JP5858321B1 - 液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

本発明は、特定の液晶組成物と特定の硬化性樹脂組成物の硬化物を使用したシール剤を用いた液晶表示装置に関する。本発明は、液晶層の電圧保持率（ＶＨＲ）の低下、イオン密度（ＩＤ）の増加を防止し、白抜け、配向むら、焼き付けなどの表示不良の問題を解決する液晶表示装置を提供するものである。本発明の液晶表示装置は液晶層の電圧保持率（ＶＨＲ）の低下を防止し、配向ムラ、焼き付き等の表示不良の発生を抑制する特徴を有することから、特に、アクティブマトリックス駆動用のＩＰＳモード、ＦＦＳモード液晶表示装置に有用であり、液晶ＴＶ、モニター、携帯電話、スマートフォン等の液晶表示装置に適用できる。

Description

本発明は、液晶表示装置に関する。

液晶表示装置は、時計、電卓をはじめとして、家庭用各種電気機器、測定機器、自動車用パネル、ワープロ、電子手帳、プリンター、コンピューター、テレビ等に用いられるようになっている。液晶表示方式としては、その代表的なものにＴＮ（捩れネマチック）型、ＳＴＮ（超捩れネマチック）型、ＤＳ（動的光散乱）型、ＧＨ（ゲスト・ホスト）型、ＩＰＳ（インプレーンスイッチング）型、ＯＣＢ（光学補償複屈折）型、ＥＣＢ（電圧制御複屈折）型、ＶＡ（垂直配向）型、ＣＳＨ（カラースーパーホメオトロピック）型、あるいはＦＬＣ（強誘電性液晶）等を挙げることができる。また駆動方式としても従来のスタティック駆動からマルチプレックス駆動が一般的になり、単純マトリックス方式、最近ではＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）等により駆動されるアクティブマトリックス（ＡＭ）方式が主流となっている。

液晶表示装置の製造方法としては光硬化熱硬化併用型シール剤を用いた滴下工法が広く使われている。この方法では、まず、２枚の電極付き透明基板の一方に、ディスペンサーまたはスクリーン印刷により長方形状のシールパターンを形成する。次いで、シール剤未硬化の状態で液晶の微小滴を透明基板の枠内全面に滴下塗布し、すぐに他方の透明基板を重ねあわせ、シール部に紫外線を照射して仮硬化を行う。その後、液晶アニール時に加熱して本硬化を行い、液晶表示素子を作製する。基板の貼り合わせを減圧下で行うようにすれば、極めて高い効率で液晶表示素子を製造することができる。

しかしながら、光硬化熱硬化併用型のシール剤では、小型の液晶表示パネルに応用する場合、複雑な金属配線やブラックマトリックスとシール剤で作られたシールパターンとが重なり合い、仮硬化のための光が照射されない遮光部分が生じてしまう。そのような部分では、光照射から加熱硬化までの間に未硬化状態のシール剤が液晶中に溶け出して、液晶が汚染される場合がある。近年の液晶パネルはモバイル用途等の低消費電力化により、液晶の駆動電圧の低いもの（低電圧型液晶）を使用する傾向にある。この低電圧型液晶は、特に誘電率異方性が大きいため、シール剤に含まれる未反応の重合開始剤、硬化後開始剤等の残存物、塩素等のイオン性不純物、シランカップリング剤などの不純物を取り込みやすく、配向の乱れや電圧保持率の経時低下を引き起こすことが問題となっていた。

そこで、光照射による仮硬化を不要とする滴下工法用の熱硬化型のシール剤が提案されている。しかしながら、従来の熱硬化型シール剤は、原料とする樹脂の粘度が加熱によって低下するため、シールパターンが部分的に変形したり、シール剤中の成分が液晶に溶出したりして液晶表示素子の電気特性を悪化させる等の問題が残されていた。
こうしたなか、シール剤成分が液晶材料に溶出するのを抑制するため、シール剤に含まれるエポキシ樹脂の軟化点を高くし、液晶材料と未硬化のシール剤との接触による液晶材料の汚染を避け、色むらの低減を図る提案がなされている（特許文献１）。

一般にエポキシ樹脂は接着力が高い特徴を有すが、液晶材料を汚染する傾向が高い。そこで、アクリル変性によって液晶材料の汚染を低減できることが考えられ、これにより接着力の向上と同時に液晶材料の汚染低減が期待される。しかし一方で、アクリル変性によって熱硬化性が低下し、シール剤成分の溶出による液晶材料の汚染が見られる場合があった。そこで、アクリル成分の硬化のために、イミダゾール等の第３級アミンを添加し、同時に配合した少量のエポキシ樹脂との相互作用によってアクリル樹脂を熱硬化させる提案もなされている（特許文献２）。
また、従来の熱硬化型硬化型シール剤は、原料とする樹脂の粘度が加熱によって低下するため、シールパターンが部分的に変形したり、液晶がシールパターンを突き破って漏洩したりするという問題も残されていた。そこで、硬化性を向上させ、かつ基板との接着性を低下させない組成が提案されている（特許文献３）。

しかしながら、いずれの提案においても一般的な液晶材料を想定し、シール剤の組成にのみ着目し、シール剤の組成に工夫を凝らして問題を回避しようとしているため、個々の液晶表示素子に応用した場合に必ずしも十分な表示特性を示さないことが多く、特に液晶表示素子の焼き付き現象については十分な改善効果が見られなかった。

特開２００６−２３５８２号公報 特開２００８−１１６８２５号公報 特開２００９−１７５１８０号公報

本発明は、従来、十分なされてきていなかった液晶材料の組成とシール剤との相互作用に着目し、焼き付き等の液晶表示素子の特性を改善する液晶組成およびシール剤組成との組合せを提案するものである。
即ち、本発明は、特定の液晶組成物と特定の硬化性樹脂組成物の硬化物をシール剤として用いることで、実用的な液晶相温度範囲、大きい誘電率異方性（Δε）の絶対値、低い粘性及び適切な屈折率異方性（Δｎ）を有しつつ、液晶層の電圧保持率（ＶＨＲ）の低下、を防止し、白抜け、配向ムラ、焼き付けなどの表示不良の問題を解決する液晶表示装置を提供するものである。

本願発明者らは、上記課題を解決するためにシール剤を構成する硬化性樹脂組成物及び液晶層を構成する液晶材料の構造の組み合わせについて鋭意検討した結果、特定の液晶材料の構造及び特定の硬化性樹脂組成物の硬化物を使用したシール剤を用いた液晶表示装置が、液晶層の電圧保持率（ＶＨＲ）の低下を防止し、白抜け、配向ムラ、焼き付きなどの表示不良の問題を解決することを見出し本願発明の完成に至った。
即ち、本発明は、
第一の基板と、第二の基板と、前記第一の基板と第二の基板の間に挟持された液晶組成物を含む液晶層と、前記第一の基板と第二の基板を熱によって硬化する硬化性樹脂組成物の硬化物を介して接合するシール剤とを有する液晶表示装置であって、前記液晶組成物が一般式（Ｉ）

（式中、Ｒ^３１は炭素原子数１〜１０のアルキル基、アルコキシ基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基又はアルケニルオキシ基を表し、Ｍ^３１〜Ｍ^３３はお互い独立してトランス−１，４−シクロへキシレン基又は１，４−フェニレン基を表し、該トランス−１，４−シクロへキシレン基中の１つ又は２つの−ＣＨ_２−は酸素原子が直接隣接しないように、−Ｏ−で置換されていてもよく、該フェニレン基中の１つ又は２つの水素原子はフッ素原子で置換されていてもよく、Ｘ^３１及びＸ^３２はお互い独立して水素原子又はフッ素原子を表し、Ｚ^３１はフッ素原子、トリフルオロメトキシ基又はトリフルオロメチル基を表し、ｎ^３１は及びｎ^３２はお互い独立して０、１又は２を表し、ｎ^３１＋ｎ^３２は０、１又は２を表し、Ｍ^３１及びＭ^３３が複数存在する場合には同一であっても異なっていても良い。）で表される化合物を一種又は二種以上含有し、一般式（ＩＩ−ａ）から一般式（ＩＩ−ｆ）

（式中、Ｒ^１９〜Ｒ^３０はお互い独立して炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基又は炭素原子数２〜１０のアルケニル基を表し、Ｘ^２１は水素原子又はフッ素原子を表す。）で表される化合物からなる群より選ばれる化合物を一種又は二種以上含有する液晶組成物であり、
前記硬化性樹脂組成物が、１分子内に少なくとも一つのエポキシ基を有し、かつ重量平均分子量が３００〜１００００である化合物を含有する硬化性樹脂組成物である液晶表示装置を提供する。

本発明の液晶表示装置は、特定の液晶組成物と特定の硬化性樹脂組成物の硬化物を使用したシール剤を用いることで、実用的な液晶相温度範囲、大きい誘電率異方性（Δε）の絶対値、低い粘性及び適切な屈折率異方性（Δｎ）を有しつつ、液晶層の電圧保持率（ＶＨＲ）の低下を防止することができ、白抜け、配向ムラ、焼き付けなどの表示不良の発生を防止することができる。

本発明の液晶表示装置の平面図である。 本発明の液晶表示装置の拡大図である。

１・・・基板
２・・・シール剤
３・・・液晶
４・・・駆動用ドライバー
５・・・各画素電極からの配線
６・・・オーバーコート層
７・・・画素電極または配線
８・・・配向膜

図１は本発明の液晶表示装置の平面図である。画素電極、ＴＦＴおよび配線などの詳細は省略している。図２の上図は前記平面図の一部を拡大した部分図である。各画素電極から伸びる配線がシール剤の下に位置し、駆動ドライバーに至ることを示している。図２の下図は図２上図の断面図である。シール剤は液晶及び配向膜に接している。図では全ての場合を示していないが、シール剤の位置によってはシール剤または液晶が配線またはオーバーコート層に接する場合がある。

（液晶層）
本発明の液晶表示装置における液晶層は、一般式（Ｉ）

（式中、Ｒ^３１は炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基又は炭素原子数２〜１０のアルケニルオキシ基を表し、Ｍ^３１〜Ｍ^３３はお互い独立してトランス−１，４−シクロへキシレン基又は１，４−フェニレン基を表し、該トランス−１，４−シクロへキシレン基中の１つ又は２つの−ＣＨ_２−は酸素原子が直接隣接しないように、−Ｏ−で置換されていてもよく、該フェニレン基中の１つ又は２つの水素原子はフッ素原子で置換されていてもよく、Ｘ^３１及びＸ^３２はお互い独立して水素原子又はフッ素原子を表し、Ｚ^３１はフッ素原子、トリフルオロメトキシ基又はトリフルオロメチル基を表し、ｎ^３１は及びｎ^３２はお互い独立して０、１又は２を表し、ｎ^３１＋ｎ^３２は０、１又は２を表し、Ｍ^３１及びＭ^３３が複数存在する場合には同一であっても異なっていても良い。）で表される化合物を一種又は二種以上含有し、一般式（ＩＩ−ａ）から一般式（ＩＩ−ｆ）

（式中、Ｒ^１９〜Ｒ^３０はお互い独立して炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基又は炭素原子数２〜１０のアルケニル基を表し、Ｘ^２１は水素原子又はフッ素原子を表す。）で表される化合物からなる群より選ばれる化合物を一種又は二種以上含有する液晶組成物から構成される。

一般式（Ｉ）において、Ｒ^３１はそれが結合する環構造がフェニル基（芳香族）である場合には、直鎖状の炭素原子数１〜５のアルキル基、直鎖状の炭素原子数１〜４（またはそれ以上）のアルコキシ基及び炭素原子数４〜５のアルケニル基が好ましく、それが結合する環構造がシクロヘキサン、ピラン及びジオキサンなどの飽和した環構造の場合には、直鎖状の炭素原子数１〜５のアルキル基、直鎖状の炭素原子数１〜４（またはそれ以上）のアルコキシ基及び直鎖状の炭素原子数２〜５のアルケニル基が好ましい。
熱や光に対する化学的安定性が良いことを重視すれば、Ｒ^３１はアルキル基が好ましい。また、粘度が小さく応答速度が速い液晶表示素子を作ることが重視されるならば、Ｒ^３１はアルケニル基が好ましい。さらに、粘度が小さくかつネマチック−等方相転移温度（Ｔｎｉ）が高く、応答速度の更なる短縮を目的とするならば、末端が不飽和結合ではないアルケニル基を用いることが好ましく、アルケニル基の隣にメチル基が末端としてあることが特に好ましい。また、低温での溶解度が良いことを重視するならば、一つの解決策としては、Ｒ^３１はアルコキシ基とすることが好ましい。また、他の解決策としては、多種類のＲ^３１を併用することが好ましい。例えば、Ｒ^３１として、炭素原子数２、３及び４のアルキル基またはアルケニル基を持つ化合物を併用することが好ましく、炭素原子数３及び５の化合物を併用することが好ましく、炭素原子数３、４及び５の化合物を併用することが好ましい。
Ｍ^３１〜Ｍ^３３は、

であることが好ましい。
Ｍ^３１は、

であることが好ましく、

であることが更に好ましい。
Ｍ^３２は、

であることが好ましく、

であることがより好ましく、

であることが更に好ましい。
Ｍ^３３は、

であることが好ましく、

であることがより好ましく、

であることが更に好ましい。

Ｘ^３１及びＸ^３２は、少なくともどちらか一つはフッ素原子が好ましく、二つともフッ素原子であることが更に好ましい。
Ｚ^３１は、フッ素原子またはトリフルオロメトキシ基であることが好ましい。
Ｘ^３１、Ｘ^３２およびＺ^３１の組み合わせとしては、一つの実施形態ではＸ^３１＝Ｆ、Ｘ^３２＝ＦおよびＺ^３１＝Ｆである。さらに別の実施形態では、Ｘ^３１＝Ｆ、Ｘ^３２＝ＨおよびＺ^３１＝Ｆである。またさらに別の実施形態では、Ｘ^３１＝Ｆ、Ｘ^３２＝ＨおよびＺ^３１＝ＯＣＦ_３である。またさらに別の実施形態では、Ｘ^３１＝Ｆ、Ｘ^３２＝ＦおよびＺ^３１＝ＯＣＦ_３である。またさらに別の実施形態では、Ｘ^３１＝Ｈ、Ｘ^３２＝ＨおよびＺ^３１＝ＯＣＦ_３である。
ｎ^３１は１又は２が好ましく、ｎ^３２は０又は１が好ましく、０が更に好ましく、ｎ^３１＋ｎ^３２は１又は２が好ましく、２がさらに好ましい。

一般式（Ｉ）で表される化合物は、より具体的には、下記の一般式（Ｉ−ａ）から一般式（Ｉ−ｆ）で表される化合物が好ましい。

（式中、Ｒ^３２は炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基又は炭素原子数２〜１０のアルケニルオキシ基を表し、Ｘ^３１〜Ｘ^３８はお互い独立して水素原子又はフッ素原子を表し、Ｚ^３１はフッ素原子、トリフオロメトキシ基又はトリフルオロメチル基を表す。）
一般式（Ｉａ）〜一般式（Ｉｆ）において、Ｒ^３２はそれが結合する環構造がフェニル基（芳香族）である場合には、直鎖状の炭素原子数１〜５のアルキル基、直鎖状の炭素原子数１〜４（またはそれ以上）のアルコキシ基及び炭素原子数４〜５のアルケニル基が好ましく、それが結合する環構造がシクロヘキサン、ピラン及びジオキサンなどの飽和した環構造の場合には、直鎖状の炭素原子数１〜５のアルキル基、直鎖状の炭素原子数１〜４（またはそれ以上）のアルコキシ基及び直鎖状の炭素原子数２〜５のアルケニル基が好ましい。

熱や光に対する化学的安定性が良いことを重視すれば、Ｒ^３１はアルキル基が好ましい。また、粘度が小さく応答速度が速い液晶表示素子を作ることが重視されるならば、Ｒ^３１はアルケニル基が好ましい。さらに、粘度が小さくかつネマチック−等方相転移温度（Ｔｎｉ）が高く、応答速度の更なる短縮を目的とするならば、末端が不飽和結合ではないアルケニル基を用いることが好ましく、アルケニル基の隣にメチル基が末端としてあることが特に好ましい。また、低温での溶解度が良いことを重視するならば、一つの解決策としては、Ｒ^３１はアルコキシ基とすることが好ましい。また、他の解決策としては、多種類のＲ^３１を併用することが好ましい。例えば、Ｒ^３１として、炭素原子数２、３及び４のアルキル基またはアルケニル基を持つ化合物を併用することが好ましく、炭素原子数３及び５の化合物を併用することが好ましく、炭素原子数３、４及び５の化合物を併用することが好ましい。

Ｘ^３１及びＸ^３２は、少なくともどちらか一つはフッ素原子が好ましく、二つともフッ素原子であることが更に好ましい。
Ｚ^３１は、フッ素原子またはトリフルオロメトキシ基であることが好ましい。
Ｘ^３１、Ｘ^３２およびＺ^３１の組み合わせとしては、一つの実施形態ではＸ^３１＝Ｆ、Ｘ^３２＝ＦおよびＺ^３１＝Ｆである。さらに別の実施形態では、Ｘ^３１＝Ｆ、Ｘ^３２＝ＨおよびＺ^３１＝Ｆである。またさらに別の実施形態では、Ｘ^３１＝Ｆ、Ｘ^３２＝ＨおよびＺ^３１＝ＯＣＦ_３である。またさらに別の実施形態では、Ｘ^３１＝Ｆ、Ｘ^３２＝ＦおよびＺ^３１＝ＯＣＦ_３である。またさらに別の実施形態では、Ｘ^３１＝Ｈ、Ｘ^３２＝ＨおよびＺ^３１＝ＯＣＦ_３である。
ｎ^３１は１又は２が好ましく、ｎ^３２は０又は１が好ましく、０が更に好ましく、ｎ^３１＋ｎ^３２は１又は２が好ましく、２がさらに好ましい。
Ｘ^３３及びＸ^３４は、少なくともどちらか一つはフッ素原子が好ましく、二つともフッ素原子であることが更に好ましい。

Ｘ^３５及びＸ^３６は、少なくともどちらか一つはフッ素原子が好ましく、二つともフッ素原子であることはΔεを大きくする場合は効果があるが、Ｔｎｉ、低温での溶解性や液晶表示素子にしたときの化学的安定性の観点から好ましくない。
Ｘ^３７及びＸ^３８は、少なくともどちらか一つは水素原子が好ましく、二つとも水素原子であることが好ましい。Ｘ^３７及びＸ^３８のうち少なくともどちらか一つがフッ素原子である場合、Ｔｎｉ、低温での溶解性や液晶表示素子にしたときの化学的安定性の観点から好ましくない。
一般式（Ｉ）で表される化合物群は１種〜８種含有することが好ましく、１種〜５種含有することが特に好ましく、その含有量は３〜５０質量％であるのが好ましく、５〜４０質量％であることがより好ましい。

一般式（ＩＩａ）〜一般式（ＩＩｆ）において、Ｒ^１９〜Ｒ^３０はそれが結合する環構造がフェニル基（芳香族）である場合には、直鎖状の炭素原子数１〜５のアルキル基、直鎖状の炭素原子数１〜４（またはそれ以上）のアルコキシ基及び炭素原子数４〜５のアルケニル基が好ましく、それが結合する環構造がシクロヘキサン、ピラン及びジオキサンなどの飽和した環構造の場合には、直鎖状の炭素原子数１〜５のアルキル基、直鎖状の炭素原子数１〜４（またはそれ以上）のアルコキシ基及び直鎖状の炭素原子数２〜５のアルケニル基が好ましい。

熱や光に対する化学的安定性が良いことを重視すれば、Ｒ^１９〜Ｒ^３０はアルキル基が好ましい。また、粘度が小さく応答速度が速い液晶表示素子を作ることが重視されるならば、Ｒ^１９〜Ｒ^３０はアルケニル基が好ましい。さらに、粘度が小さくかつネマチック−等方相転移温度（Ｔｎｉ）が高く、応答速度の更なる短縮を目的とするならば、末端が不飽和結合ではないアルケニル基を用いることが好ましく、アルケニル基の隣にメチル基が末端としてあることが特に好ましい。また、低温での溶解度が良いことを重視するならば、一つの解決策としては、Ｒ^１９〜Ｒ^３０はアルコキシ基とすることが好ましい。また、他の解決策としては、多種類のＲ^１９〜Ｒ^３０を併用することが好ましい。例えば、Ｒ^１９〜Ｒ^３０として、炭素原子数２、３及び４のアルキル基またはアルケニル基を持つ化合物を併用することが好ましく、炭素原子数３及び５の化合物を併用することが好ましく、炭素原子数３、４及び５の化合物を併用することが好ましい。

Ｒ^１９〜Ｒ^２０はアルキル基またはアルコキシ基が好ましく、少なくとも一方はアルコキシ基であることが好ましい。Ｒ^１９がアルキル基でありＲ^２０がアルコキシ基であることがより好ましい。Ｒ^１９が炭素原子数３〜５のアルキル基でありＲ^２０が炭素原子数１〜２のアルコキシ基であることがさらに好ましい。
Ｒ^２１〜Ｒ^２２はアルキル基またはアルケニル基が好ましく、少なくとも一方はアルケニル基であることが好ましい。両方ともアルケニル基の場合は応答速度を早くする場合に好適に用いられるが、液晶表示素子の化学的安定性を良くしたい場合は好ましくない。

Ｒ^２３〜Ｒ^２４の少なくとも一方は、炭素原子数１〜５のアルキル基、炭素原子数１〜５のアルコキシ基または炭素原子数４〜５のアルケニル基が好ましい。応答速度とＴｎｉのバランスが良いことを求めれば、Ｒ^２３〜Ｒ^２４の少なくとも一方はアルケニル基であることが好ましく、応答速度と低温での溶解性のバランスが良いことを求めれば、Ｒ^２３〜Ｒ^２４の少なくとも一方はアルコキシ基であることが好ましい。

Ｒ^２５〜Ｒ^２６の少なくとも一方は、炭素原子数１〜５のアルキル基、炭素原子数１〜５のアルコキシ基または炭素原子数２〜５のアルケニル基が好ましい。応答速度とＴｎｉのバランスが良いことを求めれば、Ｒ^２５〜Ｒ^２６の少なくとも一方はアルケニル基であることが好ましく、応答速度と低温での溶解性のバランスが良いことを求めれば、Ｒ^２５〜Ｒ^２６の少なくとも一方はアルコキシ基であることが好ましい。Ｒ^２５はアルケニル基でありＲ^２６はアルキル基であることがより好ましい。また、Ｒ^２５はアルキル基でありＲ^２６はアルコキシ基であることも好ましい。

Ｒ^２７〜Ｒ^２８の少なくとも一方は、炭素原子数１〜５のアルキル基、炭素原子数１〜５のアルコキシ基または炭素原子数２〜５のアルケニル基が好ましい。応答速度とＴｎｉのバランスが良いことを求めれば、Ｒ^２７〜Ｒ^２８の少なくとも一方はアルケニル基であることが好ましく、応答速度と低温での溶解性のバランスが良いことを求めれば、Ｒ^２７〜Ｒ^２８の少なくとも一方はアルコキシ基であることが好ましい。Ｒ^２７はアルキル基またはアルケニル基でありＲ^２８はアルキル基であることがより好ましい。また、Ｒ^２７はアルキル基でありＲ^２８はアルコキシ基であることも好ましい。さらに、Ｒ^２７はアルキル基でありＲ^２８はアルキル基であることが特に好ましい。
Ｘ^２１はフッ素原子であることが好ましい。

Ｒ^２９〜Ｒ^３０の少なくとも一方は、炭素原子数１〜５のアルキル基または炭素原子数４〜５のアルケニル基が好ましい。応答速度とＴｎｉのバランスが良いことを求めれば、Ｒ^２９〜Ｒ^３０の少なくとも一方はアルケニル基であることが好ましく、信頼性が良いことを求めれば、Ｒ^２９〜Ｒ^３０の少なくとも一方はアルキル基であることが好ましい。Ｒ^２９はアルキル基またはアルケニル基でありＲ^３０はアルキル基またはアルケニル基であることがより好ましい。また、Ｒ^２９はアルキル基でありＲ^３０はアルケニル基であることも好ましい。さらに、Ｒ^２９はアルキル基でありＲ^３０はアルキル基であることも好ましい。

一般式（ＩＩ−ａ）から一般式（ＩＩ−ｆ）で表される化合物群は１種〜１０種含有することが好ましく、１種〜８種含有することが特に好ましく、その含有量は５〜８０質量％であるのが好ましく、１０〜７０質量％であることがより好ましく、２０〜６０質量％であることが特に好ましい。

本発明の液晶表示装置における液晶組成物層は、更に、一般式（ＩＩＩ−ａ）から一般式（ＩＩＩ−ｆ）

（式中、Ｒ^４１は炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基又は炭素原子数２〜１０のアルケニルオキシ基を表し、Ｘ^４１〜Ｘ^４８はお互い独立して水素原子又はフッ素原子を表し、Ｚ^４１はフッ素原子、トリフオロメトキシ基又はトリフルオロメチル基を表す。）で表される化合物群から選ばれる化合物を一種又は二種以上含有することができる。

一般式（ＩＩＩａ）〜一般式（ＩＩＩｆ）において、Ｒ^４１はそれが結合する環構造がフェニル基（芳香族）である場合には、直鎖状の炭素原子数１〜５のアルキル基、直鎖状の炭素原子数１〜４（またはそれ以上）のアルコキシ基及び炭素原子数４〜５のアルケニル基が好ましく、それが結合する環構造がシクロヘキサン、ピラン及びジオキサンなどの飽和した環構造の場合には、直鎖状の炭素原子数１〜５のアルキル基、直鎖状の炭素原子数１〜４（またはそれ以上）のアルコキシ基及び直鎖状の炭素原子数２〜５のアルケニル基が好ましい。

熱や光に対する化学的安定性が良いことを重視すれば、Ｒ^４１はアルキル基が好ましい。また、粘度が小さく応答速度が速い液晶表示素子を作ることが重視されるならば、Ｒ^４１はアルケニル基が好ましい。さらに、粘度が小さくかつネマチック−等方相転移温度（Ｔｎｉ）が高く、応答速度の更なる短縮を目的とするならば、末端が不飽和結合ではないアルケニル基を用いることが好ましく、アルケニル基の隣にメチル基が末端としてあることが特に好ましい。また、低温での溶解度が良いことを重視するならば、一つの解決策としては、Ｒ^４１はアルコキシ基とすることが好ましい。また、他の解決策としては、多種類のＲ^４１を併用することが好ましい。例えば、Ｒ^４１として、炭素原子数２、３及び４のアルキル基またはアルケニル基を持つ化合物を併用することが好ましく、炭素原子数３及び５の化合物を併用することが好ましく、炭素原子数３、４及び５の化合物を併用することが好ましい。

Ｘ^４１及びＸ^４２は、少なくともどちらか一つはフッ素原子が好ましく、二つともフッ素原子であることが更に好ましい。
Ｚ^４１は、フッ素原子またはトリフルオロメトキシ基であることが好ましい。
Ｘ^４１、Ｘ^４２およびＺ^４１の組み合わせとしては、一つの実施形態ではＸ^４１＝Ｆ、Ｘ^４２＝ＦおよびＺ^４１＝Ｆである。さらに別の実施形態では、Ｘ^４１＝Ｆ、Ｘ^４２＝ＨおよびＺ^４１＝Ｆである。またさらに別の実施形態では、Ｘ^４１＝Ｆ、Ｘ^４２＝ＨおよびＺ^４１＝ＯＣＦ_３である。またさらに別の実施形態では、Ｘ^４１＝Ｆ、Ｘ^４２＝ＦおよびＺ^４１＝ＯＣＦ_３である。またさらに別の実施形態では、Ｘ^４１＝Ｈ、Ｘ^４２＝ＨおよびＺ^４１＝ＯＣＦ_３である。
Ｘ^４３及びＸ^４４は、少なくともどちらか一つはフッ素原子が好ましく、二つともフッ素原子であることは大きなΔεを得るために好ましいが、反対に、低温での溶解性を良くする場合には好ましくない。

Ｘ^４５及びＸ^４６は、少なくともどちらか一つは水素原子が好ましく、二つとも水素原子であることが好ましい。フッ素原子を多用することは、Ｔｎｉ、低温での溶解性や液晶表示素子にしたときの化学的安定性の観点から好ましくない。
Ｘ^４７及びＸ^４８は、少なくともどちらか一つは水素原子が好ましく、二つとも水素原子であることが好ましい。Ｘ^４７及びＸ^４８のうち少なくともどちらか一つがフッ素原子である場合、Ｔｎｉ、低温での溶解性や液晶表示素子にしたときの化学的安定性の観点から好ましくない。

一般式（ＩＩＩ−ａ）から一般式（ＩＩＩ−ｆ）で表される化合物群から選ばれる化合物は、１種〜１０種含有することが好ましく、１種〜８種含有することがより好ましく、その含有量は５〜５０質量％であることが好ましく、１０〜４０質量％であることがより好ましい。

本発明の液晶表示装置における液晶組成物層の液晶組成物は、２５℃におけるΔεが＋１．５以上であるのが好ましい。高速応答を目的とする場合は、＋１．５〜＋４．０であるのが好ましく、＋１．５〜＋３．０がより好ましい。低電圧駆動を目的とする場合は、＋８．０〜＋１８．０が好ましく、＋１０．０〜＋１５．０がより好ましい。また、２５℃におけるΔｎが０．０８〜０．１４であるのが好ましく、０．０９〜０．１３であるのがより好ましい。更に詳述すると、薄いセルギャップに対応する場合は０．１０〜０．１３であることが好ましく、厚いセルギャップに対応する場合は０．０８〜０．１０であることが好ましい。２０℃におけるηが５〜４５ｍＰａ・ｓであるのが好ましく、５〜２５ｍＰａ・ｓであることがより好ましく、１０〜２０ｍＰａ・ｓであることが特に好ましい。また、Ｔ_ｎｉが６０℃〜１２０℃であるのが好ましく、７０℃〜１００℃がより好ましく、７０℃〜８５℃が特に好ましい。

本発明における液晶組成物は、上述の化合物以外に、通常のネマチック液晶、スメクチック液晶、コレステリック液晶などを含有してもよい。

本発明における液晶組成物には、ＰＳモード、横電界型ＰＳＡモード又は横電界型ＰＳＶＡモードなどの液晶表示素子を作製するために、重合性化合物を一種又は二種以上含有することができる。使用できる重合性化合物として、光などのエネルギー線により重合が進行する光重合性モノマーなどが挙げられ、構造として、例えば、ビフェニル誘導体、ターフェニル誘導体などの六員環が複数連結した液晶骨格を有する重合性化合物などが挙げられる。更に具体的には、一般式（V）

（式中、Ｘ^５１及びＸ^５２はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基を表し、
Ｓｐ^１及びＳｐ^２はそれぞれ独立して、単結合、炭素原子数１〜８のアルキレン基又は−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｓ−（式中、ｓは２から７の整数を表し、酸素原子は芳香環に結合するものとする。）を表し、Ｚ^５１は−ＯＣＨ_２−、−ＣＨ_２Ｏ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＣＦ_２Ｏ−、−ＯＣＦ_２−、−ＣＨ_２ＣＨ_２−、−ＣＦ_２ＣＦ_２−、−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−ＯＣＯ−、−ＣＯＯ−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＯＣＯ−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＯＯ−ＣＨ_２ＣＨ_２−、−ＯＣＯ−ＣＨ_２ＣＨ_２−、−ＣＨ_２ＣＨ_２−ＣＯＯ−、−ＣＨ_２ＣＨ_２−ＯＣＯ−、−ＣＯＯ−ＣＨ_２−、−ＯＣＯ−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＯＯ−、−ＣＨ_２−ＯＣＯ−、−ＣＹ^１＝ＣＹ^２−（式中、Ｙ^１及びＹ^２はそれぞれ独立して、フッ素原子又は水素原子を表す。）、−Ｃ≡Ｃ−又は単結合を表し、
Ｍ^５１は１，４−フェニレン基、トランス−１，４−シクロヘキシレン基又は単結合を表し、式中の全ての１，４−フェニレン基は、任意の水素原子がフッ素原子により置換されていても良い。）で表される二官能モノマーが好ましい。

Ｘ^５１及びＸ^５２は、何れも水素原子を表すジアクリレート誘導体、何れもメチル基を有するジメタクリレート誘導体の何れも好ましく、一方が水素原子を表しもう一方がメチル基を表す化合物も好ましい。これらの化合物の重合速度は、ジアクリレート誘導体が最も早く、ジメタクリレート誘導体が遅く、非対称化合物がその中間であり、その用途により好ましい態様を用いることができる。ＰＳＡ表示素子においては、ジメタクリレート誘導体が特に好ましい。

Ｓｐ^１及びＳｐ^２はそれぞれ独立して、単結合、炭素原子数１〜８のアルキレン基又は−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｓ−を表すが、ＰＳＡ表示素子においては少なくとも一方が単結合であることが好ましく、共に単結合を表す化合物又は一方が単結合でもう一方が炭素原子数１〜８のアルキレン基又は−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｓ−を表す態様が好ましい。この場合１〜４のアルキル基が好ましく、ｓは１〜４が好ましい。
Ｚ^５１は、−ＯＣＨ_２−、−ＣＨ_２Ｏ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＣＦ_２Ｏ−、−ＯＣＦ_２−、−ＣＨ_２ＣＨ_２−、−ＣＦ_２ＣＦ_２−又は単結合が好ましく、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−又は単結合がより好ましく、単結合が特に好ましい。
Ｍ^５１は任意の水素原子がフッ素原子により置換されていても良い１，４−フェニレン基、トランス−１，４−シクロヘキシレン基又は単結合を表すが、１，４−フェニレン基又は単結合が好ましい。Ｃが単結合以外の環構造を表す場合、Ｚ^５１は単結合以外の連結基も好ましく、Ｍ^５１が単結合の場合、Ｚ^５１は単結合が好ましい。

これらの点から、一般式（V）において、Ｓｐ^１及びＳｐ^２の間の環構造は、具体的には次に記載する構造が好ましい。
一般式（V）において、Ｍ^５１が単結合を表し、環構造が二つの環で形成される場合において、次の式（Va-1）〜式（Va-5）を表すことが好ましく、式（Va-1）〜式（Va-3）を表すことがより好ましく、式（Va-1）を表すことが特に好ましい。

（式中、両端はＳｐ^１又はＳｐ^２に結合するものとする。）
これらの骨格を含む重合性化合物は重合後の配向規制力がＰＳＡ型液晶表示素子に最適であり、良好な配向状態が得られることから、表示ムラが抑制されるか、又は、全く発生しない。
以上のことから、重合性化合物としては、一般式（V-1）〜一般式（V-4）が特に好ましく、中でも一般式（V-2）が最も好ましい。

（式中、Ｓｐ^２は炭素原子数２から５のアルキレン基を表す。）
本発明における液晶組成物に重合性化合物を添加する場合において、重合開始剤が存在しない場合でも重合は進行するが、重合を促進するために重合開始剤を含有していてもよい。重合開始剤としては、ベンゾインエーテル類、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、ベンジルケタール類、アシルフォスフィンオキサイド類等が挙げられる。

本発明における重合性化合物を含有した液晶組成物は、これに含まれる重合性化合物が紫外線照射により重合することで液晶配向能が付与され、液晶組成物の複屈折を利用して光の透過光量を制御する液晶表示素子に使用される。液晶表示素子として、ＡＭ−ＬＣＤ（アクティブマトリックス液晶表示素子）、ＴＮ（ネマチック液晶表示素子）、ＳＴＮ−ＬＣＤ（超ねじれネマチック液晶表示素子）、ＯＣＢ−ＬＣＤ及びＩＰＳ−ＬＣＤ（インプレーンスイッチング液晶表示素子）に有用であるが、ＡＭ−ＬＣＤに特に有用であり、透過型あるいは反射型の液晶表示素子に用いることができる。

（シール剤）
本発明の液晶表示装置におけるシール剤は、１分子内に少なくとも一つのエポキシ基を有し、かつ重量平均分子量が３００〜１００００である化合物を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物から構成される。

上記１分子内に少なくとも一つのエポキシ基を有する化合物としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂等が用いられ、具体的には、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）アルキル型エポキシ樹脂、テトラキス（ヒドロキシフェニル）アルキル型エポキシ樹脂等が好適である。より具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、ポリオキシプロピレンビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スルフィド型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アルキルポリオール型エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化合物、ビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂等が挙げられる。この中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂が好ましい。

上記エポキシ化合物のうち、市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ８２８ＥＬ、ｊＥＲ１００４（いずれも三菱化学社製）、エピクロン８５０−Ｓ（ＤＩＣ社製）等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ｊＥＲ８０６、ｊＥＲ４００４（いずれも三菱化学社製）等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、Ｒ−７１０等のビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、エピクロンＥＸＡ１５１４（ＤＩＣ社製）等のビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ＲＥ−８１０ＮＭ（日本化薬社製）等の２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エピクロンＥＸＡ７０１５（ＤＩＣ社製）等の水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、ＥＰ−４０００Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製）等のプロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ＥＸ−２０１（ナガセケムテックス社製）等のレゾルシノール型エポキシ樹脂、ｊＥＲＹＸ−４０００Ｈ（三菱化学社製）等のビフェニル型エポキシ樹脂、ＹＳＬＶ−５０ＴＥ（新日鐵化学社製）等のスルフィド型エポキシ樹脂、ＹＳＬＶ−８０ＤＥ（新日鐵化学社製）等のビフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ＥＰ−４０８８Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製）等のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、エピクロンＨＰ４０３２、エピクロンＥＸＡ−４７００（いずれもＤＩＣ社製）等のナフタレン型エポキシ樹脂、エピクロンＮ−７４０、エピクロンＮ−７７０、エピクロンＮ−７７５（ＤＩＣ社製）、ｊＥＲ１５２、ｊＥＲ１５４（三菱化学社製）等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、エピクロンＮ−６７０−ＥＸＰ−Ｓ（ＤＩＣ社製）等のオルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エピクロンＮ６６０、エピクロンＮ６６５、エピクロンＮ６７０、エピクロンＮ６７３、エピクロンＮ６８０、エピクロンＮ６９５、エピクロンＮ６６５ＥＸＰ、エピクロンＮ６７２ＥＸＰ（ＤＩＣ社製）等のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エピクロンＨＰ７２００（ＤＩＣ社製）等のジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ＮＣ−３０００Ｐ（日本化薬社製）等のビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ＥＳＮ−１６５Ｓ（新日鐵化学社製）等のナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｊＥＲ６３０（三菱化学社製）、エピクロン４３０（ＤＩＣ社製）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学社製）等のグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ＺＸ−１５４２（新日鐵化学社製）、エピクロン７２６（ＤＩＣ社製）、エポライト８０ＭＦＡ（共栄社化学社製）、デナコールＥＸ−６１１、（ナガセケムテックス社製）等のアルキルポリオール型エポキシ樹脂、ＹＲ−４５０、ＹＲ−２０７（いずれも新日鐵化学社製）、エポリードＰＢ（ダイセル社製）等のゴム変性型エポキシ樹脂、デナコールＥＸ−１４７（ナガセケムテックス社製）等のグリシジルエステル化合物、ｊＥＲＹＬ−７０００（三菱化学社製）等のビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂、その他ＹＤＣ−１３１２、ＹＳＬＶ−８０ＸＹ、ＹＳＬＶ−９０ＣＲ（いずれも新日鐵化学社製）、ＸＡＣ４１５１（旭化成社製）、ｊＥＲ１０３１、ｊＥＲ１０３２（いずれも三菱化学社製）、ＥＸＡ−７１２０（ＤＩＣ社製）、ＴＥＰＩＣ（日産化学社製）等が挙げられる。

上記１分子内に少なくとも一つのエポキシ基を有する化合物の重量平均分子量は、３００〜１００００である。重量平均分子量が３００以上であると、液晶への汚染性が少なくなるので好ましく、１００００以下であるとシール剤粘度を制御しやすいので好ましい。重量平均分子量の下限値としては、５００以上が好ましく、１０００以上が好ましく、上限値としては、７０００以下が好ましく、５０００以下が好ましく、３０００以下が特に好ましい。

上記１分子内に少なくとも一つのエポキシ基を有する化合物を含有する硬化性樹脂組成物は、水素結合性官能基価が１×１０^−４〜５×１０^−２ｍｏｌ／ｇが好ましく、５×１０^−４〜１×１０^−２ｍｏｌ／ｇが好ましく、１×１０^−３〜５×１０^−３ｍｏｌ／ｇであることが好ましい。このような硬化性樹脂組成物は、分子内で水素結合を形成することから、シール剤として用いた場合に硬化前・硬化後共に液晶に溶出しにくくなり液晶汚染を起こしにくく、白抜け、配向むら、焼き付けなどの表示不良の問題を抑制することができるため好ましい。

上記水素結合は、水素結合性を有する官能基又は残基等を有するもの、例えば、−ＯＨ基、−ＳＨ基、−ＮＨ_２基、−ＮＨＲ基（Ｒは、芳香族、脂肪族炭化水素又はこれらの誘導体を表す）、−ＣＯＯＨ基、−ＣＯＮＨ_２基、−ＮＨＯＨ基等の官能基を有するもの、又は、分子内に−ＮＨＣＯ−結合、−ＮＨ−結合、−ＣＯＮＨＣＯ−結合、−ＮＨ−ＮＨ−結合等の残基を有する化合物を含有することにより形成される。また、上記水素結合性官能基価とは、上記水素結合性官能基を有する化合物が１種類からなる場合には、下記（式１）により算出される値である。
水素結合性官能基価（ＨＸ）（ｍｏｌ／ｇ）
＝（化合物Ｘの１分子中の水素結合性官能基数）／（化合物Ｘの分子量） （式１）

また、上記水素結合性官能基価は、上記水素結合性官能基を有する化合物が複数の樹脂の混合物からなる場合には、各々の水素結合性官能基を有する化合物の単位重量あたりの含有量（重量分率）により分配して算出することができる。例えば、水素結合性官能基を有する化合物が、化合物Ａ、化合物Ｂ、化合物Ｃから構成されている場合の水素結合性官能基価は、下記（式２）で表される。
水素結合性官能基価（Ｈ_ＡＢＣ）＝Ｈ_ＡＰ_Ａ＋Ｈ_ＢＰ_Ｂ＋Ｈ_ＣＰ_Ｃ （式２）
（なお、Ｐαは化合物αの重量分率を表す。）
水素結合性官能基価が１×１０^−４ｍｏｌ／ｇ未満であると、硬化性樹脂組成物成分が液晶へ溶出し液晶の配向を乱しやすくなり、５×１０^−２ｍｏｌ／ｇを超えると、硬化物の透湿性が大きくなり液晶表示素子内部へ水分が侵入しやすくなる。

上記水素結合性官能基を有する化合物としては、水素結合性官能基価が、単独で上記の範囲にあるものでも、また、２種類以上を混合することにより上記範囲に調整されるものであっても良い。すなわち、使用する水素結合性官能基を有する化合物の水素結合性官能基価の平均値が上記範囲にあればよい。
上記１分子内に少なくとも一つのエポキシ基を有する化合物を含有する硬化性樹脂組成物は、硬化後における体積抵抗率が１×１０^１３Ω・ｃｍ以上であることが好ましい。１×１０^１３Ω・ｃｍ未満であると、シール剤がイオン性の不純物を含有していることを意味し、シール剤として用いた場合に通電時にイオン性不純物が液晶中に溶出し、液晶層の電圧保持率（VHR）の低下、イオン密度の増加、また白抜け、配向むら、焼き付けなどの表示不良の原因となる。

上記１分子内に少なくとも一つのエポキシ基を有する化合物を含有する硬化性樹脂組成物は、硬化前における比抵抗が１．０×１０^６〜１．０×１０^１０Ω・ｃｍであることが好ましい。１．０×１０^６Ω・ｃｍ未満であると、シール剤としたときこれらが液晶に溶出した場合、液晶層の電圧保持率（VHR）の低下、イオン密度の増加、また白抜け、配向むら、焼き付けなどの表示不良の原因となる。１．０×１０^１０Ω・ｃｍを超えると、基板との密着性に劣ることがある。

上記１分子内に少なくとも一つのエポキシ基を有する化合物は、１分子内に少なくとも一つのエチレン性不飽和結合を有する化合物であるのが好ましい。このような化合物の中でも、１分子内にエポキシ基と（メタ）アクリル基をそれぞれ少なくとも一つ以上有する化合物が好ましい。
上記１分子内にエポキシ基と（メタ）アクリル基をそれぞれ少なくとも一つ以上有する化合物としては特に限定されず、例えば、（メタ）アクリル酸変性エポキシ樹脂、ウレタン変性（メタ）アクリルエポキシ樹脂等が挙げられる。

（１）（メタ）アクリル酸変性エポキシ樹脂
（メタ）アクリル酸変性エポキシ樹脂としては特に限定されず、例えば、（メタ）アクリル酸とエポキシ樹脂とを常法に従って塩基性触媒の存在下で反応することにより得ることができる。
（メタ）アクリル酸変性エポキシ樹脂としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂等を部分（メタ）アクリル化したものであり、エポキシ樹脂としてビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）アルキル型エポキシ樹脂、テトラキス（ヒドロキシフェニル）アルキル型エポキシ樹脂等が好適である。

具体的には例えば、レゾルシノール型エポキシ樹脂（ナガセケムテックス社製、「ＥＸ−２０１」）３６０重量部、重合禁止剤としてｐ−メトキシフェノール２重量部、反応触媒としてトリエチルアミン２重量部、及び、アクリル酸２１０重量部を、空気を送り込みながら９０℃で還流攪拌し、５時間反応させることによって得ることができる。 上記（メタ）アクリル酸変性エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、エベクリル８６０、エベクリル１５６１、エベクリル３７００、エベクリル３６００、エベクリル３７０１、エベクリル３７０３、エベクリル３２００、エベクリル３２０１、エベクリル３７０２、エベクリル３４１２、エベクリル８６０、エベクリルＲＤＸ６３１８２、エベクリル６０４０、エベクリル３８００（いずれもダイセルサイテック社製）、ＥＡ−１０２０、ＥＡ−１０１０、ＥＡ−５５２０、ＥＡ−５３２３、ＥＡ−ＣＨＤ、ＥＭＡ−１０２０（いずれも新中村化学工業社製）、エポキシエステルＭ−６００Ａ、エポキシエステル４０ＥＭ、エポキシエステル７０ＰＡ、エポキシエステル２００ＰＡ、エポキシエステル８０ＭＦＡ、エポキシエステル３００２Ｍ、エポキシエステル３００２Ａ、エポキシエステル１６００Ａ、エポキシエステル３０００Ｍ、エポキシエステル３０００Ａ、エポキシエステル２００ＥＡ、エポキシエステル４００ＥＡ（いずれも共栄社化学社製）、デナコールアクリレートＤＡ−１４１、デナコールアクリレートＤＡ−３１４、デナコールアクリレートＤＡ−９１１（いずれもナガセケムテックス社製）等が挙げられる。

（２）ウレタン変性（メタ）アクリルエポキシ樹脂
上記ウレタン変性（メタ）アクリルエポキシ樹脂は、例えば、以下の方法によって得られるものである。すなわち、ポリオールと２官能以上のイソシアネートとを反応させ、更にこれに水酸基を有する（メタ）アクリルモノマー及びグリシドールを反応させる方法、またはポリオールを用いずに２官能以上のイソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリルモノマーやグリシドールを反応させる方法、またはイソシアネート基を有する（メタ）アクリレートにグリシドールを反応させる方法等により作製することができる。具体的には、例えば、まずトリメチロールプロパン１モルとイソホロンジイソシアネート３モルとをスズ系触媒下で反応させ、得られた化合物中に残るイソシアネート基と、水酸基を有するアクリルモノマーであるヒドロキシエチルアクリレート及び水酸基を有するエポキシであるグリシドールとを反応させることにより作製することができる。
上記ポリオールとしては特に限定されず、例えば、エチレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、（ポリ）プロピレングリコール等が挙げられる。

上記イソシアネートとしては、２官能以上であれば特に限定されず、例えば、イソホロンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添ＭＤＩ、ポリメリックＭＤＩ、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤＩ、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、１，６，１０−ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。

上記水酸基を有する（メタ）アクリルモノマーとしては特に限定されず、例えば、分子内に水酸基を１つ有するモノマーとしては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられ、分子内に水酸基を２つ以上有するモノマーとしては、ビスフェノールＡ変性エポキシ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。これらは、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

上記１分子内にエポキシ基と（メタ）アクリル基をそれぞれ少なくとも１つ以上有する化合物は、液晶との相溶性を低め汚染を無くし、白抜け、配向むら、焼き付けなどの表示不良の問題を抑制するために水素結合性基を有することが好ましく、例えば水酸基及び／又はウレタン結合を有することが好ましい。
上記１分子内にエポキシ基と（メタ）アクリル基をそれぞれ少なくとも１つ以上有する化合物は、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格、ビスフェノール骨格、ノボラック型エポキシ樹脂の部分（メタ）アクリル化物より選択される少なくとも１つの分子骨格を有することが好ましい。これにより、本発明の硬化性樹脂組成物の耐熱性が向上する。

上記１分子内に少なくともエポキシ基を一つ有する化合物を含有する硬化性樹脂組成物は、エチレン性不飽和結合を有する化合物を含有してもよい。中でも、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物が好ましい。（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物、イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。

（１）（メタ）アクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物
上記（メタ）アクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物としては特に限定されず、１官能のものとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ−オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ビシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチル２−ヒドロキシプロピルフタレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルホスフェート等が挙げられる。

また、上記（メタ）アクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物のうち、２官能のものとしては特に限定されず、例えば、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ｎ−ブチル−２−エチル−１，３―プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ジメチロールジシクロペンタジエンジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピルジ（メタ）アクリレート、カーボネートジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエーテルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリカプロラクトンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリブタジエンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

また、上記（メタ）アクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物のうち、３官能以上のものとしては特に限定されず、例えば、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリス（メタ）アクリロイルオキシエチルフォスフェート等が挙げられる。

（２）イソシアネートに水酸基を有するアクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレート
上記イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレートとしては特に限定されず、例えば、２つのイソシアネート基を有する化合物１当量に対して水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体２当量を触媒としてスズ系化合物存在下で反応させることによって得ることができる。

上記イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレートの原料となるイソシアネートとしては特に限定されず、例えば、イソホロンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添ＭＤＩ、ポリメリックＭＤＩ、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤＩ、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、１，６，１０−ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。

また、上記イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレートの原料となるイソシアネートとしては、例えば、エチレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、（ポリ）プロピレングリコール、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等のポリオールと過剰のイソシアネートとの反応により得られる鎖延長されたイソシアネート化合物も用いることができる。

上記水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体としては特に限定されず、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等の市販品やエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ポリエチレングリコール等の二価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等の三価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート又はジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ変性エポキシ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

上記ウレタン（メタ）アクリレートは、具体的には、例えば、トリメチロールプロパン１３４重量部に、重合禁止剤としてＢＨＴ０．２重量部、反応触媒としてジブチル錫ジラウリレート０．０１重量部、及び、イソホロンジイソシアネート６６６重量部を加え、６０℃で還流攪拌しながら２時間反応させ、次に、２−ヒドロキシエチルアクリレート５１重量部を加え、空気を送り込みながら９０℃で還流攪拌し、２時間反応させることにより得ることができる。

また、上記ウレタン（メタ）アクリレートの市販品としては、例えば、Ｍ−１１００、Ｍ−１２００、Ｍ−１２１０、Ｍ−１６００（いずれも東亞合成社製）、エベクリル２３０、エベクリル２７０、エベクリル４８５８、エベクリル８４０２、エベクリル８８０４、エベクリル８８０３、エベクリル８８０７、エベクリル９２６０、エベクリル１２９０、エベクリル５１２９、エベクリル４８４２、エベクリル２１０、エベクリル４８２７、エベクリル６７００、エベクリル２２０、エベクリル２２２０（いずれもダイセルサイテック社製）、アートレジンＵＮ−９０００Ｈ、アートレジンＵＮ−９０００Ａ、アートレジンＵＮ−７１００、アートレジンＵＮ−１２５５、アートレジンＵＮ−３３０、アートレジンＵＮ−３３２０ＨＢ、アートレジンＵＮ−１２００ＴＰＫ、アートレジンＳＨ−５００Ｂ（いずれも根上工業社製）、Ｕ−１２２Ｐ、Ｕ−１０８Ａ、Ｕ−３４０Ｐ、Ｕ−４ＨＡ、Ｕ−６ＨＡ、Ｕ−３２４Ａ、Ｕ−１５ＨＡ、ＵＡ−５２０１Ｐ、ＵＡ−Ｗ２Ａ、Ｕ−１０８４Ａ、Ｕ−６ＬＰＡ、Ｕ−２ＨＡ、Ｕ−２ＰＨＡ、ＵＡ−４１００、ＵＡ−７１００、ＵＡ−４２００、ＵＡ−４４００、ＵＡ−３４０Ｐ、Ｕ−３ＨＡ、ＵＡ−７２００、Ｕ−２０６１ＢＡ、Ｕ−１０Ｈ、Ｕ−１２２Ａ、Ｕ−３４０Ａ、Ｕ−１０８、Ｕ−６Ｈ、ＵＡ−４０００（いずれも新中村化学工業社製）、ＡＨ−６００、ＡＴ−６００、ＵＡ−３０６Ｈ、ＡＩ−６００、ＵＡ−１０１Ｔ、ＵＡ−１０１Ｉ、ＵＡ−３０６Ｔ、ＵＡ−３０６Ｉ等が挙げられる。

熱硬化型シール剤は、原料となる樹脂の粘度が加熱によって低下するため、シール剤中に含まれるイオン性不純物が、シール剤に接触している液晶に溶出したり、シールパターンの変形に伴い液晶がリークしたりする問題がある。加熱による樹脂粘度の低下を防ぐためには、その粘度が低下する前に素早く硬化し得る硬化速度の向上が有効である。本発明の硬化性樹脂組成物は、上記のようにエチレン性不飽和結合を有する化合物を含有することが好ましく、ラジカルにより反応し得る（メタ）アクリル基含有の樹脂と（２）熱ラジカル重合開始剤とを併用し、硬化性樹脂組成物の炭素−炭素二重結合量が０．００１〜０．００６ｍｏｌ／ｇの範囲であることが好ましい。これにより、当該樹脂組成物は、近接する炭素−炭素二重結合同士が速やかに反応するので、樹脂組成物の硬化速度はより速くなるから、結果として、耐リーク性に優れる。

ただし、硬化性樹脂組成物の炭素−炭素二重結合量が０．００６ｍｏｌ／ｇを超えると、硬化速度は速まるが、硬化物中の架橋密度が高くなるので、液晶表示パネルを構成する基板と硬化物との接着強度が低くなることがある。一方で、当該炭素−炭素二重結合量が０．００１ｍｏｌ／ｇ未満であると、硬化速度が低下する。よって、炭素−炭素二重結合量が上記範囲を満たす樹脂組成物は、硬化性および基板との接着性のバランスに優れる。中でも、樹脂組成物の硬化性および基板との接着性とのバランスを優れたものとする観点から、上記炭素−炭素二重結合量は、０．００２ｍｏｌ／ｇ以上０．００３ｍｏｌ／ｇ以下が好ましい。

また、上記炭素−炭素二重結合量は、上記炭素−炭素二重結合量を有する化合物が複数の樹脂の混合物からなる場合には、各々の炭素−炭素二重結合量を有する化合物の単位重量あたりの含有量（重量分率）により分配して算出することができる。例えば、炭素−炭素二重結合量を有する化合物が、化合物Ａ、化合物Ｂ、化合物Ｃから構成されている場合の炭素−炭素二重結合量は、下記（式３）で表される。
炭素−炭素二重結合量（Ｎ_ＡＢＣ）＝Ｎ_ＡＰ_Ａ＋Ｎ_ＢＰ_Ｂ＋Ｎ_ＣＰ_Ｃ （式３）
（なお、Ｎα、Ｐαは各々化合物αの炭素−炭素二重結合量（ｍｏｌ／ｇ）、および化合物（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）に対する重量分率を表す。）

硬化性樹脂の炭素−炭素二重結合量は、分子内の炭素−炭素二重結合の数を樹脂の分子量で除すことによって求められ、その単位はｍｏｌ／ｇである。各硬化性樹脂の分子量は、ＧＰＣによってポリスチレンを標準として測定することが好ましい。この場合、数平均分子量と重量平均分子量とが算出されるが、炭素−炭素二重結合量は数平均分子量により算出されることが好ましい。
炭素−炭素二重結合量は、一種類の樹脂が単独で上記の範囲にあるものでも、また、２種類以上の樹脂を混合することにより上記範囲に調整されるものであっても良い。すなわち、使用する化合物の炭素−炭素二重結合量の平均値が上記範囲にあればよい。

また、本発明の硬化性樹脂組成物は、上記１分子内にエポキシ基と（メタ）アクリル基をそれぞれ少なくとも一つ以上有する化合物を含有するか、又は（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物を含有してもよいが、この場合の硬化性樹脂組成物中におけるエポキシ基と（メタ）アクリル基との配合比は、エポキシ：（メタ）アクリルが１５：８５〜９５：５であることが好ましく、２５：７５〜９０：１０であることが好ましく、２５：７５〜７０：３０であることが好ましい。（メタ）アクリル基の当量比が５未満になると、反応性が低下してしまい、シール剤を塗布した後に加熱しても硬化が速やかに進まなくなってしまうばかりか、液晶への溶出が大きくなることがあり、８５を超えると、接着性や透湿性の面で不充分となることがある。より好ましくは５０：５０〜３０：７０である。

１分子内にエポキシ基を少なくとも１つ有する化合物を含有する硬化性樹脂組成物は、熱硬化剤を含有することが好ましい。熱硬化剤は、加熱により硬化性樹脂組成物中のエポキシ基及び／又はエチレン性不飽和結合を反応させ、架橋させるためのものであり、硬化後の硬化性樹脂組成物の接着性、耐湿性を向上させる役割を有する。
上記エポキシ基の反応に用いられる熱硬化剤として特に限定は無いが、融点が１００℃以上の潜在性熱硬化剤が好適に用いられる。融点が１００℃以下の熱硬化剤を使用すると保存安定性が著しく悪くなることがある。

また１分子内に（メタ）アクリル基などのエチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する化合物を含有する硬化性樹脂組成物は、熱ラジカル開始剤を含有することも好ましい。熱ラジカル開始剤は、加熱により硬化性樹脂組成物中のエチレン性不飽和結合を反応させ、架橋させるものであり、特に硬化速度の高速化に寄与し、またイオン性不純物の浸透を防止する役割を有する。上記熱ラジカル開始剤として特に限定は無いが、１０時間半減期温度は、４０〜８０℃であることが好ましい。１０時間半減期温度が、４０℃以下の熱硬化剤を使用すると保存安定性が著しく悪くなることがある。

このような熱硬化剤としては、１，３−ビス［ヒドラジノカルボノエチル−５−イソプロピルヒダントイン］（融点１２０℃）、アジピン酸ジヒドラジド（融点１８１℃）、７，１１−オクタデカジエン−１，１８−ジカルボヒドラジド（融点１６０℃）、ドデカン二酸ジヒドラジド（融点１９０℃）、およびセバシン酸ジヒドラジド等（融点１８９℃）等のヒドラジド化合物、ジシアンジアミド（融点２０９℃）等のジシアンジアミド系化合物、グアニジン誘導体、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、Ｎ−［２−（２−メチル−１−イミダゾリル）エチル］尿素、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、Ｎ，Ｎ’−ビス（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）尿素、Ｎ，Ｎ’−（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）−アジポアミド、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、水酸基を含有するため液晶への溶出が抑制される２−ヒドロキシメチルイミダゾール（分子量９８．１、融点１１５℃）、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（分子量２０４、固体、融点２３０℃超（分解））、２−メチルイミダゾール（分子量８２、固体、融点１３７〜１４５℃）等が好ましく、変性脂肪族ポリアミン、テトラヒドロ無水フタル酸、エチレングリコールービス（アンヒドロトリメリテート）等の酸無水物、各種アミンとエポキシ樹脂との付加生成物、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、およびザイロック型ノボラック樹脂等のフェノール系化合物が挙げられる。これらは、単独又は２種類以上の併用が可能である。

上記１分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも１つ以上有する化合物としてアクリル酸変性エポキシ樹脂を用いる場合には、アクリルエポキシ樹脂の反応性はその構造より大きく変化し、ウレタン変性エポキシ樹脂の場合にはその安定性から反応性の高い熱硬化剤を用いても保存安定性に優れるが、（メタ）アクリル酸変性エポキシ樹脂の場合には反応性が高く、融点が１００℃以上の反応性の低い熱硬化剤が保存安定性の面より好ましい。

上記熱硬化剤の配合割合としては、硬化性化合物１００重量部に対して、好ましくは５〜６０重量部、さらに好ましくは１０〜５０重量部である。上記範囲外では硬化物の接着性、耐薬品性が低下し、高温高湿動作試験での液晶の特性劣化が早まることがある。

また、上記熱硬化剤としては、下述の被覆熱硬化剤が好適である。本発明の被覆熱硬化剤を用いれば、一液タイプとしても非常に高い保存安定性が得られる。
即ち固体熱硬化剤の表面を、揮発性に乏しくかつ有機物への溶解性に乏しい微粒子によって被覆した被覆熱硬化剤を用いることによって、予め硬化剤を配合していても高い保存安定性を有するシール剤が得られる。
本明細書において上記固体熱硬化剤とは、室温では固体であり、加熱により溶融又は軟化して硬化性樹脂と反応を開始する硬化剤をいう。かかる固体熱硬化剤としては、融点又は軟化点が室温以上である熱硬化剤であれば特に限定されず、例えば、固体アミン化合物、フェノール系化合物、酸無水物等が挙げられる。なかでも、低温での反応性に優れていることから、固体アミン化合物が好ましい。

上記固形アミン化合物とは、分子中に１個以上の１〜３級のアミノ基を有する固体状の化合物のことをいい、例えば、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン等の芳香族アミン、２−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、２−メチルイミダゾリン等のイミダゾリン化合物、セバチン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド等のジヒドラジド化合物が挙げられる。これらの固形アミン化合物のうち市販されているものとしては、例えば、アミキュアＰＮ−２３、アミキュアＭＹ−２４、（以上、味の素ファインテクノ社製）等のアミンアダクト類、ジシアンジアミド等が挙げられる。

前記多価フェノール系化合物としては、例えば、ポリフェノール化合物、ノボラック型フェノール樹脂が挙げられる。これらの多価フェノール系化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲキュア１７０、ｊＥＲキュアＹＬ６０６５、ｊＥＲキュアＭＰ４０２ＦＰＩ（以上、三菱化学社製）等が挙げられる。

前記酸無水物としては、例えば、グリセリンビス（アンヒドロトリメリテート）、エチレングリコール−ビス（アンヒドロトリメリテート）、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチルテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。これらの酸無水物のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲキュアＹＨ−３０６、ＹＨ−３０７（以上、三菱化学社製）等が挙げられる。

前記固体熱硬化剤粒子の平均粒子径としては特に限定されないが、０．１〜５０μｍであることが好ましい。０．１μｍ未満であると、微粒子によって効率よく表面を被覆できなくなることがあり、５０μｍを超えると、シール剤に配合した際、保存時に硬化剤の沈殿が起こったり、硬化にムラが起こってしまったりすることがある。より好ましくは０．５〜１０μｍである。

前記固体熱硬化剤粒子の表面を被覆する微粒子としてはＳｉ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｍｇ等の酸化物、水酸化物、ハロゲン化物やスチレンビーズ、微粒ゴム等からなるものが挙げられる。これらの微粒子は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

前記微粒子の平均粒子径は０．０５μｍ以下であることが好ましい。０．０５μｍを超えると、効率よく固体熱硬化剤粒子の表面を被覆させられないことがある。より好ましくは０．０３μｍ以下である。また、上記微粒子の粒子径は、固体熱硬化剤粒子の粒子径の１０％以下であることが好ましい。１０％以上であると、反応性の制御能力が充分に発揮されないことがある。

被覆熱硬化剤における固体熱硬化剤粒子と微粒子との重量比率は５０：１〜３：１であることが好ましい。固体熱硬化剤粒子の重量比率が５０を超えると、反応性の制御能力が充分に発揮されないことがあり、３未満であると、微粒子が過剰に存在し、硬化機能が低下することがある。より好ましくは、２０：１〜５：１である。

固体熱硬化剤粒子の表面を微粒子によって被覆させる方法としては特に限定されず、例えば、固体熱硬化剤粒子と微粒子とを市販のブレンダー等を用いて容器中で混ぜ、均一にする方法等が挙げられる。
硬化性樹脂組成物と被覆熱硬化剤の配合比としては、硬化性樹脂組成物１００重量部に対して１〜１００重量部であることが好ましい。１重量部未満であると、充分に硬化しないことがあり、１００重量部を超えると、過剰の熱硬化剤が残存するために得られる硬化物の靭性等の諸物性が低下することがある。
前記被覆熱硬化剤は、硬化性樹脂組成物に配合した際に、常温保存時は表面の微粒子によって固形熱硬化剤と重合性樹脂との接触が極力抑えられるため高い保存安定性を示し、硬化時には温度をかけることにより固形熱硬化剤が液状となって微粒子に抑制されることなく硬化性樹脂と接触し、硬化反応が速やかに開始する。したがって、硬化性樹脂組成物の保存安定性が向上する。前記被覆熱硬化剤は、特殊な反応を用いずに常温かつ短時間で極めて簡単に製造することが可能である。

本発明の硬化性樹脂組成物は、熱ラジカル重合開始剤を含有するのが好ましい。熱ラジカル重合開始剤とは、加熱されてラジカルを発生する化合物すなわち、熱エネルギーを吸収し、分解してラジカル種を発生する化合物をいう。熱ラジカル重合開始剤は、樹脂ユニット１００質量部に対して０．０１〜３．０質量部とすることが好ましい。ただし、熱ラジカル重合開始剤の含有量が多すぎると粘度安定性が悪くなり、少なすぎると硬化性が悪くなる。
また１分子内に（メタ）アクリル基などのエチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する化合物を含有する硬化性樹脂組成物は、熱ラジカル開始剤を含有することも好ましい。熱ラジカル開始剤は、加熱により硬化性樹脂組成物中のエチレン性不飽和結合を反応させ、架橋させるものであり、特に硬化速度の高速化に寄与し、またイオン性不純物の浸透を防止する役割を有する。

本発明の硬化性樹脂組成物を液晶シール剤として使用する場合、前述の通り、加熱によって液晶シール剤の粘度が低下しすぎると不純物の溶出や液晶のリークが生じるため、硬化性樹脂組成物は、加熱時の粘度低下ができる限り抑制されていることが好ましい。加熱時の樹脂粘度の低下を抑制するには、前述の通り、樹脂組成物の硬化速度を速め、ゲル化を促進させる観点から、硬化性樹脂組成物中の炭素−炭素二重結合量を所定の範囲内で調整することが有用であるが、熱ラジカル重合開始剤を適正に使用することで、さらに当該樹脂粘度の低下を抑制することができる。

硬化性樹脂組成物のゲル化は、１０時間半減期温度の低い熱ラジカル重合開始剤を用いることで促進される。１０時間半減期温度とは、熱ラジカル重合開始剤を不活性ガスの存在下、一定の温度で１０時間熱分解反応を行った際に熱ラジカル重合開始剤濃度が元の半分になるときの温度である。当該１０時間半減期温度が低いと、比較的低温でもラジカルが発生しやすくなるので、硬化性樹脂組成物は低温でも硬化しやすくなる。逆に当該温度が高いと、ラジカルが発生しにくくなるので、硬化性樹脂組成物の硬化性は低下する。
よって、硬化性樹脂組成物のゲル化を促進させる観点から、熱ラジカル重合開始剤の１０時間半減期温度は、４０〜８０℃であることが好ましく、５０〜７０℃であることがより好ましい。当該１０時間半減期温度が８０℃以下、さらには７０℃以下とすると、上記組成物が硬化される際に（通常硬化温度は８０〜１５０℃）、ラジカルが発生しやすく硬化反応が促進され、加熱硬化時の粘度低下が軽減される。

一方で、熱ラジカル重合開始剤の１０時間半減期温度が低すぎると、室温でも硬化反応が進行しやすくなり液晶シール剤の安定性が損なわれる。ただし、熱ラジカル重合開始剤の１０時間半減期温度は、４０℃、好ましくは５０℃以上とすると、保存時や、基板への塗布工程（通常は室温で行われる）における安定性が良好な硬化性樹脂組成物が得られる。

上記熱ラジカル重合開始剤の１０時間半減期温度は、以下のようにして具体的に求められる。
先ず、熱分解反応を１次反応式として取り扱うと、以下の式の関係が成り立つ。

Ｃ_０：熱ラジカル重合開始剤の初期濃度
Ｃ_ｔ：熱ラジカル重合開始剤のｔ時間後の濃度
ｋｄ：熱分解速度定数
ｔ：反応時間
半減期は熱ラジカル重合開始剤の濃度が半分になる時間、すなわち、Ｃ_ｔ＝Ｃ_０／２となる場合である。よってｔ時間に熱ラジカル重合開始剤が半減期になる場合は以下の式が成り立つ。

一方、速度定数の温度依存性はアレニウスの式で表されから、以下の式が成立する。

Ａ：頻度因子
ΔＥ：活性化エネルギー
Ｒ：気体定数（８．３１４Ｊ／ｍｏｌ・Ｋ）
Ｔ：絶対温度（Ｋ）
ＡおよびΔＥの値は、Ｊ．Ｂｒａｎｄｒｕｐほか著、「Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｈａｎｄ Ｂｏｏｋ ｆｏｕｒｔｈ ｅｄｉｔｉｏｎ ｖｏｌｕｍ１、ｐａｇｅＩＩ−２〜ＩＩ−６９、Ｊｏｈｎ＆Ｗｉｌｅｙ、（１９９９）」に記載されている。以上から、ｔ＝１０時間とすれば、１０時間半減期温度Ｔが求められる。

熱ラジカル重合開始剤としては、有機過酸化物、アゾ化合物が好ましい。
有機過酸化物の例には、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネートが含まれる。

これらの具体例を以下に示す。各化合物の横に記載したかっこ内の数字は、１０時間半減期温度である（和光純薬カタログ、エーピーアイコーポレーションカタログおよび前述のポリマーハンドブック参照）。
ケトンパーオキサイド類の例には、メチルエチルケトンパーオキサイド（１０９℃）、シクロヘキサノパーオキサイド（１００℃）が含まれる。

パーオキシケタール類の例には、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（８７℃）、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン（８７℃）、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン（９１℃）、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン（１０３℃）、１，１−（ｔ−アミルパーオキシ）シクロヘキサン（９３℃）、ｎ−ブチル４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート（１０５℃）、２，２−ビス（４，４−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン（９５℃）が含まれる。

ハイドロパーオキサイド類の例には、Ｐ−メタンハイドロパーオキサイド（１２８℃）、ジイソプロピルベンゼンパーオキサイド（１４５℃）、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド（１５３℃）、クメンハイドロパーオキサイド（１５６℃）、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド（１６７℃）が含まれる。

ジアルキルパーオキサイドの例には、α，α−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン（１１９℃）、ジクミルパーオキサイド（１１６℃）、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン（１１８℃）、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド（１２０℃）、ｔ−アミルパーオキサイド（１２３℃）、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド（１２４℃）、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン−３（１２９℃）が含まれる。

パーオキシエステル類の例には、クミルパーオキシネオデカノエート（３７℃）、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート（４１℃）、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート（４５℃）、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート（４６℃）、ｔ−アミルパーオキシネオデカノエート（４６℃）、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート（５３℃）、ｔ−ブチルパーオキシピバレート（５５℃）、ｔ−アミルパーオキシピバレート（５５℃）、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（６５℃）、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン（６６℃）、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（７０℃）、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（７２℃）、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（７５℃）、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート（８２℃）、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート（９５℃）、ｔ−ブチルパーオキシマレイックアシッド（９６℃）、ｔ−アミルパーオキシノルマルオクトエート（９６℃）、ｔ−アミルパーオキシイソノナノエート（９６℃）、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート（９７℃）、ｔ−ブチルパーオキシラウレート（９８℃）、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート（９９℃）、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート（９９℃）、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート（９９℃）、２，５−ジメチル−２，５ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン（１００℃）、ｔ−アミルパーオキシアセテート（１００℃）、ｔ−アミルパーオキシベンゾエート（１００℃）、ｔ−ブチルパーオキシアセテート（１０２℃）、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート（１０４℃）が含まれる。

ジアシルパーオキサイド類の例には、ジイソブチリルパーオキサイド（３３℃）、ジ−３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド（６０℃）、ジラウロイルパーオキサイド（６２℃）、ジスクシニックアシッドパーオキサイド（６６℃）、ジベンゾイルパーオキサイド（７３℃）が含まれる。

パーオキシジカーボネート類の例には、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート（４０℃）、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート（４１℃）、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート（４１℃）、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート（４４℃）、ｔ-アミルパーオキシプロピルカーボネート（９６℃）、ｔ−アミルパーオキシ２エチルヘキシルカーボネート（９９℃）が含まれる。

上記１分子内にエポキシ基を少なくとも１つ有する化合物を含有する硬化性樹脂組成物は、ラジカル重合禁止剤を含有してもよい。

上記ラジカル重合禁止剤は、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチルクレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４ −エチルフェノール、ステアリルβ−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス−３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４−ブチリデンンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、３，９ −ビス［１，１−ジメチル−２−［β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチル］、２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、テトラキス−［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、１，３，５−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンジル）−ｓｅｃ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、ハイドロキン、パラメトキシフェノール、パラベンゾキノン、トルキノン、ターシャリーブチルパラベンゾキノン、２，５−ジターシャリーブチルパラベンゾキノン、２，５−ジフェニルパラベンゾキノン等が挙げられ、中でも好ましくはパラベンゾキノン、トルキノン、ターシャリーブチルパラベンゾキノン等が挙げられる。これらのラジカル重合禁止剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記ラジカル重合禁止剤の配合量は、上記硬化性樹脂組成物１００重量部に対して、下限が０．１重量部、上限が０．４重量部である。上記ラジカル重合禁止剤の配合量が０．１重量部未満であると、シール剤の保管時または液晶表示素子の生産時における意図しない加熱により誤って硬化反応が進行し、増粘など性状の変化を誘起する。上記ラジカル重合禁止剤の配合量が０．４重量部を超えると、得られるシール剤の熱硬化性が著しく低くなり、シール剤を硬化させる目的で加熱した場合でも硬化しないことがある。

上記１分子内にエポキシ基を少なくとも１つ有する化合物を含有する硬化性樹脂組成物は、更に、シランカップリング剤を含有することが好ましい。シランカップリング剤は、主にシール剤と液晶表示素子基板とを良好に接着するための接着助剤としての役割を有する。また、応力分散効果による接着性の改善、線膨張率の改善等のために配合される無機、有機のフィラーとシール剤を構成する樹脂との相互作用を向上させるために、フィラーの表面をシランカップリング剤で処理する方法に用いられることもある。

上記シランカップリング剤は、下記（２−Ａ）群で示される少なくとも１つの官能基と下記（２−Ｂ）群で示される少なくとも１つの官能基とを有するシラン化合物が好ましい。

上記シラン化合物としては、具体的には例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシラン化合物は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
かかる構造のシラン化合物をシランカップリング剤として用いることにより、基板との接着性を向上することができるとともに、２−Ｂ群で示される官能基を介してシラン化合物が硬化性樹脂と化学結合することにより、液晶中への流出を防止することができる。

フィラーの表面をシランカップリング剤で処理する場合には、上記シラン化合物と硬化性樹脂成分とを配合後、加熱処理を行う。加熱処理により、上記シラン化合物が硬化性樹脂成分と２−Ｂ群で示される官能基を介して化学結合する。上記加熱処理については、反応の効率を上げるため樹脂混合物を攪拌することによって行うことが好ましい。攪拌の方法は特に限定されず、例えば、スターラーや攪拌用の羽をモーター等で回転させたりする等の一般的な方法が挙げられる。加熱処理の温度は３０〜７０℃が好ましい。３０℃未満であると、シラン化合物と硬化性樹脂との反応が充分に起こらないことがあり、７０℃を超えると、熱による硬化が始まってしまう恐れがある。より好ましくは４０〜６０℃である。加熱処理の時間は１〜２時間が好ましい。１時間未満であると、シラン化合物中の官能基がすべて反応せずに未反応物が残留してしまう恐れがある。

加熱処理後における上記２−Ｂ群で示される少なくとも１つの官能基の残存率は、１０％以下である。１０％を超えると、保存中に樹脂成分と反応して増粘したり、液晶中に流出して汚染したりする。なお、２−Ｂ群で示される少なくとも１つの官能基の残存率は、１Ｈ−ＮＭＲ測定によって、シラン化合物中の各種官能基のピークの強度と加熱処理後のピーク強度の相対比から求めることができる。

上記１分子内にエポキシ基を少なくとも１つ有する化合物を含有する硬化性樹脂組成物は、粘度調整および応力分散効果による接着性の改善のため、フィラーを添加してもよい。
フィラーは特に限定されず、例えば、タルク、石綿、シリカ、珪藻土、スメクタイト、ベントナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、モンモリロナイト、珪藻土、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ガラスビーズ、窒化珪素、硫酸バリウム、石膏、珪酸カルシウム、セリサイト活性白土、窒化アルミニウム等の無機フィラーや、ポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒子、ゴム微粒子等の有機フィラー等を用いてもよい。 上記フィラーの形状としては、特に限定されず、球状、針状、板状等の定型物または非定型物が挙げられる。

上記１分子内にエポキシ基を少なくとも１つ有する化合物を含有する硬化性樹脂組成物は、樹脂微粒子を含有してもよい。
前記樹脂微粒子は、ゴム弾性を有しガラス転移温度が−１０℃以下である樹脂からなるコア粒子と、上記コア粒子の表面に形成されたガラス転移温度が５０〜１５０℃である樹脂からなるシェル層とを有する。
なお、本明細書においてガラス転移温度は、特に限定しない限りは通常のＤＳＣ法により昇温速度１０℃／分の条件で測定したものを意味する。

上記ゴム弾性を有しガラス転移温度が−１０℃以下である樹脂としては特に限定されないが、（メタ）アクリルモノマーの重合体が好適である。
上記（メタ）アクリルモノマーとしては、例えば、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、エチルメタクリレート、ブチルメタクリレート等が挙げられる。これらの（メタ）アクリルモノマーは単独で重合してもよく、二種以上を共重合してもよい。

上記ガラス転移温度が５０〜１５０℃である樹脂としては特に限定されず、例えば、イソプロピルメタクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、フェニルメタクリレート、メチルメタクリレート、スチレン、４−クロロスチレン、２−エチルスチレン、アクリロニトリル、塩化ビニル等を重合した重合体が挙げられる。これらのモノマーは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記樹脂微粒子の粒子径は使用される目的により適宜選択されるが、好ましい下限は０．０１μｍ、好ましい上限は５μｍである。この範囲内であると、上記光硬化性樹脂に対する樹脂微粒子の表面積が充分に大きく、効果的なコア層の膨潤効果が現れ、更に液晶表示素子用シール剤として用いたときの基板間のギャップ出し作業性も確保することができる。

上記樹脂微粒子を製造する方法としては特に限定されず、例えば、コアを構成するモノマーのみを用いて乳化重合法によりコア粒子を形成させた後、更にシェルを構成するモノマーを加えて重合してコア粒子の表面にシェル層を形成させる方法等が挙げられる。
前記硬化性樹脂組成物における上記樹脂微粒子の配合量の好ましい下限は、上記光硬化性樹脂１００重量部に対して１５重量部、好ましい上限は５０重量部である。１５重量部未満であると、充分な接着性向上効果が得られないことがあり、５０重量部を超えると、必要以上に増粘してしまうことがある。より好ましい上限は２０重量部である。
上記１分子内にエポキシ基を少なくとも１つ有する化合物を含有する硬化性樹脂組成物は、熱によって硬化するものであるが、熱のみによって硬化するものが好ましい。

（配向膜）
本発明の液晶表示装置において、第一の基板と、第二の基板上の液晶組成物と接する面には液晶組成物を配向させるため、配向膜を使用しても好い。

配向膜材料としては、ポリイミド、ポリアミド、ＢＣＢ（ペンゾシクロブテンポリマー）、ポリビニルアルコールなどの透明性有機材料を用いることができ、特に、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタンなどの脂肪族または脂環族ジアミン等のジアミン及びブタンテトラカルボン酸無水物や２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸無水物等の脂肪族又は脂環式テトラカルボン酸無水物、ピロメリット酸二無水物等の芳香族テトラカルボン酸無水物から合成されるポリアミック酸をイミド化した、ポリイミド配向膜が好ましい。この場合の配向付与方法は、ラビングを用いることが一般的であるが、光分解型の光配向技術を用いてもよく、垂直配向膜等に使用する場合は配向を付与しないで使用することもできる。

配向膜材料としては、カルコン、シンナメート、シンナモイル又はアゾ基等を化合物中に含む材料を使用することができ、ポリイミド、ポリアミド等の材料と組み合わせて使用してもよく、この場合配向膜はラビングを用いてもよく光配向技術を用いてもよい。
配向膜は、基板上に前記配向膜材料をスピンコート法などの方法により塗布して樹脂膜を形成することが一般的であるが、一軸延伸法、ラングミュア・ブロジェット法等を用いることもできる。

（透明電極）
本発明の液晶表示装置において、透明電極の材料としては、導電性の金属酸化物を用いることができ、金属酸化物としては酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３）、酸化スズ（ＳｎＯ_２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化インジウムスズ（Ｉｎ_２Ｏ_３―ＳｎＯ_２）、酸化インジウム亜鉛（Ｉｎ_２Ｏ_３―ＺｎＯ）、ニオブ添加二酸化チタン（Ｔｉ_1-xＮｂ_xＯ_２）、フッ素ドープ酸化スズ、グラフェンナノリボン又は金属ナノワイヤー等が使用できるが、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化インジウムスズ（Ｉｎ_２Ｏ_３―ＳｎＯ_２）又は酸化インジウム亜鉛（Ｉｎ_２Ｏ_３―ＺｎＯ）が好ましい。これらの透明導電膜のパターニングには、フォト・エッチング法やマスクを用いる方法などを使用することができる。

本発明の液晶表示装置は、特にアクティブマトリックス駆動用液晶表示装置に有用であり、ＶＡモード、ＰＳＶＡモード、ＰＳＡモード、ＩＰＳモード、ＦＦＳモード又はＥＣＢモード用液晶表示装置に適用できる。
本液晶表示装置と、バックライトを組み合わせて、液晶テレビ、パソコンのモニター、携帯電話、スマートフォンのディスプレイや、ノート型パーソナルコンピューター、携帯情報端末、デジタルサイネージ等の様々な用途で使用される。バックライトとしては、冷陰極管タイプバックライト、無機材料を用いた発光ダイオードや有機ＥＬ素子を用いた、２波長ピークの擬似白色バックライトと３波長ピークのバックライト等がある。

以下に実施例を挙げて本発明を更に詳述するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。また、以下の実施例及び比較例の組成物における「％」は『質量％』を意味する。

実施例中、測定した特性は以下の通りである。
Ｔ_ｎｉ ：ネマチック相−等方性液体相転移温度（℃）
Δｎ ：２５℃における屈折率異方性
Δε ：２５℃における誘電率異方性
η ：２０℃における粘度（ｍＰａ・ｓ）
γ１ ：２５℃における回転粘性（ｍＰａ・ｓ）
ＶＨＲ：７０℃における電圧保持率（％）
（セル厚３．５μｍのセルに液晶組成物を注入し、５Ｖ印加、フレームタイム２００ｍｓ、パルス幅６４μｓの条件で測定した時の測定電圧と初期印加電圧との比を％で表した値）

配向ムラ：
シール剤と液晶とが接触する部分に生じる配向ムラのレベルを通電状態及び非通電状態で目視にて以下の４段階で評価した。
◎配向ムラ無し
○配向ムラごく僅かに有るも許容できるレベル
△配向ムラ有り許容できないレベル
×配向ムラ有りかなり劣悪

焼き付き：
液晶表示素子の焼き付き評価は、表示エリア内に所定の固定パターンを１０００時間表示させた後に、全画面均一な表示を行ったときの固定パターンの残像のレベルを目視にて以下の４段階評価で行った。
◎残像無し
○残像ごく僅かに有るも許容できるレベル
△残像有り許容できないレベル
×残像有りかなり劣悪

硬化後のシール剤の体積抵抗率：
クロム蒸着ガラス基板のクロム蒸着面上にシール剤を薄く均一に塗布した後紫外線硬化して、大きさ８５ｍｍ×８５ｍｍ、厚さ３ｍの紫外線硬化物を形成し、この上にクロム蒸着面を紫外線硬化物側にしてクロム蒸着ガラス基板を載せて荷重をかけて、１２０℃のホットプレート上で１時間加熱圧着し、試験サンプルを作製した。この試験サンプルにおけるシール剤の面積（Ｓ（ｃｍ^２））、対向するクロム蒸着ガラス基板のクロム蒸着面間に定電圧発生装置（ケンウッド社製、ＰＡ３６−２ＡレギュレーテッドＤＣパワーサプライ）を用いて一定の電圧（Ｖ（Ｖ））を印加し、膜に流れる電流（Ａ（Ａ））を電流計（アドバンテスト社製、Ｒ６４４Ｃデジタルマルチメーター）にて測定した。シール剤の膜厚（Ｔ（ｃｍ））としたとき、下記式により体積抵抗率（Ω・ｃｍ）を求めた。体積抵抗率（Ω・ｃｍ）＝（Ｖ・Ｓ）／（Ａ・Ｔ）ただし、印加電圧は直流５００Ｖ、導電時間は１分間とした。

硬化前のシール剤の比抵抗：
硬化前のシール剤について、標準温度湿度状態（２０℃、６５％ＲＨ）で、比抵抗測定器（東洋テクニカ社製、ＳＲ−６５１７型）と液体用電極（安藤電気社製、ＬＥ−２１型）を用いて比抵抗の測定を行った。

尚、実施例において化合物の記載について以下の略号を用いる。
（環構造）

（側鎖構造及び連結構造）

［硬化性樹脂組成物の作成］
（合成例Ａ）変性エポキシ樹脂（Ａ）の合成
溶媒に窒素をパージしながら還流温度まで加熱昇温した。これに、グリシジルメタアクリレート１００重量部、メチルメタアクリレート４０重量部、ヒドロキシルエチルメタアクリレート２０重量部と、スチレン４０重量部、ノルマルブチルメタアクリレート２００重量部、重合開始剤（日油社製、パーブチルＯ、１０時間半減期温度７２．１℃、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート）４０重量部とが溶解した混合液を、５時間かけて滴下し、さらにその後１００℃で５時間保持した。得られた樹脂１００重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為に、反応物をクオルツとカオリンの天然結合物（ホフマンミネラル社製、シリチンＶ８５）３０重量部が充填されたカラムで濾過し、溶媒を除去することによって、グリシジル基及びヒドロキシル基を含有した、変性エポキシ樹脂（Ａ）を得た。
変性エポキシ樹脂（Ａ）の重量平均分子量Ｍｗ（ＧＰＣにて測定）は、４０２０であり、エポキシ当量は、６４０ｇ／ｅｑ、水素結合性官能基価は３．４×１０^−４ ｍｏｌ／ｇであった。

（合成例Ｂ）アクリル変性エポキシ樹脂（Ｂ）の合成
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（新日鐵化学社製、ＹＤＦ−８１７０Ｃ）１００重量部、アクリル酸２２．５重量部、トリエタノールアミン０．１２５重量部を溶媒に均一に溶解し、この溶液を、１１０℃で、５時間還流攪拌した。得られた樹脂１００重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物（ホフマンミネラル社製、シリチンＶ８５）３０重量部が充填されたカラムで濾過し、溶媒を除去することによって、アクリル変性エポキシ樹脂（Ｂ）を得た。
アクリル変性エポキシ樹脂（Ｂ）の重量平均分子量Ｍｗ（ＧＰＣにて測定）は、３９２であり、水素結合性官能基価は２．６×１０^−３ ｍｏｌ／ｇであった。また、炭素−炭素二重結合量は、２．６×１０^−３ ｍｏｌ／ｇであった。

（合成例Ｃ）モノアクリレート変性エポキシ樹脂（Ｃ）の合成
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（新日鐵化学社製、ＹＤＦ−８１７０Ｃ）１００重量部、アクリル酸２２．５重量部、トリエタノールアミン０．１２５重量部を溶媒に均一に溶解し、１１０℃、５時間還流攪拌した。得られた樹脂１００重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物（ホフマンミネラル社製、シリチンＶ８５）３０重量部が充填されたカラムで濾過し、溶媒を除去することによって、モノアクリレート変性エポキシ樹脂（Ｃ）を得た。
モノアクリレート変性エポキシ樹脂（Ｃ）の重量平均分子量Ｍｗ（ＧＰＣにて測定）は、３９８であり、水素結合性官能基価は２．５×１０^−３ ｍｏｌ／ｇ、炭素−炭素二重結合量は、２．５×１０^−３ ｍｏｌ／ｇであった。

（合成例Ｄ）ジアクリレート変性エポキシ樹脂（Ｄ）の合成
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（新日鐵化学社製、ＹＤＦ−８１７０Ｃ）１００重量部、アクリル酸４５重量部、トリエタノールアミン０．２０重量部を溶媒に均一に溶解し、１１０℃、５時間還流攪拌した。得られた樹脂１００重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物（ホフマンミネラル社製、シリチンＶ８５）３０重量部が充填されたカラムで濾過し、溶媒を除去することによって、ジアクリレート変性エポキシ樹脂（Ｄ）を得た。
ジアクリレート変性エポキシ樹脂（Ｄ）の重量平均分子量Ｍｗ（ＧＰＣにて測定）は、４８４であり、水素結合性官能基価は４．３×１０^−３ ｍｏｌ／ｇ、炭素−炭素二重結合量は、４．３×１０^−３ ｍｏｌ／ｇであった。

（合成例Ｅ）ジアクリレート変性エポキシ樹脂（Ｅ）の合成
レゾルシノールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製、デナコールＥＸ−２０１、エポキシ当量１１７ｅｑ／ｇ）１１７重量部、アクリル酸７９重量部、ターシャリーブチルアンモニウムブロマイド１重量部を溶媒に均一に溶解し、当該溶液を９０℃で２時間攪拌した後、さらに還流させながら６時間攪拌して反応させた。その後、超純水で反応溶液を水洗した後、溶媒を除去し、得られた樹脂１００重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物（ホフマンミネラル社製、シリチンＶ８５）３０重量部が充填されたカラムで濾過し、溶媒を除去することによって、ジアクリレート変性エポキシ樹脂（Ｅ）を得た。
ジアクリレート変性エポキシ樹脂（Ｅ）の重量平均分子量Ｍｗ（ＧＰＣにて測定）は、３６６であり、水素結合性官能基量は５．３×１０^−３ ｍｏｌ／ｇ、炭素−炭素二重結合量は、５．３×１０^−３ ｍｏｌ／ｇであった。

（合成例Ｆ）ジアクリレート変性エポキシ樹脂（Ｆ）の合成
ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂（新日鐵化学社製：ＹＳＬＶ−８０ＤＥ、融点８４℃）１００重量部、重合禁止剤（ｐ−メトキシフェノール）０.２重量部、反応触媒（トリエチルアミン）０.２重量部、アクリル酸４０重量部、を溶媒に均一に溶解し、空気を送り込みながら、当該溶液を８０℃で２時間、さらに還流させながら３６時間攪拌して反応させた。その後、超純水で反応溶液を水洗した後、溶媒を除去し、得られた樹脂１００重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物（ホフマンミネラル社製、シリチンＶ８５）３０重量部が充填されたカラムで濾過し、溶媒を除去することによって、ジアクリレート変性エポキシ樹脂（Ｆ）を得た。
ジアクリレート変性エポキシ樹脂（Ｆ）の重量平均分子量Ｍｗ（ＧＰＣにて測定）は、４５９であり、水素結合性官能基価は３．７×１０^−３ ｍｏｌ／ｇ、炭素−炭素二重結合量は、３．７×１０^−３ ｍｏｌ／ｇであった。

（合成例Ｇ）ジアクリレート変性エポキシ樹脂（Ｇ）の合成
無水フタル酸２９６．２ｇ（２モル）、２−ヒドロキシエチルアクリレートの６−ヘキサノリド付加物（ダイセル化学社製、プラクセルＦＡ３、分子量：４５９ｇ／ｍｏｌ）９１７．０ｇ（２モル）、トリエチルアミン４ｇ、ヒドロキノン０．９ｇを溶媒に均一に溶解し、１１０℃で攪拌して反応させた。反応混合物の酸価が９６ｍｇＫＯＨ／ｇとなったところで、反応温度を９０℃にした。続いて、当該反応混合物にビスフェノールＡジグリシジルエーテル６８０．８２ｇ（２モル）、テトラブチルアンモニウムブロマイド１．６ｇを添加し、反応混合物の酸価が２ｍｇＫＯＨ／ｇとなるまで９０℃で反応を行った。
その後、反応混合物にアクリル酸１４４．１ｇ（２モル）、ヒドロキノン１．８ｇをさらに加え、フラスコ内に空気を送り込みながら、８０℃で２時間反応させ、さらに温度を９０℃に上げて反応を継続した。反応混合物の酸価が２ｍｇＫＯＨ／ｇとなるまで反応を行った。

反応終了後の混合物を、超純水で反応溶液を水洗した後、溶媒を除去し、得られた樹脂１００重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物（ホフマンミネラル社製、シリチンＶ８５）３０重量部が充填されたカラムで濾過し、溶媒を除去することによって、ジアクリレート変性エポキシ樹脂（Ｇ）を得た。
ジアクリレート変性エポキシ樹脂（Ｇ）の重量平均分子量Ｍｗ（ＧＰＣにて測定）は、１００５であり、水素結合性官能基価は１．９×１０^−３ ｍｏｌ／ｇ、炭素−炭素二重結合量は、１．９×１０^−３ ｍｏｌ／ｇであった。

（合成例Ｈ）部分アクリル変性エポキシ樹脂（Ｈ）の合成
ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂（新日鐵化学社製、ＹＳＬＶ−８０ＤＥ、融点８４℃）１００重量部、重合禁止剤（ｐ−メトキシフェノール）０．２重量部、アクリル酸２０重量部、反応触媒（トリエチルアミン）０．２重量部を溶媒に均一に溶解し、空気を送り込みながら、８０℃で２時間攪拌、さらに還流させながら２４時間攪拌して反応させた。
反応終了後、反応混合物をカラム精製した後、超純水を使って水洗し、溶媒を除去し、得られた樹脂１００重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物（ホフマンミネラル社製、シリチンＶ８５）３０重量部が充填されたカラムで濾過し、溶媒を除去することによって、エポキシ基が５０％アクリル化された部分アクリル変性エポキシ樹脂（Ｈ）を得た。
部分アクリル変性エポキシ樹脂（Ｈ）の重量平均分子量Ｍｗ（ＧＰＣにて測定）は、３８６であり、水素結合性官能基価は２．２×１０^−３ ｍｏｌ／ｇ、炭素−炭素二重結合量は、２．２×１０^−３ ｍｏｌ／ｇであった。

（合成例Ｉ）部分メタクリル変性エポキシ樹脂（Ｉ）の合成
ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂Ｒ−１７１０（プリンテック社製）１６３重量部を溶媒に溶解させ、この溶液に重合禁止剤としてｐ−メトキシフェノール０．５重量部、反応触媒としてトリエチルアミン０．５重量部、及び、メタクリル酸４０重量部を、空気を送り込みながら９０℃で５時間還流攪拌して反応させた。
反応終了後、反応混合物をカラム精製した後、超純水を使って水洗し、溶媒を除去し、得られた樹脂１００重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物（ホフマンミネラル社製、シリチンＶ８５）３０重量部が充填されたカラムで濾過し、溶媒を除去することによって、エポキシ基が５０％メタアクリル化された部分メタクリル変性エポキシ樹脂（Ｉ）を得た。
部分メタクリル変性エポキシ樹脂（Ｉ）の重量平均分子量Ｍｗ（ＧＰＣにて測定）は、４３６であり、水素結合性官能基価は４．６×１０^−３ ｍｏｌ／ｇ、炭素−炭素二重結合量は、２．３×１０^−３ ｍｏｌ／ｇであった。

（合成例Ｊ）ウレタン変性メタクリルエポキシ樹脂（Ｊ）の合成
トリメチロールプロパン１１００重量部、重合禁止剤として３，５−ジブチル−４−ヒドロキシトルエン１．６重量部、反応触媒としてジブチル錫ジラウリレート０．０８重量部、ジフェニルメタンジイソシアネート６０８０重量部を加え、６０℃で還流攪拌しながら２時間反応させた。次に、２−ヒドロキシエチルメタクリレート２３５重量部及びグリシドール９１０重量部を加え、空気を送り込みながら９０℃で還流攪拌しながら２時間反応させた。
反応終了後、反応混合物をカラム精製した後、超純水を使って水洗し、溶媒を除去し、得られた樹脂１００重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物（ホフマンミネラル社製、シリチンＶ８５）３０重量部が充填されたカラムで濾過し、溶媒を除去することによって、ウレタン変性メタクリルエポキシ樹脂（Ｊ）を得た。
ウレタン変性メタクリルエポキシ樹脂（Ｊ）の重量平均分子量Ｍｗ（ＧＰＣにて測定）は、４１８８であり、水素結合性官能基価は２．９×１０^−３ ｍｏｌ／ｇ、炭素−炭素二重結合量は、２．２×１０^−４ ｍｏｌ／ｇであった。

［シール剤の作成］
＜シール剤（１）の作成＞
Ｏ−クレゾールノボラックエポキシ樹脂（日本化薬社製、ＥＯＣＮ−１０２０−２０）１００重量部を、変性エポキシ樹脂（Ａ）１６０重量部に加熱溶解させて均一溶液とし、冷却後、潜在性熱硬化剤としてヒドラジド系硬化剤（味の素ファインテクノ社製、アミキュアＶＤＨ−Ｊ）６０重量部、及び、イミダゾール系硬化剤（四国化成社製、キュアゾール２Ｅ４ＭＺ−Ａ）４重量部、フィラーとして球状シリカ（アドマテックス社製、アドマファインＡＯ−８０２）７２重量部、添加剤としてシランカップリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業社製、ＫＢＭ−４０３）４重量部を加え、遊星式攪拌装置にて混合攪拌した後、セラミックス３本ロールにて混合し、更に遊星式攪拌装置にて脱泡、混合攪拌し、これをシール剤（１）とした。得られたシール剤（１）の特性を以下に示す。
水素結合性官能基価（ｍｏｌ／ｇ）：２．１×１０^−４
硬化前のシール剤の比抵抗（Ω・ｃｍ）：４．８×１０^６
硬化後のシール剤の体積抵抗率（Ω・ｃｍ）：１．２×１０^１３

＜シール剤（２）の作成＞
Ｏ−クレゾールノボラック型固形エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＥＯＣＮ−１０２０−７５、エポキシ当量２１５ｇ／ｅｑ）を１００重量部、ＰＯ変性トリスフェノールトリアクリレート（分子量８０２、炭素−炭素二重結合量は０．００３７ｍｏｌ／ｇ）を４３３重量部、アクリル変性エポキシ樹脂（Ｂ）を２１７重量部、を加熱溶解させて得た混合物に、潜在性熱硬化剤としてヒドラジド系硬化剤（味の素社製、アミキュアＶＤＨ）を４２重量部、フィラーとして球状シリカ（シーフォスターＳ−３０：日本触媒製）１６７重量部、メタクリル酸−アルキル共重合体微粒子（日本ゼオン社製、Ｆ−３２５）４２重量部を加え、遊星式攪拌装置にて混合攪拌した後、セラミックス３本ロールにて混合し、更に遊星式攪拌装置にて脱泡、混合攪拌した後、熱ラジカル重合開始剤（アルケマ吉富社製、ルペロックス５７５、１０時間半減期温度７５℃）８．３重量部を加え遊星式攪拌装置にて脱泡、混合攪拌し、これをシール剤（２）とした。得られたシール剤（２）の特性を以下に示す。
エポキシ基と（メタ）アクリル基の当量比：３１：６９
水素結合性官能基価（ｍｏｌ／ｇ）：７．４×１０^−４
炭素−炭素二重結合量（ｍｏｌ／ｇ）：２．９×１０^−３
硬化前のシール剤の比抵抗（Ω・ｃｍ）：７．７×１０^８
硬化後のシール剤の体積抵抗率（Ω・ｃｍ）：１．５×１０^１３

＜シール剤（３）の作成＞
Ｏ−クレゾールノボラックエポキシ樹脂（日本化薬社製、ＥＯＣＮ−１０２０−５５）１００重量部を、モノアクリレート変性エポキシ樹脂（Ｃ）７００重量部に１００℃で１時間加熱溶解させて均一溶液とした。冷却後さらに、ジアクリレート変性エポキシ樹脂（Ｄ）８００重量部、パラベンゾキノン０．２部（精工化学社製）、無機フィラーとして球状シリカ（アドマファインＡ−８０２、アドマテックス社製）を３００重量部、熱潜在性エポキシ硬化剤（味の素社製、アミキュアＶＤＨ−Ｊ）６０重量部、及び、添加剤としてシランカップリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業社製、ＫＢＭ−４０３）２０重量部を加え、遊星式攪拌装置にて混合攪拌した後、セラミックス３本ロールにて混合し、更に遊星式攪拌装置にて脱泡、混合攪拌した後、熱ラジカル重合開始剤（和光純薬製、 Ｖ−６０１、ジメチル２，２’−アゾビス（イソブチレート）、１０時間半減期温度６６℃）２０重量部を加え遊星式攪拌装置にて脱泡、混合攪拌し、１０重量部シール剤（３）を得た。得られたシール剤（３）の特性を以下に示す。
エポキシ基と（メタ）アクリル基の当量比：３１：６９
水素結合性官能基価（ｍｏｌ／ｇ）：３．２×１０^−３
炭素−炭素二重結合量（ｍｏｌ／ｇ）：３．２×１０^−３
硬化前のシール剤の比抵抗（Ω・ｃｍ）：４．９×１０^９
硬化後のシール剤の体積抵抗率（Ω・ｃｍ）：２．３×１０^１３

＜シール剤（４）の作成＞
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ製、エピコート８２８ＥＬ、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）７０重量部、熱潜在性エポキシ硬化剤（味の素社製、アミキュアＶＤＨ）１０重量部、イミダゾール系硬化剤（２−ヒドロキシメチルイミダゾール）３重量部、アクリル変性エポキシ樹脂（Ｂ）３０重量部、二酸化ケイ素（日本触媒化学社製Ｓ−１００）１５重量部、微粒子ポリマー（ゼオン化成社製、Ｆ３２５ 一次粒子径０．５μｍ）２０重量部、およびシランカップリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業社製、ＫＢＭ−４０３）０．５重量部を加え、遊星式攪拌装置にて混合攪拌した後、セラミックス３本ロールにて混合し、更に遊星式攪拌装置にて脱泡、混合攪拌し、シール剤（４）を得た。得られたシール剤（４）の特性を以下に示す。
エポキシ基と（メタ）アクリル基の当量比：８８：１２
水素結合性官能基価（ｍｏｌ／ｇ）：７．７×１０^−４
炭素−炭素二重結合量（ｍｏｌ／ｇ）：７．７×１０^−４
硬化前のシール剤の比抵抗（Ω・ｃｍ）：８．６×１０^７
硬化後のシール剤の体積抵抗率（Ω・ｃｍ）：１．３×１０^１３

＜シール剤（５）の作成＞
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂変性ジアクリレート（共栄社化学社製、エポキシエステル３００２Ａ 分子量６００）２５重量部、アクリル変性エポキシ樹脂（Ｂ）７０重量部、ｏ−クレゾールノボラック型固形エポキシ樹脂（ＥＯＣＮ−１０２０−７５、日本化薬社製、エポキシ当量２１５ｇ／ｅｑ）５重量部、潜在性エポキシ硬化剤（味の素社製、アミキュアＶＤＨ、融点１２０℃）５重量部、球状シリカ（日本触媒製、シーフォスターＳ−３０）２０重量部を加え、遊星式攪拌装置にて混合攪拌した後、セラミックス３本ロールにて混合し、更に遊星式攪拌装置にて脱泡、混合攪拌した後、熱ラジカル重合開始剤（アルケマ吉富社製、ルペロックス５７５、１０時間半減期温度７５℃）１重量部を加え遊星式攪拌装置にて脱泡、混合攪拌し、これをシール剤（５）とした。得られたシール剤（５）の特性を以下に示す。
エポキシ基と（メタ）アクリル基の当量比：４３：５７
水素結合性官能基価（ｍｏｌ／ｇ）：２．６×１０^−３
炭素−炭素二重結合量（ｍｏｌ／ｇ）：２．６×１０^−３
硬化前のシール剤の比抵抗（Ω・ｃｍ）：３．１×１０^９
硬化後のシール剤の体積抵抗率（Ω・ｃｍ）：２．１×１０^１３

＜シール剤（６）の作成＞
Ｏ−クレゾールノボラック型固形エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＥＯＣＮ−１０２０−７５、エポキシ当量２１５ｇ／ｅｑ）１５重量部と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂変性ジアクリレート（共栄社化学社製、エポキシエステル３００２Ａ：分子量６００）４５重量部を１００℃で１時間加熱溶解し、均一な溶液とした。次に、この溶液を冷却した後に、アクリル変性エポキシ樹脂（Ｂ）２０重量部、ラジカル連鎖移動剤（昭和電工社製、カレンズＭＴ ＮＲ−１、１，３，５−トリス（３−メルカプトブチルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン）０．５重量部、球状シリカ（日本触媒社製、シーフォスターＳ−３０）１５重量部、潜在性エポキシ硬化剤（味の素社製、アミキュアＶＤＨ、融点１２０℃）３重量部、および添加剤としてシランカップリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業社製、ＫＢＭ−４０３）１重量部を加え、遊星式攪拌装置にて混合攪拌した後、セラミックス３本ロールにて混合し、更に遊星式攪拌装置にて脱泡、混合攪拌した。その後、熱ラジカル重合開始剤（和光純薬製、 Ｖ−６０１、ジメチル２，２’−アゾビス（イソブチレート）、１０時間半減期温度６６℃）０．５重量部加えてから、遊星式攪拌機によって真空脱泡、混合攪拌し、シール剤（６）を調製した。得られたシール剤（６）の特性を以下に示す。
エポキシ基と（メタ）アクリル基の当量比：３７：６３
水素結合性官能基価（ｍｏｌ／ｇ）：２．５１×１０^−３
炭素−炭素二重結合量（ｍｏｌ／ｇ）：２．５１×１０^−３
硬化前のシール剤の比抵抗（Ω・ｃｍ）：１．３×１０^９
硬化後のシール剤の体積抵抗率（Ω・ｃｍ）：１．９×１０^１３

＜シール剤（７）の作成＞
ジアクリレート変性エポキシ樹脂（Ｅ）２０重量部、ジアクリレート変性エポキシ樹脂（Ｆ）２５重量部、ジアクリレート変性エポキシ樹脂（Ｇ）２５重量部、部分アクリル変性エポキシ樹脂（Ｈ）２５重量部、ｏ−クレゾールノボラック型固形エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＥＯＣＮ−１０２０−７５、エポキシ当量２１５ｇ／ｅｑ）５重量部、球状シリカ（日本触媒製、シーフォスターＳ−３０）２５重量部、潜在性エポキシ硬化剤（味の素ファインテクノ社製、アミキュアＶＤＨ）８重量部、メタクリル酸−アルキル共重合体微粒子（日本ゼオン社製、Ｆ−３２５）２重量部を、遊星式攪拌装置にて混合攪拌した後、セラミックス３本ロールにて混合し、更に遊星式攪拌装置にて脱泡、混合攪拌した。その後、熱ラジカル重合開始剤（和光純薬製、Ｖ−６５、２，２’−アゾビス(２,４−ジメチルバレロニトリル)１０時間半減期温度５１℃）１重量部を加えてから、遊星式攪拌機によって真空脱泡、混合攪拌し、シール剤（７）を調製した。得られたシール剤（７）の特性を以下に示す。
エポキシ基と（メタ）アクリル基の当量比：１９：８１
炭素−炭素二重結合量（ｍｏｌ／ｇ）：３．０１×１０^−３
水素結合性官能基価（ｍｏｌ／ｇ）：３．０１×１０^−３
硬化前のシール剤の比抵抗（Ω・ｃｍ）：３．５×１０^９
硬化後のシール剤の体積抵抗率（Ω・ｃｍ）：２．２×１０^１３

＜シール剤（８）の作成＞
部分メタクリル変性エポキシ樹脂（Ｉ）５０重量部、ウレタン変性メタクリルエポキシ樹脂（J）５０重量部、球状シリカ（アドマテックス社製、ＳＯ−Ｃ１）３５重量部、潜在性エポキシ硬化剤（味の素ファインテクノ社製、アミキュアＶＤＨ）８重量部、シランカップリング剤（(信越化学社製 γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ＫＢＭ５１０３)１．５重量部、メタクリル酸−アルキル共重合体微粒子（日本ゼオン社製、Ｆ−３２５）を、遊星式攪拌装置にて混合攪拌した後、セラミックス３本ロールにて混合し、更に遊星式攪拌装置にて脱泡、混合攪拌した。その後、熱ラジカル重合開始剤（和光純薬製、Ｖ−６５、１０時間半減期温度５１℃）０．５重量部を加えてから、遊星式攪拌機によって真空脱泡、混合攪拌し、シール剤（８）を調製した。得られたシール剤（８）の特性を以下に示す。
エポキシ基と（メタ）アクリル基の当量比：６０：４０
炭素−炭素二重結合量（ｍｏｌ／ｇ）：１．２６×１０^−３
水素結合性官能基価（ｍｏｌ／ｇ）：３．７５×１０^−３
硬化前のシール剤の比抵抗（Ω・ｃｍ）：１．２×１０^９
硬化後のシール剤の体積抵抗率（Ω・ｃｍ）：１．８×１０^１３

＜比較シール剤（Ｃ１）の作成＞
ウレタンアクリレート（共栄社化学社製、ＡＨ−６００）３５重量部、２−ヒドロキシブチルアクリレート１５重量部、イソボニルアクリレート５０重量部、熱ラジカル重合開始剤（和光純薬製、Ｖ−６５、１０時間半減期温度５１℃）０．５重量部からなる硬化性樹脂組成物を配合し、遊星式攪拌装置にて攪拌した後、セラミック３本ロールにて均一に混合させて、光硬化型の比較シール剤（Ｃ１）を得た。得られた比較シール剤（Ｃ１）の特性を以下に示す。
水素結合性官能基価：２．２×１０^−５
硬化前のシール剤の比抵抗（Ω・ｃｍ）：５．０×１０^６
硬化後のシール剤の体積抵抗率（Ω・ｃｍ）：２．３×１０^１３

＜比較シール剤（Ｃ２）の作成＞
ビスフェノールＡエポキシ樹脂（三菱化学社製、ｊＥＲ８２８ＵＳ）５０重量部、ヒドラジド系硬化剤（日本ヒドラジン工業社製、ＮＤＨ）２５重量部からなる硬化性樹脂組成物を配合し、遊星式攪拌装置にて攪拌した後、セラミック３本ロールにて均一に混合させて、比較シール剤（Ｃ２）を得た。得られた比較シール剤（Ｃ２）の特性を以下に示す。
水素結合性官能基価：２．７×１０^−７
硬化前のシール剤の比抵抗（Ω・ｃｍ）：５．０×１０^１０
硬化後のシール剤の体積抵抗率（Ω・ｃｍ）：３．０×１０^１３

（実施例１〜８）
第一の基板に透明電極を形成し、第二の基板にブラックマトリックス（ＢＭ）を形成し、各々の基板の対向側に水平配向性の配向膜（ＡＬ−１０５１）を形成したのち配向処理を行った。シール剤（１）〜（８）をディスペンス用のシリンジに充填し、脱泡処理を行ってから、ディスペンサーにて、それぞれシール剤を長方形の枠を描く様に、第一の基板の配向膜側に塗布した。シール剤が未硬化の状態で以下の表の液晶組成物１の微小滴を第一の基板の枠内全面に滴下塗布し、直ちに真空張り合わせ装置を用い、第二の基板を５Ｐａの真空下にて張り合わせた。真空解除後、押しつぶされたシール剤の線幅が約１．２ｍｍであり、そのうちの０．３ｍｍがＢＭと重なるように描画条件および基板間のギャップを調整した。直ちに、貼り合わせた液晶表示装置を１５０℃の恒温装置により９０分熱処理を行い熱硬化させ、実施例１〜８のＩＰＳ方式の液晶表示装置を作製した（ｄ_ｇａｐ＝４．０μｍ）。得られた液晶表示装置のＶＨＲを測定した。また、得られた液晶表示装置の配向ムラ及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。

液晶組成物１は、ＴＶ用液晶組成物として実用的な７５．５℃の液晶層温度範囲を有し、大きい誘電率異方性の絶対値を有し、低い粘性及び適切なΔｎを有していることがわかる。
実施例１〜８の液晶表示装置は、高いＶＨＲを実現できた。また、配向ムラ評価においても、配向ムラがないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。更に焼き付き評価においても残像がないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。

（実施例９〜２４）
実施例１と同様に以下の表に示す液晶組成物２〜３を狭持し、シール剤（１）〜（８）を用いて実施例９〜２４の液晶表示装置を作成し、そのＶＨＲを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。

液晶組成物２、３は、ＴＶ用液晶組成物として実用的な液晶層温度範囲を有し、大きい誘電率異方性の絶対値を有し、低い粘性及び適切なΔｎを有していることがわかる。
実施例９〜２４の液晶表示装置は、高いＶＨＲを実現できた。また、配向ムラ評価においても、配向ムラがないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。更に焼き付き評価においても残像がないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。

（実施例２５〜４８）
実施例１と同様に以下の表に示す液晶組成物４〜６を狭持し、シール剤（１）〜（８）を用いて実施例２５〜４８の液晶表示装置を作成し、そのＶＨＲ及びＩＤを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。

液晶組成物４〜６は、ＴＶ用液晶組成物として実用的な液晶層温度範囲を有し、大きい誘電率異方性の絶対値を有し、低い粘性及び適切なΔｎを有していることがわかる。
実施例２５〜４８の液晶表示装置は、高いＶＨＲを実現できた。また、配向ムラ評価においても、配向ムラがないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。更に焼き付き評価においても残像がないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。

（実施例４９〜７２）
第一及び第二の基板に透明電極を形成し、第二の基板にはブラックマトリックス（ＢＭ）を形成し、各々の基板の対向側に水平配向性の配向膜（ＳＥ−７４９２）を形成したのち配向処理を行った。実施例１と同様に以下の表に示す液晶組成物７〜９を狭持し、シール剤（１）〜（８）を用いて実施例４９〜７２のＴＮ方式の液晶表示装置を作成し（ｄ_ｇａｐ＝３．５μｍ）、そのＶＨＲを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。

液晶組成物７〜９は、ＴＶ用液晶組成物として実用的な液晶層温度範囲を有し、大きい誘電率異方性の絶対値を有し、低い粘性及び適切なΔｎを有していることがわかる。
実施例４９〜７２の液晶表示装置は、高いＶＨＲを実現できた。また、配向ムラ評価においても、配向ムラがないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。更に焼き付き評価においても残像がないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。

（実施例７３〜８８）
第一の基板に透明電極を形成し、第二の基板にブラックマトリックス（ＢＭ）を形成し、各々の基板の対向側に水平配向性の配向膜（ＡＬ−１０５１）を形成したのち配向処理を行った。実施例１と同様に以下の表に示す液晶組成物１０〜１１を狭持し、シール剤（１）〜（８）を用いて実施例７３〜８８のＦＦＳ方式の液晶表示装置を作成し（ｄ_ｇａｐ＝４．０μｍ）、そのＶＨＲを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。

液晶組成物１０〜１１は、ＴＶ用液晶組成物として実用的な液晶層温度範囲を有し、大きい誘電率異方性の絶対値を有し、低い粘性及び適切なΔｎを有していることがわかる。
実施例７３〜８８の液晶表示装置は、高いＶＨＲを実現できた。また、配向ムラ評価においても、配向ムラがないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。更に焼き付き評価においても残像がないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。

（実施例８９〜１０４）
実施例７３と同様に以下の表に示す液晶組成物１２〜１３を狭持し、シール剤（１）〜（８）を用いて実施例８９〜１０４の液晶表示装置作成し、そのＶＨＲを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。

液晶組成物１２〜１３は、ＴＶ用液晶組成物として実用的な液晶層温度範囲を有し、大きい誘電率異方性の絶対値を有し、低い粘性及び適切なΔｎを有していることがわかる。
実施例８９〜１０４の液晶表示装置は、高いＶＨＲを実現できた。また、配向ムラ評価においても、配向ムラがないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。更に焼き付き評価においても残像がないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。

（実施例１０５〜１１２）
実施例７３で用いた液晶組成物１０にビスメタクリル酸ビフェニル‐４，４’‐ジイルを０．３質量％混合し液晶組成物１４とし、実施例４９と同様にこの液晶組成物１４を挟持し、シール剤（１）〜（８）を用いて封入した。電極間に駆動電圧を印加したまま、紫外線を６００秒間照射（３．０Ｊ／ｃｍ^２)し、重合処理を行い、実施例１０５〜７０のＴＮ方式の液晶表示装置を作成し、そのＶＨＲを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。

実施例１０５〜１１２の液晶表示装置は、高いＶＨＲを実現できた。また、配向ムラ評価においても、配向ムラがないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。更に焼き付き評価においても残像がないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。

（実施例１１３〜１２０）
実施例６２で用いた液晶組成物８にビスメタクリル酸ビフェニル‐４，４’‐ジイルを０．３質量％混合し液晶組成物１５とし、実施例１と同様にこの液晶組成物１５を挟持し、シール剤（１）〜（８）を用いて封入した。電極間に駆動電圧を印加したまま、紫外線を６００秒間照射（３．０Ｊ／ｃｍ^２)し、重合処理を行い、実施例１１３〜１２０のＩＰＳ方式の液晶表示装置を作成し、そのＶＨＲを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。

実施例１１３〜１２０の液晶表示装置は、高いＶＨＲを実現できた。また、配向ムラ評価においても、配向ムラがないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。更に焼き付き評価においても残像がないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。

（実施例１２１〜１２８）
実施例４１で用いた液晶組成物６にビスメタクリル酸 ３‐フルオロビフェニル‐４，４’‐ジイルを０．３質量％混合し液晶組成物１６とし、実施例７３と同様にこの液晶組成物１６を挟持し、シール剤（１）〜（８）を用いて封入した。電極間に駆動電圧を印加したまま、紫外線を６００秒間照射（３．０Ｊ／ｃｍ^２)し、重合処理を行い、実施例１２１〜１２８のＦＦＳ方式の液晶表示装置を作成し、そのＶＨＲを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。

実施例１２１〜１２８の液晶表示装置は、高いＶＨＲを実現できた。また、配向ムラ評価においても、配向ムラがないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。更に焼き付き評価においても残像がないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。

（比較例１〜８）
実施例１において、液晶組成物１を以下に示す比較液晶組成物１に代えた以外は同様にして比較例１〜８のＩＰＳ方式の液晶表示装置を作製し、そのＶＨＲを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。

比較例１〜８の液晶表示装置は、本願発明の液晶表示装置と比較して、ＶＨＲが低くなってしまった。また、配向ムラ評価においても、配向ムラの発生が認められ許容できるレベルではなかった。更に焼き付き評価においても残像の発生が認められ許容できるレベルではなかった。

（比較例９〜２４）
比較液晶組成物１を以下に示す比較液晶組成物２及び３に代えた以外は比較例１と同様にして比較例９〜２４のＩＰＳ方式の液晶表示装置を作製し、そのＶＨＲを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。

比較例９〜２４の液晶表示装置は、本願発明の液晶表示装置と比較して、ＶＨＲが低くなってしまった。また、配向ムラ評価においても、配向ムラの発生が認められ許容できるレベルではなかった。更に焼き付き評価においても残像の発生が認められ許容できるレベルではなかった。

（比較例２５〜４０）
比較液晶組成物１を以下に示す比較液晶組成物４及び５に代えた以外は比較例１と同様にして比較例２５〜４０のＩＰＳ方式の液晶表示装置を作製し、そのＶＨＲを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。

比較例２５〜４０の液晶表示装置は、本願発明の液晶表示装置と比較して、ＶＨＲが低くなってしまった。また、配向ムラ評価においても、配向ムラの発生が認められ許容できるレベルではなかった。更に焼き付き評価においても残像の発生が認められ許容できるレベルではなかった。

（比較例４１〜６４）
比較液晶組成物１を比較液晶組成物６〜８に代えた以外は比較例１と同様にして比較例４１〜６４のＩＰＳ方式の液晶表示装置を作製し、そのＶＨＲを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。

比較例４１〜６４の液晶表示装置は、本願発明の液晶表示装置と比較して、ＶＨＲが低くなってしまった。また、配向ムラ評価においても、配向ムラの発生が認められ許容できるレベルではなかった。更に焼き付き評価においても残像の発生が認められ許容できるレベルではなかった。

（比較例６５〜８８）
比較液晶組成物１を比較液晶組成物９〜１１に代えた以外は比較例１と同様にして比較例６５〜８８のＩＰＳ方式の液晶表示装置を作製し、そのＶＨＲを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。

比較例６５〜８８の液晶表示装置は、本願発明の液晶表示装置と比較して、ＶＨＲが低くなってしまった。また、配向ムラ評価においても、配向ムラの発生が認められ許容できるレベルではなかった。更に焼き付き評価においても残像の発生が認められ許容できるレベルではなかった。

（比較例８９〜１０２）
実施例９、２５、３３、４９、７３、８９及び１２１において、シール剤を比較シール剤（Ｃ１）及び（Ｃ２）に代えた以外は同様にして比較例８９〜１０２の液晶表示装置を作製し、そのＶＨＲを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。

比較例８９〜１０２の液晶表示装置は、本願発明の液晶表示装置と比較して、ＶＨＲが低くなってしまった。また、配向ムラ評価においても、配向ムラの発生が認められ許容できるレベルではなかった。更に焼き付き評価においても残像の発生が認められ許容できるレベルではなかった。

Claims (16)

1. 第一の基板と、第二の基板と、前記第一の基板と第二の基板の間に液晶組成物を含む液晶層を狭持し、前記第一の基板と第二の基板が熱のみによって硬化する硬化性樹脂組成物の硬化物を介して接合されている液晶表示装置であって、前記液晶組成物が一般式（Ｉ）
   

   

   （式中、Ｒ^３１は炭素原子数１〜１０のアルキル基、アルコキシ基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基又はアルケニルオキシ基を表し、Ｍ^３１〜Ｍ^３３はお互い独立してトランス−１，４−シクロへキシレン基又は１，４−フェニレン基を表し、該トランス−１，４−シクロへキシレン基中の１つ又は２つの−ＣＨ_２−は酸素原子が直接隣接しないように、−Ｏ−で置換されていてもよく、該フェニレン基中の１つ又は２つの水素原子はフッ素原子で置換されていてもよく、Ｘ^３１及びＸ^３２はお互い独立して水素原子又はフッ素原子を表し、Ｚ^３１はフッ素原子、トリフルオロメトキシ基又はトリフルオロメチル基を表し、ｎ^３１は及びｎ^３２はお互い独立して０、１又は２を表し、ｎ^３１＋ｎ^３２は０、１又は２を表し、Ｍ^３１及びＭ^３３が複数存在する場合には同一であっても異なっていても良い。）で表される化合物を一種又は二種以上含有し、一般式（ＩＩ−ｂ）から一般式（ＩＩ−ｆ）
   

   

   （式中、Ｒ ^２１ 〜Ｒ^３０はお互い独立して炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基又は炭素原子数２〜１０のアルケニル基を表し、Ｘ^２１は水素原子又はフッ素原子を表す。）で表される化合物からなる群より選ばれる化合物を一種又は二種以上含有する液晶組成物であり、
   前記硬化性樹脂組成物が、１分子内に少なくとも一つのエポキシ基を有し、かつ重量平均分子量が３００〜１００００である化合物を含有し、前記硬化性樹脂組成物における水素結合性官能基価が１×１０^−４〜５×１０^−２ｍｏｌ／ｇである液晶表示装置。
2. 前記硬化性樹脂組成物が熱硬化剤を含有する硬化性樹脂組成物である請求項１記載の液晶表示装置。
3. 前記硬化性樹脂組成物がシランカップリング剤を含有する硬化性樹脂組成物である請求項１又は２に記載の液晶表示装置。
4. 前記硬化性樹脂組成物がフィラーを含有する硬化性樹脂組成物である請求項１〜３の何れか一項に記載の液晶表示装置。
5. 前記硬化性樹脂組成物が樹脂微粒子を含有する硬化性樹脂組成物である請求項１〜４の何れか一項に記載の液晶表示装置。
6. 前記１分子内に少なくとも一つのエポキシ基を有し、かつ重量平均分子量が３００〜１００００である化合物が、更に１分子内に少なくとも一つのエチレン性不飽和結合を有する化合物である請求項１〜５の何れか一項に記載の液晶表示装置。
7. 前記１分子内に少なくとも一つのエポキシ基を有し、かつ重量平均分子量が３００〜１００００である化合物が、１分子内に少なくとも一つの（メタ）アクリル基を有する化合物である請求項６記載の液晶表示装置。
8. 前記１分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも１つ有する化合物が（メタ）アクリル酸変性エポキシ樹脂及び／又はウレタン変性（メタ）アクリルエポキシ樹脂である請求項７記載の液晶表示装置。
9. 前記硬化性樹脂組成物がエチレン性不飽和結合を有する化合物を含有する硬化性樹脂組成物である請求項１〜８の何れか一項に記載の液晶表示装置。
10. 前記硬化性樹脂組成物が（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物を含有する硬化性樹脂組成物である請求項９記載の液晶表示装置。
11. 前記硬化性樹脂組成物中の炭素−炭素二重結合量が、１×１０^−３ｍｏｌ／ｇ〜６×１０^−３ｍｏｌ／ｇ以下である請求項６〜１０のいずれか一項に記載の液晶表示装置。
12. 前記硬化性樹脂組成物が、（メタ）アクリル基とエポキシ基の当量比が１５：８５〜９５：５である請求項７、８又は１０に記載の液晶表示装置。
13. 一般式（Ｉ）で表される化合物が、一般式（Ｉ−ａ）から一般式（Ｉ−ｆ）
    

    

    （式中、Ｒ^３２は炭素原子数１から１０のアルキル基、炭素原子数１から１０のアルコキシ基、炭素原子数２から１０のアルケニル基又は炭素原子数２から１０のアルケニルオキシ基を表し、Ｘ^３１〜Ｘ^３８はお互い独立して水素原子又はフッ素原子を表し、Ｚ^３１はフッ素原子、トリフオロメトキシ基又はトリフルオロメチル基を表す。）で表される化合物である請求項１〜１２の何れか一項に記載の液晶表示装置。
14. 前記液晶組成物層に、更に一般式（ＩＩＩ−ａ）から一般式（ＩＩＩ−ｆ）
    

    

    （式中、Ｒ^４１は炭素原子数１から１０のアルキル基、炭素原子数１から１０のアルコキシ基、炭素原子数２から１０のアルケニル基又は炭素原子数２から１０のアルケニルオキシ基を表し、Ｘ^４１〜Ｘ^４８はお互い独立して水素原子又はフッ素原子を表し、Ｚ^４１はフッ素原子、トリフオロメトキシ基又はトリフルオロメチル基を表す。）で表される化合物群から選ばれる化合物を一種又は二種以上含有する請求項１〜１３の何れか一項に記載の液晶表示装置。
15. 前記液晶組成物層に、重合性化合物を一種又は二種以上含有する液晶組成物を重合してなる重合体により構成される請求項１〜１４の何れか一項に記載の液晶表示装置。
16. 前記液晶組成物層に、一般式（V）
    

    

    （式中、Ｘ^１及びＸ^２はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基を表し、
    Ｓｐ^１及びＳｐ^２はそれぞれ独立して、単結合、炭素原子数１〜８のアルキレン基又は−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｓ−（式中、ｓは２から７の整数を表し、酸素原子は芳香環に結合するものとする。）を表し、Ｚ^１は−ＯＣＨ_２−、−ＣＨ_２Ｏ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＣＦ_２Ｏ−、−ＯＣＦ_２−、−ＣＨ_２ＣＨ_２−、−ＣＦ_２ＣＦ_２−、−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−ＯＣＯ−、−ＣＯＯ−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＯＣＯ−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＯＯ−ＣＨ_２ＣＨ_２−、−ＯＣＯ−ＣＨ_２ＣＨ_２−、−ＣＨ_２ＣＨ_２−ＣＯＯ−、−ＣＨ_２ＣＨ_２−ＯＣＯ−、−ＣＯＯ−ＣＨ_２−、−ＯＣＯ−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＯＯ−、−ＣＨ_２−ＯＣＯ−、−ＣＹ^１＝ＣＹ^２−（式中、Ｙ^１及びＹ^２はそれぞれ独立して、フッ素原子又は水素原子を表す。）、−Ｃ≡Ｃ−又は単結合を表し、Ｃは１，４−フェニレン基、トランス−１，４−シクロヘキシレン基又は単結合を表し、式中の全ての１，４−フェニレン基は、任意の水素原子がフッ素原子により置換されていても良い。）で表されるニ官能モノマーを含有する請求項１〜１５の何れか一項に記載の液晶表示装置。

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