JP5475295B2 - 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物 - Google Patents
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Description
本発明は、可撓性を有する高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物に関し、詳しくは、レジン状オルガノポリシロキサンを含有し、可撓性を有する高透明のシリコーン硬化物を与え、その透明性が温度によって変化しない硬化性シリコーン組成物に関する。
レジン状オルガノポリシロキサンを含有し、高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物は知られており、例えば、特開２００５−０４２０９９号公報には、一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有するオルガノポリシロキサン；ＳｉＯ2単位（以下Ｑ単位）、ビニル基を２〜３個有するＲ3ＳｉＯ0.5単位（以下Ｍ単位）およびビニル基を０〜１個有するＲ3ＳｉＯ0.5単位からなるレジン構造のオルガノポリシロキサン（但し、上記式において、ビニル基以外のＲはメチル基等の脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基）；一分子中に２個以上のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン；および、白金族金属系触媒を含有してなるシリコーンゴム組成物が記載されている。
特開２００６−３３５８５７号公報には、ケイ素原子に結合したアルケニル基を含有し、２３℃における粘度が１０〜１０，０００ｍｍ２／ｓである直鎖状ポリオルガノシロキサン；Ｑ単位、ビニル基を１個有するＭ単位、および脂肪族不飽和結合を含まないＭ単位からなる分岐状ポリオルガノシロキサン；Ｑ単位、ケイ素原子結合水素原子を１個有するＭ単位、およびケイ素原子結合水素原子を含まないＭ単位からなるポリアルキルハイドロジェンシロキサン；および、白金族金属化合物を含む透明な硬化物を与えるポリオルガノシロキサン組成物が記載されている。
特開２００７−１３１６９４号公報には、一分子中にアルケニル基を少なくとも２個有するジオルガノポリシロキサン；Ｑ単位、ビニル基を１個有するＭ単位、および脂肪族不飽和結合を含まないＭ単位からなり、質量平均分子量が異なる少なくとも２種のレジン状オルガノポリシロキサン；一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン；および、ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性シリコーン組成物が記載されている。
特開２００６−３２８１０２号公報には、一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有し、粘度が２５℃で１００ｍＰａ・ｓ以上であるオルガノポリシロキサン；一分子中に３個以上のＨ(ＣＨ3)2ＳｉＯ1/2単位を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン；および、白金族金属系触媒を必須成分として含有し、硬化物が無色透明となることを特徴とするレンズ成形用シリコーン樹脂組成物が記載されている。
しかし、このような組成物を硬化させてなるシリコーン硬化物は、金型成形時や、部品組立ての工程で破損しやすいという不具合があり、折り曲げて使用したりする屈曲性を要する用途にも使用できなかった。また、このような組成物を硬化させてなるシリコーン硬化物は、温度により透明性が変化するものがあり、広い温度範囲で使用される場合に、光学特性の変化による不具合が生じるという問題があった。
本発明の目的は、可撓性を有する高透明のシリコーン硬化物を形成し、その透明性が温度によって変化しない硬化性シリコーン組成物を提供することにある。
本発明の硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）（Ａ−１）一分子中にアルケニル基を平均で少なくとも２個有し、２５℃における粘度が１，０００ｍＰａ・ｓ以上５０，０００ｍＰａ・ｓ以下であるジアルキルポリシロキサン （Ａ）成分の５０質量％以上８０質量％以下；（Ａ−２）ＳiＯ4/2単位、Ｒ1 2Ｒ2ＳiＯ1/2単位およびＲ1 3ＳiＯ1/2単位（式中、Ｒ1は炭素原子数１〜１０のアルキル基であり、Ｒ2はアルケニル基である）からなり、アルケニル基を０．５質量％以上３．５質量％未満含有するレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン （Ａ）成分の２０質量％以上５０質量％以下；からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ）ケイ素原子結合水素原子を一分子中に少なくとも３個有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基が、炭素原子数１〜１０のアルキル基であるオルガノポリシロキサン｛本成分中のケイ素原子結合水素原子が、（Ａ）成分のアルケニル基の合計１モルに対して、０．８〜２モルとなる量｝、および
（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化反応用触媒
からなり、ＪＩＳ Ｋ６２５３に規定されたタイプＡデュロメータを用いて測定された硬さが３０以上８０以下の範囲であり、ＪＩＳ Ｋ６２５１に規定された伸びが５０％以上であり、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準じて測定された２５℃での光路長６ｍｍの平行光透過率が９０％以上であり、２００℃での平行光透過率が２５℃での平行光透過率の９９％以上の値であることを特徴とする高透明のシリコーン硬化物を与えることを特徴とする。
（Ｂ）ケイ素原子結合水素原子を一分子中に少なくとも３個有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基が、炭素原子数１〜１０のアルキル基であるオルガノポリシロキサン｛本成分中のケイ素原子結合水素原子が、（Ａ）成分のアルケニル基の合計１モルに対して、０．８〜２モルとなる量｝、および
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上記（Ｂ）成分としては、（Ｂ）成分が、（Ｂ−１）ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０．７質量％有する、ＳiＯ4/2単位およびＨＲ3 2ＳiＯ1/2単位（式中、Ｒ３は炭素原子数１〜１０のアルキル基である。）からなるオルガノポリシロキサン （Ｂ）成分の５０〜１００質量％；（Ｂ−２）ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０．３質量％有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基が、炭素原子数１〜１０のアルキル基である直鎖状オルガノポリシロキサン （Ｂ）成分の０〜５０質量％；からなるオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
本発明のシリコーン硬化物は、上記硬化性シリコーン組成物を加熱硬化してなり、ＪＩＳ Ｋ６２５３に規定されたタイプＡデュロメータを用いて測定された硬さが３０以上８０以下の範囲であり、ＪＩＳ Ｋ６２５１に規定された伸びが５０％以上であり、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準じて測定された２５℃での光路長６ｍｍの平行光透過率が９０％以上であり、２００℃での平行光透過率が２５℃での平行光透過率の９９％以上の値であることを特徴とする。
また、上記のシリコーン硬化物は、ＪＩＳ Ｋ６２５３に規定されたタイプＡデュロメータを用いて測定された硬さが６５以上７５以下の範囲であることが好ましい。
本発明のシリコーン硬化物複合体は、上記硬化性シリコーン組成物を硬化してなるシリコーン硬化物層と基材とが一体化していることを特徴とする。また、上記のシリコーン硬化物複合体は、基材に、上記硬化性シリコーン組成物を塗布し、次いで加熱硬化して得ることができる。
本発明の硬化性シリコーン組成物は、特定のアルケニル基含有ジアルキルポリシロキサンと特定のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを含んでなるので、可撓性を有する高透明のシリコーン硬化物を与え、硬化物の高い透明性が常温から高温にかけての広い温度範囲で維持されるという特徴がある。本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物は、可撓性を有するので、金型成形時や、部品組立ての工程で破損しにくく、成形性や取扱い作業性に優れるという特徴があり、また、折り曲げて使用するなど屈曲性を要する用途にも使用できる。また、本組成物は、フェニル基などのケイ素原子結合アリール基を含有しないので、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物は、高温高湿度条件化に放置したり、紫外線を照射したりしても透明性が低下しないという特徴がある。
（Ａ）成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは本組成物の主成分であり、（Ａ−１）一分子中にアルケニル基を平均で少なくとも２個有し、２５℃における粘度が１，０００ｍＰａ・ｓ以上５０，０００ｍＰａ・ｓ以下であるジアルキルポリシロキサン （Ａ）成分の５０質量％以上８０質量％以下；および（Ａ−２）ＳiＯ4/2単位、Ｒ1 2Ｒ2ＳiＯ1/2単位およびＲ1 3ＳiＯ1/2単位（式中、Ｒ1は炭素原子数１〜１０のアルキル基であり、Ｒ2はアルケニル基である）からなり、アルケニル基を０．５質量％以上３．５質量％未満含有するアルケニル基含有レジン状オルガノポリシロキサン （Ａ）成分の２０質量％以上５０質量％以下；からなる。
（Ａ−１）成分は、一分子中に平均で少なくとも２個のアルケニル基を有する。（Ａ−１）成分の分子構造は実質的に直鎖状であるが、分子鎖の一部が多少分岐していてもよい。（Ａ−１）成分中のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基が例示され、好ましくは、ビニル基である。このアルケニル基の結合位置は限定されず、例えば、分子鎖の末端および／または側鎖が挙げられるが、分子鎖の末端であることが好ましい。また、（Ａ−１）成分中のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素原子数１〜１０のアルキル基が例示され、好ましくは、メチル基である。
また、（Ａ−１）成分の２５℃における粘度は、１，０００ｍＰａ・ｓ以上５０，０００ｍＰａ・ｓ以下の範囲内であり、１，５００ｍＰａ・ｓ以上４５，０００ｍＰａ・ｓ以下の範囲内であることが好ましく、２，０００ｍＰａ・ｓ以上４５，０００ｍＰａ・ｓ以下の範囲内であることがより好ましい。（Ａ−１）成分が２種類以上のアルケニル基含有ジアルキルポリシロキサンの混合物である場合は、その混合物の２５℃における粘度が１，０００ｍＰａ・ｓ以上５０，０００ｍＰａ・ｓ以下の範囲内である必要がある。（Ａ−１）成分は、２５℃における粘度が上記の範囲内であれば、少量のアルケニル基含有ジアルキルポリシロキサン生ゴムと２５℃において液状のアルケニル基含有ジアルキルポリシロキサンからなる混合物であってもよい。これは、（Ａ−１）成分の２５℃における粘度が上記下限未満であると、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の可撓性が十分でなくなる傾向があるからであり、一方、（Ａ−１）成分の２５℃における粘度が上記上限を超えると、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の高温での透明性が低下したり、本組成物の粘度が高くなりすぎて取扱い作業性が低下したりする傾向があるからである。
このような（Ａ−１）成分のジオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、およびこれらの２種以上の混合物が挙げられる。
本組成物において、（Ａ−１）成分の含有量は、（Ａ）成分の５０質量％以上８０質量％以下となる量であり、好ましくは、（Ａ）成分の５５質量％以上７０質量％以下となる量であり、特に好ましくは、６０質量％を超え７０質量％以下となる量である。これは、（Ａ−１）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の可撓性が低下する傾向があるからであり、一方、（Ａ−１）成分の含有量が上記範囲の上限を超えると、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の硬さが低下する傾向があるからである。
（Ａ−２）成分のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物に十分な硬さと可撓性を付与するための成分であり、ＳiＯ4/2単位、Ｒ1 2Ｒ2ＳiＯ1/2単位およびＲ1 3ＳiＯ1/2単位からなる。式中、Ｒ1はメチル基、エチル基、プロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素原子数１〜１０のアルキル基であり、式中、Ｒ2は、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等のアルケニル基であり、好ましくは、ビニル基である。
（Ａ−２）成分のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、０．５質量％以上３．５質量％未満のアルケニル基を含有し、１．０質量％以上２．５質量％以下のアルケニル基を含有することが好ましい。これは、（Ａ−２）成分のアルケニル基含有量が上記下限未満であると、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の硬さが低下するからであり、一方、（Ａ−２）成分のアルケニル基含有量が上記上限を超えると、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の可撓性が低下したり、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の高温での透明性のが低下する傾向があるからである。（Ａ−２）成分は２種類以上のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンの混合物であってもよいが、混合物としてアルケニル基を０．５質量％以上３．５質量％未満含有する必要があり、混合物として、アルケニル基を１．０質量％以上２．５質量％以下含有することが好ましい。
（Ａ−２）成分のＳiＯ4/2単位１モルに対するＲ1 2Ｒ2ＳiＯ1/2単位およびＲ1 3ＳiＯ1/2単位のモル数の合計の比は、０．５〜１．８の範囲であることが好ましく、０．７０〜１．１０の範囲であることが特に好ましい。これは、（Ａ−２）成分のＳiＯ4/2単位１モルに対するＲ1 2Ｒ2ＳiＯ1/2単位およびＲ1 3ＳiＯ1/2単位のモル数の合計の比が上記下限未満であると、（Ａ−２）成分の分子量が大きくなりすぎて本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の透明性が低下する場合があるからであり、一方、（Ａ−２）成分のＳiＯ4/2単位１モルに対するＲ1 2Ｒ2ＳiＯ1/2単位およびＲ1 3ＳiＯ1/2単位のモル数の合計の比が上記上限を超えると、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の強度が十分でなくなる場合があるからである。
（Ａ−２）成分のゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の質量平均分子量は、３，０００〜７，０００の範囲内であることが好ましく、４，０００〜６，０００の範囲内であることがより好ましい。（Ａ−２）成分は２種類以上のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンの混合物であってもよいが、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の質量平均分子量が３，０００〜７，０００の範囲内のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンからなる混合物であることが好ましい。
本組成物において、（Ａ−２）成分の含有量は、（Ａ）成分の２０質量％以上５０質量％以下となる量であり、好ましくは、（Ａ）成分の３０質量％以上４５質量％以下となる量であり、特に好ましくは、（Ａ）成分の３０質量％以上４０質量％未満となる量である。これは、（Ａ−２）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の硬さが低下する傾向があるからであり、一方、（Ａ−２）成分の含有量が上記範囲の上限を超えると、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の可撓性が低下したり、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の高温での透明性が低下したりする傾向があるからである。
（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンは本組成物の架橋剤であり、ケイ素原子結合水素原子を一分子中に少なくとも３個含有する。本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の透明性の点から、（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子含有量は０．３質量％以上であることが好ましく、０．７質量％以上であることがより好ましい。本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の硬さがＪＩＳ Ｋ６２５３に規定されたタイプＡデュロメータを用いて測定された硬さが６０以上である場合は、（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子含有量は０．７質量％以上であることが好ましい。
（Ｂ）成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、環状、樹枝状が挙げられ、好ましくは、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、樹枝状である。（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子の結合位置は限定されず、例えば、分子鎖の末端および／または側鎖が挙げられる。また、（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基は、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のアルキル基であり、好ましくは、メチル基である。（Ａ）成分との相溶性がよく、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の透明性も良好となるからである。（Ｂ）成分の粘度は限定されないが、２５℃における粘度が１〜１０，０００ｍｍ2/ｓの範囲内であることが好ましく、特に、１〜１，０００ｍｍ2/ｓの範囲内であることが好ましい。
特に好ましい（Ｂ）成分としては、（Ｂ−１）ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０．７質量％含有する、ＳiＯ4/2単位およびＨＲ3 2ＳiＯ1/2単位（式中、Ｒ3は、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素原子数１〜１０のアルキル基であり、メチル基であることが好ましい。）からなるオルガノポリシロキサン （Ｂ）成分の５０〜１００質量％；（Ｂ−２）ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０．３質量％含有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基が、炭素原子数１〜１０のアルキル基である直鎖状オルガノポリシロキサン （Ｂ）成分の０〜５０質量％；からなるオルガノポリシロキサンが例示される。
（Ｂ−１）成分は、ＳiＯ4/2単位およびＨＲ3 2ＳiＯ1/2単位の他に、Ｒ3 3ＳiＯ1/2単位を含んでもよい。（Ｂ−１）成分のＳiＯ4/2単位１モルに対する、ＨＲ3 2ＳiＯ1/2単位およびＲ3 3ＳiＯ1/2単位の合計のモル数の比は、１．５〜２．５の範囲であることが好ましく、１．８〜２．２の範囲であることがより好ましい。好ましい（Ｂ−１）成分として具体的には、(ＳiＯ4/2)4(Ｈ(ＣＨ3)2ＳiＯ1/2)8で表されるオルガノポリシロキサンが例示される。
（Ｂ−２）成分の直鎖状オルガノポリシロキサンは、ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０．３質量％含有し、好ましくは、少なくとも０．７質量％含有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基は、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素原子数１〜１０のアルキル基であり、メチル基であることが好ましい。（Ｂ−２）成分の分子構造は実質的に直鎖状であるが、分子鎖の一部が多少分岐していてもよい。好ましい（Ｂ−２）成分として、具体的には、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、およびこれらの２種以上の混合物が例示される。
本組成物において、（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分中のアルケニル基の合計１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０．８〜２モルの範囲内となる量であり、好ましくは、０．９〜１．５モルの範囲内となる量である。これは、（Ｂ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、組成物が十分に硬化しなくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、本組成物を硬化して得られるシリコーン硬化物の可撓性や透明性が低下したりする場合があるからである。
（Ｃ）成分のヒドロシリル化反応用触媒は本組成物の硬化を促進するための触媒であり、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒が例示され、特に、白金系触媒であることが好ましい。この白金系触媒としては、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体等の白金系化合物が例示される。
本組成物において、（Ｃ）成分の含有量は触媒量であり、具体的には、本組成物に対して、この触媒中の金属原子が質量単位で０．０１〜１，０００ｐｐｍの範囲内となる量である。これは、（Ｃ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物の硬化が十分に進行しなくなるおそれがあるからであり、一方、上記範囲の上限を超えても硬化が著しく促進されるものではなく、むしろシリコーン硬化物に着色等の問題を生じるおそれがあるからである。
本組成物には、その他任意の成分として、例えば、本組成物の硬化速度を調節するために、２−メチル−３−ブチン−２−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、フェニルブチノール等のアルキンアルコール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾール等の反応抑制剤を含有してもよい。上記組成物において、この反応抑制剤の含有量は限定されず、成形方法や硬化条件によって適宜選択可能であるが、一般的に、本組成物に対して質量単位で１０〜５，０００ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましい。
本組成物には、本発明の目的を損なわない限りにおいて、接着性付与剤、難燃剤、無機質充填剤などを配合してもよい。しかし、一般的に、本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物の透明性の点から、接着性付与剤、難燃剤、無機質充填剤を配合しないことが好ましい。
本組成物を硬化してなるシリコーン硬化物が、電気・電子用途に使用される場合は、本組成物中に含まれる分子量６５０以下の低分子量オルガノポリシロキサンの含有量が３５０ｐｐｍ以下であることが好ましい。
本組成物の２５℃における粘度は特に限定されないが、成形性や注入、脱泡の容易さなどの取扱い作業性の点から１〜１００Ｐａ・ｓであることが好ましく、２〜５０Ｐａ・ｓであることが特に好ましい。
本組成物は、１００〜２５０℃で加熱することで、硬化してシリコーン硬化物を形成する。本発明のシリコーン硬化物は、ＪＩＳ Ｋ６２５３に規定されたタイプＡデュロメータを用いて測定された硬さが３０以上８０以下の範囲であり、５０以上８０以下の範囲であることが好ましく、６０以上７５以下の範囲であることがより好ましい。これは、本シリコーン硬化物の硬さが上記範囲下限未満であると、強度が不足する場合があるからであり、一方、上記範囲上限を超えると、本シリコーン硬化物の可撓性が十分でなくなる傾向があるからである。特に、本シリコーン硬化物を光学部材として使用する際には、成形性や取り扱い作業性の点から、ＪＩＳ Ｋ６２５３に規定されたタイプＡデュロメータを用いて測定された硬さが６０以上８０以下の範囲であることが好ましい。
また、本シリコーン硬化物は、十分な可撓性を有するために、ＪＩＳ Ｋ６２５１に規定された伸びが５０％以上であることが必要である。上記範囲未満であると、シリコーン硬化物の可撓性が十分でなくなるからである。
また、本シリコーン硬化物は、６ｍｍ厚さのシリコーン硬化物（光路長６ｍｍ）のＪＩＳ Ｋ ７１０５に準じて測定された平行光透過率が２５℃で９０％以上であり、２００℃での平行光透過率が２５℃での平行光透過率の９９％以上の値である必要がある。これは、本シリコーン硬化物の２００℃での平行光透過率が２５℃での平行光透過率の９９％未満であると、光学部品用途に用いる際に不具合を生じる傾向があるからである。
また、本シリコーン硬化物は、各種基材と一体化した複合体であってもよい。基材としては、各種金属、熱可塑性プラスチック、熱硬化性プラスチック、シリコーンゴムなどのゴム、ナイロンやポリエステル製の基布、電子部品、発光素子が例示される。このようなシリコーン硬化物複合体は、基材に本組成物を塗布するなどし、次いで加熱硬化することで得ることができる。
本発明の硬化性シリコーン組成物を実施例・比較例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘度は２５℃における値であり、部とは質量部である。
以下の例で、（Ａ）〜（Ｃ）成分および硬化遅延剤として使用した材料の内容と略号は次のとおりである。なお、Ｖｉはビニル基を、Ｍｅはメチル基を表す。
Ａ−１成分
a-1：粘度５００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン。ビニル基含有量 ０．４５質量％。
a-2：粘度２，０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン。ビニル基含有量 ０．２３質量％。
a-3：粘度１０，０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン。ビニル基含有量 ０．１４質量％。
a-4：粘度４０，０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン。ビニル基含有量 ０．１０質量％。
a-5：粘度８０，０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン。ビニル基含有量 ０．０７質量％。
Ａ−１成分
a-1：粘度５００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン。ビニル基含有量 ０．４５質量％。
a-2：粘度２，０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン。ビニル基含有量 ０．２３質量％。
a-3：粘度１０，０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン。ビニル基含有量 ０．１４質量％。
a-4：粘度４０，０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン。ビニル基含有量 ０．１０質量％。
a-5：粘度８０，０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン。ビニル基含有量 ０．０７質量％。
Ａ−２成分
a-6：平均単位式(ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2)0.04(Ｍｅ3ＳｉＯ1/2)0.40(ＳｉＯ4/2)0.56で表され、質量平均分子量およそ４，６００のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量１．６質量％。ＳiＯ4/2単位１モルに対するＲ1 2Ｒ2ＳiＯ1/2単位およびＲ1 3ＳiＯ1/2単位のモル数の合計の比が０．７９。
a-7：平均単位式(ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2)0.06(Ｍｅ3ＳｉＯ1/2)0.38(ＳｉＯ4/2)0.56で表され、質量平均分子量およそ４，６００のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量２．３質量％。ＳiＯ4/2単位１モルに対するＲ1 2Ｒ2ＳiＯ1/2単位およびＲ1 3ＳiＯ1/2単位のモル数の合計の比が０．７９。
a-8：平均単位式(ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2)0.04(Ｍｅ3ＳｉＯ1/2)0.46(ＳｉＯ4/2)0.50で表され、質量平均分子量およそ４，０００のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量１．６質量％。ＳiＯ4/2単位１モルに対するＲ1 2Ｒ2ＳiＯ1/2単位およびＲ1 3ＳiＯ1/2単位のモル数の合計の比が１．０。
a-9：平均単位式(ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2)0.06(Ｍｅ3ＳｉＯ1/2)0.44(ＳｉＯ4/2)0.50で表され、質量平均分子量およそ４，０００のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量２．３質量％。ＳiＯ4/2単位１モルに対するＲ1 2Ｒ2ＳiＯ1/2単位およびＲ1 3ＳiＯ1/2単位のモル数の合計の比が１．０。
a-10：平均単位式(ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2)0.02(Ｍｅ3ＳｉＯ1/2)0.42(ＳｉＯ4/2)0.56で表され、質量平均分子量およそ４，６００のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量０．７５質量％。ＳiＯ4/2単位１モルに対するＲ1 2Ｒ2ＳiＯ1/2単位およびＲ1 3ＳiＯ1/2単位のモル数の合計の比が０．７９。
a-11：平均単位式(ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2)0.11(Ｍｅ3ＳｉＯ1/2)0.33(ＳｉＯ4/2)0.57で表され、質量平均分子量およそ４，８００のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量４．２質量％。ＳiＯ4/2単位１モルに対するＲ1 2Ｒ2ＳiＯ1/2単位およびＲ1 3ＳiＯ1/2単位のモル数の合計の比が０．７７。
a-6：平均単位式(ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2)0.04(Ｍｅ3ＳｉＯ1/2)0.40(ＳｉＯ4/2)0.56で表され、質量平均分子量およそ４，６００のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量１．６質量％。ＳiＯ4/2単位１モルに対するＲ1 2Ｒ2ＳiＯ1/2単位およびＲ1 3ＳiＯ1/2単位のモル数の合計の比が０．７９。
a-7：平均単位式(ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2)0.06(Ｍｅ3ＳｉＯ1/2)0.38(ＳｉＯ4/2)0.56で表され、質量平均分子量およそ４，６００のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量２．３質量％。ＳiＯ4/2単位１モルに対するＲ1 2Ｒ2ＳiＯ1/2単位およびＲ1 3ＳiＯ1/2単位のモル数の合計の比が０．７９。
a-8：平均単位式(ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2)0.04(Ｍｅ3ＳｉＯ1/2)0.46(ＳｉＯ4/2)0.50で表され、質量平均分子量およそ４，０００のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量１．６質量％。ＳiＯ4/2単位１モルに対するＲ1 2Ｒ2ＳiＯ1/2単位およびＲ1 3ＳiＯ1/2単位のモル数の合計の比が１．０。
a-9：平均単位式(ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2)0.06(Ｍｅ3ＳｉＯ1/2)0.44(ＳｉＯ4/2)0.50で表され、質量平均分子量およそ４，０００のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量２．３質量％。ＳiＯ4/2単位１モルに対するＲ1 2Ｒ2ＳiＯ1/2単位およびＲ1 3ＳiＯ1/2単位のモル数の合計の比が１．０。
a-10：平均単位式(ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2)0.02(Ｍｅ3ＳｉＯ1/2)0.42(ＳｉＯ4/2)0.56で表され、質量平均分子量およそ４，６００のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量０．７５質量％。ＳiＯ4/2単位１モルに対するＲ1 2Ｒ2ＳiＯ1/2単位およびＲ1 3ＳiＯ1/2単位のモル数の合計の比が０．７９。
a-11：平均単位式(ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2)0.11(Ｍｅ3ＳｉＯ1/2)0.33(ＳｉＯ4/2)0.57で表され、質量平均分子量およそ４，８００のオルガノポリシロキサン。ビニル基含有量４．２質量％。ＳiＯ4/2単位１モルに対するＲ1 2Ｒ2ＳiＯ1/2単位およびＲ1 3ＳiＯ1/2単位のモル数の合計の比が０．７７。
Ｂ成分
b-1：平均単位式(ＨＭｅ2ＳiＯ1/2)8(ＳiＯ4/2)4で表され、動粘度１８ｍｍ2/ｓのオルガノポリシロキサン。ケイ素原子結合水素原子含有量約０．９７質量％
b-2：動粘度２１ｍｍ2/ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリメチルハイドロジェンシロキサン。ケイ素原子結合水素原子含有量約１．５７質量％
b-3：動粘度５ｍｍ2/ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体。ケイ素原子結合水素原子含有量約０．７５質量％
b-4： 動粘度５ｍｍ2/ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体。ケイ素原子結合水素原子含有量約０．４５質量％
Ｃ成分
白金系触媒：白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液。白金金属含有量約４０００ｐｐｍ。
硬化遅延剤
３，５−ジメチル−１−オクチン−３−オール
b-1：平均単位式(ＨＭｅ2ＳiＯ1/2)8(ＳiＯ4/2)4で表され、動粘度１８ｍｍ2/ｓのオルガノポリシロキサン。ケイ素原子結合水素原子含有量約０．９７質量％
b-2：動粘度２１ｍｍ2/ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリメチルハイドロジェンシロキサン。ケイ素原子結合水素原子含有量約１．５７質量％
b-3：動粘度５ｍｍ2/ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体。ケイ素原子結合水素原子含有量約０．７５質量％
b-4： 動粘度５ｍｍ2/ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体。ケイ素原子結合水素原子含有量約０．４５質量％
Ｃ成分
白金系触媒：白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液。白金金属含有量約４０００ｐｐｍ。
硬化遅延剤
３，５−ジメチル−１−オクチン−３−オール
［実施例１〜８、比較例１〜３］
表１、２に示す材料を表１、２に示した量比で均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。得られた組成物を、１５０℃で５分間加熱して厚さ１ｍｍの硬化シートを作製し、引張強さ、伸びを測定し、可撓性確認試験を行った。また、上記組成物を１５０℃で１０分間加熱して厚さ６ｍｍのシリコーン硬化物を作製し、硬さ、２５℃および２００℃での平行光透過率を測定した。それらの結果を表１、２に示した。なお、表１、２中のＳｉＨ/Ｖｉは、（Ａ−１）成分および（Ａ−２）成分中のビニル基１モルに対する（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数の比を示す。
表１、２に示す材料を表１、２に示した量比で均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。得られた組成物を、１５０℃で５分間加熱して厚さ１ｍｍの硬化シートを作製し、引張強さ、伸びを測定し、可撓性確認試験を行った。また、上記組成物を１５０℃で１０分間加熱して厚さ６ｍｍのシリコーン硬化物を作製し、硬さ、２５℃および２００℃での平行光透過率を測定した。それらの結果を表１、２に示した。なお、表１、２中のＳｉＨ/Ｖｉは、（Ａ−１）成分および（Ａ−２）成分中のビニル基１モルに対する（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数の比を示す。
［試験、測定、評価方法］
シリコーン硬化物の物性（硬さ、引張強さ、伸び、光透過性）の試験、測定、評価方法、および可撓性確認試験方法は下記の通りである
（１）硬さ
硬化性シリコーン組成物を１５０℃で１０分間加熱することにより硬化させ、厚さ６ｍｍのシリコーン硬化物を作製した。このシリコーン硬化物の硬さをＪＩＳ Ｋ ６２５３に規定のタイプＡデュロメータにより測定した。
（２）引張強さ、伸び
硬化性シリコーン組成物を１５０℃で５分間加熱することにより硬化させ、厚さ１ｍｍのシリコーン硬化物を作製した。このシリコーン硬化物の引張り強さと伸びをＪＩＳ Ｋ ６２５１に規定の方法により測定した。
（３）光透過性
硬化性シリコーン組成物を１５０℃で１０分間加熱して厚さ６ｍｍの硬化シートを作製した。得られた硬化シートの２５℃および２００℃における光路長６ｍｍの平行光透過率を、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準じて日本電色工業株式会社製 Ｗａｔｅｒ Ａｎａｌｙｚｅｒ−２００Ｎを用いて測定した。リファレンスとして空気を用いた。なお、２００℃における平行光透過率は、事前にサンプルホルダーに固定した硬化シートを２００℃のオーブン中で１０分間加熱し、硬化シートをオーブンから取り出した後、２０秒以内に測定した値である。上記のようにして測定した２００℃での平行光透過率の２５℃での平行光透過率に対する割合を平行光透過率残率として％で求め、表１、２に示した。
ここまで
シリコーン硬化物の物性（硬さ、引張強さ、伸び、光透過性）の試験、測定、評価方法、および可撓性確認試験方法は下記の通りである
（１）硬さ
硬化性シリコーン組成物を１５０℃で１０分間加熱することにより硬化させ、厚さ６ｍｍのシリコーン硬化物を作製した。このシリコーン硬化物の硬さをＪＩＳ Ｋ ６２５３に規定のタイプＡデュロメータにより測定した。
（２）引張強さ、伸び
硬化性シリコーン組成物を１５０℃で５分間加熱することにより硬化させ、厚さ１ｍｍのシリコーン硬化物を作製した。このシリコーン硬化物の引張り強さと伸びをＪＩＳ Ｋ ６２５１に規定の方法により測定した。
（３）光透過性
硬化性シリコーン組成物を１５０℃で１０分間加熱して厚さ６ｍｍの硬化シートを作製した。得られた硬化シートの２５℃および２００℃における光路長６ｍｍの平行光透過率を、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準じて日本電色工業株式会社製 Ｗａｔｅｒ Ａｎａｌｙｚｅｒ−２００Ｎを用いて測定した。リファレンスとして空気を用いた。なお、２００℃における平行光透過率は、事前にサンプルホルダーに固定した硬化シートを２００℃のオーブン中で１０分間加熱し、硬化シートをオーブンから取り出した後、２０秒以内に測定した値である。上記のようにして測定した２００℃での平行光透過率の２５℃での平行光透過率に対する割合を平行光透過率残率として％で求め、表１、２に示した。
ここまで
本発明の硬化性シリコーン組成物は、可撓性を有する高透明のシリコーン硬化物を形成することから、可視光、赤外線、紫外線、遠紫外線、Ｘ線、レーザー等の光を透過する光学用部材として有用である。特に、本発明の硬化性シリコーン組成物を硬化してなるシリコーン硬化物は、温度によって透明性が変化しないので、高エネルギー、高出力の光関連装置用の光学用部材として好適に使用できる。また、本発明の硬化性シリコーン組成物を、シリコーンゴム、ナイロンやポリエステル製基布などの各種基材表面に塗布し、次いで加熱硬化して基材と一体化することで、可撓性を有する高透明のシリコーン硬化物層を基材表面に形成することができるので、コーティング材や表層材としても有用である。
本発明のシリコーン硬化物は、可撓性を有し、高透明であるので、可視光、赤外線、紫外線、遠紫外線、Ｘ線、レーザー等の光を透過する光学用部材として有用である。また、本発明のシリコーン硬化物は、折り曲げて使用するなど屈曲性を要する光学用部材としても有用であり、高エネルギー、高出力の光関連装置用の光学用部材としても有用である。また、本発明のシリコーン硬化物を各種基材と一体化した複合体とした場合、可撓性を有する高透明のシリコーン硬化物層を有する部材とすることができ、シリコーン硬化物層に、衝撃、応力緩和の働きも期待できる。
本発明のシリコーン硬化物は、可撓性を有し、高透明であるので、可視光、赤外線、紫外線、遠紫外線、Ｘ線、レーザー等の光を透過する光学用部材として有用である。また、本発明のシリコーン硬化物は、折り曲げて使用するなど屈曲性を要する光学用部材としても有用であり、高エネルギー、高出力の光関連装置用の光学用部材としても有用である。また、本発明のシリコーン硬化物を各種基材と一体化した複合体とした場合、可撓性を有する高透明のシリコーン硬化物層を有する部材とすることができ、シリコーン硬化物層に、衝撃、応力緩和の働きも期待できる。
Claims (5)
- （Ａ）（Ａ−１）一分子中にアルケニル基を平均で少なくとも２個有し、２５℃における粘度が１，０００ｍＰａ・ｓ以上５０，０００ｍＰａ・ｓ以下であるジアルキルポリシロキサン （Ａ）成分の５０質量％以上８０質量％以下；（Ａ−２）ＳiＯ4/2単位、Ｒ1 2Ｒ2ＳiＯ1/2単位およびＲ1 3ＳiＯ1/2単位（式中、Ｒ1は炭素原子数１〜１０のアルキル基であり、Ｒ2はアルケニル基である）からなり、アルケニル基を０．５質量％以上３．５質量％未満含有するレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン （Ａ）成分の２０質量％以上５０質量％以下；からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ）（Ｂ−１）ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０．７質量％有する、ＳiＯ 4/2 単位およびＨＲ 3 2 ＳiＯ 1/2 単位（式中、Ｒ ３ は炭素原子数１〜１０のアルキル基である。）からなるオルガノポリシロキサン （Ｂ）成分の５０〜１００質量％；（Ｂ−２）ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０．３質量％有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基が、炭素原子数１〜１０のアルキル基である直鎖状オルガノポリシロキサン （Ｂ）成分の０〜５０質量％；からなるオルガノポリシロキサン｛本成分中のケイ素原子結合水素原子が、（Ａ）成分のアルケニル基の合計１モルに対して、０．８〜２モルとなる量｝、および
（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化反応用触媒
からなり、ＪＩＳ Ｋ６２５３に規定されたタイプＡデュロメータを用いて測定された硬さが３０以上８０以下の範囲であり、ＪＩＳ Ｋ６２５１に規定された伸びが５０％以上であり、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準じて測定された２５℃での光路長６ｍｍの平行光透過率が９０％以上であり、２００℃での平行光透過率が２５℃での平行光透過率の９９％以上の値であることを特徴とする高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物。 - （Ａ）（Ａ−１）一分子中にアルケニル基を平均で少なくとも２個有し、２５℃における粘度が１，０００ｍＰａ・ｓ以上５０，０００ｍＰａ・ｓ以下であるジアルキルポリシロキサン （Ａ）成分の５０質量％以上８０質量％以下；（Ａ−２）ＳiＯ4/2単位、Ｒ1 2Ｒ2ＳiＯ1/2単位およびＲ1 3ＳiＯ1/2単位（式中、Ｒ1は炭素原子数１〜１０のアルキル基であり、Ｒ2はアルケニル基である）からなり、アルケニル基を０．５質量％以上３．５質量％未満含有するレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン （Ａ）成分の２０質量％以上５０質量％以下；からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ）（Ｂ−１）ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０．７質量％有する、ＳiＯ 4/2 単位およびＨＲ 3 2 ＳiＯ 1/2 単位（式中、Ｒ ３ は炭素原子数１〜１０のアルキル基である。）からなるオルガノポリシロキサン （Ｂ）成分の５０〜１００質量％；（Ｂ−２）ケイ素原子結合水素原子を少なくとも０．３質量％有し、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基が、炭素原子数１〜１０のアルキル基である直鎖状オルガノポリシロキサン （Ｂ）成分の０〜５０質量％；からなるオルガノポリシロキサン｛本成分中のケイ素原子結合水素原子が、（Ａ）成分のアルケニル基の合計１モルに対して、０．８〜２モルとなる量｝、および
（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化反応用触媒
からなる硬化性シリコーン組成物を加熱硬化してなり、ＪＩＳ Ｋ６２５３に規定されたタイプＡデュロメータを用いて測定された硬さが３０以上８０以下の範囲であり、ＪＩＳ Ｋ６２５１に規定された伸びが５０％以上であり、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準じて測定された２５℃での光路長６ｍｍの平行光透過率が９０％以上であり、２００℃での平行光透過率が２５℃での平行光透過率の９９％以上の値であることを特徴とする高透明のシリコーン硬化物。 - ＪＩＳ Ｋ６２５３に規定されたタイプＡデュロメータを用いて測定された硬さが６５以上７５以下の範囲であることを特徴とする、請求項２記載の耐屈曲性を有する高透明のシリコーン硬化物。
- 請求項１に記載の硬化性シリコーン組成物を加熱硬化してなるシリコーン硬化物層と基材とが一体化していることを特徴とするシリコーン硬化物複合体。
- 請求項１に記載の硬化性シリコーン組成物を、基材に塗布し、次いで加熱硬化して得られるシリコーン硬化物複合体。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170098819A (ko) | 2014-12-18 | 2017-08-30 | 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 | 성형용 폴리오르가노실록산 조성물, 광학용 부재, 광원용 렌즈 또는 커버, 및 성형방법 |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101663358B (zh) * | 2007-02-07 | 2016-10-26 | 道康宁东丽株式会社 | 海绵形成用液体硅橡胶组合物以及由其制得的硅橡胶海绵 |
| TWI458780B (zh) * | 2007-07-31 | 2014-11-01 | Dow Corning Toray Co Ltd | 提供高透明矽酮硬化物之硬化性矽酮組合物 |
| WO2010013847A1 (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-04 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 多成分型スポンジ形成性液状シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴムスポンジの製造方法 |
| JP5475296B2 (ja) | 2009-02-02 | 2014-04-16 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物 |
| JP6057503B2 (ja) | 2011-09-21 | 2017-01-11 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 光半導体素子封止用硬化性シリコーン組成物、樹脂封止光半導体素子の製造方法、および樹脂封止光半導体素子 |
| DE102012202521A1 (de) | 2012-02-20 | 2013-08-22 | Evonik Goldschmidt Gmbh | Verzweigte Polysiloxane und deren Verwendung |
| JP2014051636A (ja) | 2012-09-10 | 2014-03-20 | Dow Corning Toray Co Ltd | 硬化性シリコーン組成物、半導体デバイスの製造方法、および半導体デバイス |
| JP6323086B2 (ja) * | 2014-03-12 | 2018-05-16 | Jnc株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた物品 |
| CN105440694B (zh) * | 2014-08-27 | 2018-01-23 | 广州慧谷化学有限公司 | 有机聚硅氧烷组合物及其制备方法及半导体器件 |
| CN105368064B (zh) * | 2014-08-27 | 2018-01-23 | 广州慧谷化学有限公司 | 有机聚硅氧烷组合物及其制备方法及半导体器件 |
| CN105713391B (zh) * | 2014-12-03 | 2018-11-09 | 广州慧谷化学有限公司 | 触变型有机聚硅氧烷组合物及半导体器件 |
| JP6488682B2 (ja) * | 2014-12-12 | 2019-03-27 | 王子ホールディングス株式会社 | 応力緩和層としてのシリコーンゴムフィルムおよびそれを有するフレキシブルデバイス |
| JP6277974B2 (ja) | 2015-02-26 | 2018-02-14 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置用ダイアタッチ材 |
| US20200291187A1 (en) | 2017-06-02 | 2020-09-17 | Dow Silicones Corporation | Curable silicone composition with reduced mold fouling |
| TWI863907B (zh) * | 2018-05-11 | 2024-12-01 | 美商陶氏有機矽公司 | 製造用於可撓式顯示裝置之聚矽氧背板之方法，可撓式顯示器及電子裝置 |
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| KR102706044B1 (ko) | 2021-03-30 | 2024-09-13 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 열가소성 물질에 대한 실리콘 고무의 접착 |
| CN116157485A (zh) | 2021-04-27 | 2023-05-23 | 美国陶氏有机硅公司 | 自由基固化的有机硅压敏粘合剂和组合物及其制备方法以及在柔性显示设备中的用途 |
| WO2023039317A1 (en) | 2021-09-08 | 2023-03-16 | Dow Silicones Corporation | Method for preparation of a laminate article including a silicone pressure sensitive adhesive adhered to silicone rubber |
| JP2024541939A (ja) | 2021-11-01 | 2024-11-13 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | シリコーンゴムに接着されたシリコーン感圧接着剤を含む積層物品の調製方法 |
| CN118922506A (zh) | 2022-03-29 | 2024-11-08 | 美国陶氏有机硅公司 | 硅酮橡胶的粘附性 |
Family Cites Families (91)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1024024A (en) | 1963-04-08 | 1966-03-30 | Dow Corning | Improvements in or relating to polymerising or co-polymerising organosilicon compounds |
| US3284406A (en) | 1963-12-18 | 1966-11-08 | Dow Corning | Organosiloxane encapsulating resins |
| US3425967A (en) | 1965-12-17 | 1969-02-04 | Gen Electric | Foamable organopolysiloxane composition and foamed product obtained therefrom |
| US3436366A (en) | 1965-12-17 | 1969-04-01 | Gen Electric | Silicone potting compositions comprising mixtures of organopolysiloxanes containing vinyl groups |
| US3884866A (en) * | 1973-04-13 | 1975-05-20 | Gen Electric | High strength organopolysiloxane compositions |
| US3989666A (en) * | 1974-12-02 | 1976-11-02 | Dow Corning Corporation | Crosslinker-platinum catalyst-inhibitor and method of preparation thereof |
| US4189545A (en) | 1978-03-13 | 1980-02-19 | General Electric Company | Silicone foam composition which has burn resistant properties |
| US4221688A (en) | 1978-04-28 | 1980-09-09 | Dow Corning Corporation | Silicone emulsion which provides an elastomeric product and methods for preparation |
| US4248751A (en) | 1979-08-31 | 1981-02-03 | Dow Corning Corporation | Process for producing a silicone elastomer emulsion and use thereof |
| US4427811A (en) | 1981-12-30 | 1984-01-24 | Dow Corning Corporation | Silicone elastomeric emulsion having improved shelf life |
| US4391921A (en) | 1982-06-25 | 1983-07-05 | Dow Corning Corporation | Elastomeric silicone sponge |
| US4473667A (en) | 1982-06-25 | 1984-09-25 | Dow Corning Corporation | Elastomeric foam |
| US4472470A (en) | 1983-07-07 | 1984-09-18 | General Electric Silicones | Transparent membrane structures |
| US4500584A (en) | 1983-07-07 | 1985-02-19 | General Electric Company | Transparent membrane structures |
| US4535141A (en) | 1984-03-23 | 1985-08-13 | Dow Corning Corporation | Liquid curable polyorganosiloxane compositions |
| US4529789A (en) | 1984-03-23 | 1985-07-16 | Dow Corning Corporation | Liquid curable polyorganosiloxane compositions |
| FR2565593B1 (fr) | 1984-06-12 | 1986-12-12 | Rhone Poulenc Spec Chim | Compositions d'emulsions aqueuses pour le traitement antiadherent et hydrofuge de materiaux cellulosiques |
| US4584324A (en) | 1984-10-26 | 1986-04-22 | Dow Corning Corporation | Silicone foam, water-based, aerosol composition |
| US4572917A (en) | 1984-10-26 | 1986-02-25 | Dow Corning Corporation | Silicone wear base elastomeric foam |
| US4559369A (en) | 1984-10-26 | 1985-12-17 | Dow Corning Corporation | Silicone foam, water-based, aerosol composition |
| JPS61197007A (ja) | 1985-02-25 | 1986-09-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコ−ン消泡剤組成物 |
| US4555529A (en) | 1985-03-25 | 1985-11-26 | Dow Corning Corporation | Foamable polyorganosiloxane compositions |
| US4623700A (en) | 1985-06-07 | 1986-11-18 | General Electric Company | Curable organopolysiloxane composition useful for coating optical fibers |
| US4845164A (en) | 1986-03-03 | 1989-07-04 | Dow Corning Corporation | Liquid curable polyorganosiloxane compositions |
| US4788240A (en) | 1986-05-28 | 1988-11-29 | Toshiba Silicone Co., Ltd. | Curable polyorganosiloxane compositions |
| JPH0832828B2 (ja) * | 1987-07-30 | 1996-03-29 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| US4753978A (en) | 1987-08-25 | 1988-06-28 | Dow Corning Corporation | Curable organosiloxane compositions |
| US4876805A (en) | 1988-04-29 | 1989-10-31 | Polymer Dynamics Technology, Inc. | Shock absorbing device for high heel footwear |
| US4882398A (en) | 1988-08-26 | 1989-11-21 | Dow Corning Corporation | Optically clear reinforced organosiloxane compositions |
| JP2502714B2 (ja) | 1988-12-05 | 1996-05-29 | 東芝シリコーン株式会社 | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| US5764181A (en) | 1989-12-21 | 1998-06-09 | Dow Corning Corporation | Silicone compositions containing carbonyl iron powder |
| JP2948942B2 (ja) | 1990-10-30 | 1999-09-13 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | シリコーンゴムスポンジ形成性組成物 |
| US5177552A (en) | 1990-12-13 | 1993-01-05 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Thermal roller fixing device for thermally fixing a toner image in electronic copying machines |
| JP3105950B2 (ja) | 1991-02-20 | 2000-11-06 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | オルガノポリシロキサンゴム組成物 |
| FR2673948B1 (fr) | 1991-03-13 | 1995-03-10 | Dow Corning Sa | Compositions de silicone expansibles utiles a la realisation de pansements medicaux. |
| US5348392A (en) | 1991-03-13 | 1994-09-20 | Dow Corning France S.A. | Apparatus for mixing and dispensing a multicomponent composition |
| US5362761A (en) | 1991-07-11 | 1994-11-08 | Lignyte Co., Ltd. | Process for fabricating porous silicone product |
| JP2571881B2 (ja) | 1991-07-11 | 1997-01-16 | リグナイト株式会社 | シリコーン多孔質体の製造方法 |
| CA2085673A1 (en) | 1992-01-23 | 1993-07-24 | Brian J. Ward | Low compression set silicone elastomers |
| JP2513101B2 (ja) | 1992-01-23 | 1996-07-03 | 信越化学工業株式会社 | エアバッグ用コ―ティング組成物及びエアバッグ |
| US5717010A (en) | 1992-01-23 | 1998-02-10 | General Electric Company | Low compression set silicone elastomers |
| JP3274487B2 (ja) | 1992-01-30 | 2002-04-15 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 発泡性シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム発泡体の製造方法 |
| DE4235309A1 (de) | 1992-10-20 | 1994-04-21 | Wacker Chemie Gmbh | Treibmittelzusammensetzungen und zu elastomeren Siliconschaumstoffen härtbare Massen |
| JP3292409B2 (ja) | 1993-07-29 | 2002-06-17 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 定着ロール用シリコーンゴム組成物 |
| JP3278253B2 (ja) * | 1993-08-17 | 2002-04-30 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーンゴム組成物 |
| US5373078A (en) | 1993-10-29 | 1994-12-13 | Dow Corning Corporation | Low viscosity curable organosiloxane compositions |
| US5827921A (en) | 1995-11-29 | 1998-10-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone-based aqueous emulsion composition |
| US5908878A (en) | 1997-09-22 | 1999-06-01 | Dow Corning Corporation | High consistency platinum cure elastomer having improved physical properties for fluid handling applications |
| JPH11130963A (ja) | 1997-10-29 | 1999-05-18 | Toshiba Silicone Co Ltd | 発泡性ポリオルガノシロキサン組成物および発泡体 |
| JP3500992B2 (ja) | 1997-11-19 | 2004-02-23 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサン組成物 |
| US5977226A (en) * | 1998-05-04 | 1999-11-02 | Dow Corning Corporation | Vacuum dispensable silicone compositions |
| US6124407A (en) | 1998-10-28 | 2000-09-26 | Dow Corning Corporation | Silicone composition, method for the preparation thereof, and silicone elastomer |
| US6262170B1 (en) | 1998-12-15 | 2001-07-17 | General Electric Company | Silicone elastomer |
| US6084002A (en) | 1999-02-02 | 2000-07-04 | Dow Corning Corporation | Flame retardant silicone foams |
| JP3695516B2 (ja) | 1999-12-13 | 2005-09-14 | 信越化学工業株式会社 | エアーバッグコーティング用シリコーンゴム組成物 |
| FR2804963B1 (fr) | 2000-02-15 | 2004-01-30 | Rhodia Chimie Sa | Utilisation de (co)polymeres hydrophiles comme additifs dans des emulsions silicone aqueuses, reticulables en revetements hydrofuges et anti-adherents pour supports souples |
| JP3647389B2 (ja) | 2000-08-01 | 2005-05-11 | ジーイー東芝シリコーン株式会社 | ポリオルガノシロキサン発泡材、発泡体およびその製造方法 |
| JP3904853B2 (ja) | 2001-06-26 | 2007-04-11 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びそれを用いたヒーターロール |
| JP2003096223A (ja) | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | シリコーンゴムスポンジ形成性組成物、シリコーンゴムスポンジおよびそれらの製造方法 |
| FR2840311B1 (fr) | 2002-06-04 | 2004-09-03 | Rhodia Chimie Sa | Additif porogene pour mousse d'elastomere silicone |
| JP2004091569A (ja) | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Nichias Corp | シリコーンフォーム及びその製造方法 |
| JP3910906B2 (ja) | 2002-10-25 | 2007-04-25 | 新道繊維工業株式会社 | シリコーンゴムスポンジ用エマルション組成物およびシリコーンゴムスポンジの製造方法 |
| TWI282349B (en) | 2003-01-24 | 2007-06-11 | Shinetsu Chemical Co | Silicone composition and paper treatment agent including the same |
| JP4279170B2 (ja) | 2003-02-24 | 2009-06-17 | 新道繊維工業株式会社 | シリコーンゴムの製造方法 |
| JP4279052B2 (ja) | 2003-05-23 | 2009-06-17 | 新道繊維工業株式会社 | シリコーンゴム用エマルション組成物。 |
| TWI373150B (en) | 2003-07-09 | 2012-09-21 | Shinetsu Chemical Co | Silicone rubber composition, light-emitting semiconductor embedding/protecting material and light-emitting semiconductor device |
| JP4586967B2 (ja) * | 2003-07-09 | 2010-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置 |
| JP2005062534A (ja) | 2003-08-14 | 2005-03-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 定着ローラ用シリコーンゴムスポンジ形成性組成物、定着ローラ及びその製造方法 |
| JP4503271B2 (ja) | 2003-11-28 | 2010-07-14 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリコーン積層体の製造方法 |
| JP2005227701A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Dow Corning Corp | 光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン組成物、オルガノポリシロキサン硬化物からなる可撓性光伝送部材、および可撓性光伝送部材の製造方法 |
| WO2005085357A1 (ja) | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | シリコーンゴムスポンジ用エマルション組成物、その製造方法およびシリコーンゴムスポンジの製造方法 |
| JP2005255968A (ja) | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Shindo Seni Kogyo Kk | 樹脂皮膜を有する付加反応硬化型シリコーンスポンジゴム成形体およびその製造方法 |
| CN101107324B (zh) | 2005-01-24 | 2012-02-01 | 迈图高新材料日本合同公司 | 发光元件封装用有机硅组合物及发光装置 |
| JP5138158B2 (ja) | 2005-05-23 | 2013-02-06 | 信越化学工業株式会社 | Ｌｅｄ発光装置用シリコーンレンズ成形材料 |
| JP5247979B2 (ja) | 2005-06-01 | 2013-07-24 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 透明な硬化物を与えるポリオルガノシロキサン組成物 |
| JP2006350634A (ja) | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Olympus Imaging Corp | 画像処理プログラム、画像処理装置、画像処理方法及び記録媒体 |
| JP4586981B2 (ja) | 2005-06-23 | 2010-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 自己接着性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP4839041B2 (ja) | 2005-08-29 | 2011-12-14 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 絶縁性液状ダイボンディング剤および半導体装置 |
| US7767754B2 (en) | 2005-11-08 | 2010-08-03 | Momentive Performance Materials Inc. | Silicone composition and process of making same |
| JP4965111B2 (ja) | 2005-11-09 | 2012-07-04 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物 |
| US20070123828A1 (en) | 2005-11-30 | 2007-05-31 | Tri-State Hospital Supply Corporation | PIV hub cushion kit |
| US7553915B2 (en) | 2005-12-06 | 2009-06-30 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone composition and cured product |
| EP2083049B1 (en) | 2006-10-19 | 2013-09-11 | Momentive Performance Materials Japan LLC | Curable polyorganosiloxane composition |
| JP2008163060A (ja) | 2006-12-26 | 2008-07-17 | Shindo Seni Kogyo Kk | 繊維質基材の被覆・含浸処理用シリコーンゴム形成性エマルション組成物およびシリコーンゴムで被覆・含浸処理された繊維質基材の製造方法 |
| CN101663358B (zh) | 2007-02-07 | 2016-10-26 | 道康宁东丽株式会社 | 海绵形成用液体硅橡胶组合物以及由其制得的硅橡胶海绵 |
| TWI434890B (zh) * | 2007-04-06 | 2014-04-21 | Shinetsu Chemical Co | 加成可硬化聚矽氧樹脂組成物及使用彼之聚矽氧鏡片 |
| TWI458780B (zh) | 2007-07-31 | 2014-11-01 | Dow Corning Toray Co Ltd | 提供高透明矽酮硬化物之硬化性矽酮組合物 |
| JP5003910B2 (ja) | 2008-07-09 | 2012-08-22 | 信越化学工業株式会社 | 光導波板用液状シリコーンゴム組成物 |
| WO2010013847A1 (ja) | 2008-07-31 | 2010-02-04 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 多成分型スポンジ形成性液状シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴムスポンジの製造方法 |
| JP5475296B2 (ja) | 2009-02-02 | 2014-04-16 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物 |
| JP5568240B2 (ja) | 2009-02-02 | 2014-08-06 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーンゴム組成物 |
-
2009
- 2009-02-02 JP JP2009022014A patent/JP5475295B2/ja active Active
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- 2010-02-02 TW TW099103067A patent/TWI477557B/zh active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170098819A (ko) | 2014-12-18 | 2017-08-30 | 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 | 성형용 폴리오르가노실록산 조성물, 광학용 부재, 광원용 렌즈 또는 커버, 및 성형방법 |
| US10301473B2 (en) | 2014-12-18 | 2019-05-28 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Flame-retardant polyorganosiloxane composition, flame-retardant cured product, optical member, light source lens or cover, and molding method |
| US10752774B2 (en) | 2014-12-18 | 2020-08-25 | Momentive Performance Materials Japan Llc | Polyorganosiloxane composition for molding, optical member, light source lens or cover, and molding method |
Also Published As
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