JP4540861B2 - Bypass capacitor placement and wiring design support system and program on printed circuit board - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板におけるバイパスコンデンサ配置配線設計支援システムおよびプログラムに関し、さらに詳細には、プリント基板におけるＥＭＣ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ：電磁的両立性）対策のために用いて好適なプリント基板におけるバイパスコンデンサ配置配線設計支援システムおよびプログラムに関し、特に、パターンを含めたバイパスコンデンサの周波数特性の表示ならびにチェック機能を備えるようにしたプリント基板におけるバイパスコンデンサ配置配線設計支援システムおよびプログラムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種のコンピュータシステムなどのように、マイクロプロセッサを搭載した電子機器においては、高周波数帯域のクロック信号またはそれに同期した各種の信号が、プリント基板上に配設されたＣＰＵ（中央処理装置）をはじめその周辺回路などの信号路上を流れている。
【０００３】
このため、高周波数帯域で動作するプリント基板においては、特に深刻な問題となる放射ノイズや電源ノイズを抑制するための主な手段として、プリント基板全体にバイパスコンデンサを挿入する方法が一般に用いられている。
【０００４】
一方、近年、コンピュータを利用したプリント基板設計ＣＡＤ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ａｉｄｅｄ ｄｅｓｉｇｎ）システムにより、プリント基板上に電子回路を構成するためのレイアウト設計（プリント基板レイアウト設計）が行われるようになってきた。
【０００５】
そして、プリント基板設計ＣＡＤシステムによりレイアウト設計を行う際には、そのレイアウト設計時にバイパスコンデンサの有効な配置と配線とを決定することが効率的である。
【０００６】
しかしながら、従来においては、個々のバイパスコンデンサの特性や基板上の局所的なプレーン層の特性などを簡単に把握する手段が存在しないため、レイアウト設計の際の初期設計後に実測を行って、実際にノイズ抑制効果が十分であるか否かを確認し、不十分な場合にはバイパスコンデンサの配置場所や配線を修正するなどの試行錯誤を繰り返すことにより設定を行っていた。
【０００７】
即ち、従来においては、プリント基板設計ＣＡＤシステムの効率性が必ずしも生かされておらず、プリント基板のレイアウト設計に要する時間が膨大となってしまうという問題点があった。
【０００８】
また、従来においては、バイパスコンデンサの有効な配置配線方法として、コンデンサとパターンと他の素子（抵抗、インダクタンス、フィルタ）との直列共振周波数特性と、それらのバイパスコンデンサ群の並列共振周波数特性とを考慮していないため、以下のような不都合が生じていた。
【０００９】
即ち、バイパスコンデンサの並列共振周波数特性は、その並列共振点においてインピーダンスが非常に高くなり、放射ＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ；電波雑音干渉）が増加する。
【００１０】
従って、バイパスコンデンサを複数使用した場合は、追加したバイパスコンデンサの直列共振周波数では、放射ＥＭＩが削減されても追加したことによりインピーダンスが高くなる並列共振点では、放射ＥＭＩが増加するという問題を生じることとなっていた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記したような従来の技術の有する種々の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、プリント基板のレイアウト設計に要する時間を短縮することができるようにしたプリント基板におけるバイパスコンデンサ配置配線設計支援システムおよびプログラムを提供しようとするものである。
【００１２】
また、本発明の目的とするところは、バイパスコンデンサとパターンと他の素子（抵抗、インダクタンス、フィルタ）との直列共振周波数特性と、それらのバイパスコンデンサ群の並列共振周波数特性とを考慮してレイアウト設計を行うことができるようにしたプリント基板におけるバイパスコンデンサ配置配線設計支援システムおよびプログラムを提供しようとするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明によるプリント基板におけるバイパスコンデンサ配置配線設計支援システムおよびプログラムは、プリント基板のレイアウト設計時に、各ＬＳＩ（ｌａｒｇｅ−ｓｃａｌｅ ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ：大規模集積回路）の電源毎のバイパスコンデンサ群の周波数特性が適当であるか否かを、レイアウト設計の段階でパターンの特性も含めて評価するようにしたものである。
【００１４】
そして、本発明のうち請求項１に記載の発明は、プリント基板の電源回路に介在されるバイパスコンデンサの配置状態を評価する機能を持つプリント基板におけるバイパスコンデンサ配置配線設計支援システムであって、プリント基板のレイアウト情報、プリント基板の構造情報およびプリント基板の材質情報を含む各種情報を入力する入力手段と、上記入力手段により入力された上記各種情報に基づいて、バイパスコンデンサの周波数特性を算出する算出手段と、上記算出手段によって算出されたバイパスコンデンサの周波数特性に応じて、プリント基板にバイパスコンデンサを配置配線する配置配線手段とを有し、上記入力手段によって入力される上記各種情報は、ユーザーが指定するインピーダンス情報を含むものであり、上記入力手段により上記算出手段へインピーダンス情報が入力された場合には、上記配置配線手段によりバイパスコンデンサとパターンと他の素子との直列共振周波数特性と、バイパスコンデンサとパターンと他の素子とよりなるバイパスコンデンサ群の並列共振周波数特性とを考慮してプリント基板にバイパスコンデンサを配置配線するようにしたものである。
【００１６】
また、本発明のうち請求項３に記載の発明は、本発明のうち請求項１に記載のプリント基板におけるバイパスコンデンサ配置配線設計支援システムとしてコンピュータを機能させるためのプログラムである。
【００１８】
また、本発明のうち請求項３に記載の発明は、プリント基板のレイアウト設計を行うためのプリント基板におけるバイパスコンデンサ配置配線設計支援システムであって、プリント基板のレイアウト設計上必要な基板レイアウト情報を格納した基板レイアウト情報蓄積手段と、上記基板レイアウト情報蓄積手段に格納された基板レイアウト情報に基づいて、プリント基板上に配置するノイズ除去用のバイパスコンデンサの配線路に関するパラメータを決定し、該パラメータに基づいて算出したインピーダンス特性から該バイパスコンデンサの配置配線を決定する決定手段と、上記決定手段により決定されたバイパスコンデンサの配置配線の状態を視覚的に確認できるように表示する表示手段とを有し、上記決定手段は、上記インピーダンス特性から、バイパスコンデンサとパターンと他の素子との直列共振周波数特性と、バイパスコンデンサとパターンと他の素子よりなるバイパスコンデンサ群の並列共振周波数特性とを考慮して、バイパスコンデンサの配置配線を決定するようにしたものである。
【００１９】
また、本発明のうち請求項４に記載の発明は、本発明のうち請求項３に記載のプリント基板におけるバイパスコンデンサ配置配線設計支援システムとしてコンピュータを機能させるためのプログラムである。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明によるプリント基板におけるバイパスコンデンサ配置配線設計支援システムおよびプログラムの実施の形態の一例を詳細に説明する。
【００２１】
図１には、本発明によるプリント基板におけるバイパスコンデンサ配置配線設計支援システムの第１の実施の形態のブロック構成図が示されている。
【００２２】
即ち、このプリント基板におけるバイパスコンデンサ配置配線設計支援システム（以下、適宜に「バイパスコンデンサ配置配線設計支援システム」と称する。）は、プリント基板のレイアウト情報、プリント基板の構造情報およびプリント基板の材質情報を含む各種情報を入力する入力手段１０と、入力手段１０から入力された各種情報に基づいてバイパスコンデンサの周波数特性を算出する算出手段１２と、算出手段１２によって算出されたバイパスコンデンサの周波数特性に応じてプリント基板にバイパスコンデンサを配置配線する配置配線手段１４とを備えている。
【００２３】
ここで、入力手段１０は、上記したプリント基板のレイアウト情報、プリント基板の構造情報およびプリント基板の材質情報に加えて、ユーザーが指定するインピーダンス情報を算出手段１２へ入力することができる。
【００２４】
以上の構成において、算出手段１２は、入力手段１０から入力された各種情報に基づいて、バイパスコンデンサの周波数特性を算出する。
【００２５】
そして、配置配線手段１４は、算出手段１２によって算出されたバイパスコンデンサの周波数特性に応じて、プリント基板上にバイパスコンデンサを配置配線することになる。
【００２６】
従って、このバイパスコンデンサ配置配線設計支援システムによれば、プリント基板上にバイパスコンデンサを自動的に配置配線することができるので、プリント基板のレイアウト設計に要する時間を短縮することができる。
【００２７】
また、算出手段１２へユーザーが指定するインピーダンス情報が入力された場合には、バイパスコンデンサとパターンと他の素子（抵抗、インダクタンス、フィルタ）との直列共振周波数特性と、それらのバイパスコンデンサ群の並列共振周波数特性と考慮したレイアウト設計を行うことができるようになる。
【００２８】
次に、図２には、本発明によるプリント基板におけるバイパスコンデンサ配置配線設計支援システムの第２の実施の形態のブロック構成図が示されている。
【００２９】
即ち、このプリント基板におけるバイパスコンデンサ配置配線設計支援システム（以下、適宜に「バイパスコンデンサ配置配線設計支援システム」と称する。）は、プリント基板のレイアウト設計上必要な基板レイアウト情報を格納した基板レイアウト情報蓄積手段２０と、バイパスコンデンサの配置配線を決定する決定手段２２と、決定手段２２により決定されたバイパスコンデンサの配置配線の状態を視覚的に確認できるように表示する表示手段２４とを備えている。
【００３０】
ここで、表示手段２４は、画面上にプリント基板のレイアウト設計を表示して、バイパスコンデンサの配置配線の状態を視覚的に表すことのできる液晶ディスプレイやＣＲＴなどを備えている。
【００３１】
以上の構成において、決定手段２２が、基板レイアウト情報蓄積手段２０に格納された基板レイアウト情報に基づいて、プリント基板上に配置するノイズ除去用のバイパスコンデンサの配線路に関するパラメータを決定し、パラメータに基づいて算出したインピーダンス特性からバイパスコンデンサの配置配線を決定することになる。
【００３２】
上記のようにして、決定手段２２によりバイパスコンデンサの配置配線が決定されると、表示手段は２４は、決定手段２２により決定されたバイパスコンデンサの配置配線の状態を視覚的に確認できるように表示するのである。
【００３３】
従って、このバイパスコンデンサ配置配線設計支援システムによれば、プリント基板上にバイパスコンデンサを自動的に配置配線することができるので、プリント基板のレイアウト設計に要する時間を短縮することができる。
【００３４】
また、決定手段２２はインピーダンス特性からバイパスコンデンサの配置配線を決定するので、バイパスコンデンサとパターンと他の素子（抵抗、インダクタンス、フィルタ）との直列共振周波数特性と、それらのバイパスコンデンサ群の並列共振周波数特性と考慮したレイアウト設計を行うことができるようになる。
【００３５】
なお、図３（ａ）には、上記した第１の実施の形態あるいは第２の実施の形態によるバイパスコンデンサ配置配線設計支援システムにより配置配線されるバイパスコンデンサの周波数特性が示されている。
【００３６】
ここで、図３（ａ）において実線により示される周波数特性は、図３（ｂ）に示すようにバイパスコンデンサに抵抗を直列に接続した状態を示している。なお、図３（ｃ）は、図３（ａ）において実線により示される周波数特性の特徴を強調して示している。
【００３７】
一方、図３（ａ）において破線により示される周波数特性は、図３（ｄ）に示すようにバイパスコンデンサに抵抗を接続していない状態を示している。なお、図３（ｅ）は、図３（ａ）において破線により示される周波数特性の特徴を強調して示している。
【００３８】
また、図４には、上記した第２の実施の形態によるバイパスコンデンサ配置配線設計支援システムにおける表示手段２４の表示例が示されている。
【００３９】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように構成されているので、プリント基板のレイアウト設計に要する時間を短縮することができるようになるという優れた効果を奏する。
【００４０】
また、本発明は、以上説明したように構成されているので、バイパスコンデンサとパターンと他の素子（抵抗、インダクタンス、フィルタ）との直列共振周波数特性と、それらのバイパスコンデンサ群の並列共振周波数特性とを考慮してレイアウト設計を行うことができるようになるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるプリント基板におけるバイパスコンデンサ配置配線設計支援システムの第１の実施の形態のブロック構成図である。
【図２】本発明によるプリント基板におけるバイパスコンデンサ配置配線設計支援システムの第２の実施の形態のブロック構成図である。
【図３】（ａ）は、上記した第１の実施の形態あるいは第２の実施の形態によるバイパスコンデンサ配置配線設計支援システムにより配置配線されるバイパスコンデンサの周波数特性を示す。（ｂ）は、バイパスコンデンサに抵抗を直列に接続した状態を示す。（ｃ）は、（ａ）において実線により示される周波数特性の特徴を強調して示す。（ｄ）は、バイパスコンデンサに抵抗を接続していない状態を示す。（ｅ）は、（ａ）において破線により示される周波数特性の特徴を強調して示す。
【図４】第２の実施の形態によるバイパスコンデンサ配置配線設計支援システムにおける表示手段の表示例を示す。
【符号の説明】
１０ 入力手段
１２ 算出手段
１４ 配置配線手段
２０ 基板レイアウト情報蓄積手段
２２ 決定手段
２４ 表示手段[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bypass capacitor arrangement / wiring design support system and program on a printed circuit board, and more particularly, to a bypass capacitor arrangement suitable for use as an EMC (electromagnetic compatibility) countermeasure on a printed circuit board. The present invention relates to a wiring design support system and program, and more particularly, to a bypass capacitor placement and wiring design support system and program on a printed circuit board having a function of displaying and checking the frequency characteristics of a bypass capacitor including a pattern.
[0002]
[Prior art]
In electronic devices equipped with a microprocessor such as various computer systems, a clock signal in a high frequency band or various signals synchronized therewith, such as a CPU (central processing unit) arranged on a printed circuit board. It flows on the signal path of its peripheral circuits.
[0003]
For this reason, in a printed circuit board that operates in a high frequency band, a method of inserting a bypass capacitor in the entire printed circuit board is generally used as a main means for suppressing radiation noise and power supply noise, which are particularly serious problems. Yes.
[0004]
On the other hand, in recent years, layout design (printed circuit board layout design) for configuring an electronic circuit on a printed circuit board has been performed by a printed circuit board design CAD (Computer Aided Design) system using a computer.
[0005]
When a layout design is performed by a printed circuit board design CAD system, it is efficient to determine an effective arrangement and wiring of the bypass capacitor at the time of the layout design.
[0006]
However, in the past, there is no means for easily grasping the characteristics of individual bypass capacitors and the characteristics of the local plane layer on the board, so actual measurements are made after initial design during layout design. It was confirmed whether or not the noise suppression effect was sufficient, and if it was insufficient, setting was made by repeating trial and error such as correcting the placement location and wiring of the bypass capacitor.
[0007]
That is, conventionally, the efficiency of the printed circuit board design CAD system is not necessarily utilized, and there is a problem that the time required for the layout design of the printed circuit board becomes enormous.
[0008]
Conventionally, as an effective placement and routing method for bypass capacitors, series resonance frequency characteristics of capacitors, patterns and other elements (resistance, inductance, filter) and parallel resonance frequency characteristics of those bypass capacitor groups The following inconvenience occurred because it was not considered.
[0009]
That is, the parallel resonant frequency characteristic of the bypass capacitor has an extremely high impedance at the parallel resonant point, and radiated EMI (electromagnetic interference) increases.
[0010]
Therefore, when a plurality of bypass capacitors are used, there is a problem that the radiated EMI increases at the parallel resonance point where the impedance increases due to the addition of the radiated EMI even if the radiated EMI is reduced at the series resonance frequency of the added bypass capacitor. It was supposed to be.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the various problems of the prior art as described above, and the object of the present invention is to reduce the time required for the layout design of the printed circuit board. It is an object of the present invention to provide a bypass capacitor placement and wiring design support system and program on a printed circuit board.
[0012]
Further, the object of the present invention is to take into account the series resonance frequency characteristics of the bypass capacitor, the pattern and other elements (resistance, inductance, filter) and the parallel resonance frequency characteristics of the bypass capacitor group. It is an object of the present invention to provide a bypass capacitor placement and wiring design support system and program on a printed circuit board that can be designed.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a bypass capacitor placement and wiring design support system and program for a printed circuit board according to the present invention provides a bypass for each power supply of each LSI (large-scale integration) when designing the layout of the printed circuit board. Whether or not the frequency characteristics of the capacitor group are appropriate is evaluated in the layout design stage including the pattern characteristics.
[0014]
The invention described in claim 1 of the present invention is a bypass capacitor disposed wiring design support system in a printed circuit board having the function of evaluating the state of arrangement of bypass capacitors interposed in the power supply circuit of the printed circuit board, printed Input means for inputting various information including board layout information, printed board structure information, and printed board material information, and calculation for calculating frequency characteristics of the bypass capacitor based on the various information input by the input means. and means, in accordance with the frequency characteristics of the bypass capacitor which is calculated by said calculating means, possess a placement and routing means for placing and routing the bypass capacitor on a printed circuit board, the various information inputted by said input means, the user It contains the impedance information to be specified. When the impedance information is input to the calculation means by the above-described arrangement and wiring means, the series resonance frequency characteristics of the bypass capacitor, the pattern, and the other element, and the bypass capacitor group that includes the bypass capacitor, the pattern, and the other element. In consideration of the parallel resonance frequency characteristics, a bypass capacitor is arranged and wired on the printed circuit board .
[0016]
The third aspect of the present invention is a program for causing a computer to function as a bypass capacitor arrangement wiring design support system for a printed circuit board according to the first aspect of the present invention .
[0018]
According to a third aspect of the present invention, there is provided a bypass capacitor placement and wiring design support system for a printed circuit board for performing a printed circuit board layout design, wherein board layout information necessary for the printed circuit board layout design is obtained. Based on the stored board layout information storage means and the board layout information stored in the board layout information storage means, a parameter relating to the wiring path of the bypass capacitor for noise removal arranged on the printed board is determined, and the parameter possess determining means for determining the placement and routing of the bypass capacitor from the impedance characteristics calculated on the basis, and display means for displaying to allow visual confirmation of the placement and routing of the bypass capacitor determined by the determination means The determination means is the impedance characteristic. From the series resonance frequency characteristic of a bypass capacitor and pattern and other elements, in consideration of the parallel resonance frequency characteristics of the bypass capacitor group consisting of a bypass capacitor and pattern and other elements, to determine the placement and routing of the bypass capacitor It is what I did.
[0019]
The invention according to claim 4 of the present invention is a program for causing a computer to function as a bypass capacitor arrangement wiring design support system for a printed circuit board according to
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an example of an embodiment of a bypass capacitor arrangement and wiring design support system and program on a printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0021]
FIG. 1 shows a block configuration diagram of a first embodiment of a bypass capacitor arrangement wiring design support system for a printed circuit board according to the present invention.
[0022]
In other words, this bypass capacitor placement and routing design support system (hereinafter referred to as “bypass capacitor placement and routing design support system” as appropriate) on the printed circuit board is as follows: printed circuit board layout information, printed circuit board structure information, and printed circuit board material information. Input means 10 for inputting various information including the calculation means 12, calculation means 12 for calculating the frequency characteristics of the bypass capacitor based on the various information input from the input means 10, and the frequency characteristics of the bypass capacitor calculated by the calculation means 12 Correspondingly, a placement and routing means 14 for placing and routing a bypass capacitor on the printed circuit board is provided.
[0023]
Here, the input means 10 can input impedance information specified by the user to the calculating
[0024]
In the above configuration, the
[0025]
Then, the placement and
[0026]
Therefore, according to this bypass capacitor placement and routing design support system, the bypass capacitor can be automatically placed and routed on the printed circuit board, so that the time required for the layout design of the printed circuit board can be shortened.
[0027]
Further, when impedance information designated by the user is input to the calculation means 12, the series resonance frequency characteristics of the bypass capacitor, the pattern, and other elements (resistance, inductance, filter) and the bypass capacitor group in parallel. It becomes possible to perform a layout design considering the resonance frequency characteristics.
[0028]
Next, FIG. 2 shows a block configuration diagram of a second embodiment of a bypass capacitor arrangement wiring design support system for a printed circuit board according to the present invention.
[0029]
That is, the bypass capacitor placement and routing design support system (hereinafter referred to as a “bypass capacitor placement and routing design support system” as appropriate) on this printed circuit board stores board layout information storing board layout information necessary for layout design of the printed circuit board. The storage means 20, the determination means 22 for determining the placement and wiring of the bypass capacitor, and the display means 24 for displaying the state of the placement and wiring of the bypass capacitor determined by the determination means 22 so as to be visually confirmed. .
[0030]
Here, the
[0031]
In the above configuration, the determining
[0032]
When the
[0033]
Therefore, according to this bypass capacitor placement and routing design support system, the bypass capacitor can be automatically placed and routed on the printed circuit board, so that the time required for the layout design of the printed circuit board can be shortened.
[0034]
Further, since the determining
[0035]
FIG. 3A shows the frequency characteristics of the bypass capacitors placed and routed by the bypass capacitor placement and routing design support system according to the first embodiment or the second embodiment.
[0036]
Here, the frequency characteristic indicated by the solid line in FIG. 3A shows a state in which a resistor is connected in series to the bypass capacitor as shown in FIG. 3B. Note that FIG. 3C emphasizes the characteristics of the frequency characteristics indicated by the solid line in FIG.
[0037]
On the other hand, the frequency characteristic indicated by a broken line in FIG. 3A shows a state in which no resistor is connected to the bypass capacitor as shown in FIG. Note that FIG. 3E emphasizes the characteristics of the frequency characteristic indicated by the broken line in FIG.
[0038]
FIG. 4 shows a display example of the display means 24 in the bypass capacitor arrangement wiring design support system according to the second embodiment described above.
[0039]
【The invention's effect】
Since the present invention is configured as described above, there is an excellent effect that the time required for the layout design of the printed circuit board can be shortened.
[0040]
Since the present invention is configured as described above, the series resonance frequency characteristics of the bypass capacitor, the pattern, and other elements (resistance, inductance, filter), and the parallel resonance frequency characteristics of these bypass capacitor groups. In view of the above, there is an excellent effect that the layout design can be performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block configuration diagram of a first embodiment of a bypass capacitor arrangement wiring design support system for a printed circuit board according to the present invention.
FIG. 2 is a block configuration diagram of a second embodiment of a bypass capacitor arrangement wiring design support system for a printed circuit board according to the present invention;
FIG. 3A shows the frequency characteristics of a bypass capacitor placed and routed by the bypass capacitor placement and routing design support system according to the first embodiment or the second embodiment described above. (B) shows the state which connected resistance to the bypass capacitor in series. (C) highlights the characteristics of the frequency characteristics indicated by the solid line in (a). (D) shows a state in which no resistor is connected to the bypass capacitor. (E) emphasizes the characteristics of the frequency characteristics indicated by the broken line in (a).
FIG. 4 shows a display example of display means in the bypass capacitor arrangement and wiring design support system according to the second embodiment.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (4)
プリント基板のレイアウト情報、プリント基板の構造情報およびプリント基板の材質情報を含む各種情報を入力する入力手段と、
前記入力手段により入力された前記各種情報に基づいて、バイパスコンデンサの周波数特性を算出する算出手段と、
前記算出手段によって算出されたバイパスコンデンサの周波数特性に応じて、プリント基板にバイパスコンデンサを配置配線する配置配線手段と
を有し、
前記入力手段によって入力される前記各種情報は、ユーザーが指定するインピーダンス情報を含むものであり、
前記入力手段により前記算出手段へインピーダンス情報が入力された場合には、前記配置配線手段によりバイパスコンデンサとパターンと他の素子との直列共振周波数特性と、バイパスコンデンサとパターンと他の素子とよりなるバイパスコンデンサ群の並列共振周波数特性とを考慮してプリント基板にバイパスコンデンサを配置配線する
ことを特徴とするプリント基板におけるバイパスコンデンサ配置配線設計支援システム。A bypass capacitor placement and wiring design support system in a printed circuit board having a function of evaluating the placement state of a bypass capacitor interposed in a power circuit of the printed circuit board,
Input means for inputting various information including printed circuit board layout information, printed circuit board structure information, and printed circuit board material information;
Based on the various information input by the input means, calculating means for calculating the frequency characteristics of the bypass capacitor;
Depending on the frequency characteristics of the bypass capacitor which is calculated by said calculating means, possess a placement and routing means for placing and routing the bypass capacitor on a printed circuit board,
The various information input by the input means includes impedance information specified by a user,
When impedance information is input to the calculation unit by the input unit, the placement and routing unit includes a series resonance frequency characteristic of a bypass capacitor, a pattern, and another element, and a bypass capacitor, a pattern, and another element. Considering the parallel resonance frequency characteristics of the bypass capacitor group, place and route the bypass capacitor on the printed circuit board.
A bypass capacitor placement and wiring design support system for printed circuit boards.
プリント基板のレイアウト設計上必要な基板レイアウト情報を格納した基板レイアウト情報蓄積手段と、
前記基板レイアウト情報蓄積手段に格納された基板レイアウト情報に基づいて、プリント基板上に配置するノイズ除去用のバイパスコンデンサの配線路に関するパラメータを決定し、該パラメータに基づいて算出したインピーダンス特性から該バイパスコンデンサの配置配線を決定する決定手段と、
前記決定手段により決定されたバイパスコンデンサの配置配線の状態を視覚的に確認できるように表示する表示手段と
を有し、
前記決定手段は、前記インピーダンス特性から、バイパスコンデンサとパターンと他の素子との直列共振周波数特性と、バイパスコンデンサとパターンと他の素子よりなるバイパスコンデンサ群の並列共振周波数特性とを考慮して、バイパスコンデンサの配置配線を決定する
ことを特徴とするプリント基板におけるバイパスコンデンサ配置配線設計支援システム。A bypass capacitor placement and wiring design support system for a printed circuit board for designing a printed circuit board layout,
Board layout information storage means for storing board layout information necessary for layout design of the printed circuit board;
Based on the board layout information stored in the board layout information accumulating means, a parameter relating to the wiring path of the bypass capacitor for noise removal arranged on the printed circuit board is determined, and the bypass characteristic is calculated from the impedance characteristic calculated based on the parameter. Determining means for determining the placement and routing of the capacitor;
Have a display means for displaying the status of the placement and routing of the bypass capacitor, which is determined by the determining means to allow visual confirmation,
The determining means, from the impedance characteristics, in consideration of the series resonance frequency characteristics of the bypass capacitor, the pattern and other elements, and the parallel resonance frequency characteristics of the bypass capacitor group consisting of the bypass capacitor, the pattern and other elements, Determine placement and routing of bypass capacitors
A bypass capacitor placement and wiring design support system for printed circuit boards.
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002215708A JP2002215708A (en) | 2002-08-02 |
| JP4540861B2 true JP4540861B2 (en) | 2010-09-08 |
Family
ID=18877989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001010726A Expired - Fee Related JP4540861B2 (en) | 2001-01-18 | 2001-01-18 | Bypass capacitor placement and wiring design support system and program on printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4540861B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013038511A1 (en) * | 2011-09-13 | 2013-03-21 | 富士通株式会社 | Design method for semiconductor integrated circuit and design program for semiconductor integrated circuit |
| JP5842707B2 (en) * | 2012-03-29 | 2016-01-13 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Reduction device |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3439353B2 (en) * | 1998-10-19 | 2003-08-25 | Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 | Software simulator system and recording medium recording program |
| JP2000123062A (en) * | 1998-10-19 | 2000-04-28 | Toshiba Corp | Printed circuit board design support system |
| JP3501674B2 (en) * | 1999-04-21 | 2004-03-02 | 日本電気株式会社 | Printed circuit board characteristic evaluation apparatus, printed circuit board characteristic evaluation method, and storage medium |
| JP2001175702A (en) * | 1999-12-22 | 2001-06-29 | Sanyo Electric Co Ltd | Method for designing circuit |
-
2001
- 2001-01-18 JP JP2001010726A patent/JP4540861B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002215708A (en) | 2002-08-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080116 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091224 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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