JP5972009B2 - 回路接続材料、及びこれを用いた実装体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品を接続する回路接続材料、及びこれを用いた実装体の製造方法に関する。

従来、電子部品を基板と接続する回路接続材料として、例えば、導電性粒子が分散されたバインダー樹脂が剥離フィルムに塗布されたテープ状の異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）が用いられる。

異方性導電フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣチップの端子と、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネルのガラス基板上に形成されたＩＴＯ（Indium Tin Oxide）電極とを接合する、いわゆるフィルム・オン・グラス（ＦＯＧ）、チップ・オン・グラス（ＣＯＧ）などに使用される。

また、近年、導電性粒子を有するＡＣＦ層と絶縁性樹脂からなるＮＣＦ層とが積層された２層構造の異方性導電フィルムを使用し、導電性粒子の捕捉効率を向上させる技術が用いられている（例えば、特許文献１乃至３参照。）。

図１０は、従来の２層構造の異方性導電フィルムによる接続を説明するための断面図である。この異方性導電フィルムは、導電性粒子を有するＡＣＦ層１１１と絶縁性樹脂からなるＮＣＦ層１１２とが積層された２層構造を有する。また、ごみ付着防止等の目的で、ＡＣＦ層１１１側にカバーフィルム１２１、ＮＣＦ層１１２側にベースフィルム１２２が貼付される。通常、ベースフィルム１２２／ＮＣＦ層１１２の剥離力がカバーフィルム１２１／ＡＣＦ層１１１の剥離力よりも大きく設定され、使用時には、カバーフィルム１２１側が剥離されるようになっている。

この２層構造の異方性導電フィルムを使用する場合、先ず、カバーフィルム１２１を剥離し、ＡＣＦ層１１１をガラス基板１３０に貼り付ける。次に、ベースフィルム１２２を剥離し、ＮＣＦ層１１２をＦＰＣ１４０に貼り付ける。

圧着時、ＦＰＣ１４０の端子１４１が、ＮＣＦ層１１２に入り込み、更にＡＣＦ層１１１にて導電性粒子を挟み込んでＩＴＯ電極１３１と電気的に接続される。このため、電子部品の端子間に流入する導電性粒子数が減少し、単層構造のものに比べて、導電性粒子が少量であっても、接続端子が捕捉する導電性粒子の割合（粒子捕捉効率）を向上させることができる。

一方、図１１に示すにように、ＡＣＦ層１１１をＦＰＣ１４０に貼り付け、ＮＣＦ層１１２をガラス基板１３０に貼り付けた場合、導電性粒子の捕捉効率が低下してしまう。

したがって、従来の２層構造の異方性導電フィルムでは、ガラス基板１３０、ＦＰＣ１４０のどちらに先に接着させるかによって、予めカバーフィルム１２１とベースフィルム１２２との剥離力を調整する必要があり、また、剥離力の調整後は、接着順序が限定されてしまう。

接着順序が限定されない方法として、図１２に示すように、ＮＣＦ層１１２Ａ／ＡＣＦ層１１１／ＮＣＦ層１１２Ｂの３層構造にする方法が考えられるが、導電性粒子の捕捉効率が低くなってしまう。

特開２００９−１７０８９８号公報 特開２００８−２４８０６５号公報 特開平１１−２４１０４９号公報

本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、所望の剥離フィルムを剥離することができる回路接続材料、及びそれを用いた実装体の製造方法を提供する。

本件発明者は、鋭意検討を行った結果、回路接続材料の一方の最外層の接着剤層に加熱時の剥離力の増加を抑制する表面調整剤を配合することにより、所望の剥離フィルムを剥離可能とすることを見出した。

すなわち、本発明に係る回路接続材料は、第１の接着剤層と、表面調整剤を含有する第２の接着剤層とを有し、常温時、前記第１の接着剤層側に貼付された第１の剥離フィルムの剥離力が、前記第２の接着剤層側に貼付された第２の剥離フィルムの剥離力よりも小さく、加熱時、前記第１の接着剤層側に貼付された第１の剥離フィルムの剥離力が、前記第２の接着剤層側に貼付された第２の剥離フィルムの剥離力よりも大きいことを特徴とする。

また、本発明に係る実装体の製造方法は、第１の接着剤層と、表面調整剤を含有する第２の接着剤層とを有し、常温時、前記第１の接着剤層側に貼付された第１の剥離フィルムの剥離力が、前記第２の接着剤層側に貼付された第２の剥離フィルムの剥離力よりも小さく、加熱時、前記第１の接着剤層側に貼付された第１の剥離フィルムの剥離力が、前記第２の接着剤層側に貼付された第２の剥離フィルムの剥離力よりも大きい回路接続材料の前記第１の剥離フィルム又は前記第２の剥離フィルムを剥離する剥離工程と、前記剥離工程にて剥離された前記回路接続材料の第１の接着剤層側又は第２の接着剤層側を第１の電子部品に仮貼りし、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とを前記回路接続材料を介して圧着する圧着工程とを有し、前記剥離工程では、常温によって前記第１の剥離フィルムを剥離し、加熱によって前記第２の剥離フィルムを剥離することを特徴とする。

本発明によれば、回路接続材料の一方の最外層の接着剤層に加熱時の剥離力の増加を抑制する表面調整剤が配合され、他方の最外層の接着剤層側の常温時の剥離力を小さくしているため、温度によって所望の剥離フィルムを剥離することができる。

本実施の形態に係る回路接続材料を示す断面図である。 常温時の回路接続材料における剥離フィルムの剥離を説明する断面図である。 加熱時の回路接続材料における剥離フィルムの剥離を説明する断面図である。 加熱によって第２の剥離フィルム２２を剥離する場合の接続を説明するための図である。 常温によって第１の剥離フィルム２１を剥離する場合の接続を説明するための図である。 実施例１の接着剤シートの温度に対する剥離力の関係を示すグラフである。 実施例２の接着剤シートの温度に対する剥離力の関係を示すグラフである。 比較例１の接着剤シートの温度に対する剥離力の関係を示すグラフである。 比較例２の接着剤シートの温度に対する剥離力の関係を示すグラフである。 従来の２層構造の異方性導電フィルムによる接続を説明するための断面図である。 従来の２層構造の異方性導電フィルムによる接続を説明するための断面図である。 ３層構造の異方性導電フィルムによる接続を説明するための断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．回路接続材料及びその製造方法
２．実装体の製造方法
３．実施例

＜１．回路接続材料及びその製造方法＞
先ず、図１乃至図３を用いて、本実施の形態に係る回路接続材料の接着剤層を選択可能とする機能について説明する。

図１は、本実施の形態に係る回路接続材料を示す断面図である。この回路接続材料は、第１の接着剤層１１と、表面調整剤を含有する第２の接着剤層１２とを有し、常温時（２５℃）、第１の接着剤層１１側に貼付された第１の剥離フィルム２１の剥離力が、第２の接着剤層１２側に貼付された第２の剥離フィルム２２の剥離力よりも小さくなっている。

図２は、常温時の回路接続材料における剥離フィルム２１の剥離を説明する断面図である。常温時は、第１の接着剤層１１側に貼付された第１の剥離フィルム２１の剥離力が、第２の接着剤層１２側に貼付された第２の剥離フィルム２２の剥離力よりも小さいため、第１の剥離フィルム２１が剥離可能となる。

また、図３は、加熱時の回路接続材料における剥離フィルム２２の剥離を説明する断面図である。加熱時は、第１の接着剤層１１側に貼付された第１の剥離フィルム２１の剥離力が、第２の接着剤層１２側に貼付された第２の剥離フィルムの剥離力よりも大きいため、第２の剥離フィルム２２が剥離可能となる。これは、第２の接着剤層１２に配合されている表面調整剤が加熱時の剥離力の増加を抑制したためである。

このように本実施の形態に係る回路接続材料は、常温時又は加熱時の温度によって所望の剥離フィルム２１、２２を剥離することができるため、第１の接着剤層１１と第２の接着剤層１２のどちらを先に接着するかを選択することができる。

本実施の形態に係る回路接続材料の適用例として、第１の接着剤層１１又は第２の接着剤層１２のいずれか一方に導電性粒子を含有させた２層構造の異方性導電フィルムが挙げられ、表面調整剤の機能が妨げられる虞を考慮すると、第１の接着剤層１１に導電性粒子が含有されていることが好ましい。

本実施の形態に係る回路接続材料を２層構造の異方性導電フィルムに適用させる場合、例えば、第１の接着剤層１１が導電性粒子の含有されたＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）層であり、第２の接着剤層が導電性粒子の含有されていないＮＣＦ（Non Conductive Film）層である場合、常温によりＡＣＦ層表面を剥き出しにすることができ、加熱によりＮＣＦ層表面を剥き出しにすることができる。一方、第１の接着剤層１１が導電性粒子の含有されていないＮＣＦ層であり、第２の接着剤層が導電性粒子の含有されたＡＣＦ層である場合、常温によりＮＣＦ層表面を剥き出しにすることができ、加熱によりＡＣＦ層表面を剥き出しにすることができる。

続いて、本実施の形態に係る回路接続材料の具体例について詳細に説明する。具体例として示す回路接続材料は、導電性粒子を含有する第１の接着剤層１１と、表面調整剤を含有する第２の接着剤層１２とが積層された２層構造を有し、第１の接着剤層１１側に第１の剥離フィルム２１が貼付され、第２の接着剤層１２側に第２の剥離フィルム２２が貼付されている。

第１の接着剤層１１は、膜形成樹脂と、重合性樹脂と、重合開始剤とを含有する接着剤組成物中に導電性粒子が分散されている。

膜形成樹脂は、平均分子量が１００００以上の高分子量樹脂に相当し、フィルム形成性の観点から、１００００〜８００００程度の平均分子量であることが好ましい。膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂などの種々の樹脂が挙げられ、これらは単独で用いても、２種類以上を組み合わせて用いても良い。膜形成樹脂の含有量は、接着剤組成物１００質量部に対して、通常３０〜８０質量部、好ましくは４０〜７０質量部である。

重合性樹脂は、ラジカル重合性樹脂、カチオン重合性樹脂などであり、用途に応じて適宜選択することができる。

ラジカル重合性樹脂は、ラジカルにより重合する官能基を有する物質であり、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレートなどが挙げられ、これらは単独で用いても良いし、２種類以上を組み合わせて用いても良い。ラジカル重合性樹脂の含有量は、接着剤組成物１００質量部に対して、通常１０〜６０質量部、好ましくは２０〜５０質量部である。

カチオン重合性樹脂は、１官能性エポキシ化合物、含複素環エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂などを用いることができる。特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を単独又は混合して用いることが好ましい。

重合開始剤は、重合性樹脂などに応じて、ラジカル重合開始剤、カチオン硬化剤などを適宜選択することができる。

ラジカル重合開始剤は、公知のものを使用することができ、中でも有機過酸化物を好ましく使用することができる。有機過酸化物としては、パーオキシケタール類、ジアシルパーオキサイド類、パーオキシジカーボネート類、パーオキシエステル類、ジアルキルパーオキサイド類、ハイドロパーオキサイド類、シリルパーオキサイド類などが挙げられ、これらは単独で用いても良いし、２種類以上を組み合わせて用いても良い。ラジカル重合開始剤の含有量は、接着剤組成物１００質量部に対して、通常０．１〜３０質量部、好ましくは１〜２０質量部である。

カチオン硬化剤は、カチオン種がエポキシ樹脂末端のエポキシ基を開環させ、エポキシ樹脂同士を自己架橋させるものを用いることができる。このようなカチオン硬化剤としては、芳香族スルホニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、ホスホニウム塩、セレノニウム塩等のオニウム塩を挙げることができる。特に、芳香族スルホニウム塩は、低温での反応性に優れ、ポットライフが長いため、カチオン硬化剤として好適である。

また、その他の添加組成物として、シランカップリング剤を添加することが好ましい。シランカップリング剤としては、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系などを用いることができる。これにより、有機材料と無機材料の界面における接着性を向上させることができる。また、無機フィラーを添加させてもよい。無機フィラーとしては、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を用いることができ、無機フィラーの種類は特に限定されるものではない。無機フィラーの含有量により、流動性を制御し、粒子捕捉率を向上させることができる。また、ゴム成分なども接合体の応力を緩和させる目的で、適宜使用することができる。

次に、第２の接着剤層１２について説明する。第２の接着剤層は、表面調整剤を含有する接着剤組成物であり、表面調整剤により加熱時の剥離力の増加が抑制される。

表面調整剤は、いわゆるレベリング剤であり、表面に移動し、表面張力を低下させる機能を有する。表面調整剤としては、シリコーン系、アクリル系、フッ素系などが挙げられ、これらの中でも、表面張力低下能や相溶性の観点から、シリコーン系表面調整剤が好ましく用いられる。

シリコーン系表面調整剤の具体例としては、ポリエステル変性メチルアルキルポリシロキサン、ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性ポリメチルアルキルポリシロキサンなどが挙げられる。これらの中でも、熱安定性の観点から、ポリエステル変性メチルアルキルポリシロキサンが好ましく用いられる。

また、シリコーン系表面調整剤の配合量は、接着剤組成物１００質量部に対して、通常０．０１〜１０質量部、好ましくは０．０５〜５質量部である。シリコーン系表面調整剤の配合量が少なすぎると、加熱時の剥離力増加の抑制効果が得られず、配合量が多すぎると、膜性が悪くなる。

また、第２の接着剤層１２の接着剤組成物は、第１の接着剤層１１と同様に、膜形成樹脂と、重合性樹脂と、重合開始剤とを含有する。また、膜形成樹脂、重合性樹脂、及び重合開始剤は、第１の樹脂と同様なものを使用することが好ましい。

第１の剥離フィルム２１、及び第２の剥離フィルム２２は、例えば、シリコーンなどの剥離剤をＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene−1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）などの基材上に塗布した積層構造からなる。また、第１の剥離フィルム２１、及び第２の剥離フィルム２２の剥離力は、例えば、シリコーンなどの剥離剤の種類、基材の表面粗さ（Ｒｚ）などにより調整可能である。

次に、上述した回路接続材料からなる異方性導電フィルムの製造方法について説明する。本実施の形態における異方性導電フィルムの製造方法は、導電性粒子を含有する第１の接着剤層１１と、表面調整剤を含有する第２の接着剤層１２とを貼り合わせる。

具体的には、導電性粒子を含有する第１の接着剤層１１を生成する工程と、表面調整剤を含有する第２の接着剤層１２を生成する工程と、第１の接着剤層１１と第２の接着剤層１２とを貼り付ける工程とを有する。

第１の接着剤層１１を生成する工程では、膜形成樹脂と、重合性樹脂と、重合開始剤とを含有し、導電性粒子が分散された接着剤組成物を溶剤に溶解させる。溶剤としては、トルエン、酢酸エチルなど、又はこれらの混合溶剤を用いることができる。第１の接着剤層１１の樹脂組成物を調整後、バーコーター、塗布装置などを用いて第１の剥離フィルム２１上に塗布する。

次に、第１の剥離フィルム２１上に塗布された樹脂組成物を熱オーブン、加熱乾燥装置などにより乾燥させる。これにより、厚さ５〜５０μｍ程度の第１の接着剤層１１を得ることができる。

また、第２の接着剤層１２を生成する工程は、第１の接着剤層１１と同様に、膜形成樹脂と、重合性樹脂と、重合開始剤と、表面調整剤とを含有する接着剤組成物を溶剤に溶解させ、第２の接着剤層１２の樹脂組成物を調整後、これを第２の剥離フィルム上に塗布し、溶剤を揮発させて第２の接着剤層１２を得る。

次に、第１の接着剤層１１と第２の接着剤層１２とを貼り付ける工程では、第１の接着剤層１１と第２の接着剤層１２とを貼り付けて積層し、２層構造の異方性導電フィルムを作製する。

このように第１の接着剤層と第２の接着剤層とを貼り付けることにより、第１の接着剤層１１と第２の接着剤層１２とが積層され、第１の接着剤層１１側に第１の剥離フィルム２１が貼付され、第２の接着剤層１２側に第２の剥離フィルム２２が貼付された構造の異方性導電フィルムを得ることができる。

なお、上述の実施の形態では、第１の接着剤層と第２の接着剤層とを貼り付けて製造することとしたが、これに限られるものではなく、一方の接着剤層を形成後、他方の接着剤層の樹脂組成物を塗布し、乾燥させて製造しても良い。

＜２．実装体の実装方法＞
次に、上述した回路接続材料を用いた電子部品の実装方法について説明する。本実施の形態における電子部品の実装方法は、第１の接着剤層１１と、表面調整剤を含有する第２の接着剤層１２とを有し、常温時、第１の接着剤層１１側に貼付された第１の剥離フィルム２１の剥離力が、第２の接着剤層１２側に貼付された第２の剥離フィルム２２の剥離力よりも小さい回路接続材料を用いて第１の電子部品と第２の電子部品とを接続させる。

すなわち、本実施の形態における電子部品の実装方法は、回路接続材料の第１の剥離フィルム２１又は第２の剥離フィルム２２を剥離する剥離工程と、剥離工程にて剥離された回路接続材料の第１の接着剤層側又は第２の接着剤層側を第１の電子部品に仮貼りし、第１の電子部品と第２の電子部品とを回路接続材料を介して圧着する圧着工程とを有する。

剥離工程では、常温によって第１の剥離フィルム２１を剥離し、加熱によって第２の剥離フィルム２２を剥離する。また、剥離工程において、回路接続材料を加熱する際は、予期せぬ硬化反応を防ぐため、第２の剥離フィルム２２側から加熱することが好ましい。

圧着工程では、第１の接着剤層側１１又は第２の接着剤層１２側を第１の電子部品に仮貼りする。例えば、第１の接着剤層１１が導電性粒子を含有するＡＣＦ層であり、第２の接着剤層１２が導電性粒子を含有しないＮＣＦ層である場合、第１の接着剤層側１１を接着させる電子部品は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）コーティングガラス、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）コーティングガラス、ＳｉＮ_ｘ（シリコン窒化）コーティングガラスなどである。また、第２の接着剤層側１２を接着させる電子部品は、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、ＩＣチップなどである。

図４は、加熱によって第２の剥離フィルム２２を剥離する場合の接続を説明するための図である。第１の接着剤層１１が導電性粒子を含有するＡＣＦ層であり、第２の接着剤層１２が導電性粒子を含有しないＮＣＦ層である場合、図４に示すように、第２の剥離フィルム２２の剥離によって、先ず、ＦＰＣ４０の電極４１上にＮＣＦ層側が仮貼りされる。このとき、リペアが必要になった場合、本体側のガラス基板３０は交換せずに部品側のＦＰＣ４０を交換すればよいので、工程上有利となる。

また、図５は、常温によって第１の剥離フィルム２１を剥離する場合の接続を説明するための図である。第１の接着剤層１１が導電性粒子を含有するＡＣＦ層であり、第２の接着剤層１２が導電性粒子を含有しないＮＣＦ層である場合、図５に示すように、第１の剥離フィルム２１の剥離によって、先ず、ガラス基板３０の電極３１上にＡＣＦ層側が仮貼りされる。このとき、リペアが必要になった場合、従来と同様、本体側のガラス基板３０を交換しなければならない。

このように本実施の形態における電子部品の実装方法では、ガラス基板３０、ＦＰＣ４０のどちらに先に回路接続材料を接着させるかによって、第１の接着剤層１１と第２の接着剤層１２とを選択することができ、回路接続材料の被着体への接着順序が限定されなくなる。

＜３．実施例＞
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、導電性粒子を含有するＡＣＦ層と、表面調整剤を含有するＮＣＦ層とを積層した２層構造の接着シートを作製し、ＡＣＦ層側に貼付されたカバーフィルム及びＮＣＦ層に貼付されたベースフィルムの剥離力の測定を行った。また、接着シートを用いてＦＰＣとＩＴＯコーティングガラスとを接続させた実装体について、粒子捕捉効率の測定、及び導通抵抗の測定を行った。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

剥離力の測定、粒子捕捉効率の測定、及び導通抵抗の測定は、次のように行った。

［剥離力の測定］
各接着シートを１ｃｍ幅にスリットし、これを厚み０．７ｍｍのガラス板に両面テープで固定する。カバーフィルムの剥離力を測定する場合、ベースフィルムを剥離し、ＮＣＦ層面を両面テープで固定する。また、ベースフィルムの剥離力を測定する場合、カバーフィルムを剥離し、ＡＣＦ層面を両面テープで固定する。

試験温度に加熱したホットプレート上に試験片を設置し、カバーフィルム又はベースフィルムを速度３００ｍｍ／ｍｉｎで９０°上方向に剥離し、その時の剥離力を測定した。

［粒子捕捉効率の測定、及び導通抵抗の測定］

実装体の接続部分のＦＰＣ端子に捕捉されている粒子数をカウントし、単位面積当たりの粒子数から粒子捕捉効率を算出した。また、実装体について、４端子法を用いて電流１ｍＡを流したときの接続抵抗値を測定した。

［実施例１］
（ＡＣＦ層の作製）

フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ５０、東都化成社製）を６０質量部と、ラジカル重合性樹脂（品名：Ｍ−３１５、東亜合成社製）を３５質量部と、シランカップリング剤（品名：ＫＢＭ−５０３、信越シリコーン社製)を２質量部と、反応開始剤（品名：パーヘキサＣ、日本油脂社製）を２質量部とで構成された組成物中に導電性粒子を分散させ、厚さ８μｍのＡＣＦ層を作製した。

（ＮＣＦ層の作製）
フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ５０、東都化成社製）を６０質量部と、ラジカル重合性樹脂（品名：Ｍ−３１５、東亜合成社製）を３５質量部と、シランカップリング剤（品名：ＫＢＭ−５０３、信越シリコーン社製)を２質量部と、反応開始剤（品名：パーヘキサＣ、日本油脂社製）を２質量部と、シリコーン系表面調整剤（品名：ＢＹＫ３１５、ビックケミー・ジャパン社製）を２質量部とで構成された、厚さ１６μｍのＮＣＦ層を作製した。

（接着剤シートの作製）
ＡＣＦ層とＮＣＦ層とをロールラミネータを用いて、ロール温度４５℃にてラミネートし、カバーフィルム／ＡＣＦ層／ＮＣＦ層／ベースフィルムの構成の接着剤シートを作製した。

カバーフィルム、ベースフィルムには厚さ５０μｍのＰＥＴ（シリコーン処理）を用いた。また、ベースフィルムは、常温状態で、カバーフィルム／ＡＣＦ層側よりもベースフィルム／ＮＣＦ層側の剥離力が大きくなるものを使用した。

（実装体の作製）
実施例１の接着剤シートを用いて評価用のＦＰＣ（５０μｍＰ、Ｃｕ８μｍｔ−Ｓｎメッキ、３８μｍｔ）と評価用のＩＴＯコーティングガラス（全表面ＩＴＯコート、ガラス厚み０．７ｍｍ）との接合を行った。先ず、１．５ｍｍ幅にスリットされた接着シートを５０℃に加熱し、ベースフィルムを剥離し、接着剤シートのＮＣＦ層側をＦＰＣに仮貼りした。次に、カバーフィルムを剥離し、接着剤シートのＡＣＦ層側をＩＴＯコーティングガラスに貼り付け、仮固定した。その後、ヒートツール１．５ｍｍ幅で、緩衝材として１００μｍ厚みのポリテトラフルオロエチレンからなるシートを用い、１８０℃−３．５ＭＰａ−６ｓｅｃ（ツールスピード１０ｍｍ／ｓｅｃ、ステージ温度４０℃）の条件で圧着を行い、実装体を作製した。

（評価結果）
表１に、実施例１の評価結果を示す。常温時のカバーフィルム及びベースフィルムの剥離力は、それぞれ８ｍＮ／ｃｍ、２７ｍＮ／ｃｍであり、５０℃加熱時のカバーフィルム及びベースフィルムの剥離力は、それぞれ１７５ｍＮ／ｃｍ、１１５ｍＮ／ｃｍであった。

また、図６に、実施例１の接着剤シートの温度に対する剥離力の関係を示す。このグラフより、シリコーン系表面調整剤を含有するＮＣＦ層側（ベースフィルム側）において、加熱による剥離力の増大が抑制され、ＡＣＦ層側とＮＣＦ層側の剥離力の強弱関係が反転することが確認された。よって、実施例１の接着剤シートは、常温時にカバーフィルムが剥離し、加熱時にベースフィルムが剥離するものであることが確認された。

また、実施例１の接着剤シートを用いた実装体のＦＰＣ端子の粒子捕捉率は５８％であり、導通抵抗は１．４Ωであった。

［実施例２］
ＮＣＦ層のシリコーン系表面調整剤（品名：ＢＹＫ３１５、ビックケミー・ジャパン社製）を０．１質量部に変更した以外は、実施例１と同様した接着剤シートを作製した。また、実施例２の接着剤シートを用いて、実施例１と同様の手順で実装体を作製した。

（評価結果）
表１に、実施例２の評価結果を示す。常温時のカバーフィルム及びベースフィルムの剥離力は、それぞれ１０ｍＮ／ｃｍ、３２ｍＮ／ｃｍであり、５０℃加熱時のカバーフィルム及びベースフィルムの剥離力は、それぞれ１７０ｍＮ／ｃｍ、１４８ｍＮ／ｃｍであった。

また、図７に、実施例２の接着剤シートの温度に対する剥離力の関係を示す。このグラフより、シリコーン系表面調整剤を含有するＮＣＦ層側（ベースフィルム側）において、加熱による剥離力の増大が抑制され、ＡＣＦ層側とＮＣＦ層側の剥離力の強弱関係が反転することが確認された。よって、実施例２の接着剤シートは、常温時にカバーフィルムが剥離し、加熱時にベースフィルムが剥離するものあることが確認された。

また、実施例２の接着剤シートを用いた実装体のＦＰＣ端子の粒子捕捉率は５４％であり、導通抵抗は１．４Ωであった。

［比較例１］
（ＡＣＦ層の作製）
フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ５０、東都化成社製）を６０質量部と、ラジカル重合性樹脂（品名：Ｍ−３１５、東亜合成社製）を３５質量部と、シランカップリング剤（品名：ＫＢＭ−５０３、信越シリコーン社製)を２質量部と、反応開始剤（品名：パーヘキサＣ、日本油脂社製）を２質量部とで構成された組成物中に導電性粒子を分散させ、厚さ８μｍのＡＣＦ層を作製した。

（ＮＣＦ層の作製）
フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ５０、東都化成社製）を６０質量部と、ラジカル重合性樹脂（品名：Ｍ−３１５、東亜合成社製）を３５質量部と、シランカップリング剤（品名：ＫＢＭ−５０３、信越シリコーン社製)を２質量部と、反応開始剤（品名：パーヘキサＣ、日本油脂社製）を２質量部とで構成された、厚さ１６μｍのＮＣＦ層を作製した。

（接着剤シートの作製）
ＡＣＦ層とＮＣＦ層とをロールラミネータを用いて、ロール温度４５℃にてラミネートし、カバーフィルム／ＡＣＦ層／ＮＣＦ層／ベースフィルムの構成の接着剤シートを作製した。

カバーフィルム、ベースフィルムには厚さ５０μｍのＰＥＴ（シリコーン処理）を用いた。また、ベースフィルムは、常温状態で、カバーフィルム／ＡＣＦ層側よりもベースフィルム／ＮＣＦ層側の剥離力が大きくなるものを使用した。

（実装体の作製）
比較例１の接着剤シートを用いて評価用のＦＰＣ（５０μｍＰ、Ｃｕ８μｍｔ−Ｓｎメッキ、３８μｍｔ）と評価用のＩＴＯコーティングガラス（全表面ＩＴＯコート、ガラス厚み０．７ｍｍ）との接合を行った。先ず、１．５ｍｍ幅にスリットされた接着シートを５０℃に加熱し、カバーフィルムを剥離し、接着剤シートのＡＣＦ層側をＦＰＣに仮貼りした。次に、ベースフィルムを剥離し、接着剤シートのＮＣＦ層側をＩＴＯコーティングガラスに貼り付け、仮固定した。その後、ヒートツール１．５ｍｍ幅で、緩衝材として１００μｍ厚みのポリテトラフルオロエチレンからなるシートを用い、１８０℃−３．５ＭＰａ−６ｓｅｃ（ツールスピード１０ｍｍ／ｓｅｃ、ステージ温度４０℃）の条件で圧着を行い、実装体を作製した。

（評価結果）
表１に、比較例１の評価結果を示す。常温時のカバーフィルム及びベースフィルムの剥離力は、それぞれ９ｍＮ／ｃｍ、３５ｍＮ／ｃｍであり、５０℃加熱時のカバーフィルム及びベースフィルムの剥離力は、それぞれ１６８ｍＮ／ｃｍ、２５５ｍＮ／ｃｍであった。

また、図８に、比較例１の接着剤シートの温度に対する剥離力の関係を示す。このグラフより、温度の上昇とともにＡＣＦ層側とＮＣＦ層側の両者の剥離力が増大され、剥離力の強弱関係が反転しないことが確認された。よって、比較例１の接着剤シートは、常温時及び加熱時の両方において、カバーフィルムが剥離するものであることが確認された。

また、比較例１の接着剤シートを用いた実装体のＦＰＣ端子の粒子捕捉率は３５％であり、導通抵抗は２．４Ωであった。

［比較例２］
比較例１と同様にしたＡＣＦ層及びＮＣＦ層を作製した。ロールラミネータを用いて、ロール温度４５℃にてラミネートし、カバーフィルム／ＮＣＦ層／ＡＣＦ層／ＮＣＦ層／ベースフィルムの構成の接着剤シートを作製した。

カバーフィルム、ベースフィルムには厚さ５０μｍのＰＥＴ（シリコーン処理）を用いた。また、ベースフィルムは、常温状態で、カバーフィルム／ＡＣＦ層側よりもベースフィルム／ＮＣＦ層側の剥離力が大きくなるものを使用した。また、比較例２の接着剤シートを用いて比較例１と同様の手順で実装体を作製した。

（評価結果）
表１に、比較例２の評価結果を示す。常温時のカバーフィルム及びベースフィルムの剥離力は、それぞれ８ｍＮ／ｃｍ、３０ｍＮ／ｃｍであり、５０℃加熱時のカバーフィルム及びベースフィルムの剥離力は、それぞれ１７２ｍＮ／ｃｍ、２６０ｍＮ／ｃｍであった。

また、図９に、比較例２の接着剤シートの温度に対する剥離力の関係を示す。このグラフより、温度の上昇とともにＮＣＦ層側とＮＣＦ層側の両者の剥離力が増大され、剥離力の強弱関係が反転しないことが確認された。よって、比較例１の接着剤シートは、常温時及び加熱時の両方において、カバーフィルムが剥離するものであることが確認された。

また、比較例２の接着剤シートを用いた実装体のＦＰＣ端子の粒子捕捉率は２８％であり、導通抵抗は３．５Ωであった。

表１に示すように、実施例１及び実施例２では、シリコーン系表面調整剤を添加することにより、加熱時にベースフィルム／ＮＣＦ層の剥離力の増大が抑えられ、ベースフィルム側が剥離可能となった。また、シリコーン系表面調整剤の配合量が少ない場合、加熱時の剥離力上昇抑制効果が低下することが分かった。

比較例１では、加熱時のベースフィルム側の剥離はできなかった。また、ＡＣＦ層側をＦＰＣに貼り付けて接続した場合、粒子捕捉効率が実施例１及び実施例２に比べ低くなり、導通抵抗が高くなった。また、比較例２では、３層構造によりＦＰＣにＮＣＦ層を貼り付けることが可能であるが、比較例１と同様に、粒子捕捉効率が低くなり、導通抵抗が高くなった。

以上説明したように、一方の最外面の接着剤層に加熱しても剥離フィルムへの密着力が上がり難い表面調整剤を添加することにより、加熱時に他方の最外面の接着剤層の剥離力のみを大きく増加させることができる。よって、常温時には、表面調整剤非含有層側の剥離フィルムが剥離可能となり、加熱時には、表面調整剤含有層側の剥離フィルムが剥離可能というように、最初の剥離面が選択可能となり、回路接続材料の被着体への接着順序が限定されなくなる。

１１ 第１の接着剤層、１２ 第２の接着剤層、２１ 第１の剥離フィルム、２２ 第２の剥離フィルム、３０ ガラス基板、３１ 電極、４０ ＦＰＣ、４１ 電極、１１１ ＡＣＦ層、１１２ ＮＣＦ層、１２１ カバーフィルム、１２２ ベースフィルム、１３０ ガラス基板、１３１ 電極、１４０ ＦＰＣ、１４１ 電極

Claims (4)

1. 第１の接着剤層と、表面調整剤を含有する第２の接着剤層とを有し、
   常温時、前記第１の接着剤層側に貼付された第１の剥離フィルムの剥離力が、前記第２の接着剤層側に貼付された第２の剥離フィルムの剥離力よりも小さく、
   加熱時、前記第１の接着剤層側に貼付された第１の剥離フィルムの剥離力が、前記第２の接着剤層側に貼付された第２の剥離フィルムの剥離力よりも大きい回路接続材料。
2. 前記表面調整剤が、シリコーン系表面調整剤である請求項１記載の回路接続材料。
3. 前記第１の接着剤層が、導電性粒子を含有する請求項１又は２記載の回路接続材料。
4. 第１の接着剤層と、表面調整剤を含有する第２の接着剤層とを有し、常温時、前記第１の接着剤層側に貼付された第１の剥離フィルムの剥離力が、前記第２の接着剤層側に貼付された第２の剥離フィルムの剥離力よりも小さく、加熱時、前記第１の接着剤層側に貼付された第１の剥離フィルムの剥離力が、前記第２の接着剤層側に貼付された第２の剥離フィルムの剥離力よりも大きい回路接続材料の前記第１の剥離フィルム又は前記第２の剥離フィルムを剥離する剥離工程と、
   前記剥離工程にて剥離された前記回路接続材料の第１の接着剤層側又は第２の接着剤層側を第１の電子部品に仮貼りし、前記第１の電子部品と第２の電子部品とを前記回路接続材料を介して圧着する圧着工程とを有し、
   前記剥離工程では、常温によって前記第１の剥離フィルムを剥離し、加熱によって前記第２の剥離フィルムを剥離する実装体の製造方法。

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