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JP4391145B2 - 固体撮像装置 - Google Patents

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JP4391145B2
JP4391145B2 JP2003184584A JP2003184584A JP4391145B2 JP 4391145 B2 JP4391145 B2 JP 4391145B2 JP 2003184584 A JP2003184584 A JP 2003184584A JP 2003184584 A JP2003184584 A JP 2003184584A JP 4391145 B2 JP4391145 B2 JP 4391145B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は固体撮像装置に関し、特に、その水平電荷転送部に関する。
【0002】
【従来の技術】
図9は固体撮像装置の概略を示す平面図である。行列状に配置された複数の光電変換素子51、複数の垂直転送部53、光電変換素子51で発生した信号電荷を垂直転送部53に読み出す読み出し部52、受光領域外で各垂直転送部53の一端に形成されたラインメモリ54、ラインメモリ54を介して、複数の垂直転送部53に電気的に結合された水平転送部55、及びその端部に設けられた出力アンプ56を含んで構成される。
【0003】
入射した光量に応じて光電変換素子51に蓄積された信号電荷が、読み出し部52から垂直転送部53に読み出された後、垂直転送部53内を、水平転送部55に向かう方向(垂直方向)に転送される。垂直転送部53は、4相駆動、8相駆動の可能な配線V1A〜V8を有し、配線部53aを通じて印加される転送電圧(駆動信号)によって信号電荷を転送する。垂直転送部53の末端まで転送された信号電荷は、ラインメモリ54に一旦蓄えられた後、水平転送部55に転送され、出力アンプ56から映像信号として外部に取り出される。水平転送部55は、配線部55aを通じて印加される2相駆動信号ΦH1及びΦH2により駆動され、信号電荷を転送する。
【0004】
図10(A)は、従来の固体撮像装置の水平転送部55及び出力部57の構成を示す概略的な平面図であり、図10(B)は、図10(A)の10B−10B線に沿った断面図である。
【0005】
図10(A)を参照する。水平転送部55は水平転送レジスタ部60と出力ゲート部61とを含んで構成される。水平転送レジスタ部60は、複数の転送段64を含んで構成され、転送電圧(駆動信号)ΦH1及びΦH2により信号電荷を水平方向(図のY方向)に高速で転送する。信号電荷は水平転送チャネル65内を転送される。
【0006】
図10(A)においては、2点鎖線で囲んだ領域のうち、水平転送部55内に属する領域が水平転送チャネル65を示す。各転送段64は、1組の電荷蓄積電極62及び電荷転送電極63、更にその下部の水平転送チャネル65を含んで構成される。最終段の転送段64における水平転送チャネル65は、出力ゲート部61を介して、出力部60のフローティングディフージョン領域66に接続されている。
【0007】
出力ゲート部61は、出力ゲート電極75とその下方の水平転送チャネル65を含んで構成される。出力ゲート電極75には電圧VOGが印加され、信号電荷が水平転送チャネル65からフローティングディフージョン領域66に転送される。信号電荷はフローティングディフージョン領域66に転送されて、電荷−電圧変換される。変換された電圧信号は出力アンプ56で増幅され、出力信号が出力される。
【0008】
フローティングディフージョン領域66に転送された信号電荷は電荷−電圧変換後、リセットゲート部68を経てリセットドレイン領域69に放出される。放出の際には、リセットゲート電極67によりリセットゲート部68に一定の電圧ΦRGが印加される。なお、リセットゲート部68は、図10(A)において、2点鎖線で囲んだ領域のうち、リセットゲート電極67の下方に存在する領域である。
【0009】
水平転送チャネル65は、水平転送レジスタ部60の最終段の転送段64及び出力ゲート部61において、出力部57に向かって幅(X方向の長さ)が徐々に狭くなる構造を有する。フローティングディフージョン領域66の出力電圧は容量に反比例する。大きな出力電圧を得るためには、フローティングディフージョン領域66の容量、平面視における面積を小さくすることが望まれる。たとえばチャネル幅(水平転送チャネル65のX方向の長さ)は20〜40μmから1〜3μmまで減少する。幅の狭いチャネルに同一量の電荷を転送するためには、蓄積領域の長さを増大することが望まれる。
【0010】
水平転送レジスタ部60の最終段の転送段64の電極長(Y方向の長さ)はたとえば4.5μmであり、その他の転送段64の電極長(たとえば3.8μm)に比べて長い。また、出力ゲート電極75長はたとえば3μmと、長めに形成される。
【0011】
図10(B)を参照する。固体撮像装置の水平転送部55においては、たとえばn型半導体基板71の表面部にたとえばp型ウエル72、埋め込みチャネル型のn型水平転送チャネル65がこの順に形成されている。水平転送レジスタ部60では、隣り合う電荷蓄積電極62間の下方の水平転送チャネル65内に、n-型の領域が形成され、逆流防止用ポテンシャルバリアを形成している。水平転送チャネル65上には、絶縁膜74を介して電荷蓄積電極62及び電荷転送電極63が形成され、各転送段64ごとに共通結線されている。出力ゲート部61では、水平転送チャネル65上方に出力ゲート電極75が配置されている。
【0012】
出力部57にはフローティングディフージョン領域66がn++型に、リセットゲート部68がn型に、リセットドレイン領域69がn++型に形成される。リセットゲート部68上には、絶縁膜74を介してリセットゲート電極67が形成されている。
【0013】
電荷蓄積電極62、電荷転送電極63、出力ゲート電極75、及びリセットゲート電極67は、それぞれたとえば多結晶シリコンまたはアモルファスシリコンで形成される。
【0014】
なお、この明細書及び図面においては、p型不純物が添加されて、実効不純物濃度が低下しているn型チャネル領域をn-、n型不純物が添加されて、実効不純物濃度が増加しているn型チャネル領域をn+、n+よりも更に実効不純物濃度が増加しているn型チャネル領域をn++、p型不純物が添加されて実効不純物濃度が増加しているp型領域をp+と表記する。
【0015】
上述のように、水平転送チャネル65が出力部57に向かって徐々に幅狭となる構造を有すること、また水平転送レジスタ部60の最終段の転送段64の電極長(Y方向の長さ)及び出力ゲート電極75長が長めに形成されることにより、水平転送レジスタ部60の最終段の転送段64において順方向電位勾配が形成されにくくなり、電荷転送速度が遅くなって、転送効率が劣化する。
【0016】
転送効率の改善のため、出力ゲート部61の電極及び水平転送レジスタ部60の最終段を形成する電極の、水平転送チャネル幅方向における端部をそれぞれフローティングディフージョン側に屈曲させた構成が提案されている。(たとえば特許文献1参照。)
【0017】
【特許文献1】
特開平10−335635号公報
【0018】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、水平転送部における電荷転送効率の向上した固体撮像装置を提供することである。
【0019】
【課題を解決するための手段】
本発明の一観点によれば、行列状に配置され、入射光を光電変換して信号電荷を生成する光電変換部と、前記光電変換部で生成された信号電荷を垂直方向に転送する垂直転送部と、前記垂直転送部から転送される信号電荷を水平方向に転送する水平転送部と、前記水平転送部から転送される信号電荷を電気信号に変換して出力する出力部とを有し、前記水平転送部は、水平転送レジスタ部と出力ゲート部とを含み、前記水平転送レジスタ部は、第1導電型のチャネルとその上に形成された電極とを含み、前記垂直転送部からの信号電荷を転送し、前記出力ゲート部は、前記水平転送レジスタ部に隣接して前記水平転送レジスタ部のチャネルより延長するチャネルとその上に形成された電極とを含み、前記水平転送レジスタ部からの信号電荷を前記出力部に転送する固体撮像装置であって、前記出力ゲート部のチャネルの前記水平転送レジスタ部側の一部に、第1の深さまで、前記第1導電型とは異なる第2導電型の不純物が添加されることによって、前記出力ゲート部のチャネルに実効不純物濃度分布が形成されて、ポテンシャル差が形成され、更に、前記水平転送レジスタ部の最終電極の下方のチャネルの出力ゲート部側の一部、及び前記出力ゲート部のチャネルの少なくとも前記出力部側の一部に、前記第1の深さより深い第2の深さまで、前記第1導電型の不純物が添加されることによって、前記水平転送レジスタ部の最終電極下方のチャネルに実効不純物濃度分布が形成され、ポテンシャル差が形成され、前記第1導電型の不純物が添加された領域と、前記第2導電型の不純物が添加された領域とは、一部が隣接している固体撮像装置が提供される。
【0020】
更に、この固体撮像装置は、出力ゲート部と水平転送レジスタ部最終電極下方のチャネルにおいて強い電位勾配を有し、水平転送部における電荷転送効率の向上した固体撮像装置である。
【0021】
【発明の実施の形態】
図1(A)は、第1の実施例による固体撮像装置の水平転送部55及び出力部57の構成を示す概略的な平面図であり、図1(B)は、図1(A)の1B−1B線に沿った断面図である。
【0022】
第1の実施例による固体撮像装置は、図9に示す従来の固体撮像装置と同様に、行列状に配置された複数の光電変換素子51、複数の垂直転送部53、光電変換素子51で発生した信号電荷を垂直転送部53に読み出す読み出し部52、複数の垂直転送部53に電気的に結合された水平転送部55、及びその端部に設けられた出力アンプ56を含んで構成されている。
【0023】
図1(A)及び(B)に示す第1の実施例による固体撮像装置の水平転送部55及び出力部57の構成は、図10(A)及び(B)に示したそれらに比べ、2つの不純物添加領域S,Tを新たに設けた点が異なる。
【0024】
図1(A)を参照する。不純物添加領域Sは、図中に三点鎖線で囲まれた領域であり、不純物添加領域Tは、図中に四点鎖線で囲まれた領域である。不純物添加領域Sには、水平転送チャネル65と同導電型の不純物が添加され、不純物添加領域Tには、水平転送チャネル65と反対導電型の不純物が添加される。
【0025】
不純物添加領域Sは、出力ゲート部61のチャネルの少なくとも出力部57側の一部、及び水平転送レジスタ部60の最終電極の下方のチャネルの出力ゲート部61側の一部に形成される。不純物添加領域Sは、たとえば平面視において、出力ゲート部61の出力部57寄りの端部から水平転送レジスタ部60の最終段の電荷蓄積電極62の電極長方向(Y方向)の中間位置まで、たとえば約2分の1の範囲までの下方のチャネルに形成され、少なくとも出力ゲート部61においては、水平転送チャネル65内で、出力部57に向かって(Y方向に向かって)徐々に幅狭になるように形成されている。不純物添加領域Sを形成することにより、水平転送レジスタ部60の最終段の電極部のチャネルに実効不純物濃度分布が形成され、電荷蓄積電極62下方のチャネル内にポテンシャル差(ポテンシャルウエル)が形成される。
【0026】
また、不純物添加領域Tは、出力ゲート部61のチャネルの水平転送レジスタ部60側の一部に形成される。不純物添加領域Tは、平面視において、たとえば出力ゲート部61の水平転送レジスタ部60側の端部から出力ゲート電極75の電極長方向(Y方向)の中間位置まで、たとえば約2分の1までの範囲に、水平転送チャネル65を横切ってストライプ状に、たとえば矩形状に形成される。
【0027】
2つの不純物添加領域S,Tは、たとえばY方向に沿って、水平転送レジスタ部60と出力ゲート部61との境界、及び、出力ゲート電極75の電極長方向の2分の1の位置の間の水平転送チャネル65で重なり部分Uをもつ。2つの不純物添加領域S,Tの重なり部分Uには、双方の導電型の不純物が添加され、補償され、ポテンシャルバリアを形成する。
【0028】
n型領域Uとn+型領域Sによって、出力ゲート部61のチャネルに実効不純物濃度分布が形成され、ポテンシャル差が形成される。n型領域Uからn+型領域Sに向かう方向にドリフト電界が生じ、キャリアの輸送が促進される。
【0029】
図1(B)を参照する。水平転送チャネル65がたとえばn型半導体で形成されているとき、不純物添加領域Sは、水平転送チャネル65にn型不純物が添加されることによって形成される。このため不純物添加領域Sは、n+型となる。不純物添加領域Tは、p型不純物が添加されることによって形成される。不純物添加領域Sと不純物添加領域Tとに添加される不純物のドーズ量はたとえば等しい。水平転送チャネル65外の不純物添加領域Tは、たとえばp+型である。また、水平転送チャネル65内の不純物添加領域T(重なり部分U)はn型である。図においては、不純物添加領域Sは、水平転送チャネル65の深い位置まで形成され、不純物添加領域Tは、それより浅い位置まで形成される。このため図1(B)に示す断面図では、重なり領域Uは水平転送チャネル65内において、不純物添加領域Sの内部に形成されているように表されている。
【0030】
図2は、図10に示す従来の固体撮像装置の水平転送部55と出力部57、及び図1に示す第1の実施例による固体撮像装置の水平転送部55と出力部57について、電極に電圧を印加したときの電位を比較したシミュレーション結果を示すグラフである。横軸は、図1(B)及び図10(B)に示す断面において、フローティングディフージョン領域66内に基準点を設け、そこからY軸負方向への距離を単位「μm」で表す。縦軸は電位を単位「V」で表す。実線pで示したのが、図1に示す第1の実施例による固体撮像装置の水平転送部55及び出力部57における電極長方向に沿うポテンシャル分布、点線cで示したのが、図10に示す従来の固体撮像装置の水平転送部55及び出力部57におけるそれである。
【0031】
最終段の電荷蓄積電極62には0V、出力ゲート電極75には4.3Vを印加する条件でシミュレーションを行った。なお、従来の固体撮像装置及び第1の実施例による固体撮像装置の双方ともに、横軸の値が1.0〜3.5の範囲には出力ゲート部61がある。3.5〜7.0の範囲には最終段の電荷蓄積電極62が、また、7.0〜8.0の範囲には最終段の電荷転送電極63がある。
【0032】
出力ゲート部61及び最終段の電荷蓄積電極62下方において、第1の実施例による固体撮像装置の方が、従来の固体撮像装置よりも電位の平坦な部分が減少し、全体的な電位勾配が増大していることがわかる。電荷転送方向にドリフト電界が形成されるため、信号電荷は高速で転送される。また、転送残りも生じにくくなる。
【0033】
図3は、従来の固体撮像装置及び第1の実施例による固体撮像装置について、水平転送レジスタ部60の最終段の転送段64からフローティングディフージョン領域66までの信号電荷の転送時間を比較したシミュレーション結果を示すグラフである。横軸は、最終段の転送段64内の幅方向の位置を、水平転送チャネル65の中央部からのX軸方向への距離(単位「μm」)で表す。縦軸はフローティングディフージョン領域66までの信号電荷の転送時間を単位「ns」で表す。実線pで示したのが、第1の実施例による固体撮像装置についての両者の関係、点線cで示したのが、従来の固体撮像装置についての両者の関係である。最終段の電荷蓄積電極62には0V、出力ゲート電極75には4.3Vを印加する条件でシミュレーションを行った。
【0034】
チャネル中央においては、信号電荷を電位勾配に従って電極長方向に輸送するだけでフローティングディフージョン領域66に達することができる。フローティングディフージョン領域66を超えるX位置においては、Y方向の輸送のみではフローティングディフージョン領域66に達することができず、X方向の輸送も必要となる。p、cで示す2つのグラフともに、X位置がチャネル端に近づくほど、転送時間が長くなっているのはこの影響であろう。
【0035】
pで示すグラフにおいては、水平転送チャネル65の中央部からの距離にほぼ比例して転送時間が増加している。cで示すグラフにおいては、水平転送チャネル65の中央部においてよりも端部においての方が、電荷転送時間の増加率が大きくなっている。第1の実施例による固体撮像装置は、従来のそれに比べ、水平転送チャネル65の中央部からフローティングディフージョン領域66までの信号電荷の転送時間が短縮されているのみならず、水平転送チャネル65端部に近づくにつれて、信号電荷の転送時間が一層短縮されていることがわかる。したがって、第1の実施例による固体撮像装置は、従来のそれに比べ、信号電荷の転送効率が非常に向上している。
【0036】
第1の実施例による固体撮像装置における信号電荷の転送効率の向上は、図2に示されるように、出力ゲート部61及び最終段の電荷蓄積電極62部において、電位の平坦な部分が減少し、全体的な電位勾配が増大したことに起因するであろう。これは2つの不純物添加領域S,Tを形成したことにより、水平転送レジスタ部60の最終段電極部及び出力ゲート部61において、信号電荷の転送を促す方向にポテンシャル差が形成されたためであると考えられる。
【0037】
図4(A)〜(C)は、第1の実施例による固体撮像装置の出力ゲート部61及び最終段付近の転送段64の製造方法を示す概略的な断面図である。
【0038】
図4(A)を参照する。n型半導体基板71に、たとえばイオン注入でp型ウエル72を形成し、p型ウエル72内にn型の水平転送チャネル65を形成する。水平転送チャネル65上に絶縁膜74を成膜する。ここまでは従来技術と同様の工程である。
【0039】
絶縁膜74を介して水平転送チャネル65上の一部領域をレジスト80で覆い、n型不純物、たとえばリンを加速エネルギ80〜150keV、ドーズ量5×1011cm-2でイオン注入し、水平転送チャネル65内にn+型の不純物添加領域Sを形成する。n型不純物としてヒ素を用いることもできる。
【0040】
図4(B)を参照する。レジスト80を除去した後、絶縁膜74を介して水平転送チャネル65上に、多結晶シリコンの電極層を堆積し、パターニングする。このようにして電荷蓄積電極62を形成する。電荷蓄積電極62は、たとえば電荷蓄積電極62の電極長方向(Y軸方向)において、不純物添加領域Sの端部と電荷蓄積電極62の中央部とが一致するように位置合わせをされて形成される。
【0041】
絶縁膜74を介して不純物添加領域S上の一部領域をレジスト80で覆い、また電荷蓄積電極62をマスクとして、たとえばホウ素などのp型不純物を加速エネルギ40〜80keV、ドーズ量5×1011cm-2でイオン注入する。隣り合う電荷蓄積電極62間には、たとえばn-型の領域が形成され、水平転送チャネル65内の不純物添加領域S内には、たとえばn型の重なり部分Uが形成される。なお、水平転送チャネル65外のp型領域内にはp+型不純物添加領域Tが形成される。
【0042】
図4(C)を参照する。レジスト80を除去した後、電荷蓄積電極62の表面を酸化し、その上に多結晶シリコンの電極層を堆積し、パターニングする。このようにして、絶縁膜74を介してn-型の領域上に電荷転送電極63を形成する。また、絶縁膜74を介して不純物添加領域S及び不純物添加領域T(重なり領域U)上に出力ゲート電極75を形成する。出力ゲート電極75は、たとえば出力ゲート電極75の電極長方向(Y軸方向)において、不純物添加領域T(重なり領域U)の端部と出力ゲート電極75の中央部とが一致するように位置合わせをされて形成される。
【0043】
第1の実施例においては、出力ゲート部61のチャネル領域が、n型領域Uとn+型領域Sとで形成される。出力ゲートをオフにするためには、出力ゲート電圧VOGの絶対値を大きくすることが必要である。
【0044】
図5(A)は、第2の実施例による固体撮像装置の水平転送部55及び出力部57の構成を示す概略的な平面図であり、図5(B)は、図5(A)の5B−5B線に沿った断面図である。第2の実施例による固体撮像装置は、図10(A)及び(B)に示した従来の固体撮像装置の水平転送部55及び出力部57に不純物添加領域Tが形成され、不純物添加領域Sは形成されない。第1の実施例による固体撮像装置とは、不純物添加領域Sが形成されない点が異なる。
【0045】
図5(A)を参照する。不純物添加領域Tは、水平転送チャネル65と反対導電型の不純物が添加された領域であり、図中には四点鎖線で囲まれた領域である。不純物は、たとえば第1の実施例と同様の領域に添加される。不純物添加領域Tを形成することでチャネル幅が最も減少する出力ゲート部61にポテンシャル差を生じさせ、強い電位勾配を形成することができる。最終電荷蓄積電極62下方には不純物濃度分布が形成されないが、製造に当たっては、図4(A)に示す工程を省略することができ、マスク枚数を1枚減少させることができる。
【0046】
図5(B)を参照する。水平転送チャネル65がたとえばn型半導体で形成されているとき、不純物添加領域Tは、p型不純物が添加されることによって形成される。このため、不純物添加領域Tは、水平転送チャネル65内で、たとえばn-型となり、ポテンシャルバリアを形成する。水平転送チャネル65外のp型領域においてはたとえばp+型となる。
【0047】
出力ゲート部61下方のチャネル領域は、n-型の不純物添加領域Tと、n型の水平転送チャネル65で形成される。出力ゲートをオフにするために必要な電圧は、第1の実施例に比べ小さくなる。
【0048】
実験の結果、第2の実施例による固体撮像装置においても、信号電荷が最終段の転送段64からフローティングディフージョン領域66に転送される時間が短いことがわかった。これは不純物添加領域Tを形成したことにより、出力ゲート部61にポテンシャル差が形成され、強い電位勾配が生じる(全体的な電位勾配が強くなる)ためであると考えられる。第2の実施例による固体撮像装置も、水平転送部55における電荷の転送効率が改善された固体撮像装置である。
【0049】
第2の実施例による固体撮像装置は、図4(A)〜(C)に示した第1の実施例による固体撮像装置の製造方法中、図4(A)におけるレジスト80の形成及びn型不純物の添加(不純物添加領域Sの形成)を行わずに製造することができる。不純物添加領域Sを形成しないため、図4(B)を用いて説明した最終段の電荷蓄積電極62形成時の位置合わせを行う必要がない。
【0050】
図6は、第3の実施例による固体撮像装置の水平転送部55及び出力部57の構成を示す概略的な断面図である。図5(A)及び(B)に示した第2の実施例による固体撮像装置と異なるところは、出力ゲート電極75が第1層及び第2層の出力ゲート電極75a,75bに分割され、それぞれが結線されて、電圧VOGが印加される点である。その他の構成は等しい。第3の実施例による固体撮像装置においては、最終段の電荷蓄積電極62と第1層の出力ゲート電極75aとの間の水平転送チャネル65内に不純物添加領域Tが形成され、不純物添加領域Tの上方に絶縁膜74を介して、第2層の出力ゲート電極75bが形成される。
【0051】
図7(A)〜(C)は、第3の実施例による固体撮像装置の出力ゲート部61及び最終段付近の転送段64の製造方法を示す概略的な断面図である。
【0052】
図7(A)を参照する。n型半導体基板71に、たとえばイオン注入でp型ウエル72を形成し、p型ウエル72内にn型の水平転送チャネル65を形成する。水平転送チャネル65上に絶縁膜74を成膜する。
【0053】
図7(B)を参照する。絶縁膜74を介して水平転送チャネル65上に、多結晶シリコンの電極層を堆積し、パターニングする。このようにして電荷蓄積電極62及び第1層の出力ゲート電極75aを形成する。
【0054】
電荷蓄積電極62及び第1層出力ゲート電極75aをマスクとして、たとえばホウ素などのp型不純物を加速エネルギ40〜80keV、ドーズ量5×1011cm-2でイオン注入する。隣り合う電荷蓄積電極62間、及び、最終段の電荷蓄積電極62と第1層出力ゲート電極75aとの間の水平転送チャネル65内には、たとえばn−型の領域が形成される。後者のn-型の領域が不純物添加領域Tである。
【0055】
図7(C)を参照する。電荷蓄積電極62及び第1層の出力ゲート電極75aの表面を酸化し、その上に多結晶シリコンの電極層を堆積し、パターニングする。このようにして、絶縁膜74を介してn-型の領域上に電荷転送電極63及び第2層の出力ゲート電極75bを形成する。
【0056】
第3の実施例による固体撮像装置の製造方法は、第2の実施例による固体撮像装置の製造方法と比べ、工程数を増加させることなく、出力ゲート電極75形成時の位置合わせを省くことができる。
【0057】
上記実施例において、不純物添加領域S,Tは、第1及び第2の実施例に示した位置や形状に限るものではない。信号電荷の転送を促す方向にポテンシャル差が形成され、強い電位勾配が生じる(全体的な電位勾配が強くなる)ように不純物が添加されればよい。
【0058】
上記実施例において、全領域の導電型を逆にしてもよい。不純物添加領域Sまたは不純物添加領域Tへの不純物の添加により、水平転送部55における電荷の転送効率を向上させることができる。
【0059】
図8は、本実施例による固体撮像装置の変形例を示す概略的な平面図である。図1に示した固体撮像装置において、出力ゲート電極75を、水平転送チャネル65の端部上方でフローティングディフージョン領域66方向に曲げ、電界方向を修正している。図8に示す固体撮像装置は、不純物添加領域S,Tにより水平転送チャネル65内に電荷の転送を促すポテンシャル差が形成されているとともに、曲げられた出力ゲート電極75により電界をフローティングディフージョン領域66に向かう方向につくることができるので、電荷の転送をスムーズにし、電荷転送効率を向上させることができる。
【0060】
以上、実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者には自明であろう。
【0061】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、水平転送部における電荷転送効率の向上した固体撮像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)は、第1の実施例による固体撮像装置の水平転送部及び出力部の構成を示す概略的な平面図であり、(B)は、(A)の1B−1B線に沿った断面図である。
【図2】従来の固体撮像装置の水平転送部と出力部、及び第1の実施例による固体撮像装置の水平転送部と出力部について、電極に電圧を印加したときの電位を比較したシミュレーション結果を示すグラフである。
【図3】従来の固体撮像装置及び第1の実施例による固体撮像装置について、水平転送レジスタ部の最終段の転送段からフローティングディフージョン領域までの信号電荷の転送時間を比較したシミュレーション結果を示すグラフである。
【図4】(A)〜(C)は、第1の実施例による固体撮像装置の出力ゲート部及び最終段付近の転送段の製造方法を示す概略的な断面図である。
【図5】(A)は、第2の実施例による固体撮像装置の水平転送部55及び出力部57の構成を示す概略的な平面図であり、(B)は、(A)の5B−5B線に沿った断面図である。
【図6】第3の実施例による固体撮像装置の水平転送部55及び出力部57の構成を示す概略的な断面図である。
【図7】(A)〜(C)は、第3の実施例による固体撮像装置の出力ゲート部61及び最終段付近の転送段64の製造方法を示す概略的な断面図である。
【図8】本実施例による固体撮像装置の変形例を示す概略的な平面図である。
【図9】固体撮像装置の概略を示す平面図である。
【図10】(A)は、従来の固体撮像装置の水平転送部及び出力部の構成を示す概略的な平面図であり、(B)は、(A)の10B−10B線に沿った断面図である。
【符号の説明】
51 光電変換素子
52 読み出し部
53 垂直転送部
53a 配線部
54 ラインメモリ
55 水平転送部
55a 配線部
56 出力アンプ
57 出力部
60 水平転送レジスタ部
61 出力ゲート部
62 電荷蓄積電極
63 電荷転送電極
64 転送段
65 水平転送チャネル
66 フローティングディフージョン領域
67 リセットゲート電極
68 リセットゲート部
69 リセットドレイン領域
71 n型半導体基板
72 p型ウエル
74 絶縁膜
75、75a,b 出力ゲート電極
80 レジスト
S,T 不純物添加領域
U 重なり領域

Claims (7)

  1. 行列状に配置され、入射光を光電変換して信号電荷を生成する光電変換部と、前記光電変換部で生成された信号電荷を垂直方向に転送する垂直転送部と、前記垂直転送部から転送される信号電荷を水平方向に転送する水平転送部と、前記水平転送部から転送される信号電荷を電気信号に変換して出力する出力部とを有し、
    前記水平転送部は、水平転送レジスタ部と出力ゲート部とを含み、前記水平転送レジスタ部は、第1導電型のチャネルとその上に形成された電極とを含み、前記垂直転送部からの信号電荷を転送し、前記出力ゲート部は、前記水平転送レジスタ部に隣接して前記水平転送レジスタ部のチャネルより延長するチャネルとその上に形成された電極とを含み、前記水平転送レジスタ部からの信号電荷を前記出力部に転送する固体撮像装置であって、
    前記出力ゲート部のチャネルの前記水平転送レジスタ部側の一部に、第1の深さまで、前記第1導電型とは異なる第2導電型の不純物が添加されることによって、前記出力ゲート部のチャネルに実効不純物濃度分布が形成されて、ポテンシャル差が形成され、
    更に、前記水平転送レジスタ部の最終電極の下方のチャネルの出力ゲート部側の一部、及び前記出力ゲート部のチャネルの少なくとも前記出力部側の一部に、前記第1の深さより深い第2の深さまで、前記第1導電型の不純物が添加されることによって、前記水平転送レジスタ部の最終電極下方のチャネルに実効不純物濃度分布が形成され、ポテンシャル差が形成され、
    前記第1導電型の不純物が添加された領域と、前記第2導電型の不純物が添加された領域とは、一部が隣接している固体撮像装置。
  2. 前記第2導電型の不純物が、前記出力ゲート部の前記水平転送レジスタ側のストライプ状領域に添加された請求項1に記載の固体撮像装置。
  3. 前記出力部は、前記出力ゲート部のチャネルと隣接し、前記水平転送部のチャネルよりも幅の狭いフローティングディフージョン領域を有し、前記出力ゲート部のチャネルは、前記フローティングディフージョン領域に向かって、徐々に幅狭になるように形成されており、前記第1導電型の不純物が、前記出力ゲート部のチャネルにおいては、前記フローティングディフージョン領域に向かって徐々に幅狭になる領域に添加される請求項1または2に記載の固体撮像装置。
  4. 前記第1導電型の不純物が、前記出力ゲート部の前記出力部寄りの端部から、前記水平転送レジスタ部の最終電極の電極長方向の中間位置までの範囲の下方のチャネルに添加される請求項1〜3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  5. 前記第1導電型がn型である請求項1〜4のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  6. 前記出力ゲート部の電極が、第1の出力ゲート電極及び第2の出力ゲート電極からなる請求項1〜5のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  7. 前記出力ゲート部の電極は、前記出力部の方向に曲がるように形成され、前記出力ゲート部のチャネルには、前記出力部の方向に曲がる領域に、前記第2導電型の不純物が添加されている請求項1、及び3〜6のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
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