JP4710049B2 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電解コンデンサ、電気２重層コンデンサ、電気化学キャパシタ、電池等に用いられる電子部品素子がラミネートフィルムで覆われ、前記電子部品素子から突出するタブ部に接続されて前記ラミネートフィルムの外部に一部が突出される端子部材を備えた電子部品及びその製造方法に関する。

従来、ラミネートフィルムで覆われた電子部品素子等に用いられている端子部材には、例えば、特許文献１に記載の非水電解液電池に示すように、端子カラー（封口部材）を取り付けた正極端子（外部端子）及び負極端子（外部端子）を正極電極及び負極電極のリード部（内部端子，タブ部）に取り付け、正極端子及び負極端子をラミネートフィルム及びヒートシール部に形成された導出孔から外部に突出させている。

また、特許文献２に記載のコンデンサに示すように、金属薄板である平板状の底蓋（ラミネートフィルム）に設けられたターミナル（封口部材）を介して外部導出端子（外部端子）が導出されているものもある。

更に、特許文献３に記載のコンデンサに示すように、プラスチック箔（ラミネートフィルム）により包まれ、結合条片（内部端子，タブ部）に通されたリベット（外部端子）がプラスチック箔の外部の突出され、リベットの周囲に密封リング（封口部材）を設けることで、コンデンサ内部を密封しているものもある。

特開平９−１９９１７３号公報（第３頁、第１図） 特開昭６２−４３１１８号公報（第３頁、第８図） 特開昭５４−７１５１号公報（第２頁、第１図）

しかしながら、特許文献１に記載の非水電解液電池（電子部品素子）にあっては、正極端子（外部端子）及び負極端子（外部端子）が端子カラー（封口部材）に螺合されており、電池の長年の使用や温度変化により、部材同士が膨張したり収縮することで雌ねじ部と雄ねじ部の間に間隙が発生し、ラミネートフィルム内部に水分や空気が入り込んだりラミネートフィルム内の電解液が漏れる虞がある。尚、特許文献１に記載のように、正極端子及び負極端子と端子カラーの底面との間にＯリングを設けることで、ラミネートフィルム内部の密封状態を維持することもできるが、部材同士が変形されて正極端子及び負極端子と端子カラーの螺合が緩めば、Ｏリングを端子カラーの底面との間に間隙が生じてしまう。

また、特許文献２に記載のコンデンサ（電子部品素子）にあっては、外部導出端子（外部端子）がターミナル（封口部材）に挿通されており、特許文献３に記載のコンデンサ（電子部品素子）も同様に、リベット（外部端子）を密封リング（封口部材）に挿通させることで、ラミネートフィルム内を密封しているが、このような密封の仕方であっても、部材同士が膨張したり収縮したりすることで外部端子と封口部材との間に間隙が発生してしまう。

本発明は、このような問題点に着目してなされたもので、電気を蓄える電子部品素子がラミネートフィルムによって覆われて密封されており、その電子部品素子に取り付けられ、ラミネートフィルムの外部に一部が突出される端子部材であって、長年の使用や温度変化により部材が膨張したり収縮してもラミネートフィルムの内部の密封状態を維持できる端子部材を提供することを目的とする。

前記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載の電子部品は、
電子部品素子がラミネートフィルムで覆われ、前記電子部品素子から突出するタブ部に接続されて前記ラミネートフィルムの外部に一部が突出される端子部材を備えた電子部品であって、
前記端子部材は、前記タブ部に接続される内部端子と、絶縁樹脂で形成される封口部材と、前記ラミネートフィルムの外部に突出される外部端子とを備え、
前記封口部材が前記内部端子の表面に熱融着され、前記外部端子が前記封口部材に形成される貫通孔を介して前記内部端子と接続されるとともに、前記封口部材の表面と前記ラミネートフィルムが熱融着されることを特徴としている。
この特徴によれば、絶縁樹脂で形成される封口部材と内部端子との間が熱融着され、かつ封口部材の表面もラミネートフィルムに熱融着されているので、長年の使用や温度変化により内部端子、封口部材及び外部端子が膨張したり収縮しても、ラミネートフィルムの内部を密封状態を維持でき、ラミネートフィルム内部に水分や空気が入り込んで、電子部品素子が劣化する虞がなくなる。
また、この端子部材を用いるとラミネートフィルムの任意の位置から外部端子を導出することが容易となり、基板への外部端子の接続部位の制限がなくなり、基板の設計自由度が向上する。さらには、外部端子を形成する材料に、他の部品や基板等にはんだ付けし易い材料から選択可能となる。

本発明の請求項２に記載の電子部品は、請求項１に記載の電子部品であって、
前記内部端子及び前記外部端子が、陰極用の端子と、陽極用の端子とで構成されており、陰極用と陽極用の両端子が、前記封口部材によって一体となっていることを特徴としている。
この特徴によれば、端子部材を陰極用と陽極用とで別々の部品とするよりも、封口部材によって陰極用と陽極用の内部端子及び外部端子を互いに一体となった部品とすれば、端子部材の取り扱いが容易になり、電子部品素子を用いたコンデンサや電池の組立作業が容易になる。

本発明の請求項３に記載の電子部品は、請求項１または２に記載の電子部品であって、
前記内部端子における前記外部端子が接続される側の面の反対側の面に絶縁樹脂で形成された絶縁部材が接着され、前記内部端子が前記ラミネートフィルム内で屈曲されることを特徴としている。
この特徴によれば、内部端子をラミネートフィルム内で屈曲させることで、電子部品素子を用いたコンデンサや電池の小型化が可能になり、かつ絶縁部材が内部端子に接着されているので、内部端子が屈曲されて電子部品素子などに接触して短絡が生じる虞もなくなる。

本発明の請求項４に記載の電子部品は、請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品であって、
前記電子部品素子と前記内部端子には、アルミニウムが用いられており、前記外部端子がアルミニウム以外の金属で形成されていることを特徴としている。
この特徴によれば、内部端子が電子部品素子と同じアルミニウムで形成されていることで、アルミニウム以外の金属がラミネートフィルム内に入り込むことで生じる電子部品素子の劣化が防止され、かつ外部端子がアルミニウム以外の金属で形成されることで、外部端子を形成する材料に、他の部品や基板等にはんだ付けし易い材料を選択できる。

本発明の請求項５に記載の電子部品の製造方法は、
電子部品素子がラミネートフィルムで覆われ、前記電子部品素子から突出するタブ部に接続されて前記ラミネートフィルムの外部に一部が突出される端子部材を備えた電子部品の製造方法であって、
前記端子部材は、前記タブ部に接続される内部端子と、絶縁樹脂で形成される封口部材と、前記ラミネートフィルムの外部に突出される外部端子とを備え、
前記外部端子を前記内部端子と接続した後に、前記外部端子を前記封口部材に貫通させ、該封口部材を前記内部端子の表面に熱融着することを特徴としている。
この特徴によれば、絶縁樹脂で形成される封口部材と内部端子との間が熱融着されているので、長年の使用や温度変化により内部端子及び封口部材が膨張したり収縮しても、ラミネートフィルムの内部を密封状態を維持でき、かつ外部端子を内部端子と接続した後に、封口部材を内部端子の表面に熱融着することで、外部端子と内部端子との接続が封口部材に邪魔されることなく容易に行え、外部端子と内部端子とをはんだ付けや溶接等で接続する際に、熱で外部端子が貫通される貫通孔の周囲の封口部材を溶かしてしまう虞もなくなる。

本発明の請求項６に記載の電子部品の製造方法は、
電子部品素子がラミネートフィルムで覆われ、前記電子部品素子から突出するタブ部に接続されて前記ラミネートフィルムの外部に一部が突出される端子部材を備えた電子部品の製造方法であって、
前記端子部材は、前記タブ部に接続される内部端子と、絶縁樹脂で形成される封口部材と、前記ラミネートフィルムの外部に突出される外部端子とを備え、
前記封口部材を前記内部端子の表面に熱融着した後に、前記外部端子を前記封口部材に貫通させて前記内部端子と接続することを特徴としている。
この特徴によれば、絶縁樹脂で形成される封口部材と内部端子との間が熱融着されているので、長年の使用や温度変化により内部端子及び封口部材が膨張したり収縮しても、ラミネートフィルムの内部を密封状態を維持でき、かつ封口部材を内部端子の表面に熱融着した後に、外部端子を封口部材に貫通させることで、内部端子の表面に外部端子が突設されてない状態で、封口部材と内部端子との熱融着を行えるようになり、封口部材と内部端子との熱融着がし易くなる。

本発明に係る電子部品及びその製造方法を実施するための最良の形態を実施例に基づいて以下に説明する。

本発明の実施例を図面に基づいて説明すると、先ず図１は、実施例１における電解コンデンサを示す分解斜視図であり、図２は、端子部材の製造工程を示しており、図２（ａ）は、内部端子に外部端子を取り付ける状態を示す斜視図であり、図２（ｂ）は、内部端子に絶縁樹脂体を取り付ける状態を示す斜視図であり、図３は、端子部材をコンデンサ素子に取り付けた状態を示す縦断側面図であり、図４は、電解コンデンサを示す縦断側面図である。以下、図３及び図４の上方側を電解コンデンサの上面側、左方側を電解コンデンサの正面側として説明する。

図１の符号１は、本発明の電子部品として適用された電解コンデンサであり、この電解コンデンサ１は、本実施例における電子部品素子としてのコンデンサ素子２と、端子部材３と、ラミネートフィルム４とを有している。

コンデンサ素子２は、アルミニウムからなる陽極箔及び陰極箔で構成される電極箔（図示略）が、電解紙としてのセパレータ（図示略）を挟んで交互に積層されて形成された略直方体状（扁平状）をなしており、陽極箔及び陰極箔の各々に設けられてセパレータの外方に突出する２つのタブ部５が形成されている。また、コンデンサ素子２は製造時に電解液に含浸されることで、セパレータに電解液が保持されるようになっている。

端子部材３は、アルミニウムで形成された平板状をなす内部端子６と、鉄にスズメッキを施した略円筒形状をなす外部端子７と、ポリプロピレンなどの絶縁性を有する樹脂で形成された平板状をなす絶縁樹脂体８，９とを有している。

更に、外部端子７は内部端子６の一方の面から突出するように溶接されるとともに、２枚の絶縁樹脂体８，９が内部端子６の両面に各々接着され、２つの内部端子６が絶縁樹脂体８，９によって互いに連結されている。

また、一方の絶縁樹脂体８には、２つの貫通孔８ａが形成されており（図２（ｂ）参照）、各々の貫通孔８ａから外部端子７が突出されている。更に、ラミネートフィルム４には、外部端子７を外部に露出させるための２つの貫通孔４ａが形成されており、後述するように、外部端子７はラミネートフィルム４に形成された貫通孔４ａから導出されるようになっている（図４参照）。

尚、本実施例では外部端子７がスズメッキを施した鉄で形成されているが、その他にも例えば、銅、真鍮、金、銀、ニッケル等のはんだ付けが容易な材質からなるアルミニウム以外の金属で外部端子７を形成してもよい。また、外部端子７の表面に、スズメッキに代えて、はんだ、金、銀などによるメッキ層を形成してもよい。

更に尚、本実施例では絶縁樹脂体８，９がポリプロピレンで形成されているが、その他にも例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、結晶性エンジニアリングプラスチック、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルニトリル等の絶縁性を有し、かつアルミニウムで形成された内部端子６とラミネートフィルム４の双方に熱接着性を示す樹脂で絶縁樹脂体８，９を形成してもよい。

図１に示すように、コンデンサ素子２の２つタブ部５は、陽極箔から突出されたタブと陰極箔から突出されたタブとが各々束ねられて形成されており、２つのタブ部５の先端部には、端子部材３に設けられた各々の内部端子６が接続される。

尚、各々のタブは、アルミニウムからなる平板状の部材をステッチ、冷間圧接、超音波溶接、レーザ溶接、摩擦攪拌溶接などの手段により陽極箔及び陰極箔にそれぞれ接続されたものや、陽極箔及び陰極箔の一部を突出させてタブとすることもできる。

また、このコンデンサ素子２と端子部材３は、ラミネートフィルム４で密封状に外装されるようになっている。コンデンサ素子２を外装する際には、１枚のラミネートフィルム４がコンデンサ素子２と端子部材３を挟み込むように折り曲げられ、重ねられたラミネートフィルム４の周囲を熱融着させるようになっている。

更に詳述すると、ラミネートフィルム４は、耐熱性樹脂やアルミ箔や熱融着性樹脂によって複数の層が形成されており、外側の層には耐熱性樹脂が配置され、中心の層にはアルミ箔が配置され、内側の層には熱融着性樹脂の層が配置されている。そして、ラミネートフィルム４を２つ折りにして曲げて熱融着性樹脂の層同士を当接させて重ねられた部位に熱を加えると、熱融着性樹脂同士が融けて熱融着され、コンデンサ素子２をラミネートフィルム４の内部に密封できるようになっている。

次に、電解コンデンサ１の製造工程について詳述する。図２（ａ）に示すように、端子部材３を製造する際には、先ず各々の内部端子６の一方の端部近傍の表面に外部端子７を当接させ、スポット溶接によって内部端子６と外部端子７とを接続させる。

尚、内部端子６と外部端子７との接続には、スポット溶接以外の溶接方法やろう付けを用いて両端子を接続してもよい。このように端子部材３は、陰極用の内部端子６及び外部端子７と、陽極用の内部端子６及び外部端子７とを有しており、陰極用と陽極用の両端子が、絶縁樹脂体８，９によって一体となって形成される。

次に、図２（ｂ）に示すように、陽極用及び陰極用２つの内部端子６が平行に配置され、両内部端子６を両面側から絶縁樹脂体８，９で挟み込むように覆うとともに、絶縁樹脂体８の貫通孔８ａから外部端子７を挿通させる。そして、内部端子６の両面側から絶縁樹脂体８，９同士を熱を加えながら押圧して、絶縁樹脂体８，９を内部端子６の表面に熱融着させるとともに、絶縁樹脂体８，９同士を互い熱融着させる。

尚、端子部材３に用いられる２枚の絶縁樹脂体８，９のうち貫通孔８ａが形成された絶縁樹脂体８は、内部端子６における外部端子７が接続される側の面に接着され、この絶縁樹脂体８が本実施例における封口部材を構成している。また、他方の絶縁樹脂体９は、内部端子６における外部端子７が接続される側の面の反対側の面に接着され、この絶縁樹脂体９が本実施例における絶縁部材を構成している。

図３に示すように、ラミネートフィルム４に形成された貫通孔４ａに外部端子７を挿通させるとともに、内部端子６における外部端子７が接続される側の反対側から補強部材１０を取り付ける。尚、この補強部材１０は表面が絶縁材料で覆われた材料からなり、実施例ではラミネートフィルム４と同じ材質で形成され、絶縁樹脂体８，９よりも若干大きくなるように形成されている。

ラミネートフィルム４と補強部材１０とで上下方向から端子部材３を挟み込むように押圧ながら熱を加える。すると、端子部材３にラミネートフィルム４と補強部材１０とが熱融着されるとともに、補強部材１０の周縁部がラミネートフィルム４と熱融着される。尚、補強部材１０が設けられていることで、絶縁樹脂体８，９の屈曲が抑えられ、２つの外部端子７同士の離間距離が変化されることを防止できる。

タブ部５は略直方体状をなすコンデンサ素子２の正面側に突出されるとともに、複数のタブが重ね合わされ、このとき重ね合わせたタブは、コンデンサ素子２の上面側か下面側のいずれか一方側と面一になるように束ねられてタブ部５を形成すると好ましい。尚、本実施例では、コンデンサ素子２の下面側と面一になるようにタブを寄せて束ねてタブ部５を形成している。

そして、端子部材３の内部端子６の端部を束ねられたタブ部５に下方側から当接させ、この当接部を冷間圧接によって上下方向から押圧してタブ部５と内部端子６の端部を接続固定する。

図４に示すように、側面視で略Ｓ字形状をなすようにタブ部５及び内部端子６を各々屈曲させ、外部端子７がコンデンサ素子２の正面側に突出されるように配置する。そして、コンデンサ素子２及び端子部材３をラミネートフィルム４で覆い、ラミネートフィルム４の重ねられた部位（電解コンデンサ１の外周縁）を上下方向から熱を加えならながら押圧して熱融着させることで、電解コンデンサ１が形成される。

以上、本実施例における電解コンデンサ１にあっては、絶縁樹脂体８，９が内部端子６の表面に熱融着され、外部端子７が絶縁樹脂体８に形成される貫通孔８ａを介して内部端子６と接続されるとともに、貫通孔８ａの周囲とラミネートフィルム４とが熱融着されることで、内部端子６や絶縁樹脂体８や外部端子７が、長年の使用や温度変化により膨張したり収縮しても、ラミネートフィルム４の内部を密封状態を維持でき、ラミネートフィルム４内部に水分や空気が入り込んで、コンデンサ素子２が劣化する虞がなくなる。

また、この端子部材３を用い、その内部端子６を折曲することでラミネートフィルム４の任意の位置から外部端子７を導出することが容易となり、基板への外部端子７の接続部位の制限がなくなり、基板の設計自由度が向上する。さらには、外部端子７を形成する材料に、他の部品や基板等にはんだ付けし易い材料から選択可能となる。

また、端子部材３を陰極用と陽極用とで別々の部品とするよりも、陰極用の内部端子６及び外部端子７と、陽極用の内部端子６及び外部端子７とが、絶縁樹脂体８，９によって互いに一体となった部品として形成されていることで、端子部材３の取り扱いが容易になり、コンデンサ素子２を用いた電解コンデンサ１の組立作業が容易になる。

また、内部端子６における外部端子７が接続される側の面の反対側の面に絶縁樹脂で形成された絶縁樹脂体９が熱融着され、内部端子６がラミネートフィルム４内で屈曲されることで、コンデンサ素子２を用いた電解コンデンサ１の小型化が可能になり、かつ絶縁樹脂体９が内部端子６に接着されているので、内部端子６が屈曲されてコンデンサ素子２などに接触して短絡が生じる虞もなくなる。

また、内部端子６がコンデンサ素子２に用いられている電極箔及びタブ部５と同じアルミニウムで形成されていることで、アルミニウム以外の金属がラミネートフィルム４内に入り込むことで生じるコンデンサ素子２の劣化が防止される。更に、外部端子７がアルミニウム以外のニッケル、鉄、銅、真鍮、金、銀等のはんだ付け容易な金属で形成されていることで、外部端子７が他の電子部品やプリント基板等にはんだ付けし易くなる。

また、外部端子７を内部端子６と接続した後に、外部端子７を絶縁樹脂体８の貫通孔８ａに貫通させ、絶縁樹脂体８，９を内部端子６の表面に熱融着することで、外部端子７と内部端子６とを接続する作業が、絶縁樹脂体８に邪魔されることなく容易に行える。更に、外部端子７と内部端子６とをスポット溶接等で接続する際に、熱が内部端子６に伝導されることで外部端子７が貫通される貫通孔８ａの周囲の絶縁樹脂体８を溶かしてしまう虞もなくなる。

また、互いに平板状をなす内部端子６と絶縁樹脂体８，９とを平面同士で貼り合せて熱融着させていることで、内部端子６と絶縁樹脂体８，９とが互いに離れる方向に加わる力や、内部端子６と絶縁樹脂体８，９が互いにずれる方向に加わる力に対する熱融着された部位の耐久性が増すようになる。

また、略直方体状のコンデンサ素子２を用いることで、略直方体状をなす電解コンデンサ１を形成でき、かつ電解コンデンサ１の最も広い面（上面及び下面）以外の面（正面）から外部端子７がラミネートフィルム４の外部に突出されることで、電解コンデンサ１の最も広い面をプリント基板等に接着する面として使用できる。更に、電解コンデンサ１の正面から外部端子７が突出されるので、外部端子７を他の電子部品に接続する作業が容易になる。

次に、実施例２に係る端子部材３の製造方法につき、図５を参照して説明する。尚、前記実施例に示される構成部分と同一構成部分に付いては同一符号を付して重複する説明を省略する。

図５は、実施例２における端子部材３の製造工程を示しており、図５（ａ）は、内部端子６に絶縁樹脂体８，９を取り付ける状態を示す斜視図であり、図５（ｂ）は、内部端子６に外部端子７を取り付ける状態を示す斜視図である。

図５（ａ）に示すように、端子部材３を製造する際には、先ず陽極用及び陰極用２つの内部端子６が平行に配置され、これら内部端子６の一方の端部を両面側から絶縁樹脂体８，９で挟み込むように覆い、両面側から絶縁樹脂体８，９同士を熱を加えながら押圧して、絶縁樹脂体８，９を内部端子６の表面に熱融着させるとともに、絶縁樹脂体８，９同士を互いに熱融着させる。尚、貫通孔８ａから各々の内部端子６の表面が露出されるようになっている。

次に、図５（ｂ）に示すように、絶縁樹脂体８の貫通孔８ａを介して各々の内部端子６の表面に外部端子７を当接させ、スポット溶接によって内部端子６と外部端子７とを接続させる。

本実施例のように、絶縁樹脂体８，９を内部端子６の表面に熱融着した後に、外部端子７を絶縁樹脂体８の貫通孔８ａに貫通させて内部端子６と接続することで、内部端子６の表面に外部端子７が突設されてない状態で、絶縁樹脂体８，９と内部端子６との熱融着を行えるようになり、外部端子７に邪魔されることなく、絶縁樹脂体８，９と内部端子６とを上下方向から押圧しながら熱を加えて融着させる作業が行い易くなる。

以上、本発明の実施例を図面により説明してきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれる。

例えば、前記実施例で、本発明の端子部材としての端子部材３が電子部品素子としてコンデンサ素子２が用いられた電解コンデンサ１に適用されていたが、電解コンデンサ以外にも、電気２重層コンデンサ、電気化学キャパシタ、電池等にも適用することができ、電子部品素子をラミネートフィルムで外装した電子部品であれば、本発明の端子部材を適用することで、長年の使用や温度変化により部材同士が膨張したり収縮しても、ラミネートフィルムの内部を密封状態を維持できるようになる。

また、前記実施例では、外部端子７が略直方体状をなす電解コンデンサ１の最も広い面（上面及び下面）以外の正面から突出されているが、その他にも外部端子７を電解コンデンサ１の背面及び側面から突出させるようにしてもよい。

実施例１における電解コンデンサを示す分解斜視図である。 端子部材の製造工程を示しており、（ａ）は、内部端子に外部端子を取り付ける状態を示す斜視図であり、（ｂ）は、内部端子に絶縁樹脂体を取り付ける状態を示す斜視図である。 端子部材をコンデンサ素子に取り付けた状態を示す縦断側面図である。 電解コンデンサを示す縦断側面図である。 実施例２における端子部材の製造工程を示しており、（ａ）は、内部端子に絶縁樹脂体を取り付ける状態を示す斜視図であり、（ｂ）は、内部端子に外部端子を取り付ける状態を示す斜視図である。

符号の説明

１ 電解コンデンサ（電子部品）
２ コンデンサ素子（電子部品素子）
３ 端子部材
４ ラミネートフィルム
４ａ 貫通孔
５ タブ部
６ 内部端子
７ 外部端子
８ 絶縁樹脂体（封口部材）
９ 絶縁樹脂体（絶縁部材）
８ａ 貫通孔
１０ 補強部材

Claims (6)

1. 電子部品素子がラミネートフィルムで覆われ、前記電子部品素子から突出するタブ部に接続されて前記ラミネートフィルムの外部に一部が突出される端子部材を備えた電子部品であって、
   前記端子部材は、前記タブ部に接続される内部端子と、絶縁樹脂で形成される封口部材と、前記ラミネートフィルムの外部に突出される外部端子とを備え、
   前記封口部材が前記内部端子の表面に熱融着され、前記外部端子が前記封口部材に形成される貫通孔を介して前記内部端子と接続されるとともに、前記封口部材の表面と前記ラミネートフィルムが熱融着されることを特徴とする電子部品。
2. 前記内部端子及び前記外部端子が、陰極用の端子と、陽極用の端子とで構成されており、陰極用と陽極用の両端子が、前記封口部材によって一体となっている請求項１に記載の電子部品。
3. 前記内部端子における前記外部端子が接続される側の面の反対側の面に絶縁樹脂で形成された絶縁部材が接着され、前記内部端子が前記ラミネートフィルム内で屈曲される請求項１または２に記載の電子部品。
4. 前記電子部品素子と前記内部端子には、アルミニウムが用いられており、前記外部端子がアルミニウム以外の金属で形成されている請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品。
5. 電子部品素子がラミネートフィルムで覆われ、前記電子部品素子から突出するタブ部に接続されて前記ラミネートフィルムの外部に一部が突出される端子部材を備えた電子部品の製造方法であって、
   前記端子部材は、前記タブ部に接続される内部端子と、絶縁樹脂で形成される封口部材と、前記ラミネートフィルムの外部に突出される外部端子とを備え、
   前記外部端子を前記内部端子と接続した後に、前記外部端子を前記封口部材に貫通させ、該封口部材を前記内部端子の表面に熱融着することを特徴とする電子部品の製造方法。
6. 電子部品素子がラミネートフィルムで覆われ、前記電子部品素子から突出するタブ部に接続されて前記ラミネートフィルムの外部に一部が突出される端子部材を備えた電子部品の製造方法であって、
   前記端子部材は、前記タブ部に接続される内部端子と、絶縁樹脂で形成される封口部材と、前記ラミネートフィルムの外部に突出される外部端子とを備え、
   前記封口部材を前記内部端子の表面に熱融着した後に、前記外部端子を前記封口部材に貫通させて前記内部端子と接続することを特徴とする電子部品の製造方法。

Images