JP4064093B2

JP4064093B2 - 積層フィルム

Info

Publication number: JP4064093B2
Application number: JP2001354188A
Authority: JP
Inventors: 諭北澤; 耕司久保
Original assignee: Teijin DuPont Films Japan Ltd
Current assignee: Toyobo Film Solutions Ltd
Priority date: 2001-11-20
Filing date: 2001-11-20
Publication date: 2008-03-19
Anticipated expiration: 2021-11-20
Also published as: JP2003154594A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は積層フィルムに関し、更に詳しくは寸法安定性、帯電防止性、背面転写性、耐削れ性、耐ブロッキング性、印刷性等に優れたＩＣキャリアテープ用積層フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電話用カード、乗物用カード、買物用カード等に使用されている磁気方式プリペードカードは偽造や変造されて使用されことがあり、大きな社会問題となっている。このため、磁気方式プリペードカードの代替として、セキュリティー機能に優れたＩＣ使用のカードが、一躍脚光を浴びる様になった。このような用途で使用されるＩＣモジュールは近年使用量が多くなってきた。ＩＣチップ、特にリード線の無いタイプの搬送に関しては、紙やプラスチックでできたキャリアテープを用いて行っている。即ち、ＩＣチップをキャリア内に挿入し、外に飛び出さないようにカバーテープで封止してから、搬送や保管を行っている。このキャリアテープ方式では、粘着カバーフィルムを剥がす際に数万ボルトもの静電気を発生させるおそれがある。特にキャリアがプラスチックフィルムの場合、テープ剥離による静電気がＩＣチップに悪影響を与える問題がある。
【０００３】
一方、基材となるプラスチックフィルムとしては、耐水性、耐薬品性、機械的強度、寸法安定性、電気特性に優れたポリエステルフィルム、特にポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートからなるフィルムが用いられ、或は検討されているが、かかるポリエステルフィルムは帯電し易い欠点を有している。フィルムが帯電すると、その表面にゴミやほこりが付着し、品質上のトラブルが生じる。また、フィルム加工工程で有機溶剤を用いる場合には、帯電したフィルムからの放電により引火の危険が生じる。
【０００４】
このような帯電による問題の対策として、ポリエステルフィルムに有機スルホン酸塩基等のアニオン性化合物、金属粉、カーボン粉等を練り込む方法や、ポリエステルフィルムの表面に金属化合物を蒸着する方法等が提案され、実用化されている。しかしながら、このような方法ではフィルムの透明性が低下してしまう問題や、加工コストが高いといった問題がある。
【０００５】
また、別の方法として、フィルム表面に制電性塗膜を形成する方法が種々提案され、かつ実用化されている。この制電性塗膜に含有させる帯電防止剤としては、低分子型のものや高分子型のものが知られているが、それぞれ長短所を有する。そこで、帯電防止剤はその特性を用途に合わせて使い分けられる。例えば、低分子型の帯電防止剤としては、スルホン酸塩基を有する長鎖アルキル化合物（特開平４−２８７２８号公報）等のような界面活性剤型のアニオン系帯電防止剤が知られており、また高分子型の帯電防止剤としては、主鎖にイオン化された窒素元素を有するポリマー（特開平３−２５５１３９号公報、特開平４−２８８１２７号公報、特開平６−３２０３９０号公報）や、スルホン酸塩基変性ポリスチレン（特開平５−３２０３９４号公報）等が知られている。
【０００６】
しかしながら、低分子型の帯電防止剤を用いた制電性塗膜では、帯電防止剤の一部が塗膜中を移動して界面に集積しフィルムの反対面等に移行する問題や、帯電防止性（制電性）が経時的に低下するという問題がある。一方、高分子型の帯電防止剤を用いた制電性塗膜では、良好な制電性を得るために多量の帯電防止剤の配合が必要であること、膜厚の厚い制電性塗膜を形成させることが必要であることのため経済的でない。また、製品にならなかった屑フィルム（例えば、製造工程で切断除去したフィルム端部等）を回収し、フィルム製造用の再生材料として使用すると、溶融製膜の際に該再生材料中に含まれる塗膜成分が熱劣化し、得られたフィルムが著しく着色し実用性に欠ける（回収性が劣る）ものとなる等の問題が生じる。更に、フィルム同士が剥離し難い（ブロッキングする）、塗膜が削れ易い等の欠点が生じ、その解決が望まれている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、かかる従来技術の問題点を解消し、コロナ放電処理等の前処理を施すことなく低加工コストで制電性被膜を塗設でき、かつ優れた寸法安定性、帯電防止性、背面転写性、耐削れ性、耐ブロッキング性、回収性を有するＩＣキャリアテープ用の積層フィルムを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的は、本発明によれば、ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、ガラス転移温度が−１０〜５０℃のアクリル共重合体（Ａ）４０〜８５重量％、チオフェン及び／又はチオフェン誘導体を重合して得られる帯電防止剤（Ｂ）１０〜５０重量％及び界面活性剤（Ｃ）１〜１０重量％からなる組成を含む制電性被膜が設けられている積層フィルムであって、該積層フィルムの被膜面の２３℃、湿度５０％下での表面固有抵抗が２×１０^７〜５×１０^９（Ω／□）であるＩＣキャリアテープ用積層フィルムによって達成される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１０】
［ポリエステル］
本発明においてポリエステルフィルムを構成するポリエステルとは、ジカルボン酸成分とグリコール成分からなる線状飽和ポリエステルである。このジカルボン酸成分としては、テレルタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、４，４´−ジフェニルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、等を好ましく例示することができる。特にフィルムの機械的性質の点から、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸が好ましい。
【００１１】
また、このグリコール成分としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−へキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、ポリエチレングリコール、等を好ましく例示することができる。特にフィルムの剛直性の点から、エチレングリコールが好ましい。
【００１２】
かかるポリエステルのうち、ポリエチレンテレフタレートあるいはポリエチレン−２，６−ナフタレートが、機械的特性（例えば高ヤング率）に優れ、熱的特性（例えば耐熱寸法安定性）に優れたフィルムが得られるため好ましい。
【００１３】
上記ポリエチレンテレフタレートやポリエチレン−２，６−ナフタレートは、第三成分としてテレフタル酸又は２，６−ナフタレンジカルボン酸以外の上記ジカルボン酸成分あるいはエチレングリコール以外の上記グリコール成分を共重合したコポリエステルであってもよく、三官能以上の多価カルボン酸成分あるいはポリオール成分を得られるポリエステルが実質的に線状となる範囲（例えば、５ｍｏｌ％以下）で少量共重合したポリエステルであっても良い。
【００１４】
上記ポリエステルは常法により製造することができる。ポリエステルの固有粘度（オルソクロロフェノール中３５℃で測定）は０．４５ｄｌ／ｇ以上、更には０．５ｄｌ／ｇ以上１．０ｄｌ／ｇ以下であることが好ましい。この固有粘度が０．４５ｄｌ／ｇ以上であると、フィルムの剛性が大きい等の機械的特性が良好となる。
【００１５】
上記ポリエステルには、フィルムの滑り性を良好なものとするため、滑剤として平均粒径が０．０１〜２．０μｍ程度の有機や無機の微粒子を、例えば０．０１〜５重量％の配合割合で含有させることができる。かかる微粒子の具体例として、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、カオリン、タルク、酸化チタン、硫酸バリウム等のような無機微粒子、架橋シリコーン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、架橋アクリル樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂等のような耐熱性ポリマーからなる有機微粒子等を好ましく挙げることができる。
【００１６】
前記微粒子以外にも着色剤、公知の帯電防止剤、有機滑剤（滑り剤）、触媒、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレンコポリマー、オレフィン系アイオノマーのような他の樹脂等を必要に応じて含有させることもできる。
【００１７】
［ポリエステルフィルム］
本発明におけるポリエステルフィルムの厚さは、２０〜５００μｍ、更には５０〜４５０μｍ、特に７５〜３００μｍであることが好ましい。この厚さが２０μｍ未満ではフィルムの腰が弱くなり、一方フィルムが厚すぎ、例えば５００μｍを超えると製膜性が劣る傾向が見られる。
【００１８】
［アクリル共重合体（Ａ）］
本発明において制電性被膜の構成成分であるアクリル共重合体（Ａ）は、ガラス転移温度が−１０〜５０℃のものであり、主たる構成成分としては、アクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、アクリル酸ソーダ、アクリル酸アンモニウム、２−ヒドロキシエチルアクリレート、メタクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、メタクリル酸ソーダ、メタクリル酸アンモニウム、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、アクリルメタクリレート、ビニルスルホン酸ナトリウム、メタリルスルホン酸ナトリウム、スチレンスルホン酸ナトリウム、アクリルアミド、メタクリルアミド，Ｎ−メチロールメタクリルアミド等を例示することができる。これらのモノマーは、例えばスチレン、酢酸ビニル、アクリルニトリル、メタクリルニトリル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ジビニルベンゼン等の他の不飽和単量体と併用することもできる。特に、メチルメタクレート、エチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミドからなる共重合体、またはメチルアクリレート、エチルアクリレート、アクリロニトリル、Ｎ−メチロールメタクリルアミドが共重合されていることが好ましく、組成としては、メチルメタクリレート１５〜７０モル％、エチルアクリレート２５〜７５モル％、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１〜５モル％、Ｎ−メチロールアクリルアミド１〜１０モル％であること、または、メチルメタクリレート５〜５０モル％、エチルアクリレート３５〜８０モル％、アクリロニトリル５〜１５モル％、Ｎ−メチロールメタクリルアミド１〜１０モル％が好ましい。
【００１９】
本発明におけるアクリル共重合体（Ａ）は、ガラス転移温度が−１０〜５０℃のものであり、好ましくは−５〜４０℃である。ガラス転移温度が５０℃を超えると制電性被膜のポリエステルフィルムへの密着力が不足し、更に耐削れ性が不足する。一方、ガラス転移温度が−１０℃未満では、塗布フィルムのブロッキング性が悪化する。
【００２０】
また前記アクリル共重合体（Ａ）は、変性アクリル共重合体であってもよい。変性アクリル共重合体としては、例えば前記アクリル共重合体をポリエステル、ポリウレタン、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の成分で変性したブロック重合体、あるいはグラフト重合体として用いることもできる。
【００２１】
［帯電防止剤（Ｂ）］
本発明において制電性被膜の構成成分である帯電防止剤（Ｂ）は、チオフェン及び／又はチオフェン誘導体を重合して得られる帯電防止性重合体であり、例えば、下記式（Ｉ）、及び／又は式（II）で示される単位を主成分とする単独重合体又は共重合体である。帯電防止剤（Ｂ）は、チオフェン又はチオフェン誘導体以外の重合単位を共重合成分として少量含む共重合体であっても良い。
【００２２】
【化３】
【００２３】
【化４】
【００２４】
上記式（Ｉ）でＲ¹、Ｒ²はそれぞれ水素元素（−Ｈ）、炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基、脂環族炭化水素基もしくは芳香族炭化水素基、水酸基（−ＯＨ）、末端に水酸基を有する基（−Ｒ³ＯＨ：Ｒ³は炭素数１〜２０の２価の炭化水素基（例えば、アルキレン基、アリーレン基、シクロアルキレン基、アルキレン・アリーレン基等））、アルコキシ基（−ＯＲ⁴：Ｒ⁴は炭素数１〜２０の炭化水素基）、末端にアルコキシ基を有する基（−Ｒ³ＯＲ⁵：Ｒ⁵は炭素数１〜４のアルキル基）、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）、カルボキシル塩基（−ＣＯＯＭ：Ｍはアルカリ金属元素、第４級アミンまたはテトラホスホニウム）、末端にカルボキシル基を有する基（−Ｒ³ＣＯＯＨ）、末端にカルボキシル塩基を有する基（−Ｒ³ＣＯＯＭ）、エステル基（−ＣＯＯＲ⁵）、末端のエステル基を有する基（−Ｒ³ＣＯＯＲ⁵）、スルホン酸基（−ＳＯ₃Ｈ）、スルホン酸塩基（−ＳＯ₃Ｍ）、末端のスルホン酸塩基を有する基（−Ｒ³ＳＯ₃Ｍ）、スルホニル基（−ＳＯ₂Ｒ⁴）、末端にスルホニル基を有する基（−Ｒ³ＳＯ₂Ｒ⁴）、スルフェニル基（−Ｓ（＝Ｏ）Ｒ⁴）、末端にスルフェニル基を有する基（−Ｒ³Ｓ（＝Ｏ）Ｒ⁴）、アシル基（−Ｃ（＝Ｏ）Ｒ⁶：Ｒ⁶は炭素数１〜１０の炭化水素基）、末端にアシル基を有する基（−Ｒ³Ｃ（＝Ｏ）Ｒ⁶）、アミノ基（−ＮＨ₂）、末端のアミノ基を有する基（−Ｒ³ＮＨ₂）、アミノ基の水素元素の一部または全部が置換された基（−ＮＲ⁷Ｒ⁸：Ｒ⁷は水素元素、炭素数１〜３のアルキル基、−ＣＨ₂ＯＨまたは−ＣＨ₂ＯＲ⁶、Ｒ⁸は炭素数１〜３のアルキル基、−ＣＨ₂ＯＨまたは−ＣＨ₂ＯＲ⁶）、アミノ基の水素元素の一部または全部が置換された基を末端に有する基（−Ｒ³ＮＲ⁷Ｒ⁸）、カルバモイル基（−ＣＯＮＨ₂）、末端にカルバモイル基を有する基（−Ｒ³ＣＯＮＨ₂またはＲ³ＮＨＣＯＮＨ₂）、カルバモイル基の水素元素の一部または全部が置換された基（−ＣＯＮＲ⁷Ｒ⁸）、カルバモイル基の水素元素の一部または全部が置換された基を末端に有する基（−Ｒ³ＣＯＮＲ⁷Ｒ⁸）、ハロゲン基（−Ｆ、−Ｃｌ、−Ｂｒ、−Ｉ）、Ｒ⁴の水素元素の一部がハロゲン元素で置換された基、［ＮＲ¹Ｒ²Ｒ⁹⁺］［Ｘ^-］で示される基（Ｒ⁹は水素元素または炭素数１〜２０の炭化水素基、Ｘ^-はＦ^-、Ｃｌ^-、Ｂｒ、Ｉ^-、Ｒ¹ＯＳＯ₃ ^-、Ｒ¹ＳＯ₃ ^-、ＮＯ₃またはＲ¹ＣＯＯ^-で示されるイオン）、リン酸塩基（−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＭ）₂）、末端にリン酸塩基を有する基（−Ｒ³Ｐ（＝Ｏ）（ＯＭ）₂）、オキシラン基（下記式（III−１）で示される基）または末端にオキシラン基を有する基（下記式（III−２）で示される基）である。
【００２５】
【化５】
【００２６】
【化６】
【００２７】
前記式（Ｉ）で示される重合単位としては、例えば、下記式（Ｉ−１）〜式（Ｉ−１２）を挙げることができる。また、前記式（II）で示される重合単位としては、例えば下記式（II−１）を挙げることが出来る。
【００２８】
【化７】
【００２９】
【化８】
【００３０】
【化９】
【００３１】
【化１０】
【００３２】
【化１１】
【００３３】
【化１２】
【００３４】
【化１３】
【００３５】
【化１４】
【００３６】
【化１５】
【００３７】
【化１６】
【００３８】
【化１７】
【００３９】
【化１８】
【００４０】
【化１９】
【００４１】
尚、帯電防止剤（Ｂ）には、帯電防止性を良好なものとするためにドーピング剤を、例えば帯電防止剤（Ｂ）１００重量部に対し０．１〜５００重量部配合することができる。このドーピング剤としては、ＬｉＣｌ、Ｒ¹⁰ＣＯＯＬｉ（Ｒ¹⁰：炭素数１〜３０の飽和炭化水素基）、Ｒ¹⁰ＳＯ₃Ｌｉ、Ｒ¹⁰ＣＯＯＮａ、Ｒ¹⁰ＳＯ₃Ｎａ、Ｒ¹⁰ＣＯＯＫ、Ｒ¹⁰ＳＯ₃Ｋ、テトラエチルアンモニウム、Ｉ₂、ＢＦ₃Ｎａ、ＢＦ₄Ｎａ、ＨＣｌＯ₄、ＣＦ₃ＳＯ₃Ｈ、ＦｅＣｌ₃、テトラシアノキノリン（ＴＣＮＱ）、Ｎａ₂Ｂ₁₀Ｃｌ₁₀、フタロシアニン、ポルフィリン、グルタミン酸、アルキルスルホン酸塩、ポリスチレンスルホン酸（下記式（IＶ−１）で示される重合単位の重合体）、ポリスチレンスルホン酸Ｎａ（Ｋ、Ｌｉ）塩、スチレン・スチレンスルホン酸Ｎａ（Ｋ、Ｌｉ）塩共重合体、スチレンスルホン酸アニオン（例えば、下記式（IＶ−２）で示される重合体）、スチレンスルホン酸・スチレンスルホン酸アニオン共重合体（例えば、下記式（IＶ−１）及び式（IＶ−２）で示される共重合体）等を挙げることができる。
【００４２】
【化２０】
【００４３】
【化２１】
【００４４】
特に、前記式（II−１）で示される単位を主成分とする単独重合体または共重合体に、ドーピング剤としてポリスチレンスルホン酸を組み合わせたもの下記式（Ｖ）が、好ましい。
【００４５】
【化２２】
【００４６】
［界面活性剤（Ｃ）］
本発明における制電性被膜には、被膜とポリエステルフィルムとの接着性を強固なものとし、積層フィルムの耐ブロッキング性を良好なものとするため、界面活性剤（Ｃ）を配合する。かかる界面活性剤（Ｃ）としては、例えばアルキレンオキサイド単独重合体、アルキレンオキサイド共重合体、脂肪族アルコール・アルキレンオキサイド付加物、長鎖脂肪族置換フェノール・アルキレンオキサイド付加重合物、多価アルコール脂肪族エステル、長鎖脂肪族アミドアルコール等のノニオン系界面活性剤、４級アンモニウム塩を有する化合物、アルキルピリジニウム塩を有する化合物、スルホン酸塩を有する化合物等のカチオン系又はアニオン系界面活性剤を挙げることができ、特にノニオン界面活性剤が被膜とベースフィルムとの接着性や制電性ポリエステルフィルムの耐ブロッキング性に対する効果が優れるため好ましい。
【００４７】
［制電性被膜］
本発明における制電性被膜は、その表面の２３℃、相対湿度５０％における表面固有抵抗が２１０⁷〜５１０⁹（／□）のものであり、好ましくは２１０⁷〜８１０⁸（Ω／□）のものである。表面固有抵抗が５×１０⁹（Ω／□）を超えると、帯電防止効果が小さく、粘着テープ剥離時の静電気により、ＩＣチップが破壊される可能性が高くなる。
【００４８】
本発明における制電性被膜は、成分の総量当り、アクリル共重合体（Ａ）４０〜８５重量％、帯電防止剤（Ｂ）１０〜５０重量％及び界面活性剤（Ｃ）１〜１０重量％からなる組成を含む被膜である。アクリル共重合体（Ａ）の割合は４０〜８５重量％であることが必要であり、好ましくは５０〜８０重量％である。この割合が４０重量％未満では、被膜のポリエステルフィルムへの密着力が不足する。一方、８５重量％を超えると、塗布フィルムのブロッキング性が悪化する。また、帯電防止剤（Ｂ）の割合は１０〜５０重量％であることが必要であり、好ましくは１５〜４０重量％である。この割合が１０重量％未満では帯電防止性が不足し、一方５０重量％を超えると、被膜のポリエステルフィルムへの密着力が不足する。更に、界面活性剤（Ｃ）の割合は１〜１０重量％であることが必要であり、好ましくは３〜１０重量％である。この割合が１重量％未満では水性塗液のポリエステルフィルムへの濡れ性が不足し、一方１０重量％を超えると被膜のポリエステルフィルムへの密着力が不足、或いは耐ブロッキング性が不足する。
【００４９】
本発明における制電性被膜は、例えば上記被膜成分を含む塗液をポリエステルフィルムに塗布し、乾燥、延伸して設けることができる。塗液は制電性被膜を形成する前記成分を含有する水性塗液（水を媒体とするもの）であることが好ましいが、前記成分を有機溶剤に溶解した溶液であってもよい。この有機溶剤としては、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサノン、ｎ−ヘキサン、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、ｎ−プロパンノール、イソプロパノール等を例示することができる。これらは単独で、もしくは複数を組み合わせて用いることができる。
【００５０】
本発明においては、好ましくは前記組成を含む水性塗液を用いて被膜を塗設するが、この水性塗液には被膜表面の滑り性を良好なものとし、かつフィルムの耐ブロッキング性を良好なものとするため、接着性等の特性を損なわない範囲で滑剤を添加することが好ましい。この滑剤としては、例えばポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、尿素樹脂、ベンゾグナミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂等の微粒子を好ましく挙げることができる。これらの樹脂の微粒子は、被膜中に微粒子で含まれるものであれば熱可塑性であっても熱硬化性のものであってもよい。この微粒子の平均粒径は２０〜８０ｎｍであり、含有量が５〜２０ｗｔ％であることが好ましい。
【００５１】
また、水性塗液には本発明の目的を損なわない範囲で、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、他の界面活性剤、紫外線吸収剤、顔料、潤滑剤、ブロッキング防止剤、メラミン、エポキシ、アジリジン等の架橋剤や他の帯電防止剤等の他の添加剤を配合することができる。
【００５２】
本発明における塗液の固形分濃度は、通常３０ｗｔ％以下であり、更には０．５〜３０ｗｔ％であることが好ましい。この割合が０．５ｗｔ％未満であると、ポリエステルフィルムへの塗れ性が不足し、また３０ｗｔ％を超えると被膜外観が悪化するので好ましくない。
【００５３】
本発明においては上述の成分を含む制電性（プライマー）塗剤をポリエステルフィルムの少なくとも片面に塗布するが、このフィルムとしては結晶配向が完了する前のポリエステルフィルムが好ましい。配向結晶が完了する前のポリエステルフィルムとしては、ポリエステルを熱溶融してそのままフィルム状となした未延伸状フィルム、未延伸フィルムを縦方向または横方向のいずれか一方に配向せしめた一軸延伸フィルム、縦方向及び横方向の二方向に低倍率延伸配向せしめたもの（最終的に縦方向及び横方向に再延伸せしめて配向結晶化を完了せしめる前の二軸延伸フィルム）等を例示することができる。
【００５４】
ポリエステルフィルムへの制電性（プライマー）塗液の塗布方法としては、公知の任意の塗工法が適用できる。例えばロールコート法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、リバースコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、含浸法及びカーテンコート法等を単独または組み合わせて適用すると良い。尚、水性塗液を用いる場合には、塗液の安定性を助ける目的で若干量の有機溶剤を含ませても良い。
【００５５】
塗布量は走行しているフィルム１ｍ²あたり０．５〜５０ｇ、更には５〜３０ｇが好ましい。最終乾燥被膜の厚さとしては、０．０２〜１μｍが好ましく、特に０．０５〜０．８μｍが好ましい。被膜の厚さが０．０２μｍ未満であると、帯電防止性が不十分となり、他方１μｍを超えると、耐ブロッキング性が低下するので好ましくない。塗布はフィルムの用途に応じて片面のみに行うことも両面に行うこともできる。塗布後、乾燥することにより、均一な被膜となる。
【００５６】
本発明においては、ポリエステルフィルムに制電性（プライマー）塗剤を塗布した後、乾燥、好ましくは延伸処理を行うが、この乾燥は９０〜１３０℃で２〜２０秒間行うのが好ましい。この乾燥は延伸処理の予熱処理ないし延伸時の加熱処理をかねることができる。ポリエステルフィルムの延伸処理は、温度７０〜１４０℃で縦方向に２．５〜７倍、横方向に２．５〜７倍、面積倍率で８倍以上、更には９〜２８倍延伸するのが好ましい。再延伸する場合には、１．０５〜３倍の倍率で延伸するのが好ましい（但し、面積倍率は前記と同じ）。延伸後の熱固定処理や熱弛緩処理を最終延伸温度より高く融点以下の温度で１〜３０秒行うことが、積層フィルムの耐熱寸法安定性が良好になるため好ましい。熱固定処理や熱弛緩処理は、例えばポリエチレンテレフタレートフィルムでは１７０〜２４０℃で２〜３０秒間行なうことが好ましい。
【００５７】
［積層フィルム］
かくして得られた積層フィルムは、制電性被膜面の表面固有抵抗（温度２３℃、湿度５０％）が２１０⁷〜５１０⁹（Ω／□）のものであり、好ましくは２１０⁷〜８１０⁸（Ω／□）のものであり、帯電防止性、寸法安定性、耐熱性、耐ブロッキング性、背面転写性、耐削れ性、回収性に優れたものであって、ＩＣキャリアテープ用フィルムとして有用である。
【００５８】
尚、本発明の積層フィルムはＩＣチップを電子製品に自動装填する場合、キャリアテープのソリ、収縮の問題を防止するため、１５０℃で３０分間保持したときの熱収縮率が１％以下であることが好ましい。このような耐熱寸法安定性を有する積層フィルムは、例えば、２軸延伸後のポリエステルフィルムの熱固定処理や熱弛緩処理を前記の条件で実施し、積層フィルムの密度を１．３９０ｇ／ｍ²以上とすることにより得ることができる。
【００５９】
［カーボン層］
本発明の積層フィルムは、帯電防止性を確実なものとするため、制電性被膜の上に、カーボン層を塗布することが好ましい。このカーボン層は、例えば導電性カーボンブラック、熱可塑性ウレタン系樹脂、アミノアルキッド系熱硬化性樹脂、イソシアネート系樹脂等を用いて調整した樹脂塗料を、制電性被膜の上にグラビアコーティング機を用い、塗布することにより得ることができる。
【００６０】
［ポリエチレン層］
本発明の積層フィルムをＩＣキャリアテープとして使用する場合、制電性被膜の反対面に帯電防止剤入りポリエチレン層をラミネートし、このポリエチレン層をＩＣキャリアケースとの貼り合わせ剤として使用することができる。
【００６１】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。尚、実施例中の部は重量部を表わす。また、実施例における評価は次に示す方法で行った。
【００６２】
１．表面固有抵抗（帯電防止性）
サンプルフィルムの表面固有抵抗を、タケダ理研社製・固有抵抗測定器を使用し、測定温度２３℃、測定湿度６０％の条件で、印加電圧５００Ｖで１分後の表面固有抵抗値（Ω／□）を測定する。尚、表面固有抵抗値は３×１０¹²［Ω／□］以下が好ましく、３×１０¹¹［Ω／□］以下が更に好ましい。
【００６３】
２．熱収縮率
ポリエステルフィルムを１５０℃×３０分熱処理した後の収縮率を標点間距離３０ｃｍで測定した。
【００６４】
３．耐ブロッキング性
５０ｍｍ幅に切断したサンプルフィルムの積層物被膜塗設面と非塗設面とを重ねあわせ．５０ｋｇ／ｃｍ²の荷重下、６０℃×８０％ＲＨにて１７時間処理した後、塗設面と非塗設面との剥離力を測定し、耐ブロッキング性を下記の通り評価する。
ランクＡ：剥離力≦１０ｇ（耐ブロッキング性良好）
ランクＢ：１０ｇ＜剥離力≦３０ｇ（耐ブロッキング性やや不良）
ランクＣ：３０ｇ＜剥離力（耐ブロッキング性不良）
【００６５】
４．背面転写性
サンプルフィルムの塗布面と非塗布面とを重ねて６ｋｇ／ｃｍ²の荷重を加え、５０℃×７０％ＲＨの条件で１７時間処理した後、非塗布面の水接触角（θ：背面転写性の代用特性）を測定し、下記の基準により評価する。
ランクＡ： θ≧５５°（背面転写性良好）
ランクＢ：５５°＞θ≧４８°（背面転写性やや良好）
ランクＣ：４８°＞θ （背面転写性不良）
水接触角は上記サンプルフィルムを、非塗布面を上にして接触角測定装置（エルマ社製）にセットし、温度２３℃の条件にて水滴を落下させてから１分後の接触角を読み取ることにより測定する。尚、背面転写性が全く無いフィルムの水接触角は６０〜７２°であり、背面転写性良好なフィルムの水接触角は５５°以上であり、背面転写性が著しい（背面転写性不良）フィルムの水接触角は４８°未満である。
【００６６】
５．耐削れ性
２０ｍｍ幅に切断したフィルムサンプルを用い、フィルムの被膜面を直径１０ｍｍの円柱状ステンレス製固定バーにあてて２００ｇの荷重を加えた状態で８０ｍ走行させた後、バーに付着した被膜の白粉を観察し、耐削れ性を下記の通り評価する。
ランクＡ：バーに白粉の付着が無い（耐削れ性良好）
ランクＢ：バーに白粉がやや付着する（耐削れ性やや不良）
ランクＣ：バーに白粉が多量に付着する（耐削れ性不良）
【００６７】
６．再生フィルムの着色度（回収性）
被膜を設けないフィルムを粉砕し、押出機にて約３００℃で溶融押出ししてチップ化し、次いで得られたチップを用いて溶融製膜してブランクフィルムを作成する。このフィルムの着色度をブランクとする。一方、積層物被膜を設けたサンプルフィルムを粉砕し、押出機にて約３００℃で溶融押出ししてチップ化し、次いで得られたチップを用いて溶融製膜して再生フィルムを作成する。このフィルムの着色度を下記の基準により評価する。
ランクＡ：着色度がブランクフィルム並み
ランクＢ：フィルムがやや着色している
ランクＣ：フィルムの着色度が大で実用性に欠ける
【００６８】
７．ＵＶインキの接着性
サンプルの非被膜面に厚さ２５０μｍのポリエステルフィルムを接着剤で貼り付ける。被膜面の上に紫外線硬化型印刷インキ（東洋インキ製フラッシュドライＦＤＯ紅ＡＰＮ）をＲＩテスター（明製作所製）により印刷した後、中圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ、一灯式；日本電池製）ＵＶキュア装置でキュアリングを行い、厚み３．０μｍのＵＶインキ層を形成する。このＵＶインキ層上にセロテープ（１８ｍｍ幅；ニチバン製）を１５ｃｍの長さに貼り、この上を２Ｋｇの手動式荷重ロールで一定の荷重を与え、フィルムを固定してセロハンテープの一端を９０゜方向に剥離することにより剥離接着力を評価する。接着性は次の基準で評価する。
ランクＡ：インキ層が全く剥離しない（インキ接着性良好）
ランクＢ：被膜とインキ層間が部分的に凝集破壊状に剥離する（インキ接着性やや良好）
ランクＣ：被膜とインキ層間が層状に剥離する（インキ接着性不良）
【００６９】
８．二次転移点
デュポン製ＴｈｅｒｍａｌＡｎａｌｙｓｔ２０００型示差熱量計にて、２０℃／分の昇温速度にて測定した。
【００７０】
［実施例１］
固有粘度（オルソクロロフェノール、３５℃）０．６５ｄｌ/ｇであり、粒子径１．７ｍの多孔質ＳｉＯ₂を０．０１ｗｔ％含むのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を溶融して冷却ドラム上にキャストし、次いで得られた未延伸フィルムを縦方向に３．６倍延伸した。この一軸延伸フィルムの片面にメチルメタクリレート（６０ｍｏｌ％）、エチルアクリレート（３２ｍｏｌ％）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（３ｍｏｌ％）及びＮ−メチロールメタクリルアミド（５ｍｏｌ％）から作成されたアクリル共重合体（Ｔｇ：３９℃、数平均分子量：２６８０００）（Ａ−１）６５ｗｔ％、前記式（II−１）を繰り返し単位とする重合体（平均分子量：６５００）１００重量部に、前記式（IＶ−２）を繰り返し単位とする重合体（平均分子量：７００００）１４０重量部をドーピングした前記式（Ｖ）で示す結合を有する帯電防止性重合体（Ｂ−１）（バイエル株式会社製商品名バイトロンＰ）３０ｗｔ％及びポリオキシエチレンラウリルエーテル（三洋化成工業株式会社製商品名サンノニックＳＳ−７０）５ｗｔ％からなる固形分組成の１０ｗｔ％水性液を４ｇ／ｍ²（ｗｅｔ）の塗布量でマイクログラビアコート法にてフィルムの片面に塗布した。乾燥後、横方向に３．６倍延伸し、２３０℃で熱処理して片面に制電性被膜を塗設した厚さ１００μｍの積層フィルムを得た。このフィルムの特性を表２にまとめて示す。
【００７１】
尚、上記のアクリル共重合体（Ａ−１）は、特開昭６３−３７１６７号公報の製造例に記載の方法に準じて下記の通り製造した。即ち、四つ口フラスコに、界面活性剤としてラウリルスルホン酸ナトリウム３部、およびイオン交換水１８１部を仕込んで窒素気流中で６０℃まで昇温させ、次いで重合開始剤として過硫酸アンモニウム０．５部、亜硝酸水素ナトリウム０．２部を添加し、更にモノマー類である、メチルメタクリレート５９．２部、エチルアクリレート３１．６部、２−ヒドロキシエチルアクリレート４．３部及びＮ−メチロールメタクリルアミド５．０部の混合物を３時間に亘り、液温が６０〜７０℃になるよう調整しながら滴下した。滴下終了後も同温度範囲に２時間保持しつつ、撹拌下に反応を継続させ、次いで冷却してアクリル共重合体（Ａ−１）の水分散体を得た。
【００７２】
［実施例２〜９及び比較例１〜４］
塗布剤の種類と比率を表１に示すように変える以外は、実施例１と同様にして制電性被膜を塗設した積層フィルムを得た。このフィルムの特性を表２に示す。
【００７３】
【表１】
【００７４】
尚、表１においてアクリル系共重合体の種類（Ａ−２、Ａ−３、Ａ−４、Ａ−５、Ａ−６、Ａ−７）は、下記の化合物であることを示す。
【００７５】
（Ａ−２）：メチルメタクリレート（４６ｍｏｌ％）、エチルアクリレート（４６ｍｏｌ％）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（３ｍｏｌ％）及びＮ−メチロールアクリルアミド（５ｍｏｌ％）から作成されたアクリル共重合体（Ｔｇ：２０℃、数平均分子量：２３５０００）（モノマー類の混合物を、メチルメタクリレート４５．７部、エチルアクリレート４５．７部、２−ヒドロキシエチルアクリレート４．３部及びＮ−メチロールアクリルアミド４．３部とした以外はアクリル共重合体（Ａ−１）の場合と同様に反応させてアクリル共重合体（Ａ−２）を得た。）
【００７６】
（Ａ−３）：メチルメタクリレート（２７ｍｏｌ％）、エチルアクリレート（６５ｍｏｌ％）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（３ｍｏｌ％）及びＮ−メチロールアクリルアミド（５ｍｏｌ％）から作成されたアクリル共重合体（Ｔｇ：−８℃、数平均分子量：２６００００）（モノマー類の混合物を、メチルメタクリレート２６．８部、エチルアクリレート６４．５部、２−ヒドロキシエチルアクリレート４．３部及びＮ−メチロールアクリルアミド４．３部とした以外はアクリル共重合体（Ａ−１）の場合と同様に反応させてアクリル共重合体（Ａ−３）を得た。）
【００７７】
（Ａ−４）：メチルメタクリレート（４３ｍｏｌ％）、エチルアクリレート（４１ｍｏｌ％）、アクリロニトリル（１０ｍｏｌ％）、Ｎ−メチロールメタクリルアミド（５ｍｏｌ％）、及びアクリル酸（１ｍｏｌ％）から作成されたアクリル共重合体（Ｔｇ：４０℃、数平均分子量：２４８０００）（モノマー類の混合物を、メチルメタクリレート４５．９部、エチルアクリレート４３．８部、アクリロニトリル４．２部、Ｎ−メチロールメタクリルアミド５．４部及びアクリル酸０．８部とした以外はアクリル共重合体（Ａ−１）の場合と同様に反応させてアクリル共重合体（Ａ−４）を得た。）
【００７８】
（Ａ−５）：メチルメタクリレート（２９ｍｏｌ％）、エチルアクリレート（５５ｍｏｌ％）、アクリロニトリル（１０ｍｏｌ％）、Ｎ−メチロールメタクリルアミド（５ｍｏｌ％）、及びアクリル酸（１ｍｏｌ％）から作成されたアクリル共重合体（Ｔｇ：４０℃、数平均分子量：２４８０００）（モノマー類の混合物を、メチルメタクリレート３１．０部、エチルアクリレート５８．７部、アクリロニトリル４．２部、Ｎ−メチロールメタクリルアミド５．４部及びアクリル酸０．８部とした以外はアクリル共重合体（Ａ−１）の場合と同様に反応させてアクリル共重合体（Ａ−５）を得た。）
【００７９】
（Ａ−６）：スチレン（７９ｍｏｌ％）、エチルアクリレート（１３ｍｏｌ％）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（３ｍｏｌ％）及びＮ−メチロールアクリルアミド（５ｍｏｌ％）から作成されたアクリル共重合体（Ｔｇ：６０℃、数平均分子量：２２５０００）（モノマー類の混合物を、スチレン７９．１部、エチルアクリレート１２．５部、２−ヒドロキシエチルアクリレート４．２部及びＮ−メチロールアクリルアミド４．２部とした以外はアクリル共重合体（Ａ−１）の場合と同様に反応させてアクリル共重合体（Ａ−６）を得た。）
【００８０】
（Ａ−７）：メチルメタクリレート（２８ｍｏｌ％）、ブチルアクリレート（６４ｍｏｌ％）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（３ｍｏｌ％）及びＮ−メチロールアクリルアミド（５ｍｏｌ％）から作成されたアクリル共重合体（Ｔｇ：−２０℃、数平均分子量：２３５０００）（モノマー類の混合物を、メチルメタクリレート２３．６部、ブチルアクリレート６９．１部、２−ヒドロキシエチルアクリレート３．７部及びＮ−メチロールアクリルアミド３．７部とした以外はアクリル共重合体（Ａ−１）の場合と同様に反応させてアクリル共重合体（Ａ−７）を得た。）
【００８１】
（Ｂ−２）：前記式（II−１）の成分が９５ｍｏｌ％、前記式（Ｉ−４）のｎ＝５の成分５ｍｏｌ％の共重合体（平均分子量：７０００）１００重量部に、前記式（IＶ−２）を繰り返し単位とする重合体（平均分子量：７００００）１４０重量部をドーピングした物
【００８２】
［実施例１０］
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）をポリエチレン−２，６−ナフタレート（ＰＥＮ：固有粘度０．６０ｄｌ/ｇ、Ｔｇ１２１℃）に変える以外は、実施例２と同様にして制電性被膜を塗設した積層フィルムを得た。このフィルムの特性を表２にまとめて示す。
【００８３】
［比較例５］
固形分組成を、アクリル共重合体樹脂（Ａ−１）７１ｗｔ％、帯電防止剤をポリスチレンスルホン酸ナトリウム（ライオン株式会社製商品名キャロン３３０Ｉ）２４ｗｔ％及びポリオキシエチレンラウリルエーテル（三洋化成工業株式会社製商品名サンノニックＳＳ−７０）５ｗｔ％からなる組成に変更する以外は、実施例１と全く同様にして制電性被膜を塗設した積層フィルムを得た。このフィルムの特性を表２にまとめて示す。
【００８４】
［比較例６］
固形分組成を、アクリル共重合体樹脂（Ａ−１）７１ｗｔ％、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム（ライオン株式会社製商品名ライボンＬＳ−２５０）２４ｗｔ％及びポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル（三洋化成工業株式会社製商品名ノニポール８５）５ｗｔ％からなる組成に変更する以外は、実施例１と全く同様にして制電性被膜を塗設した積層フィルムを得た。このフィルムの特性を表２にまとめて示す。
【００８５】
［比較例７］
実施例１において、組成物をコーテイングをせずに得た二軸延伸ポリエステルフィルムの特性を表２にまとめて示す。
【００８６】
【表２】
【００８７】
［実施例１１］
実施例１で得た厚み１００μｍの積層フィルムの制電性被膜の上に、カーボン層として、熱可塑性ポリウレタン樹脂５７ｗｔ％、カーボンブラック４０ｗｔ％と溶剤としてメチルエチルケトン３０ｗｔ％、トルエン３０ｗｔ％とを、ボールミルを用いて均一に分散させた後、架橋剤としてイソシアネート系樹脂８ｗｔ％を添加攪拌して得た塗料を、グラビアコーティング機によって塗布した後、乾燥炉を用い、炉内フィルム張力３００ｇ／ｍ²、温度１９５℃、２０秒間乾燥させ、厚さ１．５μｍのカーボン被膜を形成させＩＣキャリアテープ用ポリエステルフィルムを得た。このフィルムの制電性被膜面の特性を表２にまとめて示す。
【００８８】
【発明の効果】
本発明におけるＩＣキャリアテープ用ポリエステルフィルムは、従来のものに比べて、低湿度下における帯電防止性に優れ、しかも寸法安定性、耐熱性、耐ブロッキング性、背面転写性、耐削れ性、回収性に優れた、ＩＣキャリアテープ用フィルムとして有用である。

Claims

ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、ガラス転移温度が−１０〜５０℃のアクリル共重合体（Ａ）４０〜８５重量％、チオフェン及び／又はチオフェン誘導体を重合して得られる帯電防止剤（Ｂ）１０〜５０重量％及び界面活性剤（Ｃ）１〜１０重量％からなる組成を含む制電性被膜が設けられている積層フィルムであって、該積層フィルムの被膜面の２３℃、湿度５０％下での表面固有抵抗が２×１０^７〜５×１０^９（Ω／□）であるＩＣキャリアテープ用積層フィルム。
制電性被膜が、アクリル共重合体（Ａ）４５〜８０重量％、帯電防止剤（Ｂ）１５〜４５重量％及び界面活性剤（Ｃ）３〜１０重量％からなる組成を含む請求項１記載のＩＣキャリアテープ用積層フィルム。
アクリル共重合体（Ａ）が、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート及びＮ−メチロールアクリルアミドを共重合成分として含む請求項１に記載のＩＣキャリアテープ用積層フィルム。
アクリル共重合体（Ａ）が、メチルメタクリレートを１５〜７０モル％、エチルアクリレートを２５〜７５モル％、２−ヒドロキシエチルメタクリレートを１〜５モル％及びＮ−メチロールアクリルアミドを１〜１０モル％の割合で共重合成分として含む請求項３に記載のＩＣキャリアテープ用積層フィルム。
アクリル共重合体（Ａ）が、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、アクリロニトリル及びＮ−メチロールメタクリルアミドを共重合成分として含む請求項１に記載のＩＣキャリアテープ用積層フィルム。
アクリル共重合体（Ａ）が、メチルメタクリレートを５〜５０モル％、エチルアクリレートを３５〜８０モル％、アクリロニトリルを５〜１５モル％及びＮ−メチロールメタクリルアミドを１〜１０モル％の割合で共重合成分として含む請求項５に記載のＩＣキャリアテープ用積層フィルム。
帯電防止剤（Ｂ）が下記式（Ｉ）、及び／又は式（II）で示される単位を主成分とする単独重合体又は共重合体である請求項１に記載のＩＣキャリアテープ用積層フィルム。
帯電防止剤（Ｂ）が、チオフェン及び／又はチオフェン誘導体を重合して得られる帯電防止性重合体に、更にドーピング剤としてポリスチレンスルホン酸を組み合わせた混合物である請求項１に記載のＩＣキャリアテープ用積層フィルム。
ポリエステルフィルムがポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレン−２，６−ナフタレートを主要構成成分とする請求項１に記載のＩＣキャリアテープ用積層フィルム。
１５０℃で３０分間保持したときの熱収縮率が１％以下である請求項１に記載のＩＣキャリアテープ用積層フィルム。
請求項１に記載したＩＣキャリアテープ用積層フィルムの制電性被膜を設けた面上少なくとも一部の上にカーボン層を塗布したＩＣキャリアテープ用積層フィルム。
請求項１に記載したＩＣキャリアテープ用積層フィルムの制電性被膜を設けた一面及び／または反対面に帯電防止剤入りポリエチレン層をラミネートしたＩＣキャリアテープ用積層フィルム。