JP5593630B2 - 有機ｅｌ装置および電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、有機ＥＬ装置、有機ＥＬ装置の製造方法、電子機器に関するものである。

有機ＥＬ装置は薄型、軽量な自発光素子として、携帯電話機やパーソナルコンピュータ、車載用モニター等への応用が期待されている。最近では、高耐熱性のガラス基板を５０μｍ〜１００μｍ程度まで薄型化し、周辺駆動回路を内蔵したフレキシブルで高機能な有機ＥＬ装置の開発も進められている（特許文献１参照）。

しかしながら、このような薄型のガラス基板を用いた有機ＥＬ装置は、機械的な衝撃に弱く、厚みも薄いため取り扱い性が難しいという問題があった。特許文献２では、類似の構造を有する液晶装置において、薄型ガラス基板を用いた液晶パネルを０．３ｍｍの厚い偏光板で補強し、これらをラミネートフィルムで挟んで一体化した構造が提案されている（特許文献２の図７参照）。

特開２００８−５８４８９号公報 特許第４１３１６３９号

しかしながら、特許文献２の液晶装置では、ラミネートフィルムの間に厚い偏光板を挟み込むため、ラミネートフィルムが液晶パネルと偏光板の形状に追随しきれずに、液晶パネルと偏光板の端部に隙間、すなわち空気層を生じてしまうという問題があった。

特許文献２では上記の構造を有機ＥＬ装置にも適用可能であると記載されているが（特許文献２の段落［００９２］参照）、ラミネートフィルムと有機ＥＬパネルとの間の隙間に関しては言及しておらず、それを解消する手段については何ら開示されていない。有機ＥＬパネルでは、液晶パネルに比べて格段に高い封止性能が必要とされており、このような空気層の存在は製品の寿命を左右する致命的な問題となりかねない。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、機械的強度が強く、封止性に優れた有機ＥＬ装置、有機ＥＬ装置の製造方法、電子機器を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明の有機ＥＬ装置は、有機ＥＬ素子が形成された有機ＥＬパネルと、前記有機ＥＬパネルの端部に接続された配線基板と、前記有機ＥＬパネルと前記配線基板とを挟み込むように配置され、前記有機ＥＬパネルと前記配線基板とのそれぞれに直接又は接着剤層を介して密着しこれらを一体に保持する、少なくとも一方が明な一対の可撓性のフィルムシートと、を有し、前記一対のフィルムシートは、前記配線基板の一部を外部に露出させた状態で前記有機ＥＬパネルの周縁部で互いに接着され、且つ、前記一対のフィルムシートの間に介在する前記配線基板と接着されることにより、前記有機ＥＬパネルを内部に気密に封入すると共に、前記有機ＥＬパネルの端面に形成された前記一対のフィルムシートと前記有機ＥＬパネルとの間の隙間、及び、前記配線基板の端面に形成された前記一対のフィルムシートと前記配線基板との間の隙間に、それぞれ第１封止樹脂層が形成され、前記隙間が封止されていることを特徴とする。
上記の課題を解決するため、本発明の有機ＥＬ装置は、第１の基板と、第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられた発光素子と、を有するパネルと、接着層によって前記第１の基板に貼り合わされた第１のフィルムと、前記接着層によって前記第２の基板に貼り合わされた第２のフィルムと、前記発光素子に電気的に接続され、前記第１の基板上に接合されて前記第１の基板から一部が露出するように設けられた配線基板と、を備え、前記第２の基板は、前記配線基板と平面視で重なる部分を有しておらず、前記第１のフィルムの端部と前記第２のフィルム端部の各々は、前記配線基板の一部が露出するように前記接着層によって前記配線基板に接合され、かつ前記パネルの端部の外側において互いに前記接着層によって接合されており、前記パネルの端部と、前記第１のフィルムおよび前記第２のフィルムと、の間には、第１の樹脂層が充填されており、前記第１のフィルムの端部と前記第２のフィルムの端部との間、前記第１のフィルムの端部と前記配線基板との間および前記第２のフィルムの端部と前記配線基板との間には、第２の樹脂層が充填されていることを特徴とする。

この構成によれば、一対のフィルムシートの間に有機ＥＬパネルを封入し、有機ＥＬパネルと一対のフィルムシートとの間の隙間を第１封止樹脂層で封止しているため、有機ＥＬパネルの周囲をフィルムシートと第１封止樹脂層とにより２重に封止することができる。そのため、機械的強度が高く、封止性能にも優れた有機ＥＬ装置が提供できる。

すなわち、特許文献２の有機ＥＬ装置では、ラミネートフィルム（本発明のフィルムシートに相当）と有機ＥＬパネルとの隙間に空気層が存在するため（特許文献２の図７）、有機ＥＬパネルの周囲は空気層を介してラミネートフィルムによって封止されることになる。そのため、ラミネートフィルムと有機ＥＬパネルとの隙間に形成された空気層から有機ＥＬパネルを保護することはできない。また、上下のラミネートフィルムが接着された接着層から外気が浸入してくる惧れがあり、ラミネートフィルムによる封止機能は十分とは言えなかった。

それに対して、本発明の有機ＥＬ装置では、有機ＥＬパネルとフィルムシートとの間には空気層が存在しないので、有機ＥＬパネルの周囲は第１封止樹脂層とフィルムシートによって２重に封止されることとなる。そのため、高い封止性能が実現される。

また、本発明の有機ＥＬ装置では、配線基板とフィルムシートとは互いに接着されているので、有機ＥＬパネルの周囲が隙間無く封止されることになり、配線基板とフィルムシートとの界面から水分や酸素が浸入することもない。

すなわち、特許文献２の有機ＥＬ装置では、一対のラミネートフィルムの間に配線基板を介在させているが、ラミネートフィルムの内面に形成される熱可塑性の接着剤は、ポリイミド樹脂等で形成される配線基板との間では十分な接着力を持たず、配線基板から容易に剥がれて配線基板との間に隙間を形成する。そのため、有機ＥＬパネルを湾曲させたり、落下等の機械的衝撃を加えたりすると、配線基板とラミネートフィルムとの間に剥がれが生じ、その隙間から水分や酸素が侵入してしまう。

それに対して、本発明の有機ＥＬ装置では、フィルムシートと配線基板とが互いに強固に接着されているので、有機ＥＬパネルを湾曲させたり、落下等の機械的衝撃を加えたりしても、フィルムシートと配線基板との間に剥がれが生じることがなく、高い封止性能を維持することができる。

また、フィルムシートが配線基板と有機ＥＬパネルとの接続部を覆って配線基板と接着されているので、有機ＥＬパネルに落下等の機械的衝撃を加えても、配線基板と有機ＥＬパネルとの接続部に傷等が生じることがなく、また、フィルムシートと配線基板が固定されているので、配線基板に引っ張り応力等が加わっても、配線基板と有機ＥＬパネルとの接続部に剥がれが生じることがない。

すなわち、特許文献２の有機ＥＬ装置では、ラミネートフィルムと配線基板とが十分に接着されない状態であるので、配線基板に引っ張り応力を加えると、その応力が直接配線基板と有機ＥＬパネルとの接続部に加わり、剥がれ等の原因となる。それに対して、本発明の有機ＥＬ装置では、そのような応力はフィルムシートに吸収されるので、配線基板と有機ＥＬパネルとの接続部に強い応力が加わることはない。

したがって、本発明の有機ＥＬ装置によれば、機械的強度や封止性能に優れるだけでなく、配線基板と有機ＥＬパネルとの接続信頼性も向上した有機ＥＬ装置が提供できる。

本発明の有機ＥＬ装置においては、前記一対のフィルムシートの端面に、両者の境界部を封止する第２封止樹脂層が設けられていることが望ましい。

この構成によれば、一対のフィルムシートの境界部からの水分や酸素の侵入を防止することができるので、更に封止性能の高い有機ＥＬ装置が提供できる。

本発明の有機ＥＬ装置においては、前記有機ＥＬパネルは、前記有機ＥＬ素子が形成された第１基板と、前記第１基板上に接着層を介して接着された第２基板と、を有し、前記一対のフィルムシートは、前記第１基板と前記第２基板とを挟み込むように配置され、前記第１基板と前記第２基板とのそれぞれに直接又は接着剤層を介して密着しこれらを一体に保持すると共に、前記第１封止樹脂層は、前記第１基板と前記第２基板との段差に起因して形成された前記接着層の周囲の隙間に形成され、前記隙間を封止していることが望ましい。

この構成によれば、有機ＥＬ素子の表面を接着層及び第２基板で封止し、さらに、接着層の周囲を第１封止樹脂層で封止しているため、更に封止性能が高まると共に、第２基板が有機ＥＬ素子を保護するので、フィルムシートで有機ＥＬパネルを挟み込むときに、有機ＥＬ素子がダメージを受けにくくなる。そのため、有機ＥＬ素子の発光特性を良好に維持することができ、また、製造歩留まりも向上することができる。

本発明の有機ＥＬ装置においては、前記第１基板は、第１基材と、前記第１基材上に設けられた回路層と、前記回路層上に設けられた前記有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子を封止する薄膜封止層と、を有し、前記薄膜封止層は、前記有機ＥＬ素子によって形成された前記回路層上に形成された樹脂層と、前記樹脂層の上方を覆って前記回路層と接触する無機ガスバリア層と、を含み、前記第１基板と前記第２基板との間には第３封止樹脂層を含む前記接着層が設けられ、前記有機ＥＬ素子の側方が、前記樹脂層と、前記無機ガスバリア層と、前記第３封止樹脂層と、前記第１封止樹脂層と、前記フィルムシートと、により封止されていることが望ましい。

この構成によれば、有機ＥＬ素子の側方が、少なくとも５重に封止されることになるので、非常に高い封止性能を実現することができる。

本発明の有機ＥＬ装置においては、前記接着層は、前記第１基板と前記第２基板とが対向する対向領域の周縁部に沿って形成された枠状のシール材と、前記シール材の枠内の領域に隙間なく充填された前記第３封止樹脂層と、を含み、前記有機ＥＬ素子の側方が、前記樹脂層と、前記無機ガスバリア層と、前記第３封止樹脂層と、前記シール材と、前記第１封止樹脂層と、前記フィルムシートと、により封止されていることが望ましい。

この構成によれば、有機ＥＬ素子の側方が、少なくとも６重に封止されることになるので、非常に高い封止性能を実現することができる。

本発明の有機ＥＬ装置においては、前記有機ＥＬ素子を、前記回路層の表面に接して形成された第１電極と、前記第１電極の表面に接して形成された有機発光層と、前記有機発光層の表面に接して形成された第２電極と、により構成されるものとし、前記有機ＥＬ素子の発光領域を、前記第１電極と前記有機発光層と前記第２電極とが前記第１基材の法線方向からみたときに互いに重なる部分の少なくとも一部の領域とし、さらに、前記有機ＥＬ素子が有する各部材の厚みを前記第１基材の法線方向から見たときの前記有機ＥＬ素子の発光領域の中心部と重なる部分の厚みと定義したときに、前記薄膜封止層の表面から前記第２基板と密着する第１の前記フィルムシートの表面までの各部材の厚みの総和と、前記有機ＥＬ素子の第１電極が前記回路層と接する部分から前記第１基板と密着する第２の前記フィルムシートの表面までの各部材の厚みの総和と、が互いに等しくなるように設計されていることが望ましい。

この構成によれば、有機ＥＬ素子と、該有機ＥＬ素子を封止する樹脂層及び無機ガスバリア層とからなる発光素子部が、有機ＥＬパネルと一対のフィルムシートとにより構成される表示体モジュールの厚み方向の略中央部に配置されことになる。そのため、表示体モジュールに曲げ方向の応力が加わった場合に、その応力が発光素子部の上層側及び下層側に均一に分散され、発光素子部自体に加わる応力は最小限に抑えられる。そのため、曲げに対して発光特性が変化しにくく、安定した発光特性を維持することができる。

本発明の有機ＥＬ装置においては、前記第１基材はガラス基板で構成されており、前記第１基材の厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下であることが望ましい。

この構成によれば、透湿性の低いガラス基板を用いながら、プラスチックフィルム等の樹脂基板と同等の高い可撓性を付与することができる。また、耐熱性の高いガラス基板を用いているため、例えば、低温ポリシリコン技術等により第１基材上に走査線駆動回路等の周辺駆動回路を形成することができ、これにより、有機ＥＬ装置の高性能化に寄与することができる。

ここで、第１基材の厚みが２０μｍよりも薄くなると、ディンプルやピットと呼ばれる欠陥が多くなり、発光欠陥が顕著になる。また、５０μｍよりも厚くなると、十分な可撓性を付与できなくなると共に、第１基材上に形成された種々の樹脂層、例えば有機ＥＬ素子を覆う平坦化樹脂層や、第２基板との間に充填される封止樹脂層等が、発光時の熱によって膨張し、有機ＥＬ素子を駆動する駆動素子を圧迫する惧れがある。しかし、２０μｍ以上５０μｍ以下の厚みでは、発光欠陥が１個以下となり、殆ど欠陥のない優れた発光特性が得られており、また上記厚みにおいては、有機ＥＬパネルを一対のフィルムシートに挟み込む際の圧力によって殆ど割れが発生せず、高歩留まりな有機ＥＬ装置が提供できた。

本発明の有機ＥＬ装置においては、前記第２基板は、厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下のガラス基板からなる第２基材を含むことが望ましい。

この構成によれば、透湿性の低いガラス基板を用いながら、プラスチックフィルム等の樹脂基板と同等の高い可撓性を付与することができる。そのため、上述した薄いガラス基板を用いた第１基板と組み合わせることにより、高性能でフレキシブルな有機ＥＬ装置を提供することができる。また、平坦化樹脂層や封止樹脂層等の熱膨張による影響を第１基板だけでなく第２基板でも緩和することができ、更に電気的特性に優れた有機ＥＬ装置が提供できる。

本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、有機ＥＬ素子が形成された有機ＥＬパネルと、前記有機ＥＬパネルの端部に接続された配線基板と、を有する有機ＥＬ装置の製造方法であって、少なくも一方が透明な一対のフィルムシートの間に前記有機ＥＬパネルと前記配線基板とを配置し、前記一対のフィルムシートと前記有機ＥＬパネルと前記配線基板との積層体を一対の加圧手段の間に挿入する第１ステップと、前記一対のフィルムシートの間に接着剤を介在させ、前記配線基板の一部を前記一対のフィルムシートの間から外部に露出させた状態で、前記一対の加圧手段によって前記積層体を加圧し、前記接着剤を前記一対のフィルムシートと前記有機ＥＬパネル及び前記配線基板との間の隙間に押し広げて前記隙間を封止すると共に、前記有機ＥＬパネルの周縁部で前記一対のフィルムシート同士が対向する部分と、前記一対のフィルムシートと前記配線基板とが対向する部分と、を前記接着剤を用いて接着することにより、前記有機ＥＬパネルを前記一対のフィルムシートの内部に封止する第２ステップと、を含むことを特徴とする。

この方法によれば、一対のフィルムシートの間に有機ＥＬパネルを封入し、有機ＥＬパネルと一対のフィルムシートとの間の隙間を第１封止樹脂層で封止しているため、有機ＥＬパネルの周囲をフィルムシートと第１封止樹脂層とにより２重に封止することができる。そのため、機械的強度が高く、封止性能にも優れた有機ＥＬ装置が提供できる。また、フィルムシートが配線基板と有機ＥＬパネルとの接続部を覆って配線基板と接着されているので、配線基板とフィルムシートとの界面から水分や酸素が侵入することを防止できると共に、配線基板と有機ＥＬパネルとの接続部が剥がれにくくなり、接続信頼性に優れた有機ＥＬパネルが提供できる。このような効果は、ラミネートフィルム（本発明のフィルムシートに相当）と有機ＥＬパネルとの隙間に何らの処理も施さず、また、ラミネートフィルムと配線基板との接着強度に何らの考慮も払っていない特許文献２の構成からは得られない効果である。

本発明の有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記一対の加圧手段は、一対の加圧ローラーであり、前記第１ステップでは、前記積層体を、有機ＥＬパネルの配線基板が接続される側とは反対側の端部から前記一対の加圧ローラーに挿入することが望ましい。

この方法によれば、配線基板と有機ＥＬパネルとの接続部に形成される段差によって有機ＥＬパネルの表面や有機ＥＬパネルの端部に気泡が残存する惧れが少ない。そのため、表示品質や封止性能に優れた有機ＥＬ装置が提供できる。

本発明の有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記接着剤は熱可塑性の接着剤であり、前記接着剤は、前記一対のフィルムシートの互いに対向する面と、前記配線基板の前記フィルムシートと対向する面と、にそれぞれ形成されていることが望ましい。

この方法によれば、通常のラミネート装置を用いて製造を行えるため、新たな製造装置の開発が不要になる。

本発明の有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記第２ステップでは、前記接着剤の一部を前記一対のフィルムシートの外部にはみ出させることにより、前記一対のフィルムシートの端面に、両者の境界部を封止する封止樹脂層を形成することが望ましい。

この方法によれば、フィルムシートの境界部からの水分や酸素の侵入を防止することができ、更に封止性能の高い有機ＥＬ装置が提供できる。また、このような封止樹脂層が接着剤のはみ出しによって形成できるため、新たな工程を追加する必要がなく、製造工程が簡略化される。

本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、有機ＥＬ素子が形成された有機ＥＬパネルと、前記有機ＥＬパネルの端部に接続された配線基板と、を有する有機ＥＬ装置の製造方法であって、第１フィルムシートと第２フィルムシートとを用意する工程と、前記第１フィルムシートの一方の面の所定の領域に前記配線基板を取り付ける工程と、前記第１フィルムシートの一方の面と、前記第２フィルムシートの一方の面とが対向するように前記第１フィルムシートと前記第２フィルムシートとを配置し、前記第１フィルムシートと前記第２フィルムシートとの間に、前記有機ＥＬパネルの端部と前記配線基板の一部とが平面視で重なるように前記有機ＥＬパネルを配置し、前記第１フィルムシートと前記有機ＥＬパネルと前記第２フィルムシートとの積層体を一対の加圧手段の間に挿入する第１ステップと、前記第１フィルムシートと前記第２フィルムシートとの間に接着剤を介在させ、前記配線基板の一部を前記第１フィルムシートと前記第２フィルムシートとの間から外部に露出させた状態で、前記一対の加圧手段によって前記積層体を加圧し、前記接着剤を前記第１フィルムシート及び前記第２フィルムシートと前記有機ＥＬパネル及び前記配線基板との間の隙間に押し広げて前記隙間を封止すると共に、前記有機ＥＬパネルの周縁部で前記第１フィルムシートと前記第２フィルムシートとが対向する部分と、前記第１フィルムシート及び前記第２フィルムシートと前記配線基板とが対向する部分と、を前記接着剤を用いて接着することにより、前記有機ＥＬパネルを前記第１フィルムシートと前記第２フィルムシートとの内部に封止する第２ステップと、を含むことを特徴とする。

この方法によれば、前記第1ステップにおいて、前記積層体を前記一対の加圧手段の間に挿入する前に、予め前記配線基板を前記一対のフィルムシートのうちの一方のフィルムシートに接着しておき、前記有機ＥＬパネルを前記一対のフィルムシートの間に挟んで一対の加圧手段の間に挿入するときに、前記有機ＥＬパネルと前記配線基板とを接続されるようにする。そのため、有機ＥＬパネルと配線基板との接続と、一対のフィルムシートによる有機ＥＬパネルの封止とが同時に行われるため、製造工程が簡略化される。

本発明の電子機器は、上述した本発明の有機ＥＬ装置を備えていることを特徴とする。

この構成によれば、機械的強度が強く、封止性に優れた電子機器を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ装置の分解斜視図である。 有機ＥＬ装置の平面図である。 図２のＡ−Ａ′線に沿う断面図である。 有機ＥＬパネルの詳細構成を示す有機ＥＬ装置の断面図である。 有機ＥＬ装置の製造方法の説明図である。 有機ＥＬ装置の製造方法の説明図である。 有機ＥＬ装置の製造方法の説明図である。 有機ＥＬ装置の製造方法の説明図である。 有機ＥＬ装置の製造方法の他の形態例の説明図である。 本発明の電子機器の一例であるブック型ディスプレイの概略構成図である。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。かかる実施の形態は本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではない。下記の実施形態において、各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。

なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定して、各部材の位置関係を説明する。この際、水平面内における所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。本実施形態の場合、Ｘ軸方向を走査線の延在方向、Ｙ軸方向をデータ線の延在方向、Ｚ軸方向を観察者による有機ＥＬパネルの観察方向としている。

図１は本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ装置１の分解斜視図である。有機ＥＬ装置１は、有機ＥＬパネル２と、有機ＥＬパネル２の端部に接続された配線基板３（３Ａ，３Ｂ，３Ｃ）と、有機ＥＬパネル２と配線基板３とを間に挟み込んで一体に保持する封止体４（第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂ）と、を備えている。なお、有機ＥＬ装置１には、フレームその他の付帯機器が必要に応じて付設されるが、図１ではそれらの図示は省略している。

有機ＥＬパネル２は、互いに対向する第１基板１０と第２基板２０とを備えている。第１基板１０と第２基板２０とが対向する対向領域の周縁部には、平面視矩形枠状のシール材３０が設けられている。第１基板１０と第２基板２０とはシール材３０によって互いに接着されている。第１基板１０、第２基板２０及びシール材３０によって囲まれる空間（セルギャップ）には、封止樹脂が封入されている。

シール材３０の内側には表示領域Ａｄが設けられている。表示領域Ａｄには、Ｘ軸方向に延びる複数の走査線１２とＹ軸方向に延びる複数のデータ線１１とが平面視格子状に設けられている。走査線１２とデータ線１１との交差部には、赤色、緑色又は青色のいずれかの色に対応したサブ画素が設けられている。各サブ画素には有機ＥＬ素子が形成されており、赤色、緑色、青色のいずれかの光を発するようになっている。第１基板１０上には、このようなサブ画素がマトリクス状に配置されており、これら複数のサブ画素によって表示領域Ａｄが形成されている。それぞれのサブ画素にはＴＦＴ（Thin Film Transistor）等の画素スイッチング素子（駆動素子）が設けられているが、図１ではそれらの図示は省略している。

表示領域Ａｄとシール材３０との間には、走査線駆動回路１３Ａ，１３Ｂが設けられている。走査線駆動回路１３Ａ，１３Ｂは、表示領域ＡｄのＸ方向両側に１つずつ設けられている。走査線駆動回路１３Ａ，１３Ｂは、Ｙ方向に沿って形成され、表示領域ＡｄからＸ方向に延在された複数の走査線１２が、一走査線１２毎に、左右のいずれかの走査線駆動回路１３Ａ，１３Ｂのいずれかと接続されている。走査線駆動回路１３Ａ，１３Ｂは、表示領域Ａｄに設けられた画素スイッチング素子と共に、低温ポリシリコン技術を用いて第１基板１０上に一体に形成されている。

第１基板１０には、第２基板２０の外側へ張り出す張出し部１０ｃが設けられている。張出し部１０ｃには、各々が複数の外部端子からなる複数の端子部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃが設けられている。端子部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃのうち張出し部１０ｃの中央部に設けられた端子部１９Ａは、各々がデータ線１１と接続された複数の外部端子を含み、その左右両側に設けられた端子部１９Ｂ，１９Ｃは、それぞれ一対の走査線駆動回路１３Ａ，１３Ｂのいずれかと接続された複数の外部端子を含んでいる。

それぞれの端子部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃには、接着剤７Ａ，７Ｂ，７Ｃを介して複数の配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃのいずれかが接続されている。端子部１９Ａに接続された配線基板３Ａにはデータ線駆動回路である半導体チップ６が実装されている。接着剤７Ａ，７Ｂ，７Ｃは、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film；異方性導電膜）等の導電性の接着剤が用いられるが、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃの外部端子と端子部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃの外部端子の一方又は双方を突起状に形成し、両者を直接接触させて導通させる場合には、ＮＣＦ（Non-Conductive Film；非導電膜）等の絶縁性の接着剤を用いることもできる。突起状の端子としては、特開２００６ー１９６５７０号公報に記載されているような、突起状に形成された樹脂コアの表面を導電膜で覆ったバンプ電極を好適に用いることができる。

なお、ＮＣＦを用いる場合には、ＮＣＦとして透光性のものを用いれば、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃの外部端子と端子部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃの外部端子とをアライメントする際に、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃの外部端子と端子部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃの外部端子との平面的な重なり具合を直接確認できるためアライメントが容易になり、また精度も向上することができる。

有機ＥＬパネル２の外面側には、有機ＥＬパネル２と密着してこれを内部に封入する可撓性の封止体４が設けられている。封止体４は、有機ＥＬパネル２と配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとを挟み込むように配置された一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂを備えている。一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂのうち、少なくとも観察側に配置された第１可撓性シート部材４Ａは透明な材料で構成されている。

第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂは、一面側に接着剤層４２Ａ，４２Ｂが形成された可撓性のフィルムシート４１Ａ，４１Ｂによって構成されている。接着剤層４２Ａ，４２Ｂを構成する樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂等の種々の材料を用いることができるが、本実施形態では、熱可塑性樹脂を用いることとする。熱可塑性樹脂からなる接着剤層を備えたフィルムシートは、一般にラミネートフィルムと呼ばれている。

第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂは、それぞれ有機ＥＬパネル２よりも広い面積で形成されている。第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂは、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃの端子部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃと接続された側とは反対側の端部（半導体チップ６が実装された部分を含む）を外部に露出させた状態で、有機ＥＬパネル２の外側となる周縁部で接着剤層４２Ａ，４２Ｂによって互いに接着されている。

また、有機ＥＬパネル２の周縁部に位置する配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃの表裏両面、すなわち第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと対向する面には、それぞれ接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃが設けられている。そして、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃに設けられた接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃと、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂに設けられた接着剤層４２Ａ，４２Ｂと、を用いて、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとが互いに接着されている。接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃは、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂等の種々の材料を用いることができるが、本実施形態では、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を用いることとする。

図２は有機ＥＬ装置１の平面図である。第１可撓性シート部材４Ａ側から見て有機ＥＬパネル２の周縁部には、第１可撓性シート部材４Ａ（接着剤層４２Ａ）と第２可撓性シート部材４Ｂ（接着剤層４２Ｂ）との接着部７１と、第１可撓性シート部材４Ａ（接着剤層４２Ａ）と配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃ（接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ）との接着部７２とが、有機ＥＬパネル２の外周を構成する４つの辺に沿って隙間無く連続的に形成されている。また、第２可撓性シート部材４Ｂ側から見て有機ＥＬパネル２の周縁部には、第２可撓性シート部材４Ｂ（接着剤層４２Ｂ）と配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃ（接着剤層９Ａ，９Ｂ，９Ｃ）との接着部が接着部７２と重なる位置に設けられている。さらに、接着部７１，７２とシール材３０とにより囲まれる空間には第３封止樹脂層４３が封入され、当該空間が封止されている。そして、このような構成により、有機ＥＬパネル２が一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの内部、すなわち封止体４の内部に気密に封入されている。

図３は図２のＡ−Ａ′線に沿う断面図である。有機ＥＬパネル２の第２基板２０の主面と第１基板１０の主面には、それぞれ第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとが密着して配置されている。第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂは、有機ＥＬパネル２の端部で湾曲し、直接又は配線基板３Ａを介して密着している。第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとが密着する部分は、接着剤層４２Ａと接着剤層４２Ｂとにより接着され、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａとが密着する部分は、接着剤層４２Ａ，４２Ｂと接着剤層８Ａ，９Ａとにより接着されている。

有機ＥＬパネル２の端部には、有機ＥＬパネル２と配線基板３Ａとの間の段差や、それらの端部形状に起因して生じた隙間４Ｈが形成されている。このような隙間４Ｈには、第１封止樹脂層４３が設けられている。第１封止樹脂層４３は、第１基板１０の端面、第２基板２０の端面、及びシール材３０の端面をそれぞれ覆って、第１基板１０及び第２基板２０の外周全体を取り囲むように設けられている。有機ＥＬパネル２の外周部には、このような第１封止樹脂層４３が隙間４Ｈを埋めるように設けられており、これにより、有機ＥＬパネル２の端部が第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａと封止樹脂層４３とによって封止されるようになっている。

また、第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとの端面には、両者の境界部を覆って第２封止樹脂層４４が設けられている。第２封止樹脂層４４は、第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとの境界部、及び第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａとの境界部をそれぞれ覆って、封止体４の外周全体を取り囲むように設けられている。そして、第１封止樹脂層４３と第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａと協働して高い封止性能を実現している。

封止樹脂層４３，４４は、例えば、一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂを加熱圧着したときに、接着剤層４２Ａ，４２Ｂが軟化して形成されるように接着剤層４２Ａ，４２Ｂの膜厚を設定するか、または、積極的に隙間４Ｈや第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの端面に封止樹脂を充填しても良い。例えば、有機ＥＬパネル２を第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂで挟み込む際に、有機ＥＬパネル２の端部に封止樹脂を配置し、一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂでその封止樹脂を押し広げることで、有機ＥＬパネル２の端部及び第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの境界部に隙間なく封止樹脂層を配置することができる。

図４は、有機ＥＬ装置１の詳細構成を示す断面図である。有機ＥＬパネル２は、第１基板１０と第２基板２０とが対向して配置され、第１基板１０と第２基板２０とが接着層３６を介して接着され一体化されたものである。

第１基板１０上には複数の有機ＥＬ素子６０が形成されている。有機ＥＬ素子６０は、陽極（画素電極）としての第１電極１６と陰極（共通電極）としての第２電極１８とにより、例えば白色の光を発生する有機発光層１７を挟持した構成を有する。第１基板１０上には、複数の有機ＥＬ素子６０を覆うように薄膜封止層６６が形成されている。

有機ＥＬ素子６０は、第１基板１０上ではマトリクス状に規則的に配列され表示領域Ａｄを構成している。表示領域Ｌの外側の領域は非表示領域である。なお、有機ＥＬ素子６０は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３種類の有機材料を使い分けて３種類の有機ＥＬ素子、例えば赤色光を発生する有機ＥＬ素子、緑色光を発生する有機ＥＬ素子、青色光を発生する有機ＥＬ素子としても良い。

第１基板１０は、第１基材１０Ａを備えている。第１基材１０Ａは、ガラス基板やプラスチック基板等の絶縁性基板、或いは、ステンレス板やアルミ板等の導電性基板を用いることができる。第１基材１０Ａは厚みを薄くすることにより可撓性を付与されている。

本実施形態では、低温ポリシリコン技術を用いて周辺駆動回路内蔵型の有機ＥＬパネルを製造するので、第１基材１０Ａとして耐熱性の高いガラス基板を用いている。この場合、第１基材１０Ａの厚みは１０μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以上４０μｍ以下である。

例えば、第１基材１０Ａの厚みが２０μｍよりも薄くなると、ディンプルやピットと呼ばれる欠陥が多くなり、発光欠陥が顕著になる。

また、５０μｍよりも厚くなると、第１基材１０Ａに十分な可撓性を付与できなくなると共に、第１基材１０Ａ上に形成された種々の樹脂層、例えば有機ＥＬ素子６０を覆う有機緩衝層６８や、第２基板２０との間に充填される第３封止樹脂層３５等が、発光時の熱によって膨張し、有機ＥＬ素子６０を駆動する画素スイッチング素子１５を圧迫する惧れがある。

５０μｍよりも薄いガラス基板を用いた場合には、画素スイッチング素子１５に加わる圧力をガラス基板が撓むことで緩和することができるが、ガラス基板の可撓性が低くなると、このような効果が得られにくくなり、駆動素子が破壊されたり、駆動素子の電気的特性が劣化してしまう惧れがある。特に、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂで覆われた有機ＥＬパネル２は発光時の熱がこもり易いので、通常の有機ＥＬパネルに比べて、特別の配慮が必要となる。

出願人は、このような第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂを用いた場合の特殊性に鑑み、ガラス基板の厚みと発光欠陥の発生数との関係を検討した。そして、ガラス基板の厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下である場合に、特に良好な機械的強度と電気的特性が得られることが明らかになった。

すなわち、ガラス基板の厚みが２０μｍよりも薄い場合には、ディンプル等の影響による発光欠陥が多くなり、５０μｍよりも厚くなると、ＴＦＴ等の画素スイッチング素子１５の破損や電気的特性の劣化が生じ、２０μｍ以上５０μｍ以下の厚みでは、発光欠陥が１個以下となり、殆ど欠陥のない優れた発光特性が得られた。また、上記の厚みにおいては、有機ＥＬパネル２を一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂに挟み込む際の圧力によって殆ど割れが発生せず、高歩留まりな有機ＥＬ装置１が提供できた。

以上のように、２０μｍ以上５０μｍ以下の厚みのガラス基板を用いることで、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂを用いた場合のように、発光時の熱の影響が顕著になる有機ＥＬ装置１においても良好な機械的強度と優れた電気的特性が得られるようになる。

第１基材１０Ａ上には、無機絶縁層１４と樹脂平坦化層６３とからなる回路層６４が形成されている。無機絶縁層１４は、例えば酸化珪素（ＳｉＯ_２）や窒化珪素（ＳｉＮ）等の珪素化合物により形成されている。無機絶縁層１４上には、複数の有機ＥＬ素子６０に１対１で対応する複数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）からなる画素スイッチング素子１５と、有機ＥＬ素子６０の第２電極１８と接続される第２電極接続配線１８Ａとが形成されている。また、図１に示した走査線１２、データ線１２、走査線駆動回路１３Ａ，１３Ｂや、第１電極１６に電流を供給する電源線等もこの層に形成されている。

無機絶縁層１４上には、Ａｌ（アルミニウム）合金等からなる金属反射層６２が内装された樹脂平坦化層６３が形成されている。樹脂平坦化層６３は、絶縁性の樹脂材料、例えば感光性のアクリル樹脂や環状オレフィン樹脂等により形成されている。

樹脂平坦化層６３上の金属反射層６２と平面的に重なる領域には、有機ＥＬ素子６０の第１電極１６（画素電極）が形成されている。第１電極１６は、正孔注入性の高いＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）等の金属酸化物により形成されている。第１電極１６は、樹脂平坦化層６３及び無機絶縁層１４を貫通するコンタクトホール（図示略）を介して、第１基材１０Ａ上の画素スイッチング素子１５に接続されている。

樹脂平坦化層６３上（回路層６４上）には、有機ＥＬ素子６０を区画するために、例えばアクリル樹脂等からなる絶縁性の隔壁層６１が形成されている。隔壁層６１は、第１電極１６の上部を露出させる複数の開口部６１Ｈを有している。

開口部６１Ｈと隔壁層６１による凹凸形状に沿って、隔壁層６１及び第１電極１６の上面を覆うように有機発光層１７が形成されている。

有機発光層１７は、電界により注入された正孔と電子との再結合により励起して発光する発光層を含むものである。有機発光層１７は、発光層以外の層をも含む多層構造とすることも可能である。発光層以外の層としては、正孔を注入し易くするための正孔注入層、注入された正孔を発光層へ輸送し易くするための正孔輸送層、電子を注入し易くするための電子注入層、注入された電子を発光層へ輸送し易くするための電子輸送層等、上記の再結合に寄与する層が挙げられる。

有機発光層１７の発光層としては、低分子系有機ＥＬ材料あるいは高分子系有機ＥＬ材料が挙げられる。

低分子系有機ＥＬ材料は、正孔と電子との再結合により励起して発光する有機化合物のうち、分子量が比較的に低いものである。また、高分子系有機ＥＬ材料は、正孔と電子との再結合により励起して発光する有機化合物のうち、分子量が比較的に高いものである。

これら低分子系有機ＥＬ材料あるいは高分子系有機ＥＬ材料は、有機ＥＬ素子６０の発する色の光（白色光）に応じた物質となっている。発光層における再結合に寄与する層の材料は、この層に接する層の材料に応じた物質となっている。

有機発光層１７上には、有機発光層１７をその凹凸形状に沿って覆うように、第２電極１８が形成されている。第２電極１８は、例えば有機発光層１７へ電子を注入し易くするための電子注入バッファ層と、電子注入バッファ層上に形成された電気抵抗の小さい導電層とを有する。

電子注入バッファ層は、例えば、ＬｉＦ（フッ化リチウム）やＣａ（カルシウム）、ＭｇＡｇ（マグネシウム‐銀合金）により形成されている。また、導電層は、例えばＩＴＯやＡｌ等の金属により形成された電気抵抗の小さい導電層である。導電層は表示領域Ａｄの全面に形成されたものでなくても良く、例えば、ＭｇとＡｇの合金からなる透明度の高い第１導電層を表示領域Ａｄの全面に形成し、Ａｌ等からなる低抵抗で透明度の低い第２導電層を補助電極として隔壁層６１と重なる部分にストライプ状に形成しても良い。

第２電極１８は、表示領域Ａｄの周縁部（非表示領域）に形成されたＡｌ等の無機導電膜からなる第２電極接続配線１８Ａと接続されている。第２電極接続配線１８Ａは、図示略の引き回し配線を介して端子部１９Ｂ，１９Ｃ（図１参照）と接続されている。第２電極接続配線１８Ａは、矩形に形成された表示領域Ａｄの３辺（図１に示した端子部１９Ａが形成されていない辺）に沿って連続的に形成されている。

第２電極１７は、表示領域Ａｄの全面を覆って、表示領域Ａｄの周囲を囲む第２電極接続配線１２に接続されている。また、第２電極１７は、隔壁層６１のうち、特に最外周を形成する部分、すなわち有機発光層１７の最外周位置のものの外側部を覆った状態でこれを囲む部分（以下、囲み部材ともいう）の回路層６４上で露出する部位全体を覆って形成されており、これにより、第２電極１８が、前記囲み部材と共に、表示領域Ａｄに設けられた複数の有機ＥＬ素子６０の外側を封止している。特に、有機ＥＬ素子６０は、無機絶縁層１４上に形成され、第２電極１８の外周部は無機絶縁層１４と接触しているため、複数の有機ＥＬ素子６０の底面、上面、側面の全てが無機膜で覆われることになり、高い封止性能が実現される。

第２電極１８上には、無機絶縁層１４、樹脂平坦化層６３及び有機ＥＬ素子６０の第２電極１８を覆う薄膜封止層６６が形成されている。薄膜封止層６６は、第２電極１７の回路層６４上で露出する部位全体を覆って無機絶縁層１４と接する電極保護層６７と、電極保護層６７の少なくとも表示領域Ａｄに形成された部分を覆う有機緩衝層（平坦化樹脂層）６８と、有機緩衝層６８の回路層６４上で露出する部位全体を覆って、電極保護層６７又は無機絶縁層１４と接する無機ガスバリア層６９とを備えている。

電極保護層６７は、無基材料、例えば、珪素酸窒化物（ＳｉＯＮ）等の珪素化合物により構成されている。

有機緩衝層６８は、隔壁層６１とその開口部６１Ｈによる凹凸形状を埋めるように形成され、回路層６４上の凹凸を平坦化している。また、無機ガスバリア層６９に密着し、かつ機械的衝撃に対して緩衝機能を有する。有機緩衝層６８を構成する材料としては、例えばエポキシ化合物等の透明性が高く、透湿性の低い樹脂を用いることができる。

無機ガスバリア層６９は、無基材料、特に、透光性、ガスバリア性、耐水性を考慮して、例えばＳｉＯＮ等により形成されている。

薄膜封止層６６は、第２電極１７と共に、外部から有機ＥＬ素子へ水分や酸素が浸入しないようにするための封止部材として機能する。薄膜封止層６６のうち無機ガスバリア層６９は、有機緩衝層６７によって平坦化された面に形成されており、電極保護層６７に比べてステップカバレッジ性がよく、高い封止機能が得られる。特に、有機緩衝層６８で機械的衝撃が緩和されるため、クラック等も生じにくく、長期にわたって優れた封止性能を維持することが可能である。

また、無機ガスバリア層６９は、直接又は無機膜である電極保護層６７を介して無機絶縁層１４と接しているため、無機ガスバリア層６９と無機絶縁層１４との界面から水分や酸素が浸入する惧れは少ない。そのため、同じく無機絶縁層１４と接して形成される第２電極１７と協働して極めて高い封止性能を実現することができる。

第１基板１０の薄膜封止層６６が形成された面には、第２基板２０が対向して配置されている。第２基板２０は、接着層３６を介して第１基板１０上の薄膜封止層６６と接着されている。

第２基板２０は、例えば透明ガラス基板または透明プラスチック基板等の光透過性を有する材料で構成された第２基材２０Ａを備えている。本実施形態では、第２基板２０による封止性能を良好にするために、プラスチック基板に比べて透湿性の低いガラス基板を用い、これを薄くすることにより、可撓性を付与している。この場合、第２基材２０Ａの厚みは１０μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以上４０μｍ以下である。

第２基材２０Aの第１基板１０と対向する面には、カラーフィルタ層２１が形成されている。カラーフィルタ層２１は、赤色サブ画素、緑色サブ画素、青色サブ画素にそれぞれ対応して、赤色着色層２２Ｒ、緑色着色層２２Ｇ、青色着色層２２Ｂがマトリクス状に規則的に配列された構成を有する。また、カラーフィルタ層２１は、各着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂの周囲を囲む位置に、より具体的には隔壁層６１に対応する領域にブラックマトリクス層（遮光層）２３を備えている。ブラックマトリクス層２３を構成する材料としては、例えばＣｒ（クロム）等を用いることができる。

着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂは、第１電極１６上に形成された白色の有機発光層１７に対向して平面的に重なるように配置されている。これにより、複数の有機発光層１７から発せられた光は、それぞれに対応する着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂを透過し、赤色光、緑色光、青色光の各色光として観察者側に出射されるようになっている。

また、カラーフィルタ層２１は、着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ及びブラックマトリクス層２３上を覆うオーバーコート層２４と、オーバーコート層２４上を覆う無機ガスバリア層２５とを備えている。

オーバーコート層２４は、表示領域Ａｄの内側から非表示領域の周辺のシール材３０の形成領域近傍まで延設されている。オーバーコート層２４は、例えばアクリルやポリイミド等の樹脂材料により形成されている。無機ガスバリア層２５は、無基材料、例えば、珪素酸窒化物（ＳｉＯＮ）等の珪素化合物により形成されている。

接着層３６は、第２基板２０の外周に沿って枠状に形成されたシール材３０と、シール材３０の枠内の領域に隙間なく充填された第３封止樹脂層３５とにより構成されている。

第３封止樹脂層３５は、第１基板１０と第２基板２０との間に設けられて薄膜封止層６６の少なくとも表示領域Ａｄに対応する部位を覆うものである。第３封止樹脂層３５の材料としては、例えばウレタン系樹脂やアクリル系樹脂に硬化剤としてイソシアネートを添加した低弾性樹脂を用いることができる。

シール材３０は、第１基板１０と第２基板２０との間に、第３封止樹脂層３５を囲むように非表示領域に設けられたものである。シール材３０の材料としては、水分透過率が低い材料、例えばエポキシ系樹脂に硬化剤として酸無水物を添加し、促進剤としてシランカップリング剤を添加した高接着性の接着剤を用いることができる。

第１基材１０Ａと第２基材２０Ａの外面には、それぞれ第２可撓性シート部材４Ｂと第１可撓性シート部材４Ａとが密着している。

本実施形態の場合、薄膜封止層６６の表面から第２基板２０と密着する第１可撓性シート部材４Ａの表面までの各部材の厚みの総和と、有機ＥＬ素子６０の第１電極１６が回路層６４と接する部分から第１基板１０と密着する第２可撓性シート部材４Ｂの表面までの各部材の厚みの総和と、が互いに等しくなるように設計されている。

ここでいう「厚み」とは、サブ画素の中心部に位置する厚みをいい、サブ画素の中心部とは、個々の有機ＥＬ素子６０において、第１電極１６と有機発光層１７と第２電極１８とが第１基材１０Ａの法線方向（Ｚ方向）から見て互いに重なる領域の中心部、すなわち有機ＥＬ素子６０の発光領域の中心部を意味する。

具体的には、第２可撓性シート部材４Ｂの厚みをＷ１、第１基材１０Ａの厚みをＷ２、回路層６４の厚みをＷ３、第１可撓性シート部材４Ａの厚みをＷ４、第２基材２０Ａの厚みをＷ５、カラーフィルタ層２１の厚みをＷ６、カラーフィルタ層２１と薄膜封止層６６との間に介在する第３封止樹脂層３５の厚みをＷ７とすると、Ｗ１とＷ２とＷ３の総和Ｔ１は、Ｗ４とＷ５とＷ６とＷ７との総和Ｔ２と等しくなるように設計されている。

このようにした場合、回路層６４上に形成された複数の有機ＥＬ素子６０と、その表面に形成された薄膜封止層６６とにより形成される発光素子部６５が、有機ＥＬパネル２と一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂとにより構成される表示体モジュールの厚み方向（Ｚ方向）の略中央部に配置されことになる。そのため、表示体ジュールに曲げ方向の応力が加わった場合に、その応力が発光素子部６５の上層側及び下層側に均一に分散され、発光素子部６５自体に加わる応力は最小限に抑えられる。そのため、曲げに対して発光特性が変化しにくく、安定した発光特性を維持することができる。

なお、各サブ画素の中心部に位置する各部材の「厚み」は、全てのサブ画素について均一に制御されるべきものであるが、製造誤差によりバラツキが生じる場合には、（ダミー画素の類を除外する意味で）実質的に表示に寄与する全てのサブ画素について厚みＷ１〜Ｗ７を測定し、その平均的な厚みを上記の厚みＷ１〜Ｗ７とすれば良い。この場合、「平均的な厚み」とは、単なる平均値だけではなく、統計的なバラツキを考慮して、バラツキの大きい部分、すなわち許容されたバラツキの範囲を超えた部分を除外した後の平均の厚みを上記のＷ１〜Ｗ７としても良いことは言うまでもない。

図５〜図８は有機ＥＬ装置１の製造方法の説明図である。図５〜図８では、有機ＥＬ装置１の製造方法のうち、有機ＥＬパネル２と配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとを第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂで一体化する工程を中心に説明する。なお、以下の説明では、図１を参照しつつ説明を行う。

まず、図５に示すように、ガラス基板を薄くして可撓性を付与した有機ＥＬパネル２の端部に配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃを接続し、有機ＥＬパネル２と配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとの積層体を第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとの間に配置する。薄型ガラス基板を用いた有機ＥＬパネル２の作製方法は、特許文献１，２等に記載された公知の方法を用いることができる。

次に、図６に示すように、前記積層体を有機ＥＬパネル２の配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃが接続される側とは反対側の端部から一対の加圧ローラー８１，８２の間に挿入する。そして、第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとの互いに対向する面に接着剤層４２Ａ，４２Ｂ及び接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃを介在させ、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃの一部（端子部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃと接続された側とは反対側の端部）を第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの外部に露出させた状態で、一対の加圧ローラー８１，８２によって前記積層体を加熱しつつ加圧する。

そして、接着剤層４２Ａ，４２Ｂ及び接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃを第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと有機ＥＬパネル２及び配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとの間の隙間４Ｈ（図３参照）に押し広げて隙間４Ｈを封止すると共に、有機ＥＬパネル２の周縁部で第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとが対向する部分と、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとが対向する部分と、を接着剤層４２Ａ，４２Ｂ及び接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃを用いて接着し、有機ＥＬパネル２を第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの内部に封止する。

また、この工程では、接着剤層４２Ａ，４２Ｂ及び接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃの一部を第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの外部にはみ出させ、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの端面に、両者の境界部を封止する第２封止樹脂層４４を形成する。

図７は、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂを加圧ローラー８１，８２の搬送方向に沿って進行させ、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃ側の端部まで接着した状態を示す図である。この状態において、有機ＥＬパネル２の周縁部は、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃと接着剤層４２Ａ，４２Ｂ及び接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃとにより、一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの内部に気密に封入される。また、接着剤層４２Ａ，４２Ｂ及び接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃの一部が流動して第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと有機ＥＬパネル２との間の隙間を埋めることにより、有機ＥＬパネル２の周縁部が封止される。

以上により、有機ＥＬ装置１が完成する。図６及び図７に示した封止工程が終了したら、図８に示すように、加圧ローラーを逆方向に回転し、搬入方向とは逆方向に有機ＥＬ装置１を取り出す。

なお、上記の製造方法では、積層体を加圧する一対の加圧手段として、一対の加圧ローラー８１，８２を用いたが、加圧手段としてはこのようなものに限定されず、種々の加圧手段を用いることができる。例えば、平板状の加圧部材を前記積層体の両側に配置し、その間に前記積層体を挟んで加圧しても良い。また、加圧ローラー８１，８２で加熱しつつ加圧したのは、接着剤層４２Ａ，４２Ｂ，８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃとして熱可塑性又は熱硬化性の接着剤を用いたからであるが、接着剤層４２Ａ，４２Ｂ，８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃとして紫外線硬化型の接着剤層を用いた場合には、加熱処理は不要である。

さらに、上記の製造方法では、予め接着剤層４２Ａ，４２Ｂ，８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃをフィルムシート４１Ａ，４１Ｂや配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃに形成してから加圧処理をしたが、フィルムシート４１Ａ，４１Ｂの間に接着剤を塗布し若しくは滴下しつつ、フィルムシート４１Ａ，４１Ｂの貼り合せを行っても良い。フィルムシート４１Ａ，４１Ｂと有機ＥＬパネル２とを接着剤層４２Ａ，４２Ｂを介さずに直接密着させることにより、明るい表示が可能となる。

以上説明した本実施形態の有機ＥＬ装置１及びその製造方法によれば、一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの間に有機ＥＬパネル２を封入し、有機ＥＬパネル２と一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂとの間の隙間４Ｈを第１封止樹脂層４３で封止しているため、有機ＥＬパネル２の周囲を第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと第１封止樹脂層４３とにより２重に封止することができ、その結果、機械的強度が高く、封止性能にも優れた有機ＥＬ装置１が提供できる。

すなわち、特許文献２の有機ＥＬ装置では、ラミネートフィルム（本実施形態の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂに相当）と有機ＥＬパネルとの隙間に空気層が存在するため（特許文献２の図７）、有機ＥＬパネルの周囲は空気層を介してラミネートフィルムによって封止されることになる。この場合、ラミネートフィルムは外部の空気層から内部の有機ＥＬパネルを保護することはできるが、既にラミネートフィルムと有機ＥＬパネルとの隙間に形成された空気層から有機ＥＬパネルを保護することはできない。また、上下のラミネートフィルムが接着された接着層から外気が浸入してくる惧れがあり、ラミネートフィルムによる封止機能は十分とは言えなかった。

それに対して、本実施形態の有機ＥＬ装置１では、有機ＥＬパネル２と第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂとの間には空気層が介在しないので、有機ＥＬパネル２の周囲が第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと第１封止樹脂層４３とにより２重に封止されることとなる。そのため、高い封止性能が実現される。

また、本実施形態の有機ＥＬ装置１では、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃと第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂとは互いに接着されているので、有機ＥＬパネル２の周囲が隙間無く封止されることになり、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃと第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂとの界面から水分や酸素が浸入することもない。

すなわち、特許文献２の有機ＥＬ装置では、一対のラミネートフィルムの間に配線基板を介在させているが、ラミネートフィルムの内面に形成される熱可塑性の接着剤は、ポリイミド樹脂等で形成される配線基板との間では十分な接着力を持たず、配線基板から容易に剥がれて配線基板との間に隙間を形成する。そのため、有機ＥＬパネルを湾曲させたり、落下等の機械的衝撃を加えたりすると、配線基板とラミネートフィルムとが剥がれ、その隙間から水分や酸素が侵入してしまう。

それに対して、本実施形態の有機ＥＬ装置１では、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとが互いに強固に接着されているので、有機ＥＬパネル２を湾曲させたり、落下等の機械的衝撃を加えたりしても、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとが剥がれることがなく、高い封止性能を維持することができる。

また、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂが配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃと有機ＥＬパネル２との接続部を覆って配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃと接着されているので、有機ＥＬパネル２に落下等の機械的衝撃を加えても、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃと有機ＥＬパネル２との接続部に傷等が生じることがなく、また、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃが固定されているので、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃに引っ張り応力等が加わっても、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃと有機ＥＬパネル２との接続部に剥がれが生じることがない。

すなわち、特許文献２の有機ＥＬ装置では、ラミネートフィルムと配線基板とが十分に接着されない状態であるので、配線基板に引っ張り応力を加えると、その応力が直接配線基板と有機ＥＬパネルとの接続部に加わり、剥がれ等の原因となるが、本実施形態の有機ＥＬ装置１では、そのような応力は第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂに吸収されるので、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃと有機ＥＬパネル２との接続部に強い応力が加わることはない。

したがって、本実施形態の有機ＥＬ装置１によれば、機械的強度や封止性能に優れるだけでなく、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃと有機ＥＬパネル２との接続信頼性も向上した有機ＥＬ装置が提供できる。

また、本実施形態の有機ＥＬ装置１では、透湿性の低いガラス基板を含む第２基板２０で発光素子部６５が形成された面を封止しているので、封止性能を更に高めることができると共に、第２基板２０が有機ＥＬ素子６０を保護するので、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂで有機ＥＬパネル２を挟み込むときに、有機ＥＬ素子６０がダメージを受けにくくなる。そのため、有機ＥＬ素子６０の発光特性を良好に維持することができ、また、製造歩留まりも向上することができる。

さらに、本実施形態の有機ＥＬ装置１では、有機ＥＬ素子６０を無機絶縁層１４上に形成し、有機ＥＬ素子６０を覆う薄膜封止層６６の無機ガスバリア層６９を直接又は無機膜である電極保護層６７を介して無機絶縁層１４と接触させているので、有機ＥＬ素子６０の周囲を無機膜で包み込むことができ、更に封止性能が向上する。その上、本実施形態では、薄膜封止層６６の表面を第３封止樹脂層３５で覆い、且つ、第３封止樹脂層３５の周囲を透湿性の低いシール材３０でシールしているため、シール材３０と隣接して設けられた第１封止樹脂層４４とそれと隣接する接着剤層４２Ａ，４２Ｂ及び第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと共に、有機ＥＬ素子６０の周囲を何重にも封止することができ、極めて封止性能の高い有機ＥＬ装置１が得られる。

図９は有機ＥＬ装置１の製造方法の他の形態例の説明図である。図９は、図５〜図８に示した有機ＥＬ装置1の製造方法のうち、図５の工程を変更したものである。図５以外の工程は図６〜図８に示した工程と同じであるため、詳細な説明は省略する。

図５〜図８に示した有機ＥＬ装置１の製造方法においては、ガラス基板を薄くして可撓性を付与した有機ＥＬパネル２の端部に配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃを接続し、有機ＥＬパネル２と配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとの積層体を第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとの間に配置し、有機ＥＬパネル２を第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの内部に封止する構成としたが、図９に示すように、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃをあらかじめ第１可撓性シート部材４Ａの有機ＥＬパネル２と接続される側の面に接続しておき、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃが接続された第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとの間に有機ＥＬパネル２を配置し、前記有機ＥＬパネル２を配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃが接続される側とは反対側の端部から一対の加圧ローラー８１，８２の間に挿入し、有機ＥＬパネル２を第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの内部に封止するようにしても良い。

有機ＥＬパネル２は非常に薄く、また可撓性を有しているために、ハンドリングが容易でない。このため、あらかじめ第１可撓性シート部材４Ａに配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃを接続しておく本変形例では、有機ＥＬパネル２に配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃを接続したのちに、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃが接続された有機ＥＬパネル２を第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂで封止する場合に比べて有機ＥＬパネル２をハンドリングする機会が少なくなり、製造が容易になる。

また有機ＥＬパネル２と配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとの接続にＡＣＦを用いる場合においては、あらかじめ有機ＥＬパネル２に配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃを接続しておく方法の場合、有機ＥＬパネル２の第１基板１０は非常に薄く形成されているために、第１基板１０からはみ出したＡＣＦが、第１基板１０の端面（側面）でとどまらず、有機ＥＬパネル２を設置しているステージにまで広がってしまい、有機ＥＬパネル２をステージから移動させる際に、ステージと第１基板１０とに付着したＡＣＦによって第１基板１０が割れてしまうことがある。

これに対して、あらかじめ第１可撓性シート部材４Ａに配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃを接続しておく本形態例においては、加圧ローラー８１，８２を用いて有機ＥＬパネル２を第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂで封止するのと同時に、有機ＥＬパネル２と配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとを接続することになる。このため、有機ＥＬパネル２と配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃを接続する際には、ステージに有機ＥＬパネル２を設置する必要がなく、また、はみ出したＡＣＦは配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃと第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂとの接続領域内に収まるため第１基板１０が割れる惧れをなくすことができる。

なお、本形態例では、第１可撓性シート部材４Ａにあらかじめ配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃを接続しておく例を説明したが、第１可撓性シート部材４Ａにあらかじめ配線と外部端子をパターニングし、第１可撓性シート部材４Ａを配線基板として利用しても良い。

この構成によれば、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃや、その表面に形成される接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃが不要になるので、部品点数を大幅に減らすことができる。また、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃや接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃによる段差が生じないので、有機ＥＬパネル２と第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂとの隙間に空気層が混入しにくくなり、極めて高い封止性能が得られる。

図１０は、有機ＥＬ装置１（１Ａ，１Ｂ）を備えた電子機器の一例であるブック型のディスプレイ１０００の概略構成図である。図１０（ａ）はディスプレイ１０００の斜視図であり、図１０（ｂ）は電子ディスプレイのコネクター部の構成を示す概略断面図である。

ディスプレイ１０００は、有機ＥＬ装置１（１Ａ，１Ｂ）を電子ペーパーとして用いたブック型のディスプレイである。このディスプレイ１０００には、本の綴じ代に相当する部分に、電子ペーパー１Ａ，１Ｂの配線基板３に接続可能なコネクター１００２を備えたヒンジ部１００１が設けられている。ヒンジ部１００１には、コネクター１００２が回転軸Ａｘを中心に回転可能に取り付けられており、コネクター１００２を回転させることにより、電子ペーパー１Ａ，１Ｂを通常の紙をめくるようにめくれるようになっている。

ヒンジ部１００１には複数の電子ペーパー１Ａ，１Ｂが着脱可能に接続されていても良い。これにより、ルーズリーフのように必要な枚数だけ電子ペーパーを着脱して持ち運べるようになる。

なお、本発明の有機ＥＬ装置は、上述したブック型のディスプレイに限らず、種々の電子機器に搭載することができる。この電子機器としては例えば、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のディジタルビデオカメラ、カーナビゲーション装置、車載用ディスプレイ、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等があり、前記有機ＥＬ装置は、これらの表示手段として好適に用いることができる。さらに、本発明の有機ＥＬ装置は、表示デバイス以外のデバイス、例えば、プリンタヘッドの露光ヘッドの光源として用いることもできる。

１…有機ＥＬ装置、２…有機ＥＬパネル、３…配線基板、４…封止体、４Ａ，４Ｂ…可撓性シート部材、４Ｈ…隙間、８Ａ，８Ｂ，８Ｃ…接着剤層、９Ａ，９Ｂ，９Ｃ…接着剤層、１０…第１基板、１０Ａ…第１基材、１６…第１電極、１７…有機発光層、１８…第２電極、２０…第２基板、２０Ａ…第２基材、３０…シール材、３５…第３封止樹脂層、３６…接着層、４１Ａ，４１Ｂ…フィルムシート、４２Ａ，４２Ｂ…接着剤層、４３…第１封止樹脂層、４４…第２封止樹脂層、６０…有機ＥＬ素子、６４…回路層、６５…発光素子部、６６…薄膜封止層、６８…有機緩衝層（平坦化樹脂層）、６９…無機ガスバリア層、８１，８２…加圧ローラー（加圧手段）、１０００…ブック型ディスプレイ（電子機器）

Claims (7)

1. 第１の基板と、第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられた発光素子と、を有するパネルと、
   接着層によって前記第１の基板に貼り合わされた第１のフィルムと、
   前記接着層によって前記第２の基板に貼り合わされた第２のフィルムと、
   前記発光素子に電気的に接続され、前記第１の基板上に接合されて前記第１の基板から一部が露出するように設けられた配線基板と、を備え、
   前記第２の基板は、前記配線基板と平面視で重なる部分を有しておらず、
   前記第１のフィルムの端部と前記第２のフィルム端部の各々は、前記配線基板の一部が露出するように前記接着層によって前記配線基板に接合され、かつ前記パネルの端部の外側において互いに前記接着層によって接合されており、
   前記パネルの端部と、前記第１のフィルムおよび前記第２のフィルムと、の間には、第１の樹脂層が充填されており、
   前記第１のフィルムの端部と前記第２のフィルムの端部との間、前記第１のフィルムの端部と前記配線基板との間および前記第２のフィルムの端部と前記配線基板との間には、第２の樹脂層が充填されていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
2. 前記第１のフィルムおよび前記第２のフィルムは、可撓性を有する樹脂材料により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
3. 前記第１の基板および前記第２の基板は、可撓性を有するガラス基板により形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ装置。
4. 前記発光素子は、第１の電極、第２の電極、および前記第１の電極と前記第２の電極との間に設けられた発光層を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置。
5. 前記第１の基板と前記第２の基板とは、シール材により接合されており、
   前記第１の樹脂層は、前記シール材の外側に充填されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置。
6. 前記発光素子は、封止層により覆われていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置を備えていることを特徴とする電子機器。

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