JP5571295B2 - ヒドロシリル化反応により硬化してなるシリコーン層を備えた基材の製造方法および回収された有機溶媒を使用するシリコーン組成物 - Google Patents
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Description
「[1] (1)以下の成分(a)および成分(b)を含むシリコーン剥離剤組成物またはシリコーン粘着剤組成物を少なくとも基材の片側に塗工する工程の後、
(a)25℃、1気圧における沸点が120℃以下の有機溶剤
(b)25℃、1気圧における沸点が150℃以上のヒドロシリル化反応遅延剤
(2−1)基材上にヒドロシリル化反応によりシリコーン層を形成する過程で揮発する上記成分(a)を回収する工程および(2−2)基材上にヒドロシリル化反応によりシリコーン層を形成した後に、揮発した上記成分(a)を回収する工程から選択された少なくとも一の工程を含むことを特徴とする、ヒドロシリル化反応により硬化してなるシリコーン層を備えた基材の製造方法。
[2] さらに、(3)工程(2−1)または工程(2−2)により回収した成分(a)を用いて前記工程(1)のシリコーン剥離剤組成物またはシリコーン粘着剤組成物を調製する工程 を含む、[1]に記載のシリコーン層を備えた基材の製造方法。
[3] 前記の成分(a)がトルエン、ヘキサン、ヘプタン、アセトン、メチルエチルケトンおよびメチルイソブチルケトンから選択される1種類又は2種類以上の有機溶剤であり、前記の成分(b)が1−エチニル−1−シクロヘキサノール、4−エチル−1−オクチン−3−オール、ビス(1,1−ジメチルプロピニロキシ)ジメチルシラン、3−メチル−1−ドデシン−3−オール、3,7,11−トリメチル−1−ドデシン−3−オール、1,1−ジフェニル−2−プロピン−3−オール、3−エチル−6−エチル−1−ノニン−3−オール、3−メチル−1−ペンタデシン−3−オール、メチルトリス(3−メチル−1−ブチン−3−オキシ)シラン、ジメチルビス(3−メチル−1−ブチン−3−オキシ)シラン、メチルビニルビス(3−メチル−1−ブチン−3−オキシ)シランおよびテトラメチルテトラビニルシロキサン環状体から選択される1種類又は2種類以上のヒドロシリル化反応遅延剤であることを特徴とする[1]に記載のシリコーン層を備えた基材の製造方法。
[4] 上記基材がテープ状またはシート状である[1]に記載のシリコーン層を備えた基材の製造方法。
[5] (1)以下の成分(a)および成分(b)を含むシリコーン剥離剤組成物またはシリコーン粘着剤組成物を少なくとも基材の片側に塗工する工程の後、
(a)25℃、1気圧における沸点が120℃以下の有機溶剤
(b)25℃、1気圧における沸点が150℃以上のヒドロシリル化反応遅延剤
(2−1)基材上にヒドロシリル化反応によりシリコーン層を形成する過程で揮発する上記成分(a)を回収する工程および(2−2)基材上にヒドロシリル化反応によりシリコーン層を形成した後に、揮発した上記成分(a)を回収する工程、から選択された少なくとも一の工程により回収された成分(a)を含むシリコーン組成物。」により達成される。
(a)25℃、1気圧における沸点が120℃以下の有機溶剤
(b)25℃、1気圧における沸点が150℃以上のヒドロシリル化反応遅延剤
工程(2−1):基材上にヒドロシリル化反応によりシリコーン層を形成する過程で揮発する上記成分(a)を回収する工程
工程(2−2):基材上にヒドロシリル化反応によりシリコーン層を形成した後に、揮発した上記成分(a)を回収する工程
工程(3):工程(2−1)または工程(2−2)により回収した成分(a)を用いて前記工程(1)のシリコーン剥離剤組成物またはシリコーン粘着剤組成物を調製する工程
シリコーン剥離剤組成物をポリエチレンラミネート紙の表面にシロキサン換算で1.0g/m2となる量塗工した後、熱風循環式オーブン中で所定の温度条件下で各々、10、20、30秒間加熱して硬化皮膜を形成させた。該硬化皮膜を指で強く擦り、硬化皮膜のくもりの発生の有無および脱落の有無を観察した。
未使用のトルエン(関東化学製、工業用グレード)482g、SRX211(東レ・ダウコーニング社製、溶剤型ペーパーコーティング剤) 100g、1−エチニル−1−シクロヘキサノール(沸点 180℃)18gを均一になるまで混合した。かかる方法により調製したトルエン溶液中のヒドロシリル化反応遅延剤の含有量は3.0重量%である。
1−エチニル−1−シクロヘキサノールの代わりに、3−メチル−1−ブチン−3−オール(沸点104℃)を用いた他は上記回収例1と同様にして、トルエンを回収した(以下、「回収トルエン2」という)。該回収トルエン2をガスクロマトグラフィーにより分析したところ、該回収されたトルエン中の3−メチル−1−ブチン−3−オール含有量は0.86重量%であり、回収例1の10倍以上のヒドロシリル化反応遅延剤が回収トルエン中に残存する結果となった。
市販されている溶剤型のヒドロシリル化反応硬化型ペーパーコーティング剤製品 SRX−211(東レ・ダウコーニング社製)を上記回収例1により回収されたトルエン(以下、「回収トルエン1」という。1−エチニル−1−シクロヘキサノールの含有量 0.08重量%)を用いて、固形分(シリコーン分)が5重量%となるように希釈し、均一になるまで混合した後、塩化白金酸1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン錯体を白金金属量が上記固形分に対して120ppmとなるような量添加し均一になるまで混合して、シリコーン剥離剤組成物1を調製した。該シリコーン剥離剤組成物1の硬化阻害の有無を上記[硬化密着性の評価]に示す方法で確認した結果を下表1に示す。
上記実験例1において、回収トルエン1の代わりに上記回収例2により回収されたトルエン(以下、「回収トルエン2」という。3−メチル−1−ブチン−3−オールの含有量 0.86重量%)を用いた他は実験例1と同様にして、シリコーン剥離剤組成物2を調製した。該シリコーン剥離剤組成物2の硬化阻害の有無を上記[硬化密着性の評価]に示す方法で確認した結果を下表1に示す。
回収トルエン1の代わりに未使用のトルエン(関東化学製、工業用グレード)を用いた他は実験例1と同様にして、シリコーン剥離剤組成物3を調製した。該シリコーン剥離剤組成物3の硬化阻害の有無を上記[硬化密着性の評価]に示す方法で確認した結果を下表1に示す。
Claims (4)
- (1)以下の成分(a)および成分(b)を含むシリコーン剥離剤組成物またはシリコーン粘着剤組成物を少なくとも基材の片側に塗工する工程の後、
(a)25℃、1気圧における沸点が120℃以下の有機溶剤
(b)25℃、1気圧における沸点が150℃以上のヒドロシリル化反応遅延剤
(2−1)基材上にヒドロシリル化反応によりシリコーン層を形成する過程で揮発する上記成分(a)を回収する工程および(2−2)基材上にヒドロシリル化反応によりシリコーン層を形成した後に、揮発した上記成分(a)を回収する工程から選択された少なくとも一の工程を含むことを特徴とする、ヒドロシリル化反応により硬化してなるシリコーン層を備えた基材の製造方法。 - さらに、(3)工程(2−1)または工程(2−2)により回収した成分(a)を用いて前記工程(1)のシリコーン剥離剤組成物またはシリコーン粘着剤組成物を調製する工程 を含む、請求項1に記載のシリコーン層を備えた基材の製造方法。
- 前記の成分(a)がトルエン、ヘキサン、ヘプタン、アセトン、メチルエチルケトンおよびメチルイソブチルケトンから選択される1種類又は2種類以上の有機溶剤であり、前記の成分(b)が1−エチニル−1−シクロヘキサノール、4−エチル−1−オクチン−3−オール、ビス(1,1−ジメチルプロピニロキシ)ジメチルシラン、3−メチル−1−ドデシン−3−オール、3,7,11−トリメチル−1−ドデシン−3−オール、1,1−ジフェニル−2−プロピン−3−オール、3−エチル−6−エチル−1−ノニン−3−オール、3−メチル−1−ペンタデシン−3−オール、メチルトリス(3−メチル−1−ブチン−3−オキシ)シラン、ジメチルビス(3−メチル−1−ブチン−3−オキシ)シラン、メチルビニルビス(3−メチル−1−ブチン−3−オキシ)シランおよびテトラメチルテトラビニルシロキサン環状体から選択される1種類又は2種類以上のヒドロシリル化反応遅延剤であることを特徴とする請求項1に記載のシリコーン層を備えた基材の製造方法。
- 上記基材がテープ状またはシート状である請求項1に記載のシリコーン層を備えた基材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008182190A JP5571295B2 (ja) | 2008-07-14 | 2008-07-14 | ヒドロシリル化反応により硬化してなるシリコーン層を備えた基材の製造方法および回収された有機溶媒を使用するシリコーン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008182190A JP5571295B2 (ja) | 2008-07-14 | 2008-07-14 | ヒドロシリル化反応により硬化してなるシリコーン層を備えた基材の製造方法および回収された有機溶媒を使用するシリコーン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010018751A JP2010018751A (ja) | 2010-01-28 |
| JP5571295B2 true JP5571295B2 (ja) | 2014-08-13 |
Family
ID=41703971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008182190A Expired - Fee Related JP5571295B2 (ja) | 2008-07-14 | 2008-07-14 | ヒドロシリル化反応により硬化してなるシリコーン層を備えた基材の製造方法および回収された有機溶媒を使用するシリコーン組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5571295B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021502463A (ja) * | 2017-11-16 | 2021-01-28 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5546016B2 (ja) * | 2011-02-14 | 2014-07-09 | 積水化成品工業株式会社 | 電気泳動用粒子分散液及びその製造方法 |
| KR101896483B1 (ko) * | 2011-02-28 | 2018-09-10 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 웨이퍼 본딩 시스템 및 그의 본딩 및 디본딩 방법 |
| JP5978912B2 (ja) * | 2012-10-18 | 2016-08-24 | 旭硝子株式会社 | ガラス積層体の製造方法、電子デバイスの製造方法 |
| EP4496204A1 (en) | 2022-03-16 | 2025-01-22 | Carrier Japan Corporation | Power supply circuit |
| JP2025067580A (ja) * | 2023-10-13 | 2025-04-24 | 信越化学工業株式会社 | 剥離シート用硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び剥離シート |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05331371A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-12-14 | New Oji Paper Co Ltd | 溶剤希釈型剥離紙用シリコーン化合物、及びそのシリコーン化合物を用いた剥離紙の製造方法 |
| JP3098946B2 (ja) * | 1995-09-21 | 2000-10-16 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 剥離性硬化皮膜形成性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP3368161B2 (ja) * | 1996-11-27 | 2003-01-20 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 剥離性硬化皮膜形成性オルガノポリシロキサン組成物 |
| FR2840826B1 (fr) * | 2002-06-17 | 2005-04-15 | Rhodia Chimie Sa | Procede de traitement de surface d'un article comportant du silicone reticule par polyaddition |
| FR2840910B1 (fr) * | 2002-06-17 | 2004-08-27 | Rhodia Chimie Sa | Composition silicone pour la realisation d'un ensemble comprenant plusieurs elements en silicone reticules par polyaddition adherant fermement les uns aux autres |
| JP2005021258A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Olympia:Kk | 遊技機 |
| JPWO2005021258A1 (ja) * | 2003-09-01 | 2007-11-01 | ダイセル化学工業株式会社 | 表面保護フィルム及びその製造方法 |
| JP4503271B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2010-07-14 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリコーン積層体の製造方法 |
| FR2894591A1 (fr) * | 2005-12-09 | 2007-06-15 | Rhodia Recherches & Tech | Vernis silicone polyaddition anti-salissures, application de ce vernis sur un support et support ainsi traite |
-
2008
- 2008-07-14 JP JP2008182190A patent/JP5571295B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2021502463A (ja) * | 2017-11-16 | 2021-01-28 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | ヒドロシリル化−硬化性シリコーン組成物 |
| US11377557B2 (en) | 2017-11-16 | 2022-07-05 | Dow Silicones Corporation | Hydrosilylation-curable silicone composition |
| JP7102521B2 (ja) | 2017-11-16 | 2022-07-19 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | ヒドロシリル化-硬化性シリコーン組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2010018751A (ja) | 2010-01-28 |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
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|
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