JP5627941B2 - 光により架橋可能なシリコーン混合物からシリコーン被覆及びシリコーン成形品を製造する方法 - Google Patents
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Description
本発明は、光により架橋可能なシリコーン混合物からシリコーン被覆及びシリコーン成形品を製造する方法に関する。
電気工業及び電子工業における多くの適用において、できる限り低粘度のシリコーンエラストマーを用いた作業が望まれている。これは一般に、部材の極めて狭い寸法形状の領域を注型材料で充填し、被覆すべき又は注型すべき表面をできる限り迅速に濡らさなければならない場合、又は材料を極めて薄い層の形で塗布するべきである場合に該当する。後者は一般にコストの理由から望ましい。
市販の、低粘度の、溶剤不含の被覆材料は１００ｍＰａｓ（Dow Corning HC-2000：１３０ｍＰａｓ；Dow Corning 3-1965：１１０ｍＰａｓ；"Dow Corningの保護塗料に関する情報, 1999 - 2005"）までの低い加工粘度を達成する。更に低粘度の混合物は、オリゴマーのアルキルシロキサン及びアルケニルシロキサンの使用によって製造することができる。しかしながら、これは、このような混合物の機械的特性が適用の要求をもはや満たしていないため実現されない。
それにもかかわらず、プリント配線板被覆に適用するために、１０ｍＰａｓ以下の粘度を有する塗料（ウレタンベース又はエポキシベース）が使用される。
このように低い粘度は、慣用のシリコーン混合物と共に、有機溶剤を使用することによって達成できるだけであり、これはしかしながら作業場所の安全性及び環境保護の理由から適切ではない。
本発明の課題は、先行技術を改善し、特にシリコーン被覆及びシリコーン成形品をできる限り迅速に製造することであった。
本発明の主題は、
１） 平均的な一般式（１）
Ｒ1 xＲ2 yＳｉＯ(4-x-y)/2 （１）
［式中、
Ｒ1は、脂肪族炭素−炭素多重結合を含有する、一価の、場合によりハロゲン置換又はシアノ置換された、場合により二価の有機基を介してケイ素と結合したＣ1〜Ｃ10−炭化水素基を表し、
Ｒ2は、脂肪族炭素−炭素多重結合を有していない、一価の、場合によりハロゲン置換又はシアノ置換された、ＳｉＣを介して結合されたＣ1〜Ｃ10−炭化水素基を表し、
ｘは、各分子中に少なくとも２個の基Ｒ1が存在するような、負ではない数を表し、及び
ｙは、（ｘ＋ｙ）が平均して１．８〜２．５の範囲内にある、負ではない数を表す］のポリオルガノシロキサン（Ａ）及び
（Ｂ） １分子当たり少なくとも２個のＳｉＨ官能基を含有する有機ケイ素化合物及び
（Ｃ） ２００〜５００ｎｍの光により活性化可能な触媒である白金のシクロペンタジエニル錯体を含有する光により架橋可能なシリコーン混合物を適用し、その適用前又は適用後に４０℃〜２５０℃に加熱し、
２） その後で、前記適用したシリコーン混合物に２００〜５００ｎｍの光を照射する、シリコーン被覆及びシリコーン成形品の製造方法である。
１） 平均的な一般式（１）
Ｒ1 xＲ2 yＳｉＯ(4-x-y)/2 （１）
［式中、
Ｒ1は、脂肪族炭素−炭素多重結合を含有する、一価の、場合によりハロゲン置換又はシアノ置換された、場合により二価の有機基を介してケイ素と結合したＣ1〜Ｃ10−炭化水素基を表し、
Ｒ2は、脂肪族炭素−炭素多重結合を有していない、一価の、場合によりハロゲン置換又はシアノ置換された、ＳｉＣを介して結合されたＣ1〜Ｃ10−炭化水素基を表し、
ｘは、各分子中に少なくとも２個の基Ｒ1が存在するような、負ではない数を表し、及び
ｙは、（ｘ＋ｙ）が平均して１．８〜２．５の範囲内にある、負ではない数を表す］のポリオルガノシロキサン（Ａ）及び
（Ｂ） １分子当たり少なくとも２個のＳｉＨ官能基を含有する有機ケイ素化合物及び
（Ｃ） ２００〜５００ｎｍの光により活性化可能な触媒である白金のシクロペンタジエニル錯体を含有する光により架橋可能なシリコーン混合物を適用し、その適用前又は適用後に４０℃〜２５０℃に加熱し、
２） その後で、前記適用したシリコーン混合物に２００〜５００ｎｍの光を照射する、シリコーン被覆及びシリコーン成形品の製造方法である。
本発明は、シリコーンポリマーの粘度の温度依存性を利用する。シリコーンポリマー、又は前記シリコーンポリマーからなる混合物を加熱する際に粘度は低下する；２５℃〜１００℃に加熱する場合に、ＰＤＭＳ油の粘度は１００ｍＰａｓから３０ｍＰａｓの粘度に低下する。つまり、シリコーン混合物は、混合物の温度を相応して高めた場合に低い粘度で加工することが可能である。しかしながら、この原則は、公知の付加架橋する、ＵＶ架橋しないシリコーンの場合には適用できない、それというのも、この材料は比較的高い温度で急速に架橋されてしまい、従ってもはや加工できないためである。
同時に光の遮断では熱により架橋できないＵＶ架橋性のシリコーンを使用することにより、室温で比較的高い出発粘度を有し（それにより高い改善された機械的特性を有する）シリコーン混合物を熱の供給によってその粘度を明らかに低下することが可能であり、かつそれにより前記混合物を同時に硬化させることなしにその加工性を改善することができる。この硬化は、前記シリコーンが作業者により所望の箇所に適用された後に、引き続き、露光によって行われる。
前記効果を達成するための前提条件は、比較的高い温度でさえもヒドロシリル化プロセスの活性化を引き起こさず、ＵＶ光の露光によって活性化されるだけの白金触媒を使用することであった。
前記シリコーン混合物は、例えば、加硫することなしに、１５０℃の温度で数時間加熱することができる。この加工の際に、前記シリコーン混合物を加熱することができるだけでなく、部材も相応して予熱できることも有利である。
成形されたシリコーン混合物への光の照射は、有利に少なくとも１秒、特に有利に少なくとも５秒、特に最大５００秒、特に有利に最大１００秒続けられる。
使用されるヒドロシリル化反応により、前記シリコーン混合物の架橋が始まり、前記混合物はゲル化する。
前記シリコーン混合物は、有利に１００〜２００００００ｍＰａｓ、有利に１０００〜２００００ｍＰａｓ、特に最大１０００００ｍＰａｓの粘度［Ｄ＝０．５／２５℃］を有する。
２００〜５００ｎｍの光により架橋可能なシリコーン混合物は、平均的な一般式（１）
Ｒ1 xＲ2 yＳｉＯ(4-x-y)/2 （１）
［式中、
Ｒ1は、脂肪族炭素−炭素多重結合を含有する、一価の、場合によりハロゲン置換又はシアノ置換された、場合により二価の有機基を介してケイ素と結合したＣ1〜Ｃ10−炭化水素基を表し、
Ｒ2は、脂肪族炭素−炭素多重結合を有していない、一価の、場合によりハロゲン置換又はシアノ置換された、ＳｉＣを介して結合されたＣ1〜Ｃ10−炭化水素基を表し、
ｘは、各分子中に少なくとも２個の基Ｒ1が存在するような、負ではない数を表し、及び
ｙは、（ｘ＋ｙ）が平均して１．８〜２．５の範囲内にある、負ではない数を表す］に相当するポリオルガノシロキサン（Ａ）を有する。
Ｒ1 xＲ2 yＳｉＯ(4-x-y)/2 （１）
［式中、
Ｒ1は、脂肪族炭素−炭素多重結合を含有する、一価の、場合によりハロゲン置換又はシアノ置換された、場合により二価の有機基を介してケイ素と結合したＣ1〜Ｃ10−炭化水素基を表し、
Ｒ2は、脂肪族炭素−炭素多重結合を有していない、一価の、場合によりハロゲン置換又はシアノ置換された、ＳｉＣを介して結合されたＣ1〜Ｃ10−炭化水素基を表し、
ｘは、各分子中に少なくとも２個の基Ｒ1が存在するような、負ではない数を表し、及び
ｙは、（ｘ＋ｙ）が平均して１．８〜２．５の範囲内にある、負ではない数を表す］に相当するポリオルガノシロキサン（Ａ）を有する。
前記アルケニル基Ｒ1は、ＳｉＨ官能性架橋剤との付加反応を行うことができる。通常では、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、例えばビニル、アリル、メタリル、１−プロペニル、５−ヘキセニル、エチニル、ブタジエニル、ヘキサジエニル、シクロペンテニル、シクロペンタジエニル、シクロヘキセニル、有利にビニル及びアリルが使用される。
前記アルケニル基Ｒ1をポリマー鎖のケイ素と結合させることができる二価の有機基は、例えば、例えばオキシアルキレン単位、例えば一般式（２）
−（Ｏ）m［（ＣＨ2）nＯ］o− （２）
［式中、
ｍは、０又は１、特に０の値を表し、
ｎは、１〜４、特に１又は２の値を表し、及び
ｏは、１〜２０、特に１〜５の値を表す］の単位からなる。
−（Ｏ）m［（ＣＨ2）nＯ］o− （２）
［式中、
ｍは、０又は１、特に０の値を表し、
ｎは、１〜４、特に１又は２の値を表し、及び
ｏは、１〜２０、特に１〜５の値を表す］の単位からなる。
前記一般式（２）のオキシアルキレン単位は左側がシリコン原子と結合している。
前記基Ｒ1は、ポリマー鎖の各位置に、特に末端のケイ素原子に結合されていることができる。
非置換の基Ｒ2の例は、アルキル基、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔ−ペンチル基、ヘキシル基、例えばｎ−ヘキシル基、ヘプチル基、例えばｎ−ヘプチル基、オクチル基、例えばｎ−オクチル基及びイソオクチル基、例えば２，２，４−トリメチルペンチル基、ノニル基、例えばｎ−ノニル基、デシル基、例えばｎ−デシル基；アルケニル基、例えばビニル基、アリル基、ｎ−５−ヘキセニル基、４−ビニルシクロヘキシル基及び３−ノルボルネニル基；シクロアルキル基、例えばシクロペンチル基、シクロヘキシル基、４−エチルシクロヘキシル基、シクロヘプチル基、ノルボルニル基及びメチルシクロヘキシル基；アリール基、例えばフェニル基、ビフェニル基、ナフチル基；アルカリール基、例えばｏ−、ｍ−、ｐ−トリル基及びエチルフェニル基；アラルキル基、例えばベンジル基、アルファ−フェニルエチル基及びβ−フェニルエチル基である。
基Ｒ2としての置換された炭化水素基の例は、ハロゲン化炭化水素、例えばクロロメチル基、３−クロロプロピル基、３−ブロモプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基及び５，５，５，４，４，３，３−ヘキサフルオロペンチル基並びにクロロフェニル基、ジクロロフェニル基及びトリフルオロトリル基である。
Ｒ2は、有利に１〜６個の炭素原子を有する。特に、メチル及びフェニルが有利である。
成分（Ａ）は、例えば、アルケニル基含有量、アルケニル基の種類又は構造が異なる多様なアルケニル基を含有するポリオルガノシロキサンの混合物であることもできる。
アルケニル基を含有するポリジオルガノシロキサン（Ａ）の構造は、線状、環状、分枝状であることができる。分枝状のポリオルガノシロキサンを生じる三官能性及び／又は四官能性単位の含有量は、一般に極めて低く、有利に多くても２０Ｍｏｌ％、特に多くても０．１Ｍｏｌ％である。
特にビニル基を含有するポリジメチルシロキサンの使用が有利であり、その分子は一般式（３）
（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）2（ＶｉＭｅＳｉＯ）p（Ｍｅ2ＳｉＯ）q （３）
に相当し、その際、負ではない整数ｐ及びｑは次の関係を満たす：ｐ≧０、５０＜（ｐ＋ｑ）＜２００００、有利に２００＜（ｐ＋ｑ）＜１０００、及び０＜（ｐ＋１）／（ｐ＋ｑ）＜０．２。
（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）2（ＶｉＭｅＳｉＯ）p（Ｍｅ2ＳｉＯ）q （３）
に相当し、その際、負ではない整数ｐ及びｑは次の関係を満たす：ｐ≧０、５０＜（ｐ＋ｑ）＜２００００、有利に２００＜（ｐ＋ｑ）＜１０００、及び０＜（ｐ＋１）／（ｐ＋ｑ）＜０．２。
前記ポリオルガノシロキサン（Ａ）の粘度は、２５℃で有利に０．５〜１０００００Ｐａ・ｓ、特に１〜２０００Ｐａ・ｓである。
１分子当たり少なくとも２個のＳｉＨ官能基を有する有機ケイ素化合物（Ｂ）は、有利に一般式（４）の組成を有する
ＨhＲ3-hＳｉＯ（ＳｉＲ2Ｏ）o（ＳｉＲ2-xＨxＯ）pＳｉＲ3-hＨh （４）
［式中、
Ｒは、脂肪族炭素−炭素多重結合を有していない、一価の、場合によりハロゲン置換又はシアノ置換された、ＳｉＣを介して結合されたＣ1〜Ｃ18−炭化水素基を表し、
ｈは、０、１又は２であり、
ｏは、０又は１〜１０００の整数であり、
ｐは、１〜１０００の整数であり、
ｘは、１又は２である］。
ＨhＲ3-hＳｉＯ（ＳｉＲ2Ｏ）o（ＳｉＲ2-xＨxＯ）pＳｉＲ3-hＨh （４）
［式中、
Ｒは、脂肪族炭素−炭素多重結合を有していない、一価の、場合によりハロゲン置換又はシアノ置換された、ＳｉＣを介して結合されたＣ1〜Ｃ18−炭化水素基を表し、
ｈは、０、１又は２であり、
ｏは、０又は１〜１０００の整数であり、
ｐは、１〜１０００の整数であり、
ｘは、１又は２である］。
Ｒの例は、Ｒ2について記載した基である。Ｒは、有利に１〜６個の炭素原子を有する。特に、メチル及びフェニルが有利である。
１分子当たり３個以上のＳｉＨ結合を有する有機ケイ素化合物（Ｂ）の使用が有利である。１分子当たり２個だけのＳｉＨ結合を有する有機ケイ素化合物（Ｂ）を使用する場合には、１分子当たり少なくとも３個のアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン（Ａ）の使用が推奨される。
ケイ素原子に直接結合する水素原子だけに関する有機ケイ素化合物（Ｂ）の水素含有量は、有利に水素０．００２〜１．７質量％、有利に水素０．１〜１．７質量％の範囲内にある。
前記有機ケイ素化合物（Ｂ）は、有利に１分子当たり少なくとも３個でかつ多くて６００個のケイ素原子を有する。１分子当たり４〜２００個のケイ素原子を有する有機ケイ素化合物（Ｂ）の使用が有利である。
有機ケイ素化合物（Ｂ）の構造は、線状、分枝状、環状又は網目状であることができる。
特に有利な有機ケイ素化合物（Ｂ）は、一般式（５）の線状ポリオルガノシロキサンである
(ＨＲ4 2ＳｉＯ1/2)c(Ｒ4 3ＳｉＯ1/2)d(ＨＲ4ＳｉＯ2/2)e(Ｒ4 2ＳｉＯ2/2)f （５）
［式中、
Ｒ4は、Ｒの意味を有し、及び
負ではない整数ｃ、ｄ、ｅ及びｆは、次の関係を満たす：（ｃ＋ｄ）＝２、（ｃ＋ｅ）＞２、５＜（ｅ＋ｆ）＜２００及び１＜ｅ／（ｅ＋ｆ）＜０．１。
(ＨＲ4 2ＳｉＯ1/2)c(Ｒ4 3ＳｉＯ1/2)d(ＨＲ4ＳｉＯ2/2)e(Ｒ4 2ＳｉＯ2/2)f （５）
［式中、
Ｒ4は、Ｒの意味を有し、及び
負ではない整数ｃ、ｄ、ｅ及びｆは、次の関係を満たす：（ｃ＋ｄ）＝２、（ｃ＋ｅ）＞２、５＜（ｅ＋ｆ）＜２００及び１＜ｅ／（ｅ＋ｆ）＜０．１。
ＳｉＨ官能性有機ケイ素化合物（Ｂ）は、有利に架橋性シリコーン材料中に、ＳｉＨ基対アルケニル基のモル比が０．５〜５、特に１．０〜３．０であるような量で含有する。
触媒（Ｃ）として、白金のシクロペンタジエニル錯体、有利に一般式（６）が適している
［式中、
ｇ＝１〜８、
ｈ＝０〜２、
ｉ＝１〜３、
Ｒ7は、相互に無関係に、同じ又は異なり、一価の、非置換の又は置換された、線状、環状又は分枝状の、脂肪族の飽和又は不飽和又は芳香族の不飽和の基を含有する、１〜３０個の炭素原子を有する炭化水素基を表し、前記基中の個々の炭素原子はＯ原子、Ｎ原子、Ｓ原子又はＰ原子によって置き換えられていてもよく、
Ｒ8は、相互に無関係に、同じ又は異なり、次のヒドロシリル化可能な官能基を有し、
カルボニル −Ｏ−Ｃ（Ｏ）Ｒ10、
オキシム −Ｏ−Ｎ＝ＣＲ10 2、
アルコキシ −ＯＲ10、
アルケニルオキシ −Ｏ−Ｒ12、
アミド −ＮＲ10−Ｃ（Ｏ）Ｒ11、
アミン −ＮＲ10Ｒ11
アミノキシ −Ｏ−ＮＲ10Ｒ11、その際、
Ｒ10は、相互に無関係に、同じ又は異なり、Ｈ、アルキル、アリール、アリールアルキル、アルキルアリールを表し、
Ｒ11は、相互に無関係に、同じ又は異なり、アルキル、アリール、アリールアルキル、アルキルアリールを表し、
Ｒ12は、線状又は分枝状の、脂肪族不飽和有機基を表し、
Ｒ9aは、相互に無関係に、同じ又は異なり、１〜３０個の炭素原子を有するアルキル、アリール、アリールアルキル、アルキルアリールを表し、その際、水素原子は−Ｈａｌ又は−ＳｉＲ3 9により置換されていてもよく、その際、
Ｒ9は、相互に無関係に、同じ又は異なり、一価の、非置換又は置換された、線状、環状又は分枝状の炭化水素基を表し、
Ｒ9bは、相互に無関係に、同じ又は異なり、水素又は一価の、非置換の又は置換された、線状又は分枝状の、脂肪族の飽和又は不飽和又は芳香族の不飽和の基を含有する、１〜３０個の炭素原子を有する炭化水素基を表し、前記基中の個々の炭素原子はＯ原子、Ｎ原子、Ｓ原子又はＰ原子によって置き換えられていてもよく、かつシクロペンタジエニル基と縮合環を形成していてもよい］。
ｇ＝１〜８、
ｈ＝０〜２、
ｉ＝１〜３、
Ｒ7は、相互に無関係に、同じ又は異なり、一価の、非置換の又は置換された、線状、環状又は分枝状の、脂肪族の飽和又は不飽和又は芳香族の不飽和の基を含有する、１〜３０個の炭素原子を有する炭化水素基を表し、前記基中の個々の炭素原子はＯ原子、Ｎ原子、Ｓ原子又はＰ原子によって置き換えられていてもよく、
Ｒ8は、相互に無関係に、同じ又は異なり、次のヒドロシリル化可能な官能基を有し、
カルボニル −Ｏ−Ｃ（Ｏ）Ｒ10、
オキシム −Ｏ−Ｎ＝ＣＲ10 2、
アルコキシ −ＯＲ10、
アルケニルオキシ −Ｏ−Ｒ12、
アミド −ＮＲ10−Ｃ（Ｏ）Ｒ11、
アミン −ＮＲ10Ｒ11
アミノキシ −Ｏ−ＮＲ10Ｒ11、その際、
Ｒ10は、相互に無関係に、同じ又は異なり、Ｈ、アルキル、アリール、アリールアルキル、アルキルアリールを表し、
Ｒ11は、相互に無関係に、同じ又は異なり、アルキル、アリール、アリールアルキル、アルキルアリールを表し、
Ｒ12は、線状又は分枝状の、脂肪族不飽和有機基を表し、
Ｒ9aは、相互に無関係に、同じ又は異なり、１〜３０個の炭素原子を有するアルキル、アリール、アリールアルキル、アルキルアリールを表し、その際、水素原子は−Ｈａｌ又は−ＳｉＲ3 9により置換されていてもよく、その際、
Ｒ9は、相互に無関係に、同じ又は異なり、一価の、非置換又は置換された、線状、環状又は分枝状の炭化水素基を表し、
Ｒ9bは、相互に無関係に、同じ又は異なり、水素又は一価の、非置換の又は置換された、線状又は分枝状の、脂肪族の飽和又は不飽和又は芳香族の不飽和の基を含有する、１〜３０個の炭素原子を有する炭化水素基を表し、前記基中の個々の炭素原子はＯ原子、Ｎ原子、Ｓ原子又はＰ原子によって置き換えられていてもよく、かつシクロペンタジエニル基と縮合環を形成していてもよい］。
有利な基Ｒ7は、１〜８個の炭素原子を有する線状の飽和炭化水素基である。更に、フェニル基が有利である。
有利な基Ｒ8は、メトキシ基、エトキシ基、アセトキシ基及び２−メトキシエトキシ基である。
有利な基Ｒ9aは、線状及び分枝状の、場合により置換されたアルキル基、例えばメチル基、エチル基、プロピル基又はブチル基である。
有利な基Ｒ9bは、線状及び分枝状の、場合により置換された線状のアルキル基、例えばメチル基、エチル基、プロピル基又はブチル基である。更に、場合により更に置換された縮合環、例えばインデニル基又はフルオレニル基が有利である。
特に、触媒（Ｃ）としてメチルシクロペンタジエニルトリメチル白金錯体（ＭｅＣｐ（ＰｔＭｅ3））が有利である。
触媒（Ｃ）は、それぞれ任意の形で、例えばヒドロシリル化触媒を含有するマイクロカプセルの形で、又はEP-A-100614に記載されたようなオルガノシロキサン粒子の形で使用することもできる。
ヒドロシリル化触媒（Ｃ）の含有量は、有利に、前記シリコーン混合物が０．１〜２００ｐｐｍ、有利に０．５〜４０ｐｐｍの白金族の金属の含有量を有するように選択される。
前記シリコーン混合物は、有利に透明でありかつ光を吸収する充填剤を有しない。
しかしながら、前記シリコーン混合物は充填剤（Ｄ）を含有していてもよい。非補強性充填剤（Ｄ）の例は、５０ｍ2／ｇまでのＢＥＴ表面積を有する充填剤、例えば石英、ケイソウ土、ケイ酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ゼオライト、金属酸化物粉末、例えば酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化鉄又は酸化ジルコニウム又はこれらの混合酸化物、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、石膏、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ホウ素、ガラス粉末及びプラスチック粉末である。補強性充填剤、つまり少なくとも５０ｍ2／ｇのＢＥＴ表面積を有する充填剤は、例えば熱分解により製造されたケイ酸、沈降ケイ酸、カーボンブラック、例えばファーネスブラック及びアセチレンブラック及び大きなＢＥＴ表面積のケイ素−アルミニウム混合酸化物である。繊維状の充填剤は例えばアスベスト並びにプラスチック繊維である。前記の充填剤は疎水化されていてよく、例えばオルガノシラン又はオルガノシロキサンを用いた処理により、又はヒドロキシル基のアルコキシ基へのエーテル化により疎水化されていてもよい。１種の充填剤を使用することができ、少なくとも２種の充填剤の混合物を使用することもできる。
前記シリコーン混合物が充填剤（Ｄ）を含有する場合、この充填剤の割合は、全体のシリコーン材料に対して、有利に２〜６０質量％、特に５〜５０質量％である。
前記シリコーン混合物は、成分（Ｅ）として他の添加剤を、全体のシリコーン材料に対して、７０質量％まで、有利に０．０００１〜４０質量％の割合で含有していてもよい。前記添加剤は、例えばジオルガノポリシロキサン（Ａ）及び（Ｂ）とは異なる樹脂状のポリオルガノシロキサン、分散助剤、溶剤、定着剤、顔料、着色剤、可塑剤、有機ポリマー、熱安定剤等であることができる。これには、添加剤、例えば着色剤、顔料等が挙げられる。更に、成分（Ｅ）としてチキソトロピー化する成分、例えば高分散性ケイ酸又は他の市販のチキソトロープ添加剤を含むことができる。
更に、鎖長延長剤として、式ＨＳｉ（ＣＨ3）2−［Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ3）2］w−Ｈのシロキサンが存在していてもよく、その際、ｗは１〜１０００の値を表す。
更に、前記シリコーン混合物の加工時間、分解開始温度及び架橋速度を適切に調節するために用いられる添加剤（Ｅ）が含まれていてもよい。前記禁止剤及び安定剤は、付加架橋性材料の分野で非常によく知られている。更に、圧縮永久歪を改善する添加物を添加することもできる。更に、中空体を添加することもできる。更に、発泡体を製造するための発泡剤を添加することもできる。更に、ビニル官能化されていないポリジオルガノシロキサンを添加することもできる。
シリコーン混合物のこの配合は、上記成分の任意の順序での混合によって行われる。
前記方法の有利な実施態様は、電子工業における適用、電子部材の注型及び被覆である。
本発明の主題は、本発明による方法により得られるシリコーン被覆及びシリコーン成形品でもある。
前記式の存在する全ての記号は、その意味を相互に無関係に有する。全ての式中でケイ素原子は四価である。
次の実施例において、その都度特に記載がない場合には、全ての量及びパーセントの表示は質量に対し、全ての圧力は０．１０ＭＰａ（絶対）であり、全ての温度は２０℃である。
シリコーン混合物Ａ
材料特性
シリコーン混合物Ｂ
材料特性
この場合、次のことが通用する：
− ビニルポリマー１０００：ＶｉＭｅ2ＳｉＯ−（Ｍｅ2ＳｉＯ）n−ＳｉＭｅ2Ｖｉ ｎ＝２００
− ビニルポリマー２００：ＶｉＭｅ2ＳｉＯ−（Ｍｅ2ＳｉＯ）n−ＳｉＭｅ2Ｖｉ ｎ＝９５
− 油ＡＫ５０：Ｍｅ3ＳｉＯ−（Ｍｅ2ＳｉＯ）n−ＳｉＭｅ3 ｎ＝４０
− Ｈ−シロキサン：ＭｅrＨ(3-r)ＳｉＯ−（ＭｅＨＳｉＯ）p−（Ｍｅ2ＳｉＯ）q−ＳｉＭｅrＨ(3-r)
その際、
ｒ＝２又は３及びｐ＋ｑ＝５０
− 白金触媒：ＭｅＣｐ（ＰｔＭｅ3）。
− ビニルポリマー１０００：ＶｉＭｅ2ＳｉＯ−（Ｍｅ2ＳｉＯ）n−ＳｉＭｅ2Ｖｉ ｎ＝２００
− ビニルポリマー２００：ＶｉＭｅ2ＳｉＯ−（Ｍｅ2ＳｉＯ）n−ＳｉＭｅ2Ｖｉ ｎ＝９５
− 油ＡＫ５０：Ｍｅ3ＳｉＯ−（Ｍｅ2ＳｉＯ）n−ＳｉＭｅ3 ｎ＝４０
− Ｈ−シロキサン：ＭｅrＨ(3-r)ＳｉＯ−（ＭｅＨＳｉＯ）p−（Ｍｅ2ＳｉＯ）q−ＳｉＭｅrＨ(3-r)
その際、
ｒ＝２又は３及びｐ＋ｑ＝５０
− 白金触媒：ＭｅＣｐ（ＰｔＭｅ3）。
サイズ５０×５０ｍｍの電子部材を、前記シリコーン混合物Ａで完全に覆う。この部材は、コネクタであり、前記コネクタのにおいて注型されるべき底部は壁部によって規定されている。
最初の試験において、前記材料は２５℃の温度で前記部材上に計量供給装置を用いて適用される。１４秒の間に前記部材の底部は完全に覆われ、この場合、２．２グラムのシリコーンが適用される。
第２の試験において、前記材料は１００℃の温度で前記の相応して予熱された部材上に適用される。８秒の間に前記部材は完全に覆われ、この場合、１．４グラムのシリコーンが適用される。
両方の場合に、前記シリコーンを引き続きＵＶ光を用いて硬化させる。
サイズ５０×５０ｍｍの電子部材を、前記シリコーン混合物Ｂで完全に覆う。この部材は、コネクタであり、前記コネクタのにおいて注型されるべき底部は壁部によって規定されている。
最初の試験において、前記材料は２５℃の温度で前記部材上に計量供給装置を用いて適用される。３０秒の間に前記部材の底部は完全に覆われ、この場合、２．２グラムのシリコーンが適用される。
第２の試験において、前記材料は１２５℃の温度で前記の相応して予熱された部材上に適用される。１６秒の間に前記部材は完全に覆われ、この場合、１．８グラムのシリコーンが適用される。
両方の場合に、前記シリコーンを引き続きＵＶ光を用いて硬化させる。
Claims (4)
- シリコーン被覆の製造方法において、
１） 平均的な一般式（１）
Ｒ1 xＲ2 yＳｉＯ(4-x-y)/2 （１）
［式中、
Ｒ1は、脂肪族炭素−炭素多重結合を含有する、一価の、場合によりハロゲン置換又はシアノ置換された、場合により二価の有機基を介してケイ素と結合したＣ1〜Ｃ10−炭化水素基を表し、
Ｒ2は、脂肪族炭素−炭素多重結合を有していない、一価の、場合によりハロゲン置換又はシアノ置換された、ＳｉＣを介して結合されたＣ1〜Ｃ10−炭化水素基を表し、
ｘは、各分子中に少なくとも２個の基Ｒ1が存在するような、負ではない数を表し、及び
ｙは、（ｘ＋ｙ）が平均して１．８〜２．５の範囲内にある、負ではない数を表す］のポリオルガノシロキサン（Ａ）及び
（Ｂ） １分子当たり少なくとも２個のＳｉＨ官能基を含有する有機ケイ素化合物及び
（Ｃ）２００〜５００ｎｍの光により活性化可能な触媒であるメチルシクロペンタジエニルトリメチル白金錯体を含有する光により架橋可能なシリコーン混合物を適用し、その適用前又は適用後に１００℃〜２５０℃に加熱し、
２） その後で、前記適用したシリコーン混合物に２００〜５００ｎｍの光を照射する、シリコーン被覆の製造方法。 - １分子当たり少なくとも２個のＳｉＨ官能基を有する有機ケイ素化合物（Ｂ）が、一般式（４）
ＨhＲ3-hＳｉＯ（ＳｉＲ2Ｏ）o（ＳｉＲ2-xＨxＯ）pＳｉＲ3-hＨh （４）
［式中、
Ｒは、脂肪族炭素−炭素多重結合を有していない、一価の、場合によりハロゲン置換又はシアノ置換された、ＳｉＣを介して結合されたＣ1〜Ｃ18−炭化水素基を表し、
ｈは、０、１又は２であり、
ｏは、０又は１〜１０００の整数であり、
ｐは、１〜１０００の整数であり、及び
ｘは、１又は２である］の組成物を有する、請求項１記載の方法。 - 平均的な一般式（１）の前記ポリオルガノシロキサン（Ａ）は、ビニル基を有するポリジメチルシロキサンであり、この分子は一般式（３）
（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）2（ＶｉＭｅＳｉＯ）p（Ｍｅ2ＳｉＯ）q （３）
に相当し、その際、負ではない整数ｐ及びｑは次の関係を満たす：ｐ≧０、５０＜（ｐ＋ｑ）＜２００００、
請求項１又は２記載の方法。 - 請求項１から３までのいずれか１項記載の方法により得られた、シリコーン被覆。
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