[go: up one dir, main page]

JP4282334B2 - 試験装置 - Google Patents

試験装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4282334B2
JP4282334B2 JP2003026912A JP2003026912A JP4282334B2 JP 4282334 B2 JP4282334 B2 JP 4282334B2 JP 2003026912 A JP2003026912 A JP 2003026912A JP 2003026912 A JP2003026912 A JP 2003026912A JP 4282334 B2 JP4282334 B2 JP 4282334B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
instruction
pipeline
condition
code
test pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003026912A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004264047A (ja
Inventor
雄一 藤原
新哉 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to JP2003026912A priority Critical patent/JP4282334B2/ja
Priority to PCT/JP2004/001115 priority patent/WO2004070404A1/ja
Publication of JP2004264047A publication Critical patent/JP2004264047A/ja
Priority to US11/196,020 priority patent/US7359822B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4282334B2 publication Critical patent/JP4282334B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/56External testing equipment for static stores, e.g. automatic test equipment [ATE]; Interfaces therefor
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、試験装置に関する。特に本発明は、電子デバイスを試験する試験装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、電子デバイスの出力信号と期待値との一致を検出するマッチ検出を行う試験装置が知られている。これらの試験装置は、マッチ検出により、例えばフラッシュメモリの書込みや消去の完了を検出する(例えば、特許文献1参照。)。
【0003】
【特許文献1】
特開平7−73700号公報(第2−3頁、第1−4図)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
試験装置において、試験パターンを発生するパターン発生器は、命令コードを順次先読みして処理する命令パイプラインを用いる。パターン発生器は、命令パイプラインの出力に基づき、試験パターンを出力する。
【0005】
しかし、例えばマッチ検出の結果に応じて試験パターンを変更する場合、命令パイプラインに格納された命令列を破棄して新たな命令列を生成する必要がある場合がある。この場合、新たな命令列を生成するためには、命令パイプラインを詰め直す必要があり、試験時間が増大するという問題があった。
【0006】
ここで、パターン発生器においては、高速に変化する試験パターンを適切に出力するため、例えば、数100段程度の段数を有する命令パイプラインを用いる場合がある。この場合、命令パイプラインの詰め直しには、例えば、数m秒以上程度の時間を要する。また、例えばフラッシュメモリ等の試験においては、マッチ試験を多用するため、命令パイプラインの詰め直しに要する時間により、テストコストが増大する場合があった。
【0007】
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできる試験装置を提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【0008】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明の第1の形態によると、電子デバイスを試験する試験装置であって、電子デバイスに試験パターンを出力する試験パターン出力部と、電子デバイスの出力信号が予め定められた条件を満たすか否かを判定する判定部と、電子デバイスの試験に用いる複数の命令コードを格納する命令格納部と、出力信号が条件を満たす場合に電子デバイスに与えるべき試験パターンを試験パターン出力部に出力させる複数の命令を含む条件充足命令列を、命令格納部から順次受け取る複数の命令コードに基づき、生成する第1命令パイプラインと、出力信号が条件を満たさない場合に電子デバイスに与えるべき試験パターンを試験パターン出力部に出力させる複数の命令を含む条件不充足命令列を、命令格納部から順次受け取る複数の命令コードに基づき、生成する第2命令パイプラインと、判定部が判定した結果に基づき、条件充足命令列又は条件不充足命令列のいずれを試験パターン出力部に与えるかを選択する選択部とを備える。
【0009】
また、判定部は、出力信号が予め定められた値と一致した場合に、出力信号が条件を満たすと判定してよい。
【0010】
また、電子デバイスは半導体メモリであり、試験パターン出力部は、半導体メモリの予め設定されたアドレスに対する書込み又は消去を行う試験パターンを出力し、半導体メモリが、書込み又は消去の完了を示す出力信号を出力した場合に、判定部は、出力信号が条件を満たすと判定し、第2命令パイプラインは、条件不充足命令列として、試験パターン出力部に予め設定されたアドレスに対して、再度、書込み又は消去を行う試験パターンを出力させる命令列を生成し、判定部が、出力信号は条件を満たさないと判定した場合、選択部は、第2命令パイプラインに条件不充足命令列を出力させることにより、試験パターン出力部に、予め設定されたアドレスに対して、再度、書込み又は消去を行わせてよい。
【0011】
また、第1命令パイプラインは、条件充足命令列として、試験パターン出力部に、半導体メモリの予め設定されたアドレスと異なるアドレスに対する書込み又は消去を行う試験パターンを出力させる命令列を生成してよい。
【0012】
また、試験装置は複数の半導体メモリを試験し、すべての半導体メモリが、書込み又は消去の完了を示す出力信号を出力した場合に、判定部は、出力信号が条件を満たすと判定してよい。また、半導体メモリは、フラッシュメモリであってよい。
【0013】
また、出力信号が条件を満たさない場合、第2命令パイプラインは、条件不充足命令列を試験パターン出力部に与えた後に、新たな条件充足命令列を更に生成し、第1命令パイプラインは、条件充足命令列を破棄して、条件不充足命令列を新たに生成し、第2命令パイプラインが条件充足命令列を生成した後、判定部は、出力信号が条件を満たすか否かを再度判定し、選択部は、判定部が判定した結果に基づき、条件充足命令列又は条件不充足命令列のいずれを試験パターン出力部に与えるかを、再度選択してよい。
【0014】
また、命令格納部は、予め設定された飛び先フラグに対応付けられた命令コードであるフラグコードと、判定部に電子デバイスの出力信号が条件を満たすか否かを判定させ、条件を満たさない場合にフラグコードに対応する命令を、試験パターン出力部に実行させる命令コードである条件ジャンプコードとを格納し、第2命令パイプラインは、条件不充足命令列の先頭及び末尾のそれぞれの命令として、フラグコード及び条件ジャンプコードのそれぞれに対応する命令を生成し、判定部は、条件ジャンプコードに応じて、条件の判定を行ってよい。
【0015】
また、第2命令パイプラインは、複数の命令コードを処理することにより生成された、予め定められた数の命令を含む格納命令列を格納しており、命令格納部が順次出力する命令コードに基づき、格納命令列を順次更新し、更新された格納命令列の先頭の命令がフラグコードに対応する命令である場合に命令コードを受け取るのを停止することにより、当該格納命令列の少なくとも一部を、条件不充足命令列として保持してよい。
【0016】
また、第2命令パイプラインが命令コードを受け取るのを停止するまでの期間、命令格納部から順次受け取る命令コードを、第1命令パイプライン及び第2命令パイプラインの両方に供給し、かつ、第2命令パイプラインが命令コードを受け取るのを停止した後、命令コードを第1命令パイプラインに供給する命令供給部を更に備えてよい。
【0017】
なお上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションも又発明となりうる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【0019】
図1は、本発明の一実施形態に係る試験装置100の構成の一例を示す。本例の試験装置100は、マッチ検出に伴う条件分岐を効率よく行うことにより、複数の電子デバイス110a〜dを高速に試験することができる。試験装置100は、タイミング発生器10、パターン発生器20、波形整形部30、信号入出力部40、判定部50、及びテスタ制御部60を備える。
【0020】
タイミング発生器10は、パターン発生器20から受け取るタイミングセット信号TSにより指定されたタイミングデータに基づき、予め定められた周期の周期クロックRATEを生成してパターン発生器20に与える。また、タイミング発生器10は、周期クロックRATEに対応する遅延クロックを更に生成して、波形整形部30に与える。
【0021】
パターン発生器20は、タイミングセット信号TSをタイミング発生器10に与えることにより、タイミングセット信号TSに対応する周期クロックRATEをタイミング発生器10から受け取る。そして、タイミング発生器10は、周期クロックRATEに基づき、予め設定された試験パターンを出力する。また、パターン発生器20は、更に、複数の電子デバイス110a〜dの出力信号の期待値を、判定部50に与える。
【0022】
波形整形部30は、タイミング発生器10から受け取る遅延クロックに基づき、パターン発生器20から受け取る試験パターンの波形を整形することにより、複数の電子デバイス110a〜dに与えるべき試験信号を、信号入出力部40に与える。信号入出力部40は、波形整形部30から受け取る試験信号を複数の電子デバイス110a〜dに与える。また、信号入出力部40は、複数の電子デバイス110a〜dのそれぞれが試験信号に応じて出力する出力信号を、判定部50に与える。
【0023】
判定部50は、複数の電子デバイス110a〜dの出力信号が予め定められた条件を満たすか否かを判定する。ここで、本例において、試験装置100は、マッチ試験を行う。マッチ試験において、判定部50は、出力信号に対する予め定められた期待値をパターン発生器20から受け取り、出力信号が期待値と一致した場合に、出力信号が当該条件を満たすと判定する。
【0024】
そして、判定部50は、当該判定の結果に基づき、当該一致の有無を示すマッチ信号MATCHをパターン発生器20に与える。また、当該一致が検出されない場合、パターン発生器20が所定の試験パターンを出力した後、判定部50は、複数の電子デバイス110a〜dの出力信号を再度受け取り、その出力信号と期待値の一致を再度判定する。そして、判定の結果が予め設定された規定回数を超えて繰り返し不一致だった場合、判定部50は、規定回数の超過を示すフェイル信号FAILをパターン発生器20に出力する。
【0025】
テスタ制御部60は、タイミング発生器10、パターン発生器20、波形整形部30、信号入出力部40、及び判定部50を制御する。本例において、テスタ制御部60は、例えば、マッチ試験指示信号HSMATCHをパターン発生器20に供給することにより、試験装置100にマッチ試験を実行させる。本例によれば、複数の電子デバイス110a〜bを適切に試験することができる。
【0026】
尚、本例において、複数の電子デバイス110a〜dは、半導体メモリの一例であるフラッシュメモリである。複数の電子デバイス110a〜dのそれぞれは、試験装置100から受け取る試験信号に応じて、書込み又は消去を行う。そして、それぞれの電子デバイス110において当該書込み又は消去が完了した場合、それぞれの電子デバイス110は、当該書込み又は消去の完了を示す出力信号を出力する。そして、すべての電子デバイス110a〜dが、書込み又は消去の完了を示す出力信号を出力した場合、判定部50は、電子デバイス110の出力信号が条件を満たすと判定する。
【0027】
また、本例において、試験装置100は、複数の電子デバイス110a〜dに対し、同時に試験信号を与えるシェアードテスタである。他の例において、試験装置100は、複数の電子デバイス110a〜dのそれぞれに対し、それぞれ独立な試験信号を与えるパーサイトテスタであってもよい。
【0028】
図2は、マッチ試験を行う場合における、試験装置100の動作の一例を示すフローチャートである。最初に、パターン発生器20は、DUTである電子デバイス110の予め設定されたアドレスに対する書込みを行うための試験パターンを出力し、波形整形部30は、その試験パターンに対応する試験信号を出力して、電子デバイス110に対する書込みを行う(S102)。
【0029】
そして、次に、判定部50は、電子デバイス110の出力信号を期待値と一致するか否かを判定するマッチ検出を行う(S104)。そして、出力信号が期待値と一致した場合(マッチ)、判定部50は、書込みが完了したと判定して、このマッチ試験を終了する。この場合、試験装置100は、次に、例えば、電子デバイス110の次のアドレスに対する書込みを開始する。
【0030】
S104において、出力信号が期待値と一致しない場合(アンマッチ)、判定部50は、書込みが完了していないと判定する。そして、既に行った書込みの繰り返し数が、規定回数以内である場合(S106)、S102に戻って、電子デバイス110の同じアドレスに対して再度書込みを行う。
【0031】
一方、繰り返し数が、規定回数を越えた場合(S106)、判定部50は、当該書込みが失敗(マッチフェイル)したと判定する。この場合、試験装置100は、例えば、電子デバイス110における不良箇所の記録等のマッチフェイル処理を行って(S108)、動作を終了する。尚、試験装置100は、マッチフェイル処理の後に、例えば、電子デバイス110の次のアドレスに対する書込みを開始してもよい。
【0032】
本例によれば、フラッシュメモリ等である電子デバイス110を適切に試験することができる。尚、判定部50は、例えば、S104においてマッチ信号MATCHを出力し、S108においてフェイル信号FAILを出力する。また、電子デバイス110は、電子デバイス110に対する書込みに代えて消去を行うことにより、同様のマッチ試験を行ってもよい。
【0033】
図3は、パターン発生器20の構成の一例を示す。パターン発生器20は、命令格納メモリ202、パイプライン制御部212、第1命令パイプライン204、第2命令パイプライン206、選択部208、及び試験パターン出力部210を有する。
【0034】
命令格納メモリ202は、電子デバイス110(図1参照)の試験に用いる複数の命令コードを格納する命令格納部の一例である。命令格納メモリ202は、予め設定されたプログラムにおける複数の命令コードを格納する。
【0035】
パイプライン制御部212は、命令格納メモリ202に格納された複数の命令コードを、第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206のそれぞれ供給する命令供給部の一例である。パイプライン制御部212は、タイミング発生器10から受け取る周期クロックRATEに応じて、命令格納メモリ202において命令コードが格納されているアドレスを示すプログラムカウンタ値PC1、2を順次変更することにより、命令格納メモリ202に、プログラムカウンタ値PC1、2のそれぞれに対応する命令コードを、第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206のそれぞれに供給させる。
【0036】
また、パイプライン制御部212は、第1命令パイプライン204、第2命令パイプライン206、判定部50、及びテスタ制御部60からうけとる情報に基づき、プログラムカウンタ値PC1、2を出力する。尚、本例において、パイプライン制御部212は、タイミング発生器10にタイミングセット信号TSを与える。また、パイプライン制御部212は、パイプラインクロックPCLK1、2のそれぞれを、第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206のそれぞれに与える。
【0037】
第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206は、命令格納メモリ202から順次受け取る複数の命令コードを、パイプラインクロックPCLK1、2に応じて順次処理することにより、試験パターン出力部210に与えるべき複数の命令を含む命令列をそれぞれ生成する。第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206は、生成した命令列を、選択部208を介して試験パターン出力部210に与えることにより、電子デバイス110に与えるべき試験パターンを試験パターン出力部210に出力させる。
【0038】
例えば、第1命令パイプライン204は、判定部50による判定結果がマッチである場合に試験パターン出力部210に与えるべき命令列である条件充足命令列を生成する。また、第2命令パイプライン206は、判定結果がアンマッチである場合に試験パターン出力部210に与えるべき命令列である条件不充足命令列を生成する。
【0039】
尚、第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206のそれぞれは、条件不充足命令列及び条件充足命令列のそれぞれを生成してもよい。また、第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206は、格納している命令列における、先頭の命令に対応する命令コードを識別するための情報を、パイプライン制御部212に与える。
【0040】
選択部208は、判定部50及びテスタ制御部60からそれぞれ受け取る、マッチ信号MATCH及びマッチ試験指示信号HSMATCHに基づき、第1命令パイプライン204又は第2命令パイプライン206の一方及び他方をメインパイプライン及びサブパイプラインとして選択し、メインパイプラインから受け取る命令列を試験パターン出力部210に供給する。これにより、選択部208は、条件充足命令列又は条件不充足命令列のいずれを試験パターン出力部210に与えるかを選択する。
【0041】
尚、選択部208は、マッチ信号MATCH及びマッチ試験指示信号HSMATCHに基づき、第1命令パイプライン204又は第2命令パイプライン206のいずれをメインパイプラインとして選択しているかを示す選択信号MSPSLを生成して、パイプライン制御部212に与える。選択部208は、例えば、トグルフリップフロップ(図示せず)を含んでよい。当該トグルフリップフロップは、例えば、2個のデータ入力のそれぞれに、第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206のそれぞれの出力を受け取り、選択入力に受け取る選択信号MSPSLに応じて、いずれかのデータ入力に受け取る信号を出力する。
【0042】
また、選択部208は、パイプライン制御部212から受け取るスタート信号STARTに応じて動作を開始する。これにより、選択部208は、パイプライン制御部212と同期して適切に動作する。
【0043】
試験パターン出力部210は、選択部208を介してメインパイプラインから受け取る命令列に基づく試験パターンを生成して、波形整形部30に出力する。これにより、試験パターン出力部210は、当該試験パターンを、電子デバイス110に出力する。
【0044】
また、試験パターン出力部210は、当該試験パターンに対応して、電子デバイス110の出力信号の期待値を判定部50に与える。更には、試験パターン出力部210は、受け取った命令列における所定の命令に応じて、判定部50にマッチ検出をさせる。
【0045】
本例において、試験パターン出力部210は、マッチ検出に先立ち、電子デバイス110の予め設定されたアドレスに対する書込み又は消去を行う試験パターンを出力する。そして、試験パターン出力部210は、条件充足命令列を受け取った場合、電子デバイス110の当該予め設定されたアドレスと異なるアドレスに対する書込み又は消去を行う。一方、試験パターン出力部210は、条件不充足命令列を受け取った場合、当該予め設定されたアドレスに対して、再度、書込み又は消去を行う。
【0046】
本例によれば、試験パターン出力部210は、マッチ試験の結果に応じて、出力する試験パターンを速やかに変更することができる。また、これにより、電子デバイス110の試験時間を低減することができる。
【0047】
図4は、命令格納メモリ202が格納するプログラムの一例を示す。図4(a)は、このプログラムにおける複数の命令コードの一例を示す。命令格納メモリ202は、複数の命令を、行番号#0〜#のそれぞれに対応付けて格納する。この場合、パイプライン制御部212は、プログラムカウンタ値PC1、2として、命令格納メモリ202に格納されたプログラムにおける行番号に対応する値を出力してよい。
【0048】
本例において、命令格納メモリ202は、行番号#2に、予め設定された飛び先フラグAAに対応付けられた命令コードであるフラグコードを格納する。また、命令格納メモリ202は、行番号#5に、飛び先フラグAAに対応する条件ジャンプコードを格納する。
【0049】
ここで、#5の条件ジャンプコードは、判定部50にマッチ検出を行わせ、アンマッチの場合、指定の飛び先フラグAAの行番号#2のフラグコードに実行対象を移す命令コードである。判定部50は、この条件ジャンプコードに応じて、電子デバイス110の出力信号が予め定められた条件を満たすか否かを判定する(マッチ検出)。そして、出力信号がその条件を満たさない場合(アンマッチ)、試験パターン出力部210は、指定されたフラグコードに対応する命令を実行する。
【0050】
例えば、判定部50による判定結果がアンマッチである場合、試験装置100は、複数の行番号#2〜#5の命令コードに対応する試験信号を繰り返し出力する。この場合、図2を用いて説明したように、試験装置100は、電子デバイス110の同じアドレスに対して書込みを繰り返す。
【0051】
また、判定部50による判定結果がマッチである場合、試験装置100は、行番号#6以降の命令コードに対応する試験信号を出力することにより、例えば、電子デバイス110の次のアドレスに対する書込みを開始する。
【0052】
尚、命令格納メモリ202は、行番号#9に、飛び先フラグBBに対応付けられたフラグコードを更に格納し、#に、このフラグコードに対応する条件ジャンプコードを格納する。試験装置100は、例えば、複数の行番号#9〜#の命令コードに対応して、電子デバイス110の次のアドレスに対する書込みを行う。
【0053】
また、命令格納メモリ202は、行番号#Fに、このプログラムの最終行を示す終了コードSTPSを格納する。命令格納メモリ202は、その他の行に、ノーオペレーションコードを格納する。
【0054】
図4(b)は、フラグコードの一例を示す。本例において、命令格納メモリ202は、マッチ試験に用いるフラグコードとして、予め定められた拡張ビットが所定の値に設定された命令コードを格納する。これにより、命令格納メモリ202は、マッチ試験に用いるフラグコードを、他の用途のフラグコードと区別して格納することができる。尚、フラグコードにおける拡張ビット以外のビットは、例えば、その命令コードがフラグコードであることを示す。
【0055】
図5は、パターン発生器20の動作の一例を示すフローチャートである。本例において、選択部208は、第1命令パイプライン204をメインパイプライン、第2命令パイプライン206をサブパイプラインとして選択している。また、第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206は、複数の命令コードを処理することにより生成された、予め定められた数の命令を含む格納命令列を、それぞれ格納する。
【0056】
最初に、パイプライン制御部212は、命令格納メモリ202にプログラムカウンタ値PC1、2を与えることにより、プログラムカウンタ値PC1、2に対応する命令コードを第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206に供給する(S202)。命令格納メモリ202は、例えば、プログラムカウンタ値PC2として、プログラムカウンタ値PC1と同じ値を出力する。
【0057】
そして、メインパイプラインである第1命令パイプライン204に格納された命令列における先頭の命令がフラグコードに対応する命令でなければ(S204)、S202に戻り、パイプライン制御部212は、次の命令コードを、第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206に供給する。これにより、第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206は、命令格納メモリ202が順次出力する命令コードに基づき、格納命令列を順次更新する。
【0058】
一方、S204において、先頭の命令がフラグコードに対応する命令である場合、パイプライン制御部212は、サブパイプラインである第2命令パイプライン206への命令コードの供給を停止する。(S206)。すなわち、第2命令パイプライン206は、更新された格納命令列の先頭の命令がフラグコードに対応する命令である場合に命令コードを受け取るのを停止する。これにより、第2命令パイプライン206は、当該格納命令列の少なくとも一部を、条件不充足命令列として保持する。第2命令パイプライン206は、条件不充足命令列として、格納命令列の先頭の命令を含む命令列を格納するのが好ましい。
【0059】
ここで、本例において、命令格納メモリ202は、図4を用いて説明したプログラムにおける命令コードを、行番号#0の命令コードから順次出力する。そして、第2命令パイプライン206は、条件不充足命令列の先頭及び末尾のそれぞれの命令として、行番号#2のフラグコード、及び行番号#5の条件ジャンプコードのそれぞれに対応する命令を生成する。
【0060】
S206の次に、パイプライン制御部212は、第1命令パイプライン204に次の命令コードを供給する(S208)。第1命令パイプライン204は、受け取った命令コードに基づき、格納命令列を更新する。
【0061】
すなわち、パイプライン制御部212は、第2命令パイプライン206が命令コードを受け取るのを停止するまでの期間、命令格納メモリ202が順次出力する命令コードを、第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206インの両方に供給する。また、第2命令パイプライン206が命令コードを受け取るのを停止した後、パイプライン制御部212は、命令コードを第1命令パイプライン204に供給する。
【0062】
そして、第1命令パイプライン204における格納命令列における先頭の命令が条件ジャンプ命令(FLGLI)に対応する命令でなければ(S210)、S208に戻り、パイプライン制御部212は、次の命令コードを、第1命令パイプライン204に供給する。これにより、第1命令パイプライン204は、条件充足命令列を生成する。
【0063】
一方、S210において、先頭の命令が条件ジャンプ命令に対応する命令である場合、試験パターン出力部210は、判定部50にマッチ検出を行わせる(S212)。そして、判定結果がマッチである場合、パイプライン制御部212は、第2命令パイプライン206に格納された命令列を、第1命令パイプライン204に格納された命令列と同一の命令列に更新する(S216)。
【0064】
この場合、パイプライン制御部212は、第2命令パイプライン206に格納された命令列を破棄させた後、第2命令パイプライン206に新たな命令コードを順次供給することにより、第2命令パイプライン206を詰め直す。そして、次に、S202に戻り、パイプライン制御部212は、次の命令コードを第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206に供給する。
【0065】
一方、S212において、判定結果がアンマッチである場合、選択部208は、第2命令パイプライン206をメインパイプライン、第1命令パイプライン204をサブパイプラインとして新たに選択することにより、メインパイプラインとサブパイプラインとを入れ換える(S214)。この場合、パイプライン制御部212は、新たなサブパイプラインである第1命令パイプライン204に格納された命令列を、第2命令パイプライン206に格納された命令列と同一の命令列に更新し(S216)、S202に戻る。第1命令パイプライン204は、S216において条件充足命令列を破棄した後、S202及びS204において、条件不充足命令列を新たに生成する。
【0066】
また、この場合、選択部208は、新たなメインパイプラインである第2命令パイプライン206に、条件不充足命令列を出力させる。試験パターン出力部210は、条件不充足命令列に基づき、予め設定されたアドレスに対して、再度、書込み又は消去を行う。そして、第2命令パイプライン206は、条件不充足命令列を試験パターン出力部210に与えた後に、S208及びS210において、新たな条件充足命令列を更に生成する。
【0067】
また、第2命令パイプライン206が条件充足命令列を生成した後、S212において、判定部50は、再度マッチ検出を行う。選択部208は、マッチ検出の結果に基づき、条件充足命令列又は条件不充足命令列のいずれを試験パターン出力部210に与えるかを、再度選択する。
【0068】
尚、S212において、判定結果がマッチフェイルである場合、パイプライン制御部212は、第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206のそれぞれに格納された命令列を破棄した後、第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206に新たな命令を順次供給することにより、第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206のそれぞれに格納された命令列を更新し(S218)、S202に戻る。
【0069】
本例によれば、判定部50による判定結果がマッチ又はアンマッチのいずれの場合でも、試験パターン出力部210に命令を供給するメインパイプラインの詰め直しを行わない。そのため、本例によれば、パターン発生器20は、マッチ検出の結果に応じて、速やかに次の試験パターンを出力することができる。また、これにより、マッチ試験を高速に行うことができる。
【0070】
尚、他の例において、パターン発生器20は、判定結果がマッチフェイルの場合に出力すべき命令列を格納するパイプラインを更に有してもよい。この場合、更に高速にマッチ試験を行うことができる。
【0071】
図6及び図7は、第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206の動作の一例を説明する図である。図6(a)〜(j)、図7(a)〜(d)のそれぞれにおいて、上段及び下段は、第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206の格納命令列をそれぞれ示す。
【0072】
また、図6及び図7においては、説明の便宜上、パイプラインの段数が4段である場合の動作を説明する。第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206は、図4(a)を用いて説明したプログラムにおける命令コードを順次受け取ることにより、図6(a)〜(j)、図7(a)〜(d)のそれぞれが示す状態に、順次変化する。
【0073】
第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206は、最初に、行番号#0からの命令コードを順次受け取ることにより、図6(a)に示すように、先頭の命令として、行番号#0に対応する命令を格納する。この場合、第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206は、同一の格納命令列を格納している。また、選択部208は、第1命令パイプライン204をメインパイプラインとして選択している。
【0074】
そして、第1命令パイプライン204が行番号#0〜#1に対応する命令を試験パターン出力部210に出力した後、第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206は、図6(b)に示すように、格納命令列を、先頭に行番号#2のフラグコードに対応する命令を含む命令列に更新する。この場合、パイプライン制御部212は、このフラグコードに対応する命令の検出に応じて、第2命令パイプライン206への命令コードの供給を停止する。これにより、第2命令パイプライン206は、行番号#2〜#5の命令コードに対応する命令列を、条件不充足命令列として保持する。
【0075】
そして、第1命令パイプライン204が行番号#2〜#4に対応する命令を試験パターン出力部210に出力した後、第1命令パイプライン204は、図6(c)に示すように、格納命令列を、先頭に行番号#5の条件ジャンプコードに対応する命令を含む命令列に更新する。これにより、第1命令パイプライン204は、行番号#6以降の命令コードに対応する命令列を、条件充足命令列として格納する。
【0076】
そして、判定部50は、第1命令パイプライン204の先頭に格納された条件ジャンプコードに対応する命令に応じて、マッチ検出を行う。そして、判定結果がアンマッチである場合、選択部208は、メインパイプラインとサブパイプラインとを入れ換えて選択する。
【0077】
この場合、図6(d)に示すように、新たなサブパイプラインである第1命令パイプライン204は、格納命令列を破棄した後に、行番号#2以降の命令コードを順次受け取ることにより、新たなメインパイプラインである第2命令パイプライン206の格納命令列と同一の命令列を、新たに格納する。これにより、第1命令パイプライン204は、格納命令列を詰め直す。
【0078】
そして、図6(b)、(c)を用いて説明した第2命令パイプライン206及び第1命令パイプライン204の動作とそれぞれ同様の動作により、図6(e)に示すように、第1命令パイプライン204は条件不充足命令列を保持し、第2命令パイプライン206は条件充足命令列を格納する。
【0079】
そして、判定部50は、第2命令パイプライン206の先頭に格納された条件ジャンプコードに対応する命令に応じて、マッチ検出を行い、判定結果がアンマッチである場合、選択部208は、メインパイプラインとサブパイプラインとを入れ換えて選択する。
【0080】
この場合、図6(d)を用いて説明した第1命令パイプライン204の動作と同様の動作により、図6(f)に示すように、新たなサブパイプラインである第2命令パイプライン206は、格納命令列を詰め直し、図6(g)に示すように、第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206は、図6(c)と同じ状態になる。
【0081】
そして、判定結果がマッチである場合、図6(h)に示すように、第2命令パイプライン206は、保持している条件不充足命令列を破棄した後に、第1命令パイプライン204の格納命令列と同一の命令列を新たに格納する。
【0082】
尚、第2命令パイプライン206が新たな格納命令列を格納すべく命令コードを順次受け取っている間、第1命令パイプライン204は、図6(i)に示すように、命令格納メモリ202から他の命令コードを受け取ることにより、格納命令列を更新してよい。
【0083】
そして、第2命令パイプライン206は、図6(j)に示すように、格納命令列の先頭に行番号#9のフラグコードに対応する命令を生成した場合、行番号#9〜#Cの命令コードに対応する命令列を、条件不充足命令列として保持する。
【0084】
そして、第1命令パイプライン204は、図7(a)に示すように、格納命令列を、先頭に行番号#Cの条件ジャンプコードに対応する命令を含む命令列に更新し、行番号#D以降の命令コードに対応する命令列を、条件充足命令列として格納する。判定部50は、この条件ジャンプコードに対応する命令に応じて、マッチ検出を行う。
【0085】
ここで、判定結果がアンマッチであれば、選択部208は、メインパイプラインとサブパイプラインとを入れ換えて選択する。そして、図7(b)に示すように、新たなサブパイプラインである第1命令パイプライン204は、格納命令列を、新たなメインパイプラインである第2命令パイプライン206の格納命令列と同一の命令列に詰め直す。
【0086】
そして、第1命令パイプライン204は、図7(c)に示すように、行番号#9〜#Cの命令コードに対応する条件不充足命令列を保持し、第2命令パイプライン206は、行番号#D以降の命令コードに対応する条件充足命令列を格納し、判定部50はマッチ検出を行う。
【0087】
ここで、判定結果がマッチであれば、第1命令パイプライン204は格納命令列を詰め直し、第2命令パイプライン206は行番号#D〜#Fに対応する命令を順次出力する。この場合、試験装置100は、行番号#Fの終了コードSTPSに応じて、動作を終了する。
【0088】
図8は、第1命令パイプライン204の構成の一例を示す。第1命令パイプライン204は、命令コードパイプライン506、JMPフラグパイプライン502、及び飛び先アドレスパイプライン504を有する。
【0089】
命令コードパイプライン506、JMPフラグパイプライン502、及び飛び先アドレスパイプライン504のそれぞれは、パイプライン制御部212から受け取るパイプラインクロックPCLK1に応じて、命令格納メモリ202から順次命令コードを受け取ることにより、格納する情報を順次更新する。
【0090】
命令コードパイプライン506は、格納命令列における複数の命令にそれぞれ対応して設けられた複数のレジスタ508を含む。複数のレジスタ508は、それぞれ対応する命令を格納しており、格納している命令を、パイプラインクロックPCLK1に応じて、次段のレジスタ508に与える。また、初段のレジスタ508は、命令格納メモリ202から受け取る命令コードに基づき、その命令コードに対応する命令を、格納命令列の末尾の命令として格納する。尚、初段のレジスタ508は、例えば、命令コードをデコードすることにより生成された命令を受け取って格納してもよい。
【0091】
また、最終段のレジスタ508は、格納命令列における先頭の命令を格納し、その命令を、パイプラインクロックPCLK1に応じて、選択部208に与える。本例によれば、第1命令パイプライン204は、命令格納メモリ202から順次受け取る命令コードに基づき、格納命令列を、適切に更新することができる。
【0092】
JMPフラグパイプライン502は、命令格納メモリ202から受け取る命令コードに基づき、格納命令列におけるそれぞれの命令がフラグコードであるか否かを示す情報を格納する。また、JMPフラグパイプライン502は、格納命令列における先頭の命令がフラグコードであるか否かを示すフラグ情報(JMP FLG1)をパイプライン制御部212に与える。
【0093】
飛び先アドレスパイプライン504は、命令格納メモリ202から受け取る命令コードに基づき、格納命令列におけるそれぞれの命令に対応して、それぞれの次の命令に対応する命令コードのプログラムカウンタ値を格納する。また、飛び先アドレスパイプライン504は、格納命令列における先頭の命令に対応して格納されたプログラムカウンタ値である格納カウンタデータ(PCD1)を、パイプライン制御部212に与える。
【0094】
尚、JMPフラグパイプライン502及び飛び先アドレスパイプライン504のそれぞれは、命令コードパイプライン506と同一又は同様の構成を有してい。本例において、JMPフラグパイプライン502及び飛び先アドレスパイプライン504のそれぞれは、命令コードパイプライン506と同じ段数のパイプラインである。
【0095】
また、第2命令パイプライン206(図3参照)は、フラグ情報(JMP FLG1)に代えて、フラグ情報(JMP FLG2)を出力し、格納カウンタデータ(PCD1)に代えて、格納カウンタデータ(PCD2)を出力する。その他の点において、第2命令パイプライン206は第1命令パイプライン204と同一又は同様の機能及び構成を有する。
【0096】
図9は、パイプライン制御部212の構成の一例を示す。パイプライン制御部212は、イニシャルクロック発生部302、第1パイプライン制御部304、及び第2パイプライン制御部306を有する。
【0097】
イニシャルクロック発生部302は、選択部208から受け取る選択信号MSPSLに基づく制御信号RDISを第1パイプライン制御部304及び第2パイプライン制御部306に与えることにより、これらを制御する。また、イニシャルクロック発生部302は、周期クロックRATEより高い周波数を有する高クロックRSTARTを、第1パイプライン制御部304及び第2パイプライン制御部306に与え、選択部208にスタート信号STARTを与える。
【0098】
第1パイプライン制御部304は、マッチ試験指示信号HSMATCH、周期クロックRATE、フェイル信号FAIL、選択信号MSPSL、制御信号RDIS、高クロックRSTARTに基づき、パイプラインクロックPCLK1を出力する。例えば、パイプライン制御部212がメインパイプラインに命令コードを供給する場合、第1パイプライン制御部304は、パイプラインクロックPCLK1として、周期クロックRATEを出力する。
【0099】
また、第1パイプライン制御部304は、プログラムカウンタ値PC1を命令格納メモリ202に与える。第1パイプライン制御部304は、周期クロックRATEに応じて、プログラムカウンタ値PC1を順次変更する。
【0100】
ここで、第1パイプライン制御部304は、第2命令パイプライン206から受け取るフラグ情報(JMP FLG2)に基づき、格納命令列の先頭の命令がフラグコードであるか否かを判定する。そして、先頭の命令がフラグコードである場合、第1パイプライン制御部304は、パイプラインクロックPCLK1の出力を停止する。これにより、パイプライン制御部212は、第1命令パイプライン204への命令コードの供給を停止する。
【0101】
また、第1命令パイプライン204が格納命令列を破棄した場合、第1パイプライン制御部304は、第2命令パイプライン206から受け取る格納カウンタデータ(PCD2)に基づき、第1命令パイプライン204を詰め直す。この場合、第1パイプライン制御部304は、第2命令パイプライン206を、第1命令パイプライン204に供給すべき命令コードに対応するプログラムカウンタ値を格納するリザベーションレジスタとして用いる。第1パイプライン制御部304は、格納カウンタデータ(PCD2)に基づき、出力するプログラムカウンタ値PC1の値を変更する。
【0102】
ここで、第1命令パイプライン204を詰め直す場合、第1パイプライン制御部304は、パイプラインクロックPCLK1として、高クロックRSTARTを出力する。この場合、第1命令パイプライン204を高速に詰め直すことができる。
【0103】
第2パイプライン制御部306は、フラグ情報(JMP FLG2)及び格納カウンタデータ(PCD2)に代えて、第1命令パイプライン204から、フラグ情報(JMP FLG1)及び格納カウンタデータ(PCD1)を受け取り、パイプラインクロックPCLK1に代えて、パイプラインクロックPCLK2を出力する。その他の点において、第2パイプライン制御部306は、第1パイプライン制御部304と同一又は同様の機能及び構成を有するため説明を省略する。本例によれば、第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206を適切に制御することができる。
【0104】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることができる。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【0105】
上記説明から明らかなように、本発明によれば、電子デバイスを高速に試験することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態に係る試験装置100の構成の一例を示す図である。
【図2】 試験装置100の動作の一例を示すフローチャートである。
【図3】 パターン発生器20の構成の一例を示す図である。
【図4】 命令格納メモリ202が格納するプログラムの一例を示す。
図4(a)は、このプログラムにおける複数の命令コードの一例を示す
図4(b)は、フラグコードの一例を示す。
【図5】 パターン発生器20の動作の一例を示すフローチャートである。
【図6】 第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206の動作の一例を説明する図である。
図6(a)〜(j)は、第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206の動作の一例を説明する。
【図7】 第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206の動作の一例を説明する図である。
図7(a)〜(d)は、第1命令パイプライン204及び第2命令パイプライン206の動作の一例を説明する。
【図8】 第1命令パイプライン204の構成の一例を示す図である。
【図9】 パイプライン制御部212の構成の一例を示す図である。
【符号の説明】
10・・・タイミング発生器、20・・・パターン発生器、30・・・波形整形部、40・・・信号入出力部、50・・・判定部、60・・・テスタ制御部、100・・・試験装置、110・・・電子デバイス、202・・・命令格納メモリ、204・・・第1命令パイプライン、206・・・第2命令パイプライン、208・・・選択部、210・・・試験パターン出力部、212・・・パイプライン制御部、302・・・イニシャルクロック発生部、304・・・第1パイプライン制御部、306・・・第2パイプライン制御部、502・・・JMPフラグパイプライン、504・・・飛び先アドレスパイプライン、506・・・命令コードパイプライン、508・・・レジスタ

Claims (10)

  1. 電子デバイスを試験する試験装置であって、
    前記電子デバイスに試験パターンを出力する試験パターン出力部と、
    前記電子デバイスの出力信号が予め定められた条件を満たすか否かを判定する判定部と、
    前記電子デバイスの試験に用いる複数の命令コードを格納する命令格納部と、
    前記出力信号が前記条件を満たす場合に前記電子デバイスに与えるべき前記試験パターンを前記試験パターン出力部に出力させる複数の命令を含む条件充足命令列を、前記命令格納部から順次受け取る複数の前記命令コードに基づき、生成する第1命令パイプラインと、
    前記出力信号が前記条件を満たさない場合に前記電子デバイスに与えるべき前記試験パターンを前記試験パターン出力部に出力させる複数の命令を含む条件不充足命令列を、前記命令格納部から順次受け取る複数の前記命令コードに基づき、生成する第2命令パイプラインと、
    前記判定部が判定した結果に基づき、前記条件充足命令列又は前記条件不充足命令列のいずれを前記試験パターン出力部に与えるかを選択する選択部と
    を備えることを特徴とする試験装置。
  2. 前記判定部は、前記出力信号が予め定められた値と一致した場合に、前記出力信号が前記条件を満たすと判定することを特徴とする請求項1に記載の試験装置。
  3. 前記電子デバイスは半導体メモリであり、
    前記試験パターン出力部は、前記半導体メモリの予め設定されたアドレスに対する書込み又は消去を行う前記試験パターンを出力し、
    前記半導体メモリが、前記書込み又は消去の完了を示す前記出力信号を出力した場合に、前記判定部は、前記出力信号が前記条件を満たすと判定し、
    前記第2命令パイプラインは、前記条件不充足命令列として、前記試験パターン出力部に前記予め設定されたアドレスに対して、再度、前記書込み又は消去を行う前記試験パターンを出力させる命令列を生成し、
    前記判定部が、前記出力信号は前記条件を満たさないと判定した場合、前記選択部は、前記第2命令パイプラインに前記条件不充足命令列を出力させることにより、前記試験パターン出力部に、前記予め設定されたアドレスに対して、再度、前記書込み又は消去を行わせることを特徴とする請求項1に記載の試験装置。
  4. 前記第1命令パイプラインは、前記条件充足命令列として、前記試験パターン出力部に、前記半導体メモリの前記予め設定されたアドレスと異なるアドレスに対する書込み又は消去を行う前記試験パターンを出力させる命令列を生成することを特徴とする請求項3に記載の試験装置。
  5. 前記試験装置は複数の前記半導体メモリを試験し、
    すべての前記半導体メモリが、前記書込み又は消去の完了を示す前記出力信号を出力した場合に、前記判定部は、前記出力信号が前記条件を満たすと判定することを特徴とする請求項3に記載の試験装置。
  6. 前記半導体メモリは、フラッシュメモリであることを特徴とする請求項3に記載の試験装置。
  7. 前記出力信号が前記条件を満たさない場合、
    前記第2命令パイプラインは、前記条件不充足命令列を前記試験パターン出力部に与えた後に、新たな前記条件充足命令列を更に生成し、
    前記第1命令パイプラインは、前記条件充足命令列を破棄して、前記条件不充足命令列を新たに生成し、
    前記第2命令パイプラインが前記条件充足命令列を生成した後、前記判定部は、前記出力信号が前記条件を満たすか否かを再度判定し、
    前記選択部は、前記判定部が判定した結果に基づき、前記条件充足命令列又は前記条件不充足命令列のいずれを前記試験パターン出力部に与えるかを、再度選択することを特徴とする請求項1に記載の試験装置。
  8. 前記命令格納部は、予め設定された飛び先フラグに対応付けられた前記命令コードであるフラグコードと、前記判定部に前記電子デバイスの前記出力信号が前記条件を満たすか否かを判定させ、前記条件を満たさない場合に前記フラグコードに対応する前記命令を、前記試験パターン出力部に実行させる前記命令コードである条件ジャンプコードとを格納し、
    前記第2命令パイプラインは、前記条件不充足命令列の先頭及び末尾のそれぞれの前記命令として、前記フラグコード及び前記条件ジャンプコードのそれぞれに対応する命令を生成し、
    前記判定部は、前記条件ジャンプコードに応じて、前記条件の判定を行うことを特徴とする請求項1に記載の試験装置。
  9. 前記第2命令パイプラインは、複数の前記命令コードを処理することにより生成された、予め定められた数の前記命令を含む格納命令列を格納しており、前記命令格納部が順次出力する前記命令コードに基づき、前記格納命令列を順次更新し、更新された前記格納命令列の先頭の前記命令が前記フラグコードに対応する前記命令である場合に前記命令コードを受け取るのを停止することにより、当該格納命令列の少なくとも一部を、前記条件不充足命令列として保持することを特徴とする請求項8に記載の試験装置。
  10. 前記第2命令パイプラインが前記命令コードを受け取るのを停止するまでの期間、前記命令格納部から順次受け取る前記命令コードを、前記第1命令パイプライン及び前記第2命令パイプラインの両方に供給し、かつ、前記第2命令パイプラインが前記命令コードを受け取るのを停止した後、前記命令コードを前記第1命令パイプラインに供給する命令供給部を更に備えることを特徴とする請求項9に記載の試験装置。
JP2003026912A 2003-02-04 2003-02-04 試験装置 Expired - Fee Related JP4282334B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003026912A JP4282334B2 (ja) 2003-02-04 2003-02-04 試験装置
PCT/JP2004/001115 WO2004070404A1 (ja) 2003-02-04 2004-02-04 試験装置
US11/196,020 US7359822B2 (en) 2003-02-04 2005-08-03 Testing device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003026912A JP4282334B2 (ja) 2003-02-04 2003-02-04 試験装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004264047A JP2004264047A (ja) 2004-09-24
JP4282334B2 true JP4282334B2 (ja) 2009-06-17

Family

ID=32844160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003026912A Expired - Fee Related JP4282334B2 (ja) 2003-02-04 2003-02-04 試験装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7359822B2 (ja)
JP (1) JP4282334B2 (ja)
WO (1) WO2004070404A1 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4282334B2 (ja) * 2003-02-04 2009-06-17 株式会社アドバンテスト 試験装置
US7970594B2 (en) * 2005-06-30 2011-06-28 The Mathworks, Inc. System and method for using model analysis to generate directed test vectors
US7657812B2 (en) * 2007-03-21 2010-02-02 Advantest Corporation Test apparatus for updating a value of the bit position in result register by executing a result register update instruction with predetermined value to generate test pattern
DE112007003424T5 (de) 2007-03-27 2010-01-21 Advantest Corp. Prüfgerät
US7689886B2 (en) * 2007-07-18 2010-03-30 International Business Machines Corporation System and method for predicting lwarx and stwcx instructions in test pattern generation and simulation for processor design verification and validation
US8127192B2 (en) 2007-07-18 2012-02-28 International Business Machines Corporation Predicting lwarx and stwcx instructions in test pattern generation and simulation for processor design verification/validation in interrupt mode
US7661023B2 (en) * 2007-07-18 2010-02-09 International Business Machines Corporation System and method for verification of cache snoop logic and coherency between instruction & data caches for processor design verification and validation
US7747908B2 (en) * 2007-07-18 2010-06-29 International Business Machines Corporation System and method for creating different start cache and bus states using multiple test patterns for processor design verification and validation
US7739570B2 (en) * 2007-07-18 2010-06-15 International Business Machines Corporation System and method for increasing error checking performance by calculating CRC calculations after multiple test patterns for processor design verification and validation
US7584394B2 (en) * 2007-07-18 2009-09-01 International Business Machines Corporation System and method for pseudo-random test pattern memory allocation for processor design verification and validation
US7647539B2 (en) * 2007-07-18 2010-01-12 International Business Machines Corporation System and method of testing using test pattern re-execution in varying timing scenarios for processor design verification and validation
US8185694B2 (en) * 2008-07-25 2012-05-22 International Business Machines Corporation Testing real page number bits in a cache directory
US7984353B2 (en) * 2008-08-29 2011-07-19 Advantest Corporation Test apparatus, test vector generate unit, test method, program, and recording medium
KR101213164B1 (ko) * 2008-09-04 2012-12-24 가부시키가이샤 어드밴티스트 시험 장치 및 시험 방법

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3082374A (en) * 1959-06-12 1963-03-19 Itt Automatic testing system and timing device therefor
US3546582A (en) * 1968-01-15 1970-12-08 Ibm Computer controlled test system for performing functional tests on monolithic devices
US3916306A (en) * 1973-09-06 1975-10-28 Ibm Method and apparatus for testing high circuit density devices
JPS62185177A (ja) * 1986-02-12 1987-08-13 Yokogawa Electric Corp テストシステム
JPH04328646A (ja) * 1991-04-26 1992-11-17 Nec Corp 障害情報の採取方式
JP2629523B2 (ja) * 1992-06-26 1997-07-09 日本電気株式会社 Lsi検査装置及び方法
JP3406652B2 (ja) * 1993-09-03 2003-05-12 株式会社アドバンテスト フラッシュメモリ試験装置
JPH07191097A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Advantest Corp 半導体メモリ試験装置
JP3481689B2 (ja) * 1994-08-19 2003-12-22 株式会社アドバンテスト 半導体試験装置
JPH0862303A (ja) * 1994-08-22 1996-03-08 Advantest Corp 高速パターン発生器
US6078189A (en) * 1996-12-13 2000-06-20 International Business Machines Corporation Dynamic test reordering
JP3356205B2 (ja) * 1997-09-09 2002-12-16 横河電機株式会社 Lsi試験装置
JPH11237451A (ja) * 1998-02-23 1999-08-31 Advantest Corp 半導体試験装置のパターンジェネレータ
US6327686B1 (en) * 1999-04-22 2001-12-04 Compaq Computer Corporation Method for analyzing manufacturing test pattern coverage of critical delay circuit paths
US6836856B2 (en) * 2001-05-25 2004-12-28 Carnegie Mellon University Methods for characterizing, generating test sequences for, and/or simulating integrated circuit faults using fault tuples and related systems and computer program products
US6975956B2 (en) * 2002-09-19 2005-12-13 Rambus Inc. Multiple sweep point testing of circuit devices
JP4282334B2 (ja) * 2003-02-04 2009-06-17 株式会社アドバンテスト 試験装置
JP4291596B2 (ja) * 2003-02-26 2009-07-08 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路の試験装置およびそれを用いた半導体集積回路の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004264047A (ja) 2004-09-24
WO2004070404A1 (ja) 2004-08-19
US20050278599A1 (en) 2005-12-15
US7359822B2 (en) 2008-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4282334B2 (ja) 試験装置
US8201037B2 (en) Semiconductor integrated circuit and method for controlling semiconductor integrated circuit
US6504773B2 (en) Memory testing method and memory testing apparatus
EP1873538A1 (en) Test apparatus and test method
US7010732B2 (en) Built-in test support for an integrated circuit
JPWO2008114697A1 (ja) 試験装置、及び電子デバイス
US20040145933A1 (en) Semiconductor memory test apparatus and method for address generation for defect analysis
JP4486383B2 (ja) パターン発生器、及び試験装置
JP2006064479A (ja) 試験装置、及び試験方法
CN102057288B (zh) 测试模块、测试装置及测试方法
WO2002056043A1 (fr) Appareil de test pour dispositif a semi-conducteur et procede mettant en oeuvre ledit appareil
JP4981918B2 (ja) 試験装置及び試験方法
JP4378346B2 (ja) パターン発生器、及び試験装置
KR100579049B1 (ko) 메모리 테스트 장치 및 이를 수행하는 방법
JP4438985B2 (ja) パターン発生器及び試験装置
KR20060019609A (ko) 시험 장치, 및 프로그램
KR100939199B1 (ko) 시험 장치, 시험 방법, 프로그램, 및 기록 매체
JPWO2008139606A1 (ja) 試験装置
KR100939670B1 (ko) 반도체 집적 회로 시험 장치 및 방법
JP2003004810A (ja) 半導体デバイス試験装置
JP2010133886A (ja) 半導体試験装置
US8280529B2 (en) Sequence control apparatus and test apparatus
KR20060121737A (ko) 패턴 발생기 및 시험 장치
JP5445500B2 (ja) 半導体記憶装置
JP2008111682A (ja) 半導体試験方法および半導体試験装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090203

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090219

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090310

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090317

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4282334

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120327

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120327

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130327

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130327

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130327

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140327

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees