JP6058321B2

JP6058321B2 - 配線基板の製造方法

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Publication number: JP6058321B2
Application number: JP2012194273A
Authority: JP
Inventors: 奈緒子森; 宗之岩田; 卓宮本; 善明長屋; 豊今西
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2012-09-04
Filing date: 2012-09-04
Publication date: 2017-01-11
Anticipated expiration: 2032-09-04
Also published as: JP2014049732A

Description

本発明は、樹脂絶縁層と、樹脂絶縁層の表面上に形成された配線導体層と、配線導体層及び樹脂絶縁層を貫通する貫通導体とを備えた配線基板の製造方法に関するものである。

コンピュータのマイクロプロセッサ等として使用される半導体集積回路素子（ＩＣチップ）は、近年ますます高速化、高機能化しており、これに付随して端子数が増え、端子間ピッチも狭くなる傾向にある。一般的にＩＣチップの底面には多数の端子が密集してアレイ状に配置されている。このＩＣチップなどの電子部品を検査するために、電子部品検査用配線基板が使用されている。

電子部品検査用配線基板として、複数のセラミック絶縁層及び複数の導体層を積層してなるセラミック基板部の上層側に、複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を積層してなる樹脂絶縁部を形成した配線基板が実用化されている。この電子部品検査用配線基板において、各セラミック絶縁層や各樹脂絶縁層には、それら絶縁層を貫通する貫通導体（ビア導体）が設けられ、貫通導体によって層間の電気的接続が図られている。

図１０には、配線基板１００において、樹脂絶縁層１０１の厚さ方向に貫通するよう形成された貫通導体１０２と樹脂絶縁層１０１の表面に形成される配線導体層１０３との接続例を示している。図１０の配線基板１００では、樹脂絶縁層１０１及び配線導体層１０３を貫通する貫通穴１０４が形成され、その貫通穴１０４内に貫通導体１０２が形成されている（例えば、特許文献１参照）。つまり、貫通導体１０２における端部の側面が配線導体層１０３に設けられた貫通穴１０４の内壁面に接するように形成されている。このような配線基板１００は、以下の手法で製造される。具体的には、先ず、樹脂絶縁層１０１の表面に銅箔が貼り付けられた銅箔付き樹脂フィルムを準備する。次いで、レーザ穴加工などによって樹脂絶縁層１０１及び樹脂フィルムの銅箔を貫通する貫通穴１０４を形成し、貫通穴１０４内に導電性ペーストを充填する。その後樹脂フィルムの銅箔を、例えばサブトラクティブ法でパターニングすることで配線導体層１０３を形成し、配線導体層１０３に繋がる貫通導体１０２を形成する。

特開２０１１−２２８７２７号公報特開２００９−４３９１７号公報

ところで、配線基板１００において、貫通導体１０２と配線導体層１０３とは、貫通導体１０２の端部の側面を介して接続されているが、その側面の面積は少なく密着強度が弱くなる。特に、配線導体層１０３の高密度化や微細化が図られる配線基板１００では、配線導体層１０３が薄く形成されるとともに、貫通導体１０２のサイズも小さくなる傾向にある。このような場合には、貫通導体１０２と配線導体層１０３との間の密着強度が弱くなる。また、配線導体層１０３を銅箔のパターニングにより形成し、貫通導体１０２を導電性ペーストで形成する場合には、貫通導体１０２（導電性ペースト）と配線導体層１０３（銅箔）との収縮率が異なる。これら収縮率の差によって、配線導体層１０３と貫通導体１０２との界面に隙間が生じる。このようなことから、貫通導体１０２と配線導体層１０３との界面付近でオープン不良（断線）が生じ易くなるといった問題が生じてしまう。

また、特許文献２では、導体層を底部とする有底穴内にビア導体を形成する手法が開示されている。ここでは、有底穴の底部に銅めっき層を形成するとともに有底穴内に導電性ペーストを充填している。このように、導体層とビア導体との界面にめっき層を介在させることで、導体層とビア導体との接続信頼性を高めている。しかしながら、ビア導体を形成するビア穴が有底穴であるため、その隅にめっき残渣や洗浄液残渣が付着したり、導電性ペーストの充填不良が発生するといった問題が生じてしまう。

本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、貫通導体と配線導体層との密着性を向上させ、接続信頼性に優れた配線基板を製造することができる配線基板の製造方法を提供することにある。

そして上記課題を解決するための手段（手段１）としては、樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層の表面上に形成された配線導体層と、前記配線導体層及び前記樹脂絶縁層を貫通する貫通導体とを備え、前記樹脂絶縁層が、ポリイミド系の熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層と、前記第１樹脂層の両面に形成され、ポリイミド系の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層とにより構成されている配線基板の製造方法であって、前記樹脂絶縁層となる樹脂絶縁材の片面または両面に、前記配線導体層となる金属層が形成された樹脂フィルムを準備する準備工程と、前記金属層またはその金属層をパターン形成して得られた前記配線導体層と前記樹脂絶縁層とを貫通する貫通穴を形成するとともに、その貫通穴内に導電性ペーストを充填し、加熱して、前記配線導体層に接続するための前記貫通導体を形成する貫通導体形成工程と、前記貫通導体形成工程の際の加熱により前記金属層との境界部分に隙間が生じた前記貫通導体の端面上に、平均粒子径が前記導電性ペーストに含まれる導体粒の平均粒子径よりも小さくかつ１μｍ以下である微粒子導体を含む導電性ペーストを用いて微粒子導体層を形成する微粒子導体配置工程と、前記貫通導体及び前記微粒子導体層が形成された前記樹脂絶縁層を少なくとも１層含む複数の樹脂絶縁層を積層配置して加熱しつつ加圧することで、複数の樹脂絶縁層を一体化するとともに、前記金属層をパターン形成して得られた前記配線導体層と前記貫通導体との境界部分にある前記隙間に対し、溶解した前記微粒子導体を入り込ませて前記微粒子導体からなる導体層を介在させる導体密着工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法がある。

手段１に記載の発明によると、貫通導体と配線導体層との収縮率が異なり、それらの界面に隙間ができた場合でも、その界面に微粒子導体からなる導体層を確実に介在させることができる。この結果、従来技術のように配線導体層と貫通導体との界面付近でオープン不良（断線）が発生するといった問題が回避され、接続信頼性に優れた配線基板を製造することができる。

微粒子導体配置工程では、貫通導体の端面上において金属層または配線導体層と貫通導体との境界部分を覆うように、平面視で円状または円環状に微粒子導体層を形成してもよい。このようにすると、貫通導体の端面において金属層または配線導体層と貫通導体との界面に微粒子導体からなる導体層を確実に介在させることができる。

微粒子導体配置工程において、平面視での微粒子導体層の直径は、貫通穴の直径の１．０倍以上３．０倍以下となるよう形成される。また、微粒子導体層は、表面積が貫通導体の端面の面積よりも大きく、端面の全体を完全に覆うよう形成されていてもよい。このようにすると、貫通導体の端面において金属層または配線導体層との界面に微粒子導体からなる導体層を確実に介在させることができる。

微粒子導体の平均粒子径は、貫通導体を形成する導電性ペーストに含まれる導体粒の平均粒子径の１／３以下であってもよい。この場合、貫通導体を構成する導体粒の隙間に微粒子導体が確実に入り込み、貫通導体と配線導体層との密着性を高めることができる。

配線基板は、複数の樹脂絶縁層と複数の配線導体層とが積層された樹脂絶縁部と、樹脂絶縁部の下層側に設けられ、複数のセラミック絶縁層と複数の導体層とが積層されたセラミック基板部とを備える電子部品検査用配線基板であってもよい。この場合、配線導体層が形成された複数の樹脂絶縁層を積層して一体化するための積層工程を導体密着工程として行うことができるため、電子部品検査用配線基板の製造コストを低く抑えることができる。さらに、電子部品検査用配線基板における配線導体層と貫通導体との接続信頼性を確保できるため、多数の端子が密集してアレイ状に配置されている電子部品を確実に検査することができる。

微粒子導体配置工程において、微粒子導体を含む導電性ペーストは、インクジェットヘッドを用いて塗布されるものでもよい。この場合、比較的直径が小さな貫通導体の端面に、微粒子導体を含む導電性ペーストを迅速かつ正確に塗布することができる。

微粒子導体層の厚さは、金属層の１．０倍以上２．０倍以下であってもよい。このような厚さとすると、微粒子導体層の体積を十分に確保することができ、貫通導体と配線導体層との隙間に微粒子導体からなる導体層を確実に介在させることができる。

また、樹脂フィルムにおける金属層の厚さが１０μｍ以下である場合、配線基板の高密度化や微細化を図ることができる。

準備工程では、樹脂絶縁材の表面に金属層としての金属箔を貼り付けた金属箔付き樹脂フィルムを準備してもよい。また、準備工程において、樹脂絶縁材の表面に金属層としてのめっき層やスパッタ層を形成した樹脂フィルムを準備してもよい。

上記発明において、樹脂絶縁層は、ポリイミド系の熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層と、第１樹脂層の両面に形成され、ポリイミド系の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層とにより構成される。この場合、加圧及び加熱を行うことにより、第２樹脂層が接着層として機能するため、複数の樹脂絶縁層を一体化した多層配線基板を確実に製造することができる。

樹脂絶縁層は、ポリイミド系の樹脂以外の樹脂を用いて形成されるものでもよく、絶縁性、耐熱性、耐湿性等を考慮して適宜選択することができる。また、樹脂絶縁層は、樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料、あるいは、連続多孔質ＰＴＦＥ等の三次元網目状フッ素系樹脂基材に熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料等を使用してもよい。

本実施の形態における電子部品検査用配線基板の概略構成を示す断面図。セラミック基板部の貫通穴形成工程を示す説明図。セラミック基板部のビア導体及び導体層の形成工程を示す説明図。セラミック基板部の積層工程を示す説明図。樹脂フィルムの準備工程を示す説明図。貫通導体の形成工程を示す説明図。配線導体層の形成工程を示す説明図。微粒子導体配置工程を示す説明図。導体密着工程としての積層工程を示す説明図。従来の配線基板を示す説明図。

以下、本発明を電子部品検査用配線基板に具体化した一実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。図１は、本実施の形態の電子部品検査用配線基板の概略構成を示す断面図である。

図１に示される電子部品検査用配線基板１０は、ＩＣチップの電気検査を行うための検査装置の一部に使用される部品である。電子部品検査用配線基板１０は、樹脂絶縁部２０とその樹脂絶縁部２０の下層側に設けられるセラミック基板部３０とを備える。電子部品検査用配線基板１０は、縦横の長さが１０ｃｍ程度、厚さが４ｍｍ程度の基板であり、使用時において配線基板１０の主面１１（樹脂絶縁部２０の表面）が検査対象である電子部品に向けて配置される。

セラミック基板部３０には、複数のセラミック絶縁層３１，３２，３３と複数の導体層３４とが積層されている。セラミック絶縁層３１〜３３は、例えばアルミナの焼結体であり、導体層３４は、例えばタングステン、モリブデン、又はこれらの合金のメタライズ層である。セラミック基板部３０において、各セラミック絶縁層３１〜３３には厚さ方向に貫通する貫通穴３６が形成されており、その貫通穴３６内には層間の導体層３４に接続されるビア導体３７が形成されている。各貫通穴３６は断面円形状をなしており、それらの内径は６０μｍ程度である。各ビア導体３７も断面円形状をなしており、それらの外径は６０μｍ程度である。ビア導体３７は、導体層３４と同様にタングステン、モリブデン、又はこれらの合金のメタライズ層からなる。さらに、配線基板１０の裏面１２（セラミック基板部３０の裏面）には、複数の裏面側端子３８がほぼ全域にわたってアレイ状に形成されている。各裏面側端子３８は断面円形状をなし、裏面側端子３８の直径は、１．０ｍｍ程度に設定されている。

樹脂絶縁部２０には、複数の樹脂絶縁層２１，２２と複数の配線導体層２３とが積層されている。樹脂絶縁層２１，２２は、例えばポリイミド系樹脂からなる絶縁層である。具体的には、樹脂絶縁層２１，２２は、ポリイミド系の熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層２４と、第１樹脂層２４の両面に形成され、ポリイミド系の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層２５とにより構成されている。本実施の形態において、樹脂絶縁層２１，２２を構成する第１樹脂層２４の厚みは２０μｍ程度であり、第２樹脂層２５の厚みは５μｍ程度である。つまり、樹脂絶縁層２１，２２は３０μｍ程度である。また、配線導体層２３は、例えば銅からなる導体層であり、その厚みは５μｍ程度である。樹脂絶縁部２０において、樹脂絶縁層２１，２２及び配線導体層２３を貫通する貫通穴２６が形成されており、その貫通穴２６内には層間の配線導体層２３に接続されるビア導体２７（貫通導体）が形成されている。樹脂絶縁部２０の貫通穴２６及びビア導体２７も断面円形状をなす。貫通穴２６の内径及びビア導体２７の外径は、５０μｍ程度である。

また、配線基板１０の主面１１（樹脂絶縁部２０の表面）上の中央部分には、配線導体層２３を構成する複数の主面側端子２８（部品接続用端子）がアレイ状に形成されている。主面側端子２８は断面円形状をなし、その直径は例えば６０μｍ程度に設定されている。これら主面側端子２８は、ビア導体２７を介して内層側の配線導体層２３に接続され、さらにセラミック基板部３０の導体層３４やビア導体３７を介して裏面側端子３８に接続される。本実施の形態では、樹脂絶縁部２０において配線導体層２３とビア導体２７との境界部分に微粒子導体からなる導体層２９が介在され、配線導体層２３とビア導体２７との密着性が十分に確保されている。

次に、本実施の形態における電子部品検査用配線基板１０の製造方法を説明する。

先ず、アルミナ粉末を主成分とするセラミック材料を用いてグリーンシートを複数枚形成する。そして、複数枚のグリーンシート４１に対し、レーザ照射加工、パンチング加工、ドリル加工等による穴あけを行って、所定の位置に複数の貫通穴３６を多数形成する（図２参照）。その後、従来周知のペースト印刷装置（図示略）を用い、各グリーンシート４１の貫通穴３６に導電性ペースト（例えばタングステンペースト）を充填し、未焼成のビア導体３７を形成する。さらに、従来周知のペースト印刷装置を用いて、導電性ペーストを印刷して未焼成の導体層３４や裏面側端子３８を形成する（図３参照）。なお、導電性ペーストの充填及び印刷の順序は逆にしてもよい。

そして、導電性ペーストの乾燥後、それら複数枚のグリーンシート４１を積み重ねて配置し、シート積層方向に押圧力を付与することにより、各グリーンシート４１を圧着、一体化してセラミック積層体４３を形成する（図４参照）。次に、セラミック積層体４３を脱脂し、さらに所定温度で所定時間焼成を行う。その結果、グリーンシート４１のアルミナ及びペースト中のタングステンが同時焼結し、セラミック基板部３０が形成される。

また、樹脂絶縁部２０を以下の手法で作製する。具体的には、図５に示されるように、樹脂絶縁層２１，２２となる樹脂絶縁材４５の片面４６（図５では上面）に、配線導体層２３となる銅箔４７が形成された銅箔付き樹脂フィルム４８を準備する（準備工程）。なお、樹脂絶縁材４５は、ポリイミド系の熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層２４と、第１樹脂層２４の両面に配設されポリイミド系の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層２５とから構成される。そして、樹脂絶縁材４５の上面４６側に、厚さが５μｍである銅箔４７が貼り付けられている。

次に、レーザ加工により、樹脂絶縁層２２と銅箔４７とを貫通する貫通穴２６を形成する。また、ペースト印刷装置（図示略）を用い、図６に示されるように、樹脂フィルム４８の貫通穴２６内に銅粉末を主成分とする導電性ペースト（銅ペースト）を充填し、樹脂絶縁層２２を１８０℃程度の温度に加熱し、ビア導体２７（貫通導体）を形成する（貫通導体形成工程）。

その後、樹脂フィルム４８の銅箔４７を、サブトラクティブ法でパターニングすることで、樹脂絶縁層２２上に配線導体層２３を形成する（図７参照）。具体的には、樹脂絶縁材４５の上面４６及び下面４９上において、ドライフィルムをラミネートし、同ドライフィルムに対して露光及び現像を行う。これにより、樹脂絶縁層２２の下面４９にその全面を覆うようにエッチングレジストを形成するとともに、樹脂絶縁層２２の上面４６に所定のパターンのエッチングレジストを形成する。この状態で、樹脂フィルム４８の銅箔４７に対してエッチングによるパターニングを行うことにより、樹脂絶縁層２２上に配線導体層２３を形成する。その後、剥離液に接触させることにより、配線導体層２３上に残存するエッチングレジストを除去するとともに、裏面４９側のエッチングレジストを除去する。

その後、図８に示されるように、ビア導体２７の上端面及び下端面上に、インクジェットヘッド（図示略）を用いて微粒子導体を含む導電性ペーストを塗布して微粒子導体層５１を形成する（微粒子導体配置工程）。ここでは、微粒子導体として、平均粒子径が上記貫通導体形成工程で用いた導電性ペースト（ビア導体２７）に含まれる導体粒の平均粒子径よりも小さくかつ１μｍ以下である銅粒子が用いられる。なお、貫通導体形成工程で用いる導電性ペーストの平均粒子径は３μｍ以上であり、微粒子導体層５１を形成する微粒子導体は、その平均粒子径の１／３以下となっている。また、微粒子導体層５１は、平面視で円状の導体層であり、貫通穴２６の１．０倍以上３．０倍以下（具体的には、５０μｍ〜１５０μｍ）の直径を有している。つまり、微粒子導体層５１は、表面積がビア導体２７の端面の面積よりも大きく、端面の全体を完全に覆うよう形成されている。また、微粒子導体層５１は、５μｍ〜１０μｍの厚さで形成されている。

このような工程を経て、配線導体層２３とその導体層２３に接続されるビア導体２７及び微粒子導体層５１とを有する樹脂絶縁層２２が形成される。また、上述した準備工程〜微粒子導体配置工程を同様に行うことで、主面側端子２８とその端子２８に接続されるビア導体２７及び微粒子導体層５１とを有する樹脂絶縁層２１が形成される。

次いで、セラミック基板部３０の上層側に、樹脂絶縁層２１と樹脂絶縁層２２とを積層配置し、３５０℃程度の温度に加熱しつつ７５ｋｇｆ／ｃｍ^２程度の圧力で加圧する（導体密着工程）。この結果、図１に示されるように、各樹脂絶縁層２１，２２が圧着された樹脂絶縁部２０とセラミック基板部３０とが一体化した電子部品検査用配線基板１０が製造される。また、このときの加熱によって微粒子導体層５１に含まれる微粒子導体が溶け、配線導体層２３とビア導体２７との間の隙間に入り込んでいく。この結果、図９に示されるように、配線導体層２３とビア導体２７と境界部分に微粒子導体からなる導体層２９が介在する。また、微粒子導体の一部は、配線導体層２３やビア導体２７に固着して配線導体層２３とビア導体２７との密着性が向上される。

従って、本実施の形態によれば以下の効果を得ることができる。

（１）本実施の形態では、微粒子導体配置工程において、ビア導体２７の端面上に微粒子導体層５１が形成された後、導体密着工程において、ビア導体２７と微粒子導体層５１とが加熱されるとともに加圧される。このようにすると、配線導体層２３とビア導体２７との収縮率が異なり、それらの界面に隙間ができた場合でも、その界面に微粒子導体からなる導体層２９を確実に介在させることができる。この結果、従来技術のように配線導体層２３とビア導体２７との界面付近でオープン不良（断線）が発生するといった問題が回避され、接続信頼性に優れた電子部品検査用配線基板１０を製造することができる。

（２）本実施の形態では、微粒子導体配置工程において、ビア導体２７の端面上において配線導体層２３とビア導体２７との境界部分を覆うように、平面視で円状の微粒子導体層５１が形成されている。この微粒子導体層５１を形成する微粒子導体はナノオーダの微粒子からなるので、導体密着工程で加熱することで比較的低い温度で溶解し、配線導体層２３とビア導体２７との隙間を確実に埋めることができる。従って、配線導体層２３とビア導体２７とを確実に接続することができる。

（３）本実施の形態では、平面視での微粒子導体層５１の直径は、貫通穴２６の直径の１．０倍以上３．０倍以下となるよう形成される。この場合、微粒子導体層５１の表面積がビア導体２７の端面の面積よりも大きくなり、微粒子導体層５１によってその端面の全体を完全に覆うことができる。このように微粒子導体層５１を形成すると、導体密着工程において、配線導体層２３とビア導体２７との界面に微粒子導体からなる導体層２９を確実に介在させることができる。

（４）本実施の形態では、微粒子導体層５１を形成する微粒子導体の平均粒子径は、ビア導体２７を形成する導電性ペーストに含まれる導体粒の平均粒子径の１／３以下である。この場合、ビア導体２７を構成する導体粒の隙間に微粒子導体が確実に入り込み、配線導体層２３とビア導体２７との密着性を高めることができる。

（５）本実施の形態の場合、微粒子導体を含む導電性ペーストがインクジェットヘッドを用いて塗布されて微粒子導体層５１が形成されている。この場合、比較的直径が小さなビア導体２７の端面に、導電性ペーストを迅速かつ正確に塗布することができる。

（６）本実施の形態の電子部品検査用配線基板１０では、樹脂絶縁層２１，２２は、ポリイミド系の熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層２４と、第１樹脂層２４の両面に形成され、ポリイミド系の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層２５とにより構成されている。この場合、導体密着工程において加圧及び加熱を行うことにより、第２樹脂層２５が接着層として機能するため、複数の樹脂絶縁層２１，２２を一体化した配線基板１０を確実に製造することができる。

（７）本実施の形態の電子部品検査用配線基板１０では、貫通穴２６に導電性ペーストを充填してビア導体２７を形成しているので、有底穴に導電性ペーストを充填する従来技術のような導電性ペーストの充填不良は発生しない。また、従来技術のように導体層とビア導体との間にめっき層を形成する必要がないため、貫通穴２６の隅にめっき残渣や洗浄液残渣が付着するといった問題が回避される。

なお、本発明の実施の形態は以下のように変更してもよい。

・上記実施の形態では、樹脂絶縁部２０とセラミック基板部３０とを備える電子部品検査用配線基板１０に具体化したが、他の用途で使用される配線基板に本発明を具体化してもよい。例えば、複数の樹脂絶縁層からなる多層配線基板の製造時に本発明を具体化してもよいし、単層の樹脂絶縁層からなる配線基板の製造時に本発明を具体化してもよい。なお、単層の樹脂絶縁層からなる配線基板を製造する場合、準備工程において、樹脂絶縁材４５の上面４６及び下面４９の両面に、配線導体層２３となる銅箔４７が形成された銅箔付き樹脂フィルム４８を準備する。そして、上記実施の形態と同様に、貫通導体形成工程を行い、サブトラクティブ法によって樹脂絶縁材４５の上面４６及び下面４９に配線導体層２３をパターン形成した後、微粒子導体配置工程を行う。なお、この微粒子導体配置工程では、ビア導体２７の上端面及び下端面に、微粒子導体層５１を形成する。その後、セラミック基板部３０の上に樹脂絶縁材４５を積層配置し加熱及び加圧することで、配線導体層２３とビア導体２７との境界部分に微粒子導体からなる導体層２９を介在させる。このように配線基板を製造しても、配線導体層２３とビア導体２７との密着性を向上させることができ、接続信頼性を高めることができる。

・上記実施の形態において、導体密着工程では、加熱及び加圧することで配線導体層２３とビア導体２７との境界部分に微粒子導体からなる導体層２９を介在させていたが、これに限定されるものではない。導体密着工程において、加熱のみを行うようにしてもよいし、加圧のみを行うようにしてもよい。

・上記実施の形態において、導電性ペーストとして、銅粉末を含んで構成される銅ペーストを用いたが、これに限定されるものではない。銅以外の金属粉末、例えば銀粉末を含んで構成される銀ペーストを用いてもよいし、銅粉末と銀粉末とを含む導電性ペーストを用いてもよい。さらに、貫通導体形成工程で使用する導電性ペーストと微粒子導体配置工程で使用する導電性ペーストとで異なる金属粉末を含むものを用いてもよい。具体的には、例えばビア導体２７を銅ペーストで形成し、微粒子導体層５１を銀ペーストで形成する場合、加熱によって微粒子導体層５１の微粒子導体が固溶し、一部がビア導体２７や配線導体層２３を構成する金属粒子と金属結合する。このため、ビア導体２７と配線導体層２３との密着性が向上し、接続信頼性が高められる。

・上記実施の形態では、微粒子導体配置工程において、インクジェットヘッドを用いて、微粒子導体を含む導電性ペーストを塗布して微粒子導体層５１を形成していたが、これに限定されるものではない。例えば、微粒子導体を含む導電性ペーストをディスペンサ装置などを用いて塗布することで微粒子導体層５１を形成してもよい。さらに、印刷法などの他の手法で微粒子導体層５１を形成してもよい。

次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施の形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。

（１）手段１において、前記微粒子導体の平均粒子径は、前記貫通導体を形成する導電性ペーストに含まれる導体粒の平均粒子径の１／３以下であることを特徴とする配線基板の製造方法。

（２）手段１において、前記微粒子導体配置工程において、前記微粒子導体層は、表面積が前記貫通導体の端面の面積よりも大きく、前記端面の全体を完全に覆うよう形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。

（３）手段１において、前記微粒子導体を含む導電性ペーストは、インクジェットヘッドを用いて塗布されることを特徴とする配線基板の製造方法。

（４）手段１において、前記微粒子導体配置工程では、前記貫通導体の端面上に導電性ペーストを塗布して微粒子導体層を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。

（５）手段１において、前記微粒子導体層の厚さは、前記金属層の１．０倍以上２．０倍以下であることを特徴とする配線基板の製造方法。

（６）手段１において、前記微粒子導体は、銀粉末及び／または銅粉末を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。

（７）手段１において、前記金属層の厚さが、１０μｍ以下であることを特徴とする配線基板の製造方法。

（８）手段１において、前記準備工程では、前記樹脂絶縁材の表面上に前記金属層としての金属箔を貼り付けた金属箔付き樹脂フィルムを準備することを特徴とする配線基板の製造方法。

（９）手段１において、前記配線基板は、複数の前記樹脂絶縁層と複数の前記配線導体層とが積層された樹脂絶縁部と、前記樹脂絶縁部の下層側に設けられ、複数のセラミック絶縁層と複数の導体層とが積層されたセラミック基板部とを備える電子部品検査用配線基板であり、前記導体密着工程は、前記配線導体層が形成された前記複数の樹脂絶縁層を積層して一体化するための積層工程であることを特徴とする配線基板の製造方法。

（１０）手段１において、前記樹脂絶縁層は、ポリイミド系の熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層と、前記第１樹脂層の両面に形成され、ポリイミド系の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層とにより構成されていることを特徴とする配線基板の製造方法。

１０…配線基板としての電子部品検査用配線基板
２１，２２…樹脂絶縁層
２３…配線導体層
２６…貫通穴
２７…貫通導体としてのビア導体
２８…配線導体層を構成する主面側端子
２９…微粒子導体からなる導体層
４５…樹脂絶縁材
４６…樹脂絶縁材の片面としての上面
４７…金属層としての銅箔
４８…樹脂フィルム
４９…樹脂絶縁材の片面としての下面
５１…微粒子導体層

Claims

樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層の表面上に形成された配線導体層と、前記配線導体層及び前記樹脂絶縁層を貫通する貫通導体とを備え、前記樹脂絶縁層が、ポリイミド系の熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層と、前記第１樹脂層の両面に形成され、ポリイミド系の熱可塑性樹脂からなる第２樹脂層とにより構成されている配線基板の製造方法であって、
前記樹脂絶縁層となる樹脂絶縁材の片面または両面に、前記配線導体層となる金属層が形成された樹脂フィルムを準備する準備工程と、
前記金属層またはその金属層をパターン形成して得られた前記配線導体層と前記樹脂絶縁層とを貫通する貫通穴を形成するとともに、その貫通穴内に導電性ペーストを充填し、加熱して、前記配線導体層に接続するための前記貫通導体を形成する貫通導体形成工程と、
前記貫通導体形成工程の際の加熱により前記金属層との境界部分に隙間が生じた前記貫通導体の端面上に、平均粒子径が前記導電性ペーストに含まれる導体粒の平均粒子径よりも小さくかつ１μｍ以下である微粒子導体を含む導電性ペーストを用いて微粒子導体層を形成する微粒子導体配置工程と、
前記貫通導体及び前記微粒子導体層が形成された前記樹脂絶縁層を少なくとも１層含む複数の樹脂絶縁層を積層配置して加熱しつつ加圧することで、複数の樹脂絶縁層を一体化するとともに、前記金属層をパターン形成して得られた前記配線導体層と前記貫通導体との境界部分にある前記隙間に対し、溶解した前記微粒子導体を入り込ませて前記微粒子導体からなる導体層を介在させる導体密着工程と
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
前記微粒子導体配置工程では、前記貫通導体の端面上において前記金属層または前記配線導体層と前記貫通導体との境界部分を覆うように、平面視で円状または円環状に前記微粒子導体層を形成することを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
平面視での前記微粒子導体層の直径は、前記貫通穴の直径の１．０倍以上３．０倍以下であることを特徴とする請求項２に記載の配線基板の製造方法。