JP6071216B2 - 樹脂封止用材料の製造方法及び樹脂封止装置 - Google Patents

Description

本発明は、圧縮成形用の成形型を使用してチップ状の電子部品を樹脂封止する際に使用される、粉状又は粒状を呈する樹脂封止用材料の製造方法及び樹脂封止装置に関するものである。

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップ、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）チップ、チップコンデンサ等のチップ状電子部品（以下「チップ」という。）を樹脂封止する工程においては、流動性樹脂を硬化させることによって硬化樹脂からなる封止樹脂を形成する。このことにより、リードフレーム、プリント基板等（以下「基板本体」という。）に装着されたチップが樹脂封止される。近年、樹脂封止する方式として、トランスファ成形に加えて圧縮成形が使用されるようになっている（例えば、特許文献１参照）。トランスファ成形に比べて圧縮成形は、ボンディング用のワイヤに加わる流動性樹脂の圧力が小さいこと、封止樹脂の薄型化に対応できること、等の利点を有する。圧縮成形においては、流動性樹脂の原料として、熱硬化性樹脂からなる粉状又は粒状の樹脂封止用材料、又は、常温で液状である樹脂封止用材料（液状樹脂）を使用する。

本発明は、熱硬化性樹脂からなる粉状又は粒状の樹脂封止用材料を使用する場合を対象とする。樹脂封止装置が有する成形型のキャビティに樹脂封止用材料を供給し、成形型に設けられたヒータによって樹脂封止用材料を加熱して溶融させ、流動性を有する溶融樹脂（以下「流動性樹脂」という）を生成する。引き続き流動性樹脂を加熱して硬化させることによって、キャビティにおいて硬化樹脂からなる封止樹脂を形成する。

ところで、近年、次の要請がますます強まっている。第１の要請は、完成品としての電子部品（以下「電子デバイス」という。）に対する、いわゆる軽薄短小化の要請である。したがって、ワイヤの小径化及び封止樹脂の薄型化の要請がいっそう強まっている。第２の要請は、ＬＥＤが広く採用されてきたことに伴う。電子デバイスのうちＬＥＤに代表される光デバイスにおいては、透光性を有する封止樹脂が使用される。封止樹脂に気泡（ボイド）が残存した場合には光学特性が損なわれる。したがって、光デバイスにおいては、封止樹脂に気泡が存在しないことが求められる。

特開２００７−１２５７８３号公報（第５〜９頁、第１図）

封止樹脂の原材料である粉状又は粒状の樹脂封止用材料としては、通常、トランスファ成形の樹脂封止用材料として使用される樹脂タブレットの原材料が転用される。樹脂タブレットは、原材料である粉状又は粒状の樹脂封止用材料が円柱状に打錠されることによって形成される。トランスファ成形においては、ポットと呼ばれる円筒形の空間に供給された樹脂タブレットが加熱されて溶融することによって溶融樹脂が生成される。生成された溶融樹脂は、プランジャによって押圧されてキャビティに注入される。キャビティに注入された溶融樹脂は、加熱されることによって硬化する。ここまでの工程によって、硬化樹脂からなる封止樹脂が形成される。

トランスファ成形においては、円柱状の樹脂タブレットがポットにおいて加熱されることによって溶融樹脂が生成される。したがって、樹脂タブレットの原材料である粉状又は粒状の樹脂封止用材料に対しては、粒径（粒子径）のばらつきが小さいことはそれほど要求されていない。このことから、樹脂タブレットの原材料であって圧縮成形において使用される粉状又は粒状の樹脂封止用材料の粒径は大きくばらついている場合が多い。なお、本出願書類においては、「粉状又は粒状」という用語は、微粉状、顆粒状、粒状、短い棒状、塊状、小さい板状、球に似た形状であって定まらない形状（例えば、ねじれた形状、不規則な形状、凹凸を有する形状）等を含む。以後、「粉状又は粒状の樹脂封止用材料」の総称として適宜「粒状樹脂」という用語を使用する。

ところで、本出願に係る発明の発明者らによって、次のことが見出された。第１に見出されたことは、樹脂封止用材料の粒径は、μｍオーダーから２〜３ｍｍ程度までという大きなばらつきを有することである。

第２に見出されたことは、上述した大きなばらつきを有する樹脂封止用材料を使用する場合には、キャビティに供給された樹脂封止用材料がキャビティ底面（キャビティにおける内底面）においてまだら状に配置される傾向があることである。特に、大きなばらつきを有する樹脂封止用材料を使用して封止樹脂の厚さ（基板本体の上面から封止樹脂の上面までの寸法をいう。以下同じ。）の目標値ｔがｔ＝０．２〜０．３ｍｍ程度のパッケージを製造しようとした場合を考える。この場合には、キャビティに供給すべき樹脂封止用材料が少量であることに起因してまだら状に配置される傾向が強い。この場合には、粒径に関して大きなばらつきを有する樹脂封止用材料がキャビティ底面においてばらついて配置されることになる。このことに起因して、キャビティにおいて、樹脂封止用材料が溶融して生成された流動性樹脂にチップが浸されるまでの過程において不均一に存在している流動性樹脂が流動する場合がある。流動性樹脂の流動は、ワイヤの変形、封止樹脂における未充填（言い換えれば気泡）等が発生する原因になる。

第３に見出されたことは、突出して大きな粒径（例えば、１０ｔ程度）を有する粒状の樹脂封止用材料が存在する場合には、その樹脂封止用材料が充分に溶融していない段階においてワイヤに接触する場合があることである。ワイヤに対するこのような接触は、ワイヤの変形を引き起こす。

第４に見出されたことは、シャッターとスリット部材とを組み合わせて樹脂封止用材料をキャビティに供給した場合に（例えば、特許文献１参照）、突出して大きな粒径を有する樹脂封止用材料の存在は流動性樹脂の重量の増加を引き起こすことである。このことによって、パッケージにおける封止樹脂の厚さｔのばらつきが大きくなる。

第５に見出されたことは、樹脂封止用材料の特性によっては、小さい粒径を有する樹脂封止用材料は、キャビティに供給される場合に、本来樹脂封止用材料が存在しないはずの場所に付着するおそれがあることである。このような付着は、樹脂封止用材料の密度が小さい場合に、小さい粒径を有する樹脂封止用材料が浮遊することによって引き起こされることがある。また、このような付着は、樹脂封止用材料が帯電しやすい場合に、小さい粒径を有する樹脂封止用材料が静電気を帯びることによって引き起こされることがある。意図せざる場所への樹脂封止用材料の付着は、次の不具合を引き起こす。第１に、キャビティ底面において樹脂封止用材料がばらついて配置されることである。第２に、成形型の汚れである。第３に、型締めが不充分になることによる樹脂ばりの発生である。

本出願に係る発明が解決しようとする課題は、封止樹脂の原材料である粉状又は粒状の樹脂封止用材料の粒径のばらつきに起因して、ワイヤの変形、封止樹脂における気泡の発生、封止樹脂の厚さｔのばらつきの増大等の不具合が発生することである。

上述した課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止用材料は、樹脂封止装置に設けられキャビティを有する圧縮成形用の成形型を使用して電子部品を封止樹脂によって樹脂封止する際に封止樹脂の原材料として使用され、樹脂材料を含み粉状又は粒状を呈する樹脂封止用材料であって、封止樹脂の厚さが目標値をｔ（ｍｍ）とする第１の規格を有する場合において樹脂封止用材料の粒径ＤがＤ≦ａ×ｔ（ｍｍ）という第２の規格を満たし、第１の規格は０．０３（ｍｍ）≦ｔ≦１．２（ｍｍ）であること（ａは正の実数）を特徴とする。

また、本発明に係る樹脂封止用材料は、上述した樹脂封止用材料において、第１の規格は０．０５（ｍｍ）≦ｔ≦１．０（ｍｍ）であることを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂封止用材料は、上述した樹脂封止用材料において、第２の規格は、樹脂封止用材料を撮影して得られた画像に基づいて投影面積を算出し、該投影面積の面積円相当径を粒径Ｄとして取り扱うことによって適用され、ａの値が３．０であることを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂封止用材料は、上述した樹脂封止用材料において、気流による遠心力を利用して又は篩を利用して樹脂封止用材料が第２の規格を満たすか否かについて判断されたことを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂封止用材料は、上述した樹脂封止用材料において、樹脂材料は熱硬化性を有することを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂封止用材料は、上述した樹脂封止用材料において、樹脂材料はエポキシ系樹脂又はシリコーン系樹脂を含むことを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂封止用材料は、上述した樹脂封止用材料において、樹脂材料は透光性を有することを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂封止用材料は、上述した樹脂封止用材料において、少なくとも樹脂材料と添加剤と充填剤とを含み、樹脂材料は粉状又は粒状であり、少なくとも樹脂材料と添加剤と充填剤とが混練された後に粉砕され、第２の規格に基づいて選別されることによって製造されることを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂封止用材料は、上述した樹脂封止用材料において、少なくとも樹脂材料と添加剤と充填剤とを含み、樹脂材料は粉状又は粒状であり、少なくとも樹脂材料と添加剤と充填剤とが混練された後に粉砕され、第２の規格に基づいて選別された結果第２の規格のうちＤ≦ａ×ｔ（ｍｍ）を満たさないと判断された規格外材料が粉砕されることによって、第２の規格を満たすと判断されるに至った第２の規格内材料からなることを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂封止用材料は、上述した樹脂封止用材料において、樹脂封止用材料は、樹脂封止装置に供給されてからキャビティに供給されるまでの間において選別された結果第２の規格を満たすと判断された第１の規格内材料からなることを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂封止用材料は、上述した樹脂封止用材料において、樹脂封止用材料は、樹脂封止装置に供給されてからキャビティに供給されるまでの間において選別された結果第２の規格のうちＤ≦ａ×ｔ（ｍｍ）を満たさないと判断された規格外材料が粉砕されることによって、第２の規格を満たすと判断されるに至った第２の規格内材料からなることを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂封止用材料の製造方法は、樹脂封止装置に設けられキャビティを有する圧縮成形用の成形型を使用して電子部品を封止樹脂によって樹脂封止する際に封止樹脂の原材料として使用され、粉状又は粒状を呈する樹脂封止用材料の製造方法であって、粉状又は粒状を呈する樹脂材料と、添加剤と、充填剤とを少なくとも含む原材料群を準備する工程と、原材料群を混練する工程と、原材料群を混練して第１の中間材料を生成する工程と、中間材料を粉砕して第２の中間材料を生成する工程と、封止樹脂の厚さが目標値をｔ（ｍｍ）とする第１の規格を有する場合において樹脂封止用材料の粒径ＤがＤ≦ａ×ｔ（ｍｍ）という第２の規格に基づいて（ａは正の実数）、第２の中間材料を選別する工程と、原材料群のうち第２の規格を満たすと判断された第１の規格内材料を樹脂封止用材料に決定する工程とを備え、第１の規格は０．０３（ｍｍ）≦ｔ≦１．２（ｍｍ）であることを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂封止用材料の製造方法は、上述した樹脂封止用材料の製造方法において、第１の規格は０．０５（ｍｍ）≦ｔ≦１．０（ｍｍ）であることを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂封止用材料の製造方法は、上述した樹脂封止用材料の製造方法において、原材料群を選別する工程においては、樹脂封止用材料を撮影して得られた画像に基づいて投影面積を算出し、該投影面積の面積円相当径を粒径Ｄとして取り扱うことによって第２の規格を適用し、ａの値が３．０であることを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂封止用材料の製造方法は、上述した樹脂封止用材料の製造方法において、原材料群を選別する工程においては、気流による遠心力を利用して又は篩を利用して樹脂封止用材料が第２の規格を満たすか否かについて判断することを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂封止用材料の製造方法は、上述した樹脂封止用材料の製造方法において、原材料群を選別する工程において第２の規格に基づいて選別した結果第２の規格のうちＤ≦ａ×ｔ（ｍｍ）を満たさないと判断した規格外材料を粉砕する工程と、粉砕された規格外材料を第２の規格に基づいて選別する工程と、粉砕された規格外材料のうち第２の規格を満たすと判断された第２の規格内材料を樹脂封止用材料に決定する工程とを備えることを特徴とする。

本発明によれば、電子部品を封止樹脂によって樹脂封止する際に封止樹脂の原材料として使用される樹脂封止用材料が、次の規格を満たす。その規格は、封止樹脂の厚さが目標値をｔ（ｍｍ）とする第１の規格を有している場合において、樹脂封止用材料の粒径ＤがＤ≦３．０×ｔ（ｍｍ）という規格である。この規格は、樹脂封止用材料を撮影して得られた画像に基づいて投影面積を算出し、該投影面積の面積円相当径を粒径Ｄとして取り扱うことによって、適用される。樹脂封止用材料がこの規格を満たすことにより、厚さの目標値ｔに対して大きな粒径Ｄを有する粒状樹脂の存在に起因する不具合の発生が抑制される。第１の規格を０．０３（ｍｍ）≦ｔ≦１．２（ｍｍ）にすることによって、上述した不具合の発生を抑制する効果が増大する。

加えて、本発明によれば、樹脂封止装置に供給された樹脂封止用材料が、樹脂封止用材料の粒径Ｄに関する第２の規格であるＤ≦３．０×ｔ（ｍｍ）という規格に基づいて選別される。選別された結果第２の規格を満たすと判断された第１の規格内材料が、成形型に搬送される。このことによって、従来の樹脂封止用材料が供給された場合において、第２の規格を満たすと判断された第１の規格内材料からなる樹脂封止用材料が成形型に搬送される。したがって、厚さの目標値ｔに対して大きな粒径Ｄを有する粒状樹脂の存在に起因する不具合の発生が抑制される。

加えて、本発明によれば、選別された結果第２の規格を満たさないと判断された規格外材料が粉砕され、粉砕された規格外材料が選別される。選別された結果第２の規格を満たすと判断された第１の規格内材料が、成形型に搬送される。したがって、厚さの目標値ｔに対して大きな粒径Ｄを有する粒状樹脂の存在に起因する不具合の発生が抑制される。更に、樹脂封止用材料が有効に利用される。

図１（１）〜（３）は、本発明に係る樹脂封止用材料を使用する樹脂封止体の製造方法において、樹脂封止用材料を供給する工程、樹脂封止用材料を加熱する工程、及び、成形型を型締めする工程をそれぞれ示す概略図である。 図２（１）〜（４）は、成形型を型締めした状態で流動性樹脂を硬化させる工程、封止樹脂を形成した後に成形型を型開きする工程、樹脂封止体からなる成形体を個片化する工程、及び、個片化されて完成した電子デバイスをそれぞれ示す概略図である。 図３は、本発明に係る樹脂封止用材料について、封止樹脂の厚さの目標値ｔが０．１９ｍｍ、樹脂封止用材料の供給量ｗが４．９１ｇである場合において、粒径の規格（４水準）とキャビティ底面において樹脂封止用材料がばらついて配置された状況との関係を調べる実験の結果を示す説明図である。 図４は、本発明に係る樹脂封止用材料について、封止樹脂の厚さの目標値ｔが０．３２ｍｍ、樹脂封止用材料の供給量ｗが７．９１ｇである場合において、粒径の規格（４水準）とキャビティ底面において樹脂封止用材料がばらついて配置された状況との関係を調べる実験の結果を示す説明図である。 図５は、本発明に係る樹脂封止用材料が使用される樹脂封止装置の１つの例を示す平面図である。 図６は、本発明に係る樹脂封止用材料が使用される樹脂封止装置の他の例を示す平面図である。

本発明によれば、封止樹脂の厚さが目標値をｔ（ｍｍ）とする０．０３（ｍｍ）≦ｔ≦１．２（ｍｍ）という第１の規格を有している場合において、樹脂封止用材料の粒径（粒子径）Ｄに関する第２の規格であるＤ≦３．０×ｔ（ｍｍ）に基づいて、樹脂封止装置の成形型に供給されるべき樹脂封止用材料が選別される。選別された結果第２の規格を満たすと判断された第１の規格内材料が成形型に搬送される。一方、選別された結果第２の規格を満たさないと判断された規格外材料が粉砕されて、粉砕された規格外材料が選別される。選別された結果第２の規格を満たすと判断された第２の規格内材料が、成形型に搬送される。

［実施例１］
図１〜図４を参照して、本発明に係る樹脂封止用材料を使用する樹脂封止方法及び樹脂封止装置を説明する。なお、本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素には同一の符号を付して、説明を適宜省略する。

図１（１）に示されているように、本発明に係る樹脂封止用材料を使用する樹脂封止装置は、下型１と上型２とを有する。下型１と上型２とは、併せて成形型を構成する。下型１と上型２との間には、樹脂封止用材料（後述）を供給する第１の供給手段３が進退自在に設けられている。下型１には、凹部からなるキャビティ４が設けられている。第１の供給手段３は、粉状又は粒状を呈する樹脂封止用材料５をキャビティ４に供給する。すなわち、キャビティ４は、樹脂封止用材料５が供給されるべき空間である。下型１と上型２との間には、離型フィルム６が張り渡された状態で供給される。

下型１と上型２とは、相対的に昇降することができる。これによって、下型１と上型２とは、相対的に接近して型締めし、かつ、相対的に離れて型開きする。図１には、下型１が外枠部材７とキャビティ部材８とによって構成され、外枠部材７が弾性部材（渦巻ばね等；図示なし）によって弾性支持されている例が示されている。外枠部材７はキャビティ４の側面を構成し、キャビティ部材８はキャビティ４の底面を構成する。これに限らず、一体的に設けられた下型１にキャビティ４が彫り込まれていてもよい。外枠部材７が弾性支持されていることに代えて、又はそのことに加えて、キャビティ部材８が弾性部材によって弾性支持されてもよい。

下型１には、離型フィルム６を吸引して下型１の型面に密着させるための、言い換えれば離型フィルム６を下型１の型面に吸着するための、吸引路９が設けられている。図１において２個の吸引路９にそれぞれ描かれた下向きの２本の矢印は、外部の吸引機構（図示なし）が離型フィルム６を吸引する様子を示す。下型１には、樹脂封止用材料５を加熱するヒータ１０が設けられている。なお、キャビティ部材８に設けられたヒータは図示されていない。

上型２には、下型１に対向する面（以下「上型２の型面」という）において、平面視してキャビティ４を取り囲むようにしてシール部材１１が設けられている。上型２の型面において平面視してシール部材１１の内側に、キャビティ４を含む空間における気体を吸引する吸引路１２が設けられている。

上型２には、基板本体１３に複数個のチップ１４が装着された封止前基板１５が、吸着などの周知の方法によって固定される。封止前基板１５は、平面視してキャビティ４を完全に含むとともにシール部材１１と吸引路１２との内側に位置するようにして、固定される。基板本体１３の電極とチップ１４の電極とは（いずれも図示なし）、金線などのワイヤ１６によって電気的に接続される。基板本体１３は、仮想的に設けられた格子状の境界線１７によって、複数の領域１８に区切られる。各領域１８には、１個又は複数個のチップ１４が装着される。

第１の供給手段３は、外枠１９と、外枠１９の下部に開閉自在に設けられた供給用シャッタ２０とを有する。供給用シャッタ２０が閉じた状態において、樹脂封止用材料５が収容される収容部２１が外枠１９の内側に形成される。

本発明に係る樹脂封止用材料５について、説明する。樹脂封止用材料５は、次のようにして製造される。まず、熱硬化性樹脂からなる粉状又は粒状の樹脂材料と、添加剤と、シリカ等からなるフィラー（充填剤）とを少なくとも含む原材料群を準備する。次に、原材料群を混練して第１の中間材料を生成する。次に、混練された第１の中間材料を粉砕して第２の中間材料を生成する。次に、所定の規格に基づいて第２の中間材料を選別する。第２の中間材料のうち所定の規格を満たすと判断された第１の規格内材料を、樹脂封止用材料５に決定する。

樹脂材料としてエポキシ系樹脂又はシリコーン系樹脂を含むことができる。光デバイスを製造する目的で樹脂封止用材料５が使用される場合には、樹脂材料は透光性を有する。加えて、この場合には、樹脂封止用材料５に添加剤として蛍光体を含んでもよい。

本発明においては、樹脂封止用材料５を使用して、硬化樹脂からなり厚さの目標値ｔを有する封止樹脂を形成する。厚さの目標値ｔの規格（第１の規格）としては、例えば、近年の電子デバイスに対する軽薄短小化の要請を考慮して０．１（ｍｍ）≦ｔ≦１．２（ｍｍ）であることとする。軽薄短小化に関するいっそう強い要請を考慮した場合には、第１の規格は０．０５（ｍｍ）≦ｔ≦１．２（ｍｍ）であることが好ましく、更には０．０５（ｍｍ）≦ｔ≦１．０（ｍｍ）であることが好ましい。電子デバイスの用途によってはチップ厚が１５μｍ程度になるという予測を考慮した場合には、第１の規格は０．０３（ｍｍ）≦ｔ≦１．０（ｍｍ）であることが好ましい。加えて、材料の有効利用を含めて考慮した場合には、第１の規格は０．０３（ｍｍ）≦ｔ≦１．２（ｍｍ）であることが好ましい。現実的な要請という観点からは、第１の規格は０．２（ｍｍ）≦ｔ≦１．０（ｍｍ）であることが好ましい。

樹脂封止用材料５は、粒径（粒子径）Ｄと封止樹脂の厚さの目標値ｔとに関する０．０３（ｍｍ）≦Ｄ≦３ｔ（ｍｍ）という所定の規格（第２の規格）を満たす。この第２の規格は、０．０５（ｍｍ）≦Ｄ≦２ｔ（ｍｍ）であることが好ましい。樹脂封止用材料５の関するこれらの規格については、後に詳しく説明する。本出願書類においては、樹脂封止用材料５の粒径Ｄは、光学的な手段によって樹脂封止用材料５を撮影して得られた画像におけるそれらの粒子の投影面積の面積円相当径を、意味する。具体的には、樹脂封止用材料５を撮影して得られた画像に基づいて投影面積を算出し、それらの投影面積の面積円相当径を粒径Ｄとして取り扱う。図１（１）においては、粒径Ｄを便宜的に示す。

なお、樹脂封止用材料５の粒径Ｄを、光学的な手段以外の他の手段、例えば、気流による遠心力、ふるい等の周知の手段によって測定した場合について説明する。この場合においては、上述した光学的な手段による粒径Ｄの測定値Ａと、他の手段による粒径Ｄの測定値Ｂとが、異なる可能性がある。したがって、測定値Ａと測定値Ｂとの相関を予め調べておいて、その相関に基づいて新たな第２の規格を定めることが好ましい。従来の第２の規格に代えて新たな第２の規格を採用して、その新たな第２の規格に基づいて樹脂封止用材料５の粒径Ｄについて判断することが好ましい。

以下、本発明に係る樹脂封止用材料５を使用してチップ１４を樹脂封止することによって樹脂封止体を製造する樹脂封止体の製造方法について、図１と図２とを参照して説明する。引き続いて、チップ１４を樹脂封止して形成した成形体、言い換えれば樹脂封止体から電子デバイスを製造する電子デバイスの製造方法を説明する。

図１（１）に示すように、下型１と上型２との間において、キャビティ４の上方に離型フィルム６を張り渡して供給する。その後に、吸引路９によってキャビティ４の底面に向かって離型フィルム６を吸引する。これにより、キャビティ４を構成する型面（以下「キャビティ面」という。）の全面に離型フィルム６を吸着させる。少なくともチップ１４を樹脂封止した後に下型１と上型２とが型開きする段階まで、離型フィルム６を吸着し続ける。なお、本出願書類においては、キャビティ面の全面に離型フィルム６が吸着した状態において樹脂封止用材料５が供給されるべき空間についても、便宜上「キャビティ」と呼ぶ。

次に、下型１と上型２との間に第１の供給手段３を進入させ、キャビティ４の上方において第１の供給手段３を停止させる。その後に、供給用シャッタ２０を図の左右方向に開いて、キャビティ４に樹脂封止用材料５を供給する。

次に、図１（２）に示すように、キャビティ４に供給された樹脂封止用材料５を、ヒータ１０を使用して加熱する。このことにより、第１の供給手段３によってキャビティ４に供給された樹脂封止用材料５を溶融させて流動性樹脂（図１（３）の溶融樹脂２２を参照）を生成する。樹脂封止用材料５を加熱することに並行して、上型２を下降させる。なお、下型１を上昇させることもできる。要は、下型１と上型２とが相対的に近づけばよい。

次に、図１（３）に示すように、更に上型２を下降させてシール部材１１の下端と下型１の型面とを接触させる。これによって、キャビティ４を含む空間であって成形型の外部から遮断された外気遮断空間２３を形成する。成形型の外部に設けられた減圧ポンプ（吸引ポンプ）、減圧タンク等の減圧手段（図示なし）を使用して、外気遮断空間２３を減圧する。これにより、外気遮断空間２３に含まれる微小な粒子と、外気遮断空間２３及び溶融樹脂２２に含まれる気体等とを、成形型の外部に排出する。図１（３）において吸引路１２付近に示された２本の上向きの矢印が、減圧によって成形型の外部に排出される気体等２４を示す。シール部材１１の下端と下型１の型面とが接触してから下型１と上型２とが完全に型締めされるまでの状態（中間型締め状態）において外気遮断空間２３を減圧する工程が開始されることが、好ましい。溶融樹脂２２が完全に硬化するまでの期間において外気遮断空間２３を減圧する工程が実行されることが、好ましい。

次に、図２（１）に示すように、引き続いて上型２を下降させる。これにより、溶融樹脂２２にチップ１４とワイヤ１６とを浸漬して（浸けて）、下型１と上型２とを完全に型締めする。下型１と上型２とが完全に型締めされた状態（完全締め状態）において、下型１と上型２とによって溶融樹脂２２を加圧しながら引き続いて溶融樹脂２２を加熱する。これにより、溶融樹脂２２を硬化させて、図２（２）に示すように硬化樹脂からなる封止樹脂２５を形成する。

次に、図２（２）に示すように、上型２を上昇させて下型１と上型２とを型開きする。その後に、基板本体１３とチップ１４とワイヤ１６と封止樹脂２５とを有する樹脂封止体（封止済基板）からなる成形体２６を、成形型の外に取り出す。ここまでの工程により、基板本体１３に装着された複数個のチップ１４を樹脂封止する工程が完了して、複数個のチップ１４が樹脂封止された成形体２６が完成する。

次に、図２（３）に示すように、粘着フィルムや吸着等の周知の方法を使用して、成形体２６をステージ（図示なし）に固定する。回転刃２７を使用して、各境界線１７に沿って成形体２６を完全に切断する（フルカットする）。具体的には、図２（３）におけるＸ方向の各境界線１７とＹ方向の各境界線１７とにそれぞれ沿って、成形体２６を完全に切断する。これによって、成形体２６の個片化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）が実行される。ここまでの工程によって、成形体２６が各領域１８単位に個片化されて、図２（４）に示された電子デバイス２８が製造される。各電子デバイス２８は、基板本体１３が各領域１８単位に個片化された単位基板２９と、チップ１４と、ワイヤ１６と、封止樹脂２５が各領域１８単位に個片化された単位封止樹脂３０とを有する。

なお、成形体２６を個片化する工程では、フルカットすることに代えて、成形体２６の厚さ方向の途中まで溝を形成した後に（ハーフカットした後に）成形体２６に外力を加えて個片化してもよい。回転刃２７に代えて、レーザ光、ウォータージェット、ワイヤソー等を使用することもできる。

以下、本発明に係る樹脂封止用材料５について、粒径Ｄと封止樹脂２５の厚さの目標値ｔとに関する所定の規格を説明する。第１に、樹脂封止用材料５の粒径Ｄの規格の下限について説明する。粒径Ｄの規格の下限については、封止樹脂２５の厚さの目標値ｔが大きい場合はいうまでもなく小さい場合においても原則として定める必要がない。しかし、樹脂封止用材料の特性によっては、樹脂封止用材料が浮遊すること又は帯電することに起因して、本来樹脂封止用材料５が存在しないはずの場所に付着するという問題が発生することがある。この問題を防止するためには、樹脂封止用材料５の粒径Ｄの規格の下限がある程度大きな値であることが好ましい。経験から、粒径Ｄの値が０．０５ｍｍ未満である場合には、樹脂封止用材料５を供給したり搬送したりする際に浮遊や帯電等が発生しやすいことが判明した。加えて、粒径Ｄの値が０．０３ｍｍ未満である場合には、上述した浮遊や帯電等がいっそう発生しやすいことが判明した。これらのことに基づいて、粒径Ｄの規格の下限については、０．０３ｍｍ以上であることが好ましく、０．０５ｍｍ以上であることがいっそう好ましいといえる。したがって、粒径Ｄの規格の下限を設ける場合には、下限として０．０３（ｍｍ）≦Ｄであること、好ましくは０．０５（ｍｍ）≦Ｄであること、に決定した。

第２に、樹脂封止用材料５の粒径Ｄの規格の上限について説明する。粒径Ｄの規格の上限については、次の手順によって決定した。第１の手順として、粒径Ｄが特定の範囲（４水準）に収まるようにして、樹脂封止用材料５を選別した。第２の手順として、封止樹脂２５の厚さの目標値ｔ（ｍｍ）として適当な値からなる２水準を設定した。第３の手順として、それぞれの封止樹脂２５の厚さの目標値ｔ（２水準）に対応する樹脂封止用材料５の重量ｗ（ｇ）を算出して、その重量の樹脂封止用材料５を実際に評価用キャビティ（平面寸法：２３３×６７ｍｍ）に散布した。散布された樹脂封止用材料５がそのキャビティ底面を覆う割合（以下「樹脂占有率」という。）を、光学的に測定した。第４の手順として、その樹脂封止用材料５を使用して樹脂封止した場合に、実際の封止樹脂２５の厚さのばらつき等の点においてどの程度の樹脂占有率であれば許容できるかということについて評価した。以上の４つの手順によって、実際に使用できると思われる樹脂封止用材料５の粒径Ｄについて、規格の上限を決定した。

以下、樹脂封止用材料５の粒径Ｄの規格の上限を決定した手順について、図３と図４とを参照して説明する。第１の手順として、樹脂封止用材料５を選別して、粒径Ｄが次の範囲（４水準）に収まる樹脂封止用材料Ｍａ、Ｍｂ、Ｍｃ、Ｍｄを準備した。
樹脂封止用材料Ｍａ：Ｄ＝１．０〜２．０ｍｍ
樹脂封止用材料Ｍｂ：Ｄ＝０．２〜２．０ｍｍ
樹脂封止用材料Ｍｃ：Ｄ＝０．２〜１．０ｍｍ
樹脂封止用材料Ｍｄ：Ｄ＝０．２〜０．４ｍｍ

第２の手順として、封止樹脂２５の厚さの目標値ｔ（ｍｍ）として、ｔ＝０．１９（ｍｍ）及びｔ＝０．３２（ｍｍ）の２水準を設定した。ｔ＝０．１９（ｍｍ）という値は、近年の電子デバイス２８に対する軽薄短小化の要請を考慮して設定された値である。

第３の手順として、封止樹脂２５の厚さの目標値ｔがｔ＝０．１９（ｍｍ）及び０．３２（ｍｍ）の場合において、封止樹脂２５の厚さの目標値ｔ（２水準）にそれぞれ対応する樹脂封止用材料５の重量を算出した。算出された重量は、ｔ＝０．１９（ｍｍ）の場合には４．９１（ｇ）、ｔ＝０．３２（ｍｍ）の場合には７．９１（ｇ）であった。上述した重量の値は、チップ１４が装着された場合における算出値（理論値）である。

なお、実験では、基板本体１３にチップ１４が装着されていない状態において、言い換えればダミー基板を対象として、樹脂封止用材料５を供給した。実際の供給量ｗとして、ｔ＝０．１９（ｍｍ）の場合に相当する４．９１ｇに代えて６．０３ｇの樹脂封止用材料５を、ｔ＝０．３２（ｍｍ）の場合に相当する７．９１ｇに代えて１０．１６ｇの樹脂封止用材料５を、それぞれ評価用キャビティに散布した。

引き続いて、第３の手順として、ｗ＝４．９１（ｇ）の樹脂封止用材料５に相当する樹脂封止用材料Ｍａ、Ｍｂ、Ｍｃ、Ｍｄを準備して、それらを評価用キャビティに順次散布した。同様に、ｗ＝７．９１（ｇ）の樹脂封止用材料５に相当する樹脂封止用材料Ｍａ、Ｍｂ、Ｍｃ、Ｍｄを準備して、それらを評価用キャビティに順次散布した。散布された樹脂封止用材料５の状態を、評価用キャビティの上方から撮影した。撮影によって得られた画像を２値化して、樹脂封止用材料５の樹脂占有率を算出した。具体的には、２５６階調（レベル０を黒とし、レベル２５５を白とする）を有する画像においてレベル２５をしきい値として画像を２値化した。２値化画像においてレベル２５以下を「樹脂封止用材料が存在する」と判断して、評価用キャビティの底面において樹脂封止用材料が存在する部分の面積比を算出した。

供給量ｗ＝４．９１（ｇ）の場合において、樹脂封止用材料Ｍａ〜Ｍｄのそれぞれが散布された状態を２値化して得られた画像と樹脂占有率の円グラフとを図３（１）〜（４）に示す。供給量ｗ＝７．９１（ｇ）の場合において、樹脂封止用材料Ｍａ〜Ｍｄのそれぞれが散布された状態を２値化して得られた画像と樹脂占有率の円グラフとを図４（１）〜（４）に示す。

第４の手順として、図３（１）〜（４）に示された４種類の樹脂封止用材料Ｍａ〜Ｍｄを使用して、厚さの目標値ｔ＝０．１９（ｍｍ）の封止樹脂２５を成形した（図２（２）参照）。その結果に基づいて、図３（１）〜（３）の場合には封止樹脂２５として許容されないと判断され、図３（４）の場合には封止樹脂２５として余裕を持って許容されると判断された。

図３に示された結果に基づいて、第１に、樹脂封止用材料５の粒径Ｄ（ｍｍ）の規格の下限の値としてＤ＝０．２（ｍｍ）が妥当であると判断された。粒径Ｄ（ｍｍ）の規格の下限がＤ＝１．０（ｍｍ）の場合は、評価用キャビティの底面において樹脂封止用材料５がまだら状に配置される傾向が強いので（図３（１）参照）、封止樹脂２５として許容されないことは明らかである。

図３に示された結果に基づいて、第２に、樹脂封止用材料５の粒径Ｄ（ｍｍ）の規格の上限の値は、Ｄ＝０．４（ｍｍ）以上で１．０（ｍｍ）以下の範囲に存在すると予想される。粒径Ｄに関するこの範囲は、樹脂封止用材料５の粒径Ｄ（ｍｍ）の規格の下限が０．２ｍｍである場合のうち図３（３）に示された場合と図３（４）に示された場合との間であって、樹脂占有率が４１％以上で８４％以下の範囲に相当する。

引き続いて、第４の手順として、図４（１）〜（４）に示された４種類の樹脂封止用材料Ｍａ〜Ｍｄを使用して、厚さの目標値ｔ＝０．３２（ｍｍ）の封止樹脂２５を成形した（図２（２）参照）。その結果に基づき、図４（１）、（２）に示された場合には封止樹脂２５として許容されないものと判断され、図４（３）、（４）に示された場合には封止樹脂２５として許容されるものと判断された。加えて、図４（３）に示された場合が許容される限界であると判断された。したがって、図４（特に図４（３））に示された結果に基づいて、樹脂封止用材料５の粒径Ｄ（ｍｍ）の規格の下限が０．２ｍｍである場合においては、粒径Ｄ（ｍｍ）の規格の上限としてＤ＝１．０（ｍｍ）が適当であると推定する。粒径Ｄ（ｍｍ）の規格の上限としてのＤ＝１．０（ｍｍ）という値は、封止樹脂２５の厚さの目標値ｔ＝０．３２（ｍｍ）に対してはＤ／ｔ＝３．１２５という関係に相当する。なお、図４（３）に示された場合（Ｄ＝０．２〜１．０ｍｍ）において、樹脂占有率は７２％である。

引き続いて、第４の手順として、図４に基づいて推定された粒径Ｄ（ｍｍ）の規格の上限（Ｄ＝１．０（ｍｍ））に相当する樹脂占有率（７２％）に基づいて、図３に示された場合における粒径Ｄ（ｍｍ）の規格の上限について検討する。図３（３）においては粒径Ｄ（ｍｍ）がＤ＝０．２〜１．０ｍｍで樹脂占有率が４１％、図３（４）においては粒径Ｄ（ｍｍ）がＤ＝０．２〜０．４ｍｍで樹脂占有率が８４％である。これらの間において樹脂占有率が７２％である場合を比例計算すると、粒径Ｄ（ｍｍ）の規格の上限として、Ｄ＝０．５６７ｍｍが得られる。このＤ＝０．５６７ｍｍという値は、樹脂占有率が７２％である場合に相当するとともに、封止樹脂２５の厚さの目標値ｔ＝０．１９（ｍｍ）に対してはＤ／ｔ＝２．９９という関係に相当する。

以上をまとめると、粒径Ｄ（ｍｍ）の規格について、規格の下限が０．２ｍｍである場合における規格の上限と封止樹脂２５の厚さの目標値ｔ（ｍｍ）との関係は、図３の場合がＤ／ｔ＝３．１２５であり、図４の場合がＤ／ｔ＝２．９９である。これらのことに基づいて、粒径Ｄ（ｍｍ）の規格の上限と封止樹脂２５の厚さの目標値ｔ（ｍｍ）との関係については、Ｄ／ｔ＝３．０が概ね妥当であると判断する。

なお、図３（４）の場合は封止樹脂２５として余裕を持って許容されると判断された。このことに基づいて、図３（４）に示された場合、すなわち粒径Ｄ（ｍｍ）の規格の上限と封止樹脂２５の厚さの目標値ｔ（ｍｍ）との関係がＤ／ｔ≒２．１１の場合が好ましいと判断する。したがって、粒径Ｄ（ｍｍ）の規格の上限と封止樹脂２５の厚さの目標値ｔ（ｍｍ）との好ましい関係については、Ｄ／ｔ＝２．０が概ね妥当であると判断する。

ここまでの説明から、粒径Ｄ（ｍｍ）については次の規格が妥当であるといえる。第１に、粒径Ｄの規格の下限を設ける場合には０．０３（ｍｍ）≦Ｄであることであり、好ましくは０．０５（ｍｍ）≦Ｄであることである。第２に、粒径Ｄの規格の上限としては、封止樹脂２５の厚さの目標値ｔ（ｍｍ）との関係がＤ≦３．０×ｔであることであり、好ましくはＤ≦２．０×ｔであることである。

したがって、粒径Ｄ（ｍｍ）についての規格は次に示すようになる。その規格は、粒径Ｄと封止樹脂２５の厚さの目標値ｔ（ｍｍ）とに関するＤ≦３．０×ｔ（ｍｍ）という規格である。この規格は、樹脂封止用材料５の歩留まり（有効利用率）を高めるという観点から好ましい。その一方、更に薄い電子デバイス２８に対応するという観点からは、Ｄ≦２．０×ｔ（ｍｍ）という規格が好ましい。樹脂封止用材料５の浮遊や帯電を抑制するという観点に基づいてこれらの規格に下限を設ける場合には、０．０３（ｍｍ）≦Ｄという規格、又は、０．０５（ｍｍ）≦Ｄという規格が加えられる。

本実施例に係る樹脂封止用材料５は、封止樹脂２５の厚さの目標値ｔの規格（第１の規格）として、０．０３（ｍｍ）≦ｔ≦１．２（ｍｍ）という規格（好ましくは０．０５（ｍｍ）≦ｔ≦１．０（ｍｍ）という規格）を満たすことを前提として、次の規格（第２の規格）を満たす。それは、粒径Ｄと封止樹脂２５の厚さの目標値ｔとに関する、Ｄ≦３．０×ｔ（ｍｍ）という規格である。更に薄い電子デバイス２８に対応するという観点からは、好ましくはＤ≦２．０×ｔ（ｍｍ）という規格である。これらの規格に下限を設ける場合には、０．０３（ｍｍ）≦Ｄという規格、又は、０．０５（ｍｍ）≦Ｄという規格が加えられる。

樹脂封止用材料５がこの規格を満たすことによって、次の効果が得られる。第１に、封止樹脂２５の厚さの目標値ｔが小さい場合においても、言い換えればキャビティ４に供給される樹脂封止用材料５が少量の場合においても、樹脂封止用材料５がキャビティ底面においてばらついて配置されることが抑制される。このことによって、図１、２に示されたキャビティ４において、樹脂封止用材料５が溶融して生成された流動性樹脂２２が流動することが抑制される。したがって、ワイヤ１６の変形、封止樹脂２５における未充填等の発生が抑制される。

第２に、粒径Ｄの上限が適正な値に抑えられる。したがって、厚さの目標値ｔに対して大きな粒径を有する粒状樹脂の存在に起因する不具合の発生が抑制される。具体的には、パッケージにおける封止樹脂の厚さｔのばらつきが抑制される。

第３に、小さい粒径を有する樹脂封止用材料５が浮遊することによって、又は、静電気を帯びることによって引き起こされる、意図せざる場所への樹脂封止用材料５の付着が抑制される。したがって、このような樹脂封止用材料５の付着に起因する不具合の発生が抑制される。

なお、本出願書類においては、粒径Ｄの規格の下限値は、その下限値よりも小さい粒径Ｄを含む樹脂封止用材料５を排除することを意味するものではない。実際には、樹脂封止用材料５を搬送したり計量したりする過程において、樹脂封止用材料５が割れたり欠けたりすることによって微小な粉体又は粒体（樹脂封止用材料５に起因する微粒子であって以下「樹脂系微粒子」という。）が生成される可能性がある。このような樹脂系微粒子は、粒径Ｄの規格の下限値よりも小さい粒径Ｄを有する可能性がある。したがって、粒径Ｄの規格の下限値よりも小さい粒径Ｄを有する樹脂系微粒子が存在することを理由として本出願における樹脂封止用材料５に該当しないと判断することは、妥当ではない。

［実施例２］
本発明に係る樹脂封止用材料５が使用される樹脂封止装置の１つの実施例について、図５を参照して説明する。図５に示されているように、樹脂封止装置Ａ１は、材料受入手段３１と、樹脂材料処理手段３２と、複数個（図５では２個）の成形手段３３と、成形体払出手段３４とを備える。材料受入手段３１は、封止前基板１５を受け入れる基板受入手段３５と、樹脂封止用材料５を受け入れる樹脂材料受入手段３６とを備える。材料受入手段３１から樹脂材料処理手段３２と複数個の成形手段３３とを順次経由して成形体払出手段３４に至るまで、搬送レール３７が設けられている。搬送レール３７には主搬送手段３８が設けられている。主搬送手段３８は搬送レール３７に沿って図の横方向に移動することができる。なお、成形手段３３は単数個であってもよい。

材料受入手段３１は、樹脂封止装置Ａ１の外部から封止前基板１５を受け入れる基板受入部３９と、受け入れた封止前基板１５を主搬送手段３８に搬送する基板搬送部４０とを有する。樹脂材料受入手段３６は、樹脂封止装置Ａ１の外部から樹脂封止用材料５を受け入れる樹脂受入部４１と、受け入れた樹脂封止用材料５の重量・体積等を計量する計量部４２とを有する。計量されるべき樹脂封止用材料５又は計量された樹脂封止用材料５は、例えば、トレイ等からなる容器４３に収容される。容器４３に収容された樹脂封止用材料５は、第１の樹脂搬送部４４によってその容器４３ごと主搬送手段３８に搬送される。

基板受入手段３５と樹脂材料受入手段３６とは、第１の樹脂搬送部４４が進退する際に必要に応じて開閉するシャッタ４５によって仕切られていることが好ましい。このことにより、樹脂系微粒子を含む微粒子が基板受入手段３５に侵入することが抑制される。

本実施例に係る樹脂封止用材料５が使用される樹脂封止装置Ａ１においては、樹脂材料処理手段３２に関する第１の構成が採用される。材料受入手段３１に隣り合って、樹脂封止装置Ａ１において樹脂材料処理手段３２が着脱自在に設けられている。したがって、樹脂材料処理手段３２は、必要に応じて樹脂封止装置Ａ１に取り付けられ、又は、必要に応じて樹脂封止装置Ａ１から取り外される。

樹脂材料処理手段３２は、樹脂封止用材料５を粒径の規格に従って選別する選別手段４６と、選別された結果規格よりも粒径が大きいと判断された規格外材料を粉砕する粉砕手段４７とを有する。加えて、樹脂材料処理手段３２は、樹脂受入部４１と選別手段４６と粉砕手段４７との間において樹脂封止用材料５及び規格外材料を搬送する、第２の樹脂搬送部４８を有する。

選別手段４６として、例えば、光学的な手段、気流による遠心力、ふるい等の周知の手段が、選ばれて又は適宜組み合わせて使用される。粉砕手段４７として、例えば、撹拌、ロールミル等の周知の手段が使用される。選別手段４６と粉砕手段４７とは樹脂材料処理手段３２に含まれる。

樹脂系微粒子等が基板受入手段３５に侵入することを防止するために、樹脂材料処理手段３２には次の構成要素が設けられていることが好ましい。それらの構成要素は、樹脂材料受入手段３６と選別手段４６と粉砕手段４７とを含む空間をシャッタ４５と協働して他の空間から遮断するシャッタ４９と、シャッタ４５とシャッタ４９とによって遮断された空間に存在する微粒子を吸引して集塵する集塵手段５０とを含む。

選別手段４６において適用される粒径Ｄの規格としては、封止樹脂２５の厚さの目標値ｔの規格に関連づけて次の規格を採用することができる。厚さの目標値ｔの規格（第１の規格）として、例えば、０．０３（ｍｍ）≦ｔ≦１．２（ｍｍ）という規格（好ましくは０．０５（ｍｍ）≦ｔ≦１．０（ｍｍ）という規格）を採用する。粒径Ｄの規格（第２の規格）として、例えば、０．０３（ｍｍ）≦Ｄ≦３．０×ｔ（ｍｍ）という規格（好ましくは０．０５（ｍｍ）≦Ｄ≦２．０×ｔ（ｍｍ）という規格）を採用する。

複数個の成形手段３３は、それぞれ次の構成要素を有する。構成要素として挙げられるものは、まず、チェイスホルダ５１と、チェイスホルダ５１に取り付けられキャビティ４を有する下型１と、下型１に対向して設けられ封止前基板１５が固定される上型２（図５には図示なし）と、である。次に、下型１と上型２との間に離型フィルム６を供給し巻き取る第２の供給手段５２である。次に、下型１と上型２との間に形成された外気遮断空間（図１（３）に示された外気遮断空間２３を参照）を減圧する減圧ポンプ５３である。

成形体払出手段３４には、成形体２６を搬送する成形体搬送部５４と、成形体２６が収容されるトレイ等からなる成形体用容器５５が配置される成形体収容部５６とが設けられる。

本実施例に係る樹脂封止用材料５が使用される樹脂封止装置Ａ１においては、樹脂材料処理手段３２に関する第１の構成に加えて、単数個又は複数個（図５では２個）の成形手段３３に関する第２の構成が採用される。図５に示された左側の成形手段３３は、樹脂材料処理手段３２に隣り合って、かつ、右側の成形手段３３に隣り合って（言い換えれば樹脂材料処理手段３２と右側の成形手段３３とに挟まれて）、樹脂封止装置Ａ１において着脱自在に設けられている。右側の成形手段３３は、左側の成形手段３３に隣り合って、かつ、成形体払出手段３４に隣り合って（言い換えれば左側の成形手段３３と成形体払出手段３４とに挟まれて）、樹脂封止装置Ａ１において着脱自在に設けられている。

なお、樹脂封止装置Ａ１に単数個の成形手段３３が設けられている場合には、樹脂封止装置Ａ１においてその成形手段３３が、樹脂材料処理手段３２と成形体払出手段３４とに挟まれて、取り付けられている。仮に樹脂封止装置Ａ１から成形体払出手段３４が取り外されたとすれば、樹脂封止装置Ａ１においてその単数個の成形手段３３の右側に隣り合って他の成形手段３３を着脱することができる。

本実施例に係る樹脂封止用材料５が使用される樹脂封止装置Ａ１は、次のような効果を奏する。第１に、選別手段４６によって選別された結果第２の規格を満たさないと判断された規格外材料を、粉砕手段４７によって粉砕する。粉砕された規格外材料を選別手段４６によって選別する。選別された結果第２の規格を満たすと判断された第２の規格内材料を成形型に搬送する。したがって、樹脂封止装置Ａ１に供給された樹脂封止用材料５を有効に利用することができる。

第２に、樹脂材料処理手段３２に関して第１の構成を採用することにより、必要に応じて、事後的に樹脂材料処理手段３２を樹脂封止装置Ａ１に取り付け、又は、事後的に樹脂材料処理手段３２を樹脂封止装置Ａ１から取り外すことができる。このことによって、樹脂封止用材料５の仕様、電子デバイス２８の封止樹脂２５の厚さｔ（図２参照）等に応じて、樹脂封止装置Ａ１に対して樹脂材料処理手段３２を事後的に取り付けること、及び、樹脂封止装置Ａ１から樹脂材料処理手段３２を事後的に取り外すことができる。加えて、第１の工場において樹脂封止装置Ａ１から取り外した樹脂材料処理手段３２を、その樹脂材料処理手段３２を必要とする第２の工場に移送して、第２の工場が保有していた樹脂封止装置Ａ１に取り付けることができる。したがって、樹脂封止装置Ａ１を使用する電子デバイス２８（図２（４）参照）のメーカーは、市場の動向や樹脂封止用材料５及び電子デバイス２８の仕様の変化等に応じて、樹脂封止装置Ａ１に樹脂材料処理手段３２を容易に着脱することができる。

第３に、各成形手段３３に関して第２の構成を採用することによって、各成形手段３３は、必要に応じて樹脂封止装置Ａ１に取り付けられ、又は、必要に応じて樹脂封止装置Ａ１から取り外される。このことにより、市場の動向や需要の増減等に応じて、樹脂封止装置Ａ１に対して成形手段３３を取り付けて増設すること、及び、樹脂封止装置Ａ１から成形手段３３を取り外して成形手段３３の数を減少させることができる。加えて、第１の工場において樹脂封止装置Ａ１から取り外した成形手段３３を、例えば、需要が旺盛な他の地域に立地する第２の工場に移送して、第２の工場が保有していた樹脂封止装置Ａ１に取り付けることができる。したがって、樹脂封止装置Ａ１を使用する電子デバイス２８（図２（４）参照）のメーカーは、市場の動向や需要の増減等に応じて電子デバイス２８の生産能力を容易に調整することができる。

第４に、樹脂材料受入手段３６と選別手段４６と粉砕手段４７とを含む空間をシャッタ４５とシャッタ４９とによって他の空間から遮断し、遮断された空間に存在する樹脂系微粒子等を吸引して集塵する集塵手段５０を設ける。このことによって、樹脂系微粒子を含む微粒子を集塵することができる。したがって、樹脂系微粒子を含む異物が封止前基板１５等に付着することによって発生する不具合を抑制することができる。

第５に、離型フィルム６を使用することによって、下型１から成形体２６を容易に離型させることができる（図２（２）参照）。加えて、離型フィルム６を介して、キャビティ面に設けられた微細な凹凸を封止樹脂２５に確実に転写することができる。これらのことによって、電子デバイス２８（図２（４）参照）を製造する場合において品質を向上させることができる。特に、微細な凹凸を含むレンズ（例えば、フレネルレンズ等）を有する光デバイスを製造する場合において、品質を顕著に向上させることができる。

第６に、少なくとも中間型締め状態において外気遮断空間２３を形成して、その外気遮断空間２３を減圧する（図１（３）参照）。これにより、封止樹脂２５における気泡の発生が抑制される。したがって、電子デバイス２８（図２（４）参照）を製造する場合において品質を向上させることができる。特に、透光性の封止樹脂２５を有する光デバイスを製造する場合において、品質を顕著に向上させることができる。

［実施例３］
本発明に係る樹脂封止用材料５が使用される樹脂封止装置の他の実施例を、図６を参照して説明する。図６に示されているように、樹脂封止装置Ａ２においては、次の構成が採用されている。

第１の構成として、図６に示された左側の成形手段３３は、基板受入手段５７に隣り合って、かつ、右側の成形手段３３に隣り合って（言い換えれば基板受入手段５７と右側の成形手段３３とに挟まれて）、樹脂封止装置Ａ２において着脱自在に設けられている。右側の成形手段３３は、左側の成形手段３３に隣り合って、かつ、成形体払出手段３４に隣り合って（言い換えれば左側の成形手段３３と成形体払出手段３４とに挟まれて）、樹脂封止装置Ａ２において着脱自在に設けられている。

第２の構成として、図５に示された樹脂封止装置Ａ１においては樹脂材料受入手段３６が材料受入手段３１に含まれていたことに対して、樹脂封止装置Ａ２においては、基板受入手段５７から独立した樹脂材料受入手段５８が、樹脂材料処理手段５９に隣り合って設けられている。図６においては、樹脂材料受入手段５８と樹脂材料処理手段５９とが図の上下方向に隣り合っている。樹脂材料受入手段５８と樹脂材料処理手段５９とが、併せて樹脂材料用手段６０を構成する。加えて、樹脂材料受入手段５８と樹脂材料処理手段５９とは、それぞれ独立したモジュールであって、樹脂材料用手段６０においてそれぞれ着脱できるように構成されている。すなわち、樹脂材料受入手段５８を有する樹脂材料用手段６０に、事後的に樹脂材料処理手段５９を取り付けることができる。

なお、樹脂封止装置Ａ２に単数個の成形手段３３が設けられている場合には、樹脂封止装置Ａ２においてその成形手段３３が、基板受入手段５７と成形体払出手段３４とに挟まれて取り付けられる。仮に樹脂封止装置Ａ２から樹脂材料用手段６０と成形体払出手段３４とが取り外されたとすれば、樹脂封止装置Ａ２において、その単数個の成形手段３３の右側に隣り合って他の成形手段３３を着脱することができる。

第３の構成として、樹脂材料用手段６０が、平面視して単数個又は複数個の成形手段３３（図６では２個）を挟んで、基板受入手段５７とは反対側に設けられている。したがって、樹脂封止装置Ａ２において、封止前基板１５を受け入れる基板受入手段５７と、粉状又は粒状を呈する樹脂封止用材料５を受け入れ選別し必要に応じて規格外材料を粉砕する樹脂材料用手段６０とが、最も離れて位置する。

第１の構成によれば、各成形手段３３は、必要に応じて樹脂封止装置Ａ２に取り付けられ、又は、必要に応じて樹脂封止装置Ａ２から取り外される。したがって、樹脂封止装置Ａ２を使用する電子デバイス２８（図２（４）参照）のメーカーは、市場の動向や需要の増減等に応じて電子デバイス２８の生産能力を容易に調整することができる。

第２の構成によれば、樹脂材料受入手段５８を有する樹脂材料用手段６０に、事後的に樹脂材料処理手段５９を取り付けることができる。したがって、電子デバイス２８が有する単位封止樹脂３０（図２（４）参照）の薄型化が進む等の技術動向の変化に伴い、電子デバイス２８のメーカーの要望に応じて、事後的に樹脂材料処理手段５９を追加することができる。

第３の構成によれば、樹脂系微粒子等が基板受入手段５７に侵入することを防止することができる。したがって、樹脂系微粒子を含む異物が封止前基板１５等に付着することによって発生する不具合を防止することができる。

加えて、樹脂封止装置Ａ２に選別手段４６と粉砕手段４７とが設けられている。このことによって、図５に示された樹脂封止装置Ａ１の場合と同様に、樹脂封止装置Ａ２に供給された樹脂封止用材料５を有効に利用することができる。

また、樹脂材料受入手段５８と選別手段４６と粉砕手段４７とを含む空間をシャッタ４５によって他の空間から遮断し、遮断された空間に存在する微粒子を吸引して集塵する集塵手段５０を設ける。このことによって、図５に示された樹脂封止装置Ａ１の場合と同様に、樹脂系微粒子を含む異物が封止前基板１５等に付着することによって発生する不具合を抑制することができる。

また、樹脂封止装置Ａ２において、離型フィルム６を使用する。このことによって、図５に示された樹脂封止装置Ａ１の場合と同様に、電子デバイス２８（図２（４）参照）を製造する場合において品質を向上させることができる。

また、樹脂封止装置Ａ２において、少なくとも中間型締め状態において外気遮断空間２３を形成して、その外気遮断空間２３を減圧する（図１（３）参照）。このことにより、図５に示された樹脂封止装置Ａ１の場合と同様に、電子デバイス２８（図２（４）参照）を製造する場合において品質を向上させることができる。

なお、図６に示された樹脂封止装置Ａ２において、成形体払出手段３４と樹脂材料用手段６０との平面的な位置を入れ替えてもよい。このように入れ替えた場合には、樹脂材料用手段６０が、図６に示された右側の成形手段３３に隣り合って、かつ、成形体払出手段３４に隣り合って（言い換えれば、右側の成形手段３３と成形体払出手段３４とに挟まれて）、樹脂封止装置Ａ２において着脱自在に設けられている。

本出願書類において説明する粒径Ｄは、光学的な手段によって樹脂封止用材料５を撮影して得られた画像におけるそれらの粒子の投影面積の面積円相当径を意味する。したがって、同一の樹脂封止用材料５を対象として、面積円相当径の測定（算出）以外の他の測定法、例えば、フェレー径の測定、遮光法やふるい分け法等を使用して粒径Ｄを測定した場合には、本出願書類における粒径Ｄとは異なった測定値が得られる可能性がある。他の測定法を使用して粒径Ｄを測定した場合には、本出願書類における測定法によって測定した場合の測定値に置き換えて、本出願書類において説明する粒径Ｄの規格に含まれるか否かを判断する。言い換えれば、他の測定法を使用して得られた測定値と本出願書類において説明する粒径Ｄの規格とをそのまま対比することは妥当ではない。

樹脂封止用材料５の粒径Ｄを測定する場合には、トレイに散布された樹脂封止用材料５を上方から撮影する方法、フィーダから自由落下する樹脂封止用材料５を側方から撮影する方法等が使用される。しかし、これらに限定されない。供給しようとする樹脂封止用材料５の全数を対象として粒径Ｄを測定することができる。これに代えて、供給しようとする樹脂封止用材料５から一部分のサンプルを抜き取って、そのサンプルを対象として粒径Ｄを測定することができる。

ここまでの説明においては、樹脂封止用材料５を粒径Ｄの規格に従って選別する選別手段４６と、選別された結果規格よりも粒径Ｄが大きいと判断された規格外材料を粉砕する粉砕手段４７とを、樹脂封止装置Ａ１、Ａ２の内部に設けた例について説明した（図５、６参照）。これに限らず、変形例として、選別手段と粉砕手段との双方を樹脂封止装置の外部に設けてもよい。この場合には、樹脂封止装置の外部において予め選別され必要に応じて粉砕された樹脂封止用材料５を、樹脂封止装置に供給することができる。

他の変形例として、選別手段を樹脂封止装置の内部に設け、粒径Ｄの規格を満たさないと判断された規格外材料を粉砕する粉砕手段を樹脂封止装置の外部に設けてもよい。規格外材料を粉砕手段に移送する工程は、作業者が手動で行ってもよく、レールに沿って動く搬送手段や往復するように回転するアームを有する搬送手段を使用して行ってもよい。

ここまでの説明において、供給用シャッタ２０に代えて、第１の供給手段３に樹脂封止用材料５の落とし口を設けてもよい。この場合には、キャビティ４に樹脂封止用材料５を落としながら第１の供給手段３を移動させることによって、キャビティ４に樹脂封止用材料５を供給する。樹脂封止用材料５の落とし口として、樋状の形状を有する落とし口をほぼ水平に設けることが好ましい。加えて、平面視してキャビティ４の型面に対して樹脂封止用材料５を落とす軌跡が、互いに重ならずかつ交わらないようにして、第１の供給手段３を移動させることが好ましい。更に、加振手段を使用して落とし口に振動を加えることによって樹脂封止用材料５を振動させながら、キャビティ４の型面に対して樹脂封止用材料５を落とすことが好ましい。

次の構成を採用してもよい。第１の構成は、外枠を有する第１の供給手段を設け、平面視して外枠と外枠の内側とを覆うようにして第１の供給手段の下面に矩形状の離型フィルム６を吸着し、外枠と離型フィルム６とに囲まれた空間からなる収容部に樹脂封止用材料５を供給するという構成である。この構成によれば、収容部に樹脂封止用材料５が収容された状態で、第１の供給手段をキャビティ４の上方に移動させる。離型フィルム６に対する吸着を解除するとともに、キャビティ４の内面に離型フィルム６を吸着する。このことによって、キャビティ４に離型フィルム６と樹脂封止用材料５とを供給する。

第２の構成は、凹部を有する第１の供給手段を設け、凹部に樹脂封止用材料５を供給して、第１の供給手段の上面に矩形状の離型フィルム６を吸着し、第１の供給手段を反転させるという構成である。この構成によれば、反転した第１の供給手段をキャビティ４の上方に移動させる。離型フィルム６に対する吸着を解除するとともに、キャビティ４の内面に離型フィルム６を吸着する。このことによって、キャビティ４に離型フィルム６と樹脂封止用材料５とを供給する。

上述した２つの構成のいずれにおいても、第１の供給手段に対して樹脂封止用材料５を供給する際に、加振手段を使用することができる。第１の供給手段に対して樹脂封止用材料５を落とす落とし口に振動を加えることによって、樹脂封止用材料５を振動させる。第１の供給手段の上方において樹脂封止用材料５を振動させながら、第１の供給手段に対して樹脂封止用材料５を落とすことが好ましい。

ここまでの説明においては、封止前基板１５と成形体２６とを搬送する搬送系と樹脂封止用材料５を搬送する搬送系とを、主搬送手段３８として共通にする例について説明した（図５、６参照）。これに代えて、封止前基板１５と成形体２６とを搬送する搬送系と樹脂封止用材料５を搬送する搬送系とを、別系統にしてもよい。

ここまでの説明においては、１個の成形手段３３に１組の成形型が設けられた構成について説明した（図５、６参照）。これに代えて、１個の成形手段３３に対して、下型１と上型２とを含む１組の成形型を２組用意して、上段と下段との２段にそれぞれ１組の成形型を配置してもよい。この場合には、共通した型開閉機構を動作させることによって、上段の１組の成形型と下段の１組の成形型とを実質的に同時に型締めすること及び型開きすることができる。共通した型開閉機構としては、例えば、サーボモータ、油圧シリンダ等の駆動源と、ラック・アンド・ピニオン等の伝達手段とを使用する。この構成によれば、同じ専有面積を有する成形手段３３を使用した場合において２倍の生産効率を実現することができる。

ここまでの説明においては、離型フィルム６を使用する実施例について説明した（図２（２）、５、６参照）。成形型に使用される材料の物性と封止樹脂２５の物性との組合せによっては、離型フィルム６を使用しなくてもよい。

ここまでの説明においては、少なくとも中間型締め状態において外気遮断空間２３を形成して、その外気遮断空間２３を減圧する実施例について説明した（図１（３）参照）。封止樹脂２５に対して要求される気泡等に関する品質水準によっては、外気遮断空間２３を形成してその外気遮断空間２３を減圧することを実施しなくてもよい。

ここまでの説明においては、図２（３）、（４）に示すように、成形体２６を各領域１８単位に個片化する。例えば、図２（３）におけるＸ方向に４個、かつ、Ｙ方向に４個の領域１８が存在する場合には、成形体２６がそれぞれ１個の領域１８からなる１６個の電子デバイス２８に個片化される。これに限らず、Ｘ方向に１個かつＹ方向に４個にまとまる領域（以下「１×４」と示す。）に成形体２６を個片化して、又は、４×１にまとまる領域に成形体２６を個片化して、それぞれ４個の領域１８からなる４個の電子デバイス２８を製造することができる。加えて、成形体２６を２×２の領域に個片化して、それぞれ４個の領域１８からなる４個の電子デバイス２８を製造することができる。更に、成形体２６から端部における不要な部分を除去して、成形体２６を４×４の領域に個片化して、１６個の領域１８からなる１個の電子デバイス２８を製造することができる。したがって、チップ１４がＬＥＤチップの場合には、列状又は面状の光デバイス（発光体）を容易に製造することができる。

本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

１ 下型
２ 上型
３ 第１の供給手段
４ キャビティ
５ 樹脂封止用材料
６ 離型フィルム
７ 外枠部材
８ キャビティ部材
９ 吸引路（吸引手段）
１０ ヒータ（加熱手段）
１１ シール部材（外気遮断手段）
１２ 吸引路（減圧手段）
１３ 基板本体
１４ チップ（電子部品）
１５ 封止前基板
１６ ワイヤ
１７ 境界線
１８ 領域
１９ 外枠
２０ 供給用シャッタ
２１ 収容部
２２ 溶融樹脂
２３ 外気遮断空間
２４ 排出される気体等
２５ 封止樹脂
２６ 成形体（樹脂封止体）
２７ 回転刃
２８ 電子デバイス
２９ 単位基板
３０ 単位封止樹脂
３１ 材料受入手段
３２、５９ 樹脂材料処理手段
３３ 成形手段
３４ 成形体払出手段
３５、５７ 基板受入手段
３６、５８ 樹脂材料受入手段
３７ 搬送レール
３８ 主搬送手段（第１の搬送手段）
３９ 基板受入部
４０ 基板搬送部
４１ 樹脂受入部
４２ 計量部
４３ 容器
４４ 第１の樹脂搬送部
４５、４９ シャッタ（仕切手段）
４６ 選別手段
４７ 粉砕手段
４８ 第２の樹脂搬送部（第２の搬送手段）
５０ 集塵手段
５１ チェイスホルダ
５２ 第２の供給手段
５３ 減圧ポンプ（減圧手段）
５４ 成形体搬送部
５５ 成形体用容器
５６ 成形体収容部
６０ 樹脂材料用手段
Ａ１、Ａ２ 樹脂封止装置
Ｄ 粒径
ｔ 封止樹脂の厚さの目標値

Claims (18)

1. 樹脂封止装置に設けられキャビティを有する圧縮成形用の成形型を使用して、基板本体に装着された電子部品を硬化後の硬化樹脂からなる封止樹脂によって樹脂封止する際に前記封止樹脂の原材料として使用され、樹脂材料を含み粉状又は粒状を呈する樹脂封止用材料を製造する樹脂封止用材料の製造方法であって、
   前記樹脂封止用材料は少なくとも前記樹脂材料と添加剤と充填剤とを含み、
   前記樹脂材料は粉状又は粒状であり、
   前記樹脂封止用材料は、前記封止樹脂の厚さが目標値をｔ（ｍｍ）とする第１の規格を有する場合において、前記樹脂封止用材料の粒径Ｄに関するＤ≦ａ×ｔ（ｍｍ）という第２の規格を満たし（係数ａは正の実数）、
   前記第１の規格は前記封止樹脂の厚さに関する規格であって、０．０３（ｍｍ）≦ｔ≦１．２（ｍｍ）であり、
   前記第２の規格は前記樹脂封止用材料の粒径Ｄと前記封止樹脂の厚さとに関する規格であり、
   前記係数ａは２．９９≦ａ≦３．１２５を満たし、
   前記第１の規格における前記封止樹脂の厚さは前記基板本体の上面から前記封止樹脂の上面までの寸法であり、
   少なくとも前記樹脂材料と前記添加剤と前記充填剤とを混練する工程と、
   混練された前記樹脂材料と前記添加剤と前記充填剤とを粉砕する工程と、
   粉砕された前記樹脂材料と前記添加剤と前記充填剤とを前記第２の規格に基づいて選別する工程とを備えることを特徴とする樹脂封止用材料の製造方法。
2. 請求項１に記載された樹脂封止用材料の製造方法において、
   前記第２の規格に基づいて選別された結果前記第２の規格を満たさないと判断された規格外材料を粉砕する工程と、
   粉砕された前記規格外材料を前記第２の規格に基づいて選別することによって前記第２の規格を満たすと判断された第２の規格内材料を得る工程と、
   前記第２の規格内材料を前記樹脂封止用材料に決定する工程とを更に備えることを特徴とする樹脂封止用材料の製造方法。
3. 請求項１又は２に記載された樹脂封止用材料の製造方法において、
   前記樹脂封止用材料は、前記樹脂封止装置に供給されてから前記キャビティに供給されるまでの間において選別された結果前記第２の規格を満たすと判断された第１の規格内材料からなることを特徴とする樹脂封止用材料の製造方法。
4. 請求項１又は２に記載された樹脂封止用材料の製造方法において、
   前記樹脂封止用材料は、前記樹脂封止装置に供給されてから前記キャビティに供給されるまでの間において選別された結果前記第２の規格を満たさないと判断された規格外材料が粉砕されることによって、前記第２の規格を満たすと判断されるに至った第２の規格内材料からなることを特徴とする樹脂封止用材料の製造方法。
5. 樹脂封止装置に設けられキャビティを有する圧縮成形用の成形型を使用して、基板本体に装着された電子部品を硬化後の硬化樹脂からなる封止樹脂によって樹脂封止する際に前記封止樹脂の原材料として使用され、粉状又は粒状を呈する樹脂封止用材料の製造方法であって、
   粉状又は粒状を呈する樹脂材料と、添加剤と、充填剤とを少なくとも含む原材料群を準備する工程と、
   前記原材料群を混練する工程と、
   前記原材料群を混練して第１の中間材料を生成する工程と、
   前記第１の中間材料を粉砕して第２の中間材料を生成する工程と、
   前記封止樹脂の厚さが目標値をｔ（ｍｍ）とする第１の規格を有する場合において、前記樹脂封止用材料の粒径Ｄと前記封止樹脂の厚さとに関するＤ≦ａ×ｔ（ｍｍ）という第２の規格に基づいて（係数ａは正の実数）、前記第２の中間材料を選別する工程と、
   前記原材料群のうち前記第２の規格を満たすと判断された第１の規格内材料を前記樹脂封止用材料に決定する工程とを備え、
   前記第１の規格は前記封止樹脂の厚さに関する規格であって、０．０３（ｍｍ）≦ｔ≦１．２（ｍｍ）であり、
   前記係数ａは２．９９≦ａ≦３．１２５を満たし、
   前記第１の規格における前記封止樹脂の厚さは前記基板本体の上面から前記封止樹脂の上面までの寸法であることを特徴とする樹脂封止用材料の製造方法。
6. 請求項１又は５に記載された樹脂封止用材料の製造方法において、
   前記第１の規格は０．０３（ｍｍ）≦ｔ≦１．２（ｍｍ）であることに代えて０．０５（ｍｍ）≦ｔ≦１．０（ｍｍ）であることを特徴とする樹脂封止用材料の製造方法。
7. 請求項１又は５に記載された樹脂封止用材料の製造方法において、
   前記原材料群を選別する工程においては、前記樹脂封止用材料を撮影して得られた画像に基づいて投影面積を算出し、該投影面積の面積円相当径を前記粒径Ｄとして取り扱うことによって前記第２の規格を適用することを特徴とする樹脂封止用材料の製造方法。
8. 請求項１又は５に記載された樹脂封止用材料の製造方法において、
   前記原材料群を選別する工程においては、気流による遠心力を利用して又は篩を利用して前記樹脂封止用材料が前記第２の規格を満たすか否かについて判断することを特徴とする樹脂封止用材料の製造方法。
9. 請求項５に記載された樹脂封止用材料の製造方法において、
   前記原材料群を選別する工程において前記第２の規格に基づいて選別した結果前記第２の規格を満たさないと判断した規格外材料を粉砕する工程と、
   粉砕された前記規格外材料を前記第２の規格に基づいて選別する工程と、
   粉砕された前記規格外材料のうち前記第２の規格を満たすと判断された第２の規格内材料を前記樹脂封止用材料に決定する工程とを備えることを特徴とする樹脂封止用材料の製造方法。
10. キャビティを有する圧縮成形用の成形型を使用する成形手段を備え、前記キャビティに供給された粉状又は粒状の樹脂封止用材料を使用して硬化後の硬化樹脂からなる封止樹脂を成形し、前記封止樹脂の厚さの目標値をｔ（ｍｍ）とする第１の規格に従って、基板本体に装着された電子部品を前記封止樹脂によって樹脂封止する樹脂封止装置であって、
    前記樹脂封止装置の外部から前記基板本体に前記電子部品が装着された封止前基板を受け入れる基板受入手段と、
    前記樹脂封止装置の外部から前記樹脂封止用材料を受け入れる樹脂材料受入手段と、
    前記樹脂封止用材料を前記成形手段に搬送する第１の搬送手段と、
    前記キャビティに供給された前記樹脂封止用材料を加熱して溶融させることによって溶融樹脂を生成する加熱手段と、
    少なくとも前記樹脂材料受入手段を含む空間を仕切る仕切手段と、
    仕切られた前記空間を吸引する集塵手段とを備え、
    前記樹脂材料受入手段は、前記樹脂封止用材料として、前記樹脂封止用材料の粒径Ｄに関するＤ≦ａ×ｔ（ｍｍ）という第２の規格に基づいて選別された第１の規格内材料を受け入れ（係数ａは正の実数）、
    前記第１の規格は前記封止樹脂の厚さに関する規格であって、０．０３（ｍｍ）≦ｔ≦１．２（ｍｍ）であり、
    前記第２の規格は前記樹脂封止用材料の粒径Ｄと前記封止樹脂の厚さとに関する規格であり、
    前記係数ａは２．９９≦ａ≦３．１２５を満たし、
    前記第１の規格における前記封止樹脂の厚さは前記基板本体の上面から前記封止樹脂の上面までの寸法であり、
    前記第１の搬送手段は、前記樹脂封止用材料として、前記第１の規格内材料を前記成形手段に搬送することを特徴とする樹脂封止装置。
11. 請求項１０に記載された樹脂封止装置において、
    前記第１の規格は０．０５（ｍｍ）≦ｔ≦１．０（ｍｍ）であることを特徴とする樹脂封止装置。
12. 請求項１０に記載された樹脂封止装置において、
    １個又は複数個の前記成形手段を備え、
    前記基板受入手段と前記樹脂材料受入手段とは、平面視して１個又は複数個の前記成形手段に対して同じ側において配置され、
    １個又は複数個の前記成形手段のうちの１個の前記成形手段は、平面視して前記基板受入手段と前記樹脂材料受入手段との少なくとも一方に隣接して、かつ、前記樹脂封止装置において着脱自在に設けられていることを特徴とする樹脂封止装置。
13. 請求項１０に記載された樹脂封止装置において、
    前記成形型をそれぞれ有する１個又は複数個の成形手段を備え、
    前記基板受入手段と前記樹脂材料受入手段とは、平面視して１個又は複数個の前記成形手段を挟んで相対向して配置され、
    １個又は複数個の前記成形手段のうちの１個の前記成形手段は、平面視して前記基板受入手段と前記樹脂材料受入手段との少なくとも一方に隣接して、かつ、前記樹脂封止装置において着脱自在に設けられていることを特徴とする樹脂封止装置。
14. 請求項１２又は１３に記載された樹脂封止装置において、
    複数個の前記成形手段のうちの１個の前記成形手段は平面視して他の前記成形手段に隣接して、かつ、前記樹脂封止装置において着脱自在に設けられていることを特徴とする樹脂封止装置。
15. 請求項１０に記載された樹脂封止装置において、
    前記樹脂封止用材料は樹脂材料を含み、
    前記樹脂材料は熱硬化性を有し、
    前記加熱手段は、前記溶融樹脂を加熱して硬化させることによって前記封止樹脂を成形することを特徴とする樹脂封止装置。
16. 請求項１０に記載された樹脂封止装置において、
    前記キャビティに前記樹脂封止用材料を供給する第１の供給手段を備え、
    前記第１の搬送手段が、前記キャビティを有する前記成形手段まで前記第１の供給手段を移動させることを特徴とする樹脂封止装置。
17. 請求項１０に記載された樹脂封止装置において、
    少なくとも前記成形型が型締めされた状態において前記キャビティを含む空間を前記成形型の外部から遮断して外気遮断空間を形成する外気遮断手段と、
    前記外気遮断空間を減圧する減圧手段とを備えることを特徴とする樹脂封止装置。
18. 請求項１０に記載された樹脂封止装置において、
    前記成形型が型開きされた状態において前記キャビティに重なるようにして離型フィルムを供給する第２の供給手段と、
    前記キャビティにおける型面に向かって前記離型フィルムを吸引することによって前記離型フィルムを前記型面に密着させる吸引手段とを備えることを特徴とする樹脂封止装置。

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