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JP5294201B2 - 誘電体素子とその製造方法 - Google Patents

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JP5294201B2 JP2008551070A JP2008551070A JP5294201B2 JP 5294201 B2 JP5294201 B2 JP 5294201B2 JP 2008551070 A JP2008551070 A JP 2008551070A JP 2008551070 A JP2008551070 A JP 2008551070A JP 5294201 B2 JP5294201 B2 JP 5294201B2
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Description

本発明は、パソコン用DRAMメモリ、携帯電話用積層コンデンサ、トランジスタ用ゲート絶縁体など誘電体素子であって、電極間に誘電体薄膜を介在させて成る誘電体素子とその製造方法に関するものである。
この種の誘電体素子の内、高誘電率のものは、コンピュータ、携帯電話などあらゆる電子機器に利用されており、メモリ、トランジスタゲート絶縁膜など電子機器の心臓部で活躍している。現在のパソコン、携帯電話などの電子機器の目覚しい発展は、誘電体素子の高機能化によって支えられている。これまでの誘電体素子の開発と高機能化は最先端の成膜技術や半導体加工技術による微細・集積化(トップダウン型技術)で実現してきた。例えば、DRAMやトランジスタでは高容量化を目指して誘電体薄膜の膜厚が年々薄くなっており、既にナノメートル級の薄膜構造が随所に活用されている。しかしながら、これらのデバイスの微細化や高密度集積化には物理的かつ経済的な限界が目の前に迫っており、次世代デバイスの実現に向けたブレークスルーのためには新しい誘電体材料の創製とナノテクノロジーとの融合が必須となっている。
多くの誘電体材料の中で、ペロブスカイト系酸化物は優れた誘電特性(比誘電率200以上)を有し、1990年代初頭よりメモリセル、トランジスタなど電子デバイスへの応用研究が行われてきた。
最近では、ペロブスカイト系酸化物を用いた高容量のDRAMメモリセルやモノリシックマイクロ波集積回路用のキャパシタ絶縁膜の開発が積極的に行われており、現行のSiOやSiNに替えて(Ba,Sr)TiO、Pb(Zr,Ti)Oなどの高誘電性ペロブスカイト系酸化物を適用する試みがなされている等の良好な実用性を有している。
しかしながら、現在、高誘電体薄膜の候補となっている(Ba,Sr)TiOなどのペロブスカイト系酸化物においては、製造行程における熱アニールによる基板界面の劣化やそれに伴う組成ズレ、電気不整合性といった課題がある。また、これらの材料の多くは、高容量化を目指してナノレベルまで薄膜化すると、比誘電率が低下し、漏れ電流が増大する“サイズ効果”という本質的問題を抱えていた。そのため、ナノ領域においても高い誘電率と良好な絶縁特性を同時に実現し、基板界面劣化、組成ズレの影響のない低温での素子作製を可能とする高誘電率ナノ材料の開発が望まれていた。
本発明は、以上のとおりの背景から、ナノ領域において高い誘電率と良好な絶縁特性を同時に実現するペロブスカイト酸化物薄膜及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、上記の課題を解決するものとして以下の手段を特徴としている。
発明1の誘電体素子は、電極間に誘電体薄膜を介在させて成る誘電体素子であって、前記誘電体薄膜が、層状ペロブスカイト酸化物から単層剥離されてなるペロブスカイトナノシートもしくはその積層により構成されており、
該層状ペロブスカイト酸化物が、
組成式(1) A Ca Nb 10−d
組成式(2) A Ca 2−y Nb 3−z M’ 10−d
組成式(3) A M’ 10−d
もしくは組成式(4) A[Ca n−1 Na n−3 Nb 3n+1−d
(Aは、H、Li、Na、K、Rb、Csから選ばれる少なくとも1種であり、0≦x≦1;Mは、Sr、Ba、Pbあるいは希土類元素La、Ce、Pr、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er,Tm、Yb、Luから選ばれる少なくとも1種であり、0<y≦1;M’は、Ta、Ti、Mg、Mn、Znから選ばれる少なくとも1種であり、0<z≦3;
3≦n≦4;0≦d≦2)で表されるいずれかのもの、もしくはその水和物である
ことを特徴とする。
発明2の誘電体素子は、発明1において、ペロブスカイトナノシートは、カチオン性有機ポリマーを介して積層されてなる多層構造を有していることを特徴とする。
発明3の誘電体素子は、発明1又は2において、誘電体薄膜の膜厚が20nm以下であって、比誘電率が150以上であることを特徴とする。
発明4は、発明1から3のいずれかにおいて、ペロブスカイトナノシートは、厚み5nm以下、横サイズ100nm〜100μmのシート状形状を有していることを特徴とする。
発明5は、発明1から4のいずれかににおいて、ペロブスカイトナノシートは、層状ペロブスカイト酸化物を剥離して得られたものであって、層状ペロブスカイト酸化物が、
組成式(1) A Ca Nb 10−d
組成式(2) A Ca 2−y Nb 3−z M’ 10−d
組成式(3) A M’ 10−d
もしくは組成式(4) A[Ca n−1 Na n−3 Nb 3n+1−d
(Aは、H、Li、Na、K、Rb、Csから選ばれる少なくとも1種であり、x=0;Mは、Sr、Ba、Pbあるいは希土類元素La、Ce、Pr、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er,Tm、Yb、Luから選ばれる少なくとも1種であり、0<y≦1;M’は、Ta、Ti、Mg、Mn、Znから選ばれる少なくとも1種であり、0<z≦3;3≦n≦4;0≦d≦2)で表されるいずれかのもの、もしくはその水和物であることを特徴とする。
発明は、発明1からのいずれかに記載の誘電体素子の製造方法であって、誘電体素子を構成する2枚の電極基板のうち、少なくともいずれか一方の電極基板上にペロブスカイトナノシートを付着させた後、前記ペロブスカイトナノシートが両電極基板間に介在するように2枚の電極基板を配設することを特徴とする。
発明は、発明において、電極基板上へのペロブスカイトナノシートの付着は、以下の付着工程(A):
電極基板をカチオン性有機ポリマー溶液中に浸漬してその電極基板表面に有機ポリマーを吸着させた後、さらにペロブスカイトナノシートが懸濁したコロイド溶液中に浸漬して有機ポリマー上にペロブスカイトナノシートを吸着させる、
により行うことを特徴とする。
発明は、発明において、付着工程(A)を繰り返し、ペロブスカイトナノシートを多層化することを特徴とする。
発明は、発明において、超音波を付与してペロブスカイトナノシート同士の重複部分を除去することを特徴とする。
発明10は、発明からのいずれかにおいて、付着工程(A)の後、紫外線を照射して有機ポリマーを除去することを特徴とする。
発明11は、発明7において、電極基板上へのペロブスカイトナノシートの付着は、以下の付着工程(B):
Langmuir−Blodgett法により、ペロブスカイトナノシート同士を並列に接合したモノレイヤー膜を形成し、このモノレイヤー膜を電極基板に付着させる、
により行うことを特徴とする。
発明12は、発明11において、付着工程(B)を繰り返して電極基板上にモノレイヤー膜を積層し、ペロブスカイトナノシートを多層化することを特徴とする。
本発明者等は、層状ペロブスカイト酸化物の単層剥離により得られるペロブスカイトナノシート(薄片粒子)がナノの薄さでも機能する高誘電性ナノ材料となること、さらにこのナノ材料を基幹ブロックにして室温での自己組織化反応により素子を作製すれば、従来の素子製造工程における熱アニールに付随する問題を解決できることを見いだし、この知見をさらに応用して本発明を得るに至った。
本発明1により、ペロブスカイトナノシートの有する独自の物性および高い組織、構造制御性を活用することが可能になり、ナノ領域においても高い誘電率と良好な絶縁特性を同時に実現することができ、さらに、高機能誘電体材料として知られるNbO6八面体もしくはTaO6八面体を基本ブロックとして内包した層状ペロブスカイトを単体のナノシートとして抽出し、人為的な再構築が可能となったため、従来のペロブスカイトよりも優れた誘電体特性を有する薄膜の製造と設計が可能となった。
発明2により、さらに、有機ポリマーなど高分子材料との融合が可能となったため、ペロブスカイトナノシートの有する優れた誘電特性を利用した有機−無機ハイブリットデバイスの作製や、分子エレクトロニクス上の誘電体素子としての利用が可能となった。
発明3により、さらに、20nm以下のナノスケールの薄さでも機能する誘電体薄膜の提供できたため、従来の誘電体素子では到達困難であった薄膜化と高容量化を同時に達成できた。
発明4では、極薄いペロブスカイトナノシートを用いることで、その厚さを人為的に調整し、使用態様に適合したペロブスカイトナノシートを人為的に再構築するので、従来のペロブスカイトよりも優れた誘電体特性を有する薄膜の製造と設計が可能となった。
発明により、さらに、高機能の誘電体ブロックであるNbO6八面体もしくはTaO6八面体を内包した層状ペロブスカイトナノシートの人為的な再構築が可能となったため、従来のペロブスカイトよりも優れた誘電体特性を有する薄膜の製造と設計が可能となった。
発明により、自立性が弱いペロブスカイトナノシートでも電極基板に保持されることで、取扱いが容易になり、前記発明1から6の誘電体素子の生産性を確保することが出来た。
発明により、さらに、低コストかつ室温での溶液プロセスが可能になったため、従来の素子製造行程における基板界面劣化、組成ズレなどの問題を回避して、高性能の誘電体素子を提供することができた。
また、従来の誘電体薄膜プロセスの主流である、大型の真空装置や高価な成膜装置を必要としない、低コスト、低環境プロセスを実現できた。
発明により、さらに、ペロブスカイトナノシートの高品位誘電体薄膜の多層化が可能になったため、目的の膜厚と静電容量を有する誘電体素子の設計と製造が可能となった。
発明により、さらに、ペロブスカイトナノシートが基板表面上に緻密かつ隙間なく被覆した高品位誘電体薄膜の製造が可能になったため、回路の漏れ電流の原因となる欠陥を除去、低減した高性能の誘電体素子を提供することができた。
発明10により、さらに、全て室温プロセスでポリマー等の有機物を除去した無機誘電体素子の製造が可能となったため、従来の素子製造プロセスの熱処理工程に付随した、基板界面劣化、組成ズレなどの問題を一掃して、高性能の誘電体素子を提供することができた。
発明11により、Langmuir−Blodgett法を用いることにより、カチオン性有機ポリマーなどの有機ポリマーを使用せずに、ペロブスカイトナノシートが基板表面上に緻密かつ隙間なく被覆した高品位誘電体薄膜の製造が可能になったため、回路の漏れ電流の原因となる欠陥を除去、低減した高性能の誘電体素子を低コストかつ室温での溶液プロセスで直接製造することができた。
発明12により、さらに、有機ポリマーを使用せずに、ペロブスカイトナノシートの高品位誘電体薄膜の多層化が可能になったため、低コストかつ室温での溶液プロセスで目的の膜厚と静電容量を有する誘電体素子の設計と製造が可能となった。
高誘電率材料は、パソコンのDRAMメモリ、トランジスター用ゲート絶縁体、携帯電話用積層コンデンサ、高周波デバイスなどあらゆる電子機器に利用されており、現行のSiO2やSiNxに替えて10年以内の実用化を目指し世界中の産官学で研究開発に凌ぎを削っている。今回開発した誘電体素子は、(1)従来の材料の中で最小の薄膜で機能し、かつ高い誘電率と良好な絶縁特性を同時に実現すること、(2)室温、低コストの溶液プロセスにより素子の製造をすることができること、(3)室温プロセスを実現したことにより従来の熱アニールに付随した問題を全て一掃できたこと、(4)従来の半導体、誘電体薄膜プロセスの主流である、大型の真空装置や高価な成膜装置を必要としない、低コスト、低環境プロセスを実現したこと、等をふまえれば、その経済的効果は明白である。
図1は、本発明の一実施の形態に係わるペロブスカイトナノシート多層膜から構成される誘電体素子の断面構造を概略的に例示した図である。 図2は、実施例2で作製した積層数3層の積層型ペロブスカイトナノシート薄膜の断面構造を、高分解能透過型電子顕微鏡観察により評価した結果である。 図3は、実施例2で作製したペロブスカイトナノシート薄膜から構成される誘電体素子ならびに典型的な高誘電率酸化物材料から構成される誘電体素子における比誘電率の膜厚依存性を比較した図である。
符号の説明
1 下部電極基板
2 ペロブスカイトナノシート
3 上部電極基板
本発明は上記のとおりの特徴をもつものであるが、以下にその実施の形態について説明する。
図1は、本発明の一実施の形態に係わるペロブスカイトナノシート多層膜から構成される誘電体素子の断面構造を概略的に例示した図である。
図1において、符号(1)は、原子平坦性エピタキシャルSrRuOからなる下部電極基板(以下、単に「基板」ということがある)を示し、符号(2)は、誘電体薄膜の構成層となる組成式CaNb10で表されるペロブスカイト酸化物を主成分とするペロブスカイトナノシートを示し、符号(3)は、金からなる上部電極基板を示す。この実施形態では、下部電極基板(1)上にペロブスカイトナノシート(2)の多層膜が誘電体薄膜として形成され、さらにこの誘電体薄膜の上に上部電極基板(3)が配設されている。この誘電体素子は、ペロブスカイトナノシートの有する独自の物性および高い組織、構造制御性を活用することができ、ナノ領域においても高い誘電率と良好な絶縁特性を同時に実現することができる。
本発明においては、下部電極基板(1)は、原子平坦性エピタキシャル基板に限定されるものではない。たとえば、金、白金、銅、アルミ等の金属電極、SrRuO、NbドープSrTiO等の伝導性ペロブスカイト基板、ITO、GaドープZnO、NbドープTiO等の透明酸化物電極、Si、ガラス、プラスチック等の基板であってもよい。上部電極基板(3)についても、下部電極基板(1)と同様の各種のものが考慮される。
本発明の誘電体素子は、主としてペロブスカイトナノシート(2)の単層膜もしくはその積層をもって構成されるものであるが、ここで、たとえばペロブスカイトナノシートは、厚み5nm以下、横サイズ100nm〜100μmの粒子サイズを有してよく、より好適には、厚み0.3nm以上3nm以下の、3〜7の範囲の原子に相当する粒子サイズであってもよい。
このような粒子サイズのペロブスカイトナノシートは、層状ペロブスカイト酸化物にソフト化学的な処理を施すことによって、結晶構造の最小単位である層1枚にまで剥離して得られる。
層状ペロブスカイト酸化物としては各種のものであってよいが、たとえば好適には、高機能の誘電体ブロックであるNbO八面体もしくはTaO八面体内包した次のものが例示される。
組成式HCaNb10、LiCaNb10、NaCaNb10、KCaNb10、RbCaNb10、CsCaNb10、LiKCaNb10、HSrNb10、LiSrNb10、NaSrNb10、KSrNb10、RbSrNb10、CsSrNb10、HBaNb10、LiBaNb10、NaBaNb10、KBaNb10、RbBaNb10、CsBaNb10、HPbNb10、LiPbNb10、NaPbNb10、KPbNb10、RbPbNb10、CsPbNb10、HCaNb3−zTa10、LiCaNb3−zTa10、NaCaNb3−zTa10、KCaNb3−zTa10、RbCaNb3−zTa10、CsCaNb3−zTa10、HSrNb3−zTa10、LiSrNb3−zTa10、NaSrNb3−zTa10、KSrNb3−zTa10、RbSrNb3−zTa10、CsSrNb3−zTa10、HBaNb3−zTa10、LiBaNb3−zTa10、NaBaNb3−zTa10、KBaNb3−zTa10、RbBaNb3−zTa10、CsBaNb3−zTa10、HPbNb3−zTa10、LiPbNb3−zTa10、NaPbNb3−zTa10、KPbNb3−zTa10、RbPbNb3−zTa10、CsPbNb3−zTa10、KLaTiNbO10、CsLaTiNbO10、HLaTiNbO10、HCaLaNbTiO10、HLaTiNbO10、LiEuTiNbO10、NaEuTiNbO10、CsEuTiNbO10、RbLaNb、RbLaNb、NaLaSrNbMnO、KLaSrNbMnO、RbLaSrNbMnO、RbLaSrNbMgO、RbLaSrNbCuO、RbLaSrNbZnO、HSrNbMnO10、LiSrNbMnO10、NaSrNbMnO10、RbSrNbMnO10、CsLaSrNbCuO、HCaTa10、LiCaTa10、NaCaTa10、KCaTa10、RbCaTa10、CsCaTa10、HSrTa10、LiSrTa10、NaSrTa10、KSrTa10、RbSrTa10、CsSrTa10、HBaTa10、LiBaTa10、NaBaTa10、KBaTa10、RbBaTa10、CsBaTa10、HPbTa10、LiPbTa10、NaPbTa10、KPbTa10、RbPbTa10、CsPbTa10、HNaCaTa10、LiCaTa10、NaCaTa10、LiCaTa10、HCaNaTa10、HCaTaTiO10、CaNaTa、CaTaTiO、HSrLaTiTaO10、SrLaTiTaO、HSrLaTiTaO10、HCaTiTaO、LiLaTa、LiLaTa、HSrTa、SrTa(0<x≦1;0<z≦3)
剥離のためのソフト化学的な処理は、酸処理とコロイド化処理を組み合わせた処理である。すなわち、層状構造を有するペロブスカイト酸化物の粉末もしくは単結晶に塩酸などの酸水溶液を接触させ、生成物をろ過、洗浄後、乾燥させると、処理前に層間に存在していたアルカリ金属イオンがすべて水素イオンに置き換わり、水素型物質が得られる。次に、得られた水素型物質をアミンなどの水溶液中に入れ撹拌すると、コロイド化する。このとき、層状構造を構成していた層が1枚1枚にまで剥離する。なお、この水溶液は、後述する、ペロブスカイトナノシートゾル溶液(コロイド溶液)として用いる。
剥離したペロブスカイトナノシートは、本発明者らがすでに提案している交互自己組織化積層技術(特開2001−270022号、特開2004−255684)を踏まえて、基板に付着される。ペロブスカイトナノシートは負電荷を持つことから、前記ペロブスカイトナノシートと正電荷を持つポリマーと組み合わせて、上記交互自己組織化積層技術を利用する。この技術によって、適当に処理した基板表面上に、ペロブスカイトナノシートを静電的相互作用によって自己組織的に交互に吸着させることができる。
実際の操作としては、以下の(1)〜(4)の操作を1サイクルとする付着工程(A)を必要回数繰り返し、基板上に有機ポリマー及びペロブスカイトナノシートを交互に吸着させる。この付着工程を繰り返し行うことにより、基板上に有機ポリマーの層及びペロブスカイトナノシートの層が交互に形成され、ペロブスカイトナノシートの多層構造が形成される。付着工程(A)の繰り返し回数は、目的とする誘電体薄膜の膜厚に応じて適宜設定され、たとえば、1〜10回とすることができる。なお、付着工程(A)を1回行った場合には、ペロブスカイトナノシートの単層膜が基板上に形成される。
(1)基板をカチオン性有機ポリマー溶液に浸漬
(2)基板を純水で洗浄
(3)基板をペロブスカイトナノシートゾル溶液に浸漬
(4)基板を純水で洗浄する
上記(1)の操作では、基板をカチオン性有機ポリマー溶液に浸漬して、基板上に有機ポリマーを吸着させることにより、正電荷を基板表面に導入する。これによって、以後のペロブスカイトナノシートの積層を安定して進めることができる。
カチオン性有機ポリマーとしては、実施例記載のポリエチレンイミン(PEI)、さらに同様なカチオン性を有するポリジアリルジメチルアンモニウム塩化物(PDDA)、塩酸ポリアリルアミン(PAH)などが適当である。例えば、カチオン性有機ポリマー溶液としてのポリエチレンイミン(PEI)溶液は、純水100cm3にポリエチレンイミン50%水溶液0.25gを溶解し、次いで塩酸を用いて溶液のpHを 9に調整することにより作製でき、(1)の操作に好適な溶液の調製が可能である。ポリジアリルジメチルアンモニウム塩化物(PDDA)、塩酸ポリアリルアミン(PAH)に対しても、同様の方法により溶液の調製が可能である。また、有機ポリマーとペロブスカイトナノシートの交互積層に際しては、基板表面に正電荷を導入することが重要である。したがって、基板表面に正電荷を導入できるものであれば、有機ポリマーの代わりに、正電荷を持つ無機高分子、多核水酸化物イオンを含む無機化合物を使用することもできる。
以上の付着工程(A)では、基板表面に形成される有機ポリマー及びペロブスカイトナノシートからなる薄膜の膜厚を、各操作毎にサブナノメートルオーダーからナノメートルオーダーのレンジで段階的に増大させることができ、極めて微細な領域で膜厚をコントロールすることができる。すなわち、1nm以下の膜厚精度で基板上に薄膜を形成させることができ、最終的な膜厚は付着工程の回数に依存し、膜厚20nm以下、例えば、1nm程度の膜厚から、さらにはマイクロメートルレベルにまで膜厚を厚くすることも可能である。
以上の付着工程(A)によって、ペロブスカイトナノシートは、有機ポリマーとの間に働く静電的相互作用により比較的強固に吸着されて基板上に累積される。このとき、ペロブスカイトナノシートが他のペロブスカイトナノシートの上に重複被覆した部分では、ペロブスカイトナノシートが持つ負電荷によって反発力が働き、重複被覆した部分のペロブスカイトナノシートの付着力は比較的弱くなっている。このような重複被覆した部分のある薄膜が形成された基板に対して、アルカリ水溶液中で超音波処理すると、水溶液中で生じるキャビテーションによる洗浄効果により、ペロブスカイトナノシートの重複部分を除去することができる。これによって、基板上には、比較的強固に吸着された、緻密かつ隙間なく被覆されたペロブスカイトナノシートの部分のみが残り、高品位な誘電体素子が提供できるようになる。
以上の超音波処理は、一般に市販されている超音波洗浄機を使用して行うことができる。照射する超音波の周波数は、キャビテーションが発生する周波数であればよく、たとえば、20Hz以上である。
さらに、本発明においては、上記付着工程(A)の後、基板に対して紫外線照射することで、有機ポリマーを除去した無機誘電体素子を室温プロセスで製造することができる。従来の誘電体素子製造においては、熱処理工程に付随した、基板の界面劣化、組成のズレ等に起因する性能の低下が見られたが、上記方法によれば、室温プロセスで製造できるため、高品位な誘電体素子の製造が可能になる。
紫外線照射は、層状ペロブスカイト酸化物の光触媒有機物分解反応が活性となるバンドギャップ以下の波長を含む紫外線照射であればよく、より好適には4mW/cm以上のキセノン光源を用いて12時間以上照射することが望ましい。
また、上記の付着工程(A)以外でも、Langmuir−Blodgett法(以下、単に「LB法」ということがある)を用いた付着工程(B)により、同様のペロブスカイトナノシートの単層膜または多層膜を基板上に形成することができる。
LB法とは、粘土鉱物あるいは有機ナノ薄膜の製膜法として知られる手法であり、両親媒性分子を利用して気−水界面上において会合膜を形成し、これを引き上げて基板に転写させることで、均一なモノレイヤー膜を作製する手法である。ペロブスカイトナノシートの場合には、低濃度のペロブスカイトナノシートゾル溶液を用いることで、両親媒性であるカチオン性分子を用いることなしに気−水界面にナノシートが吸着して、均一なモノレイヤー膜を得ることができる。このため、上記付着工程(A)で用いたカチオン性有機ポリマーを使用せず、かつ超音波処理のような付加的処理を必要とせずに、ペロブスカイトナノシートが緻密かつ隙間なく基板表面上に被覆した高品位誘電体素子の製造が可能になる。
上記付着工程(B)を繰り返すことにより、モノレイヤー膜を基板上に積層し、ペロブスカイトナノシートを多層化することができる。
本発明では、上記付着工程(A)または付着工程(B)を少くとも一部として含む誘電体素子の製造方法を提供している。
たとえば、以下の実施例に示した形態では、層状ペロブスカイト酸化物(KCaNb10)を出発原料としてペロブスカイトナノシートを作製し、図1に示したように、原子平坦性エピタキシャルSrRuO基板上にペロブスカイトナノシートの多層膜を、付着工程(A)または付着工程(B)により作製している。
基板(1)上にペロブスカイトナノシート(2)の多層膜を誘電体薄膜として形成した後、この誘電体薄膜の上に、上部電極基板を配設して誘電体素子を得ることができる。上部電極基板は、直径10μm〜100μmの細孔を有する金属性マスクを介して、真空蒸着装置あるいはスパッター装置を用いて、金、白金等の金属電極をドット状に製膜することにより配設することができる。
以上のようにして作製された誘電体素子は、1.3〜200nmの範囲の膜厚の誘電体薄膜が、1nm以下の精度で基板上に形成されている。本発明の誘電体素子は、特に、誘電体薄膜の膜厚が20nm以下で、その誘電体素子の比誘電率が150以上のものを得ることができる。例えば、誘電体薄膜の膜厚が4〜20nmのときに、比誘電率が150〜250、中でも155〜240の比誘電率を有する誘電体素子を得ることができる。組成CaNb10のペロブスカイトナノシートの用いた場合には、誘電体薄膜の膜厚が4〜10nmのときでも比誘電率が200以上、例えば200〜210という高い比誘電率を維持することができる。さらに、本発明の誘電体素子は、従来のペロブスカイト系酸化物薄膜(Ba,Sr)TiOを用いた誘電体素子と比べて漏れ電流が抑制されており、極めて優れた絶縁特性を示す。例えば、後述する実施例で示したように、本発明の誘電体素子と従来の誘電体素子の漏れ電流密度を、誘電体薄膜の膜厚を10nmとしてそれぞれ測定すると、本発明の誘電体素子が、従来の誘電体素子に比べて約3桁漏れ電流が抑制されている。
なお、本発明は以下の実施例によって限定されるものでないことは言うまでもない。たとえば、誘電体素子を作製するに当たり、上部電極基板にペロブスカイトナノシートを付着させ、ペロブスカイトナノシートの単層膜または多層膜を上部電極に形成させるようにしてもよい。このとき、下部電極基板にペロブスカイトナノシートを付着させていてもよいし、付着させていなくてもよい。そして、この上部電極基板と下部電極基板との間にペロブスカイトナノシートの層が介在するように、2枚の電極基板を配設して誘電体素子を作製してもよい。
<実施例1>
本実施例においては、層状ペロブスカイト酸化物(例えばKCaNb10)を出発原料に、ペロブスカイトナノシートを作製し、図1に示したように、原子平坦性エピタキシャルSrRuOからなる下部電極基板(1)上に、誘電体薄膜としての前記ペロブスカイトナノシート(2)の多層膜及び上部電極基板(3)が形成された誘電体素子を以下のようにして作製した。
層状ペロブスカイト酸化物(KCaNb10)は、炭酸カリウム、炭酸カルシウムおよび酸化ニオブをK:Ca:Nb比にして1.1:2:3の割合に混合し、1473Kで12時間焼成して得られたものである。この粉体5gを室温にて5規定の硝酸溶液200cm中で酸処理を行ない、水素交換型層状ペロブスカイト酸化物(HCaNb10・1.5HO)を得、次いで、この水素交換型層状ペロブスカイト酸化物0.4gにテトラブチルアンモニウム水酸化物(以下、TBAOHと記載する)水溶液100cmを加えて室温にて7日間撹拌、反応させて、組成式CaNb10で表される厚さ約1.4nm、横サイズ100nm〜2μmの長方形状のペロブスカイトナノシート(2)が分散した乳白色状のゾル溶液を作製した。
また、カチオン性ポリマーであるポリエチレンイミン(PEI)の溶液を作製した。ポリエチレンイミン(PEI)溶液は、Milli−Q純水100cm3に対し、ポリエチレンイミン(アルドリッチ製、50%水溶液)0.25gを溶解し、次いで塩酸を用いて溶液のpHを 9に調整することにより作製した。
基板(1)をオゾン雰囲気で紫外線照射することで表面洗浄し、次いで、塩酸:メタノール=1:1の溶液に20分間浸漬した後、濃硫酸中に20分間浸漬することにより親水化処理を行った。
この基板(1)を、以下に示す[1]から[5]までの一連の操作を1サイクルとしてこれを必要回数分反復することで、所望の誘電体薄膜に必要な膜厚のペロブスカイトナノシート薄膜(多層膜)を作製した。
[1]上記PEI溶液に20分間浸漬
[2]Milli−Q純水で充分に洗浄
[3]撹拌した上記ナノシートゾル溶液中に浸漬
[4]20分経過後にMilli−Q純水で充分に洗浄
[5]得られた薄膜をpH11のTBAOH水溶液中に浸漬しながら、超音波洗浄槽(ブランソン製、42kHz、90W)にて20分間の超音波処理する。
こうして得られたペロブスカイトナノシート薄膜に対し、キセノン光源を用いて紫外線照射(4mW/cm、72時間)し、ペロブスカイトナノシートの光触媒反応を利用して有機ポリマーが除去されたペロブスカイトナノシート薄膜を得た。
表1は、このようにして作製した積層数3層、5層の積層型ペロブスカイトナノシート薄膜に対し、上部電極基板として金電極を用いた薄膜素子(誘電体素子)における漏れ電流密度と比誘電率をまとめたものである。ここで、積層数3層の積層型ペロブスカイトナノシート薄膜は、上記[1]から[5]までのサイクルを3回繰り返して得たものであり、積層数5層の積層型ペロブスカイトナノシート薄膜は5回繰り返して得たものである。また、上部電極となる金電極は、直径100μmの細孔を有する金属性マスクを介し、真空蒸着装置を用いて作製した。これにより、積層型ペロブスカイトナノシート薄膜上に、直径100μmのドット状の金電極が多数配設された誘電体素子を得た。
漏れ電流密度は、ケースレー社製半導体パラメーターアナライザー(4200-SCS)により印加電圧+1V時における電流密度を計測したものであり、他方、比誘電率はアジレントテクノロジー社製高精度LCRメーター(4284A)により周波数10kHzでの静電容量を計測し、比誘電率を算定した結果である。
表1によれば、積層型ペロブスカイトナノシート薄膜を誘電体薄膜として用いた誘電体素子の漏れ電流特性は、膜厚が4.2〜7nmと極薄にもかかわらず、何れも10-7 A/cm以下という良好な絶縁特性を示した。尚、10nmの膜厚で既往の材料と比較した場合の漏れ電流は、既往のペロブスカイト系酸化物薄膜(Ba,Sr)TiOに対し約3桁漏れ電流が抑制された、極めて優れた絶縁特性を示す。また、前記誘電体素子の比誘電率は、積層数によらず200以上という高い比誘電率を示した。
<実施例2>
本実施例では、原子平坦性エピタキシャルSrRuOからなる下部電極基板(1)上に、LB法(Langmuir−Blodgett法)によって、誘電体薄膜としてのペロブスカイトナノシート(CaNb10)(2)の多層膜を形成し、さらにその上に上部電極基板(3)を配設して、図1に示したよう誘電体素子を作製した。具体的な作製方法は以下のとおりである。
本実施例においては、層状ペロブスカイト酸化物(例えばKCaNb10)を出発原料に、ペロブスカイトナノシート(CaNb10)を作製した。
実施例1と同様の方法により、層状ペロブスカイト酸化物(KCaNb10)を単層剥離し、組成式CaNb10で表される厚さ約1.4nm、横サイズ100nm〜2μmの長方形状のナノシートが分散した乳白色状のゾル溶液を作製した。
基板(1)をオゾン雰囲気で紫外線照射することで表面洗浄し、次いで、塩酸:メタノール=1:1の溶液に20分間浸漬した後、濃硫酸中に20分間浸漬することにより親水化処理を行った。
1dmのメスフラスコにペロブスカイトナノシートゾル溶液8mdmを超純水中に分散させた。この分散溶液を半日〜1日程度放置し、次いで、アセトンでよく洗浄したLBトラフに前記分散溶液を展開後、水面の安定および下層液の温度が一定となるのを目的に40分間待つ。その後、上記で準備した基板(1)をLB製膜装置にセットし、以下に示す[1]及び[2]の操作を1サイクルとしてこれを必要回数分反復することで、所望の膜厚のペロブスカイトナノシート薄膜(多層膜)を作製した。
[1]圧縮速度0.5mm/secでバリヤーを圧縮することにより、気−水界面上に分散したペロブスカイトナノシートを寄せ集め、一定圧力になった後30分間静置する。このようにして、気−水界面にてペロブスカイトナノシートを並置一体化したモノレイヤー膜を形成する。
[2]引き上げ速度0.8mm/secで基板(1)を垂直に引き上げる。これによって、前記モノレイヤー膜を基板に付着させ、ペロブスカイトナノシート(2)が緻密にパックされた単層膜を得る。
図2は、上記サイクルを3回繰り返して作製した、ペロブスカイトナノシートのモノレイヤー膜が3層積層した多層構造のペロブスカイトナノシート薄膜に対し、高分解能透過型電子顕微鏡観察によりペロブスカイトナノシート薄膜の断面構造を評価した結果である。図2より、下部電極上にナノシートが原子レベルで平行に累積した積層構造が確認できる。モノレイヤー膜の緻密性、平滑性を維持してレイヤーバイレイヤーで積層した高品位多層膜が実現しているものといえる。図2においてさらに注目すべきは、下部電極とペロブスカイトナノシート薄膜の間に、既往の高誘電率酸化物材料において問題となっている、製造工程における熱アニールによる基板界面の劣化、組成ズレに付随する低誘電率層や界面層が形成していない点である。これは、本実施例の積層型ペロブスカイトナノシート薄膜の製造工程が、基板界面劣化、組成ズレの影響のない、室温での溶液プロセスを利用していることによる画期的な効果であることを示している。
表2は、ペロブスカイトナノシートのモノレイヤー膜が、それぞれ3層、5層、10層積層したペロブスカイトナノシート薄膜を誘電体薄膜として持つ誘電体素子における漏れ電流密度と比誘電率をまとめたものである。なお、誘電体素子の上部電極基板は、実施例1と同様の金電極が用いられ、同様の方法にて配設された。
漏れ電流密度は、ケースレー社製半導体パラメーターアナライザー(4200-SCS)により印加電圧+1V時における電流を計測したものであり、他方、比誘電率はアジレントテクノロジー社製高精度LCRメーター(4284A)により周波数10kHzでの静電容量を計測し、比誘電率を算定した結果である。
表2によれば、モノレイヤー膜からなるペロブスカイトナノシート薄膜を誘電体薄膜として用いた誘電体素子の漏れ電流特性は、膜厚が4.2〜14nmと極薄にもかかわらず、何れも、10-7 A/cm以下という良好な絶縁特性を示した。尚、10nmの膜厚で既往の材料と比較した場合の漏れ電流は、既往のペロブスカイト系酸化物薄膜(Ba,Sr)TiOに対し約3桁漏れ電流が抑制された、極めて優れた絶縁特性を示す。また、前記誘電体素子の比誘電率は、積層数によらず200以上という高い比誘電率を示した。
図3は、LB法により作製した積層数が3層、5層、10層のモノレイヤー膜からなるペロブスカイトナノシート薄膜を有する誘電体素子について比誘電率の膜厚依存性をプロットした結果である。併せて、比較のために典型的な高誘電率酸化物材料における比誘電率の膜厚依存性を示した。既往のペロブスカイト系酸化物、例えば(Ba,Sr)TiOにおいては、高容量化を目指してナノレベルまで薄膜化すると、比誘電率が低下するのに対し、本発明におけるペロブスカイトナノシート薄膜においては、顕著な“サイズ効果”はなく、約5〜10nmの薄膜においても200以上の高い比誘電率を維持していた。特に注目すべきは、本発明におけるペロブスカイトナノシート薄膜が、10nmレベルの薄膜領域において、既往の高誘電率酸化物材料を大きく凌ぐ優れた比誘電率を有している点である。従って、本発明により、ナノ領域においても高い誘電率と良好な絶縁特性を同時に実現するサイズフリー高誘電率特性を得ることができるという画期的な効果を有する。
<実施例3>
本実施例では、原子平坦性エピタキシャルSrRuOからなる下部電極基板(1)上に、LB法によって、誘電体薄膜としてのペロブスカイトナノシート(SrNb10、CaTa10、SrTa10)(2)の多層膜を形成し、さらにその上に上部電極基板(3)を配設して、図1に示したよう誘電体素子を作製した。具体的な作製方法は以下のとおりである。
本実施例においては、層状ペロブスカイト酸化物(例えばKSrNb10、KCaTa10、KSrTa10)を出発原料に、ペロブスカイトナノシート(SrNb10、CaTa10、SrTa10)を作製した。
層状ペロブスカイト酸化物(KSrNb10、KCaTa10、KSrTa10)は、炭酸カリウム、炭酸カルシウム、および酸化ニオブ(あるいは酸化タンタル)をK:Ca:Nb(Ta)比にして1.1:2:3の割合に混合し、1473Kで12時間焼成して得られたものである。この粉体5gを室温にて5規定の硝酸溶液200cm中で酸処理を行ない、水素交換型層状ペロブスカイト酸化物を得、次いで、この水素交換型層状ペロブスカイト酸化物0.4gにテトラブチルアンモニウム水酸化物(以下、TBAOHと記載する)水溶液100cmを加えて室温にて7日間撹拌、反応させて、組成式SrNb10、CaTa10、SrTa10で表される厚さ1.5〜2.0nm、横サイズ100nm〜2μmの長方形状のナノシートが分散した乳白色状のゾル溶液を作製した。
基板(1)をオゾン雰囲気で紫外線照射することで表面洗浄し、次いで、塩酸:メタノール=1:1の溶液に20分間浸漬した後、濃硫酸中に20分間浸漬することにより親水化処理を行った。
1dmのメスフラスコにペロブスカイトナノシートゾル溶液8mdmを超純水中に分散させた。この分散溶液を半日〜1日程度放置し、次いで、アセトンでよく洗浄したLBトラフに前記分散溶液を展開後、水面の安定および下層液の温度が一定となるのを目的に40分間待つ。その後、上記で準備した基板(1)をLB製膜装置にセットし、以下に示す[1]及び[2]の操作を1サイクルとしてこれを10回繰り返すことで、所望の膜厚のペロブスカイトナノシート薄膜(多層膜)を作製した。
[1]圧縮速度0.5mm/secでバリヤーを圧縮することにより、気−水界面上に分散したペロブスカイトナノシートを寄せ集め、一定圧力になった後30分間静置する。このようにして、気−水界面にてペロブスカイトナノシートを並置一体化したモノレイヤー膜を形成する。
[2]引き上げ速度0.8mm/secで基板(1)を垂直に引き上げる。これによって、前記モノレイヤー膜を基板に付着させ、ペロブスカイトナノシート(2)が緻密にパックされた単層膜を得る。
表3は、ペロブスカイトナノシート(SrNb10、CaTa10、SrTa10)のモノレイヤー膜が、10層積層したペロブスカイトナノシート薄膜を誘電体薄膜として持つ誘電体素子における漏れ電流密度と比誘電率をまとめたものである。なお、誘電体素子の上部電極基板は、実施例1と同様の金電極が用いられ、同様の方法にて配設された。
漏れ電流密度は、ケースレー社製半導体パラメーターアナライザー(4200-SCS)により印加電圧+1V時における電流を計測したものであり、他方、比誘電率はアジレントテクノロジー社製高精度LCRメーター(4284A)により周波数10kHzでの静電容量を計測し、比誘電率を算定した結果である。
表3によれば、積層型ペロブスカイトナノシート薄膜の漏れ電流特性は、膜厚が15〜20nmと極薄にもかかわらず、何れのペロブスカイトナノシート共、10-9A/cm以下という良好な絶縁特性を示した。また、積層型ペロブスカイトナノシート薄膜の比誘電率は、155〜240という高い比誘電率を示した。
以上、実施例1〜3で示したように、本発明のペロブスカイトナノシート薄膜は、10nmレベルの薄膜領域において、既往の高誘電率酸化物材料を大きく凌ぐ優れた比誘電率を有する。従って、本発明により、ナノ領域においても高い誘電率と良好な絶縁特性を同時に実現するサイズフリー高誘電率特性を得ることができるという画期的な効果を有する。
以上のようにして得られた積層型ペロブスカイトナノシート薄膜をDRMAメモリ等に適用することにより、既往の高誘電率酸化物材料に対し同じ膜厚でも数十倍以上高容量の素子を得ることができる。さらに、漏れ電流を抑制と消費電流の低減や、メモリやトランジスタの高集積化において、種々の形態(トレンチ型やスタック型のような)で任意に設計できるという優れた効果を奏する。
以上の実施の形態においては、原子平坦性エピタキシャルSrRuO基板上に積層型ペロブスカイトナノシート薄膜を形成してDRAMメモリに適用する例によって本発明を説明したが、本発明に係わる誘電体素子は、単独で薄膜コンデンサとしても利用でき、また、トランジスタ用ゲート絶縁体、携帯電話用積層コンデンサ、高周波デバイスなどにも利用でき、同様の優れた効果を奏する。

Claims (12)

  1. 電極間に誘電体薄膜を介在させて成る誘電体素子であって、前記誘電体薄膜が、層状ペロブスカイト酸化物から単層剥離されてなるペロブスカイトナノシートもしくはその積層により構成されており、
    該層状ペロブスカイト酸化物が、
    組成式(1) A Ca Nb 10−d
    組成式(2) A Ca 2−y Nb 3−z M’ 10−d
    組成式(3) A M’ 10−d
    もしくは組成式(4) A[Ca n−1 Na n−3 Nb 3n+1−d
    (Aは、H、Li、Na、K、Rb、Csから選ばれる少なくとも1種であり、0≦x≦1;Mは、Sr、Ba、Pbあるいは希土類元素La、Ce、Pr、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er,Tm、Yb、Luから選ばれる少なくとも1種であり、0<y≦1;M’は、Ta、Ti、Mg、Mn、Znから選ばれる少なくとも1種であり、0<z≦3;
    3≦n≦4;0≦d≦2)で表されるいずれかのもの、もしくはその水和物である
    ことを特徴とする誘電体素子。
  2. 請求項1に記載の誘電体素子において、ペロブスカイトナノシートは、カチオン性有機ポリマーを介して積層されてなる多層構造を有していることを特徴とする誘電体素子。
  3. 請求項1又は2に記載の誘電体素子において、誘電体薄膜の膜厚が20nm以下であって、比誘電率が150以上であることを特徴とする誘電体素子。
  4. 請求項1から3のいずれかに記載の誘電体素子において、ペロブスカイトナノシートは、厚み5nm以下、横サイズ100nm〜100μmのシート状形状を有していることを特徴とする誘電体素子。
  5. 請求項1から4のいずれかに記載の誘電体素子において、ペロブスカイトナノシートは、層状ペロブスカイト酸化物を剥離して得られたものであって、層状ペロブスカイト酸化物が、
    組成式(1) A Ca Nb 10−d
    組成式(2) A Ca 2−y Nb 3−z M’ 10−d
    組成式(3) A M’ 10−d
    もしくは組成式(4) A[Ca n−1 Na n−3 Nb 3n+1−d
    (Aは、H、Li、Na、K、Rb、Csから選ばれる少なくとも1種であり、x=0;Mは、Sr、Ba、Pbあるいは希土類元素La、Ce、Pr、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er,Tm、Yb、Luから選ばれる少なくとも1種であり、0<y≦1;M’は、Ta、Ti、Mg、Mn、Znから選ばれる少なくとも1種であり、0<z≦3;3≦n≦4;0≦d≦2)で表されるいずれかのもの、もしくはその水和物であることを特徴とする誘電体素子。
  6. 請求項1からののいずれかに記載の誘電体素子の製造方法であって、誘電体素子を構成する2枚の電極基板のうち、少なくともいずれか一方の電極基板上にペロブスカイトナノシートを付着させた後、前記ペロブスカイトナノシートが両電極基板間に介在するように2枚の電極基板を配設することを特徴とする誘電体素子の製造方法。
  7. 請求項に記載の誘電体素子の製造方法において、電極基板上へのペロブスカイトナノシートの付着は、以下の付着工程(A):
    電極基板をカチオン性有機ポリマー溶液中に浸漬してその電極基板表面に有機ポリマーを吸着させた後、さらにペロブスカイトナノシートが懸濁したコロイド溶液中に浸漬して有機ポリマー上にペロブスカイトナノシートを吸着させる、
    により行うことを特徴とする誘電体素子の製造方法。
  8. 請求項に記載の誘電体素子の製造方法において、付着工程(A)を繰り返し、ペロブスカイトナノシートを多層化することを特徴とする誘電体素子の製造方法。
  9. 請求項に記載の誘電体素子の製造方法において、超音波を付与してペロブスカイトナノシート同士の重複部分を除去することを特徴とする誘電体素子の製造方法。
  10. 請求項からのいずれかに記載の誘電体素子の製造方法において、付着工程(A)の後、紫外線を照射して有機ポリマーを除去することを特徴とする誘電体素子の製造方法。
  11. 請求項7に記載の誘電体素子の製造方法において、電極基板上へのペロブスカイトナノシートの付着は、以下の付着工程(B):
    Langmuir−Blodgett法により、ペロブスカイトナノシート同士を並列に接合したモノレイヤー膜を形成し、このモノレイヤー膜を電極基板に付着させる、
    により行うことを特徴とする誘電体素子の製造方法。
  12. 請求項11に記載の誘電体素子の製造方法において、付着工程(B)を繰り返して電極基板上にモノレイヤー膜を積層し、ペロブスカイトナノシートを多層化することを特徴とする誘電体素子の製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101572614B1 (ko) 2014-08-05 2015-11-30 한국과학기술연구원 나이오베이트 유전체 조성물 및 이를 사용하는 나노시트 박막

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110147060A1 (en) * 2008-05-23 2011-06-23 Minoru Osada Dielectric film, dielectric element, and process for producing the dielectric element
US8710730B2 (en) * 2008-07-11 2014-04-29 National Institute For Materials Science Luminescent nanosheets, and fluorescent illuminators, solar cells and color displays utilizing the same as well as nanosheet paints
JP5540408B2 (ja) * 2008-07-11 2014-07-02 独立行政法人物質・材料研究機構 ナノシート塗料
KR101609596B1 (ko) * 2010-10-13 2016-04-06 코쿠리츠켄큐카이하츠호징 붓시쯔 자이료 켄큐키코 초격자 구조를 갖는 강유전체 박막과 그 제조방법, 및 강유전체 소자와 그 제조방법
JP5681036B2 (ja) * 2011-04-25 2015-03-04 国立大学法人愛媛大学 ハイブリッド膜およびガスセンサ
KR101208286B1 (ko) 2011-04-26 2012-12-05 삼성전기주식회사 세라믹 전자 부품용 다층 박막 필름 및 이의 제조방법
JP5885150B2 (ja) * 2011-05-19 2016-03-15 国立研究開発法人物質・材料研究機構 高誘電性ナノシート積層体、高誘電性ナノシート積層体、高誘電体素子、および高誘電体薄膜素子の製造方法
WO2013005468A1 (ja) 2011-07-05 2013-01-10 株式会社村田製作所 誘電体薄膜、誘電体薄膜素子および薄膜コンデンサ
KR101425833B1 (ko) * 2012-10-16 2014-08-04 이화여자대학교 산학협력단 층상 니오븀-함유 금속 산화물 나노콜로이드의 제조방법, 상기 방법에 의해 제조된 층상 니오븀 산화물 나노콜로이드 및 상기 니오븀 산화물 나노콜로이드를 이용한 고유전체 박막의 제조방법
KR101398553B1 (ko) * 2013-01-29 2014-05-27 한국과학기술연구원 나이오베이트 유전체 조성물 및 이를 사용하는 나노시트 박막
KR101522666B1 (ko) * 2013-12-16 2015-05-26 한국과학기술연구원 적층세라믹캐패시터 및 그 제조방법
KR102097327B1 (ko) * 2014-06-25 2020-04-06 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법
KR102274761B1 (ko) 2015-10-19 2021-07-08 한국과학기술연구원 은이 치환된 스트론튬 나이오베이트 유전체 조성물 및 그 제조방법
JP7261540B2 (ja) * 2017-01-19 2023-04-20 三星電子株式会社 誘電複合体と、これを含む積層型キャパシタ及び電子素子
KR102392041B1 (ko) 2017-03-10 2022-04-27 삼성전자주식회사 유전체, 그 제조 방법, 이를 포함하는 유전체 소자 및 전자 소자
KR102363288B1 (ko) * 2017-03-10 2022-02-14 삼성전자주식회사 유전체, 그 제조 방법, 이를 포함하는 유전체 소자 및 전자 소자
KR102325821B1 (ko) * 2017-03-31 2021-11-11 삼성전자주식회사 2차원 페로브스카이트 소재, 이를 포함하는 유전체 및 적층형 커패시터
KR102469185B1 (ko) * 2017-10-27 2022-11-18 삼성전자주식회사 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법과 전자장치
KR102469184B1 (ko) * 2017-10-27 2022-11-18 삼성전자주식회사 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법과 전자장치
KR20200099406A (ko) 2019-02-14 2020-08-24 삼성전자주식회사 단결정 재료 및 그 제조 방법, 적층체, 세라믹 전자 부품 및 장치
KR102868047B1 (ko) * 2019-10-10 2025-10-01 삼성전자주식회사 유전체 단층 박막, 이를 포함하는 커패시터 및 반도체 소자, 및 이의 제조방법
KR20210085462A (ko) * 2019-12-30 2021-07-08 삼성전자주식회사 유전체, 이를 포함하는 디바이스, 및 유전체 제조방법
KR102752041B1 (ko) * 2020-04-21 2025-01-09 삼성전자주식회사 고주파 동작 환경에서 사용될 수 있는 반도체 장치의 커패시터
KR20220071682A (ko) * 2020-11-24 2022-05-31 삼성전자주식회사 유전체 박막, 이를 포함하는 커패시터 및 유전체 박막의 제조방법
CN113707769B (zh) * 2021-08-24 2023-10-17 福州大学 基于转移印刷绝缘朗缪尔单层的高精度图案化led漏电流阻挡层及其制备方法
KR20230045291A (ko) * 2021-09-28 2023-04-04 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치 및 그 제조 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002042909A (ja) * 2000-07-21 2002-02-08 Fuji Photo Film Co Ltd 光電変換素子および光電池
JP2005306728A (ja) * 2004-03-25 2005-11-04 Showa Denko Kk チタン含有ペロブスカイト型化合物およびその製造方法
JP2006156076A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Seiko Epson Corp 電気光学装置の製造方法及び画像形成装置
JP2006256875A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Art Kagaku:Kk ペロブスカイト型酸化物ナノシートおよびその製造方法
JP2006265053A (ja) * 2005-03-25 2006-10-05 Hitachinaka Techno Center:Kk ハイブリッドセラミックスナノシートおよびその製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002289462A (ja) * 2001-03-27 2002-10-04 Alps Electric Co Ltd 薄膜キャパシタの製造方法とその薄膜キャパシタを備えた温度補償用薄膜コンデンサ及び電子機器と電子回路
US7031138B2 (en) * 2002-12-09 2006-04-18 Infineon Technologies Ag Ferroelectric capacitor and process for its manufacture
JP3726140B2 (ja) 2003-02-26 2005-12-14 独立行政法人物質・材料研究機構 高品位チタニアナノシート超薄膜とその製造方法
JP4401300B2 (ja) * 2003-03-04 2010-01-20 富士通株式会社 (001)配向したペロブスカイト膜の形成方法、およびかかるペロブスカイト膜を有する装置
JP4141298B2 (ja) * 2003-03-24 2008-08-27 太陽誘電株式会社 ペロブスカイト構造を有する誘電体セラミック粉末の製造方法と、セラミック電子部品の製造方法と、積層セラミックコンデンサの製造方法
US6930875B2 (en) * 2003-06-12 2005-08-16 Tdk Corporation Multi-layered unit
JP3772217B2 (ja) 2003-07-07 2006-05-10 独立行政法人物質・材料研究機構 多孔質酸化物超薄膜および該超薄膜をシェル、ポリマーをコアとするコア・シェル粒子と該コア・シェル粒子から誘導されてなる多孔質中空酸化物シェル構造体およびこれらの製造方法
US7428137B2 (en) * 2004-12-03 2008-09-23 Dowgiallo Jr Edward J High performance capacitor with high dielectric constant material
KR100716824B1 (ko) * 2005-04-28 2007-05-09 삼성전기주식회사 하이브리드 재료를 이용한 커패시터 내장형 인쇄회로기판및 그 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002042909A (ja) * 2000-07-21 2002-02-08 Fuji Photo Film Co Ltd 光電変換素子および光電池
JP2005306728A (ja) * 2004-03-25 2005-11-04 Showa Denko Kk チタン含有ペロブスカイト型化合物およびその製造方法
JP2006156076A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Seiko Epson Corp 電気光学装置の製造方法及び画像形成装置
JP2006256875A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Art Kagaku:Kk ペロブスカイト型酸化物ナノシートおよびその製造方法
JP2006265053A (ja) * 2005-03-25 2006-10-05 Hitachinaka Techno Center:Kk ハイブリッドセラミックスナノシートおよびその製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JPN6013003949; Minoru Osada,Yasuo Ebina,Takayoshi Sasaki: 'Rubust High-kappa Response in Molecularly Thin Perovsk' ACS NANO VOL.4/NO.9, 20100824, 5225-5232, American Chemical Society *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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