JP4963981B2 - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
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Description
本発明は、導電性ペーストにより形成されるとともに、導体配線間を電気的に接続するジャンパー配線を備えたフレキシブルプリント配線板に関する。
電子機器分野においては、電子部品が実装されるとともに、ジャンパー配線を備えたフレキシブルプリント配線板が用いられている。ジャンパー配線は、プリント配線板に形成された導体配線間を電気的に接続する回路であって、離れた位置の導体配線間を接続することができる。
このようなジャンパー配線を備えたプリント配線板としては、例えば、基板と、基板の表面上に設けられた複数の導体配線と、導体配線の表面上に設けられた絶縁層と、導電性ペーストにより形成されるとともに、複数の導体配線の各々を電気的に接続するジャンパー配線とを備えたプリント配線板が開示されている。一般に、絶縁層には、導体配線を底面とする有底の貫通孔が形成され、導電性ペーストが、有底の貫通孔に充填されるとともに、絶縁層の表面に塗布されていることにより、ジャンパー配線が形成されている構成となっている（例えば、特許文献１参照）。
特開昭６１−２２４３９６号公報
ここで、近年、電子機器の小型化に伴い、電子部品が実装されるフレキシブルプリント配線板上において、電子部品の高密度化が進んでいる。しかし、上記従来のジャンパー配線を備えたプリント配線板においては、ジャンパー配線が、プリント配線板上に実装された電子部品と互いに干渉しないように、ジャンパー配線の設計をする必要がある。従って、フレキシブルプリント配線板上において電子部品が高密度で実装されているほど、電子部品と干渉しないように、ジャンパー配線の設計をすることが困難であるという問題があった。
また、上記従来のジャンパー配線を備えたプリント配線板においては、電子部品を実装する箇所に制限があった。即ち、導体配線の表面上に設けられた絶縁層の表面に、導電性ペーストが塗布されていることにより、ジャンパー配線が形成されているため、電子部品は、ジャンパー配線と干渉しない箇所に実装しなければいけないという制限があった。従って、ジャンパー配線を備えたフレキシブルプリント配線板においては、電子部品が高密度に実装できないという問題があった。
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、フレキシブルプリント配線板に形成されるジャンパー配線の設計を容易にすることができるとともに、フレキシブルプリント配線板上に電子部品を高密度に実装できるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
請求項１に記載の発明は、基板と、基板の一方の表面上に設けられた第１の導体配線と、基板の他方の表面上に設けられた第２の導体配線と、第１の導体配線の少なくとも一部を覆う第１の絶縁層と、第２の導体配線の少なくとも一部を覆う第２の絶縁層と、第１の導体配線と第２の導体配線を電気的に接続するジャンパー配線と、基板及び第２の絶縁層に形成され、第１の導体配線を底面とする第１の貫通孔と、第２の絶縁層に形成され、第２の導体配線を底面とする第２の貫通孔とを備え、ジャンパー配線は、第２の絶縁層の表面と、第１の貫通孔の底面である第１の導体配線の表面と、第２の貫通孔の底面である第２の導体配線の表面が連続するように、導電性ペーストの硬化物により形成されたものであることを特徴とする。
同構成によれば、基板と第２の絶縁層に、第１の導体配線を底面とする第１の貫通孔が形成されるとともに、第２の絶縁層に、第２の導体配線を底面とする第２の貫通孔が形成され、基板の他方の表面と、第１の貫通孔の底面である第１の導体配線の表面と、第２の貫通孔の底面である第２の導体配線の表面が連続するように、導電性ペーストの硬化物によりジャンパー配線が形成されているため、ジャンパー配線とフレキシブルプリント配線板上に実装された電子部品が互いに干渉しない。即ち、第１の導体配線と第２の導体配線を電気的に接続するジャンパー配線を、基板の、第１の導体配線が設けられた一方の表面において設ける必要がなくなり、電子部品と干渉しないジャンパー配線を容易に形成することができる。従って、フレキシブルプリント配線板に形成されるジャンパー配線の設計を容易にすることができる。また、ジャンパー配線が、基板の、第１の導体配線が設けられた一方の表面において設けられる必要がなくなり、ジャンパー配線と干渉しない電子部品を多く実装することができる。従って、フレキシブルプリント配線板上に電子部品を高密度に実装できる。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板であって、ジャンパー配線の表面上には、第３の絶縁層が設けられていることを特徴とする。
同構成によれば、ジャンパー配線の表面上に第３の絶縁層が設けられているため、ジャンパー配線を保護し、電気的に接続されている導体配線間の接続信頼性を高めることができる。
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板上には、電子部品が実装されていることを特徴とする。
同構成によれば、上述のフレキシブルプリント配線板上に電子部品を実装するため、電子部品が高密度に実装されたフレキシブルプリント配線板を得ることができる。
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板であって、電子部品は、基板を介して、ジャンパー配線と対向する位置に実装されていることを特徴とする。
同構成によれば、ジャンパー配線の裏側（基板を介して、ジャンパー配線と対向する位置）にも電子部品を実装することができ、さらに高密度に部品を実装することができる。さらに、電子部品の発熱が大きい場合に、電子部品が発した熱が、ジャンパー配線に伝わる。導電性ペーストの硬化物により形成されたジャンパー配線は熱伝導性に優れているため、電子部品の放熱を促すことができる。
本発明によれば、フレキシブルプリント配線板に形成されるジャンパー配線の設計を容易にすることができるとともに、フレキシブルプリント配線板上に電子部品を高密度に実装できる。
（第１の実施形態）
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を示す斜視図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。また、図３は、本発明の第１の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明するための断面図である。図４は、本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板上への、電子部品の実装状態を示す斜視図である。
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を示す斜視図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。また、図３は、本発明の第１の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明するための断面図である。図４は、本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板上への、電子部品の実装状態を示す斜視図である。
本発明のフレキシブルプリント配線板１は、フレキシブルプリント配線板１上に、図４に示す電子部品５０が実装されるものである。このフレキシブルプリント配線板１は、図２に示すように、柔軟な樹脂フィルムにて形成された基板２と、基板２の一方の表面２ａ上に設けられた導体配線３，４とを備える、片面フレキシブルプリント配線板である。さらに、フレキシブルプリント配線板１は、導体配線３，４の表面上に設けられるとともに、導体配線３，４の少なくとも一部を覆う絶縁層としてのカバーレイフィルム５を備えている。このカバーレイフィルム５は、導体配線３，４に積層された接着剤層５ａと、その上に積層された樹脂フィルム５ｂにより構成され、電子部品５０が実装される部品実装面５ｃを有している。なお、本実施形態においては絶縁層として、カバーレイフィルム５を用いるが、カバーレイフィルム５の代わりにソルダレジストを使用してもよい。また、基板２の表面２ａ上に、接着剤層（不図示）を介して、導体配線３，４を設ける構成としてもよいが、フレキシブルプリント配線板１の屈曲性・寸法安定性を考慮して、接着剤層を使用しないで、基板２の表面２ａ上に、導体配線３，４を設ける構成とすることが好ましい。また、フレキシブルプリント配線板１は、導体配線３，４以外にも、電子部品５０の端子５１を接続するための接続部６を有する導体配線７，８を備え、さらに、基板２を貫通する貫通孔９，１０と、導体配線３，４を電気的に接続するジャンパー配線１１とを備えている。
基板２、およびカバーレイフィルム５を構成する樹脂フィルム５ｂとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。このような樹脂フィルムとしては、例えば、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルムなどの、フレキシブルプリント配線板用として汎用性のある樹脂のフィルムがいずれも使用可能である。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが好ましく、このような樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムやポリエチレンナフタレートが好適に使用される。
また、導体配線３，４，７，８を構成する金属箔としては、導電性、耐久性を考慮して、例えば、銅、または銅を主成分とする合金が好適に使用でき、例えば、銅薄膜やスズ含有銅合金薄膜、クロム含有銅合金薄膜、亜鉛含有銅合金薄膜、ジルコニウム含有銅合金薄膜などが使用できる。
また、接着剤層５ａを構成する接着剤としては、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、このような接着剤としては、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。
また、本実施形態においては、図２に示すように、基板２には、導体配線３，４の各々を底面とする有底の貫通孔（または、有底のビアホール）９，１０が形成されている。そして、フレキシブルプリント配線板１は、導体配線３，４の各々を電気的に接続するジャンパー配線１１を備えており、ジャンパー配線１１は、基板２の他方の表面２ｂと、貫通孔９，１０の底面である導体配線３，４の各々の表面３ａ，４ａが連続するように、導電性ペーストの硬化物により形成されたものである。
ジャンパー配線１１を構成する導電性ペーストとしては、金属粉末等の導電性フィラーをバインダー樹脂中に分散したものが使用できる。ここで、金属粉末としては、例えば、銀、白金、金、銅、ニッケルおよびパラジウム等を使用できるが、これらのうち、銀粉末や銀コート銅粉末を使用すると優れた導電性を示すため、好ましい。また、バインダー樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、およびポリアミドイミド樹脂等を使用することができる。また、これらのうち、導電性ペーストの耐熱性を向上させるとの観点から、熱硬化性樹脂を使用することが好ましく、本実施形態においては、エポキシ樹脂を使用することが好ましい。
なお、使用するエポキシ樹脂は、特に制限はないが、例えば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、またはビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。
また、バインダー樹脂は溶剤に溶解して使用することができる。使用する溶剤としては、例えば、エステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系等の有機溶剤を使用することができる。ここで、導電性ペーストは、スクリーン印刷等により、貫通孔９，１０に充填されるため、印刷性に優れた高沸点溶媒を使用することが好ましく、より具体的には、カルビトールアセテートやブチルカルビトールアセテートを使用することが好ましい。なお、これらの溶剤を複数種類、組み合わせて使用することもできる。これらの材料を三本ロール、回転攪拌脱泡機等により混合、分散して、均一な状態とし、導電性ペーストを作製する。
ここで、本実施形態では、基板２に形成され、導体配線３，４の各々を底面とする貫通孔９，１０を備え、ジャンパー配線１１が、基板２の他方の表面２ｂと、貫通孔９，１０の底面である導体配線３，４の表面３ａ，４ａが連続するように、導電性ペーストの硬化物により形成されている点に特徴がある。このような構成により、導体配線３，４間を電気的に接続するジャンパー配線１１を、基板２の、部品実装面５ｃに設ける必要がなくなる。
このようなフレキシブルプリント配線板１の製造工程としては、まず、図３（ａ）に示すように、柔軟な樹脂フィルムにて形成された基板２の一方の表面２ａ上に、銅箔などの金属箔を積層する。次いで、積層された金属箔を常法によりエッチングして、図３（ｂ）に示すように、導体配線３，４，７，８を形成する。
次いで、図３（ｃ）に示すように、接続部６の周りに相当する部分を除いて、接着剤層５ａ付きの樹脂フィルム５ｂをラミネートしてカバーレイフィルム５を、基板２上に貼り合わせる。次いで、基板２の他方の表面２ｂから、ＵＶ−ＹＡＧレーザを用いて、図３（ｄ）に示すように、有底の貫通孔９，１０を設け、スミアを化学的方法で除去する。
次いで、貫通孔９，１０の底面である露出した導体配線３，４の表面３ａ，４ａに対して、ニッケルめっき層（不図示）を形成した後、ニッケルめっき層の表面上に金めっき層（不図示）を形成する。そして、図３（ｅ）に示すように、スクリーン印刷法により、貫通孔９，１０に導電性ペーストを充填させるとともに、基板２の他方の表面２ｂに導電性ペーストを塗布する。さらに、導電性ペーストの充填及び塗布後、導電性ペーストを加熱処理して硬化させてジャンパー配線１１を形成する。また、このニッケルめっき及び金めっきは、省略しても良いが、過酷な信頼性が必要な場合は、実施した方が良い。
そして、このような構成のフレキシブルプリント配線板１は、図４に示すように、導体配線７，８の接続部６に対して電子部品５０の端子５１が接続され、カバーレイフィルム５の部品実装面５ｃに電子部品５０が実装されることにより、電子部品５０が実装された実装状態となる。即ち、実装状態とは、フレキシブルプリント配線板１上に、電子部品５０が実装されている状態である。
以上に説明した第１の実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）基板２に形成され、導体配線３，４の各々を底面とする貫通孔９，１０を備え、ジャンパー配線１１は、基板２の他方の表面２ｂと、貫通孔９，１０の底面である導体配線３，４の表面３ａ，４ａが連続するように、導電性ペーストの硬化物により形成されたものである。このため、図４に示すように、ジャンパー配線１１とフレキシブルプリント配線板１上に実装された電子部品５０が互いに干渉しない。即ち、導体配線３，４間を電気的に接続するジャンパー配線１１を、基板２の導体配線３，４，７，８が設けられた表面２ａにおいて設ける必要がなくなり、電子部品５０と干渉しないジャンパー配線１１を容易に形成することができる。従って、フレキシブルプリント配線板１に形成されるジャンパー配線１１の設計を容易にすることができる。また、ジャンパー配線１１が、基板２の導体配線３，４，７，８が設けられた表面２ａにおいて設けられる必要がなくなり、ジャンパー配線１１と干渉しない電子部品５０を多く実装することができる。従って、フレキシブルプリント配線板１上に電子部品５０を高密度に実装できる。
（１）基板２に形成され、導体配線３，４の各々を底面とする貫通孔９，１０を備え、ジャンパー配線１１は、基板２の他方の表面２ｂと、貫通孔９，１０の底面である導体配線３，４の表面３ａ，４ａが連続するように、導電性ペーストの硬化物により形成されたものである。このため、図４に示すように、ジャンパー配線１１とフレキシブルプリント配線板１上に実装された電子部品５０が互いに干渉しない。即ち、導体配線３，４間を電気的に接続するジャンパー配線１１を、基板２の導体配線３，４，７，８が設けられた表面２ａにおいて設ける必要がなくなり、電子部品５０と干渉しないジャンパー配線１１を容易に形成することができる。従って、フレキシブルプリント配線板１に形成されるジャンパー配線１１の設計を容易にすることができる。また、ジャンパー配線１１が、基板２の導体配線３，４，７，８が設けられた表面２ａにおいて設けられる必要がなくなり、ジャンパー配線１１と干渉しない電子部品５０を多く実装することができる。従って、フレキシブルプリント配線板１上に電子部品５０を高密度に実装できる。
（２）上述した実装状態において、フレキシブルプリント配線板１上には、図４に示すように、電子部品５０が実装されている。従って、上述の（１）の効果を有するフレキシブルプリント配線板１上に電子部品５０を実装するため、電子部品５０が高密度に実装されたフレキシブルプリント配線板１を得ることができる。
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図５は、本発明の第２の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す断面図である。なお、上記第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。図６は、本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板上への、電子部品の実装状態を示す断面図である。
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図５は、本発明の第２の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す断面図である。なお、上記第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。図６は、本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板上への、電子部品の実装状態を示す断面図である。
本発明のフレキシブルプリント配線板１２は、フレキシブルプリント配線板１２上に、図６に示す電子部品５０が実装されるものである。このフレキシブルプリント配線板１２は、図５に示すように、基板２と、基板２の表面２ａ上に設けられた第１の導体配線としての導体配線３と、導体配線３の表面上に設けられるとともに、導体配線３の少なくとも一部を覆う第１の絶縁層としてのカバーレイフィルム５を備えたものである。さらに、このフレキシブルプリント配線板１２は、図５に示すように、基板２の他方の表面２ｂに設けられた第２の導体配線としての導体配線１３と、導体配線１３の表面上に設けられるとともに、導体配線１３の少なくとも一部を覆う第２の絶縁層としてのカバーレイフィルム１４を備える、両面フレキシブルプリント配線板である。また、フレキシブルプリント配線板１２は、導体配線３，１３以外にも、電子部品５０の端子５１を接続するための接続部６を有する複数の導体配線７，１５を備え、さらに、貫通孔１８，１９と、導体配線３，１３を電気的に接続するジャンパー配線２０とを備えている。
導体配線１３，１５，１６を構成する金属箔としては、導電性、耐久性を考慮して、例えば、銅、または銅を主成分とする合金が好適に使用でき、例えば、銅薄膜やスズ含有銅合金薄膜、クロム含有銅合金薄膜、亜鉛含有銅合金薄膜、ジルコニウム含有銅合金薄膜などが使用できる。また、貫通孔１７に充填される導電性ペーストとして、第１の実施形態におけるジャンパー配線１１を形成する導電性ペーストと同様のものを用いることができる。
また、本実施形態においては、第２の絶縁層としてのカバーレイフィルム１４は、接着剤層１４ａと、その上に積層された樹脂フィルム１４ｂにより構成されている。接着剤層１４ａを構成する接着剤としては、接着剤層５ａを構成する接着剤と同様のものを用いることができる。また、樹脂フィルム１４ｂとしては、樹脂フィルム５ｂと同様のものを用いることができる。なお、第２の絶縁層として、カバーレイフィルム１４の代わりに、ソルダレジストを使用してもよい。
また、本実施形態においては、図５に示すように、基板２及びカバーレイフィルム１４には、導体配線３を底面とする有底の第１の貫通孔としての貫通孔（または、有底のビアホール）１８が形成されている。また、カバーレイフィルム１４には、導体配線１３を底面とする有底の第２の貫通孔としての貫通孔（または、有底のビアホール）１９が形成されている。そして、フレキシブルプリント配線板１２は、導体配線３，１３を電気的に接続するジャンパー配線２０を備えており、ジャンパー配線２０は、基板２の他方の表面２ｂと、貫通孔１８の底面である導体配線３の表面３ａと、貫通孔１９の底面である導体配線１３の表面１３ａが連続するように、導電性ペーストの硬化物により形成されたものである。ジャンパー配線２０を形成する導電性ペーストとしては、第１の実施形態におけるジャンパー配線１１を形成する導電性ペーストと同様のものを用いることができる。
ここで、本実施形態では、基板２及びカバーレイフィルム１４に形成され、導体配線３を底面とする貫通孔１８と、カバーレイフィルム１４に形成され、導体配線１３を底面とする貫通孔１９とを備えている。そして、ジャンパー配線２０が、基板２の他方の表面２ｂと、貫通孔１８の底面である導体配線３の表面３ａと、貫通孔１９の底面である導体配線１３の表面１３ａが連続するように、導電性ペーストの硬化物により形成されている点に特徴がある。このような構成により、導体配線３，１３間を電気的に接続するジャンパー配線２０を、基板２の、部品実装面５ｃに設ける必要がなくなる。
このような構成のフレキシブルプリント配線板１２は、図６に示すように、導体配線７，１５の接続部６に対して電子部品５０の端子５１が接続され、カバーレイフィルム５の部品実装面５ｃに電子部品５０が実装されることにより、電子部品５０が実装された実装状態となる。即ち、実装状態とは、フレキシブルプリント配線板１２上に、電子部品５０が実装されている状態である。
また、本実施形態では、部品実装面５ｃには、電子部品５０の端子５１が接続される接続部６が設けられ、ジャンパー配線２０が、電子部品の端子が接続される接続部６の下方に設けられている。即ち、電子部品５０は、基板２を介して、ジャンパー配線２０と対向する位置に実装されている。このような構成により、電子部品５０の発熱が大きい場合に、電子部品５０が発した熱が、ジャンパー配線２０に伝わる。より具体的には、電子部品５０が発した熱が、導体配線１５に伝わり、さらに、貫通孔１７に充填された導電性ペースト、導体配線１６、およびカバーレイフィルム１４に熱が伝わって、カバーレイフィルム１４の表面上に設けられているジャンパー配線２０に伝わる。
以上に説明した第２の実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（３）基板２及びカバーレイフィルム１４に形成され、導体配線３を底面とする貫通孔１８と、カバーレイフィルム１４に形成され、導体配線１３を底面とする貫通孔１９とを備える。そして、ジャンパー配線２０が、基板２の他方の表面２ｂと、貫通孔１８の底面である導体配線３の表面３ａと、貫通孔１９の底面である導体配線１３の表面１３ａが連続するように、導電性ペーストの硬化物により形成されたものである。このため、図６に示すように、ジャンパー配線２０とフレキシブルプリント配線板１２上に実装された電子部品５０が互いに干渉しない。即ち、導体配線３，１３間を電気的に接続するジャンパー配線２０を、基板２の導体配線３，１５，７が設けられた表面２ａにおいて設ける必要がなくなり、部品実装面５ｃに実装される電子部品５０と干渉しないジャンパー配線２０を容易に形成することができる。従って、フレキシブルプリント配線板１２に形成されるジャンパー配線２０の設計を容易にすることができる。また、ジャンパー配線２０が、基板２の導体配線３，１５，７が設けられた表面２ａに設けられる必要がなくなり、ジャンパー配線２０と干渉しない電子部品５０を多く実装することができる。従って、フレキシブルプリント配線板１２上に電子部品５０を高密度に実装できる。
（３）基板２及びカバーレイフィルム１４に形成され、導体配線３を底面とする貫通孔１８と、カバーレイフィルム１４に形成され、導体配線１３を底面とする貫通孔１９とを備える。そして、ジャンパー配線２０が、基板２の他方の表面２ｂと、貫通孔１８の底面である導体配線３の表面３ａと、貫通孔１９の底面である導体配線１３の表面１３ａが連続するように、導電性ペーストの硬化物により形成されたものである。このため、図６に示すように、ジャンパー配線２０とフレキシブルプリント配線板１２上に実装された電子部品５０が互いに干渉しない。即ち、導体配線３，１３間を電気的に接続するジャンパー配線２０を、基板２の導体配線３，１５，７が設けられた表面２ａにおいて設ける必要がなくなり、部品実装面５ｃに実装される電子部品５０と干渉しないジャンパー配線２０を容易に形成することができる。従って、フレキシブルプリント配線板１２に形成されるジャンパー配線２０の設計を容易にすることができる。また、ジャンパー配線２０が、基板２の導体配線３，１５，７が設けられた表面２ａに設けられる必要がなくなり、ジャンパー配線２０と干渉しない電子部品５０を多く実装することができる。従って、フレキシブルプリント配線板１２上に電子部品５０を高密度に実装できる。
（４）上述した実装状態において、フレキシブルプリント配線板１２上には、図６に示すように、電子部品５０が実装されている。従って、上述の（３）の効果を有するフレキシブルプリント配線板１２上に電子部品５０を実装するため、電子部品５０が高密度に実装されたフレキシブルプリント配線板１２を得ることができる。
（５）電子部品５０が、図６に示すように、基板２を介して、ジャンパー配線２０と対向する位置に実装されているため、電子部品５０の発熱が大きい場合に、電子部品５０が発した熱が、ジャンパー配線２０に伝わる。導電性ペーストにより形成されたジャンパー配線２０は熱伝導性に優れているため、電子部品５０の放熱を促すことができる。
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。図７は、本発明の第３の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の断面図である。なお、上記第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。図７は、本発明の第３の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の断面図である。なお、上記第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。
本発明のフレキシブルプリント配線板２１は、フレキシブルプリント配線板２１上に、電子部品が実装されるものである。このフレキシブルプリント配線板２１は、図７に示すように、基板２と、基板２の、導体配線３，４とを備える、片面フレキシブルプリント配線板であって、導体配線３，４の少なくとも一部を覆う絶縁層としてのカバーレイフィルム５を備えたものである。また、フレキシブルプリント配線板２１は、導体配線３，４以外にも、電子部品の端子を接続するための接続部６を有する複数の導体配線７，８が設けられている。また、基板２には、導体配線３，４の各々を底面とする貫通孔（または、有底のビアホール）９，１０が形成されている。そして、ジャンパー配線１１が、基板２の表面２ｂと、貫通孔９，１０の底面である導体配線３，４の各々の表面３ａ，４ａが連続するように、導電性ペーストの硬化物により形成されている。
また、本実施形態においては、基板２の他方の表面２ｂにおいて、ジャンパー配線１１の表面上には、他の絶縁層としてのエポキシ樹脂等の絶縁性材料を用いたソルダレジスト層２２が設けられている。なお、本実施形態においては、他の絶縁層としてソルダレジスト層２２を用いたが、他の絶縁層として、ポリイミド系のカバーコートインクをスクリーン印刷等により塗工して形成されるカバーコート層を用いてもよい。
以上に説明した第３の実施形態によれば、上記（１）の効果に加え、以下の効果を得ることができる。
（６）ジャンパー配線１１の表面上にソルダレジスト層２２が設けられているため、ジャンパー配線１１を保護し、電気的に接続されている導体配線３，４間の接続信頼性を高めることができる。
（６）ジャンパー配線１１の表面上にソルダレジスト層２２が設けられているため、ジャンパー配線１１を保護し、電気的に接続されている導体配線３，４間の接続信頼性を高めることができる。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。例えば、以下のように変更してもよい。
・図８に示すように、第１の実施形態と同様に、基板２と、導体配線３、４と、カバーレイフィルム５と、基板２の他方の表面２ｂにおいて設けられたカバーレイフィルム１４と、ジャンパー配線２４と、基板２及びカバーレイフィルム１４に形成され、導体配線３，４の各々を底面とする貫通孔１８，２３を備えてもよい。より具体的には、ジャンパー配線２４が、基板２の他方の表面２ｂと、貫通孔１８，２３の底面である導体配線３，４の各々の表面３ａ，４ａが連続するように、導電性ペーストの硬化物により形成されている構成としてもよい。
このようにすれば、ジャンパー配線２４とフレキシブルプリント配線板上に実装された電子部品が互いに干渉しない。即ち、導体配線３，４間を電気的に接続するジャンパー配線２４を、基板２の導体配線３，７，１５が設けられた表面２ａにおいて設ける必要がなくなり、電子部品と干渉しないジャンパー配線２４を容易に形成することができる。従って、フレキシブルプリント配線板に形成されるジャンパー配線２４の設計を容易にすることができる。また、ジャンパー配線２４が、基板２の導体配線３，７，１５が設けられた表面２ａにおいて設けられる必要がなくなり、ジャンパー配線２４と干渉しない電子部品を多く実装することができる。従って、フレキシブルプリント配線板上に電子部品を高密度に実装できる。
・上記第３の実施形態において、ジャンパー配線１１の表面上に他の絶縁層としてのソルダレジスト層２２を設けたように、図９に示すように、第２の実施形態のジャンパー配線２０の表面上に、第３の絶縁層としてのソルダレジスト層２５を設けてもよい。
このようにすれば、ジャンパー配線２０の表面上にソルダレジスト層２５が設けられているため、ジャンパー配線２０を保護し、電気的に接続されている導体配線３，１３間の接続信頼性を高めることができる。
１…フレキシブルプリント配線板、２…基板、２ａ…表面（一方の表面）、２ｂ…表面（他方の表面）、３…導体配線（第１の導体配線）、４…導体配線、３ａ，４ａ…貫通孔の底面である導体配線の表面、５…カバーレイフィルム（絶縁層、第１の絶縁層）、９，１０…貫通孔、１１…ジャンパー配線、１２…フレキシブルプリント配線板、１３…導体配線（第２の導体配線）、１４…カバーレイフィルム（第２の絶縁層）、１８…貫通孔（第１の貫通孔）、１９…貫通孔（第２の貫通孔）、２０…ジャンパー配線、２１…フレキシブルプリント配線板、２２…ソルダレジスト層（他の絶縁層）、２５…ソルダレジスト層（第３の絶縁層）、５０…電子部品。
Claims (4)
- 基板と、
前記基板の一方の表面上に設けられた第１の導体配線と、
前記基板の他方の表面上に設けられた第２の導体配線と、
前記第１の導体配線の少なくとも一部を覆う第１の絶縁層と、
前記第２の導体配線の少なくとも一部を覆う第２の絶縁層と、
前記第１の導体配線と前記第２の導体配線を電気的に接続するジャンパー配線と、
前記基板及び前記第２の絶縁層に形成され、前記第１の導体配線を底面とする第１の貫通孔と、
前記第２の絶縁層に形成され、前記第２の導体配線を底面とする第２の貫通孔と
を備え、
前記ジャンパー配線は、前記第２の絶縁層の表面と、前記第１の貫通孔の底面である前記第１の導体配線の表面と、前記第２の貫通孔の底面である前記第２の導体配線の表面が連続するように、導電性ペーストの硬化物により形成されたものである
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 - 前記ジャンパー配線の表面上には、第３の絶縁層が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板上には、電子部品が実装されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
- 前記電子部品は、前記基板を介して、前記ジャンパー配線と対向する位置に実装されていることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
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