JP5370708B2 - 工具物体、計測装置及び露光装置、並びに計測方法及び調整方法 - Google Patents

Description

本発明は、工具物体、計測装置及び露光装置、並びに計測方法及び調整方法に係り、更に詳しくは、ステージ上に保持装置を介して保持された物体に対して、投影光学系を介してパターンを投影する露光装置に用いられる工具物体、該工具物体を備える計測装置及び該計測装置を用いた計測を行う露光装置、並びに露光装置におけるパターンの像の情報を計測する計測方法及び該計測方法を用いた調整方法に関する。

従来より、半導体素子等を製造するためのリソグラフィ工程では、パターンを投影光学系を介して感光材料が塗布された基板上に形成するために、種々の露光装置が用いられ、最近では、投影光学系の大型化を引き起こすことなく、大面積の回路パターンを基板上に形成するために、スキャニング・ステッパ（スキャナと呼ばれる）などの逐次移動型露光装置が用いられている。また、最近の半導体素子等の集積度の向上及び微細化に対応して、投影露光装置の解像度や重ね合わせ精度等の露光精度の向上も求められている。

この露光精度に大きな影響を与える要因の一つが、パターンが形成されたマスクを保持して移動するマスクステージや、基板を保持して移動する基板ステージの位置決め精度や、マスクステージと基板ステージの投影光学系を介しての相対的な位置精度（例えば走査型露光装置における同期精度）等のステージ性能である。このステージ性能の評価方法としては、例えば、実際に両ステージを移動しながら、基板上に評価用のパターンを形成し、その基板を現像した後に得られる像の位置を計測する方法が挙げられるが、このような方法を採用した場合、現像プロセスに起因する様々な計測誤差が影響したり、計測に長時間を要することが懸念されている。

このため、最近においては、走査露光中のマスクパターンの位置を計測するために、基板ステージに設けられた撮像装置でその像を撮像する方法（以下、「空間像計測法」と呼ぶ）が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この空間像計測法では、一例として、マスクステージに設けたマークの像を投影光学系を介して投影した状態で、基板ステージを移動して、撮像素子でそのマークの像を撮像していた。

しかしながら、ステージ性能に影響を与える要因としては、更に、外乱やステージを駆動する際の反力による振動が考えられる。そのため、ステージ性能を向上するためには、その振動によるパターン像の振動（以下、「像振動」と呼ぶ）を測定して、該振動に対する対策を施すことが望ましい。

また、ステージ上の一部に設けられた撮像装置を用いた計測では、実際には、その撮像装置の位置にパターン像が形成されたときの空間像しか計測できず、実際の露光時においてステージ上に形成される空間像及び像振動を正確に計測できていない可能性がある。

特開平９−５０９５５号公報

本発明は、上述した事情の下になされたものであり、第１の観点からすると、ステージ上に保持装置を介して保持された物体に対して、光源から射出されたレーザ光で投影光学系を介してパターンを投影する露光装置に用いられる工具物体であって、前記光源からの前記レーザ光の発光タイミングに対応し、且つ前記ステージの位置を検出する検出タイミングを規定する信号を受信する受信部と、前記受信部が受信した信号に基づいて、前記投影光学系を介した計測パターンの像の計測を実行する空間像計測器の少なくとも一部とを備え、前記物体及び前記保持装置の少なくとも一方と交換することにより、前記ステージに搭載可能であることを特徴とする工具物体である。

これによれば、パターンが投影されるステージ上の位置において、空間像計測を行うことができるので、実際に物体にパターンが投影されるときと同一のステージの状態で空間像を計測することができる。したがって、露光時と同様の環境下で高精度な空間像計測を行うことが可能となる。

本発明は、第２の観点からすると、ステージ上の物体に対して、光源から射出されたレーザ光で投影光学系を介してパターンを投影する露光装置に用いられ、前記ステージ上で前記物体を保持する保持装置であって、前記光源からの前記レーザ光の発光タイミングに対応し、且つ前記ステージの位置を検出する検出タイミングを規定する信号を受信する受信部と、前記受信部が受信した信号に基づいて、前記投影光学系を介した計測パターンの像の計測を実行する空間像計測器の少なくとも一部とを有することを特徴とする保持装置である。

これによれば、空間像計測器の少なくとも一部を有するため、物体を保持する位置で、空間像計測を行うことができる。これにより、保持した物体を処理する際と同様の環境下で空間像計測を行うことが可能となる。

本発明は、第３の観点からすると、本発明の工具物体と；所定のタイミングで、前記発光タイミング及び前記検出タイミングに対応した信号を出力する送信部を有し、前記受信部は、前記送信部からの前記信号を受信し、前記空間像計測器の少なくとも一部は、前記受信部が前記信号を受信した受信タイミングで前記計測を実行することを特徴とする第１の計測装置である。

これによれば、本発明の工具物体が有する空間像計測器が、送信部から所定のタイミングで出力される信号を受信部で受信して、そのタイミングで計測を実行するので、送信部における信号出力と同期した空間像計測を行うことができる。したがって、送信部からの信号出力タイミングを制御することにより、的確なタイミングで空間像計測を行うことが可能となる。

本発明は、第４の観点からすると、本発明の工具物体と；所定のタイミングで、前記発光タイミング及び前記検出タイミングに対応した信号を出力する第１の送信部を有し、前記受信部は、前記第１の送信部からの前記信号を受信し、前記空間像計測器の少なくとも一部により計測された計測結果を、前記受信部による信号受信のタイミング毎に取得する取得部と；を備える第２の計測装置である。

これによれば、本発明の工具物体の空間像計測器が、第１の送信部から所定のタイミングで出力される信号を受信部で受信することによって、取得部がそのタイミングで計測された結果を取得するので、第１の送信部における信号出力と同期した空間像計測結果の取得を実現することができる。したがって、第１の送信部からの信号出力タイミングを制御することにより、的確なタイミングで空間像計測結果を取得することが可能となる。

本発明は、第５の観点からすると、ステージ上に保持装置を介して保持された物体に対して、投影光学系を介してパターンを投影する露光装置であって、レーザ光を射出する光源と；前記ステージの位置を計測するステージ計測系と；前記ステージ上に本発明の第１の計測装置を構成する前記工具物体を搭載した状態で、前記光源からのレーザ発光タイミングと、前記ステージ計測系による前記ステージの位置検出タイミングと、前記送信部による信号出力タイミングと、を同期させる制御装置と；を備える第１の露光装置である。

これによれば、制御装置により、光源からのレーザ発光と、ステージ計測系によるステージの位置検出と、送信部による信号出力（及びこれに伴う空間像計測）とが同期して行われるので、レーザの所定数のパルス毎の空間像計測を高精度に行うことが可能となる。

本発明は、第６の観点からすると、ステージ上に保持装置を介して保持された物体に対して、投影光学系を介してパターンを投影する露光装置であって、レーザ光を射出する光源と；前記ステージの位置を計測するステージ計測系と；前記ステージ上に本発明の第２の計測装置を構成する前記工具物体を搭載した状態で、前記光源からのレーザ発光タイミングと、前記ステージ計測系による前記ステージの位置検出タイミングと、前記第１の送信部による信号出力タイミングと、を同期させる制御装置と；を備える第２の露光装置である。

これによれば、制御装置により、光源からのレーザ発光と、ステージ計測系によるステージの位置検出と、送信部による信号出力（及びこれに伴う空間像計測結果の取得）とが同期して行われるので、レーザの所定数のパルス毎の空間像計測を高精度に行うことが可能となる。

本発明は、第７の観点からすると、光源を含む照明系によりパターンにレーザ光を照射して、ステージ上に保持装置を介して保持された物体上に前記パターンの像を形成する露光装置で、前記パターンの像に関する情報を計測する計測方法であって、本発明の第１の計測装置を構成する工具物体を、前記ステージ上に搭載する第１工程と；前記光源からのレーザ発光タイミングと同期して、前記送信部から信号を出力し、該信号を前記受信部が受信したタイミングで、前記空間像計測器による計測を実行する第２工程と；前記レーザ発光タイミングと同期して、前記ステージの位置検出を実行する第３工程と；前記空間像計測器による計測結果と、前記ステージの位置検出結果とを用いて、前記パターンの像の情報を算出する第４工程と；を含む第１の計測方法である。

これによれば、光源からのレーザ発光と、ステージ計測系によるステージの位置検出と、送信部による信号出力（及びこれに伴う空間像計測）とが同期して行われるので、それぞれを用いてパターンの像の情報を算出することにより、レーザの所定数のパルス毎のパターンの像の情報の算出を高精度に行うことが可能となる。

本発明は、第８の観点からすると、光源を含む照明系によりパターンにレーザ光を照射して、ステージ上に保持装置を介して保持された物体上に前記パターンの像を形成する露光装置で、前記パターンの像に関する情報を計測する計測方法であって、本発明の第２の計測装置を構成する工具物体を、前記ステージ上に搭載する第１工程と；前記光源からのレーザ発光タイミングと同期して、前記送信部から信号を出力し、該信号を前記受信部が受信したタイミングで、前記空間像計測器による計測を実行する第２工程と；前記レーザ発光タイミングと同期して、前記ステージの位置検出を実行する第３工程と；前記空間像計測器による計測結果と、前記ステージの位置検出結果とを用いて、前記パターンの像の情報を算出する第４工程と；を含む第２の計測方法である。

これによれば、光源からのレーザ発光と、ステージ計測系によるステージの位置検出と、送信部による信号出力（及びこれに伴う空間像計測結果の取得）とが同期して行われるので、それぞれを用いてパターンの像の情報を算出することにより、レーザの所定数のパルス毎のパターン像の情報の算出を高精度に行うことが可能となる。

本発明は、第９の観点からすると、本発明の第１又は第２の計測方法を用いて、前記パターンの像の情報を計測する計測工程と；前記計測工程における計測結果に基づいて、露光装置を調整する調整工程と；を含む露光装置の調整方法である。

これによれば、本発明の第１又は第２の計測方法を用いて精度良く計測されたパターンの像の計測結果を用いて露光装置を調整するので、露光装置の高精度な調整を実現することが可能となる。

以下、本発明の一実施形態を図１〜図１０に基づいて説明する。

図１には、一実施形態に係る露光装置１００の構成が概略的に示されている。この露光装置１００は、ステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置である。

この露光装置１００は、レーザ装置１２及び照明光学系１４を含む照明系、この照明系により照明されるレチクルＲを保持して所定の走査方向（ここでは図１の紙面内左右方向であるＹ軸方向とする）に移動するレチクルステージＲＳＴ、レチクルＲのパターンの像をウエハＷ上に投影する投影光学系ＰＬ、ウエハＷを保持して水平面（ＸＹ平面）内を移動するウエハステージＷＳＴ及びこれらの制御系等を含んでいる。

前記レーザ装置１２としては、一例として、ＫｒＦエキシマレーザ（発振波長２４８．３８５ｎｍ）が用いられているものとする。なお、レーザ装置１２として、ＫｒＦエキシマレーザに代えて、ＡｒＦエキシマレーザ（発振波長１９３ｎｍ）やＦ₂レーザ（発振波長１５７ｎｍ）は勿論、金属蒸気レーザやＹＡＧレーザ、あるいは半導体レーザの高調波発生装置等のパルス光源を使用することも可能である。

レーザ装置１２は、図１に示されるように、ビームモニタ機構１２ａ、ビームモニタ機構１２ａからの出力信号が入力されるレーザ制御装置１２ｂを含み、レーザ光源１２から射出されたレーザビームＬＢは照明光学系１４に入射する。

ビームモニタ機構１２ａは、ビームモニタ（スペクトルモニタ）を含み、レーザのパルス発光に応じた受光信号をレーザ制御装置１２ｂに出力する。

レーザ制御装置１２ｂは、主制御装置２０からの発光命令に基づいて、レーザ光源１２の発光（レーザ発振）を制御する。また、ビームモニタ機構１２ａからの信号に基づいて、後述する同期信号（トリガ信号）を露光装置１００を構成する各部に送信する。

前記照明光学系１４は、ビーム整形光学系、エネルギ粗調器、オプティカルインテグレータ、リレーレンズ、レチクルブラインド機構、コンデンサレンズ等を含み、レチクルＲ上の照明領域ＩＡＲを照明光ＩＬで照明する。

この照明光学系１４の一部には、照明光を分岐するビームスプリッタ２６が設けられ、該ビームスプリッタ２６で反射された照明光ＩＬは、不図示の集光レンズを介してインテグレータセンサ４６で受光され、インテグレータセンサ４６の光電変換信号が、不図示のホールド回路及びＡ／Ｄ変換器４８、メモリ４９などを介して出力ＤＳ（digit/pulse）として主制御装置２０に出力される。なお、インテグレータセンサ４６としては、例えば遠紫外域で感度があり、且つレーザ装置１２から射出されるパルス光を検出するために高い応答周波数を有するＰＩＮ型のフォトダイオード等が使用できる。

前記レチクルステージＲＳＴ上にレチクルＲが載置され、不図示のバキュームチャック等を介して吸着保持されている。レチクルステージＲＳＴは、水平面（ＸＹ平面）内で微小移動可能であるとともに、レチクルステージ駆動系５１Ｒによって走査方向（Ｙ軸方向）に所定ストローク範囲で走査される。レチクルステージＲＳＴの位置は、レチクル干渉計４１Ｒによって計測され、このレチクル干渉計４１Ｒの計測値が主制御装置２０に供給される。

前記投影光学系ＰＬとしては、例えば両側テレセントリックな縮小系であり、共通のＺ軸方向の光軸ＡＸを有する複数枚のレンズエレメントを含む屈折系が用いられている。また、この投影光学系ＰＬの投影倍率βは、例えば１／４、１／５又は１／８である。このため、照明光ＩＬによりレチクルＲ上の照明領域ＩＡＲが照明されると、そのレチクルＲに形成されたパターンが投影光学系ＰＬによって投影倍率βで縮小された像が表面にレジスト（感光剤）が塗布されたウエハＷ上のスリット状の露光領域（照明領域ＩＡＲに共役な領域）ＩＡに形成される。

前記ウエハステージＷＳＴは、ウエハステージ駆動系５１ＷによってＸＹ面内で走査方向であるＹ軸方向及びこれに直交するＸ軸方向（図１における紙面直交方向）に２次元移動される。このウエハステージＷＳＴ上に、ウエハホルダＷＨを介してウエハＷが真空吸着や静電吸着等により保持されている。ウエハステージＷＳＴの位置は、ウエハ干渉計４１Ｗにより計測され、このウエハ干渉計４１Ｗの計測値がＡ／Ｄ変換器１４８、メモリ１４９等を介して主制御装置２０に供給される。

さらに、図示は省略されているが、レチクルＲの上方には、例えば特開平７−１７６４６８号公報等に開示されるような露光波長の光（本実施形態では照明光ＩＬ）をアライメント用照明光とする画像処理方式の一対のレチクルアライメント顕微鏡が配置されている。この場合、一対のレチクルアライメント顕微鏡は、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸを含むＹＺ平面に関して対称（左右対称）な配置で設置されている。

制御系は、図１中、主制御装置２０を含み、主制御装置２０は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＯＭ（リード・オンリ・メモリ）、ＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）等から成るいわゆるマイクロコンピュータ（又はミニコンピュータ）を含む。主制御装置２０は、露光動作が的確に行われるように、例えばレチクルＲとウエハＷの同期走査、ウエハＷのステッピング、露光タイミング、及び後述する像振動の計測動作等を統括して制御する。

具体的には、主制御装置２０は、例えば走査露光時には、レチクルＲがレチクルステージＲＳＴを介して＋Ｙ方向（又は−Ｙ方向）に速度Ｖｒで走査されるのに同期して、ウエハステージＷＳＴを介してウエハＷが露光領域ＩＡに対して−Ｙ方向（又は＋Ｙ方向）に速度β・Ｖｒ（βはレチクルＲからウエハＷに対する投影倍率）で走査されるように、レチクル干渉計４１Ｒ、ウエハ干渉計４１Ｗの計測値に基づいてレチクルステージ駆動系５１Ｒ、ウエハステージ駆動系５１Ｗをそれぞれ介してレチクルステージＲＳＴ、ウエハステージＷＳＴの位置及び速度をそれぞれ制御する。また、ステッピングの際には、主制御装置２０ではウエハ干渉計４１Ｗの計測値に基づいてウエハステージ駆動系５１Ｗを介してウエハステージＷＳＴの位置を制御する。

また、主制御装置２０では、制御情報（発光命令など）をレーザ装置１２に供給することによって、前述の如く、レーザ装置１２の発光タイミング等を制御する。また、主制御装置２０は、照明光学系１４内の駆動部分（例えば、レチクルブラインド機構を構成する可動レチクルブラインドなど）を制御する。

本実施形態の露光装置１００では、上記露光動作の合間などの適宜なタイミングで、レチクルＲに形成されたパターン像（空間像）の、ウエハステージＷＳＴとレチクルステージＲＳＴとが同期移動する間における振動を、計測することとしている。

以下、本実施形態の露光装置１００で行われる空間像の振動計測（以下、「像振動計測」と呼ぶ）に用いられる工具ウエハＷＴについて図２に基づいて説明する。この工具ウエハＷＴは、図２に示されるように、図１のウエハＷと交換することにより、ウエハホルダＷＨ上で保持可能とされている。すなわち、ウエハＷと外形がほぼ同一で、重量及び重心もほぼ同一となっている。また、工具ウエハＷＴの材料としては、シリコンウエハを用いることができる。ただし、これに限らず、ウエハＷとほぼ同一の重量で、ほぼ同一の重心を有する金属（アルミニウムなど）から成る円板状部材を用いることとしても良い。

工具ウエハＷＴを上記のような大きさ、形状等にすることにより、ウエハＷをロードするウエハローダ（不図示）を用いて、ウエハホルダＷＨ上に搬送することが可能であり、かつウエハＷをアンロードするウエハアンローダ（不図示）を介してウエハホルダＷＨ上から回収することも可能である。

図２に示されるように、工具ウエハＷＴ上には、５つの空間像計測器２５Ａ〜２５Ｅと、これら空間像計測器２５Ａ〜２５Ｅに対して電流を供給する電池２７と、外部との通信を行う第１の送受信装置２９とが設けられている。また、工具ウエハＷＴ上には、これら各部の間を接続する配線（電源線、及び信号線）が配設されている。

前記空間像計測器２５Ａは、図３に拡大して示されるように、その一部にスリット３２ａ，３２ｂが形成されたクロム膜３２と、該クロム膜３２に表面が覆われた状態の受光素子３４と、受光素子３４からの出力電流を電圧に変換し、かつ増幅するＩ−Ｖ変換・増幅部３６と、アナログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器３８と、メモリ４０とを含んでいる。前記受光素子３４としては、シリコンフォトダイオード等を採用することができる。また、前記スリット３２ａ、３２ｂは、受光素子３４上にクロム膜３２を成膜した後、エッチング等を行うことにより形成することができる。また、空間像計測器２５Ａを構成する各部は、半導体製造技術を用いてシリコンウエハ上に直接製造することが可能である。

図２に戻り、その他の空間像計測器２５Ｂ〜２５Ｅも上記空間像計測器２５Ａと同様の構成となっている。

前記第１の送受信装置２９は、第１の送信機２９Ａ及び第１の受信機２９Ｂを含んでいる。

前記第１の送信機２９Ａは、図４に拡大して示されるように、メモリ４２Ａ、信号変換部４２Ｂ、変調器４２Ｃ、送光素子４２Ｄを含み、送光素子４２Ｄからは、空間像計測器による計測結果を、例えば、赤外線にのせて出力することとすることができる。なお、赤外線に代えて、電波、光、音波などを用いることとしても良い。メモリ４２Ａは、空間像計測器２５Ａ〜２５Ｅを構成するメモリと配線を介して接続されている。

前記第１の受信機２９Ｂは、受光素子５２Ａ、受光素子５２Ａからの出力電流を電圧に変換し、かつ増幅するＩ−Ｖ変換・増幅部５２Ｂ、及び復調器５２Ｃを含んでいる。復調器５２Ｃからの出力は、配線を介して空間像計測器２５Ａ〜２５Ｅに送られるようになっている（図２参照）。

図２に戻り、本実施形態では、上記第１の送受信装置２９に対応して、工具ウエハＷＴと機械的に分離した状態で第２の送受信装置１２９が設けられている。

前記第２の送受信装置１２９は、第２の送信機１２９Ａ及び第２の受信部１２９Ｂを含んでいる。

前記第２の送信機１２９Ａは、図４に示されるように、送光素子１４２Ｄ、変調器１４２Ｃ、及び信号変換部１４２Ｂを含み、送光素子１４２Ｄからは、例えば、赤外線を出力する。なお、赤外線に代えて、電波、光、音波などを用いることとしても良い。前記信号変換部１４２Ｂには、図１に示されるように、レーザ制御装置１２ｂからの同期信号が送られ、変調器１４２Ｃを介して送光素子１４２Ｄから同期信号に応じたタイミングで赤外線が出力されるようになっている。

前記第２の受信部１２９Ｂは、図４に示されるように、受光素子１５２Ａ、該受光素子１５２Ａからの出力電流を電圧に変換し、かつ増幅するＩ−Ｖ変換・増幅部１５２Ｂ、及び復調器１５２Ｃを含んでいる。増幅器１５２Ｃからの出力（空間像計測器による計測結果）は、主制御装置２０に送られるようになっている（図２参照）。

次に、図５（Ａ）、図５（Ｂ）を用いて、本実施形態の像振動計測に用いられる計測用レチクルＲＴｘ、ＲＴｙについて説明する。

図５（Ａ）に示される計測用レチクルＲＴｘは、例えば、略正方形のレチクル基板の中央部に設けられたパターン領域ＰＡｘの＋Ｘ側の半分にクロム（Ｃｒ）膜Ｐが塗布され、半空間が形成された状態とされている。このようなレチクルＲＴｘを用いることにより、露光領域ＩＡ内には、図６（Ｂ）などに示されるような像Ｐ’が形成されることになる。

一方、図５（Ｂ）に示される計測用レチクルＲＴｙは、例えば、略正方形のレチクル基板の中央部に設けられたパターン領域ＰＡｙ内に、Ｘ軸方向を長手方向とする長方形状の開口パターンがＹ軸方向に沿って所定間隔でｎ個形成された状態とされている。このようなレチクルＲＴｙを用いることにより、露光領域ＩＡ内には、図１０（Ａ）〜図１０（Ｄ）などに示されるような像Ｐ₁’，Ｐ₂’…Ｐ_n’が形成されることになる。

ここで、計測用レチクルＲＴｘ，ＲＴｙを用いた像振動計測の原理について説明する。

図６（Ａ）には、例えば、図６（Ｂ）に示されるように、露光領域ＩＡ内に形成された半空間の像Ｐ’に対して、例えば空間像計測器２５Ａのスリット３２ａをＸ軸方向に移動したときに検出される検出信号が示されている。この図６（Ａ）のグラフは横軸がスリット３２ａのＸ軸方向の位置であり、縦軸がそのＸ軸方向の位置に対応する検出信号（相対値）である。

図６（Ａ）から分かるように、検出信号はＸ軸方向の位置の変化に対して幅ｄの範囲内でほぼ一次関数的に大きく変化している。この幅ｄの範囲は、スリット３２ａがＸ軸方向に移動している間に、半空間の像Ｐ’のエッジ部を横切った範囲である。したがって、スリット３２ａを幅ｄの範囲内に固定することによって、スリット３２ａとエッジ部のＸ軸方向に関する位置関係の変化を、検出信号の一次関数として（比例関係にあるとみなして）計測することができる。

なお、例えば検出信号が最小値と最大値との中央のレベルにあるときの位置Ｘを０として、検出信号が上下に変化したときの変化量の関数として位置Ｘを算出することとしても良い。

なお、計測用レチクルＲＴｙについても、各パターンの像のエッジ部に対してスリット３２ｂをＹ軸方向にスキャンすることにより、同様の信号が得られるようになっている。

したがって、本実施形態における像振動計測は、以下のようにして行う。なお、この像振動計測は、露光装置の設置段階や、前ロットのウエハと次ロットのウエハとの間などの適宜な時期に実行するようになっている。

まず、計測用レチクルＲＴｘをレチクルステージＲＳＴ上にロードするとともに、工具ウエハＷＴをウエハステージＷＳＴ上にロードし、一対のレチクルアライメント顕微鏡等を用いたレチクルアライメントを行うことにより、工具ウエハＷＴとレチクルＲとの位置関係を検出する。そして、その検出結果に基づいて、工具ウエハＷＴ上の空間像計測器２５Ａと計測用レチクルＲＴｘを用いた計測を実行するためウエハステージＷＳＴとレチクルステージＲＳＴとを所定位置に位置決めする。

次いで、空間像計測器２５Ａのスリット３２ａと計測用レチクルＲＴｘに形成された半空間の像Ｐ’との位置関係を、図７（Ａ）に示されるような位置関係（スリット３２ａ内に像Ｐ’のエッジ部が入った状態）に維持しつつ、レチクルステージＲＳＴとウエハステージＷＳＴとを露光時と同一の速度で同期スキャンする。具体的には、レチクルステージＲＳＴを＋Ｙ方向に速度Ｖｒで駆動するとともに、ウエハステージＷＳＴを−Ｙ方向に速度β×Ｖｒで駆動することにより、半空間の像Ｐ’とスリット３２ａとが、図７（Ｂ）〜図７（Ｄ）に示されるように、−Ｙ方向に移動するようにする。

この移動中に、主制御装置２０からの発光命令に基づいて、レーザ装置１２から発光（レーザ発振）されるが、本実施形態では、以下のようにして、発光（レーザ発振）と同期を取りつつ、各部からの信号を出力する。

すなわち、図１に示されるように、主制御装置２０からレーザ制御装置１２ｂに向けて発光命令が出されると、レーザ制御装置１２ｂは、所定の時間遅れ（ジッタ）を経て発光を開始するが、この発光に伴って、ビームモニタ機構１２ａからの受光信号がレーザ制御装置１２ｂに出力される。

したがって、レーザ制御装置１２ｂは、この受光信号が入力されたタイミングで、同期信号（トリガ信号）を、インテグレータセンサ４６の出力をＡ／Ｄ変換するＡ／Ｄ変換器４８、第２の送受信装置１２９の第２送信機１２９Ａ、及びウエハ干渉計４１Ｗの出力をＡ／Ｄ変換するＡ／Ｄ変換器１４８に向けて出力する。

この場合、Ａ／Ｄ変換器４８では、同期信号を受信したタイミングで、インテグレータセンサ４６の出力をＡ／Ｄ変換し、メモリ４９内に格納する。また、Ａ／Ｄ変換器１４８でも、同期信号を受信したタイミングで、ウエハ干渉計４１Ｗの出力をＡ／Ｄ変換し、メモリ１４９内に格納する。すなわち、レーザ光源１２からのパルス発光毎のタイミングで、インテグレータセンサ４６とウエハ干渉計４１Ｗとの計測結果を取得することができる。

また、第２の送受信装置１２９の第２の送信機１２９Ａからは、第１の送受信装置２９の第１の受信機２９Ｂに対し、同期信号を受光したタイミングで赤外線を介して信号が出力されるので、そのタイミングで、第１の受信機２９Ｂでは、空間像計測器２５Ａを構成するＡ／Ｄ変換器３８に信号を出力する。空間像計測器２５Ａでは、その信号を受信したタイミングで受光素子３４の出力をＡ／Ｄ変換し、メモリ４０に格納する。すなわち、同期信号が出されるタイミングで、空間像計測器２５Ａによる計測を実行する。このようにしてメモリ４０内に格納された検出信号は、第１の送信機２９Ａ内のメモリ４２Ａに適宜格納される。

なお、空間像計測器２５Ａにメモリ４０を設けずに、第１の送信機２９Ａ内のメモリ４２Ａに検出信号を直接格納するようにすることもできる。

このように各メモリにデータを格納することにより、主制御装置２０が、各メモリ４９，４２Ａ，１４９から適宜検出結果を取り出すことにより、インテグレータセンサ４６、空間像計測器２５Ａ、及びウエハ干渉計４１Ｗによる各パルス発光と同期した計測結果を取得することができる。

これらの検出結果のうち、各パルス毎の空間像計測器２５Ａの計測結果を、これに対応するインテグレータセンサ４６の計測結果で割り算することにより、パルス強度にバラツキがある場合であっても、その影響を受けることがないように、検出信号を規格化することが可能である。

また、空間像計測結果（像振動計測結果）をウエハステージＷＳＴの位置（ウエハ干渉計４１Ｗの位置パルス）と対応付ける（同期させる）ことが可能なため、正確な像振動計測結果を取得することが可能となっている。

このようにして検出された信号の一例が、図８に示されている。この図８からわかるように、スリット３２ａが露光領域ＩＡ内に入った状態の点Ａ〜点Ｂまでの間に、検出信号が大きくなるが、その信号強度は一定ではない。これは、半空間の像Ｐ’がステージＲＳＴ，ＷＳＴの同期移動中に両ステージの振動等の影響を受けて、Ｘ軸方向に関する像振動が検出信号に反映されたためである。

したがって、この検出信号を解析することにより、Ｘ軸方向に関する像振動を算出することができる。なお、図８の検出結果には、ウエハステージＷＳＴとレチクルステージＲＳＴとの同期誤差も含まれている可能性があるが、これについてはレチクル干渉計４１Ｒ、ウエハ干渉計４１Ｗの検出結果に基づいて、補正を行うこととすれば良い。

その後は、図９（Ａ）に示されるように、半空間の像Ｐ’とスリット３２ａとの位置関係をずらした状態（図７（Ａ）〜図７（Ｄ）よりも像Ｐ’に対するスリット３２ａの位置を＋Ｙ側に移動した状態）で、上記と同様の計測を行う。そして、これ以降も、図９（Ｂ）に示されるように、次々と像Ｐ’に対するスリット３２ａの位置を＋Ｙ方向にずらしつつ、同様の計測を行う。

このようにして、計測用レチクルＲＴｘの半空間の像Ｐ’のＹ軸方向全域における像振動を計測することが可能となっている。

なお、上記各位置関係での計測をステージを往復移動して２回ずつ行うこととしても良い。これにより、ウエハステージＷＳＴを＋Ｙ方向にスキャンした場合の像振動と−Ｙ方向にスキャンした場合の像振動との差異を検出することができる。

その後は、他の空間像計測器２５Ｂ〜２５Ｅを用いた同様の計測を実行することにより、工具ウエハＷＴ上の複数点におけるＸ軸方向の像振動計測を行うことが可能である。

次に、Ｙ軸方向に関する像振動計測を行う。この計測に際しては、工具ウエハＷＴはウエハステージＷＳＴ上に載置したままの状態で、計測用レチクルＲＴｘを計測用レチクルＲＴｙに交換する。そして、レチクルアライメント等の準備動作を経て、図１０（Ａ）に示されるように、スリット３２ｂが計測用レチクルＲＴｙのパターンの像Ｐ₁’のエッジ部にかかるようにした状態で、レチクルステージＲＳＴとウエハステージＷＳＴとを露光時と同一の速度で同期移動する。この移動により、図１０（Ｂ）に示されるように、スリット３２ｂとパターンの像Ｐ₁’とが−Ｙ方向に移動する。

この場合においても、前述したように発光（レーザ発振）と同期して、インテグレータセンサ４６、空間像計測器２５Ａ、及びウエハ干渉計４１Ｗにおける計測結果を取得することにより、前述した計測用レチクルＲＴｘを用いたＸ軸方向に関する像振動計測と同様に、図８のような検出信号を得ることができる。

したがって、この検出信号を解析することにより、スリット３２ａが像Ｐ₁’のエッジ部にかかった位置関係での、Ｙ軸方向に関する像振動を計測することが可能となっている。なお、この場合においても、検出信号に、ウエハステージＷＳＴとレチクルステージＲＳＴとの同期誤差が含まれている場合があるので、検出信号をウエハ干渉計４１Ｗとレチクル干渉計４１Ｒの検出結果に基づいて補正をすることとしても良い。

その後は、上述したパターン像Ｐ₁’の計測と同様にして、図１０（Ｃ）及び図１０（Ｄ）の位置関係でパターンの像Ｐ₂’のエッジ部における計測を行い、さらにその後、パターンＰ₃’、…Ｐ_n’のエッジ部における計測を実行する。

なお、図１０（Ａ）〜図１０（Ｄ）では、各パターン像の＋Ｙ側のエッジ部にて計測を行うこととしているが、これに限らず、−Ｙ側のエッジ部で計測を行うこととしても良いし、両方のエッジ部で計測を行うこととしてももちろん良い。

また、各エッジ部の計測を、レチクルステージＲＳＴ及びウエハステージＷＳＴをＹ軸方向に往復させて２度ずつ計測することとしても良い。

その後は、他の空間像計測器２５Ｂ〜２５Ｅを用いた同様の計測を実行することにより、工具ウエハＷＴ上の複数点におけるＹ軸方向の像振動計測を行うことが可能である。

本実施形態では、上記のようにして計測された像振動に基づいて、両ステージの加速プロファイルを変更するなどの調整を行うことが可能である。特に、本実施形態では、工具ウエハ上の５箇所において像振動を計測することができるので、ウエハステージＷＳＴが各計測位置にあるときの像振動を計測可能であり、ウエハステージＷＳＴの各計測位置での加速プロファイルを調整することが可能となっている。

以上詳細に説明したように、本実施形態によると、工具ウエハＷＴ上に空間像計測器が設けられ、ウエハＷと交換してウエハホルダＷＨ上に搭載することにより、実際に露光するときにウエハが存在する位置において、像振動計測のための空間像計測を行うことができるので、実際に露光するときと同一のステージ状態で空間像を計測できる。したがって、露光時と同様の環境下で正確な像振動計測を実現することが可能である。

また、本実施形態によると、工具ウエハＷＴ上に複数の空間像計測器が設けられていることから、ウエハの各位置における像振動を計測することができるので、各位置での像振動の差異を計測することが可能である。

また、本実施形態によると、レーザ制御装置１２ｂから出力される同期信号を、第２の送受信装置１２９内の第２の送信機１２９Ａを介して受信し、その受信タイミングで像振動計測に必要な信号を取得することとしているので、像振動とウエハステージＷＳＴの位置とを正確に関連付けることができ、高精度な像振動計測を行うことが可能となる。また、各パルス毎に照明光学系１４内のインテグレータセンサ４６の出力を取得することとしているので、同一パルスにおけるインテグレータセンサ４６の出力と空間像計測器の出力とを用いて、空間像計測器の出力を規格化することにより、パルス毎の発光バラツキの影響を抑制することができ、この点においても高精度な像振動計測を実現することが可能となっている。

また、本実施形態によると、上記のような像振動計測結果に基づいて、加速プロファイルを調整するなどの露光装置の調整を行うこととしているので、高精度な調整をすることができ、ひいては、露光精度の向上を図ることが可能となっている。

また、本実施形態では、工具ウエハＷＴと第２の送受信装置１２９とが無線接続（コードレスにて接続）されているので、像振動計測中における配線等の引きずりがなく、該ひきずりによるウエハステージＷＳＴの位置決め精度の低下、及び像振動計測精度の低下を回避することができる。ただし、コードの影響が低い場合などには、工具ウエハＷＴにコード等を接続して、レーザ制御装置１２ｂからの同期信号を工具ウエハＷＴに送るようにしても良い。

なお、上記実施形態では、レーザ制御装置１２ｂからの同期信号に応じたタイミングでデータの取得をすることとしたが、これに限らず、主制御装置２０からの発光命令からレーザ発光までの時間が短い場合には、主制御装置２０からの発光命令を同期信号としてデータの取得をすることとしても良い。

また、レーザ制御装置１２ｂは、同期信号を毎パルス毎に出力するようにしても良いし、所定数のパルス毎に出力することとしても良い。

なお、上記実施形態では、第１の送受信装置２９の第１の送信機２９Ａ内にメモリ４２Ａが設けられ、同期信号を受信するとともに、該メモリ４２Ａに空間像計測器の検出信号を取り込み、適宜なときに、主制御装置２０がメモリ４２Ａから検出信号のデータを第２の送受信装置１２９を介して取得する場合について説明したが、本発明がこれに限られるものではなく、例えば、空間像計測器２５Ａ〜２５Ｅ内や第１の送信機２９内にメモリを設けずに、図１１に示されるように、Ａ／Ｄ変換器１５８及びメモリ１５９を外部に設けることとしても良い。この場合、レーザ制御装置１２ｂからの同期信号をＡ／Ｄ変換器１５８が受信するたびに、該受信の際に空間像計測器２５Ａ〜２５Ｅのいずれかで検出され、第２の送受信装置１２９の第２の受信機１２９Ａを介してＡ／Ｄ変換器１５９まで来ている検出信号をＡ／Ｄ変換器１５８がＡ／Ｄ変換して、メモリ１５９に取り込むこととすることもできる。この場合にも上記実施形態と同様の検出を行なうことが可能となる。

なお、上記実施形態では、工具ウエハＷＴ上に空間像計測器を複数（図２では５つ）設けることとしたが、これに限らず、工具ウエハＷＴ上に空間像計測器を１つのみ設けることとしても良い。この場合においても、ウエハＷが配置されている位置とは別の位置に空間像計測器を設けるよりは、露光時の像振動を正確に計測することが可能となる。

なお、上記実施形態では、工具ウエハに直接半導体製造技術を用いて空間像計測器を作りこむ場合について説明したが、これに限らず、例えば、空間像計測器を別に製造し、工具ウエハに組み込むようにすることも可能である。この場合、空間像計測器のスリットが工具ウエハの他の部分と面一となるように、工具ウエハに凹部を設け、その凹部に空間像計測器を嵌め込むようにすることも可能である。

なお、上記実施形態では、空間像計測器２５Ａ〜２５Ｅが設けられた工具ウエハを用いて像振動の計測を行う場合について説明したが、これに限らず、空間像計測器が設けられたウエハホルダ型の工具ホルダを用いることとしても良い。この場合には、工具ウエハの上面（＋Ｚ側表面）の高さが、露光時のウエハＷの表面の高さと一致するように設定することが望ましい。また、工具ホルダとしてはウエハホルダとほぼ同一の外形を有し、ほぼ同一の重量で、ほぼ同一の重心となるように設定することができる。これにより、例えば、実際に露光時に用いられるウエハホルダを搬送する搬送装置がある場合には、この搬送装置を用いて工具ホルダを搬送することが可能となる。この工具ホルダ上への空間像計測器の設置も、直接半導体製造技術を用いて作りこむこととしても良いし、別途空間像計測器を製造し、工具ホルダに設置することとしても良い。

また、工具ホルダを用いることなく、実際に露光に用いられるウエハホルダに、空間像計測器を設けて像振動計測を行うこととしても良い。この場合、例えば、ウエハを例えば真空吸着する保持するチャック部分以外の部分に空間像計測器を埋め込むなどすることが可能である。

なお、上記実施形態では、空間像計測器を用いて像振動の計測を行う場合について説明したが、これに限らず、単に空間像計測を行い、該計測結果に基づいて、投影光学系の調整などを行うこととしても良い。

なお、上記実施形態では、レーザ制御装置から同期信号が出力される場合について説明したが、本発明がこれに限られるものではなく、ビームモニタ機構１２ａから直接同期信号が出力されるようにしても良い。

なお、上記実施形態及び変形例では、信号取得の同期をとる手段として図１、図１１の構成について説明したが、本発明がこれに限られるものではない。同期信号に応じて同期を取ることができる構成であれば、構成の変更はもちろん可能である。

なお、上記実施形態では、空間像計測器の全てが工具ウエハ上に設けられた構成について説明したが、これに限らず、空間像計測器の一部を工具ウエハに設けることとしても良い。例えば、スリットと光学系のみを工具ウエハ上に配置して、工具ウエハとは離れた位置に受光素子を設けることとしても良い。

なお、国際公開第２００４／５３９５５号パンフレットに開示される液浸露光装置に本発明を適用することも可能である。この場合、工具ウエハＷＴを用いた計測の際に、工具ウエハＷＴ上に液体（水）が保持されることがあるため、工具ウエハＷＴの表面を撥液コート（撥水コート）することとしても良い。

以上説明したように、本発明の工具物体及び計測装置は、物体に対して、投影光学系を介してパターンを投影する露光装置に用いるのに適している。また、本発明の露光装置は、物体に対して投影光学系を介してパターンを投影するのに適している。また、本発明の計測方法は、露光装置におけるパターンの像の情報の計測に適している。また、本発明の調整方法は露光装置の調整に適している。

一実施形態に係る露光装置を示す概略図である。 図１の露光装置で用いられる工具ウエハをウエハステージとともに示す平面図である。 空間像計測器の構成を示す平面図である。 第１、第２の送受信装置の構成を示す図である。 図５（Ａ）は、一実施形態で用いられる計測用レチクルＲＴｘを示す図であり、図５（Ｂ）は、一実施形態で用いられる計測用レチクルＲＴｙを示す図である。 図６（Ａ）、図６（Ｂ）は、像振動計測の原理について説明するための図である。 図７（Ａ）〜図７（Ｄ）は、像振動計測（Ｘ軸方向の像振動）について説明するための図（その１）である。 像振動計測において検出される検出信号の一例を示すグラフである。 図９（Ａ），図９（Ｂ）は、像振動計測（Ｘ軸方向の像振動）について説明するための図（その２）である。 図１０（Ａ）〜図１０（Ｄ）は、像振動計測（Ｙ軸方向の像振動）について説明するための図である。 変形例に係る露光装置を示す図である。

符号の説明

１２…レーザ装置（光源）、１４…照明光学系、２０…主制御装置（制御装置、規格化装置）、２５Ａ〜２５Ｅ…空間像計測器、２９Ａ…第１の送信機（第２の送信機、取得部の一部）、２９Ｂ…第１の受信機（受信部、第１の受信部）、３２ａ，３２ｂ…スリット、３４…受光素子、４１Ｗ…ウエハ干渉計（ステージ計測系）、１００…露光装置、１２９Ａ…第２の送信機（送信部、第１の送信部）、１２９Ｂ…第２の受信機（第２の受信部、取得部の一部）、ＰＬ…投影光学系、Ｒ…レチクル（マスク）、ＲＳＴ…レチクルステージ（マスクステージ）、Ｗ…ウエハ（物体）、ＷＨ…ウエハホルダ（保持装置）、ＷＳＴ…ウエハステージ（ステージ）、ＷＴ…工具ウエハ（工具物体、計測装置の一部）。

Claims (27)

1. ステージ上に保持装置を介して保持された物体に対して、光源から射出されたレーザ光で投影光学系を介してパターンを投影する露光装置に用いられる工具物体であって、
   前記光源からの前記レーザ光の発光タイミングに対応し、且つ前記ステージの位置を検出する検出タイミングを規定する信号を受信する受信部と、
   前記受信部が受信した信号に基づいて、前記投影光学系を介した計測パターンの像の計測を実行する空間像計測器の少なくとも一部とを備え、
   前記物体及び前記保持装置の少なくとも一方と交換することにより、前記ステージに搭載可能であることを特徴とする工具物体。
2. 前記物体と交換可能で、前記物体とほぼ同一の厚さを有することを特徴とする請求項１に記載の工具物体。
3. 前記物体と交換可能で、前記物体とほぼ同一の重量、及びほぼ同一の重心を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の工具物体。
4. 半導体基板を含み、
   前記空間像計測器の少なくとも一部は、前記半導体基板の一部に、半導体製造プロセスを用いて形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の工具物体。
5. 前記空間像計測器は、スリット及び受光素子を有し、
   前記スリットは、前記半導体基板に設けられた受光素子の表面に金属膜を蒸着し、エッチングにて形成されていることを特徴とする請求項４に記載の工具物体。
6. 前記保持装置と交換可能で、前記保持装置とほぼ同一の形状を有することを特徴とする請求項１に記載の工具物体。
7. 前記物体及び前記保持装置と交換可能で、前記物体の厚さ及び前記保持装置をあわせた厚さとほぼ同一の厚さを有することを特徴とする請求項１に記載の工具物体。
8. 前記空間像計測器の少なくとも一部を複数有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の工具物体。
9. 前記空間像計測器に対する液体の付着を防止する撥液処理が施されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の工具物体。
10. ステージ上の物体に対して、光源から射出されたレーザ光で投影光学系を介してパターンを投影する露光装置に用いられ、前記ステージ上で前記物体を保持する保持装置であって、
    前記光源からの前記レーザ光の発光タイミングに対応し、且つ前記ステージの位置を検出する検出タイミングを規定する信号を受信する受信部と、
    前記受信部が受信した信号に基づいて、前記投影光学系を介した計測パターンの像の計測を実行する空間像計測器の少なくとも一部とを有することを特徴とする保持装置。
11. 前記空間像計測器の少なくとも一部を、複数有することを特徴とする請求項１０に記載の保持装置。
12. 請求項１〜９のいずれか一項に記載の工具物体と；
    所定のタイミングで、前記発光タイミング及び前記検出タイミングに対応した信号を出力する送信部を有し、
    前記受信部は、前記送信部からの前記信号を受信し、
    前記空間像計測器の少なくとも一部は、前記受信部が前記信号を受信した受信タイミングで前記計測を実行することを特徴とする計測装置。
13. 前記送信部と前記受信部とは、無線接続されていることを特徴とする請求項１２に記載の計測装置。
14. 請求項１〜９のいずれか一項に記載の工具物体と；
    所定のタイミングで、前記発光タイミング及び前記検出タイミングに対応した信号を出力する第１の送信部を有し、
    前記受信部は、前記第１の送信部からの前記信号を受信し、
    前記空間像計測器の少なくとも一部により計測された計測結果を、前記受信部による信号受信のタイミング毎に取得する取得部と；を備える計測装置。
15. 前記第１の送信部と前記受信部とは、無線接続されていることを特徴とする請求項１４に記載の計測装置。
16. 前記取得部は、
    前記信号受信のタイミングで前記空間像計測器により計測された計測結果を送信する第２の送信部と、
    前記第２の送信部から送信された計測結果を受信して取得する第２の受信部と、を有することを特徴とする請求項１４又は１５に記載の計測装置。
17. 前記第２の送信部と前記第２の受信部とは、無線接続されていることを特徴とする請求項１６に記載の計測装置。
18. ステージ上に保持装置を介して保持された物体に対して、投影光学系を介してパターンを投影する露光装置であって、
    レーザ光を射出する光源と；
    前記ステージの位置を計測するステージ計測系と；
    前記ステージ上に請求項１２又は１３に記載の計測装置を構成する前記工具物体を搭載した状態で、前記光源からのレーザ発光タイミングと、前記ステージ計測系による前記ステージの位置検出タイミングと、前記送信部による信号出力タイミングと、を同期させる制御装置と；を備える露光装置。
19. ステージ上に保持装置を介して保持された物体に対して、投影光学系を介してパターンを投影する露光装置であって、
    レーザ光を射出する光源と；
    前記ステージの位置を計測するステージ計測系と；
    前記ステージ上に請求項１４〜１７のいずれか一項に記載の計測装置を構成する前記工具物体を搭載した状態で、前記光源からのレーザ発光タイミングと、前記ステージ計測系による前記ステージの位置検出タイミングと、前記第１の送信部による信号出力タイミングと、を同期させる制御装置と；を備える露光装置。
20. 前記光源から射出されたレーザ光を前記物体に照射する照明光学系を更に備え、
    前記制御装置は、前記照明光学系内に設けられた光センサによるレーザ光の強度信号検出のタイミングをも同期させることを特徴とする請求項１８又は１９に記載の露光装置。
21. 前記空間像計測器による計測結果を、該計測結果と同一のタイミングで前記光センサによって取得された強度信号検出結果を用いて規格化する規格化装置を更に備える請求項２０に記載の露光装置。
22. 前記空間像計測器は、前記ステージの移動中における前記パターンの投影像の振動に関する情報を計測することを特徴とする請求項１８〜２１のいずれか一項に記載の露光装置。
23. 前記パターンが形成されたマスクを保持するマスクステージを更に備え、
    前記空間像計測器は、前記マスクステージと前記ステージとの同期移動中における前記パターンの投影像の振動に関する情報を計測することを特徴とする請求項１８〜２２のいずれか一項に記載の露光装置。
24. 光源を含む照明系によりパターンにレーザ光を照射して、ステージ上に保持装置を介して保持された物体上に前記パターンの像を形成する露光装置で、前記パターンの像に関する情報を計測する計測方法であって、
    請求項１２又は１３に記載の計測装置を構成する工具物体を、前記ステージ上に搭載する第１工程と；
    前記光源からのレーザ発光タイミングと同期して、前記送信部から信号を出力し、該信号を前記受信部が受信したタイミングで、前記空間像計測器による計測を実行する第２工程と；
    前記レーザ発光タイミングと同期して、前記ステージの位置検出を実行する第３工程と；
    前記空間像計測器による計測結果と、前記ステージの位置検出結果とを用いて、前記パターンの像の情報を算出する第４工程と；を含む計測方法。
25. 光源を含む照明系によりパターンにレーザ光を照射して、ステージ上に保持装置を介して保持された物体上に前記パターンの像を形成する露光装置で、前記パターンの像に関する情報を計測する計測方法であって、
    請求項１４〜１７のいずれか一項に記載の計測装置を構成する工具物体を、前記ステージ上に搭載する第１工程と；
    前記光源からのレーザ発光タイミングと同期して、前記送信部から信号を出力し、該信号を前記受信部が受信したタイミングで、前記空間像計測器による計測を実行する第２工程と；
    前記レーザ発光タイミングと同期して、前記ステージの位置検出を実行する第３工程と；
    前記空間像計測器による計測結果と、前記ステージの位置検出結果とを用いて、前記パターンの像の情報を算出する第４工程と；を含む計測方法。
26. 前記第２工程では、前記光源からのレーザ発光タイミングと同期して、前記照明系内の光センサによるレーザ光の強度信号の検出をも行い、
    前記第３工程では、前記光センサの検出結果を更に用いて、前記パターンの像の情報を算出することを特徴とする請求項２４又は２５に記載の計測方法。
27. 請求項２４〜２６のいずれか一項に記載の計測方法を用いて、前記パターンの像の情報を計測する計測工程と；
    前記計測工程における計測結果に基づいて、露光装置を調整する調整工程と；を含む露光装置の調整方法。

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