JP6033052B2 - 部品移載装置 - Google Patents

Description

本発明は、部品を採取して基板上に移載する部品移載装置に関し、特に、採取装置により採取された部品および基準部材に形成された基準マークを撮像装置により同時に撮像して部品位置を画像認識できるようにした部品移載装置に関するものである。

一般に部品移載装置を備えた部品実装装置においては、部品供給位置から部品を採取装置により採取し、採取した部品を基板上に移動する途中で撮像装置によって撮像する。そして、部品の画像を処理して採取装置の中心に対する部品の芯ずれおよび角度ずれを画像認識することにより、部品を基板の定められた座標位置に正確に実装できるようにしている。

このような部品実装装置においては、タクトタイムを短縮するために、採取装置を撮像装置上で停止させずに部品を撮像する手法として採取装置に基準マークを設け、部品および基準マークを同時に撮像することにより、基準マークを基準として部品の位置を画像認識できるようしている。この種の部品実装装置として、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。

特開２００５−１１９５０号公報

ところで、基板に実装済みの先付け部品の厚み（高さ）が高い場合、先付け部品と基準マークとの干渉を回避するために、基準マークを高い位置に配置する必要がある。しかし、採取装置に採取された部品が大型部品の場合、下方から部品および基準マークに光を照射する光照射装置からの光の一部が大型部品に遮られ、基準マークの輝度が変化してしまうおそれがある。この場合、基準マークの撮像を安定的に行うことができず、画像認識した部品の位置に誤差が生じることになる。

本発明は、上記した問題点を解決するためになされたもので、採取装置に採取される部品の大きさにかかわらず基準マークの撮像を安定的に行うことができる部品移載装置を提供することを目的とするものである。

上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明は、部品を採取可能な採取装置と、前記採取装置に採取された前記部品を、当該部品が装着される基板上に移動可能な移動装置と、前記採取装置に採取された前記部品を下方から撮像可能な撮像装置と、前記撮像装置で前記部品を撮像するときに同時に撮像し、前記部品の画像を処理する際の基準とする基準マークが設けられた基準部材と、前記撮像装置の光軸に対し所定角度で傾斜した光を下方から前記部品および前記基準部材に照射可能な第１光照射装置と、前記光軸に平行な光を下方から前記部品および前記基準部材に照射可能な第２光照射装置と、を備え、前記基準部材は、前記基準マークに対し前記第１光照射装置からの光を遮る遮光壁を備えることである。

請求項２に係る発明は、請求項１において、前記基準マークは、前記基準部材に対し上方向に穿設された有底穴内に形成されていることである。

請求項１に係る発明によれば、基準マークに照射される光のうち、採取装置に採取される部品の影響を受け易い第１光照射装置からの光は遮光壁により殆ど遮られ、当該部品の影響を受け難い第２光照射装置からの光が主に照射される。これにより、採取装置に採取される部品の大きさにかかわらず、基準マークの輝度をほぼ一定値に保つことができ、基準マークの撮像を安定的に行うことができる。よって、画像認識した部品の位置を高精度に求めることができる。

請求項２に係る発明によれば、基準部材に有底穴を穿設することで基準マークおよび遮光壁を形成することができるので、基準部材を低コストで製作することができる。

本発明の実施の形態に係る部品移載装置を備えた部品実装装置の全体を示す概略斜視図である。 部品移載装置を示す図である。 部品実装装置を制御する制御装置を示す制御ブロック図である。 基準マークおよび遮光壁を有する基準部材を示す断面図である。 基準部材の光照射面を示す平面図である。 基準部材に光を照射したときの輝度の状態を示す図である。 部品実装装置の動作を示すフローチャートである。 基準部材の別形態を示す断面図である。 基準部材のさらに別の形態を示す断面図である。

以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１に示すように、部品実装装置１０は、部品供給装置２０、基板搬送装置３０、部品移載装置４０および制御装置７０（図３参照）を備えて構成される。

部品供給装置２０は、一例として、基台１１上に複数のフィーダ２１をＸ軸方向に並設したカセットタイプのもので構成されている。フィーダ２１は、多数の部品を間隔を有して一列に収容したテープを巻回した供給リール２３が取付けられ、基台１１に設置されたデバイス台２２に着脱可能に装着される。フィーダ２１の内部には、図示していないが、テープをピッチ送りする駆動源となるモータが内蔵されている。フィーダ２１は、モータによってテープを１ピッチずつ送り出すことにより、テープに収容された部品をフィーダ２１の先端部に設けられた部品供給位置Ｐ１に順次供給可能に構成されている。

基板搬送装置３０は、一例として、基台１１上に搬送手段３１、３２を２列並設したダブルコンベアタイプのもので構成されている。各搬送手段３１、３２には、一対のガイドレール３３、３４が互いに平行に対向し水平に並設され、ガイドレール３３、３４によって案内される基板Ｂを支持して搬送する一対のコンベアベルト（図示せず）が並設されている。各搬送手段３１、３２は、基板ＢをＸ軸方向に搬送するとともに、所定位置に位置決め保持可能に構成されている。

部品移載装置４０は、基台１１上に装架されて部品供給装置２０および基板搬送装置３０の上方に配設され、部品を採取可能な採取装置４１および当該部品を基板Ｂ上に移動する移動装置４２と、部品供給装置２０と基板搬送装置３０との間に設けられ、採取装置４１に採取された部品を認識する部品認識装置６０とで構成されている。

図１および図３に示すように、移動装置４２は、ガイドレール５２、Ｙ軸移動台４３、Ｙ軸サーボモータ４４、Ｘ軸移動台４５、Ｘ軸サーボモータ４６および基板認識用カメラ５３等で構成されている。また、図１〜図３に示すように、採取装置４１は、部品実装ヘッド４７、昇降軸４８、Ｚ軸サーボモータ４９、θ軸サーボモータ５１、吸着ヘッド５４および吸着ノズル５５等で構成されている。部品認識装置６０は、部品認識用カメラ６１、レンズ６２、光源カバー６３、第１光照射装置６４、第２光照射装置６５および部品実装ヘッド４７に取付けられた基準部材８０等とで構成されている。

図１に示すように、Ｙ軸移動台４３は、ガイドレール５２に沿ってＸ軸方向と直交するＹ軸方向に移動可能に設けられている。Ｙ軸移動台４３のＹ軸方向移動は、ボールねじを介してＹ軸サーボモータ４４により制御される。Ｙ軸移動台４３には、Ｘ軸移動台４５がＸ軸方向に移動可能に案内支持されている。Ｘ軸移動台４５のＸ軸方向移動は、ボールねじを介してＸ軸サーボモータ４６により制御される。

Ｘ軸移動台４５には、基板Ｂに設けられた図略の基板マーク（フィデューシャルマーク）を撮像する基板認識用カメラ５３が取付けられている。基板認識用カメラ５３は、基板搬送装置３０によって部品実装位置に搬入された基板Ｂ上に形成された基板マークの位置を認識し、認識された基板マークの位置に基づいてＸ軸およびＹ軸移動台４５、４３を位置補正して、部品Ｐを基板Ｂ上の定められた座標位置に正確に実装できるようにするために設けられている。さらに、Ｘ軸移動台４５には、部品実装ヘッド４７が取付けられている。

図２に示すように、部品実装ヘッド４７には、昇降軸４８がＸ軸およびＹ軸方向と直交するＺ軸方向（上下方向）に昇降可能に、かつ昇降軸線Ｏ１の回りに回転可能に支持されている。昇降軸４８は、Ｚ軸サーボモータ４９およびθ軸サーボモータ５１（図３参照）により、Ｚ軸方向への移動および回転角度が制御される。昇降軸４８の下端には、吸着ヘッド５４が設けられ、この吸着ヘッド５４に部品Ｐを吸着する吸着ノズル５５が、昇降軸４８の回転軸線Ｏ１上に保持されている。また、部品実装ヘッド４７には、部品認識用カメラ６１で部品Ｐを撮像するときに同時に撮像し、部品Ｐの画像を処理する際の基準とする基準マークＭ（図４Ａ，Ｂ参照）が設けられた基準部材８０が取付けられている。

部品認識用カメラ６１は、Ｚ軸方向と平行な光軸Ｏ２を有する例えばＣＣＤカメラである。レンズ６２は、部品認識用カメラ６１の上方に設けられ、第１、第２光照射装置６４，６５から照射され反射されてくる光を集光する。光源カバー６３は、レンズ６２の上方に設けられ、第１、第２光照射装置６４，６５が内蔵されている。第１、第２光照射装置６４，６５は、無影光照明のために設けられている。

第１光照射装置６４には、下側に凸であって底部中央が開口したお椀状の湾曲面６６ａの全周に多数の光源（ＬＥＤ）６６ｂを配設した第１光源６６が配置されている。第１光照射装置６４は、第１光源６６から斜め上方に発せられる光を、吸着ノズル５５に吸着された部品Ｐおよび基準部材８０に斜め下方から照射可能な側射光源として構成されている。

第２光照射装置６５は、Ｚ軸方向と平行な平面６７ａに多数の光源（ＬＥＤ）６７ｂを配設した第２光源６７およびＺ軸に対し４５度傾斜させたハーフミラー６８が所定間隔をあけて対向配置されている。第２光照射装置６５は、第２光源６７から水平方向に発せられる光を、ハーフミラー６８で垂直方向に反射し、吸着ノズル５５に吸着された部品Ｐおよび基準部材８０に垂直下方から照射可能な同軸落射光源として構成されている。第１光照射装置６４および第２光照射装置６５は、電子部品の種類に応じて両方もしくは一方を点灯させるようになっている。

図４Ａ，Ｂに示すように、基準部材８０には、基準マークＭに対し第１光照射装置６４からの光を遮る遮光壁８１と、遮光壁８１により第１光照射装置６４からの光が遮られるように基準マークＭの周縁に形成された段状の段差部８４とが設けられている。

基準部材８０は、例えばステンレスで円筒状に形成され、基準部材８０の一端面８０ａには、４つの有底穴８２が等角度（９０度）間隔で穿設されている。そして、４つの有底穴８２の底面８２ａには、マーク部材８３が螺合されている。有底穴８２は、マーク部材８３の頭８３ａより大径に形成されている。基準部材８０の一端面８０ａ、有底穴８２の内周面８２ｂおよび底面８２ａは、光の吸収が可能な黒色の被覆材で覆われている。マーク部材８３の頭８３ａの頂部は、鏡面加工されて基準マークＭが設けられている。

このような構成の基準部材８０の一端面８０ａおよび有底穴８２の内周面８２ｂを備える壁状部分が、基準マークＭに対し第１光照射装置６４からの光を遮る遮光壁８１として機能する。そして、マーク部材８３の頭８３ａの外周面８３ｂと有底穴８２の底面８２ａとで構成される段状部分が、遮光壁８１により第１光照射装置６４からの光が遮られるように基準マークＭの周縁に形成された段状の段差部８４として機能する。

すなわち、基準部材８０の基準マークＭおよび有底穴８２の底面８２ａにおける基準マークＭの周縁部分には、第１光照射装置６４からの光は遮光壁８１によって殆ど遮られ、第２光照射装置６５からの光が主に有底穴８２を通って照射される。一方、基準部材８０の一端面８０ａには、第１、第２光照射装置６４，６５からの各光が照射される。

従来は、特に吸着ノズル５５に吸着される部品Ｐが大型部品の場合、第１光照射装置６４からの斜め下方からの光の一部が遮られ、基準マークＭの輝度が変化してしまうおそれがあった。しかし、本実施形態では、基準マークＭには第２光照射装置６５からの垂直下方からの光が主に照射されるので、基準マークＭの輝度をほぼ一定値を保つことができる。さらに、有底穴８２の底面８２ａにおける基準マークＭの周縁部分は、第２光照射装置６５からの光が主に照射され、基準部材８０の一端面８０ａには、第１、第２光照射装置６４，６５からの各光が照射されるので、有底穴８２の底面８２ａにおける基準マークＭの周縁部分の輝度は、基準部材８０の一端面８０ａの輝度よりも小さくなる。

すなわち、図５に示すように、基準マークＭの輝度は最大となり、基準部材８０の一端面８０ａの輝度は基準マークＭの輝度よりも小さくなり、有底穴８２の底面８２ａにおける基準マークＭの周縁部分の輝度は最小となる。これにより、吸着ノズル５５に吸着される部品Ｐの大きさにかかわらず、基準マークＭの撮像を安定的に行うことができ、さらに、基準マークＭの周縁部分が輪郭となって基準マークＭを鮮明に画像認識することが可能となるので、画像認識した部品Ｐの位置を高精度に求めることができる。

なお、基準部材８０に穿設する有底穴８２を円筒形状にした場合を説明したが、基準部材８０の一端面８０ａ側に拡がる円錐台形状に穿設しても同様の効果を奏する。また、基準マークＭの周縁部分は、マーク部材８３の頭８３ａの頂部よりも深い位置に形成した場合を説明したが、マーク部材８３の頭８３ａの頂部よりも浅い位置に形成しても同様の効果を奏する。また、基準部材８０には、４つの基準マークＭを形成した場合を説明したが、任意の数の基準マークＭを形成しても同様の効果を奏する。

図３に示すように、制御装置７０は、ＣＰＵ７１，ＲＯＭ７２，ＲＡＭ７３およびそれらを接続するバス７４を備え、バス７４には入出力インターフェース７５が接続されている。入出力インターフェース７５には、部品実装ヘッド４７をＸ軸およびＹ軸方向に移動するＸ軸およびＹ軸サーボモータ４６、４４、および昇降軸４８をＺ軸方向に移動するＺ軸サーボモータ４９、ならびに昇降軸４８を昇降軸線Ｏ１の回りに回動するθ軸サーボモータ５１を制御するモータ制御ユニット７６が接続されている。また、入出力インターフェース７５には、第１、第２光照射装置６４，６５に光照射を指令する光照射制御ユニット７７、および部品認識用カメラ６１および基板認識用カメラ５３によって撮像された画像データを画像処理する画像処理装置７８が接続されている。

次に、上述の部品実装装置１０の動作を、図６のフローチャートを参照して説明する。
制御装置７０からの指令に基づいて、基板搬送装置３０のコンベアベルトが駆動され、基板Ｂがガイドレール３３（３４）に案内されて所定の位置まで搬送され、位置決めクランプされる。次いで、Ｘ軸サーボモータ４６およびＹ軸サーボモータ４４が駆動されることにより、Ｘ軸移動台４５およびＹ軸移動台４３がＸ軸方向およびＹ軸方向に移動され、部品実装ヘッド４７が部品供給装置２０の部品供給位置Ｐ１まで移動される。部品実装ヘッド４７が部品供給位置Ｐ１まで移動された状態で、昇降軸４８とともに吸着ヘッド５４がＺ軸サーボモータ４９によってＺ軸方向に下降され、吸着ヘッド５４に設けた吸着ノズル５５により、部品供給位置Ｐ１に供給された部品Ｐを吸着する。

続いて、Ｘ軸移動台４５およびＹ軸移動台４３の移動により、部品実装ヘッド４７が基板Ｂ上の定められた座標位置まで移動されるが、その途中の部品認識用カメラ６１の上方を通過する際に、部品認識用カメラ６１によって吸着ノズル５５で吸着された部品Ｐを撮像することにより、吸着ノズル５５に対する部品Ｐのずれ量や、部品Ｐの吸着姿勢を認識する。そして、部品Ｐのずれ量や、部品Ｐの吸着姿勢を補正した上で、部品Ｐを基板Ｂの所定位置に実装する。

ステップ１０１においては、部品実装ヘッド４７が部品認識用カメラ６１の上方で停止されずに通過するように移動制御される。部品実装ヘッド４７が部品認識用カメラ６１の上方位置まで達すると、ステップ１０２において、部品認識用カメラ６１が露光状態で、光照射制御ユニット７８によって第１、第２光照射装置６４，６５に対し光照射指令が発せられる。

これによって、第１、第２光源６６，６７が瞬間的に発光される。この結果、基準マークＭが、部品認識用カメラ６１によって吸着ノズル５５で吸着された部品Ｐと同一の視野内で撮像される。この場合、第１、第２光源６６，６７は、ストロボのように瞬間的に発光されるだけであるので、部品認識用カメラ６１が露光状態であっても、部品認識用カメラ６１によって撮像された部品Ｐおよび基準マークＭの像が流れることなく、鮮明に撮像することが可能となる。なお、部品認識用カメラ６１による基準マークＭと部品Ｐの撮像時には、吸着ノズル５５に吸着された部品Ｐは、部品認識用カメラ６１の被写界深度内に位置される。

次いで、ステップ１０３において、画像処理装置７８により、基準マークＭを基準にして部品Ｐの位置を認識することにより、吸着ノズル５５の中心に対する部品Ｐの芯ずれおよび角度ずれを正確に認識することができる。このように、吸着ノズル５５に吸着した部品Ｐを、部品認識用カメラ６１上で停止させずに部品位置を認識することにより、タクトタイムの短縮を図ることができる。なお、部品実装ヘッド４７を部品認識用カメラ６１の上方で移動停止し、部品Ｐおよび基準マークＭを撮像するように制御しても、基準マークＭを基準にして部品Ｐの位置を認識することができる。

次に、基準部材の別形態を図７を参照して説明する。この基準部材９０には、基準マークＭに対し第１光照射装置６４からの光を遮る遮光壁９１が設けられている。基準部材９０は、例えばステンレスで円筒状に形成され、基準部材９０の一端面９０ａには、４つの有底穴９２が等角度（９０度）間隔で穿設されている。そして、４つの有底穴９２の底面９２ａには、マーク部材９３が螺合されている。有底穴９２は、マーク部材９３の頭９３ａと略同一径（僅かに大径）に形成されている。基準部材９０の一端面９０ａおよび有底穴９２の内周面９２ｂは、光の吸収が可能な黒色の被覆材で覆われている。マーク部材９３の頭９３ａの頂部は、鏡面加工されて基準マークＭが設けられている。

このような構成の基準部材９０の一端面９０ａおよび有底穴９２の内周面９２ｂを備える壁状部分が、基準マークＭに対し第１光照射装置６４からの光を遮る遮光壁９１として機能する。すなわち、基準部材９０の基準マークＭには、第１光照射装置６４からの光は遮光壁９１によって殆ど遮られ、第２光照射装置６５からの光が主に有底穴９２を通って照射される。一方、基準部材９０の一端面９０ａには、第１、第２光照射装置６４，６５からの各光が照射される。

従来は、特に吸着ノズル５５に吸着される部品Ｐが大型部品の場合、第１光照射装置６４からの斜め下方からの光の一部が遮られ、基準マークＭの輝度が変化してしまうおそれがあった。しかし、本形態では、基準マークＭには第２光照射装置６５からの垂直下方からの光が主に照射されるので、基準マークＭの輝度をほぼ一定値を保つことができる。すなわち、吸着ノズル５５に吸着される部品Ｐの大きさにかかわらず、基準マークＭの撮像を安定的に行うことができ、画像認識した部品の位置を高精度に求めることができる。

次に、基準部材のさらに別の形態を図８を参照して説明する。上述の各形態では、吸着ノズル５５に吸着される部品Ｐにより第１光照射装置６４からの斜め下方からの光の一部が遮られる場合に適用可能な基準部材８０，９０について説明したが、本形態では、吸着ノズル５５に吸着される部品Ｐにより光が遮られない場合に適用可能な基準部材１００について説明する。

この基準部材１００には、基準マークＭが基準部材１００の一端面１００ａと同一平面上に存在するように設けられ、さらに遮光壁１０１により第１光照射装置６４からの光が遮られるように基準マークＭの周縁に段状の段差部１０４が設けられている。

基準部材１００は、例えばステンレスで円筒状に形成され、基準部材１００の一端面１００ａには、４つの有底穴１０２が等角度（９０度）間隔で穿設されている。そして、４つの有底穴１０２の底面１０２ａには、マーク部材１０３が螺合されている。有底穴１０２は、マーク部材１０３の頭１０３ａより大径に形成されている。そして、有底穴１０２の深さは、マーク部材１０３の頭１０３ａの長さと同一に形成されている。基準部材１００の一端面１００ａ、有底穴１０２の内周面１０２ｂおよび底面１０２ａは、光の吸収が可能な黒色の被覆材で覆われている。マーク部材１０３の頭１０３ａの頂部は、鏡面加工されて基準マークＭが設けられている。

このような構成の基準部材１００の一端面１００ａおよび有底穴１０２の内周面１０２ｂを備える壁状部分が、基準マークＭに対し第１光照射装置６４からの光を遮る遮光壁１０１として機能する。そして、マーク部材１０３の頭１０３ａの外周面１０３ｂと有底穴１０２の底面１０２ａとで構成される段状部分が、遮光壁１０１により第１光照射装置６４からの光が遮られるように基準マークＭの周縁に形成された段状の段差部１０４として機能する。

すなわち、基準部材１００の有底穴１０２の底面１０２ａには、第１光照射装置６４からの光は遮光壁１０１によって殆ど遮られ、第２光照射装置６５からの光が主に照射される。一方、基準マークＭおよび基準部材１００の一端面には、第１、第２光照射装置６４，６５からの各光が照射される。

このように、有底穴１０２の底面１０２ａにおける基準マークＭの周縁部分は、第２光照射装置６５からの光が主に照射され、基準マークＭおよび基準部材８０の一端面には、第１、第２光照射装置６４，６５からの各光が照射されるので、有底穴９２の底面９２ａにおける基準マークＭの周縁部分の輝度は、基準部材８０の一端面の輝度よりも小さくなる。すなわち、基準マークＭの周縁部分が輪郭となって基準マークＭをより鮮明に画像認識することが可能となるので、画像認識した部品の位置を高精度に求めることができる。

上記した実施の形態によれば、基準部材８０，９０は、基準マークＭに対し第１光照射装置６４からの光を遮る遮光壁８１，９１を備えているので、基準マークＭに照射される光のうち、採取装置４１に採取される部品Ｐの影響を受け易い第１光照射装置６４からの光は遮光壁８１，９１により遮られ、当該部品Ｐの影響を受け難い第２光照射装置６５からの光が主に照射される。これにより、採取装置４１に採取される部品Ｐの大きさにかかわらず、基準マークＭの輝度をほぼ一定値に保つことができ、基準マークＭの撮像を安定的に行うことができる。よって、画像認識した部品Ｐの位置を高精度に求めることが可能となり、基板Ｂへの部品Ｐの実装精度を高めることができる。

また、基準部材８０は、遮光壁８１により第１光照射装置６４からの光が遮られるように基準マークＭの周縁に形成された段状の段差部８４をさらに備えているので、基準マークＭの周縁の段差部８４に照射される光のうち、採取装置４１に採取される部品Ｐの影響を受け易い第１光照射装置６４からの光は遮光壁８４により遮られ、当該部品Ｐの影響を受け難い第２光照射装置６５からの光が主に照射される。これにより、基準マークＭは輝度の異なる輪郭により縁取られることになるので、基準マークＭを高精度に画像認識することができる。よって、画像認識した部品Ｐの位置をさらに高精度に求めることが可能となり、基板Ｂへの部品Ｐの実装精度をさらに高めることができる。

また、基準マークＭは、基準部材８０，９０，１００に対し上方向に穿設された有底穴８２，９２，１０２内に形成されているので、基準部材８０，９０，１００に有底穴８２，９２，１０２を穿設することで基準マークＭおよび遮光壁８１，１０１を形成することができ、基準部材８０，９０，１００を低コストで製作することができる。

なお、上述の実施の形態においては、フィーダ式の部品供給装置２０を備えた部品実装装置１０について説明したが、本発明は、トレイ式の部品供給装置２０を備えたものにも適用可能であり、基板搬送装置３０および部品移載装置４０についても、実施の形態のものに限定されるものではない。

また、移動装置４２としては、図１に示す直交座標形ロボットの他に、円筒座標形ロボットあるいは間接形ロボット等を用いることができ、吸着ノズル５５を部品供給位置Ｐ１と部品実装位置との間で移動できるものであれば、どのような形態のものであってもよい。また、部品移載装置４０は、部品実装装置１０に適用した場合を説明したが、部品Ｐを採取して移動することが必要な装置であれば適用可能である。

１０…部品実装装置、２０…部品供給装置、３０…基板搬送装置、４０…部品移載装置、４７…部品実装ヘッド、５４…吸着ヘッド、５５…吸着ノズル、６１…部品認識用カメラ、６４…第１光照射装置、６５…第２光照射装置、６６…第１光源、６７…第２光源、７０…制御装置、８０，９０，１００…基準部材、８１，１０１…遮光壁、８２，９２，１０２…有底穴、８３，９３，１０３…マーク部材、８４，１０４…段差部、Ｍ…基準マーク、Ｂ…基板、Ｐ…部品。

Claims (2)

1. 部品を採取可能な採取装置と、
   前記採取装置に採取された前記部品を、当該部品が装着される基板上に移動可能な移動装置と、
   前記採取装置に採取された前記部品を下方から撮像可能な撮像装置と、
   前記撮像装置で前記部品を撮像するときに同時に撮像し、前記部品の画像を処理する際の基準とする基準マークが設けられた基準部材と、
   前記撮像装置の光軸に対し所定角度で傾斜した光を下方から前記部品および前記基準部材に照射可能な第１光照射装置と、
   前記光軸に平行な光を下方から前記部品および前記基準部材に照射可能な第２光照射装置と、を備え、
   前記基準部材は、前記基準マークに対し前記第１光照射装置からの光を遮る遮光壁を備える部品移載装置。
2. 前記基準マークは、前記基準部材に対し上方向に穿設された有底穴内に形成されている請求項１の部品移載装置。

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