JP4577111B2 - 部品の実装装置および実装方法 - Google Patents
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Description
次に、本発明の実施の形態1について、図面を参照して説明する。図1は本発明の実施
の形態1における部品の実装装置の斜視図、図2は本発明の実施の形態1における部品の実装装置の側面図、図3乃至図9は本発明の実施の形態1における部品の実装装置の動作説明図である。
し、部品吸着部13を上向きに姿勢変更させて第2の部品80を上下反転させ、バンプ80aが形成された接合面を下向きにして第2のヘッド20の下面に装着された第1の吸着ツール90に受け渡す。
ド20と離れた供給テーブル4の上面に並置することにより、オペレータが部品や吸着ツールの交換や補充の際の作業性が良い。また、複数品種の吸着ツール90、91を部品吸着面90a、91aを上向きにした姿勢でツール供給部9にストックすることにより、吸着ツールの品種を簡単に視認することができ、オペレータが吸着ツールの品種を識別するために吸着ツールを裏返して部品吸着面の形態を確認する必要がない。
次に、本発明の実施の形態2について、図10を参照して説明する。図10(a)は本発明の実施の形態2における第1のヘッド50の正面図であり、図10(b)は本発明の実施の形態2における第1のヘッド50の側面図である。なお、以下の説明において、実施の形態1の第1のヘッド10と同じ構成のものについては説明を省略する。
次に、本発明の実施の形態3について、図11を参照して説明する。図11は本発明の実施の形態3における第1のヘッド60の側面図である。なお、以下の説明において、実施の形態1の第1のヘッド10と同じ構成のものについては説明を省略する。
部63がそれぞれ独立して装着されている。部品吸着部62は、水平軸62aにより第1のヘッド60の側部に軸支されており、水平軸62a周りに回転して部品吸着面62bを上向き下向きに姿勢変更する。ツール吸着部63は、水平軸63aにより第1のヘッド60の側部に軸支されており、水平軸63a周りに回転してツール吸着面63bを上向き下向きに姿勢変更する。これにより、部品吸着面62bとツール吸着面63bをそれぞれ独立して第2のヘッド20や供給テーブル4に対向させる。
4 供給テーブル
7 第1の部品供給部
8 第2の部品供給部
9 ツール供給部
10、50、60 第1のヘッド、第3のヘッド
20 第2のヘッド
13、51、52、62 部品吸着部
14、53、63 ツール吸着部
42 第4のヘッド
70、71 第1の部品
80、81 第2の部品
90 第1の吸着ツール
91 第2の吸着ツール
92、93 実装済部品
Claims (9)
- 接合面を上向きにした第1の部品を供給する第1の部品供給部と、接合面を上向きにした第2の部品を供給する第2の部品供給部と、部品吸着面を上向きにした吸着ツールを供給するツール供給部と、接合面を上向きにした第1の部品を載置するステージと、第2の部品を第2の部品供給部からピックアップして上下反転させる第1のヘッドと、上下反転された前記第2の部品をその下端部に着脱自在に装着された吸着ツールに吸着して前記第1のヘッドから受け取り、前記ステージ上に載置された前記第1の部品上に実装する第2のヘッドと、前記第2のヘッドに装着された吸着ツールを前記第2のヘッドから受け取って上下反転させて部品吸着面を上向きにして前記ツール供給部に回収するとともに前記ツール供給部の他の吸着ツールをピックアップして上下反転させて前記第2のヘッドの下端部に受け渡す第3のヘッドとを備えたことを特徴とする部品の実装装置。
- 前記第1のヘッドが前記第3のヘッドを兼務しており、前記第1のヘッドに前記第1の部品及び前記第2の部品を吸着する部品吸着部と前記吸着ツールを吸着するツール吸着部が設けられていることを特徴とする請求項1記載の部品の実装装置。
- 前記ステージ上で前記第1の部品上に実装された前記第2の部品を前記第1の部品とともにピックアップして回収する第4のヘッドを更に備え、前記第1のヘッドが前記第4のヘッドを兼務することを特徴とする請求項1又は2記載の部品の実装装置。
- 前記ステージ上で前記第1の部品上に実装された前記第2の部品を前記第1の部品とともにピックアップして回収する第4のヘッドを更に備え、前記第2のヘッドが前記第4のヘッドを兼務することを特徴とする請求項1又は2記載の部品の実装装置。
- 前記第1の部品供給部と前記第2の部品供給部と前記ツール供給部が同一の可動テーブル上に設けられていることを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の部品の実装装置。
- 接合面を上向きにして第1の部品供給部に備えられた第1の部品をステージ上に載置する工程と、接合面を上向きにして第2の部品供給部に備えられた第2の部品を第1のヘッドによりピックアップする工程と、ピックアップされた第2の部品を上下反転させて第2のヘッドの下端部に着脱自在に装着された吸着ツールに受け渡す工程と、前記第2のヘッドを前記ステージに対して下降させて前記第1の部品上に前記第2の部品を実装する工程と、前記第2のヘッドに装着された前記吸着ツールを第3のヘッドにより受け取って前記吸着ツールを上下反転させて部品吸着面を上向きにしてツール供給部に回収する工程と、部品吸着面を上向きにして前記ツール供給部に備えられた他の吸着ツールを前記第3のヘッドによりピックアップする工程と、ピックアップされた前記他の吸着ツールを上下反転させて前記第2のヘッドの下端部に受け渡す工程とを含むことを特徴とする部品の実装方法。
- 前記第1のヘッドが前記第3のヘッドを兼務しており、前記第1のヘッドに前記第1の部品及び前記第2の部品を吸着する部品吸着部と前記吸着ツールを吸着するツール吸着部が設けられていることを特徴とする請求項6記載の部品の実装方法。
- 前記ステージ上で前記第1の部品上に実装された前記第2の部品を前記第1の部品とともに第4のヘッドによりピックアップして回収する工程を更に含み、前記第1のヘッドが前記第4のヘッドを兼務することを特徴とする請求項6又は7記載の部品の実装方法。
- 前記ステージ上で前記第1の部品上に実装された前記第2の部品を前記第1の部品とと
もに第4のヘッドによりピックアップして回収する工程を更に含み、前記第2のヘッドが前記第4のヘッドを兼務することを特徴とする請求項6又は7記載の部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2005181962A JP4577111B2 (ja) | 2005-06-22 | 2005-06-22 | 部品の実装装置および実装方法 |
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| JP2005181962A JP4577111B2 (ja) | 2005-06-22 | 2005-06-22 | 部品の実装装置および実装方法 |
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ID=37690795
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP4577111B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4508016B2 (ja) * | 2005-07-07 | 2010-07-21 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07153784A (ja) * | 1993-11-29 | 1995-06-16 | Sony Corp | ベアチップのプリント基板への実装方法及びフリップチップボンダー |
| JP3747300B2 (ja) * | 1997-01-31 | 2006-02-22 | 澁谷工業株式会社 | ボンディング装置 |
| JP3773201B2 (ja) * | 2003-04-17 | 2006-05-10 | 東レエンジニアリング株式会社 | 被接合物の受け渡し方法および装置 |
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2005
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|---|---|
| JP2007005455A (ja) | 2007-01-11 |
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| RD01 | Notification of change of attorney |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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