JP6155661B2 - 半芳香族ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents
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Description
しかしながら、これらの半芳香族ポリアミド樹脂は、一般的に靭性、衝撃性が低く、吸水による曲げ弾性率の低下も大きく、金型温度を極めて高くして成形しなければ外観や結晶化度が充分ではなく、結果として、バリの発生を抑制することが出来ない問題点がある。
(1) 半芳香族ポリアミド(A)100質量部に対して、非晶性ポリアミド(B)2〜40質量部を含有し、半芳香族ポリアミド(A)と非晶性ポリアミド(B)とが下記(イ)及び(ロ)の要件を満足することを特徴とする半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
(イ)非晶性ポリアミド(B)が、炭素数1〜5のアルキル基を置換基として有するジシクロヘキシルメタン骨格を有するジアミン成分と炭素数8〜18の脂肪族ジカルボン酸成分からなるアミド単位(b1)と該アミド単位(b1)以外のアミド単位(b2)とを有する共重合ポリアミドである。
(ロ)半芳香族ポリアミド(A)と非晶性ポリアミド(B)とのSP値の差が−1.0〜1.0である。
(2) 前記アミド単位(b1)以外のアミド単位(b2)が、炭素数1〜5のアルキル基を置換基として有するジシクロヘキシルメタン骨格を有するジアミン成分と炭素数8〜18の脂肪族ジカルボン酸成分からなる(b1)以外のアミド単位、炭素数1〜5のアルキル基を置換基として有するジシクロヘキシルメタン骨格を有するジアミン成分とイソフタル酸成分からなるアミド単位及び炭素数8〜18のアミノカルボン酸又はラクタムからなるアミド単位から選ばれる少なくとも1種である(1)に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
(3) 半芳香族ポリアミド(A)が、(a)デカンテレフタルアミド単位50〜98モル%及び(b)ウンデカンアミド単位又は/及びドデカンアミド単位50〜2モル%からなる共重合ポリアミドである(1)又は(2)に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
(4) 前記非晶性ポリアミド(B)が、非晶性ポリアミド(B)20質量%及び半芳香族ポリアミド(A)80質量%の配合率の樹脂組成物において、半芳香族ポリアミド(A)の降温結晶化温度(Tc2)を8℃以上低下させるものである(1)〜(3)のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
(5) 265℃、せん断速度500sec−1における溶融粘度において、非晶性ポリアミド(B)の溶融粘度を(ηB)、半芳香族ポリアミド(A)の溶融粘度を(ηA)とするとき、[1−(ηB)/(ηA)]が−0.3〜0.3である(1)〜(4)のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
また、結晶化遅延効果が大きいため、ガスや水などの流体アシスト成形用成形材料として好適である。
本発明における半芳香族ポリアミド(A)としては、分子中に酸アミド結合(−CONH―)を有し、かつ芳香族環(ベンゼン環)を有する半芳香族ポリアミド樹脂である。半芳香族ポリアミド(A)としては、結晶性で結晶融点を有するものが好ましい。
具体的に好ましい半芳香族ポリアミド(A)は、(a)デカンジアミンとテレフタル酸との等量モル塩から得られる構成単位50〜98モル%、及び(b)11−アミノウンデカン酸又は、12−アミノドデカン酸、ウンデカンラクタム、ラウリルラクタムのうち1種もしくは混合物から得られる構成単位50〜2モル%からなるポリアミド樹脂である。本発明における半芳香族ポリアミドは、(c)前記(a)の構成単位以外のジアミンとジカルボン酸の等量モル塩から得られる構成単位、または前記(b)の構成単位以外のアミノカルボン酸もしくはラクタムから得られる構成単位を最大30モル%まで含有することができる。
以下、デカンテレフタルアミド単位を10T、ウンデカンアミド単位を11、ドデカンアミド単位を12と略記し、例えばデカンテレフタルアミド単位とウンデカンアミド単位からなる共重合体を10T/11と表すことがある。
本発明における半芳香族ポリアミド(A)は、特性上大きな差異は無いが、植物由来の原料を用いることが、低炭素社会、環境調和を目指す上で好ましい。具体的には、食用と競合しないヒマシ油由来原料を用いることが好ましく、本発明内の(a)成分中のデカンジアミン、(b)成分中としてアミノウンデカン酸、(c)成分としてセバシン酸は植物由来原料を用いることが好ましい。本発明の好ましい樹脂組成としては、これら植物原料を用い極めて高い植物由来原料比率を示すポリアミド10T/11、ポリアミド10T/1010/11が挙げられる。
非晶性ポリアミド(B)は、(イ)炭素数1〜5のアルキル基を置換基として有するジシクロヘキシルメタン骨格を有するジアミン成分と炭素数8〜18の脂肪族ジカルボン酸成分からなるアミド単位(b1)と該アミド単位(b1)以外のアミド単位(b2)とを有する共重合ポリアミドであり、かつ(ロ)半芳香族ポリアミド(A)と非晶性ポリアミド(B)とのSP値の差[(半芳香族ポリアミド(A)のSP値)−(非晶性ポリアミド(B)とのSP値)]が−1.0〜1.0である。
なお、SP値は、下記に示すFedorsの式より求められるSP値を用いている。
δi=[Ev/V]1/2=[Δei/Δvi]1/2
δi : SP値
Ev : 蒸発エネルギー
V : モル体積
Δei: i成分の原子または原子団の蒸発エネルギー
Δvi: i成分の原子または原子団のモル体積
本発明における非晶性とは、JIS K7121に準じて昇温速度20℃/分でDSC測定した場合に、明確な融点ピークを示さないものである。
炭素数1〜5のアルキル基は、シクロヘキサン環、メタン部のいずれに置換していても良いが、シクロヘキサン環に置換している方が好ましい。
炭素数8〜18のアミノカルボン酸又はラクタムの中では、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸が好ましい。
分子量を表す別の尺度として溶融粘度があり、非晶性ポリアミド(B)のキャピラリーレオメーターによる265℃、せん断速度500sec−1における溶融粘度は、80〜250Pa・sの範囲であることが好ましく、100〜220Pa・sの範囲であることがより好ましく、120〜200Pa・sの範囲であることがさらに好ましい。
本発明の半芳香族ポリアミド樹脂組成物には、前記以外に、必要に応じて公知の範囲で光又は熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、可塑剤、滑材、結晶核剤、離型剤、帯電防止剤、ハロゲン系難燃剤と三酸化アンチモンの組み合わせ、各種リン酸系難燃剤、メラミン系難燃剤、無機顔料、有機顔料、染料、あるいは他種ポリマーなども添加することが出来る。これら配合物の量は、合計で、半芳香族ポリアミド(A)100質量部に対して、1〜70質量部であることが好ましく、3〜50質量部であることがより好ましい。
また、押出加工時に破損し易いガラス繊維等は2軸押出機のサイド口から投入し、該ガラス繊維の破損を防止することが好ましいが、特に限定されるものではない。また、シランカップリング剤は、原料成分と同時に添加しても良いが、あらかじめガラス繊維等に付与して添加するのが好ましい。
また、加工時の揮発成分、分解低分子成分を除去するため、さらに、変性された樹脂や強化材とポリアミド樹脂の反応性を高めるためには、ガラス繊維投入部分のサイド口と押し出し機先端のダイヘッドとの間で真空ポンプによる吸引を行うことが望ましい。
(1)実施例、比較例で使用した原材料
[半芳香族ポリアミド(A):ポリアミド10T/11の合成]
デカメチレンジアミン8.26kg、テレフタル酸7.97kg、11−アミノウンデカン酸6.43kg、触媒としてジ亜リン酸ナトリウム9g、末端調整剤として酢酸40gおよびイオン交換水17.52kgを50リットルのオートクレーブに仕込み、常圧から0.05MPaまでN2で加圧し、放圧させ、常圧に戻した。この操作を3回行い、N2置換を行った後、攪拌下135℃、0.3MPaにて均一溶解させた。その後、溶解液を送液ポンプにより、連続的に供給し、加熱配管で240℃まで昇温させ、1時間、熱を加えた。その後、加圧反応缶に反応混合物が供給され、290℃に加熱され、缶内圧を3MPaで維持するように、水の一部を留出させ、低次縮合物を得た。その後、この低次縮合物を、溶融状態を維持したまま直接二軸押出し機(スクリュー径37mm、L/D=60)に供給し、樹脂温度を330℃、3箇所のベントから水を抜きながら溶融下で重縮合を進め、共重合ポリアミドを得た。得られた共重合ポリアミドは、10T/11=60/40(モル比)の組成で融点250℃、相対粘度2.6、降温結晶化温度(Tc2)223℃であった。SP値は11.55(計算値)、キャピラリーレオメーター(265℃、500sec−1)による溶融粘度は155Pa・sである。
●MACM・12/MACM・I:ビス(3−メチル−4−アミノ−シクロヘキシル)メタンと1,12−ドデカン二酸/ビス(3−メチル−4−アミノ−シクロヘキシル)メタンとイソフタル酸からなる共重合ポリアミド
EMS社製TR−55、Tg155℃、SP値:10.64、溶融粘度192Pa・s(265℃、500sec−1)
●MACM・10/11:ビス(3−メチル−4−アミノ−シクロヘキシル)メタンとセバシン酸/11−アミノウンデカン酸からなる共重合ポリアミド
アルケマ社製G−830、Tg130℃、SP値:11.92、溶融粘度126Pa・s(265℃、500sec−1)
●MACM・14:ビス(3−メチル−4−アミノ−シクロヘキシル)メタンと1,14−テトラデカン二酸からなる共重合ポリアミド
アルケマ社製G350、Tg146℃、SP値:10.41、溶融粘度127Pa・s(265℃、500sec−1)
●6T6I:6T/6I=33/67モル%
EMS社製グリボリーG21、Tg125℃、SP値:12.90、溶融粘度128Pa・s(265℃、500sec−1)
ガラス繊維:日本電気ガラス社製 T−275H
(イ)融点、Tc2:
DSC測定装置(セイコーインスツルメンツ社製、EXSTAR6000)を使用した。窒素気流下で20℃/分の昇温速度で300℃まで昇温し、その温度で5分間保持した後、10℃/分の速度にて50℃まで降温させたことにより測定した数値である。融点は、昇温時の吸熱ピークのピークトップとした。同様にTc2は、降温時の発熱ピークのピークトップとした。DSCの測定試料は、100×100×1mmの平板の中央部付近から切り出した。
(ロ)曲げ強度、たわみ率、シャルピー衝撃強度:
東芝機械社IS−100を用い、シリンダー280℃に設定し、金型温度130℃の条件でISO527−1に準ずる成形品を得た後、各試験を実施した。
曲げ強度・たわみ率:ISO−178に準じて測定した。
シャルピー衝撃強度:ISO−179−1eAに準じて測定した。
(ハ)グロス値:
東芝機械社IS−100を用い、樹脂温度280℃、金型温度120℃、射出圧力90%、射出速度10%、保圧30%、保圧速度20%の条件で、100×100×2mm厚の寸法の成形品を得た後、グロスメーター(BYK Gardner社製、micro−TRI−gloss)にて85°のグロス値を測定した。
(ニ)溶融粘度(Pa・s):
キャピラリーレオメーター(東洋精機(株)、製品名キャピログラフ1B)を使用した。
キャピラリー形状:穴の直径1.0mm、長さ30mm
せん断速度:500sec−1(41mm/分)
測定温度:265℃
中空射出成形用ガス注入設備を設置した射出成形機を用いた。加圧流体は窒素ガスを用い、ノズル注入方式を採用した。射出成形条件は、シリンダー温度280℃、金型温度80℃で、樹脂の射出量を金型キャビティ容積の約70%として射出させ、射出から1秒後に圧力200kg/cm2の圧縮窒素ガスを金型キャビティに配置した可動式ニードルから射出樹脂内に注入(時間3秒)し、保持時間30秒で成形した。表面外観、偏肉性を下記の基準で評価した。
(ホ)表面外観
○:フローマーク、ジェッティングやブツによる外観不良なし。
△:フローマーク、ジェッティングによる外観不良あり。
×:ブツによる外観不良あり。
(ヘ)偏肉性
○:2〜3mm程度のほぼ均一な肉厚である。
△:厚肉部5mm程度、薄肉部1mm程度の偏肉部あり。
×:一部ガス漏れ跡あり。
評価サンプルの製造は表1に示した割合で各原料を計量し、ガラス繊維を除く他の原料をタンブラーで混合した後、L/D=32の二軸押出機のホッパーに投入した。ガラス繊維は二軸押出機の第二ベント口から計量しながら投入した。二軸押出機の混錬温度は230〜320℃である。得られた繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物のペレットは射出成形機で各種の評価用試料を成形した。評価結果は表1に示した。
また、別途、非晶性ポリアミド(B)20質量%及び半芳香族ポリアミド(A)80質量%の配合率の樹脂組成物を作製し、半芳香族ポリアミド(A)の降温結晶化温度(Tc2)の低下効果を確認した。評価結果は表1に示した。
Claims (5)
- 半芳香族ポリアミド(A)100質量部に対して、非晶性ポリアミド(B)2〜40質量部を含有し、半芳香族ポリアミド(A)と非晶性ポリアミド(B)とが下記(イ)及び(ロ)の要件を満足することを特徴とする半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
(イ)非晶性ポリアミド(B)が、炭素数1〜5のアルキル基を置換基として有するジシクロヘキシルメタン骨格を有するジアミン成分と炭素数8〜18の脂肪族ジカルボン酸成分からなるアミド単位(b1)と該アミド単位(b1)以外のアミド単位(b2)とを有し、前記アミド単位(b1)以外のアミド単位(b2)が、炭素数1〜5のアルキル基を置換基として有するジシクロヘキシルメタン骨格を有するジアミン成分と炭素数8〜18の脂肪族ジカルボン酸成分からなる(b1)以外のアミド単位、炭素数1〜5のアルキル基を置換基として有するジシクロヘキシルメタン骨格を有するジアミン成分とイソフタル酸成分からなるアミド単位及び炭素数8〜18のアミノカルボン酸又はラクタムからなるアミド単位から選ばれる少なくとも1種である共重合ポリアミドである。
(ロ)半芳香族ポリアミド(A)と非晶性ポリアミド(B)とのSP値の差が−1.0〜1.0である。 - 半芳香族ポリアミド(A)が、(a)デカンテレフタルアミド単位50〜98モル%及び(b)ウンデカンアミド単位又は/及びドデカンアミド単位50〜2モル%からなる共重合ポリアミドである請求項1に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
- 前記非晶性ポリアミド(B)が、非晶性ポリアミド(B)20質量%及び半芳香族ポリアミド(A)80質量%の配合率の樹脂組成物において、半芳香族ポリアミド(A)の降温結晶化温度(Tc2)を8℃以上低下させるものである請求項1又は2に記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
- 265℃、せん断速度500sec−1における溶融粘度において、非晶性ポリアミド(B)の溶融粘度を(ηB)、半芳香族ポリアミド(A)の溶融粘度を(ηA)とするとき、[1−(ηB)/(ηA)]が−0.3〜0.3である請求項1〜3のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
- 流体アシスト成形用である請求項1〜4のいずれかに記載の半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
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