JP5201511B2 - ウエハの保持テーブル - Google Patents
ウエハの保持テーブル Download PDFInfo
- Publication number
- JP5201511B2 JP5201511B2 JP2009008468A JP2009008468A JP5201511B2 JP 5201511 B2 JP5201511 B2 JP 5201511B2 JP 2009008468 A JP2009008468 A JP 2009008468A JP 2009008468 A JP2009008468 A JP 2009008468A JP 5201511 B2 JP5201511 B2 JP 5201511B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- holding table
- peripheral portion
- rib
- protective tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
P 回路パターン
T 保護テープ
DF ダイシングフレーム
DT ダイシングテープ
1 保持テーブル
2 テーブル本体
3 カッター溝
4 吸着溝
5 吸引孔
6 凹状部
7 穿孔部
8 通気孔
9 中空室
10 気体導入口
11 気体排出口
12 支持板
13 基板
14 ゴムシート
15 バルブ
16 バルブ
17 バルブ
18 蓋
19 吸着搬送体
20 吸着パッド
30 保護テープ貼り付け装置
31 機台
32 支持板
33 テープ供給リール
34 ガイドローラ
35 ダンサローラ
36 テンションアーム
37 軸ローラ
38 剥離ローラ
39 セパレータ
40 ガイドローラ
41 軸ローラ
42 テンションアーム
43 ダンサローラ
44 セパレータ巻き取りリール
45 貼り付けローラ
46 シリンダ
47 テープチャック
48 チャック兼剥離ローラ
49 ガイドローラ
50 ガイドローラ
51 ガイドローラ
52 テープ巻き取りリール
53 シリンダ
54 支柱
55 レール
56 支持枠
57 スライダ
58 カッター機構
59 レール
60 モータ固定板
61 モータ
62 シリンダ
63 カッター
70 リブ状外周部
71 金属膜
72 ノッチ
73 内周研削面
Claims (2)
- 裏面の外周部をリブ状に残して内周部が研削されたリブ状外周部と内周研削面とを有するウエハの表面側を上にしてテーブル本体上に載置保持するウエハの保持テーブルであって、前記保持テーブルを、前記テーブル本体上面の内側に設けられ、前記ウエハのリブ状外周部を保持する保持手段と、前記保持手段の内側に前記ウエハの内周研削面と対向するように形成された円形状の凹状部と、前記テーブル本体に設けられ、前記凹状部の底面下方で該凹状部と連通するように複数の通気孔が穿設された穿孔部と、気体の導入口及び排気口を有し、前記穿孔部の下方に前記通気孔と連通するように設けられた中空室と、前記凹状部内に嵌入されるとともに、この嵌入状態で前記凹状部内を浮上可能に設けられた支持板とで形成し、前記ウエハを載置保持する際に、前記保持手段でウエハのリブ状外周部を保持するとともに、前記導入口から中空室内への気体の導入によって前記通気孔から支持板面に向けて空気を噴出せしめるとともにその一部を排気口から排出することにより、該支持板を凹状部内で浮上させてウエハの内周研削面に接触するようにしたことを特徴とするウエハの保持テーブル。
- 請求項1記載のウエハの保持テーブルにおいて、前記保持テーブルに保持されたウエハ上に該ウエハよりも広幅の接着テープを引き出す接着テープ供給手段と、前記接着テープをウエハに押圧して貼り付ける貼り付けローラと、前記接着テープをウエハの外周に沿って切断する切断手段とを設け、前記ウエハに貼り付けローラで接着テープを押圧して貼り付けるとともにウエハの外周に沿って前記接着テープを切断するようにしたことを特徴とするウエハの保持テーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009008468A JP5201511B2 (ja) | 2009-01-19 | 2009-01-19 | ウエハの保持テーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009008468A JP5201511B2 (ja) | 2009-01-19 | 2009-01-19 | ウエハの保持テーブル |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010165962A JP2010165962A (ja) | 2010-07-29 |
| JP2010165962A5 JP2010165962A5 (ja) | 2012-02-16 |
| JP5201511B2 true JP5201511B2 (ja) | 2013-06-05 |
Family
ID=42581890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009008468A Active JP5201511B2 (ja) | 2009-01-19 | 2009-01-19 | ウエハの保持テーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5201511B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160114128A (ko) * | 2014-03-07 | 2016-10-04 | 제이디씨 가부시키가이샤 | 부압 시트 구조 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5691364B2 (ja) * | 2010-10-06 | 2015-04-01 | 富士電機株式会社 | テープ貼付装置およびテープ貼付方法 |
| JP5663297B2 (ja) | 2010-12-27 | 2015-02-04 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置 |
| CN102962762A (zh) * | 2012-12-07 | 2013-03-13 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 晶圆研磨用承载盘组件 |
| JP6944625B2 (ja) * | 2016-09-08 | 2021-10-06 | 株式会社タカトリ | 基板への接着シート貼り付け装置及び貼り付け方法 |
| CN114454023B (zh) * | 2021-03-01 | 2022-12-16 | 华中科技大学 | 基于标准气缸的晶圆磨削吸附平台 |
| CN115083988B (zh) * | 2022-07-12 | 2023-01-31 | 法特迪精密科技(苏州)有限公司 | 面向探针台的晶圆吸附台及其变径环槽和转动环槽 |
| CN120674313A (zh) * | 2022-11-10 | 2025-09-19 | 华海清科股份有限公司 | 一种基板减薄方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3971120B2 (ja) * | 2001-04-12 | 2007-09-05 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板保持装置および基板処理装置 |
| JP2004179513A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Tokyo Electron Ltd | 基板保持装置及び基板処理装置 |
| JP4221271B2 (ja) * | 2003-10-28 | 2009-02-12 | Necエンジニアリング株式会社 | テープ貼付装置 |
| JP4307972B2 (ja) * | 2003-12-10 | 2009-08-05 | 三洋電機株式会社 | 保護テープの接着方法及び保護テープ接着用テーブル |
| JP5390740B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2014-01-15 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP4711904B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2011-06-29 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法 |
-
2009
- 2009-01-19 JP JP2009008468A patent/JP5201511B2/ja active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160114128A (ko) * | 2014-03-07 | 2016-10-04 | 제이디씨 가부시키가이샤 | 부압 시트 구조 |
| KR101894445B1 (ko) * | 2014-03-07 | 2018-09-03 | 제이디씨 가부시키가이샤 | 부압 시트 구조 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2010165962A (ja) | 2010-07-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5201511B2 (ja) | ウエハの保持テーブル | |
| JP5273791B2 (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置 | |
| TWI417987B (zh) | 黏著帶貼附方法及利用該方法的黏著帶貼附裝置 | |
| JP4090416B2 (ja) | 粘着テープ付ワークの離脱方法及び離脱装置 | |
| KR101280670B1 (ko) | 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 방법 및 반도체웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 방법 및 이들을 이용한장치 | |
| TWI414037B (zh) | 基板貼合方法及利用該方法之裝置 | |
| JP3770820B2 (ja) | 保護テープの貼付け方法 | |
| JP5750632B2 (ja) | 基板へのシート貼付装置 | |
| JP2005175384A (ja) | 保護テープの貼付方法及び剥離方法 | |
| JP2009044008A (ja) | ウエハの保護テープ剥離方法及び装置 | |
| JP5055509B2 (ja) | 基板への接着シートの貼付け装置 | |
| JP2009194064A (ja) | 基板への接着フィルム貼付け装置及び貼付け方法 | |
| JP2006100728A (ja) | 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置 | |
| CN105374728A (zh) | 粘合带剥离方法和粘合带剥离装置 | |
| KR20110106814A (ko) | 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치 | |
| CN103681228B (zh) | 粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置 | |
| JP4941944B2 (ja) | 基板への接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置 | |
| JP2009158879A5 (ja) | ||
| JP2015162634A (ja) | ウエハへの保護テープの貼付装置およびウエハの製造方法 | |
| JP2010165962A5 (ja) | ||
| JP2008066684A (ja) | ダイシングフレームへの基板のマウント装置 | |
| JP2009246067A5 (ja) | ||
| JP7290814B2 (ja) | 接着テープの剥離装置及び剥離方法 | |
| JP7240440B2 (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | |
| JP2007036153A (ja) | ウエーハの保護テープ貼着方法および貼着装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111216 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111216 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130117 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130123 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130201 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5201511 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160222 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |