以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
本発明の画素の基本構成について、図49を用いて説明する。
図49に示す画素は、スイッチ手段4901、駆動手段4902、電位伝達手段4903、発光素子4904、信号線4905、走査線4906、電源線4907を有している。スイッチ手段4901は、信号線4905と駆動手段4902の制御端子との導通又は非導通を制御する。駆動手段4902は、制御端子に入力される信号にしたがって、発光素子4904の駆動を制御する。つまり、駆動手段4902の制御端子に画素を点灯させる信号が入力されているときには、電源線4907から発光素子4904へ電源を供給する。また、駆動手段4902の制御端子に画素を非点灯とする信号が入力されているときには、電源線4907から発光素子4904へ電源を供給しない。なお、発光素子4904の対向電極4908には所定の電位が供給されている。
また、電位伝達手段4903は走査線4906と駆動手段4902の制御端子との間に接続され、走査線4906に入力される信号(電位)に従って、駆動手段4902の制御端子への電位の供給を制御する。そして、この走査線4906に入力される電位の大きさにより、駆動手段4902の制御端子に入力される電位の大きさも変化する。
続いて画素の動作について説明する。
画素への信号の書き込みの際には、スイッチ手段4901が導通し、信号線4905に入力されるビデオ信号(電位)が駆動手段4902の制御端子に入力される。こうして、画素への信号の書き込みが終了する。そして、駆動手段4902は制御端子に入力された信号を保持する。
そして、駆動手段4902の制御端子に入力された信号にしたがって、発光素子4904は、発光状態又は非発光状態となる。つまり、画素が点灯状態又は非点灯状態となる。
画素の消去動作の際には、走査線4906に信号が入力される。この信号は電位情報の信号であり、駆動手段4902が電源線4907から発光素子4904へ電源を供給しないようにするために、十分な電位を駆動手段4902の制御端子に入力する。こうして、駆動手段4902から漏れて電源が発光素子4904へ供給されないようにする。
(実施の形態1)
本実施の形態では、電位伝達手段として整流素子を適用した場合の画素構成と、その画素を有する表示装置について説明する。
まず、本実施の形態の基本的な画素構成について図1を用いて説明する。ここでは、一画素のみを図示しているが、表示装置の画素部には行方向と列方向にマトリクスに複数の画素が配置されている。
図1に示す画素は、駆動トランジスタ101、スイッチングトランジスタ102、容量素子103、発光素子104、第1の走査線105、信号線106、電源線107、整流素子109、第2の走査線110を有している。なお、駆動トランジスタ101はPチャネル型トランジスタであり、スイッチングトランジスタ102はNチャネル型トランジスタである。スイッチングトランジスタ102は、ゲート端子が第1の走査線105に接続され、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が信号線106に接続され、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が駆動トランジスタ101のゲート端子と接続されている。さらに、駆動トランジスタ101のゲート端子は整流素子109を介して第2の走査線110と接続されている。また、スイッチングトランジスタ102の第2端子は容量素子103を介して電源線107と接続されている。また、駆動トランジスタ101は、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が電源線107に接続され、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が発光素子104の第1の電極(画素電極)と接続されている。発光素子104の第2の電極(対向電極)108には低電源電位が設定されている。なお、低電源電位とは、電源線107に設定される高電源電位を基準にして低電源電位<高電源電位を満たす電位であり、低電源電位としては例えばGND、0Vなどが設定されていても良い。この高電源電位と低電源電位との電位差を発光素子104に印加して、発光素子104に電流を流して発光素子104を発光させるため、高電源電位と低電源電位との電位差が発光素子104の順方向しきい値電圧以上となるようにそれぞれの電位を設定する。
なお、容量素子103は、駆動トランジスタ101のゲート電位を保持できる場所に接続すればよく、例えば、容量素子103は、一方の電極を駆動トランジスタ101のゲート端子、他方の電極を電源線107とは異なる別の配線に接続してもよい。また、容量素子103は駆動トランジスタ101のゲート容量を代用して削除しても良い。
続いて、画素の動作について説明する。
画素への信号の書き込みの際には、第1の走査線105にスイッチングトランジスタ102がオンするHレベルの信号を入力する。すると、スイッチングトランジスタ102がオンし、信号の書き込みを行う画素が選択される。そして、信号線106から画素にビデオ信号が書き込まれる。つまり、ビデオ信号に相当する電圧分の電荷が容量素子103に蓄積される。そして、第1の走査線105をLレベルにし、スイッチングトランジスタ102がオフすると容量素子103はその電圧を保持する。なお、駆動トランジスタ101のゲート端子と第1端子との間の電圧が、駆動トランジスタ101のゲートソース間電圧Vgsに相当する。
ここで、電圧入力電圧駆動方式の場合には、駆動トランジスタ101のゲート端子には、駆動トランジスタ101が十分にオンするか、オフするかの二つの状態となるようなビデオ信号(オンするときVsig(L)、オフするときVsig(H))を入力する。つまり、駆動トランジスタ101は線形領域で動作させる。つまり、スイッチとして動作させる。
よって、駆動トランジスタ101がオンするビデオ信号Vsig(L)であるときには、理想的には電源線107に印加されている電源電位Vddはそのまま発光素子104の第1の電極に加わることになる。
なお、第1の走査線105のHレベルの信号は、画素を非点灯にするビデオ信号(駆動トランジスタ101をオフにするゲート電位Vsig(H))よりもスイッチングトランジスタ102のしきい値電圧Vth分以上高い電位V1とすることが望ましい。なぜなら、スイッチングトランジスタ102はNチャネル型のトランジスタであるため、信号線106にVsig(H)が入力されると、第1端子がドレイン端子となる。したがって、スイッチングトランジスタ102は、第2端子(このときにはソース端子)がゲート端子の電位より、スイッチングトランジスタ102のしきい値電圧Vth分低い電位でオフしてしまう。つまり、スイッチングトランジスタ102のゲート電位がV1より小さいと、信号線106に入力されたVsig(H)を駆動トランジスタ101のゲート端子に入力することができなくなってしまうからである。すると、駆動トランジスタ101を完全にオフにすることができず、発光素子104がわずかに発光してしまうことがある。
また、第1の走査線105のLレベルの信号は、Vsig(L)よりも低い電位とすることが望ましい。例えば、第1の走査線105のLレベルの信号が、画素を点灯にするビデオ信号(駆動トランジスタ101がオンするゲート電位Vsig(L))と等しい電位である場合、Vsig(H)が書き込まれている画素は、他の行の画素への信号書き込みのために信号線106にVsig(L)が入力されると、スイッチングトランジスタ102のゲートソース間電圧は0Vとなる。すると、スイッチングトランジスタ102がノーマリーオンとなってしまっているときにはオフ電流が流れてしまう。したがって、容量素子103に蓄積された電荷が放電し、駆動トランジスタ101のゲート電位が低くなることにより、駆動トランジスタ101に電流が流れ、発光素子104がわずかに発光してしまうことがある。
次に、消去動作について説明する。消去動作時には、第2の走査線110にHレベルの信号を入力する。すると、整流素子109に電流が流れ、容量素子103によって保持されていた駆動トランジスタ101のゲート電位がある所定の電位になるようにすることができる。つまり、駆動トランジスタ101のゲート端子の電位が、所定の電位になるようにし、信号書き込み期間に画素へ書き込まれたビデオ信号に関わらず、駆動トランジスタ101を強制的にオフさせることができる。なお、駆動トランジスタ101のゲート端子の電位は第2の走査線110よりも整流素子109のしきい値電圧分低い電位となる。
このとき、第2の走査線110に入力するHレベルの信号は、電源線107に入力される高電源電位以上の電位とすることが望ましい。このHレベルの信号の電位を適宜設定することにより、消去期間において駆動トランジスタ101を強制的にオフさせる場合に、駆動トランジスタ101のゲート端子の電位をソース端子の電位よりも高くすることができる。したがって、駆動トランジスタ101がノーマリーオンの場合でも駆動トランジスタ101をオフにし、発光素子104がわずかに発光してしまうのを防ぐことができる。
なお、第2の走査線110のHレベルは、第1の走査線105のHレベルと同じでもよい。その結果、電源数を削減することができる。
なお、消去動作時以外は、第2の走査線110はLレベルの信号とする。このLレベルの信号の電位は、画素を点灯とするビデオ信号(駆動トランジスタ101をオンにするゲート電位Vsig(L))以下の電位とすることが望ましい。しかし、このLレベルの電位を低くし過ぎると、画素に非点灯のビデオ信号(駆動トランジスタ101をオフにするゲート電位Vsig(H))が書き込まれていた場合に、整流素子109に印加される逆バイアス電圧が大きくなってしまうことにより、整流素子109へ流れるオフ電流(逆方向電流ともいう)が大きくなってしまい、容量素子103に保持した電荷が漏れてしまう。そして、駆動トランジスタ101のゲート電位が低くなり、駆動トランジスタ101のオフ電流が大きくなってしまう。よって、好ましくは、このLレベルの信号の電位は、画素を点灯にするビデオ信号(駆動トランジスタ101をオンにするゲート電位Vsig(L))と等しくするとよい。
なお、消去動作時とは、その画素に書き込まれたビデオ信号を消去するときのことであり、図8で示したタイミングチャートにおいての消去時間Teに相当する。また、消去期間とは、その画素への消去動作後から次にその画素へ信号の書き込みを行うまでの期間であり、図8で示したタイミングチャートにおいての消去期間Te4に相当する期間である。
また、本発明の画素は、図40に示すように、容量素子103の一方の電極を駆動トランジスタ101のゲート端子と接続し、他方の電極を第2の走査線110に接続してもよい。画素にビデオ信号の書き込みを行い、画素がその信号を保持する間は、第2の走査線110はLレベルに保たれている。よって、駆動トランジスタ101のゲート電位を保持することができる。そして、消去動作時には、第2の走査線110をHレベルにする。第2の走査線110をHレベルにすると、容量素子103の一方の電極の電位も高くなる。そのため、すばやく駆動トランジスタ101をオフにし易くすることができる。そして、駆動トランジスタ101をオフにする所定の電位となるまで整流素子109に電流が流れる。つまり、画素に書き込まれたビデオ信号を消去することができる。そして、消去期間の間ずっと第2の走査線110をHレベルにしておく。
また、図1でも、消去期間の間ずっと第2の走査線110をHレベルにしていてもよい。ずっと、Hレベルにしておくと、電荷の漏れにより駆動トランジスタ101のゲート電位が下がってしまうということを避けることができる。
なお、整流素子109には、ダイオード接続したトランジスタを用いることが可能である。さらに、ダイオード接続したトランジスタの他にも、PN接合やPIN接合のダイオードやショットキー型のダイオードやカーボンナノチューブで形成されたダイオードなどを用いてもよい。
また、整流素子109へダイオード接続したNチャネル型のトランジスタを適用した場合の画素構成を図3に示す。ダイオード接続トランジスタ301の第1端子(ソース端子又はドレイン端子)を駆動トランジスタ101のゲート端子と接続する。また、ダイオード接続トランジスタ301の第2端子(ソース端子又はドレイン端子)をゲート端子と接続するとともに、第2の走査線110に接続する。すると、第2の走査線110がLレベルのときにはダイオード接続トランジスタ301の第2端子はソース端子となり、ゲート端子とソース端子が接続されているため電流が流れないが、第2の走査線110にHレベルの信号を入力したときにダイオード接続トランジスタ301の第2端子はドレイン端子となるためダイオード接続トランジスタ301に電流が流れる。よって、ダイオード接続トランジスタ301は整流作用を奏する。
また、ダイオード接続したPチャネル型トランジスタを適用した場合の画素構成を図4に示す。ダイオード接続トランジスタ401の第1端子(ソース端子又はドレイン端子)を第2の走査線110に接続する。また、ダイオード接続トランジスタ401は、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)をゲート端子と接続するとともに、駆動トランジスタ101のゲート端子と接続する。すると、第2の走査線110がLレベルのときにはダイオード接続トランジスタ401はゲート端子とソース端子が接続されているため電流が流れないが、第2の走査線110にHレベルの信号を入力したときにダイオード接続トランジスタ401の第2端子はドレイン端子となるため電流が流れる。よって、ダイオード接続トランジスタ401は整流作用を奏する。
なお、このとき、第2の走査線110に入力するHレベルの信号の電位は、電源線107の電位よりも高い電位とすることが望ましい。すると、駆動トランジスタ101のオフ電流を小さくすることができる。また、第2の走査線110に入力するLレベルの信号の電位は、画素を点灯とするビデオ信号(駆動トランジスタ101をオンにするゲート電位Vsig(L))以下の電位とすることが望ましい。しかし、このLレベルの電位をあまり低くし過ぎると画素に非点灯のビデオ信号(駆動トランジスタ101をオフにする電位Vsig(H))が書き込まれていた場合に、ダイオード接続トランジスタ301、401のドレインソース間電圧が大きくなってしまいオフ電流が大きくなってしまう。よって、好ましくは、このLレベルの電位は、画素を非点灯にするビデオ信号(駆動トランジスタ101をオンにするゲート電位Vsig(L))と等しくするとよい。
ここで、図3の画素のレイアウトの一例を図14に示す。画素は、駆動トランジスタ1401、スイッチングトランジスタ1402、容量素子1403、画素電極1404、第1の走査線1405、信号線1406、電源線1407、ダイオード接続トランジスタ1409、第2の走査線1410を有している。スイッチングトランジスタ1402は、ゲート端子が第1の走査線1405の一部分で構成され、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が信号線1406に接続され、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が駆動トランジスタ1401のゲート端子と接続されている。また、ダイオード接続トランジスタ1409は、ゲート端子が第2の走査線1410の一部で構成され、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が駆動トランジスタ1401のゲート端子と接続され、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が第2の走査線1410と接続されている。また、駆動トランジスタ1401は、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が電源線1407に接続され、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が画素電極1404と接続されている。また、駆動トランジスタ1401のゲート端子を構成する電極の一部を第1の電極とし、駆動トランジスタ1401の第1端子となる不純物領域(ソース領域又はドレイン領域)と同じ層の半導体層と電源線1407の一部とで第2の電極とする、容量素子1403が形成されている。なお、図14の画素レイアウトは、図3の画素におけるレイアウトの一例であってこれに限定されない。図14の駆動トランジスタ1401、スイッチングトランジスタ1402、容量素子1403、第1の走査線1405、信号線1406、電源線1407、ダイオード接続トランジスタ1409、第2の走査線1410は、それぞれ図3の駆動トランジスタ101、スイッチングトランジスタ102、容量素子103、第1の走査線105、信号線106、電源線107、ダイオード接続トランジスタ301、第2の走査線110に相当する。また、画素電極1404上に発光層と対向電極が形成されることにより、図3に示す発光素子104が完成する。
なお、画素の構造をより詳しく説明するため、破線AB間の断面図を図15(a)、破線CD間の断面図を図15(b)に示す。
図15(a)、(b)の断面図について説明する。基板1501上に下地膜1502を有している。基板1501としてはガラス基板、石英基板、プラスチック基板、セラミックス基板等の絶縁性基板、金属基板、半導体基板等を用いることができる。下地膜1502はCVD法やスパッタ法により形成することができる。例えばSiH4、N2O、NH3を原料に用いたCVD法により形成した酸化珪素膜、窒化珪素膜、酸化窒化珪素膜等を適用することができる。また、これらの積層を用いても良い。なお、下地膜1502は基板1501から不純物が半導体層に拡散することを防ぐために設けるものであり、基板1501にガラス基板や石英基板を用いている場合には下地膜1502は設けなくてもよい。
下地膜1502上に島状の半導体層を有する。半導体層にはN型のチャネルが形成されるチャネル形成領域1503、N型のトランジスタのソース領域又はドレイン領域となる不純物領域1505、低濃度不純物領域(LDD領域)1504、P型のチャネルが形成されるチャネル形成領域1518、P型のトランジスタのソース領域又はドレイン領域となる不純物領域1519、容量素子1527の第1電極の一部を構成する半導体層1520が形成されている。そして、チャネル形成領域1503、チャネル形成領域1518及び半導体層1520上にゲート絶縁膜1506を介してゲート電極1507及び第1の配線1508及び第2の配線1522を有している。ゲート絶縁膜1506としてはCVD法やスパッタ法により形成される酸化珪素膜、窒化珪素膜、酸化窒化珪素膜等を用いることができる。また、ゲート電極1507、第1の配線1508及び第2の配線1522としてはアルミニウム(Al)膜、銅(Cu)膜、アルミニウム又は銅を主成分とする薄膜、クロム(Cr)膜、タンタル(Ta)膜、窒化タンタル(TaN)膜、チタン(Ti)膜、タングステン(W)膜、モリブデン(Mo)膜等を用いることができる。
ゲート電極1507の脇にはサイドウォール1517が形成されている。ゲート電極1507を覆うようにシリコン化合物、例えば、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜若しくは酸化窒化シリコン膜を形成した後、エッチバックしてサイドウォール1517を形成することができる。
なお、LDD領域1504はサイドウォール1517の下部に位置している。つまり、自己整合的にLDD領域1504が形成されている。
ゲート電極1507、第1の配線1508、第2の配線1522、サイドウォール1517およびゲート絶縁膜1506上には層間絶縁膜1509を有している。層間絶縁膜1509は下層に無機絶縁膜、上層に樹脂膜を有している。無機絶縁膜としては、窒化珪素膜、酸化珪素膜、酸化窒化珪素膜又はこれらを積層した膜を用いることができる。樹脂膜としては、ポリイミド、ポリアミド、アクリル、ポリイミドアミド、エポキシなどを用いることができる。
また、層間絶縁膜1509上には、第3の配線1510と第4の配線1511と第5の配線1524と第6の配線1523と画素電極1525を有している。なお、第3の配線1510はコンタクトホールを介して不純物領域1505と電気的に接続されている。また、第4の配線1511は、コンタクトホールを介して、不純物領域1505と第1の配線1508と接続されている。また、第5の配線1524はコンタクトホールを介して不純物領域1519と接続されている。また、第3の配線1510や第4の配線1511や第5の配線1524や第6の配線1523としては、チタン(Ti)膜やアルミニウム(Al)膜や銅(Cu)膜やTiを含むアルミニウム膜などを用いることができる。なお、第3の配線1510や第4の配線1511や第5の配線1524や第6の配線1523と同じ層に信号線などの配線を設ける場合には低抵抗な銅を用いるとよい。また、画素電極1525に用いる材料としては、仕事関数の大きい材料を用いることが望ましい。例えば、窒化チタン(TiN)膜、クロム(Cr)膜、タングステン(W)膜、亜鉛(Zn)膜、プラチナ(Pt)膜などの単層膜の他、窒化チタン膜とアルミニウムを主成分とする膜との積層、窒化チタン膜とアルミニウムを主成分とする膜と窒化チタン膜との3層構造等を用いることができる。なお、積層構造とすると、配線としての抵抗も低く、良好なオーミックコンタクトがとれ、さらに陽極として機能させることができる。光を反射する金属膜を用いることで光を透過させない陽極を形成することができる。
第3の配線1510、第4の配線1511、第5の配線1524、第6の配線1523及び層間絶縁膜1509上であって画素電極1525の端部を覆って絶縁物1512が形成されている。絶縁物1512としては、例えば、ポジ型の感光性アクリル樹脂膜を用いることができる。
絶縁物1512及び画素電極1525上には有機化合物を含む層1513を有し、有機化合物を含む層1513上には対向電極1514を有する。画素電極1525と対向電極1514とで有機化合物を含む層1513が挟まれる領域に発光素子1528が形成される。対向電極1514に用いる材料としては、仕事関数の小さい材料を用いることが望ましい。例えば、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、リチウム(Li)、カルシウム(Ca)、若しくはこれらの合金又は、MgAg、MgIn、AlLi、CaF2、若しくはCa3N2などの金属薄膜を用いることができる。こうして薄い金属薄膜を用いることで光を透過させることが可能な陰極を形成することができる。
こうして、Nチャネル型のトランジスタ1515、Nチャネル型のトランジスタ1516、Pチャネル型トランジスタ1526、容量素子1527、発光素子1528が形成される。Nチャネル型トランジスタ1515、Nチャネル型トランジスタ1516、Pチャネル型トランジスタ1526、容量素子1527、発光素子1528の画素電極1525は、それぞれ図14のスイッチングトランジスタ1402、ダイオード接続トランジスタ1409、駆動トランジスタ1401、容量素子1403、画素電極1404に相当する。なお、ここでは一例として上面射出構造の表示装置の場合について説明したがこれに限定されない。
また、これは一例であって本発明の画素のレイアウトはこれに限定されない。トランジスタの構造もこれに限定されるものでなく、例えば、サイドウォールがない構造であってもよい。
続いて、整流素子109として、マルチゲートトランジスタをダイオード接続したものを用いた構成について図11及び図12を用いて説明する。なお、マルチゲートトランジスタとは、電気的に接続された2本以上のゲート電極がチャネル形成領域上に配置されているものをいう。また、図11及び図12では、マルチゲートトランジスタとして、二つのトランジスタのゲート端子を互いに接続したものを用いて図示しているが、これに限られない。つまり、図11及び図12では、整流素子109としてマルチゲートのトランジスタをダイオード接続したものを用いた場合の効果を説明するために、二つのトランジスタのゲート端子を互いに接続したものを用いて、マルチゲートのトランジスタであることをより強調しているのであって、本実施の形態において、スイッチングトランジスタ102や、駆動トランジスタ101がマルチゲートのトランジスタであってもよい。
図11の画素は、図1の整流素子109として、Nチャネル型のマルチゲートトランジスタをダイオード接続したものを用いている。ダイオード接続マルチゲートトランジスタ1101の第1端子(ソース端子又はドレイン端子)を駆動トランジスタ101のゲート端子と接続する。また、ダイオード接続マルチゲートトランジスタ1101は、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)を2本のゲート電極の接続されたゲート端子と接続するとともに、第2の走査線110に接続する。すると、第2の走査線110がLレベルのときにはダイオード接続マルチゲートトランジスタ1101はゲート端子とソース端子が接続されているため電流が流れないが、第2の走査線110にHレベルの信号を入力したときにダイオード接続マルチゲートトランジスタ1101は第2端子がドレイン端子となるためダイオード接続マルチゲートトランジスタ1101に電流が流れる。よって、ダイオード接続マルチゲートトランジスタ1101は整流作用を奏する。
また、図12の画素は、また、ダイオード接続マルチゲートトランジスタ1201の第1端子(ソース端子又はドレイン端子)を第2の走査線110に接続する。また、ダイオード接続マルチゲートトランジスタ1201は、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)を2本のゲート電極の接続されたゲート端子と接続するとともに、駆動トランジスタ101のゲート端子と接続する。すると、第2の走査線110がLレベルのときにはダイオード接続マルチゲートトランジスタ1201はゲート端子とソース端子が接続されているため電流が流れないが、第2の走査線110にHレベルの信号を入力したときにダイオード接続マルチゲートトランジスタ1201は、第2端子がドレイン端子となるため電流が流れる。よって、ダイオード接続マルチゲートトランジスタ1201は整流作用を奏する。
なお、図11のダイオード接続マルチゲートトランジスタ1101や図12のダイオード接続マルチゲートトランジスタ1201は、2本のゲート電極に限られず3本であってもそれ以上であってもよい。マルチゲートトランジスタとすることにより、トランジスタのゲート電極に流れ込むゲートリーク電流を減少させることができる。よって、画素に書き込まれたビデオ信号(駆動トランジスタ101のゲート電位)がゲートリーク電流によっておかしくなってしまうことを防止することができる。
また、整流素子109として、トランジスタをダイオード接続したものを複数用いた構成について図9及び図10を用いて説明する。
図9に示す画素は、整流素子109として、Nチャネル型のトランジスタをダイオード接続したものを二つ用いている。つまり、第1のダイオード接続トランジスタ901と第2のダイオード接続トランジスタ902とを、整流素子109として用いている。つまり、ダイオード接続トランジスタ901の第1端子(ソース端子又はドレイン端子)を駆動トランジスタ101のゲート端子と接続する。またダイオード接続トランジスタ901は、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)をゲート端子と接続するとともに、第2のダイオード接続トランジスタ902の第1端子(ソース端子又はドレイン端子)と接続する。また、ダイオード接続トランジスタ902は、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)をゲート端子と接続するともに、第2の走査線110に接続する。すると、第2の走査線110がLレベルのときには第1のダイオード接続トランジスタ901及び第2のダイオード接続トランジスタ902はそれぞれゲート端子とソース端子が接続されているため電流が流れないが、第2の走査線110にHレベルの信号を入力したときに第1のダイオード接続トランジスタ901及び第2のダイオード接続トランジスタ902は第2端子がドレイン端子となるため、第1のダイオード接続トランジスタ901及び第2のダイオード接続トランジスタ902に電流が流れる。よって、第1のダイオード接続トランジスタ901及び第2のダイオード接続トランジスタ902は整流作用を奏する。
このように、第2の走査線110のHレベルの電位と、駆動トランジスタ101のゲート端子の電位との電位差を、第1のダイオード接続トランジスタ901のドレインソース間電圧と第2のダイオード接続トランジスタ902のドレインソース間電圧とに分散することにより、一つのトランジスタで整流素子109を構成した場合の耐圧より大きくすることができる。よって、駆動トランジスタ101をオフするのに必要なゲート端子の電位を設定しやすくなる。また、一つあたりのトランジスタのドレインソース間電圧が小さくなるためオフ電流も低減する。
なお、図9では、複数のダイオード接続トランジスタとしてNチャネル型のトランジスタを用いて説明したがPチャネル型トランジスタであっても構わない。また、図9では、二つのダイオード接続トランジスタを用いたが、3つでもそれ以上であっても構わない。
また、図10に示すように、整流素子109として、Nチャネル型のトランジスタ及びPチャネル型トランジスタをそれぞれダイオード接続したものを組み合わせて用いてもよい。
図10に示す画素は、整流素子109として、Nチャネル型のトランジスタをダイオード接続したものとPチャネル型トランジスタをダイオード接続したものを用いている。つまり、Nチャネル型のトランジスタをダイオード接続した第1のダイオード接続トランジスタ1001とPチャネル型トランジスタをダイオード接続した第2のダイオード接続トランジスタ1002とを、整流素子109として用いている。つまり、ダイオード接続トランジスタ1001の第1端子(ソース端子又はドレイン端子)を駆動トランジスタ101のゲート端子と接続する。またダイオード接続トランジスタ1001は、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)をゲート端子と接続するとともに、第2のダイオード接続トランジスタ1002の第2端子(ソース端子又はドレイン端子)と接続する。また、ダイオード接続トランジスタ1002は、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)とゲート端子を接続する。そして、ダイオード接続トランジスタ1002の第1端子(ソース端子又はドレイン端子)を第2の走査線110に接続する。すると、第2の走査線110がLレベルのときには第1のダイオード接続トランジスタ1001及び第2のダイオード接続トランジスタ1002はそれぞれゲート端子とソース端子が接続されているため電流が流れないが、第2の走査線110にHレベルの信号を入力したときに第1のダイオード接続トランジスタ1001及び第2のダイオード接続トランジスタ1002の第2端子はドレイン端子となるため、第1のダイオード接続トランジスタ1001及び第2のダイオード接続トランジスタ1002に電流が流れる。よって、第1のダイオード接続トランジスタ1001及び第2のダイオード接続トランジスタ1002は整流作用を奏する。
ここで、一般的にNチャネル型のトランジスタはLDD領域を形成し易いため、整流素子109として、LDD領域を有するNチャネル型のトランジスタをダイオード接続して用いることにより、オフ電流の低減を図ることができる。しかし、活性層(チャネル形成領域)に多結晶シリコン膜を用いると、N型化する傾向が強いため、Nチャネル型のトランジスタはややディプレッション型トランジスタになりやすい。このとき、Pチャネル型トランジスタはエンハンスメント型トランジスタになりやすいので、Nチャネル型のトランジスタ及びPチャネル型トランジスタをそれぞれダイオード接続したものを組み合わせて用いることにより、さらにオフ電流を低減することができる。なお、Pチャネル型トランジスタがディプレッション型になってしまった場合にも同様にNチャネル型のトランジスタがエンハンスメント型になりやすくなるので、オフ電流を低減することができる。
また、整流素子109として、ダイオード接続トランジスタとPN接合ダイオードを組み合わせて用いてもよい。組み合わせて用いることにより、より効果的にオフ電流を低減することができる。図16は整流素子109として、Nチャネル型のトランジスタをダイオード接続したダイオード接続トランジスタ1601と第2の走査線110との間にPN接合ダイオード1602を適用した場合を示し、図17は整流素子109としてNチャネル型のトランジスタをダイオード接続したダイオード接続トランジスタ1701と駆動トランジスタ101のゲート端子の間にPN接合ダイオード1702を適用した場合を示す。図46は整流素子109として、Pチャネル型トランジスタをダイオード接続したダイオード接続トランジスタ4601と第2の走査線110との間にPN接合ダイオード4602を適用した場合を示し、図42は整流素子109としてPチャネル型トランジスタをダイオード接続したダイオード接続トランジスタ4201と駆動トランジスタ101のゲート端子の間にPN接合ダイオード4202を適用した場合を示す。
まず、図16について簡単に説明する。ダイオード接続トランジスタ1601は、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)を駆動トランジスタ101のゲート端子と接続し、ゲート端子を第2端子(ソース端子又はドレイン端子)と接続する。また、ダイオード接続トランジスタ1601の第2端子はPN接合ダイオード1602のN型半導体領域と接続し、PN接合ダイオード1602のP型半導体領域は第2の走査線110と接続する。
また、図46について簡単に説明する。ダイオード接続トランジスタ4601は、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)をゲート端子と接続し、さらに駆動トランジスタ101のゲート端子と接続する。また、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)をPN接合ダイオード4602のN型半導体領域と接続する。PN接合ダイオード4602のP型半導体領域は第2の走査線110と接続する。
また、図17について簡単に説明する。ダイオード接続トランジスタ1701は、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)をPN接合ダイオード1702のP型半導体領域と接続し、PN接合ダイオード1702のN型半導体領域は、駆動トランジスタ101のゲート端子と接続する。また、ダイオード接続トランジスタ1701は、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)をゲート端子と接続し、さらに第2の走査線110と接続する。
また、図42について簡単に説明する。ダイオード接続トランジスタ4201は、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)をゲート端子と接続し、さらに第1端子(ソース端子又はドレイン端子)をPN接合ダイオード4202のP型半導体領域と接続する。PN接合ダイオード4202のN型半導体領域は、駆動トランジスタ101のゲート端子と接続する。また、ダイオード接続トランジスタ4201は、第1端子を第2の走査線110と接続する。
また、整流素子109として、Pチャネル型トランジスタのダイオード接続トランジスタと、Nチャネル型のトランジスタのダイオード接続トランジスタと、PN接合ダイオードとを組み合わせて適用した場合について図41及び図47を用いて説明する。
また、図41について簡単に説明する。第1のダイオード接続トランジスタ4101と第2のダイオード接続トランジスタ4102とPN接合ダイオード4103とを、整流素子109として用いている。第1のダイオード接続トランジスタ4101はNチャネル型のトランジスタであり、第2のダイオード接続トランジスタ4102はPチャネル型トランジスタである。ダイオード接続トランジスタ4101の第1端子(ソース端子又はドレイン端子)を駆動トランジスタ101のゲート端子と接続する。またダイオード接続トランジスタ4101は、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)をゲート端子と接続するとともに、PN接合ダイオード4103のN型半導体領域と接続する。また、第2のダイオード接続トランジスタ4102は、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)をゲート端子と接続するともに、PN接合ダイオード4103のP型半導体領域に接続する。このように接続することにより、コンタクト数を減らすことができる。また、第2のダイオード接続トランジスタ4102は第1端子(ソース端子又はドレイン端子)を第2の走査線110と接続する。すると、第2の走査線110がLレベルのときには第1のダイオード接続トランジスタ4101及び第2のダイオード接続トランジスタ4102はそれぞれゲート端子とソース端子が接続されているため電流が流れないが、第2の走査線110にHレベルの信号を入力したときに第1のダイオード接続トランジスタ4101及び第2のダイオード接続トランジスタ4102は第2端子がドレイン端子となる。また、このときPN接合ダイオード4103には順方向バイアスが印加される。よって、第1のダイオード接続トランジスタ4101、第2のダイオード接続トランジスタ4102及びPN接合ダイオード4103に電流が流れる。よって、第1のダイオード接続トランジスタ4101、第2のダイオード接続トランジスタ4102及びPN接合ダイオード4103は整流作用を奏する。
また、図47について簡単に説明する。また、第1のダイオード接続トランジスタ4701と第2のダイオード接続トランジスタ4702とPN接合ダイオード4703とを、整流素子109として用いている。第1のダイオード接続トランジスタ4701はPチャネル型トランジスタであり、第2のダイオード接続トランジスタ4702はNチャネル型のトランジスタである。第1のダイオード接続トランジスタ4701は、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)をゲート端子と接続するとともに、駆動トランジスタ101のゲート端子と接続する。また、第1のダイオード接続トランジスタ4701の第1端子(ソース端子又はドレイン端子)をPN接合ダイオード4703のN型半導体領域と接続する。また、第2のダイオード接続トランジスタ4702は、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)をゲート端子と接続するともに、第2の走査線110と接続する。また、第2のダイオード接続トランジスタ4702は第1端子(ソース端子又はドレイン端子)をPN接合ダイオード4703のP型半導体領域に接続する。すると、第2の走査線110がLレベルのときには第1のダイオード接続トランジスタ4701及び第2のダイオード接続トランジスタ4702はそれぞれゲート端子とソース端子が接続されているため電流が流れないが、第2の走査線110にHレベルの信号を入力したときに第1のダイオード接続トランジスタ4701及び第2のダイオード接続トランジスタ4702は第2端子がドレイン端子となる。また、このときPN接合ダイオード4703には順方向バイアスが印加される。よって、第1のダイオード接続トランジスタ4701、第2のダイオード接続トランジスタ4702及びPN接合ダイオード4703に電流が流れる。よって、第1のダイオード接続トランジスタ4701、第2のダイオード接続トランジスタ4702及びPN接合ダイオード4703は整流作用を奏する。
なお、本発明の画素は上記で示した画素のスイッチングトランジスタ102や駆動トランジスタ101の極性を適宜変更してもよい。なお、駆動トランジスタ101の極性を変更する場合には、整流素子109の順方向電流の向きが逆向きになるようにする。一例として、図1の画素において、駆動トランジスタ101にNチャネル型のトランジスタを適用した場合について図45に示す。
駆動トランジスタ4501、スイッチングトランジスタ4502、容量素子4503、発光素子4504、第1の走査線4505、信号線4506、電源線4507、整流素子4509、第2の走査線4510を有している。なお、駆動トランジスタ4501及びスイッチングトランジスタ4502はNチャネル型トランジスタである。スイッチングトランジスタ4502は、ゲート端子が第1の走査線4505に接続され、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が信号線4506に接続され、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が駆動トランジスタ4501のゲート端子と接続されている。さらに、駆動トランジスタ4501のゲート端子は整流素子4509を介して第2の走査線4510と接続されている。また、スイッチングトランジスタ4502の第2端子は容量素子4503を介して電源線4507と接続されている。また、駆動トランジスタ4501は、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が電源線4507に接続され、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が発光素子4504の第1の電極(画素電極)と接続されている。発光素子4504の第2の電極(対向電極)4508には低電源電位が設定されている。なお、低電源電位とは、電源線4507に設定される高電源電位を基準にして低電源電位<高電源電位を満たす電位であり、低電源電位としては例えばGND、0Vなどが設定されていても良い。したがて、発光期間に発光素子4504に印加される電圧が、発光素子4504の順方向しきい値電圧以上となるように高電源電位及び低電源電位を設定する。
なお、容量素子4503は、駆動トランジスタ4501のゲート電位を保持できる場所に接続すればよく、例えば、容量素子4503は、一方の電極を駆動トランジスタ4501のゲート端子、他方の電極を電源線4507とは異なる別の配線に接続してもよい。また、容量素子4503は駆動トランジスタ4501のゲートソース間に配置することもある。また、容量素子4503は駆動トランジスタ4501のゲート容量を代用して削除しても良い。
続いて、画素の動作について説明する。
画素への信号の書き込みの際には、第1の走査線4505にスイッチングトランジスタ4502がオンするHレベルの信号を入力する。すると、スイッチングトランジスタ4502がオンし、信号の書き込みを行う画素が選択される。そして、信号線4506から画素にビデオ信号が書き込まれる。つまり、ビデオ信号に相当する電圧分の電荷が容量素子4503に蓄積される。そして、第1の走査線4505をLレベルにし、スイッチングトランジスタ4502がオフすると容量素子4503はその電圧を保持する。この電圧は駆動トランジスタ101のゲート端子と第2端子との間の電圧であり、駆動トランジスタ4501のゲートドレイン間電圧に相当する。
なお、第1の走査線4505のHレベルの信号は、画素を点灯にするビデオ信号(駆動トランジスタ4501をオンにするゲート電位Vsig(H))よりもスイッチングトランジスタ4502のしきい値電圧分以上高い電圧とする。また、第1の走査線4505のLレベルの信号が、画素を非点灯にするビデオ信号(駆動トランジスタ4501がオフするゲート電位Vsig(L))と等しい電位であると、Vsig(H)が書き込まれている画素は、他の行の画素への信号書き込みのために信号線106にVsig(L)が入力されると、画素のスイッチングトランジスタ4502のゲートソース間電圧は0Vとなり、オフ電流が流れてしまうことがある。よって、第1の走査線4505のLレベルの信号は、Vsig(L)よりも低い電位とする。
次に、消去動作について説明する。消去動作時には、第2の走査線4510にLレベルの信号を入力する。すると、整流素子4509に電流が流れ、容量素子4503によって保持されていた駆動トランジスタ4501のゲート電位をある所定の電位になるようにすることができる。つまり、駆動トランジスタ4501のゲート端子の電位が、所定の電位になるようにし、信号書き込み期間に画素へ書き込まれたビデオ信号に関わらず、駆動トランジスタ4501を強制的にオフさせることができる。なお、駆動トランジスタ4501のゲート端子の電位は第2の走査線4510よりも整流素子4509のしきい値電圧分高い電位となる。
このとき、第2の走査線4510に入力するLレベルの信号は、対向電極4508に設定される低電源電位以下の電位とすることが望ましい。このLレベルの信号の電位を適宜設定することにより、消去期間において駆動トランジスタ4501を強制的にオフさせる場合に、駆動トランジスタ4501のゲート端子の電位をソース端子の電位よりも低くすることができる。したがって、駆動トランジスタ4501がノーマリーオンの場合でも駆動トランジスタ4501をオフにし、発光素子4504がわずかに発光してしまうことを防ぐことができる。
なお、消去動作時以外は、第2の走査線4510はHレベルの信号とする。このHレベルの信号の電位は、画素を点灯とするビデオ信号(駆動トランジスタ4501をオンにするゲート電位Vsig(H)以上の電位とすることが望ましい。しかし、このHレベルの電位を高くし過ぎると、画素に非点灯のビデオ信号(駆動トランジスタ4501をオフにするゲート電位Vsig(L)が書き込まれていた場合に、整流素子4509に印加される逆バイアス電圧が大きくなってしまうことにより、整流素子4509へ流れるオフ電流(逆方向電流ともいう)が大きくなってしまう。そして、駆動トランジスタ4501のゲート電位が高くなり、駆動トランジスタ4501のオフ電流が大きくなってしまう。よって、好ましくは、このHレベルの信号の電位は、画素を点灯にするビデオ信号(駆動トランジスタ4501をオンにするゲート電位Vsig(H))と等しくするとよい。
また、駆動トランジスタ4501は、電源線4507に接続された第2端子がソース端子となるため、駆動トランジスタ4501をオンにするビデオ信号Vsig(H)は、電源線4507に入力される電位より駆動トランジスタ4501のしきい値電圧分以上高い電位とすることが好ましい。そうすることにより、発光素子4504の画素電極に電源線4507の電位を入力することができる。
なお、整流素子4509には、ダイオード接続したトランジスタを用いることが可能である。さらに、ダイオード接続したトランジスタの他にも、PN接合やPIN接合のダイオードやショットキー型のダイオードやカーボンナノチューブで形成されたダイオードなどを用いてもよい。
また、本発明の画素構成は上述したものに限られない。例えば図13に示すような画素にも適用することができる。
図13に示す画素は、駆動トランジスタ1301、スイッチングトランジスタ1302、電流制御用トランジスタ1311、容量素子1303、発光素子1304、第1の走査線1305、第2の走査線1310、信号線1306、電源線1307、配線1312を有している。なお、駆動トランジスタ1301はPチャネル型トランジスタであり、スイッチングトランジスタ1302はNチャネル型トランジスタであり、電流制御用トランジスタ1311はPチャネル型トランジスタである。スイッチングトランジスタ1302は、ゲート端子が第1の走査線1305に接続され、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が信号線1306に接続され、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が駆動トランジスタ1301のゲート端子と接続されている。また、スイッチングトランジスタ1302の第2端子は容量素子1303を介して電源線1307と接続されている。さらに、駆動トランジスタ1301は、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が電源線1307に接続され、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が、電流制御用トランジスタ1311の第1端子(ソース端子又はドレイン端子)と接続されている。電流制御用トランジスタ1311は、第2端子(ソース端子に又はドレイン端子)が発光素子1304の画素電極と接続され、ゲート端子が配線1312と接続されている。つまり、駆動トランジスタ1301と電流制御用トランジスタ1311は直列に接続されている。なお、発光素子1304の対向電極1308には低電源電位が入力されている。なお、低電源電位とは、電源線1307に設定される高電源電位を基準にして低電源電位<高電源電位を満たす電位であり、低電源電位としては例えばGND、0Vなどが設定されていても良い。
また、本画素構成においては、画素の点灯時に一定の電流を発光素子1304に供給するため、電流制御用トランジスタ1311を飽和領域で動作させる。なお容量素子1303は駆動トランジスタ1301のゲート容量を代用して削除しても良い。
第1の走査線1305にHレベルの信号が入力され、画素が選択されているとき、つまり、スイッチングトランジスタ1302がオンになっているときに信号線1306から画素にビデオ信号が入力される。そして、ビデオ信号に相当する電圧分の電荷が容量素子1303に蓄積され、容量素子1303はその電圧を保持する。この電圧は駆動トランジスタ1301のゲート端子と第1端子間の電圧であり、駆動トランジスタ1301のゲートソース間電圧Vgsに相当する。なお、このとき第2の走査線1310はLレベルにしておく。
そして、駆動トランジスタ1301を十分にオンするか、オフするかの二つの状態となるようなビデオ信号を入力する。つまり、駆動トランジスタ1301は線形領域で動作させる。
よって、駆動トランジスタ1301がオンするビデオ信号であるときには、理想的には電源線1307に入力されている高電源電位Vddをそのまま電流制御用トランジスタ1311の第1端子に入力する。このとき、電流制御用トランジスタ1311の第1端子がソース端子となり、配線1312と電源線1307によって入力される電流制御用トランジスタ1311のゲートソース間電圧によって、発光素子1304に供給される電流が決定される。
つまり、発光素子1304に印加する電流を一定にし、発光素子1304から得られる輝度を一定にすることができる。そして、環境温度の変化や、経時変化に伴う発光素子1304の輝度変化も抑制することができる。
消去動作時には、第2の走査線1310にHレベルの電位を入力する。すると、整流素子1309に電流が流れ、駆動トランジスタ1301の電位をある電位にすることができる。この電位は駆動トランジスタ1301をオフにし、発光素子1304がわずかに発光してしまうのを防ぐことができる。
よって、本実施の形態に示す画素構成により、例えば図8を用いて説明した駆動方法を実現することができる。
(実施の形態2)
本実施の形態では、電位伝達手段として、三端子を有する回路素子を用いた構成について説明する。
まず、図53に本実施の形態の基本画素構成について説明する。画素は、トランジスタ5301、スイッチ5302、電位保持素子5303、発光素子5304、第1の走査線5305、信号線5306、電源線5307、第2の走査線5310、電位伝達素子5309を有している。スイッチ5302は、信号線5306とトランジスタ5301のゲート端子とを導通又は非導通にするように接続されている。また、スイッチ5302の制御端子は第1の走査線5305と接続されている。よって、第1の走査線5305に入力される信号にしたがって、スイッチ5302がオンオフし、信号線5306とトランジスタ5301のゲート端子とを導通又は非導通にすることができる。また、トランジスタ5301は、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が電源線5307に接続され、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が発光素子5304の画素電極に接続されている。なお、発光素子5304の対向電極5308には所定の電位が供給されている。また、電位伝達素子5309は、第1端子がトランジスタ5301の制御端子に接続され、第2端子が第2の走査線5310に接続されている。そして、電位伝達素子5309の第3端子5311には、ある電位が入力されている。この電位伝達素子5309は第3端子5311と第2端子との電位の関係により、第2端子に入力されている電位を第1端子に供給するかどうかを制御することができ、さらにその電位の大きさも制御することができる。また、電位保持素子5303はトランジスタ5301のゲート端子に接続されており、トランジスタ5301のゲート端子に入力された電位を保持する。
続いて、画素の動作について説明する。
画素へ信号の書き込みを行う際には、第1の走査線5305に信号を入力してスイッチ5302をオンにする。そして、信号線5306からトランジスタ5301の制御端子にビデオ信号が入力される。このビデオ信号は電位保持素子5303によって保持される。こうして画素への信号の書き込みが完了する。
そして、画素への信号の書き込みが行われると、電位保持素子5303によって保持された電位に従って、トランジスタ5301はオン又はオフの状態を維持する。つまり、発光素子5304は発光状態又は非発光状態が維持される。
そして、消去動作時には、第2の走査線5310に信号を入力する。すると、電位伝達素子5309からトランジスタ5301の制御端子に電位が供給される。この制御端子に供給する電位は、トランジスタ5301をオフするのに十分な電位とすることができる。
したがって、発光素子5304を非発光とすべきときに、トランジスタ5301がオフすることにより、電源線5307と発光素子5304の画素電極とを非導通にする。こうして、発光素子5304の微発光を防ぐことができる。
なお、トランジスタ5301には、Pチャネル型トランジスタ及びNチャネル型のトランジスタのいずれを適用することもできる。
トランジスタ5301にPチャネル型トランジスタを適用した場合には、電位伝達素子5309にPチャネル型トランジスタを適用するのが望ましい。この構成について図54を用いて説明する。
図54の画素は、第1のトランジスタ5401、スイッチ5402、容量素子5403、発光素子5404、第1の走査線5405、信号線5406、電源線5407、第2の走査線5410、第2のトランジスタ5409を有している。なお、第1のトランジスタ5401及び第2のトランジスタ5409はPチャネル型トランジスタである。スイッチ5402は、信号線5406と第1のトランジスタ5401のゲート端子とを導通又は非導通にするように接続されている。また、スイッチ5402の制御端子は第1の走査線5405と接続されている。よって、第1の走査線5405に入力される信号にしたがって、スイッチ5402がオンオフし、信号線5406と第1のトランジスタ5401のゲート端子とを導通又は非導通にすることができる。また、第1のトランジスタ5401は、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が電源線5407に接続され、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が発光素子5404の画素電極に接続されている。また、第2のトランジスタ5409は、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が第1のトランジスタ5401のゲート端子に接続され、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が第2の走査線5410に接続されている。また、第2のトランジスタ5409のゲート端子5411には、ある電位が入力される。また、容量素子5403は、一方の電極が第1のトランジスタ5401のゲート端子に接続され、他方の電極が電源線5407に接続されており、第1のトランジスタ5401のゲート端子に入力された電位を保持する。
続いて画素の動作について説明する。
画素へ信号の書き込みを行う際には、第1の走査線5405に信号を入力してスイッチ5402をオンにする。そして、信号線5406から第1のトランジスタ5401のゲート端子にビデオ信号が入力される。このビデオ信号は容量素子5403によって保持される。こうして画素への信号の書き込みが完了する。なお、このとき第2の走査線5410は、Lレベルにしておく。
そして、画素への信号の書き込みが行われると、容量素子5403によって保持された電位に従って、第1のトランジスタ5401はオン又はオフの状態を維持する。つまり、発光素子5404は発光状態又は非発光状態が維持される。
そして、消去動作時には、第2の走査線5410にHレベルの信号を入力する。すると、第2のトランジスタ5409を介して第1のトランジスタ5401のゲート端子に電位が供給される。なお、第2の走査線5410に入力するHレベルの電位は、第2のトランジスタ5409のゲート端子5411に入力する電位や電源線5407に入力する電位より高くするとよい。したがって、第1のトランジスタ5401のゲート端子に供給する電位は、第1のトランジスタ5401をオフするのに十分な電位とすることができる。
また、第2の走査線5410に入力するLレベルの電位は、第2のトランジスタ5409のゲート端子に入力する電位から、しきい値電圧の絶対値分低い電位にするとよい。
したがって、発光素子5404を非発光とすべきときに、第1のトランジスタ5401がオフすることにより、電源線5407と発光素子5404の画素電極とを非導通にする。こうして、発光素子5404の微発光を防ぐことができる。
図54の画素の具体例を図44に示す。
また、図44の画素は、実施の形態1の図1で示した画素の整流素子109の代わりに、トランジスタを用いた構成でもある。よって、図1の画素と共通するところには共通の符号を用いて説明する。トランジスタ4401の第1端子(ソース端子又はドレイン端子)を第2の走査線110に接続し、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)を駆動トランジスタ101のゲート端子に接続する。また、トランジスタ4401のゲート端子を電源線107と接続する。すると、第2の走査線110がLレベルのときには、トランジスタ4401は、第1端子が第2の走査線110に接続され、第2端子が駆動トランジスタ101のゲート端子に接続されているため、第1端子がドレイン端子となり、第2端子がソース端子となる。このとき画素に書き込まれたビデオ信号(駆動トランジスタのゲート電位)がHレベルであっても、このHレベルの電位と電源線107の電位が概略等しければトランジスタ4401には電流が流れない。もちろん、ビデオ信号がLレベルのときにもトランジスタ4401には電流が流れない。一方、第2の走査線110にHレベルが入力されたとき、トランジスタ4401は、第1端子が第2の走査線110に接続され、第2端子が駆動トランジスタ101のゲート端子に接続されているため、第1端子がソース端子となり、第2端子がドレイン端子となる。そして、このHレベルの電位が電源線107よりも高い電位であれば(正確には、トランジスタ4401のしきい値電圧の絶対値|Vth|以上高い電位であれば)、トランジスタ4401はオンし、電流が流れる。そして駆動トランジスタ101のゲート端子に所定の電位を設定することができる。この場合は、第2の走査線110のHレベルと同電位とすることができる。つまり、画素に書き込まれたビデオ信号を消去することができる。
また、トランジスタ5301にNチャネル型のトランジスタを適用した場合には、電位伝達素子5309にNチャネル型のトランジスタを適用するのが望ましい。この構成について図55を用いて説明する。
図55の画素は、第1のトランジスタ5501、スイッチ5502、容量素子5503、発光素子5504、第1の走査線5505、信号線5506、電源線5507、第2の走査線5510、第2のトランジスタ5509を有している。なお、第1のトランジスタ5501及び第2のトランジスタ5509はNチャネル型トランジスタである。スイッチ5502は、信号線5506と第1のトランジスタ5501のゲート端子とを導通又は非導通にするように接続されている。また、スイッチ5502の制御端子は第1の走査線5505と接続されている。よって、第1の走査線5505に入力される信号にしたがって、スイッチ5502がオンオフし、信号線5506と第1のトランジスタ5501のゲート端子とを導通又は非導通にすることができる。また、第1のトランジスタ5501は、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が電源線5507に接続され、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が発光素子5504の画素電極に接続されている。また、第2のトランジスタ5509は、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が第1のトランジスタ5501のゲート端子に接続され、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が第2の走査線5510に接続されている。また、第2のトランジスタ5509のゲート端子にはある電位が入力されている。また、容量素子5503は、一方の電極が第1のトランジスタ5501のゲート端子に接続され、他方の電極が電源線5507に接続されており、トランジスタ5501のゲート端子に入力された電位を保持する。
続いて画素の動作について説明する。
画素へ信号の書き込みを行う際には、第1の走査線5505に信号を入力してスイッチ5502をオンにする。そして、信号線5506から第1のトランジスタ5501のゲート端子にビデオ信号が入力される。このビデオ信号は容量素子5503によって保持される。こうして画素への信号の書き込みが完了する。なお、このとき、第2の走査線5510はHレベルにしておく。
そして、画素への信号の書き込みが行われると、容量素子5503によって保持された第1のトランジスタ5501のゲート端子の電位に従って、第1のトランジスタ5501はオン又はオフの状態を維持する。つまり、第1のトランジスタ5501のゲート端子の電位がHレベルのときには発光素子5504は発光状態となり、Lレベルのときには、非発光状態となる。
そして、消去動作時には、第2の走査線5510にLレベルの信号を入力する。すると、5509からトランジスタ5501のゲート端子に電位が供給される。なお、第2の走査線5510に入力するLレベルの電位は、第1のトランジスタ5501のゲート端子に供給する電位が画素を非点灯にするビデオ信号の電位(Vsig(L))と同じか、それ以下にするのが望ましい。つまり、第2の走査線5510のLレベルの電位はVsig(L)と同じ電位でよい。このゲート端子に供給する電位は、トランジスタ5501をオフするのに分な電位とすることができる。
また、第2の走査線5510に入力するHレベルの電位は、第2のトランジスタ5509のゲート端子に入力する電位から、しきい値電圧の絶対値分高い電位にするとよい。
したがって、発光素子5504を非発光とすべきときに、トランジスタ5501がオフすることにより、電源線5507と発光素子5504の画素電極とを非導通にする。こうして、発光素子5504の微発光を防ぐことができる。
図55の画素の具体例を図51に示す。
図51に示す画素は、駆動トランジスタ5101、スイッチングトランジスタ5102、容量素子5103、発光素子5104、第1の走査線5105、信号線5106、電源線5107、トランジスタ5109、第2の走査線5110を有している。なお、駆動トランジスタ5101、スイッチングトランジスタ5102及びトランジスタ5109はNチャネル型トランジスタである。スイッチングトランジスタ5102は、ゲート端子が第1の走査線5105に接続され、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が信号線5106に接続され、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が駆動トランジスタ5101のゲート端子と接続されている。さらに、駆動トランジスタ5101のゲート端子はトランジスタ5109の第1端子(ソース端子又はドレイン端子)と接続されている。またトランジスタ5109は、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が第2の走査線5110と接続され、ゲート端子が配線5111と接続されている。また、スイッチングトランジスタ5102の第2端子は容量素子5103を介して電源線5107と接続されている。また、駆動トランジスタ5101は、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が電源線5107に接続され、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が発光素子5104の画素電極と接続されている。発光素子5104の対向電極5108には低電源電位が入力されている。なお、低電源電位とは、電源線5107に設定される高電源電位を基準にして低電源電位<高電源電位を満たす電位であり、低電源電位としては例えばGND、0Vなどが設定されていても良い。この高電源電位と低電源電位との電位差を発光素子5104に印加して、発光素子5104に電流を流して発光素子5104を発光させるため、高電源電位と低電源電位との電位差が発光素子5104の順方向しきい値電圧以上となるようにそれぞれの電位を設定する。
なお、容量素子5103は、駆動トランジスタ5101のゲート電位を保持できる場所に接続すればよく、例えば、容量素子5103は、一方の電極を駆動トランジスタ5101のゲート端子、他方の電極を電源線5107とは異なる別の配線に接続してもよい。また、容量素子5103は駆動トランジスタ5101のゲート容量を代用して削除しても良い。
続いて、画素の動作について説明する。
画素への信号の書き込みの際には、第1の走査線5105にスイッチングトランジスタ5102がオンするHレベルの信号を入力する。すると、スイッチングトランジスタ5102がオンし、信号の書き込みを行う画素が選択される。そして、信号線5106から画素にビデオ信号が書き込まれる。つまり、ビデオ信号に相当する電圧分の電荷が容量素子5103に蓄積される。そして、第1の走査線5105をLレベルにし、スイッチングトランジスタ5102がオフすると容量素子5103はその電圧を保持する。なお、駆動トランジスタ5101のゲート端子と第1端子との間の電圧が、駆動トランジスタ5101のゲートドレイン間電圧に相当する。
ここで、電圧入力電圧駆動方式の場合には、駆動トランジスタ5101のゲート端子には、駆動トランジスタ5101が十分にオンするか、オフするかの二つの状態となるようなビデオ信号Vsig(H)又はVsig(L)を入力する。つまり、駆動トランジスタ5101は線形領域で動作させる。つまり、スイッチとして動作させる。
よって、駆動トランジスタ5101がオンするビデオ信号Vsig(H)であるときには、理想的には電源線5107に印加されている電源電位Vddはそのまま発光素子5104の第1の電極に加わることになる。
なお、第1の走査線5105のHレベルの信号は、画素を点灯にするビデオ信号(駆動トランジスタ5101をオンにするゲート電位Vsig(H))よりもスイッチングトランジスタ5102のしきい値電圧Vth分以上高い電位V1とすることが望ましい。なぜなら、スイッチングトランジスタ5102はNチャネル型のトランジスタであるため、信号線5106にVsig(H)が入力されると、第1端子がドレイン端子となる。したがって、スイッチングトランジスタ5102は、第2端子(このときにはソース端子)がゲート端子の電位より、スイッチングトランジスタ5102のしきい値電圧Vth分低い電位でオフしてしまう。つまり、スイッチングトランジスタ5102のゲート電位がV1より小さいと、信号線5106に入力されたVsig(H)を駆動トランジスタ5101のゲート端子に入力することができなくなってしまうからである。すると、駆動トランジスタ5101をオンにし、発光素子5104の画素電極を電源線5107に入力される電位まで上げることができなくなる。
また、第1の走査線5105のLレベルの信号は、Vsig(L)よりも低い電位とすることが望ましい。例えば、第1の走査線5105のLレベルの信号が、画素を非点灯にするビデオ信号(駆動トランジスタ5101がオフするゲート電位Vsig(L))と等しい電位である場合、Vsig(H)が書き込まれている画素は、他の行の画素への信号書き込みのために信号線5106にVsig(L)が入力されると、画素のスイッチングトランジスタ5102のゲートソース間電圧は0Vとなる。すると、スイッチングトランジスタ5102がノーマリーオンとなってしまっているときにはオフ電流が流れてしまう。したがって、容量素子5103に蓄積された電荷が放電し、駆動トランジスタ5101のゲート電位が下がってしまい所望の輝度が得られなくなってしまう。
次に、消去動作について説明する。消去動作時には、第2の走査線5110にLレベルの信号を入力する。すると、トランジスタ5109に電流が流れ、容量素子5103によって保持されていた駆動トランジスタ5101のゲート電位がある所定の電位になるようにすることができる。つまり、駆動トランジスタ5101のゲート端子の電位が、所定の電位になるようにし、信号書き込み期間に画素へ書き込まれたビデオ信号に関わらず、駆動トランジスタ5101を強制的にオフさせることができる。なお、駆動トランジスタ5101のゲート端子の電位は第2の走査線5110よりもトランジスタ5109のしきい値電圧分高い電位となる。
このとき、第2の走査線5110に入力するLレベルの信号は、画素を非点灯にするビデオ信号Vsig(L)よりトランジスタ5109のしきい値電圧分低い電位とすることが望ましい。このLレベルの信号の電位を適宜設定することにより、消去期間において駆動トランジスタ5101を強制的にオフさせる場合に、駆動トランジスタ5101のゲート端子の電位をソース端子の電位よりも低くすることができる。したがって、駆動トランジスタ5101がノーマリーオンの場合でも駆動トランジスタ5101をオフにし、発光素子5104がわずかに発光してしまうのを防ぐことができる。
なお、第2の走査線5110のHレベルは、第1の走査線5105のHレベルと同じでもよい。その結果、電源数を削減することができる。
なお、消去動作時以外は、第2の走査線5110はHレベルの信号とする。このHレベルの信号の電位は、画素を点灯とするビデオ信号(駆動トランジスタ5101をオンにするゲート電位Vsig(H))以上の電位とすることが望ましい。しかし、このHレベルの電位を高くし過ぎると、画素に非点灯のビデオ信号(駆動トランジスタ5101をオフにするゲート電位Vsig(L))が書き込まれていた場合に、トランジスタ5109に印加されるドレインソース間電圧が大きくなってしまい、トランジスタ5109へ流れるオフ電流(逆方向電流ともいう)が大きくなってしまい、容量素子5103に保持した電荷が漏れてしまう。そして、駆動トランジスタ5101のゲート電位が高くなり、駆動トランジスタ5101のオフ電流が大きくなってしまう。よって、好ましくは、このHレベルの信号の電位は、画素を点灯にするビデオ信号(駆動トランジスタ5101をオンにするゲート電位Vsig(H))と等しくするとよい。
また、実施の形態1の図1で示した画素の整流素子109の代わりに、トランジスタと電流電圧変換素子とを組み合わせて用いることにより、さらに効果的にオフ電流を低減することができる。ここで適用するトランジスタとしてNチャネル型のトランジスタを適用した場合について図18を用いて説明する。
Nチャネル型のトランジスタ1801は、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)を駆動トランジスタ101のゲート端子と接続し、ゲート端子を第2の走査線110に接続する。また、トランジスタ1801の第2端子(ソース端子又はドレイン端子)は電流電圧変換素子1802を介して第2の走査線110と接続する。
なお、電流電圧変換素子1802は、電流が流れるとその両端子間に電圧が発生する素子である。
つまり、図25(a)の矢印に示すようにトランジスタ1801の第1端子から第2端子に電流が流れるときには、第2端子の電位は第2の走査線110の電位よりも高くなり、逆に、図25(b)の矢印に示すように第2端子から第1端子に電流が流れるときには、第2端子の電位は第2の走査線110の電位よりも低くなる。
なお、このとき、上述したように、第2の走査線110に入力するHレベルの信号の電位は、電源線107の電位よりも高い電位とすることが望ましい。すると、駆動トランジスタ101のオフ電流を小さくすることができる。また、第2の走査線110に入力するLレベルの信号の電位は、画素を点灯とするビデオ信号(駆動トランジスタ101をオンにするゲート電位Vsig(L))以下の電位とする。しかし、このLレベルの電位をあまり低くし過ぎると画素に非点灯のビデオ信号(駆動トランジスタ101をオフにする電位Vsig(H))が書き込まれていた場合に、トランジスタ1801のドレインソース間電圧が大きくなってしまいオフ電流が大きくなってしまう。よって、好ましくは、このLレベルの電位は、画素を非点灯にするビデオ信号(駆動トランジスタ101をオンにするゲート電位Vsig(L))と等しくするとよい。
ここで、画素に書き込まれたビデオ信号に関わらず、トランジスタ1801がエンハンスメント型のトランジスタであれば、第2の走査線110がLレベルのときには、トランジスタ1801は第1端子がドレイン端子、第2端子がソース端子となり、トランジスタ1801には電流が流れない。しかし、トランジスタ1801がディプレッション型のトランジスタであると、特に画素を非点灯とするビデオ信号(駆動トランジスタ101をオフにするゲート電位Vsig(H))の場合、トランジスタ1801の第1端子から第2端子に電流が流れてしまうことがある。しかし、電流電圧変換素子1802の両端子間に電圧が発生するので、トランジスタ1801の第2端子は、第2の走査線110のLレベルの電位よりも高くなる。そして、このときトランジスタ1801の第2端子がソース端子であるため、トランジスタ1801のゲート端子よりソース端子の電位の方が高くなる。よって、このときトランジスタ1801に流れる電流が抑制される。つまり、オフ電流が低減される。
一方、第2の走査線110にHレベルの信号を入力すると、トランジスタ1801は第2端子がドレイン端子、第1端子がソース端子となる。そして、トランジスタ1801に電流が流れる。このとき、電流電圧変換素子1802に発生する電圧が小さいときには、トランジスタ1801は飽和領域で動作するが、第1端子がソース端子であるため、トランジスタ1801のゲートソース間電圧は、電流電圧変換素子1802での電圧降下に依存しないため、画素を非点灯にするための駆動トランジスタ101のゲート電位を設定するのは容易である。また、電流電圧変換素子1802に発生する電圧が大きいときであっても、トランジスタ1801は線形領域で動作するため、画素を非点灯にするための駆動トランジスタ101のゲート電位を設定するのは容易である。
なお、電流電圧変換素子1802としては、抵抗や、トランジスタや、整流素子を用いることができる。よって、例えば抵抗を用いた場合の構成を図21に示す。
Nチャネル型のトランジスタ1801は、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)を駆動トランジスタ101のゲート端子と接続し、ゲート端子を第2の走査線110に接続する。また、トランジスタ1801の第2端子(ソース端子又はドレイン端子)は抵抗素子2101を介して第2の走査線110と接続する。なお、抵抗素子2101に電流が流れると電圧降下が生じるため、図18の電流電圧変換素子1802と同じ機能を果たすことができる。
なお、このように、トランジスタ1801の第2端子と第2の走査線110との間に電流電圧変換素子1802として抵抗素子を有する構成の画素のレイアウト図の一例を図23及び図24に示す。
まず、図23の画素レイアウトについて説明する。画素は、駆動トランジスタ2301、スイッチングトランジスタ2302、容量素子2303、画素電極2304、第1の走査線2305、信号線2306、電源線2307、抵抗素子2308、トランジスタ2309、第2の走査線2310を有している。スイッチングトランジスタ2302は、ゲート端子が第1の走査線2305の一部で構成され、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が信号線2306に接続され、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が駆動トランジスタ2301のゲート端子と接続されている。また、トランジスタ2309は、ゲート端子が第2の走査線2310の一部で構成され、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が駆動トランジスタ2301のゲート端子と接続され、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が抵抗素子2308を介して第2の走査線2310と接続されている。なお、抵抗素子2308はトランジスタ2309の第1端子となる不純物領域(ソース領域又はドレイン領域)と同じ層の半導体層であり、第2の走査線2310の下に位置している。なお、このとき、半導体層の幅の方が第2の走査線2310の幅よりも太くなるようにしてもよい。第2の走査線2310よりもはみ出した部分の半導体層には、不純物を添加することが可能なので、不純物の添加される部分の面積を調整することにより、抵抗値を制御することができる。また、駆動トランジスタ2301は、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が電源線2307に接続され、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が画素電極2304と接続されている。また、駆動トランジスタ2301のゲート端子を構成する電極の一部を第1の電極とし、駆動トランジスタ2301の第1端子となる不純物領域(ソース領域又はドレイン領域)と同じ層の半導体層と電源線2307の一部とで第2の電極とする、容量素子2303が形成されている。なお、図23の画素レイアウトは、図21の画素におけるレイアウトの一例であってこれに限定されない。図23の駆動トランジスタ2301、スイッチングトランジスタ2302、容量素子2303、第1の走査線2305、信号線2306、電源線2307、抵抗素子2308、トランジスタ2309、第2の走査線2310は、それぞれ図21の駆動トランジスタ101、スイッチングトランジスタ102、容量素子103、第1の走査線105、信号線106、電源線107、抵抗素子2101、トランジスタ1801、第2の走査線110に相当する。また、画素電極2304上に発光層と対向電極が形成されることにより、図21に示す発光素子104が完成する。
なお、抵抗素子2308の構造をより詳しく説明するため、楕円2311で囲む付近を拡大した図を図26(b)に示す。また、その断面をより詳しく説明するため破線AB間の断面図を図26(a)に示す。なお、図26(b)では、第2の走査線2310の下層に位置する半導体層を点線で示している。
図26(a)の断面図を用いて説明する。基板2601上に下地膜2602を有している。基板2601としてはガラス基板、石英基板、プラスチック基板、セラミックス基板等の絶縁性基板、金属基板、半導体基板等を用いることができる。下地膜2602はCVD法やスパッタ法により形成することができる。例えばSiH4、N2O、NH3を原料に用いたCVD法により形成した酸化珪素膜、窒化珪素膜、酸化窒化珪素膜等を適用することができる。また、これらの積層を用いても良い。なお、下地膜2602は基板2601から不純物が半導体層に拡散することを防ぐために設けるものであり、基板2601にガラス基板や石英基板を用いている場合には下地膜2602は設けなくてもよい。
下地膜2602上に島状の半導体層を有する。半導体層にはN型のチャネルが形成されるチャネル形成領域2603、ソース領域又はドレイン領域となる不純物領域2605、低濃度不純物領域(LDD領域)2604、抵抗素子として機能する半導体層2606が形成されている。そして、チャネル形成領域2603及び半導体層2606上にゲート絶縁膜2607を介してゲート電極2608及び第1の配線2609を有している。ゲート絶縁膜2607としてはCVD法やスパッタ法により形成される酸化珪素膜、窒化珪素膜、酸化窒化珪素膜等を用いることができる。また、ゲート電極2608としてはアルミニウム(Al)膜、銅(Cu)膜、アルミニウム又は銅を主成分とする薄膜、クロム(Cr)膜、タンタル(Ta)膜、窒化タンタル(TaN)膜、チタン(Ti)膜、タングステン(W)膜、モリブデン(Mo)膜等を用いることができる。
ゲート電極2608の脇にはサイドウォール2617が形成されている。ゲート電極2608を覆うようにシリコン化合物、例えば、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜若しくは酸化窒化シリコン膜を形成した後、エッチバックしてサイドウォール2617を形成することができる。
なお、LDD領域2604はサイドウォール2617の下部に位置している。つまり、自己整合的にLDD領域2604が形成されている。
ゲート電極2608、サイドウォール2617およびゲート絶縁膜2607上には第1の層間絶縁膜2610を有している。第1の層間絶縁膜2610は下層に無機絶縁膜、上層に樹脂膜を有している。無機絶縁膜としては、窒化珪素膜、酸化珪素膜、酸化窒化珪素膜又はこれらを積層した膜を用いることができる。樹脂膜としては、ポリイミド、ポリアミド、アクリル、ポリイミドアミド、エポキシなどを用いることができる。
また、第1の層間絶縁膜2610上には、第2の配線2611と第3の配線2612と画素電極2613を有している。なお、第2の配線2611はコンタクトホールを介して不純物領域2605と電気的に接続されている。また、第3の配線2612は、コンタクトホールを介して、不純物領域2618と第1の配線2609と接続されている。また、第2の配線2611や第3の配線2612としては、チタン(Ti)膜やアルミニウム(Al)膜や銅(Cu)膜やTiを含むアルミニウム膜などを用いることができる。なお、第2の配線2611や第3の配線2612と同じ層に信号線などの配線を設ける場合には低抵抗な銅を用いるとよい。また、画素電極2613に用いる材料としては、仕事関数の大きい材料を用いることが望ましい。例えば、窒化チタン(TiN)膜、クロム(Cr)膜、タングステン(W)膜、亜鉛(Zn)膜、プラチナ(Pt)膜などの単層膜の他、窒化チタンとアルミニウムを主成分とする膜との積層、窒化チタン膜とアルミニウムを主成分とする膜と窒化チタン膜との3層構造等を用いることができる。なお、積層構造とすると、配線としての抵抗も低く、良好なオーミックコンタクトがとれ、さらに陽極として機能させることができる。光を反射する金属膜を用いることで光を透過させない陽極を形成することができる。
第2の配線2611、第3の配線2612及び第1の層間絶縁膜2610上であって画素電極2613の端部を覆って絶縁物2614が形成されている。絶縁物2614としては、例えば、ポジ型の感光性アクリル樹脂膜を用いることができる。
絶縁物2614及び画素電極2613上には有機化合物を含む層2615を有し、有機化合物を含む層2615上には対向電極2616を有する。画素電極2613と対向電極2616とで有機化合物を含む層2615が挟まれる領域に発光素子が形成される。対向電極2616に用いる材料としては、仕事関数の小さい材料を用いることが望ましい。例えば、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、リチウム(Li)、カルシウム(Ca)、若しくはこれらの合金又は、MgAg、MgIn、AlLi、CaF2、若しくはCa3N2などの金属薄膜を用いることができる。こうして薄い金属薄膜を用いることで光を透過させることが可能な陰極を形成することができる。
こうして、トランジスタ2619、トランジスタ2620、抵抗素子2621が形成される。トランジスタ2619、トランジスタ2620、抵抗素子2621はそれぞれ図23のスイッチングトランジスタ2302、トランジスタ2309、抵抗素子2308に相当する。なお、ここでは一例として上面射出構造の表示装置の場合について説明したがこれに限定されない。
次に、図24の画素レイアウトについて説明する。画素は、駆動トランジスタ2401、スイッチングトランジスタ2402、容量素子2403、画素電極2404、第1の走査線2405、信号線2406、電源線2407、抵抗素子2408、トランジスタ2409、第2の走査線2410を有している。スイッチングトランジスタ2402は、ゲート端子が第1の走査線2405の一部で構成され、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が信号線2406に接続され、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が駆動トランジスタ2401のゲート端子と接続されている。また、トランジスタ2409は、ゲート端子が第2の走査線2410の一部で構成され、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が駆動トランジスタ2401のゲート端子と接続され、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が抵抗素子2408を介して第2の走査線2410と接続されている。なお、抵抗素子2408はトランジスタ2409の第1端子となる不純物領域(ソース領域又はドレイン領域)と同じ層の半導体層であり、第2の走査線2410の下に位置している。なお、このとき、半導体層の幅の方が第2の走査線2410の幅よりも太くなるようにしてもよい。第2の走査線2410よりもはみ出した部分の半導体層には、不純物を添加することが可能なので、不純物の添加される部分の面積を調整することにより、抵抗値を制御することができる。また、駆動トランジスタ2401は、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が電源線2407に接続され、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が画素電極2404と接続されている。また、駆動トランジスタ2401のゲート端子を構成する電極の一部を第1の電極とし、駆動トランジスタ2401の第1端子となる不純物領域(ソース領域又はドレイン領域)と同じ層の半導体層と電源線2407の一部とで第2の電極とする、容量素子2403が形成されている。なお、図24の画素レイアウトは、図21の画素におけるレイアウトの一例であってこれに限定されない。図24の駆動トランジスタ2401、スイッチングトランジスタ2402、容量素子2403、第1の走査線2405、信号線2406、電源線2407、抵抗素子2408、トランジスタ2409、第2の走査線2410は、それぞれ図21の駆動トランジスタ101、スイッチングトランジスタ102、容量素子103、第1の走査線105、信号線106、電源線107、抵抗素子2101、トランジスタ1801、第2の走査線110に相当する。また、画素電極2404上に発光層と対向電極が形成されることにより、図21に示す発光素子104が完成する。
なお、抵抗素子2408の構造をより詳しく説明するため、楕円2411で囲む付近を拡大した図を図27(b)に示す。また、その断面をより詳しく説明するため破線AB間の断面図を図27(a)に示す。なお、図27(b)では、第2の走査線2410の下層に位置する半導体層を点線で示している。
図27(a)の断面図を用いて説明する。基板2701上に下地膜2702を有している。基板2701としてはガラス基板、石英基板、プラスチック基板、セラミックス基板等の絶縁性基板、金属基板、半導体基板等を用いることができる。下地膜2702はCVD法やスパッタ法により形成することができる。例えばSiH4、N2O、NH3を原料に用いたCVD法により形成した酸化珪素膜、窒化珪素膜、酸化窒化珪素膜等を適用することができる。また、これらの積層を用いても良い。なお、下地膜2702は基板2701から不純物が半導体層に拡散することを防ぐために設けるものであり、基板2701にガラス基板や石英基板を用いている場合には下地膜2702は設けなくてもよい。
下地膜2702上に島状の半導体層を有する。半導体層にはN型のチャネルが形成されるチャネル形成領域2703、ソース領域又はドレイン領域となる不純物領域2705、低濃度不純物領域(LDD領域)2704、抵抗素子として機能する半導体層2706が形成されている。そして、チャネル形成領域2703及び半導体層2706上にゲート絶縁膜2707を介してゲート電極2708及び第1の配線2709を有している。ゲート絶縁膜2707としてはCVD法やスパッタ法により形成される酸化珪素膜、窒化珪素膜、酸化窒化珪素膜等を用いることができる。また、ゲート電極2708としてはアルミニウム(Al)膜、銅(Cu)膜、アルミニウム又は銅を主成分とする薄膜、クロム(Cr)膜、タンタル(Ta)膜、窒化タンタル(TaN)膜、チタン(Ti)膜、タングステン(W)膜、モリブデン(Mo)膜等を用いることができる。
ゲート電極2708の脇にはサイドウォール2717が形成されている。ゲート電極2708を覆うようにシリコン化合物、例えば、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜若しくは酸化窒化シリコン膜を形成した後、エッチバックしてサイドウォール2717を形成することができる。
なお、LDD領域2704はサイドウォール2717の下部に位置している。つまり、自己整合的にLDD領域2704が形成されている。
ゲート電極2708、サイドウォール2717およびゲート絶縁膜2707上には第1の層間絶縁膜2710を有している。第1の層間絶縁膜2710は下層に無機絶縁膜、上層に樹脂膜を有している。無機絶縁膜としては、窒化珪素膜、酸化珪素膜、酸化窒化珪素膜又はこれらを積層した膜を用いることができる。樹脂膜としては、ポリイミド、ポリアミド、アクリル、ポリイミドアミド、エポキシなどを用いることができる。
また、第1の層間絶縁膜2710上には、第2の配線2711と第3の配線2712とを有している。なお、第2の配線2711はコンタクトホールを介して不純物領域2705と電気的に接続されている。また、第3の配線2712は、コンタクトホールを介して、不純物領域2718と第1の配線2709と接続されている。また、第2の配線2711や第3の配線2712としては、チタン(Ti)膜やアルミニウム(Al)膜や銅(Cu)膜やTiを含むアルミニウム膜などを用いることができる。なお、第2の配線2711や第3の配線2712と同じ層に信号線などの配線を設ける場合には低抵抗な銅を用いるとよい。
第2の配線2711、第3の配線2712及び第1の層間絶縁膜2710上に絶縁物2714が形成されている。絶縁物2714としては、例えば、ポジ型の感光性アクリル樹脂膜を用いることができる。
絶縁物2714上には有機化合物を含む層2715を有し、有機化合物を含む層2715上には対向電極2716を有する。対向電極2716に用いる材料としては、仕事関数の小さい材料を用いることが望ましい。例えば、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、リチウム(Li)、カルシウム(Ca)、若しくはこれらの合金又は、MgAg、MgIn、AlLi、CaF2、若しくはCa3N2などの金属薄膜を用いることができる。こうして薄い金属薄膜を用いることで光を透過させることが可能な陰極を形成することができる。
こうして、トランジスタ2719、トランジスタ2720、抵抗素子2721が形成される。トランジスタ2719、トランジスタ2720、抵抗素子2721はそれぞれ図24のスイッチングトランジスタ2402、トランジスタ2409、抵抗素子2408に相当する。なお、ここでは一例として上面射出構造の表示装置の場合について説明したがこれに限定されない。
また、電流電圧変換素子1802として整流素子1901を適用した場合の構成を図19に示す。Nチャネル型のトランジスタ1801は、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)を駆動トランジスタ101のゲート端子と接続し、ゲート端子を第2の走査線110に接続する。また、トランジスタ1801の第2端子(ソース端子又はドレイン端子)は整流素子1901を介して第2の走査線110と接続する。なお、整流素子1901は、第2の走査線110からトランジスタ1801の第2端子へ流れる電流の方向を順方向電流となるように接続する。
本構成によれば、画素に非点灯とするビデオ信号(駆動トランジスタ101をオフにするゲート電位Vsig(H))が入力され、第2の走査線110がLレベルとなっている場合において、トランジスタ1801がノーマリーオンとなっていても、整流素子1901に印加される電圧は逆方向電圧であるため電流は流れない。また、整流素子1901に逆方向電流(オフ電流)が流れる場合には、一定の電圧が整流素子1901に印加されていることになる。よって、トランジスタ1801の第2端子の電位は第2の走査線110のLレベルの電位より高くなる。つまり、トランジスタ1801は、ゲート端子よりもソース端子の電位が高くなるため、電流が流れにくくなる。つまり、オフ電流が低減される。
なお、整流素子1901は、PIN接合ダイオード、PN接合ダイオード、ショットキーダイオード、カーボンナノチューブを用いたダイオード、トランジスタ、ダイオード接続トランジスタなど、なんでもよい。より好ましくはPN接合ダイオードである。整流素子1901として、PN接合ダイオードを用いた場合について図20を用いて説明する。
Nチャネル型のトランジスタ1801は、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)を駆動トランジスタ101のゲート端子と接続し、ゲート端子を第2の走査線110に接続する。また、トランジスタ1801の第2端子(ソース端子又はドレイン端子)はPN接合ダイオード2001のN型半導体領域と接続する。そして、PN接合ダイオード2001のP型半導体領域は第2の走査線110と接続されている。なお、Nチャネル型のトランジスタ1801の第2端子はN型不純物領域を有しているので、PN接合ダイオード2001のN型半導体としてはNチャネル型のトランジスタ1801のN型不純物領域を用いることができる。つまり、トランジスタ1801のゲート端子と第2端子との間にP型の不純物領域を有していればよい。この画素のレイアウトを図14における断面図15(c)を用いて説明する。
本画素構成の特徴は、トランジスタ1516の一方の不純物領域側にP型の不純物領域1529を有する。つまり、図14におけるレイアウトにおいては、トランジスタ1409の第2端子側の不純物領域において、チャネル形成領域から近い側がN型、遠い側がP型の不純物領域となっている。よって、トランジスタ1516の一方の不純物領域の一部とP型の不純物領域1529とでPN接合ダイオード1530が形成される。他の共通するところは図15(a)での説明を参照されたい。このように、PN接合ダイオード2001のN型半導体領域はトランジスタ1801の第2端子となるN型の不純物が添加された不純物領域を用いることができる。そして、この不純物領域が形成される半導体層にP型の不純物を添加してP型の半導体領域を形成すれば、PN接合ダイオード2001とトランジスタ1801とが直接的に接続されるので、コンタクトのための端子を設ける必要がなくなる。よって、画素のレイアウトにおいて、開口率の向上の観点からも有利である。なお、P型の不純物領域とN型の不純物領域の間に不純物の添加されていない領域があってもよい。その場合にはPN接合ダイオード1602の代わりにPIN接合ダイオードとなる。PIN接合ダイオードだとオフ電流をより減らすことができる。また、PIN接合ダイオードで発生する電圧がより大きくなるので、トランジスタ1801がよりオフしやすくなる。
なお、図20のような構成の画素の場合において、画素に非点灯とするビデオ信号(駆動トランジスタ101をオフにするゲート電位Vsig(H))が入力され、第2の走査線110がLレベルのときに、トランジスタ1801にオフ電流が流れたとしても、PN接合ダイオード2001に印加される電圧は逆方向電圧であるため、オフ電流は小さい。また、PN接合ダイオード2001に逆方向電流が流れる場合、PN接合ダイオード2001の両端子間には電圧が発生している。つまり、トランジスタ1801の第2端子の電位は、第2の走査線110のLレベルの電位より高くなる。よって、トランジスタ1801はゲート端子よりもソース端子の電位が高くなるため、トランジスタ1801には電流が流れにくくなる。つまり、オフ電流が低減される。
また、電流電圧変換素子1802として、Pチャネル型トランジスタを用いることもできる。図22を用いて説明する。トランジスタ1801は、第1端子を駆動トランジスタ101のゲート端子と接続し、第2端子をPチャネル型のトランジスタ2201の第2端子(ソース端子又はドレイン端子)と接続する。また、トランジスタ1801のゲート端子を第2の走査線110と接続する。また、Pチャネル型のトランジスタ2201は、ゲート端子を電源線107と接続し、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)を第2の走査線110と接続する。
画素に非点灯とするビデオ信号(駆動トランジスタ101をオフにするゲート電位Vsig(H))が入力され、第2の走査線110がLレベルであったときに、トランジスタ1801がノーマリーオンであっても、トランジスタ2201の第2端子の電位はさほど高い電位とはならない。そのため、トランジスタ2201は、ゲート端子の接続された電源線107の電位より第2端子の電位が低くなるので、Pチャネル型のトランジスタ2201はオフする。トランジスタ2201の第2端子の電位が低ければ低いほどこのトランジスタ2201に流れるオフ電流は小さくなる。一方、このトランジスタ2201の第2端子の電位が高くなると、トランジスタ1801はゲート端子より第2端子の電位が高くなるため、よりトランジスタ1801にはよりオフ電流が流れにくくなる。つまり、この構成によれば大幅なオフ電流の低減を図ることが可能となる。なお、第2の走査線110がHレベルのときには、電源線107の電位よりも第2の走査線110の電位が高いので、Pチャネル型のトランジスタ2201はオンする。また、このときトランジスタ1801の第2端子は第2の走査線110より低くなるので、トランジスタ1801もオンする。よって、画素を非点灯にする信号を駆動トランジスタ101のゲート端子に入力することができる。
ここで、一般的にNチャネル型のトランジスタはLDD領域を形成し易いため、Nチャネル型のトランジスタを用いることによりオフ電流の低減を図ることができる。しかし、活性層(チャネル形成領域)に多結晶シリコン膜を用いると、N型化する傾向が強いため、Nチャネル型のトランジスタはややディプレッション型トランジスタになりやすい。このとき、Pチャネル型のトランジスタはエンハンスメント型トランジスタになるので、Nチャネル型のトランジスタ及びPチャネル型のトランジスタを組み合わせて用いることにより、効果的にオフ電流を低減することができる。
なお、図22のような構成の場合には、トランジスタ1801とトランジスタ2201の間にPN接合ダイオードを設けてもよい。つまり、図43に示すように、トランジスタ1801の第2端子にPN接合ダイオード4301のN型半導体領域を接続し、トランジスタ2201の第2端子にPN接合ダイオード4301のP型半導体領域を接続する。なお、このとき、トランジスタ2201の第2端子となる不純物領域をPN接合ダイオード4301のP型半導体領域として、トランジスタ1801の第2端子となる不純物領域をPN接合ダイオード4301のN型半導体領域として用いることにより、トランジスタ1801とPN接合ダイオード4301との接続や、Pチャネル型のトランジスタ2201とPN接合ダイオード4301との接続のために、コンタクトを設ける必要がない。これは、図15(c)や、図20の場合と同様である。よって、画素の開口率を高くする観点においても有利である。なお、P型の不純物領域とN型の不純物領域の間に不純物の添加されていない領域があってもよい。その場合にはPN接合ダイオード4301の代わりにPIN接合ダイオードとなる。PIN接合ダイオードだとオフ電流をより減らすことができる。また、PIN接合ダイオードで発生する電圧がより大きくなるので、トランジスタ1801がよりオフしやすくなる。
また、実施の形態1の図1で示した画素の整流素子109の代わりに、Pチャネル型のトランジスタと電流電圧変換素子とを組み合わせて用いる場合について図50を用いて説明する。
Pチャネル型のトランジスタ5001は、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が電流電圧変換素子5002を介して駆動トランジスタ101のゲート端子と接続され、ゲート端子が第2の走査線110に接続されている。また、トランジスタ5001の第2端子(ソース端子又はドレイン端子)は第2の走査線110と接続されている。
なお、電流電圧変換素子5002は、電流が流れるとその両端子間に電圧が発生する素子である。
よって、本実施の形態に示す画素構成により、例えば図8を用いて説明した駆動方法を実現することができる。
(実施の形態3)
本実施の形態では、画素を非点灯(黒表示)にすべきときに、発光素子がわずかに発光してしまうことを防ぐことがより可能な画素構成を示す。つまり、駆動トランジスタにオフ電流が流れても、発光素子へは電流が流れないようにする。
図56に示す画素は、駆動トランジスタ5601と、相補用トランジスタ5611と、スイッチングトランジスタ5602と、発光素子5604と、整流素子5609と、第1の走査線5605と、信号線5606と、電源線5607と、第2の走査線5610とを有する。なお、駆動トランジスタ5601はPチャネル型トランジスタであり、相補用トランジスタ5611及びスイッチングトランジスタ5602はNチャネル型トランジスタである。そして、スイッチングトランジスタ5602は第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が信号線5606に接続され、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が駆動トランジスタ5601及び相補用トランジスタ5611のゲート端子に接続されている。駆動トランジスタ5601及び相補用トランジスタ5611の第2端子(ソース端子又はドレイン端子)は、発光素子5604の画素電極と接続されている。駆動トランジスタ5601の第1端子は電源線5607に接続されている。また、相補用トランジスタ5611の第2端子は配線5612に接続されている。また、駆動トランジスタ5601及び相補用トランジスタ5611のゲート端子は、容量素子5603の一方の電極と接続されている。容量素子5603の他方の電極は電源線5607に接続されている。また、駆動トランジスタ5601及び相補用トランジスタ5611のゲート端子が整流素子5609を介して第2の走査線5610に接続されている。
なお、電源線5607には、高電源電位が入力され、発光素子5604の対向電極には低電源電位が入力されている。高電源電位と低電源電位とは高電源電位>低電源電位を満たす関係であり、また、高電源電位と低電源電位との電位差が発光素子5604の順方向しきい値電圧となるようにする。
また、配線5612の電位は発光素子5604の対向電極5608の電位と等しいか、又はそれ以下の電位とすることが望ましい。
まず、画素への信号書き込み動作について説明する。画素へ信号の書き込みを行う際には、第1の走査線5605にHレベルの信号を入力し、スイッチングトランジスタ5602をオンにする。そして、信号線5606からビデオ信号を画素へ書き込む。つまり、駆動トランジスタ5601及び相補用トランジスタ5611のゲート端子にビデオ信号を入力する。なお、このとき、第2の走査線5610はLレベルにしておく。
このとき、容量素子5603に電荷が蓄積される。よって、第1の走査線5605にLレベルの信号が入力され、スイッチングトランジスタ5602がオフしても、ビデオ信号の電位は容量素子5603によって保持される。
よって、ビデオ信号が画素を点灯にするVsig(L)の場合には、駆動トランジスタ5601がオンし、相補用トランジスタ5611がオフする。そして、駆動トランジスタ5601を介して電源線5607に入力されている電位を発光素子5604の画素電極へ供給することができる。
また、ビデオ信号が画素を非点灯にするVsig(H)の場合には、駆動トランジスタ5601がオフし、相補用トランジスタ5611がオンする。よって、電源線5607に入力されている電位は発光素子5604の画素電極へ供給されない。しかし、駆動トランジスタ5601がノーマリーオンとなっているときには、駆動トランジスタ5601にわずかに電流が流れてしまうことがある。通常このオフ電流が発光素子に流れてしまうため発光素子がわずかに発光してしまい、画素を非点灯(黒表示)にできず、表示不良を起こしてしまうことがある。しかし、本画素構成によれば、駆動トランジスタ5601に流れるオフ電流が、相補用トランジスタ5611を介して配線5612に流れるため、発光素子5604へは電流が流れない。つまり、画素を非点灯(黒表示)にすることができる。なぜなら、このとき相補用トランジスタ5611はオンしているため、配線5612に電流が流れるからである。
なお、配線5612の電位を発光素子5604の対向電極の電位より低くすることにより、発光素子5604に逆バイアスの電圧を印加することができる。このように、逆方向バイアスの電圧を発光素子5604に印加しても、正常な発光素子5604には電流は流れない。一方、発光素子5604に短絡箇所が有る場合には、その短絡箇所に電流が流れる。すると、短絡箇所に集中して電流が流れ、発光素子5604の短絡箇所が絶縁される。発光素子5604の短絡箇所を絶縁することにより、画素の表示不良を改善することができる。また、発光素子5604の寿命を延ばすことが可能となる。
なお、第1の走査線5605のHレベルの信号は、画素を非点灯にするビデオ信号(駆動トランジスタ5601をオフにするゲート電位Vsig(H))よりもスイッチングトランジスタ5602のしきい値電圧Vth分以上高い電位V1とすることが望ましい。なぜなら、スイッチングトランジスタ5602はNチャネル型のトランジスタであるため、信号線5606にVsig(H)が入力されると、第1端子がドレイン端子となる。したがって、スイッチングトランジスタ5602は、第2端子(このときにはソース端子)がゲート端子の電位より、スイッチングトランジスタ5602のしきい値電圧Vth分低い電位でオフしてしまう。つまり、スイッチングトランジスタ5602のゲート電位がV1より小さいと、信号線5606に入力されたVsig(H)を駆動トランジスタ5601のゲート端子に入力することができなくなってしまうからである。すると、駆動トランジスタ5601を完全にオフにすることができず、発光素子5604がわずかに発光してしまうことがある。
また、第1の走査線5605のLレベルの信号は、Vsig(L)よりも低い電位とすることが望ましい。例えば、第1の走査線5605のLレベルの信号が、画素を点灯にするビデオ信号(駆動トランジスタ5601がオンするゲート電位Vsig(L))と等しい電位である場合、Vsig(H)が書き込まれている画素は、他の行の画素への信号書き込みのために信号線5606にVsig(L)が入力されると、スイッチングトランジスタ5602のゲートソース間電圧は0Vとなる。すると、スイッチングトランジスタ5602がノーマリーオンとなってしまっているときにはオフ電流が流れてしまう。したがって、容量素子5603に蓄積された電荷が放電し、駆動トランジスタ5601のゲート電位が低くなることにより、駆動トランジスタ5601に電流が流れ、発光素子5604がわずかに発光してしまうことがある。
次に消去動作について説明する。第2の走査線5610にHレベルの信号を入力する。すると、整流素子5609に電流が流れる。すると、駆動トランジスタ5601及び相補用トランジスタ5611のゲート端子の電位をある電位にすることができる。この電位は、第2の走査線5610のHレベルの電位より整流素子5609のしきい値電圧分低い電位である。よって、消去動作により、画素を非点灯にするため、第2の走査線5610に入力するHレベルの電位はビデオ信号Vsig(H)より整流素子5609のしきい値電圧分高い電位とするとよい。
このとき、第2の走査線5610に入力するHレベルの信号は、電源線5607に入力される高電源電位以上の電位とすることが望ましい。このHレベルの信号の電位を適宜設定することにより、消去期間において駆動トランジスタ5601を強制的にオフさせる場合に、駆動トランジスタ5601のゲート端子の電位をソース端子の電位よりも高くすることができる。したがって、駆動トランジスタ5601がノーマリーオンの場合でも駆動トランジスタ5601をオフにし、発光素子5604がわずかに発光してしまうのを防ぐことができる。
なお、第2の走査線5610のHレベルは、第1の走査線5605のHレベルと同じでもよい。その結果、電源数を削減することができる。
なお、消去動作時以外は、第2の走査線5610はLレベルの信号とする。このLレベルの信号の電位は、画素を点灯とするビデオ信号(駆動トランジスタ5601をオンにするゲート電位Vsig(L))以下の電位とすることが望ましい。しかし、このLレベルの電位を低くし過ぎると、画素に非点灯のビデオ信号(駆動トランジスタ5601をオフにするゲート電位Vsig(H))が書き込まれていた場合に、整流素子5609に印加される逆バイアス電圧が大きくなってしまうことにより、整流素子5609へ流れるオフ電流(逆方向電流ともいう)が大きくなってしまい、容量素子5603に保持した電荷が漏れてしまう。そして、駆動トランジスタ5601のゲート電位が低くなり、駆動トランジスタ5601のオフ電流が大きくなってしまう。よって、好ましくは、このLレベルの信号の電位は、画素を点灯にするビデオ信号(駆動トランジスタ5601をオンにするゲート電位Vsig(L))と等しくするとよい。
なお、図56の整流素子5609には、抵抗素子、PN接合ダイオード、PIN接合ダイオード、ショットキー型のダイオード、ダイオード接続したトランジスタ、カーボンナノチューブで形成されたダイオードのいずれか一又はそれらの組み合わせを用いることができる。実施の形態1で示した構成を適宜用いることができる。
また、整流素子の代わりに、電位伝達素子を用いることもできる。電位伝達素子としては、実施の形態2で示した様々な構成を用いることができる。
なお、本画素構成では、ビデオ信号の電位や、第2の走査線に入力する電位を適宜設定することにより、駆動トランジスタのオフ電流を低減することができる。さらに、駆動トランジスタと相補的にオンオフする相補用トランジスタを設けることにより、駆動トランジスタにオフ電流が流れても、画素を非点灯(黒表示)にすることができるため、表示不良を防止することができる。
なお、配線5612と発光素子5604の対向電極に入力する電位を等しくする場合には、配線5612と対向電極5608とを接続することにより、対向電極の抵抗を低くすることができるため消費電力の低減を図ることができる。
その場合についての画素の部分断面について図57を用いて説明する。
基板5701上に下地膜5702を有している。基板5701としてはガラス基板、石英基板、プラスチック基板、セラミックス基板等の絶縁性基板、金属基板、半導体基板等を用いることができる。下地膜5702はCVD法やスパッタ法により形成することができる。例えばSiH4、N2O、NH3を原料に用いたCVD法により形成した酸化珪素膜、窒化珪素膜、酸化窒化珪素膜等を適用することができる。また、これらの積層を用いても良い。なお、下地膜5702は基板5701から不純物が半導体層に拡散することを防ぐために設けるものであり、基板5701にガラス基板や石英基板を用いている場合には下地膜5702は設けなくてもよい。
下地膜5702上に島状の半導体層を有する。半導体層にはP型のチャネルが形成されるチャネル形成領域5703、ソース領域又はドレイン領域となる不純物領域5704、N型のチャネルが形成されるチャネル形成領域5705、ソース又はドレイン領域となる不純物領域5720、低濃度不純物領域(LDD領域)5721が形成されている。そして、チャネル形成領域5703及びチャネル形成領域5705上にゲート絶縁膜5706を介してゲート電極5707を有している。ゲート絶縁膜5706としてはCVD法やスパッタ法により形成される酸化珪素膜、窒化珪素膜、酸化窒化珪素膜等を用いることができる。また、ゲート電極5707としてはアルミニウム(Al)膜、銅(Cu)膜、アルミニウム又は銅を主成分とする薄膜、クロム(Cr)膜、タンタル(Ta)膜、窒化タンタル(TaN)膜、チタン(Ti)膜、タングステン(W)膜、モリブデン(Mo)膜等を用いることができる。
ゲート電極5707の脇にはサイドウォール5722が形成されている。ゲート電極5707を覆うようにシリコン化合物、例えば、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜若しくは酸化窒化シリコン膜を形成した後、エッチバックしてサイドウォール5722を形成することができる。
なお、LDD領域5721はサイドウォール5722の下部に位置している。つまり、自己整合的にLDD領域5721が形成されている。なお、サイドウォール5722は、LDD領域5721を自己整合的に形成するために設けているのであって、必ずしも設けなくともよい。
ゲート電極5707、サイドウォール5722およびゲート絶縁膜5706上には第1の層間絶縁膜を有している。第1の層間絶縁膜は下層に無機絶縁膜5718、上層に樹脂膜5708を有している。無機絶縁膜5718としては、窒化珪素膜、酸化珪素膜、酸化窒化珪素膜又はこれらを積層した膜を用いることができる。樹脂膜5708としては、ポリイミド、ポリアミド、アクリル、ポリイミドアミド、エポキシなどを用いることができる。
第1の層間絶縁膜上には、第1の電極5709及び第2の電極5724を有し、第1の電極5709はコンタクトホールを介して不純物領域5704及び不純物領域5720と電気的に接続されている。また、第2の電極5724はコンタクトホールを介して不純物領域5720と電気的に接続されている。第1の電極5709及び第2の電極5724としては、チタン(Ti)膜やアルミニウム(Al)膜や銅(Cu)膜やTiを含むアルミニウム膜などを用いることができる。なお、第1の電極5709及び第2の電極5724と同じ層に信号線などの配線を設ける場合には低抵抗な銅を用いるとよい。
第1の電極5709、第2の電極5724および第1の層間絶縁膜上に第2の層間絶縁膜5710を有する。第2の層間絶縁膜としては、無機絶縁膜や、樹脂膜、又はこれらの積層を用いることができる。無機絶縁膜としては、窒化珪素膜、酸化珪素膜、酸化窒化珪素膜又はこれらを積層した膜を用いることができる。樹脂膜としては、ポリイミド、ポリアミド、アクリル、ポリイミドアミド、エポキシなどを用いることができる。
第2の層間絶縁膜5710上には画素電極5711および配線5719を有している。画素電極5711および配線5719は同じ材料により形成されている。つまり、同じ層に同時に形成されている。画素電極5711や配線5719に用いる材料としては、仕事関数の大きい材料を用いることが望ましい。例えば、窒化チタン(TiN)膜、クロム(Cr)膜、タングステン(W)膜、亜鉛(Zn)膜、プラチナ(Pt)膜などの単層膜の他、窒化チタンとアルミニウムを主成分とする膜との積層、窒化チタン膜とアルミニウムを主成分とする膜と窒化チタン膜との3層構造等を用いることができる。なお、積層構造とすると、配線としての抵抗も低く、良好なオーミックコンタクトがとれ、さらに陽極として機能させることができる。光を反射する金属膜を用いることで光を透過させない陽極を形成することができる。
画素電極5711および配線5719の端部を覆うように絶縁物5712を有する。
例えば、絶縁物5712としては、ポジ型の感光性アクリル樹脂膜を用いることができる。
画素電極5711上に有機化合物を含む層5713が形成され、有機化合物を含む層5713の一部は絶縁物5712上に重なっている。なお、有機化合物を含む層5713は、配線5719上には形成されていない。
有機化合物を含む層5713、絶縁物5712および配線5719上に対向電極5714を有している。対向電極5714に用いる材料としては、仕事関数の小さい材料を用いることが望ましい。例えば、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、リチウム(Li)、カルシウム(Ca)、若しくはこれらの合金又は、MgAg、MgIn、AlLi、CaF2、若しくはCa3N2などの金属薄膜を用いることができる。こうして薄い金属薄膜を用いることで光を透過させることが可能な陰極を形成することができる。
対向電極5714と画素電極5711とにより有機化合物を含む層5713が挟まれた領域では発光素子5716が形成されている。
また、絶縁物5712により有機化合物を含む層5713が隔離されている領域では、接合部5717が形成され、対向電極5714と配線5719とが接している。よって、配線5719が対向電極5714の補助電極として機能し、対向電極5714を低抵抗化することができる。よって、対向電極5714の膜厚を薄くすることができ、透過率を高くすることができる。したがって、発光素子5716から得られる光を上面から取り出す上面射出構造において、より高い輝度を得ることができる。
なお、対向電極5714をより低抵抗化するため、金属薄膜と透明導電膜(ITO(インジウムスズ酸化物)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)、酸化亜鉛(ZnO)等)との積層を用いてもよい。こうして薄い金属薄膜と、透明性を有する透明導電膜を用いることによっても光を透過させることが可能な陰極を形成することができる。
なお、不純物領域5704にはP型の不純物がドーピングされている。また、不純物領域5720にはN型の不純物がドーピングされている。よって、トランジスタ5715はPチャネル型のトランジスタであり、トランジスタ5723はNチャネル型のトランジスタである。
つまり、トランジスタ5715が図56の画素の駆動トランジスタ5601であり、トランジスタ5723が図56の画素の相補用トランジスタ5611である。また、配線5719が図56の画素における配線5612であり、対向電極5714が図56の画素における発光素子5604の対向電極5608である。つまり、図56の画素において配線5612と発光素子5604の対向電極5608とが接続されている。
なお、図57で説明した表示パネルは対向電極5714の膜を薄くすることができ、上面から射出する光の透光性がよい。よって、上面からの輝度が高くすることができる。また、対向電極5714と配線5719を接続することにより、対向電極5714及び配線5719を低抵抗化することができる。よって、消費電力の低減を図ることができる。
次に模式図58(a)、(b)を用いて表示パネルの構成について説明する。基板5800上に信号線駆動回路5801、走査線駆動回路5802、画素部5803が形成されている。なお、基板5800はFPC5804と接続され、信号線駆動回路5801や走査線駆動回路5802に入力されるビデオ信号、クロック信号、スタート信号等の信号を外部入力端子となるFPC(フレキシブルプリントサーキット)5804からを受け取る。FPC5804と基板5800との接合部上にはICチップ(メモリ回路や、バッファ回路などが形成された半導体チップ)5805がCOG(Chip On Glass)等で実装されている。なお、ここではFPC5804しか図示されていないが、このFPC5804にはプリント配線基盤(PWB)が取り付けられていても良い。本明細書における表示装置とは、表示パネル本体だけでなく、それにFPCもしくはPWBが取り付けられた状態をも含むものとする。また、ICチップなどが実装されたものを含むものとする。
図58(a)に示す表示パネルの画素部5803には画素がマトリクスに配置されている。そして、それぞれの色要素毎の画素列となっている。そして、有機化合物を含む層5807は色毎に一列分の画素に渡って設けられている。そして、画素部において、有機化合物を含む層5807の設けられていない領域5806にて、画素電極と同じ材料で形成された配線と対向電極との接合部を形成する。つまり、図57の断面図における接合部5717を図58(a)における領域5806に形成する。また、画素部における上面の模式図を図59に示す。図59は、画素電極5901と同じ材料にて配線5902が形成されている。そして、画素電極5901は図57の画素電極5711に相当し、配線5902が図57の配線5719に相当する。一列分の画素電極5901に渡って有機化合物を含む層が形成され、画素電極5901と対向電極で挟まれる領域にそれぞれ発光素子が形成される。そして、接合部では対向電極と配線5902と接しているため対向電極の低抵抗化を図ることができる。つまり、配線5902が対向電極の補助電極として機能する。なお、図59のような画素部の構成とすることで開口率が高く、且つ対向電極の低抵抗化を図った表示パネルを提供することが可能となる。
図58(b)に示す表示パネルの画素部5803には画素がマトリクスに配置されている。そして、それぞれの色要素毎の画素列となっている。そして、有機化合物を含む層5817は色毎に一列分の画素にそれぞれ設けられている。そして、画素部において、有機化合物を含む層5817の設けられていない領域5816にて、画素電極と同じ材料で形成された配線と対向電極との接合部を形成する。つまり、図57の断面図における接合部5717を図58(b)における領域5816に形成する。また、画素部における上面の模式図を図60に示す。図60は、画素電極6001と同じ材料にて配線6002が形成されている。そして、画素電極6001は図57の画素電極5711に相当し、配線6002が図57の配線5719に相当する。画素電極6001のそれぞれに有機化合物を含む層が形成され、画素電極6001と対向電極で挟まれる領域にそれぞれ発光素子が形成される。そして、接合部では対向電極と配線6002と接しているため対向電極の低抵抗化を図ることができる。つまり、配線6002が対向電極の補助電極として機能する。なお、図60のような画素部の構成とすることでより対向電極の低抵抗化を図った表示パネルを提供することが可能となる。
本実施の形態に示した表示パネルは、対向電極の透光性がよく、画素の開口率が高いため、輝度を低くしても必要な光度を得ることができる。よって、発光素子の信頼性を向上させることができる。また、対向電極の低抵抗化も図れるため消費電力も低減することができる。
よって、本実施の形態に示す画素構成により、例えば図8を用いて説明した駆動方法を実現することができる。
(実施の形態4)
次に、上述した画素を有する表示装置について説明する。図5に示す表示装置は、信号線駆動回路501、第1の走査線駆動回路502、第2の走査線駆動回路505、画素部503を有している。信号線駆動回路501から列方向に延びて信号線S1〜Snが配置され、第1の走査線駆動回路502から行方向に延びて第1の走査線G1〜Gmが配置され、第2の走査線駆動回路505から行方向に延びて第2の走査線R1〜Rmが配置されている。そして、信号線S1〜Snと第1の走査線G1〜Gm及び第2の走査線R1〜Rmに対応して、複数の画素504が画素部503にマトリクスに配置されている。つまり、一画素に対して、信号線S1〜Snのいずれか一と、第1の走査線G1〜Gmのいずれか一と、第2の走査線R1〜Rmのいずれか一とが接続されている。なお、画素504に、図1、図3、図4、図9、図10、図11、図12、図13、図16、図17、図18、図19、図20、図21、図22、図34、図40、図41、図42、図43、図44、図45、図46、図47、図50、図51、図53、図54、図55及び図56に示した画素構成を用いることができる。
第1の走査線駆動回路502には、クロック信号(G_CLK)、クロック反転信号(G_CLKB)、スタートパルス信号(G_SP)などの信号が入力される。そして、それらの信号にしたがって、選択する画素行の第1の走査線Gi(第1の走査線G1〜Gmのうちいずれか一)に信号を出力する。なお、この第1の走査線Giが、図1、図3、図4、図9、図10、図11、図12、図13、図16、図17、図18、図19、図20、図21、図22、図34、図40、図41、図42、図43、図44、図45、図46、図47、図50、図51、図53、図54、図55及び図56に示した画素構成における、第1の走査線105や第1の走査線1305や第1の走査線4505や第1の走査線5305や第1の走査線5605などに相当する。
第2の走査線駆動回路505には、クロック信号(R_CLK)、クロック反転信号(R_CLKB)、スタートパルス信号(R_SP)などの信号が入力される。そして、それらの信号にしたがって、選択する画素行の第2の走査線Ri(第2の走査線R1〜Rmのうちいずれか一)に信号を出力する。なお、この第2の走査線Riが、図1、図3、図4、図9、図10、図11、図12、図13、図16、図17、図18、図19、図20、図21、図22、図34、図40、図41、図42、図43、図44、図45、図46、図47、図50、図51、図53、図54、図55及び図56に示した画素構成における、第2の走査線110や第2の走査線1310や第2の走査線4510や第2の走査線5310や第2の走査線5610などに相当する。
また、信号線駆動回路501には、クロック信号(S_CLK)、クロック反転信号(S_CLKB)、スタートパルス信号(S_SP)、ビデオ信号(Video Data)などの信号が入力される。そして、それらの信号にしたがって、各信号線S1〜Snへそれぞれ各列の画素に応じたビデオ信号を出力する。なお、この信号線S1〜Snのうちいずれか一の信号線Sjが、図1、図3、図4、図9、図10、図11、図12、図13、図16、図17、図18、図19、図20、図21、図22、図34、図40、図41、図42、図43、図44、図45、図46、図47、図50、図51、図53、図54、図55及び図56に示した画素構成における、信号線106や信号線1306や信号線4506や信号線5306や信号線5606などに相当する。
よって、信号線S1〜Snに入力されたビデオ信号は、走査線Gi(走査線G1〜Gmのうちいずれか一)に入力された信号によって選択された画素行の各列の画素504に書き込まれる。そして、各走査線G1〜Gmにより各画素行が選択され、全ての画素504に各画素504に対応したビデオ信号が書き込まれる。そして、各画素504は書き込まれたビデオ信号のデータを一定期間保持する。そして、各画素504は、書き込まれた信号のデータを一定期間保持することによって、点灯又は非点灯の状態を維持することができる。
ここで、本実施の形態の表示装置は、各画素504に書き込まれたビデオ信号のデータによって各画素504の点灯又は非点灯を制御し、発光期間の長さによって階調を表現する時間階調方式の表示装置である。なお、1表示領域(1フレーム)分の画像を完全に表示するための期間を1フレーム期間といい、本実施の形態の表示装置は1フレーム期間に複数のサブフレーム期間を有する。この1フレーム期間中の各サブフレーム期間の長さは概略等しくても、異なっていてもよい。つまり、1フレーム期間中において、サブフレーム期間毎に各画素504の点灯又は非点灯を制御し、画素504毎の点灯時間の合計時間の違いによって階調を表現する。
なお、本発明の表示装置は、画素行を選択しているときに、信号線駆動回路から信号線の一列づつにビデオ信号を入力し、画素の一つずつに信号の書き込みを行う点順次方式であってもよいし、選択している画素行の全ての画素に同時に信号の書き込みを行う線順次方式であってもよい。
図6に線順次方式の表示装置の模式図を示す。信号線駆動回路601が図5の表示装置の信号線駆動回路501に相当する。他の共通するところは図5と共通の符号を用いて、その説明を省略する。
信号線駆動回路601は、パルス出力回路602と、第1のラッチ回路603と、第2のラッチ回路604と、を有する。
パルス出力回路602には、クロック信号(S_CLK)、クロック反転信号(S_CLKB)、スタートパルス信号(S_SP)などが入力される。そして、これらの信号のタイミングにしたがって、パルス出力回路602からサンプリングパルスが出力される。
パルス出力回路602から出力されたサンプリングパルスは、第1のラッチ回路603に入力される。第1のラッチ回路603にはビデオ信号(Digital Video Data)が入力されており、サンプリングパルスが入力されるタイミングに従って、第1のラッチ回路603の各段にビデオ信号のデータを保持する。
第1のラッチ回路603において、最終段までビデオ信号のデータの保持が完了すると、水平帰線期間中に、第2のラッチ回路604にラッチパルス信号(Latch Pulse)が入力され、第1のラッチ回路603に保持されていたビデオ信号のデータは、一斉に第2のラッチ回路604に転送される。その後、第2のラッチ回路604に保持されたビデオ信号のデータは画素1行分が同時に信号線S1〜Snへ出力される。
続いて、図7に点順次方式の表示装置の模式図を示す。信号線駆動回路701が図5の表示装置の信号線駆動回路501に相当する。他の共通するところは図5と共通の符号を用いて、その説明を省略する。
信号線駆動回路701は、パルス出力回路702と、スイッチ群703と、を有する。
パルス出力回路702には、クロック信号(S_CLK)、クロック反転信号(S_CLKB)、スタートパルス信号(S_SP)などが入力される。そして、これらの信号のタイミングにしたがって、パルス出力回路702からサンプリングパルスが出力される。
パルス出力回路702から出力されたサンプリングパルスは、スイッチ群703に入力される。スイッチ群703のそれぞれのスイッチの一方の端子にはビデオ信号(Digital Video Data)が入力されており、他方の端子が信号線S1〜Snへ接続されている。そして、スイッチ群703は、サンプリングパルスが入力されるタイミングに従って、各段のスイッチが順次オンする。すると、オンしたスイッチの段に対応した信号線S1〜Snにビデオ信号が出力される。
なお、本発明の表示装置は、これに限定されない。
(実施の形態5)
また、本発明は信号の書き込みを電流によって行い、電流によって駆動する電流入力電流駆動型の画素にも適用することが可能である。そのような画素について図34を用いて説明する。
図34に示す画素は、駆動トランジスタ3401、保持トランジスタ3402、スイッチングトランジスタ3403、容量素子3404、整流素子3405、発光素子3406、第1の走査線3407、第2の走査線3411、信号線3409、電源供給線3408、第3の走査線3410を有している。なお、発光素子3406の対向電極3412には低電源電位Vssが入力されている。なお、駆動トランジスタ3401、保持トランジスタ3402及びスイッチングトランジスタ3403はNチャネル型トランジスタである。
駆動トランジスタ3401の第1端子(ソース端子又はドレイン端子)は、発光素子3406の画素電極と接続され、またスイッチングトランジスタ3403の第2端子(ソース端子又はドレイン端子)と接続されている。そして、スイッチングトランジスタ3403は第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が信号線3409に接続され、ゲート端子が第2の走査線3411に接続されている。また、駆動トランジスタ3401の第2端子(ソース端子又はドレイン端子)は電源供給線3408と接続されている。さらに駆動トランジスタ3401は、ゲート端子が容量素子3404の一方の電極と接続され、第1端子は容量素子3404の他方の電極と接続されている。つまり、駆動トランジスタ3401は容量素子3404を介してゲート端子と第1端子が接続されている。また、保持トランジスタ3402は、第1端子(ソース端子又はドレイン端子)が駆動トランジスタ3401のゲート端子と接続され、第2端子(ソース端子又はドレイン端子)が電源供給線3408に接続されている。そして、保持トランジスタ3402のゲート端子は第1の走査線3407に接続されている。また、駆動トランジスタ3401のゲート端子と第3の走査線3410とは整流素子3405を介して接続されている。なお、整流素子3405の順方向電流の向きは駆動トランジスタ3401のゲート端子から第3の走査線3410へ流れる向きである。
次に、画素の動作について説明する。
画素へ信号の書き込み動作時において、第1の走査線3407及び第2の走査線3411に信号を入力する。そして、保持トランジスタ3402及びスイッチングトランジスタ3403をオンにする。
また、電源供給線3408の電位をLレベルにする。このLレベルの電位は、発光素子3406の対向電極3412との電位差の絶対値が発光素子3406のしきい値電圧の絶対値を超えないようにする。
こうして、信号線3409から入力される信号電流(ビデオ信号に相当する)がトランジスタ3401及び容量素子3404に分割して流れる。やがて、容量素子3404へ電流が流れなくなると、駆動トランジスタ3401に信号電流が流れるための駆動トランジスタ3401のゲートソース間電圧が容量素子3404に蓄積される。そして、第1の走査線3407及び第2の走査線3411への信号の入力が終わり保持トランジスタ3402とスイッチングトランジスタ3403がオフする。すると、容量素子3404では駆動トランジスタ3401が信号電流を流すためのゲートソース間電圧を保持する。
続いて発光動作時には、電源供給線3408の電位をHレベルにする。すると、信号電流と同等の電流が発光素子3406へ流れる。
そして、消去動作時には、第3の走査線3410をLレベルにする。すると、整流素子3405に電流が流れる。そして、駆動トランジスタ3401のゲート端子の電位をソース端子の電位よりも低くすることができる。つまり、駆動トランジスタ3401を強制的にオフさせることができる。
なお、整流素子3405には、ダイオード接続したトランジスタを用いることが可能である。さらに、ダイオード接続したトランジスタの他にも、PN接合やPIN接合のダイオードやショットキー型のダイオードやカーボンナノチューブで形成されたダイオードやトランジスタやダイオード接続したトランジスタやこれらを組み合わせて用いてもよい。実施の形態1で示した整流素子を適宜適用することが可能である。
(実施の形態6)
本実施の形態では、本発明の画素の適用可能な表示装置の他の駆動方法について図48に示すタイミングチャートを用いて説明する。
横方向は時間経過を表し、縦方向は走査線の走査行数を表している。
画像表示を行うとき、書き込み動作と発光動作とが繰り返し行われる。一画面(1フレーム)分の書き込み動作と発光動作を行う期間を1フレーム期間という。1フレーム分の信号の処理について特に限定はないが、画像をみる人がちらつき(フリッカ)を感じないように少なくとも1秒間に60回程度とすることが好ましい。
本実施の形態の表示装置は書き込み動作によって、画素毎の階調に従ったビデオ信号が画素に書き込まれる。つまりアナログの信号が画素に書き込まれる。このビデオ信号は電圧でも電流による信号でもよい。
そして、サスティン期間において、そのビデオ信号を保持することによって階調を表現する。ここで、本発明の画素を有する表示装置は、消去動作により、画素に書き込まれた信号を消去する。すると、次のフレーム期間までは消去期間が設けられる。つまり、黒表示が挿入されることにより残像が見えにくくなる。こうして、動画特性の向上を図ることができる。
本実施の形態の表示装置の画素には、例えば図1で示した画素を適用することができる。図1の画素において、信号線106へ入力するビデオ信号をアナログ信号にする。
画素の書き込みの際には、第1の走査線105にHレベルの信号を入力して、スイッチングトランジスタ102をオンにする。そして、信号線106から駆動トランジスタ101のゲート端子にアナログ信号を入力する。こうして、画素への信号の書き込みが行われる。
発光動作においては、第1の走査線105のレベルをLレベルにして、スイッチングトランジスタ102をオフにする。すると、容量素子103でアナログ信号の電位を保持する。そして、駆動トランジスタ101のゲート端子に入力されるこのアナログ信号の電位に従って、駆動トランジスタ101に流れる電流の大きさが制御される。つまり、駆動トランジスタ101はおもに飽和領域で動作させる。
消去動作時には、第2の走査線110にHレベルの信号を入力し、整流素子109に電流を流す。すると、駆動トランジスタ101のゲート端子の電位を所定の電位にすることができる。こうして、信号の消去を行うことができる。この電位は電源線107の電位よりも高くすることができることから、駆動トランジスタ101のオフ電流を低減することができる。
本発明の表示装置は、オフ電流が低減されることから、表示がおかしくなってしまうことを防止することができ、歩留まりの向上を図ることができる。
なお、本実施の形態の駆動方法は実施の形態1〜3、5、6で示した他の画素を有する表示装置にも適用することができる。
(実施の形態7)
本実施の形態では、表示装置に用いる表示パネルの構成について図36(a)、(b)を用いて説明する。
本実施の形態では、本発明の表示装置に適用可能な表示パネルについて図36(a)、(b)を用いて説明する。なお、図36(a)は、表示パネルを示す上面図、図36(b)は図36(a)をA−A’で切断した断面図である。点線で示された信号線駆動回路3601、画素部3602、第2の走査線駆動回路3603、第1の走査線駆動回路3606を有する。また、封止基板3604、シール材3605を有し、シール材3605で囲まれた内側は、空間3607になっている。なお、空間3607には絶縁物が注入されていてもよい。
なお、配線3608は第2の走査線駆動回路3603、第1の走査線駆動回路3606及び信号線駆動回路3601に入力される信号を伝送するための配線であり、外部入力端子となるFPC(フレキシブルプリントサーキット)3609からビデオ信号、クロック信号、スタート信号等を受け取る。FPC3609と表示パネルとの接合部上にはICチップ(メモリ回路や、バッファ回路などが形成された半導体チップ)3619がCOG(Chip On Glass)等で実装されている。なお、ここではFPCしか図示されていないが、このFPCにはプリント配線基盤(PWB)が取り付けられていても良い。本明細書における表示装置とは、表示パネル本体若しくは、それにFPCもしくはPWBが取り付けられた状態をも含むものとする。また、ICチップなどが実装されたものを含むものとする。
次に、断面構造について図36(b)を用いて説明する。基板3610上には画素部3602とその周辺駆動回路(第2の走査線駆動回路3603、第1の走査線駆動回路3606及び信号線駆動回路3601)が形成されているが、ここでは、信号線駆動回路3601と、画素部3602が示されている。
なお、信号線駆動回路3601はNチャネル型TFT3620やPチャネル型TFT3621を用いてCMOS回路を構成している。また、本実施の形態では、基板上に周辺駆動回路を一体形成した表示パネルを示すが、必ずしもその必要はなく、周辺駆動回路の全部若しくは一部をICチップなどに形成し、COGなどで実装しても良い。
また、画素部3602はスイッチング用TFT3611と、駆動用TFT3612とを含む画素を構成する複数の回路を有している。なお、駆動用TFT3612の第1電極は画素電極3613と接続されている。また、画素電極3613の端部を覆って絶縁物3614が形成されている。ここでは、ポジ型の感光性アクリル樹脂膜を用いることにより形成する。
また、カバレッジを良好なものとするため、絶縁物3614の上端部または下端部に曲率を有する曲面が形成されるようにする。例えば、絶縁物3614の材料としてポジ型の感光性アクリルを用いた場合、絶縁物3614の上端部のみに曲率半径(0.2μm〜3μm)を有する曲面を持たせることが好ましい。また、絶縁物3614として、感光性の光によってエッチャントに不溶解性となるネガ型、或いは光によってエッチャントに溶解性となるポジ型のいずれも使用することができる。
画素電極3613上には、有機化合物を含む層3616、および対向電極3617がそれぞれ形成されている。ここで、陽極として機能する画素電極3613に用いる材料としては、仕事関数の大きい材料を用いることが望ましい。例えば、ITO(インジウムスズ酸化物)膜、インジウム亜鉛酸化物(IZO)膜、窒化チタン膜、クロム膜、タングステン膜、Zn膜、Pt膜などの単層膜の他、窒化チタン膜とアルミニウムを主成分とする膜との積層、窒化チタン膜とアルミニウムを主成分とする膜と窒化チタン膜との3層構造等を用いることができる。なお、積層構造とすると、配線としての抵抗も低く、良好なオーミックコンタクトがとれ、さらに陽極として機能させることができる。
また、有機化合物を含む層3616は、蒸着マスクを用いた蒸着法、またはインクジェット法によって形成される。有機化合物を含む層3616には、元素周期律第4族金属錯体をその一部に用いることとし、その他、組み合わせて用いることのできる材料としては、低分子系材料であっても高分子系材料であっても良い。また、有機化合物を含む層3616に用いる材料としては、通常、有機化合物を単層もしくは積層で用いる場合が多いが、本実施の形態においては、有機化合物からなる膜の一部に無機化合物を用いる構成も含めることとする。さらに、公知の三重項材料を用いることも可能である。
さらに、有機化合物を含む層3616上に形成される対向電極3617に用いる材料としては、仕事関数の小さい材料(Al、Ag、Li、Ca、またはこれらの合金MgAg、MgIn、AlLi、CaF2、またはCa3N2)を用いればよい。なお、有機化合物を含む層3616で生じた光が対向電極3617を透過させる場合には、対向電極3617として、膜厚を薄くした金属薄膜と、透明導電膜(ITO(酸化インジウム酸化スズ合金)、酸化インジウム酸化亜鉛合金(In2O3―ZnO)、酸化亜鉛(ZnO)等)との積層を用いるのが良い。こうして、陰極として機能する対向電極3617を形成することができる。
さらにシール材3605で封止基板3604を基板3610と貼り合わせることにより、基板3610、封止基板3604、およびシール材3605で囲まれた空間3607に発光素子3618が備えられた構造になっている。なお、空間3607には、不活性気体(窒素やアルゴン等)が充填される場合の他、シール材3605で充填される構成も含むものとする。
なお、シール材3605にはエポキシ系樹脂を用いるのが好ましい。また、これらの材料はできるだけ水分や酸素を透過しない材料であることが望ましい。また、封止基板3604に用いる材料としてガラス基板や石英基板の他、FRP(Fiberglass−Reinforced Plastics)、PVF(ポリビニルフロライド)、マイラー、ポリエステルまたはアクリル等からなるプラスチック基板を用いることができる。
以上のようにして、表示パネルを得ることができる。
図36示すように、信号線駆動回路3601、画素部3602、第2の走査線駆動回路3603及び第1の走査線駆動回路3606を一体形成することで、表示装置の低コスト化が図れる。
なお、表示パネルの構成としては、図36(a)に示したように信号線駆動回路3601、画素部3602、第2の走査線駆動回路3603及び第1の走査線駆動回路3606を一体形成した構成に限られず、信号線駆動回路3601に相当する図37(a)に示す信号線駆動回路3701をICチップ上に形成して、COG等で表示パネルに実装した構成としても良い。なお、図37(a)の基板3700、画素部3702、第2の走査線駆動回路3704、第1の走査線駆動回路3703、FPC3705、ICチップ3706、ICチップ3707、封止基板3708、シール材3709は図36(a)の基板3610、画素部3602、第2の走査線駆動回路3603、第1の走査線駆動回路3606、FPC3609、ICチップ3619、ICチップ3622、封止基板3604、シール材3605に相当する。
つまり、駆動回路の高速動作が要求される信号線駆動回路のみを、CMOS等を用いてICチップに形成し、低消費電力化を図る。また、ICチップはシリコンウエハ等の半導体チップとすることで、より高速動作且つ低消費電力化を図れる。
そして、第1の走査線駆動回路3703や第2の走査線駆動回路3704を画素部3702と一体形成することで、低コスト化が図れる。
こうして、高精細な表示装置の低コスト化が図れる。また、FPC3705と基板3700との接続部において機能回路(メモリやバッファ)が形成されたICチップを実装することで基板面積を有効利用することができる。
また、図36(a)の信号線駆動回路3601、第2の走査線駆動回路3603及び第1の走査線駆動回路3606に相当する図37(b)の信号線駆動回路3711、第2の走査線駆動回路3714及び第1の走査線駆動回路3713をICチップ上に形成して、COG等で表示パネルに実装した構成としても良い。この場合には高精細な表示装置をより低消費電力にすることが可能である。よって、より消費電力が少ない表示装置とするため、画素部に用いられるトランジスタの半導体層にはポリシリコン(p−Si:H)を用いることが望ましい。なお、図37(b)の基板3710、画素部3712、第FPC3715、ICチップ3716、ICチップ3717、封止基板3718、シール材3719は図36(a)の基板3610、画素部3602、FPC3609、ICチップ3619、封止基板3604、シール材3605に相当する。
また、画素部3712のトランジスタの半導体層にアモルファスシリコン(a−Si:H)を用いることにより低コスト化を図ることができる。さらに、大型の表示パネルを作製することも可能となる。
上述した表示パネルの構成を、図38(a)の模式図で示す。基板3801上に、複数の画素が配置された画素部3802を有し、画素部3802の周辺には、第2の走査線駆動回路3803、第1の走査線駆動回路3804及び信号線駆動回路3805を有している。
第2の走査線駆動回路3803、第1の走査線駆動回路3804及び信号線駆動回路3805に入力される信号はフレキシブルプリントサーキット(Flexible Print Circuit:FPC)3806を介して外部より供給される。
なお、図示していないが、FPC3806上にCOG(Chip On Glass)やTAB(Tape Automated Bonding)等によりICチップが実装されていても良い。つまり、画素部3802と一体形成が困難な、第2の走査線駆動回路3803、第1の走査線駆動回路3804及び信号線駆動回路3805の一部のメモリやバッファなどをICチップ上に形成して表示装置に実装しても良い。
ここで、本発明の表示装置は、図38(b)に示すように、第2の走査線駆動回路3803及び第1の走査線駆動回路3804を画素部3802の片側に配置しても良い。なお、図38(b)に示す表示装置は、図38(a)に示す表示装置と、第2の走査線駆動回路3803の配置が異なるだけであるので同様の符号を用いている。また、第2の走査線駆動回路3803及び第1の走査線駆動回路3804は一つの駆動回路で同様の機能を果たすようにしても良い。つまり、画素構成や駆動方法により適宜構成を変更すればよい。
また、画素の行方向及び列方向にそれぞれ第1の走査線駆動回路、第2の走査線駆動回路及び信号線駆動回路を設けなくても良い。例えば、図39(a)に示すようにICチップ上に形成された周辺駆動回路3901が図37(b)に示す、第2の走査線駆動回路3714、第1の走査線駆動回路3713及び信号線駆動回路3711の機能を有するようにしても良い。なお、図39(a)の基板3900、画素部3902、第FPC3904、ICチップ3905、ICチップ3906、封止基板3907、シール材3908は図36(a)の基板3610、画素部3602、FPC3609、ICチップ3619、封止基板3604、シール材3605に相当する。
なお、図39(a)の表示装置の信号線の接続を説明する模式図を図39(b)に示す。基板3910、周辺駆動回路3911、画素部3912、FPC3913、FPC3914有する。FPC3913より周辺駆動回路3911に外部からの信号及び電源電位が入力される。そして、周辺駆動回路3911からの出力は、画素部3912の有する画素に接続された行方向の走査線や列方向の信号線に入力される。
さらに、発光素子3618に適用可能な発光素子の例を図28(a)、(b)に示す。つまり、実施の形態1で示した画素に適用可能な発光素子の構成について図28(a)、(b)を用いて説明する。
図28(a)の発光素子は、基板2801の上に陽極2802、正孔注入材料からなる正孔注入層2803、その上に正孔輸送材料からなる正孔輸送層2804、発光層2805、電子輸送材料からなる電子輸送層2806、電子注入材料からなる電子注入層2807、そして陰極2808を積層させた素子構造である。ここで、発光層2805は、一種類の発光材料のみから形成されることもあるが、2種類以上の材料から形成されてもよい。また本発明の素子の構造は、この構造に限定されない。
また、図28で示した各機能層を積層した積層構造の他、高分子化合物を用いた素子、発光層に三重項励起状態から発光する三重項発光材料を利用した高効率素子など、バリエーションは多岐にわたる。ホールブロック層によってキャリヤの再結合領域を制御し、発光領域を二つの領域にわけることによって得られる白色発光素子などにも応用可能である。
図28に示す本発明の素子作製方法は、まず、陽極2802(ITO)を有する基板2801に正孔注入材料、正孔輸送材料、発光材料を順に蒸着する。次に電子輸送材料、電子注入材料を蒸着し、最後に陰極2808を蒸着で形成する。
次に、正孔注入材料、正孔輸送材料、電子輸送材料、電子注入材料、発光材料の材料に好適な材料を以下に列挙する。
正孔注入材料としては、有機化合物でればポルフィリン系の化合物や、フタロシアニン(以下「H2Pc」と記す)、銅フタロシアニン(以下「CuPc」と記す)などが有効である。また、使用する正孔輸送材料よりもイオン化ポテンシャルの値が小さく、かつ、正孔輸送機能をもつ材料であれば、これも正孔注入材料として使用できる。導電性高分子化合物に化学ドーピングを施した材料もあり、ポリスチレンスルホン酸(以下「PSS」と記す)をドープしたポリエチレンジオキシチオフェン(以下「PEDOT」と記す)や、ポリアニリンなどが挙げられる。また、絶縁体の高分子化合物も陽極の平坦化の点で有効であり、ポリイミド(以下「PI」と記す)がよく用いられる。さらに、無機化合物も用いられ、金や白金などの金属薄膜の他、酸化アルミニウム(以下「アルミナ」と記す)の超薄膜などがある。
正孔輸送材料として最も広く用いられているのは、芳香族アミン系(すなわち、ベンゼン環−窒素の結合を有するもの)の化合物である。広く用いられている材料として、28’−ビス(ジフェニルアミノ)−ビフェニル(以下、「TAD」と記す)や、その誘導体である28’−ビス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニル−アミノ]−ビフェニル(以下、「TPD」と記す)、28’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニル−アミノ]−ビフェニル(以下、「α−NPD」と記す)がある。28’,4”−トリス(N,N− ジフェニル−アミノ)−トリフェニルアミン(以下、「TDATA」と記す)、28’,4”−トリス[N−(3−メチルフェニル)−N− フェニル−アミノ]−トリフェニルアミン(以下、「MTDATA」と記す)などのスターバースト型芳香族アミン化合物が挙げられる。
電子輸送材料としては、金属錯体がよく用いられ、先に述べたAlq3、BAlq、トリス(4−メチル−8−キノリノラト)アルミニウム(以下、「Almq」と記す)、ビス(10−ヒドロキシベンゾ[h]−キノリナト)ベリリウム(以下、「Bebq」と記す)などのキノリン骨格またはベンゾキノリン骨格を有する金属錯体などがある。また、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)−ベンゾオキサゾラト]亜鉛(以下、「Zn(BOX)2」と記す)、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)−ベンゾチアゾラト]亜鉛(以下、「Zn(BTZ)2」と記す)などのオキサゾール系、チアゾール系配位子を有する金属錯体もある。さらに、金属錯体以外にも、2−(4−ビフェニリル)−5−(4−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール(以下、「PBD」と記す)、OXD−7などのオキサジアゾール誘導体、TAZ、3−(4−tert−ブチルフェニル)−4−(4−エチルフェニル)−5−(4−ビフェニリル)−20、4−トリアゾール(以下、「p−EtTAZ」と記す)などのトリアゾール誘導体、バソフェナントロリン(以下、「BPhen」と記す)、BCPなどのフェナントロリン誘導体が電子輸送性を有する。
電子注入材料としては、上で述べた電子輸送材料を用いることができる。その他に、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、フッ化セシウムなどの金属ハロゲン化物や、酸化リチウムなどのアルカリ金属酸化物のような絶縁体の、超薄膜がよく用いられる。また、リチウムアセチルアセトネート(以下、「Li(acac)」と記す)や8−キノリノラト−リチウム(以下、「Liq」と記す)などのアルカリ金属錯体も有効である。
発光材料としては、先に述べたAlq3、Almq、BeBq、BAlq、Zn(BOX)2、Zn(BTZ)2などの金属錯体の他、各種蛍光色素が有効である。蛍光色素としては、青色の28’−ビス(2,2 − ジフェニル−ビニル)−ビフェニルや、赤橙色の4−(ジシアノメチレン)−2−メチル−6−(p−ジメチルアミノスチリル)−4H−ピランなどがある。また、三重項発光材料も可能であり、白金ないしはイリジウムを中心金属とする錯体が主体である。三重項発光材料として、トリス(2−フェニルピリジン)イリジウム、ビス(2−(4’−トリル)ピリジナト−N,C2’)アセチルアセトナトイリジウム(以下「acacIr(tpy)2」と記す)、 2,3,7,8,20,13,17,18−オクタエチル−21H,23Hポルフィリン−白金などが知られている。
以上で述べたような各機能を有する材料を、各々組み合わせ、高信頼性の発光素子を作製することができる。
また、実施の形態1で示した画素構成の駆動トランジスタの極性を変更し、Nチャネル型のトランジスタにして、発光素子の対向電極の電位と電源線に設定する電位との高低を逆にすれば、図28(a)とは逆の順番に層を形成した発光素子を用いることができる。つまり、図28(b)に示すように、基板2801の上に陰極2808、電子注入材料からなる電子注入層2807、その上に電子輸送材料からなる電子輸送層2806、発光層2805、正孔輸送材料からなる正孔輸送層2804、正孔注入材料からなる正孔注入層2803、そして陽極2802を積層させた素子構造である。
また、発光素子は発光を取り出すために少なくとも陽極又は陰極の一方が透明であればよい。そして、基板上にTFT及び発光素子を形成し、基板とは逆側の面から発光を取り出す上面射出や、基板側の面から発光を取り出す下面射出や、基板側及び基板とは反対側の面から発光を取り出す両面射出構造の発光素子があり、本発明の画素構成はどの射出構造の発光素子にも適用することができる。
上面射出構造の発光素子について図29(a)を用いて説明する。
基板2900上に下地膜2905を介して駆動用TFT2901が形成され、駆動用TFT2901のソース電極に接して第1の電極2902が形成され、その上に有機化合物を含む層2903と第2の電極2904が形成されている。
また、第1の電極2902は発光素子の陽極である。そして第2の電極2904は発光素子の陰極である。つまり、第1の電極2902と第2の電極2904とで有機化合物を含む層2903が挟まれているところが発光素子となる。
また、ここで、陽極として機能する第1の電極2902に用いる材料としては、仕事関数の大きい材料を用いることが望ましい。例えば、窒化チタン膜、クロム膜、タングステン膜、Zn膜、Pt膜などの単層膜の他、窒化チタンとアルミニウムを主成分とする膜との積層、窒化チタン膜とアルミニウムを主成分とする膜と窒化チタン膜との3層構造等を用いることができる。なお、積層構造とすると、配線としての抵抗も低く、良好なオーミックコンタクトがとれ、さらに陽極として機能させることができる。光を反射する金属膜を用いることで光を透過させない陽極を形成することができる。
また、陰極として機能する第2の電極2904に用いる材料としては、仕事関数の小さい材料(Al、Ag、Li、Ca、またはこれらの合金MgAg、MgIn、AlLi、CaF2、またはCa3N2)からなる金属薄膜と、透明導電膜(ITO(インジウムスズ酸化物)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)、酸化亜鉛(ZnO)等)との積層を用いるのが良い。こうして薄い金属薄膜と、透明性を有する透明導電膜を用いることで光を透過させることが可能な陰極を形成することができる。
こうして、図29(a)の矢印に示すように発光素子からの光を上面に取り出すことが可能になる。つまり、図36の表示パネルに適用した場合には、基板3610側に光が射出することになる。従って上面射出構造の発光素子を表示装置に用いる場合には封止基板3604は光透過性を有する基板を用いる。
また、光学フィルムを設ける場合には、封止基板3604に光学フィルムを設ければよい。
なお、実施の形態1の図36の画素構成の場合には、第1の電極2902を陰極として機能するMgAg、MgIn、AlLi等の仕事関数の小さい材料からなる金属膜を用いることができる。そして、第2の電極2904にはITO(インジウムスズ酸化物)膜、インジウム亜鉛酸化物(IZO)などの透明導電膜を用いることができる。よって、この構成によれば、上面射出の透過率を高くすることができる。
また、下面射出構造の発光素子について図29(b)を用いて説明する。射出構造以外は図29(a)と同じ構造の発光素子であるため同じ符号を用いて説明する。
ここで、陽極として機能する第1の電極2902に用いる材料としては、仕事関数の大きい材料を用いることが望ましい。例えば、ITO(インジウムスズ酸化物)膜、インジウム亜鉛酸化物(IZO)膜などの透明導電膜を用いることができる。透明性を有する透明導電膜を用いることで光を透過させることが可能な陽極を形成することができる。
また、陰極として機能する第2の電極2904に用いる材料としては、仕事関数の小さい材料(Al、Ag、Li、Ca、またはこれらの合金MgAg、MgIn、AlLi、CaF2、またはCa3N2)からなる金属膜を用いることができる。こうして、光を反射する金属膜を用いることで光が透過しない陰極を形成することができる。
こうして、図29(b)の矢印に示すように発光素子からの光を下面に取り出すことが可能になる。つまり、図36の表示パネルに適用した場合には、基板3610側に光が射出することになる。従って下面射出構造の発光素子を表示装置に用いる場合には基板3610は光透過性を有する基板を用いる。
また、光学フィルムを設ける場合には、基板3610に光学フィルムを設ければよい。
両面射出構造の発光素子について図29(c)を用いて説明する。射出構造以外は図29(a)と同じ構造の発光素子であるため同じ符号を用いて説明する。
ここで、陽極として機能する第1の電極2902に用いる材料としては、仕事関数の大きい材料を用いることが望ましい。例えば、ITO(インジウムスズ酸化物)膜、インジウム亜鉛酸化物(IZO)膜などの透明導電膜を用いることができる。透明性を有する透明導電膜を用いることで光を透過させることが可能な陽極を形成することができる。
また、陰極として機能する第2の電極2904に用いる材料としては、仕事関数の小さい材料(Al、Ag、Li、Ca、またはこれらの合金MgAg、MgIn、AlLi、CaF2、またはCa3N2)からなる金属薄膜と、透明導電膜(ITO(インジウムスズ酸化物)、酸化インジウム酸化亜鉛合金(In2O3―ZnO)、酸化亜鉛(ZnO)等)との積層を用いるのが良い。こうして薄い金属薄膜と、透明性を有する透明導電膜を用いることで光を透過させることが可能な陰極を形成することができる。
こうして、図29(c)の矢印に示すように発光素子からの光を両面に取り出すことが可能になる。つまり、図36の表示パネルに適用した場合には、基板3610側と封止基板3604側に光が射出することになる。従って両面射出構造の発光素子を表示装置に用いる場合には基板3610および封止基板3604は、ともに光透過性を有する基板を用いる。
また、光学フィルムを設ける場合には、基板3610および封止基板3604の両方に光学フィルムを設ければよい。
また、白色の発光素子とカラーフィルターを用いてフルカラー表示を実現する表示装置にも本発明を適用することが可能である。
図30に示すように、基板3000上に下地膜3002が形成され、その上に駆動用TFT3001が形成され、駆動用TFT3001のソース電極に接して第1の電極3003が形成され、その上に有機化合物を含む層3004と第2の電極3005が形成されている。
また、第1の電極3003は発光素子の陽極である。そして第2の電極3005は発光素子の陰極である。つまり、第1の電極3003と第2の電極3005とで有機化合物を含む層3004が挟まれているところが発光素子となる。図30の構成では白色光を発光する。そして、発光素子の上部に赤色のカラーフィルター3006R、緑色のカラーフィルター3006G、青色のカラーフィルター3006Bを設けられており、フルカラー表示を行うことができる。また、これらのカラーフィルターを隔離するブラックマトリクス(BMともいう)3007が設けられている。
上述した発光素子の構成は組み合わせて用いることができ、本発明の表示装置に適宜用いることができる。また、上述した表示パネルの構成や、発光素子は例示であり、もちろん他の構成を本発明の表示装置に適用することもできる。
(実施の形態8)
本発明は様々な電子機器に適用することができる。具体的には電子機器の表示部に適用することができる。そのような電子機器として、ビデオカメラ、デジタルカメラなどのカメラ、ゴーグル型ディスプレイ、ナビゲーションシステム、音響再生装置(カーオーディオ、オーディオコンポ等)、コンピュータ、ゲーム機器、携帯情報端末(モバイルコンピュータ、携帯電話、携帯型ゲーム機又は電子書籍等)、記録媒体を備えた画像再生装置(具体的にはDigital Versatile Disc(DVD)等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうる発光装置を備えた装置)などが挙げられる。
図35(A)は発光装置であり、筐体35001、支持台35002、表示部35003、スピーカ部35004、ビデオ入力端子35005等を含む。本発明の表示装置を表示部35003に用いることができる。なお、発光装置は、パーソナルコンピュータ用、テレビジョン放送受信用、広告表示用などの全ての情報表示用発光装置が含まれる。本発明の表示装置を表示部35003に用いた発光装置は、オフ電流によって生じる微発光を低減し、きれいな表示を行うことが可能となる。
図35(B)はカメラであり、本体35101、表示部35102、受像部35103、操作キー35104、外部接続ポート35105、シャッター35106等を含む。
本発明を表示部35102に用いたデジタルカメラは、オフ電流によって生じる微発光を低減し、きれいな表示を行うことが可能となる。
図35(C)はコンピュータであり、本体35201、筐体35202、表示部35203、キーボード35204、外部接続ポート35205、ポインティングマウス35206等を含む。本発明を表示部35203に用いたコンピュータは、オフ電流によって生じる微発光を低減し、きれいな表示を行うことが可能となる。
図35(D)はモバイルコンピュータであり、本体35301、表示部35302、スイッチ35303、操作キー35304、赤外線ポート35305等を含む。本発明を表示部35302に用いたモバイルコンピュータは、オフ電流によって生じる微発光を低減し、きれいな表示を行うことが可能となる。
図35(E)は記録媒体を備えた携帯型の画像再生装置(具体的にはDVD再生装置)であり、本体35401、筐体35402、表示部A35403、表示部B35404、記録媒体(DVD等)読み込み部35405、操作キー35406、スピーカ部35407等を含む。表示部A35403は主として画像情報を表示し、表示部B35404は主として文字情報を表示することができる。本発明を表示部A35403や表示部B35404に用いた画像再生装置は、オフ電流によって生じる微発光を低減し、きれいな表示を行うことが可能となる。
図35(F)はゴーグル型ディスプレイであり、本体35501、表示部35502、アーム部35503を含む。本発明を表示部35502に用いたゴーグル型ディスプレイは、オフ電流によって生じる微発光を低減し、きれいな表示を行うことが可能となる。
図35(G)はビデオカメラであり、本体35601、表示部35602、筐体35603、外部接続ポート35604、リモコン受信部35605、受像部35606、バッテリ35607、音声入力部35608、操作キー35609、接眼部35610等を含む。本発明を表示部35602に用いたビデオカメラは、オフ電流によって生じる微発光を低減し、きれいな表示を行うことが可能となる。
図35(H)は携帯電話機であり、本体35701、筐体35702、表示部35703、音声入力部35704、音声出力部35705、操作キー35706、外部接続ポート35707、アンテナ35708等を含む。本発明を表示部35703に用いた携帯電話機は、オフ電流によって生じる微発光を低減し、きれいな表示を行うことが可能となる。
このように本発明は、あらゆる電子機器に適用することが可能である。
(実施の形態9)
本実施例において、本発明の画素構成を用いた表示装置を表示部に有する携帯電話の構成例について図33を用いて説明する。
表示パネル3310はハウジング3300に脱着自在に組み込まれる。ハウジング3300は表示パネル3310のサイズに合わせて、形状や寸法を適宜変更することができる。表示パネル3310を固定したハウジング3300はプリント基板3301に嵌入されモジュールとして組み立てられる。
表示パネル3310はFPC3311を介してプリント基板3301に接続される。プリント基板3301には、スピーカ3302、マイクロフォン3303、送受信回路3304、CPU及びコントローラなどを含む信号処理回路3305が形成されている。このようなモジュールと、入力手段3306、バッテリ3307を組み合わせ、筐体3309に収納する。表示パネル3310の画素部は筐体3309に形成された開口窓から視認できように配置する。
表示パネル3310は、画素部と一部の周辺駆動回路(複数の駆動回路のうち動作周波数の低い駆動回路)を基板上にTFTを用いて一体形成し、一部の周辺駆動回路(複数の駆動回路のうち動作周波数の高い駆動回路)をICチップ上に形成し、そのICチップをCOG(Chip On Glass)で表示パネル3310に実装しても良い。あるいは、そのICチップをTAB(Tape Auto Bonding)やプリント基板を用いてガラス基板と接続してもよい。なお、一部の周辺駆動回路を基板上に画素部と一体形成し、他の周辺駆動回路を形成したICチップをCOG等で実装した表示パネルの構成は図37(a)に一例を示してある。このような構成とすることで、表示装置の低消費電力化を図り、携帯電話機の一回の充電による使用時間を長くすることができる。また、携帯電話機の低コスト化を図ることができる。
また、さらに消費電力の低減を図るため、図37(b)に示すように、基板上にTFTを用いて画素部を形成し、全ての周辺駆動回路をICチップ上に形成し、そのICチップをCOG(Chip On Glass)などで表示パネルに実装しても良い。
また、本実施例に示した構成は携帯電話の一例であって、本発明の画素構成はこのような構成の携帯電話に限られず様々な構成の携帯電話に適用することができる。
(実施の形態10)
図31は表示パネル3101と、回路基板3102を組み合わせたELモジュールを示している。表示パネル3101は画素部3103、走査線駆動回路3104及び信号線駆動回路3105を有している。回路基板3102には、例えば、コントロール回路3106や信号分割回路3107などが形成されている。表示パネル3101と回路基板3102は接続配線3108によって接続されている。接続配線にはFPC等を用いることができる。
表示パネル3101は、画素部と一部の周辺駆動回路(複数の駆動回路のうち動作周波数の低い駆動回路)を基板上にTFTを用いて一体形成し、一部の周辺駆動回路(複数の駆動回路のうち動作周波数の高い駆動回路)をICチップ上に形成し、そのICチップをCOG(Chip On Glass)などで表示パネル3101に実装するとよい。あるいは、そのICチップをTAB(Tape Auto Bonding)やプリント基板を用いて表示パネル3101に実装しても良い。なお、一部の周辺駆動回路を基板上に画素部と一体形成し、他の周辺駆動回路を形成したICチップをCOG等で実装した構成は図37(a)に一例を示してある。
また、さらに消費電力の低減を図るため、ガラス基板上にTFTを用いて画素部を形成し、全ての周辺駆動回路をICチップ上に形成し、そのICチップをCOG(Chip On Glass)等で表示パネルに実装してもよい。なお、基板上に画素部を形成し、その基板上に周辺駆動回路を形成したICチップをCOG等で実装した構成は図37(b)に一例を示してある。
このELモジュールによりELテレビ受像機を完成させることができる。図32は、ELテレビ受像機の主要な構成を示すブロック図である。チューナ3201は映像信号と音声信号を受信する。映像信号は、映像信号増幅回路3202と、そこから出力される信号を赤、緑、青の各色に対応した色信号に変換する映像信号処理回路3203と、その映像信号を駆動回路の入力仕様に変換するためのコントロール回路3106により処理される。コントロール回路3106は、走査線側と信号線側にそれぞれ信号が出力する。デジタル駆動する場合には、信号線側に信号分割回路3107を設け、入力デジタル信号をm個に分割して供給する構成としても良い。
チューナ3201で受信した信号のうち、音声信号は音声信号増幅回路3204に送られ、その出力は音声信号処理回路3205を経てスピーカ3206に供給される。制御回路3207は受信局(受信周波数)や音量の制御情報を入力部3208から受け、チューナ3201や音声信号処理回路3205に信号を送出する。
図35(A)に示すように、図31のELモジュールを筐体35001に組みこんで、テレビ受像機を完成させることができる。ELモジュールにより、表示部35003が形成される。また、スピーカ部35004、ビデオ入力端子35005などが適宜備えられている。
勿論、本発明はテレビ受像機に限定されず、パーソナルコンピュータのモニタをはじめ、鉄道の駅や空港などにおける情報表示盤や、街頭における広告表示盤など特に大面積の表示媒体として様々な用途に適用することができる。