JP4260645B2 - 近視野光ヘッドの製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、近視野光ヘッドの製造方法に関する。

光を用いた情報記録再生装置は、大容量化・小型化の方向へと進化しており、それに伴い記録容量の高密度化が要求されている。その対策として、例えば青紫色半導体レーザを用いた装置の開発がおこなわれているが、これらの技術では光の回折限界の問題により、現在の記録密度に対して数倍程度の向上しか望めない。これに対し、光の回折限界を超えた微小領域の光学情報を扱う技術として、近視野光を利用した情報記録再生方法が期待されている。

この技術は、近視野光ヘッドに形成した近視野光発生素子である光の波長以下サイズの光学的微小開口や微小突起の近傍に発生する近視野光を利用する。光学情報の再生方法としては、微小開口や微小突起より生成される近視野光を記録媒体表面に照射し、情報が記録された微小な凹凸や屈折率等の光学定数が変化した記録媒体表面との相互作用により変換される散乱光を、別途設けた受光素子で検出する方法（イルミネーションモード）が可能である。また、記録媒体に局在する近視野光を利用することもできる。光学情報の再生方法としては、記録媒体表面に光を照射することにより、記録媒体上の微小マークに局在する近視野光を微小開口や微小突起との相互作用により散乱光に変換する方法（コレクションモード）が可能である。これにより、従来の光学系において限界とされていた光の波長以下となる領域での光学情報を扱うことが可能となる。また光学情報の記録は、微小開口より生成される近視野光を記録媒体表面に照射させ、メディア上の微小な領域の形状を変化させたり（ヒートモード記録）、微小な領域の屈折率あるいは透過率を変化させる（フォトンモード記録）ことにより行う。これらの、光の回折限界を超えた光学的微小開口や微小突起を有する近視野光ヘッドを用いることにより、従来の情報記録再生装置を超える高密度化が達成される。

一般に近視野光を利用した記録再生装置の構成は、磁気ディスク装置とほぼ同様であり、磁気ヘッドに代わり、近視野光ヘッドを用いる点が異なる。サスペンションアームの先端に取り付けた光学的微小開口や微小突起をもつ近視野光ヘッドを、エアベアリングを用いたフライングヘッド技術により一定の高さに浮上させ、ディスク上に存在する任意のデータマークへアクセスする。高速に回転するディスクに近視野光ヘッドを追従させるため、ディスクのうねりに対応して姿勢を安定させるフレクシャー機能をもたせている（例えば、特許文献１参照。）。

このような構成の近視野光ヘッドにおいて、光ファイバもしくは光導波路をヘッド側面に接続し、メディア面に水平な方向に伝搬している光ファイバもしくは光導波路からの光を反射させて伝搬方向を開口方向に向ける光反射面をもちいて、微小なビームスポットを光学的微小開口に入射させる手法が考案された。（特許文献２参照。）これにより、近視野光を用いた記録再生装置を小型化・薄型化することが可能となった。

このような近視野光ヘッドの、従来の作製方法を図６に示す。まず図６（ａ）に示すように、ガラス基板１００１を用意する。次に図６（ｂ）に示すように、ガラス基板１００１の上面にレンズ１００２を形成する。レンズ１００２を回折型フレネルレンズやフレネルゾーンプレートとすることで、フォトリソグラフィーとドライエッチングの組み合わせにて形成することができる。次に図６（ｃ）に示すように、ガラス基板１００１の下面に突起１００３とＡＢＳ(エアベアリングサーフェス)１００４を形成する。突起１００３とＡＢＳ１００４の形成には、フォトリソグラフィーと等方的エッチングのできるウェットエッチングの組み合わせを用いる。次に図６（ｄ）に示すように、突起１００３上に遮光膜１００５を形成し、遮光膜１００５の頂点に光学的微小開口１００６を形成する。光学的微小開口１００６の形成には、集束イオンビーム（ＦＩＢ）の照射により遮光膜１００５の一部を除去することで、突起１００３の頂点を微小に露出させる方法を用いる。また、突起１００３頂点上の遮光膜１００５に硬い平板を押しつけることによって遮光膜１００５を塑性変形させて突起１００３の頂点を微小に露出させる方法を用いることもできる。次に図６（ｅ）に示すように、シリコン基板１００７を用意する。次に図６（ｆ）に示すように、フォトリソグラフィーと結晶異方性エッチングの組み合わせにより、光反射面１００８とＶ溝１００９を形成する。次に図６（ｇ）に示すように、光反射面１００８上に金属膜１０１０を形成する。最後に図６（ｈ）に示すように、Ｖ溝１００９に沿って光ファイバ１０１１を接着し、次に加工済みのガラス基板１００１とシリコン基板１００７を貼り合わせて近視野光ヘッドを完成させる。

また、光反射面を曲面とすることでレンズを廃すことができる。（特許文献２参照。）まずシリコン基板を結晶異方性エッチングすることで、４つの斜平面から構成される逆ピラミッド形状の窪みを形成する。４つの斜平面を含むシリコン基板上に、光導波路となる材料を十分厚く積層することで、４つの斜平面上に積層された光導波路の表面に、４つの曲面が形成される。さらに、フォトリソグラフィーによって、少なくとも１つの前記曲面を残すように加工をおこなう。残った曲面上に金属膜を成膜して光反射面とする。光導波路を通る光はこの光反射面に当たりシリコン基板下方に設けられた光学的微小開口に集光されつつ導かれる。
特開２００１−３４９８１号公報（第４頁、第１図） 国際特許公開第００／２８５３６号パンフレット（第４１乃至４６頁、第５，６図）

しかしながら、従来手法による近視野光ヘッドの構成は、半導体製造プロセスを応用して作製できるため量産性を考慮していると言えるが、ステップ数が多く、かつ各素子、特に光反射面の形状制御が難しいため、十分な性能を有する近視野光ヘッドを大量生産するには、必ずしも優れた方法とは言えなかった。

また、従来手法では得られる形状の自由度が低いため、近視野光ヘッドを高性能化するのが困難であった。

そこで本発明は、形状自由度を得られ、かつ従来よりも量産性・低コスト性に優れた近視野光ヘッドの製造方法を提供することを課題としている。

上記課題を解決するために、本願発明の近視野光ヘッドの製造方法は、基板と、基板の下面に形成された錐体もしくは錐台を含む近視野光発生素子と、近視野光発生素子とほぼ同一平面をなすエアベアリングサーフェスとを備えた近視野光ヘッドを製造する製造方法として、近視野光ヘッドの概形を型転写加工により形成する概形形成工程と、概形形成工程により形成された錐体もしくは錐台の概形の頂面とエアベアリングサーフェスの概形の頂面とを研磨する研磨工程と、錐体もしくは錐台の概形とエアベアリングサーフェスの概形をエッチングする整形工程とを含み、近視野光発生素子とエアベアリングとを形成することを特徴とする。

研磨工程は、錐体もしくは錐台の概形の頂面とエアベアリングサーフェスの概形の頂面を同時に研磨行うこととしても良い。これにより近視野光発生素子とほぼ同一平面をなすエアベアリングサーフェスが可能となる。
また、近視野光ヘッドが光学部品を有する場合、概形形成工程によって光学部品を基板の上面に同時に形成しても良い。

そして概形形成工程の後、光学部品の形状を維持するための保護膜を基板の上面に形成する保護膜形成工程を含めても良い。
また本願発明の近視野光ヘッドの製造方法では、光学部品の形状を有するレジストパターンを基板上に形成し、レジストパターンをエッチングしつつ基板エッチングすることで、基板の上面に光学部品の形状を転写する工程を含むことを特徴とする。このレジストパターンは、グレースケールマスクを用いて形成しても良いし、電子線露光装置を用いて形成しても良い。

さらに本願発明の近視野光ヘッドの製造方法は、基板を光学部品が形成された上部基板と近視野光発生素子とエアベアリングサーフェスが形成された下部基板とに分けて、近視野光発生素子とエアベアリングサーフェスを下部基板に形成し、光学部品を上部基板に形成し、上部基板と下部基板を貼り合わせる工程を含めても良い。

本発明によれば、近視野光ヘッドのほとんどの構造を型転写加工で形成することができる。また、研磨により近視野光発生素子とエアベアリングサーフェスをほぼ同一平面上に形成することができる。また、近視野光発生素子に含まれる錐体もしくは錐台の形成をエッチングにておこなうことができる。これらから、従来の性能を維持したまま、近視野光ヘッドを低コストに大量生産することができる。

また、本発明によれば、光反射面を有する突起を型転写加工で形成することができるため、形状精度の良い金型を用いることで、性能のそろった近視野光ヘッドを大量生産することができる。

また、本発明によれば、レンズを型転写加工で形成することができるため、高性能な近視野光ヘッドを容易に製造することができる。

また、本発明によれば、金型の形状を自由に形成することで、錐体もしくは錐台の形状、光反射面を有する突起の形状、レンズの形状を自由に形成することができる。これにより、高性能な近視野光ヘッドを容易に製造することができる。

また、本発明によれば、材料にモールドレンズ用光学ガラスといった比較的安価な材料を用いることができるため、近視野光ヘッドを低コストに生産することができる。

また、本発明によれば、近視野光ヘッドのほとんどの構造を、少ない回数のフォトリソグラフィー工程とエッチング工程で形成することができるため、従来の性能を維持したまま、性能の揃った近視野光ヘッドを低コストに大量生産することができる。

また、本発明によれば、グレーマスク技術やＥＢ描画技術を用いることで、錐体もしくは錐台の形状、光反射面を有する突起の形状、レンズの形状を自由に形成することができる。これにより、高性能な近視野光ヘッドを容易に製造することができる。

また、本発明によれば、石英ガラスといった比較的加工しにくい材料を用いることができる。

また、本発明によれば、複数個の近視野光ヘッドを同時に形成することができるため、さらに低コストに大量生産することができる。

以下に、この発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１にかかわる近視野光ヘッドの構成を示す三面図である。

光学的に透明な基板１０１は突起１０３をその下面に有する。突起１０３は遮光膜１０４に覆われ、突起１０３の先端には光学的微小開口１０２が形成されている。さらに基板１０１の下面には、ＡＢＳ（エアベアリングサーフェス）１０５が形成されており、ＡＢＳ１０５は光学的微小開口１０２とほぼ同一平面を構成する。基板１０１の上面には概四半球状の凹面ミラー１０６が形成されている。ただし、凹面ミラー１０６のミラー面１０７は非球面形状を有し、他の面は基板１０１と概垂直な平面１０８と、基板１０１と接する面からなる。ミラー面１０７上に反射膜を形成しても良い。基板１０１の上面には、さらに、Ｖ溝１０９が形成されている。Ｖ溝１０９には光ファイバ１１０が固定され、光ファイバ１１０と基板１０１は平行に配置されている。Ｖ溝１０９に固定された光ファイバ１１０の端面から出射した光は、平面１０８を介してミラー面１０７に入射する。ミラー面１０７に入射した光は、集光されつつ基板１０１の内部方向に向きを変えて、突起１０３を介して光学的微小開口１０２に導かれる。

図２は本発明の実施の形態１にかかわる近視野光ヘッドの製造方法を示す断面図である。

まず図２（ａ）に示すように、凹面ミラー１０６やＶ溝１０９、突起１０３の原型となる錐台２０１、ＡＢＳ１０５の原型となる凸部２０２などを有する基板１０１を、所定の金型を用いて型転写加工（例えば、プレス加工）にて形成する。基板１０１の材料にはモールドレンズ用光学ガラスを用いることができる。その後、型転写加工にて形成された基板１０１の下面を研磨し、錐台２０１と凸部２０２の頂面がほぼ同一平面をなすようにする。基板１０１の下面の研磨には化学的機械研磨（ＣＭＰ）を用いると良い。

次に、図２（ｂ）に示すように、基板１０１の上面に、凹面ミラー１０６、Ｖ溝１０９を覆うように、保護膜２０３を形成する。その後、基板１０１のエッチングをおこなう。前記エッチングには、等方性エッチングを生じさせるエッチャントを用いる。例えば、フッ化水素酸水溶液が挙げられる。基板１０１の下面に形成された錐台２０１、凸部２０２は等方的にエッチングされ、錐台２０１は先鋭化される。錐台２０１は十分にエッチングされて突起１０３となり、同時に凸部２０２はＡＢＳ１０５となる。突起１０３の頂点はＡＢＳ１０５とほぼ同一平面をなす。保護膜２０３は上記エッチャントに侵されないから、凹面ミラー１０６、Ｖ溝１０９は保護膜２０３に保護されて、上記エッチャントに侵されない。

次に、図２（ｃ）に示すように、保護膜２０３を除去し、突起１０３上に遮光膜１０４を形成する。遮光膜１０４にはＡｌやＡｕなどの金属膜を用いることができ、スパッタリング、真空蒸着もしくはイオンプレーティングなどの手法で膜を形成し、フォトリソグラフィー技術を用いて、遮光膜１０４を形成することができる。遮光膜１０４の厚みは、数ｎｍから数１００ｎｍ程度である。その後、光学的微小開口１０２を形成する。光学的微小開口１０２の形成には、集束イオンビーム（ＦＩＢ）の照射により遮光膜１０４の一部を除去することで、突起１０３の頂点を微小に露出させる方法を用いると良い。また、突起１０３頂点上の遮光膜１０４に硬い平板を押しつけることによって遮光膜１０４を塑性変形させて突起１０３の頂点を微小に露出させる方法を用いることもできる。

次に、図２（ｄ）に示すように、Ｖ溝１０９上に光ファイバ１１０を固定して完成である。

本実施の形態では、ほとんどの構造を型転写加工で形成することができ、かつ突起１０３の形成をエッチングにておこなうことができるため、従来の性能を維持したまま、低コストに大量生産することができる。

また、本近視野光ヘッドでは光ファイバ１１０から出射した光を精度良く光学的微小開口１０２に導く必要があるが、形状精度の良い金型を用いることで、形状精度の安定した近視野光ヘッドを大量生産することができる。

また、型転写加工でもちいる金型の形状を自由に形成できることから、錐台２０１の形状ひいては突起１０３の形状、および凹面ミラー１０６の曲面形状を自由に形成することができる。これにより、集光性能の優れた突起１０３、凹面ミラー１０６を得ることができる。

また、錐台２０１と凸部２０２の頂面がほぼ同一平面になるように研磨することから、突起１０３の先端に位置する光学的微小開口１０２とＡＢＳ１０５が、ほぼ同一平面上に存在することができる。

また、近視野光ヘッドの材料に、モールドレンズ用光学ガラスといった比較的安価な材料を用いることができるため、低コストに生産することができる。

以上説明した実施の形態では、加工対象の近視野光ヘッドは一つであったが、複数個を同時に形成することもできる。例えば、基板１０１が複数個接続したものを型転写加工し、エッチングによる突起１０３の形成、遮光膜１０４、光学的微小開口１０２の形成をおこなった後、基板１０１をそれぞれダイシングにより切り分けることが考えられる。この手法により、さらに低コストに大量生産することができる。
（実施の形態２）
図３は本発明の実施の形態２にかかわる近視野光ヘッドの製造方法を示す断面図である。

ここで製造する近視野光ヘッドは、実施の形態１に示した近視野光ヘッドとほぼ同一な構造を有する。

まず図３（ａ）に示すように、基板３０１の上面にレジスト３０２を塗布する。基板には、例えば石英ガラスといった光学的に透明な材料を用いる。レジストの塗布は、スピンコート法やスプレーコート法などを用いると良い。

次に図３（ｂ）に示すように、レジスト３０２に光を照射し、現像する。一般的なフォトリソグラフィーでは、白黒２値のフォトマスクを用いてパターンをレジストに転写するが、ここではグレースケールのフォトマスクを用いる。そのため、パターンが転写されたレジスト３０２の側面は、斜面や曲面を含むことができる。グレーマスクの代わりに、電子線レジストと電子線描画装置を用いても同様なことを行うことができる。電子線描画装置は、電子線のスポットを走査することで電子線レジストにパターンを描画しているが、ここで、電子線のスポットの強度を走査中に段階的に変化させれば良い。これらの技術によりレジスト３０２は、曲面および斜面を有した、凹面ミラー１０８およびＶ溝１０９などの光学部品に対応した形状に形成される。

次に図３（ｃ）に示すように、基板３０１の上面をエッチングする。このエッチングによりレジスト３０２の形状が転写されて、基板３０１の上面に凹面ミラー１０８、Ｖ溝１０９が形成される。エッチングには反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）を用いると良い。ここで重要なのは基板３０１とレジスト３０２のエッチングレートの比（選択比）である。選択比が１：１であれば、基板３０１とレジスト３０２は同じ量だけエッチングされるから、レジスト３０２が全てエッチングされて消滅した時点で、レジスト３０２の３次元形状とほぼ同一な形状が、基板３０１の上面にエッチングにより形成される。レジスト３０２のエッチングレートが基板３０１のエッチングレートよりも大きければ、レジスト３０２より基板３０１のほうが少なくエッチングされるから、レジスト３０２が全てエッチングされて消滅した時点で、レジスト３０２の3次元形状を上下方向に圧縮した形状が、
つまりアスペクト比を小さくした形状が、基板３０１の上面にエッチングにより形成される。同様に、レジスト３０２のエッチングレートが基板３０１のエッチングレートよりも小さければ、レジスト３０２より基板３０１のほうが多くエッチングされるから、レジスト３０２が全てエッチングされて消滅した時点で、レジスト３０２の３次元形状を上下方向に引き伸ばした形状が、つまりアスペクト比を大きくした形状が、基板３０１の上面にエッチングにより形成される。また、エッチングガスを選ぶことで、選択比を制御することができる。例えば、基板３０１に石英ガラスを用いた場合、ＣHＦ₃ガスとＡｒガスの
混合にて、選択比をほぼ１：１とすることができる。

次に図３（ｄ）に示すように、基板３０１の下面をエッチングして、突起１０３、ＡＢＳ１０５を形成する。突起１０３、ＡＢＳ１０５は、基板３０１の上面の形状に位置合わせすることで所定の位置に形成する。この位置合わせに両面アライメント露光装置を用いると良い。このエッチングでは、一般的なフォトリソグラフィーの手法を用いてレジストをパターニングし、エッチングしても良いし、図３（ａ）から（ｃ）に示したグレーマスクやＥＢ描画装置による手法を用いても良い。基板３０１に石英ガラスを用いた場合には、前者のエッチングにはフッ化水素酸を用いると良い。

次に、図３（ｅ）に示すように、実施の形態１と同様な手法にて、突起１０３上に遮光膜１０４を形成し、光学的微小開口１０２を形成する。その後、Ｖ溝１０９上に光ファイバ１１０を固定して完成である。

本実施の形態では、ほとんどの構造を、少ない回数のフォトリソグラフィー工程とエッチング工程で形成することができるため、従来の性能を維持したまま、低コストに大量生産することができる。

また、本近視野光ヘッドでは光ファイバ１１０から出射した光を精度良く光学的微小開口１０２に導く必要があるが、両面アライメント露光装置を用いることで、精度の安定した近視野光ヘッドを大量生産することができる。

また、グレーマスク技術やＥＢ描画技術を用いることで、突起１０３の形状、および凹面ミラー１０８の曲面形状を自由に形成することができる。これにより、集光性能の優れた突起１０３、凹面ミラー１０８を得ることができる。

また、実施の形態１に示した方法では加工困難な石英ガラスといった材料を用いることができる。

以上説明した実施の形態では、ほとんどの工程にフォトリソグラフィーを用いているため、複数の近視野光ヘッドを同時に形成することも容易にできる。例えば、基板３０１が複数個接続したものを１枚の基板上に形成し、その後、基板３０１をそれぞれダイシングにより切り分けることが考えられる。この手法により、さらに低コストに大量生産することができる。
（実施の形態３）
図４は本発明の実施の形態３にかかわる近視野光ヘッドの製造方法を示す断面図である。

ここで製造する近視野光ヘッドは、実施の形態１にかかわる近視野光ヘッドとほぼ同一なものである。本実施の形態は、実施の形態１および実施の形態２に示した製造方法とほぼ同様なものであるが、基板を上下に分けて、それぞれを形成した後、組み合わせる点が異なる。

まず、図４（ａ）に示すように、光学的に透明な下部基板４０１を用意する。

次に、図４（ｂ）に示すように、実施の形態１と同様な手法にて、下部基板４０１の下面をエッチングして、突起１０３、ＡＢＳ１０５を形成する。

次に、図４（ｃ）に示すように、実施の形態２と同様な手法にて、突起１０３上に遮光膜１０４を形成し、光学的微小開口１０２を形成する。

次に、図４（ｄ）に示すように、光学的に透明な上部基板４０２を用意し、上部基板４０２の上面に、実施の形態２と同様な手法にて、レジスト３０２を塗布する。

次に図４（ｅ）に示すように、実施の形態２と同様な手法にて、レジスト３０２に光を照射し、現像する。

次に図４（ｆ）に示すように、実施の形態２と同様な手法にて、上部基板４０２の上面をエッチングする。このエッチングにより、上部基板４０２の上面に、凹面ミラー１０８、Ｖ溝１０９を形成することができる。

次に図４（ｇ）に示すように、下部基板４０１と上部基板４０２を、所定の位置関係にて接着し、Ｖ溝１０９上に光ファイバ１１０を固定して完成である。

以上の説明では、凹面ミラー１０８、Ｖ溝１０９の形成を、実施の形態２と同様な手法にておこなったが、実施の形態１と同様に型転写加工にておこなっても良い。

また、図５に示すように、上部基板４０２の下面、もしくは下部基板４０１の上面にレンズ５０１を形成する工程を加えても良い。レンズ５０１はフォトリソグラフィーとエッチングにて形成しても良いし、型転写加工にて形成しても良い。この場合、凹面ミラー１０８に代えて平面ミラー５０２を用いることができる。例えば、平面ミラー５０２、Ｖ溝１０９を型転写加工にて形成する場合は、平面ミラー５０２、Ｖ溝１０９の形成と同時に、レンズ５０１を型転写加工にて形成することができる。

以上説明したように本実施の形態では、基板を上下に分けて、それぞれを形成することから、例えば、凹面ミラー１０８を有する上部基板を型転写加工で形成し、突起１０３を有する下部基板をエッチングにより形成することで、加工容易性と近視野光ヘッドの性能を確保することができる。

また、上部基板と下部基板の界面にレンズ５０１を形成できることから、凹面ミラー１０８の代わりに平面ミラー５０２を用いることができ、より容易に近視野光ヘッドを作製することができる。

以上説明した実施の形態においても、実施の形態１および２と同様に、複数の近視野光ヘッドを同時に形成することが容易にできる。この手法により、さらに低コストに大量生産することができる。

本発明の実施の形態１にかかわる近視野光ヘッドを示す断面図である。 本発明の実施の形態１にかかわる近視野光ヘッドの製造法を示す断面図である。 本発明の実施の形態２にかかわる近視野光ヘッドの製造法を示す断面図である。 本発明の実施の形態３にかかわる近視野光ヘッドの製造法を示す断面図である。 本発明の実施の形態３にかかわる近視野光ヘッドの製造法を示す断面図である。 従来の近視野光ヘッドの製造法を示す断面図である。

符号の説明

１０１ 基板
１０２ 光学的微小開口
１０３ 突起
１０４ 遮光膜
１０５ エアベアリングサーフェス
１０６ 凹面ミラー
１０７ ミラー面
１０８ 凹面ミラー
１０９ Ｖ溝
２０１ 錐台
２０２ 凸部
２０３ 保護膜
３０１ 基板
３０２ レジスト
４０１ 下部基板
４０２ 上部基板
５０１ レンズ
５０２ 平面ミラー
１００１ ガラス基板
１００２ レンズ
１００３ 突起
１００４ ＡＢＳ
１００５ 遮光膜
１００６ 光学的微小開口
１００７ シリコン基板
１００８ 光反射面
１００９ Ｖ溝
１０１０ 金属膜
１０１１ 光ファイバ

Claims (8)

1. 基板と、前記基板の下面に形成された錐体もしくは錐台を含む近視野光発生素子と、前記近視野光発生素子と略同一平面をなすエアベアリングサーフェスとを備えた近視野光ヘッドの製造方法であって、
   前記近視野光ヘッドの概形を型転写加工により形成する概形形成工程と、
   前記概形形成工程により形成された前記錐体もしくは錐台の概形の頂面と前記エアベアリングサーフェスの概形の頂面とを研磨する研磨工程と、
   前記錐体もしくは錐台の概形と前記エアベアリングサーフェスの概形をエッチングする整形工程とにより、前記近視野光発生素子と前記エアベアリングとを形成することを特徴とする近視野光ヘッドの製造方法。
2. 前記研磨工程は、前記錐体もしくは錐台の概形の頂面と前記エアベアリングサーフェスの概形の頂面を同時に研磨することを特徴とする請求項１記載の近視野光ヘッドの製造方法。
3. 前記近視野光ヘッドは光学部品を備え、前記概形形成工程により、前記基板の上面に光学部品を形成することを特徴とする請求項１または２記載の近視野光ヘッドの製造方法。
4. 前記概形形成工程の後、前記光学部品の形状を維持するための保護膜を前記基板の上面に形成する保護膜形成工程を含むことを特徴とする請求項３記載の近視野光ヘッドの製造方法。
5. 請求項１または２に記載の近視野光ヘッドの製造方法であって、
   前記概形形成工程は、光学部品の形状を有するレジストパターンを形成し、前記レジストパターンをエッチングしつつ、前記基板エッチングすることで、前記基板の上面に前記光学部品の形状を転写する工程を含むことを特徴とする近視野光ヘッドの製造方法。
6. 請求項５記載の近視野光ヘッドの製造方法であって、
   前記レジストパターンを、グレースケールマスクを用いて形成することを特徴とする近視野光ヘッドの製造方法。
7. 請求項５記載の近視野光ヘッドの製造方法であって、
   前記レジストパターンを、電子線露光装置を用いて形成することを特徴とする近視野光ヘッドの製造方法。
8. 請求項３から７のいずれかに記載の近視野光ヘッドの製造方法であって、
   前記基板は、前記光学部品が形成された上部基板と、前記近視野光発生素子とエアベアリングサーフェスが形成された下部基板からなり、
   前記近視野光発生素子と前記エアベアリングサーフェスを前記下部基板に形成し、前記光学部品を前記上部基板に形成した後、前記上部基板と前記下部基板を貼り合わせることを特徴とする近視野光ヘッドの製造方法。

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