JP4762825B2 - Ｉｃカード製造システム及びその駆動方法 - Google Patents

Description

本発明は、ＩＣチップ等の電子部品をシート生地材により挟んで構成した積層基材によりＩＣカードを製造するＩＣカードの製造システム及びその駆動方法に関する。

一般に、ＩＣチップ等の電子部品を内蔵した薄型の非接触ＩＣカードは知られている。図６は、この種のＩＣカードを製造するための積層基材Ｍの一部を示す。この積層基材Ｍは、ＩＣチップＥｉとアンテナＥａを有する電子部品Ｅが実装された部品シートＰを上下一対のシート生地材Ｃａ，Ｃｂで挟んで構成する。この場合、各シート生地材Ｃａ，Ｃｂは、例えば、外側の樹脂シート（ポリエチレンテレフタレート等）及びこの内側の不織布を有し、各シート生地材Ｃａ，Ｃｂの内面には接着剤が塗布されている。そして、ＩＣカードを製造する際には、図８に示すように、ＩＣカード複数枚分（一般にｎ×ｍ枚）を連続させて一枚に綴った積層基材Ｍを使用し、この積層基材ＭをＩＣカード製造装置により熱圧着した後、カッティングして目的のＩＣカードを製造する。

従来、この種のＩＣカード製造装置（ＩＣカードの製造システム）としては、本出願人が既に提案した特許第３３８１０２７号公報で開示されるＩＣカード製造装置が知られている。このＩＣカード製造装置は、ＩＣチップ等の電子部品をシート生地材により挟んで構成した積層基材を熱圧着してＩＣカードを製造するＩＣカード製造装置であって、積層基材を両面側から挟んで密封する上挟持部と下挟持部からなる積層基材挟持部と、この積層基材挟持部の内部を脱気する脱気部と、積層基材を挟んで脱気した積層基材挟持部を正規の加熱温度よりも低い予熱温度により昇温する予熱プレス部と、この予熱プレス部から送られた積層基材挟持部を正規の加熱温度により熱圧着する熱圧着プレス部と、この熱圧着プレス部から送られた積層基材挟持部を冷却する冷却プレス部により構成したものである。
特許第３３８１０２７号

しかし、上述した従来の製造装置（製造システム）は、次のような解決すべき課題が存在した。

第一に、通常、この種の製造装置（積層基材）は加熱温度に敏感であり、僅かな温度変動も製品の品質に大きく影響する。したがって、一定の温度条件を維持することが重要であるが、少ロット多品種のＩＣカードを製造する場合のように、積層基材（ワーク）の投入や取出を作業者が手作業で行う場合、人為的な要因により投入忘れやこれに伴う製造の中断が発生する虞れがあり、この結果、時間的な温度サイクルの変動に伴う加熱温度の変動により、製品の品質低下及び歩留まり率低下を招きやすい。

第二に、一定の温度条件を維持し、人為的な要因による投入忘れやこれに伴う製造の中断を回避する必要があることから、作業性にも無視できない影響が生じ、例えば、作業者が安易に装置から離れられないこと、安易に手を休められないことから休息をとったり他の作業が行いにくいこと、ワークの準備を完全に行わなければならないこと、などの作業性低下（不具合）を招きやすい。

本発明は、このような背景技術に存在する課題を解決したＩＣカードの製造システム及びその駆動方法の提供を目的とするものである。

本発明に係るＩＣカード製造システム１は、上述した課題を解決するため、ＩＣチップ等の電子部品Ｅをシート生地材Ｃａ，Ｃｂにより挟んだ積層基材Ｍ…を含むワークＷを投入する投入部２と、この投入部２に投入されたワークＷに予熱を付与する予熱部３と、この予熱部３から送られたワークＷを熱圧着する熱圧着部４と、この熱圧着部４から送られたワークＷを冷却する冷却部５と、この冷却部５から送られたワークＷを取出す取出部６を備える製造システムであって、投入部２と予熱部３間に配設し、投入部２から順次投入された複数のワークＷ…を予熱部３まで順次搬送可能な搬入バッファ部７と、冷却部５と取出部６間に配設し、冷却部５から順次送られた複数のワークＷ…を取出部６まで順次搬送可能な搬出バッファ部８と、製造時に、少なくとも製造を中断する中断モードを選択したこと（Ｓ５２ｃ）を含む所定のダミー使用条件が発生したなら、予め用意したダミーのワーク（ダミーワークＷｄ）を予熱部３に供給し、かつ冷却部５（５ｆ）からダミーワークＷｄを回収する疑似的な製造処理を行う疑似製造処理手段９とを設けたことを特徴とする。

この場合、発明の好適な態様により、ワークＷは、一又は二以上の積層基材Ｍ…の表裏面に表面形成パネル１１のパネル面１１ｆが当接するように、各積層部材Ｍ…と複数の表面形成パネル１１…を交互に重ね合わせて構成できる。また、ダミーワークＷｄは、ワークＷに対して疑似形状に形成し、かつ判別手段によりダミーワークＷｄであることを判別可能な形状上の特異部Ｗｄｈを設けることができる。一方、疑似製造処理手段９には、一又は二以上のダミーワークＷｄ…を保有し、かつ投入部２と予熱部３間に配設したダミーワーク保有部１６を設けることができる。なお、ダミー使用条件には、さらに、搬入バッファ部７における規定の位置ＸｓにワークＷが無いとき（Ｓ５２ａ），搬出バッファ部８における規定の位置Ｘｔに空きが無いとき（Ｓ５２ｂ），の少なくとも一方を含ませることができる。また、少なくとも、ダミーワーク保有部１６のダミーワークＷｄを予熱部３側へ搬送するとともに、冷却部５（５ｆ）側のダミーワークＷｄをダミーワーク保有部１６に搬送するワーク搬送ロボット１２を設けることができる。

他方、本発明に係るＩＣカード製造システム１の駆動方法は、上述した課題を解決するため、ＩＣチップ等の電子部品Ｅをシート生地材Ｃａ，Ｃｂにより挟んだ積層基材Ｍ…を含むワークＷを投入する投入部２と、この投入部２に投入されたワークＷに予熱を付与する予熱部３と、この予熱部３から送られたワークＷを熱圧着する熱圧着部４と、この熱圧着部４から送られたワークＷを冷却する冷却部５と、この冷却部５から送られたワークＷを取出す取出部６を備えるＩＣカード製造システム１を駆動するに際し、投入部２から予熱部３までワークＷを搬送する搬入バッファ部７と、冷却部５から取出部６までワークＷを搬送する搬出バッファ部８とを設け、製造時に、搬入バッファ部７により投入部２から順次投入された複数のワークＷ…を予熱部３まで順次搬送し、かつ搬出バッファ部８により冷却部５から順次送られた複数のワークＷ…を取出部６まで順次搬送するとともに、予め、ダミーワークＷｄ…を用意し、少なくとも製造を中断する中断モードを選択したこと（Ｓ５２ｃ）を含む所定のダミー使用条件が発生したなら、ダミーワークＷｄを予熱部３に供給し、かつ冷却部５からダミーワークＷｄを回収する疑似的な製造処理を行うことを特徴とするＩＣカード製造システムの駆動方法。

この場合、発明の好適な態様により、ダミー使用条件には、さらに、搬入バッファ部７における規定の位置ＸｓにワークＷが無いとき（Ｓ５２ａ），搬出バッファ部８における規定の位置Ｘｔに空きが無いとき（Ｓ５２ｂ），の少なくとも一方を含ませることができる。

このような本発明に係るＩＣカードの製造システム１及びその駆動方法によれば、次のような顕著な効果を奏する。

（１） 製造時に所定のダミー使用条件（Ｓ５２ｃ…）が発生したなら、予め用意したダミーワークＷｄを予熱部３に供給し、かつ冷却部５（５ｆ）からダミーワークＷｄを回収する疑似的な製造処理を行うようにしたため、例えば、製造を中断する中断モードを選択した場合などでも、時間的な温度サイクルの変動に伴う加熱温度の変動を防止でき、製品の品質向上及び歩留まり率向上を図ることができるとともに、特に、製品の品質に悪影響を与えることなく長時間にわたって製造（作業）を中断することができる。

（２） 作業性の向上を図ることができる。したがって、例えば、作業者が安易にシステム１から離れられないこと、安易に手を休められないことから休息をとったり他の作業が行いにくいこと、ワークの準備を完全に行わなければならないこと、などの作業性低下（不具合）を回避することができる。しかも、空運転が防止されるため、空運転に基づく製造システム１の損傷や故障を回避することができる。

（３） 投入部２と予熱部３間に配設し、投入部２から順次投入された複数のワークＷ…を予熱部３まで順次搬送可能な搬入バッファ部７と、冷却部５と取出部６間に配設し、冷却部５から順次送られた複数のワークＷ…を取出部６まで順次搬送可能な搬出バッファ部８を設けたため、例えば、人為的な要因による投入忘れ等が発生した場合であっても、ダミーワークＷｄを使用することなく所定の時間にわたって製造の中断を回避でき、製品の品質向上及び歩留まり率向上、作業性の向上、プレス機構から離れて作業を行えることによる安全性の向上等に寄与できる。

（４） 好適な態様により、ダミーワークＷｄを予熱部３に供給し、かつ冷却部５（５ｆ）からダミーワークＷｄを回収する疑似的な製造処理として、搬入バッファ部７における規定の位置ＸｓにワークＷが無いとき（Ｓ５２ａ），搬出バッファ部８における規定の位置Ｘｔに空きが無いとき（Ｓ５２ｂ），の少なくとも一方を含むダミー使用条件が発生したことにより行うようにしたため、製造を中断する中断モードを選択したこと（Ｓ５２ｃ）のダミー使用条件に加えて、想定される各種中断発生要因に対して確実に対応することができる。特に、人為的な要因による投入忘れ等が発生した場合であっても、時間的な温度サイクルの変動に伴う加熱温度の変動を防止でき、製品の品質向上及び歩留まり率向上を図ることができる。

（５） 好適な態様により、ワークＷを、一又は二以上の積層基材Ｍ…の表裏面に表面形成パネル１１のパネル面１１ｆが当接するように、各積層部材Ｍ…と複数の表面形成パネル１１…を交互に重ね合わせて構成すれば、同時に複数の積層部材Ｍ…を効率的に製造できるとともに、表面形成パネル１１…により積層部材Ｍ…（ＩＣカード）の表裏面を鏡面仕上げにできるなど、所望の表面処理を容易に行うことができる。

（６） 好適な態様により、ダミーワークＷｄを、ワークＷに対して疑似形状に形成し、かつ判別手段によりダミーワークＷｄであることを判別可能な形状上の特異部Ｗｄｈを設ければ、本発明の駆動方法に用いる疑似的な製造処理を容易かつ確実に実施することができる。

（７） 好適な態様により、疑似製造処理手段９に、一又は二以上のダミーワークＷｄ…を保有し、かつ投入部２と予熱部３間に配設したダミーワーク保有部１６を設ければ、ダミーワークＷｄを予熱部３に供給し、かつ冷却部５（５ｆ）からダミーワークＷｄを回収する疑似的な製造処理を確実かつ速やかに実行することができる。

（８） 好適な態様により、少なくとも、ダミーワーク保有部１６のダミーワークＷｄを予熱部３側へ搬送するとともに、冷却部５側のダミーワークＷｄをダミーワーク保有部１６に搬送するワーク搬送ロボット１２を設ければ、本発明の駆動方法に用いる疑似的な製造処理を円滑に行うことができる。

次に、本発明に係る最良の実施形態を挙げ、図面に基づき詳細に説明する。

まず、本実施形態に係るＩＣカード製造システム１の構成について、図２〜図１３を参照して説明する。

製造システム１は、図２〜図４に示すシステム本体部２０を備える。システム本体部２０は、機台２１と、この機台２１から上方に突出する複数の支柱部２２…により支持された支持盤２３を備える。機台２１の上面ほぼ中央位置には、駆動部２４を配設し、この駆動部２４の軸部２４ｓによりトレーブロック２５が支持される。このトレーブロック２５は、駆動部２４により回転制御及び昇降制御される。この場合、トレーブロック２５は、四つのトレー部２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄを備え、各トレー部２６ａ…は、軸部２４ｓの周りに９０〔゜〕間隔で配される。また、単体で構成される四つのカバー部２７…を備え、各カバー部２７…は各トレー部２６ａ…の上に重ねて用いる。これにより、各トレー部２６ａ…と各カバー部２７…の組合わせによるワークトレー２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄがそれぞれ構成される。この際、トレー部２６ａ（他のトレー部２６ｂ…も同じ）は、図８及び図１１に示すように、コの字形のブラケット部２５ａにより支持され、カバー部２７の後端面及び両側面の後部がブラケット部２５ａの内面により位置規制される。

図８及び図９に、ワークトレー２８ａ（他のワークトレー２８ｂ…も同じ）の具体的な構成を示す。トレー部２６ａは、枠形に構成したフレーム部２９と、平板により形成した矩形のトレー本体部３０を備える。トレー本体部３０は、四辺から突出した複数の係合片３０ｓ…を有し、この係合片３０ｓ…がフレーム部２９に係合する。この場合、フレーム部２９の上面における所定位置に複数の係合凹部を設け、各係合凹部に係合片３０ｓ…を収容するとともに、各係合凹部をカバープレート３１…で覆うことにより各係合片３０ｓ…をフレーム部２９に係合させる。これにより、フレーム部２９の内側にトレー本体部３０が支持される。他方、カバー部２７は、トレー部２６ａに対して上下を反転させる点を除き、基本的な構成はトレー部２６ａと同じになる。即ち、フレーム部３２及びこのフレーム部３２の下面に係合するカバー本体部３３を備える。また、カバー本体部３３の下面には、矩形枠状のシール部３４を固着する。トレー部２６ａとカバー部２７は、一定の厚さを有するステンレス材により形成する。これにより、トレー部２６ａにおけるトレー本体部３０の上面に後述するワークＷをセットし、上からカバー部２７を重ねれば、トレー本体部３０とカバー本体部３３間に、ワークＷを収容する密閉空間Ｋが形成される。

さらに、トレー部２６ａにおけるフレーム部２９の一側には、逆止弁を内蔵した被吸気口部３５を設け、この被吸気口部３５はトレー本体部３０に形成した吸気孔３６に連通接続する。これにより、図９に示すように、脱気装置３７を図８に示す被吸気口部３５に接続して密閉空間Ｋの脱気を行うことができる。また、トレー部２６ａにおけるフレーム部２９の他側には、逆止弁を内蔵した給気口部３８を設け、この給気口部３８はトレー本体部３０に形成した給気孔３９に連通接続する。これにより、図９に示すように、給気装置４０を図８に示す給気口部３８に接続して密閉空間Ｋに対する給気を行うことができる。なお、４１…は、トレー部２６ａにカバー部２７を重ねた際に、両者間を位置決めする複数位置に配した位置決め部を示す。

図７に、本実施形態に係る製造システム１に使用するワークＷを示す。ワークＷは、二つの積層基材Ｍ，Ｍの表裏面に表面形成パネル１１のパネル面１１ｆが当接するように、各積層部材Ｍ…と三枚の表面形成パネル１１…を交互に重ね合わせて構成する。この場合、一つの積層基材Ｍは、図６に示すように、ＩＣチップＥｉとアンテナＥａを有する電子部品Ｅが実装された部品シートＰが上下一対のシート生地材Ｃａ，Ｃｂで挟まれており、ＩＣカード複数枚分（一般にｎ×ｍ枚）を連続させて一枚に綴ってある。各シート生地材Ｃａ，Ｃｂは、例えば、外側の樹脂シート（ポリエチレンテレフタレート等）及びこの内側の不織布を有し、各シート生地材Ｃａ，Ｃｂの内面には接着剤が塗布されている。このような積層基材Ｍは、別工程で製造され、積層された部品シートＰ及びシート生地材Ｃａ，Ｃｂは、複数位置がスポット溶接等により仮固定されている。また、表面形成パネル１１は、厚さ１〔ｍｍ〕程度の鏡面仕上げしたステンレス板である。ワークＷをこのように構成することにより、同時に複数の積層部材Ｍ…を効率的に製造できるとともに、表面形成パネル１１…により積層部材Ｍ…（ＩＣカード）の表裏面を鏡面仕上げにできるなど、所望の表面処理を容易に行うことができる利点がある。

一方、システム本体部２０には、図２〜図４に示すように、駆動部２４（軸部２４ｓ）の周りを囲むように、ワーク出入部５１，予熱部３，熱圧着部４及び前段冷却部５ｆを配設する。これら各部５１，３，４及び５ｆは、軸部２４ｓの周りに９０〔゜〕間隔で配され、ワーク出入部５１はシステム本体部２０における前側位置、予熱部３はシステム本体部２０における左側位置、熱圧着部４はシステム本体部２０における後側位置、前段冷却部５ｆはシステム本体部２０における右側位置となり、それぞれ前述した四つのトレー部２６ａ…の位置に対応させる。

この場合、ワーク出入部５１には、図１０及び図１１に示すように、このワーク出入部５１に位置するワークトレー２８ａ…の上方に配したカバー開閉機構５２と、このワークトレー２８ａ…の下方に配したトレー操作機構５３を備える。カバー開閉機構５２は、回転支点５２ｃを中心にして上下に回転変位し、先端にフック機構５４を有する開閉ロボット５５と、カバー部２７の先端に設けた係止ピン部５６を備える。開閉ロボット５５は、駆動シリンダ５７と伸縮シャフト５８を組合わせ、先端のフック機構５４を昇降変位及び伸縮変位させることができる。また、フック機構５４は、図１０に示すように、係止ピン部５６に係止する係止位置又は当該係止を解除する係止解除位置に選択的に変位するフック部５９を備え、図中、実線のフック部５９が係止解除位置にある状態、仮想線のフック部５９ｓが係止位置にある状態をそれぞれ示す。

他方、トレー操作機構５３は、ワークトレー２８ａ…を昇降させるトレー昇降機構６１とトレー部２６ａ…の中心位置を押上げて山状に膨出させるトレー押上機構６２を備える。トレー昇降機構６１は、トレー部２６ａ…の底部を支持する昇降盤６３及びこの昇降盤６３を昇降させる複数の昇降シリンダ６４…を備えるとともに、トレー押上機構６２は、トレー部２６ａ…の下面中心位置に当接する押上盤６５及びこの押上盤６５を昇降させる昇降シリンダ６６を備える。

予熱部３は、図３に示すように、支持盤２３の下面に取付けた固定プレス盤部３ｃを備えるとともに、機台２１の上面に起立させた複数（例示は四本）の昇降シリンダ６７…により昇降する可動プレス盤部３ｍを備え、固定プレス盤部３ｃと可動プレス盤部３ｍには、それぞれ予熱用ヒータを内蔵する。この予熱部３は、ワーク出入部５１から回転搬送されたワークトレー２８ａ…（ワークＷ）に対して正規の加熱温度Ｔｓよりも低い予熱温度Ｔｆを付与し、ワークＷを加圧しつつ予熱温度で昇温する機能を有する。

熱圧着部４は、図４に示すように、支持盤２３の下面に取付けた固定プレス盤部４ｃを備えるとともに、機台２１の上面に起立させた複数（例示は四本）の昇降シリンダ６８…により昇降する可動プレス盤部４ｍを備え、固定プレス盤部４ｃと可動プレス盤部４ｍには、それぞれ加熱用ヒータを内蔵する。この熱圧着部４は、予熱部３から回転搬送されたワークトレー２８ａ…（ワークＷ）に対して正規の加熱温度Ｔｓを付与して加圧し、ワークＷを熱圧着する機能を有する。

前段冷却部５ｆは、図３に示すように、支持盤２３の下面に取付けた固定プレス盤部５ｆｃを備えるとともに、機台２１の上面に設置した複数（例示は四本）の昇降シリンダ６９…により昇降する可動プレス盤部５ｆｍを備え、固定プレス盤部５ｆｃと可動プレス盤部５ｆｍには、それぞれ冷却水を流すことにより水冷を行うウォータジャケットを有する。この前段冷却部５ｆは、熱圧着部４から回転搬送されたワークトレー２８ａ…（ワークＷ）を加圧しつつ冷却する機能を有する。この前段冷却部５ｆは、後述する後段冷却部５ｒと組合わさることにより冷却部５を構成する。

また、システム本体部２０には、ワークＷを投入する投入部２と、冷却部５から搬送されたワークＷを取出す取出部６を付設する。さらに、投入部２と予熱部３間には、投入部２から順次投入されるワークＷを予熱部３まで順次搬送可能な搬入バッファ部７を配設するとともに、冷却部５と取出部６間には、冷却部５から順次送られたワークＷを取出部６まで順次搬送可能な搬出バッファ部８を配設する。この場合、投入部２には、図２に一部抽出側面図で示すように、６０〔゜〕程度起立させたワークセット部７０を備える。これにより、このワークセット部７０にワークＷをセットすれば、ワークセット部７０が水平位置まで自動で傾倒し、ワークＷが前方に送り出される。

搬入バッファ部７には、ワークＷを順次搬送する搬入コンベア１３を用いる。この搬入コンベア１３は、六台のコンベア部１３ｐ…を順次配列して構成し、各コンベア部１３ｐ…の作動又は停止を個別に制御することにより、六枚のワークＷ…を搬入コンベア１３上に配列（一時貯留）することができる。このような搬入コンベア１３を用いて搬入バッファ部７を構成すれば、後付等による比較的簡易な構成によりワーク搬入側のバッファ機能を容易に実現することができる利点がある。さらに、搬入コンベア１３の終端位置７ｅには、この終端位置７ｅに搬送されたワークＷを所定高さだけ持ち上げるワークリフタ機構１４を付設する。このようなワークリフタ機構１４を設ければ、電子部品Ｅをシート生地材Ｃａ，Ｃｂにより挟んだ積層基材Ｍ…を含むワークＷであっても当該ワークＷを搬送面から浮かせることができるため、搬送ロボットによりワークＷを安定かつ確実に把持することができる。

一方、搬出バッファ部８は、ワークＷを順次搬送する搬出コンベア１５を用いる。この搬出コンベア１５は、六台のコンベア部１５ｐ…を順次配列して構成し、各コンベア部１５ｐ…の作動又は停止を個別に制御することにより、六枚のワークＷ…を搬出コンベア１５上に配列（一時貯留）することができる。この搬出コンベア１５は、上述した搬入コンベア１３の隣に並べて設置する。このような搬出コンベア１５を用いて搬出バッファ部８を構成すれば、後付等による比較的簡易な構成によりワーク搬出側のバッファ機能を容易に実現することができる利点がある。そして、搬出バッファ部８の終端位置８ｅに対する搬送方向前方の隣接位置には、ワークＷを取出す取出部６を配設する。作業者はシステム本体部２０により処理されたワークＷをこの取出部６から取出すことができる。

このような搬入バッファ部７及び搬出バッファ部８を設ければ、人為的な要因による投入忘れ等が発生した場合であっても、後述するダミーワークＷｄを使用することなく所定の時間にわたって製造の中断を回避でき、製品の品質向上及び歩留まり率向上、作業性の向上、プレス機構から離れて作業を行えることによる安全性の向上などにも寄与できる利点がある。

他方、搬出コンベア１５の始端位置８ｓの手前、即ち、始端位置８ｓに対する搬送方向後方の近傍には、前段冷却部５ｆから搬送されたワークＷを冷却する後段冷却部５ｒを配設する。このような後段冷却部５ｒを設けるか否かは任意であり、必要に応じて設置することができる。本実施形態では、ワークＷに三枚の表面形成パネル１１…を用いており、この表面形成パネル１１…は繰り返して使用するため、ワークＷが搬出コンベア１５で搬送される際には完全に冷却されていることが望ましく、冷却が不完全な場合には、次に使用するワークＷに温度上の悪影響が生じる虞れがある。一方、熱圧着部４における加熱温度や加熱時間は使用する積層基材Ｍの材料の種類や形状等によっても異なる。したがって、処理サイクルに同期する前段冷却部５ｆのみでは、十分に対応できないことが想定されるため、後段冷却部５ｒを設けることにより前段冷却部５ｆを補うようにした。このような後段冷却部５ｒを設ければ、前段冷却部５ｆが熱圧着部４の処理時間に同期し、冷却時間が不足する場合であっても後段冷却部５ｒにより不足した冷却時間を補うことができるとともに、熱圧着部４の処理時間を変更した場合であっても容易かつ臨機応変に対応することができる利点がある。

さらに、システム本体部２０には、図２〜図４に示すように、ワーク搬送ロボット１２を付設する。このワーク搬送ロボット１２は、ロボットヘッド７７をＸ方向へ進退移動させるＸ方向移動部７８と、ロボットヘッド７７をＹ方向へ進退移動させるＹ方向移動部７９と、ロボットヘッド７７をＺ方向へ昇降移動させるＺ方向移動部８０を備えており、少なくとも、搬入バッファ部７の終端位置７ｅにおけるワークＷを予熱部３側へ搬送する搬入機能及び冷却部５側のワークＷを搬出バッファ部８の始端位置８ｓまで搬送する搬出機能を有する。このロボットヘッド７７は、Ｚ方向移動部８０に備える可動体８０ｍの下端に支持される。

ロボットヘッド７７は、図１１〜図１３に示すように、ワークＷよりも小さい矩形状に形成した水平のベースプレート８２と、このベースプレート８２における一対の短手方向端辺の中央に配した位置規制機構部８３…と、ベースプレート８２における一対の長手方向端辺のそれぞれの二個所に配した把持機構部８６ｐ，８６ｑ…を備える。位置規制機構部８３…は、規制部８４…及びこの規制部８４…を進退変位させる進退シリンダ８５…を備えるとともに、把持機構部８６ｐ，８６ｑ…は、把持部８７ｐ，８７ｑ…及びこの把持部８７ｐ，８７ｑ…を進退変位させる進退シリンダ８８ｐ，８８ｑ…を備える。把持部８７ｐは、断面コの字形をなし、下側の係合爪部８７ｐｄは、一端側が他端側に対して漸次幅狭となるように傾斜させて形成する。また、他方の把持部８７ｑは、把持部８７ｐに対して左右対称に形成し、一端辺上に把持部８７ｐと８７ｑを配した際には、各係合爪部８７ｐｄ，８７ｑｄの他端側（幅広側）を対向させる。９１…は真空吸引により後述するダミーワークＷｄを吸着する四つの吸着部を示す。このようなワーク搬送ロボット１２を設ければ、搬入バッファ部７及び搬出バッファ部８を設けたことに伴うワークＷの搬入及び搬出を円滑に行うことができる利点がある。

さらに、製造システム１には、疑似製造処理手段９を備える。この疑似製造処理手段９は、製造時において、後述する所定のダミー使用条件が発生したなら、少なくとも、ダミーのワーク（ダミーワーク）Ｗｄを予熱部３に供給し、かつ前段冷却部５ｆからダミーワークＷｄを回収する疑似的な製造処理を行う。１６はダミーワークＷｄ…を保有するダミーワーク保有部であり、このダミーワーク保有部１６は、図２及び図３に示すように、搬入バッファ部７（投入部２）と予熱部３間に配設する。ダミーワーク保有部１６は、ダミーワーク載置テーブル９２とこのダミーワーク載置テーブル９２の上面に重ねて載置した複数枚（四〜五枚程度）のダミーワークＷｄ…を備える。ダミーワーク保有部１６を搬入バッファ部７と予熱部３間に配設すれば、疑似的な製造処理を確実かつ速やかに実行できる利点がある。

図５にダミーワークＷｄの一例を示す。ダミーワークＷｄは、積層基材Ｍを含む実際の材料を使用することにより厚さ及び大きさを実際の材料にほぼ一致させて形成することが望ましい。しかし、必ずしも材料を一致させることを要せず、例えば、厚さ及び大きさを実際の材料にほぼ一致させた単一材料であってもよい。したがって、ダミーワークＷｄは、ワークＷに対して疑似形状に形成し、かつ判別手段によりダミーワークＷｄであることを判別可能な形状上の特異部Ｗｄｈを設ければ足りる。例示は一枚のベーク板Ｂｂ（厚さ：５〔ｍｍ〕，大きさ：Ａ４サイズ）により形成したダミーワークＷｄである。ダミーワークＷｄは、形状上の特異部Ｗｄｈとして、中心に直径が数十〔ｍｍ〕程度の判別孔を設ける。また、ダミーワークＷｄの四隅は面取りを施すことが望ましい。このようなダミーワークＷｄを用いることにより、本発明の駆動方法に用いる疑似的な製造処理を容易かつ確実に実施できる。

次に、本実施形態に係る駆動方法を含む製造システム１の動作について、各図を参照しつつ図１，図１４及び図１５に示すフローチャートに従って説明する。

図１４は、製造システム１の全体動作のフローチャートを示す。まず、ワークＷを準備する（ステップＳ１）。ワークＷは、図７に示すように、二つの積層基材Ｍ，Ｍの表裏面に表面形成パネル１１のパネル面１１ｆが当接するように、各積層部材Ｍ…と三枚の表面形成パネル１１…を交互に重ね合わせて構成する。例示する製造システム１の場合、ワークＷ…を順次処理（製造）する周期は１２０〔秒〕程度となるため、この周期内でワークＷを準備することができる。したがって、通常、作業者は取出部６に搬送されたワークＷから処理（製造）された積層基材Ｍ，Ｍを取出すとともに、積層基材Ｍ，Ｍを取出した後の表面形成パネル１１…を使用して、新たに投入するワークＷを準備（組付）する。

また、準備したワークＷは投入部２に投入する（ステップＳ２）。この場合、作業者は、準備したワークＷを両手で持ち、図２に示す抽出側面図のように、６０〔゜〕程度起立したワークセット部７０に立て掛けるようにセットする。この後、ワークセット部７０が水平位置まで自動で傾倒し、投入部２に設けたコンベアによりワークＷが前方に送り出される。投入部２から送り出されたワークＷは、搬入バッファ部７を構成する搬入コンベア１３に進入し、この搬入コンベア１３により進入方向（矢印Ｆｆ方向）へ搬送される（ステップＳ３）。そして、搬入コンベア１３の終端位置７ｅまで搬送されたなら、この終端位置７ｅで待機する（ステップＳ４，Ｓ５）。この場合、搬入コンベア１３は、六台のコンベア部１３ｐ…を順次配列して構成するため、六枚のワークＷ…を搬入コンベア１３上に配列（一時貯留）することができる。したがって、搬入コンベア１３が六枚のワークＷ…で満たされていれば、投入の際において作業者に１０〔分〕程度の余裕時間が生じることになる。

一方、システム本体部２０の処理サイクルに従って搬入時間になれば、ワーク搬送ロボット１２におけるロボットヘッド７７は、終端位置７ｅの上方まで移動し、当該ロボットヘッド７７によりワークＷを把持する（ステップＳ６）。この際、終端位置７ｅでは、ワークリフタ機構１４によりワークＷを搬送面から浮かせることができるため、積層基材Ｍ…を含むワークＷであってもワーク搬送ロボット１２（ロボットヘッド７７）によりワークＷを安定かつ確実に把持することができる。また、ワークＷを把持したロボットヘッド７７は、ワークＷをワーク出入部５１におけるトレー部２６ａの上方まで搬送し、ワークＷをトレー部２６ａ上にセット（載置）する（ステップＳ７，Ｓ８）。

このときのシステム本体部２０におけるワーク出入部５１の動作について、各図を参照しつつ図１５に示すフローチャートに従って説明する。

システム本体部２０では、処理サイクルに従って駆動部２４を駆動制御し、トレーブロック２５を９０〔゜〕回転させる。これにより、ワーク出入部５１には、前段冷却部５ｆにより冷却されたワークＷを収容したワークトレー２８ａが回転搬送される（ステップＳ３１）。図１０中、仮想線で示すワークトレー２８ａｍが搬入時の位置となる。ワーク出入部５１にワークトレー２８ａが搬入されたなら、昇降シリンダ６４…を駆動制御して昇降盤６３を上昇させる（ステップＳ３２）。そして、給気口部３８に給気装置４０を接続し、負圧状態の密閉空間Ｋに対して給気する給気工程を行う（ステップＳ３３）。

次いで、開閉ロボット５５を駆動制御し、図１０及び図１１に示す実線位置まで下降させるとともに、フック機構５４を駆動制御し、実線で示す係止解除位置のフック部５９を、仮想線で示すフック部５９ｓの位置（係止位置）まで変位させる。これにより、フック部５９の孔部に、カバー部２７の係止ピン部５６が挿入して係止する（ステップＳ３４）。さらに、開閉ロボット５５を駆動制御し、略鉛直方向に起立する位置、即ち、仮想線で示す開閉ロボット５５ｏの位置まで変位させる。この場合、カバー部２７の後端はブラケット部２５ａにより規制されるとともに、カバー部２７の前端は上方へ回動変位するため、カバー部２７は、仮想線で示すカバー部２７ｏの位置まで起立し、カバー部２７は開いた状態となる（ステップＳ３５）。

この後、ワーク搬送ロボット１２を駆動制御し、図１１に示すように、ロボットヘッド７７をトレー部２６ａの上方まで移動させる（ステップＳ３６）。また、昇降シリンダ６６を駆動制御し、予め設定した高さまで押上盤６５を上昇させる（ステップＳ３７）。これにより、図１３に示すように、押上盤６５は、トレー部２６ａにおけるトレー本体部３０の下面中心位置を押圧し、この中心位置を上方へ山状に膨出させる。そして、この状態でロボットヘッド７７を下降させ、トレー部２６ａ上のワークＷを把持する（ステップＳ３８）。この場合、ロボットヘッド７７は、図１２に示すように、二つの規制部８４…及び四つの把持部８７ｐ，８７ｑ…を仮想線で示す外側に変位させた状態で下降させ、図１３に示す把持位置まで下降したなら四つの把持部８７ｐ，８７ｑ…を内側へ変位させるとともに、二つの規制部８４…を内側に変位させる。これにより、ワークＷの長手方向端辺が四つの把持部８７ｐ，８７ｑ…により把持されるとともに、ワークＷの短手方向端辺が二つの規制部８４…により位置決めされる。この際、トレー本体部３０の中心位置が上方へ山状に膨出することにより、トレー本体部３０の上面とワークＷの各端辺間には隙間が生じているため、把持部８７ｐ，８７ｑ…における下側の係合爪部８７ｐｄ，８７ｑｄ…は、ワークＷの下面下方に容易かつ確実に入り込むことができるとともに、特に、係合爪部８７ｐｄ…は、一端側が他端側に対して漸次幅狭となるように傾斜させて形成し、かつ当該一端側（幅狭側）がワークＷにおける長手方向端辺の反中央側に配されるため、ワークＷの長手方向端辺の反中央側が垂れ下がった湾曲状態になっていても、係合爪部８７ｐｄ…の先端がワークＷの端辺に突き当たることなく円滑に入り込むことができる。

一方、ロボットヘッド７７がワークＷを把持したなら、ワーク搬送ロボット１２は、ロボットヘッド７７を上昇させ、ワークＷをトレー部２６ａから取出すとともに、後段冷却部５ｒまで搬送する（ステップＳ３９）。これにより、トレー部２６ａは空状態となるため、ワーク搬送ロボット１２は、上述したように、ロボットヘッド７７を終端位置７ｅの上方まで移動させ、ワークＷを把持した後、トレー部２６ａの上方まで搬送するとともに、ワークＷをトレー部２６ａ上にセット（載置）する（ステップＳ４０，ステップＳ６，Ｓ７，Ｓ８）。

そして、トレー部２６ａ上に未処理のワークＷをセットしたなら、昇降シリンダ６６を駆動制御し、押上盤６５を下降させる（ステップＳ４１）。また、開閉ロボット５５を駆動制御し、図１０及び図１１に示す実線位置まで下降させてカバー部２７を閉じた状態にするとともに、フック機構５４を駆動制御し、仮想線で示す係止位置にあるフック部５９ｓを実線で示すフック部５９の位置（係止解除位置）まで変位させる（ステップＳ４２，Ｓ４３）。これにより、フック部５９の孔部からカバー部２７の係止ピン部５６が抜脱して係止が解除される。この後、開閉ロボット５５を駆動制御し、所定の待機位置まで上昇させる。次いで、昇降シリンダ６４…を駆動制御し、昇降盤６３を下降させる（ステップＳ４４）。また、被吸気口部３５に脱気装置３７を接続して密閉空間Ｋを脱気する脱気工程を行う（ステップＳ４５）。脱気工程が終了したなら、次の処理サイクルの開始まで待機する（ステップＳ４６，ステップＳ９）。以下、処理サイクルが継続する限り、ワーク出入部５１では同様の動作が繰り返される（ステップＳ４７）。

他方、処理サイクルに従って処理が開始する時間になれば、システム本体部２０では、駆動部２４を駆動制御し、トレーブロック２５を矢印Ｆｒ方向へ９０〔゜〕回転させる。これにより、ワーク出入部５１のワークトレー２８ａが予熱部３に回転搬送される（ステップＳ１０，Ｓ１１）。予熱部３では、昇降シリンダ６７…を駆動制御し、可動プレス盤３ｍを上昇させるとともに、駆動部２４によりトレーブロック２５を上昇させる。これにより、ワークトレー２８ａは固定プレス盤３ｃと可動プレス盤３ｍ間に挟まれ、所定の予熱処理が行われる（ステップＳ１２）。この場合、固定プレス盤３ｃと可動プレス盤３ｍは、それぞれ予熱用ヒータにより正規の加熱温度Ｔｓよりも低い予熱温度Ｔｆ、具体的には、シート生地材Ｃａ，Ｃｂの変形又は溶着が始まる直前の温度（例えば、７０〔℃〕前後）に加熱され、ワークＷ（積層基材Ｍ…）が加圧されつつ予熱温度Ｔｆにより昇温せしめられる。なお、この際の加熱時間は、処理時間が最も重要となる次工程における熱圧着処理の処理時間となる。

次いで、処理時間（例示の場合、１２０〔秒〕程度）が経過したなら、可動プレス盤３ｍを下降させるとともに、トレーブロック２５を下降させる。また、駆動部２４を駆動制御し、トレーブロック２５を９０〔゜〕回転させる。これにより、予熱部３のワークトレー２８ａは熱圧着部４に回転搬送される（ステップＳ１３）。この場合、ワークＷは、密封状態及び脱気状態のワークトレー２８ａに収容されているため、ワークＷが予熱部３から熱圧着部４に移動しても、加熱状態及び加圧状態の連続性が確保、即ち、ワークＷに対する保温性と保圧性が確保される。熱圧着部４では、昇降シリンダ６８…を駆動制御し、可動プレス盤４ｍを上昇させるとともに、駆動部２４によりトレーブロック２５を上昇させる。これにより、ワークトレー２８ａが固定プレス盤４ｃと可動プレス盤４ｍ間に挟まれ、所定の熱圧着処理が行われる（ステップＳ１４）。この場合、固定プレス盤４ｃと可動プレス盤４ｍは、それぞれ加熱用ヒータにより正規の加熱温度Ｔｓ（例えば、１４０℃前後）に加熱されており、積層基材Ｍ…は加圧及び加熱により熱圧着せしめられる。

処理時間（例示の場合、１２０〔秒〕程度）が経過したなら、可動プレス盤部４ｍを下降させるとともに、トレーブロック２５を下降させる。また、駆動部２４を駆動制御し、トレーブロック２５を９０〔゜〕回転させる。これにより、熱圧着部４のワークトレー２８ａが前段冷却部５ｆに回転搬送される（ステップＳ１５）。前段冷却部５ｆでは、昇降シリンダ６９…を駆動制御し、可動プレス盤５ｆｍを上昇させるとともに、駆動部２４によりトレーブロック２５を上昇させる。これにより、ワークトレー２８ａが固定プレス盤５ｆｃと可動プレス盤５ｆｍ間に挟まれ、所定の冷却処理が行われる（ステップＳ１６）。この場合、固定プレス盤５ｆｃと可動プレス盤５ｆｍは、それぞれウォータジャケットに流れる冷却水により冷却されており、ワークＷ（積層基材Ｍ…）は加圧されつつ冷却せしめられる。

この後、処理時間（例示の場合、１２０〔秒〕程度）が経過したなら、可動プレス盤５ｆｍを下降させるとともに、トレーブロック２５を下降させる。また、駆動部２４を駆動制御し、トレーブロック２５を９０〔゜〕回転させる。これにより、前段冷却部５ｆのワークトレー２８ａがワーク出入部５１に回転搬送される（ステップＳ１７）。次いで、ワークトレー２８ａからのワークＷの取出が行われる（ステップＳ１８）。この際のワークＷの取出は、前述した図１５に示すステップＳ３１〜ステップＳ３９に従って行われる。そして、ワーク搬送ロボット１２（ロボットヘッド７７）によりワークトレー２８ａから取出されたワークＷは、後段冷却部５ｒまで搬送される。そして、後段冷却部５ｒにセットされ、ワークＷが冷却される（ステップＳ１９，Ｓ２０，Ｓ２１）。このときの冷却時間は、システム本体部２０における処理サイクルの周期に一致させる。

そして、１２０〔秒〕程度の時間が経過すれば、開閉シリンダ７６を駆動制御して上冷却プレート７５を開くとともに、ワーク搬送ロボット１２におけるロボットヘッド７７が下冷却プレート７４上のワークＷを取出し、搬出コンベア１５の始端位置８ｓに載置する（ステップＳ２２）。搬出コンベア１５に載置されたワークＷは、搬出コンベア１５により戻り方向（矢印Ｆｂ方向）に搬送され、取出部６に至る（ステップＳ２３）。取出部６まで搬送されたワークＷは、作業者によりワークＷから処理（製造）された積層基材Ｍ…が取出される（ステップＳ２４，Ｓ２５）。この場合、搬出コンベア１５は、六台のコンベア部１５ｐ…を順次配列して構成するため、六枚のワークＷ…を搬出コンベア１５上に配列（一時貯留）することができる。したがって、搬出コンベア１５にワークＷが全く存在しない空きの状態であれば、取出において作業者に１０〔分〕程度の余裕時間が生じることになる。

以上、一つのワークＷの流れについて説明したが、処理サイクル毎に順次ワークＷが投入部２に投入され、上述したワーク出入部５１，予熱部３，熱圧着部４，冷却部５（前段冷却部５ｆ，後段冷却部５ｒ）の処理が同時に行われる。なお、処理（製造）された積層基材Ｍは、カッティングすることにより目的のＩＣカードを得ることができる。

ところで、本実施形態に係る製造システム１では、搬入バッファ部７及び搬出バッファ部８を備えるため、投入又は取出において、作業者は所定の余裕時間が生じることになる。しかし、この余裕時間を越えた場合には、製造の中断を余儀なくされてしまう。このため、疑似製造処理手段９を設け、製造時において所定のダミー使用条件が発生したなら、少なくとも、予め用意したダミーワークＷｄを予熱部３に供給し、かつ前段冷却部５ｆからダミーワークＷｄを回収する疑似的な製造処理を行うようにした。

次に、かかる疑似的な製造処理（本実施形態の駆動方法）に係わる動作について、各図を参照しつつ図１に示すフローチャートに従って説明する。

今、正常に稼働し、通常工程（ステップＳ５１）が行われている最中に、所定のダミー使用条件が発生した場合を想定する。所定のダミー使用条件としては、少なくとも、上述した搬入バッファ部７における規定の位置ＸｓにワークＷが無いとき（ステップＳ５２ａ）又は搬出バッファ部８における規定の位置Ｘｔに空きが無いとき（ステップＳ５２ｂ）をはじめ、作業者が中断モードを選択したとき（ステップＳ５２ｃ）が含まれる。これにより、想定される各種中断発生要因に対して確実に対応することができる。

搬入バッファ部７における規定の位置ＸｓにワークＷが無いときとは、搬入コンベア１３の終端位置７ｅにワークＷが無い場合であり、搬入コンベア１３の終端位置７ｅに、ワークＷの有無を検出するための検出器（光電センサ等）が設置されている。また、搬出バッファ部８における規定の位置Ｘｔに空きが無いときとは、搬出コンベア１５の始端位置８ｓから四番目のワークＷが存在する場合であり、搬出コンベア１５の始端位置８ｓから四番目のワークＷの存在を検出するための検出器（光電センサ等）が設置されている。

さらに、所定のダミー使用条件には、その他、生産が終了したときなどを含ませることができる。この場合、生産が終了したときは、搬入バッファ部７における規定の位置ＸｓにワークＷが無いときと同じになる。なお、ステップＳ５２ｄは、作業者が自主的に判断してダミーワークＷｄを投入する場合であり、この際に使用するダミーワークＷｄには、図５に示すような特異部Ｗｄｈを設けない。したがって、この特異部Ｗｄｈを設けないダミーワークＷｄは、通常のワークＷと同様に、投入部２から搬入され、かつ取出部６まで搬出される。

このような所定のダミー使用条件が発生した場合、ワーク搬送ロボット１２は、次に搬入するワークＷの代わりにダミーワークＷｄをワーク出入部５１にセットする（ステップＳ５３）。この場合、ワーク搬送ロボット１２は、ロボットヘッド７７をダミーワーク保有部１６の上方まで移動させた後に下降させ、四つの吸着部９１…によりダミーワークＷｄを吸着した後、ワーク出入部５１におけるトレー部２６ａ上にセットする。これにより、ダミーワークＷｄは、通常のワークＷと同様に、システム本体部２０における予熱部３，熱圧着部４，前段冷却部５ｆの処理過程を経る（ステップＳ５４）。そして、前段冷却部５からワーク出入部５１に戻される（ステップＳ５５）。ダミーワークＷｄがワーク出入部５１に戻されれば、ダミーワークＷｄであるか否かが判別される（ステップＳ５６）。この場合、ワーク出入部５１には、光電センサが設置されており、ダミーワークＷｄの中央に形成した判別孔Ｗｄｈの有無が検出されることにより、ダミーワークＷｄであるか否かを判別する。この際、ダミーワークＷｄであると判別した場合には、ワーク搬送ロボット１２によりダミーワークＷｄが取出され（ステップＳ５７）、この後、後段冷却部５ｒに搬送されること無くダミーワーク保有部１６に戻される。即ち、ダミーワークＷｄの回収が行われる（ステップＳ５８）。このようなダミーワークＷｄの供給（搬入）は、ダミー使用条件が解除されるまで同様に継続する（ステップＳ５９，Ｓ６０）。なお、このような疑似的な製造処理と同時に警報発生処理を行うことにより警報を発し、作業者にワークＷの投入忘れ等が発生したことを報知してもよい。これにより、作業者は速やかに適切な対応を取ることができる。

よって、このような本実施形態に係るＩＣカード製造システム１及びその駆動方法によれば、製造時に所定のダミー使用条件が発生したなら、少なくとも、予め用意したダミーワークＷｄを予熱部３に供給し、かつ前段冷却部５ｆからダミーワークＷｄを回収する疑似的な製造処理を行うため、人為的な要因による投入忘れ等が発生した場合であっても、時間的な温度サイクルの変動に伴う加熱温度の変動を防止でき、製品の品質向上及び歩留まり率向上を図ることができるとともに、特に、製品の品質に悪影響を与えることなく長時間にわたって製造を中断することができる。また、作業性の向上を図ることができる。したがって、例えば、作業者が安易にシステム１から離れられないこと、安易に手を休められないことから休息をとったり他の作業が行いにくいこと、ワークの準備を完全に行わなければならないこと、などの作業性低下（不具合）を回避することができる。しかも、空運転が防止されるため、空運転に基づく製造システム１の損傷や故障を回避することができる。加えて、ワーク搬送ロボット１２により、ダミーワーク保有部１６のダミーワークＷｄを予熱部３側へ搬送するとともに、冷却部５側のダミーワークＷｄをダミーワーク保有部１６に搬送するようにしたため、本発明の駆動方法に用いる疑似的な製造処理を円滑に行うことができる。

以上、最良の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、このような実施形態に限定されるものではなく、細部の構成，形状，素材，数量，数値等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更，追加，削除することができる。

例えば、ワークＷは、二枚の積層基材Ｍ…と三枚の表面形成パネル１１…を用いた場合を例示したが、これらの枚数は任意に選択できるとともに、積層部材ＭのみをワークＷとして用いる場合を排除するものではない。また、ダミーワークＷｄは、一枚のベーク板により形成した場合を例示したが、ステンレス板や合成樹脂板など、熱伝導性の良好な各種素材を利用できるとともに、単層又は多層により構成できる。さらに、形状上の特異部Ｗｄｈとは、判別可能な色や別素材の取付けなども含む概念である。なお、製造システム１として、回転式のシステム本体部２０を備えるシステムを例示したが、直進式のシステム本体部を備えるシステムなど、他の型式による製造システム１であっても同様に適用することができる。また、ＩＣカードとは、製造において同様の精密性が要求される各種カード類を含む概念である。

本発明の最良の実施形態に係る駆動方法における疑似的な製造処理に係わる動作を説明するためのフローチャート、 本発明の最良の実施形態に係る製造システムの一部抽出側面図を含む全体平面図、 同製造システムの全体正面図、 同製造システムの一部を省略した全体側面図、 同製造システムにおけるダミーワークの斜視図、 同製造システムにより製造する積層基材の一部を示す分解断面図、 同製造システムにより製造する際に用いるワーク及びその分解状態を示す正面図、 同製造システムにおけるトレー部の平面図、 同製造システムにおけるワークトレーの正面図、 同製造システムにおけるワーク出入部の正面図、 同製造システムにおけるワーク出入部及びロボットヘッドの側面図、 同製造システムにおけるロボットヘッドの平面図、 同製造システムにおけるワーク出入部の作用説明図、 同製造システムの全体の動作を説明するためのフローチャート、 同製造システムにおけるワーク出入部の動作を説明するためのフローチャート、

符号の説明

１：ＩＣカード製造システム，２：投入部，３：予熱部，４：熱圧着部，５：冷却部，５ｆ：冷却部（前段冷却部），６：取出部，７：搬入バッファ部，８：搬出バッファ部，９：疑似製造処理手段，１１：表面形成パネル，１１ｆ：パネル面，１２：ワーク搬送ロボット，１６：ダミーワーク保有部，Ｅ：電子部品，Ｃａ：シート生地材，Ｃｂ：シート生地材，Ｍ…：積層基材，Ｗ：ワーク，Ｗｄ：ダミーワーク，Ｗｄｈ：特異部，Ｓ５２ａ：ダミー使用条件，Ｓ５２ｂ：ダミー使用条件，Ｓ５２ｃ：ダミー使用条件，Ｘｓ：規定の位置，Ｘｔ：規定の位置

Claims (8)

1. ＩＣチップ等の電子部品をシート生地材により挟んだ積層基材を含むワークを投入する投入部と、この投入部に投入されたワークに予熱を付与する予熱部と、この予熱部から送られたワークを熱圧着する熱圧着部と、この熱圧着部から送られたワークを冷却する冷却部と、この冷却部から送られたワークを取出す取出部を備えるＩＣカード製造システムにおいて、前記投入部と前記予熱部間に配設し、前記投入部から順次投入された複数のワークを前記予熱部まで順次搬送可能な搬入バッファ部と、前記冷却部と前記取出部間に配設し、前記冷却部から順次送られた複数のワークを前記取出部まで順次搬送可能な搬出バッファ部と、製造時に、少なくとも製造を中断する中断モードを選択したことを含む所定のダミー使用条件が発生したなら、予め用意したダミーのワーク（ダミーワーク）を前記予熱部に供給し、かつ前記冷却部から前記ダミーワークを回収する疑似的な製造処理を行う疑似製造処理手段とを設けたことを特徴とするＩＣカード製造システム。
2. 前記ワークは、一又は二以上の積層基材の表裏面に表面形成パネルのパネル面が当接するように、各積層部材と複数の表面形成パネルを交互に重ね合わせてなることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード製造システム。
3. 前記ダミーワークは、前記ワークに対して疑似形状に形成し、かつ判別手段によりダミーワークであることを判別可能な形状上の特異部を有することを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣカード製造システム。
4. 前記ダミー使用条件には、前記搬入バッファ部における規定の位置にワークが無いとき，前記搬出バッファ部における規定の位置に空きが無いとき，の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１記載のＩＣカード製造システム。
5. 前記疑似製造処理手段は、一又は二以上のダミーワークを保有し、かつ前記投入部と前記予熱部間に配設したダミーワーク保有部を備えることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード製造システム。
6. 少なくとも、前記ダミーワーク保有部のダミーワークを前記予熱部側へ搬送するとともに、前記冷却部側のダミーワークを前記ダミーワーク保有部に搬送するワーク搬送ロボットを備えることを特徴とする請求項５記載のＩＣカード製造システム。
7. ＩＣチップ等の電子部品をシート生地材により挟んだ積層基材を含むワークを投入する投入部と、この投入部に投入されたワークに予熱を付与する予熱部と、この予熱部から送られたワークを熱圧着する熱圧着部と、この熱圧着部から送られたワークを冷却する冷却部と、この冷却部から送られたワークを取出す取出部を備えるＩＣカード製造システムの駆動方法であって、前記投入部から前記予熱部までワークを搬送する搬入バッファ部と、前記冷却部から前記取出部までワークを搬送する搬出バッファ部とを設け、製造時に、前記搬入バッファ部により前記投入部から順次投入された複数のワークを前記予熱部まで順次搬送し、かつ前記搬出バッファ部により前記冷却部から順次送られた複数のワークを前記取出部まで順次搬送するとともに、予め、ダミーワークを用意し、少なくとも製造を中断する中断モードを選択したことを含む所定のダミー使用条件が発生したなら、前記ダミーワークを前記予熱部に供給し、かつ前記冷却部から前記ダミーワークを回収する疑似的な製造処理を行うことを特徴とするＩＣカード製造システムの駆動方法。
8. 前記ダミー使用条件には、前記搬入バッファ部における規定の位置にワークが無いとき，前記搬出バッファ部における規定の位置に空きが無いとき，の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項７記載のＩＣカード製造システムの駆動方法。

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