JP5840163B2 - タッチパネルおよび保護層形成用樹脂組成物 - Google Patents

Description

本発明は、タッチパネルに係り、特に、金属銀およびゼラチンを含む引き出し配線上に配置された保護層を備えるタッチパネルに関する。
また、本発明は、引き出し配線を覆う保護層を形成するために用いられる保護層形成用樹脂組成物にも関する。

近年、携帯電話や携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率が上昇しており、例えば、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネルが注目を集めている。
タッチパネルの基本構造としては、基板と、基板上に設けられた入力位置を検出するための検出電極と、この検出電極に電圧を印加するための引き出し配線とが設けられている。検出電極や引き出し配線の製造方法として、ハロゲン化銀写真感光材料の現像で得られる銀像から低抵抗の導電性細線を形成する方法が検討されている（特許文献１）。

特開２０１２-００４０４２号公報

一方、上記ハロゲン化銀写真感光材料より製造された銀を含む導電性細線は、イオンマイグレーションが発生しやすいという問題を有する。このようなイオンマイグレーションが導電性細線間で起こると、導電性細線間が導通してしまい、回路機能を果たさなくなる。
特に、近年、製品の小型化や高性能化の要求の高まりから、配線間隔がより狭小化しており、イオンマイグレーションによる回路の導通がさらに生じやすくなっている。例えば、タッチパネル分野においては、バスバーおよび引き出し配線がパネルの縁からわずかな狭額縁範囲に収まるように形成することが望まれており、周辺配線部の配線間のスペース削減によりイオンマイグレーションによる導通が発生しやすい状況となっている。

本発明者らは、特許文献１に記載されるゼラチンとハロゲン化銀とを含むハロゲン化銀写真感光材料を用いて引き出し配線を形成し、引き出し配線間の耐イオンマイグレーション特性について検討を行ったところ、上述した配線間隔が狭小化した場合においては、昨今要求されるレベルに達しておらず、更なる改良が必要であった。

本発明は、上記実情に鑑みて、引き出し配線間のイオンマイグレーションの発生がより抑制されたタッチパネルを提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、エポキシ樹脂より形成される保護層を引き出し配線を覆うように配置することにより、所望の効果が得られることを見出した。
つまり、以下の構成により上記課題を解決できることを見出した。

（１） 入力領域および入力領域の外側に位置する外側領域を有したタッチパネルであって、
基板と、
入力領域に対応する基板上に配置された検出電極と、
外側領域に対応する基板上に配置され、検出電極と電気的に接続された引き出し配線と、
外側領域に対応する基板上に引き出し配線を覆うように配置された保護層とを少なくとも備え、
保護層がエポキシ樹脂を用いて形成され、
引き出し配線に金属銀およびゼラチンが含まれる、タッチパネル。
（２） 保護層にフィラーが含有される、（１）に記載のタッチパネル。
（３） エポキシ樹脂と、硬化剤と、フィラーとを含み、タッチパネルの検出電極と電気的に接続された引き出し配線を覆うように配置される保護層を形成するために用いられる保護層形成用樹脂組成物。

本発明によれば、引き出し配線間のイオンマイグレーションの発生がより抑制されたタッチパネルを提供することができる。

本発明のタッチパネルの第１の実施形態の平面図である。 図１中に示した切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。 図１中に示した切断線Ｂ−Ｂに沿って切断した断面図である。 第１検出電極の拡大平面図である。 本発明のタッチパネルの第２の実施形態の一部断面である。 本発明のタッチパネルの第３の実施形態の一部断面である。 本発明のタッチパネルを含む入力装置の一実施形態の断面図である。 本発明のタッチパネルを含む入力装置の他の実施形態の断面図である。 本発明のタッチパネルを含む入力装置の他の実施形態の断面図である。

以下に、本発明のタッチパネルの好適態様について図面を参照して説明する。
なお、本発明のタッチパネルの特徴点としては、金属銀およびゼラチンを含む引き出し配線を覆うように、エポキシ樹脂を用いて形成される保護層を配置することが挙げられる。本発明の効果が得られる詳細な理由は不明だが、以下のように推測される。保護層の材料としてエポキシ樹脂を使用することにより、ゼラチンとの相互作用が強化され、引き出し配線と保護層との密着性が向上し、結果として引き出し配線と保護層との界面に水分などが存在しにくくなり、銀イオンの溶出がより抑制されたと考えられる。

＜第１の実施形態＞
図１に、本発明のタッチパネル１０の第１の実施形態の平面図を示す。図２は、切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。図３は、切断線Ｂ−Ｂに沿って切断した断面図である。なお、図１〜３は、タッチパネルの層構成に対する理解を容易にするために模式的に表したものであり、各層の配置を正確に表した図面ではない。
図１に示すように、本実施形態に係るタッチパネルは、静電容量方式のタッチパネルであって、使用者によって入力操作が可能な入力領域Ｅ_Iと、入力領域Ｅ_Iの外側に位置する外側領域Ｅ_Oとを有している。
図１および２に示すように、タッチパネル１０は、基板１２と、基板１２の一方の主面上（表面上）に配置される第１検出電極１４と、第１引き出し配線１６と、第１透明樹脂層４０と、第１保護基板５０と、基板１０の他方の主面上（裏面上）に配置される第２検出電極１８と、第２引き出し配線２０と、第２透明樹脂層４２と、第２保護基板５２と、保護層２２とを備える。なお、後述する図３に示すように、保護層２２は、第１引き出し配線１６および第２引き出し配線２０を覆うように基板１２上に配置される。
以下では、上記構成について詳述する。

基板１２は、入力領域Ｅ_Iにおいて後述する第１検出電極１４および第２検出電極１８を支持する役割を担うとともに、外側領域Ｅ_Oにおいて後述する第１引き出し配線１６および第２引き出し配線２０を支持する役割を担う部材である。
基板１２は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、基板１２の全光線透過率は、８５〜１００％であることが好ましい。
基板１２は、絶縁性を有することが好ましい。つまり、基板１２は、第１検出電極１４と第２検出電極１８との間の絶縁性を担保するための層である。

基板１２としては、透明基板であることが好ましい。その具体例としては、例えば、絶縁樹脂基板、セラミックス基板、ガラス基板などが挙げられる。なかでも、靭性に優れる理由から、絶縁樹脂基板であることが好ましい。
絶縁樹脂基板を構成する材料としては、より具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。なかでも、透明性に優れる理由から、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース樹脂であることが好ましい。

図１〜３において、基板１２は単層であるが、２層以上の複層であってもよい。
基板１２の厚み（基板１２が２層以上の複層の場合は、それらの合計厚み）は特に制限されないが、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。上記範囲内であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
また、図１においては、基板１２の平面視形状は実質的に矩形状とされているが、これには限られない。例えば、円形状、多角形状であってもよい。

第１検出電極１４および第２検出電極１８は、タッチパネル１０において静電容量の変化を感知するセンシング電極であり、感知部（センサ部）を構成する。つまり、指先をタッチパネルに接触させると、第１検出電極１４および第２検出電極１８の間の相互静電容量が変化し、この変化量に基づいて指先の位置をＩＣ回路によって演算する。
第１検出電極１４は、入力領域Ｅ_Iに接近した使用者の指のＸ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第１検出電極１４は、第１方向（Ｘ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。
第２検出電極１８は、入力領域Ｅ_Iに接近した使用者の指のＹ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第２検出電極１８は、第２方向（Ｙ方向）に延び、第１方向（Ｘ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。図１においては、第１検出電極１４は５つ、第２検出電極１８は５つ設けられているが、その数は特に制限されず複数あればよい。

図１中、第１検出電極１４および第２検出電極１８は、導電性細線により構成される。図４に、第１検出電極１４の一部の拡大平面図を示す。図４に示すように、第１検出電極１４は、導電性細線３０により構成され、交差する導電性細線３０による複数の格子３２を含んでいる。なお、第２検出電極１８も、第１検出電極１４と同様に、交差する導電性細線３０による複数の格子３２を含んでいる。

導電性細線３０の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属や合金、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物、などが挙げられる。なかでも、導電性細線３０の導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。

導電性細線３０の中には、導電性細線３０と基板１２との密着性の観点から、バインダーが含まれていることが好ましい。
バインダーとしては、導電性細線３０と基板１２との密着性がより優れる理由から、水溶性高分子であることが好ましい。バインダーの種類としては、例えば、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、アルギン酸ナトリウムなどが挙げられる。なかでも、導電性細線３０と基板１２との密着性がより優れる理由から、ゼラチンが好ましい。
なお、ゼラチンとしては石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、その他アミノ基、カルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することができる。

導電性細線３０中における金属とバインダーとの体積比（金属の体積／バインダーの体積）は、１．０以上が好ましく、１．５以上が更に好ましい。金属とバインダーの体積比を１．０以上とすることで、導電性細線３０の導電性をより高めることができる。上限は特に制限されないが、生産性の観点から、４．０以下が好ましく、２．５以下がより好ましい。
なお、金属とバインダーの体積比は、導電性細線３０中に含まれる金属およびバインダーの密度より計算することができる。例えば、金属が銀の場合、銀の密度を１０．５ｇ／ｃｍ³として、バインダーがゼラチンの場合、ゼラチンの密度を１．３４ｇ／ｃｍ³として計算して求めるものとする。

導電性細線３０の線幅は特に制限されないが、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる観点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
導電性細線３０の厚みは特に制限されないが、導電性と視認性との観点から、０．００００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、０．０１〜９μｍがさらに好ましく、０．０５〜５μｍが最も好ましい。

格子３２は、導電性配線３０で囲まれる開口領域を含んでいる。格子３２の一辺の長さＷは、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以上であることが好ましい。
第１検出電極１４および第２検出電極１８では、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、所定領域において第１検出電極１４または第２検出電極１８中の導電性細線３０を除いた透過性部分が全体に占める割合に相当する。

格子３２は、略ひし形の形状を有している。但し、その他、多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
なお、図４においては、導電性細線３０はメッシュパターンとして形成されているが、この態様には限定されず、ストライプパターンであってもよい。

なお、図１においては、第１検出電極１４および第２検出電極１８は導電性細線３０のメッシュ構造で構成されていたが、この態様には限定されず、例えば、ＩＴＯ、ＺｎＯなどの金属酸化物薄膜や金属酸化物粒子、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペースト、銀ナノワイヤや銅ナノワイヤなどの金属ナノワイヤ粒子で構成されていてもよい。なかでも導電性と透明性に優れる点で、銀ナノワイヤが好ましい。
また、電極部のパターニングは、電極部の材料に応じて選択でき、フォトリソグラフィー法やレジストマスクスクリーン印刷−エッチング法、インクジェット法、印刷法などを用いてもよい。

第１引き出し配線１６および第２引き出し配線２０は、それぞれ上記第１検出電極１４および第２検出電極１８に電圧を印加するための役割を担う部材である。
第１引き出し配線部１６は、外側領域Ｅ_Oの基板１２上に配置され、その一端が対応する第１検出電極１４に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板などが配置される外部導通領域Ｇに位置している。
第２引き出し配線部２０は、外側領域Ｅ_Oの基板１２上に配置され、その一端が対応する第２検出電極１８に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板などが配置される外部導通領域Ｇに位置している。
なお、図１においては、第１引き出し配線１６は５本、第２引き出し配線２０は５本記載されているが、その数は特に制限されず、通常、検出電極の数に応じて複数配置される。

第１引き出し配線１６および第２引き出し配線２０には、金属銀およびゼラチンが含有される。
ゼラチンの種類は特に制限されず、例えば、石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、その他アミノ基、カルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することもできる。

第１引き出し配線１６および第２引き出し配線２０には、金属銀およびゼラチン以外の成分が含まれていてもよい。
例えば、第１引き出し配線１６および第２引き出し配線２０には、ゼラチンとは異なる高分子が含まれていてもよい。ゼラチンとは異なる高分子が含まれる場合、第１引き出し配線１６および第２引き出し配線２０中における金属銀とゼラチンとは異なる高分子の質量比（金属銀／ゼラチンとは異なる高分子）は特に制限されない。

ゼラチンとは異なる高分子（以後、単に高分子とも称する）としては、タンパク質を含まない高分子であることが好ましい。言い換えると、タンパク質分解酵素により分解しない高分子であることが好ましい。
より具体的には、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体、からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体などが挙げられる。なかでも、後述するタンパク質分解酵素で分解しない高分子が好ましく、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂などが挙げられる。
なかでも、高分子の好適態様としては、水分の浸入をより防止できる点より、以下の一般式（１）で表されるポリマー（共重合体）が挙げられる。
一般式（１）： −（Ａ）ｘ−（Ｂ）ｙ−（Ｃ）ｚ−（Ｄ）ｗ−
なお、一般式（１）中、Ａ、Ｂ、Ｃ、およびＤはそれぞれ、下記繰り返し単位を表す。

Ｒ¹は、メチル基またはハロゲン原子を表し、好ましくはメチル基、塩素原子、臭素原子を表す。ｐは０〜２の整数を表し、０または１が好ましく、０がより好ましい。

Ｒ²は、メチル基またはエチル基を表し、メチル基が好ましい。
Ｒ³は、水素原子またはメチル基を表し、好ましくは水素原子を表す。Ｌは、２価の連結基を表し、好ましくは下記一般式（２）で表される基である。
一般式（２）：−（ＣＯ−Ｘ¹）ｒ−Ｘ²−
式中Ｘ¹は、酸素原子または−ＮＲ³⁰−を表す。ここでＲ³⁰は、水素原子、アルキル基、アリール基、またはアシル基を表し、それぞれ置換基（例えば、ハロゲン原子、ニトロ基、ヒドロキシル基など）を有してもよい。Ｒ³⁰は、好ましくは水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、ｎ−ブチル基、ｎ−オクチル基など）、アシル基（例えば、アセチル基、ベンゾイル基など）である。Ｘ¹として特に好ましいのは、酸素原子または−ＮＨ−である。
Ｘ²は、アルキレン基、アリーレン基、アルキレンアリーレン基、アリーレンアルキレン基、またはアルキレンアリーレンアルキレン基を表し、これらの基には−Ｏ−、−Ｓ−、−ＯＣＯ−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＮＨ−、−ＳＯ₂−、−Ｎ（Ｒ³¹）−、−Ｎ（Ｒ³¹）ＳＯ₂−などが途中に挿入されてもよい。ここでＲ³¹は炭素数１〜６の直鎖または分岐のアルキル基を表し、メチル基、エチル基、イソプロピル基などがある。Ｘ²の好ましい例として、ジメチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ｏ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基、−ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ₂ＣＨ₂−、−ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯ（Ｃ₆Ｈ₄）−などを挙げることができる。
ｒは０または１を表す。
ｑは０または１を表し、０が好ましい。

Ｒ⁴は、炭素原子数５〜８０のアルキル基、アルケニル基、またはアルキニル基を表し、好ましくは炭素数５〜５０のアルキル基であり、より好ましくは炭素数５〜３０のアルキル基であり、更に好ましくは炭素数５〜２０のアルキル基である。
Ｒ⁵は、水素原子、メチル基、エチル基、ハロゲン原子、または−ＣＨ₂ＣＯＯＲ⁶を表し、水素原子、メチル基、ハロゲン原子、−ＣＨ₂ＣＯＯＲ⁶が好ましく、水素原子、メチル基、−ＣＨ₂ＣＯＯＲ⁶がさらに好ましく、水素原子であることが特に好ましい。
Ｒ⁶は、水素原子または炭素原子数１〜８０のアルキル基を表し、Ｒ⁴と同じでも異なってもよく、Ｒ⁶の炭素原子数は１〜７０が好ましく、１〜６０がさらに好ましい。

一般式（１）中、ｘ、ｙ、ｚ、およびｗは各繰り返し単位のモル比率を表す。
ｘとしては３〜６０モル％、好ましくは３〜５０モル％、より好ましくは３〜４０モル％である。
ｙとしては、３０〜９６モル％、好ましくは３５〜９５モル％、特に好ましくは４０〜９０モル％である。
また、ｚが小さすぎるとゼラチンのような親水性保護コロイドとの親和性が減少するためマット剤の凝集・剥落故障の発生確率が高くなり、ｚが大きすぎると感光材料のアルカリ性の処理液に本発明のマット剤が溶解してしまう。そのため、ｚとしては０．５〜２５モル％、好ましくは０．５〜２０モル％、特に好ましくは１〜２０モル％である。
ｗとしては、０．５〜４０モル％、好ましくは０．５〜３０モル％である。
一般式（１）において、ｘは３〜４０モル％、ｙは４０〜９０モル％、ｚは０．５〜２０モル％、ｗは０．５〜１０モル％の場合が特に好ましい。

一般式（１）で表されるポリマーとしては、下記一般式（２）で表されるポリマーが好ましい。

一般式（２）中、ｘ、ｙ、ｚおよびｗは、上記の定義の通りである。

一般式（１）で表されるポリマーは、一般式（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）以外の他の繰り返し単位を含んでもよい。他の繰り返し単位を形成するためのモノマーとしては、例えば、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、ビニルエステル類、オレフィン類、クロトン酸エステル類、イタコン酸ジエステル類、マレイン酸ジエステル類、フマル酸ジエステル類、アクリルアミド類、不飽和カルボン酸類、アリル化合物、ビニルエーテル類、ビニルケトン類、ビニル異節環化合物、グリシジルエステル類、不飽和ニトリル類などが挙げられる。これらのモノマーとしては特許第３７５４７４５号公報の［００１０］〜［００２２］にも記載されている。
疎水性の観点からアクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類が好ましく、ヒドロキシエチルメタクリレートなどのヒドロキシアルキルメタクリレートまたはヒドロキシアルキルアクリレートがより好ましい。一般式（１）で表されるポリマーは、上記一般式（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）以外に下記一般式（Ｅ）で表される繰り返し単位を含むことが好ましい。

上記式中、Ｌ_Eはアルキレン基を表し、炭素数１〜１０のアルキレン基が好ましく、炭素数２〜６のアルキレン基がより好ましく、炭素数２〜４のアルキレン基が更に好ましい。

一般式（１）で表されるポリマーとしては、下記一般式（３）で表されるポリマーが特に好ましい。

上記式中、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１、およびｅ１は各モノマー単位のモル比率を表し、ａ１は３〜６０（モル％）、ｂ１は３０〜９５（モル％）、ｃ１は０．５〜２５（モル％）、ｄ１は０．５〜４０（モル％）、ｅ１は１〜１０（モル％）を表す。
ａ１の好ましい範囲は上記ｘの好ましい範囲と同じであり、ｂ１の好ましい範囲は上記ｙの好ましい範囲と同じであり、ｃ１の好ましい範囲は上記ｚの好ましい範囲と同じであり、ｄ１の好ましい範囲は上記ｗの好ましい範囲と同じである。
ｅ１は１〜１０モル％であり、好ましくは２〜９モル％であり、より好ましくは２〜８モル％である。

一般式（１）で表されるポリマーの具体例を以下に示すが、これらに限定されない。

一般式（１）で表されるポリマーの重量平均分子量は、１０００〜１００万が好ましく、２０００〜７５万がより好ましく、３０００〜５０万が更に好ましい。

一般式（１）で表されるポリマーは、例えば特許第３３０５４５９号及び特許第３７５４７４５号公報などを参照して合成することができる。

基板１２上の第１引き出し配線１６間（第２引き出し配線２０間）間に、バインダー部がさらに配置されていてもよい。バインダー部が設けられることにより、第１引き出し配線１６間（第２引き出し配線２０間）のイオンマイグレーションがより抑制される。
バインダー部には、ゼラチンやゼラチンとは異なる高分子などが含まれ、好ましくはゼラチンが含まれる。

バインダー部の厚みは特に制限されないが、導電性細線部の厚みより薄い場合が多い。
なお、バインダー部には、ゼラチンとは異なる高分子以外の成分が含まれていてもよい。

保護層２２は、上記第１引き出し配線１６および第２引き出し配線２０を覆うように基板１２上に配置される層である。保護層２２を設けることにより、第１引き出し配線１６間および第２引き出し配線２０間のイオンマイグレーションが抑制される。なお、図３においては、第１引き出し配線１６上に保護層２２が配置された図を示すが、第２引き出し配線２０上にも保護層２２が配置される。
保護層２２は、エポキシ樹脂を用いて形成される。使用されるエポキシ樹脂は特に制限されず、公知のエポキシ樹脂を使用することができる。例えば、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、酸化型エポキシ樹脂等を用いることができる。
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、アルコール型エポキシ樹脂等が挙げられる。また、グリシジルエステル型エポキシ樹脂としては、ヒドロフタル酸型エポキシ樹脂、ダイマー酸型エポキシ樹脂等が挙げられる。また、グリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、芳香族アミン型エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。また、酸化型エポキシ樹脂としては、脂環型エポキシ樹脂等が挙げられる。さらにナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂（ビフェニルノボラックエポキシ樹脂）、リン変性エポキシ樹脂等を用いることもできる。

使用されるエポキシ樹脂のエポキシ当量は特に制限されないが、イオンマイグレーション抑制能がより優れる点で、１００〜１００００００（ｇ／ｅｑ）が好ましく、１００〜１００００（ｇ／ｅｑ）がより好ましい。
エポキシ樹脂の粘度（２５℃）は特に制限されないが、溶媒への溶解性など取り扱い性がより優れる点から、１〜１０００Ｐａ・ｓが好ましく、１０〜１００Ｐａ・ｓがより好ましい。なお、粘度は、エポキシ樹脂を２５℃で保持した状態で、一般に用いられる粘度計（例えば、東機産業（株）製Ｅ型粘度計（ＲＥ−８０Ｌ））を用いることにより測定される値である。

保護層を形成する際に、必要に応じて、エポキシ樹脂の硬化剤を使用してもよい。硬化剤の種類は特に制限されず、従来公知の硬化剤を使用することができる。例えば、イミダゾール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、または、アミン系硬化剤（例えば、ポリアミドアミン）が挙げられる。
また、保護層にはフィラーが含まれていてもよい。フィラーの種類は特に制限されず、公知のフィラーを用いることができる。例えば、アルミニウム化合物、カルシウム化合物、カリウム化合物、マグネシウム化合物、ケイ素化合物、チタン化合物等からなるものが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
アルミニウム化合物としては、例えば、アルミナ、水酸化アルミニウム等が挙げられる。カルシウム化合物としては、例えば、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム等が挙げられる。カリウム化合物としては、例えば、炭酸カリウム等が挙げられる。マグネシウム化合物としては、例えば、マグネシア、ドロマイト、塩基性炭酸マグネシウム、タルク等が挙げられる。ケイ素化合物としては、例えば、シリカ、ゼオライト等、チタン化合物としては酸化チタンが挙げられる。

保護層２２の厚みは特に制限されないが、引き出し配線間のイオンマイグレーションをより抑制できる点で、５〜２００μｍ以上が好ましく、外観形状を考慮すると１０〜１００μｍ以上がより好ましい。

第１透明樹脂層４０および第２透明樹脂層４２は、それぞれ入力領域Ｅ_Iにある第１検出電極１４上および第２検出電極１８上に配置され、第１検出電極１４と第１保護基板５０との間、および、第２検出電極１８と第２保護基板５２との間の密着性を担保するための層（特に、粘着性透明樹脂層）である。
第１透明樹脂層４０および第２透明樹脂層４２の厚みは特に制限されないが、５〜３５０μｍであることが好ましく、２０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。上記範囲内であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
第１透明樹脂層４０および第２透明樹脂層４２の全光線透過率は、８５〜１００％であることが好ましい。

第１透明樹脂層４０および第２透明樹脂層４２を構成する材料としては、公知の粘着剤を使用することが好ましく、例えば、ゴム系粘着性絶縁材料、アクリル系粘着性絶縁材料、シリコーン系粘着性絶縁材料などが挙げられる。なかでも、透明性に優れる観点から、アクリル系粘着性絶縁材料であることが好ましい。
上記粘着性絶縁材料の好適態様であるアクリル系粘着性絶縁材料は、アルキル（メタ）アクリレート由来の繰り返し単位を有するアクリル系ポリマーを主成分としたものである。なお、（メタ）アクリレートは、アクリレートおよび／またはメタクリレートをいう。アクリル系粘着性絶縁材料のなかでも、粘着性がより優れる点から、アルキル基の炭素数が１〜１２程度であるアルキル（メタ）アクリレート由来の繰り返し単位を有するアクリル系ポリマーであることが好ましく、上記炭素数のアルキルメタクリレート由来の繰り返し単位および上記炭素数のアルキルアクリレート由来の繰り返し単位を有するアクリル系ポリマーがより好ましい。
上記アクリル系ポリマー中の繰り返し単位のなかには、（メタ）アクリル酸由来の繰り返し単位が含まれていてもよい。

第１保護基板５０および第２保護基板５２は、それぞれ第１透明樹脂層４０および第２透明樹脂層４２上に配置される基板であり、外部環境から第１検出電極１４や第２検出電極１８を保護する基板であり、通常、一方の保護基板の主面はタッチ面を構成する。
第１保護基板５０および第２保護基板５２として、透明基板であることが好ましくプラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板等が用いられる。層の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが望ましい。
上記プラスチックフィルムおよびプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）等を用いることができる。
また、第１保護基板５０および第２保護基板５２として、液晶ディスプレイや偏光板、円偏光板などを用いてもよい。

なお、図１の外部導通領域Ｇには、図示しないフレキシブルプリント配線板が配置される。フレキシブルプリント配線板とは、基板上に複数の配線および端子が設けられた板であり、第１引き出し配線部１６のそれぞれの他端および第２引き出し配線部２０のそれぞれの他端に接続され、タッチパネル１０と外部の装置（例えば、液晶表示装置）とを接続する役割を果たす。

次に、タッチパネル１０が入力位置を検出する動作について説明する。
入力領域Ｅ_Iに対応する基板１２の操作面上（第１保護基板５０上）に、導電体である指が近接、接触、または押圧すると、指と第１検出電極１４、第２検出電極１８との間の静電容量が変化する。ここで、図示しない位置検出ドライバは、指と第１検出電極１４、第２検出電極１８との間の静電容量の変化を常に検出している。この位置検出ドライバは、所定値以上の静電容量の変化を検出すると、静電容量の変化が検出された位置を入力位置として検出する。このようにして、タッチパネル１０は、入力位置を検出することができる。なお、タッチパネル１０が入力位置を検出する方式として、相互キャパシタンス方式および自己キャパシタンス方式のいずれの方式であってもよい。相互キャパシタンス方式を採用すると、同時に複数の入力位置を検出できるので、自己キャパシタンス方式を採用する場合と比べて、好ましい。
なお、上記では、入力領域Ｅ_Iに対応する第１保護基板５０を介して入力操作を行うタッチパネル１０の例について説明したが、これに限定されない。すなわち、入力領域Ｅ_Iに対応する第１保護基板５０を介して入力操作を行うタッチパネルであってもよい。

（タッチパネルの製造方法）
タッチパネル１０の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができる。
まず、基板１２上に第１検出電極１４および第１引き出し配線１６、並びに、第２検出電極１８および第２引き出し配線２０を形成する方法としては、ハロゲン化銀を使用した方法が挙げられる。より具体的には、基板１２の両面にそれぞれ、ハロゲン化銀とゼラチンとを含有するハロゲン化銀乳剤層（以後、単に感光性層とも称する）を形成する工程（１）、感光性層を露光した後、現像処理することにより第１検出電極１４および第１引き出し配線１６、並びに、第２検出電極１８および第２引き出し配線２０を形成する工程（２）を有する方法が挙げられる。
以下に、各工程に関して説明する。

［工程（１）：感光性層形成工程］
工程（１）は、基板１２の両面に、ハロゲン化銀とゼラチンとを含有する感光性層を形成する工程である。
感光性層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀およびバインダーを含有する感光性層形成用組成物を基板１２に接触させ、基板１２の両面上に感光性層を形成する方法が好ましい。
以下に、上記方法で使用される感光性層形成用組成物の態様について詳述した後、工程の手順について詳述する。

感光性層形成用組成物には、ハロゲン化銀およびゼラチンが含有される。
ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。ハロゲン化銀としては、例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、更に臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。
ゼラチンの種類は、上述の通りである。
感光性層形成用組成物中に含まれるハロゲン化銀およびゼラチンの体積比は特に制限されず、上述した導電性細線３０中における金属とバインダーとの好適な体積比の範囲となるように適宜調整される。

感光性層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含有される。
使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
使用される溶媒の含有量は特に制限されないが、ハロゲン化銀およびバインダーの合計質量に対して、３０〜９０質量％の範囲が好ましく、５０〜８０質量％の範囲がより好ましい。

感光性層形成用組成物には、必要に応じて、上述した材料以外の他の材料が含まれていてもよい。例えば、ハロゲン化銀の安定化および高感度化のために用いられるロジウム化合物、イリジウム化合物などのＶＩＩＩ族、ＶＩＩＢ族に属する金属化合物が挙げられる。または、特開２００９−００４３４８号公報の段落［０２２０］〜［０２４１］に記載されるような、帯電防止剤、造核促進剤、分光増感色素、界面活性剤、カブリ防止剤、硬膜剤、黒ポツ防止剤、レドックス化合物、モノメチン化合物、ジヒドロキシベンゼン類などが挙げられる。さらには、物理現像核が含まれていてもよい。

なかでも、ハロゲン化銀含有感光性層には、上記高分子同士を架橋するために使用される架橋剤が含まれることが好ましい。架橋剤が含まれることにより、高分子同士間での架橋が進行し、後述する工程Ｄにおいてゼラチンが分解除去された際にも導電部中の金属銀同士の連結が保たれ、結果として導電特性に優れた導電膜が得られる。
使用される架橋剤の種類は特に制限されず、使用される高分子の構造に応じて適宜最適な架橋剤が選択される。通常、架橋剤は、高分子中に含まれる基（反応性基）と反応する架橋性基を少なくとも２つ有する。
例えば、上記高分子中の反応性基と、架橋剤中の架橋性基との好適な組み合わせとしては、反応性がより優れる点で、例えば、以下の（１）〜（８）の組み合わせが挙げられる。
（１）水酸基とイソシアネート基
（２）カルボン酸基とエポキシ基
（３）水酸基とカルボン酸無水物基
（４）カルボン酸基とイソシアネート基
（５）アミノ基とイソシアネート基
（６）水酸基とエポキシ基
（７）アミノ基とエポキシ基
（８）アミノ基とハロゲン化アルキル基

架橋剤としては、ビニルスルホン類（例えば１，３−ビスビニルスルホニルプロパン）、アルデヒド類（例えばグリオキサール）、塩化ピリミジン類（例えば２，４，６−トリクロロピリミジン）、塩化トリアジン類（例えば塩化シアヌル）、エポキシ化合物、カルボジイミド化合物等が挙げられる。なお、光照射により誘起される光化学反応を利用して架橋反応が進行する架橋剤であってもよい。

（工程の手順）
感光性層形成用組成物と基板１２とを接触させる方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、感光性層形成用組成物を基板１２に塗布する方法や、感光性層形成用組成物中に基板１２を浸漬する方法などが挙げられる。
感光性層中におけるハロゲン化銀の含有量は特に制限されないが、導電特性がより優れる点で、銀換算で１．０〜２０．０ｇ／ｍ²が好ましく、５．０〜１５．０ｇ／ｍ²がより好ましい。

なお、必要に応じて、感光性層上にバインダーからなる保護層をさらに設けてもよい。保護層を設けることにより、擦り傷防止や力学特性の改良がなされる。

［工程（２）：露光現像工程］
工程（２）は、上記工程（１）で得られた感光性層をパターン露光した後、現像処理することにより第１検出電極１４および第１引き出し配線１６、並びに、第２検出電極１８および第２引き出し配線２０を形成する工程である。
まず、以下では、パターン露光処理について詳述し、その後現像処理について詳述する。

（パターン露光）
感光性層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって第１検出電極１４および第１引き出し配線１６、並びに、第２検出電極１８および第２引き出し配線２０を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する定着処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜が得られる。
露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい導電性細線のパターンに合わせて適宜調整される。

（現像処理）
現像処理の方法は特に制限されないが、例えば、感光性層の種類に応じて以下の３通りの方式から選択することができる。
（１）物理現像核を含まない感光性層を化学現像または熱現像して金属銀を形成させる方式。
（２）物理現像核を含む感光性層を溶解物理現像して金属銀を形成させる方式。
（３）物理現像核を含まない感光性層と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀を形成させる方式。

ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、および拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓ，４ｔｈ ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。また、例えば、特開２００４−１８４６９３号公報、同２００４−３３４０７７号公報、同２００５−０１０７５２号公報等に記載の技術を参照することもできる。

上記の（１）〜（３）の方式の中で、方式（１）が、現像前の感光性層に物理現像核を有さないこと、２シートの拡散転写方式でないことから、方式（１）が最も簡便、安定な処理ができ、本発明の導電シートの製造には好ましい。以下、方式（１）での説明を記載するが、他の方式を用いる場合には上段記載の文献を参照することができる。なお、”溶解物理現像”は、方式（２）にのみ固有な現像法ではなく、方式（１）でも利用できる現像方法である。

現像処理の方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されないが、例えば、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもできる。市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、又はそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
定着工程における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、２５〜４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、７秒〜５０秒がより好ましい。
現像処理後の露光部（導電性細線）に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることが更に好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。

上記で形成された第１引き出し配線１６および第２引き出し配線２０上に保護層２２を形成する方法は特に制限されず、例えば、上述したエポキシ樹脂を含む保護層形成用組成物を第１引き出し配線１６および第２引き出し配線２０上に塗布して、硬化処理を施すことにより、保護層２２を製造することができる。
保護層形成用組成物中に含まれるエポキシ樹脂の定義は上述の通りである。
また、必要に応じて、保護層形成用組成物には、エポキシ樹脂以外の成分（例えば、硬化剤、フィラー、溶媒、酸発生剤など）が含まれていてもよい。
保護層形成用組成物を塗布する方法は特に制限されず、例えば、インクジェット法、スクリーン印刷法、ディスペンサー法などが挙げられる。
また、硬化処理の方法は特に制限されず、加熱処理や光照射処理が挙げられ、硬化の程度がより優れる点で、加熱処理が好ましい。
加熱処理の条件は特に制限されず、使用されるエポキシ樹脂の種類に応じて、最適な条件が適宜選択される。通常、基板の耐熱性などの点から、４０〜１５０℃（好ましくは、５０〜１２０℃）で２時間以下（好ましくは、０．２時間〜１時間以内）加熱処理を施すことが好ましい。

第１透明樹脂層４０および第２透明樹脂層４２を形成する方法は特に制限されず、公知の透明樹脂フィルムを張り合わせる方法や、透明樹脂層を形成する透明樹脂層形成用組成物を塗布して層を形成する方法などが挙げられる。

第１保護基板５０および第２保護基板５２を形成する方法は特に制限されず、第１透明樹脂層４０および第２透明樹脂層４２上にそれぞれ保護基板を張り合わせる方法が挙げられる。

上記においては、第１検出電極および第２検出電極が基板の表面および裏面に配置される態様について詳述したが、本発明のタッチパネルはこの態様には限定されない。
以下に、本発明のタッチパネルの別態様について詳述する。

＜第２の実施態様＞
図５に、本発明のタッチパネルの第２の実施形態の一部の断面図を示す。なお、図５は、タッチパネル２００の層構成に対する理解を容易にするために模式的に表したものであり、一部を省略している。
図５に示すように、タッチパネル２００は、第２基板６２と、第２基板６２上に配置された第２検出電極１８と、第２検出電極１８の一端に電気的に接続し、第２基板６２上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、第２透明樹脂層４２と、第１検出電極１４と、第１検出電極１４の一端に電気的に接続している第１引き出し配線１６（図示せず）と、第１検出電極１４および第１引き出し配線１６が隣接する第１基板６０と、第１透明樹脂層４０と、第１保護基板５０と、第１引き出し配線および第２引き出し配線を覆う保護層（図示しない）を備える。
図５に示すタッチパネル２００は、各層の順番が異なる点を除いて、図１に示すタッチパネル１０と同様の層を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。なお、第１基板６０および第２基板６２は、図１に示す基板１２と同様の層であり、その定義は上述の通りである。
また、図５中の第１検出電極１４と第２検出電極１８とは、図１に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図１に示すように互いに直交するように配置されている。
なお、図５に示す、タッチパネル２００は、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、電極同士が向き合うように、透明樹脂層を介して貼り合せて得られるタッチパネルに該当する。

＜第３の実施態様＞
図６に、本発明のタッチパネルの第３の実施形態の一部の断面図を示す。なお、図６は、タッチパネル３００の層構成に対する理解を容易にするために模式的に表したものであり、一部を省略している。
図６に示すように、タッチパネル３００は、第２基板６２と、第２基板６２上に配置された第２検出電極１８と、第２検出電極１８の一端に電気的に接続し、第２基板６２上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、第２透明樹脂層４２と、第１基板６０と、第１基板６０上に配置された第１検出電極１４と、第１検出電極１４の一端に電気的に接続し、第１基板６０上に配置された第１引き出し配線（図示せず）と、第１透明樹脂層４０と、第１保護基板５０と、第１引き出し配線および第２引き出し配線を覆う保護層（図示しない）を備える。
図６に示すタッチパネル３００は、各層の順番が異なる点を除いて、図１に示すタッチパネル１０と同様の層を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
また、図６中の第１検出電極１４と第２検出電極１８とは、図１に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図１に示すように互いに直交するように配置されている。
なお、図６に示す、タッチパネル３００は、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、一方の電極付き基板中の基板と他方の電極付き基板の電極とが向き合うように、透明樹脂層を介して貼り合せて得られるタッチパネルに該当する。

本発明のタッチパネルを含む入力装置の構成は特に制限されないが、例えば、図７に示す態様が挙げられる。図７に示す態様はいわゆるアウトセル型の態様に該当し、バックライト１１０と、第１偏光板１２０と、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）１３０と、第２偏光板１４０と、本発明のタッチパネル１５０と、保護基板１６０とをこの順で含む入力装置１７０ａが挙げられる。なお、第２偏光板１４０とタッチパネル１５０との間は、図示しないスペーサーが配置されている。
また、入力装置の態様としては図７の態様に限定されず、例えば、図８に示す、バックライト１１０と、第１偏光板１２０と、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）１３０と、第２偏光板１４０と、粘着層１８０と、本発明のタッチパネル１５０と、保護基板１６０とをこの順で含む入力装置１７０ｂが挙げられる。
さらに、入力装置の別態様としては、図９に示す、バックライト１１０と、第１偏光板１２０と、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）１３０と、本発明のタッチパネル１５０と、第２偏光板１４０と、保護基板１６０とをこの順で含む入力装置１７０ｃが挙げられる。

本発明のタッチパネル（静電容量式タッチパネル）は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。また、特開２０１１−１１３１４９号公報、特開２０１１−１２９５０１号公報、特開２０１１−１２９１１２号公報、特開２０１１−１３４３１１号公報、特開２０１１−１７５６２８号公報などに開示の技術と適宜組み合わせて使用することができる。

以下、実施例により、本発明について更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

＜実施例Ａ＞
＜実施例１＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、更に、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。更に、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。

１液：
水 ７５０ｍｌ
ゼラチン ９ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
２液：
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
３液：
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） １０ｍｌ
４液：
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
５液：
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ

その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。更に３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作を更に１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩行程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。

（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０^-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０^-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０^-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、感光性層形成用組成物を得た。

（感光性層形成工程）
厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムにコロナ放電処理を施した後、上記ＰＥＴフィルムの両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成されたＰＥＴフィルムを得た。得られたフィルムをフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ²、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ²であった。

（露光現像工程）
上記フィルムＡの両面に、図１に示すような、タッチパネルセンサーパターン（第１検出電極および第２検出電極）および引き出し配線部（第１引き出し配線および第２引き出し配線）を配したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、更に定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フィルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ細線からなる電極パターンとゼラチン層とが形成されたＰＥＴフィルムを得た。ゼラチン層はＡｇ細線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。なお、引き出し配線部のＬ／Ｓ（ライン／スペース）は１００μｍ／１００μｍであった。

（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ

上記で得られたフィルムＢの引き出し配線部（第１引き出し配線および第２引き出し配線）上に、エポキシ樹脂組成物（ＬＰＤ−２００、ヘンケル製）をディスペンサーにより塗布して、その後、８０℃で０．５時間加熱処理を施し、保護層（厚み：１００μｍ）を製造した。
なお、上記エポキシ樹脂組成物には、無機フィラーが含まれる。

上記で得られたフィルムＢの一方の面上（ボトム面）に３Ｍ社製ＯＣＡ（＃８１４６−４：１００マイクロメートル厚）、きもと社製ハードコートフイルム（Ｇ１ＳＢＦ：５０マイクロメートル厚）をこの順に積層した。さらに、フィルムＢの他方の面上（トップ面）に３Ｍ社製ＯＣＡ（＃８１４６−４：１００マイクロメートル厚）を貼り合わせたものを作製した。なお、ＦＰＣ圧着部に相当する第１引き出し配線および第２引き出し配線のそれぞれの他端上に位置するＯＣＡおよびハードコートフイルムの部分は、事前にくりぬきＦＰＣが圧着できるようにした。
上記積層体を略センサーサイズの０．７ｍｍ厚のソーダライムガラスと同じ大きさに外形を整え、ＦＰＣをソニーケミカルズ社製ＡＣＦ（ＣＰ９０６ＡＭ−２５ＡＣ）で圧着接合したのちに、トップ側に上記ソーダライムガラスを貼り付け、タッチパネルを作製した。

（ＨＨＢＴ耐性評価）
上記で得られたサンプルのＦＰＣ配線部をファンクションジェネレーターに接続し、８５℃／８５％／ＤＣ５Ｖの条件下で短絡に至るまでの時間を測定した。

＜実施例２＞
エポキシ樹脂組成物として、エポキシ樹脂組成物（ＬＰＤ−２００、ヘンケル製）の代わりに、エポキシ樹脂組成物（９２７−１０Ｅ、ヘンケル製）を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネルを製造し、上記ＨＨＢＴ耐性評価を実施した。結果は表１に示す。
なお、上記エポキシ樹脂組成物には、無機フィラーが含まれる。

＜比較例１＞
エポキシ樹脂組成物として、エポキシ樹脂組成物（ＬＰＤ−２００、ヘンケル製）の代わりに、アクリル樹脂組成物（ＳＶＲ１３２０、デクセリアルズ製）を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネルを製造し、上記ＨＨＢＴ耐性評価を実施した。結果は表１に示す。

＜比較例２＞
エポキシ樹脂組成物として、エポキシ樹脂組成物（ＬＰＤ−２００、ヘンケル製）の代わりに、ポリエステル樹脂組成物（ＣＲ−１８Ｔ−ＫＴ１、アサヒ化学研究所製）を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネルを製造し、上記ＨＨＢＴ耐性評価を実施した。結果は表１に示す。

＜比較例３＞
エポキシ樹脂組成物として、エポキシ樹脂組成物（ＬＰＤ−２００、ヘンケル製）の代わりに、シリコーン樹脂組成物（ＲＴＶ ＳＥ９１８６、東レダウコーニング製）を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネルを製造し、上記ＨＨＢＴ耐性評価を実施した。結果は表１に示す。

表１から分かるように、エポキシ樹脂を用いて形成した保護層を使用した実施例１および２においては、ＨＨＢＴ耐性が優れることが確認された。

１０，１５０，２００，３００ タッチパネル
１２ 基板
１４ 第１検出電極
１６ 第１引き出し配線
１８ 第２検出電極
２０ 第２引き出し配線
２２ 保護層
３０ 導電性細線
４０ 第１透明樹脂層
４２ 第２透明樹脂層
５０ 第１保護基板
５２ 第２保護基板
６０ 第１基板
６２ 第２基板
５２ 接続部
５４ 電極部
１１０ バックライト
１２０，１４０ 偏光板
１３０ ＬＣＤ
１６０ 保護基板
１７０ａ，１７０ｂ，１７０ｃ 入力装置
１８０ 透明樹脂層

Claims (2)

1. 入力領域および前記入力領域の外側に位置する外側領域を有したタッチパネルであって、
   基板と、
   前記入力領域に対応する前記基板上に配置された検出電極と、
   前記外側領域に対応する前記基板上に配置され、前記検出電極と電気的に接続された引き出し配線と、
   前記外側領域に対応する前記基板上に前記引き出し配線を覆うように配置された保護層とを少なくとも備え、
   前記保護層がエポキシ樹脂を用いて形成され、
   前記引き出し配線に金属銀およびゼラチンが含まれる、タッチパネル。
2. 前記保護層にフィラーが含有される、請求項１に記載のタッチパネル。