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JP6083252B2 - Signal transmission device and communication module - Google Patents

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JP6083252B2
JP6083252B2 JP2013031127A JP2013031127A JP6083252B2 JP 6083252 B2 JP6083252 B2 JP 6083252B2 JP 2013031127 A JP2013031127 A JP 2013031127A JP 2013031127 A JP2013031127 A JP 2013031127A JP 6083252 B2 JP6083252 B2 JP 6083252B2
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欣哉 山▲嵜▼
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Description

本発明は、通信モジュールおよび通信モジュールを備える信号伝送装置に関する。   The present invention relates to a communication module and a signal transmission device including the communication module.

一般的に、通信モジュールを備える信号伝送装置には、通信モジュールの動作温度を所定の温度範囲内に維持するための冷却機構が設けられる。かかる冷却機構は、通信モジュールに設けられる場合と、通信モジュールが搭載される基板に設けられる場合と、がある。   In general, a signal transmission device including a communication module is provided with a cooling mechanism for maintaining the operating temperature of the communication module within a predetermined temperature range. Such a cooling mechanism may be provided in a communication module or may be provided in a substrate on which the communication module is mounted.

特許文献1には、基板(マザーボード)に搭載される通信モジュール(光モジュール)であって、冷却機構を備えた光モジュールが記載されている。特許文献1に記載されている光モジュールでは、該光モジュールを構成するリジッド基板の一方の面に光素子や制御ICが実装され、他方の面にヒートシンクが取り付けられている。   Patent Document 1 describes an optical module that is a communication module (optical module) mounted on a substrate (motherboard) and includes a cooling mechanism. In the optical module described in Patent Document 1, an optical element and a control IC are mounted on one surface of a rigid substrate constituting the optical module, and a heat sink is attached to the other surface.

特開2011−128378号公報(段落0018)JP2011-128378A (paragraph 0018)

しかし、複数の通信モジュールを同一の基板に搭載する場合には、それら通信モジュールに対して共通の冷却機構が基板に設けられていることが望ましい。何故なら、基板に搭載される複数の通信モジュールに対して個別に冷却機構が設けられている場合、それぞれの通信モジュールに設けられている冷却機構同士の干渉を避けるために、隣接する通信モジュール同士の間隔を広げなくてはならない虞がある。すなわち、通信モジュールの高密化が阻害される虞がある。また、冷却機構がそれぞれの通信モジュールごとに設けられていると、液冷式の冷却機構を採用する際に冷媒通路の構造やレイアウトが複雑になったり、冷媒通路の接続箇所が増えて液漏れのリスクが高まったりする虞がある。   However, when a plurality of communication modules are mounted on the same substrate, it is desirable that a common cooling mechanism is provided on the substrate for the communication modules. This is because when cooling mechanisms are individually provided for a plurality of communication modules mounted on a board, in order to avoid interference between the cooling mechanisms provided in each communication module, adjacent communication modules are connected to each other. There is a possibility that the interval of the interval needs to be widened. That is, there is a possibility that the densification of the communication module may be inhibited. In addition, if a cooling mechanism is provided for each communication module, the structure and layout of the refrigerant passage becomes complicated when the liquid cooling type cooling mechanism is adopted, and the number of connection points of the refrigerant passage increases, resulting in liquid leakage. There is a risk that the risk will increase.

一方、通信モジュールが搭載される基板に冷却機構が設けられる場合、通信モジュールと冷却機構とは、通信モジュールが基板に搭載されて初めて熱的に接続される。よって、基板に搭載された通信モジュールと、該基板に設けられている冷却機構との熱的接続を確実に実現する必要がある。   On the other hand, when the cooling mechanism is provided on the substrate on which the communication module is mounted, the communication module and the cooling mechanism are not thermally connected until the communication module is mounted on the substrate. Therefore, it is necessary to reliably realize the thermal connection between the communication module mounted on the substrate and the cooling mechanism provided on the substrate.

本発明の目的は、通信モジュールと、該通信モジュールが搭載される基板に設けられている冷却機構との熱的接続を確実に実現することである。   An object of the present invention is to reliably realize a thermal connection between a communication module and a cooling mechanism provided on a substrate on which the communication module is mounted.

本発明の信号伝送装置は、冷却機構を備える基板に通信モジュールが搭載された信号伝送装置であって、前記基板上の前記冷却機構に隣接して設けられ、前記通信モジュールが抜き差しされるスロットと、前記通信モジュールに設けられ、第1状態と該第1状態に比べて前記通信モジュールの表面に対する突出長が長い第2状態とに切り替えられる可動片と、を有する。前記可動片が前記第2状態に切り替えられると、該可動片によって前記スロットの内面が押圧され、その反作用によって前記通信モジュールが前記冷却機構に押し付けられる。   The signal transmission device according to the present invention is a signal transmission device in which a communication module is mounted on a substrate having a cooling mechanism, and is provided adjacent to the cooling mechanism on the substrate, and a slot into which the communication module is inserted and removed. And a movable piece that is provided in the communication module and is switched between a first state and a second state in which a protrusion length with respect to the surface of the communication module is longer than that in the first state. When the movable piece is switched to the second state, the inner surface of the slot is pressed by the movable piece, and the communication module is pressed against the cooling mechanism by the reaction.

本発明の信号伝送装置の一態様では、前記通信モジュールは、前記スロットの内側面と対向する第1外側面と、該第1外側面の反対側に位置し、前記冷却機構と対向する第2外側面と、を有する。前記第2状態に切り替えられた前記可動片は、前記通信モジュールの前記第1外側面に対する突出長が前記第1状態に比べて長くなる。   In one aspect of the signal transmission device of the present invention, the communication module is located on the first outer surface facing the inner surface of the slot, and on the opposite side of the first outer surface and facing the cooling mechanism. And an outer surface. The movable piece switched to the second state has a longer protrusion length with respect to the first outer surface of the communication module than the first state.

本発明の信号伝送装置の他の態様では、前記可動片を前記第1状態と前記第2状態とに切り替える操作部が設けられる。   In another aspect of the signal transmission device of the present invention, an operation unit that switches the movable piece between the first state and the second state is provided.

本発明の信号伝送装置の他の態様では、前記操作部は、前記通信モジュールが挿入された前記スロットの外部に露出する。   In another aspect of the signal transmission device of the present invention, the operation unit is exposed to the outside of the slot in which the communication module is inserted.

本発明の信号伝送装置の他の態様では、前記可動片は、前記通信モジュールの前記スロットへの挿入方向と平行な回転軸に設けられたカムであって、前記回転軸の端部に前記操作部が設けられる。   In another aspect of the signal transmission device of the present invention, the movable piece is a cam provided on a rotating shaft parallel to an insertion direction of the communication module into the slot, and the operation piece is disposed at an end of the rotating shaft. Parts are provided.

本発明の信号伝送装置の他の態様では、前記冷却機構は、前記通信モジュールが押し付けられるヒートシンクと、該ヒートシンクとの間で熱交換を行なう冷媒が循環される冷媒通路と、を含む。   In another aspect of the signal transmission device of the present invention, the cooling mechanism includes a heat sink against which the communication module is pressed, and a refrigerant passage through which a refrigerant that exchanges heat with the heat sink is circulated.

本発明の通信モジュールは、冷却機構を備える基板上に設けられたスロットに抜き差しされる通信モジュールであって、第1状態と該第1状態に比べて当該通信モジュールの表面に対する突出長が長い第2状態とに切り替えられる可動片を有する。前記スロットに挿入された状態で前記可動片が前記第2状態に切り替えられると、該可動片によって前記スロットの内面が押圧され、その反作用によって前記冷却機構に押し付けられる。   A communication module according to the present invention is a communication module that is inserted into and removed from a slot provided on a substrate having a cooling mechanism, and has a first protrusion and a protrusion length that is longer than the first state on the surface of the communication module. It has a movable piece that can be switched between two states. When the movable piece is switched to the second state while being inserted into the slot, the inner surface of the slot is pressed by the movable piece and is pressed against the cooling mechanism by the reaction.

本発明の通信モジュールの一態様では、前記スロットの内側面と対向する第1外側面と、該第1外側面の反対側に位置し、前記冷却機構と対向する第2外側面と、が設けられる。前記第2状態に切り替えられた前記可動片は、前記第1外側面に対する突出長が前記第1状態に比べて長くなる。   In one aspect of the communication module of the present invention, a first outer surface facing the inner surface of the slot, and a second outer surface positioned on the opposite side of the first outer surface and facing the cooling mechanism are provided. It is done. The movable piece switched to the second state has a longer projection length than the first state relative to the first outer surface.

本発明の通信モジュールの他の態様では、前記可動片を前記第1状態と前記第2状態とに切り替える操作部が設けられる。   In another aspect of the communication module of the present invention, an operation unit that switches the movable piece between the first state and the second state is provided.

本発明の通信モジュールの他の態様では、前記操作部は、前記通信モジュールが前記スロットに挿入された状態で、該スロットの外部に露出する。   In another aspect of the communication module of the present invention, the operation unit is exposed to the outside of the slot in a state where the communication module is inserted into the slot.

本発明の通信モジュールの他の態様では、前記可動片は、前記通信モジュールの前記スロットへの挿入方向と平行な回転軸に設けられたカムであって、前記回転軸の端部に前記操作部が設けられる。   In another aspect of the communication module of the present invention, the movable piece is a cam provided on a rotation shaft parallel to an insertion direction of the communication module into the slot, and the operation portion is provided at an end of the rotation shaft. Is provided.

本発明によれば、通信モジュールと、該通信モジュールが搭載される基板に設けられている冷却機構との熱的接続が確実に実現される。   According to the present invention, the thermal connection between the communication module and the cooling mechanism provided on the substrate on which the communication module is mounted is reliably realized.

信号伝送装置の斜視図である。It is a perspective view of a signal transmission device. 通信モジュールが抜き取られた信号伝送装置の斜視図である。It is a perspective view of the signal transmission apparatus from which the communication module was extracted. スロットに挿入された通信モジュールの拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the communication module inserted in the slot. カムが第1状態のときの通信モジュールの拡大斜視図である。It is an expansion perspective view of a communication module when a cam is a 1st state. カムが第2状態のときの通信モジュールの拡大斜視図である。It is an expansion perspective view of a communication module when a cam is a 2nd state. スロット内における通信モジュールを模式的に示す図であって、(A)はカムが第1状態のときの通信モジュールを示す模式的断面図、(B)はカムが第2状態のときの通信モジュールを示す模式的断面図である。It is a figure which shows the communication module in a slot typically, Comprising: (A) is typical sectional drawing which shows a communication module when a cam is a 1st state, (B) is a communication module when a cam is a 2nd state It is a typical sectional view showing.

以下、本発明の実施形態の一例について説明する。図1に示される信号伝送装置1は、基板(以下、“マザーボード2”と呼ぶ。)を有する。マザーボード2の搭載面の略中央にはICチップ3が実装されており、ICチップ3の両側には、冷却機構を構成するヒートシンク4,5が配置されている。さらに、それぞれのヒートシンク4,5の両側には、それらヒートシンク4,5に隣接してスロット6a,6bが設けられている。すなわち、1つのヒートシンクに対して2つのスロットが設けられている。各スロット6a,6bには複数の通信モジュール10が抜き差し可能にセットされている。   Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described. The signal transmission device 1 shown in FIG. 1 has a substrate (hereinafter referred to as “motherboard 2”). An IC chip 3 is mounted at substantially the center of the mounting surface of the mother board 2, and heat sinks 4 and 5 constituting a cooling mechanism are arranged on both sides of the IC chip 3. Further, slots 6 a and 6 b are provided on both sides of the respective heat sinks 4 and 5 so as to be adjacent to the heat sinks 4 and 5. That is, two slots are provided for one heat sink. A plurality of communication modules 10 are detachably set in the slots 6a and 6b.

それぞれのスロット6a,6bに挿入されている各通信モジュール10は、マザーボード2に形成されている配線(不図示)を介してICチップ3と電気的に接続され、ICチップ3との間で信号の入出力を行なう。具体的には、各通信モジュール10は、外部から入力される光信号を電気信号に変換してICチップ3へ出力し、ICチップ3から入力される電気信号を光信号に変換して外部へ出力する。以下、上記構成要素のそれぞれについて詳細に説明する。   Each communication module 10 inserted into each of the slots 6a and 6b is electrically connected to the IC chip 3 via a wiring (not shown) formed on the mother board 2, and signals are transmitted to and from the IC chip 3. I / O is performed. Specifically, each communication module 10 converts an optical signal input from the outside into an electric signal and outputs the electric signal to the IC chip 3, and converts the electric signal input from the IC chip 3 into an optical signal to the outside. Output. Hereinafter, each of the above components will be described in detail.

図2を参照する。それぞれのヒートシンク4,5は、熱伝導率の高い金属(例えば、銅やアルミニウム)によって形成された略角柱状のブロックである。ヒートシンク4,5は、ICチップ3を挟んで互いに平行に配置されており、それぞれのヒートシンク4,5の両側面が吸熱面として機能する。そこで、以下の説明では、ヒートシンク4の一方の側面4aを“吸熱面4a”と呼び、他方の側面4bを“吸熱面4b”と呼ぶ場合がある。また、ヒートシンク5の一方の側面5aを“吸熱面5a”と呼び、他方の側面5bを“吸熱面5b”と呼ぶ場合がある。   Please refer to FIG. Each of the heat sinks 4 and 5 is a substantially prismatic block formed of a metal having high thermal conductivity (for example, copper or aluminum). The heat sinks 4 and 5 are arranged in parallel with each other with the IC chip 3 interposed therebetween, and both side surfaces of the heat sinks 4 and 5 function as heat absorbing surfaces. Therefore, in the following description, one side surface 4a of the heat sink 4 may be referred to as “endothermic surface 4a” and the other side surface 4b may be referred to as “endothermic surface 4b”. Also, one side surface 5a of the heat sink 5 may be referred to as “endothermic surface 5a” and the other side surface 5b may be referred to as “endothermic surface 5b”.

それぞれのヒートシンク4,5の内部には、それらヒートシンク4,5の長手方向に沿って貫通穴が形成されている。さらに、ヒートシンク4に形成されている貫通穴とヒートシンク5に形成されている貫通穴とは、パイプ7を介して繋がっている。なお、図1および図2では、便宜上の理由にからパイプ7が途中で破断されているが、実際には、貫通穴およびパイプ7により一連の循環路(冷媒通路)が形成されている。さらに、冷媒通路の途中には不図示のポンプおよびタンクが設けられている。タンク内には所定量の冷媒(例えば、水)が貯留されており、タンク内に貯留されている冷媒はポンプにより冷媒通路に送り出される。冷媒通路に送り出された冷媒は、冷媒通路を一周してタンクに戻り、再び冷媒通路に送り出される。すなわち、冷媒は冷媒通路を循環する。冷媒通路を循環する冷媒は、ヒートシンク4,5の貫通穴を通過する際に、ヒートシンク4,5との間で熱交換を行なう。なお、必要に応じて冷媒通路の途中に放熱器などを設けることもできる。   Through holes are formed in the respective heat sinks 4 and 5 along the longitudinal direction of the heat sinks 4 and 5. Further, the through hole formed in the heat sink 4 and the through hole formed in the heat sink 5 are connected via a pipe 7. In FIG. 1 and FIG. 2, the pipe 7 is broken halfway for convenience, but a series of circulation paths (refrigerant passages) are actually formed by the through holes and the pipe 7. Further, a pump and a tank (not shown) are provided in the middle of the refrigerant passage. A predetermined amount of refrigerant (for example, water) is stored in the tank, and the refrigerant stored in the tank is sent out to the refrigerant passage by a pump. The refrigerant sent out to the refrigerant passage goes around the refrigerant passage, returns to the tank, and is sent out again to the refrigerant passage. That is, the refrigerant circulates through the refrigerant passage. The refrigerant circulating in the refrigerant passage exchanges heat with the heat sinks 4 and 5 when passing through the through holes of the heat sinks 4 and 5. In addition, a radiator etc. can also be provided in the middle of a refrigerant path as needed.

ここで、図2に示されるヒートシンク4の両側に設けられているスロット6a,6bと、ヒートシンク5の両側に設けられているスロット6a,6bとは、同一の形状、構造および寸法を有する。そこで、ヒートシンク4の両側に設けられているスロット6a,6bについてのみ以下に説明し、ヒートシンク5の両側に設けられているスロット6a,6bについての説明は省略する。   Here, the slots 6a and 6b provided on both sides of the heat sink 4 shown in FIG. 2 and the slots 6a and 6b provided on both sides of the heat sink 5 have the same shape, structure and dimensions. Therefore, only the slots 6a and 6b provided on both sides of the heat sink 4 will be described below, and description of the slots 6a and 6b provided on both sides of the heat sink 5 will be omitted.

ヒートシンク4の両側には、該ヒートシンク4を囲うように、金属板からなるカバー部材20a,20bが配置されている。具体的には、ヒートシンク4の吸熱面4aの外側に、該吸熱面4aとの間に通信モジュール10(図1)の厚みと略同一の隙間を隔ててカバー部材20aが配置されている。同様に、ヒートシンク4の吸熱面4bの外側に、該吸熱面4bとの間に通信モジュール10(図1)の厚みと略同一の隙間を隔ててカバー部材20bが配置されている。すなわち、ヒートシンク4の一方の吸熱面4aと該吸熱面4aに対向するカバー部材20aの内面とにより、スロット6aが形成されている。また、ヒートシンク4の他方の吸熱面4bと該吸熱面4bに対向するカバー部材20bの内面とにより、スロット6bが形成されている。換言すれば、ヒートシンク4の吸熱面4a,4bにより、スロット6a,6bの一方の内側面が形成されている。また、カバー部材20a,20bの内面により、スロット6a,6bの他方の内側面が形成されている。以下の説明では、カバー部材20a,20bの内面により形成されるスロット6a,6bの内側面を特に“内側面8”と呼ぶ場合がある。また、スロット6a,6bを“スロット6”と総称する場合がある。   Cover members 20 a and 20 b made of metal plates are disposed on both sides of the heat sink 4 so as to surround the heat sink 4. Specifically, the cover member 20a is disposed outside the heat absorbing surface 4a of the heat sink 4 with a gap substantially the same as the thickness of the communication module 10 (FIG. 1) between the heat absorbing surface 4a. Similarly, a cover member 20b is disposed outside the heat absorbing surface 4b of the heat sink 4 with a gap substantially the same as the thickness of the communication module 10 (FIG. 1) between the heat absorbing surface 4b. That is, the slot 6a is formed by one endothermic surface 4a of the heat sink 4 and the inner surface of the cover member 20a facing the endothermic surface 4a. A slot 6b is formed by the other heat absorbing surface 4b of the heat sink 4 and the inner surface of the cover member 20b facing the heat absorbing surface 4b. In other words, the heat absorbing surfaces 4a and 4b of the heat sink 4 form one inner surface of the slots 6a and 6b. Moreover, the other inner surface of the slots 6a and 6b is formed by the inner surfaces of the cover members 20a and 20b. In the following description, the inner surface of the slots 6a and 6b formed by the inner surfaces of the cover members 20a and 20b may be particularly referred to as “inner surface 8”. The slots 6a and 6b may be collectively referred to as “slot 6”.

図3に示されるように、通信モジュール10は、モジュール基板11と、モジュール基板11に搭載された光パッケージ12と、光パッケージ12から延びる通信ケーブルとしての光ファイバ13と、これらを収容するモジュールケース14とを備えている。なお、図1では、1つの通信モジュール10からのみ光ファイバ13が引き出されているが、実際には全ての通信モジュール10から同様の光ファイバが引き出されている。   As shown in FIG. 3, the communication module 10 includes a module substrate 11, an optical package 12 mounted on the module substrate 11, an optical fiber 13 as a communication cable extending from the optical package 12, and a module case that accommodates these modules. 14. In FIG. 1, the optical fiber 13 is drawn out from only one communication module 10, but actually the same optical fiber is drawn out from all the communication modules 10.

モジュールケース14の上下はそれぞれ開口しており、上方の開口部はプラスチック製の蓋15によって閉塞されている。一方、モジュールケース14の下方の開口部は、モジュール側コネクタとしての雄型コネクタ16によって閉塞されている。雄型コネクタ16の一部はモジュールケース14の下方に突出し、スロット6の底部に設けられている基板側コネクタとしての雌型コネクタ17と嵌合する嵌合部16aを形成している。雄型コネクタ16の嵌合部16aの表面には、モジュール基板11に形成されている不図示の配線を介して光パッケージ12と電気的に接続された多数の接続端子が形成されている。一方、雌型コネクタ17の内面には、雄型コネクタ16に形成されている接続端子と電気的に接続される多数の接続端子が形成されている。雌型コネクタ17に形成されている接続端子は、マザーボード2(図1,図2)に形成されている不図示の配線を介してICチップ3と電気的に接続されている。   The upper and lower sides of the module case 14 are opened, and the upper opening is closed by a plastic lid 15. On the other hand, the opening below the module case 14 is closed by a male connector 16 as a module-side connector. A part of the male connector 16 protrudes below the module case 14 and forms a fitting portion 16 a that fits with a female connector 17 as a board-side connector provided at the bottom of the slot 6. On the surface of the fitting portion 16 a of the male connector 16, a large number of connection terminals are formed which are electrically connected to the optical package 12 through wiring (not shown) formed on the module substrate 11. On the other hand, on the inner surface of the female connector 17, a large number of connection terminals that are electrically connected to the connection terminals formed on the male connector 16 are formed. The connection terminals formed on the female connector 17 are electrically connected to the IC chip 3 via wiring (not shown) formed on the mother board 2 (FIGS. 1 and 2).

図3に示されるように、通信モジュール10(モジュールケース14)は、第1外側面31および第2外側面32を有する。スロット6aに挿入される通信モジュール10は、その第1外側面31がスロット6aの内側面8と対向し、第2外側面32がヒートシンク4の吸熱面4aと対向する向きでスロット6aに挿入される。また、図示は省略するが、スロット6b(図2)に挿入される通信モジュール10は、その第1外側面がスロット6bの内側面と対向し、第2外側面がヒートシンク4の吸熱面4b(図2)と対向する向きでスロット6bに挿入される。換言すれば、通信モジュール10の2つの外側面のうち、スロット6に挿入された際に該スロット6の内側面8と対向する外側面が第1外側面31であり、第1外側面31の反対側に位置する外側面が第2外側面32である。   As shown in FIG. 3, the communication module 10 (module case 14) has a first outer surface 31 and a second outer surface 32. The communication module 10 inserted into the slot 6a is inserted into the slot 6a with the first outer surface 31 facing the inner surface 8 of the slot 6a and the second outer surface 32 facing the heat absorbing surface 4a of the heat sink 4. The Although not shown, the communication module 10 inserted into the slot 6b (FIG. 2) has a first outer surface facing the inner surface of the slot 6b and a second outer surface being the heat absorbing surface 4b ( It is inserted into the slot 6b in the direction opposite to FIG. In other words, of the two outer surfaces of the communication module 10, the outer surface facing the inner surface 8 of the slot 6 when inserted into the slot 6 is the first outer surface 31. The outer surface located on the opposite side is the second outer surface 32.

図4,5に示されるように、通信モジュール10の第1外側面31には、可動片としての一対のカム40a,40bと、それぞれのカム40a,40bを動作させる操作部としての一対の摘み41a,41bが設けられている。カム40aおよび摘み41aは、第1外側面31の長手方向一端に設けられ、カム40bおよび摘み41bは第1外側面31の長手方向他端に設けられている。換言すれば、カム40aおよび摘み41aは、第1外側面31の長手方向一方の縁に設けられ、カム40bおよび摘み41bは長手方向他方の縁に設けられている。以下の説明では、カム40aおよび摘み41aが設けられている第1外側面31の縁を“右縁”と呼び、カム40bおよび摘み41bが設けられている第1外側面31の縁を“左縁”と呼んで区別する場合がある。もっとも、かかる区別は説明の便宜上の区別に過ぎない。   As shown in FIGS. 4 and 5, the first outer surface 31 of the communication module 10 has a pair of cams 40 a and 40 b as movable pieces and a pair of knobs as operation units for operating the cams 40 a and 40 b. 41a and 41b are provided. The cam 40 a and the knob 41 a are provided at one end in the longitudinal direction of the first outer side surface 31, and the cam 40 b and the knob 41 b are provided at the other end in the longitudinal direction of the first outer side surface 31. In other words, the cam 40a and the knob 41a are provided on one edge in the longitudinal direction of the first outer surface 31, and the cam 40b and the knob 41b are provided on the other edge in the longitudinal direction. In the following description, the edge of the first outer surface 31 provided with the cam 40a and the knob 41a is referred to as a “right edge”, and the edge of the first outer surface 31 provided with the cam 40b and the knob 41b is referred to as “left”. Sometimes called “edge”. However, such a distinction is merely a distinction for convenience of explanation.

第1外側面31の右縁および左縁には、通信モジュール10のスロット6(図3)への挿入方向に沿って一対の軸受部42,43が一体に形成されている。すなわち、第1外側面31の両端には、短辺に沿って一対の軸受部42,43が上下に配置されており、それら軸受部42,43によって不図示の回転軸が回転可能に支持されている。すなわち、回転軸は通信モジュール10のスロット6(図3)への挿入方向と平行に設けられている。   A pair of bearing portions 42 and 43 are integrally formed on the right edge and the left edge of the first outer surface 31 along the insertion direction into the slot 6 (FIG. 3) of the communication module 10. That is, a pair of bearing portions 42 and 43 are vertically arranged at both ends of the first outer surface 31 along the short side, and a rotating shaft (not shown) is rotatably supported by the bearing portions 42 and 43. ing. That is, the rotating shaft is provided in parallel with the insertion direction of the communication module 10 into the slot 6 (FIG. 3).

軸受部42,43の間には隙間が設けられ、その隙間において露出する回転軸の中間部にカム40a,40bがそれぞれ設けられている。また、軸受部42から突出する回転軸の端部(上端)に摘み41a,41bがそれぞれ設けられており、摘み41a,41bを回転させると、回転軸および回転軸に設けられているカム40a,40bが一体的に回転する。図4,5に示されるように、本実施形態における摘み41a,41bは、第1外側面31に対して平行な状態(図4)と、第1外側面31に対して直角な状態(図5)との間で回動可能である。すなわち、摘み41a,41bは、第1外側面31に対して90度回動可能である。そして、カム40a,40bの第1外側面31に対する突出長は、摘み41a,41bが第1外側面31に対して平行な状態のときよりも直角な状態のときの方が長くなる。すなわち、摘み41a,41bを回転させることにより、カム40a,40bの第1外側面31に対する突出長を変化させることができる。具体的には、カム40a,40bは、摘み41a,41bの回転に伴って、第1外側面31に対する突出長が相対的に短い第1状態と、相対的に長いに第2状態とに切り替えられる。換言すれば、摘み41a,41bは、カム40a,40bを第1状態と第2状態とに切り替える操作部である。   A gap is provided between the bearing portions 42 and 43, and cams 40a and 40b are provided at intermediate portions of the rotating shaft exposed in the gap. Further, knobs 41a and 41b are respectively provided at the end portions (upper ends) of the rotary shaft protruding from the bearing portion 42. When the knobs 41a and 41b are rotated, the rotary shaft and the cams 40a provided on the rotary shaft are provided. 40b rotates integrally. As shown in FIGS. 4 and 5, the knobs 41 a and 41 b in the present embodiment are parallel to the first outer surface 31 (FIG. 4) and perpendicular to the first outer surface 31 (FIG. 5). That is, the knobs 41 a and 41 b can be rotated 90 degrees with respect to the first outer surface 31. And the protrusion length with respect to the 1st outer surface 31 of the cams 40a and 40b becomes longer when the knobs 41a and 41b are in a state of being perpendicular to the state of being parallel to the first outer surface 31. That is, by rotating the knobs 41a and 41b, the protruding length of the cams 40a and 40b with respect to the first outer surface 31 can be changed. Specifically, the cams 40a and 40b are switched between a first state in which the protrusion length with respect to the first outer surface 31 is relatively short and a relatively long second state as the knobs 41a and 41b rotate. It is done. In other words, the knobs 41a and 41b are operation units that switch the cams 40a and 40b between the first state and the second state.

図1に示されるスロット6aに挿入される通信モジュール10を例にとって、図3,4に示されるカム40a,40bおよび摘み41a,41bの動作および機能について説明する。   The operation and function of the cams 40a and 40b and the knobs 41a and 41b shown in FIGS. 3 and 4 will be described taking the communication module 10 inserted into the slot 6a shown in FIG. 1 as an example.

図6(A)に示されるように、カム40a,40bが第1状態にあるときには、カム40a,40bを含む通信モジュール10の厚み(t)はスロット6aの幅(w)よりも狭い。よって、摘み41a,41bを操作してカム40a,40bを第1状態とした上で通信モジュール10をスロット6aに挿入すれば、通信モジュール10はスロット6aの内側面8と干渉することなく、スロット6aにスムーズに挿入される。   As shown in FIG. 6A, when the cams 40a and 40b are in the first state, the thickness (t) of the communication module 10 including the cams 40a and 40b is narrower than the width (w) of the slot 6a. Accordingly, if the communication module 10 is inserted into the slot 6a after operating the knobs 41a and 41b to place the cams 40a and 40b in the first state, the communication module 10 does not interfere with the inner surface 8 of the slot 6a. It is smoothly inserted into 6a.

一方、図6(B)に示されるように、通信モジュール10をスロット6aに挿入した後に摘み41a,41bを操作してカム40a,40bを第2状態に切り替えると、スロット6aの内側面8がカム40a,40bによって押圧され、その反作用によって通信モジュール10がヒートシンク4に押し付けられる。具体的には、通信モジュール10の第2外側面32がヒートシンク4の吸熱面4aに押し付けられる。なお、図示は省略するが、ヒートシンク4の反対側のスロット6bに挿入されている通信モジュール10(図1)の第2外側面は、ヒートシンク4の吸熱面4b(図2)に押し付けられる。したがって、各通信モジュール10のヒートシンク4に対する接圧が増加し、通信モジュール10とヒートシンクとの間の熱的接続が確実に実現される。   On the other hand, as shown in FIG. 6B, when the cams 40a and 40b are switched to the second state by operating the knobs 41a and 41b after the communication module 10 is inserted into the slot 6a, the inner surface 8 of the slot 6a is The communication module 10 is pressed against the heat sink 4 by the reaction of the cams 40a and 40b. Specifically, the second outer surface 32 of the communication module 10 is pressed against the heat absorbing surface 4 a of the heat sink 4. In addition, although illustration is abbreviate | omitted, the 2nd outer side surface of the communication module 10 (FIG. 1) inserted in the slot 6b on the opposite side of the heat sink 4 is pressed on the heat absorption surface 4b (FIG. 2) of the heat sink 4. Therefore, the contact pressure with respect to the heat sink 4 of each communication module 10 increases, and the thermal connection between the communication module 10 and a heat sink is implement | achieved reliably.

図6(B)に示される摘み41a,41bを上記は逆に操作してカム40a,40bを第1状態に戻せば、通信モジュール10をスロット6aからスムーズに引き抜くことができる。   If the knobs 41a and 41b shown in FIG. 6B are operated in reverse to return the cams 40a and 40b to the first state, the communication module 10 can be smoothly pulled out from the slot 6a.

図1に示されるように、摘み41a,41bは、通信モジュール10がスロット6に完全に挿入された状態でスロット6の外部に露出する位置(高さ)に設けられている。よって、通信モジュール10をスロット6に挿入する際には、摘み41a,41bを摘んで通信モジュール10をスロット6に挿入し、摘んでいる摘み41a,41bをそのまま回転させてカム40a,40bを第1状態から第2状態へ切り替えることができる。また、スロット6から通信モジュール10を引き抜く際には、摘み41a,41bを回転させてカム40a,40bを第2状態から第1状態へ切り替え、摘んでいる摘み41a,41bをそのまま引き上げて通信モジュール10をスロット6から引き抜くことができる。すなわち、摘み41a,41bは、通信モジュール10がスロット6に挿入される際やスロット6から引き抜かれる際に持ち手としても機能する。   As shown in FIG. 1, the knobs 41 a and 41 b are provided at positions (heights) that are exposed to the outside of the slot 6 in a state where the communication module 10 is completely inserted into the slot 6. Therefore, when the communication module 10 is inserted into the slot 6, the knobs 41a and 41b are picked and the communication module 10 is inserted into the slot 6, and the knobs 41a and 41b are rotated and the cams 40a and 40b are rotated. It is possible to switch from the first state to the second state. Further, when pulling out the communication module 10 from the slot 6, the knobs 41a and 41b are rotated to switch the cams 40a and 40b from the second state to the first state, and the knobs 41a and 41b that are being picked are pulled up as they are. 10 can be withdrawn from the slot 6. That is, the knobs 41 a and 41 b also function as handles when the communication module 10 is inserted into the slot 6 or pulled out from the slot 6.

なお、通信モジュール10がスロット6に完全に挿入された状態とは、図3などに示される雄型コネクタ16と雌型コネクタ17との嵌合が完了している状態である。換言すれば、雄型コネクタ16と雌型コネクタ17との嵌合完了をもって、通信モジュール10のスロット6への挿入が完了する。ここで、雄型コネクタ16と雌型コネクタ17の嵌合完了とは、雄型コネクタ16が雌型コネクタ17と電気的に導通するまで雌型コネクタ17に挿入されることを意味する。すなわち、雄型コネクタ16の雌型コネクタ17への挿入長が有効嵌合長に達していることを意味する。なお、本実施形態における雄型コネクタ16と雌型コネクタ17の嵌合長は1.0mm、有効嵌合長は0.7mmである。   The state where the communication module 10 is completely inserted into the slot 6 is a state where the fitting between the male connector 16 and the female connector 17 shown in FIG. In other words, when the male connector 16 and the female connector 17 are completely fitted, the insertion of the communication module 10 into the slot 6 is completed. Here, the completion of fitting of the male connector 16 and the female connector 17 means that the male connector 16 is inserted into the female connector 17 until it is electrically connected to the female connector 17. That is, it means that the insertion length of the male connector 16 into the female connector 17 has reached the effective fitting length. In addition, the fitting length of the male connector 16 and the female connector 17 in this embodiment is 1.0 mm, and the effective fitting length is 0.7 mm.

本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、1つの通信モジュールに設けられる可動片の数は、1つでも3つ以上であってもよい。複数の可動片を設ける場合、それら可動片を横一列に配置してもよく、縦一列に配置してもよく、千鳥状に配置してもよい。もっとも、複数の可動片を設ける場合には、通信モジュールが冷却機構になるべく均一に押し付けられるように可動片の配置を工夫することが好ましい。例えば、1つの通信モジュールに2つの可動片を設ける場合には、それら可動片を通信モジュールの中心から等距離の位置に配置することが好ましい。この点、上記実施形態では、2つのカム40a,40bが横一列に配置され、かつ、それらカム40a,40bは第1外側面31の中心から等距離の位置に配置されている(図4,図5)。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. For example, the number of movable pieces provided in one communication module may be one or three or more. When providing a plurality of movable pieces, the movable pieces may be arranged in a horizontal row, in a vertical row, or in a staggered manner. However, when providing a plurality of movable pieces, it is preferable to devise the arrangement of the movable pieces so that the communication module is pressed as uniformly as possible in the cooling mechanism. For example, when two movable pieces are provided in one communication module, it is preferable to arrange the movable pieces at a position equidistant from the center of the communication module. In this regard, in the above embodiment, the two cams 40a and 40b are arranged in a horizontal row, and the cams 40a and 40b are arranged at an equidistant position from the center of the first outer surface 31 (FIG. 4, FIG. 4). FIG. 5).

上記実施形態におけるカム40a,40bは円筒型であるが、カムの形状は特定の形状に限定されるものではない。例えば、上記実施形態における円筒型のカム40a,40bが円板カム、球体カムその他のカムによって置換された実施形態も本発明に含まれる。   The cams 40a and 40b in the above embodiment are cylindrical, but the shape of the cam is not limited to a specific shape. For example, an embodiment in which the cylindrical cams 40a and 40b in the above embodiment are replaced by a disk cam, a spherical cam, and other cams is also included in the present invention.

また、可動片はカムに限定されるものではない。可動片は、第1状態と該第1状態に比べて通信モジュールの表面に対する突出長が長い第2状態とに切り替え可能であって、第2状態に切り替えられたときに通信モジュールを冷却機構に押し付ける力を発生させる要素であれば、如何なる要素であってもよい。   The movable piece is not limited to a cam. The movable piece can be switched between the first state and the second state in which the protrusion length with respect to the surface of the communication module is longer than that in the first state. When the movable piece is switched to the second state, the communication module is used as a cooling mechanism. Any element may be used as long as it generates a pressing force.

上記実施形態における可動片(カム40a,40b)は、回動操作によって第1状態と第2状態とに切り替えられる。しかし、可動片が回動操作以外の操作によって第1状態と第2状態とに切り替えられる実施形態も本発明に含まれる。さらには、上記実施形態における摘み41a,41bがレバーなどに置換された実施形態も本発明に含まれる。   The movable pieces (cams 40a and 40b) in the above embodiment are switched between the first state and the second state by a turning operation. However, an embodiment in which the movable piece is switched between the first state and the second state by an operation other than the rotation operation is also included in the present invention. Furthermore, an embodiment in which the knobs 41a and 41b in the above embodiment are replaced with a lever or the like is also included in the present invention.

図3などに示される光ファイバ13がモジュールケース14の側面から引き出される実施形態も本発明に含まれる。   An embodiment in which the optical fiber 13 shown in FIG. 3 and the like is drawn out from the side surface of the module case 14 is also included in the present invention.

通信モジュールが熱伝導シートや熱伝導ゴムなどを介して冷却機構に押し付けられる実施形態も本発明に含まれる。例えば、図6(B)に示されるヒートシンク4の吸熱面4aと、これに押し付けられて密着される通信モジュール10の第2外側面32との間に熱伝導シートや熱伝導ゴムなどが配置された実施形態も本発明に含まれる。   An embodiment in which the communication module is pressed against the cooling mechanism via a heat conductive sheet or a heat conductive rubber is also included in the present invention. For example, a heat conductive sheet, a heat conductive rubber, or the like is disposed between the heat absorbing surface 4a of the heat sink 4 shown in FIG. 6B and the second outer surface 32 of the communication module 10 that is pressed against and closely contacts the heat absorbing surface 4a. Such embodiments are also included in the present invention.

図1に示されるICチップ3と通信モジュール10との間で光信号が入出力される実施形態も本発明に含まれる。また、外部から通信モジュール10に入力される信号および通信モジュール10が外部へ出力する信号が電気信号である実施形態も本発明に含まれる。また、通信モジュール10がマザーボード2に対して平行に抜き差しされる実施形態も本発明に含まれる。   An embodiment in which an optical signal is input / output between the IC chip 3 and the communication module 10 shown in FIG. 1 is also included in the present invention. In addition, an embodiment in which a signal input from the outside to the communication module 10 and a signal output from the communication module 10 to the outside are electric signals is also included in the present invention. An embodiment in which the communication module 10 is inserted and removed in parallel with the mother board 2 is also included in the present invention.

空冷式の冷却機構を有する実施形態も本発明に含まれる。例えば、図2などに示されるヒートシンク4,5に一体または別体の放熱フィンが設けられた実施形態も本発明に含まれる。   Embodiments having an air-cooled cooling mechanism are also included in the present invention. For example, an embodiment in which the heat sinks 4 and 5 shown in FIG. 2 and the like are provided with integral or separate radiating fins is also included in the present invention.

1 信号伝送装置
2 マザーボード
3 ICチップ
4,5 ヒートシンク
4a,4b,5a,5b 吸熱面
6,6a,6b スロット
8 (スロットの)内側面
10 通信モジュール
16 雄型コネクタ
17 雌型コネクタ
20a,20b カバー部材
31 第1外側面
32 第2外側面
40a,40b カム
41a,41b 摘み
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Signal transmission apparatus 2 Mother board 3 IC chip 4,5 Heat sink 4a, 4b, 5a, 5b Heat absorption surface 6, 6a, 6b Slot 8 (inside of slot) 10 Communication module 16 Male connector 17 Female connector 20a, 20b Cover Member 31 First outer surface 32 Second outer surface 40a, 40b Cam 41a, 41b Knob

Claims (11)

冷却機構を備える基板に通信モジュールが搭載された信号伝送装置であって、
前記基板上の前記冷却機構に隣接して設けられ、前記通信モジュールが抜き差しされるスロットと、
前記通信モジュールに設けられ、第1状態と該第1状態に比べて前記通信モジュールの表面に対する突出長が長い第2状態とに切り替えられる可動片と、
前記通信モジュールに設けられ、前記通信モジュールが挿入された状態で前記スロットの外部に露出し、前記可動片を前記第1状態と前記第2状態とに切り替える操作部と、を有し、
前記可動片が前記第2状態に切り替えられると、該可動片によって前記スロットの内面が押圧され、その反作用によって前記通信モジュールが前記冷却機構に押し付けられる、信号伝送装置。
A signal transmission device in which a communication module is mounted on a substrate having a cooling mechanism,
A slot provided adjacent to the cooling mechanism on the substrate and into which the communication module is inserted and removed;
A movable piece provided in the communication module, wherein the movable piece is switched between a first state and a second state in which a protrusion length with respect to the surface of the communication module is longer than the first state;
An operation unit provided in the communication module, exposed to the outside of the slot in a state in which the communication module is inserted, and switching the movable piece between the first state and the second state ;
When the movable piece is switched to the second state, the inner surface of the slot is pressed by the movable piece, and the communication module is pressed against the cooling mechanism by the reaction.
請求項1に記載の信号伝送装置において、
前記通信モジュールは、前記スロットの内側面と対向する第1外側面と、該第1外側面の反対側に位置し、前記冷却機構と対向する第2外側面と、を有し、
前記第2状態に切り替えられた前記可動片は、前記通信モジュールの前記第1外側面に対する突出長が前記第1状態に比べて長くなる、信号伝送装置。
The signal transmission device according to claim 1,
The communication module has a first outer surface facing the inner surface of the slot, and a second outer surface positioned on the opposite side of the first outer surface and facing the cooling mechanism,
The movable piece switched to the second state is a signal transmission device in which a protruding length of the communication module with respect to the first outer surface is longer than that in the first state.
請求項2に記載の信号伝送装置において、The signal transmission device according to claim 2,
前記操作部は、前記第1状態に対応した第1操作部状態と、前記第2状態に対応した第2操作部状態とを有する、信号伝送装置。The operation unit has a first operation unit state corresponding to the first state and a second operation unit state corresponding to the second state.
請求項3に記載の信号伝送装置において、The signal transmission device according to claim 3,
前記操作部は、細長い形状を有し、The operation unit has an elongated shape,
前記第1操作部状態は、前記操作部の長手方向が前記第1外側面に対して平行な状態であり、The first operation portion state is a state in which the longitudinal direction of the operation portion is parallel to the first outer surface,
前記第2操作部状態は、前記操作部の長手方向が前記第1外側面に対して直角な状態である、信号伝送装置。The signal transmission device in which the second operation unit state is a state in which a longitudinal direction of the operation unit is perpendicular to the first outer surface.
請求項1〜4のいずれか一項に記載の信号伝送装置において、
前記可動片は、前記通信モジュールの前記スロットへの挿入方向と平行な回転軸に設けられたカムであって、前記回転軸の端部に前記操作部が設けられる、信号伝送装置。
In the signal transmission device according to any one of claims 1 to 4 ,
The signal transmission device, wherein the movable piece is a cam provided on a rotating shaft parallel to an insertion direction of the communication module into the slot, and the operation unit is provided at an end of the rotating shaft.
請求項1〜のいずれか一項に記載の信号伝送装置において、
前記冷却機構は、前記通信モジュールが押し付けられるヒートシンクと、該ヒートシンクとの間で熱交換を行なう冷媒が循環される冷媒通路と、を含む、信号伝送装置。
In the signal transmission device according to any one of claims 1 to 5 ,
The cooling mechanism includes a heat sink against which the communication module is pressed, and a refrigerant passage through which a refrigerant that exchanges heat with the heat sink is circulated.
冷却機構を備える基板上に設けられたスロットに抜き差しされる通信モジュールであって、
第1状態と該第1状態に比べて当該通信モジュールの表面に対する突出長が長い第2状態とに切り替えられる可動片と、
前記通信モジュールが挿入された状態で前記スロットの外部に露出し、前記可動片を前記第1状態と前記第2状態とに切り替える操作部と、を有し、
前記スロットに挿入された状態で前記可動片が前記第2状態に切り替えられると、該可動片によって前記スロットの内面が押圧され、その反作用によって前記冷却機構に押し付けられる、通信モジュール。
A communication module that is inserted into and removed from a slot provided on a substrate having a cooling mechanism,
A movable piece that can be switched between a first state and a second state in which the protrusion length relative to the surface of the communication module is longer than the first state ;
An operation unit that is exposed to the outside of the slot in a state in which the communication module is inserted, and switches the movable piece between the first state and the second state ;
When the movable piece is switched to the second state while being inserted into the slot, the inner surface of the slot is pressed by the movable piece and pressed against the cooling mechanism by the reaction.
請求項7に記載の通信モジュールにおいて、
前記スロットの内側面と対向する第1外側面と、該第1外側面の反対側に位置し、前記冷却機構と対向する第2外側面と、を有し、
前記第2状態に切り替えられた前記可動片は、前記第1外側面に対する突出長が前記第1状態に比べて長くなる、通信モジュール。
The communication module according to claim 7.
A first outer surface facing the inner surface of the slot, and a second outer surface located on the opposite side of the first outer surface and facing the cooling mechanism;
The movable piece switched to the second state is a communication module in which a protruding length with respect to the first outer surface is longer than that in the first state.
請求項8に記載の通信モジュールにおいて、The communication module according to claim 8, wherein
前記操作部は、前記第1状態に対応した第1操作部状態と、前記第2状態に対応した第2操作部状態とを有する、通信モジュール。The operation unit has a first operation unit state corresponding to the first state and a second operation unit state corresponding to the second state.
請求項9に記載の通信モジュールにおいて、The communication module according to claim 9, wherein
前記操作部は、細長い形状を有し、The operation unit has an elongated shape,
前記第1操作部状態は、前記操作部の長手方向が前記第1外側面に対して平行な状態であり、The first operation portion state is a state in which the longitudinal direction of the operation portion is parallel to the first outer surface,
前記第2操作部状態は、前記操作部の長手方向が前記第1外側面に対して直角な状態である、通信モジュール。The communication module in which the second operation unit state is a state in which a longitudinal direction of the operation unit is perpendicular to the first outer surface.
請求項6〜10のいずれか一項に記載の通信モジュールにおいて、
前記可動片は、前記通信モジュールの前記スロットへの挿入方向と平行な回転軸に設けられたカムであって、前記回転軸の端部に前記操作部が設けられる、通信モジュール。
In the communication module as described in any one of Claims 6-10 ,
The communication module, wherein the movable piece is a cam provided on a rotation shaft parallel to an insertion direction of the communication module into the slot, and the operation portion is provided at an end of the rotation shaft.
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