JP5367271B2 - 圧延板材 - Google Patents
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Description
また、一般に用いられる銅および銅合金の応力緩和特性の試験方法は、日本電子材料工業会標準規格(EMAS−3003)に規定される方法であり、又これに類似した試験方法(特許文献9参照)が用いられている。
しかしながら、前記CDA18040合金や特許文献7、8記載のクロム銅合金による電気・電子機器用材料、特に自動車などの移動体用途において、これらの合金の示す応力緩和特性は、満足すべき特性であるとは言えなかった。
従って、自動車や電車などの移動体用途の電気・電子機器に使用される端子の信頼性を具現する応力緩和特性の試験方法と、その試験方法による応力緩和特性を満足する材料が望まれていた。
(A)接続部位における振動の影響を考慮すべき移動体用途の電気・電子機器用金属材料について望ましい応力緩和特性の試験方法を提案すると共に、その試験方法において当該用途に要求される応力緩和特性を満足するCr、Sn、Znを含む銅合金を提供し得ること。
(B)Cr、Sn、Znを含む銅合金中に分散するCr化合物の粒径(化合物粒子の直径)およびその分散密度、更には最終冷間圧延率と引張強度、導電率及び応力緩和率などの特性との関係について検討し、前記粒径および分散密度を適正に規定することにより前記特性を改善し得ること。
本発明は、特に、圧延方向に対して平行方向及び直角方向の両方の引張強度、導電率、および応力緩和特性が共に優れる電気・電子機器用銅合金製の圧延板材の提供を目的としている。
(1)Crを0.1〜1.0mass%、Snを0.05〜1.5mass%、Znを0.05〜1.5mass%含み、残部Cuと不可避不純物からなる銅合金を、冷間圧延した圧延板材であって、前記圧延板材内に分散するCr粒子の寸法が5〜50nm、その分散密度が10 2 〜10 3 個/μm 2 であり、その圧延方向に対して平行方向及び直角方向の前記圧延板材に対する嵌合式応力緩和試験における150℃、1000時間経過後の応力緩和率が、共に50%以下であり、その圧延方向に対して平行方向及び直角方向の前記圧延板材の引張強度が400MPa以上、及びその導電率が40%IACS以上である圧延板材。
(4)前記圧延板材の最終圧延加工率が10%〜50%であることを特徴とする(1)〜(3)のいずれか1項に記載の圧延板材。
本発明において、Crを0.1〜1.0mass%と限定するのは、前記したようにCrは最適な熱処理により銅合金板材中にCr単体粒子もしくは、添加された元素と共に化合物粒子として析出し、導電率の向上、応力緩和特性、耐熱性の改善がはかれる。その場合、0.1mass%未満では十分でなく、1.0mass%を超えると、その効果が飽和し工業的に望ましくない。
Snを0.05〜1.5mass%と限定するのは、Snは銅母材中に固溶して強化すると共に、応力緩和特性、耐熱性の改善がはかれる。その場合、0.05mass%未満ではその効果が発揮できず1.5mass%を超えての含有は導電率の低下を招き、また、熱間加工性(熱間圧延加工時にワレが発生)を阻害するためである。
Znを0.05〜1.5mass%と限定するのは、Znは銅母材中に固溶して強化する共に、耐熱性並びに耐ハンダ耐候性を向上させることができる。ハンダは一般的に銅母材およびSnメッキとの界面で剥離して接続信頼性を低下させる問題を起こす。Znはこの剥離前に界面で形成されるボイド(空孔)形成を抑制する効果が見出されている。しかし、その量は0.05mass%未満では効果がなく、1.5mass%を超える含有は、導電率を低下させ、また、その効果も飽和する。
更に、Cr、Sn、Zn以外の元素として、Al、Zr、Ti、Fe、P、Si、Mgの群から選ばれる少なくとも1つを適量含有することで、強度の向上が図れる。これらの元素の含有量は、0.005mass%未満ではその効果が十分に得られず、0.5mass%を超えると導電率が低下してしまうことから、その含有量を合計で0.005〜0.5mass%とする。
最終冷間圧延率は材料の引張強度を向上させる。しかし、その加工率が低すぎると十分な引張強度を得ることができず、また、高すぎると応力緩和特性を低下させてしまう。更に、加工率が高いと曲げ加工性が劣化することも周知である。本発明においては、多段ですなわち複数工程で実施される冷間圧延の内で最終に施される冷間圧延での圧延率を10%以上50%以下とすることが好ましい。
ところで、通常の電子機器用材は曲げ加工方向は圧延平行方向または圧延直角方向のどちらかに限られることが一般的で、要求特性や特性評価方法もこのことを考慮している。しかし、バスバー用途では前記特許文献などで示されるように圧延平行方向、圧延直角方向のどちらの方向にも曲げ加工が行われることが一般的であり、引張強度及び導電率においても異方性があれば種々の問題を引き起こす。また、応力緩和特性についても同様である。すなわち、圧延板材を自動車や電車などの移動体の制御ユニットのバスバー用途に用いる場合、特性評価方法がその用途に適合する必要があるが、前記各特許文献にはバスバー用途に適する特性評価方法(特に音叉端子等の構造で接続される端子としての応力緩和特性等)が記載されておらず、圧延板材に対して本来要求されるべき特性が評価されていない状況となっていた。
本発明は、これらの使用環境を熟慮した上で、最適な評価方法を見出し、材料特性との関係を明らかにしている。
そこで、先ず圧延平行方向と圧延直角方向の引張強度は、400MPa以上である。400MPa未満では端子及びバスバーとしての材料強度が足りず、ヒューズやリレーなどのオス端子を挿抜する時に変形が生じてしまう場合がある。
また、ジャンクションボックスは自動車のエンジンルームに設置されることが多く、また、印加される電流も数十A(アンペア)の大電流が流されるため、導電率が高いほどジュール発熱を低く抑えることができ、また、熱伝導性にも優れることが放熱の観点で要求されることから、その導電率は40%IACS以上である。
前記引張強度及び導電率を有する銅合金製の圧延板材の製造には、添加したCrを圧延板材中に分散させることによって成し遂げられる。即ち、分散、ここでは析出するCrの析出粒子の寸法及びその分散密度(分布密度:析出物の面密度を意味する)を制御することで成し遂げられるものである。
Cr粒子が析出することにより引張強度と導電率の両者を向上させることができるが、その寸法と分散密度を、適正に制御しなければ得られない特性である。その寸法は、粒径換算で5〜50nmであり、5〜30nmに制御することが好ましい。
前記析出したCrおよびCr化合物は、透過電子顕微鏡(TEM)に付属したEDS(エネルギー分散型分析器)により的確に解析される。
この分散密度は、例えば次のように求める。
圧延材から透過電子顕微鏡用の薄膜試験片を作製し、加速電圧300kVで透過型電子顕微鏡観察を実施する。観察には5000〜250000倍の倍率を用いて、Cr粒子がハッキリと明確に観察できるような方位(例えば、(001)や(111)面からの入射方位)で観察する。その場合、個々のCr粒子の寸法を測定するときは、高倍率(≧×100000)で、任意に20〜50個の粒子が入るような写真を3視野撮影して、その写真から平均粒子寸法を求める。この時、Cr粒子が扁平していた時には、楕円近似して、その短径と長径の平均値を粒子寸法とする。
更に、粒子密度は低倍率(≦80000)で任意にCr粒子が50〜200個入る視野の写真を同じく3視野撮影して、その写真から平均粒子密度を求める。
更に、析出物の大きさは、分散密度とも関係する。同じCr量を添加した場合においても、析出物が小さいと分散密度は増加し、寸法が大きくなるとその分散密度は減少する。
時効処理前の冷間圧延率が50〜80%の場合には、最初の時効処理を450〜550℃×1〜2hrの条件で行い、次いで550〜650℃×0.5〜1hrでの第二の時効処理を行うことにより諸特性の獲得が成される。
更に、時効処理前の冷間圧延率が50%未満の場合には、最初の時効処理を500〜600℃×1〜2hrの条件で行い、600〜650℃×0.5〜1hrでの第二の時効処理を行うことにより諸特性の獲得が成される。
ここで用いた時効処理前の冷間圧延率は、高温再結晶処理(例えば、高温溶体化処理や熱間圧延)からの圧延率を示すものである。
次に、電気・電子機器、特に自動車や車両などの移動体に搭載される制御ユニットや電気接続箱などで用いられる音叉端子は、その端子形成に際して、圧延板材の圧延平行方向及び圧延直角方向を引き伸ばす或いは引き裂く形で形成されるメス端子構造となっており、この形成された隙間にオスタブ(一般的にはヒューズやリレーなどの端子(足))が接続されるものである。
このオスタブとメス端子の嵌合状態で使用されるとメス端子側の間隔が広がり、次第にオスタブとの接圧が低下していく現象(いわゆる応力緩和)が発生する。この応力緩和特性は150℃×1000時間経過後に50%以下であれば、実使用上、問題が発生しないが、50%を超えると信頼性が低下するため閾値を設定した。
図1(c)は試験方法を説明するもので、幅w0(mm)の貫通溝に、w0(mm)より大きい幅wt(mm)の嵌合部材3を挿入し、その状態で所定の試験温度、時間保持した後に嵌合部材3を貫通溝2より抜き出し、抜き出した後の貫通溝2の幅w1を測定する。
測定したw0、w1から、下記数1を用いて、応力緩和率SR(%)を算出し、応力緩和特性を評価するものである。
ここで、w0とwtの関係は、w0<wt≦1.3×w0の条件下で設定している。前述のEMAS−3003のように応力(曲げ応力)を独立変数とするものではなく、嵌合による変位を規定することで、より実現象に即した結果が得られるようにしている。応力を独立変数として評価したい場合には、有限要素法解析などの数値解析を行い嵌合時に発生する応力を算出することで対応させる。
そこで、本発明では応力緩和特性の評価条件として、その試験形態を図1に示すものとし、その試験条件、特に温度、及びその温度に曝される時間を各々150℃、1000時間としている。
この応力緩和特性を劣化させない方法として、前述のとおり、最終圧延率を下げることが望ましいが最終圧延率が低すぎると、初期の接圧を高めることができず、端子材として成立しない。一方、最終圧延率が高すぎると応力緩和特性が劣化しやすいと共に、曲げ加工性が劣化する。
本発明では、圧延板材の表面にSn層若しくはSn合金層が施されることが好ましい。Sn層或いはSn合金層は、圧延板材の表面の酸化を防止すると共に、電気接点として用いる場合の接続信頼性に大きく寄与する。被覆されたSn層の表面は、薄い酸化Sn層が形成されるが、この酸化Sn層は脆いために、端子の挿抜時にその酸化層は除去され、新しい界面が形成される。その新生界面が電気接点となるために、常に良好な電気接点が維持される。
Sn層の形成には多種多様な方法があり、形成するSn層或いはSn合金層には、例えば、リフローSnメッキ層、無光沢Snメッキ層、合金Snメッキ層などが挙げられるが、本発明ではそれらの種類には限定されない。また、被覆されたSn層と圧延板材の界面に形成される中間層(反応層)も種々あるが、それについても限定を受けない。
本発明の圧延板材は、熱間圧延前の再熱条件、熱間圧延条件、時効処理、最終冷間圧延条件を規定することにより容易に製造される。
(実施例1)
表1に示すCrを0.1〜1.0mass%、Snを0.05〜1.5mass%、Znを0.05〜1.5mass%含み、残部Cuと不可避不純物からなる銅合金を、高周波溶解炉により溶解し、これを10〜30℃/秒の冷却速度で鋳造して厚さ30mm、幅100mm、長さ150mmの鋳塊を製造した。この鋳塊に熱間圧延を施して板厚12mmの熱間圧延板とした。次いでその両面を各1mm面削して板厚を10mmとし、これを冷間圧延して厚み0.67〜1.2mmの冷間圧延板とした。この冷間圧延板に時効処理を施し、最後に圧延率10〜50%の最終冷間圧延(以下の表中、この最終圧延率をRed(%)と示す。)を施し、全て厚みが0.6mmの供試材を作製した。
(a)導電率(EC)
圧延平行方向及び圧延直角方向に切り出した幅5mm、長さ300mmの試験片を20℃(±0.5℃)に保持した恒温漕に浸し、四端子法を用いて、その比抵抗を測定して導電率を算出した。端子間距離は100mmであった。
圧延平行方向及び圧延垂直方向から切り出したJIS Z2201 5号試験片をJIS Z2241に準じて各3本ずつ試験し、その平均値を求めた。
図2に示す寸法の試験片を供試材から切り出し、これに幅1mm(w0)のスリット(貫通溝)を設け、このスリットに板厚1.2mm(wt)の黄銅板材(硬材)を挿入し、各試験温度での試験時間経過後のスリット間隔の変化を測定して、応力緩和率を求めた。なお、試験は圧延平行方向及び圧延垂直方向の2方向で行った。
以下に具体的な試験方法を示す。
(1)常温にてスリットに黄銅板を挿入し、1分間保持する。挿入する際には、スリットの入った板材を固定し、黄銅板を金槌で軽くたたいて挿入する。
(2)1分後、黄銅板を抜いてスリット上部を光学顕微鏡で観察すると共にスリット上部を写真撮影(×100)して、スリット間隔を計測する。その幅を初期値w0とする。
(3)再度、黄銅板を挿入し、150℃の恒温槽に装入する。但し、黄銅板は一回挿入すると僅かに板厚が変わるので、同じ黄銅板は使用しない。
(4)恒温槽から一定時間毎に試験片を取り出し、常温に空冷した後、(2)と同様にスリット上部の同じ位置の写真を撮影して、スリット間隔w1を測定する。その後、(3)と同様に再度、黄銅板を挿入する。この作業を1000時間まで繰り返し、スリットの幅の変化を連続的に測定することで応力緩和特性を評価する。
(5)応力緩和率SRを数1の式により算出する。
Cr析出物の寸法及び分散密度は、透過電子顕微鏡(TEM)を用いて測定した。
供試材を電解研磨薄膜法(ツインジェット研磨法)にて薄膜にして、倍率50000倍で任意の視野を観察し、任意に3枚の写真を撮影して、その写真を解析することで求めた。この時、入射方位角度は(111)または(200)を用いた。
析出物寸法と分散密度はだいたい50〜1000個の析出物をカウントすることによりその寸法(PPT)と分散密度(PPT×102/μm2)を算出した。析出物の寸法が大きい場合には、その数が少なくなるため、極端に少ない場合は視野を更に3枚追加して撮影した。この撮影した写真を画像解析装置により解析し、析出物数と平均寸法を算出した。
供試材を幅10mm、長さ25mmの寸法に加工し、90°曲げした際に曲げ表面が割れない最小曲げ半径R(mm)を求め、厚さt(mm)との関係、R/tを求めた。なお、R/tの値は、前述のGW、BWの試験片のうち大きくなるほうの値をとった。
供試材に約2μmの無光沢Snメッキを施し、その後、温度250℃のホットプレート上で再加熱することで、リフローSnメッキ状態を簡易的に模擬した試験片を作製した。
その簡易リフローSnメッキした試験片を、80℃、100℃、120℃で各10分間加熱した後、曲げ半径1mm(r=1.0)の90度V曲げ試験を行い、曲げ加工部の表面のSnメッキが剥離していないかマイクロスコープで観察した。ここで、剥離が確認できなかった場合の評価を「A」、表面のSnメッキの剥離が確認できたが曲げ頂点部の面積の5割未満であった場合の評価を「B」、Snメッキの剥離が曲げ頂点部の面積の5割以上を占めている場合を「C」としている。このメッキ密着性の結果は、各表中の「評価」の項に示した。
前記No.1〜6、8〜20は、いずれも参考例である。
表3に示すように、Cr、SnおよびZnに加えて、Al、Zr、Ti、Fe、P、Si、Mgを適量添加した銅合金を用い、他は実施例1と同じ方法により供試材を作製し、実施例1と同じ評価項目で特性評価を行っている。その結果を表4に示す。
前記No.60〜63、65〜66、68〜75は、いずれも参考例である。
表5に示す成分組成及び製造条件の圧延板材を、実施例1又は実施例2と同じ方法により製造し、実施例1と同じ特性評価を行い、その結果を表6に示す。
2 貫通溝(スリット)
3 嵌合部材
Claims (5)
- Crを0.1〜1.0mass%、Snを0.05〜1.5mass%、Znを0.05〜1.5mass%含み、残部Cuと不可避不純物からなる銅合金を冷間圧延した圧延板材であって、
前記圧延板材内に分散するCr粒子の寸法が5〜50nm、その分散密度が10 2 〜10 3 個/μm 2 であり、
その圧延方向に対して平行方向及び直角方向の前記圧延板材に対する嵌合式応力緩和試験における150℃、1000時間経過後の応力緩和率が、共に50%以下であり、その圧延方向に対して平行方向及び直角方向の前記圧延板材の引張強度が400MPa以上、及び導電率が40%IACS以上である圧延板材。 - 前記圧延板材の表面が厚み0.5〜5μmのSn層或いはSn合金層で被覆されている請求項1記載の圧延板材。
- 前記圧延板材を構成する前記銅合金が、更にAl、Zr、Ti、Fe、P、Si、Mgの群から選ばれる少なくとも1つを合計で0.005〜0.5mass%含む請求項1又は請求項2に記載の圧延板材。
- 前記圧延板材の最終圧延加工率が10%〜50%であることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の圧延板材。
- 制御ユニットの端子又はバスバー用途の請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の圧延板材。
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