JP5671664B1 - 固体電解コンデンサおよびその陽極リード接続方法並びに固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

陽極リードを枕部材に確実に接続できる固体電解コンデンサを提供する。本発明は、タングステンからなる陽極体を有するコンデンサ素子１が箱型ケース２に収容される一方、箱型ケース２の底壁内面に設けられた陽極回路パターンに陽極リード１１が接続されるようにした固体電解コンデンサを対象とする。陽極リード１１が酸化被膜によって被覆されており、陽極リード１１が陽極回路パターンに直接接触した状態で、陽極リードと陽極回路パターンとの間に、導電性材料が付着されて導電性接続層７が形成され、陽極リードと導電性接続層が、導電性被膜層６を介して接続され、導電性被膜層は陽極リードの表面より酸化膜が除去されている膜除去部１３で陽極リードと接続されている。

Description

この発明は、タングステンからなる陽極体を有するコンデンサ素子が箱型ケースによって封止されている固体電解コンデンサおよびその陽極リード接続方法並びに固体電解コンデンサの製造方法に関する。

従来、固体電解コンデンサとして、コンデンサ素子が合成樹脂のモールド成形により封止された樹脂モールド封止型の固体電解コンデンサや、コンデンサ素子が箱型ケースによって封止された箱封止型の固体電解コンデンサが周知である。

例えば下記特許文献１に示すように、箱封止型の固体電解コンデンサは、底壁の周囲四辺に側壁（周側壁）が設けられたケース本体の内部に、コンデンサ素子が収容された状態で、ケース本体の上端開口部が上蓋によって封口されている。

このような固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子の陽極リードは、溶接処理により陽極回路パターンに電気的に接続される。陽極リードと陽極回路パターンが空間的に距離をもつ場合には、陽極リードは金属製の補助部材（以下、枕部材と記す）を介して、陽極回路パターンに電気的に接続されているものがある。この陽極リードと枕部材とは溶接処理により接続されるのが一般的である。

通常、固体電解コンデンサの陽極リードは、弁作用金属によって構成されており、表面が自然酸化被膜で覆われている。このためこの陽極リードに枕部材を接続する場合、銀ペーストのような導電性材料で電気的に接続することは困難である。

このため従来においては、陽極リードと枕部材との接触部に対し抵抗溶接によって陽極リードの酸化被膜を破って、その陽極リードを枕部材に溶接して電気的および機械的に接続するようにしている。

具体的に抵抗溶接を行う場合には、陽極回路パターンに一方の溶接用の電極を接続するとともに、コンデンサ素子の陽極リードの上側に他方の溶接用の電極を接続し加圧しつつ直列に電流を流して溶接することによって、陽極リードと枕部材とを電気的および機械的に接続するようにしている。

特許第４８７９８４５号

しかしながら、上記従来の固体電解コンデンサにおいて、抵抗溶接によって、陽極リードと枕部材とを接続する方法では、陽極リード、枕部材および陽極回路パターンの３種の部材（材料）に直列に瞬間的に大電流を流して接続するものであるため、陽極リードと枕部材間の電流量を適切に制御するのが困難である。このため例えば、電流量が大きすぎると過大な衝撃が起きてコンデンサ素子が載置位置からはずれたり、逆に電流量が小さいと、陽極リードに形成されている酸化被膜を破れず接続不良（オープン不良）を引き起こしたりするおそれがあった。

なお、オープン不良を回避するために、溶接強度を増大させることも考えられるが、そうすると、溶接用の電極に陽極リードが付着してしまったり、陽極リードが変形したり溶断するという不良や誘電体層が破壊されてしまいＬＣ不良を発生させてしまうという別の課題が発生する。この誘電体層が破壊される不具合は、タングステンからなる陽極体を有するコンデンサ素子を用いた場合に特に顕著で、タングステンはタンタル等より固いため酸化被膜に一層の応力がかかるためである。

この発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、オープン不良の発生を防止しつつ、陽極リードを陽極回路パターン、または陽極回路パターンに接続された枕部材に電気的および機械的に確実に接続することができるタングステンからなる陽極体を有するコンデンサ素子を備えた、箱型ケースによって封止されている固体電解コンデンサおよびその陽極リード接続方法並びに固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。

本発明のその他の目的及び利点は、以下の好ましい実施形態から明らかであろう。

上記目的を達成するため、本発明は以下の構成を要旨とするものである。

［１］タングステンからなる陽極体を備え、該陽極体には酸化被膜によって被覆された陽極リードが植立されており、前記陽極リードが端面から突出しているコンデンサ素子が、箱型ケースに収容される一方、前記箱型ケースの底壁内面に設けられた陽極回路パターンに、前記陽極リードが電気的および機械的に接続されている固体電解コンデンサであって、
前記陽極リードが前記陽極回路パターンに直接接触した状態で、前記陽極リードと前記陽極回路パターンとの間に、導電性材料が付着されて導電性接続層が形成され、
前記陽極リードと導電性接続層が、導電性被膜層を介して接続され、
前記導電性被膜層は、前記陽極リードの表面より前記酸化膜が除去されている膜除去部で前記陽極リードと接続されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。

［２］前記箱型ケースの底壁内面の陽極回路パターンに導電性の補助部材である枕部材が設けられており、前記枕部材に、前記陽極リードが接続されている前項１に記載の固体電解コンデンサ。

［３］前記導電性被膜層が、前記膜除去部の全域を覆うように形成されている前項１または２に記載の固体電解コンデンサ。

［４］前記箱型ケースの上壁内面とコンデンサ素子の上面とが接着剤を介して接着固定されている前項１〜３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。

［５］陽極リードの陽極体への付け根部分の周りに空隙を有する前項１〜４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。

［６］タングステンからなる陽極体の端面から突出し、酸化被膜によって被覆された陽極リードを、別途設けられた陽極回路パターンに、電気的および機械的に接続するようにした固体電解コンデンサの陽極リード接続方法であって、
前記陽極リードの前記酸化被膜を除去することによって膜除去部を形成し、
前記膜除去部上に導電性材料を付着して導電性被膜層を形成し、
前記陽極リードを前記陽極回路パターンに直接接触させた状態で、前記導電性被膜層と前記陽極回路パターンとの間に、導電性材料を付着して導電性接続層を形成するように接続し、
前記導電性被膜層は、前記陽極リードを前記陽極回路パターンに直接接触させることに干渉しない位置に形成することを特徴とする固体電解コンデンサの陽極リード接続方法。

［７］タングステンからなる陽極体を備え、該陽極体には酸化被膜によって被覆された陽極リードが植立されており、前記陽極リードが端面から突出しているコンデンサ素子が、箱型ケースに収容される一方、前記箱型ケースの底壁内面に設けられた陽極回路パターンに、前記陽極リードを接続するようにした固体電解コンデンサの製造方法であって、
前記陽極リードの前記陽極回路パターンへの接続が、前項６に記載の方法で行われることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。

本発明によれば、タングステンからなる陽極体を有するコンデンサ素子が箱型ケースによって封止されている固体電解コンデンサにおいて、陽極リードと陽極回路パターンの接続において抵抗溶接による誘電体層への衝撃を避けることができる。

そのため、発明［１］の固体電解コンデンサによれば、陽極リードと陽極回路パターンとの間の接触不良の発生を防止することができる。さらに本発明においては、陽極リードが陽極回路パターンに直接接触しているため、箱型ケースに対しコンデンサ素子の高さ位置にバラツキが生じるのを防止でき、箱型ケース内にコンデンサ素子を位置精度良く固定でき、より高品質のコンデンサ製品を提供することができる。

発明［２］の固体電解コンデンサによれば、陽極回路パターンが枕部材を有するため、陽極リードを屈曲させることなく陽極回路パターンに接続することができる。

発明［３］の固体電解コンデンサによれば、ＥＳＲが劣下することを防ぐことができる。このＥＳＲの劣化は、導電性被覆膜に覆われていない領域から再び酸化被膜が形成され、一部導電性被覆膜下にまで酸化被膜が侵入することによって生じると推定される。

発明［４］の固体電解コンデンサによれば、熱変形をより確実に防止することができる。

発明［５］の固体電解コンデンサによれば、陽極リード１１への応力を避け、上記の効果をより一層確実に得ることができる。

発明［６］の固体電解コンデンサの陽極リード接続方法及によれば、上記の効果を奏するタングステンからなる陽極体を用いた箱封止型の固体電解コンデンサを、より確実に製造することができる。

発明［７］の固体電解コンデンサの製造方法によれば、発明［６］の方法を用いているため、上記の効果を奏するタングステンからなる陽極体を用いた箱封止型の固体電解コンデンサを、より確実に製造することができる。

図１はこの発明の実施形態である固体電解コンデンサを上蓋を取り外した状態で示す斜視図である。 図２は実施形態の固体電解コンデンサを上蓋を取り外した状態で示す平面図である。 図３Ａは実施形態の固体電解コンデンサを示す側面断面図である。 図３Ｂは実施形態の固体電解コンデンサを上蓋を取り外した状態で示す側面断面図である。 図４Ａは実施形態の固体電解コンデンサのケース本体を示す平面図である。 図４Ｂは実施形態の固体電解コンデンサのケース本体を示す側面断面図である。 図４Ｃは実施形態の固体電解コンデンサのケース本体を示す下面図である。 図５は図２のＶ−Ｖ線断面に相当するものであって、実施形態の固体電解コンデンサの陽極リードにおける枕部材周辺を拡大して示す断面図である。 図６は実施形態の固体電解コンデンサの陽極リードにおける側面を説明するための概略断面図である。 図７は本発明の他の実施形態である実施例３の固体電解コンデンサの陽極リードにおける枕部材周辺を拡大して示す断面図である。 図８は本発明の第２対比例である比較例２の固体電解コンデンサの陽極リードにおける枕部材周辺を拡大して示す断面図である。 図９はこの発明の変形例である固体電解コンデンサを上蓋を取り外した状態で示す平面図である。

図１はこの発明の実施形態である固体電解コンデンサをその上蓋を外した状態で示す斜視図、図２は上蓋を取り除いた状態で示す平面図、図３Ａは側面断面図、図３Ｂは上蓋を取り除いた状態で示す側面断面図である。

なお発明の理解を容易にするため、以下の説明においては、コンデンサ素子１の陽極リード１１が植立している側、即ち図２の紙面に向かって左側（左方）を「前側（前方）」とし、右側（右方）を「後側（後方）」とし、上下方向を「左右方向（両側方向）」として説明し、図３Ａの紙面に向かって上側（上方）を「上側（上方）」とし、下側（下方）を「下側（下方）」として説明する。

これらの図に示すように、この固体電解コンデンサは、直方体の箱型ケース２と、このケース２内に収容されたコンデンサ素子１とを基本的な構成要素として備えている。

本実施形態において、コンデンサ素子１は、陽極として、金属粉を焼結した焼結体を化成処理したものが用いられている。すなわち本実施形態のコンデンサ素子１はタングステンからなる金属材料の焼結体を陽極体として、誘電体層、半導体層、電極層が順次積層されることによって形成されている。これらの焼結体、誘電体層、半導体層、電極層は、例えば、公知の方法で形成することができる。

このコンデンサ素子１は、焼結体１０の前端面から陽極としての断面が略円形の線状の陽極リード１１が引き出されている。この陽極リード１１は、コンデンサ素子１を製造する際の焼結時に植立しておいたり、あるいは事後的に、溶接によって陽極体に接続したりするようにしている。

陽極リード１１は、一般に焼結体の厚みよりも細くなっている。

また本実施形態において、コンデンサ素子１における最外側に積層される電極層、つまり前端面を除く５つの面（上下面、両側面および後端面）が、陰極部１０として機能するようになっている。

本実施形態において、陽極体としてのタングステン材料は、コンデンサとしての特性に影響しない範囲内において、タングステン元素に加え、他の合金成分や組成物を１種以上含んでいても良い。

本実施形態において、陽極リード１１は、表面が酸化被膜で被覆された弁作用金属によって構成されており、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、タングステンのうち、少ないとも１つから構成される金属材料によって構成されていることが好ましく、タンタルまたはニオブがより好ましく、タンタルが特に好ましい。

図４Ａ〜図４Ｃは実施形態の固体電解コンデンサにおける箱型ケース２のケース本体３を示す図である。

図１〜図４Ｃに示すように、本実施形態の固体電解コンデンサにおける箱型ケース２は、凹状断面を有するケース本体３と、そのケース本体３の上端開口部に設けられる上蓋４とを備えている。

ケース本体３は、平面視長方形状の底壁３１と、底壁３１の周囲四辺に立ち上がり状に設けられる前壁３２、後壁３３および両側壁３４，３４とを備えている。なお本実施形態においては、ケース本体３の底壁３１を除く壁部３２〜３４を周側壁と称する。

また周側壁３２〜３４の内側コーナー部は、必ずしも曲率が付いていない９０°に調整する必要はなく、図１および図２に示すように適当な曲率が付いた丸みのあるコーナー部としても良い。

本発明において、ケース本体３の作製方法は限定されるものではないが、底壁部材および周側壁部材は、その素材として、エポキシ樹脂等を好適に採用することができ、例えばエポキシ樹脂部材を適宜加工することによって作製することができる。

さらに平板状の底壁部材における周囲四側面と、枠状の周側壁部材における内周四側面および外周四側面とには、毛羽立たないように加工を施しておくのが良い。

図１および図３Ａに示すように、上蓋４は、ケース本体３における上端の外周形状に対応して長方形の平板状に形成されており、ケース本体３の上端開口部を閉塞できるようになっている。

この上蓋４は、上記ケース本体３と同様、素材として、エポキシ樹脂等を好適に採用することができ、エポキシ樹脂部材を適宜加工することによって作製することができる。

さらに上蓋４においても、上記ケース本体３と同様、毛羽立たないように周囲四側面に加工を施しておくのが良い。

ケース本体３における底壁３１の上面側（内面側）には、内部陽極回路パターン２１ａおよび内部陰極回路パターン２５ａが形成されている。

内部陽極回路パターン２１ａは、ケース本体３内に収容されるコンデンサ素子１の陽極リード１１に対応する位置に、コンデンサ素子１の幅方向に連続して形成されている。さらに内部陰極回路パターン２５ａは、収容されるコンデンサ素子１の下面全域にほぼ対応する位置に形成されている。

またケース本体３における底壁３１の下面（外面）には、外部陽極回路パターン２１ｂおよび外部陰極回路パターン２５ｂが形成されている。

外部陽極回路パターン２１ｂは、底壁３１の下面における前端部に幅方向に連続して形成されている。さらに外部陰極回路パターン２５ｂは、底壁３１の下面における後端部に幅方向に連続して形成されている。

各回路パターン２１ａ，２１ｂ，２５ａ，２５ｂは、銅箔等の金属箔によって構成されており、その金属箔の表面にニッケル下地の錫メッキ等のメッキが施されている。

また内部陽極回路パターン２１ａと、外部陽極回路パターン２１ｂとは、内周面に導電層が形成されたスルーホール（図示省略）を介して導通されている。さらに内部陰極回路パターン２５ａと、外部陰極回路パターン２５ｂとは、同様なスルーホール（図示省略）を介して導通されている。スルーホールは陰陽極の内外部回路パターンの間にそれぞれ最低１つあればよいが、複数あってもよい。

各スルーホールは、エポキシ樹脂等のケース本体３を構成する樹脂等が充填されることによって閉塞されている。さらにその閉塞部分には、必要に応じてメッキが施されている。

なお実施形態において、スルーホールの閉塞部分にメッキを施す場合、そのメッキと、上記回路パターン２１ａ，２１ｂ，２５ａ，２５ｂに施されるメッキとは、導電性の点から金属種を同様に調整するとともに、外観検査の観点から色を同様に調整しておくのが好ましい。

さらに本実施形態においては、外部陽極回路パターン２１ｂと、外部陰極回路パターン２５ｂとは、同一形状かつ同一面積に形成するのが好ましい。

またケース本体３の内部陽極回路パターン２１ａ上には、収容されるコンデンサ素子１の陽極リード１１に対応して、金属材等からなる導電性の枕部材２２が、溶接処理によって、または半田や、銀ペース等の導電性ペースト（導電性接着剤）を介して電気的および機械的に接続されている。この枕部材２２は、陽極リード１１が接続される陽極回路パターンの一部とみなせる。

なお枕部材２２としては、導電性を備える必要があり、好ましくは銅合金、例えば洋白（ニッケルシルバー）を用いるのが良い。

ここで図３Ｂに示すように、本実施形態においては、ケース本体３に固定されたコンデンサ素子１の上面と、ケース本体３における周側壁３２〜３４の上端面との間に、コンデンサ素子１の上面側が僅かに低くなるように高低差が設けられ、周側壁３２〜３４の内側におけるコンデンサ素子１の上面と、装着予定の上蓋４の下面（閉塞面）との間に、接着剤充填用隙間３０が形成されている。

この接着剤充填用隙間３０を形成するには、例えばコンデンサ素子１の厚さ（コンデンサ素子１をケース本体３に固定した状態においてコンデンサ素子１の垂直方向の寸法）を、ケース本体３の周側壁３２〜３４の高さ（底壁３１の上面から周側壁３２〜３４の上端面までの寸法）に対し、小さくなるように形成しておく。すなわち、コンデンサ素子１における誘電体の厚さ、半導体層の厚さ、電極層の厚さ、内部陰極回路パターン２５ａに塗布する導電性接着剤の硬化後の厚さ等を考慮しつつ各厚さを適宜調整することによって、コンデンサ素子１の上面が、ケース本体３における周側壁３２〜３４の上端面に対し低くなるように調整するものである。

一方、本実施形態においては、ケース本体３内にコンデンサ素子１を収容する前に、コンデンサ素子１の陽極リード１１に以下に説明するような処置を施しておく。

図５は図２のＶ−Ｖ線断面図であって、コンデンサ素子１の陽極リード１１をその軸心に対し直交する平面で切断した断面に相当する(図６、図７および図８においても同じ）。図５に示すように、本実施形態において、コンデンサ素子１の陽極リード１１の側面１５には、ケース本体３の枕部材２２に対応して、陽極リード１１の酸化被膜１２を除去した膜除去部１３を形成して、その膜除去部１３において、陽極リード１１を構成する金属を露出させる。

さらに陽極リード１１における膜除去部１３を含むその周辺の領域に、導電性材料を付着させて固化させることにより、その導電性材料からなる導電性被膜層６を形成する。この導電性被膜層６は、膜除去部１３の全域を覆うのが好ましいが、必ずしも全域を覆う必要はない。なお本実施形態において、膜除去部１３や導電性被膜層６の詳細な構成については後に説明する。

図１〜図３に示すようにこのコンデンサ素子１が、上記ケース本体３内に収容される。この際、コンデンサ素子１の下面側に配置される陰極部１０が、ケース本体３における底壁３１の内部陰極回路パターン２５ａに導電性接着剤２６（図３Ａ，３Ｂ参照）を介して電気的および機械的に接続される。

さらに図５に示すようにコンデンサ素子１における陽極リード１１の導電性被膜層６と、ケース本体３の内部陽極回路パターン２１ａに取り付けられた上記枕部材２２との間を導電性材料によって充填接続することにより、その間に、当該導電性材料からなる導電性接続層７を形成する。

これにより陽極リード１１が、導電性被膜層６および導電性接続層７を介して枕部材２２に電気的および機械的に接続される。これにより陽極リード１１が、枕部材２２を介して内部陽極回路パターン２１ａ及び外部陽極回路パターン２１ｂに電気的に接続される。

次に陽極リード１１の枕部材２２との接続部について詳細に説明する。

本実施形態において、陽極リード１１に形成される膜除去部１３は、その形成方法は特に限定されるものではないが、例えば引っ掻き傷や打ち痕傷等によって構成することができる。さらに膜除去部１３は、陽極リード１１の軸心に対し、直交する方向（周方向）に形成しても、平行に形成しても、斜め方向（螺旋状）に形成しても良く、これらを組み合わせた形状に形成しても良い。さらにこの膜除去部１３は、複数形成しても良い。要は、この膜除去部１３において、陽極リード１１を構成する金属が露出されてさえいれば良い。

ここで本実施形態においては、図２に示すように、陽極リード１１が枕部材２２に、コンデンサ素子１の陰極部１０が内部陰極回路パターン２５ａにそれぞれ電気的および機械的に接続されるようにコンデンサ素子１をケース本体３に収容する。この際、図５および図６に示すように陽極リード１１の外周面のうち、後述する導電性被膜層が存在すると枕部材２２に対し陽極リード１１を接触させることができなくなる領域を下端域Ａとしている。そして、陽極リード１１の下端域Ａを含む外周面のうち、下端域Ａを除く領域を側面１５，１５と定義している。また本実施形態では、下端域Ａの枕部材に接触している領域の中間点から陽極リード１１の外周面に沿って周方向に１８０°変位させた箇所を上端点Ｐ１としている。なお、陽極リード１１の下端域Ａを含む外周面の幅は、枕部材２２に接触している下端域Ａの陽極リード１１の軸心方向の長さに相当する。さらにこの外周面のうち、下端域Ａを除く領域は、後述する導電性被膜層が存在しても枕部材２２に対し陽極リード１１を接触させることができる領域に相当する。

また、下端域Ａと側面１５，１５との境界の目安は、用いるリード線の径や導電性被膜層の厚さ等に依存するが、導電性被膜層をリード線の外周面の種々の位置に形成し、枕部材２２に対し陽極リード１１を接触させることができるかどうか確認をする予備実験により求めることができる。

そして本実施形態においては、陽極リード１１の枕部材２２に対応する位置において、陽極リード１１の外周面のうち、少なくとも側面１５を含む領域に、膜除去部１３を形成する必要がある。

さらに膜除去部１３上に設けられる導電性被膜層６は、少なくとも側面１５に形成された膜除去部１３を被覆するように形成する必要がある。換言すれば、膜除去部１３は、陽極リード１１の全周のどの位置に形成されていても良いが 少なくとも陽極リード１１の側面１５に設ける必要がある。

すなわち図８に示すように膜除去部１３を、陽極リード１１の下端域Ａに形成して、その膜除去部１３上に導電性被膜層６を形成すると、その導電性被膜層６が陽極リード１１と枕部材２２との間に介在されることになる。この導電性被膜層６の厚みは、コンデンサ素子１毎にバラツキが生じるため、陽極リード１１の導電性被膜層６を導電性接続層７によって枕部材２２に固定した際に、ケース本体３内での陽極リード１１の高さ、つまりコンデンサ素子１の高さにバラツキが生じる。このため、コンデンサ素子１の陰極部１０とケース本体３の内部陰極回路パターン２５ａとの間に、高さや位置にずれが生じ、陰極部１０を内部陰極回路パターン２５ａに正確に接続固定できず、ひいてはコンデンサ素子１をケース本体３内に安定した状態に収容できなくなってしまう。

従って、本実施形態においては、導電性被膜層６は、陽極リード１１が直接枕部材２２に接触できるよう、陽極リード１１と枕部材２２との間に介在させないように構成する必要がある。つまり、導電性被膜層６は、陽極リード１１を陽極回路パターンに直接接触させることを妨げない位置に形成する必要がある。

換言すると、本実施形態においては、（１）前記陽極リードが前記陽極回路パターンに直接接触した状態で、前記陽極リードと前記陽極回路パターンとの間に、導電性材料が付着されて導電性接続層が形成され、（２）前記陽極リードと導電性接続層が、導電性被膜層を介して接続され、（３）前記導電性被膜層は、前記陽極リードの表面より前記酸化膜が除去されている膜除去部で前記陽極リードと接続されている。以上の説明から明らかなように、本発明は、これらの構成（１）〜（３）を含むことになる。

また本実施形態においては、膜除去部１３を被覆する導電性被膜層６は、膜除去部１３と導電性被膜層６との隙間から酸素が侵入して、膜除去部１３に自然に酸化被膜が形成されないように、または、枕部材２２との接続抵抗を下げるために、膜除去部１３の全域を確実に覆うように接続することが好ましい。

なお、本実施形態において、膜除去部１３を被覆する導電性被膜層６としての導電性材料が、陽極リード１１の所要領域を超えて陽極リード１１の下端域Ａまで付着固定していると、上記した理由と同様な理由で好ましくない。

もっとも本発明において、膜除去部１３を陽極リード１１の側面１５の上端点Ｐ１に形成し、その膜除去部１３を覆うように導電性被膜層６を形成するという構成は、本発明の範囲内に含まれる。

また本実施形態においては、膜除去部１３を、陽極リード１１の右側面１５および左側面１５のいずれの側面に形成しても良く、両側面に共に形成するようにしても良い。

本実施形態においては、陽極リード１１に膜除去部１３を形成した後、速やかに導電性材料を付着させ固化させて、膜除去部１３の全域を覆う導電性被膜層６を形成するのが好ましい。

すなわち、空気中で陽極リード１１に、傷付け等により膜除去部１３を形成した場合には、膜除去部１３の部分に空気酸化被膜が形成される。この空気酸化被膜は、時間経過と共に形成が進むと推測されるので、膜除去部１３を形成してから数分以内、好ましくは３０秒以内に導電性材料を付着させて被膜するのが好ましい。

また、膜除去部１３を形成し導電性被膜層６を形成するまでの周辺環境は低温低湿低酸素雰囲気であるほど酸化が抑えられるので、低温低湿低酸素雰囲気に調整するのが好ましい。特に不活性ガス雰囲気で、膜除去部１３及び導電性被膜層６を形成すると酸化が起こらないので、より好ましい。

導電性被膜層６を構成する導電性材料としては、半田や導電性ペースト（導電性接着剤）を例示することができる。このうち、溶融固化する際にかなりの高温を必要とする半田は、特にコンデンサ素子１に、熱による悪影響を及ぼす可能性が高くなるため、半田を採用するよりも、導電性ペーストを採用するのが好ましい。導電性ペーストとしては、公知の導電性ペーストが使用できるが、作製した固体電解コンデンサのＥＳＲを下げるために、導電性が良好で、かつ極端に高価ではなく経済的な銀ペーストを用いるのが好ましい。

なお、上記した導電性被膜層６や導電性接続層７を構成する導電性材料を用いずに、弁作用金属でない金属や合金を直接、膜除去部１３に接合したり、膜除去部１３の形成と接合を同時に行うことも考えられるが、焼結体に接続された陽極リード１１への微細接続加工が困難なことや、接続不良を発生しやすいことや、高温になる場合には、傷部（膜除去部１３）での陽極リード１１の酸化が進むこと等を考慮すると、好ましくない。さらに電気メッキ処理や化学メッキ処理を施すことも考えられるが、コストや工程数が増加するため、好ましくない。

本実施形態において、陽極リード１１に傷等を付けて膜除去部１３を形成し、導電性材料を付着固化して導電性被膜層６を形成する工程は、コンデンサ素子１を作製し終わるまでの任意の時期に行うことができるが、最終的な誘電体層の修復工程である後化成工程が終了した後に行うことが好ましい。

陽極リード１１に膜除去部１３および導電性被膜層６を形成したコンデンサ素子１において、陽極リード１１の長さが所定寸法よりも長い場合には所定寸法に切断した後、枕部材２２に載置し、導電性被膜層６と枕部材２２とを、導電性接続層７としての導電性材料によって電気的および機械的に接続すれば良い。

導電性接続層７を構成する導電性材料としては、上記導電性被膜層６用の導電性材料と同様な理由から、同種のもの、例えば半田や、銀ペースト等の導電性ペーストを使用することができる。また各部所にそれぞれ銀ペーストを使用する場合、各部所の銀ペーストは、同種であっても異種であっても良い。

本実施形態において、既述したようにケース本体３内にコンデンサ素子１を固定した後、ケース本体３の上端開口部を閉塞するように上蓋４が取り付けられる。この場合、上蓋４の下面側（内面側）における周縁部と、ケース本体３における周側壁３２〜３４の上端面とが接着剤で接着されることに加えて、コンデンサ素子１，１の陰極部１０の上面と上蓋４の内面（箱型ケース２の上壁内面）との間にも接着剤５が充填されて、コンデンサ素子１，１の上面と上蓋４の内面とが接着剤５を介して接着固定されている。

この接着剤５の付着方法としては、例えば上蓋４をケース本体３に取り付ける前に、予め上蓋４の下面側の所要領域に接着剤５を塗布しておき、その接着剤付きの上蓋４をケース本体３の上端開口部に取り付けるようにしたり、あるいは、ケース本体３に収容されたコンデンサ素子１の上面と、ケース本体３の周側壁３２〜３４の上端面とに接着剤５を塗布しておいて、そのケース本体３の上端開口部に上蓋４を取り付けるようにしたりしても良い。言うまでもなく、本発明において、接着剤５の付着方法は限定されるものではなく、どのような方法で接着剤５を付着するようにしても良い。要は、コンデンサ素子１の上面と上蓋４との間の空間に接着剤５が充填されるようにすれば良い。

本実施形態においては、接着剤５の熱伝導性が特に高いものでなければコンデンサ素子に対する熱応力を抑えることができ、好ましいと考えられる。

よって本実施形態において接着剤５としては、絶縁性接着剤、特に、アクリル樹脂系の接着剤またはエポキシ樹脂系の接着剤を使用するのが好ましい。なお一般に、１０^６Ω／ｍ以上のものが絶縁体と分類される。

さらに本実施形態において、接着剤５は、接着成分（接着用樹脂）以外に必要に応じて溶媒が混合されてもよい。また本実施形態においては、さらに、熱伝導性の高くないフィラー、例えば、ジルコニアやシリカを代表とする酸化物微粉を配合すると好ましいと考えられる。より好ましくは、前記フィラーの熱伝導性は２５℃において１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下である。

本実施形態において、接着剤５は、コンデンサ素子１の上面の少なくとも一部に塗布されていれば良いが、好ましくは、コンデンサ素子１の上面全域に塗布し、その上面全域を上蓋４に接着するのが良い。具体的には、コンデンサ素子１の上面における９０％以上の領域を接着剤５によって上蓋４に接続するのが好ましい。すなわち、コンデンサ素子１の上蓋４に対する接着面積が多くなる程、上蓋４を安定状態に取り付けることができ、後述する上蓋４の熱変形をより確実に防止することができる。

さらに、接着剤５は、箱型ケース２内に収まる限り、コンデンサ素子１の上面をはみ出してもよい。ただし、陽極リード１１への応力を避けるため、陽極リード１１の特に、陽極体への付け根部分の周りに空隙が残るようにすることが好ましい。

こうしてコンデンサ素子１を内蔵した本実施形態の箱封止型（チップ状）の固体電解コンデンサが作製される。

以上説明したように、本実施形態の固体電解コンデンサによれば、コンデンサ素子１の陽極リード１１にその酸化被膜１２を除去して膜除去部１３を形成して、その膜除去部１３上に導電性被膜層６を形成する一方、導電性被膜層６と、ケース本体３の枕部材２２との間に導電性接続層７を塗布してその間を電気的および機械的に接続するものであるため、オープン不良の発生を確実に防止しつつ、陽極リード１１および枕部材２２間を電気的および機械的に確実に接続することができる。

さらに本実施形態においては、陽極リード１１の下端域Ａが、枕部材２２に直接接触するものであるため、枕部材２２に対する陽極リード１１の高さ位置、つまりケース本体３に対するコンデンサ素子１の高さ位置にバラツキが生じるのを防止でき、ケース本体３にコンデンサ素子１を精度良く位置決めした状態で固定でき、コンデンサ１の位置ずれや電極部間の接続不良の発生を確実に防止でき、高品質のコンデンサ製品を提供することができる。

さらに本実施形態においては、膜除去部１３の形成箇所は側面１５上であれば本発明の効果を有するが、枕部材２２に近い方が陽極リード１１と枕部材２２との間の電気回路を比較的短くできるとともに、その間の導電性材料も少なくできる。このためＥＳＲも小さく抑えることができ、より好ましい。

なお、本実施形態においては、陽極リード１１と枕部材２２とを接続するに際して、抵抗溶接を用いるものではないため、抵抗溶接に伴う不具合、例えば電流の制御不良によるオープン不良の発生や、溶接強度の増大による陽極リードの変形等も確実に防止することができる。

また本実施形態の箱封止型の固体電解コンデンサによれば、コンデンサ素子１の上面に対し、上蓋４を接着剤５を介して接着固定しているため、上蓋４とコンデンサ素子１との間の空間のほぼ全域が接着剤で占められている。このため、この固体電解コンデンサを電子回路基板に実装した際に、上蓋４に対し高熱が作用したとしても、上蓋４が凹んだり、膨れ上がったりするような不具合を防止することができる。

さらに本実施形態においては、接着剤５として前述の絶縁性のものを用い、実装時にコンデンサ素子にかかる熱応力の影響を抑えることができるため、コンデンサ素子１の漏れ電流が極端に増大するようなことがなく、漏れ電流特性の悪化を防止でき、コンデンサとして高い性能を得ることできると考えられる。

なお、上記実施形態においては、箱型ケース２内に、コンデンサ素子１を１個収容する場合を例に挙げて説明したが、それだけに限られず、本発明において、１つの箱型ケース２内に複数個のコンデンサ素子１を収容するようにしても良い。例えば図９に示すように、箱型ケース２（ケース本体３）内に、２個のコンデンサ素子１，１を陽極リード１１，１１の引出方向を揃えるように並列配置に収容するようにしても良い。このような場合同図に示すように、両陽極リード１１，１１の膜除去部１３、１３をそれぞれ覆う導電性被膜層６，６が導電性接続層７，７によって、１つの枕部材２２に接続することになる。

また上記実施形態においては、断面が略円形の陽極リード１１を有するコンデンサ素子１を採用する場合を例に挙げて説明したが、本発明において、陽極リード１１の断面形状は円形だけに限られるものではない。円形断面以外に、本発明においては、断面が平板の陽極リードや、四角形や六角形の多角形状の陽極リード、長円形や楕円形の陽極リード、さらには異形断面の陽極リードを有するコンデンサ素子も採用することができる。例えば断面が多角形状の陽極リードを有するコンデンサ素子を採用する場合には、陽極リードの外周面における下端面に対応する部分が、下端域を構成し、その下端域に対し１８０°変位した箇所が上端点として構成されるものである。

また上記実施形態においては、略直線の陽極リード１１を有するコンデンサ素子１を採用する場合を例に挙げて説明したが、本発明において、陽極リード１１の長さ方向形状は直線だけに限られるものではない。陽極リードの植立位置から内部陽極回路パターン２１ａまで高低差が存在する場合には、陽極リードが曲線形状をなすことにより、この高低差を解消し枕部材を介さず内部陽極回路パターンに接続されていてもよい。陽極リードの形状は単数複数の曲率を有する曲線や、単数複数の直角折れ曲がり部分を有する階段形状のものも採用することができる。

以下、本発明に関連した実施例、および本発明の要旨を逸脱する比較例について詳細に説明する。

＜実施例１＞
以下に説明するコンデンサ素子１を準備した。すなわち、体積平均粒径０．６μｍ（０．１μｍ〜１５μｍ）の市販のタングステン粉に体積平均粒径１μｍ（０．３μｍ〜３．４μｍ）の市販の珪素粉を０．３質量％混合した粉を１０^−２Ｐａの真空下１４２０℃で３０分処理した。さらにこの粉を室温に戻し塊状物を解砕して体積平均粒径９６μｍ（２６μｍ〜１８０μｍ）の造粒粉を作製した。この造粒粉を直径０．２９ｍｍのタンタル線（陽極リード１１）を植立させて成形した後、１０^−２Ｐａの真空下１５３０℃で２０分間焼結して、大きさが１．０ｍｍ×１．５ｍｍ×４．４５ｍｍの直方形状の焼結体を２０００個準備した。なおこの焼結体は、１．０ｍｍ×１．５ｍｍ面中央に前記タンタル線が内部に３．７ｍｍ埋設され、外部に６．０ｍｍ引き出されるように植立されて陽極リード１１として構成されている。なお陽極リード１１は、断面が略円形であり、その断面状態での直径が０．２９ｍｍ、円周が０．９１ｍｍであった。

次いで、この焼結体を陽極体として、３質量％の過硫酸カリウム水溶液中で４５℃、１０Ｖ、６時間化成した後に水洗浄、エタノール洗浄して速やかに空気中１９０℃で３０分高温処理した後、室温に戻すことにより陽極体と陽極リードの根元部に誘電体層を形成して、誘電体を作製した。

さらにこの誘電体の誘電体層上にポリエチレンジオキシチオフェンにアントラキノンスルホン酸をドープした導電性高分子の半導体層、カーボン層、銀層を順次積層してタングステン固体電解コンデンサ素子１を作製した。なお、陽極リード１１が植立している焼結体の１．０ｍｍ×１．５ｍｍの面（前面）と、陽極リード１１とにはカーボン層と銀層は形成していない。

図５に示すように、このコンデンサ素子１における陽極リード１１の植立部から、先端に向かって１．３ｍｍの位置に、つまりケース本体３の枕部材２２に対応する位置に、陽極リード１１の軸心に対し垂直方向にかつ焼結体の１．０×４．４５ｍｍ面（側面）に平行な方向に、窒素ガスを吹き付けながら、やすりで 円弧方向（周方向）に長さ０．３ｍｍの傷を付けて、膜除去部１３を形成した。換言すれば、図６に示すように、膜除去部１３を陽極リード１１の上端点Ｐ１から円弧方向（周方向）に９０°変位した箇所Ｐ２に、円弧方向（周方向）に沿って長さ０．３ｍｍの傷を付けて、膜除去部１３を形成した。なおこの膜除去部１３は、陽極リード１１の軸心方向の長さ（幅）が０．２ｍｍ、最大深さが０．０７ｍｍであった。

続いて、この膜除去部１３の全域を覆うように銀ペーストを速やかに塗布して空気中１０５℃で２０分間乾燥固化して、銀ペーストによる導電性被膜層６を形成した。この導電性被膜層６は、陽極リード１１の外周面から外径方向に最大０．３ｍｍ盛り上がっていた。

一方、上記のコンデンサ素子１を収容するために、以下の箱型ケース２を準備した。すなわち、ケース本体３の底壁３１を作製するための底壁部材として、長さ７．３ｍｍ、幅４．３ｍｍ、厚さ０．３ｍｍのガラスエポキシ樹脂基板を準備した。そのガラスエポキシ樹脂基板の上面には図４Ａに示すように、３．５ｍｍ×４．７ｍｍの内部陰極回路パターン２５ａを形成した。なおこの３．５ｍｍは幅方向の寸法に相当し、４．７ｍｍは前後方向の寸法に相当する。

さらにガラスエポキシ樹脂基板の上面に、上記内部陰極回路パターン２５ａに対し前方へ１．０ｍｍの間隔を空けて３．５ｍｍ×０．６ｍｍの内部陽極回路パターン２１ａを形成した。なおこの３．５ｍｍは幅方向の寸法に相当し、０．６ｍｍは前後方向の寸法に相当する。

さらに底壁部材としての基板の下面には、図４Ｃに示すように、底壁部材の下面の前部に、３．４ｍｍ×１．３ｍｍの外部陽極回路パターン２１ｂを形成するとともに、後部に同じ大きさの外部陰極回路パターン２５ｂを形成した。なおこの３．４ｍｍは幅方向の寸法に相当し、１．３ｍｍは前後方向の寸法にそれぞれ相当する。

各回路パターン２１ａ，２１ｂ，２５ａ，２５ｂは、底壁部材としてのガラスエポキシ樹脂基板に貼られた銅箔からなり表面にニッケル下地の錫メッキが施されている。また底壁部材としての基板上下の陽極回路パターン２１ａ，２１ｂ同士と、陰極回路パターン２５ａ，２５ｂ同士は、基板上下の回路パターンの重なり合う範囲の中心のそれぞれ１か所に形成された直径０．４ｍｍのスルーホールで導通している。このスルーホールは、エポキシ樹脂によって底壁部材としての基板と表面が同一になるように塞がれている。また、スルーホールの両端面には、各回路パターン２１ａ，２１ｂ，２５ａ，２５ｂと同様なメッキが施されている。

またケース本体３の周側壁３２〜３４を作製するための周側壁部材として、長さ７．３ｍｍ、幅４．３ｍｍ、厚さ１．２ｍｍのガラスエポキシ樹脂部材を、その四方（幅方向０．５ｍｍ、長手方向０．４ｍｍ）を残して内部を切削除去した矩形枠状ないし矩形環状の部材を準備した。この周側壁部材としての枠状部材を、上記底壁部材としての基板の上面に方向を揃えて配置し、絶縁性接着剤を用いて熱加圧して接合し、断面凹状の箱（ケース本体３）を作製した（図４Ｂ）参照）。

このケース本体３の内部における内部陽極回路パターン２１ａ上に、洋白銀によって構成された矩形状の枕部材２２を銀ペーストを用いて固化して接着した。銀ペーストの固化時の温度は１０５℃、２０分とした。

こうして作製したケース本体３内に、陽極リード１１の膜除去部１３を導電性被膜層６によって被覆した上記コンデンサ素子１を収容して固定する。すなわち、コンデンサ素子１の下面に配置される陰極部１０と、ケース本体３の内部陰極回路パターン２５ａとは、銀ペーストによって構成される導電性接着剤２６によって電気的および機械的に接続した。並びに、陽極リード１１を下端を枕部材２２に直接接触させるようにしてコンデンサ素子１をケース本体２内に収容したのち、新たな銀ペーストを、陽極リード１１の導電性被膜層６のほぼ全域を覆うとともに、枕部材２２の一部に接触させるようにして付着することにより、この新たな銀ペーストによって陽極リード１１の導電性被膜層６および枕部材２２とを接続した。そしてその新たな銀ペーストを、１０５℃で２０分間加熱して固化することによって、導電性接続層７を形成し、その導電性接続層７によって、導電性被膜層６および枕部材２２を電気的および機械的に接続した。

なおこの実施例１において、導電性被膜層６、導電性接続層７、導電性接着剤２６等の銀ペーストとしては、固化後に、平均粒径１μｍの扁平銀粉９５質量％とアルドリッチ社製ＰＭＭＡ５質量％の混合物になる銀ペーストを用いた。さらにこの銀ペーストの溶媒としては酢酸ブチルを用いた。

続いて、上蓋４として、大きさが７．３ｍｍ×４．３ｍｍ、厚さが０．３ｍｍのガラスエポキシ樹脂部材を準備し、その上蓋４の下面（裏面）全域に接着剤５を付着させ、上蓋４をケース本体３の上部に重ねて接着すると同時に、上蓋４をコンデンサ素子１の上面で構成される陰極部１０に接続させて、接着剤５を養生硬化した。この接着剤５としては、ジルコニア粉（関東化学製）を１０質量％配合したアクリル樹脂系接着剤（Ａｌｄｒｉｃｈ製Ｐｏｌｙ（ｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）粉（Ｍ．Ｗ．６０，０００）を６質量％酢酸ブチルに溶解させた）を使用した。

以上の構成の実施例１の箱封止型固体電解コンデンサを、全部で１２６個作製した。そして、各固体電解コンデンサに対し、陽極リード１１と枕部材２２とが電気的および機械的に確実に接続されているか否かを確認したところ、全て確実に接続されており、オープン不良の発生はなかった。

さらに実施例１の各固体電解コンデンサに対し、１００ｋＨｚのＥＳＲを測定したところ、平均値が９ｍΩ（８〜１１ｍΩ）と、低く抑えることができ、ＥＳＲに関して良好な性能を備えているものであった。

＜実施例２＞
実施例１では、陽極リード１１に形成する膜除去部１３を、上端点Ｐ１から円弧方向（周方向）９０°変位した箇所Ｐ２に周方向に０．３ｍｍの長さに形成したのに対し、この実施例２では、陽極リード１１の全周に、膜除去部１３を形成した。さらにこの実施例２では、導電性被膜層６は、膜除去部１３の一部である周方向に長さ０．３ｍｍの部分、具体的には、実施例１と同様な大きさで同様な部分にのみ形成し、残りの膜除去部１３は露出させたままとした。これ以外は、上記実施例１と同様にして固体電解コンデンサを１２６個作製した。

こうして得られた実施例２の固体電解コンデンサにおいては、オープン不良は無かった。またＥＳＲ値は、３５ｍΩを超える異常なコンデンサが４個見つかった。この４個のコンデンサを除いた１２２個のＥＳＲの平均値は９ｍΩ（８〜１３ｍΩ）であった。

この実施例２の固体電解コンデンサは、オープン不良がなく、ＥＳＲ異常のコンデンサを除くことにより実使用には十分に対応できるものであった。

＜実施例３＞
陽極リード１１の上端点Ｐ１に膜除去部１３を形成した（図７参照）。換言すれば、上端点Ｐ１を中央点とし、かつ円弧方向の長さが０．３ｍｍの膜除去部１３を形成した。そして陽極リード１１における膜除去部１３の全域を覆うように、上記実施例１と同様に導電性被膜層６を形成した。

さらにこの導電性被膜層６と枕部材２２とを上記実施例１と同様に導電性接続層７によって接続した。これ以外は、上記実施例１と同様にして固体電解コンデンサを１２６個作製した。

こうして得られた実施例３の固体電解コンデンサにおいては、オープン不良は無かった。一方、ＥＳＲの平均値は１３ｍΩ（１１〜１６ｍΩ）という値であり、ＥＳＲに関しては、実使用には十分に対応できるものであった。

＜比較例１＞
陽極リード１１に、膜除去部（傷痕）１３を一切形成しないコンデンサ素子１を準備しておき、このコンデンサ素子１を、ケース本体２の枕部材２２に、溶接によって接続した以外は、実施例１と同様にして比較例１の固体電解コンデンサを１２６個作製した。

なお、陽極リード１１と枕部材２２との接続に用いた溶接としては、アビオニクス社製抵抗溶接機を用いて、エネルギー２．５Ｗｓ、圧力１２Ｎの条件で行った。

こうして得られた比較例１の固体電解コンデンサは、ＥＳＲの平均値は、９ｍΩ（８〜１１ｍΩ）であった。しかしながらオープン不良が７個発生した。

＜比較例２＞
陽極リード１１の下端域Ａに円弧方向の長さが０．３ｍｍの膜除去部１３を形成し（図８参照）、かつその膜除去部１３を覆うように導電性被膜層６を形成した以外は上記実施例１と同様にコンデンサ素子１を多数準備した。なお、このコンデンサ素子１においては、作製する各素子毎に、導電性被膜層６の厚みを一定に調整することができず、厚さにバラツキが発生していた。

このコンデンサ素子１を上記実施例１と同様のケース本体２に収容して、固体電解コンデンサを作製しようとしたが、各コンデンサ素子１毎に、導電性被膜層６の厚みにバラツキがあるため、コンデンサ素子１によっては、コンデンサ素子１の下面の陰極部１０が内部陰極回路パターン２５ａに対し水平性を確保できなかった。このため、コンデンサ素子１のケース本体３への載置（接触）が不能となるコンデンサ素子（固体電解コンデンサ）が多数発生し、上蓋４を確実に張り付けることができない等の問題が生じた。従って所要数の固体電解コンデンサを作製する前に、高品質のコンデンサ製品を作製できないと判断し、以降の作業（実験）を中止した。
＜比較例３＞
実施例１と同様にして陽極リード１１に膜除去部１３を、周方向に０．３ｍｍの長さに形成し、速やかに１０体積％の塩酸水溶液に浸漬後、次いでめっき液に漬けてリード線に無電解錫メッキを行った。無電解メッキを行ったリード線を使用した以外は実施例1と同様にして固体電解コンデンサを作製した。オープン不良は１０個発生した。残り１１６個のＥＳＲ値の平均値は、１６ｍΩ（１３〜２０ｍΩ）であった。ＥＳＲが大きく、実使用には不向きなものであった。これは無電解めっき前の塩酸水溶液による活性化処理時にはすでにリード線の傷部に酸化被膜が再度形成されており、無電解めっき処理を行ったことにも拘わらず酸化被膜の存在が抵抗を大きくしているためと考えられる。

＜評価＞
以上の結果から明らかなように、本発明に関連した実施例１〜３の固体電解コンデンサは、良好な評価が得られた。特に陽極リード１１の側面に膜除去部１３を形成して、その膜除去部１３を導電性被膜層６および導電性接続層７によって接続した固体電解コンデンサは、オープン不良の発生が一切認められず、ＥＳＲに関しても良好な結果が得られた。

これに対し、本発明の要旨を逸脱する比較例１〜３の固体電解コンデンサは、オープン不良が生じたり、ＥＳＲに関し良好な評価が得られなかった。

本願は、２０１３年６月１７日付で出願された日本国特許出願の特願２０１３−１２６５７８号の優先権主張を伴うものであり、その開示内容は、そのまま本願の一部を構成するものである。

ここに用いられた用語及び表現は、説明のために用いられたものであって限定的に解釈するために用いられたものではなく、ここに示され且つ述べられた特徴事項の如何なる均等物をも排除するものではなく、この発明のクレームされた範囲内における各種変形をも許容するものであると認識されなければならない。

本発明は、多くの異なった形態で具現化され得るものであるが、この開示は本発明の原理の実施例を提供するものと見なされるべきであって、それら実施例は、本発明をここに記載しかつ／または図示した好ましい実施形態に限定することを意図するものではないという了解のもとで、多くの図示実施形態がここに記載されている。

本発明の図示実施形態を幾つかここに記載したが、本発明は、ここに記載した各種の好ましい実施形態に限定されるものではなく、この開示に基づいていわゆる当業者によって認識され得る、均等な要素、修正、削除、組み合わせ（例えば、各種実施形態に跨る特徴の組み合わせ）、改良及び／又は変更を有するありとあらゆる実施形態をも包含するものである。クレームの限定事項はそのクレームで用いられた用語に基づいて広く解釈されるべきであり、本明細書あるいは本願のプロセキューション中に記載された実施例に限定されるべきではなく、そのような実施例は非排他的であると解釈されるべきである。例えば、この開示において、「ｐｒｅｆｅｒｂｌｙ」という用語は非排他的なものであって、「好ましいがこれに限定されるものではない」ということを意味するものである。この開示および本願のプロセキューション中において、ミーンズ・プラス・ファンクションあるいはステップ・プラス・ファンクションの限定事項は、特定クレームの限定事項に関し、ａ）「ｍｅａｎｓ ｆｏｒ」あるいは「ｓｔｅｐ ｆｏｒ」と明確に記載されており、かつｂ）それに対応する機能が明確に記載されており、かつｃ）その構成を裏付ける構成、材料あるいは行為が言及されていない、という条件の全てがその限定事項に存在する場合にのみ適用される。この開示および本願のプロセキューション中において、「ｐｒｅｓｅｎｔ ｉｎｖｅｎｔｉｏｎ」または「ｉｎｖｅｎｔｉｏｎ」という用語は、この開示範囲内における１または複数の側面に言及するものとして使用されている場合がある。このｐｒｅｓｅｎｔ ｉｎｖｅｎｔｉｏｎまたはｉｎｖｅｎｔｉｏｎという用語は、臨界を識別するものとして不適切に解釈されるべきではなく、全ての側面すなわち全ての実施形態に亘って適用するものとして不適切に解釈されるべきではなく（すなわち、本発明は多数の側面および実施形態を有していると理解されなければならない）、本願ないしはクレームの範囲を限定するように不適切に解釈されるべきではない。この開示および本願のプロセキューション中において、「ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ」という用語は、任意の側面、特徴、プロセスあるいはステップ、それらの任意の組み合わせ、及び／又はそれらの任意の部分等を記載する場合にも用いられる。幾つかの実施例においては、各種実施形態は重複する特徴を含む場合がある。この開示および本願のプロセキューション中において、「ｅ．ｇ．，」、「ＮＢ」という略字を用いることがあり、それぞれ「たとえば」、「注意せよ」を意味するものである。

この発明の固体電解コンデンサの陽極リード接続方法は、タングステンからなる陽極体を有するコンデンサ素子を用いた、箱封止型の固体電解コンデンサを製造する際に利用可能である。

１：コンデンサ素子
１１：陽極リード
１２：酸化皮膜
１３：膜除去部
１５：側面
２：箱型ケース
６：導電性被膜層
７：導電性接続層
Ａ：下端域
Ｐ１：上端点

Claims (7)

1. タングステンからなる陽極体を備え、該陽極体には酸化被膜によって被覆された陽極リードが植立されており、前記陽極リードが端面から突出しているコンデンサ素子が、箱型ケースに収容される一方、前記箱型ケースの底壁内面に設けられた陽極回路パターンに、前記陽極リードが電気的および機械的に接続されている固体電解コンデンサであって、
   前記陽極リードが前記陽極回路パターンに直接接触した状態で、前記陽極リードと前記陽極回路パターンとの間に、導電性材料が付着されて導電性接続層が形成され、
   前記陽極リードと導電性接続層が、導電性被膜層を介して接続され、
   前記導電性被膜層は、前記陽極リードの表面より前記酸化膜が除去されている膜除去部で前記陽極リードと接続されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
2. 前記箱型ケースの底壁内面の陽極回路パターンに導電性の補助部材である枕部材が設けられており、前記枕部材に、前記陽極リードが接続されている請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
3. 前記導電性被膜層が、前記膜除去部の全域を覆うように形成されている請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
4. 前記箱型ケースの上壁内面とコンデンサ素子の上面とが接着剤を介して接着固定されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
5. 陽極リードの陽極体への付け根部分の周りに空隙を有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
6. タングステンからなる陽極体の端面から突出し、酸化被膜によって被覆された陽極リードを、別途設けられた陽極回路パターンに、電気的および機械的に接続するようにした固体電解コンデンサの陽極リード接続方法であって、
   前記陽極リードの前記酸化被膜を除去することによって膜除去部を形成し、
   前記膜除去部上に導電性材料を付着して導電性被膜層を形成し、
   前記陽極リードを前記陽極回路パターンに直接接触させた状態で、前記導電性被膜層と前記陽極回路パターンとの間に、導電性材料を付着して導電性接続層を形成するように接続し、
   前記導電性被膜層は、前記陽極リードを前記陽極回路パターンに直接接触させることに干渉しない位置に形成することを特徴とする固体電解コンデンサの陽極リード接続方法。
7. タングステンからなる陽極体を備え、該陽極体には酸化被膜によって被覆された陽極リードが植立されており、前記陽極リードが端面から突出しているコンデンサ素子が、箱型ケースに収容される一方、前記箱型ケースの底壁内面に設けられた陽極回路パターンに、前記陽極リードを接続するようにした固体電解コンデンサの製造方法であって、
   前記陽極リードの前記陽極回路パターンへの接続が、請求項６に記載の方法で行われることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
   

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