JP5255660B2 - 薬液供給方法及び薬液供給システム - Google Patents
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Description
上記薬液ポンプへの薬液の補充開始時に、上記一次側開閉弁を開放した際の上記作動室側の圧力を検出すると共に、上記作動室から排気された排気流量を検出し、 検出された上記圧力と排気流量に基づいて、薬液の補充開始時に過剰圧力変動を起こさせないように排気圧を調整する、ことを特徴とする(請求項1)。この場合、上記排気圧の調整を、上記作動室と減圧源とを接続する管路に介設された圧力調整機構によって行う方が好ましい(請求項2)。
QLn=QAn−QAn’と表される。
QAn’=VAn-1×{(PAn-1)/101.325}/Δt…(3)と表され、
VAn=VAn-1−QLn×Δt…(4)と表される。
なお、定常域では、VAn>>QAn’である。
よって、n番目の時間=(n−1番目の時間)+Δtとなる。
43 吐出ノズル(薬液吐出部)
44 供給管路
46 フィルタ
50 薬液ポンプ
51 ダイアフラム(可撓性部材)
52 ポンプ室
53 作動室
54 加熱源
55 減圧源
56 管路
56a 主管路
56b 排気管路
56c 加圧管路
57 フローメータ(流量センサ)
58 電空レギュレータ(連成圧力調整機構)
59 圧力センサ
60 制御部
V1 一次側開閉弁
V2 二次側開閉弁
H1 薬液ボトルの設置高さ
H2 液面高さ
Claims (6)
- 薬液を収容する薬液タンクと薬液吐出部とを接続する薬液管路に、薬液を濾過するフィルタと、可撓性部材にてポンプ室と仕切られた作動室内の圧力変化に伴うポンプ室の容積変化により薬液の吸引及び吐出を行う薬液ポンプと、上記薬液管路における上記薬液ポンプの一次側と二次側にそれぞれ設けられる一次側開閉弁及び二次側開閉弁と、を備え、
上記一次側開閉弁及び二次側開閉弁の開閉動作及び上記薬液ポンプの給排動作により、上記薬液タンクより供給される薬液を上記フィルタにて濾過した後、上記薬液吐出部より吐出する薬液供給方法において、
上記薬液ポンプへの薬液の補充開始時に、上記一次側開閉弁を開放した際の上記作動室側の圧力を検出すると共に、上記作動室から排気された排気流量を検出し、
検出された上記圧力と排気流量に基づいて、薬液の補充開始時に過剰圧力変動を起こさせないように排気圧を調整する、ことを特徴とする薬液供給方法。 - 請求項1に記載の薬液供給方法において、
上記排気圧の調整を、上記作動室と減圧源とを接続する管路に介設された圧力調整機構によって行う、ことを特徴とする薬液供給方法。 - 請求項1又は2に記載の薬液供給方法において、
上記検出された圧力に、上記薬液タンク及び該薬液タンク内の薬液の液面の位置により変動する圧力を加味して補正圧力を作成し、この補正圧力と上記排気流量に基づいて、薬液の補充開始時に過剰圧力変動を起こさせないように排気圧を調整する、ことを特徴とする薬液供給方法。 - 薬液を収容する薬液タンクと薬液吐出部とを接続する薬液管路に、薬液を濾過するフィルタと、可撓性部材にてポンプ室と仕切られた作動室内の圧力変化に伴うポンプ室の容積変化により薬液の吸引及び吐出を行う薬液ポンプと、上記薬液管路における上記薬液ポンプの一次側と二次側にそれぞれ設けられる一次側開閉弁及び二次側開閉弁と、を備え、
上記一次側開閉弁及び二次側開閉弁の開閉動作及び上記薬液ポンプの給排動作により、上記薬液タンクより供給される薬液を上記フィルタにて濾過した後、上記薬液吐出部より吐出する薬液供給システムにおいて、
上記薬液ポンプの作動室に連通する管路に、上記作動室内の圧力を検出する圧力センサと、排気流量を検出する流量センサ及び排気圧を調整する圧力調整機構と、を備えると共に、上記圧力センサ及び流量センサにより検出された検出信号に基づいて上記圧力調整機構を制御する制御部を備え、
上記圧力センサは、上記薬液ポンプへの薬液の補充開始時に、上記一次側開閉弁を開放した際の上記作動室側の圧力を検出し、上記作動室から排気された排気流量を上記流量センサにより検出し、上記制御部は、検出された上記圧力と排気流量に基づいて、薬液の補充開始時に過剰圧力変動を起こさせないように圧力調整機構を制御して排気圧を調整する、ことを特徴とする薬液供給システム。 - 請求項4に記載の薬液供給システムにおいて、
上記管路は、上記薬液ポンプの作動室に接続する主管路と、この主管路から分岐され、減圧源に接続する排気管路と、加圧源に接続する加圧管路とからなり、上記主管路に上記流量センサを介設し、上記排気管路に介設される上記圧力調整機構と、上記加圧管路に介設される圧力調整機構と、を連成し、連成された上記圧力調整機構に上記圧力センサを設けると共に、圧力調整機構の排気圧の調整と加圧の調整を上記制御部にて制御可能に形成してなる、ことを特徴とする薬液供給システム。 - 請求項4又は5に記載の薬液供給システムにおいて、
上記制御部は、上記薬液タンク及び該薬液タンク内の薬液の液面の位置により変動する圧力を加味して補正圧力を作成し、この補正圧力と上記排気流量に基づいて、薬液の補充開始時に過剰圧力変動を起こさせないように排気圧を調整する、ことを特徴とする薬液供給システム。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011007457A JP5255660B2 (ja) | 2011-01-18 | 2011-01-18 | 薬液供給方法及び薬液供給システム |
| US13/351,284 US9372405B2 (en) | 2011-01-18 | 2012-01-17 | Chemical liquid supply method and chemical liquid supply system |
| KR1020120005375A KR101877958B1 (ko) | 2011-01-18 | 2012-01-17 | 약액 공급 방법 및 약액 공급 시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011007457A JP5255660B2 (ja) | 2011-01-18 | 2011-01-18 | 薬液供給方法及び薬液供給システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012151197A JP2012151197A (ja) | 2012-08-09 |
| JP5255660B2 true JP5255660B2 (ja) | 2013-08-07 |
Family
ID=46489978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011007457A Active JP5255660B2 (ja) | 2011-01-18 | 2011-01-18 | 薬液供給方法及び薬液供給システム |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9372405B2 (ja) |
| JP (1) | JP5255660B2 (ja) |
| KR (1) | KR101877958B1 (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5453561B1 (ja) * | 2012-12-20 | 2014-03-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法及び液処理用記憶媒体 |
| JP6010457B2 (ja) | 2012-12-28 | 2016-10-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および薬液回収方法 |
| TWI584351B (zh) * | 2013-10-08 | 2017-05-21 | 東京威力科創股份有限公司 | Liquid container exchange device, container-mounted module and exchange solution of chemical liquid container, substrate processing device |
| JP6032190B2 (ja) | 2013-12-05 | 2016-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置、処理液供給方法及び記憶媒体 |
| JP6442377B2 (ja) | 2014-10-23 | 2018-12-19 | 東京エレクトロン株式会社 | ポンプ装置セット及び液供給システム |
| US10655619B2 (en) | 2014-10-23 | 2020-05-19 | Tokyo Electron Limited | Pump, pump device, and liquid supply system |
| JP6417999B2 (ja) * | 2015-02-19 | 2018-11-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置、処理液供給方法及び記憶媒体 |
| JP6626322B2 (ja) * | 2015-11-27 | 2019-12-25 | Ckd株式会社 | 気体圧駆動機器、及びその制御方法 |
| KR101791872B1 (ko) | 2015-12-29 | 2017-11-21 | 세메스 주식회사 | 액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치 |
| US10792697B2 (en) | 2017-05-17 | 2020-10-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Drippage prevention system and method of operating same |
| JP6983008B2 (ja) * | 2017-08-28 | 2021-12-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および液処理方法 |
| CN110430691B (zh) * | 2019-07-05 | 2020-12-25 | 深圳德森精密设备有限公司 | 晶片贴装设备及控制方法 |
| JP2021034561A (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-01 | キオクシア株式会社 | 半導体製造装置 |
| KR102361473B1 (ko) * | 2019-09-04 | 2022-02-11 | 세메스 주식회사 | 액 공급 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이를 이용한 액 공급 방법 |
| JP7050735B2 (ja) * | 2019-10-02 | 2022-04-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法 |
| KR102378987B1 (ko) * | 2020-01-15 | 2022-03-25 | 세메스 주식회사 | 약액 토출 장치 |
| KR102666440B1 (ko) * | 2021-12-02 | 2024-05-20 | 세메스 주식회사 | 감광액 공급 시스템 및 감광액 관리 방법 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5167837A (en) * | 1989-03-28 | 1992-12-01 | Fas-Technologies, Inc. | Filtering and dispensing system with independently activated pumps in series |
| JP2803859B2 (ja) * | 1989-09-29 | 1998-09-24 | 株式会社日立製作所 | 流動体供給装置およびその制御方法 |
| JP2766253B2 (ja) * | 1996-06-27 | 1998-06-18 | 山形日本電気株式会社 | 液体の流量安定化装置 |
| JP3266848B2 (ja) * | 1997-03-03 | 2002-03-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置と塗布方法 |
| JP4327345B2 (ja) * | 2000-10-30 | 2009-09-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 液供給装置及び液供給方法 |
| JP4646381B2 (ja) * | 2000-11-13 | 2011-03-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布液供給装置及び塗布装置 |
| JP4328684B2 (ja) * | 2004-07-16 | 2009-09-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給システム |
| JP4541069B2 (ja) * | 2004-08-09 | 2010-09-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 薬液供給システム |
| JP2008510147A (ja) * | 2004-08-13 | 2008-04-03 | エンテグリス インコーポレイテッド | 流通装置の較正のためのシステムおよび方法 |
| JP4668027B2 (ja) * | 2005-10-17 | 2011-04-13 | シーケーディ株式会社 | 薬液供給システム |
| JP4863782B2 (ja) * | 2006-06-19 | 2012-01-25 | 東京応化工業株式会社 | 処理液供給装置 |
-
2011
- 2011-01-18 JP JP2011007457A patent/JP5255660B2/ja active Active
-
2012
- 2012-01-17 KR KR1020120005375A patent/KR101877958B1/ko active Active
- 2012-01-17 US US13/351,284 patent/US9372405B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9372405B2 (en) | 2016-06-21 |
| KR20120083859A (ko) | 2012-07-26 |
| JP2012151197A (ja) | 2012-08-09 |
| KR101877958B1 (ko) | 2018-07-13 |
| US20120181239A1 (en) | 2012-07-19 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A977 | Report on retrieval |
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