JP5729366B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、両面に電極を有する基板と、基板を収容する筐体と、基板と外部機器とを電気的に接続するコネクタと、コネクタのハウジングと筺体との間に配置される防水部材と、を備える電子装置に関する。特に、基板の電極へコネクタの端子が接触することで、電極と端子が電気的に接続される電子装置に関するものである。

従来、両面に電極を有する基板と、基板を収容する筐体と、基板と外部機器とを電気的に接続するコネクタと、筐体とコネクタのハウジングとの間に配置される防水部材と、を備える電子装置が知られている。

一方、基板の電極とコネクタの端子との電気的な接続構造として、例えば特許文献１に示される接続構造が知られている。これによれば、端子のばね力（ばね変形による反力）により端子が電極に接触し、電極と端子が電気的に接続される。したがって、端子を電極にはんだ付けしなくとも良い。

特開２００３−１７８８３４号公報

特許文献１に記載の接続構造では、基板をカードエッジコネクタに挿入する際、又は、カードエッジコネクタから基板を引き抜く際に、基板のエッジなどに端子の接点部が接触し、端子表面のメッキ層が剥がれるなど端子が損傷したり、変形したりする虞がある。また、剥がれたメッキ屑などにより短絡が生じる虞がある。すなわち、電気的な接続信頼性が低下する虞がある。

本発明は上記問題点に鑑み、コネクタのハウジングと筺体との間の水密を確保しつつ、接続信頼性の低下を抑制することのできる電子装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、開示された発明のひとつは、両面（２０ａ，２０ｂ）に電極（２１）を有する基板（２０）と、開口部（３１）を有し、基板（２０）を収容する袋形状の筐体（３０）と、合成樹脂材料を用いて形成されたハウジング（４１）と、導電材料を用いて形成されるとともにハウジング（４１）に保持され、ハウジング（４１）から基板（２０）が収容された筐体（３０）の内部空間（３２）に突出する基板接続部（４３）、及び、ハウジング（４１）から内部空間（３２）と反対の嵌合空間（５３）に突出する外部接続部（４４）を備える複数の端子（４２）と、有するコネクタ（４０）と、筐体（３０）とハウジング（４１）との間に配置され、筐体（３０）とハウジング（４１）との間から内部空間（３２）に水分が侵入するのを抑制する防水部材（７０）と、を備え、電極（２１）は、基板の一面（２０ａ）に配置された複数の第１電極（２１ａ）と、一面（２０ａ）と反対の裏面（２０ｂ）に配置された複数の第２電極（２１ｂ）と、を有し、複数の端子（４２）は、第１電極（２１ａ）に接触する複数の第１端子（４２ａ）と、第２電極（２１ｂ）に接触する複数の第２端子（４２ｂ）と、を有し、基板（２０）の両面（２０ａ，２０ｂ）において電極（２１）に端子（４２）が接触することで、電極（２１）と端子（４２）とが電気的に接続されるとともに、第１端子（４２ａ）と第２端子（４２ｂ）の間に基板（２０）が保持され、ハウジング（４１）は、少なくとも一部が筐体（３０）の内面（３０ａ）全周に沿って配置される筒状部（４８）と、該筒状部（４８）における内部空間（３２）側の端部から延設され、筐体（３０）に収容される延設部（４９）と、延設部（４９）の内面から突出する第１壁部（５０）と、を有する第１ハウジング部（４６）と、第１ハウジング部（４６）に対して基板（２０）の板厚方向に組み付けられ、第１ハウジング部（４６）とともにハウジング（４１）をなすものであって、組み付けた状態で延設部（４９）とともに筒状部（４８）に連なる筒をなし、筐体（３０）に収容される基部（５１）と、基部（５１）の内面から突出する第２壁部（５２）と、を有する第２ハウジング部（４７）と、を有し、第１壁部（５０）及び第２壁部（５２）により、内部空間（３２）と嵌合空間（５３）とが区画され、第１壁部（５０）に第１端子（４２ａ）が保持されるとともに、第２壁部（５２）に第２端子（４２ｂ）が保持されて、複数の端子（４２）の外部接続部（４４）が、ハウジング（４１）における嵌合空間（５３）側の共通の筒内に配置され、防水部材（７０）は、筒状部（４８）と筐体（３０）との間に介在されることを特徴とする。

本発明では、ハウジング（４１）を第１ハウジング部（４６）と第２ハウジング部（４７）に分割し、板厚方向に組み付けることでハウジング（４１）をなす構造とした。また、第１ハウジング部（４６）に第１端子（４２ａ）を設け、第２ハウジング部（４７）に第２端子（４２ｂ）を設けたので、板厚方向に組み付けてハウジング（４１）を形成するとともに、板厚方向から、第１端子（４２ａ）を第１電極（２１ａ）に接触させ、第２端子（４２ｂ）を第２電極（２１ｂ）に接触させることができる。したがって、端子（４２）の損傷や変形などを抑制し、ひいては接続信頼性の低下を抑制することができる。また、第１ハウジング部（４６）は、袋形状をなす筐体（３０）の内面（３０ａ）と開口部（３１）の周方向全周にわたって対向する筒状部（４８）を有しており、筒状部（４８）と筐体（３０）の間に防水部材（７０）を介在させる。したがって、ハウジング（４１）と筐体（３０）との間の水密を確保することができる。

開示された他の発明のひとつは、コネクタ（４０）が、少なくとも第１ハウジング部（４６）と第２ハウジング部（４７）を組み付ける前の状態で、第１ハウジング部（４６）及び第２ハウジング部（４７）の一方における所定位置に基板（２０）を保持する保持部（５７）を有することを特徴とする。これによれば、保持部（５７）により、第１ハウジング部（４６）及び第２ハウジング部（４７）の一方に基板（２０）を保持した状態で第１ハウジング部（４６）と第２ハウジング部（４７）を組み付けるため、ハウジング（４１）を形成しつつ、端子（４２）と電極（２１）との電気的な接続構造を形成しやすくなる。また、ハウジング（４１）に対する基板（２０）の位置精度を向上することができるため、端子（４２）が対応する電極（２１）に対してより確実に接触することとなり、これによっても接続信頼性の低下を抑制することができる。

上記目的を達成するために、開示された他の発明のひとつは、両面（２０ａ，２０ｂ）に電極（２１）を有する基板（２０）と、開口部（３１）を有し、基板（２０）を収容する袋形状の筐体（３０）と、合成樹脂材料を用いて形成されたハウジング（４１）と、導電材料を用いて形成されるとともにハウジング（４１）に保持され、ハウジング（４１）から基板（２０）が収容された筐体（３０）の内部空間（３２）に突出する基板接続部（４３）、及び、ハウジング（４１）から内部空間（３２）と反対の外部（５３）に突出する外部接続部（４４）を備える複数の端子（４２）と、有するコネクタ（４０）と、筐体（３０）とハウジング（４１）との間に配置され、筐体（３０）とハウジング（４１）との間から内部空間（３２）に水分が侵入するのを抑制する防水部材（７０）と、を備え、電極（２１）は、基板の一面（２０ａ）に配置された複数の第１電極（２１ａ）と、一面（２０ａ）と反対の裏面（２０ｂ）に配置された複数の第２電極（２１ｂ）と、を有し、端子（４２）は、第１電極（２１ａ）に接触する複数の第１端子（４２ａ）と、第２電極（２１ｂ）に接触する複数の第２端子（４２ｂ）と、を有し、基板（２０）の両面（２０ａ，２０ｂ）において電極（２１）に端子（４２）が接触することで、電極（２１）と端子（４２）とが電気的に接続されるとともに、第１端子（４２ａ）と第２端子（４２ｂ）の間に前記基板（２０）が保持され、ハウジング（４１）は、少なくとも一部が筐体（３０）の内面（３０ａ）全周に沿って配置される筒状部（４８）と、該筒状部（４８）における内部空間（３２）側の端部から延設され、筐体（３０）に収容される延設部（４９）と、を有する第１ハウジング部（４６）と、第１ハウジング部（４６）に対して基板（２０）の板厚方向に組み付けられ、第１ハウジング部（４６）とともにハウジング（４１）をなす第２ハウジング部（４７）と、を有し、第１ハウジング部（４６）に第１端子（４２ａ）が保持されるとともに、第２ハウジング部（４７）に第２端子（４２ｂ）が保持されており、防水部材（７０）は、筒状部（４８）と筐体（３０）との間に介在され、コネクタ（４０）は、少なくとも第１ハウジング部（４６）と第２ハウジング部（４７）を組み付ける前の状態で、第１ハウジング部（４６）及び第２ハウジング部（４７）の一方における所定位置に基板（２０）を保持する保持部（５７）を有することを特徴とする。

これによれば、上記したように、板厚方向に組み付けてハウジング（４１）を形成するとともに、板厚方向から、第１端子（４２ａ）を第１電極（２１ａ）に接触させ、第２端子（４２ｂ）を第２電極（２１ｂ）に接触させることができる。また、筒状部（４８）と筐体（３０）の間に防水部材（７０）を介在させるため、ハウジング（４１）と筐体（３０）との間の水密を確保することができる。さらに、保持部（５７）により、第１ハウジング部（４６）及び第２ハウジング部（４７）の一方に基板（２０）を保持した状態で第１ハウジング部（４６）と第２ハウジング部（４７）を組み付けるため、ハウジング（４１）を形成しつつ、端子（４２）と電極（２１）との電気的な接続構造を形成しやすくなる。また、ハウジング（４１）に対する基板（２０）の位置精度を向上することができるため、端子（４２）が対応する電極（２１）に対してより確実に接触することとなり、これによっても接続信頼性の低下を抑制することができる。

開示された他の発明のひとつは、保持部（５７）は、第１ハウジング部（４６）及び第２ハウジング部（４７）の一方に設けられた係止部（５７ａ）と、該係止部（５７ａ）を有するハウジング部に保持された端子（４２）により構成されるとともに、端子（４２）のばね力により、係止部（５７ａ）と端子（４２）の間で基板（２０）を挟持し、第１ハウジング部（４６）と第２ハウジング部（４７）を組み付けた状態で、係止部（５７ａ）は、基板（２０）に対して離間されることを特徴とする。これによれば、端子（４２）のばね力を利用するため、ねじ締結や接着に較べて、保持部（５７）の構成を簡素化することができる。また、製造工程を簡素化することができる。また、第１ハウジング部（４６）と第２ハウジング部（４７）を組み付けた状態で、係止部（５７ａ）は基板（２０）に非接触となるため、第１端子（４２ａ）と第２端子（４２ｂ）で接圧（接触荷重）が異なるのを抑制することができる。これにより、接続信頼性の低下を抑制することができる。

開示された他の発明のひとつは、第１ハウジング部（４６）と第２ハウジング部（４７）との分割面（４６ａ，４７ａ）は、全周で隙間なく合わさり、ハウジング（４１）は、内部空間（３２）を蓋することを特徴とする。これによれば、ハウジング（４１）の分割構造を採用しながらも、外部コネクタが接続される前の状態において、内部空間（３２）に異物が侵入するのを抑制することができる。

開示された他の発明のひとつは、基板接続部（４３）が、電極（２１）に接触する接点部（４３ａ）と、該接点部（４３ａ）よりも先端側の部分である先端部（４３ｂ）と、端子（４２）におけるハウジング（４１）に保持された圧入部（４５）と接点部（４３ａ）とを繋ぐ繋ぎ部（４３ｃ）と、を有し、複数の端子（４２）は、板厚方向に直交する第１方向に沿って配置されており、接点部（４３ａ）は、板厚方向及び第１方向の両方向に直交する第２方向において、圧入部（４５）と異なる位置とされるとともに、板厚方向において、圧入部（４５）よりも基板（２０）に近い位置とされ、繋ぎ部（４３ｃ）の接点部（４３ａ）から少なくとも一部と基板（２０）の一面（２０ａ）又は裏面（２０ｂ）とのなす角は鋭角とされ、先端部（４３ｂ）は、少なくとも第１ハウジング部（４６）と第２ハウジング部（４７）を組み付ける前の状態で、保持されているハウジング部に対して離間することを特徴とする。これによれば、組み付け前の状態で先端部（４３ｂ）がフリーであるため、組み付けにより基板接続部（４３）が板厚方向に撓むと、接点部（４３ａ）は基板（２０）の表面に接触しつつ第２方向へスライドする。したがって、接点部（４３ａ）及び電極（２１）表面をワイピングし、表面の酸化物層を除去することができる。

上記目的を達成するために、開示された他の発明のひとつは、両面（２０ａ，２０ｂ）に電極（２１）を有する基板（２０）と、開口部（３１）を有し、基板（２０）を収容する袋形状の筐体（３０）と、合成樹脂材料を用いて形成されたハウジング（４１）と、導電材料を用いて形成されるとともにハウジング（４１）に保持され、ハウジング（４１）から基板（２０）が収容された筐体（３０）の内部空間（３２）に突出する基板接続部（４３）、及び、ハウジング（４１）から内部空間（３２）と反対の外部（５３）に突出する外部接続部（４４）を備える複数の端子（４２）と、有するコネクタ（４０）と、筐体（３０）とハウジング（４１）との間に配置され、筐体（３０）とハウジング（４１）との間から内部空間（３２）に水分が侵入するのを抑制する防水部材（７０）と、を備え、電極（２１）は、基板の一面（２０ａ）に配置された複数の第１電極（２１ａ）と、一面（２０ａ）と反対の裏面（２０ｂ）に配置された複数の第２電極（２１ｂ）と、を有し、端子（４２）は、第１電極（２１ａ）に接触する複数の第１端子（４２ａ）と、第２電極（２１ｂ）に接触する複数の第２端子（４２ｂ）と、を有し、基板（２０）の両面（２０ａ，２０ｂ）において電極（２１）に端子（４２）が接触することで、電極（２１）と端子（４２）とが電気的に接続されるとともに、第１端子（４２ａ）と第２端子（４２ｂ）の間に前記基板（２０）が保持され、ハウジング（４１）は、少なくとも一部が筐体（３０）の内面（３０ａ）全周に沿って配置される筒状部（４８）と、該筒状部（４８）における内部空間（３２）側の端部から延設され、筐体（３０）に収容される延設部（４９）と、を有する第１ハウジング部（４６）と、第１ハウジング部（４６）に対して基板（２０）の板厚方向に組み付けられ、第１ハウジング部（４６）とともにハウジング（４１）をなす第２ハウジング部（４７）と、を有し、第１ハウジング部（４６）に第１端子（４２ａ）が保持されるとともに、第２ハウジング部（４７）に第２端子（４２ｂ）が保持されており、防水部材（７０）は、筒状部（４８）と筐体（３０）との間に介在され、筐体（３０）は、開口部（３１）から所定範囲の部分であり、開口面積の大きい拡径部（３３）と、該拡径部（３３）よりも開口面積の小さい縮径部（３４）と、拡径部（３３）と縮径部（３４）を繋ぐテーパ部（３５）と、を有し、第１ハウジング部（４６）と第２ハウジング部（４７）は、それぞれテーパ部（３５）に接触して組み付けられることを特徴とする。

これによれば、上記したように、板厚方向に組み付けてハウジング（４１）を形成するとともに、板厚方向から、第１端子（４２ａ）を第１電極（２１ａ）に接触させ、第２端子（４２ｂ）を第２電極（２１ｂ）に接触させることができる。また、筒状部（４８）と筐体（３０）の間に防水部材（７０）を介在させるため、ハウジング（４１）と筐体（３０）との間の水密を確保することができる。さらには、筐体（３０）を利用した第１ハウジング部（４６）と第２ハウジング部（４７）の組み付け構造を採用しても、別部品を不要とすることができるので、構成を簡素化することができる。

第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。 電子装置のうち、コネクタと基板を示す斜視図である。図１は図２のI-I線に相当する断面である。 コネクタを示す斜視図である。 コネクタのうち、第１端子を含む第１ハウジング部を示す斜視図である。 端子の接点部とスナップフィットの形成位置との関係を示す図である。 電子装置の製造方法を示す断面図であり、コネクタ組み付け工程を示す。 電子装置の製造方法を示す断面図であり、筐体組み付け工程を示す。 コネクタ組み付け工程において、ワイピングを説明する図である。 コネクタ組み付け工程において、ワイピングを説明する図である。 第１変形例を示す断面図である。 第２実施形態に係る電子装置において、基板が第１ハウジング部に保持された状態を示す斜視図である。 図１１に破線で示すXII領域を拡大した図である。 基板の保持状態を示す断面図である。 コネクタ組み付け工程が完了した状態を示す断面図である。 第２変形例を示す断面図である。 第３実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。 図１６に破線で示すXVII領域を拡大した図である。 第４実施形態に係る電子装置において、電極に対する接点部の位置を示す平面図である。 図１８のXIX-XIX線に沿う断面図である。 図１８のXX-XX線に沿う断面図である。 第３変形例を示す平面図である。 第５実施形態に係る電子装置うち、第２ハウジング部を示す斜視図である。 図２２に破線で示すXXIII領域を拡大した図である。 端子の構造を示す図であり、（ａ）はばね部なし、（ｂ）はばね部ありの場合を示している。 端子の配置を示す断面図である。 第４変形例において、コネクタ組み付け前の状態を示す断面図である。 第４変形例において、コネクタ組み付け後の状態を示す断面図である。 第４変形例において、端子による接触荷重の経時的変化を示す図である。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、基板の板厚方向を単に板厚方向と示す。また、板厚方向に直交する方向のうち、端子又は電極の配列方向、換言すれば、基板の矩形を規定する一辺方向を、第１方向と示す。また、板厚方向及び第１方向の両方向に直交する方向、換言すればコネクタに対する外部コネクタの嵌合方向を、第２方向と示す。

（第１実施形態）
図１に示すように、電子装置１０は、要部として、基板２０と、筺体３０と、コネクタ４０と、防水部材７０と、を備えている。そして、この電子装置１０は、例えば車両のエンジンを制御する防水型の電子制御装置（ＥＣＵ）として構成されている。この電子装置１０には、外部コネクタ１００として、車両側のメス型コネクタが接続される。

外部コネクタ１００は、合成樹脂材料を用いて形成されたハウジング１０１を有する。ハウジング１０１のうち、コネクタ４０側の前面１０１ａには、後述するコネクタ４０の端子４２が挿入される孔１０２が開口している。孔１０２には端子４２と電気的に接続されるコンタクト１０３が配置され、このコンタクト１０３には、ワイヤーハーネス１０４が電気的に接続されている。一方、ハウジング１０１の側面１０１ｂには、防水部材１０５として、例えばゴム製のリングが嵌め込まれており、この防水部材１０５により、ハウジング１０１と後述するコネクタ４０のハウジング４１との間の、水密を確保することができる。詳しくは、後述する第１ハウジング部４６の筒状部４８との間で水密を確保する。また、ハウジング１０１の後面１０１ｃには、溝部１０６が形成されており、ワイヤーハーネス１０４は孔１０２から溝部１０６を通じて、外部に引き出されている。溝部１０６には、例えばゴム製の防水部材１０７が配置されており、この防水部材１０７によって孔１０２から水分等が侵入するのを防ぐことができる。防水部材１０７上には蓋部１０８が配置され、これにより防水部材１０７は所定位置に保持されている。

先ず、図１〜図５を用いて、電子装置１０の構造について説明する。

基板２０は、樹脂などの絶縁材料からなる基材に、銅箔などからなる配線を多層に配置してなり、配線の一部として、板厚方向における両面２０ａ，２０ｂに電極２１を有している。この電極２１はランドとも言う。このため、片面電極構造の基板２０に較べて、コネクタ４０との電気的な接続経路を効率的に増やすことができる。基板２０において、異なる層の配線は、図示しないビアホール等によって電気的に接続されている。また、基板２０には、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の図示しない電子部品が実装され、これら電子部品と配線によって回路が形成されている。

電極２１は、基板２０の一面２０ａに配置された複数の第１電極２１ａと、一面２０ａと反対の裏面２０ｂに配置された複数の第２電極２１ｂを有する。各電極２１ａ，２１ｂは、第１方向に沿って配列されている。また、板厚方向に直交する平面形状が矩形の基板２０に対し、第２方向における一方の端部近傍である縁部２２に形成されている。また、第２方向において、第１電極２１ａと第２電極２１ｂは、ほぼ同じ位置に形成されている。第１電極２１ａ及び第２電極２１ｂは、第２方向において複数列配置させることもできるが、本実施形態では、ともに１列の配置となっている。

筺体３０は、袋形状をなしており、第２方向における一端側に開口部３１を有している。この筐体３０には、基板２０が収容されるとともに、コネクタ４０の少なくとも一部も収容される。この筺体３０は、ＰＰＳやＰＢＴなどの合成樹脂材料や、アルミニウム等の金属材料を用いて形成される。筺体３０は、１つの部材のみからなっても良いし、複数の部材を組み合わせて形成されるものでも良い。本実施形態では、樹脂を用いて形成された１つの部材によって筺体３０が構成されており、第２方向に直交する断面の形状が略矩形となっている。すなわち、開口形状も略矩形となっている。また、図示しないが、筺体３０の開口部３１付近には、コネクタ４０との嵌合部が設けられている。

コネクタ４０は、ＰＰＳやＰＢＴなどの合成樹脂材料を用いて形成されたハウジング４１と、導電材料を用いて形成されるとともにハウジング４１に保持された複数の端子４２と、を有する。端子４２の材料としては、導電性が良好な金属材料、例えばりん青銅をニッケルメッキで被覆し、さらに金メッキで被覆してなるものを採用することができる。

端子４２は、第１電極２１ａに接触する複数の第１端子４２ａと、第２電極２１ｂに接触する複数の第２端子４２ｂと、を有している。各端子４２（４２ａ，４２ｂ）は導電材料を曲げ加工してなり、ハウジング４１から基板２０が収容された筐体３０の内部空間３２に突出する基板接続部４３と、ハウジング４１から内部空間３２と反対の嵌合空間５３に突出する外部接続部４４と、を有している。さらに、端子４２ａ，４２ｂは、ハウジング４１の図示しない孔に圧入固定された圧入部４５を有している。外部接続部４４は、外部コネクタ１００がコネクタ４０に嵌合された状態で、コンタクト１０３と電気的に接続される。

基板接続部４３は、図５に示すように、電極２１（２１ａ，２１ｂ）に接触する接点部４３ａと、該接点部４３ａよりも先端側の部分である先端部４３ｂと、圧入部４５と接点部４３ａとを繋ぐ繋ぎ部４３ｃと、を有している。本実施形態では、端子４２のうち、外部接続部４４、圧入部４５、及び基板接続部４３における繋ぎ部４３ｃの一部が、一体的に一直線状とされ、この一直線状の部分は、基板２０の一面２０ａと略平行に配置される。また、基板接続部４３の残りの部分、すなわち繋ぎ部４３ｃの大部分、接点部４３ａ、及び先端部４３ｂは、略Ｌ字状をなしている。

接点部４３ａは、第２方向において圧入部４５と異なる位置とされるとともに、板厚方向において、圧入部４５よりも基板２０に近い位置とされている。また、先端部４３ｂは、第２方向において接点部４３ａから離れるほど、板厚方向において基板２０から離れるようなテーパ形状をなしている。また、繋ぎ部４３ｃは、接点部４３ａから少なくとも一部と基板２０の一面２０ａ又は裏面２０ｂとのなす角が鋭角となっている。本実施形態では、繋ぎ部４３ｃのうち、略Ｌ字状をなす部分が、基板２０の一面２０ａ又は裏面２０ｂとの間で鋭角をなす。換言すれば、Ｌ字状部分の繋ぎ部側端部が、鈍角をもって上記した一直線状部分の一端に連結されている。

また、後述する第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７の組み付け前後のいずれにおいても、先端部４３ｂはハウジング４１に接触しないように設けられている。このように、先端部４３ｂは自由端となっており、基板接続部４３は、ばね性を有している。このような端子４２によれば、弾性変形した状態で、第１電極２１ａに第１端子４２ａの接点部４３ａが接触し、第２電極２１ｂに第２端子４２ｂの接点部４３ａが接触する。したがって、対応する電極２１と端子４２が電気的に接続されるとともに、基板２０の両面側に位置する端子４２ａ，４２ｂの弾性変形による反力（付勢力）により、基板２０が保持（固定）される。本実施形態では、第１端子４２ａと第２端子４２ｂの構成がほぼ同一であるため、板厚方向において、第１端子４２ａにおけるハウジング４１の保持部分と第２端子４２ｂにおけるハウジング４１の保持部分のほぼ中心位置に、基板２０を保持することができる。このように、はんだ付けすることなく、端子４２が電極２１と電気的に接続される。

ハウジング４１は、板厚方向に分割された２つのハウジング部４６，４７からなる。板厚方向において、主として一面２０ａ側に配置される第１ハウジング部４６と、主として裏面２０ｂ側に配置される第２ハウジング部４７は、互いに組み付けた状態で、それぞれの分割面４６ａ，４７ａが全周でほぼ隙間なく合わさる。これにより、ハウジング４１は、筺体３０に収容された状態で、筐体３０の内部空間３２に異物が侵入しないように蓋をする。

第１ハウジング部４６は、筒状部４８と延設部４９と、を有する。筒状部４８は、その少なくとも一部が、袋形状をなす筐体３０の内面３０ａと開口部３１の周方向全周にわたって対向する。換言すれば、筐体３０の開口部３１周辺における内面３０ａの周形状に対応して筒状に設けられている。図４に示すように、本実施形態では、筒状部４８が略矩形の筒形状をなし、筒状部４８における第１方向の中央付近に、板厚方向に延びて筒を二分する仕切部４８ａが設けられている。すなわち、外部コネクタ１００との接続口が２ポートとなっている。

延設部４９は、筒状部４８における内部空間３２側の端部から延設されており、その全てが筺体３０に収容される。すなわち、第２方向において、延設部４９は筒状部４８よりも筐体３０の奥側に配置される。また、第２ハウジング部４７は、その全てが筺体３０に収容される。本実施形態では、ハウジング４１が、筒状部４８だけでなく、筒状部４８よりも内部空間側にも筒を有し、この筒を板厚方向に直交する面で２分割した一方が延設部４９、他方が第２ハウジング部４７となっている。このため、延設部４９は、図４に示すように、第２方向に直交する断面形状が略コの字状となっている。

また、第１ハウジング部４６は、延設部４９の内面から突出する第１壁部５０を有している。第１壁部５０は、その板厚方向が第２方向と略一致しており、この第１壁部５０には、圧入により第１端子４２ａが保持されている。なお、本実施形態では、上記した仕切部４８ａによる２ポートに対応して、第１方向に並んで配置された２つの第１壁部５０を有し、それぞれに第１端子４２ａが保持されている。また、延設部４９が、第２方向において第１壁部５０よりも内部空間３２側に延設されており、この延設された部分を庇部４９ａと示す。

一方、第２ハウジング部４７も、延設部４９同様、図３に示すように、第２方向に直交する断面形状が略コの字状をなす基部５１を有している。この基部５１は、第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７を組み付けた状態で、延設部４９とともに筒をなす。

また、第２ハウジング部４７は、コの字をなす基部５１の底部内面から突出する第２壁部５２を有している。第２壁部５２は、その板厚方向が第２方向と略一致しており、この第２壁部５２には、圧入により第２端子４２ｂが保持されている。また、第２壁部５２は、第２方向において第１壁部５０と同じ位置に設けられている。第１壁部５０の先端面と第２壁部５２の先端面は、上記した分割面４６ａ，４７ａの一部であり、第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７を組み付けた状態で、ほぼ隙間なく合わさる。そして、コネクタ４０が筺体３０に収容された状態で、壁部５０，５２よりも筺体３０の奥側が内部空間３２とされ、壁部５０，５２よりも開口部３１側が、外部コネクタ１００が嵌合される嵌合空間５３となる。このように、壁部５０，５２は、内部空間３２と嵌合空間５３とを区画する。

なお、本実施形態では、上記した仕切部４８ａによる２ポートに対応して、第１方向に並んで配置された２つの第２壁部５２を有し、それぞれに第２端子４２ｂが保持されている。また、基部５１が、第２方向において第２壁部５２よりも内部空間３２側に延設されており、この延設された部分を庇部５１ａと示す。

このように構成されるハウジング４１は、第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７との固定部としてスナップフィット５４を有している。このスナップフィット５４は、図３に示すように、板厚方向に延び、先端に係止爪を有する凸部５５と、凸部５５の係止爪が嵌る凹部５６よりなる。凸部５５は第２ハウジング部４７の基部５１及び庇部５１ａに設けられ、凹部５６は第１ハウジング部４６の延設部４９及び庇部４９ａに設けられている。そして、凸部５５の係止爪を、材料の弾性を利用して凹部５６に嵌め込むことで、第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７が組み付けられ、ハウジング４１が形成される。

このスナップフィット５４は、図２〜図４に示すように、第１方向において、複数箇所に設けられている。具体的には、第１方向における両端と中央２箇所の計４箇所に設けられている。換言すれば、２つの第１壁部５０（第２壁部５２）に対して、それぞれの両端に設けられている。また、両端のスナップフィット５４は、図５に示すように、第２方向において、電極２１の形成範囲を跨ぐように設けられている。

防水部材７０は、例えばシリコンゴムからなり、ハウジング４１のうち、筒状部４８の外周面に沿って環状に設けられている。このため、筺体３０にハウジング４１が収容されると、防水部材７０により、筺体３０の内面３０ａとハウジング４１の外周面との隙間から、筺体３０の内部空間３２に水分等が侵入するのを防ぐことができる。また、図示しないが、ハウジング４１の外周面には、筺体３０との嵌合部が設けられている。

次に、図６及び図７を用いて、上記した電子装置１０の製造方法について説明する。

先ず、図６に示すようにコネクタ４０を組み付ける。このとき、基板２０も保持される。板厚方向において、第１ハウジング部４６、基板２０、及び、第２ハウジング部４７の順に配置し、互いに接触しない位置で、第１方向及び第２方向の位置合わせする。具体的には、第１端子４２ａの接点部４３ａが対応する第１電極２１ａにオーバーラップし、第２端子４２ｂの接点部４３ａが、対応する第２電極２１ｂにオーバーラップするようにする。そして、この位置合わせ状態で、第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７とを板厚方向において近づけ、スナップフィット５４により固定する。これにより、ハウジング４１、ひいてはコネクタ４０が形成されるとともに、端子４２ａ，４２ｂ間に基板２０が保持される。

次に、図７に示すように基板２０及びコネクタ４０を筺体３０に収容する。すなわち、電子装置１０を組み付ける。基板２０を先頭として、基板２０及びコネクタ４０を筺体３０内に挿入する。そして、図示しない嵌合部同士が嵌合することで、コネクタ４０が筺体３０に固定される。この状態で、筒状部４８に配置された防水部材７０により、筐体３０の内面３０ａとハウジング４１の外面は水密となる。以上により、図１に示す電子装置１０が形成される。

次に、本実施形態に係る電子装置１０の特徴部分について、その作用効果を説明する。

本実施形態では、ハウジング４１を第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７に分割し、これらハウジング部４６，４７を板厚方向に組み付けることでハウジング４１をなす構造とした。また、第１ハウジング部４６に第１端子４２ａを設け、第２ハウジング部４７に第２端子４２ｂを設けたので、板厚方向に組み付けてハウジング４１を形成する際に、板厚方向から、第１端子４２ａを第１電極２１ａに接触させ、第２端子４２ｂを第２電極２１ｂに接触させることができる。このため、端子４２を電極２１に接触させる際に、例えば基板２０のエッジに端子４２の接点部４３ａが接触しない。したがって、端子４２の損傷や変形などを抑制し、ひいては接続信頼性の低下を抑制することができる。

また、第１ハウジング部４６は、袋形状をなす筐体３０の内面３０ａと開口部３１の周方向全周にわたって対向する筒状部４８を有しており、この筒状部４８と筐体３０の間に防水部材７０が配置される。したがって、ハウジング４１と筺体３０との間の水密を確保することができる。なお、第１ハウジング部４６が筒状部４８を有さず、第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７が板厚方向において完全に２分割された構造とすると、防水部材７０は、第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７の分割面４６ａ，４７ａを跨いで配置されることとなる。このため、筐体３０とコネクタ４０のハウジング４１との防水以外に、コネクタ４０の分割面４６ａ，４７ａの防水も必要となる。したがって、本実施形態のほうが容易に防水性を確保することができる。

また、第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７との分割面４６ａ，４７ａは、全周でほぼ隙間なく合わさり、ハウジング４１は、内部空間３２を蓋するように配置される。このため、ハウジング４１の分割構造を採用しながらも、外部コネクタ１００が接続される前の状態において、電子装置１０の内部空間３２に異物が侵入するのを抑制することができる。しかしながら、分割面４６ａ，４７ａを全周でほぼ隙間なく合わせることは必須ではない。外部コネクタ１００がコネクタ４０に嵌合すると、外部コネクタ１００の防水部材１０５により、筒状部４８とハウジング１０１の間に水密が形成される。したがって、分割面４６ａ，４７ａに隙間があっても、外部コネクタ１００が嵌合した状態では、内部空間３２を防水空間とすることができる。

また、基板接続部４３が、接点部４３ａと先端部４３ｂと繋ぎ部４３ｃを有し、接点部４３ａは、第２方向において、圧入部４５と異なる位置とされるとともに、板厚方向において、圧入部４５よりも基板２０に近い位置とされている。また、繋ぎ部４３ｃの接点部４３ａから少なくとも一部と基板２０の一面２０ａ又は裏面２０ｂとのなす角は鋭角とされている。そして、先端部４３ｂは、少なくとも第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７を組み付ける前の状態で、保持されているハウジング部４６，４７に対して離間している。このように、組み付け前の状態で先端部４３ｂがフリーであるため、図８に示すように、組み付けにより基板接続部４３が板厚方向に撓むと、接点部４３ａは基板２０（第２電極２１ｂ）の表面に接触しつつ第２方向へスライドする。したがって、接点部４３ａ及び第２電極２１ｂ表面をワイピングし、表面の酸化物層を除去することができる。なお、図８の破線が、接点部４３ａが対応する第２電極２１ｂに接触した組み付け初期を示し、実線が、組み付けにより基板接続部４３が板厚方向に撓んだ状態を示している。図８では、第２端子４２ｂと第２電極２１ｂのみを示しているが、第１端子４２ａと第１電極２１ａについても同様である。

さらに本実施形態では、基板接続部４３が折り返し形状を有しており、接点部４３ａが弧状となっている。したがって、図９に示すように、基板接続部４３は、組み付けにより板厚方向に撓むとともに少なからず回転運動し、弧状部分において接点部４３ａが変位する。図９で示す破線は、回転運動する前の接点部４３ａの位置を示している。この回転運動によっても、ワイピングすることができる。

また、第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７とは、スナップフィット５４により組み付けられる。ねじ締結や接着固定に較べて、別部品不要であり、構成を簡素化することができる。また、製造工程も簡素化できる。しかしながら、スナップフィット５４以外の組み付け方法も採用することができる。例えば上記のようにねじ締結により、板厚方向において第１ハウジング部４６を第２ハウジング部４７に組み付けても良い。また、接着剤により、板厚方向において第１ハウジング部４６を第２ハウジング部４７に組み付けても良い。

（第１変形例）
上記実施形態では、第１ハウジング部４６及び第２ハウジング部４７が、それぞれ庇部４９ａ，５１ａを有する例を示した。しかしながら、図１０に示すように、第１ハウジング部４６及び第２ハウジング部４７が、それぞれ庇部４９ａ，５１ａを有さない構成としても良い。さらには、第１ハウジング部４６及び第２ハウジング部４７の一方が庇部を有し、他方が庇部を有さない構成としても良い。

（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。

本実施形態の特徴は、コネクタ４０が、少なくとも第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７を組み付ける前の状態で、第１ハウジング部４６及び第２ハウジング部４７の一方における所定位置に基板２０を保持する保持部５７を有することにある。それ以外の点は、第１実施形態と同じである。

本実施形態では、図１１〜図１３に示すように、保持部５７が、第１ハウジング部４６に設けられた係止部５７ａと、第１ハウジング部４６に保持された第１端子４２ａにより構成されている。

係止部５７ａは、第１ハウジング部４６の一部として構成されており、第１方向において、電極２１の形成範囲よりも外側において基板２０を保持するように設けられている。また、係止部５７ａは、庇部４９ａを含む延設部４９から、板厚方向において第１壁部５０と同方向に突出しており、弾性変形可能に設けられている。係止部５７ａにおける基板２０の裏面２０ｂに接触する部分は、板厚方向において第１端子４２ａの接点部４３ａよりも延設部４９から離れた位置となっている。そして、第１端子４２ａにおける基板接続部４３のばね力により、係止部５７ａと第１端子４２ａの間で基板２０を挟持することで、第１ハウジング部４６に基板２０が保持される。基板２０の保持位置は、第１端子４２ａと第２端子４２ｂのばね力の釣り合い位置よりも、板厚方向において延設部４９から離れた位置となっている。

なお、基板２０の保持は、第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７の組み付けの前に実行される。基板２０を係止部５７ａと第１端子４２ａで挟む際には、基板２０が第１端子４２ａに接触しないように基板２０を斜めにしながら係止部５７ａに係止させる。このとき係止部５７ａを弾性変形させながら基板２０を係止させ、その状態で係止部分を支点として基板２０を回転させ、第１電極２１ａを第１端子４２ａの接点部４３ａに接触させる。これにより、基板２０のエッジに第１端子４２ａの接点部４３ａを接触させることなく、基板２０を保持することができる。

また、基板２０が第１ハウジング部４６に保持された状態で、第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７を組み付ける。この組み付け状態では、図１４に示すように、第１端子４２ａと第２端子４２ｂにより基板２０が保持される。第１実施形態同様、第１端子４２ａと第２端子４２ｂの構成はほぼ同じであり、基板２０は板厚方向において第１端子４２ａと第２端子４２ｂのばね力が釣り合う位置まで変位する。これにより、基板２０は延設部４９に近づき、係止部５７ａが基板２０に対して離間される。このように、第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７を組み付けた状態では、端子４２ａ，４２ｂにより基板２０が保持され、保持部５７による保持は解除される。

このように本実施形態では、保持部５７により基板２０を保持した状態で、第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７を組み付けるため、保持しない場合に較べて、ハウジング４１を形成しつつ端子４２と電極２１との電気的な接続構造を形成しやすい。また、ハウジング４１に対する基板２０の位置精度を向上することができる。このため、端子４２が対応する電極２１に対してより確実に接触することとなり、これによっても接続信頼性の低下を抑制することができる。

特に本実施形態では、端子４２のばね力を利用して基板２０を保持するため、ねじ締結や接着に較べて、保持部５７の構成を簡素化することができる。また、製造工程を簡素化することができる。

また、第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７を組み付けた状態で、係止部５７ａは基板２０に非接触となるため、第１端子４２ａと第２端子４２ｂで接圧（接触荷重）が異なるのを抑制することができる。これにより、接続信頼性の低下を抑制することができる。

なお、保持部５７は、第１ハウジング部４６及び第２ハウジング部４７のいずれか一方に設けられれば良い。したがって、第２ハウジング部４７に設けられても良い。また、保持部５７の構成も、係止部５７ａと端子４２による挟持に限定されるものではない。ねじ締結や接着により、例えば第１ハウジング部４６に保持しても良い。この場合、保持部５７によって基板２０の位置が決定することとなる。

（第２変形例）
上記実施形態では、第１ハウジング部４６が、その一部として係止部５７ａを有する例を示した。しかしながら、第１ハウジング部４６に金属部材を保持させ、この金属部材を係止部としても良い。例えば図１５に示す例では、電気的な接続機能を提供しないダミー端子を、係止部５７ｂとしている。図１５において、第１壁部５０は、板厚方向において、第１端子４２ａと第２端子４２ｂの釣り合う位置よりも上方に突出している。係止部５７ｂは端子４２と同一材料を用いて形成されており、基板２０の裏面２０ｂに係止する。そして、第１端子４２ａのばね力により、係止部５７ｂと第１端子４２ａの間で基板２０が挟持される。この場合も、基板２０の保持位置は、第１端子４２ａと第２端子４２ｂのばね力の釣り合い位置よりも、板厚方向において延設部４９から離れた位置となっている。そして、上記実施形態同様、第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７を組み付けた状態で、端子４２ａ，４２ｂにより基板２０が保持され、保持部５７による保持は解除される。

（第３実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。

本実施形態の特徴は、図１６及び図１７に示すように、筐体３０が、開口部３１から所定範囲の部分であり、第２方向に直交する開口面積の大きい拡径部３３と、該拡径部３３よりも開口面積の小さい縮径部３４と、拡径部３３と縮径部３４を繋ぐテーパ部３５と、を有している。テーパ部３５は、第２方向においてその開口面積が連続的に変化しており、拡径部３３側から縮径部３４側に向けて開口面積が減少している。そして、第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７は、それぞれテーパ部３５に接触することで、組み付けられるようになっていることにある。なお、それ以外の点は、第１実施形態とほぼ同じである。

本実施形態では、図２２及び図２３に示すように、第１ハウジング部４６の延設部４９のうち、筒状部４８と反対の端部における外面側の角部もテーパ部５８となっている。また、第２ハウジング部４７の基部５１のうち、筒状部４８と反対の端部における外面側の角部もテーパ部５８となっている。ハウジング４１において、これらテーパ部５８を有する部分の外形は、筒状部４８に近いほど大きく、筒状部４８から離れるほど小さくなっている。また、テーパ部５８は、筐体３０のテーパ部３５とほぼ同じ傾きを有している。

なお、図１６に示す符号５９は、凸部である。第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７を組み付けた状態で、ハウジング４１は、板厚方向におけるほぼ中心部分に、嵌合空間５３側に突出する凸部５９を有する。この凸部５９は、第１ハウジング部４６の第１壁部５０の一部と、第２ハウジング部４７の第２壁部５２の一部により構成される。凸部５９の裏側は第１ハウジング部４６の前面５０ａ及び第２ハウジング部４７の前面５２ａに開口する凹みになっており、この凹みに基板２０の端部が挿入配置される。また、端子４２（４２ａ，４２ｂ）は、第１壁部５０及び第２壁部５２の前面５０ａ，５２ａに形成された図示しない溝に圧入されている。すなわち、圧入部４５が、前面５０ａ，５２ａに位置する。そして、基板接続部４３は前面５０ａ，５２ａ側から上記した凸部５９裏側の凹みに配置されている。

このように構成される電子装置１０では、第１端子４２ａが基板２０の第１電極２１ａに接触し、第２端子４２ｂが第２電極２１ｂに接触するように、第１ハウジング部４６、第２ハウジング部４７、及び基板２０を位置決めする。このとき、図示しない治具を、凸部５９を構成する第１ハウジング部４６側の側面５９ａと第２ハウジング部４７側の側面５９ｂに接触させて板厚方向に挟み、ハウジング４１を保持する。そして、この位置決め状態で、第２方向において筐体３０の内部に基板２０側からコネクタ４０を挿入する。すると、コネクタ４０のテーパ部５８の外面が筐体３０のテーパ部３５の内面に接触する。さらに筐体３０の奥側にコネクタ４０を押し込むと、図１７に実線矢印で例示するように、各ハウジング部４６，４７に対して筐体３０から押さえつける力が作用する。これにより、第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７とは、板厚方向において筐体３０により挟持される形となり、第１ハウジング部４６に第２ハウジング部４７が組み付けられる。また、第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７の組み付けにより、端子４２が対応する電極２１にしっかり接触し、端子４２と電極２１が電気的に接続される。また、第１端子４２ａと第２端子４２ｂのばね力により、基板２０が保持される。

このように、筐体３０を利用した第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７の組み付け構造を採用しても、別部品を不要とすることができるので、構成を簡素化することができる。

なお、上記実施形態では、筐体３０にテーパ部３５を設けるとともに、ハウジング４１にもテーパ部５８を設ける例を示したが、ハウジング４１がテーパ部５８を有さず、筐体３０のみがテーパ部３５を有する構成としても良い。

（第４実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。

本実施形態の特徴は、第１端子４２ａの接点部４３ａは、第２方向において複数列とされ、第２端子４２ｂの接点部４３ａは、第２方向において第１端子と同数の複数列とされることにある。それ以外の点は、第１実施形態と同じである。

図１８〜図２０に示す例では、第１端子４２ａ及び第２端子４２ｂともに、第２方向において基板２０の端部に近い第１接点部４３ａ１と、第２接点部４３ａ２の２列配置となっている。具体的には、電極２１を第２方向において長い形状とし、第１接点部４３ａ１と第２接点部４３ａ２で接触位置をずらした。また、第１方向において、第１接点部４３ａ１と第２接点部４３ａ２を交互に設けた。

第２方向において接点部４３ａを１列とすると、第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７の組み付け時に第２方向の位置ずれが生じると、第１端子４２ａと第２端子４２ｂの接点部４３ａも第２方向で位置がずれるため、回転モーメントが発生する。これに対し、本実施形態に示すように接点部４３ａを第２方向において複数列とする、すなわち接点部４３ａにより押さえられる基板２０の幅を広くすると、回転モーメントを低減することができる。なお、接点部４３ａの配置は２列に限定されるものではなく、３列以上としても良い。

（第３変形例）
上記実施形態では、電極２１は第２方向において１列配置である例を示した。しかしながら、例えば図２１に示すように、電極２１を複数例（例えば２列）とし、これにより、接点部４３ａを、第１接点部４３ａ１と第２接点部４３ａ２の２列配置としても良い。

（第５実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。

本実施形態の特徴は、第１ハウジング部４６及び第２ハウジング部４７は、板厚方向における筐体３０との対向部分にばね部６０をそれぞれ有している。そして、ばね部６０は、板厚方向に弾性変形しつつ筐体３０の内面３０ａにそれぞれ接触することにある。それ以外の点は、第１実施形態と同じである。

図２２及び図２３では、第２ハウジング部４７を例示している。ばね部６０は、第２ハウジング部４７の一部として、基部５１における第２壁部５２の突出面と反対の面、すなわち上面５１ｂに設けられている。また、ばね部６０は板厚方向に弾性変形可能に設けられており、複数のばね部６０が、第１方向に沿って配列されている。複数のばね部６０の形成範囲は、端子４２の配列範囲とほぼ一致している。なお、図示しないが、第１ハウジング部４６の延設部４９にも同様にばね部６０が形成されている。

このような構成を採用すると、ハウジング４１のばね部６０によって、端子４２のばね力を補うことができる。すなわち、端子４２のばね力を小さくすることができるので、基板接続部４３の長さ（ばね長）を短くし、体格を小型化することができる。図２４（ａ）はばね部６０を有さない従来の端子４２を示し、図２４（ｂ）は本実施形態の端子４２を示している。したがって、圧入部４５よりも接点部４３ａ側が基板接続部４３である。このように、本実施形態によれば、端子４２の基板接続部４３を短くすることができる。

例えば、図２４（ｂ）に示すように、基板接続部４３の先端に接触部４３ｄを設け、図２５に示すように、第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７を組み付ける前の状態で、接触部４３ｄが第２ハウジング部４７の受け面６１に接触する構成としても良い。この場合、端子４２は、圧入部４５と接触部４３ｄによって板厚方向への変位が制限され、組み付け時には、基板接続部４３のうち、接点部４３ａを含む一部分がわずかに撓む程度である。このため、ばね部６０が接圧の殆どを担うこととなる。なお、図２５では、第２ハウジング部４７側を例示するが、第１ハウジング部４６においても同様である。

また、ばね部６０を有さない構成では、経時的な応力緩和により、端子４２の接圧が低下するのを抑制するために、端子４２の材料として高価なもの、具体的には応力緩和しにくい耐熱用銅合金を採用している。これに対し、本実施形態では、ばね部６０によって経時的な応力緩和による接圧の低下を抑制することができるため、端子４２を従来よりも安い材料を用いて形成することができる。

（第４変形例）
ハウジング４１がばね部６０を有する構成において、第２端子４２ｂの接触部４３ｄが、組み付け前の状態で、すでに第２ハウジング部４７の受け面６１に接触する例を示した。この場合、上記したように、基板接続部４３は、接点部４３ａを含む一部分が、板厚方向においてわずかに撓む程度であり、図８及び図９に示したようなワイピングの効果を望めない。したがって、ばね部６０を有する構成においても、図２６に示すように、第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７の組み付け前の状態で、第２端子４２ｂの接点部４３ａ及び先端部４３ｂが、第２ハウジング部４７に接触しない構成とすると良い。このようにすると、図８及び図９に示したように、第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７の組み付け時に、ワイピングすることができる。なお、図２７では、第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７の組み付けた状態で、第２端子４２ｂの接触部４３ｄが第２ハウジング部４７の受け面６１に接触している。図２７に示す破線は、図２６に示す接点部４３ａの位置を示している。このような構成では、図２８に示すように、コネクタ組み付け時、すなわち第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７の組み付け時に、板厚方向において端子４２が弾性変形し、端子４２によっても所定の接圧（接触加重）を確保することができる。また、筐体３０を組み付ける際に、第１方向に並設された複数のばね部６０が、板厚方向に弾性変形するため、ばね部６０によって接圧を大きく稼ぐことができる。換言すれば、端子４２のばね力はワイピングできる分とし、ワイピング完了後は、ばね部６０で接圧を確保することができる。

なお、図２７では、第１ハウジング部４６と第２ハウジング部４７の組み付け時に、第２端子４２ｂの接触部４３ｄが第２ハウジング部４７の受け面６１に接触する例を示したが、第１実施形態などで示したように、組み付け後も接点部４３ａ及び先端部４３ｂが第２ハウジング部４７に接触しない構成としても良い。また、上記例では、第２ハウジング部４７側を示したが、第１ハウジング部４６においても同様である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

１０・・・電子装置、２０・・・基板、２０ａ・・・一面、２０ｂ・・・裏面、２１・・・電極、２１ａ・・・第１電極、２１ｂ・・・第２電極、２２・・・縁部、３０・・・筺体、３０ａ・・・内面、３１・・・開口部、３２・・・内部空間、３３・・・拡径部、３４・・・縮径部、３５・・・テーパ部、４０・・・コネクタ、４１・・・ハウジング、４２・・・端子、４２ａ・・・第１端子、４２ｂ・・・第２端子、４３・・・基板接続部、４３ａ・・・接点部、４３ａ１・・・第１接点部、４３ａ２・・・第２接点部、４３ｂ・・・先端部、４３ｃ・・・繋ぎ部、４３ｄ・・・接触部、４４・・・外部接続部、４５・・・圧入部、４６・・・第１ハウジング部、４７・・・第２ハウジング部、４６ａ，４７ａ・・・分割面、４８・・・筒状部、４８ａ・・・仕切部、４９・・・延設部、４９ａ・・・庇部、５０・・・第１壁部、５０ａ・・・前面、５１・・・基部、５１ａ・・・庇部、５１ｂ・・・上面、５２・・・第２壁部、５２ａ・・・前面、５３・・・嵌合空間、５４・・・スナップフィット、５５・・・凸部、５６・・・凹部、５７・・・保持部、５７ａ，５７ｂ・・・係止部、５８・・・テーパ部、５９・・・凸部、５９ａ，５９ｂ・・・側面、６０・・・ばね部、６１・・・受け面、７０・・・防水部材、１００・・・外部コネクタ、１０１・・・ハウジング、１０１ａ・・・前面、１０１ｂ・・・側面、１０１ｃ・・・後面、１０２・・・孔、１０３・・・コンタクト、１０４・・・ワイヤーハーネス、１０５，１０７・・・防水部材、１０６・・・溝部、１０８・・・蓋部、

Claims (13)

1. 両面（２０ａ，２０ｂ）に電極（２１）を有する基板（２０）と、
   開口部（３１）を有し、前記基板（２０）を収容する袋形状の筐体（３０）と、
   合成樹脂材料を用いて形成されたハウジング（４１）と、導電材料を用いて形成されるとともに前記ハウジング（４１）に保持され、前記ハウジング（４１）から前記基板（２０）が収容された前記筐体（３０）の内部空間（３２）に突出する基板接続部（４３）、及び、前記ハウジング（４１）から前記内部空間（３２）と反対の嵌合空間（５３）に突出する外部接続部（４４）を備える複数の端子（４２）と、有するコネクタ（４０）と、
   前記筐体（３０）と前記ハウジング（４１）との間に配置され、前記筐体（３０）と前記ハウジング（４１）との間から前記内部空間（３２）に水分が侵入するのを抑制する防水部材（７０）と、を備え、
   前記電極（２１）は、前記基板の一面（２０ａ）に配置された複数の第１電極（２１ａ）と、前記一面（２０ａ）と反対の裏面（２０ｂ）に配置された複数の第２電極（２１ｂ）と、を有し、
   複数の前記端子（４２）は、前記第１電極（２１ａ）に接触する複数の第１端子（４２ａ）と、前記第２電極（２１ｂ）に接触する複数の第２端子（４２ｂ）と、を有し、
   前記基板（２０）の両面（２０ａ，２０ｂ）において前記電極（２１）に前記端子（４２）が接触することで、前記電極（２１）と前記端子（４２）とが電気的に接続されるとともに、前記第１端子（４２ａ）と前記第２端子（４２ｂ）の間に前記基板（２０）が保持され、
   前記ハウジング（４１）は、少なくとも一部が前記筐体（３０）の内面（３０ａ）全周に沿って配置される筒状部（４８）と、該筒状部（４８）における前記内部空間（３２）側の端部から延設され、前記筐体（３０）に収容される延設部（４９）と、前記延設部（４９）の内面から突出する第１壁部（５０）と、を有する第１ハウジング部（４６）と、前記第１ハウジング部（４６）に対して前記基板（２０）の板厚方向に組み付けられ、前記第１ハウジング部（４６）とともに前記ハウジング（４１）をなすものであって、組み付けた状態で前記延設部（４９）とともに前記筒状部（４８）に連なる筒をなし、前記筐体（３０）に収容される基部（５１）と、前記基部（５１）の内面から突出する第２壁部（５２）と、を有する第２ハウジング部（４７）と、を有し、
   前記第１壁部（５０）及び前記第２壁部（５２）により、前記内部空間（３２）と前記嵌合空間（５３）とが区画され、
   前記第１壁部（５０）に前記第１端子（４２ａ）が保持されるとともに、前記第２壁部（５２）に前記第２端子（４２ｂ）が保持されて、複数の前記端子（４２）の外部接続部（４４）が、前記ハウジング（４１）における前記嵌合空間（５３）側の共通の筒内に配置され、
   前記防水部材（７０）は、前記筒状部（４８）と前記筐体（３０）との間に介在されることを特徴とする電子装置。
2. 前記コネクタ（４０）は、少なくとも前記第１ハウジング部（４６）と前記第２ハウジング部（４７）を組み付ける前の状態で、前記第１ハウジング部（４６）及び前記第２ハウジング部（４７）の一方における所定位置に前記基板（２０）を保持する保持部（５７）を有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 両面（２０ａ，２０ｂ）に電極（２１）を有する基板（２０）と、
   開口部（３１）を有し、前記基板（２０）を収容する袋形状の筐体（３０）と、
   合成樹脂材料を用いて形成されたハウジング（４１）と、導電材料を用いて形成されるとともに前記ハウジング（４１）に保持され、前記ハウジング（４１）から前記基板（２０）が収容された前記筐体（３０）の内部空間（３２）に突出する基板接続部（４３）、及び、前記ハウジング（４１）から前記内部空間（３２）と反対の外部（５３）に突出する外部接続部（４４）を備える複数の端子（４２）と、有するコネクタ（４０）と、
   前記筐体（３０）と前記ハウジング（４１）との間に配置され、前記筐体（３０）と前記ハウジング（４１）との間から前記内部空間（３２）に水分が侵入するのを抑制する防水部材（７０）と、を備え、
   前記電極（２１）は、前記基板の一面（２０ａ）に配置された複数の第１電極（２１ａ）と、前記一面（２０ａ）と反対の裏面（２０ｂ）に配置された複数の第２電極（２１ｂ）と、を有し、
   前記端子（４２）は、前記第１電極（２１ａ）に接触する複数の第１端子（４２ａ）と、前記第２電極（２１ｂ）に接触する複数の第２端子（４２ｂ）と、を有し、
   前記基板（２０）の両面（２０ａ，２０ｂ）において前記電極（２１）に前記端子（４２）が接触することで、前記電極（２１）と前記端子（４２）とが電気的に接続されるとともに、前記第１端子（４２ａ）と前記第２端子（４２ｂ）の間に前記基板（２０）が保持され、
   前記ハウジング（４１）は、少なくとも一部が前記筐体（３０）の内面（３０ａ）全周に沿って配置される筒状部（４８）と、該筒状部（４８）における前記内部空間（３２）側の端部から延設され、前記筐体（３０）に収容される延設部（４９）と、を有する第１ハウジング部（４６）と、前記第１ハウジング部（４６）に対して前記基板（２０）の板厚方向に組み付けられ、前記第１ハウジング部（４６）とともに前記ハウジング（４１）をなす第２ハウジング部（４７）と、を有し、
   前記第１ハウジング部（４６）に前記第１端子（４２ａ）が保持されるとともに、前記第２ハウジング部（４７）に前記第２端子（４２ｂ）が保持されており、
   前記防水部材（７０）は、前記筒状部（４８）と前記筐体（３０）との間に介在され、
   前記コネクタ（４０）は、少なくとも前記第１ハウジング部（４６）と前記第２ハウジング部（４７）を組み付ける前の状態で、前記第１ハウジング部（４６）及び前記第２ハウジング部（４７）の一方における所定位置に前記基板（２０）を保持する保持部（５７）を有することを特徴とする電子装置。
4. 前記保持部（５７）は、前記第１ハウジング部（４６）及び前記第２ハウジング部（４７）の一方に設けられた係止部（５７ａ）と、該係止部（５７ａ）を有する前記ハウジング部に保持された前記端子（４２）により構成されるとともに、前記端子（４２）のばね力により、前記係止部（５７ａ）と前記端子（４２）の間で前記基板（２０）を挟持し、
   前記第１ハウジング部（４６）と前記第２ハウジング部（４７）を組み付けた状態で、前記係止部（５７ａ）は、前記基板（２０）に対して離間されることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の電子装置。
5. 前記第１ハウジング部（４６）と前記第２ハウジング部（４７）との分割面（４６ａ，４７ａ）は、全周で隙間なく合わさり、
   前記ハウジング（４１）は、前記内部空間（３２）を蓋することを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。
6. 前記基板接続部（４３）は、前記電極（２１）に接触する接点部（４３ａ）と、該接点部（４３ａ）よりも先端側の部分である先端部（４３ｂ）と、前記端子（４２）におけるハウジング（４１）に保持された圧入部（４５）と前記接点部（４３ａ）とを繋ぐ繋ぎ部（４３ｃ）と、を有し、
   複数の前記端子（４２）は、前記板厚方向に直交する第１方向に沿って配置されており、
   前記接点部（４３ａ）は、前記板厚方向及び前記第１方向の両方向に直交する第２方向において、前記圧入部（４５）と異なる位置とされるとともに、前記板厚方向において、前記圧入部（４５）よりも前記基板（２０）に近い位置とされ、
   前記繋ぎ部（４３ｃ）の前記接点部（４３ａ）から少なくとも一部と前記基板（２０）の一面（２０ａ）又は裏面（２０ｂ）とのなす角は鋭角とされ、
   前記先端部（４３ｂ）は、少なくとも前記第１ハウジング部（４６）と前記第２ハウジング部（４７）を組み付ける前の状態で、保持されている前記ハウジング部に対して離間することを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の電子装置。
7. 前記第１ハウジング部（４６）と前記第２ハウジング部（４７）とは、スナップフィット（５４）により組み付けられることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の電子装置。
8. 前記筐体（３０）は、前記開口部（３１）から所定範囲の部分であり、開口面積の大きい拡径部（３３）と、該拡径部（３３）よりも開口面積の小さい縮径部（３４）と、前記拡径部（３３）と前記縮径部（３４）を繋ぐテーパ部（３５）と、を有し、
   前記第１ハウジング部（４６）と前記第２ハウジング部（４７）は、それぞれ前記テーパ部（３５）に接触して組み付けられることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の電子装置。
9. 両面（２０ａ，２０ｂ）に電極（２１）を有する基板（２０）と、
   開口部（３１）を有し、前記基板（２０）を収容する袋形状の筐体（３０）と、
   合成樹脂材料を用いて形成されたハウジング（４１）と、導電材料を用いて形成されるとともに前記ハウジング（４１）に保持され、前記ハウジング（４１）から前記基板（２０）が収容された前記筐体（３０）の内部空間（３２）に突出する基板接続部（４３）、及び、前記ハウジング（４１）から前記内部空間（３２）と反対の外部（５３）に突出する外部接続部（４４）を備える複数の端子（４２）と、有するコネクタ（４０）と、
   前記筐体（３０）と前記ハウジング（４１）との間に配置され、前記筐体（３０）と前記ハウジング（４１）との間から前記内部空間（３２）に水分が侵入するのを抑制する防水部材（７０）と、を備え、
   前記電極（２１）は、前記基板の一面（２０ａ）に配置された複数の第１電極（２１ａ）と、前記一面（２０ａ）と反対の裏面（２０ｂ）に配置された複数の第２電極（２１ｂ）と、を有し、
   前記端子（４２）は、前記第１電極（２１ａ）に接触する複数の第１端子（４２ａ）と、前記第２電極（２１ｂ）に接触する複数の第２端子（４２ｂ）と、を有し、
   前記基板（２０）の両面（２０ａ，２０ｂ）において前記電極（２１）に前記端子（４２）が接触することで、前記電極（２１）と前記端子（４２）とが電気的に接続されるとともに、前記第１端子（４２ａ）と前記第２端子（４２ｂ）の間に前記基板（２０）が保持され、
   前記ハウジング（４１）は、少なくとも一部が前記筐体（３０）の内面（３０ａ）全周に沿って配置される筒状部（４８）と、該筒状部（４８）における前記内部空間（３２）側の端部から延設され、前記筐体（３０）に収容される延設部（４９）と、を有する第１ハウジング部（４６）と、前記第１ハウジング部（４６）に対して前記基板（２０）の板厚方向に組み付けられ、前記第１ハウジング部（４６）とともに前記ハウジング（４１）をなす第２ハウジング部（４７）と、を有し、
   前記第１ハウジング部（４６）に前記第１端子（４２ａ）が保持されるとともに、前記第２ハウジング部（４７）に前記第２端子（４２ｂ）が保持されており、
   前記防水部材（７０）は、前記筒状部（４８）と前記筐体（３０）との間に介在され、
   前記筐体（３０）は、前記開口部（３１）から所定範囲の部分であり、開口面積の大きい拡径部（３３）と、該拡径部（３３）よりも開口面積の小さい縮径部（３４）と、前記拡径部（３３）と前記縮径部（３４）を繋ぐテーパ部（３５）と、を有し、
   前記第１ハウジング部（４６）と前記第２ハウジング部（４７）は、それぞれ前記テーパ部（３５）に接触して組み付けられることを特徴とする電子装置。
10. 前記第１ハウジング部（４６）と前記第２ハウジング部（４７）との分割面（４６ａ，４７ａ）は、全周で隙間なく合わさり、
    前記ハウジング（４１）は、前記内部空間（３２）を蓋することを特徴とする請求項９に記載の電子装置。
11. 前記基板接続部（４３）は、前記電極（２１）に接触する接点部（４３ａ）と、該接点部（４３ａ）よりも先端側の部分である先端部（４３ｂ）と、前記端子（４２）におけるハウジング（４１）に保持された圧入部（４５）と前記接点部（４３ａ）とを繋ぐ繋ぎ部（４３ｃ）と、を有し、
    複数の前記端子（４２）は、前記板厚方向に直交する第１方向に沿って配置されており、
    前記接点部（４３ａ）は、前記板厚方向及び前記第１方向の両方向に直交する第２方向において、前記圧入部（４５）と異なる位置とされるとともに、前記板厚方向において、前記圧入部（４５）よりも前記基板（２０）に近い位置とされ、
    前記繋ぎ部（４３ｃ）の前記接点部（４３ａ）から少なくとも一部と前記基板（２０）の一面（２０ａ）又は裏面（２０ｂ）とのなす角は鋭角とされ、
    前記先端部（４３ｂ）は、少なくとも前記第１ハウジング部（４６）と前記第２ハウジング部（４７）を組み付ける前の状態で、保持されている前記ハウジング部に対して離間することを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の電子装置。
12. 複数の前記第１端子（４２ａ）及び複数の前記第２端子（４２ｂ）は、それぞれ前記板厚方向に直交する第１方向に沿って配置され、
    前記第１端子（４２ａ）の接点部（４３ａ）は、前記板厚方向及び前記第１方向の両方向に直交する第２方向において複数列とされ、
    前記第２端子（４２ｂ）の接点部（４３ａ）は、前記第２方向において前記第１端子と同数の複数列とされることを特徴とする請求項１〜１１いずれか１項に記載の電子装置。
13. 前記第１ハウジング部（４６）及び前記第２ハウジング部（４７）は、前記板厚方向における前記筐体（３０）との対向部分にばね部（６０）をそれぞれ有し、
    前記ばね部（６０）は、前記板厚方向に弾性変形しつつ前記筐体（３０）の内面（３０ａ）にそれぞれ接触することを特徴とする請求項１〜１２いずれか１項に記載の電子装置。

Images