JP5099681B2 - 超音波探触子、超音波診断装置および超音波探触子の表面温度推定方法 - Google Patents

Description

本発明は、超音波探触子、超音波診断装置および超音波探触子の表面温度推定方法に関し、更に詳しくは、温度センサによる音響の乱れを生じてイメージが悪化することを回避できると共に超音波探触子の表面温度を正確に推定可能となる超音波探触子、超音波診断装置および超音波探触子の表面温度推定方法に関する。

従来、超音波探触子の被検体に接触する部材に温度センサを配置した超音波診断装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
また、超音波探触子の振動子上の複数箇所に温度センサを配置した超音波診断装置が知られている（例えば、特許文献２参照。）。
さらに、超音波探触子の内部に封入した油の温度を検出する温度センサを設けた超音波診断装置が知られている（例えば、特許文献３参照。）。
特開２００５−２５３７７６号公報 特開平８−５６９４２号公報 特開２００１−３２１３７７号公報

上記従来の超音波診断装置のうち、超音波探触子の表面近くに温度センサを配置したものでは、温度センサによる音響の乱れを生じて、イメージが悪化する問題点があった。
また、上記従来の超音波診断装置のうち、超音波探触子の表面から離れた所に温度センサを設けたものでは、超音波探触子の表面温度を正確に知ることが出来ない問題点があった。
そこで、本発明の目的は、温度センサによる音響の乱れを生じてイメージが悪化することを回避できると共に超音波探触子の表面温度を正確に推定可能となる超音波探触子、超音波診断装置および超音波探触子の表面温度推定方法を提供することにある。

第１の観点では、本発明は、振動子よりも後方に第１温度センサおよび第２温度センサを設置したことを特徴とする超音波探触子を提供する。
上記第１の観点による超音波探触子では、振動子よりも後方に温度センサを設置しているので、温度センサによる音響の乱れを生じてイメージが悪化することを回避できる。また、少なくとも２個の温度センサを備えているので、これらで検知した温度に基づいて超音波探触子の表面温度を正確に推定可能となる。

第２の観点では、本発明は、バッキング材中に第１温度センサおよび第２温度センサを埋設したことを特徴とする超音波探触子を提供する。
上記第２の観点による超音波探触子では、バッキング材中に温度センサを埋設しているので、温度センサによる音響の乱れを生じてイメージが悪化することを回避できる。また、少なくとも２個の温度センサを備えているので、これらで検知した温度に基づいて超音波探触子の表面温度を正確に推定可能となる。

第３の観点では、本発明は、前記第２の観点による超音波探触子において、前記バッキング材の中心軸上の第１点に前記第１温度センサを位置させると共に前記中心軸上で前記第１点よりも超音波探触子の表面から離れた第２点に前記第２温度センサを位置させたことを特徴とする超音波探触子を提供する。
上記第３の観点による超音波探触子では、バッキング材の中心軸上に少なくとも２個の温度センサを位置させるので、超音波探触子の表面の最高温度の推定が容易になる（バッキング材の中心軸の延長上に相当する超音波探触子の表面が最高温度になる）。

第４の観点では、本発明は、振動子よりも後方に第１温度センサおよび第２温度センサを設置した超音波探触子と、前記第１温度センサによる第１の検知温度Ｔａおよび前記第２温度センサによる第２の検知温度Ｔｂに基づいて前記超音波探触子の表面温度を算出する表面温度算出手段とを具備したことを特徴とする超音波診断装置を提供する。
上記第４の観点による超音波診断装置では、超音波探触子の振動子よりも後方に温度センサを設置しているので、温度センサによる音響の乱れを生じてイメージが悪化することを回避できる。また、少なくとも２個の温度センサで検知した温度に基づいて超音波探触子の表面温度Ｔｓを算出するので、表面温度を正確に推定することが出来る。

第５の観点では、本発明は、バッキング材中に第１温度センサおよび第２温度センサを埋設した超音波探触子と、前記第１温度センサによる第１の検知温度Ｔａおよび前記第２温度センサによる第２の検知温度Ｔｂに基づいて前記超音波探触子の表面温度Ｔｓを算出する表面温度算出手段とを具備したことを特徴とする超音波診断装置を提供する。
上記第５の観点による超音波診断装置では、超音波探触子のバッキング材中に温度センサを埋設しているので、温度センサによる音響の乱れを生じてイメージが悪化することを回避できる。また、少なくとも２個の温度センサで検知した温度に基づいて超音波探触子の表面温度Ｔｓを算出するので、表面温度を正確に推定可能となる。

第６の観点では、本発明は、前記第５の観点による超音波診断装置において、前記バッキング材の中心軸上の第１点に前記第１温度センサを位置させると共に前記中心軸上で前記第１点よりも前記超音波探触子の表面から離れた第２点に前記第２温度センサを位置させたことを特徴とする超音波診断装置を提供する。
上記第６の観点による超音波診断装置では、超音波探触子のバッキング材の中心軸上に少なくとも２個の温度センサを位置させるので、超音波探触子の表面の最高温度の推定が容易になる（バッキング材の中心軸の延長上に相当する超音波探触子の表面が最高温度になる）。

第７の観点では、本発明は、前記第４から第６のいずれかの観点による超音波診断装置において、前記表面温度算出手段は、前記超音波探触子の表面から前記第１温度センサまでの熱抵抗をＲａとし、前記第１温度センサから前記第２温度センサまでの熱抵抗をＲｂとするとき、
Ｔｓ＝Ｔａ＋（Ｔａ−Ｔｂ）Ｒａ／Ｒｂ
により表面温度Ｔｓを算出することを特徴とする超音波診断装置を提供する。
上記第７の観点による超音波診断装置では、超音波探触子の表面，第１温度センサおよび第２温度センサの温度変化が線形とみなしうる場合に、超音波探触子の表面表面を簡単に算出できる。

第８の観点では、本発明は、振動子よりも後方に第１温度センサおよび第２温度センサを設置した超音波探触子と、外界温度Ｔｅを検知する外界温度センサと、前記第１温度センサによる第１の検知温度Ｔａおよび前記第２温度センサによる第２の検知温度Ｔｂおよび前記外界温度Ｔｅに基づいて前記超音波探触子の表面温度Ｔｓを算出する表面温度算出手段とを具備したことを特徴とする超音波診断装置を提供する。
上記構成において「外界」とは、超音波探触子が置かれた環境を意味する。
上記第８の観点による超音波診断装置では、超音波探触子の振動子よりも後方に温度センサを設置しているので、温度センサによる音響の乱れを生じてイメージが悪化することを回避できる。また、少なくとも２個の温度センサと外界温度に基づいて超音波探触子の表面温度Ｔｓを算出するので、表面温度を正確に推定可能となる。

第９の観点では、本発明は、バッキング材中に第１温度センサおよび第２温度センサを埋設した超音波探触子と、外界温度Ｔｅを検知する外界温度センサと、前記第１温度センサによる第１の検知温度Ｔａおよび前記第２温度センサによる第２の検知温度Ｔｂおよび前記外界温度Ｔｅに基づいて前記超音波探触子の表面温度Ｔｓを算出する表面温度算出手段とを具備したことを特徴とする超音波診断装置を提供する。
上記構成において「外界」とは、超音波探触子が置かれた環境を意味する。
上記第９の観点による超音波診断装置では、超音波探触子のバッキング材中に温度センサを埋設しているので、温度センサによる音響の乱れを生じてイメージが悪化することを回避できる。また、少なくとも２個の温度センサと外界温度に基づいて超音波探触子の表面温度Ｔｓを算出するので、表面温度を正確に推定可能となる。

第１０の観点では、本発明は、前記第９の観点による超音波診断装置において、前記バッキング材の中心軸上の第１点に前記第１温度センサを位置させると共に前記中心軸上で前記第１点よりも前記超音波探触子の表面から離れた第２点に前記第２温度センサを位置させたことを特徴とする超音波診断装置を提供する。
上記第１０の観点による超音波診断装置では、超音波探触子のバッキング材の中心軸上に少なくとも２個の温度センサを位置させるので、超音波探触子の表面の最高温度の推定が容易になる（バッキング材の中心軸の延長上に相当する超音波探触子の表面が最高温度になる）。

第１１の観点では、本発明は、前記第８から第１０のいずれかの観点による超音波診断装置において、前記表面温度算出手段は、前記超音波探触子の表面から前記第１温度センサまでの熱抵抗をＲａとし、前記第１温度センサから前記第２温度センサまでの熱抵抗をＲｂとし、前記第１温度センサから外界までの熱抵抗をＲｅとするとき、
Ｔｓ＝Ｔａ＋（Ｔａ−Ｔｂ）Ｒａ／Ｒｂ＋（Ｔａ−Ｔｅ）Ｒａ／Ｒｅ
により表面温度Ｔｓを算出することを特徴とする超音波診断装置を提供する。
上記第１１の観点による超音波診断装置では、超音波探触子の表面から第１温度センサまでの温度変化，第１温度センサから第２温度センサまでの温度変化および第１温度センサから外界までの温度変化が線形とみなしうる場合に、超音波探触子の表面表面を簡単に算出できる。

第１２の観点では、本発明は、超音波探触子の振動子よりも後方に第１温度センサおよび第２温度センサを設置し、前記第１温度センサにより第１の検知温度Ｔａを検知し、前記第２温度センサにより第２の検知温度Ｔｂを検知し、前記第１の検知温度Ｔａおよび前記第２の検知温度Ｔｂに基づいて前記超音波探触子の表面温度Ｔｓを算出することを特徴とする超音波探触子の表面温度推定方法を提供する。
上記第１２の観点による超音波探触子の表面温度推定方法では、超音波探触子の振動子よりも後方に温度センサを設置しているので、温度センサによる音響の乱れを生じてイメージが悪化することを回避できる。また、少なくとも２個の温度センサで検知した温度に基づいて超音波探触子の表面温度を推定するので、表面温度を正確に推定可能となる。

第１３の観点では、本発明は、超音波探触子のバッキング材中に第１温度センサおよび第２温度センサを埋設し、前記第１温度センサにより第１の検知温度Ｔａを検知し、前記第２温度センサにより第２の検知温度Ｔｂを検知し、前記第１の検知温度Ｔａおよび前記第２の検知温度Ｔｂに基づいて前記超音波探触子の表面温度Ｔｓを算出することを特徴とする超音波探触子の表面温度推定方法を提供する。
上記第１３の観点による超音波探触子の表面温度推定方法では、バッキング材中に温度センサを埋設しているので、温度センサによる音響の乱れを生じてイメージが悪化することを回避できる。また、少なくとも２個の温度センサで検知した温度に基づいて超音波探触子の表面温度を推定するので、表面温度を正確に推定可能となる。

第１４の観点では、本発明は、前記第１３の観点による超音波探触子の表面温度推定方法において、前記バッキング材の中心軸上の第１点に前記第１温度センサを位置させると共に前記中心軸上で前記第１点よりも超音波探触子の表面から離れた第２点に前記第２温度センサを位置させたことを特徴とする超音波探触子の表面温度推定方法を提供する。
上記第１４の観点による超音波探触子の表面温度推定方法では、超音波探触子のバッキング材の中心軸上に少なくとも２個の温度センサを位置させるので、超音波探触子の表面の最高温度の推定が容易になる（バッキング材の中心軸の延長上に相当する超音波探触子の表面が最高温度になる）。

第１５の観点では、本発明は、前記第１２から前記第１４のいずれかの観点による超音波探触子の表面温度推定方法において、前記超音波探触子の表面から前記第１温度センサまでの熱抵抗をＲａとし、前記第１温度センサから前記第２温度センサまでの熱抵抗をＲｂとするとき、
Ｔｓ＝Ｔａ＋（Ｔａ−Ｔｂ）Ｒａ／Ｒｂ
によって表面温度Ｔｓを算出することを特徴とする超音波探触子の表面温度推定方法を提供する。
上記第１５の観点による超音波探触子の表面温度推定方法では、超音波探触子の表面，第１温度センサおよび第２温度センサの温度変化が線形とみなしうる場合に、超音波探触子の表面表面を簡単に算出できる。

第１６の観点では、本発明は、前記第１２から第１４のいずれかの観点による超音波探触子の表面温度推定方法において、前記第１の検知温度Ｔａおよび前記第２の検知温度Ｔｂおよび前記表面温度Ｔｓを実測した結果から温度変化関数を定め、前記第１の検知温度Ｔａおよび前記第２の検知温度Ｔｂおよび前記温度変化関数を用いて前記超音波探触子の表面温度Ｔｓを算出することを特徴とする超音波探触子の表面温度推定方法を提供する。
上記第１６の観点による超音波探触子の表面温度推定方法では、温度の実測結果から温度変化関数を定め、それを用いて超音波探触子の表面温度を推定するので、表面温度を正確に推定可能となる。

第１７の観点では、本発明は、超音波探触子の振動子よりも後方に第１温度センサおよび第２温度センサを設置し、前記第１温度センサにより第１の検知温度Ｔａを検知し、前記第２温度センサにより第２の検知温度Ｔｂを検知し、外界温度Ｔｅを検知し、前記第１の検知温度Ｔａおよび前記第２の検知温度Ｔｂおよび前記外界温度Ｔｅに基づいて前記超音波探触子の表面温度Ｔｓを算出することを特徴とする超音波探触子の表面温度推定方法を提供する。
上記構成において「外界」とは、超音波探触子が置かれた環境を意味する。
上記第１７の観点による超音波探触子の表面温度推定方法では、超音波探触子の振動子よりも後方に温度センサを設置しているので、温度センサによる音響の乱れを生じてイメージが悪化することを回避できる。また、少なくとも２個の温度センサおよび外界温度に基づいて超音波探触子の表面温度Ｔｓを算出するので、表面温度を正確に推定可能となる。

第１８の観点では、本発明は、超音波探触子のバッキング材中に第１温度センサおよび第２温度センサを埋設し、前記第１温度センサにより第１の検知温度Ｔａを検知し、前記第２温度センサにより第２の検知温度Ｔｂを検知し、外界温度Ｔｅを検知し、前記第１の検知温度Ｔａおよび前記第２の検知温度Ｔｂおよび前記外界温度Ｔｅに基づいて前記超音波探触子の表面温度Ｔｓを算出することを特徴とする超音波探触子の表面温度推定方法を提供する。
上記構成において「外界」とは、超音波探触子が置かれた環境を意味する。
上記第１８の観点による超音波探触子の表面温度推定方法では、超音波探触子のバッキング材中に温度センサを埋設しているので、温度センサによる音響の乱れを生じてイメージが悪化することを回避できる。また、少なくとも２個の温度センサおよび外界温度に基づいて超音波探触子の表面温度Ｔｓを算出するので、表面温度を正確に推定可能となる。

第１９の観点では、本発明は、前記第１８の観点による超音波探触子の表面温度推定方法において、前記バッキング材の中心軸上の第１点に前記第１温度センサを位置させると共に前記中心軸上で前記第１点よりも超音波探触子の表面から離れた第２点に前記第２温度センサを位置させたことを特徴とする超音波探触子の表面温度推定方法を提供する。
上記第１９の観点による超音波探触子の表面温度推定方法では、超音波探触子のバッキング材の中心軸上に少なくとも２個の温度センサを位置させるので、超音波探触子の表面の最高温度の推定が容易になる（バッキング材の中心軸の延長上に相当する超音波探触子の表面が最高温度になる）。

第２０の観点では、本発明は、前記第１７から前記第１９のいずれかの観点による超音波探触子の表面温度推定方法において、前記超音波探触子の表面から前記第１温度センサまでの熱抵抗をＲａとし、前記第１温度センサから前記第２温度センサまでの熱抵抗をＲｂとし、前記第１温度センサから外界までの熱抵抗をＲｅとするとき、
Ｔｓ＝Ｔａ＋（Ｔａ−Ｔｂ）Ｒａ／Ｒｂ＋（Ｔａ−Ｔｅ）Ｒａ／Ｒｅ
によって表面温度Ｔｓを算出することを特徴とする超音波探触子の表面温度推定方法を提供する。
上記第２０の観点による超音波探触子の表面温度推定方法では、超音波探触子の表面から第１温度センサまでの温度変化、第１温度センサから第２温度センサまでの温度変化および第１温度センサから外界までの温度変化が線形とみなしうる場合に、超音波探触子の表面表面を簡単に算出できる。

第２１の観点では、本発明は、前記第１７から第１９のいずれかの観点による超音波探触子の表面温度推定方法において、前記第１の検知温度Ｔａおよび前記第２の検知温度Ｔｂおよび前記外界温度Ｔｅおよび前記表面温度Ｔｓを実測した結果から温度変化関数を定め、前記第１の検知温度Ｔａおよび前記第２の検知温度Ｔｂおよび前記外界温度Ｔｅおよび前記温度変化関数を用いて前記超音波探触子の表面温度Ｔｓを算出することを特徴とする超音波探触子の表面温度推定方法を提供する。
上記第２１の観点による超音波探触子の表面温度推定方法では、温度の実測結果から温度変化関数を定め、それを用いて超音波探触子の表面温度を推定するので、表面温度を正確に推定可能となる。

本発明の超音波探触子、超音波診断装置および超音波探触子の表面温度推定方法によれば、温度センサによる音響の乱れを生じてイメージが悪化することを回避できる。また、超音波探触子の表面温度を正確に推定可能となる。

以下、図に示す実施の形態により本発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。

図１は、実施例１にかかる超音波診断装置１００の構成ブロック図である。
この超音波診断装置１００は、超音波探触子１０と、超音波探触子１０を駆動して被検体内を超音波ビームで走査する送受信部２０と、送受信部２０により得られた信号を基に超音波画像を生成する画像生成部３０と、超音波画像などを表示する画像表示部４０と、操作者が指示やデータを与えるための操作部５０と、超音波画像などを記録する記録部６０と、全体を制御する制御部８０と、制御部８０に含まれている温度測定部８１および表面温度算出部８２とを具備している。

図２は、実施例１にかかる超音波探触子１０の部分断面図である。
この超音波探触子１０は、振動子１と、音響整合層２と、音響レンズ３と、バッキング材４と、バッキング材４に埋設された第１温度センサ５Ａおよび第２温度センサ５Ｂと、ケース６とを具備している。
なお、図２の左右方向に多数の振動子１が配列されている。また、振動子１を２次元配列する場合は、図２の紙面に垂直な方向にも振動子１が配列される。

第１温度センサ５Ａは、バッキング材４の中心軸Ａ上の第１点に位置している。また、第２温度センサ５Ｂは、中心軸Ａ上で第１点よりも超音波探触子１０の表面１０ａから離れた第２点に位置している。

制御部８０の温度測定部８１は、第１温度センサ５Ａにより第１の検知温度Ｔａを得ると共に、第２温度センサ５Ｂにより第２の検知温度Ｔｂを得る。

制御部８０の表面温度算出部８２は、超音波探触子１０の表面１０ａから第１温度センサ５Ａまでの熱抵抗をＲａとし、第１温度センサ５Ａから第２温度センサ５Ｂまでの熱抵抗をＲｂとするとき、
Ｔｓ＝Ｔａ＋（Ｔａ−Ｔｂ）Ｒａ／Ｒｂ
によって表面温度Ｔｓを算出する。

図３は、表面温度Ｔｓ，第１の検知温度Ｔａおよび第２の検知温度Ｔｂの温度変化が線形とみなせる場合の等価熱回路である。
この等価熱回路から表面温度算出部８２における算出式を求めることが出来る。

実施例１の超音波探触子１０および超音波診断装置１００によれば、バッキング材４中に温度センサ５Ａ，５Ｂを埋設しているので、温度センサ５Ａ，５Ｂによる音響の乱れを生じてイメージが悪化することを回避できる。また、２個の温度センサ５Ａ，５Ｂで検知した温度に基づいて超音波探触子１０の表面温度Ｔｓを算出するので、表面温度Ｔｓを正確に推定可能となる。さらに、バッキング材４の中心軸Ａ上に２個の温度センサ５Ａ，５Ｂを位置させているので、超音波探触子１０の表面１０ａの最高温度の推定が容易になる。

図４は、実施例２にかかる超音波診断装置２００の構成ブロック図である。
この超音波診断装置２００は、超音波探触子１０と、超音波探触子１０を駆動して被検体内を超音波ビームで走査する送受信部２０と、送受信部２０により得られた信号を基に超音波画像を生成する画像生成部３０と、超音波画像などを表示する画像表示部４０と、操作者が指示やデータを与えるための操作部５０と、超音波画像などを記録する記録部６０と、外界温度を検知するための外界温度センサ７０と、全体を制御する制御部８０と、制御部８０に含まれている温度測定部８１および表面温度算出部８２とを具備している。

超音波探触子１０は、実施例１にかかる超音波探触子１０と同じである。

制御部８０の温度測定部８１は、第１温度センサ５Ａにより第１の検知温度Ｔａを得ると共に、第２温度センサ５Ｂにより第２の検知温度Ｔｂを得る。また、外界温度センサ７０により外界温度Ｔｅを得る。

制御部８０の表面温度算出部８２は、超音波探触子１０の表面１０ａから第１温度センサ５Ａまでの熱抵抗をＲａとし、第１温度センサ５Ａから第２温度センサ５Ｂまでの熱抵抗をＲｂとし、第１温度センサ５Ａから外界までの熱抵抗をＲｅとするとき、
Ｔｓ＝Ｔａ＋（Ｔａ−Ｔｂ）Ｒａ／Ｒｂ＋（Ｔａ−Ｔｅ）Ｒａ／Ｒｅ
によって表面温度Ｔｓを算出する。

図５は、表面温度Ｔｓから第１の検知温度Ｔａまでの温度変化、第１の検知温度Ｔａから第２の検知温度Ｔｂまでの温度変化および第１の検知温度Ｔａから外界温度Ｔｅまでの温度変化がそれぞれ線形とみなせる場合の等価熱回路である。
この等価熱回路から表面温度算出部８２における算出式を求めることが出来る。

実施例２の超音波探触子１０および超音波診断装置２００によれば、バッキング材４中に温度センサ５Ａ，５Ｂを埋設しているので、温度センサ５Ａ，５Ｂによる音響の乱れを生じてイメージが悪化することを回避できる。また、３個の温度センサ５Ａ，５Ｂ，５ｅで検知した温度に基づいて超音波探触子１０の表面温度Ｔｓを算出するので、表面温度Ｔｓを正確に推定可能となる。さらに、バッキング材４の中心軸Ａ上に２個の温度センサ５Ａ，５Ｂを位置させているので、超音波探触子１０の表面１０ａの最高温度の推定が容易になる。

第１の検知温度Ｔａおよび第２の検知温度Ｔｂおよび表面温度Ｔｓを実測した結果から温度変化関数を定め、第１の検知温度Ｔａおよび第２の検知温度Ｔｂおよび温度変化関数を用いて超音波探触子１０の表面温度Ｔｓを算出するようにしてもよい。
また、バッキング材４中に３個以上の温度センサを埋設し、それらでの検知温度および表面温度Ｔｓを実測した結果から温度変化関数を定め、３個以上の温度センサでの検知温度および温度変化関数を用いて超音波探触子１０の表面温度Ｔｓを算出するようにしてもよい。

第１の検知温度Ｔａおよび第２の検知温度Ｔｂおよび外界温度Ｔｅおよび表面温度Ｔｓを実測した結果から温度変化関数を定め、第１の検知温度Ｔａおよび第２の検知温度Ｔｂおよび外界温度Ｔｅおよび温度変化関数を用いて超音波探触子１０の表面温度Ｔｓを算出するようにしてもよい。
また、バッキング材４中に３個以上の温度センサを埋設し、それらでの検知温度および外界温度Ｔｅおよび表面温度Ｔｓを実測した結果から温度変化関数を定め、３個以上の温度センサでの検知温度および外界温度Ｔｅおよび温度変化関数を用いて超音波探触子１０の表面温度Ｔｓを算出するようにしてもよい。

超音波探触子１０の振動子１に接続するフレキシブル基板上であって且つ超音波探触子１０の表面１０ａから異なる熱抵抗の位置に少なくとも第１温度センサ５Ａおよび第２温度センサ５Ｂを設置した超音波探触子１０を用い、実施例１〜４と同様にして超音波探触子１０の表面温度Ｔｓを算出するようにしてもよい。
実施例５では、製造が容易になる利点がある。

本発明の超音波探触子、超音波診断装置および超音波探触子の表面温度推定方法は、使用中の超音波診断装置の表面温度を推定するのに利用できる。

実施例１に係る超音波診断装置を示すブロック図である。 実施例１に係る超音波探触子の部分断面図である。 実施例１に係る等価熱回路図である。 実施例２に係る超音波診断装置を示すブロック図である。 実施例２に係る等価熱回路図である。

符号の説明

１ 振動子
４ バッキング材
５Ａ 第１温度センサ
５Ｂ 第２温度センサ
１０ 超音波探触子
１０ａ 表面
７０ 外界温度センサ
８０ 制御部
８１ 温度測定部
８２ 表面温度算出部
１００ 超音波診断装置

Claims (10)

1. バッキング材中に第１温度センサおよび第２温度センサを埋設した超音波探触子であって、
   前記バッキング材の中心軸上の第１点に前記第１温度センサを位置させると共に前記中心軸上で前記第１点よりも超音波探触子の表面から離れた第２点に前記第２温度センサを位置させたことを特徴とする超音波探触子。
2. バッキング材中に第１温度センサおよび第２温度センサを埋設した超音波探触子と、
   前記第１温度センサによる第１の検知温度Ｔａおよび前記第２温度センサによる第２の検知温度Ｔｂに基づいて前記超音波探触子の表面温度Ｔｓを算出する表面温度算出手段とを具備する超音波診断装置であって、
   前記バッキング材の中心軸上の第１点に前記第１温度センサを位置させると共に前記中心軸上で前記第１点よりも前記超音波探触子の表面から離れた第２点に前記第２温度センサを位置させたことを特徴とする超音波診断装置。
3. 請求項２に記載の超音波診断装置において、
   前記表面温度算出手段は、前記超音波探触子の表面から前記第１温度センサまでの熱抵抗をＲａとし、前記第１温度センサから前記第２温度センサまでの熱抵抗をＲｂとするとき、
   Ｔｓ＝Ｔａ＋（Ｔａ−Ｔｂ）Ｒａ／Ｒｂ
   により表面温度Ｔｓを算出することを特徴とする超音波診断装置。
4. バッキング材中に第１温度センサおよび第２温度センサを埋設した超音波探触子と、
   外界温度Ｔｅを検知する外界温度センサと、
   前記第１温度センサによる第１の検知温度Ｔａ、前記第２温度センサによる第２の検知温度Ｔｂおよび外界温度Ｔｅに基づいて前記超音波探触子の表面温度Ｔｓを算出する表面温度算出手段とを具備する超音波診断装置であって、
   前記バッキング材の中心軸上の第１点に前記第１温度センサを位置させると共に前記中心軸上で前記第１点よりも前記超音波探触子の表面から離れた第２点に前記第２温度センサを位置させたことを特徴とする超音波診断装置。
5. 請求項４に記載の超音波診断装置において、
   前記表面温度算出手段は、前記超音波探触子の表面から前記第１温度センサまでの熱抵抗をＲａとし、前記第１温度センサから前記第２温度センサまでの熱抵抗をＲｂとし、前記第１温度センサから外界までの熱抵抗をＲｅとするとき、
   Ｔｓ＝Ｔａ＋（Ｔａ−Ｔｂ）Ｒａ／Ｒｂ＋（Ｔａ−Ｔｅ）Ｒａ／Ｒｅ
   により表面温度Ｔｓを算出することを特徴とする超音波診断装置。
6. 超音波探触子のバッキング材中に第１温度センサおよび第２温度センサを埋設し、前記第１温度センサにより第１の検知温度Ｔａを検知し、前記第２温度センサにより第２の検知温度Ｔｂを検知し、前記第１の検知温度Ｔａおよび前記第２の検知温度Ｔｂに基づいて前記超音波探触子の表面温度Ｔｓを算出する超音波探触子の表面温度推定方法であって、
   前記バッキング材の中心軸上の第１点に前記第１温度センサを位置させると共に前記中心軸上で前記第１点よりも超音波探触子の表面から離れた第２点に前記第２温度センサを位置させたことを特徴とする超音波探触子の表面温度推定方法。
7. 請求項６に記載の超音波探触子の表面温度推定方法において、
   前記超音波探触子の表面から前記第１温度センサまでの熱抵抗をＲａとし、前記第１温度センサから前記第２温度センサまでの熱抵抗をＲｂとするとき、
   Ｔｓ＝Ｔａ＋（Ｔａ−Ｔｂ）Ｒａ／Ｒｂ
   によって表面温度Ｔｓを算出することを特徴とする超音波探触子の表面温度推定方法。
8. 超音波探触子のバッキング材中に第１温度センサおよび第２温度センサを埋設し、前記第１温度センサにより第１の検知温度Ｔａを検知し、前記第２温度センサにより第２の検知温度Ｔｂを検知し、外界温度Ｔｅを検知し、前記第１の検知温度Ｔａおよび前記第２の検知温度Ｔｂおよび前記外界温度Ｔｅに基づいて前記超音波探触子の表面温度Ｔｓを算出する超音波探触子の表面温度推定方法であって、
   前記バッキング材の中心軸上の第１点に前記第１温度センサを位置させると共に前記中心軸上で前記第１点よりも超音波探触子の表面から離れた第２点に前記第２温度センサを位置させたことを特徴とする超音波探触子の表面温度推定方法。
9. 請求項８に記載の超音波探触子の表面温度推定方法において、
   前記超音波探触子の表面から前記第１温度センサまでの熱抵抗をＲａとし、前記第１温度センサから前記第２温度センサまでの熱抵抗をＲｂとし、前記第１温度センサから外界までの熱抵抗をＲｅとするとき、
   Ｔｓ＝Ｔａ＋（Ｔａ−Ｔｂ）Ｒａ／Ｒｂ＋（Ｔａ−Ｔｅ）Ｒａ／Ｒｅ
   によって表面温度Ｔｓを算出することを特徴とする超音波探触子の表面温度推定方法。
10. 請求項８又は請求項９に記載の超音波探触子の表面温度推定方法において、
    前記第１の検知温度Ｔａ、前記第２の検知温度Ｔｂ、前記外界温度Ｔｅおよび前記表面温度Ｔｓを実測した結果から温度変化関数を定め、前記第１の検知温度Ｔａおよび前記第２の検知温度Ｔｂおよび前記外界温度Ｔｅおよび前記温度変化関数を用いて前記超音波探触子の表面温度Ｔｓを算出することを特徴とする超音波探触子の表面温度推定方法。

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