JP5766091B2

JP5766091B2 - Plating equipment

Info

Publication number: JP5766091B2
Application number: JP2011233434A
Authority: JP
Inventors: 清水　範征; 範征清水
Original assignee: 京セラサーキットソリューションズ株式会社
Priority date: 2011-10-24
Filing date: 2011-10-24
Publication date: 2015-08-19
Anticipated expiration: 2031-10-24
Also published as: JP2013091821A

Description

本発明は、配線基板用パネルに電解めっきを施すためのめっき装置に関するものである。 The present invention relates to a plating apparatus for performing electrolytic plating on a wiring board panel.

例えば、電子機器に使用される配線基板を製造する場合、大型の配線基板用パネルの中に配線基板となる領域を縦横の配列で多数設けておき、各領域に同時に加工を施すことにより多数の配線基板を同時集約的に製造するようにしている。 For example, when manufacturing a wiring board to be used in an electronic device, a large number of areas to be a wiring board are provided in a vertical and horizontal arrangement in a large-sized wiring board panel, and a large number of areas are processed simultaneously in each area. Wiring boards are manufactured simultaneously and intensively.

このような配線基板の製造において、配線基板用パネルに電解めっきを施す場合、長尺のめっき槽内に、垂直に立てた状態で懸架した状態の配線基板用パネルをめっき槽の一端側から他端側にめっき液に浸漬したままで移動させながら連続的に電解めっきを施す方法が採られることがある。 In the production of such a wiring board, when electrolytic plating is performed on the wiring board panel, the wiring board panel suspended in a vertically standing state is suspended from one end side of the plating tank in a long plating tank. There is a case where a method of continuously performing electrolytic plating while moving while being immersed in a plating solution on the end side may be employed.

このような電解めっきの方法に使用されるめっき装置の従来例は、例えば特開２００４−１７６１４５号広報に示されている。この特開２００４−１７６１４５号広報に示されためっき装置によれば、プリント基板のようなワークが複数並べられてめっき槽の中を移送される。めつき槽内にはワークの移送方向に複数のアノードが配列されている。各アノードは、例えばワークの３個分の長さを有し、各アノードの横を例えば前後に３個ずつのダミーワークを従えた４個並んだ製品ワークが移送される。各アノードは、めっき電流を供給するためのめっき用電源にそれぞれ個別に接続されており、４個並んだ製品ワークの前端がアノードにさしかかった時点で定電圧から定電流に切り替えてアノードとワーク間にめっき用電流を流し、４個並んだ製品ワークの後端がアノードから抜けた時点で定電流から定電圧に切り替えるようになっている。 A conventional example of a plating apparatus used in such an electrolytic plating method is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-176145. According to the plating apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-176145, a plurality of works such as printed circuit boards are arranged and transferred through a plating tank. A plurality of anodes are arranged in the plating tank in the workpiece transfer direction. Each anode has a length corresponding to, for example, three workpieces, and four product workpieces are transferred alongside each anode, for example, three dummy workpieces along the front and rear. Each anode is individually connected to a plating power source for supplying a plating current. When the front end of the four product workpieces approaches the anode, the anode is switched from a constant voltage to a constant current. A current for plating is passed through, and the constant current is switched to the constant voltage when the rear end of the four work pieces arranged side by side is removed from the anode.

しかしながら、この従来のめっき装置によれば、製品ワークは例えば４個が並んだ状態で各アノードの横を移送され、この４個並んだ製品ワークをひとつのグループとして各アノードへの電流供給が制御されている。そのため、個々の製品ワークに対しては、個別の電流供給制御が行なわれずに、例えば製品ワークとして表面に電解めっきで充填されるビアを有する配線基板用パネルをめっきした場合、全ての配線基板用パネルに対して均一かつ良好にビアを充填するめっきを施すことが困難であった。 However, according to this conventional plating apparatus, for example, four product workpieces are transferred to the side of each anode in a state where the four workpieces are arranged, and current supply to each anode is controlled with this four arranged product workpieces as one group. Has been. Therefore, for individual product workpieces, when individual current supply control is not performed, for example, when wiring substrate panels having vias filled with electrolytic plating on the surface are plated as product workpieces, for all wiring substrates It was difficult to uniformly and satisfactorily fill the panel with vias.

特開２００４−１７６１４５号公報JP 2004-176145 A

本発明は、表面に電解めっきで充填されるビアを有する配線基板用パネルをめっきした場合であっても、全ての配線基板用パネルに対して均一かつ良好にビアを充填するめっきを施すことが可能なめっき装置を提供することにある。 In the present invention, even when a wiring board panel having vias filled with electrolytic plating is plated on the surface, all the wiring board panels can be uniformly and satisfactorily filled with vias. It is to provide a possible plating apparatus.

本発明のめっき装置は、垂直に立てた状態で懸架された配線基板用パネルを該配線基板用パネルの主面に平行な方向に水平に移動させながら浸漬するための長尺のめっき槽と、該めっき槽の長手方向に沿って前記めっき槽内に、前記配線基板用パネルの移動位置を挟んで互いに対向するペアを形成するように２列の並びで配設されており、前記長手方向に沿って隣接するもの同士が所定の間隔をあけて並べられた、前記配線基板用パネルの幅よりも広い幅の複数の陽極板と、前記めっき槽の長手方向に沿って前記めっき槽の外部に前記陽極板に対応する長さおよび隣接間隔で敷設された帯状の複数の給電用陰極と、前記陽極板と該陽極板に対応する前記給電用陰極との間に電解めっき用の電流を個別に供給するための複数の整流器と、前記配線基板用パネルに電気的に接続されており、該配線基板用パネルの移動に同期して前記給電用陰極上を摺動することにより前記配線基板用パネルを前記給電用陰極に電気的に接続する集電子と、を備えためっき装置であって、前記給電用陰極は、一つの前記陽極板のペアに対して複数列が並設されているとともに、前記集電子は、前記配線基板用パネルの前端側に位置する第１の集電子と前記配線基板用パネルの後端側に位置する第２の集電子とを有し、前記配線基板用パネルの前端が前記陽極板のペア間に進入するのと同時に該ペアに対応する前記給電用陰極上に前記第１の集電子が乗り上げ、前記配線基板用パネルの後端が前記陽極板のペアの間から脱出するのと同時に該ペアに対応する前記給電用陰極上から前記第２の集電子が離脱する位置関係で配置されており、かつ先行する前記配線基板用パネルと後続の前記配線基板用パネルとで互いに異なる列の前記給電用陰極上を摺動するように配置されていることを特徴とするものである。
The plating apparatus of the present invention is a long plating tank for immersing a wiring board panel suspended in a vertically standing state while being moved horizontally in a direction parallel to the main surface of the wiring board panel; Two rows are arranged in the plating tank along the longitudinal direction of the plating tank so as to form pairs opposed to each other across the moving position of the wiring board panel. A plurality of anode plates having a width wider than the width of the wiring board panel, which are arranged adjacent to each other with a predetermined interval, and outside the plating tank along the longitudinal direction of the plating tank A plurality of strip-shaped power feeding cathodes laid at a length corresponding to the anode plate and adjacent intervals, and a current for electroplating individually between the anode plate and the power feeding cathode corresponding to the anode plate A plurality of rectifiers for supply; The wiring board panel is electrically connected to the power supply cathode by sliding on the power supply cathode in synchronization with the movement of the wiring board panel. A plating apparatus comprising: a current collector; wherein the power supply cathode is arranged in a plurality of rows in parallel with respect to one pair of the anode plates, and the current collector is disposed on the wiring board panel. A first current collector located on the front end side and a second current collector located on the rear end side of the wiring board panel; and the front end of the wiring board panel enters between the pair of anode plates. At the same time, the first current collector rides on the power feeding cathode corresponding to the pair, and the rear end of the wiring board panel escapes from between the pair of anode plates and corresponds to the pair. The second current collector is detached from the power feeding cathode. Characterized in that it is arranged to slide different column the feeding cathode on each other in a positional relationship are arranged at, and a preceding said wiring substrate panel and subsequent of the wiring board panel Is.

本発明のめっき装置によれば、配線基板用パネルに電解めっき用の電流を供給するための給電用陰極上を摺動する集電子として、配線基板用パネルの前端側に位置する第１の集電子と前記配線基板用パネルの後端側に位置する第２の集電子とを具備し、配線基板用パネルの前端が前記陽極板のペア間に進入するのと同時に該ペアに対応する給電用陰極上に第１の集電子が乗り上げ、配線基板用パネルの後端が陽極板のペアの間から脱出するのと同時にそのペアに対応する給電用陰極上から前記第２の集電子が離脱する位置関係で配置されていることから、個々の配線基板用パネルに対して個別の電流供給を安定して行なうことが可能となり、その結果、表面に電解めっきで充填されるビアを有する配線基板用パネルをめっきする場合であっても、全ての配線基板用パネルに対して均一かつ良好にビアを充填するめっきを施すことが可能となる。
また、給電用陰極は、一つの陽極板のペアに対して複数列が並設されているとともに、集電子は、先行する配線基板用パネルと後続の配線基板用パネルとで、互いに異なる列の給電用陰極上を摺動するように配置されている。
このような構成とすることにより、先行する配線基板用パネルと後続の配線基板用パネルとの間に陽極板の一つ分を超える間隔を設けなくても、それぞれの配線基板用パネルに電解めっき用の電流を独立して供給することができる。
それにより、先行する配線基板用パネルと後続の配線基板用パネルとの間に陽極板の一つ分を超える間隔をあけずに極めて効率的にめっきを行うことが可能になる。

According to the plating apparatus of the present invention, the first current collector positioned on the front end side of the wiring board panel is used as a current collector that slides on the power supply cathode for supplying the current for electrolytic plating to the wiring board panel. And a second current collector located on the rear end side of the wiring board panel, and at the same time as the front end of the wiring board panel enters between the pair of anode plates, The first current collector rides on the cathode and the rear end of the wiring board panel escapes from between the pair of anode plates. At the same time, the second current collector separates from the power supply cathode corresponding to the pair. Since it is arranged in a positional relationship, it is possible to stably supply individual currents to individual wiring board panels, and as a result, for wiring boards having vias filled with electrolytic plating on the surface. When plating panels , It becomes possible to perform uniform and satisfactorily filling the via plating on all of the wiring board panels.
In addition, a plurality of rows of power feeding cathodes are arranged in parallel for one pair of anode plates, and current collectors are arranged in different rows in the preceding wiring board panel and the following wiring board panel. It arrange | positions so that it may slide on the cathode for electric power feeding.
By adopting such a configuration, it is possible to perform electrolytic plating on each wiring board panel without providing a space exceeding one part of the anode plate between the preceding wiring board panel and the subsequent wiring board panel. Current can be supplied independently.
Accordingly, it is possible to perform plating extremely efficiently without leaving an interval exceeding one part of the anode plate between the preceding wiring board panel and the subsequent wiring board panel.

図１は、本発明のめっき装置の実施形態の一例を示す部分的な模式上面図である。FIG. 1 is a partial schematic top view showing an example of an embodiment of a plating apparatus of the present invention. 図２は、図１に示すめっき装置により配線基板用パネルにめっきをかける方法を説明するための部分的な模式上面図である。FIG. 2 is a partial schematic top view for explaining a method of plating a wiring board panel using the plating apparatus shown in FIG. 図３は、本発明のめっき装置の実施形態の他の例を示す部分的な模式上面図である。FIG. 3 is a partial schematic top view showing another example of the embodiment of the plating apparatus of the present invention.

次に、本発明のめっき装置における実施形態の一例を図１を基に説明する。図１に示すように、本例のめっき装置１０は、めっき槽１と、陽極板２と、給電用陰極３と、整流器４と、集電子５とを備えている。 Next, an example of an embodiment of the plating apparatus of the present invention will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, the plating apparatus 10 of this example includes a plating tank 1, an anode plate 2, a power supply cathode 3, a rectifier 4, and a current collector 5.

めっき槽１は、例えば塩化ビニル樹脂から成る長さが１０〜５０ｍ、幅が２０〜５０
ｃｍ、深さが７０〜１２０ｃｍ程度の長尺の略直方体であり、その内部には例えば電解銅めっき液等のめっき液が保持されている。そして、図示しない搬送キャリアにより垂直に立てた状態で懸架された配線基板用パネルPがめっき液に浸漬された状態でめっき槽１の一端側から他端側に向けて配線基板用パネルＰの主面に平行な方向に水平に移動される。なお、配線基板用パネルＰの大きさは、例えば幅が３０〜８０ｃｍ、高さが３０〜８０ｃｍ、厚みが０．１〜３ｍｍ程度である。 The plating tank 1 is made of, for example, a vinyl chloride resin and has a length of 10 to 50 m and a width of 20 to 50.
It is a long, substantially rectangular parallelepiped having a cm and a depth of about 70 to 120 cm, and a plating solution such as an electrolytic copper plating solution is held therein. The main part of the wiring board panel P is directed from one end side to the other end side of the plating tank 1 in a state where the wiring board panel P suspended vertically by a carrier not shown is immersed in the plating solution. It is moved horizontally in a direction parallel to the surface. The size of the wiring board panel P is, for example, about 30 to 80 cm in width, 30 to 80 cm in height, and about 0.1 to 3 mm in thickness.

めっき槽１の内部には、配線基板用パネルＰの移動位置を挟んで互いに対向するペアを形成するようにして複数の陽極板２がめっき槽１の長手方向に沿って２列の並びで配設されている。陽極板２は、その幅および高さが配線基板用パネルＰよりも大きく、例えば幅が０．５〜３ｍ、高さが４０〜１００ｃｍ、厚みが０．２〜０．５ｃｍの平板であり、チタン板に酸化イリジウム等をコーティングしたものを隔膜でめっき液と隔離して成る。 Inside the plating tank 1, a plurality of anode plates 2 are arranged in two rows along the longitudinal direction of the plating tank 1 so as to form a pair opposed to each other across the moving position of the wiring board panel P. It is installed. The anode plate 2 is larger than the wiring board panel P in width and height, for example, a flat plate having a width of 0.5 to 3 m, a height of 40 to 100 cm, and a thickness of 0.2 to 0.5 cm. A titanium plate coated with iridium oxide or the like is separated from the plating solution by a diaphragm.

めっき槽１の外部には、帯状の給電用陰極３がめっき槽１の長手方向に沿って隣接するようにして敷設されている。給電用陰極３は、例えば銅から成る幅が５〜２０ｍｍ、長さが０．５〜３ｍ、厚みが０．５〜１ｃｍの平板であり、陽極板２に対応する長さおよび隣接間隔で複数個が配設されている。隣接する給電用陰極３同士の間隔は、１〜１０ｃｍ程度である。 Outside the plating tank 1, a strip-shaped power feeding cathode 3 is laid along the longitudinal direction of the plating tank 1. The power supply cathode 3 is a flat plate made of, for example, copper and having a width of 5 to 20 mm, a length of 0.5 to 3 m, and a thickness of 0.5 to 1 cm. The pieces are arranged. The interval between adjacent power supply cathodes 3 is about 1 to 10 cm.

各陽極板２とそれに対応する給電用陰極３との間には、これらの間に電解めっき用の電流を個別に供給するための複数の整流器４が接続されている。この整流器４は、後述する集電子５が給電用陰極３上に接触することにより配線基板用パネルＰと陽極板２との間に電解めっき用の電流を流す。 A plurality of rectifiers 4 for individually supplying an electroplating current are connected between each anode plate 2 and the corresponding power supply cathode 3. The rectifier 4 causes a current for electrolytic plating to flow between the wiring board panel P and the anode plate 2 when a collector 5 described later contacts the power supply cathode 3.

給電用陰極３の上面には、配線基板用パネルＰに電気的に接続された集電子５が摺動される。集電子５は、配線基板用パネルＰの前端側に対応する第１の集電子５ａと後端側に対応する第２の集電子５ｂとを備えている。これらの集電子５ａ，５ｂは、配線基板用パネルＰの移動に同期して給電用陰極３の上面を摺動するようになっている。そして、これらの集電子５ａまたは５ｂが接している給電用陰極３と対応する陽極板２と、この集電子５ａおよび５ｂが電気的に接続された配線基板用パネルＰとの間に整流器４により電解めっき用の電流が供給される。 A current collector 5 electrically connected to the wiring board panel P is slid on the upper surface of the power supply cathode 3. The current collector 5 includes a first current collector 5a corresponding to the front end side of the wiring board panel P and a second current collector 5b corresponding to the rear end side. These current collectors 5 a and 5 b slide on the upper surface of the power supply cathode 3 in synchronization with the movement of the wiring board panel P. A rectifier 4 is provided between the anode plate 2 corresponding to the power supply cathode 3 in contact with the current collector 5a or 5b and the wiring board panel P to which the current collectors 5a and 5b are electrically connected. A current for electrolytic plating is supplied.

ところで、本発明のめっき装置１０においては、配線基板用パネルＰの前端が陽極板２のペア間に進入するのと同時にそのペアに対応する給電用陰極３上に第１の集電子５ａが乗り上げ、配線基板用パネルＰの後端が陽極板２のペアの間から脱出するのと同時にそのペアに対応する給電用陰極３上から第２の集電子５ｂが離脱する位置関係で配置されている。このような配置にすることにより、配線基板用パネルＰが陽極板２の或るペアの間に位置する間、その陽極板２のペアとの間に常に電解めっきのための電流が流れることになる。したがって、個々の配線基板用パネルＰに対して個別の電流供給を安定して行なうことが可能となり、その結果、表面に電解めっきで充填されるビアを有する配線基板用パネルＰをめっきした場合であっても、全ての配線基板用パネルＰに対して均一かつ良好にビアを充填するめっきを施すことが可能となる。 By the way, in the plating apparatus 10 of the present invention, the first current collector 5a runs on the feeding cathode 3 corresponding to the pair at the same time that the front end of the wiring board panel P enters between the pair of anode plates 2. The rear end of the wiring board panel P escapes from between the pair of anode plates 2 and at the same time, the second current collector 5b is disposed so as to be separated from the power supply cathode 3 corresponding to the pair. . With this arrangement, while the wiring board panel P is positioned between a certain pair of anode plates 2, a current for electrolytic plating always flows between the pair of anode plates 2. Become. Accordingly, it is possible to stably supply individual currents to individual wiring board panels P. As a result, when the wiring board panel P having vias filled with electrolytic plating on the surface is plated. Even if it exists, it becomes possible to perform the plating which fills a via | veer uniformly and favorably with respect to all the panels P for wiring boards.

なお、本例のめっき装置１０により、配線基板用パネルＰに電解めっきを行なう場合、図２に示すように、先行する配線基板用パネルＰと後続の配線基板用パネルＰとの間に、陽極板２の一つ分を超える間隔を設けて電解めっきするようにすると、各配線基板用パネルＰに整流器４から電解めっき用の電流を独立して供給することができる。 When electrolytic plating is performed on the wiring board panel P by the plating apparatus 10 of the present example, as shown in FIG. 2, an anode is provided between the preceding wiring board panel P and the subsequent wiring board panel P. When the electrolytic plating is performed with an interval exceeding one part of the plate 2, an electric current for electrolytic plating can be independently supplied from each rectifier 4 to each wiring board panel P.

また、図３に示すめっき装置２０のように、一つの陽極板２のペアに対して複数の給電用陰極３を設けるとともにそれらの陽極板２と給電用陰極３との間に個別に整流器４を設け、先行する配線基板用パネルＰと後続の配線基板用パネルＰとで異なる給電用電極３に接続することによって、先行する配線基板用パネルＰと後続の配線基板用パネルＰとの間に陽極板２の一つ分を超える間隔を設けずに電解めっきするようにしても、各配線基板用パネルＰに整流器４から電解めっき用の電流を独立して供給することができる。 Further, as in the plating apparatus 20 shown in FIG. 3, a plurality of power supply cathodes 3 are provided for a pair of anode plates 2, and the rectifiers 4 are individually provided between the anode plates 2 and the power supply cathodes 3. Between the preceding wiring board panel P and the succeeding wiring board panel P, by connecting to the feeding electrode 3 different between the preceding wiring board panel P and the succeeding wiring board panel P. Even if the electroplating is performed without providing an interval exceeding one portion of the anode plate 2, an electric current for electroplating can be independently supplied from the rectifier 4 to each wiring board panel P.

１めっき槽
２陽極板
３給電用陰極
４整流器
５集電子
５ａ第１の集電子
５ｂ第２の集電子
Ｐ配線基板用パネル DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Plating tank 2 Anode plate 3 Feeding cathode 4 Rectifier 5 Current collector 5a First current collector 5b Second current collector P Wiring board panel

Claims

A long plating tank for immersing the wiring board panel suspended in a vertically standing state while being moved horizontally in a direction parallel to the main surface of the wiring board panel, and in the longitudinal direction of the plating tank Are arranged in two rows so as to form a pair opposed to each other across the position of movement of the wiring board panel in the plating tank, and those adjacent to each other along the longitudinal direction A plurality of anode plates having a width wider than the width of the wiring board panel arranged at a predetermined interval, and a length corresponding to the anode plate outside the plating tank along the longitudinal direction of the plating tank And a plurality of rectifiers for individually supplying a current for electroplating between the plurality of strip-like power supply cathodes laid at adjacent intervals and the anode plate and the power supply cathode corresponding to the anode plate And electrical to the wiring board panel And a current collector that electrically connects the wiring board panel to the power feeding cathode by sliding on the power feeding cathode in synchronization with the movement of the wiring board panel. In the plating apparatus, the power supply cathode has a plurality of rows arranged in parallel with respect to one pair of the anode plates, and the current collector is a first electrode positioned on a front end side of the wiring board panel. Current collector and a second current collector located on the rear end side of the wiring board panel, corresponding to the pair at the same time that the front end of the wiring board panel enters between the pair of anode plates The first current collector rides on the power supply cathode, and the rear end of the wiring board panel escapes from between the pair of anode plates, and simultaneously from the power supply cathode corresponding to the pair. second collectors is arranged in a positional relationship to leave Ri and plating apparatus preceding the wiring substrate panel and characterized in that it is arranged to slide different column the feeding cathode above each other in the subsequent the wiring board panel.