JP4826091B2

JP4826091B2 - Image forming apparatus

Info

Publication number: JP4826091B2
Application number: JP2005010636A
Authority: JP
Inventors: 浩和坪田; 淳宇賀神; 利樹松井; 哲倉島; 雅規藤瀬
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd; Fujifilm Business Innovation Corp
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 2005-01-18
Filing date: 2005-01-18
Publication date: 2011-11-30
Anticipated expiration: 2025-01-18
Also published as: JP2006202846A

Description

この発明は、画像形成装置に係り、特に、半導体レーザにより発光する光ビームの光量を制御する画像形成装置に関する。 This invention relates to images forming device, in particular, to images forming device that controls the light amount of the emitted light beam by a semiconductor laser.

近年、レーザ、ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）、ＬＥＤアレイ、ＶＣＳＥＬ（ＶｅｒｔｉｃａｌＣａｖｉｔｙ−ＳｕｒｆａｃｅＥｍｉｔｔｉｎｇＬａｓｅｒ：垂直キャビティ面発光レーザ）などの半導体レーザが、画像形成用の光源として使用されている。これらの半導体レーザは、周辺の温度や発光体自身の熱により光量が変化してしまうという物性的な欠点を持っているため、温度調整により光源の温度変化による光量の変動を防止し、半導体レーザの光量が一定に保たれている。 In recent years, semiconductor lasers such as lasers, LEDs (Light Emitting Diodes), LED arrays, and VCSELs (Vertical Cavity-Surface Emitting Lasers) have been used as light sources for image formation. These semiconductor lasers have the physical defect that the amount of light changes depending on the ambient temperature and the heat of the light emitter itself. Therefore, the temperature adjustment can prevent fluctuations in the amount of light due to temperature changes of the light source. The amount of light is kept constant.

例えば、レーザとペルチェ冷却素子とを組み合わせて、温度を一定に保つ技術があるが、ペルチェ冷却素子を用いるとコストがかかるという問題がある。 For example, there is a technique for keeping the temperature constant by combining a laser and a Peltier cooling element, but there is a problem that using a Peltier cooling element is costly.

この問題を解決するために、安価な構成で温度を一定に保つ技術として、発光素子の直下にヒータを設け、発光素子の温度を高温に保つことにより外部温度の影響を受けないようにする半導体レーザモジュールが知られている（特許文献１）。
特開２００１−９４２００ In order to solve this problem, as a technique for keeping the temperature constant with an inexpensive configuration, a semiconductor is provided which is not affected by external temperature by providing a heater directly under the light emitting element and keeping the temperature of the light emitting element at a high temperature. A laser module is known (Patent Document 1).
JP 2001-94200 A

しかしながら、上記の特許文献１に記載の半導体レーザモジュールでは、発光素子の温度を高温に保つことにより、レーザ寿命を極端に短くしてしまう、という問題がある。 However, the semiconductor laser module described in Patent Document 1 has a problem that the laser life is extremely shortened by keeping the temperature of the light emitting element at a high temperature.

本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、安価な構成で半導体レーザの温度を一定に保ち、かつ、レーザ寿命の短期化を抑止することができる画像形成装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, maintain a constant temperature of the semiconductor laser in a low-cost configuration, and the images forming apparatus that can be suppressed short of the laser life The purpose is to provide.

上記の目的を達成するために本発明に係る画像形成装置は、光ビームを射出する複数の半導体レーザと、前記複数の半導体レーザが発した熱を放熱する放熱手段と、装置内の温度を検出する複数の温度センサと、前記複数の半導体レーザを加熱するための複数の加熱手段と、を含み、前記光ビームを感光体に露光して画像を形成する画像形成装置であって、印刷ジョブデータが入力されると、印刷ジョブの履歴から、所定時間内に発生した印刷ジョブについて、印刷用紙のサイズが最も大きい最大用紙サイズを特定し、入力された印刷ジョブデータにおける用紙サイズが前記最大用紙サイズより大きい場合に、前記最大用紙サイズと、前記印刷ジョブデータにおける用紙サイズとに基づいて、発光していない前記半導体レーザを特定し、前記特定された半導体レーザに対応する前記加熱手段によって前記特定された半導体レーザを加熱し、前記特定された半導体レーザに対応する前記温度センサにより検出された温度が閾値以上であるとき、前記特定された半導体レーザに対応する前記加熱手段による加熱を停止するように制御する制御手段を含んで構成されている。 In order to achieve the above object, an image forming apparatus according to the present invention includes a plurality of semiconductor lasers that emit a light beam, a heat radiating unit that radiates heat generated by the plurality of semiconductor lasers, and a temperature inside the apparatus. And a plurality of heating means for heating the plurality of semiconductor lasers , wherein the image forming apparatus forms an image by exposing the photosensitive member to the light beam, and print job data Is input, the maximum paper size having the largest print paper size is specified for the print job generated within a predetermined time from the print job history, and the paper size in the input print job data is the maximum paper size. If larger, identify the semiconductor laser that is not emitting light based on the maximum paper size and the paper size in the print job data; Heating the semiconductor laser that is the specified by said heating means corresponding to the constant semiconductor laser, the temperature detected by the temperature sensor corresponding to the specific semiconductor laser when equal to or more than the threshold value, which is the specific It is configured to include a control means to control so as to stop the heating by the heating means corresponding to the semiconductor laser.

本発明によれば、放熱手段によって複数の半導体レーザが発した熱を放熱し、複数の温度センサによって装置内の温度を検出し、制御手段によって、印刷ジョブデータが入力されると、印刷ジョブの履歴から、所定時間内に発生した印刷ジョブについて、印刷用紙のサイズが最も大きい最大用紙サイズを特定し、入力された印刷ジョブデータにおける用紙サイズが最大用紙サイズより大きい場合に、最大用紙サイズと、印刷ジョブデータにおける用紙サイズとに基づいて、発光していない半導体レーザを特定し、特定された半導体レーザに対応する加熱手段によって特定された半導体レーザを加熱し、特定された半導体レーザに対応する温度センサにより検出された温度が閾値未満であるとき、特定された半導体レーザに対応する加熱手段による加熱を停止するように制御する。 According to the present invention, the heat generated by the plurality of semiconductor lasers is radiated by the heat radiating means, the temperature in the apparatus is detected by the plurality of temperature sensors, and the print job data is input by the control means. For the print job that occurred within a predetermined time from the history, the maximum paper size with the largest print paper size is specified, and when the paper size in the input print job data is larger than the maximum paper size, Based on the paper size in the print job data, the semiconductor laser that does not emit light is identified, the semiconductor laser identified by the heating means corresponding to the identified semiconductor laser is heated, and the temperature corresponding to the identified semiconductor laser when the temperature detected by the sensor is less than the threshold value, the heating means corresponding to the semiconductor lasers, which are identified It controls to stop heating that.

本発明では、発光していない半導体レーザを特定し、特定された半導体レーザを加熱することにより、安価な構成で複数の半導体レーザの温度を一定に保ち、また、半導体レーザが発した熱を放熱することにより、半導体レーザの温度が高温になるのを防ぎ、レーザ寿命の短期化を抑止することができる。 In the present invention, a semiconductor laser that does not emit light is identified, and the identified semiconductor laser is heated, so that the temperature of the plurality of semiconductor lasers is kept constant with an inexpensive configuration, and the heat generated by the semiconductor lasers is dissipated. by prevents the temperature of the semiconductor laser becomes high, it is possible to suppress the shortening of the laser lifetime.

本発明に係る加熱手段は、放熱手段を加熱することにより、半導体レーザを加熱することができる。これによって、半導体レーザを間接的に加熱し、半導体レーザが複数ある場合に、加熱による半導体レーザの温度のばらつきを防ぐことができる。 The heating means according to the present invention can heat the semiconductor laser by heating the heat dissipation means. Thereby, when the semiconductor laser is indirectly heated and there are a plurality of semiconductor lasers, it is possible to prevent variations in the temperature of the semiconductor laser due to heating.

本発明に係る温度センサを放熱手段の温度を検出する位置に設けることができる。 The temperature sensor which concerns on this invention can be provided in the position which detects the temperature of a thermal radiation means.

また、本発明に係る閾値を、半導体レーザから射出される光ビームの光量が半導体レーザの温度の変動に対して略一定となるときに温度センサにより検出される温度とすることができる。これによれば、半導体レーザの温度が変動しても、光量を略一定に保ち、安定させることができる。 Further, the threshold value according to the present invention can be a temperature detected by the temperature sensor when the light quantity of the light beam emitted from the semiconductor laser becomes substantially constant with respect to the temperature variation of the semiconductor laser. According to this, even if the temperature of the semiconductor laser fluctuates, the amount of light can be kept substantially constant and stabilized.

本発明に係る画像形成装置では、発光していない半導体レーザを特定し、特定された半導体レーザを加熱することにより、安価な構成で半導体レーザの温度を一定に保って、感光体に露光する光ビームの光量を安定させることができ、また、半導体レーザが発した熱を放熱することにより、半導体レーザの温度が高温になるのを防ぎ、レーザ寿命の短期化を抑止することができる。 Light in the image forming apparatus according to the present invention is to identify a semiconductor laser does not emit light, by heating the semiconductor laser identified, kept constant the temperature of the semiconductor laser in a low-cost configuration, exposing the photoreceptor beam light quantity can be stabilized, and also by the heat radiation of the semiconductor laser emitted heat, prevents the temperature of the semiconductor laser becomes high, it is possible to suppress the shortening of the laser lifetime.

以上説明したように、本発明の画像形成装置によれば、発光していない半導体レーザを特定し、特定された半導体レーザを加熱することにより、安価な構成で半導体レーザの温度を一定に保ち、また、半導体レーザが発した熱を放熱することにより、半導体レーザの温度が高温になるのを防ぎ、レーザ寿命の短期化を抑止することができる、という効果が得られる。 As described above, according to the images forming apparatus of the present invention to identify a semiconductor laser does not emit light, by heating the semiconductor laser specified, maintain a constant temperature of the semiconductor laser with an inexpensive configuration In addition, by dissipating the heat generated by the semiconductor laser, it is possible to prevent the temperature of the semiconductor laser from becoming high and suppress the shortening of the laser life.

以下、本発明の第１の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１に示すように、第１の実施の形態に係る画像形成装置１０は、感光体ドラム１２を備え、この感光体ドラム１２は帯電器１４によって帯電される。感光体ドラム１２の上方には、形成すべき画像に応じて変調された光ビームを射出するＬＥＤプリンタヘッド（ＬＰＨ）１６が配置されており、ＬＰＨ１６から射出された光ビームによって、感光体ドラム１２の周面上に静電潜像が形成される。なお、ＬＰＨ１６はＬＰＨ１６を駆動するためのＬＰＨ駆動部３０と接続されており、ＬＰＨ駆動部３０によって点灯制御されて、画像データに基づいて光ビームを射出するようになっている。 As shown in FIG. 1, the image forming apparatus 10 according to the first embodiment includes a photosensitive drum 12, and the photosensitive drum 12 is charged by a charger 14. An LED printer head (LPH) 16 that emits a light beam modulated according to an image to be formed is disposed above the photosensitive drum 12, and the photosensitive drum 12 is irradiated with the light beam emitted from the LPH 16. An electrostatic latent image is formed on the peripheral surface. The LPH 16 is connected to an LPH driving unit 30 for driving the LPH 16, and is controlled to be turned on by the LPH driving unit 30 to emit a light beam based on image data.

また、感光体ドラム１２の右側方には多色現像器１８が配置されている。多色現像器１８はＣ（シアン）、Ｍ（マゼンダ）、Ｙ（イエロー）及びＫ（ブラック）の何れかの色のトナーが装填された現像器１８Ａ〜１８Ｄを備えており、感光体ドラム１２に形成された静電潜像をＣ,Ｍ,Ｙ,Ｋの何れかの色に現像する。 A multicolor developing unit 18 is disposed on the right side of the photosensitive drum 12. The multicolor developing unit 18 includes developing units 18A to 18D loaded with toners of any one of C (cyan), M (magenta), Y (yellow), and K (black). The electrostatic latent image formed in (1) is developed into one of C, M, Y, and K colors.

感光体ドラム１２の近傍には無端の転写ベルト２０が配置され、転写ベルト２０の配置位置の下方には記録用紙２２を収容する用紙トレイ２４が配置されている。転写ベルト２０の周面は、感光体ドラム１２の回転方向に沿って多色現像器１８による現像位置よりも下流側で感光体ドラム１２の周面に接触しており、感光体ドラム１２に形成されたトナー像は転写ベルト２０に一旦転写された後に、用紙トレイ２４から引き出されて転写ベルト２０の配置位置迄搬送された記録用紙２２に再転写される。なお、画像形成装置１０におけるフルカラー画像の形成は、感光体ドラム１２上に静電潜像を各色ごとに形成し、レジストレーションを行いながら、転写ベルト２０上の同一領域に対して各色の静電潜像を転写することによって形成される。画像形成装置１０への機体外へと向かう記録用紙２２の搬送路の途中には定着器２６が配置されており、トナー像が転写された記録用紙２２は、定着器２６によってトナー像が定着された後に画像形成装置１０への機体外へ排出される。 An endless transfer belt 20 is disposed in the vicinity of the photosensitive drum 12, and a sheet tray 24 for storing the recording sheet 22 is disposed below the position where the transfer belt 20 is disposed. The peripheral surface of the transfer belt 20 is in contact with the peripheral surface of the photosensitive drum 12 on the downstream side of the developing position by the multicolor developing unit 18 along the rotation direction of the photosensitive drum 12, and is formed on the photosensitive drum 12. The toner image thus transferred is temporarily transferred to the transfer belt 20, and is then transferred again to the recording paper 22 that is pulled out from the paper tray 24 and conveyed to the position where the transfer belt 20 is disposed. Note that full-color images are formed in the image forming apparatus 10 by forming electrostatic latent images for the respective colors on the photosensitive drum 12 and performing electrostatic registration for the respective colors on the same area on the transfer belt 20 while performing registration. It is formed by transferring a latent image. A fixing unit 26 is disposed in the middle of the conveyance path of the recording paper 22 toward the outside of the machine to the image forming apparatus 10, and the toner image is fixed on the recording paper 22 to which the toner image is transferred by the fixing device 26. After that, it is discharged out of the machine body to the image forming apparatus 10.

また、ＬＰＨ１６及びＬＰＨ駆動部３０には制御部３２が接続されており、制御部３２はマイクロコンピュータを含んで構成され、ＬＰＨ１６及びＬＰＨ駆動部３０を含む画像形成装置１０の各部の動作を制御し、また、後述する温度制御処理ルーチンを実行する。 A control unit 32 is connected to the LPH 16 and the LPH drive unit 30, and the control unit 32 includes a microcomputer, and controls the operation of each unit of the image forming apparatus 10 including the LPH 16 and the LPH drive unit 30. In addition, a temperature control processing routine described later is executed.

また、図２に示すように、ＬＰＨ１６は、ＬＥＤアレイ５０と、ＬＥＤアレイ５０を支持すると共に、ＬＥＤアレイ５０の駆動を制御する各種信号を供給するための回路（図示省略）が形成された基板５２と、セルフォックスレンズアレイ（ＳＬＡ）５４とを備えている。基板５２は、ＬＥＤアレイ５０の取り付け面を感光体ドラム１２に対向させて、ハウジング５６内に配設され、板バネ５８によって支持されている。 As shown in FIG. 2, the LPH 16 supports the LED array 50 and a substrate on which a circuit (not shown) for supplying various signals for controlling the driving of the LED array 50 is formed. 52 and a SELFOX lens array (SLA) 54. The substrate 52 is disposed in the housing 56 with the mounting surface of the LED array 50 facing the photosensitive drum 12 and is supported by a plate spring 58.

次に、ＬＰＨ１６の電気的な構成について図３を用いて説明する。ＬＥＤアレイ５０は、感光体ドラム１２の軸線方向（主走査方向）に沿って複数のＬＥＤ（図示省略）が配列されて構成されたＳＬＥＤ（Ｓｅｌｆ−ｓｃａｎｎｉｎｇＬＥＤ：自己走査型ＬＥＤ）チップ６２が、さらに複数個直列に配列して構成されており、感光体ドラム１２の軸線方向に、所定の解像度で光ビームを照射することができるようになっている。なお、本実施の形態では、各ＳＬＥＤチップ６２には、２５６個のＬＥＤが配列されている。 Next, the electrical configuration of the LPH 16 will be described with reference to FIG. The LED array 50 includes an SLED (Self-scanning LED) chip 62 configured by arranging a plurality of LEDs (not shown) along the axial direction (main scanning direction) of the photosensitive drum 12. In addition, a plurality of light beams are arranged in series so that a light beam can be irradiated with a predetermined resolution in the axial direction of the photosensitive drum 12. In the present embodiment, 256 LEDs are arranged on each SLED chip 62.

また、基板５２のＬＥＤアレイ５０の取り付け面と反対の面には、ＳＬＥＤチップ６２のＬＥＤの熱を放熱するための、例えばアルミニウムから構成されている放熱板６６が設置されており、各ＳＬＥＤチップ６２に対して、それぞれ１個の放熱板６６が設けられている。放熱板６６はＳＬＥＤチップのＬＥＤの温度が所定の温度以上にならないように設計されており、例えば、既知の熱設計計算によりＬＥＤのレーザ寿命とＬＥＤの温度とが導き出し、ＬＥＤの発熱量と放熱板６６の放熱量とのバランスを保つことにより、ＬＥＤの温度が、ＬＥＤのレーザ寿命を許容範囲以上に短くさせるＬＥＤの温度にならないように放熱板６６が設計されている。なお、放熱板６６は水冷式又は油冷式の放熱板であってもよい。 Further, on the surface of the substrate 52 opposite to the mounting surface of the LED array 50, a heat radiating plate 66 made of, for example, aluminum for dissipating the heat of the LEDs of the SLED chip 62 is installed. One heat radiating plate 66 is provided for each 62. The heat radiating plate 66 is designed so that the temperature of the LED of the SLED chip does not exceed a predetermined temperature. For example, the laser life of the LED and the temperature of the LED are derived by a known thermal design calculation, and the heat generation amount and heat dissipation of the LED are derived. By maintaining a balance with the heat dissipation amount of the plate 66, the heat dissipation plate 66 is designed so that the LED temperature does not become the LED temperature that shortens the laser lifetime of the LED beyond an allowable range. The heat sink 66 may be a water-cooled or oil-cooled heat sink.

また、各放熱板６６には温度センサ６８が設けられ、放熱板６６の温度を検出するようになっており、温度センサ６８に接続されたＡ／Ｄ変換器７０が、温度センサ６８から入力された電圧をデジタル信号に変換して、制御部３２に入力するようになっている。 Each heat sink 66 is provided with a temperature sensor 68 to detect the temperature of the heat sink 66, and an A / D converter 70 connected to the temperature sensor 68 is input from the temperature sensor 68. The converted voltage is converted into a digital signal and input to the control unit 32.

また、各放熱板６６には例えばニクロム線で構成されたヒータ７２が設置され、各ヒータ７２には電源切替部７４が接続されており、電源切替部７４によって、制御部３２からのオン信号及びオフ信号に基づいて、ヒータ７２への電源の供給及び停止の何れか一方に切り替えて、ヒータ７２のオンオフを切り替えるようになっている。なお、ヒータ７２と電源切替部７４とによる発熱特性は、ＳＬＥＤチップ６２のＬＥＤの発熱量以上となるように設計されている。また、放熱板６６が、水冷式又は油冷式の放熱板である場合、水媒体又は油媒体を直接加熱するようにヒータ７２を設置してもよい。 Further, each radiator plate 66 is provided with a heater 72 made of, for example, nichrome wire, and a power source switching unit 74 is connected to each heater 72, and the power source switching unit 74 sends an ON signal from the control unit 32. Based on the off signal, the heater 72 is switched on / off by switching between the supply and stop of the power to the heater 72. Note that the heat generation characteristics of the heater 72 and the power supply switching unit 74 are designed to be equal to or greater than the amount of heat generated by the LEDs of the SLED chip 62. Moreover, when the heat sink 66 is a water-cooled or oil-cooled heat sink, the heater 72 may be installed so as to directly heat the aqueous medium or the oil medium.

なお、温度センサ６８は従来公知となっている温度センサを用いればよく、温度センサ６８に関する詳細な説明を省略する。 The temperature sensor 68 may be a conventionally known temperature sensor, and a detailed description of the temperature sensor 68 is omitted.

次に、第１の実施の形態に係る画像形成装置１０の温度制御処理ルーチンについて図４を用いて説明する。まず、ユーザによって画像形成装置１０の電源がオンにされると、ステップ１００において、放熱板６６を示す番号であるｎを初期値の１とし、ステップ１０２において、ｎ番目の放熱板６６に設置された温度センサ６８からの入力に基づいて、ｎ番目の放熱板６６の温度が閾値未満であるか否かを判定する。なお、この閾値は、既知のＬＥＤの光量とＬＥＤの温度との関係に基づいて、ＬＥＤの温度変動に対して光量が安定するＬＥＤの温度を特定し、ＬＥＤの温度が特定された温度となったときの放熱板６６の温度を温度センサ６８により予め測定し、測定された温度を閾値とする。また、ｎ番目の放熱板６６には、ｎ番目のヒータ７２が設置されている。 Next, the temperature control processing routine of the image forming apparatus 10 according to the first embodiment will be described with reference to FIG. First, when the power of the image forming apparatus 10 is turned on by a user, in step 100, n, which is a number indicating the heat sink 66, is set to an initial value 1, and in step 102, the image forming apparatus 10 is installed on the nth heat sink 66. Based on the input from the temperature sensor 68, it is determined whether or not the temperature of the n-th heat radiating plate 66 is less than a threshold value. This threshold value is the temperature at which the LED temperature is specified by specifying the LED temperature at which the light amount is stable against LED temperature fluctuations based on the relationship between the known LED light amount and the LED temperature. In this case, the temperature of the heat sink 66 is measured in advance by the temperature sensor 68, and the measured temperature is set as a threshold value. An nth heater 72 is installed on the nth heat radiating plate 66.

ｎ番目の放熱板６６の温度が閾値未満であると、ステップ１０２の判定が肯定され、ステップ１０４において、ｎ番目のヒータ７２に接続された電源切替部７４にオン信号を入力し、ｎ番目のヒータ７２をオンとし、ｎ番目の放熱板６６に対し、基板５２の反対側に設置されたＳＬＥＤチップ６２のＬＥＤを加熱する。一方、ｎ番目の放熱板６６の温度が閾値以上であると、ステップ１０６において、ｎ番目のヒータ７２に接続された電源切替部７４にオフ信号を入力し、ｎ番目のヒータ７２をオフとする。 If the temperature of the nth heat radiating plate 66 is less than the threshold value, the determination in step 102 is affirmed. In step 104, an ON signal is input to the power supply switching unit 74 connected to the nth heater 72, and the nth The heater 72 is turned on, and the LED of the SLED chip 62 installed on the opposite side of the substrate 52 is heated with respect to the nth heat radiating plate 66. On the other hand, if the temperature of the nth heat radiating plate 66 is equal to or higher than the threshold value, an off signal is input to the power supply switching unit 74 connected to the nth heater 72 in step 106 to turn off the nth heater 72. .

次のステップ１０８では、ｎが放熱板６６の数（Ｎ個とする）より小さいか否かを判定し、判定が肯定されると、ステップ１１０でｎの値をインクリメントし、ステップ１０２へ戻り、ステップ１０２〜１０８の処理を繰り返す。Ｎ番目の放熱板６６についてステップ１０２〜１０８の処理を行うと、ステップ１０８の判定が否定され、ステップ１１２において、所定時間、例えば５秒待機し、ステップ１００へ戻り、上記の処理を繰り返し、各放熱板６６の温度をステップ１０２の閾値の温度に保ち、各ＳＬＥＤチップ６２のＬＥＤの温度を光量が安定する温度に保つようにする。 In the next step 108, it is determined whether or not n is smaller than the number of the heat sinks 66 (N). If the determination is affirmative, the value of n is incremented in step 110, and the process returns to step 102. The processing of steps 102 to 108 is repeated. When the processing of steps 102 to 108 is performed for the Nth heat sink 66, the determination of step 108 is denied, and in step 112, the process waits for a predetermined time, for example, 5 seconds, returns to step 100, repeats the above processing, The temperature of the heat sink 66 is maintained at the threshold temperature in step 102, and the temperature of the LED of each SLED chip 62 is maintained at a temperature at which the light quantity is stable.

以上説明したように、本発明の第１の実施の形態に係る画像形成装置によれば、検出された温度が閾値未満であるとき、放熱板のヒータをオンにし、ＬＥＤアレイのＳＬＥＤチップのＬＥＤを加熱することにより、安価な構成でＬＥＤアレイのＳＬＥＤチップのＬＥＤの温度を一定に保つことができ、また、半導体アレイのＳＬＥＤチップのＬＥＤが発した熱を放熱板により放熱することにより、ＳＬＥＤチップのＬＥＤの温度が高温になるを防ぎ、半導体アレイのレーザ寿命の短期化を抑止することができる。 As described above, according to the image forming apparatus of the first embodiment of the present invention, when the detected temperature is less than the threshold value, the heater of the heat sink is turned on, and the LED of the SLED chip of the LED array By heating the LED, the temperature of the LED of the SLED chip of the LED array can be kept constant with an inexpensive configuration, and the heat generated by the LED of the SLED chip of the semiconductor array is radiated by the heat radiating plate, so that the SLED It is possible to prevent the temperature of the LED of the chip from becoming high, and to suppress shortening of the laser life of the semiconductor array.

また、閾値未満である温度を検出した温度センサに対応するヒータによってＳＬＥＤチップのＬＥＤを加熱することにより、安価な構成で複数のＳＬＥＤチップのＬＥＤの温度を一定に保ち、複数のＳＬＥＤチップのＬＥＤの熱分布を一定にすることができる。 In addition, by heating the LEDs of the SLED chips with a heater corresponding to the temperature sensor that detects the temperature that is less than the threshold, the temperatures of the LEDs of the plurality of SLED chips are kept constant with an inexpensive configuration, and the LEDs of the plurality of SLED chips The heat distribution of can be made constant.

また、放熱板にヒータを設置し、ＳＬＥＤチップのＬＥＤを間接的に加熱することにより、加熱による複数のＳＬＥＤチップのＬＥＤの温度のばらつきを防ぐことができる。 In addition, by installing a heater on the heat sink and indirectly heating the LEDs of the SLED chip, it is possible to prevent variations in the temperature of the LEDs of the plurality of SLED chips due to heating.

また、ＬＥＤから射出される光ビームの光量がＬＥＤの温度の変動に対して略一定となるときに温度センサにより検出される温度を閾値として、ヒータのオンオフを制御することにより、ＳＬＥＤチップのＬＥＤの温度の変動に対し、光ビームの光量を安定させることができる。 In addition, by controlling the heater on / off using the temperature detected by the temperature sensor as a threshold when the light amount of the light beam emitted from the LED becomes substantially constant with respect to fluctuations in the temperature of the LED, the LED of the SLED chip The light quantity of the light beam can be stabilized against fluctuations in temperature.

なお、上記の実施の形態では、光ビームを射出する装置がＬＥＤアレイにより構成されている場合を例に説明したが、半導体レーザを用いたものであればよく、ＶＣＳＥＬで構成されていてもよい。 In the above embodiment, the case where the device that emits the light beam is configured by the LED array has been described as an example. However, any device using a semiconductor laser may be used, and the device may be configured by a VCSEL. .

また、各ＳＬＥＤチップに１つの放熱板を設けた場合を例に説明したが、複数個のＳＬＥＤチップにつき１つの放熱板を設けるようにしてもよく、その場合には、放熱板の熱分布が同じになるように、１つの放熱板に複数のヒータを設けてもよい。また、１つのＳＬＥＤチップに複数個の放熱板を設けてもよく、その場合には、放熱板それぞれにヒータを設ければよい。 Moreover, although the case where one heat sink is provided for each SLED chip has been described as an example, one heat sink may be provided for a plurality of SLED chips, in which case the heat distribution of the heat sink is A plurality of heaters may be provided on one heat radiating plate so as to be the same. In addition, a plurality of heat sinks may be provided in one SLED chip, and in that case, a heater may be provided in each heat sink.

また、各放熱板に１つの温度センサを設けた場合を例に説明したが、ＳＬＥＤチップのＬＥＤが発した熱により加熱される放熱板の温度を予め測定した測定結果と他の温度センサが検出した温度とにより複数のＳＬＥＤチップのＬＥＤの熱分布が求められる場合には、すべての放熱板に温度センサを設けないで、温度センサの数を放熱板の数より少なくしても良い。その場合には、温度センサを放熱板から離れた位置に設置してもよい。 Moreover, although the case where one temperature sensor was provided for each heat sink was described as an example, the measurement result obtained by measuring the temperature of the heat sink heated by the heat generated by the LED of the SLED chip and other temperature sensors detected When the heat distribution of the LEDs of a plurality of SLED chips is required depending on the temperature, the number of temperature sensors may be smaller than the number of heat sinks without providing temperature sensors on all the heat sinks. In that case, you may install a temperature sensor in the position away from the heat sink.

次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。第２の実施の形態では、光量センサを設けて、光量センサが検知した光量に基づいてＳＬＥＤチップのＬＥＤの温度を算出するようにした点が第１の実施の形態と異なる。なお、第１の実施の形態と同一部分については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。 Next, a second embodiment of the present invention will be described. The second embodiment is different from the first embodiment in that a light amount sensor is provided and the temperature of the LED of the SLED chip is calculated based on the light amount detected by the light amount sensor. Note that the same parts as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

第２の実施の形態に係る画像形成装置１２０のＬＰＨ１２２の電気的な構成について図５を用いて説明する。ＳＬＥＤチップ６２のＬＥＤから射出される光ビームの光路上に、半透明状の反射ミラー（図示省略）が設けられ、反射ミラーによって反射された光ビームの光路上に光量センサ１６８が設けられ、光ビームの光量を検出するようになっている。また、光量センサ１６８はＡ／Ｄ変換器１７０に接続されており、Ａ／Ｄ変換器１７０は、光量センサ１６８から入力された電圧をデジタル信号に変換して、制御部３２に入力するようになっている。なお、１つのＳＬＥＤチップ６２に対して、１つの反射ミラー及び１つの光量センサ１６８が設けられている。また、光量センサ１６８は従来公知となっている光量センサを用いればよく、光量センサ１６８に関する詳細な説明を省略する。画像形成装置１２０の他の構成については、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。 The electrical configuration of the LPH 122 of the image forming apparatus 120 according to the second embodiment will be described with reference to FIG. A translucent reflection mirror (not shown) is provided on the optical path of the light beam emitted from the LED of the SLED chip 62, and a light amount sensor 168 is provided on the optical path of the light beam reflected by the reflection mirror. The light quantity of the beam is detected. The light quantity sensor 168 is connected to the A / D converter 170, and the A / D converter 170 converts the voltage input from the light quantity sensor 168 into a digital signal and inputs the digital signal to the control unit 32. It has become. Note that one reflection mirror and one light quantity sensor 168 are provided for one SLED chip 62. The light quantity sensor 168 may be a conventionally known light quantity sensor, and a detailed description of the light quantity sensor 168 is omitted. Since the other configuration of the image forming apparatus 120 is the same as that of the first embodiment, the description thereof is omitted.

次に、第２の実施の形態の作用として、画像形成装置１２０の温度制御処理ルーチンについて図６を用いて説明する。まず、ユーザによって画像形成装置１２０の電源がオンにされると、ステップ２００において、印刷中であるか否かを判定し、印刷待機中であると、ステップ２００からステップ２０２へ進み、予め用意されたテスト画像データに基づいて、各ＬＥＤアレイ５０のＬＥＤから光ビームを発光させ、各光量センサ１６８に光ビームを入射する。 Next, as an operation of the second embodiment, a temperature control processing routine of the image forming apparatus 120 will be described with reference to FIG. First, when the power of the image forming apparatus 120 is turned on by the user, it is determined in step 200 whether or not printing is in progress. Based on the test image data, a light beam is emitted from the LEDs of each LED array 50, and the light beam is incident on each light quantity sensor 168.

そして、ステップ２０４において、光量センサ１６８を示す番号であるｎを初期値の１とし、ステップ２０６において、テスト画像データに基づいて予め定められた、光量センサ１６８からの入力値とＳＬＥＤチップ６２のＬＥＤの温度との関係を表すテーブルに基づいて、ｎ番目の光量センサ１６８に対応するＳＬＥＤチップ６２のＬＥＤの温度を算出する。そして、ステップ２０８において、算出された温度が閾値未満であるか否かを判定する。なお、この閾値は、既知のＬＥＤの光量とＬＥＤの温度との関係に基づいて、ＬＥＤの温度変動に介して光量が安定するＬＥＤの温度を特定し、実験により、ＬＥＤの温度が特定された温度となったときの放熱板６６の温度を予め測定し、測定された温度を閾値とする。 In step 204, n, which is a number indicating the light quantity sensor 168, is set to 1 as an initial value. In step 206, the input value from the light quantity sensor 168 and the LED of the SLED chip 62, which are predetermined based on the test image data, are determined. The temperature of the LED of the SLED chip 62 corresponding to the nth light quantity sensor 168 is calculated based on a table representing the relationship with the temperature of the LED. In step 208, it is determined whether the calculated temperature is less than a threshold value. In addition, this threshold specifies the temperature of the LED whose light quantity is stabilized through the temperature fluctuation of the LED based on the relationship between the known LED light quantity and the LED temperature, and the temperature of the LED is specified by experiment. The temperature of the heat sink 66 when the temperature is reached is measured in advance, and the measured temperature is set as a threshold value.

算出されたＬＥＤの温度が閾値未満であると、ステップ２０８の判定が肯定され、ステップ２１０において、ｎ番目のヒータ７２に接続された電源切替部７４にオン信号を入力し、ｎ番目のヒータ７２をオンとし、ｎ番目の光量センサ１６８に対応するＳＬＥＤチップ６２のＬＥＤを加熱する。一方、ｎ番目の放熱板６６の温度が閾値以上であると、ステップ２１２において、ｎ番目のヒータ７２に接続された電源切替部７４にオフ信号を入力し、ｎ番目のヒータ７２をオフとする。 If the calculated LED temperature is lower than the threshold value, the determination in step 208 is affirmed. In step 210, an ON signal is input to the power supply switching unit 74 connected to the nth heater 72, and the nth heater 72. Is turned on, and the LED of the SLED chip 62 corresponding to the nth light quantity sensor 168 is heated. On the other hand, if the temperature of the nth heat radiating plate 66 is equal to or higher than the threshold value, an OFF signal is input to the power supply switching unit 74 connected to the nth heater 72 in step 212 to turn off the nth heater 72. .

次のステップ２１４では、ｎが光量センサ１６８の数（Ｎ個とする）より小さいか否かを判定し、判定が肯定されると、ステップ２１６でｎの値をインクリメントし、ステップ２０６へ戻り、ステップ２０６〜２１４の処理を繰り返す。Ｎ番目の光量センサ１６８についてステップ２０６〜２１４の処理を行うと、ステップ２１４の判定が否定され、ステップ２１８において、所定時間、例えば３０秒待機し、ステップ２００へ戻り、上記の処理を繰り返し、各ＳＬＥＤチップ６２のＬＥＤの温度がステップ２０８の閾値の温度に保たれるようにする。 In the next step 214, it is determined whether or not n is smaller than the number of light quantity sensors 168 (N). If the determination is affirmative, the value of n is incremented in step 216, and the process returns to step 206. The processing of steps 206 to 214 is repeated. When the processes of Steps 206 to 214 are performed for the Nth light quantity sensor 168, the determination of Step 214 is denied. In Step 218, the process waits for a predetermined time, for example, 30 seconds, returns to Step 200, and repeats the above processes. The temperature of the LED of the SLED chip 62 is maintained at the threshold temperature in step 208.

以上説明したように、第２の実施の形態に係る画像形成装置によれば、閾値より大きい光量を検出した温度センサに対応するヒータによりＳＬＥＤチップのＬＥＤを加熱することにより、ビームの光量が大きいとき、つまり、ＳＬＥＤチップのＬＥＤの温度が低いときにＳＬＥＤチップのＬＥＤを加熱し、安価な構成でＳＬＥＤチップのＬＥＤの温度を一定に保ち、また、ＳＬＥＤチップのＬＥＤが発した熱を放熱することにより、ＬＥＤの温度が高温になるを防ぎ、ＬＥＤアレイのレーザ寿命の短期化を抑止することができる。 As described above, according to the image forming apparatus according to the second embodiment, the amount of light of the beam is increased by heating the LED of the SLED chip with the heater corresponding to the temperature sensor that detects the amount of light larger than the threshold. When the temperature of the LED of the SLED chip is low, the LED of the SLED chip is heated, the temperature of the LED of the SLED chip is kept constant with an inexpensive configuration, and the heat generated by the LED of the SLED chip is radiated Thus, the temperature of the LED can be prevented from becoming high, and the shortening of the laser life of the LED array can be suppressed.

次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。第３の実施の形態では、温度センサが検出した温度だけでなく、画像形成装置の処理内容に基づいて、ヒータをオンオフするようにした点が第１の実施の形態と異なる。なお、第３の実施の形態に係る画像形成装置は、第１の実施の形態と同一の構成となっているため、同一符号を付して詳細な説明を省略する。 Next, a third embodiment of the present invention will be described. The third embodiment is different from the first embodiment in that the heater is turned on and off based on not only the temperature detected by the temperature sensor but also the processing content of the image forming apparatus. Note that since the image forming apparatus according to the third embodiment has the same configuration as that of the first embodiment, the same reference numerals are given and detailed description thereof is omitted.

次に、第３の実施の形態に係る画像形成装置１０が実行する電源投入時加熱処理ルーチンについて図７を用いて説明する。まず、ユーザにより画像形成装置１０の電源がオンにされると、ステップ３００において、全てのヒータ７２をオンにするように、各電源切替部７４にオン信号を出力する。そして、ステップ３０２において、全ての温度センサ６８からの入力に基づいて、全ての放熱板６６の温度が閾値未満であるか否かを判定し、全ての放熱板６６の温度が閾値以上になると、ステップ３０２からステップ３０４へ進み、全てのヒータ７２をオフにするように、各電源切替部７４にオフ信号を出力し、電源投入時加熱処理ルーチンを終了する。 Next, a power-on heat treatment routine executed by the image forming apparatus 10 according to the third embodiment will be described with reference to FIG. First, when the power of the image forming apparatus 10 is turned on by the user, in step 300, an on signal is output to each power switching unit 74 so as to turn on all the heaters 72. Then, in step 302, based on the input from all the temperature sensors 68, it is determined whether or not the temperature of all the heat sinks 66 is less than the threshold value. Proceeding from step 302 to step 304, an off signal is output to each power supply switching unit 74 so as to turn off all the heaters 72, and the power-on heating processing routine is terminated.

次に、画像形成装置１０が実行する温度制御処理ルーチンについて図８を用いて説明する。まず、ステップ３１０において、印刷ジョブデータが入力されたか否かを判定し、ネットワークを介して接続されたクライアントＰＣ（図示省略）から印刷ジョブが入力されたり、ユーザが画像形成装置１０の操作部（図示省略）を操作することにより印刷ジョブデータを入力すると、ステップ３１０からステップ３１２へ進み、制御部３２に記憶されている印刷ジョブの履歴を読込み、ステップ３１４において、直近の印刷ジョブの処理終了時刻とステップ３１０で印刷ジョブデータが入力された時刻とに基づいて印刷ジョブの間隔時間を算出し、算出された間隔時間が予め定められた閾値よりも長いか否かを判定する。なお、印刷ジョブデータが入力されずに待機状態が続くことにより、ＬＥＤの射出する光ビームの光量がＬＥＤの温度変動に対し不安定な温度までＳＬＥＤチップ６２のＬＥＤの温度が低下するのにかかる時間を統計的に求めたものを閾値として設定しておく。 Next, a temperature control processing routine executed by the image forming apparatus 10 will be described with reference to FIG. First, in step 310, it is determined whether or not print job data has been input, and a print job is input from a client PC (not shown) connected via the network, or the user operates the operation unit (of the image forming apparatus 10). When the print job data is input by operating (not shown), the process proceeds from step 310 to step 312 to read the print job history stored in the control unit 32, and in step 314, the processing end time of the most recent print job In step 310, the print job interval time is calculated based on the print job data input time, and it is determined whether or not the calculated interval time is longer than a predetermined threshold. It should be noted that when the print job data is not input and the standby state continues, the temperature of the LED of the SLED chip 62 is lowered to a temperature at which the light amount of the light beam emitted from the LED is unstable with respect to the temperature fluctuation of the LED. A statistically calculated time is set as a threshold value.

算出された間隔時間が閾値よりも長いと、ステップ３１６において、全てのヒータ７２をオンにするように、各電源切替部７４にオン信号を出力し、ステップ３１８において、全ての放熱板６６の温度が閾値以上であるか否かを判定し、全ての放熱板６６の温度が閾値以上になると、ステップ３１８からステップ３２０へ進む。 When the calculated interval time is longer than the threshold value, in step 316, an ON signal is output to each power supply switching unit 74 so as to turn on all the heaters 72, and in step 318, the temperature of all the heat sinks 66 is output. Is greater than or equal to the threshold, and if the temperature of all the heat sinks 66 is greater than or equal to the threshold, the process proceeds from step 318 to step 320.

一方、算出された間隔時間が閾値以下であると、ステップ３２０において、ステップ３１２で読込んだ印刷ジョブの履歴のうち、所定時間内に発生した印刷ジョブについて、印刷用紙のサイズが最も大きい最大用紙サイズを特定し、ステップ３２２において、特定された最大用紙サイズよりステップ３１０で入力された印刷ジョブデータにおける用紙サイズの方が大きいか否かを判定する。なお、上記の所定時間は、例えば、上記ステップ３１８における閾値の時間と同等の時間である。 On the other hand, if the calculated interval time is equal to or smaller than the threshold, in step 320, among the print job histories read in step 312, the largest paper having the largest print paper size for the print job that occurred within a predetermined time. In step 322, it is determined whether or not the paper size in the print job data input in step 310 is larger than the specified maximum paper size. The predetermined time is equal to the threshold time in step 318, for example.

印刷ジョブの用紙サイズが最大用紙サイズ以下であると、温度制御処理ルーチンを終了するが、印刷ジョブの用紙サイズが最大用紙サイズより大きいと、ステップ３２４において、最大用紙サイズと印刷ジョブの用紙サイズとに基づいて、発光していないＳＬＥＤチップ６２を特定する。例えば、印刷ジョブの用紙サイズがＡ３であり、最大用紙サイズがＡ４である場合には、ＬＥＤアレイ５０の端部には発光していないＳＬＥＤチップ６２があり、それらのＳＬＥＤチップ６２が発光していないＳＬＥＤチップ６２として特定される。そして、ステップ３２６において、特定されたＳＬＥＤチップ６２に対応するヒータ７２をオンにするように、電源切替部７４にオン信号を出力し、特定されたＳＬＥＤチップ６２のＬＥＤを加熱し、ステップ３２８において、温度センサ６８からの入力に基づいて、ステップ３２４で特定されたＳＬＥＤチップ６２に対応する全ての放熱板６６の温度が閾値以上であるか否かを判定し、特定されたＳＬＥＤチップ６２に対応する全ての放熱板６６の温度が閾値以上になると、ステップ３３０において、全てのヒータ７２をオフにするように、各電源切替部７４にオフ信号を出力し、温度制御処理ルーチンを終了する。 If the paper size of the print job is equal to or smaller than the maximum paper size, the temperature control processing routine ends. If the paper size of the print job is larger than the maximum paper size, in step 324, the maximum paper size and the paper size of the print job are set. Based on the above, the SLED chip 62 that does not emit light is identified. For example, when the paper size of the print job is A3 and the maximum paper size is A4, there are SLED chips 62 that are not emitting light at the end of the LED array 50, and those SLED chips 62 are emitting light. Not identified as SLED chip 62. In step 326, an ON signal is output to the power supply switching unit 74 so as to turn on the heater 72 corresponding to the specified SLED chip 62, and the LED of the specified SLED chip 62 is heated. Based on the input from the temperature sensor 68, it is determined whether or not the temperature of all the heat sinks 66 corresponding to the SLED chip 62 specified in step 324 is equal to or higher than the threshold value, and corresponds to the specified SLED chip 62. When the temperature of all the heat sinks 66 to be performed becomes equal to or higher than the threshold value, in step 330, an OFF signal is output to each power supply switching unit 74 so as to turn off all the heaters 72, and the temperature control processing routine is terminated.

以上説明したように、第３の実施の形態に係る画像形成装置によれば、電源投入時にヒータによりＬＥＤアレイの全てのＳＬＥＤチップのＬＥＤを加熱し、ＬＥＤの温度をＬＥＤの光量がＬＥＤの温度の変動に対し安定する温度とすることにより、電源投入時でも安定した光ビームを得ることできる。また、印刷ジョブの待機状態が長く続いた後に、印刷ジョブが入力されても、ヒータによりＬＥＤアレイの全てのＳＬＥＤチップのＬＥＤを加熱し、ＬＥＤの温度を光量が安定する温度とすることにより、安定した光ビームを得ることできる。 As described above, according to the image forming apparatus according to the third embodiment, the LEDs of all the SLED chips of the LED array are heated by the heater when the power is turned on, and the LED light amount is the LED light amount. A stable light beam can be obtained even when the power is turned on by setting the temperature to be stable with respect to the fluctuation of the power. In addition, even if a print job is input after the print job has been waiting for a long time, the heaters heat the LEDs of all the SLED chips of the LED array, and the temperature of the LEDs is set to a temperature at which the light quantity is stabilized. A stable light beam can be obtained.

また、印刷ジョブの印刷用紙の違いにより、ＬＥＤアレイのＳＬＥＤチップのうち、発光していないＳＬＥＤチップのＬＥＤの温度が低下しても、ヒータにより発光していないＳＬＥＤチップのＬＥＤを加熱し、ＳＬＥＤチップのＬＥＤの光量を安定させることができる。また、ＳＬＥＤチップのＬＥＤが発した熱を放熱することにより、ＬＥＤの温度が高温になるを防ぎ、ＬＥＤアレイのレーザ寿命の短期化を抑止することができる。 Further, even if the temperature of the LED of the SLED chip that does not emit light among the SLED chips of the LED array decreases due to the difference in the printing paper of the print job, the LED of the SLED chip that does not emit light is heated by the heater. The light quantity of the LED of the chip can be stabilized. Moreover, by dissipating the heat generated by the LEDs of the SLED chip, it is possible to prevent the temperature of the LEDs from becoming high, and to suppress the shortening of the laser life of the LED array.

本発明の第１の実施の形態に係る画像形成装置の構成を示す概略図である。1 is a schematic diagram illustrating a configuration of an image forming apparatus according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施の形態に係るＬＰＨの構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of LPH which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態に係るＬＰＨの電気的な構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electrical structure of LPH which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態に係る画像形成装置の温度制御処理ルーチンの処理内容を示すフローチャートである。3 is a flowchart showing the processing contents of a temperature control processing routine of the image forming apparatus according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第２の実施の形態に係るＬＰＨの電気的な構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electric constitution of LPH concerning the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施の形態に係る画像形成装置の温度制御処理ルーチンの処理内容を示すフローチャートである。10 is a flowchart showing the processing contents of a temperature control processing routine of the image forming apparatus according to the second embodiment of the present invention. 本発明の第３の実施の形態に係る画像形成装置の電源投入時加熱処理ルーチンの処理内容を示すフローチャートである。12 is a flowchart showing the processing contents of a power-on heating processing routine of an image forming apparatus according to a third embodiment of the present invention. 本発明の第３の実施の形態に係る画像形成装置の温度制御処理ルーチンの処理内容を示すフローチャートである。10 is a flowchart showing the processing contents of a temperature control processing routine of an image forming apparatus according to a third embodiment of the present invention.

Explanation of symbols

１０、１２０画像形成装置
１２感光体ドラム
１６、１２２ＬＰＨ
３２制御部
５０ＬＥＤアレイ
６２ＳＬＥＤチップ
６６放熱板
６８温度センサ
７２ヒータ
７４電源切替部
１６８光量センサ 10, 120 Image forming apparatus 12 Photosensitive drum 16, 122 LPH
32 Control unit 50 LED array 62 SLED chip 66 Heat sink 68 Temperature sensor 72 Heater 74 Power supply switching unit 168 Light quantity sensor

Claims

A plurality of semiconductor lasers that emit light beams;
Heat radiating means for radiating heat generated by the plurality of semiconductor lasers;
A plurality of temperature sensors for detecting the temperature in the device;
A plurality of heating means for heating the plurality of semiconductor lasers ,
An image forming apparatus for forming an image by exposing the light beam to a photoreceptor,
When print job data is input, the maximum paper size with the largest print paper size is specified for the print job generated within a predetermined time from the print job history, and the paper size in the input print job data is When larger than the maximum paper size, the semiconductor laser that does not emit light is identified based on the maximum paper size and the paper size in the print job data, and the heating means corresponding to the identified semiconductor laser The identified semiconductor laser is heated, and when the temperature detected by the temperature sensor corresponding to the identified semiconductor laser is equal to or higher than a threshold value, heating by the heating unit corresponding to the identified semiconductor laser is stopped. Control means to control
An image forming apparatus including:

It said heating means, by heating the heat radiating means, the image forming apparatus according to claim 1 that heats the semiconductor laser.

The image forming apparatus according to claim 1 or 2 provided at a position for detecting the temperature of the heat dissipation means the temperature sensor.

The threshold value, the light quantity of the light beam emitted from the semiconductor laser of claim 1 to claim 3 is a temperature detected by the temperature sensor when a substantially constant with respect to variations in temperature of the semiconductor laser The image forming apparatus according to claim 1.