JP4830662B2 - 金属プレート付き樹脂成形品 - Google Patents
金属プレート付き樹脂成形品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4830662B2 JP4830662B2 JP2006172601A JP2006172601A JP4830662B2 JP 4830662 B2 JP4830662 B2 JP 4830662B2 JP 2006172601 A JP2006172601 A JP 2006172601A JP 2006172601 A JP2006172601 A JP 2006172601A JP 4830662 B2 JP4830662 B2 JP 4830662B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- electronic component
- resin molded
- bus bar
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1671—Making multilayered or multicoloured articles with an insert
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0025—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks
- B29C2045/0027—Gate or gate mark locations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0388—Other aspects of conductors
- H05K2201/0397—Tab
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09118—Moulded substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10401—Eyelets, i.e. rings inserted into a hole through a circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10651—Component having two leads, e.g. resistor, capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
- H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Control Of Transmission Device (AREA)
Description
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、樹脂成形品に固定されたバスバーと電子部品とのリベット止めを可能にすることを目的とする。
請求項1の発明によると、樹脂成形部をインサート成形する際にはバスバーの露出端部が一対の成形型によって狭持されるから、露出端部の位置精度を高めることができる。このため、電子部品の端子とバスバーの露出端部とをリベット止めすると、電子部品が正規の組み付け位置に保持されることになる。これにより、電子部品が金属プレートの表面から浮いた位置に保持されたり、或いは電子部品が金属プレートの表面と干渉することで接続部分に無理な応力がかかる等のおそれがない。また、電子部品とバスバーとの間に電線等を介在させる必要がなく、電子部品の端子とバスバーの露出端部とをダイレクトに接続することができるから、電気容量を低下させるおそれもない。
また、係合突部と係合溝とが係合することで、電子部品を側方からスライドさせて組み付ける際の案内が行われるとともに、リベット付けの前で電子部品が容易に離脱しないように保持することができる。したがって、リベット接続時に電子部品の端子に力が加わっても、端子が上下方向に位置ずれするおそれがなく、確実にリベット止めすることができる。
請求項2の発明によると、電子部品のゲート痕が金属プレート表面の凹部内に収容されることにより、電子部品を正規姿勢で金属プレート表面に載せることができる。すなわち、電子部品のゲート痕が金属プレート表面と干渉して電子部品が傾いた姿勢となることを防ぐことができる。この結果、リベット接続前の状態で電子部品の端子とバスバーの露出端部とを精度良く重ね合わせることができ、リベット止めがしやすくなる。
請求項3の発明によると、金属プレートと一体となるようにインサート成形された一次成形品を中子として、二次成形時にバスバーをインサート成形することができる。このため、一次成形時にバスバーをインサート成形するよりも金属プレートの表面に対するバスバーの露出端部の位置精度をより高めることができる。
請求項4の発明によると、リベット接続前において電子部品を案内壁によって位置決め状態に保持することができる。したがって、電子部品を金属プレート表面に載せた後、リベット付けをするまでの間、電子部品が位置ずれしないように手で固定しておく必要がない。
本発明の実施形態1を図1ないし図4によって説明する。本実施形態におけるセンサユニット(本発明における金属プレート付き樹脂成形品に相当する。)1は、自動車のトランスミッション中に装着され、ミッションオイルに接することがある。センサユニット1は、金属プレート10と、この金属プレート10と一体となるようにインサート成形された樹脂成形部20と、電子部品(油温センサ2と油圧スイッチ3とを含む。)とを備えている。樹脂成形部20は合成樹脂製(例えばガラス入り6,6−ナイロン)であって、樹脂成形部20の内部には、図示5本の金属製のバスバー4が配策されている。樹脂成形部20は、金属プレート10の表面(図1における紙面手前側の面)において金属プレート10と一体となるようにインサート成形された一次成形部21と、この一次成形部21と一体となり、かつバスバー4の両端部を除く途中部分が埋設されるようにインサート成形された二次成形部22とを備えている。
まず、センサユニット1のセンサ取付部24に油温センサ2を組み付ける。この組み付けにあたっては、係合溝9と係合突部26Aとを係合させつつ、油温センサ2を側方から両案内壁26の間にスライドさせる。こうして、油温センサ2が正規の挿入位置に案内されると、油温センサ2の本体部5のゲート痕5Dが金属プレート10の載置面10Aの凹部10B内に収容され、油温センサ2の台座部5Bの下端面が載置面10Aと面接触する正規姿勢となって、上下方向に位置決めされた状態に保持される。このとき、油温センサ2の端子8の上面とバスバー4の露出端部4Aの下面とが面接触した状態となり、両固定孔8A,4Bが同軸で配置される。
1.樹脂成形部20をインサート成形する際にはバスバー4の露出端部4Aが一対の成形型によって狭持されるから、露出端部4Aの位置精度を高めることができる。このため、油温センサ2の端子8とバスバー4の露出端部4Aとをリベット止めすると、油温センサ2が正規の組み付け位置に保持されることになる。これにより、油温センサ2が金属プレート10の載置面10Aから浮いた位置に保持されたり、或いは油温センサ2が金属プレート10の載置面10Aと干渉することで接続部分に無理な応力がかかる等のおそれがない。また、油温センサ2とバスバー4との間に電線等を介在させる必要がなく、油温センサ2の端子8とバスバー4の露出端部4Aとをダイレクトに接続することができるから、電気容量を低下させるおそれもない。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
2…油温センサ(電子部品)
3…油圧スイッチ(電子部品)
4…バスバー
4A…露出端部
5…本体部
5D…ゲート痕
8…端子
9…係合溝
10…金属プレート
10A…載置面(表面)
10B…凹部
20…樹脂成形部
21…一次成形部
22…二次成形部
26…案内壁
26A…係合突部
30…リベット
Claims (4)
- 金属プレートと、この金属プレートと一体となるようにインサート成形された樹脂成形部と、この樹脂成形部の近傍に配置される電子部品とを備えた金属プレート付き樹脂成形品において、
前記樹脂成形部には、前記電子部品を挟んで前記電子部品の位置決めを行う一対の案内壁が前記金属プレートの表面から上方に立ち上がる形態で成形され、前記電子部品及び前記案内壁には、前記電子部品を前記一対の案内壁の間に側方からスライドさせて組み付け可能であって、かつ、前記金属プレートの表面に対して上下する方向に位置決めする係合突部及び係合溝が設けられており、
前記樹脂成形部にはバスバーが併せてインサート成形されており、そのバスバーのうち前記樹脂成形部から露出した露出端部を前記電子部品の端子にリベット止めすることで前記電子部品を前記金属プレートの表面上に載置された状態に保持したことを特徴とする金属プレート付き樹脂成形品。 - 前記電子部品は射出成形により形成された合成樹脂製の本体部を有すると共に、その本体部のうち前記金属プレートに接する部分に成形用のゲートが設定されて成形されたものであって、前記金属プレートには前記電子部品の本体部のうち前記ゲートに対応して形成されるゲート痕を収容する凹部が形成されていることを特徴とする請求項1記載の金属プレート付き樹脂成形品。
- 前記樹脂成形部は、前記金属プレートと一体となるようにインサート成形された一次成形部と、この一次成形部と一体となり、かつ前記バスバーの一部を包囲するようにインサート成形された二次成形部とを備えることを特徴とする請求項1または請求項2記載の金属プレート付き樹脂成形品。
- 前記樹脂成形部には、前記電子部品を挟んで前記電子部品の位置決めを行う案内壁が前記金属プレートの表面から立ち上がる形態で一体に成形されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の金属プレート付き樹脂成形品。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006172601A JP4830662B2 (ja) | 2006-06-22 | 2006-06-22 | 金属プレート付き樹脂成形品 |
| DE102007026928.7A DE102007026928B4 (de) | 2006-06-22 | 2007-06-12 | Harzgeformte Komponente, welche mit einer Metallplatte versehen ist und Form-bzw. Gießverfahren dafür |
| US11/820,980 US7488904B2 (en) | 2006-06-22 | 2007-06-21 | Resin molded component fitted with a metal plate and molding method therefor |
| CN2007101100986A CN101093916B (zh) | 2006-06-22 | 2007-06-22 | 安装有金属板的树脂模制部件和其模制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006172601A JP4830662B2 (ja) | 2006-06-22 | 2006-06-22 | 金属プレート付き樹脂成形品 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011152781A Division JP5257715B2 (ja) | 2011-07-11 | 2011-07-11 | 金属プレート付き樹脂成形品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008001225A JP2008001225A (ja) | 2008-01-10 |
| JP4830662B2 true JP4830662B2 (ja) | 2011-12-07 |
Family
ID=38973411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006172601A Active JP4830662B2 (ja) | 2006-06-22 | 2006-06-22 | 金属プレート付き樹脂成形品 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7488904B2 (ja) |
| JP (1) | JP4830662B2 (ja) |
| CN (1) | CN101093916B (ja) |
| DE (1) | DE102007026928B4 (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4720648B2 (ja) * | 2006-06-29 | 2011-07-13 | 住友電装株式会社 | 樹脂成形品の製造方法 |
| DE102008062337A1 (de) * | 2008-01-02 | 2009-07-09 | Luk Lamellen Und Kupplungsbau Beteiligungs Kg | Vorrichtung zur Befestigung eines Sensorgehäuses an einem Gehäuse, insbesondere einem Zylindergehäuse |
| JP5229561B2 (ja) | 2008-11-19 | 2013-07-03 | 住友電装株式会社 | 金属プレート付き樹脂成形品 |
| JP5413643B2 (ja) * | 2009-02-06 | 2014-02-12 | 住友電装株式会社 | 樹脂成形品 |
| JP5399802B2 (ja) * | 2009-07-24 | 2014-01-29 | 矢崎総業株式会社 | 金属板及びボルトの合成樹脂部材への固定構造、及び、それを有するコネクタ |
| JP5668362B2 (ja) * | 2010-08-19 | 2015-02-12 | 日本精工株式会社 | リニアガイドのサイドシール |
| US9099846B2 (en) | 2012-07-20 | 2015-08-04 | Assembled Products, A Unit Of Jason Incorporated | Plug and play control panel module with integrally socketed circuit board |
| FR2996363B1 (fr) * | 2012-10-02 | 2016-10-07 | Renault Sa | Dispositif pour le montage rapide de connexions electriques, notamment sur une batterie de traction |
| CN103474810A (zh) * | 2013-09-30 | 2013-12-25 | 江苏正通电子有限公司 | 一种电接插件 |
| US10442365B2 (en) * | 2014-06-13 | 2019-10-15 | Ford Global Technologies, Llc | Apparatus and methods for vehicle structural or semi-structural component assembly enabling tunable deceleration characteristics |
| US9831590B2 (en) * | 2014-09-30 | 2017-11-28 | Hitachi Metals, Ltd. | Molded connector, method for manufacturing molded connector, and wire harness |
| JP6481860B2 (ja) * | 2015-08-07 | 2019-03-13 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 支持部材 |
| CN105922501B (zh) * | 2016-04-28 | 2019-03-05 | 维沃移动通信有限公司 | 一种注塑嵌件和采用注塑嵌件进行注塑的方法 |
| JP6652195B2 (ja) * | 2016-08-22 | 2020-02-19 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 導電部材、回路構成体、及び、導電部材の製造方法 |
| JP7509833B2 (ja) * | 2022-08-17 | 2024-07-02 | 矢崎総業株式会社 | ジョイントコネクタ及びその製造方法 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09139264A (ja) * | 1995-11-13 | 1997-05-27 | Yazaki Corp | Pcb用多極コネクタ |
| JP3343889B2 (ja) * | 1997-10-13 | 2002-11-11 | トヨタ自動車株式会社 | バッテリーホルダ用接続プレート |
| JP3010285B2 (ja) * | 1998-01-09 | 2000-02-21 | モルデック株式会社 | 大電流用配線基板およびその製造方法 |
| JP2001211529A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-08-03 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電気接続箱 |
| US6494723B2 (en) * | 2000-03-31 | 2002-12-17 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Terminal that provides connection between a wire circuit and a printed circuit, and electric junction box including said terminal |
| JP4027012B2 (ja) * | 2000-05-12 | 2007-12-26 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 車両の電気接続箱 |
| JP3814467B2 (ja) * | 2000-06-28 | 2006-08-30 | 株式会社日立製作所 | 車両用電子制御装置 |
| DE20012623U1 (de) * | 2000-07-18 | 2000-11-30 | TRW Automotive Electronics & Components GmbH & Co. KG, 78315 Radolfzell | Gehäuse für ein elektronisches Steuergerät in Fahrzeugen |
| JP2002051431A (ja) * | 2000-08-02 | 2002-02-15 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 車両用配電器及びその製造方法 |
| DE10051472B4 (de) * | 2000-10-17 | 2009-06-04 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektronische Baugruppe und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe |
| JP2002291137A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | ジャンクションボックス |
| JP2002359020A (ja) | 2001-05-30 | 2002-12-13 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | フラットケーブルとバスバーとの接続方法および接続構造 |
| JP2003109679A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Mitsumi Electric Co Ltd | 端子接続構造 |
| JP4118552B2 (ja) * | 2001-12-05 | 2008-07-16 | アイシン精機株式会社 | 電子部品の保持構造及び電子部品の保持方法 |
| DE10215536A1 (de) * | 2002-04-09 | 2003-10-23 | Sick Ag | Sensorgehäuse |
| JP2003348731A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Yazaki Corp | ブスバ配線板及びブスバ配線板の組立方法 |
| JP3954915B2 (ja) * | 2002-05-29 | 2007-08-08 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱とその製造方法 |
| JP3990960B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2007-10-17 | 矢崎総業株式会社 | バッテリ接続プレートおよびその取付構造 |
| JP4193504B2 (ja) * | 2003-02-03 | 2008-12-10 | 株式会社ジェイテクト | 転がり軸受装置の取付構造 |
| JP2007038441A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | インサート成形品 |
-
2006
- 2006-06-22 JP JP2006172601A patent/JP4830662B2/ja active Active
-
2007
- 2007-06-12 DE DE102007026928.7A patent/DE102007026928B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2007-06-21 US US11/820,980 patent/US7488904B2/en active Active
- 2007-06-22 CN CN2007101100986A patent/CN101093916B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE102007026928B4 (de) | 2020-09-17 |
| US20080123261A1 (en) | 2008-05-29 |
| DE102007026928A1 (de) | 2008-02-28 |
| CN101093916B (zh) | 2011-08-10 |
| US7488904B2 (en) | 2009-02-10 |
| CN101093916A (zh) | 2007-12-26 |
| JP2008001225A (ja) | 2008-01-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101093916B (zh) | 安装有金属板的树脂模制部件和其模制方法 | |
| JP6074289B2 (ja) | 雌コネクタ及びカードエッジコネクタ | |
| KR101397761B1 (ko) | 전자 부품 | |
| US9585280B2 (en) | Electronic modular unit, in particular capacitive proximity sensor for a vehicle and method of producing the modular unit | |
| EP2019456B1 (en) | Electric connector | |
| US20160294082A1 (en) | Connector | |
| EP2432091A1 (en) | Bracket structure of electrical connection box | |
| CN102792531A (zh) | 多件式壳体的壳体基础元件以及用于装配壳体的方法 | |
| JP5223591B2 (ja) | 電気接続箱 | |
| CN110617896B (zh) | 油温传感器 | |
| US20200137904A1 (en) | Circuit device, method for manufacturing circuit device and connector | |
| US20190372247A1 (en) | Circuit connection device | |
| KR20120123502A (ko) | 전기 부품 | |
| CN212646790U (zh) | 电流传感器 | |
| CN108627257B (zh) | 温度检测装置 | |
| JP5257715B2 (ja) | 金属プレート付き樹脂成形品 | |
| JP2011114954A (ja) | 電気接続箱 | |
| KR200471891Y1 (ko) | 커넥터 어셈블리 | |
| JP5229561B2 (ja) | 金属プレート付き樹脂成形品 | |
| US10699859B2 (en) | Multiple contact linear slide switch | |
| JP2015145839A (ja) | 電流検出装置 | |
| EP1758208B1 (en) | A connector and a mounting method therefor | |
| JP4863954B2 (ja) | 電子ユニットおよびその製造方法 | |
| WO2021020255A1 (ja) | 電子モジュール | |
| JP5845519B2 (ja) | 基板を備える電気機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080917 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20091002 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20091002 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110517 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110519 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110711 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110823 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110905 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4830662 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140930 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |