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JP4089467B2 - Heat transport equipment - Google Patents

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JP4089467B2
JP4089467B2 JP2003053879A JP2003053879A JP4089467B2 JP 4089467 B2 JP4089467 B2 JP 4089467B2 JP 2003053879 A JP2003053879 A JP 2003053879A JP 2003053879 A JP2003053879 A JP 2003053879A JP 4089467 B2 JP4089467 B2 JP 4089467B2
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JP
Japan
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heat
heat exchanger
heating element
transport device
server
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JP2003053879A
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彰 伊藤
淳一郎 金森
糸恵 杉浦
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Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
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Publication date
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
    • H05K7/20781—Liquid cooling without phase change within cabinets for removing heat from server blades
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
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  • Duct Arrangements (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は空調装置から複数の発熱体に冷媒を循環して発熱体を冷却する熱輸送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電子演算機器としてのサーバが多数配置されているサーバルームは、先頭に空調装置を配置して複数のサーバを順に並設して１列のサーバ列を構成し、さらにそのサーバ列を多数列に配置している。そして、各サーバは先頭に配置された空調装置によって冷却されて冷却性能を高めるようにしている。例えば、図７に示すように、サーバルームＲには、二重床に形成された空隙部を送風通路５とし、１サーバ列Ｌごとに独立して形成され、床下３に空調装置２から送給する冷気が流通されて各サーバＳ内に導入している。各サーバ内ではファン１３が装着されていて床下３から導入した冷気を、サーバＳ内を循環してファン１３からサーバルームＲ内に排気することによってサーバ本体１１を冷却するように構成していた。
【０００３】
しかし、床下３の送風通路５内にはケーブル６が配置され、ケーブル６は、一般的には無造作に配置されていて、空調装置２付近のサーバＳ1には冷気を充分に導入することができるものの、後方に向かって徐々に送風量が減少し、空調装置２から一番遠く離れた最後尾のサーバＳnには、送風距離が長いことから送風量が減少するとともに無造作に配置されたケーブル６によっても充分な冷気を導入することができなかった。従って、前方のサーバＳ1では冷却過多であり後方のサーバＳnでは冷却不足となっていた。
【０００４】
そのために従来では、図８に示すように、後方のサーバＳnに吸い込みダクトを１４装着して、床下３の送風通路５から導入する冷気のほかにサーバルームＲ内の外気を導入する、あるいは、別にファンを設けて空気をサーバ本体１１に向かって吹付けるようにして後方に配置されているサーバＳnの冷却不足を解消するようにしていた。
【０００５】
なお、図７及び８に示す冷却方法は、一般的に行われているものであって、特許文献は存在しない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、図８に示されている従来の冷却方法では、後方に配置したサーバＳnの送風量を補充するためのサーバルームＲ内の外気を、サーバＳに吸い込んで送風量を増加しても、サーバルームＲの雰囲気温度は、空調装置２から送給される冷気の温度より高いことから、外気で送風量増大を図るだけでは、サーバの温度を冷却するには限度があり、空調装置２から送給される冷気の風量が少ない後方のサーバＳnは冷却性能が不足する状態を解消することができなかった。そのために、後方のサーバＳn内の電子機器は電子機器の損傷というトラブルの要因となっていた。
【０００７】
本発明は、上述の課題を解決するものであり、サーバ列の後方に配置されているサーバを前方のサーバと均一化できるように冷却して、後方のサーバであっても冷却不足を解消して、各電子機器の損傷というトラブルを防止できる熱輸送装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る熱輸送装置では、上記の課題を解決するために、請求項１乃至２記載の発明では、各発熱体内に熱交換器を装着し、空調装置の直後に配置された最前発熱体の熱交換器と最後尾に配置された熱交換器とを冷媒配管で接続することによって、低温に冷却された最前発熱体の熱交換器から最後尾発熱体に冷媒を循環することができ、さらに外気導入ダクトから外気を導入することによって、熱交換された空気の送風温度を最前発熱体と同様の温度に冷却することができる。
【０００９】
つまり、空調装置から吹出される冷気は、例えば、床下に形成された送風通路を通って１発熱体列に配置された複数の発熱体に冷気を導入して各発熱体を冷却する。この際、特に送風通路からの送風量の少ない後方の一部の発熱体には外気導入ダクトから外気を導入して発熱体内への送風量を増加させている。
【００１０】
一方、空調装置から送給される冷気は空調装置の直後に配置された発熱体には多くの送風量が付与されて冷却過多となり、後方の発熱体には、送風通路の距離が長くまた障害物が配置されることもあって、少ない送風量しか付与できないことから、後方の発熱体は冷却性能が低下していた。そのために、最前発熱体の熱交換器と最後尾発熱体熱交換器とを冷媒配管で接続しポンプで積極的に循環させることによって、最も冷却された最前発熱体の熱を最も冷却されていない最後尾発熱体に熱輸送することができ、最前発熱体と最後尾発熱体との熱交換された空気の送風温度を平均化することができる。
【００１１】
また、最前発熱体の直後の発熱体の熱交換器と最後尾直前の発熱体の熱交換器とを冷媒配管で接続し、さらに、順にそれぞれ内側の発熱体の熱交換器どうしを接続しポンプで積極的に循環させることによって、冷却されている発熱体の温度を冷却効率の悪い発熱体に熱輸送できることから、１発熱体列における各発熱体で熱交換された空気の送風温度の平均化を図ることができる。それによって、すべてのサーバにおける各電子機器を適度に冷却することができトラブル防止を図ることができる。
【００１２】
また、請求項３乃至５記載の発明では、発熱体内の熱交換器が車両用ラジエータあるいは車両用コンデンサであって、冷媒としての水を循環するものであれば、空調装置の既存の冷却能力を高くしてコストアップとならずに、前方の発熱体から後方の発熱体に熱輸送を容易に行なうことができ、熱交換器で熱交換された空気の送風温度は、１発熱体列において平均化することができる。
【００１３】
さらに、請求項６乃至８記載の発明のように、冷媒配管をヒートパイプを使用してそれぞれ熱交換器どうしを接続すれば、ヒートパイプを通る冷媒は容易に熱輸送を行なうことができるとともに、ヒートパイプが、１本のパイプ内で往路と復路とを循環できるように構成されていることから、ヒートパイプを片道分で配管できて、配管経路を構成することなく配管スペースを簡略化することができる。
【００１４】
また、請求項９乃至１６記載の発明では、請求項１又は２の発明による並列状の冷媒配管を直列状の冷媒配管にした場合の配管形態を示すものである。
【００１５】
つまり、各発熱体内に熱交換器を装着し、最前発熱体の熱交換器と最後尾発熱体の熱交換器とを冷媒配管で接続し、最後尾発熱体の熱交換器から最前発熱体の熱交換器まで順に直前の発熱体の熱交換器どうしを直列状に冷媒配管で接続している。
【００１６】
この発明においても、請求項１乃至８記載の発明と同様、最も冷却されている最前発熱体の熱を後方の発熱体に輸送し、冷却された冷媒を後方から順に前方の発熱体に向かって送ることができ、また、前方の発熱体は、もともと空調装置からの冷気を多く導入していることから、１発熱体列における各発熱体の温度を平均化することができ、熱交換された空気の送風温度が均一化されることとなる。
【００１７】
さらに、請求項１７乃至２４記載の発明では、１発熱体列を越えて他の発熱体列との間で熱交換器どうしを接続するものである。
【００１８】
つまり、各発熱体内に熱交換器を装着し、１発熱体列の冷却効率の良好ないずれかの発熱体、例えば、最前発熱体の熱交換器と他の発熱体列の冷却効率の悪い後方の発熱体の熱交換器どうしを接続する。これによって、冷却されている発熱体の冷媒を冷却効率の悪い発熱体に熱輸送することによって、少なくとも冷媒配管で接続された一対の発熱体は、熱交換された温度の送風温度が平均化されることとなる。この関係を他の発熱体列を越えた発熱体どうしで行えば、１室内全体の熱交換の効率の平均化して、すべての発熱体で熱交換された空気の送風温度を均一化でき、各発熱体内で装着されている電子機器の損傷を防止することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
実施形態の熱輸送装置は、図１に示すように、サーバルームＲに設置されている複数のサーバＳ・Ｓ間で行われる。
【００２１】
つまり、各サーバＳは複数に並設された１サーバ列Ｌを構成し、それぞれのサーバ列Ｌの先頭には各サーバ１を冷却する空調装置２が配置されている。サーバ列Ｌは複数列Ｌ1、Ｌ2、…Ｌnに配置されて、各サーバ列Ｌの下方には、床下３が二重床に形成され、二重床間の空隙部がそれぞれ独立した送風通路５を形成している。送風通路５には、前方から後方に向かって電気配線や空気配管等のケーブル６が無造作に配置されている。
【００２２】
サーバＳは、図２に示すように、各電子機器を内蔵するサーバ本体１１と、サーバ本体１１内に装着される熱交換器１２と、サーバ本体１１の上方に配置されるファン１３とを備え、さらに、床下３の送風通路５から床に形成された開口部３ａと連通する送給口を備えて空調装置２から送給された冷気を導入可能としている。
【００２３】
また、図３に示すように、サーバＳの側面には室内の外気を取り入れる外気導入ダクト１４が装着され必要に応じて外気をサーバ本体１１内に導入する。そしてサーバ本体１１内に導入された冷気あるいは外気はファン１３によってサーバルームＲに排気される。
【００２４】
第１の形態による熱輸送装置２０は、図２に示すように、１サーバ列Ｌに対して空調装置２の直後に配置される最前サーバＳ1の熱交換器１２と最後尾サーバＳnの熱交換器１２どうしを冷媒配管１６Ａで接続する第１の配管経路１５Ａと、最前サーバＳ1の直後のサーバＳ2と最後尾サーバＳnの直前のサーバＳn-1の熱交換器１２どうしを冷媒配管１６Ｂで接続する第２の配管経路１５Ｂと、さらに、それぞれの内側に配置されるサーバＳ・Ｓの熱交換器どうしを冷媒配管１６で接続する第３、第４、…第Ｎの配管経路とを並列状に接続して構成される。
【００２５】
接続されたそれぞれの配管経路内１５にはポンプ１７が一箇所に配置されて冷媒を積極的に循環している。そして、サーバＳ内に配置される熱交換器１２は、車両用ラジエータあるいは車両用コンデンサが使用され、冷媒は水冷式で水が循環される。
【００２６】
空調装置２は、図示しない冷凍サイクルを備える公知のもので構成され、空調装置２の下方から送風通路５に向かって冷気を送給している。送風通路５内に送給された冷気は、サーバ列Ｌの前方から後方（図２における左方から右方）に向かって流れ、それぞれのサーバＳは、図示しない下方の送給口からサーバ本体１１内に導入されることとなる。空調装置２付近のサーバＳに対しては送風量が多く、後方に向かって徐々に送風量が減少する。
【００２７】
図３に示すように、１サーバ列Ｌにおける後方のサーバＳn、Ｓn-1…には外気導入ダクト１４を装着して、外気を導入することによって床下３の送風通路５から送給される冷気の減少分を補充することもできる。この外気導入ダクト１４は１サーバ列ＬにおけるすべてのサーバＳに装着することができ、送風通路５から送給される冷気の特に少ないサーバＳ（例えば、中央のサーバＳから後方配置されているサーバＳ）における外気導入ダクト１４の導入口を開放するようにすればよい。
【００２８】
次に、上記のように構成された熱輸送装置２０の作用について図４に基づいて説明する。
【００２９】
ポンプ１７を作動することによって車両用ラジエータあるいは車両用コンデンサ等の熱交換器１２及び冷媒配管１６Ａ（または６Ｂ、…）内に貯留されている水が流れて循環する。空調装置２の直後に配置されている最前サーバＳ1には、空調装置２から送風通路５を通ってサーバ本体１１内に導入される冷気の送風量が多く、熱交換器１２を冷却過多の状態で冷却している。サーバ本体１１の上方に配置されたファン１３の作動により、冷気は熱交換器１２で熱交換されるとともにサーバ本体１１の上方から各電子機器を冷却しながら排気され、最前サーバＳ1の熱交換器１２内を循環する水は、多量に送風された冷気によって熱交換されて低い温度に冷却される。
【００３０】
最前サーバＳ1の熱交換器１２内を通った低い温度の水は、ポンプ１７の作動により最後尾サーバＳnの熱交換器１２に向かって輸送される。最後尾サーバＳnの熱交換器１２では、送風通路５から導入される僅かな冷気、あるいは送風通路５から導入される僅かな冷気と外気導入ダクト１４から導入されるサーバルームＲ内の外気とが熱交換器１２に向かって送風されている。この熱交換器１２に送風されている空気は、最前サーバＳ1の熱交換器１２に送風される冷気より温度が高くなっているものの、最前サーバＳ1の熱交換器１２内を通った低い温度の水が循環されることによって熱交換器１２内の冷媒温度は低温とされる。従って、最後尾サーバＳnの熱交換器１２で熱交換された送風通路５から導入される僅かな冷気、あるいは送風通路５から導入される僅かな冷気と外気導入ダクト１４から導入されるサーバルームＲ内の外気は、熱交換器１２を通って冷却されてファン１３から各電子機器を冷却しながらサーバルームＲ内に排気される。
【００３１】
また、第２の配管経路１５Ｂ及び第３、第４、…第Ｎの配管経路も同様に冷却されている側のサーバから冷却効率の悪いサーバ側に向かって冷却された熱を輸送する。
【００３２】
上記のように構成された熱輸送装置２０は、第１の配管経路１５Ａにおいて、ポンプ１７を作動することによって車両用ラジエータあるいは車両用コンデンサ内を循環する水が、最前サーバＳ1から冷媒配管１６Ａを経て最後尾サーバＳnに輸送され、さらに最後尾サーバＳnから最前サーバＳ1に戻るようにして冷媒配管１６Ａ内を循環することから、最も冷却されている最前サーバＳ1から最も冷却されていない最後尾サーバＳnに冷却した熱を輸送できることによって、最後尾サーバＳnにおける熱交換器１２を通って熱交換された空気は、最前サーバＳ1における熱交換器１２を通って熱交換された空気の温度と略同一となってそれぞれの送風温度が均一化される。
【００３３】
さらに第２の配管経路１５Ｂ、および第３、第４、第Ｎの配管経路も同様に作用することによって、１サーバ列Ｌの各サーバＳにおける熱交換器を通った空気の送風温度が均一化され、さらに他のサーバ列Ｌも同様に配管経路を構成すれば、サーバルームＲ内のすべてのサーバＳの熱交換器を通った空気の送風温度が均一化されることとなる。
【００３４】
次に第２の形態の熱輸送装置について説明する。
【００３５】
この形態の熱輸送装置２０Ａは、図５に示すように、最前サーバＳ1の熱交換器１２と最後尾サーバＳnの熱交換器１２とを冷媒配管１８で接続し、さらに、最後尾サーバＳnの熱交換器１２から直前のサーバＳn-1の熱交換器１２に向かって順に冷媒配管１８で直列的に接続するものである。直列的に配管された冷媒配管１８には１箇所にポンプ１７が配置されている。
【００３６】
この形態でも、冷却過多状態の最前サーバＳ1の熱交換器１２から循環されて冷却された熱を冷却効率の悪い最後尾サーバＳnの熱交換器１２に輸送することができ、さらに熱交換されて冷却された最後尾サーバＳnの熱交換器１２から直前のサーバＳn-1に熱を輸送することから、１サーバ列Ｌの各サーバＳの熱交換器を通る空気の送風温度が均一化され、さらに他のサーバ列Ｌも同様に配管経路を構成すれば、サーバルームＲ内のすべてのサーバＳは熱交換器１２を通る空気の送風温度が均一化されることとなる。従って、各サーバＳの各電子機器は適度に冷却されて保護されることとなる。
【００３７】
さらに第３の形態の熱輸送装置２０Ｂは、図６に示すように、複数のサーバ列Ｌ1、Ｌ2、Ｌ3…にまたがって冷却効率過多なサーバＳ1、Ｓ2、…と冷却効率の悪いサーバＳn、Ｓn-1、…とを冷媒配管１９で接続するように構成される。
【００３８】
例えば、第１のサーバ列Ｌ1における最前サーバＳ1の熱交換器１２と第２のサーバ列Ｌ2における最後尾サーバＳnの熱交換器１２とを冷媒配管１９Ａによって接続する。また、第２のサーバ列Ｌ2における最前サーバＳ1の熱交換器１２と第３のサーバ列Ｌ3における最後尾サーバＳnの熱交換器１２どうしを冷媒配管１９Ｂにより接続する。さらに、第３のサーバ列Ｌ3における最前サーバＳ1の熱交換器１２と第１のサーバ列Ｌ1における最後尾サーバＳnの熱交換器１２あるいは直前のサーバＳn-1の熱交換器１２とを冷媒配管１９Ｃで接続する。このように各サーバ列Ｌ1、Ｌ2、Ｌ3、…における前方のサーバＳ1、Ｓ2、…の熱交換器１２と他のサーバ列Ｌ1、Ｌ2、Ｌ3、…における後方のサーバＳn、Ｓn-1、…の熱交換器１２とを接続する。なお、各冷媒配管１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃ…にはポンプ１７がそれぞれ配置されている。
【００３９】
これによって、サーバルームＲ内の各サーバＳの冷却性能を均一化することができ、各電子機器の保護を図ることができる。
【００４０】
なお、上記の各形態における熱輸送装置で使用する冷媒配管にヒートパイプを使用することもできる。ヒートパイプは、一方からの熱を他方に輸送するとともに、熱交換により液化された流体を逆戻りさせて循環させることができることから、配管を往路だけで構成することができて、冷媒配管を半分で接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】サーバルーム内のサーバ配置状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の形態における熱輸送装置を示す簡略正面図である。
【図３】後方のサーバに外気導入ダクトを装着した状態の熱輸送装置を示す簡略正面図である。
【図４】本発明の熱輸送装置の作用を示す簡略説明図である。
【図５】本発明の第２の形態による熱輸送装置を示す簡略正面図である。
【図６】本発明の第３の形態による熱輸送装置を示す簡略正面図である。
【図７】従来のサーバの配置状態を示す簡略正面図である。
【図８】図７におけるサーバの熱対策した従来のサーバを示す簡略正面図である。
【符号の説明】
Ｓ サーバ
Ｓ1 最前サーバ
Ｓn 最後尾サーバ
Ｌ サーバ列
Ｒ サーバルーム
２ 空調装置
３ 床下
５ 送風通路
１１ サーバ本体
１２ 熱交換器
１４ 外気導入ダクト
１５ 配管経路
１５Ａ 第１の配管経路
１５Ｂ 第２の配管経路
１６ 冷媒配管
１７ ポンプ
２０ 熱輸送装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a heat transport device that circulates a refrigerant from an air conditioner to a plurality of heating elements to cool the heating elements.
[0002]
[Prior art]
In general, in a server room in which a large number of servers as electronic computing devices are arranged, an air conditioner is arranged at the head and a plurality of servers are arranged in parallel to form a single server row. Arranged in a row. Each server is cooled by an air conditioner arranged at the head so as to improve the cooling performance. For example, as shown in FIG. 7, in the server room R, the air gap 5 formed in the double floor is used as the air passage 5 and is formed independently for each server row L. The supplied cool air is distributed and introduced into each server S. In each server, the fan 13 is mounted, and the cool air introduced from under the floor 3 is circulated in the server S and exhausted from the fan 13 into the server room R to cool the server body 11. .
[0003]
However, a cable 6 is disposed in the air passage 5 under the floor 3, and the cable 6 is generally arranged in a random manner, so that cold air can be sufficiently introduced into the server S 1 in the vicinity of the air conditioner 2. possible although gradually blowing amount is reduced rearward, the end of the server S n that farthest away from the air conditioner 2, the air blowing amount since the blowing distance is long is casually arranged with decreasing Even the cable 6 could not introduce sufficient cold air. Therefore, the front server S 1 is overcooled and the rear server Sn is undercooled.
[0004]
In conventional For this purpose, as shown in FIG. 8, the duct suction behind the server S n 14 by mounting, to introduce the outside air in the server room R in addition to the cool air introduced from the air passage 5 of the floor 3, or , had to be overcome insufficient cooling of the server S n which is disposed at the rear so as to blow toward the server main body 11 of air provided separately from the fan.
[0005]
Note that the cooling method shown in FIGS. 7 and 8 is generally performed, and there is no patent document.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional cooling method shown in Figure 8, the outside air in the server room R for replenishing air volume of the server S n provided behind, even by increasing the air volume is sucked in the server S Since the ambient temperature in the server room R is higher than the temperature of the cold air supplied from the air conditioner 2, there is a limit to cooling the server temperature only by increasing the air flow rate with the outside air. server S n air volume is small rear of the cold air fed from failed to eliminate the state in which the cooling performance is insufficient. To that end, the electronic equipment in the rear of the server S n had become a cause of trouble that damage of electronic equipment.
[0007]
The present invention solves the above-mentioned problem, and cools the server arranged behind the server row so that it can be made uniform with the front server, and solves the lack of cooling even for the rear server. An object of the present invention is to provide a heat transport device that can prevent troubles such as damage to each electronic device.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In the heat transport device according to the present invention, in order to solve the above-mentioned problems, in the inventions according to claims 1 and 2, the most heat generating element is provided immediately after the air conditioner, with a heat exchanger mounted in each heat generating element. The refrigerant can be circulated from the heat exchanger of the foremost heating element cooled to a low temperature to the last heating element by connecting the heat exchanger of the heat exchanger and the heat exchanger arranged at the end with a refrigerant pipe, Further, by introducing the outside air from the outside air introduction duct, the air blowing temperature of the heat-exchanged air can be cooled to the same temperature as that of the front heating element.
[0009]
That is, the cool air blown out from the air conditioner cools each heating element by introducing the cooling air to a plurality of heating elements arranged in one heating element row through, for example, an air passage formed under the floor. At this time, outside air is introduced from the outside air introduction duct to a part of the heating elements in the rear where the amount of air blown from the air passage is small, thereby increasing the amount of air blown into the heat generating body.
[0010]
On the other hand, the cool air supplied from the air conditioner is overcooled because a large amount of air is given to the heating element placed immediately after the air conditioner, and the rear heating element has a long air passage distance and obstruction. Since a thing is arrange | positioned and only a small ventilation volume can be provided, the cooling performance of the rear heating element has been lowered. For this purpose, the heat of the foremost heating element that has been cooled the most is cooled down by connecting the heat exchanger of the foremost heating element and the last heating element heat exchanger with a refrigerant pipe and actively circulating them with a pump. Heat can be transported to the last heating element, and the air blowing temperature of the air exchanged between the foremost heating element and the last heating element can be averaged.
[0011]
In addition, the heat exchanger of the heating element immediately after the front heating element and the heat exchanger of the heating element immediately before the last are connected by a refrigerant pipe, and further, the heat exchangers of the inner heating elements are connected to each other in order. Since the temperature of the cooled heating element can be heat transported to a heating element with poor cooling efficiency by actively circulating the air, the air blowing temperature of air exchanged by each heating element in one heating element row is averaged Can be achieved. Accordingly, each electronic device in all servers can be appropriately cooled, and trouble can be prevented.
[0012]
In the inventions according to claims 3 to 5, if the heat exchanger in the heat generating body is a vehicle radiator or a vehicle condenser and circulates water as a refrigerant, the existing cooling capacity of the air conditioner is increased. Heat transfer from the front heating element to the rear heating element can be easily performed without increasing the cost, and the air blowing temperature of the heat exchanged by the heat exchanger is averaged in one heating element row Can be
[0013]
Furthermore, as in the inventions of claims 6 to 8, if the refrigerant pipes are connected to each other using heat pipes, the refrigerant passing through the heat pipes can easily carry out heat transport, Since the heat pipe is configured so that it can circulate in the forward path and the return path within one pipe, the heat pipe can be piped in one way, and the piping space can be simplified without configuring the piping path. Can do.
[0014]
Further, the invention according to claims 9 to 16 shows a pipe form when the parallel refrigerant pipe according to the invention of claim 1 or 2 is made into a serial refrigerant pipe.
[0015]
In other words, a heat exchanger is installed in each heating element, the heat exchanger of the front heating element and the heat exchanger of the last heating element are connected by refrigerant piping, and the heat exchanger of the last heating element is connected to the heating element of the last heating element. The heat exchangers of the immediately preceding heating elements are connected in series with the refrigerant pipes up to the heat exchanger.
[0016]
In the present invention as well, as in the first to eighth aspects of the invention, the heat of the most cooled front heating element is transported to the rear heating element, and the cooled refrigerant is sequentially directed from the rear toward the front heating element. In addition, since the front heating element originally introduces a lot of cold air from the air conditioner, the temperature of each heating element in one heating element row can be averaged and heat exchanged The air blowing temperature is made uniform.
[0017]
Furthermore, in the inventions according to claims 17 to 24, the heat exchangers are connected to other heating element rows beyond one heating element row.
[0018]
That is, a heat exchanger is installed in each heating element, and any one heating element with good cooling efficiency of one heating element row, for example, the rear side with poor cooling efficiency of the heat exchanger of the first heating element row and the other heating element row Connect the heat exchangers of the heating element. As a result, the refrigerant of the cooled heating element is thermally transported to the heating element having a low cooling efficiency, so that at least the pair of heating elements connected by the refrigerant pipes are averaged in the blowing temperature of the heat exchanged temperature. The Rukoto. If this relationship is performed between the heating elements exceeding the other heating element rows, the efficiency of heat exchange in the entire room can be averaged, and the air blowing temperature of the air exchanged in all the heating elements can be made uniform. It is possible to prevent damage to the electronic device mounted in the heating element.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0020]
The heat transport apparatus of the embodiment is performed between a plurality of servers S and S installed in a server room R, as shown in FIG.
[0021]
That is, each server S constitutes one server row L arranged in parallel, and an air conditioner 2 that cools each server 1 is arranged at the head of each server row L. The server rows L are arranged in a plurality of rows L 1 , L 2 ,... L n , and below each server row L, the underfloor 3 is formed in a double floor, and the gaps between the double floors are independent of each other. An air passage 5 is formed. In the air passage 5, cables 6 such as electric wires and air pipes are randomly arranged from the front to the rear.
[0022]
As shown in FIG. 2, the server S includes a server main body 11 that houses each electronic device, a heat exchanger 12 that is mounted in the server main body 11, and a fan 13 that is disposed above the server main body 11. In addition, a supply port that communicates with the opening 3a formed in the floor from the air passage 5 under the floor 3 is provided, so that cold air supplied from the air conditioner 2 can be introduced.
[0023]
As shown in FIG. 3, an outside air introduction duct 14 for taking in outside air in the room is mounted on the side surface of the server S, and outside air is introduced into the server body 11 as necessary. The cool air or the outside air introduced into the server body 11 is exhausted to the server room R by the fan 13.
[0024]
Heat transport apparatus according to the first embodiment 20, as shown in FIG. 2, first heat exchanger 12 of the forwardmost server S 1 is arranged immediately after the air conditioner 2 to the server column L and end server S n was what heat exchanger 12 and if a first pipe path 15A and the server S 2 and the last server S n server S n-1 of the heat exchanger 12 immediately before of after the foremost server S 1 be connected by refrigerant pipes 16A Are connected to each other by the refrigerant pipe 16B, and the third, fourth,... It is configured by connecting the piping path in parallel.
[0025]
A pump 17 is arranged in one place in each connected piping path 15 to actively circulate the refrigerant. And as for the heat exchanger 12 arrange | positioned in the server S, a radiator for vehicles or a capacitor | condenser for vehicles is used, a coolant is a water cooling type and water is circulated.
[0026]
The air conditioner 2 is configured by a known one having a refrigeration cycle (not shown), and feeds cold air from below the air conditioner 2 toward the air passage 5. The cool air fed into the air passage 5 flows from the front of the server row L to the rear (from left to right in FIG. 2), and each server S is connected to the server main body from a lower feed port (not shown). 11 will be introduced. The amount of blown air is large for the server S near the air conditioner 2, and the amount of blown air gradually decreases toward the rear.
[0027]
As shown in FIG. 3, an outdoor air introduction duct 14 is attached to the rear servers Sn , Sn-1 ... In one server row L, and the air is fed from the air passage 5 in the underfloor 3 by introducing the outdoor air. It is possible to replenish the decrease in cold air. The outside air introduction duct 14 can be attached to all the servers S in one server row L, and the server S with a particularly small amount of cool air supplied from the air passage 5 (for example, a server disposed rearward from the central server S). What is necessary is just to open the inlet of the external air introduction duct 14 in S).
[0028]
Next, the operation of the heat transport device 20 configured as described above will be described with reference to FIG.
[0029]
By operating the pump 17, the water stored in the heat exchanger 12 such as the vehicle radiator or the vehicle condenser and the refrigerant pipe 16A (or 6B,...) Flows and circulates. The front server S 1 disposed immediately after the air conditioner 2 has a large amount of cool air introduced from the air conditioner 2 through the air passage 5 into the server body 11, and the heat exchanger 12 is overcooled. Cooling in the state. The operation of the fan 13 disposed above the server main body 11, cool air is evacuated while cooling the electronic device from above of the server 11 together with the heat exchange in the heat exchanger 12, heat exchange foremost server S 1 The water circulating in the vessel 12 is heat-exchanged by the cool air blown in a large amount and cooled to a low temperature.
[0030]
Foremost server S 1 of a low temperature of the water passing through the heat exchanger 12 is transported toward the heat exchanger 12 of the last server S n by the operation of the pump 17. In the heat exchanger 12 of the last server S n, and the outside of the air passage slight cold is introduced from the 5 or in the server room R to be introduced from a slight cold air and the outside air introduction duct 14 introduced from the air passage 5, Is blown toward the heat exchanger 12. Air being blown to the heat exchanger 12, although the temperature is higher than the cold air that is blown to the heat exchanger 12 of the forwardmost server S 1, low through the heat exchanger 12 of the forwardmost server S 1 By circulating the water of temperature, the refrigerant temperature in the heat exchanger 12 is lowered. Therefore, the server room is introduced from the end server S slight cold in the heat exchanger 12 is introduced from the air passage 5 which is the heat exchange of n or slight cold, outside air inlet duct 14 which is introduced from the air passage 5, The outside air in R is cooled through the heat exchanger 12 and exhausted into the server room R from the fan 13 while cooling each electronic device.
[0031]
Similarly, the second piping path 15B and the third, fourth,..., Nth piping paths also transport the cooled heat from the server being cooled toward the server having poor cooling efficiency.
[0032]
Heat transport device 20 configured as described above, in the first pipe path 15A, the water circulating through the vehicle radiator or the vehicle condenser by operating the pump 17, the refrigerant pipe 16A from the forefront server S 1 transported to the end server S n via further since circulating in the refrigerant pipe 16A so as to return to the forefront server S 1 from the end server S n, the most cooled forefront server S 1 being coolest the ability to transport the cooled heat non rearmost server S n, the last server S n air through the heat exchanger 12 is heat exchanged in the heat exchange through the heat exchanger 12 in the frontmost server S 1 It becomes substantially the same as the temperature of the air that has been made, and the air blowing temperatures are made uniform.
[0033]
Further, the second piping path 15B and the third, fourth, and Nth piping paths also operate in the same manner, so that the air blowing temperature through the heat exchanger in each server S of the one server row L is made uniform. In addition, if the other server rows L also form a piping path in the same manner, the air blowing temperature through the heat exchangers of all the servers S in the server room R is made uniform.
[0034]
Next, a heat transport device according to a second embodiment will be described.
[0035]
Heat transport apparatus 20A of this embodiment, as shown in FIG. 5, the heat exchanger of the foremost server S 1 12 and the heat exchanger 12 of the last server S n connected by refrigerant pipes 18, further end server The refrigerant pipes 18 are connected in series in order from the heat exchanger 12 of Sn to the heat exchanger 12 of the immediately preceding server Sn-1 . A pump 17 is arranged at one place in the refrigerant pipe 18 piped in series.
[0036]
In this embodiment, it is possible to transport heat which has been cooled is circulated from the heat exchanger 12 of the forwardmost server S 1 cooling excessive state to the heat exchanger 12 of poor cooling efficiency end server S n, further heat exchanger since for transporting heat to the server S n-1 immediately preceding the last server S n heat exchanger 12 which is cooled is, blast temperature of air passing through the heat exchanger of the servers S 1 server row L is If the equalization is made and the other server rows L form the piping paths in the same manner, the air blowing temperature of the air passing through the heat exchanger 12 is made uniform in all the servers S in the server room R. Therefore, each electronic device of each server S is appropriately cooled and protected.
[0037]
Further, as shown in FIG. 6, the heat transport device 20B of the third embodiment has servers S 1 , S 2 ,... With cooling efficiency that is excessive across a plurality of server rows L 1 , L 2 , L 3 . The servers S n , S n−1 ,... That are bad are connected by the refrigerant pipe 19.
[0038]
For example, a heat exchanger 12 of the last server S n in the heat exchanger 12 and the second server sequence L 2 forwardmost server S 1 in the first server sequence L 1 connected by the refrigerant pipe 19A. Moreover, it was what end server S n heat exchanger 12 of the heat exchanger 12 of the forwardmost server S 1 in the second server sequence L 2 in the third server column L 3 are connected by refrigerant pipe 19B. Further, a third server column L 3 and the heat exchanger 12 of the forwardmost server S 1 in the heat exchanger 12 or immediately before the server S n-1 of the heat exchanger of the last server S n in the first server sequence L 1 12 is connected to the refrigerant pipe 19C. In this way, the heat exchanger 12 of the front server S 1 , S 2 ,... In each server row L 1 , L 2 , L 3 ,... And the rear of the other server row L 1 , L 2 , L 3 ,. The servers S n , S n−1 ,... Are connected to the heat exchanger 12. A pump 17 is arranged in each refrigerant pipe 19A, 19B, 19C.
[0039]
Thereby, the cooling performance of each server S in the server room R can be made uniform, and each electronic device can be protected.
[0040]
In addition, a heat pipe can also be used for the refrigerant | coolant piping used with the heat transport apparatus in said each form. The heat pipe transports the heat from one side to the other and allows the fluid liquefied by heat exchange to be circulated in the reverse direction, so that the pipe can be configured with only the forward path, and the refrigerant pipe can be halved. Can be connected.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a server arrangement state in a server room.
FIG. 2 is a simplified front view showing a heat transport device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a simplified front view showing a heat transport device in a state where an outside air introduction duct is mounted on a rear server.
FIG. 4 is a simplified explanatory diagram showing the operation of the heat transport device of the present invention.
FIG. 5 is a simplified front view showing a heat transport device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a simplified front view showing a heat transport device according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a simplified front view showing an arrangement state of a conventional server.
8 is a simplified front view showing a conventional server in which a heat countermeasure for the server in FIG. 7 is taken.
[Explanation of symbols]
S server S 1 front server S n last server L server row R server room 2 air conditioner 3 under floor 5 air passage 11 server body 12 heat exchanger 14 outside air introduction duct 15 piping path 15A first piping path 15B second piping Route 16 Refrigerant piping 17 Pump 20 Heat transport device

Claims (24)

複数に配置された発熱体を送風通路を介して冷却する空調装置と、前記発熱体内に配置される熱交換器と、前記熱交換器に冷媒を循環するポンプと、前記冷媒を流通する冷媒配管とを備えた熱輸送装置であって、
前記空調装置と前記複数の発熱体とは順に並設され、
前記発熱体のうち、前記空調装置の直後に配置された最前発熱体の熱交換器と、並設された発熱体における最後尾発熱体の熱交換器どうしを前記冷媒配管で接続し、前記最前発熱体の直後に配置された発熱体の熱交換器と、前記最後尾発熱体の直前に配置された発熱体の熱交換器どうしを前記冷媒配管で接続し、それぞれ順に内側の一対の発熱体の熱交換器どうしを前記冷媒配管で接続し、
各一対の熱交換器どうしを接続する冷媒配管は並列して配置されるとともに、前記冷媒配管内に前記ポンプが配置されていることを特徴とする熱輸送装置。An air conditioner that cools a plurality of heating elements arranged through a ventilation passage, a heat exchanger that is arranged in the heating element, a pump that circulates a refrigerant in the heat exchanger, and a refrigerant pipe that circulates the refrigerant A heat transport device comprising:
The air conditioner and the plurality of heating elements are arranged in order,
Among the heating elements, a heat exchanger of the foremost heating element disposed immediately after the air conditioner and a heat exchanger of the last heating element in the heating elements arranged in parallel are connected by the refrigerant pipe, and the foremost heating element A heat exchanger of a heating element arranged immediately after the heating element and a heat exchanger of the heating element arranged immediately before the last heating element are connected by the refrigerant pipe, and a pair of inner heating elements in order. The heat exchangers are connected by the refrigerant pipe,
Refrigerant piping that connects each pair of heat exchangers is arranged in parallel, and the pump is arranged in the refrigerant piping. 並設された発熱体のうち、一部の発熱体には外気を導入する外気導入ダクトが装着されていることを特徴とする請求項１記載の熱輸送装置。  2. The heat transport device according to claim 1, wherein an air introduction duct for introducing outside air is attached to some of the heat generators arranged side by side. 前記冷媒配管内を循環する冷媒が、水であることを特徴とする請求項１又は２記載の熱輸送装置。  The heat transport apparatus according to claim 1 or 2, wherein the refrigerant circulating in the refrigerant pipe is water. 前記熱交換器が、車両用ラジエータであることを特徴とする請求項３記載の熱輸送装置。  The heat transport device according to claim 3, wherein the heat exchanger is a vehicle radiator. 前記熱交換器が、車両用コンデンサであることを特徴とする請求項３記載の熱輸送装置。  The heat transport device according to claim 3, wherein the heat exchanger is a vehicle capacitor. 前記冷媒配管が、ヒートパイプであることを特徴とする請求項１又は２記載の熱輸送装置。  The heat transport device according to claim 1, wherein the refrigerant pipe is a heat pipe. 前記熱交換器が、車両用ラジエータであることを特徴とする請求項６記載の熱輸送装置。  The heat transport device according to claim 6, wherein the heat exchanger is a vehicle radiator. 前記熱交換器が、車両用コンデンサであることを特徴とする請求項６記載の熱輸送装置。  The heat transport device according to claim 6, wherein the heat exchanger is a vehicle capacitor. 複数に配置された発熱体を送風通路を介して冷却する空調装置と、前記発熱体内に配置される熱交換器と、前記熱交換器に冷媒を循環するポンプと、前記冷媒を流通する冷媒配管とを備えた熱輸送装置であって、
前記空調装置と前記複数の発熱体とは順に並設され、
前記発熱体のうち、前記空調装置の直後に配置された最前発熱体の熱交換器と並設された発熱体における最後尾発熱体の熱交換器どうしを前記冷媒配管で接続し、前記最後尾発熱体から前記最前発熱体まで順に直前に配置された発熱体の熱交換器どうしを前記冷媒配管で直列的に接続し、
前記冷媒配管内に前記ポンプが配置されていることを特徴とする熱輸送装置。An air conditioner that cools a plurality of heating elements arranged through a ventilation passage, a heat exchanger that is arranged in the heating element, a pump that circulates a refrigerant in the heat exchanger, and a refrigerant pipe that circulates the refrigerant A heat transport device comprising:
The air conditioner and the plurality of heating elements are arranged in order,
Wherein one of the heating element, connects to what heat exchanger of the last heat generator in the heat exchanger and the juxtaposed heating element arranged frontmost heating element immediately after the air conditioner in the refrigerant pipe, the end The heat exchangers of the heating elements arranged immediately in order from the heating element to the foremost heating element are connected in series with the refrigerant pipe,
The heat transport device, wherein the pump is disposed in the refrigerant pipe. 並設された発熱体のうち、一部の発熱体には外気を導入する外気導入ダクトが装着されていることを特徴とする請求項９記載の熱輸送装置。  The heat transport device according to claim 9, wherein an air introduction duct for introducing outside air is attached to some of the heat generators arranged side by side. 前記冷媒配管内を循環する冷媒が、水であることを特徴とする請求項９又は１０記載の熱輸送装置。  The heat transport apparatus according to claim 9 or 10, wherein the refrigerant circulating in the refrigerant pipe is water. 前記熱交換器が、車両用ラジエータであることを特徴とする請求項１１記載の熱輸送装置。  The heat transport device according to claim 11, wherein the heat exchanger is a vehicle radiator. 前記熱交換器が、車両用コンデンサであることを特徴とする請求項１１記載の熱輸送装置。  The heat transport device according to claim 11, wherein the heat exchanger is a vehicle capacitor. 前記冷媒配管が、ヒートパイプであることを特徴とする請求項９又は１０記載の熱輸送装置。  The heat transport apparatus according to claim 9 or 10, wherein the refrigerant pipe is a heat pipe. 前記熱交換器が、車両用ラジエータであることを特徴とする請求項１４記載の熱輸送装置。  The heat transport device according to claim 14, wherein the heat exchanger is a vehicle radiator. 前記熱交換器が、車両用コンデンサであることを特徴とする請求項１４記載の熱輸送装置。  The heat transport device according to claim 14, wherein the heat exchanger is a vehicle capacitor. 複数に配置された発熱体を送風通路を介して冷却する空調装置と、前記発熱体内に配置される熱交換器と、前記熱交換器に冷媒を循環するポンプと、前記冷媒を流通する冷媒配管とを備えた熱輸送装置であって、
前記空調装置と前記複数の発熱体からなる発熱体列は、複数列で並設され、
第１列の発熱体列における前方の発熱体の熱交換器と他の発熱体列における後方の発熱体の熱交換器どうしを、それぞれの熱交換器が温度平均化となるように接続し、
各一対の熱交換器を接続する冷媒配管に前記ポンプが配置されていることを特徴とする熱輸送装置。An air conditioner that cools a plurality of heating elements arranged through a ventilation passage, a heat exchanger that is arranged in the heating element, a pump that circulates a refrigerant in the heat exchanger, and a refrigerant pipe that circulates the refrigerant A heat transport device comprising:
The heating element rows composed of the air conditioner and the plurality of heating elements are arranged in a plurality of rows,
The heat exchanger of the front heating element in the first heating element row and the heat exchanger of the rear heating element in the other heating element row are connected to each other so that the respective heat exchangers are temperature averaged,
The heat transport device, wherein the pump is arranged in a refrigerant pipe connecting each pair of heat exchangers. 並設された発熱体のうち、一部の発熱体には外気を導入する外気導入ダクトが装着されていることを特徴とする請求項１７記載の熱輸送装置。  18. The heat transport device according to claim 17, wherein an air introduction duct for introducing outside air is attached to some of the heat generators arranged side by side. 前記冷媒配管内を循環する冷媒が、水であることを特徴とする請求項１７又は１８記載の熱輸送装置。  The heat transport device according to claim 17 or 18, wherein the refrigerant circulating in the refrigerant pipe is water. 前記熱交換器が、車両用ラジエータであることを特徴とする請求項１９記載の熱輸送装置。  The heat transport device according to claim 19, wherein the heat exchanger is a vehicle radiator. 前記熱交換器が、車両用コンデンサであることを特徴とする請求項１９記載の熱輸送装置。  The heat transport device according to claim 19, wherein the heat exchanger is a vehicle condenser. 前記冷媒配管が、ヒートパイプであることを特徴とする請求項１７又は１８記載の熱輸送装置。  The heat transport device according to claim 17 or 18, wherein the refrigerant pipe is a heat pipe. 前記熱交換器が、車両用ラジエータであることを特徴とする請求項２２記載の熱輸送装置。  The heat transport device according to claim 22, wherein the heat exchanger is a vehicle radiator. 前記熱交換器が、車両用コンデンサであることを特徴とする請求項２２記載の熱輸送装置。  The heat transport device according to claim 22, wherein the heat exchanger is a vehicle capacitor.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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RU2301510C2 (en) * 2005-07-21 2007-06-20 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Комсомольский-на-Амуре государственный технический университет" (ГОУВПО "КнАГТУ") System for cooling elements of radio-electronic equipment
RU2372757C2 (en) * 2006-02-13 2009-11-10 Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту) Sealed radioelectronic unit
JP2008111588A (en) * 2006-10-30 2008-05-15 Fujitsu Ltd Air conditioning equipment and computer system
RU2357388C1 (en) * 2007-12-21 2009-05-27 Институт машиноведения и металлургии ДВО РАН Device for cooling radio-electronic device
JP5533155B2 (en) 2010-04-02 2014-06-25 富士通株式会社 Air conditioning system and air conditioning control method
WO2015178736A1 (en) * 2014-05-22 2015-11-26 하성우 Server room ventilation system
JP2025115619A (en) * 2024-01-26 2025-08-07 三菱重工業株式会社 Control system and control method

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