JP5164491B2 - 筒形電池 - Google Patents
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Description
これらのパック電池は、電子回路で種々の機能を実現して便利に使用できる。特許文献1のパック電池は、電子回路を電池の充放電を保護する保護回路とする。このパック電池は、保護回路で電池の充放電をコントロールして、電池を保護しながら使用できる。さらに、このパック電池は、金属板からなる外装ケースに円筒形電池を収納する。外装ケースは、開口部に回路基板を配設し、この回路基板に固定する電極を外装ケースの開口部から外部に表出する。回路基板は、外装ケースに内蔵される円筒形電池の正負の電極に接続している。
また、特許文献3には、電池外形を単3サイズとして、保護素子の信号を出力する構造が、開示されている。
筒形電池は、素電池10の凸部電極14側の端部に基板組立20を固定している。素電池10は、密閉構造の外装ケース11に電極19と電解液を入れてなる構造である。外装ケース11は、筒状の外装缶12の開口部をカシメ加工して封口板13で閉塞して、封口板13の外周縁にはカシメ加工によってカシメ凸条15を設けている。封口板13は、中央部に凸部電極14を設けている。素電池10は、凸部電極14を正極、外装缶12を負極としている。基板組立20は、データ処理回路を実装する回路基板21と、この回路基板21のデータ処理回路に接続してなる通信端子22と、回路基板21を絶縁して通信端子22を定位置に配置している成形絶縁体23とを備える。基板組立20は、素電池10の凸部電極14を挿通する貫通孔26を中央部に有すると共に、この貫通孔26の周囲であって基板組立20の上面にリング状の通信端子22を固定している。さらに、回路基板21に接続する接続タブ17Aを備える接続金属プレート17を封口板13の表面に固定している。筒形電池は、素電池10の凸部電極14を基板組立20の貫通孔26に挿通して、基板組立20を素電池10の凸部電極14側の端部に固定すると共に、接続金属プレート17の接続タブ17Aを回路基板21に接続して、回路基板21を凸部電極14に接続している。さらに、筒形電池は、素電池10の凸部電極14が、固定される基板組立20の上面から突出する高さを有し、素電池10に基板組立20が固定されて、全体の外形サイズを規格電池の外形としている。
更に、回路基板21、41は、素電池10、30の凸部電極14、34を挿通する貫通孔26、46を設けている。
また、素電池自体は、凸部電極が突出しているだけで、従来技術に利用される素電池自体の密閉構造を採用できるので、簡便な構造であると共に、容易に製造でき、同時に、電解液漏れ防止、電池内部の圧力上昇時の安全弁対策等の信頼性も高い。
さらに、接続タブを設けている接続金属プレートを封口板の表面に固定して、この接続金属プレートの接続タブを回路基板に接続して、凸部電極を回路基板に接続するので、正極である封口板を、簡単かつ確実に回路基板に電気接続できる。
(1)素電池10の封口板13に接続金属プレート17を、スポット溶接して連結する。
(2)回路基板21にデータ処理回路を実現する電子部品を実装する。
(3)負極端子27を回路基板21の切欠部21Bに位置するように、回路基板21にハンダ付けやスポット溶接等の方法で接続する。
(4)回路基板21の表面に第1の成形絶縁体24を積層して、回路基板21と第1の成形絶縁体24を連結する。第1の成形絶縁体24は、支え足24aを位置決め孔21Dに挿入して、回路基板21の定位置に連結される。
(5)第1の成形絶縁体24の表面に設けている凹部24bに通信端子22を配置し、さらに、通信端子22の半田端子22Aを、回路基板21に設けているスリット状の通信端子用穴21Cに挿入して、その先端部を回路基板21にハンダ付けして連結する。半田端子22Aを介して回路基板21に固定される通信端子22は、第1の成形絶縁体24を挟着して固定する。
(6)図2に示すように、第1の成形絶縁体24と通信端子22を連結してなる回路基板21を、素電池10に連結する。このとき、素電池10の凸部電極14を、第1の成形絶縁体24と回路基板21の貫通孔26に挿通する。回路基板21は、接続金属プレート17の接続タブ17Aを介して電池の正極に、負極端子27を介して電池の負極に接続される。接続金属プレート17の接続タブ17Aは、回路基板21の切欠部21Aに配置されて、回路基板21にハンダ付けやスポット溶接等の方法で接続される。負極端子27は、外装缶12のカシメ凸条15にスポット溶接して接続される。
(7)図3に示すように、第2の成形絶縁体25が第1の成形絶縁体24に連結される。第2の成形絶縁体25は、図4に示すように、係止爪25dを第1の成形絶縁体24の係止凹部14dに引っ掛けて、第1の成形絶縁体24に連結される。
(8)最後に、基板組立20と素電池10の外周面を絶縁チューブ(図示せず)で被覆する。絶縁チューブは熱収縮チューブで、筒形電池の両端面を開口する状態で、外周をカバーして絶縁する。
(1)素電池30の封口板33に凸部電極34を固定する。凸部電極34は、接続金属プレート37を、スポット溶接して封口板33に固定される。
(2)回路基板41に残容量を検出するデータ処理回路を実現する電子部品を実装する。
(3)負極端子47を回路基板41の切欠部41Bに位置するように、回路基板41にハンダ付けやスポット溶接等の方法で接続する。
(4)図14に示すように、回路基板41を、素電池30に連結する。このとき、素電池30の凸部電極34を、回路基板41の貫通孔46に挿通し、接続金属プレート37の接続タブ37Aを貫通孔41Aに挿通する。
(5)図13に示すように、素電池30の定位置に配設された回路基板41を素電池30に電気接続する。回路基板41は、接続金属プレート37の接続タブ37Aを介して電池の正極に、負極端子47を介して電池の負極に接続される。接続金属プレート37の接続タブ37Aは、回路基板41の貫通孔41Aに挿通されて、回路基板41にハンダ付けやスポット溶接等の方法で接続される。負極端子47は、外装缶12のカシ3凸条35にスポット溶接して接続される。
(6)図12に示すように、成形絶縁体43を素電池30の端部に連結する。成形絶縁体43は、貫通孔46に凸部電極34を挿通させて、周壁部43Bの下端面を素電池30のカシメ凸条35に当接させる状態で、回路基板41の外周面に連結される。成形絶縁体43は、接着して、あるいは超音波溶着して、あるいはまた、係止構造で回路基板41に固定される。成形絶縁体43は、開口部43aからスイッチ45を表出させる姿勢で定位置に配置されて、凸部電極34の先端を基板組立40の上面よりも突出させる姿勢で連結される。
(7)最後に、基板組立40と素電池30の外周面を絶縁チューブ(図示せず)で被覆する。絶縁チューブは熱収縮チューブで、筒形電池の両端面を開口する状態で、外周をカバーして絶縁する。
11…外装ケース
12…外装缶
13…封口板
14…凸部電極 14A…段差部
15…カシメ凸条
16…リング溝
17…接続金属プレート 17A…接続タブ
18…絶縁材
19…電極
20…基板組立
21…回路基板 21A…切欠部
21B…切欠部
21C…通信端子用穴
21D…位置決め孔
22…通信端子 22A…半田端子
23…成形絶縁体
24…第1の成形絶縁体 24a…支え足
24b…凹部
24c…位置決め凸部
24d…係止凹部
25…第2の成形絶縁体 25A…端面カバー部
25B…周壁部
25a…開口部
25b…嵌入凹部
25c…位置決め凹部
25d…係止爪
26…貫通孔
27…負極端子
28…ASIC
29…外付け部品
30…素電池
31…外装ケース
32…外装缶
33…封口板
34…凸部電極
35…カシメ凸条
36…リング溝
37…接続金属プレート 37A…接続タブ
38…絶縁材
39…電極
40…基板組立
41…回路基板 41A…貫通孔
41B…切欠部
43…成形絶縁体 43A…端面カバー部
43B…周壁部
43a…開口部
44…表示部
45…スイッチ
46…貫通孔
47…負極端子
Claims (15)
- 素電池(10)の凸部電極(14)側の端部に基板組立(20)を固定してなる筒形電池であって、素電池(10)は、密閉構造の外装ケース(11)に電極(19)と電解液を入れてなる構造であって、この外装ケース(11)は、筒状の外装缶(12)の開口部をカシメ加工して封口板(13)で閉塞して、封口板(13)の外周縁にはカシメ加工によってカシメ凸条(15)を設けており、さらに、封口板(13)は中央部に凸部電極(14)を設けて、凸部電極(14)を正極、外装缶(12)を負極としており、
さらに、前記基板組立(20)は、データ処理回路を実装する回路基板(21)と、この回路基板(21)のデータ処理回路に接続してなる通信端子(22)と、前記回路基板(21)を絶縁して通信端子(22)を定位置に配置している成形絶縁体(23)とを備え、
基板組立(20)は、素電池(10)の凸部電極(14)を挿通する貫通孔(26)を中央部に有すると共に、この貫通孔(26)の周囲であって基板組立(20)の上面にリング状の通信端子(22)を固定しており、
回路基板(21)に接続する接続タブ(17A)を備える接続金属プレート(17)が封口板(13)の表面に固定され、
前記素電池(10)の凸部電極(14)が基板組立(20)の貫通孔(26)に挿通されて、基板組立(20)が素電池(10)の凸部電極(14)側の端部に固定されると共に、前記接続金属プレート(17)の接続タブ(17A)が回路基板(21)に接続されて、回路基板(21)が凸部電極(14)に接続され
、さらに、素電池(10)の凸部電極(14)は、固定される基板組立(20)の上面から突出する高さを有し、さらにまた、前記素電池(10)に前記基板組立(20)が固定されて、全体の外形サイズを規格電池の外形としてなる筒形電池。 - 全体の外形サイズを単三形電池規格の外形としてなる請求項1に記載される筒形電池。
- 回路基板に実装されるデータ処理回路が、素電池(10)の正極と負極に接続されて素電池(10)から電力が供給される請求項1に記載される筒形電池。
- 成形絶縁体(23)が、回路基板(21)と通信端子(22)との間に配設される第1の成形絶縁体(24)と、この第1の成形絶縁体(24)に連結されて、回路基板(21)と通信端子(22)の外周部
をカバーする第2の成形絶縁体(25)とを備える請求項1または2に記載される筒形電池。 - 第1の成形絶縁体(24)が、通信端子(22)を嵌着するリング状の凹部(24b)を有し、この凹部(24b)に通信端子(22)を嵌着している請求項1または2に記載される筒形電池。
- 凸部電極(14)とカシメ凸条(15)との間にリング溝(16)を設けると共に、第1の成形絶縁体(24)が、回路基板(21)に設けている位置決め孔(21D)に挿通される支え足(24a)を備え、この支え足(24a)が回路基板(21)を貫通してリング溝(16)に配設されて、第1の成形絶縁
体(24)を素電池(10)の定位置に固定している請求項1または2に記載される筒形電池。 - 回路基板(21)が外周縁に切欠部(21A)、(21B)を有し、この切欠部(21A)、(21B)において、回路基板(21)が素電池(10)の正極と負極に接続されてなる請求項1または2に記載される筒形電池。
- 回路基板(21)に接続する接続タブ(17A)を外周に備える接続金属プレート(17)が封口板(13)の表面に固定され、この接続金属プレート(17)の接続タブ(17A)が回路基板(21)の切欠部(21A)において、回路基板(21)に接続されて、回路基板(21)が凸部電極(14)に接続されてなる請求項7に記載される筒形電池。
- 回路基板(21)に実装されるデータ処理回路が、電池の残容量と、電池の劣化度と、電池のメモリ効果のひとつまたは複数の情報を演算して通信端子(22)から出力する請求項1または2に記載される筒形電池。
- 素電池(10)、(30)の凸部電極(14)、(34)側の端部に基板組立(20)、(40)を固定してなる筒形電池であって、素電池(10)、(30)は、密閉構造の外装ケース(11)、(31)に電極(19)、(39)と電解液を入れてなる構造であって、この外装ケース(11)、(31)は、筒状の外装缶(12)、(32)の開口部をカシメ加工して封口板(13)、(33)で閉塞して、封口板(13)、(33)は中央部に凸部電極(14)、(34)を設けて、凸部電極(14)、(34)を正極、外装缶(12)、(32)を負極としており、
さらに、前記基板組立(20)、(40)は、電子素子を実装する回路基板(21)、(41)と、前記回路基板(21)、(41)を絶縁している成形絶縁体(23)、(43)とを備え、
回路基板(21)、(41)に接続する接続タブ(17A)、(37A)を備える接続金属プレート(17)、(37)が封口板(13)、(33)の表面に固定され、
基板組立(20)、(40)が素電池(10)、(30)の凸部電極(14)、(34)側の端部に固定されると共に、前記接続金属プレート(17)、(37)の接続タブ(17A)、(37A)が回路基板(21)、(41)に接続されて、回路基板(21)、(41)が凸部電極(14)、(34)に接続され、さらに、素電池(10)、(30)の凸部電極(14)、(34)は、固定される基板組立(20)、(40)の上面から突出する高さを有して正極側の出力端子として使用し、全体の外形サイズを規格電池の外形としてなる筒形電池。 - 外装ケース(11)、(31)が、封口板(13)、(33)の外周縁にカシメ加工によってカシメ凸条(15)、(35)を設けており、回路基板(21)、(41)に接続する負極端子(27)、(47)がカシメ凸条(15)、(35)に接続されてなる請求項10に記載される筒形電池。
- 前記基板組立(40)の回路基板(41)が残容量を演算するデータ処理回路を実装している請求項10に記載される筒形電池。
- 前記回路基板(41)に実装されて残容量を演算するデータ処理回路が素電池(30)から供給される電力で動作し、残容量を演算するデータ処理回路を作動させるための電源となる素電池(30)と残容量が演算される素電池(30)が同一である請求項10に記載される筒形電池
。 - 前記基板組立(40)が、残容量の表示部(44)と、この表示部(44)が残容量を表示するスイッチ(45)とを備え、
表示部(44)とスイッチ(45)は、回路基板(21)に固定され、
スイッチ(45)は、外部から操作できるように、筒形電池の周面において成形絶縁体(43)から表出して配設している請求項10に記載される筒形電池。 - 前記回路基板(21)、(41)は、素電池(10)、(30)の凸部電極(14)、(34)を挿通する貫通孔(26)、(46)を設けている請求項10に記載される筒形電池。
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