JP4595655B2 - 電子回路装置およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子回路装置およびその製造方法に関するものであり、たとえば自動車等に用いられる電子キーシステムの送受信機およびその製造方法に用いて好適である。

従来の電子回路装置、たとえば自動車等に用いられる電子キーシステムの送受信機として、平板状のケース内に電子部品が実装された回路基板、電池等を収容したものがある（たとえば、特許文献１参照）。
特開２００４−５２４７１号公報

従来の電子回路装置では、ケースは、平面形状が略カード状の扁平な有底箱状ケース本体に基板収容部および電池収容部を設けてそこへ回路基板および電池を収容し、蓋をかぶせて回路基板および電池を密閉している。電池収容部へは一端が回路基板にはんだ付けされたターミナルが延出されて電池に押圧接触している。このターミナルは、電池挿入時に電池に対して押圧接触させるために予め電池側へ湾曲変形させてある。

従来の電子回路装置の構成によると、回路基板の表裏両面側にケースの壁があるため、電子回路装置の厚さ、つまりケースの厚さが大きくなり、携帯に不便となる可能性がある。

従来の電子回路装置の厚さ寸法を小さくする手段として、回路基板および電子部品を樹脂材料により封止してケースを形成し、回路基板の電子部品が実装されていない側の面をケースの外表面とすることが考えられる。この場合、ケースを樹脂成形する際にケースに電池収容空間を形成するための型が必要となる。

ところで、このような構成とした場合、上述のターミナルが予め電池側へ湾曲変形させてあるため電池収容空間を形成する型としてスライド型を使用することができず、型構成が複雑になるという問題がある。

また、上述のターミナルは、回路基板にはんだ付けされた端部と反対側端部において電池と接触している。すなわち、ターミナルは、その一端で回路基板にはんだ付けされ且つ他端は回路基板から大きく張り出している。このため、ターミナルを回路基板に実装する工程において、ターミナルは回路基板上に自立できない。したがって、ターミナルは、電子部品と一緒に回路基板に自動実装することができず、手はんだ付けに依るため、電子回路装置製作工数が増大するという問題がある。

本発明は上記のような問題点に鑑みなされたもので、その目的は、回路基板を樹脂材料で封止してケースを型成形する構成において、スライド型を使用して製造工数を低減しつつ、厚さ寸法を小さくすることが可能な電子回路装置を提供し、その製造方法を提供することである。

本発明は、上記目的を達成する為に以下の技術的手段を採用する。

本発明の請求項１に記載の電子回路装置は、電子部品が実装された回路基板と、
ボタン型電池を着脱可能に収容する電池収容空間を有し且つ回路基板および電子部品を保持固定するケーシングと、回路基板に電池収容空間を取り囲むように形成された切欠き部と、電池収容空間に臨んで配置されボタン型電池のプラス極に接触するプラス極側ターミナルと、電池収容空間に臨んで配置されボタン型電池のマイナス極に接触するマイナス極側ターミナルとを備え、ボタン型電池を電源として電子部品を作動させる電子回路装置であって、両ターミナルは切欠き部を横断するように配置され且つその両端において回路基板に実装され、ケーシングは両ターミナルの回路基板に実装された部分と回路基板と電子部品とを樹脂材料により封止して形成され、電子部品および両ターミナルは回路基板の一方の面だけに実装され且つ回路基板の他方の面はケーシングの外形面の一部を構成し、ボタン型電池の未装着状態において両ターミナルのボタン型電池の厚さ方向距離はボタン型電池の厚さ寸法より小さく設定されることを特徴としている。

このような構成によれば、ケーシング内に回路基板をインサート成型する樹脂成形工程において、電池収容空間を形成するための型を、回路基板の切欠き部の開口側から両ターミナルの間に挿入することができる。すなわち、スライド型を用いることが可能となる。

この場合、両ターミナルをボタン型電池に押圧接触可能とするための加工、すなわち、ボタン型電池の未装着状態における両ターミナルの回路基板の厚さ方向距離をボタン型電池の厚さ寸法より小さくする加工は、ケーシングの樹脂成形完了後に実施することが可能であるので、スライド型の使用が容易に可能となる。

また、上述の構成においては、回路基板の電子部品等が実装されていない側の面をケーシングの外形面の一部としている。すなわち、従来の電子回路装置において、回路基板の表裏両面側にあるケースの壁面の一方を省略することができる。したがって、電子回路装置の厚さ寸法を小さくすることができる。

以上から、スライド型を使用してその製造工数を低減しつつ、厚さ寸法を小さくすることが可能な電子回路装置を実現できる。

この場合、本発明の請求項２に記載の電子回路装置のように、ケーシング形状を略カード状とすれば、本発明の構成のメリットがより効果的に発揮される。

本発明の請求項３に記載の電子回路装置は、両ターミナルの少なくとも一方は電池収容空間に臨む部分に貫通孔が設けられていることを特徴としている。

ところで、ケーシング内に回路基板をインサート成型する樹脂成形工程において、予め回路基板を型のキャビティ内の所定位置に設置するための位置決め手段が必要となる。この位置決め手段として、たとえば、型側にピンを設け且つ回路基板に孔を設け、両者を嵌合させる方法がある。

しかし、回路基板に孔を設けた場合、成形が完了したケーシングにこの孔が残り、電子回路装置の見映えが低下する。電子回路装置の見映えを良好なものとするためには、この孔を樹脂等で埋め、さらに表面を平滑に仕上げなければならず、電子回路装置のコストが上昇するという問題がある。

本発明の請求項３に記載の電子回路装置では、ターミナルの電池収容空間に臨む部分に貫通孔が設けているので、この貫通孔を回路基板の型のキャビティ内における位置決めに利用することができる。

電子回路装置においては、一般に、ケーシングにボタン型電池を挿入後、カバー等をケーシングに装着して電池およびターミナルを覆っている。このため、電子回路装置の完成状態ではターミナルの貫通孔は視認されない。したがって、コスト上昇を抑えつつ、ケーシングの型のキャビティ内で回路基板の正確な位置決めが可能な電子回路装置を提供することができる。

本発明の請求項４に記載の電子回路装置の製造方法は、ケーシングを成形する型のキャビティ内の所定位置に回路基板を保持する保持工程と、保持工程の後にキャビティ内に液状の樹脂材料を充填する充填工程と、キャビティ内の樹脂材料を固化する固化工程と、固化工程の後に成形されたケーシングを型から取り出す離型工程と、離型工程の後においてケーシングの両ターミナルにプレス加工を施し両ターミナルのボタン型電池の厚さ方向距離を前記ボタン型電池の厚さ寸法よりも小さくするプレス工程とを備えることを特徴としている。

このような構成によれば、電子回路装置の製造工程において、ケーシング内に回路基板をインサート成型してケーシングを形成する際には、両ターミナルにはプレス加工が施されていない、言い換えると両ターミナルは平面状且つ互いに平行となっているので、両ターミナル間に両ターミナルに接して電池収容空間を形成するためのスライド型を挿入することができる。

したがって、スライド型を使用して製造工数を低減しつつ、厚さ寸法を小さくすることが可能な電子回路装置を製造する製造方法を提供することができる。

本発明の請求項５に記載の電子回路装置の製造方法においては、ケーシングを成形する型のキャビティ内に両ターミナルのどちらか一方に設けられた貫通孔に型が備える位置決め突起を嵌合させつつ回路基板を保持する保持工程と、保持工程の後にキャビティ内に液状の樹脂材料を充填する充填工程と、キャビティ内の樹脂材料を固化する固化工程と、固化工程の後に成形されたケーシングを型から取り出す離型工程と、離型工程の後においてケーシングの両ターミナルにプレス加工を施し両ターミナルのボタン型電池の厚さ方向距離をボタン型電池の厚さ寸法よりも小さくするプレス工程とを備えることを特徴としている。

このような構成によれば、電子回路装置の製造工程において、ケーシング内に回路基板をインサート成型してケーシングを形成する際には、両ターミナルにはプレス加工が施されていない、言い換えると両ターミナルは平面状且つ互いに平行となっているので、両ターミナル間に両ターミナルに接して電池収容空間を形成するためのスライド型を挿入することができる。

また、保持工程において、両ターミナルのどちらか一方に設けられた貫通孔に型が備える位置決め突起を嵌合させながら、型のキャビティ内に回路基板を設置することができるので、型のキャビティ内への回路基板の設置作業を容易且つ迅速に行うことができる。

したがって、スライド型を使用して製造工数を低減しつつ、厚さ寸法を小さくすることが可能な電子回路装置を製造する製造方法を提供することができる。

以下、本発明の実施形態による電子回路装置を、自動車等に用いられる電子キーシステムの送受信機である電子キー送受信機に適用した場合を例として、図に基づいて説明する。なお、各図において、同一構成部分には同一符号を付してある。

図１は、本発明の一実施形態による電子キー送受信機１の平面図である。

図２は、本発明の一実施形態による電子キー送受信機１の断面図であり、図１中のＩＩ−ＩＩ線断面図である。

図３は、本発明の一実施形態による電子キー送受信機１の断面図であり、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。

なお、図１〜図３は、ボタン型電池未装着状態を示しており、図１および図３中に、ボタン型電池の外形を二点鎖線で示す。

電子キー送受信機１は、図１および図２に示すように、回路部品３が実装された回路基板２と、回路基板２にはんだ付けされたプラス極側ターミナル５およびマイナス極側ターミナル６の一部とを樹脂材料により封止して形成されるケーシング４等により構成される。なお、実際には、ケーシング４に形成される電池収納空間Ｂには、図１中の二点鎖線で示すボタン型電池７が収容されるとともに図示しない電池カバーがボタン型電池７を覆うように装着される。

先ず、本発明の一実施形態による電子キー送受信機１の構成について説明する。

プリント基板２は、たとえばガラスエポキシ樹脂等からなる基板に電気導体、たとえば銅箔により配線パタン（図示せず）を形成して成るものである。基板としては、ガラスエポキシ樹脂に限定されるものではなく、他の種類の樹脂基板や、セラミックス基板等を用いてもよい。

プリント基板２には、回路部品３が実装されている。回路部品３としては、たとえば、抵抗、コンデンサ、ダイオード、トランジスタ、ＩＣ、アンテナ等がある。回路部品３は、プリント基板２の片側の面である実装面２１にのみ実装されており、実装面２１の反対面である裏面２２には、何も実装されておらず平滑な面となっている。

プリント基板２には、図１に示すように、切欠き部２３が電池収容空間Ｂを取り囲むように形成されている。

プリント基板２には、図１に示すように、ボタン型電池７のプラス極に接触するプラス極側ターミナル５と、ボタン型電池７のマイナス極に接触するマイナス極側ターミナル６とが実装されている。両ターミナル５、６は、図1に示すように、電池収容空間Ｂに臨み且つ切欠き部２３を横断するように（図１において、上下方向に横切るように）配置され、その両端（図１において、上端および下端）において、プリント基板２の実装面２１の配線パタン（図示せず）にはんだ付けされている。

プラス極側ターミナル５およびマイナス極側ターミナル６を、上述したようにその両端部でプリント基板２にはんだ付けする構成としたことで、両ターミナル５、６をプリント基板２に実装する工程において、両ターミナル５、６をプリント基板２の所定位置にセットしたときに、両ターミナル５、６は安定して自立できる。したがって、両ターミナル５、６は、回路部品３をプリント基板２に自動はんだ付けで実装する工程において同時に自動はんだ付けすることが可能となる。

プラス極側ターミナル５およびマイナス極側ターミナル６は、弾性に富む導電性材質、たとえばベリリウム銅の板に金メッキを施して形成されている。両ターミナル５、６の間には、図３中において二点鎖線で示すボタン型電池７が、その上下面を両ターミナル５、６に接触させて装着される。プラス極側ターミナル５およびマイナス極側ターミナル６は、図３に示すように、電池収容空間Ｂの端部近傍においては、ボタン型電池７の厚さ方向（図３における上下方向）距離ｄ１が、ボタン型電池７の厚さ寸法ｔと同じか若干大きく設定されている。一方、電池収容空間Ｂの中央近傍においては、プラス極側ターミナル５およびマイナス極側ターミナル６は、図３に示すように、互いに接近するように湾曲形状を成し、両者の最小距離ｄ２はボタン型電池７の厚さ寸法ｔよりも小さく設定されている。したがって、両ターミナル５、６間にボタン型電池７が挿入されると、両ターミナル５、６の中央の湾曲部は、図３中における上方あるいは下方に弾性変形する。この弾性力により、プラス極側ターミナル５はボタン型電池７のプラス極に、およびマイナス極側ターミナル６はボタン型電池７のマイナス極にそれぞれ押圧接触し、回路基板２上の電子回路に電力が供給される。

ケーシング４は、プリント基板２に実装された回路部品３の全体と、プリント基板２の実装面２１と、両ターミナル５、６の一部、つまり図３に示すようにプリント基板２への実装部およびその近傍とを、図２に示すように、樹脂材料により封止して形成されている。つまり、ケーシング４を成形する型のキャビティ内の所定位置に、回路部品３、両ターミナル５、６の実装が完了したプリント基板２をその裏面２２を型の壁面に密着させて保持して、樹脂材料によりインサート成形して形成されている。これにより、プリント基板２の裏面２２はケーシング４の表面に露出している。詳しくは、ケーシング４の樹脂部表面とプリント基板２の裏面２２とは互いに滑らかに連続して同一面を形成している。言い換えると、プリント基板２の裏面２２が、ケーシング４の外表面の一部を構成している。

ケーシング４の成形が完了すると、プリント基板２、プリント基板２に実装された回路部品３、両ターミナル５、６の実装部分は、ケーシング４を形成する樹脂内に完全に内蔵されている。これにより、ケーシング４内の電気回路は両ターミナル５、６の電池収容空間Ｂに臨む部分を除いて完全に密閉されるので、電子キー送受信機１を完全防水とすることができる。

ケーシング４の平面形状、すなわち図１に示す形状は、略カード状、たとえば通常のクレジットカードとして用いられているＩＤ−１型カードとほぼ同等の寸法に設定されている。

ケーシング４を形成する樹脂材料として、本発明の一実施形態による電子キー送受信機１においては、熱硬化性樹脂、たとえばエポキシ樹脂を用いている。熱硬化性樹脂により型成形する場合、型の温度を樹脂の硬化反応に適した温度とする必要がある。ケーシング４には、回路部品３および両ターミナル５、６が実装されたプリント基板２がインサート成形されるので、樹脂材料の硬化反応に必要な温度が、プリント基板２に回路部品３および両ターミナル５、６を実装するために用いられるはんだの融点よりも十分低い樹脂が用いられている。本発明の一実施形態による電子キー送受信機１の場合、はんだとしては融点が２４０℃のものが、樹脂材料としては、硬化反応温度が１７０℃のエポキシ樹脂がそれぞれ用いられている。

熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂は耐熱性及び機械強度に優れる性質を有している。一方、電子キー送受信機１は、常時運転者に携帯されるので、ケーシング４をエポキシ樹脂により形成することで電子キー送受信機１の信頼性を高めることができる。

なお、本発明の一実施形態によるエンジンＥＣＵ１では、ケーシング４の材質として、エポキシ樹脂を用いているが、これに限定されるものではなく、他の種類の熱硬化性樹脂を用いてもよい。その場合も、「はんだの融点＞樹脂材料の硬化反応温度」なる関係を成立させる必要がある。

次に、本発明の一実施形態による電子キー送受信機１の製造方法について、ケーシング４の樹脂成形工程を中心に説明する。

図４は、本発明の一実施形態による電子キー送受信機１のケーシング４の製造に用いる金型１００の構造を説明する断面図であり、金型１００の型締め完了時の状態、すなわち、樹脂充填直前の状態を示している。図４は、図１中のＩＩ−ＩＩ線断面図に相当する。

図５は、図４中のＶ−Ｖ線断面図である。

金型１００は、大きくは、図４に示すように、上型１０１、下型１０２およびスライドコア１０３を備えている。金型１００の型締め時において、スライドコア１０３は、金型１００が備える図示しない傾斜ピン等の作用により、下型１０２の表面１０２ａ上を図４中の左側から右側に進行して、図４に示す位置で停止する。スライドコア１０３は、上型１０１、下型１０２と協働して、キャビティ（製品部、すなわちエポキシ樹脂が充填されてケーシング４の実体となる部分）１０４を形成する。

上型１０１には、ゲート１０６からキャビティ１０４内へ充填される樹脂の供給通路としてのスプルー１０５が形成されており、下型１０２には、成形完了後の樹脂成形品であるケーシング４を離型するためのノックアウトピン１０７が形成されている。ノックアウトピン１０７は、図４に示すように、金型１００の型締め完了時においてプリント基板２の裏面２２に当接する位置に設けられている。下型１０２には、キャビティ１０４内にセットされたプリント基板２を負圧により吸引して保持するための吸引孔１０８が形成されている。吸引孔１０８は、図示しない配管を介して外部の真空ポンプ（図示せず）に接続されており、必要に応じて吸引孔１０８内の圧力が負圧に制御される。

次に、上記構成の金型１００を用いたケーシング４の製造方法について説明する。

なお、この時点において、プリント基板２への回路部品３およびターミナル２の実装が完了している。

先ず、金型１００が型締め前の状態において、すなわち、上型１０１と下型１０２が図４中における上下方向において離れ、且つスライドコア１０４が図４中の左側に移動して下型１０２に接している状態において、ケーシング４にインサート成形されるインサート部品であるプリント基板２をキャビティ１０４内に配置する。詳しくは、プリント基板２を下型１０２上の所定位置に配置する。具体的には、プリント基板２の裏面２２を下型１０２の表面に密着させ、マイナス極側ターミナル６を、図３に示すように、下型１０２に設けられた溝１０２ａに嵌める。このとき、マイナス極側ターミナル６の貫通孔６１を、図３に示すように、下型１０２に設けられた位置決め突起である位置決めピン１０２ｂに嵌合させる。このように、貫通孔６１と位置決めピン１０２ｂを嵌合させることで、プリント基板２をキャビティ１０４内の所定位置に正確に配置することができる。

ここで、下型１０２に設けられた溝１０２ａの深さ（図５中における上下方向寸法）は、マイナス極側ターミナル６の板厚と等しく形成されている。したがって、プリント基板２がキャビティ１０４内に設置されると、図５において、マイナス極側ターミナル６と下型１０２とは面一となる。

また、下型１０２の位置決めピン１０２ｂの突き出し高さは、マイナス極側ターミナル６の板厚よりもわずかに小さく設定されている。したがって、キャビティ１０４内へのプリント基板２の設置が完了したときに、位置決めピン１０２ｂの先端がマイナス極側ターミナル６の表面から突出することがないので、スライド型１０３を滑らかに移動させることができる。

なお、本発明の一実施形態による電子キー送受信機１においては、貫通孔６１および位置決めピン１０２ｂを２組設け２箇所で位置決めする構成として、位置決め精度を高めている。しかし、貫通孔６１および位置決めピン１０２ｂのペアの個数を２組に限る必要はなく、必要に応じて増減してもよい。

次に、金型１００の型締めを行う。つまり、下型１０２およびスライドコア１０３を図４中の上方へ移動させて上型１０１に密着させる。このとき、プラス極側ターミナル５は、上型１０１に設けられた溝１０１ａに嵌合する。溝１０１ａの深さ（図５中における上下方向寸法）は、プラス極側ターミナル５の板厚と等しく形成されている。したがって、金型１００の型締めが完了すると、図５において、プラス極側ターミナル５と上型１０１とは面一となる。すなわち、金型１００の型締めが完了すると、図５に示すように、上型１０１、スライド型１０３および下型１０２は互いに密着する。

スライドコア１０３は、図４中の左側から右側に両ターミナル５、６の間を両者に接しつつ進行して、図４に示す位置で停止する。続いて、吸引孔１０８内を負圧にすると、吸引孔１０８内の負圧により、プリント基板２には図４の下方へ向かう力が作用し、それにより、プリント基板２は下型１０２の表面に完全に密着する。

以上により、キャビティ１０４内にプリント基板２を保持する保持工程が完了する。

図４に示すように、プリント基板２を金型１００のキャビティ１０４内に保持したら、次に、金型１００の温度を、エポキシ樹脂の硬化反応に適した温度、つまり本発明の一実施形態による電子キー送受信機１においては１７０まで昇温させる。

金型１００の温度が１７０℃で安定したら、上型１０１のスプルー１０５の上方側端部に図示しない射出ユニットのノズル部を当接させ、液状のエポキシ樹脂を射出して、ゲート１０６からキャビティ１０４内に液状のエポキシ樹脂を充填していく。キャビティ１０４内に完全に樹脂が行きわたり、さらにスプルー１０５が樹脂で満たされると、樹脂の射出が停止されて、充填工程が終了する。

キャビティ１０４内に充填された樹脂は、金型１００内において硬化反応が進行してやがて固化する。以上で、固化工程が終了する。

次に、下型１０２およびスライドコア１０３を図４中の下方へ移動させて上型１０１から分離させる。このとき、スライドコア１０３は同時に図４中の左側へ移動分離する。

続いて、下型１０２の吸引孔１１０８内への負圧印加を停止して大気圧とし、ノックアウトピン１０７を図４中の上方に移動させて、ケーシング４を下型１０２から離型させる。以上で離型工程が完了する。

以上で、ケーシング４の樹脂成形工程が完了する。

次に、プラス極側ターミナル５およびマイナス極側ターミナル６にプレス加工を施す。すなわち、ケーシング４の電池収容空間Ｂに露出しているプラス極側ターミナル５およびマイナス極側ターミナル６にプレス加工を施して、図３に示すような形状、つまり両ターミナル５、６の最小距離ｄ２がボタン型電池７の厚さ寸法ｔより小さくなるように成形する。両ターミナル５、６を図３に示すような形状に形成する際に、両ターミナル５、６のケーシング４近傍部分を強固に保持することにより、加工時に両ターミナル５、６の中央部に作用する力がケーシング４およびプリント基板２に伝達されてケーシング４が破損する、あるいは両ターミナル５、６とプリント基板２とのはんだ付け部が剥離する等の不具合を防止できる。

以上で、本発明の一実施形態による電子キー送受信機１製造工程が完了する。

以上説明した、本発明の一実施形態による電子キー送受信機１においては、ケーシング４を両ターミナル５、６のプリント基板２に実装された部分とプリント基板２と回路部品３とをエポキシ樹脂により封止して、つまりインサート成型して形成し、回路部品３および両ターミナル５、６をプリント基板２の一方の面だけに実装し且つプリント基板２の他方の面をケーシング４の外形面の一部とし、プラス極側ターミナル５およびマイナス極側ターミナル６を、プリント基板２の切欠き部２３を横断するように配置し、その両端においてプリント基板２に実装している。

このような構成によれば、従来の電子回路装置において、回路基板の表裏両面側にあるケースの壁面の一方を省略することができる。したがって、電子キー送受信機１の厚さ寸法を小さくすることができる。

また、ケーシング４内に回路基板２をインサート成型する樹脂成形工程において、電池収容空間Ｂを形成するための型を、回路基板２の切欠き部２３の開口側から両ターミナル５、６の間に挿入することができる。すなわち、スライド型１０３を用いることが可能となるので、金型１００の構成を単純化し生産性を向上できる。

したがって、スライド型１０３を使用してケーシング４の製造工数を低減し且つ厚さ寸法を小さくできる電子キー送受信機１を実現することができる。

さらに、ケーシング４の電池収容空間Ｂ内に両ターミナル５、６が露出するので、ケーシング４の完成後、つまり、ケーシング４内に回路基板２をインサート成型する樹脂成形工程完了後に、両ターミナル５、６にプレス加工を施すことが可能となる。すなわち、ケーシング４内に回路基板２をインサート成型する金型１００にスライドコア１０３を使用可能としつつ、両ターミナル５、６をボタン型電池７の両電極へ押圧接触可能な形状に形成する加工を容易に施すことができる。

また、以上説明した、本発明の一実施形態による電子キー送受信機１においては、マイナス極側ターミナル６の電池収容空間Ｂに臨む部分に貫通孔６１を設け、ケーシング４内にプリント基板２をインサート成型する樹脂成形工程において、貫通孔６１を下型１０２に設けた位置決めピン１０２ｂに嵌合させて、プリント基板２をキャビティ１０４内に配置する際の位置決めを行っている。

ケーシング４内にプリント基板２をインサート成型する樹脂成形工程においては、プリント基板２をキャビティ１０４内の所定位置に正確に配置する必要がある。その際、たとえばプリント基板に貫通孔を設けて下型に設けた位置決めピンに嵌合させて位置決めすると、電子キー送受信機完成後にプリント基板の孔が視認され見映えがよくない。そのため、ケーシングの樹脂成形完了後にプリント基板の孔を樹脂等で埋めで表面を平滑に仕上げる工程が必要になり、コスト上昇等の問題が生じてしまう。

これに対して、マイナス極側ターミナル６に設けた貫通孔６１位置決めに利用する場合は、ケーシング４の樹脂成形完了後において貫通孔６１は見えるものの、ケーシング４にボタン型電池７が装着され図示しないカバーが固定されると、貫通孔６１は見えなくなり、電子キー送受信機１の見映えに何ら影響しない。したがって、コスト上昇を伴わずにプリント基板２をキャビティ１０４内の所定位置に正確に配置して、生産性を向上することができる。

なお、以上説明した、本発明の一実施形態による電子キー送受信機１においては、ケーシング４の製造工程において、下型１０２に設けた吸引孔１０８に負圧を導入し、それによりプリント基板２を金型１００のキャビティ１０４内に保持しているが、このような構成に限定されるものではなく、吸引孔１０８を廃止してもよい。その場合は、マイナス極側ターミナル６に設けた貫通孔６１と下型１０２に設けた位置決めピン１０２ｂとの嵌合のみによりプリント基板２がキャビティ１０４内の所定位置に正確に配置される。

また、以上説明した、本発明の一実施形態においては、電子回路装置を自動車用の電子キー送受信機１に適用した場合を例に説明したが、その用途は電子キー送受信機１に限定されるものではなく、自動車に搭載される他の種類の電子回路装置に適用してもよい。さらには、自動車用の各種電子回路装置に限らず、民生用各種装置に用いられる電子回路装置に適用してもよい。

本発明の一実施形態による電子キー送受信機１の平面図である。 本発明の一実施形態による電子キー送受信機１の断面図であり、図１中のＩＩ−ＩＩ線断面図である。 本発明の一実施形態による電子キー送受信機１の断面図であり、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 本発明の一実施形態による電子キー送受信機１のケーシング４の製造に用いる金型１００の構造を示す断面図である。 図４中のＶ−Ｖ線断面図である。

符号の説明

１ 電子キー送受信機（電子回路装置）
２ プリント基板（回路基板）
２１ 実装面
２２ 裏面
２３ 切欠き部
３ 回路部品
４ ケーシング
５ プラス極側ターミナル
６ マイナス極側ターミナル
６１ 貫通孔
７ ボタン型電池
１００ 金型
１０１ 上型
１０１ａ 溝部
１０２ 下型
１０２ａ 溝部
１０２ｂ 位置決めピン（位置決め突起）
１０３ スライドコア
１０４ キャビティ
１０５ スプルー
１０６ ゲート
１０７ ノックアウトピン
１０８ 吸引孔
Ｂ 電池収容空間
ｄ１ 距離
ｄ２ 最小距離
ｔ 厚さ寸法

Claims (5)

1. 電子部品が実装された回路基板と、
   ボタン型電池を着脱可能に収容する電池収容空間を有し且つ前記回路基板および前記電子部品を保持固定するケーシングと、
   前記回路基板に前記電池収容空間を取り囲むように形成された切欠き部と、
   前記電池収容空間に臨んで配置され前記ボタン型電池のプラス極に接触するプラス極側ターミナルと、
   前記電池収容空間に臨んで配置され前記ボタン型電池のマイナス極に接触するマイナス極側ターミナルとを備え、
   前記ボタン型電池を電源として前記電子部品を作動させる電子回路装置であって、
   前記両ターミナルは前記切欠き部を横断するように配置され且つその両端において前記回路基板に実装され、
   前記ケーシングは前記両ターミナルの前記回路基板に実装された部分と前記回路基板と前記電子部品とを樹脂材料により封止して形成され、
   前記電子部品および前記両ターミナルは前記回路基板の一方の面だけに実装され且つ前記回路基板の他方の面は前記ケーシングの外形面の一部を構成し、
   前記ボタン型電池の未装着状態において前記両ターミナルの前記ボタン型電池の厚さ方向距離は前記ボタン型電池の厚さ寸法より小さく設定されることを特徴とする電子回路装置。
2. 前記ケーシング形状はカード状であることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
3. 前記両ターミナルの少なくとも一方は前記電池収容空間に臨む部分に貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子回路装置。
4. 請求項１または請求項２に記載の電子回路装置の製造方法であって、
   前記ケーシングを成形する型のキャビティ内の所定位置に前記回路基板を保持する保持工程と、
   前記保持工程の後に前記キャビティ内に液状の前記樹脂材料を充填する充填工程と、
   前記キャビティ内の前記樹脂材料を固化する固化工程と、
   前記固化工程の後に成形された前記ケーシングを前記型から取り出す離型工程と、
   前記離型工程の後において前記ケーシングの前記両ターミナルにプレス加工を施し前記両ターミナルの前記ボタン型電池の厚さ方向距離を前記ボタン型電池の厚さ寸法よりも小さくするプレス工程とを備えることを特徴とする電子回路装置の製造方法。
5. 請求項３に記載の電子回路装置の製造方法であって、
   前記ケーシングを成形する型のキャビティ内に前記両ターミナルのどちらか一方に設けられた前記貫通孔に前記型が備える位置決め突起を嵌合させつつ前記回路基板を保持する保持工程と、
   前記保持工程の後に前記キャビティ内に液状の前記樹脂材料を充填する充填工程と、
   前記キャビティ内の前記樹脂材料を固化する固化工程と、
   前記固化工程の後に成形された前記ケーシングを前記型から取り出す離型工程と、
   前記離型工程の後において前記ケーシングの前記両ターミナルにプレス加工を施し前記両ターミナルの前記ボタン型電池の厚さ方向距離を前記ボタン型電池の厚さ寸法よりも小さくするプレス工程とを備えることを特徴とする電子回路装置の製造方法。

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