JP4095643B2 - センサ素子の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、例えば、加速度センサなどのセンサ素子の製造方法に関するものである。

従来からマイクロマシニング技術を利用して形成したセンサ素子としてＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）が知られており、近年、マイクロマシニング技術およびウェハレベルパッケージング技術を利用して形成したセンサ素子が研究開発されている。

ここにおいて、ＭＥＭＳとしては、加速度センサやジャイロセンサなどが広く知られており、加速度センサとしては、加速度が印加されたときのピエゾ抵抗からなるゲージ抵抗のひずみによる抵抗値の変化により加速度を検出するピエゾ抵抗形の加速度センサや、加速度が印加されたときの固定電極と可動電極との間の静電容量の変化により加速度を検出する容量形の加速度センサなどが知られている。

ピエゾ抵抗形の加速度センサとしては、矩形枠状のフレーム部の内側に配置される重り部が一方向へ延長された撓み部を介してフレーム部に揺動自在に支持された片持ち式のものや、枠状のフレーム部の内側に配置される重り部が相反する２方向へ延長された一対の撓み部を介してフレーム部に揺動自在に支持された両持ち式のものなどが提案されており、近年では、枠状のフレーム部の内側に配置される重り部が四方へ延長された４つの撓み部を介してフレーム部に揺動自在に支持され、互いに直交する３方向それぞれの加速度を各別に検出可能なものも提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。

なお、上述のピエゾ抵抗形の加速度センサでは、重り部および撓み部が可動部を構成し、ピエゾ抵抗がセンシング部を構成している。また、容量形の加速度センサ（例えば、特許文献３参照）やジャイロセンサ（例えば、特許文献４参照）では、可動電極を設けた重り部や可動電極を兼ねる重り部などが可動部を構成しており、固定電極と可動電極とによりセンシング部を構成している。

ところで、上述のＭＥＭＳは、シリコンウェハやＳＯＩウェハなどを用いてフレーム部および可動部を有するセンサ基板を形成することが多いので、センサ基板と同じサイズのパッケージ用基板をセンサ基板に接合することでセンサ素子を構成する場合、シリコンウェハを用いてパッケージ用基板を形成するとともに、シリコンウェハ同士を接合する常温接合法（例えば、特許文献５，６参照）を利用してパッケージ用基板とセンサ基板とを接合することが考えられる。

ここにおいて、上記特許文献５には、例えば、図２６に示すように、チャンバＣＨ’内で２つのウェハ保持部材２０５ａ，２０５ｂそれぞれに保持された２枚のシリコンウェハＷａ，Ｗｂそれぞれの接合面に真空中において互いに異なるビーム照射装置２１１ａ，２１１ｂから不活性ガスイオンビームまたは不活性ガス高速原子ビームを照射した後、上側のウェハ保持部材２０５ａを押し下げるプッシュロッド２０７を駆動して両シリコンウェハＷａ，Ｗｂの接合面同士を重ね合わせることで両シリコンウェハＷａ，Ｗｂを接合する技術が開示されている。なお、上記特許文献６には、半導体素子が形成された半導体基板同士を常温接合するにあたって、両半導体基板の互いの対向面に金属層を形成しておき金属層同士を常温接合することが記載されている。

上述のセンサ素子の製造にあたって、上記特許文献５，６に開示された常温接合技術を適用することにより、センサ基板の残留応力を低減できるが、上記常温接合技術では接合面の活性化に適した真空度の真空中において接合面を活性化し、引き続いて接合面同士を接合するので、センサ基板と少なくとも１枚のパッケージ用基板とを接合して形成された気密パッケージ内の雰囲気がセンサ素子の所望のセンサ特性（例えば、周波数特性、耐衝撃性、感度など）に適した雰囲気とはならなかった。

本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、所望のセンサ特性のセンサ素子を容易に形成することができるセンサ素子の製造方法を提供することにある。

請求項１の発明は、Ｓｉを用いて形成されセンシング部が設けられたセンサ基板とＳｉを用いて形成されセンサ基板のセンシング部に電気的に接続される貫通孔配線を有する第１のパッケージ用基板およびＳｉを用いて形成された第２のパッケージ用基板とを接合して形成された気密パッケージを有するセンサ素子の製造方法であって、真空中においてセンサ基板と各パッケージ用基板との互いの接合面それぞれを清浄・活性化する活性化工程と、活性化工程の後でセンサ基板および各パッケージ用基板の存在する空間の雰囲気を所望のセンサ特性に応じて設計した気密パッケージ内の設計雰囲気に調整する雰囲気調整工程と、雰囲気調整工程にて調整された雰囲気下においてセンサ基板と各パッケージ用基板とを互いの接合面を突き合せて接合する接合工程とを備え、活性化工程と雰囲気調整工程と接合工程とを同一チャンバ内で連続的に行うようにし、接合工程では、センサ基板と第２のパッケージ用基板とをＳｉ−Ｓｉ、Ｓｉ−ＳｉＯ_２、ＳｉＯ_２−ＳｉＯ_２の群から選択される１組の組み合わせの常温接合により接合し、その後、センサ基板における第１のパッケージ用基板との対向面側においてセンシング部に電気的に接続された第１の接続用接合金属層と第１のパッケージ用基板におけるセンサ基板との対向面側において貫通孔配線に電気的に接続された第２の接続用接合金属層とを常温接合するとともに、センサ基板と第１のパッケージ用基板との互いの対向面に形成されている封止用接合金属層同士を常温接合することを特徴とする。なお、ここにおける同一チャンバとは、マルチチャンバを含む概念である。

この発明によれば、活性化工程の後でセンサ基板および各パッケージ用基板の存在する空間の雰囲気を所望のセンサ特性に応じて設計した気密パッケージ内の設計雰囲気に調整する雰囲気調整工程と、雰囲気調整工程にて調整された雰囲気下においてセンサ基板と各パッケージ用基板とを互いの接合面を突き合せて接合する接合工程とを備え、活性化工程と雰囲気調整工程と接合工程とを同一チャンバ内で連続的に行うので、活性化工程により清浄・活性化されたセンサ基板の接合面と各パッケージ用基板の接合面とを大気に曝すことなく所望のセンサ特性に応じて設計した気密パッケージ内の設計雰囲気に調整された雰囲気下で突き合せて接合することができ、所望のセンサ特性のセンサ素子を容易に形成することができる。また、この発明によれば、接合工程では、センサ基板と第２のパッケージ用基板とをＳｉ−Ｓｉ、Ｓｉ−ＳｉＯ _２ 、ＳｉＯ _２ −ＳｉＯ _２ の群から選択される１組の組み合わせの常温接合により接合し、その後、センサ基板における第１のパッケージ用基板との対向面側においてセンシング部に電気的に接続された第１の接続用接合金属層と第１のパッケージ用基板におけるセンサ基板との対向面側において貫通孔配線に電気的に接続された第２の接続用接合金属層とを常温接合するとともに、センサ基板と第１のパッケージ用基板との互いの対向面に形成されている封止用接合金属層同士を常温接合するので、センサ基板と各パッケージ用基板との接合時に発生する残留応力を低減できる。

請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記センサ基板には前記センシング部と協働する集積回路が形成されてなることを特徴とする。

この発明によれば、前記センシング部と協働する集積回路が形成されたＩＣチップをセンサ素子とともに１つのパッケージに収納してセンサモジュールを構成する場合に比べて、製造コストの低コスト化を図れる。

請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明において、前記雰囲気調整工程では、前記チャンバ内へ不活性ガスを導入することにより前記チャンバ内の雰囲気を前記設計雰囲気に調整することを特徴とする。

この発明によれば、前記チャンバ内の雰囲気を調整する際に前記活性化工程にて清浄・活性化された接合面を清浄・活性な状態に保つことができるとともに、前記センサ素子の信頼性を高めることができる。

請求項４の発明は、請求項１または請求項２の発明において、前記センサ素子が加速度センサであり、前記雰囲気調整工程では、前記活性化工程の後で前記チャンバ内へ不活性ガスを導入して前記チャンバ内を大気圧まで戻すことで前記チャンバ内の雰囲気を前記設計雰囲気に調整することを特徴とする。

この発明によれば、前記センサ素子である加速度センサの周波数特性および耐衝撃性をダンピング効果により向上できる。

請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４の発明において、前記接合工程が終了するまでの全工程を前記センサ基板および前記パッケージ用基板それぞれについてウェハレベルで行うことで前記センサ素子を複数備えたウェハレベルパッケージ構造体を形成するようにし、当該ウェハレベルパッケージ構造体から前記センサ素子に分割する分割工程を備えることを特徴とする。

この発明によれば、前記気密パッケージの平面サイズを前記センサ基板の平面サイズに合わせることができるから、より小型のセンサ素子を提供でき、また、量産性を高めることができる。

請求項１の発明では、所望のセンサ特性のセンサ素子を容易に形成することができるという効果がある。

（実施形態１）
以下、本実施形態のセンサ素子について図２〜図１１を参照しながら説明した後、特徴となる製造方法について図１を参照しながら説明する。

本実施形態のセンサ素子は、加速度センサであり、図２（ｃ）および図３に示すように後述のセンシング部が形成されたセンサ基板１と、センサ基板１のセンシング部に電気的に接続される貫通孔配線２４を有しセンサ基板１の一表面側（図２（ｃ）の上面側）に封着された貫通孔配線形成基板（第１のパッケージ用基板）２と、センサ基板１の他表面側（図２（ｃ）の下面側）に封着されたカバー基板（第２のパッケージ用基板）３とを備えている。ここにおいて、センサ基板１および貫通孔配線形成基板２およびカバー基板３の外周形状は矩形状であり、貫通孔配線形成基板２およびカバー基板３はセンサ基板１と同じ外形寸法に形成されている。なお、図２（ｃ）は図３のＡ−Ａ’断面に相当する図である。

上述のセンサ基板１は、シリコン基板からなる支持基板１０ａ上のシリコン酸化膜からなる絶縁層（埋込酸化膜）１０ｂ上にｎ形のシリコン層（活性層）１０ｃを有するＳＯＩウェハを加工することにより形成してあり、貫通孔配線形成基板２は第１のシリコンウェハを加工することにより形成し、カバー基板３は第２のシリコンウェハを加工することにより形成してある。なお、本実施形態では、ＳＯＩウェハにおける支持基板１０ａの厚さを３００μｍ〜５００μｍ程度、絶縁層１０ｂの厚さを０．３μｍ〜１．５μｍ程度、シリコン層１０ｃの厚さを４μｍ〜１０μｍ程度とし、また、第１のシリコンウェハの厚さを２００μｍ〜３００μｍ程度、第２のシリコンウェハの厚さを１００〜３００μｍ程度としてあるが、これらの数値は特に限定するものではない。また、ＳＯＩウェハの主表面であるシリコン層１０ｃの表面は（１００）面としてある。

センサ基板１は、図５〜図７に示すように、枠状（本実施形態では、矩形枠状）のフレーム部１１を備え、フレーム部１１の内側に配置される重り部１２が一表面側（図２（ｃ）および図５（ｂ）の上面側）において可撓性を有する４つの短冊状の撓み部１３を介してフレーム部１１に揺動自在に支持されている。言い換えれば、センサ基板１は、枠状のフレーム部１１の内側に配置される重り部１２が重り部１２から四方へ延長された４つの撓み部１３を介してフレーム部１１に揺動自在に支持されている。ここで、フレーム部１１は、上述のＳＯＩウェハの支持基板１０ａ、絶縁層１０ｂ、シリコン層１０ｃそれぞれを利用して形成してある。これに対して、撓み部１３は、上述のＳＯＩウェハにおけるシリコン層１０ｃを利用して形成してあり、フレーム部１１よりも十分に薄肉となっている。

重り部１２は、上述の４つの撓み部１３を介してフレーム部１１に支持された直方体状のコア部１２ａと、センサ基板１の上記一表面側から見てコア部１２ａの四隅それぞれに連続一体に連結された直方体状の４つの付随部１２ｂとを有している。言い換えれば、重り部１２は、フレーム部１１の内側面に一端部が連結された各撓み部１３の他端部が外側面に連結されたコア部１２ａと、コア部１２ａと一体に形成されコア部１２ａとフレーム部１１との間の空間に配置される４つの付随部１２ｂとを有している。つまり、各付随部１２ｂは、センサ基板１の上記一表面側から見て、フレーム部１１とコア部１２ａと互いに直交する方向に延長された２つの撓み部１３，１３とで囲まれる空間に配置されており、各付随部１２ｂそれぞれとフレーム部１１との間にはスリット１４が形成され、撓み部１３を挟んで隣り合う付随部１２ｂ間の間隔が撓み部１３の幅寸法よりも長くなっている。ここにおいて、コア部１２ａは、上述のＳＯＩウェハの支持基板１０ａ、絶縁層１０ｂ、シリコン層１０ｃそれぞれを利用して形成し、各付随部１２ｂは、ＳＯＩウェハの支持基板１０ａを利用して形成してある。しかして、センサ基板１の上記一表面側において各付随部１２ｂの表面は、コア部１２ａの表面を含む平面からセンサ基板１の上記他表面側（図２（ｃ）および図５（ｂ）の下面側）へ離間して位置している。なお、センサ基板１の上述のフレーム部１１、重り部１２、各撓み部１３は、リソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して形成すればよい。

ところで、図５（ａ），（ｂ）それぞれの右下に示したように、センサ基板１の上記一表面に平行な面内でフレーム部１１の一辺に沿った一方向をｘ軸の正方向、この一辺に直交する辺に沿った一方向をｙ軸の正方向、センサ基板１の厚み方向の一方向をｚ軸の正方向と規定すれば、重り部１２は、ｘ軸方向に延長されてコア部１２ａを挟む２つ１組の撓み部１３，１３と、ｙ軸方向に延長されてコア部１２ａを挟む２つ１組の撓み部１３，１３とを介してフレーム部１１に支持されていることになる。なお、上述のｘ軸、ｙ軸、ｚ軸の３軸により規定した直交座標では、センサ基板１において上述のシリコン層１０ｃにより形成された部分の表面における重り部１２の中心位置を原点としている。

重り部１２のコア部１２ａからｘ軸の正方向に延長された撓み部１３（図５（ａ）の右側の撓み部１３）は、コア部１２ａ近傍に２つ１組のピエゾ抵抗Ｒｘ２，Ｒｘ４が形成されるとともに、フレーム部１１近傍に１つのピエゾ抵抗Ｒｚ２が形成されている。一方、重り部１２のコア部１２ａからｘ軸の負方向に延長された撓み部１３（図５（ａ）の左側の撓み部１３）は、コア部１２ａ近傍に２つ１組のピエゾ抵抗Ｒｘ１，Ｒｘ３が形成されるとともに、フレーム部１１近傍に１つのピエゾ抵抗Ｒｚ３が形成されている。ここに、コア部１２ａ近傍に形成された４つのピエゾ抵抗Ｒｘ１，Ｒｘ２，Ｒｘ３，Ｒｘ４は、ｘ軸方向の加速度を検出するために形成されたもので、平面形状が細長の長方形状であって、長手方向が撓み部１３の長手方向に一致するように形成してあり、図８における左側のブリッジ回路Ｂｘを構成するように配線（センサ基板１に形成されている拡散層配線、金属配線１７など）によって接続されている。なお、ピエゾ抵抗Ｒｘ１〜Ｒｘ４は、ｘ軸方向の加速度がかかったときに撓み部１３において応力が集中する応力集中領域に形成されている。

また、重り部１２のコア部１２ａからｙ軸の正方向に延長された撓み部１３（図５（ａ）の上側の撓み部１３）はコア部１２ａ近傍に２つ１組のピエゾ抵抗Ｒｙ１，Ｒｙ３が形成されるとともに、フレーム部１１近傍に１つのピエゾ抵抗Ｒｚ１が形成されている。一方、重り部１２のコア部１２ａからｙ軸の負方向に延長された撓み部１３（図５（ａ）の下側の撓み部１３）はコア部１２ａ近傍に２つ１組のピエゾ抵抗Ｒｙ２，Ｒｙ４が形成されるとともに、フレーム部１１側の端部に１つのピエゾ抵抗Ｒｚ４が形成されている。ここに、コア部１２ａ近傍に形成された４つのピエゾ抵抗Ｒｙ１，Ｒｙ２，Ｒｙ３，Ｒｙ４は、ｙ軸方向の加速度を検出するために形成されたもので、平面形状が細長の長方形状であって、長手方向が撓み部１３の長手方向に一致するように形成してあり、図８における中央のブリッジ回路Ｂｙを構成するように配線（センサ基板１に形成されている拡散層配線、金属配線１７など）によって接続されている。なお、ピエゾ抵抗Ｒｙ１〜Ｒｙ４は、ｙ軸方向の加速度がかかったときに撓み部１３において応力が集中する応力集中領域に形成されている。

また、フレーム部１１近傍に形成された４つのピエゾ抵抗Ｒｚ１，Ｒｚ２，Ｒｚ３，Ｒｚ４は、ｚ軸方向の加速度を検出するために形成されたものであり、図８における右側のブリッジ回路Ｂｚを構成するように配線（センサ基板１に形成されている拡散層配線、金属配線１７など）によって接続されている。ただし、２つ１組となる撓み部１３，１３のうち一方の組の撓み部１３，１３に形成したピエゾ抵抗Ｒｚ１，Ｒｚ４は長手方向が撓み部１３，１３の長手方向と一致するように形成されているのに対して、他方の組の撓み部１３，１３に形成したピエゾ抵抗Ｒｚ２，Ｒｚ３は長手方向が撓み部１３，１３の幅方向（短手方向）と一致するように形成されている。

なお、図２〜図５では、センサ基板１における金属配線１７のうち第１の接続用接合金属層１９近傍の部位のみを図示してあり、拡散層配線の図示は省略してある。

ここで、センサ基板１の動作の一例について説明する。

いま、センサ基板１に加速度がかかっていない状態で、センサ基板１に対してｘ軸の正方向に加速度がかかったとすると、ｘ軸の負方向に作用する重り部１２の慣性力によってフレーム部１１に対して重り部１２が変位し、結果的にｘ軸方向を長手方向とする撓み部１３，１３が撓んで当該撓み部１３，１３に形成されているピエゾ抵抗Ｒｘ１〜Ｒｘ４の抵抗値が変化することになる。この場合、ピエゾ抵抗Ｒｘ１，Ｒｘ３は引張応力を受け、ピエゾ抵抗Ｒｘ２，Ｒｘ４は圧縮応力を受ける。一般的にピエゾ抵抗は引張応力を受けると抵抗値（抵抗率）が増大し、圧縮応力を受けると抵抗値（抵抗率）が減少する特性を有しているので、ピエゾ抵抗Ｒｘ１，Ｒｘ３は抵抗値が増大し、ピエゾ抵抗Ｒｘ２，Ｒｘ４は抵抗値が減少することになる。したがって、図８に示した一対の入力端子ＶＤＤ，ＧＮＤ間に外部電源から一定の直流電圧を印加しておけば、図８に示した左側のブリッジ回路Ｂｘの出力端子Ｘ１，Ｘ２間の電位差がｘ軸方向の加速度の大きさに応じて変化する。同様に、ｙ軸方向の加速度がかかった場合には図８に示した中央のブリッジ回路Ｂｙの出力端子Ｙ１，Ｙ２間の電位差がｙ軸方向の加速度の大きさに応じて変化し、ｚ軸方向の加速度がかかった場合には図８に示した右側のブリッジ回路Ｂｚの出力端子Ｚ１，Ｚ２間の電位差がｚ軸方向の加速度の大きさに応じて変化する。しかして、上述のセンサ基板１は、各ブリッジ回路Ｂｘ〜Ｂｚそれぞれの出力電圧の変化を検出することにより、当該センサ基板１に作用したｘ軸方向、ｙ軸方向、ｚ軸方向それぞれの加速度を検出することができる。本実施形態では、重り部１２と各撓み部１３とで可動部を構成しており、各ピエゾ抵抗Ｒｘ１〜Ｒｘ４，Ｒｙ１〜Ｒｙ４，Ｒｚ１〜Ｒｚ４それぞれが、センサ基板１におけるセンシング部を構成している。

ところで、センサ基板１は、図８に示すように、上述の３つのブリッジ回路Ｂｘ，Ｂｙ，Ｂｚに共通の２つの入力端子ＶＤＤ，ＧＮＤと、ブリッジ回路Ｂｘの２つの出力端子Ｘ１，Ｘ２と、ブリッジ回路Ｂｙの２つの出力端子Ｙ１，Ｙ２と、ブリッジ回路Ｂｚの２つの出力端子Ｚ１，Ｚ２とを備えており、これらの各入力端子ＶＤＤ，ＧＮＤおよび各出力端子Ｘ１，Ｘ２，Ｙ１，Ｙ２，Ｚ１，Ｚ２が、上記一表面側（つまり、貫通孔配線形成基板２側）に第１の接続用接合金属層１９として設けられており、貫通孔配線形成基板２に形成された貫通孔配線２４と電気的に接続されている。すなわち、センサ基板１には、８つの接続用接合金属層１９が形成され、貫通孔配線形成基板２には、８つの貫通孔配線２４が形成されている。なお、８つの第１の接続用接合金属層１９は、外周形状が矩形状（本実施形態では、正方形状）であり、フレーム部１１の周方向に離間して配置されている（矩形枠状のフレーム部１１の４辺それぞれに２つずつ配置されている）。

また、センサ基板１のフレーム部１１上には、フレーム部１１よりも開口面積が大きな枠状（矩形枠状）の第１の封止用接合金属層１８が形成されており、上述の８つの接続用接合金属層１９は、フレーム部１１において第１の封止用接合金属層１８よりも内側に配置されている。要するに、センサ基板１は、第１の封止用接合金属層１８の幅寸法をフレーム部１１の幅寸法に比べて小さく設定し、第１の封止用接合金属層１８と各接続用接合金属層１９とを同一平面上に形成してある。

ここにおいて、センサ基板１は、上記一表面側において上記シリコン層１０ｃ上にシリコン酸化膜とシリコン窒化膜との積層膜からなる絶縁膜１６が形成されており、第１の接続用接合金属層１９および第１の封止用接合金属層１８および金属配線１７は絶縁膜１６上に形成されている。

また、第１の封止用接合金属層１８および第１の接続用接合金属層１９は、接合用のＡｕ膜と絶縁膜１６との間に密着性改善用のＴｉ膜を介在させてある。言い換えれば、第１の封止用接合金属層１８および第１の接続用接合金属層１９は、絶縁膜１６上に形成されたＴｉ膜と当該Ｔｉ膜上に形成されたＡｕ膜との積層膜により構成されている。要するに、第１の接続用接合金属層１９と第１の封止用接合金属層１８とは同一の金属材料により形成されているので、第１の接続用接合金属層１９と第１の封止用接合金属層１８とを同時に形成することができるとともに、第１の接続用接合金属層１９と第１の封止用接合金属層１８とを略同じ厚さに形成することができる。なお、第１の封止用接合金属層１８および第１の接続用接合金属層１９は、Ｔｉ膜の膜厚を１５〜５０ｎｍ、Ａｕ膜の膜厚を５００ｎｍに設定してあり、金属配線１７の膜厚は１μｍに設定してあるが、これらの数値は一例であって特に限定するものではない。ここにおいて、各Ａｕ膜の材料は、純金に限らず不純物を添加したものでもよい。また、本実施形態では、各Ａｕ膜と絶縁膜１６との間に密着性改善用の密着層としてＴｉ膜を介在させてあるが、密着層の材料はＴｉに限らず、例えば、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｚｒ、ＴｉＮ、ＴａＮなどでもよい。

上述の各ピエゾ抵抗Ｒｘ１〜Ｒｘ４，Ｒｙ１〜Ｒｙ４，Ｒｚ１〜Ｒｚ４および上記各拡散層配線は、上記シリコン層１０ｃにおけるそれぞれの形成部位に適宜濃度のｐ形不純物をドーピングすることにより形成されており、上述の金属配線１７は、絶縁膜１６上にスパッタ法や蒸着法などにより成膜した金属膜（例えば、Ａｌ膜、Ａｌ合金膜など）をリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用してパターニングすることにより形成されており、金属配線１７は絶縁膜１６に設けたコンタクトホールを通して拡散層配線と電気的に接続されている。また、第１の接続用接合金属層１９と金属配線１７とは、第１の接続用接合金属層１９における金属配線１７との接続部位１９ｂ（図４（ｂ）参照）が、貫通孔配線形成基板２におけるセンサ基板１との対向面に形成された後述の変位空間形成用凹部２１内に位置する形で電気的に接続されている。

貫通孔配線形成基板２は、図９および図１０に示すように、センサ基板１側（図２（ｃ）における下面側）の表面に、センサ基板１の重り部１２と各撓み部１３とで構成される可動部の変位空間を確保する上述の変位空間形成用凹部２１が形成されるとともに、変位空間形成用凹部２１の周部に厚み方向に貫通する複数（本実施形態では、８つ）の貫通孔２２が形成されており、厚み方向の両面および貫通孔２２の内面とに跨って熱絶縁膜（シリコン酸化膜）からなる絶縁膜２３が形成され、貫通孔配線２４と貫通孔２２の内面との間に絶縁膜２３の一部が介在している。ここにおいて、貫通孔配線形成基板２の８つの貫通孔配線２４は当該貫通孔配線形成基板２の周方向に離間して形成されている。また、貫通孔配線２４の材料としては、Ｃｕを採用しているが、Ｃｕに限らず、例えば、Ｎｉなどを採用してもよい。

また、貫通孔配線形成基板２は、センサ基板１側の表面において変位空間形成用凹部２１の周部に、各貫通孔配線２４それぞれと電気的に接続された複数（本実施形態では、８つ）の第２の接続用接合金属層２９が形成されている。貫通孔配線形成基板２は、センサ基板１側の表面の周部には、全周に亘って枠状（矩形枠状）の第２の封止用接合金属層２８が形成されており、上述の８つの第２の接続用接合金属層２９は、外周形状が細長の長方形状であり、第２の封止用接合金属層２８よりも内側に配置されている。ここにおいて、第２の接続用接合金属層２９は、長手方向の一端部が貫通孔配線２４と接合されており、他端側の部位がセンサ基板１の金属配線１７よりも外側でセンサ基板１の第１の接続用接合金属層１９と接合されて電気的に接続されるように配置してある。要するに、貫通孔配線形成基板２の周方向において貫通孔配線２４と当該貫通孔配線２４に対応する第１の接続用接合金属層１９との位置をずらしてあり、第２の接続用接合金属層２９を、長手方向が第２の封止用接合金属層２８の周方向に一致し且つ貫通孔配線２４と第１の接続用接合金属層１９とに跨る形で配置してある。

また、第２の封止用接合金属層２８および第２の接続用接合金属層２９は、接合用のＡｕ膜と絶縁膜２３との間に密着性改善用のＴｉ膜を介在させてある。言い換えれば、第２の封止用接合金属層２８および第２の接続用接合金属層２９は、絶縁膜２３上に形成されたＴｉ膜と当該Ｔｉ膜上に形成されたＡｕ膜との積層膜により構成されている。要するに、第２の接続用接合金属層２９と第２の封止用接合金属層２８とは同一の金属材料により形成されているので、第２の接続用接合金属層２９と第２の封止用接合金属層２８とを同時に形成することができるとともに、第２の接続用接合金属層２９と第２の封止用接合金属層２８とを略同じ厚さに形成することができる。なお、第２の封止用接合金属層２８および第２の接続用接合金属層２９は、Ｔｉ膜の膜厚を１５〜５０ｎｍ、Ａｕ膜の膜厚を５００ｎｍに設定してあるが、これらの数値は一例であって特に限定するものではない。ここにおいて、各Ａｕ膜の材料は、純金に限らず不純物を添加したものでもよい。また、本実施形態では、各Ａｕ膜と絶縁膜２３との間に密着性改善用の密着層としてＴｉ膜を介在させてあるが、密着層の材料はＴｉに限らず、例えば、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｚｒ、ＴｉＮ、ＴａＮなどでもよい。

また、貫通孔配線形成基板２におけるセンサ基板１側とは反対側の表面には、各貫通孔配線２４それぞれと電気的に接続された複数の外部接続用電極２５が形成されている。なお、各外部接続用電極２５の外周形状は矩形状となっている。

カバー基板３は、図１１に示すように、センサ基板１との対向面に、重り部１２の変位空間を形成する所定深さ（例えば、５μｍ〜１０μｍ程度）の凹部３１を形成してある。ここにおいて、凹部３１は、リソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して形成してある。なお、本実施形態では、カバー基板３におけるセンサ基板１との対向面に、重り部１２の変位空間を形成する凹部３１を形成してあるが、重り部１２のコア部１２ａおよび各付随部１２ｂのうち支持基板１０ａを利用して形成されている部分の厚さを、フレーム部１１において支持基板１０ａを利用して形成されている部分の厚さに比べて、センサ基板１の厚み方向への重り部１２の許容変位量分だけ薄くするようにすれば、カバー基板３に凹部３１を形成しなくても、センサ基板１の上記他表面側には上記他表面に交差する方向への重り部１２の変位を可能とする隙間が重り部１２とカバー基板３との間に形成される。

ところで、上述の加速度センサにおけるセンサ基板１と貫通孔配線形成基板２とは、第１の封止用接合金属層１８と第２の封止用接合金属層２８とが接合されるとともに、第１の接続用接合金属層１９と第２の接続用接合金属層２９とが接合され、センサ基板１とカバー基板３とは、互いの対向面の周部同士が接合されている。また、本実施形態の加速度センサは、図２（ａ），（ｂ）に示すように、上述のＳＯＩウェハにセンサ基板１を複数形成したセンサウェハ１０と、上述の第１のシリコンウェハに貫通孔配線形成基板２を複数形成した第１のパッケージウェハ２０と、上述の第２のシリコンウェハにカバー基板３を複数形成した第２のパッケージウェハ３０とをウェハレベルで常温接合することでウェハレベルパッケージ構造体１００を形成してから、個々の加速度センサに分割する分割工程（ダイシング工程）により個々の加速度センサに分割されている（なお、図２（ｃ）は図２（ａ）に示すウェハレベルパッケージ構造体１００のうち丸Ａで囲んだ部分の概略断面図である）。したがって、貫通孔配線形成基板２とカバー基板３とがセンサ基板１と同じ外形サイズとなり、小型のチップサイズパッケージを実現できるとともに、製造が容易になる。なお、本実施形態では、センサ基板１のフレーム部１１と第１のパッケージ用基板である貫通孔配線形成基板２と第２のパッケージ用基板であるカバー基板３とで気密パッケージを構成しており、当該気密パッケージ内で重り部１２と各撓み部１３とで構成される可動部が変位可能となっている。

ここにおいて、本実施形態では、センサウェハ１０と第１のパッケージウェハ２０および第２のパッケージウェハ３０との接合方法として、センサ基板１の残留応力を少なくするためにより低温での接合が可能な常温接合法を採用している。以下、本実施形態の加速度センサの製造方法において特徴となる工程について図１を参照しながら説明する。なお、図１中のセンサ基板１、第１のパッケージ用基板である貫通孔配線形成基板２、第２のパッケージ用基板であるカバー基板３はそれぞれ、センサウェハ１０、第１のパッケージウェハ２０、第２のパッケージウェハ３０の一部であるが、必ずしもウェハの状態である必要はない。

まず、図１（ａ）に示すように、チャンバＣＨ内にセンサ基板１、貫通孔配線形成基板２、カバー基板３を導入してからチャンバＣＨ内が規定真空度（例えば、１×１０^−５Ｐａ）以下となるように真空排気し、その後、真空中においてセンサ基板１と貫通孔配線形成基板２およびカバー基板３との互いの接合面それぞれをスパッタエッチングすることで清浄・活性化する活性化工程を行う。ここにおいて、活性化工程では、各接合面に対してアルゴンのイオンビームをチャンバＣＨ内で所定時間（例えば、３００秒）だけ照射して各接合面を清浄・活性化する。なお、活性化工程を行っているときのチャンバＣＨ内の真空度は、活性化工程を開始する前の上記規定真空度よりも低真空の１×１０^−２Ｐａ程度となる。また、活性化工程では、アルゴンのイオンビームに限らず、アルゴンのプラズマ若しくは原子ビームを照射するようにしてもよい。また、活性化工程で用いるガスは、アルゴンに限らず、窒素、ヘリウムなどの不活性ガスであればよい。

活性化工程の後、センサ基板１および各パッケージ用基板（貫通孔配線形成基板２およびカバー基板３）の存在する空間の雰囲気を所望のセンサ特性に応じて設計した気密パッケージ内の設計雰囲気に調整する雰囲気調整工程を行う。ここにおいて、本実施形態の加速度センサでは、ダンピング効果により周波数特性および耐衝撃性を向上するために、上記設計雰囲気を、不活性ガス（例えば，アルゴン）が大気圧で封入された雰囲気に設計してあり、本実施形態における雰囲気調整工程では、排気用バルブＶ２を閉じてから、ガス導入用バルブＶ１を開いて不活性ガスをチャンバＣＨ内へ導入してチャンバＣＨ内を大気圧まで戻すことによりチャンバＣＨ内の雰囲気を上記設計雰囲気に調整するようにしている。なお、チャンバＣＨ内を大気圧まで戻した後はガス導入用バルブＶ１を閉じる。

上記雰囲気調整工程が終了した後、図１（ｂ）に示すように、雰囲気調整工程にて調整された雰囲気下においてセンサ基板１と第２のパッケージ用基板であるカバー基板３とを互いの接合面を突き合せて接合（本実施形態では、常温接合）し、続いて、図１（ｃ）に示すように上記雰囲気調整工程にて調整された雰囲気下においてセンサ基板１と第１のパッケージ用基板である貫通孔配線形成基板２とを互いの接合面を突き合せて接合（本実施形態では、常温接合）する接合工程を行う。ここで、本実施形態では、センサ基板１とカバー基板３とを常温接合する際には、チャンバＣＨ内においてセンサ基板１のフレーム部１１とカバー基板３の周部とを常温接合している。また、センサ基板１と貫通孔配線形成基板２とを常温接合する際には、適宜の荷重（例えば、３００Ｎ）を印加して、第１の封止用接合金属層１８と第２の封止用接合金属層２８とを常温接合するのと同時に、第１の接続用接合金属層１９と第２の接続用接合金属層２９とを常温接合している。要するに、本実施形態では、センサウェハ１０と第２のパッケージウェハ３０とが、Ｓｉ−Ｓｉの常温接合（つまり、ウェハ材料同士の常温接合）により接合され、センサウェハ１０と第１のパッケージウェハ２０との封止用接合金属層１８，２８同士および接続用接合金属層１９，２９同士が金属−金属（ここでは、Ａｕ−Ａｕ）の常温接合により接合されている。

以上説明した本実施形態の加速度センサの製造方法によれば、活性化工程の後でセンサ基板１および各パッケージ用基板（貫通孔配線形成基板２およびカバー基板３）の存在する空間の雰囲気を所望のセンサ特性に応じて設計した気密パッケージ内の設計雰囲気に調整する雰囲気調整工程と、雰囲気調整工程にて調整された雰囲気下においてセンサ基板１と各パッケージ用基板（貫通孔配線形成基板２およびカバー基板３）とを互いの接合面を突き合せて接合する接合工程とを備え、活性化工程と雰囲気調整工程と接合工程とを同一チャンバＣＨ内で連続的に行うので、活性化工程により清浄・活性化されたセンサ基板１の接合面と各パッケージ用基板それぞれの接合面とを大気に曝すことなく所望のセンサ特性に応じて設計した気密パッケージ内の設計雰囲気に調整された雰囲気下で突き合せて接合することができ、所望のセンサ特性の加速度センサを容易に形成することができる。なお、本実施形態の加速度センサの製造方法によれば、センサ基板１と各パッケージ用基板とを常温接合により接合するので、半田などの熱処理を必要とする材料を用いて接合する場合に比べて、センサ基板１と各パッケージ用基板との接合時に発生する残留応力を低減できる。

また、本実施形態の加速度センサの製造方法によれば、雰囲気調整工程では、チャンバＣＨ内へ不活性ガスを導入することによりチャンバＣＨ内の雰囲気を上記設計雰囲気に調整するので、チャンバＣＨ内の雰囲気を調整する際に活性化工程にて清浄・活性化された接合面を清浄・活性な状態に保つことができるとともに、加速度センサの信頼性を高めることができる。また、雰囲気調整工程では、活性化工程の後でチャンバＣＨ内へ不活性ガスを導入してチャンバＣＨ内を大気圧まで戻すことでチャンバＣＨ内の雰囲気を上記設計雰囲気に調整するので、センサ素子である加速度センサの周波数特性および耐衝撃性をダンピング効果により向上できる。

また、本実施形態の加速度センサの製造方法によれば、接合工程が終了するまでの全工程をセンサ基板１および各パッケージ用基板それぞれについてウェハレベルで行うことでセンサ素子である加速度センサを複数備えたウェハレベルパッケージ構造体１００を形成するようにし、当該ウェハレベルパッケージ構造体１００からセンサ素子である加速度センサに分割する分割工程を備えているので、上記気密パッケージの平面サイズをセンサ基板１の平面サイズに合わせることができるから、より小型の加速度センサを提供でき、また、量産性を高めることができる。

また、本実施形態の加速度センサの製造方法では、センサウェハ１０と第１のパッケージウェハ２０との封止用接合金属層１８，２８同士および接続用接合金属層１９，２９同士が金属−金属の常温接合により接合されており、金属−金属の組み合わせが、化学的に安定な材料であるＡｕ−Ａｕの組み合わせなので、製造歩留まりを向上できるとともに接合安定性を向上できる。ここにおいて、金属−金属の組み合せは、Ａｕ−Ａｕに限らず、例えば、Ｃｕ−Ｃｕの組み合わせや、Ａｌ−Ａｌの組み合わせでもよく、Ｃｕ−Ｃｕの組み合わせの場合には、各接続用接合金属層１９，２９の低抵抗化を図れることができ、Ａｌ−Ａｌの組み合わせの場合には、Ａｕ−Ａｕの組み合わせを採用する場合に比べて、材料コストを低減することができる。また、Ａｌ−Ａｌの組み合わせはパッケージ基板にＩＣを形成するような場合に、ＩＣにおける配線の形成プロセスと同様のプロセスを利用できるという利点がある。

また、本実施形態では、センサウェハ１０および第１のパッケージウェハ２０それぞれに封止用接合金属層１８，２８を形成してあるが、封止用接合金属層１８，２８を形成せずに、センサウェハ１０と第１のパッケージウェハ２０との周部同士がＳｉ−Ｓｉ、Ｓｉ−ＳｉＯ_２、ＳｉＯ_２−ＳｉＯ_２の群から選択される１組の組み合わせの常温接合により接合され、接続用接合金属層１９，２９同士が金属−金属の常温接合により接合されるようにすることも考えられる。また、センサウェハ１０に対して貫通孔配線２４が形成された第１のパッケージウェハ２０とは反対側に常温接合する第３のパッケージウェハ３０とセンサウェハ１０とは、Ｓｉ−Ｓｉの組み合わせの常温接合により接合されているが、Ｓｉ−Ｓｉの組み合わせに限らず、Ｓｉ−Ｓｉ、Ｓｉ−ＳｉＯ_２、ＳｉＯ_２−ＳｉＯ_２の群から選択される１組の組み合わせの常温接合により接合されるようにしてもよい。

また、本実施形態では、貫通孔配線形成基板２の第２の接続用接合金属層２９におけるセンサ基板１の第１の接続用接合金属層１９との接合部位を、当該第２の接続用接合金属層２９における貫通孔配線２４との接続部位からずらしてあるので、第２の接続用接合金属層２９において第１の接続用接合金属層１９との接合部位の接合前の表面の平滑性を高めることができ（第２の接続用接合金属層２９の成膜時の表面の平滑性を高めることができ）、第１の接続用接合金属層１９と第２の接続用接合金属層２９とを上述のように常温接合法により直接接合する場合の接合信頼性を高めることが可能となる。

（参考例）
以下、本参考例のセンサ素子について図１２〜図１７を参照しながら説明した後、特徴となる製造方法について説明する。

本参考例のセンサ素子は、ジャイロセンサであり、第１の半導体基板を用いて形成されたセンサ本体１０１と、第２の半導体基板を用いて形成されセンサ本体１０１の一表面側（図１２の下面側）に接合されセンサ本体１０１を支持する支持基板１０３と、第３の半導体基板を用いてセンサ本体１０１の他表面側（図１２の上面側）に封着された貫通孔配線形成基板（パッケージ用基板）１０２とを備えており、センサ本体１０１と支持基板１０３とでセンサ基板を構成している。ここにおいて、センサ本体１０１および貫通孔配線形成基板１０２および支持基板１０３の外周形状は矩形状であり、貫通孔配線形成基板１０２および支持基板１０３はセンサ本体１０１と同じ外形寸法に形成されている。また、本参考例では、第１の半導体基板として抵抗率が０．２Ωｃｍのシリコン基板を用い、第２の半導体基板および第３の半導体基板として抵抗率が２０Ωｃｍのシリコン基板を用いているが、各シリコン基板の抵抗率の値は一例であって、特に限定するものではない。

センサ本体１０１は、平面視において外周形状が矩形状である駆動質量体１１１および検出質量体１１２が当該センサ本体１０１の上記一表面に沿って並設されるとともに、駆動質量体１１１および検出質量体１１２の周囲を囲む枠状（本参考例では、矩形枠状）のフレーム部１１０が形成されている。なお、本参考例では、図１２〜図１７の各図の右下に示した直交座標系のように、駆動質量体１１１と検出質量体１１２とが並ぶ方向をｙ軸方向、センサ本体１０１の上記一表面に沿う面内でｙ軸方向に直交する方向をｘ軸方向、ｘ軸方向とｙ軸方向とに直交する方向（つまり、センサ本体１０１の厚み方向）をｚ軸方向として説明する。

上述のセンサ本体１０１は、駆動質量体１１１と検出質量体１１２とが、ｘ軸方向に延長された一対の駆動ばね１１３を介して連続一体に連結されている。すなわち、センサ本体１０１は、ｘ軸方向において検出質量体１１２の全長よりもやや短いスリット溝１１４ａと、駆動質量体１１１におけるｘ軸方向の各側縁にそれぞれ一端が開放されｘ軸方向の一直線上に並ぶ２本のスリット溝１１４ｂとが形成され、スリット溝１１４ａと各スリット溝１１４ｂとの間にそれぞれ駆動ばね１１３が形成されている。ここで、各駆動ばね１１３の一端部はスリット溝１１４ａの各一端と検出質量体１１２の側縁との間に連続し、各駆動ばね１１３の他端部は２本のスリット溝１１４ｂの間の部位において駆動質量体１１１にそれぞれ連続している。駆動ばね１１３は、ねじれ変形が可能なトーションばねであって、駆動質量体１１１は、検出質量体１１２に対して駆動ばね１１３の回りで変位可能になっている。つまり、駆動質量体１１１は、検出質量体１１２に対してｚ軸方向の並進とｘ軸方向の軸回りの回転とが可能となっている。また、センサ本体１０１は、駆動ばね１１３にトーションばねを用いているから、当該センサ本体１０１の厚み方向における駆動ばね１１３の寸法を小さくする必要がなく、駆動ばね１１３を形成する際の加工が容易である。

センサ本体１０１の検出質量体１１２におけるｘ軸方向の各側縁にはｙ軸方向に延長された検出ばね１１５の一端部がそれぞれ連続し、両検出ばね１１５の他端部同士はｘ軸方向に延長された連結片１１６を介して連続一体に連結されている。すなわち、一対の検出ばね１１５と連結片１１６とにより平面視コ字状の部材が形成されている。ただし、連結片１１６は駆動ばね１１３および検出ばね１１５に比較して十分に剛性が高くなるように設計されている。連結片１１６の長手方向の中間部には固定片１１７が突設され、固定片１１７は支持基板１０３に接合され定位置に固定されている。駆動質量体１１１および検出質量体１１２と検出ばね１１５および連結片１１６との間は、コ字状のスリット溝１１４ｃにより分離されており、スリット溝１１４ｂの一端は、スリット溝１１４ｃに連続している。検出ばね１１５はｘ軸方向に曲げ変形が可能であって駆動質量体１１１および検出質量体１１２は固定片１１７に対してｘ軸方向に変位可能になっている。

ところで、センサ本体１０１は、検出質量体１１２に、厚み方向に貫通する４個の切抜孔１１８が形成されており、各切抜孔１１８それぞれの内側に固定子１２０が配置されている。固定子１２０は、検出質量体１１２のｘ軸方向の両端付近に配置される電極片１２１と、電極片１２１からｘ軸方向に延長された櫛骨片１２２とを有し、電極片１２１と櫛骨片１２２とでＬ字状の形状をなしている。電極片１２１と櫛骨片１２２とは支持基板１０３に接合され、固定子１２０は定位置に固定されている。切抜孔１１８の内側面は固定子１２０の外周面の形状に沿った形状であって、固定子１２０との間には間隙が形成されている。検出質量体１１２のｘ軸方向の両端部には２個ずつの電極片１２１が配置されている。図１５に示すように、櫛骨片１２２の幅方向の両端面にはそれぞれ多数本の固定櫛歯片１２３がｘ軸方向に列設されている。一方、切抜孔１１８の内側面であって櫛骨片１２２との対向面には、図１５に示すように、固定櫛歯片１２３にそれぞれ対向する多数本の可動櫛歯片１２４がｘ軸方向に列設されている。各固定櫛歯片１２３と各可動櫛歯片１２４とは互いに離間しており、検出質量体１１２がｘ軸方向に変位する際の固定櫛歯片１２３と可動櫛歯片１２４との距離変化に伴う静電容量の変化を検出できるようにしてある。すなわち、固定櫛歯片１２３と可動櫛歯片１２４とにより検出質量体１１２の変位を検出する検出手段が構成されている。

センサ本体１０１は、フレーム部１１０、固定片１１７および固定子１２０が支持基板１０３に接合されることで支持基板１０３に連結されている。これらに対し、駆動質量体１１１および検出質量体１１２は、ｚ軸方向に変位可能でなければならないから、図１２に示すように、駆動質量体１１１および検出質量体１１２それぞれにおける支持基板１０３との対向面を支持基板１０３から後退させる（センサ本体１０１の厚み方向における駆動質量体１１１および検出質量体１１２それぞれの厚さをフレーム部１１０に比べて薄くする）ことにより、駆動質量体１１１および検出質量体１１２と支持基板１０３との間に間隙を確保している。なお、本参考例では、駆動質量体１１１と支持基板１０３との間のギャップ長を１０μｍに設定してあるが、この数値は一例であって特に限定するものではない。

また、センサ本体１０１は、フレーム部１１０において固定片１１７の近傍部位に、固定片１１７を挟む形で一対の接地片１１９が形成されるとともに、一方の接地片１１９の近傍に後述の固定駆動電極１２５が電気的に接続される電極片１２７が形成されており（なお、各接地片１１９および電極片１２７は、支持基板１０３に接合されることで支持基板１０３に連結されている）、上記一表面側において、固定片１１７および各電極片１２１および他方の接地片１１９および電極片１２７それぞれの表面に第１の接続用接合金属層１２８が形成されている。ここにおいて、１つの固定片１１７、４つの電極片１２１、１つの接地片１１９、１つの電極片１２７は支持基板１０３の一表面側において分離独立して配置されており、貫通孔配線形成基板１０２をフレーム部１１０に接合していない状態では、それぞれ電気的に絶縁されている。また、センサ本体１０１の上記一表面側において、フレーム部１１０上には第１の封止用接合金属層１２６が全周に亘って形成されている。ここで、第１の接続用接合金属層１２８および第１の封止用接合金属層１２６は、Ｔｉ膜とＡｕ膜との積層膜により構成されている。要するに、第１の封止用接合金属層１２６と第１の接続用接合金属層１２８とは同一の金属材料により形成されているので、第１の封止用接合金属層１２６と第１の接続用接合金属層１２８とを同時に形成することができるとともに、第１の封止用接合金属層１２６と第１の接続用接合金属層１２８とを同じ厚さに形成することができる。なお、第１の封止用接合金属層１２６および第１の接続用接合金属層１２８は、Ｔｉ膜の膜厚を１５〜５０ｎｍ、Ａｕ膜の膜厚を５００ｎｍに設定してあるが、これらの数値は一例であって特に限定するものではない。ここにおいて、各Ａｕ膜の材料は、純金に限らず不純物を添加したものでもよい。

貫通孔配線形成基板１０２は、センサ本体１０１側（図１２における下面側）に駆動質量体１１１および検出質量体１１２の変位空間を確保する変位空間形成用凹部１２９が形成されるとともに、厚み方向に貫通する複数の貫通孔１３２が形成されており、厚み方向の両面および貫通孔１３２の内面とに跨って熱絶縁膜（シリコン酸化膜）からなる絶縁膜１３３が形成され、貫通孔配線１３４と貫通孔１３２の内面との間に絶縁膜１３３の一部が介在している。ここにおいて、貫通孔配線１３４の材料としては、Ｃｕを採用しているが、Ｃｕに限らず、例えば、Ｎｉなどを採用してもよい。

また、貫通孔配線形成基板１０２は、変位空間形成用凹部１２９の内底面において駆動質量体１１１との対向面には上記絶縁膜１３３の一部を介してＴｉ膜とＡｕ膜との積層膜からなる上述の固定駆動電極１２５（図１２および図１７参照）が形成されている。なお、本参考例では、駆動質量体１１１と固定駆動電極１２５との間のギャップ長を１０μｍに設定してあるが、この数値は一例であって特に限定するものではない。

また、貫通孔配線形成基板１０２は、センサ本体１０１側の表面に、各貫通孔配線１３４それぞれと電気的に接続された複数の第２の接続用接合金属層１３８が形成されている。また、貫通孔配線形成基板１０２は、センサ本体１０１側の表面の周部の全周に亘って枠状（矩形枠状）の第２の封止用接合金属層１３６が形成されている。ここにおいて、第２の接続用接合金属層１３８は、センサ本体１０１の第１の接続用接合金属層１２８と接合されて電気的に接続されるように配置してあり、第２の封止用接合金属層１３６は、センサ本体１０１の第１の封止用接合金属層１２６と接合されて電気的に接続されるように配置してある。ここにおいて、第２の封止用接合金属層１３６および第２の接続用接合金属層１２８は、絶縁膜１３３上に形成されたＴｉ膜と当該Ｔｉ膜上に形成されたＡｕ膜との積層膜により構成されている。要するに、第２の封止用接合金属層１３６と第２の接続用接合金属層１３８とは同一の金属材料により形成されているので、第２の封止用接合金属層１３６と第２の接続用接合金属層１３８とを同時に形成することができるとともに、第２の封止用接合金属層１３６と第２の接続用接合金属層１３８とを同じ厚さに形成することができる。なお、第２の封止用接合金属層１３６および第２の接続用接合金属層１３８は、Ｔｉ膜の膜厚を１５〜５０ｎｍ、Ａｕ膜の膜厚を５００ｎｍに設定してあるが、これらの数値は一例であって特に限定するものではない。ここにおいて、各Ａｕ膜の材料は、純金に限らず不純物を添加したものでもよい。また、本参考例では、各Ａｕ膜と絶縁膜１３３との間に密着性改善用の密着層としてＴｉ膜を介在させてあるが、密着層の材料はＴｉに限らず、例えば、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｚｒ、ＴｉＮ、ＴａＮなどでもよい。

また、貫通孔配線形成基板１０２におけるセンサ本体１０１側とは反対側の表面には、各貫通孔配線１３４それぞれと電気的に接続された複数の外部接続用電極１３５が形成されている。なお、各外部接続用電極１３５の外周形状は矩形状となっている。また、各外部接続用電極１３５は、Ｔｉ膜とＡｕ膜との積層膜により構成されている。

一方、支持基板１０３は、厚み方向の両面に熱絶縁膜（シリコン酸化膜）からなる絶縁膜１４１，１４２が形成されている。

ところで、本参考例のジャイロセンサにおけるセンサ本体１０１と貫通孔配線形成基板１０２とは、第１の封止用接合金属層１２６と第２の封止用接合金属層１３６とが接合される（貫通孔配線形成基板１０２はセンサ本体１０１のフレーム部１１０の全周に亘って周部が封着される）とともに、第１の接続用接合金属層１２８と第２の接続用接合金属層１３８とが接合されて電気的に接続され、センサ本体１０１と支持基板１０３とは、互いの対向面の周部同士が接合されている（支持基板１０３はセンサ本体１０１のフレーム部１１０の全周に亘って周部が封着されている）。したがって、センサ本体１０１の複数の第１の接続用接合金属層１２８は、それぞれ、第２の接続用接合金属層１３８および貫通孔配線１３４を介して外部接続用電極１３５と電気的に接続されている。ここにおいて、貫通孔配線形成基板１０２は、固定駆動電極１２５から変位空間形成用凹部１２９の周部まで延長された配線部１２５ａ（図１７参照）が、センサ本体１０１の電極片１２７上の第１の接続用接合金属層１２８に接合される第２の接続用接合金属層１３８と連続一体となっている。

なお、本参考例のジャイロセンサは、後述のように、センサ本体１０１と貫通孔配線形成基板１０２および支持基板１０３との接合方法として常温接合法を採用しており、センサ本体１０１と支持基板１０３とがＳｉ−ＳｉＯ_２の組み合わせの常温接合により接合され、センサ本体１０１と支持基板１０３とで構成されるセンサ基板におけるセンサ本体１０１と貫通孔配線形成基板１０２とがＡｕ−Ａｕの組み合わせの常温接合により接合されている。

次に、本参考例のジャイロセンサの動作について説明する。

本参考例のジャイロセンサは、駆動質量体１１１に規定の振動を与えておき、外力による角速度が作用したときの検出質量体１１２の変位を検出するものである。ここにおいて、駆動質量体１１１を振動させるには固定駆動電極１２５と駆動質量体１１１との間に正弦波形ないし矩形波形の振動電圧を印加すればよい。振動電圧は、交流電圧が望ましいが、極性を反転させることは必須ではない。駆動質量体１１１は駆動ばね１１３と検出質量体１１２と検出ばね１１５と連結片１１６とを介して固定片１１７に電気的に接続され、固定片１１７の表面には第１の接続用接合金属層１２８が形成されており、また、固定駆動電極１２５は電極片１２７上の第１の接続用接合金属層１２８に電気的に接続されているから、固定片１１７上の第１の接続用接合金属層１２８と電極片１２７上の第１の接続用接合金属層１２８との間に振動電圧を印加すれば、駆動質量体１１１と固定駆動電極１２５との間に静電力を作用させて駆動質量体１１１をｚ軸方向に振動させることができる。振動電圧の周波数は、駆動質量体１１１および検出質量体１１２の質量や駆動ばね１１３および検出ばね１１５のばね定数などにより決まる共振周波数に一致させれば、比較的小さい駆動力で大きな振幅を得ることができる。

駆動質量体１１１を振動させている状態において、ジャイロセンサにｙ軸方向の軸回りの角速度が作用したときに、ｘ軸方向にコリオリ力が発生し、検出質量体１１２（および駆動質量体１１１）は固定子１２０に対してｘ軸方向に変位する。可動櫛歯片１２４が固定櫛歯片１２３に対して変位すれば、可動櫛歯片１２４と固定櫛歯片１２３との距離が変化し、結果的に可動櫛歯片１２４と固定櫛歯片１２３との間の静電容量が変化する。この静電容量の変化は、４個の固定子１２０に接続された第１の接続用接合金属層１２８から取り出すことができるから、上述のジャイロセンサでは、４個の可変縁容量コンデンサが形成されているとみなすことができ、各可変容量コンデンサの静電容量をそれぞれ検出したり、可変容量コンデンサを並列に接続した合成容量を検出したりすることにより、検出質量体１１２の変位を検出することができる。駆動質量体１１１の振動は既知であるから、検出質量体１１２の変位を検出することにより、コリオリ力を求めることができる。なお、本参考例では、駆動質量体１１１と駆動ばね１１３と検出質量体１１２と検出ばね１１５と連結片１１６とでフレーム部１１０の内側に配置される可動部を構成しており、固定櫛歯片１２３と検出質量体１１２に設けられた可動櫛歯片１２４とでセンシング部を構成している。要するに、フレーム部１１０の内側に配置される可動部にセンシング部の一部が設けられている。

ここに、可動櫛歯片１２４の変位は、（駆動質量体１１１の質量）／（駆動質量体１１１の質量＋検出質量体１１２の質量）に比例するから、駆動質量体１１１の質量が検出質量体１１２の質量に比較して大きいほど可動櫛歯片１２４の変位が大きくなり、結果的に感度が向上することになる。そこで、本参考例では駆動質量体１１１の厚み寸法を検出質量体１１２の厚み寸法よりも大きくしてある。

以上説明した本参考例のジャイロセンサでは、センサ本体１０１のフレーム部１１０と支持基板１０３と貫通孔配線形成基板１０２とで気密パッケージを構成しており、センサ本体１０１が第１の半導体基板を用いて形成され、貫通孔配線形成基板１０２が第２の半導体基板を用いて形成されるとともに、支持基板１０３が第３の半導体基板を用いて形成されているので、センサ本体１０１と貫通孔配線形成基板１０２および支持基板１０３との線膨張率差に起因した熱応力の影響を低減できて、センサ特性の温度依存性を小さくすることができ、しかも、センサ本体１０１と支持基板１０３とが支持基板１０３におけるセンサ本体１０１との対向面に形成された絶縁膜１４１を介して接合されているので、耐電気ノイズ性の低下を抑制できる。なお、本参考例のジャイロセンサでは、支持基板１０３におけるセンサ本体１０１との対向面に形成された絶縁膜１４１を介して支持基板１０３とセンサ本体１０１とを接合しているが、センサ本体１０１と支持基板１０３との互いの対向面の少なくとも一方に形成された絶縁膜を介して接合すればよい。

以下、本参考例のジャイロセンサの製造方法において特徴となる工程について説明するが、実施形態１と同様の工程については説明を適宜省略する。

センサ本体１０１の基礎となる第１の半導体基板に適宜のマイクロマシニング加工を施してからセンサ本体１０１と支持基板１０３を常温接合した後に、第１の半導体基板において上記可動部となる部分を他の部位から分離するエッチング工程、第１の封止用接合金属層１２６および第１の接続用接合金属層１２８を形成する接合金属層形成工程を行い、その後、センサ本体１０１と支持基板１０３とからなるセンサ基板と貫通孔配線形成基板１０２とをチャンバＣＨ（図１（ａ））内に導入してからチャンバＣＨ内が規定真空度（例えば、１×１０^−５Ｐａ）以下となるように真空排気し、その後、真空中においてセンサ基板におけるセンサ本体１０１と貫通孔配線形成基板１０２との互いの接合面それぞれをスパッタエッチングすることで清浄・活性化する活性化工程を行う。なお、活性化工程を行っているときのチャンバＣＨ内の真空度は、活性化工程を開始する前の上記規定真空度よりも低真空の１×１０^−２Ｐａ程度となる。

活性化工程の後、センサ本体１０１と支持基板１０３とからなるセンサ基板およびパッケージ用基板である貫通孔配線形成基板１０２の存在する空間の雰囲気を所望のセンサ特性に応じて設計した気密パッケージ内の設計雰囲気に調整する雰囲気調整工程を行う。ここにおいて、本参考例のジャイロセンサでは、共振周波数付近における機械的な振動の鋭さを表す機械的Ｑ値（機械的品質係数Ｑｍ）を高めて高感度化を図るために、上記設計雰囲気を、所定真空度（１×１０^−４Ｐａ以下の高真空）の雰囲気に設計してあり、本参考例における雰囲気調整工程では、活性化工程が終了した後で、チャンバＣＨ内の真空度が上記所定真空度になるまで真空排気を行うことでチャンバＣＨ内の雰囲気を上記設計雰囲気に調整するようにしている。

上記雰囲気調整工程が終了した後、雰囲気調整工程にて調整された雰囲気下においてセンサ基板におけるセンサ本体１０１とパッケージ用基板である貫通孔配線形成基板１０２とを互いの接合面を突き合せて接合（本参考例では、常温接合）する接合工程を行う。ここで、センサ本体１０１と貫通孔配線形成基板１０２とを常温接合する際には、適宜の荷重（例えば、３００Ｎ）を印加して、第１の封止用接合金属層１２６と第２の封止用接合金属層１３６とを常温接合するのと同時に、第１の接続用接合金属層１２８と第２の接続用接合金属層１３８とを常温接合している。要するに、本参考例では、封止用接合金属層１２６，１３６同士および接続用接合金属層１２８，１３８同士が金属−金属（ここでは、Ａｕ−Ａｕ）の常温接合により接合されている。

以上説明した本参考例のジャイロセンサの製造方法によれば、活性化工程の後でセンサ本体１０１と支持基板１０３とで構成されるセンサ基板およびパッケージ用基板である貫通孔配線形成基板１０２の存在する空間の雰囲気を所望のセンサ特性に応じて設計した気密パッケージ内の設計雰囲気に調整する雰囲気調整工程と、雰囲気調整工程にて調整された雰囲気下においてセンサ基板とパッケージ用基板とを互いの接合面を突き合せて接合する接合工程とを備え、活性化工程と雰囲気調整工程と接合工程とを同一チャンバＣＨ内で連続的に行うので、活性化工程により清浄・活性化されたセンサ基板の接合面とパッケージ用基板の接合面とを大気に曝すことなく所望のセンサ特性に応じて設計した気密パッケージ内の設計雰囲気に調整された雰囲気下で突き合せて接合することができ、所望のセンサ特性のジャイロセンサを容易に形成することができる。

また、本参考例のジャイロセンサの製造方法によれば、雰囲気調整工程では、活性化工程の後でチャンバＣＨ内が所定真空度となるように真空排気を行うことでチャンバＣＨ内の雰囲気を上記設計雰囲気に調整するので、センサ素子であるジャイロセンサの共振周波数付近における機械的な振動の鋭さを表す機械的Ｑ値（機械的品質係数Ｑｍ）を高めることができ、高感度化を図れる。

また、本参考例のジャイロセンサの製造方法として、接合工程が終了するまでの全工程をセンサ本体１０１および支持基板１０３および貫通孔配線形成基板１０２それぞれについてウェハレベルで行うことでセンサ素子であるジャイロセンサを複数備えたウェハレベルパッケージ構造体を形成するようにし、当該ウェハレベルパッケージ構造体からセンサ素子であるジャイロセンサに分割する分割工程を備えるようにすれば、上記気密パッケージの平面サイズをセンサ基板の平面サイズに合わせることができるから、より小型のジャイロセンサを提供でき、また、量産性を高めることができる。

（実施形態２）
以下、本実施形態のセンサ素子について図１８〜図２５を参照しながら説明した後、特徴となる製造方法について説明する。

本実施形態のセンサ素子である加速度センサの基本構成は実施形態１と略同じであり、センサ基板１に、ＣＭＯＳを用いた集積回路（ＣＭＯＳ ＩＣ）であってセンシング部と協働する集積回路が形成されたＩＣ領域部Ｅ２を設けてある点などが実施形態１と相違する。ここにおいて、上記集積回路は、実施形態１にて説明したブリッジ回路Ｂｘ，Ｂｙ，Ｂｚの出力信号に対して増幅、オフセット調整、温度補償などの信号処理を行って出力する信号処理回路や、信号処理回路において用いるデータを格納したＥＥＰＲＯＭなどが集積化されている。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

本実施形態におけるセンサ基板１は、図１８および図２０に示すように、実施形態１にて説明したフレーム部１１の一部、重り部１２、各撓み部１３、センシング部であるピエゾ抵抗Ｒｘ１〜Ｒｘ４，Ｒｙ１〜Ｒｙ４，Ｒｚ１〜Ｒｚ４などが形成されたセンサ領域部Ｅ１と、上記集積回路が形成された上述のＩＣ領域部Ｅ２と、実施形態１にて説明した第１の封止用接合金属層１８などが形成された接合用領域部Ｅ３とを備え、平面視において中央部に位置するセンサ領域部Ｅ１をＩＣ領域部Ｅ２が囲み、ＩＣ領域部Ｅ２を接合領域部Ｅ３が囲むように各領域部Ｅ１〜Ｅ３のレイアウトが設計されている。ここで、本実施形態では、実施形態１におけるセンサ基板１のフレーム部１１の外形寸法を大きくしてあり（言い換えれば、フレーム部１１の幅寸法を大きくしてあり）、フレーム部１１に上記集積回路を形成してある。

ところで、センサ基板１は、実施形態１と同様にＳＯＩウェハを用いて形成されており、ＩＣ領域部Ｅ２では、多層配線技術を利用してセンサ基板１における当該ＩＣ領域部Ｅ２の占有面積の縮小化を図っている。このため、センサ基板１のＩＣ領域部Ｅ２では、シリコン層１０ｃ上のシリコン酸化膜と当該シリコン酸化膜上のシリコン窒化膜との積層膜からなる絶縁膜１６の表面側に、層間絶縁膜やパッシベーション膜などからなる多層構造部４１が形成され、上記パッシベーション膜の適宜部位を除去することにより複数のパッド４２を露出させてあり、各パッド４２が金属材料（例えば、Ａｕなど）からなる引き出し配線４３を介して接合領域部Ｅ３の絶縁膜１６上の第１の接続用接合金属層１９と電気的に接続されている（図２１参照）。ここで、本実施形態では、引き出し配線４３の材料と第１の接続用接合金属層１９の材料とを同じとして、引き出し配線４３と第１の接続用接合金属層１９とが連続する形で形成されている。なお、ＩＣ領域部Ｅ２に形成された複数のパッド４２には、信号処理回路を通してセンシング部と電気的に接続されるものと、信号処理回路を通さずにセンシング部と電気的に接続されるものがあるが、いずれにしても、貫通孔配線形成基板２の貫通孔配線２４とセンシング部とが電気的に接続されることとなる。

また、本実施形態では、実施形態１と同様に、第１のシリコンウェハを用いて形成された貫通孔配線形成基板２（図１８、図２２、図２３参照）および第２のシリコンウェハを用いて形成されたカバー基板３（図１８、図２４参照）がセンサ基板１と同じ外形寸法に形成されており、本実施形態における貫通孔配線形成基板２は、実施形態１にて説明した変位空間形成用凹部２１の開口面の投影領域内にセンサ領域部Ｅ１およびＩＣ領域部Ｅ２が収まるように変位空間形成用凹部２１の開口面積を実施形態１に比べて大きくしてあり、ＩＣ領域部Ｅ２の多層構造部４１が変位空間形成用凹部２１内に配置されるようになっている（図１８（ｃ）、図１９参照）。

以上説明した本実施形態の加速度センサでは、実施形態１の加速度センサと、実施形態１の加速度センサのセンシング部と協働する集積回路を形成したＩＣチップとを１つのパッケージに収納したセンサモジュールに比べて小型化および低コスト化を図れ、また、センシング部と集積回路との間の配線長を短くすることができ、センサ性能の向上を図れる。

以下、上述のＳＯＩウェハにセンサ基板１を複数形成したセンサウェハ１０の製造方法について図２５を参照しながら簡単に説明するが、図２５（ａ）〜（ｄ）は図２０（ａ）のＡ−Ａ’断面に対応する部分の断面を示してある。

まず、ＳＯＩウェハの主表面側（シリコン層１０ｃの表面側）に各ピエゾ抵抗Ｒｘ１〜Ｒｘ４，Ｒｙ１〜Ｒｙ４，Ｒｚ１〜Ｒｚ４、ブリッジ回路Ｂｘ，Ｂｙ，Ｂｚ形成用の拡散層配線や上記集積回路などの回路要素をＣＭＯＳプロセス技術などを利用して形成する。ここにおいて、ＩＣ領域部Ｅ２の各パッド４２を露出させる工程が終了した段階では、上述の多層構造部４１がセンサ領域部Ｅ１および接合領域部Ｅ３にも形成されているが、多層構造部４１のうちセンサ領域部Ｅ１および接合領域部Ｅ３に対応する部位に形成されている部分には金属配線は設けられていない。

上述の各パッド４２を露出させる工程が終了した後、多層構造部４１のうちセンサ領域部Ｅ１および接合領域部Ｅ３それぞれに対応する部位に形成されている部分を露出させるようにパターニングされたレジスト層を形成し、当該レジスト層をエッチングマスクとして、多層構造部４１の露出部分をシリコン層１０ｃ上の絶縁膜１６のシリコン窒化膜をエッチングストッパ層としてウェットエッチングによりエッチング除去し、続いて、レジスト層を除去することによって、図２５（ａ）に示す構造を得る。

その後、ＳＯＩウェハの主表面側に第１の封止用接合金属層１８、各接続用接合金属層１９、および引き出し配線４３をスパッタ法などの薄膜形成技術およびフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術などを利用して形成してから、ＳＯＩウェハの主表面側に、上述の絶縁膜１６においてフレーム部１１、重り部１２のコア部１２ａ、各撓み部１３それぞれに対応する部位を覆い他の部位を露出させるようにパターニングされたレジスト層を形成し、当該レジスト層をエッチングマスクとして、絶縁膜１６の露出部分をエッチングすることで絶縁膜１６をパターニングし、ＳＯＩウェハを主表面側から絶縁層１０ｂに達する深さまで絶縁層１０ｂをエッチングストッパ層としてエッチングする表面側パターニング工程を行うことによって、図２５（ｂ）に示す構造を得る。この表面側パターニング工程を行い、続いて、レジスト層を除去することによって、ＳＯＩウェハにおけるシリコン層１０ｃは、フレーム部１１に対応する部位と、コア部１２ａに対応する部位と、各撓み部１３それぞれに対応する部位とが残る。なお、この表面側パターニング工程におけるエッチングに際しては、例えば、誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）型のドライエッチング装置を用いてドライエッチングを行えばよく、エッチング条件としては、絶縁層１０ｂがエッチングストッパ層として機能するような条件を設定する。

上述の表面側パターニング工程に続いてレジスト層を除去した後、ＳＯＩウェハの裏面側で支持基板１０ａに積層されているシリコン酸化膜１０ｄにおいてフレーム部１１に対応する部位とコア部１２ａに対応する部位と各付随部１２ｂそれぞれに対応する部位とを覆い且つ他の部位を露出させるようにパターニングされたレジスト層を形成し、当該レジスト層をエッチングマスクとして、シリコン酸化膜１０ｄの露出部分をエッチングすることでシリコン酸化膜１０ｄをパターニングし、レジスト層を除去してから、シリコン酸化膜１０ｄをエッチングマスクとして、ＳＯＩウェハを裏面側から絶縁層１０ｂに達する深さまで絶縁層１０ｂをエッチングストッパ層として略垂直にドライエッチングする裏面側パターニング工程を行うことによって、図２５（ｃ）に示す構造を得る。この裏面側パターニング工程を行うことにより、ＳＯＩウェハにおける支持基板１０ａは、フレーム部１１に対応する部位と、コア部１２ａに対応する部位と、各付随部１２ｂそれぞれに対応する部位とが残る。なお、この裏面側パターニング工程におけるエッチング装置としては、例えば、誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）型のドライエッチング装置を用いればよく、エッチング条件としては、絶縁層１０ｂがエッチングストッパ層として機能するような条件を設定する。

裏面側パターニング工程の後、絶縁層１０ｂのうちフレーム部１１に対応する部位およびコア部１２ａに対応する部位を残して不要部分をウェットエッチングによりエッチング除去することでフレーム部１１、各撓み部１３、重り部１２を形成する分離工程を行うことによって、図２５（ｄ）に示す構造を得る。なお、この分離工程において、ＳＯＩウェハの裏面側のシリコン酸化膜１０ｄもエッチング除去される。

本実施形態の加速度センサは、実施形態１と同様に、ＳＯＩウェハにセンサ基板１を複数形成したセンサウェハ１０と、上述の第１のシリコンウェハに貫通孔配線形成基板２を複数形成した第１のパッケージウェハ２０と、上述の第２のシリコンウェハにカバー基板３を複数形成した第２のパッケージウェハ３０とをウェハレベルで常温接合することでウェハレベルパッケージ構造体１００を形成してから、ダイシング工程により所定のサイズ（所望のチップサイズ）の加速度センサに切断されている（なお、図１８（ｃ）の加速度センサは図１８（ａ）に示すウェハレベルパッケージ構造体１００のうち丸Ａで囲んだ部分の断面に相当している）。したがって、貫通孔配線形成基板２とカバー基板３とがセンサ基板１と同じ外形サイズとなり、小型のチップサイズパッケージを実現できるとともに、製造が容易になる。

以上説明した本実施形態の加速度センサの製造方法は、センサウェハ１０を形成するための工程数が実施形態１よりも増加するだけで、第１のパッケージウェハ２０における貫通孔配線形成基板２を形成するための各工程、第２のパッケージ基板３０におけるカバー基板３を形成するための各工程は実施形態１と同じであり、センサウェハ１０および各パッケージウェハ２０，３０を形成した後の工程も実施形態１と同様である。

すなわち、本実施形態の加速度センサの製造方法においても、実施形態１における加速度センサの製造方法と同様に、真空中においてセンサ基板１と各パッケージ用基板（貫通孔配線形成基板２およびカバー基板３）との互いの接合面それぞれを清浄・活性化する活性化工程と、活性化工程の後でセンサ基板１および各パッケージ用基板（貫通孔配線形成基板２およびカバー基板３）の存在する空間の雰囲気を所望のセンサ特性に応じて設計した気密パッケージ内の設計雰囲気に調整する雰囲気調整工程と、雰囲気調整工程にて調整された雰囲気下においてセンサ基板１と各パッケージ用基板（貫通孔配線形成基板２およびカバー基板３）とを互いの接合面を突き合せて接合する接合工程とを備え、活性化工程と雰囲気調整工程と接合工程とを同一チャンバＣＨ（図１参照）内で連続的に行うので、活性化工程により清浄・活性化されたセンサ基板１の接合面と各パッケージ用基板それぞれの接合面とを大気に曝すことなく所望のセンサ特性に応じて設計した気密パッケージ内の設計雰囲気に調整された雰囲気下で突き合せて接合することができ、所望のセンサ特性の加速度センサを容易に形成することができる。

また、本実施形態の加速度センサの製造方法では、センサ基板１にはセンシング部と協働する集積回路が形成されているので、センシング部と協働する集積回路が形成されたＩＣチップを実施形態１にて説明した加速度センサのようなセンサ素子とともに１つのパッケージに収納してセンサモジュールを構成する場合に比べて、製造コストの低コスト化を図れる。

ところで、上述の実施形態１，２ではセンサ素子として加速度センサを例示し、参考例ではセンサ素子としてジャイロセンサを例示したが、センサ素子は加速度センサやジャイロセンサに限らず、例えば、センサ素子がセンサ基板として可動部の構造が異なる複数種類のセンサ基板（例えば、実施形態１にて説明したセンサ基板１、参考例にて形成したセンサ基板）を有する複合センサ（加速度センサとジャイロセンサとが複合化された複合センサ）や、センサ基板が可動部を備えていないセンサ素子（例えば、熱型の赤外線センサなど）であってもよく、少なくとも雰囲気調整工程と接合工程とからなる基本工程をセンサ基板ごとに各別に行うようにすれば、各センサ基板それぞれについて気密パッケージ内の雰囲気を各別に設計された設計雰囲気に調整できる。また、実施形態２のセンサ素子は、センサ基板１にセンシング部と協働する集積回路を形成してあるが、参考例のジャイロセンサや他のセンサ素子（例えば、上述の複合センサや熱型の赤外線センサなど）においてセンサ基板にセンシング部と協働する集積回路を形成するようにして、センサ基板１とパッケージ用基板とを接合するようにしてもよい。

実施形態１における加速度センサの製造方法の説明図である。 同上におけるウェハレベルパッケージ構造体を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図、（ｃ）は要部概略断面図である。 同上における加速度センサの概略平面図である。 同上における加速度センサを示し、（ａ）は図２（ｃ）の要部拡大図、（ｂ）は図３のＣ−Ｃ’概略断面図である。 同上におけるセンサ基板を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ａ’概略断面図である。 同上におけるセンサ基板を示し、（ａ）は図５（ａ）のＡ−Ａ’概略断面図、（ｂ）は図５（ａ）のＣ−Ｃ’概略断面図である。 同上におけるセンサ基板を示す概略下面図である。 同上におけるセンサ基板の回路図である。 同上における貫通孔配線形成基板を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’概略断面図である。 同上における貫通孔配線形成基板の下面図である。 同上におけるカバー基板を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ− Ａ’概略断面図である。 参考例のジャイロセンサの概略断面図である。 同上のジャイロセンサの概略側面図である。 同上のジャイロセンサにおけるセンサ基板の概略平面図である。 同上のジャイロセンサにおけるセンサ基板の要部拡大図である。 同上のジャイロセンサにおける貫通孔配線形成基板の概略平面図である。 同上のジャイロセンサにおける貫通孔配線形成基板の概略下面図である。 実施形態２におけるウェハレベルパッケージ構造体を示し、（ａ）は概略平面 図、（ｂ）は概略側面図、（ｃ）は加速度センサの概略断面図である。 同上における加速度センサを示し、（ａ）は要部概略断面図、（ｂ）は他の要 部概略断面図である。 同上におけるセンサ基板を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図で ある。 同上におけるセンサ基板の要部概略断面図である。 同上における貫通孔配線形成基板を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ ）のＡ−Ａ’概略断面図である。 同上における貫通孔配線形成基板の下面図である。 同上におけるカバー基板を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図で ある。 同上のウェハレベルパッケージ構造体におけるセンサウェハの製造方法を説明 するための主要工程断面図である。 従来例の説明図である。

符号の説明

１ センサ基板
２ 貫通孔配線形成基板
３ カバー基板
ＣＨ チャンバ
Ｖ１ ガス導入用バルブ
Ｖ２ 排気用バルブ

Claims (5)

1. Ｓｉを用いて形成されセンシング部が設けられたセンサ基板とＳｉを用いて形成されセンサ基板のセンシング部に電気的に接続される貫通孔配線を有する第１のパッケージ用基板およびＳｉを用いて形成された第２のパッケージ用基板とを接合して形成された気密パッケージを有するセンサ素子の製造方法であって、真空中においてセンサ基板と各パッケージ用基板との互いの接合面それぞれを清浄・活性化する活性化工程と、活性化工程の後でセンサ基板および各パッケージ用基板の存在する空間の雰囲気を所望のセンサ特性に応じて設計した気密パッケージ内の設計雰囲気に調整する雰囲気調整工程と、雰囲気調整工程にて調整された雰囲気下においてセンサ基板と各パッケージ用基板とを互いの接合面を突き合せて接合する接合工程とを備え、活性化工程と雰囲気調整工程と接合工程とを同一チャンバ内で連続的に行うようにし、接合工程では、センサ基板と第２のパッケージ用基板とをＳｉ−Ｓｉ、Ｓｉ−ＳｉＯ_２、ＳｉＯ_２−ＳｉＯ_２の群から選択される１組の組み合わせの常温接合により接合し、その後、センサ基板における第１のパッケージ用基板との対向面側においてセンシング部に電気的に接続された第１の接続用接合金属層と第１のパッケージ用基板におけるセンサ基板との対向面側において貫通孔配線に電気的に接続された第２の接続用接合金属層とを常温接合するとともに、センサ基板と第１のパッケージ用基板との互いの対向面に形成されている封止用接合金属層同士を常温接合することを特徴とするセンサ素子の製造方法。
2. 前記センサ基板には前記センシング部と協働する集積回路が形成されてなることを特徴とする請求項１記載のセンサ素子の製造方法。
3. 前記雰囲気調整工程では、前記チャンバ内へ不活性ガスを導入することにより前記チャンバ内の雰囲気を前記設計雰囲気に調整することを特徴とする請求項１または請求項２記載のセンサ素子の製造方法。
4. 前記センサ素子が加速度センサであり、前記雰囲気調整工程では、前記活性化工程の後で前記チャンバ内へ不活性ガスを導入して前記チャンバ内を大気圧まで戻すことで前記チャンバ内の雰囲気を前記設計雰囲気に調整することを特徴とする請求項１または請求項２記載のセンサ素子の製造方法。
5. 前記接合工程が終了するまでの全工程を前記センサ基板および前記各パッケージ用基板それぞれについてウェハレベルで行うことで前記センサ素子を複数備えたウェハレベルパッケージ構造体を形成するようにし、当該ウェハレベルパッケージ構造体から前記センサ素子に分割する分割工程を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のセンサ素子の製造方法。

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