JP5098851B2 - 積層型封止用フィルム - Google Patents

Description

本発明は、積層型封止用フィルムに関する。

従来から、電子機器の小型化・軽量化が進められており、これに伴い基板への高密度実装が要求され、電子機器に搭載する半導体装置・電子部品の小型化・軽量化が進められている。近年、機能素子が配線板上に中空モールドされた電子部品、例えば、水晶振動子、圧電振動子等の各種振動子、加速度センサー、角速度センサー等の各種センサー類、表面弾性波フィルター等の表面弾性波デバイス等が各種電子機器に多数使用されている。このような中空部分を有する構造を必須とする電子部品は、金属パッケージあるいはセラミックパッケージが適用されてきたが、電子機器の小型化・軽量化に伴い、樹脂系封止材を用いる樹脂封止が必須となってきている。このような電子部品の樹脂封止技術として封止用フィルムを使用した種々の方法が知られているが、いずれも中空モールドを高精度で生産性良く成形することは困難であった。また、これら中空部分を有する電子部品は、その製造工程において、フラックス、フラックス洗浄液、メッキ液等種々の薬品による処理を受けるが、前述の樹脂系封止材が特定の薬品に対する耐性が無く、著しく作業性を低下させることもあった。
特開平１１−１７４９０号公報 特開２００１−１７６９９５号公報 特開２００３−１７９７９号公報

本発明の課題は、耐薬品性、信頼性、接着性に優れた封止用フィルムを提供することであり、特に、機能素子が配線板上に中空モールドされた電子部品の封止用に好適な封止用フィルムを提供することである。

本発明は、（１）基材層（Ａ）、熱可塑型樹脂層（Ｂ）及び熱硬化型樹脂層
が積層されてなる積層型封止用フィルムであって、
前記熱可塑型樹脂層（Ｂ）がポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂またはこれらの前駆体から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂を含有し、
前記熱硬化型樹脂層（Ｃ）が、架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万以上かつＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分（ｃ１）１５〜８５重量％及びエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分（ｃ２）１５〜８５重量％を含む樹脂（ｃ３）１００重量部に対し、フィラー（ｃ４）１〜３００重量部を含有することを特徴とする積層型封止用フィルムに関する。

また、本発明は、（２）基材層（Ａ）、熱可塑型樹脂層（Ｂ）、熱硬化型樹脂層（Ｃ）及び保護層（Ｄ）が積層されてなる積層型封止用フィルムであって、
前記熱可塑型樹脂層（Ｂ）がポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂またはこれらの前駆体から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂を含有し、
前記熱硬化型樹脂層（Ｃ）が、架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万以上かつＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分（ｃ１）１５〜８５重量％及びエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分（ｃ２）１５〜８５重量％を含む樹脂（ｃ３）１００重量部に対し、フィラー（ｃ４）１〜３００重量部を含有することを特徴とする積層型封止用フィルムに関する。

また、本発明は、（３）前記（ｃ４）フィラーが無機フィラーである前記（１）又は（２）に記載の積層型封止用フィルムに関する。

また、本発明は、（４）前記熱可塑性樹脂が、下記一般式（Ｉ）で表される芳香族ジアミンを含有するジアミン類と、ジカルボン酸、ジカルボン酸の反応性酸誘導体、トリカルボン酸、トリカルボン酸の反応性酸誘導体、テトラカルボン酸及びテトラカルボン酸の反応性酸誘導体から選ばれる少なくとも一種の酸化合物とを反応させて得られるものである前記（１）〜（３）のいずれか一項に記載の積層型封止用フィルムに関する。

（式（Ｉ）中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜９のアルキル基、炭素数１〜９のアルコキシ基又はハロゲン原子のいずれかであり、Ｘは単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｓ（＝Ｏ）−、あるいは下記式（Ｉａ）で表される基のいずれかである。）

（式（Ｉａ）中、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基、ハロゲン原子又はフェニル基のいずれかである。）
また、本発明は、（５）前記基材層（Ａ）の厚さが５〜３００μｍである前記（１）〜（４）のいずれか１項に記載の積層型封止用フィルムに関する。

また、本発明は、（６）前記熱硬化型樹脂層（Ｃ）の厚さが１〜６００μｍである前記（１）〜（５）のいずれか１項に記載の積層型封止用フィルムに関する。

また、本発明は、（７）前記熱可塑型樹脂層（Ｂ）の厚さが１〜２００μｍである前記（１）〜（６）のいずれか１項に記載の積層型封止用フィルムに関する。

また、本発明は、（８）前記保護層（Ｄ）の厚さが５〜３００μｍである前記（２）〜（７）のいずれか１項に記載の積層型封止用フィルムに関する。

また、本発明は、（９）基材層（Ａ）／熱可塑型樹脂層（Ｂ）／熱硬化型樹脂層（Ｃ）の順で積層されてなることを特徴とする前記（１）、（３）〜（７）のいずれか１項に記載の積層型封止用フィルムに関する。

また、本発明は、（１０）基材層（Ａ）／熱可塑型樹脂層（Ｂ）／熱硬化型樹脂層（Ｃ）／保護層（Ｄ）の順で積層されてなることを特徴とする前記（２）〜（８）のいずれか１項に記載の積層型封止用フィルムに関する。

また、本発明は、（１１）前記熱硬化型樹脂層（Ｃ）の硬化後の３５℃での動的粘弾性測定装置における貯蔵弾性率が、２００〜６０００ＭＰａである前記（１）〜（１０）のいずれか１項に記載の積層型封止用フィルムに関する。

また、本発明は、（１２）前記熱可塑型樹脂層（Ｂ）の３５℃での動的粘弾性測定装置における貯蔵弾性率が、５００〜５０００ＭＰａである前記（１）〜（１１）のいずれか１項に項記載の積層型封止用フィルムに関する。

また、本発明は、（１３）電子部品用基板の回路面に、積層型封止用フィルムの熱硬化型樹脂層（Ｃ）が接するよう積層型封止用フィルムをラミネートして積層型封止用フィルム付き電子部品用基板を得る工程、
前記積層型封止用フィルム付き電子部品用基板から基材層（Ａ）をはく離して、樹脂層付き電子部品用基板を得る工程、
前記樹脂層付き電子部品用基板の熱可塑性樹脂層（Ｂ）上あるいは電子部品用基板の回路面と反対の面上にダイシングテープをラミネートしてダイシングテープ付き電子部品用基板を得る工程、
前記ダイシングテープ付き電子部品用基板をダイシングして、所定の大きさのダイシングテープ付き電子部品を得る工程、
前記ダイシングテープ付き電子部品からダイシングテープをはく離して、樹脂層付き電子部品を得る工程
を含む電子部品の製造法に用いられる前記（１）〜（１２）のいずれか１項に記載の積層型封止用フィルムに関する。

また、本発明は、（１４）前記電子部品用基板の回路面が中空構造を有していることを特徴とする前記（１３）記載の積層型封止用フィルムに関する。

本発明によれば、耐薬品性、信頼性、接着性に優れた封止用フィルムを提供することができ、特に、機能素子が配線板上に中空モールドされた電子部品の封止用に好適な封止用フィルムを提供することができる。

本発明の積層型封止用フィルムは、（１）基材層（Ａ）、熱可塑型樹脂層（Ｂ）及び熱硬化型樹脂層（Ｃ）が積層されてなる積層型封止用フィルムであって、
前記熱可塑型樹脂層（Ｂ）がポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂またはこれらの前駆体から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂を含有し、
前記熱硬化型樹脂層（Ｃ）が、架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万以上かつＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分（ｃ１）１５〜８５重量％及びエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分（ｃ２）１５〜８５重量％を含む樹脂（ｃ３）１００重量部に対し、フィラー（ｃ４）１〜３００重量部を含有することを特徴とする。

以下、本発明について詳述する。

基材層（Ａ）
本発明において基材層（Ａ）として使用し得る材料は特に制限が無く、例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリエーテルアミドフィルム、ポリエーテルアミドイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムが挙げられる。これらのなかでも、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリエチレンナフタレートフィルムなどのポリエステル系フィルムが好ましい。また、前記基材層（Ａ）として用いるフィルムは必要に応じて、プライマー塗布、ＵＶ処理、コロナ放電処理、研磨処理、エッチング処理、離型処理等の表面処理を行っても良い。

本発明の積層型封止用フィルムにおける基材層（Ａ）の厚さは、好ましくは５〜６００μｍ、より好ましくは５〜５００μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜３００μｍである。

前記基材層（Ａ）の厚さを５μｍ以上とすることにより、フィルム作製時の強度が確保できフィルムを作製し易くなる。一方、前記層（Ａ）の厚さを６００μｍ以下とすることによりフィルム自体のコストを抑えやすくなる。

熱可塑型樹脂層（Ｂ）
本発明の熱可塑性樹脂（Ｂ）は、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂またはこれらの前駆体から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂であり、なかでも、室温で極性溶媒に可溶なポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂またはこれらの前駆体が好ましく、室温で極性溶媒に可溶なポリアミドイミド樹脂又はその前駆体がより好ましく、室温で極性溶媒に可溶なポリアミドイミド樹脂が特に好ましい。なお、本発明における室温とは、２５℃をいう。
前記熱可塑性樹脂は、ジアミン類と、ジカルボン酸、ジカルボン酸の反応性酸誘導体、トリカルボン酸、トリカルボン酸の反応性酸誘導体、テトラカルボン酸及びテトラカルボン酸の反応性酸誘導体から選ばれる少なくとも一種の酸化合物とを反応させて得られるものであり、室温での極性溶媒への溶解性を考慮すると、下記一般式（Ｉ）で表される芳香族ジアミンを含有するジアミン類と上記酸化合物とを反応させて得られるものであることが好ましい。

（式（Ｉ）中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜９のアルキル基、炭素数１〜９のアルコキシ基又はハロゲン原子のいずれかであり、Ｘは単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｓ（＝Ｏ）−、あるいは下記式（Ｉａ）で表される基のいずれかである。）

（式（Ｉａ）中、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基、ハロゲン原子又はフェニル基のいずれかである。）
前記Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立に水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ターシャリーブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基などの炭素数１〜９のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ターシャリーブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基など炭素数１〜９のアルコキシ基；又は塩素、臭素、沃素、フッ素などのハロゲン原子のいずれかであり、Ｘは、化学結合（すなわちビフェニル）、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｓ（＝Ｏ）−、あるいは前記式（Ｉａ）で表される基のいずれかである。式（Ｉａ）中、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基などのアルキル基；トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基、塩素、臭素、沃素、フッ素などのハロゲン原子又はフェニル基のいずれかである。前記一般式（Ｉ）で表される芳香族ジアミンの具体例としては、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ブタン、２，２−ビス〔３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ブタン、２，２−ビス〔３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ブタン、２，２−ビス〔３，５−ジブロモ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ブタン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス〔３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、１，１−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕シクロヘキサン、１，１−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕シクロペンタン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、４，４’−カルボニルビス（ｐ−フェニレンオキシ）ジアニリン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル等が挙げられるが、これらの中でも２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパンが最も好ましい。

酸化合物としては、ジカルボン酸、ジカルボン酸の反応性酸誘導体、トリカルボン酸、トリカルボン酸の反応性酸誘導体、テトラカルボン酸及びテトラカルボン酸の反応性酸誘導体から選ばれる少なくとも一種の酸化合物が用いられる。ここで、前記酸の反応性酸誘導体とは、酸無水物、ハライド、エステル、アミド、アンモニウム塩などが挙げられる。

前記ジカルボン酸又はその反応性酸誘導体としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、トリデカン二酸、シクロヘキサンジカルボン酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、オキシジ安息香酸、４，４′−ジフェニルエーテルジカルボン酸、４，４′−ジフェニルスルホンジカルボン酸、４，４′−ジフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸及びこれらの反応性酸誘導体等を挙げることができる。

前記トリカルボン酸又はその反応性酸誘導体としては、例えば、トリメリット酸、３，３，４′−ベンゾフェノントリカルボン酸、２，３，４′−ジフェニルトリカルボン酸、２，３，６−ピリジントリカルボン酸、３，４，４′−ベンズアニリドトリカルボン酸、１，４，５−ナフタレントリカルボン酸、２′−メトキシ−３，４，４′−ジフェニルエーテルトリカルボン酸、２′−クロロベンズアニリド−３，４，４′−トリカルボン酸等を挙げることができる。

前記テトラカルボン酸又はその反応性酸誘導体としては、例えば、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２′，３，３′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３′，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、３，４，３′，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，２′，３′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３′，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，３，３−テトラメチルジシクロヘキサン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、３，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフィド二無水物等が挙げられる。また、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ジメチルシラン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メチルフェニルシラン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ジフェニルシラン二無水物、１，４−ビス（３，４−ジカルボキシフェニルジメチルシリル）ベンゼン二無水物、ピロメリット酸二無水物、ベンゼン−１，２，３，４−テトラカルボン酸、ナフタレン−２，３，６，７−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−１，２，５，６−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−１，２，４，５−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−１，２，５，８−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−１，２，６，７−テトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。

ポリアミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂を得る方法としては、例えば、芳香族ジアミン、脂肪族ジアミン及び脂環式ジアミンから選ばれる少なくとも一種のジアミン類と、ジカルボン酸、ジカルボン酸の反応性酸誘導体、トリカルボン酸及びトリカルボン酸の反応性酸誘導体、テトラカルボン酸及びテトラカルボン酸の反応性酸誘導体から選ばれる少なくとも一種の酸化合物とを反応させる方法が挙げられ、反応は、無溶媒あるいは有機溶媒の存在下で行うことができる。反応温度は、２５℃〜２５０℃とすることが好ましく、反応時間は、バッチの規模、採用される反応条件などにより適宜選択することができる。

反応に使用する有機溶媒としては特に制限が無く、例えば、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル等のエーテル系溶媒、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、スルホラン等の含硫黄系溶媒、γ−ブチロラクトン、酢酸セロソルブ等のエステル系溶媒、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド、１，３−ジメチル−３，４，５，６−テトラヒドロ−２（１Ｈ）−ピリミジノン等の含窒素系溶媒、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒等が挙げられ、これらは単独で又は２種類以上組み合わせて使用することができる。

反応に使用する有機溶媒の量は特に制限が無いが、ジアミン類と酸化合物の総量１００重量部に対して１０〜１０００重量部であることが好ましい。
前記熱可塑性樹脂のうちポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂またはこれらの前駆体が、室温で可溶な極性溶媒としては、特に制限が無く、例えば、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルアセドアミド、ジメチルホルムアミド、１，３−ジメチルテトラヒドロ−２（１Ｈ）−ピリミジノン等の含窒素化合物；スルホラン、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン等の含硫黄化合物；γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、γ−カプロラクトン、γ−ヘプタラクトン、α−アセチル−γ−ブチロラクトン、ε−カプロラクトン等のラクトン類；酢酸セロソルブなどのエステル類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、アセトフェノン等のケトン類；エチレングリコール、グリセリン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジプロピルエーテル、トリエチレングリコールジブチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジエチルエーテル、テトラエチレングリコールジプロピルエーテル、テトラエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、テトラエチレングリコールモノメチルエーテル、テトラエチレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上組み合わせて使用することができる。

本発明の積層型封止用フィルムにおける熱可塑型樹脂層（Ｂ）の厚さは、好ましくは１〜２００μｍ、より好ましくは２〜１８０μｍ、特に好ましくは３〜１５０μｍである。

前記熱可塑型樹脂層（Ｂ）の厚さを１μｍ以上とすることにより積層型封止用フィルムの耐薬品性が良好になり、２００μｍ以下とすることによりフィルム自体のコストを抑えやすくなる。

また、本発明の積層型封止用フィルムにおける熱可塑型樹脂層（Ｂ）は、３５℃での動的粘弾性測定装置における貯蔵弾性率が、好ましくは５００〜５０００ＭＰａ、より好ましくは５００〜４５００ＭＰａ、さらに好ましくは６００〜４５００ＭＰａ、特に好ましくは６００〜４０００ＭＰａである。

前記貯蔵弾性率を５００ＭＰａ以上とすることにより作業性が良好になり、５０００ＭＰａ以下とすることにより積層型封止用フィルムを使用した半導体素子の信頼性が向上する。この貯蔵弾性率は、熱可塑性樹脂を構成するモノマー組成を変更したり、フィラーを添加することによって変えることができる。

上記貯蔵弾性率は、レオロジー社製の動的粘弾性スペクトロメーター（ＤＶＥ−４型）を用いて、３５℃、１０Ｈｚの条件で測定して得られる。

熱硬化型樹脂層（Ｃ）
本発明の積層型封止用フィルムにおける熱硬化型樹脂層（Ｃ）は、架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万以上かつＴｇ（ガラス転移温度）が−５０〜５０℃である高分子量成分（ｃ１）１５〜８５重量％及びエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分（ｃ２）１５〜８５重量％を含む樹脂（ｃ３）１００重量部に対し、フィラー（ｃ４）１〜３００重量部を含有するものである。

前記熱硬化型樹脂層（Ｃ）は、樹脂（ｃ３）とフィラー（ｃ４）を含有するものであり、該樹脂（ｃ３）は、高分子量成分（ｃ１）１５〜８５重量％及び熱硬化性成分（ｃ２）１５〜８５重量％を含むものである。前記高分子量成分（ｃ１）が１５重量％未満では、得られる熱硬化型樹脂層（Ｃ）の可とう性が不足して脆くなり、８５重量％を超えると得られる熱硬化型樹脂層（Ｃ）の流動性が低下する。前記樹脂（ｃ３）は、高分子量成分（ｃ１）２０〜８５重量％及び熱硬化性成分（ｃ２）８０〜１５重量％を含むものであることが好ましく、高分子量成分（ｃ１）２０〜８０重量％及び熱硬化性成分（ｃ２）８０〜２０重量％を含むものであることがより好ましく、高分子量成分（ｃ１）２５〜８０重量％及び熱硬化性成分（ｃ２）７５〜２０重量％を含むものであることが特に好ましい。

前記フィラー（ｃ４）の含有量は、樹脂（ｃ３）１００重量部に対し、１〜３００重量部、好ましくは２〜３００重量部、より好ましくは２〜２５０重量部、特に好ましくは３〜２５０重量部である。前記フィラー（ｃ４）の含有量が１重量部未満では、得られる積層型封止用フィルムの高温高湿環境下における信頼性が低下し、３００重量部を超えると得られる積層型封止用フィルムと被着体との密着性が低下する。

高分子量成分（ｃ１）
本発明における高分子量成分（ｃ１）は、架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万以上かつＴｇ（ガラス転移温度）が−５０〜５０℃である高分子量成分である。

前記高分子量成分（ｃ１）の重量平均分子量は、１０万以上であり、好ましくは３０万〜３００万、より好ましくは５０万〜２００万である。重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分を用いることにより、フィルム状としたときの強度、可とう性およびタック性を適度に制御することが可能であり、また、樹脂層と被着体との密着性を確保することができる。なお、本発明において重量平均分子量とは、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値を示す。

前記高分子量成分（ｃ１）のＴｇは、−５０〜５０℃であり、好ましくは
−４０〜５０℃、より好ましくは−４０〜４０℃である。
Ｔｇを前記範囲とすることで、樹脂層のＢステージ状態でのタック性を適度に保つことができ、その取り扱い性も良好となる。

前記高分子量成分（ｃ１）は、架橋性官能基を有するものであり、例えば、エポキシ基含有モノマーなどの官能性モノマーを重合させたものを用いることができる。好ましくは、グリシジル（メタ）アクリレートを官能性モノマーとして用いてなるエポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体であり、さらに、エチル（メタ）アクリレートやブチル（メタ）アクリレートなどのモノマーを重合させたものを用いることもできる。また、上記高分子量成分（ｃ１）は、エポキシ樹脂と非相溶のものであることが好ましい。なお、本発明において、「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」と「メタクリル」の両方を意味する。また、官能性モノマーを重合させることで上記高分子量成分（ｃ１）を作製する場合、その重合方法としては、特に制限はなく、例えば、パール重合、溶液重合などの公知の方法を使用することができ、また、重合条件についても、使用モノマーやその濃度、高分子量成分（ｃ１）の重量平均分子量やＴｇなどを考慮して適宜決定すればよく、特に限定されない。

上記エポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体としては、例えば、エポキシ基含有（メタ）アクリルエステル共重合体、エポキシ基含有アクリルゴムなどを挙げることができ、エポキシ基含有アクリルゴムを用いることが特に好ましい。アクリルゴムは、アクリル酸エステルを主成分とするものであり、例えば、ブチルアクリレートやエチルアクリレートとアクリロニトリルの共重合体などからなるゴムである。このようなエポキシ基含有アクリルゴムとしては、例えば、ナガセケムテックス株式会社製、商品名：ＨＴＲ−８６０Ｐシリーズなどが市販されている。

また、上記エポキシ基含有共重合体中におけるエポキシ基含有モノマーの量は、全モノマー量を規準として、０．５〜６．０重量％であることが好ましく、０．５〜５．０重量％であることがより好ましく、０．８〜５．０重量％であることが特に好ましい。エポキシ基含有モノマーの量がこの範囲にあると、接着力が確保できるとともに、ゲル化を防止しやすくなる。

熱硬化性成分（ｃ２）
本発明における熱硬化性成分（ｃ２）成分は、エポキシ樹脂を主成分とするものであり、熱により硬化して接着作用を有するものであれば特に限定されない。熱硬化性成分（ｃ２）中のエポキシ樹脂の含有量は、５〜７０重量％であることが好ましい。

エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などの二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂などを使用することができる。また、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂または脂環式エポキシ樹脂など、一般に知られているものを適用することができる。

上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、油化シェルエポキシ株式会社製、商品名：エピコート８０７、８１５、８２５、８２７、８２８、８３４、１００１、１００４、１００７、１００９、ダウケミカル社製、商品名：ＤＥＲ−３３０、３０１、３６１、東都化成株式会社製、商品名：ＹＤ８１２５などが挙げられる。
上記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、東都化成株式会社製、商品名：ＹＤＦ−８１７０Ｃなどが挙げられる。上記フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、油化シェルエポキシ株式会社製、商品名：エピコート１５２、１５４、日本化薬株式会社製、商品名：ＥＰＰＮ−２０１、ダウケミカル社製、商品名：ＤＥＮ−４３８などが、また、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製、商品名：ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、１０３Ｓ、１０４Ｓ、１０１２、１０２５、１０２７、東都化成株式会社製、商品名：ＹＤＣＮ７０１、７０２、７０３、７０４などが挙げられる。上記多官能エポキシ樹脂としては、油化シェルエポキシ株式会社製、商品名：Ｅｐｏｎ １０３１Ｓ、チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名：アラルダイト０１６３、ナガセ化成株式会社製、商品名：デナコールＥＸ−６１１、６１４、６１４Ｂ、６２２、５１２、５２１、４２１、４１１、３２１などが挙げられる。上記アミン型エポキシ樹脂としては、油化シェルエポキシ株式会社製、商品名：エピコート６０４、東都化成株式会社製、商品名：ＹＨ−４３４、三菱ガス化学株式会社製、商品名：ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ、住友化学株式会社製、商品名：ＥＬＭ−１２０などが挙げられる。上記複素環含有エポキシ樹脂としては、チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名：アラルダイトＰＴ８１０等の、ＵＣＣ社製、商品名：ＥＲＬ４２３４、４２９９、４２２１、４２０６などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独でまたは２種類以上を組み合わせても、使用することができる。

また、熱硬化性成分（ｃ２）として、さらにエポキシ樹脂硬化剤や硬化促進剤を用いることが好ましい。エポキシ樹脂硬化剤としては、通常用いられている公知の硬化剤を使用することができる。たとえば、アミン類、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィド、三フッ化ホウ素、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳのようなフェノール性水酸基を１分子中に２個以上有するビスフェノール類、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂またはクレゾールノボラック樹脂などのフェノール樹脂などが挙げられる。特に吸湿時の耐電食性に優れる点で、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂またはクレゾールノボラック樹脂などのフェノール樹脂が好ましい。

好ましいフェノール樹脂硬化剤としては、たとえば、大日本インキ化学工業株式会社製、商品名：プライオーフェンＬＦ２８８２、プライオーフェンＬＦ２８２２、プライオーフェンＬＦ４８７１、プライオーフェンＴＤ−２０９０、プライオーフェンＴＤ−２１４９、プライオーフェンＶＨ−４１５０、プライオーフェンＶＨ４１７０、三井化学株式会社製、商品名：ミレックスＸＬＣ−シリーズ、ＸＬシリーズなどが挙げられる。

また、上記硬化促進剤としては、例えば、４級ホスホニウム塩系、４級アンモニウム塩系、イミダゾール系、ＤＢＵ脂肪酸塩系、金属キレート系、金属塩系、トリフェニルフォスフィン系等を用いることができる。また、上記硬化剤や硬化促進剤の配合量は、特に限定されず適宜選択される。
フィラー（ｃ４）
本発明におけるフィラー（ｃ４）は、特に制限が無いが、無機フィラーであることが好ましく、例えば、結晶性シリカ、非晶性シリカ、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素等を使用することができる。

本発明の積層型封止用フィルムにおける熱硬化型樹脂層（Ｃ）の厚さは、好ましくは１〜６００μｍ、より好ましくは１〜３００μｍ、さらに好ましくは１〜１００μｍ、特に好ましくは５〜８０μｍ、最も好ましくは１０〜８０μｍである。

前記熱硬化型樹脂層（Ｃ）の厚さを１μｍ以上とすることにより封止用フィルムと被着体との密着性が良好になり、６００μｍ以下とすることによりパッケージを設計し易くなる。

また、本発明の積層型封止用フィルムにおける熱硬化型樹脂層（Ｃ）は、１７０℃で１時間硬化した後の３５℃での動的粘弾性測定装置における貯蔵弾性率が、好ましくは２００〜６０００ＭＰａ、より好ましくは３００〜６０００ＭＰａ、さらに好ましくは３００〜５０００ＭＰａ、特に好ましくは５００〜５０００ＭＰａである。

前記貯蔵弾性率を２００ＭＰａ以上とすることにより作業性が良好になり、６０００ＭＰａ以下とすることにより積層型封止用フィルムと被着体との密着性が良好になる。この貯蔵弾性率は、例えば、フィラー（ｃ４）の含有量を増やしたり、多官能エポキシ樹脂を使用して樹脂層の橋架け密度を向上させることによって大きくすることができる。

上記貯蔵弾性率は、１７０℃で１時間硬化した後の厚み２５μｍの硬化物について、レオロジー社製の動的粘弾性スペクトロメーター（ＤＶＥ−４型）を用いて、３５℃、１０Ｈｚの条件で測定して得られる。

保護層（Ｄ）
本発明において保護層（Ｄ）として使用し得る材料は特に制限が無く、例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリエーテルアミドフィルム、ポリエーテルアミドイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムが挙げられる。これらのなかでも、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリエチレンナフタレートフィルムなどのポリエステル系フィルムが好ましい。また、前記保護層（Ｄ）として用いるフィルムは必要に応じて、プライマー塗布、ＵＶ処理、コロナ放電処理、研磨処理、エッチング処理、離型処理等の表面処理を行っても良い。

本発明の積層型封止用フィルムにおける保護層（Ｄ）の厚さは、好ましくは５〜３００μｍ、より好ましくは５〜２００μｍ、さらに好ましくは５〜１００μｍ、特に好ましくは１０〜１００μｍである。

前記保護層（Ｄ）の厚さを５μｍ以上とすることによりフィルム作製時の強度が確保できフィルムを十分に保護することができ、３００μｍ以下とすることによりフィルム自体のコストを抑えやすくなる。

その他の成分
本発明における、熱硬化型樹脂層（Ｃ）及び熱可塑型樹脂層（Ｂ）には、必要に応じて着色剤やカップリング剤などの添加剤を含んでいても良い。

着色剤としては特に制限が無く、例えば、カーボンブラック、黒鉛、チタンカーボン、二酸化マンガン、フタロシアニン系等の顔料あるいは染料を使用することができる。着色剤の使用量はそれぞれの樹脂層１００重量部に対して、好ましくは１０重量部未満、より好ましくは８重量部未満、さらに好ましくは６重量部未満、特に好ましくは５重量部未満である。

前記着色剤の使用量を１０重量部未満とすることにより、得られる積層型封止用フィルムと被着体との密着性が良好になる。

カップリング剤としては、シラン系、チタン系、アルミニウム系などが挙げられるが、シラン系カップリング剤が最も好ましい。

シラン系カップリング剤としては、特に制限は無く、例えば、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピル−トリス（２−メトキシ−エトキシ−エトキシ）シラン、Ｎ−メチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、トリアミノプロピル−トリメトキシシラン、３−４，５−ジヒドロイミダゾール−１−イル−プロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピル−トリメトキシシラン、３−メルカプトプロピル−メチルジメトキシシラン、３−クロロプロピル−メチルジメトキシシラン、３−クロロプロピル−ジメトキシシラン、３−シアノプロピル−トリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、Ｎ，Ｏ−ビス（トリメチルシリル）アセトアミド、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリクロロシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、アミルトリクロロシラン、オクチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリ（メタクリロイルオキシエトキシ）シラン、メチルトリ（グリシジルオキシ）シラン、Ｎ−β（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、オクタデシルジメチル〔３−（トリメトキシシリル）プロピル〕アンモニウムクロライド、γ−クロロプロピルメチルジクロロシラン、γ−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ−クロロプロピルメチルジエトキシシラン、トリメチルシリルイソシアネート、ジメチルシリルイソシアネート、メチルシリルトリイソシアネート、ビニルシリルトリイソシアネート、フェニルシリルトリイソシアネート、テトライソシアネートシラン、エトキシシランイソシアネートなどを使用することができ、これらの１種又は２種以上を併用することもできる。

チタン系カップリング剤としては、特に制限は無く、例えば、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリス（ｎ−アミノエチル）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート、テトラメチルオルソチタネート、テトラエチルオルソチタネート、テトラプロピルオルソチタネート、テトライソブチルオルソチタネート、ステアリルチタネート、クレシルチタネートモノマー、クレシルチタネートポリマー、ジイソプロポキシ−ビス（２，４−ペンタジオネート）チタニウム（ＩＶ）、ジイソプロピル−ビス−トリエタノールアミノチタネート、オクチレングリコールチタネート、テトラ−ｎ−ブトキシチタンポリマー、トリ−ｎ−ブトキシチタンモノステアレートポリマー、トリ−ｎ−ブトキシチタンモノステアレートなどを使用することができ、これらの１種又は２種以上を併用することもできる。

アルミニウム系カップリング剤としては、特に制限は無く、例えば、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムモノアセチルアセテートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウム＝モノイソプロポキシモノオレオキシエチルアセトアセテート、アルミニウム−ジ−ｎ−ブトキシド−モノ−エチルアセトアセテート、アルミニウム−ジ−イソ−プロポキシド−モノ−エチルアセトアセテート等のアルミニウムキレート化合物、アルミニウムイソプロピレート、モノ−ｓｅｃ−ブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウム−ｓｅｃ−ブチレート、アルミニウムエチレート等のアルミニウムアルコレートなどを使用することができ、これらの１種又は２種以上を併用することもできる。

上記カップリング剤の配合量は、それぞれの樹脂層１００重量部に対して、５０重量部以下であることが好ましい。上記カップリング剤の配合量を５０重量部以下とすることにより、得られる積層型封止用フィルムの耐熱性が良好になる。

積層型封止用フィルム
本発明の積層型封止用フィルムは、図１に示すような基材層（Ａ）／熱可塑型樹脂層（Ｂ）／熱硬化型樹脂層（Ｃ）の順で積層されてなる３層構造であっても、図２に示すような基材層（Ａ）／熱可塑型樹脂層（Ｂ）／熱硬化型樹脂層（Ｃ）／保護層（Ｄ）の順で積層されてなる４層構造であってもよい。

本発明の積層型封止用フィルムの作製法には特に制限がない。基材層（Ａ）／熱可塑型樹脂層（Ｂ）／熱硬化型樹脂層（Ｃ）の順で積層されてなる３層構造の場合は、例えば、基材層（Ａ）上に、熱可塑型樹脂層（Ｂ）を構成する樹脂ワニスを塗布した後、加熱乾燥して溶剤を除去することによって作製した熱可塑型樹脂層付き基材層の熱可塑型樹脂層（Ｂ）上に、熱硬化型樹脂層（Ｃ）を構成する樹脂ワニスを塗布した後、加熱乾燥して溶剤を除去することによって３層構造の積層型封止用フィルムを作製することができる。また、基材層（Ａ）／熱可塑型樹脂層（Ｂ）／熱硬化型樹脂層（Ｃ）／保護層（Ｄ）の順で積層されてなる４層構造の場合は、例えば、基材層（Ａ）上に、熱可塑型樹脂層（Ｂ）を構成する樹脂ワニスを塗布した後、加熱乾燥して溶剤を除去することによって熱可塑型樹脂層付き基材層を作製する。一方、保護層（Ｄ）上に、熱硬化型樹脂層（Ｃ）を構成する樹脂ワニスを塗布した後、加熱乾燥して溶剤を除去することによって作製した熱硬化型樹脂層付き保護層を作製する。次いで、熱可塑型樹脂層付き基材層の熱可塑型樹脂層（Ｂ）と熱硬化型樹脂層付き保護層の熱硬化型樹脂層（Ｃ）とが接するように貼り合わせることによって４層構造の積層型封止用フィルムを得ることができる。

上記加熱乾燥条件は、熱硬化型樹脂層及び熱可塑型樹脂層の成分や溶剤の種類によって異なるが、一般的には６０〜２００℃の温度で３〜３０分間加熱するものである。樹脂ワニスを塗布し、溶剤を乾燥する方法には特に制限が無いが、作業性等を考慮すると、マルチコーターを使用して塗工するのが好ましい。

樹脂ワニスを作製する際に使用する溶媒に関しては特に制限が無く、例えば、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル等のエーテル系溶媒、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、スルホラン等の含硫黄系溶媒、γ−ブチロラクトン、酢酸セロソルブ等のエステル系溶媒、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアセド、１，３−ジメチル−３，４，５，６−テトラヒドロ−２（１Ｈ）−ピリミジノン等の含窒素系溶媒、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒等が挙げられ、これらは単独で又は２種類以上組み合わせて使用することができるが、作業性及び相溶性を考慮すると、熱可塑性樹脂として室温で極性溶媒に可溶なポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂またはこれらの前駆体を用いた場合は、室温で溶解する極性溶媒と同一のものを使用するのが好ましい。

溶媒の使用量は特に制限が無いが、樹脂ワニスを作製した際の不揮発分が５〜９０重量％であることが好ましく、５〜８０重量％であることがより好ましく、１０〜８０重量％であることが特に好ましい。前記不揮発分を５〜９０重量％とすることによりフィルム化する際の作業性が良好になる。

本発明の積層型封止用フィルムの形態及び使用例に関して図を用いて説明する。

図１は、基材層（Ａ）／熱可塑型樹脂層（Ｂ）／熱硬化型樹脂層（Ｃ）の順で積層されてなる３層構造の積層型封止用フィルムである。図２は、基材層（Ａ）／熱可塑型樹脂層（Ｂ）／熱硬化型樹脂層（Ｃ）／保護層（Ｄ）の順で積層されてなる４層構造の積層型封止用フィルムである。また、図３は機能素子が配線板上に中空モールドされた電子部品の封止前である。図１あるいは図２からなる積層型封止用フィルムを、図１の場合はそのまま基材（基板）５に熱硬化型樹脂層（Ｂ）が接するように、図２の場合は保護層（Ｄ）をはく離した後、基材（基板）５に熱硬化型樹脂層（Ｃ）が接するようにラミネートする。加熱によって樹脂層を硬化させ、機能素子が配線板上に中空モールドされた電子部品（図４参照）を得ることができる。

基材（基板）５に熱硬化型樹脂層（Ｃ）が接するようにラミネートする工程は、基材（基板）に負荷を与えず、作業性に優れる点で、ラミネート温度が１８０℃以下であることが好ましく、１４０℃以下であることがより好ましく、１２０℃以下であることが好ましい。

機能素子が配線板上に中空モールドされた電子部品を得る方法としては、上述したフィルムラミネートによる方法に限らず、基材（基板）に直接積層型封止用フィルムをヒートプレスで接着する方法等を使用することもできる。

本発明の積層型封止用フィルムは、信頼性、接着性、耐薬品性に優れるため、その他の電子部品の封止、半導体素子のデバイス面封止、半導体素子の裏面保護等の用途にも使用することができる。

本発明の積層型封止用フィルムは下記の工程を含む電子部品の製造法に好適に用いることが出来る。すなわち、電子部品用基板の回路面に、積層型封止用フィルムの熱硬化型樹脂層（Ｃ）が接するよう積層型封止用フィルムをラミネートして積層型封止用フィルム付き電子部品用基板を得る工程（Ｉ）、前記積層型封止用フィルム付き電子部品用基板から基材層（Ａ）をはく離して、樹脂層付き電子部品用基板を得る工程（ＩＩ）、前記樹脂層付き電子部品用基板の熱可塑性樹脂層（Ｂ）上あるいは電子部品用基板の回路面と反対の面上にダイシングテープをラミネートしてダイシングテープ付き電子部品用基板を得る工程（ＩＩＩ）、前記ダイシングテープ付き電子部品用基板をダイシングして、所定の大きさのダイシングテープ付き電子部品を得る工程（ＩＶ）、前記ダイシングテープ付き電子部品からダイシングテープをはく離して、樹脂層付き電子部品を得る工程（Ｖ）を含む電子部品の製造法に好適に用いることができる。

以下、各工程について説明する。
工程（Ｉ）では、電子部品用基板の回路面に、積層型封止用フィルムの熱硬化型樹脂層（Ｃ）が接するよう積層型封止用フィルムをラミネートして積層型封止用フィルム付き電子部品用基板を得る。この際、保護層（Ｄ）を有する積層型封止用フィルムを用いる場合は、保護層（Ｄ）をはく離除去した後、電子部品用基板の回路面に、積層型封止用フィルムの熱硬化型樹脂層（Ｃ）が接するようラミネートする。ラミネート温度は、１８０℃以下であることが好ましく、１４０℃以下であることがより好ましく、１２０℃以下であることが好ましい。

工程（ＩＩ）では、工程（Ｉ）で得られた積層型封止用フィルム付き電子部品用基板から基材層（Ａ）をはく離して、樹脂層付き電子部品用基板を得る。この工程（ＩＩ）で基材層（Ａ）を剥離することで、熱可塑型樹脂層（Ｂ）が露出する。

工程（ＩＩＩ）では、工程（ＩＩ）で得られた前記樹脂層付き電子部品用基板の熱可塑性樹脂層（Ｂ）上あるいは電子部品用基板の回路面と反対の面上にダイシングテープをラミネートしてダイシングテープ付き電子部品用基板を得る。この工程（ＩＩＩ）で熱可塑性樹脂層（Ｂ）上にダイシングテープをラミネートする場合は、前記工程（ＩＩ）で露出した熱可塑型樹脂層（Ｂ）上にダイシングテープをラミネートする。ダイシングテープはダイシングの際に電子部品用基板を保持する為のものであれば特に制限されない。ラミネート温度は、通常、３０〜１４０℃である。

工程（ＩＶ）では、工程（ＩＩＩ）で得られた前記ダイシングテープ付き電子部品用基板をダイシングして、所定の大きさのダイシングテープ付き電子部品を得る。ダイシングは、通常、ダイシングカッターなどを用いて行なわれる。

工程（Ｖ）では、工程（ＩＶ）で得られたダイシングテープ付き電子部品からダイシングテープをはく離して、樹脂層付き電子部品を得る。

上記により得られる樹脂層付き電子部品を、電子部品を搭載する所定の部位に、上記樹脂層を介して加熱、加圧、接着することにより電子部品を製造することができる。

また、本発明の積層型封止用フィルムは、前記工程（Ｉ）で用いる電子部品用基板の回路面が中空構造を有している場合に、特に好適に用いられる。かかる中空構造を有する電子部品としては、例えば、水晶振動子、圧電振動子等の各種振動子、加速度センサー、角速度センサー等の各種センサー類、表面弾性波フィルター等の表面弾性波デバイス等を有するものが挙げられる。

以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

（合成例１）：ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−１）の合成
温度計、撹拌機、窒素導入管、油水分離機付き冷却管を取り付けた０．５リットルの４つ口フラスコに窒素気流下、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンを４５．９２ｇ（１１２ミリモル）入れ、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを５０ｇ加えて溶解した。次に２０℃を超えない様に冷却しながら無水トリメリット酸クロライドを２３．５７６ｇ（１１２ミリモル）加えた。室温（２５℃）で１時間撹拌した後、２０℃を超えない様に冷却しながらトリエチルアミンを１３．５７４４ｇ（１３４．４ミリモル）を加えて、室温（２５℃）で３時間反応させてポリアミック酸ワニスを製造した。得られたポリアミック酸ワニスを更に１９０℃で脱水反応を６時間行い、ポリアミドイミド樹脂のワニスを製造した。このポリアミドイミド樹脂のワニスを水に注いで得られる沈殿物を分離、粉砕、乾燥して一旦粉末化し、重量平均分子量６０，０００のポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−１）を得た。得られたポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ−１）は室温でシクロヘキサンに溶解し、真空脱泡して不揮発分約３０重量％のワニスを得た。

（製造例１）：フィルムＡの作製
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名：ＹＤＦ−８１７０Ｃ、エポキシ当量：１６０）３０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名：ＹＤＣＮ−７０３、エポキシ当量：２１０）１０重量部、フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名：プライオーフェンＬＦ４８７１）２７重量部、エポキシ基含有アクリルゴム（ナガセケムテックス株式会社製、商品名：ＨＴＲ−８６０Ｐ−３ＤＲ、重量平均分子量：８０万、Ｔｇ：−７℃）２８重量部、１−シアノ−１−フェニルイミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名：キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ）０．１重量部、シリカフィラー（アドマファイン株式会社製、商品名：ＳＯ−Ｃ２、比重：２．２ｇ／ｃｍ^３）９５重量部、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー社製、商品名：Ａ−１８９）０．２５重量部及びγ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー社製、商品名：Ａ−１１６０）０．２５重量部からなる組成物にシクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、真空脱気して不揮発分約３０重量％のワニスを得た。なお、不揮発分（ＮＶ）の測定方法は下記の通りとした。加熱乾燥は、１７０で１時間行なった。

ＮＶ（重量％）＝（加熱乾燥後のワニス量（ｇ）／加熱乾燥前のワニス量（ｇ））×１００
得られたワニスを保護層（帝人デュポンフィルム株式会社製、商品名：ピューレックスＡ３１Ｂ、表面離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム、膜厚：３８μｍ）上に塗布し、９０℃、５分及び１１０℃、５分間加熱乾燥して、膜厚が２５μｍの塗膜とし、Ｂステージ状態のフィルムＡ（熱硬化型樹脂層付き保護層）を得た。

得られたフィルムＡの保護層を剥がして１７０℃で１時間硬化後、動的粘弾性スペクトロメーター（レオロジー社製、商品名：ＤＶＥ−４型）により、貯蔵弾性率（３５℃、１０Ｈｚ）及びガラス転移温度（周波数１０Ｈｚ、昇温速度２℃／ｍｉｎ）を測定した。

また、示差熱天秤（セイコーインスツルメント株式会社製、商品名：ＳＳＣ５２００型）により、昇温速度１０℃／分、空気雰囲気下の条件で熱分解開始温度を測定した。以上の結果を表１に示す。

（製造例２）：フィルムＢの作製
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名：ＹＤＦ−８１７０Ｃ、エポキシ当量：１６０）３０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名：ＹＤＣＮ−７０３、エポキシ当量：２１０）１０重量部、フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名：プライオーフェンＬＦ４８７１）２７重量部、エポキシ基含有アクリルゴム（ナガセケムテックス株式会社製、商品名：ＨＴＲ−８６０Ｐ−３ＤＲ、重量平均分子量：８０万、Ｔｇ：−７℃）２８重量部、１−シアノ−１−フェニルイミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名：キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ）０．１重量部、シリカフィラー（アドマファイン株式会社製、商品名：ＳＯ−Ｃ２、比重：２．２ｇ／ｃｍ^３）５０重量部、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー社製、商品名：Ａ−１８９）０．２５重量部及びγ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー社製、商品名：Ａ−１１６０）０．２５重量部からなる組成物にシクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、真空脱気して、不揮発分約３０重量％のワニスを得た。

得られたワニスを保護層（帝人デュポンフィルム株式会社製、商品名：ピューレックスＡ３１Ｂ、表面離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム、膜厚：３８μｍ）上に塗布し、９０℃、５分及び１１０℃、５分間加熱乾燥して、膜厚が２５μｍの塗膜とし、Ｂステージ状態のフィルムＢ（熱硬化型樹脂層付き保護層）を得た。

得られたフィルムＢを製造例１と全く同様の条件で評価した。結果を表１に示す。

（製造例３）：フィルムＣの作製
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名：ＹＤＦ−８１７０Ｃ、エポキシ当量：１６０）３０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名：ＹＤＣＮ−７０３、エポキシ当量：２１０）１０重量部、フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名：プライオーフェンＬＦ４８７１）２７重量部、エポキシ基含有アクリルゴム（ナガセケムテックス株式会社製、商品名：ＨＴＲ−８６０Ｐ−３ＤＲ、重量平均分子量：８０万、Ｔｇ：−７℃）２８重量部、１−シアノ−１−フェニルイミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名：キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ）０．１重量部、シリカフィラー（アドマファイン株式会社製、商品名：ＳＯ−Ｃ２、比重：２．２ｇ／ｃｍ^３）２４重量部、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー社製、商品名：Ａ−１８９）０．２５重量部及びγ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー社製、商品名：Ａ−１１６０）０．２５重量部からなる組成物にシクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、真空脱気して、不揮発分約３０重量％のワニスを得た。

得られたワニスを保護層（帝人デュポンフィルム株式会社製、商品名：ピューレックスＡ３１Ｂ、表面離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム、膜厚：３８μｍ）上に塗布し、９０℃、５分及び１１０℃、５分間加熱乾燥して、膜厚が２５μｍの塗膜とし、Ｂステージ状態のフィルムＣ（熱硬化型樹脂層付き保護層）を得た。

得られたフィルムＣを製造例１と全く同様の条件で評価した。結果を表１に示す。

（製造例４）：フィルムＤの作製
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名：ＹＤＦ−８１７０Ｃ、エポキシ当量：１７５）３２．８重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名：ＹＤＣＮ−７０３、エポキシ当量：２１０）１０重量部、フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名：プライオーフェンＬＦ４８７１）２７重量部、エポキシ基含有アクリルゴム（ナガセケムテックス株式会社製、商品名：ＨＴＲ−８６０Ｐ−３ＤＲ、重量平均分子量：８０万、Ｔｇ：−７℃）２８重量部、１−シアノ−１−フェニルイミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名：キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ）０．１重量部、シリカフィラー（アドマファイン株式会社製、商品名：ＳＯ−Ｃ２、比重：２．２ｇ／ｃｍ^３）５０重量部、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー社製、商品名：Ａ−１８９）０．２５重量部及びγ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー社製、商品名：Ａ−１１６０）０．２５重量部からなる組成物にシクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、真空脱気して、不揮発分約３０重量％のワニスを得た。

得られたワニスを保護層（帝人デュポンフィルム株式会社製、商品名：ピューレックスＡ３１Ｂ、表面離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム、膜厚：３８μｍ）上に塗布し、９０℃、５分及び１１０℃、５分間加熱乾燥して、膜厚が２５μｍの塗膜とし、Ｂステージ状態のフィルムＤ（熱硬化型樹脂層付き保護層）を得た。

得られたフィルムＤを製造例１と全く同様の条件で評価した。結果を表１に示す。

（製造例５）：フィルムＥの作製
合成例１で得られたワニスを基材層（帝人デュポンフィルム株式会社製、商品名：ピューレックスＡ５３、表面離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム、膜厚：３８μm）上に塗布し、９０℃、５分及び１１０℃、５分間加熱乾燥して、膜厚が１０μmの塗膜とし、フィルムＥ（熱可塑型樹脂層付き基材層）を得た。
得られたフィルムＥの基材層を剥がした後、貯蔵弾性率（３５℃、１０Ｈｚ）及びガラス転移温度（周波数１０Ｈｚ、昇温速度２℃／ｍｉｎ）を動的粘弾性スペクトロメーター（レオロジー社製、ＤＶＥ−４型）により測定した。

また、示差熱天秤（セイコーインスツルメント株式会社製、商品名：ＳＳＣ５２００型）により、昇温速度１０℃／分、空気雰囲気下の条件で熱分解開始温度を測定した。

以上の結果を表１に示す。

（実施例１）
製造例１で得られたフィルムＡ（熱硬化型樹脂層付き保護層）の熱硬化型樹脂層と製造例５で得られたフィルムＥ（熱可塑型樹脂層付き基材層）の熱可塑型樹脂層とが接するように積層し、ホットロールラミネータ（大成ラミネーター株式会社製、商品名：ファーストラミネーター ＶＡ−４００ＩＩＩ型）を使用して貼付け（ラミネート条件：８０℃、０．２ＭＰａ、０．５ｍ／分）、基材層（Ａ）／熱可塑型樹脂層（Ｂ）／熱硬化型樹脂層（Ｃ）／保護層（Ｄ）の順で積層されてなる４層構造の積層型封止用フィルムＦを得た。

（実施例２）
実施例１において、フィルムＡに代えて製造例２で得られたフィルムＢを用いること以外は、実施例１と全く同様の操作を行い、４層構造の積層型封止用フィルムＧを得た。

（実施例３）
実施例１において、フィルムＡに代えて製造例３で得られたフィルムＣを用いること以外は、実施例１と全く同様の操作を行い、４層構造の積層型封止用フィルムＨを得た。

（実施例４）
実施例１において、フィルムＡに代えて製造例４で得られたフィルムＤを用いること以外は、実施例１と全く同様の操作を行い、４層構造の積層型封止用フィルムＩを得た。

実施例１〜４で得られた積層型封止用フィルムＦ〜Ｉについて、以下のとおり評価を行なった。
（１）ダイシェア強度
積層型封止用フィルムの保護層をはく離し、熱硬化型樹脂層面が３００μｍ厚のシリコンウエハ鏡面に接するようにホットロールラミネータ（大成ラミネーター株式会社製、商品名：ＶＡ−４００ＩＩＩ型）を使用して貼付け（ラミネート条件：８０℃、０．２ＭＰａ、０．５ｍ／分）、積層型封止用フィルム付きシリコンウエハを得た。その後、基材層をはく離して熱可塑性樹脂層側にダイシングテープ（古河電気工業株式会社製、商品名：ＵＣ−３００４Ｍ−８０）を貼付けた後、ダイシングカッターを用いて７×７ｍｍ角にダイシング後、洗浄、乾燥を行い、ダイシングテープをはく離して、樹脂層付き半導体素子を得た。

上記によって得られた７×７ｍｍ角の樹脂層付き半導体素子の熱可塑型樹脂層側を、４２アロイ基板（日立金属株式会社製、商品名：４２アロイバン、０．１５ｔ×３５×２５ｍｍ）に熱圧着（１６０℃、０．１ＭＰａ、５秒）し、１７０℃で１時間硬化後、ダイシェア強度（図５参照）を測定し、密着強度を評価した。

（２）耐フラックス性
積層型封止用フィルム（５ｍｍ×５ｍｍ）の保護層をはく離し、熱硬化型樹脂層面が図６の（ａ）及び（ｂ）に示す構造の実験基板の開口部面側に接するようにホットロールラミネータ（大成ラミネーター株式会社製、商品名：ＶＡ−４００ＩＩＩ型）を使用して貼付けて（ラミネート条件：８０℃、０．２ＭＰａ、０．５ｍ／分）、１７０℃で１時間硬化して積層型封止用フィルム付き基板を作製した。この積層型封止用フィルム付き基板をフラックス（太陽電気産業株式会社製、商品名：ＢＳ−１０、無酸タイプ、グリース状、溶剤無し）に２２０℃で１時間浸漬し、積層型封止用フィルムのフラックス透過性を評価した。なお、上記基板５０個で評価し、フラックスが封止用フィルムを透過した基板の個数によって下記のように判断した。実用上問題ないものは◎又は○である。

◎：フラックスが積層型封止用フィルムを透過した基板が０個
〇：フラックスが積層型封止用フィルムを透過した基板が１個以上１０個未満
△：フラックスが積層型封止用フィルムを透過した基板が１０個以上５０個未満
×：フラックスが積層型封止用フィルムを透過した基板が５０個
（３）耐ＰＣＴ性
積層型封止用フィルム（５ｍｍ×５ｍｍ）の保護層をはく離し、熱硬化型樹脂層面が図６の（ａ）及び（ｂ）に示す構造の実験基板の開口部面側に接するようにホットロールラミネータ（大成ラミネーター株式会社製、商品名：ＶＡ−４００ＩＩＩ型）を使用して貼付けて（ラミネート条件：８０℃、０．２ＭＰａ、０．５ｍ／分）、１７０℃で１時間硬化して積層型封止用フィルム付き基板を作製した。この積層型封止用フィルム付き基板１０個を飽和ＰＣＴ（１２１℃、０．２ＭＰａ、湿度１００％）中に４８時間投入し、積層型封止用フィルムが剥がれた基板の個数で高温高湿信頼性を評価した（例：封止用フィルムが剥がれた基板が５個の場合は、「５／１０」と表す。）。

以上の評価結果をまとめて表２に示す。

（比較例１）
製造例１で得られたフィルムＡ（熱硬化型樹脂層付き保護層）の熱硬化型樹脂層面が３００μｍ厚のシリコンウエハ鏡面に接するようにホットロールラミネータ（大成ラミネーター株式会社製、商品名：ＶＡ−４００ＩＩＩ型）を使用して貼付け（ラミネート条件：８０℃、０．２ＭＰａ、０．５ｍ／分）、フィルム付きシリコンウエハを得た。その後、保護層をはく離して熱硬化型樹脂層側にダイシングテープ（古河電気工業株式会社製、商品名：ＵＣ−３００４Ｍ−８０）を貼付けた後、ダイシングカッターを用いて７×７ｍｍ角にダイシング後、洗浄、乾燥を行い、ダイシングテープをはく離して、樹脂層付き半導体素子を得た。

上記によって得られた７×７ｍｍ角樹脂層付き半導体素子の熱硬化型樹脂層側を、４２アロイ基板（日立金属株式会社製、商品名：４２アロイバン、０．１５ｔ×３５×２５ｍｍ）に熱圧着（１６０℃、０．１ＭＰａ、５秒）し、１７０℃で１時間硬化後、ダイシェア強度（図５参照）を測定し、密着強度を評価した。

また、フィルムＡ（５ｍｍ×５ｍｍ）の熱硬化型樹脂層面が図６の（ａ）及び（ｂ）に示す構造の実験基板の開口部面側に接するようにホットロールラミネータ（大成ラミネーター株式会社製、商品名：ＶＡ−４００ＩＩＩ型）を使用して貼付けて（ラミネート条件：８０℃、０．２ＭＰａ、０．５ｍ／分）、１７０℃で１時間硬化後してフィルム付き基板を作製した。このフィルム付き基板の耐フラックス性と耐ＰＣＴ性を上記と同様に評価した。

以上の評価結果をまとめて表２に示す。

（比較例２）
比較例１において、フィルムＡに代えて製造例２で得られたフィルムＢを用いること以外は、比較例１と全く同様の操作を実施した。評価結果を表２に示す。

（比較例３）
比較例１において、フィルムＡに代えて製造例３で得られたフィルムＣを用いること以外は、比較例１と全く同様の操作を実施した。評価結果を表２に示す。

（比較例４）
比較例１において、フィルムＡに代えて製造例４で得られたフィルムＤを用いること以外は、比較例１と全く同様の操作を実施した。評価結果を表２に示す。

表２より、本発明の積層型封止用フィルムを用いた実施例１〜４は、信頼性、接着性及び耐薬品性に優れていることが分る。これに対し、熱可塑性樹脂層を有しない封止フィルムを用いた比較例１〜４は、耐薬品性に劣ることが分る。

基材層（Ａ）、熱可塑型樹脂層（Ｂ）及び熱硬化型樹脂層（Ｃ）から形成された積層型封止用フィルムの模式図である。 基材層（Ａ）、熱可塑型樹脂層（Ｂ）、熱硬化型樹脂層（Ｃ）及び保護層（Ｄ）から形成された積層型封止用フィルムの模式図である。 機能素子が配線板上に中空モールドされた電子部品の封止前の模式図である。 積層型封止用フィルムで封止された機能素子が配線板上に中空モールドされた電子部品の模式図である。 ダイシェア強度測定方法の模式図である。 回路面が中空構造を有している基板の上面図（ａ）、断面図（ｂ）である。

符号の説明

（Ａ） 基材層
（Ｂ） 熱可塑型樹脂層
（Ｃ） 熱硬化型樹脂層
（Ｄ） 保護層
５ 基材（基板）
６ 半導体素子
７ 樹脂層
８ 基板（４２アロイ）
９ ダイシェア強度測定装置
１０ ２５０℃の熱盤

Claims (12)

1. 基材層（Ａ）／熱可塑型樹脂層（Ｂ）／熱硬化型樹脂層（Ｃ）の順で積層されてなる積層型封止用フィルムであって、
   前記熱可塑型樹脂層（Ｂ）がポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂またはこれらの前駆体から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂を含有し、
   前記熱硬化型樹脂層（Ｃ）が、架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万以上かつＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分（ｃ１）１５〜８５重量％及びエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分（ｃ２）１５〜８５重量％を含む樹脂（ｃ３）１００重量部に対し、フィラー（ｃ４）１〜３００重量部を含有することを特徴とする積層型封止用フィルム。
2. 基材層（Ａ）／熱可塑型樹脂層（Ｂ）／熱硬化型樹脂層（Ｃ）／保護層（Ｄ）の順で積層されてなる積層型封止用フィルムであって、
   前記熱可塑型樹脂層（Ｂ）がポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂またはこれらの前駆体から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂を含有し、
   前記熱硬化型樹脂層（Ｃ）が、架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万以上かつＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分（ｃ１）１５〜８５重量％及びエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分（ｃ２）１５〜８５重量％を含む樹脂（ｃ３）１００重量部に対し、フィラー（ｃ４）１〜３００重量部を含有することを特徴とする積層型封止用フィルム。
3. 前記（ｃ４）フィラーが無機フィラーである請求項１又は２に記載の積層型封止用フィルム。
4. 前記熱可塑性樹脂が、下記一般式（Ｉ）で表される芳香族ジアミンを含有するジアミン類と、ジカルボン酸、ジカルボン酸の反応性酸誘導体、トリカルボン酸、トリカルボン酸の反応性酸誘導体、テトラカルボン酸及びテトラカルボン酸の反応性酸誘導体から選ばれる少なくとも一種の酸化合物とを反応させて得られるものである請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層型封止用フィルム。
   （式（Ｉ）中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜９のアルキル基、炭素数１〜９のアルコキシ基又はハロゲン原子のいずれかであり、Ｘは単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｓ（＝Ｏ）−、あるいは下記式（Ｉａ）で表される基のいずれかである。）
   （式（Ｉａ）中、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基、ハロゲン原子又はフェニル基のいずれかである。）
5. 前記基材層（Ａ）の厚さが５〜３００μｍである請求項１〜４のいずれか１項に記載の積層型封止用フィルム。
6. 前記熱硬化型樹脂層（Ｃ）の厚さが１〜６００μｍである請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層型封止用フィルム。
7. 前記熱可塑型樹脂層（Ｂ）の厚さが１〜２００μｍである請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層型封止用フィルム。
8. 前記保護層（Ｄ）の厚さが５〜３００μｍである請求項２〜７のいずれか１項に記載の積層型封止用フィルム。
9. 前記熱硬化型樹脂層（Ｃ）の硬化後の３５℃での動的粘弾性測定装置における貯蔵弾性率が、２００〜６０００ＭＰａである請求項１〜８のいずれか１項に記載の積層型封止用フィルム。
10. 前記熱可塑型樹脂層（Ｂ）の３５℃での動的粘弾性測定装置における貯蔵弾性率が、５００〜５０００ＭＰａである請求項１〜９のいずれか１項に記載の積層型封止用フィルム。
11. 電子部品用基板の回路面に、積層型封止用フィルムの熱硬化型樹脂層（Ｃ）が接するよう積層型封止用フィルムをラミネートして積層型封止用フィルム付き電子部品用基板を得る工程、
    前記積層型封止用フィルム付き電子部品用基板から基材層（Ａ）をはく離して、樹脂層付き電子部品用基板を得る工程、
    前記樹脂層付き電子部品用基板の熱可塑性樹脂層（Ｂ）上あるいは電子部品用基板の回路面と反対の面上にダイシングテープをラミネートしてダイシングテープ付き電子部品用基板を得る工程、
    前記ダイシングテープ付き電子部品用基板をダイシングして、所定の大きさのダイシングテープ付き電子部品を得る工程、
    前記ダイシングテープ付き電子部品からダイシングテープをはく離して、樹脂層付き電子部品を得る工程
    を含む電子部品の製造法に用いられる請求項１〜１０のいずれか１項に記載の積層型封止用フィルム。
12. 前記電子部品用基板の回路面が中空構造を有していることを特徴とする請求項１１記載の積層型封止用フィルム。