[go: up one dir, main page]

JP4050301B2 - Conductive composition, method for forming conductive film, and conductive film - Google Patents

Conductive composition, method for forming conductive film, and conductive film Download PDF

Info

Publication number
JP4050301B2
JP4050301B2 JP2006146587A JP2006146587A JP4050301B2 JP 4050301 B2 JP4050301 B2 JP 4050301B2 JP 2006146587 A JP2006146587 A JP 2006146587A JP 2006146587 A JP2006146587 A JP 2006146587A JP 4050301 B2 JP4050301 B2 JP 4050301B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fatty acid
carbon atoms
silver salt
conductive
silver
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006146587A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2007317535A (en
Inventor
奈央 佐藤
和憲 石川
淳 小野里
浩之 細田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokohama Rubber Co Ltd
Original Assignee
Yokohama Rubber Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yokohama Rubber Co Ltd filed Critical Yokohama Rubber Co Ltd
Priority to JP2006146587A priority Critical patent/JP4050301B2/en
Priority to US11/733,836 priority patent/US7429341B2/en
Priority to DE102007017005A priority patent/DE102007017005B4/en
Publication of JP2007317535A publication Critical patent/JP2007317535A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4050301B2 publication Critical patent/JP4050301B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

本発明は、導電性組成物、導電性被膜の形成方法および導電性被膜に関する。   The present invention relates to a conductive composition, a method for forming a conductive film, and a conductive film.

従来、ポリエステルフィルムなどの合成樹脂基材上に、銀粒子などの導電性粒子と、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂などからなるバインダ、有機溶剤、硬化剤、触媒などとを混合して得られる銀ペーストなどの導電性組成物を、スクリーン印刷などの印刷法によって、所定の回路パターンとなるように印刷し、これらを加熱して導体回路をなす導電性被膜を形成し、回路基板を製造する方法が知られている。   Conventionally, it is composed of conductive particles such as silver particles, thermoplastic resin such as acrylic resin and vinyl acetate resin, thermosetting resin such as epoxy resin and unsaturated polyester resin, etc. on a synthetic resin substrate such as polyester film. A conductive composition such as a silver paste obtained by mixing a binder, an organic solvent, a curing agent, a catalyst, etc., is printed by a printing method such as screen printing so that a predetermined circuit pattern is obtained, and these are heated. A method of manufacturing a circuit board by forming a conductive film forming a conductor circuit is known.

例えば、特許文献1には、「一般式AgxCuy(0.001≦x≦0.4,0.6≦y≦0.999(原子比))で表され、且つ粒子表面の銀濃度が粒子の平均の銀濃度より高い銅合金粉末であり、かつ平均粒子径が1〜10μmであって、粒子径0.1〜1μmの微粒子が全粒子の5〜80重量%である銅合金粉末を含む導電性粉末100重量部に対して、10〜40重量部のバインダー樹脂を含み、該バインダー樹脂は、その重量平均分子量が300〜4000であり、かつホルムアルデヒド/フェノールのモル比が0.8〜2である熱硬化型フェノール樹脂を含むことを特徴とする導電性ペースト。」が記載されている。 For example, Patent Document 1 describes “general formula Ag x Cu y (0.001 ≦ x ≦ 0.4, 0.6 ≦ y ≦ 0.999 (atomic ratio)) and the silver concentration on the particle surface. Is a copper alloy powder whose average particle size is higher than the average silver concentration of the particles, the average particle size is 1 to 10 μm, and the fine particles having a particle size of 0.1 to 1 μm are 5 to 80% by weight of the total particles The binder resin contains 10 to 40 parts by weight of a binder resin with respect to 100 parts by weight of the conductive powder, and the binder resin has a weight average molecular weight of 300 to 4000 and a molar ratio of formaldehyde / phenol of 0.8. The electroconductive paste characterized by including the thermosetting phenol resin which is -2. "Is described.

また、特許文献2には、「導電性を有する金属粉と該金属粉のバインダとしてエポキシ樹脂を使用する導電性ペースト。」が記載されている。
特許文献3には、「粒子状の酸化銀と、三級脂肪酸銀塩とを含有することを特徴とする銀化合物ペースト。」が記載されている。
Patent Document 2 describes “a conductive paste using an electrically conductive metal powder and an epoxy resin as a binder for the metal powder.”
Patent Document 3 describes "a silver compound paste characterized by containing particulate silver oxide and a tertiary fatty acid silver salt."

特開平07−331125号公報JP 07-331125 A 特開平09−92029号公報JP 09-92029 A 特開2003−203522号公報JP 2003-203522 A

しかしながら、本発明者は、特許文献1、2に記載されている導電性ペーストから得られる被膜は電気抵抗が高く、特許文献3に記載されている銀化合物ペーストは長時間の加熱時間を要するため、導電性被膜の生産性が低い、という問題を見出した。
このような問題に対して、本発明者は、以前に、導電性被膜の形成時間が短く、耐熱性の低い基材にも良好に導電性被膜を形成することができる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに導電性被膜を見出し提案している(特願2006−108751号)。
そしてさらに、本発明者は、特願2006−108751号に記載した導電性組成物をインクとして用いてスクリーン印刷などの印刷法によって回路パターンを作製する場合、インクの印刷性について改善の余地があることを見出した。これは、酸化銀と、沸点が200℃以下の2級脂肪酸を用いて得られる2級脂肪酸銀塩とを含有する導電性組成物のチクソ性が比較的低いことに原因があると本発明者は推察した。
However, the present inventor has found that the film obtained from the conductive paste described in Patent Documents 1 and 2 has high electrical resistance, and the silver compound paste described in Patent Document 3 requires a long heating time. The problem of low productivity of the conductive coating was found.
In order to solve such a problem, the present inventor has previously disclosed a conductive composition capable of forming a conductive film on a substrate having a short conductive film formation time and low heat resistance, and the conductive composition. A method for forming a conductive film using a conductive composition and a conductive film have been found and proposed (Japanese Patent Application No. 2006-108751).
Furthermore, when the present inventors produce a circuit pattern by a printing method such as screen printing using the conductive composition described in Japanese Patent Application No. 2006-108751 as ink, there is room for improvement in the printability of the ink. I found out. This is because the thixotropic property of the conductive composition containing silver oxide and a secondary fatty acid silver salt obtained by using a secondary fatty acid having a boiling point of 200 ° C. or lower is relatively low. Guessed.

そこで、本発明は、チクソ性に優れ、短い加熱時間でも電気抵抗の低い被膜となりうる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに電気抵抗の低い導電性被膜を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention provides a conductive composition that is excellent in thixotropy and can be a film having low electrical resistance even with a short heating time, a method for forming a conductive film using the conductive composition, and a conductive film having low electrical resistance. The purpose is to provide.

本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、酸化銀と、特定の第二級脂肪酸銀塩と、特定の脂肪酸および/または脂肪酸銀塩と、溶媒とを含有する組成物が、チクソ性に優れ、短い加熱時間でも電気抵抗の低い導電性被膜となりうることを見出し、本発明を完成させた。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that a composition containing silver oxide, a specific secondary fatty acid silver salt, a specific fatty acid and / or a fatty acid silver salt, and a solvent, The present invention has been completed by finding that the film has excellent thixotropy and can be a conductive film having low electric resistance even with a short heating time.

即ち、本発明は、下記(1)〜(7)を提供する。
(1) 酸化銀と、炭素原子数7以下の第二級脂肪酸銀塩と、炭素原子数8以上の直鎖状もしくは分岐状の脂肪酸および/または炭素原子数8以上の直鎖状もしくは分岐状の脂肪酸銀塩と、溶媒とを含有する導電性組成物。
(2) 前記酸化銀と、前記第二級脂肪酸銀塩との合計質量と、前記炭素原子数8以上の直鎖状もしくは分岐状の脂肪酸および/または前記炭素原子数8以上の直鎖状もしくは分岐状の脂肪酸銀塩の質量との比が、100/0.5〜100/20である上記(1)に記載の導電性組成物。
(3) 前記第二級脂肪酸銀塩が、2−メチルプロパン酸銀塩である上記(1)または(2)に記載の導電性組成物。
(4) 前記溶媒が、α−テルピネオールである上記(1)〜(3)のいずれかに記載の導電性組成物。
(5) 上記(1)〜(4)のいずれかに記載の導電性組成物を基材上に塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程と、前記塗膜を熱処理して導電性被膜を得る熱処理工程と、を具備する導電性被膜の形成方法。
(6) 前記熱処理工程において、前記塗膜を熱処理する際の温度が、100〜250℃である上記(5)に記載の導電性被膜の形成方法。
(7) 上記(5)または(6)に記載の導電性被膜の形成方法により得られる導電性被膜。
That is, the present invention provides the following (1) to (7).
(1) Silver oxide, secondary fatty acid silver salt having 7 or less carbon atoms, linear or branched fatty acid having 8 or more carbon atoms and / or linear or branched chain having 8 or more carbon atoms The electrically conductive composition containing the fatty acid silver salt of and a solvent.
(2) The total mass of the silver oxide and the secondary fatty acid silver salt, the linear or branched fatty acid having 8 or more carbon atoms and / or the linear or having 8 or more carbon atoms The electrically conductive composition as described in said (1) whose ratio with the mass of branched fatty acid silver salt is 100 / 0.5-100 / 20.
(3) The conductive composition according to the above (1) or (2), wherein the secondary fatty acid silver salt is 2-methylpropanoic acid silver salt.
(4) The conductive composition according to any one of (1) to (3), wherein the solvent is α-terpineol.
(5) A coating film forming step of coating the conductive composition according to any one of the above (1) to (4) on a substrate to form a coating film, and a conductive film by heat-treating the coating film. And a heat treatment step for obtaining a conductive film.
(6) The method for forming a conductive coating film according to (5), wherein the temperature when the coating film is heat-treated in the heat treatment step is 100 to 250 ° C.
(7) The electroconductive film obtained by the formation method of the electroconductive film as described in said (5) or (6).

本発明の導電性組成物は、チクソ性に優れ、短い加熱時間でも電気抵抗の低い導電性被膜となりうる。
また、本発明の導電性被膜の形成方法によれば、電気抵抗が低い導電性被膜を得ることができる。
The conductive composition of the present invention is excellent in thixotropy and can be a conductive film having low electrical resistance even with a short heating time.
Moreover, according to the method for forming a conductive film of the present invention, a conductive film having a low electrical resistance can be obtained.

本発明について以下詳細に説明する。
まず、本発明の導電性組成物について説明する。
本発明の導電性組成物は、
酸化銀と、炭素原子数7以下の第二級脂肪酸銀塩と、炭素原子数8以上の脂肪酸および/または炭素原子数8以上の脂肪酸銀塩と、溶媒とを含有する組成物である。
The present invention will be described in detail below.
First, the conductive composition of the present invention will be described.
The conductive composition of the present invention is
A composition comprising silver oxide, a secondary fatty acid silver salt having 7 or less carbon atoms, a fatty acid having 8 or more carbon atoms and / or a fatty acid silver salt having 8 or more carbon atoms, and a solvent.

酸化銀について以下に説明する。
本発明の導電性組成物に含有される酸化銀は、酸化銀(I)、即ち、Ag2Oである。
本発明においては、酸化銀の形状は特に限定されず、粒子径が10μm以下の粒子状であるのが好ましく、1μm以下であるのがより好ましい。粒子径がこの範囲であると、より低温で自己還元反応が生ずるので、結果的により低温で導電性被膜を形成できる。
Silver oxide will be described below.
The silver oxide contained in the conductive composition of the present invention is silver (I) oxide, that is, Ag 2 O.
In the present invention, the shape of the silver oxide is not particularly limited, and is preferably a particle shape having a particle size of 10 μm or less, more preferably 1 μm or less. When the particle diameter is within this range, a self-reduction reaction occurs at a lower temperature, and as a result, a conductive film can be formed at a lower temperature.

第二級脂肪酸銀塩について以下に説明する。
本発明の導電性組成物に含有される第二級脂肪酸銀塩は、炭素原子数7以下のものである。第二級脂肪酸銀塩は不飽和結合を有することができる。
第二級脂肪酸銀塩としては、例えば、下記式(1)で表されるものが挙げられる。
The secondary fatty acid silver salt will be described below.
The secondary fatty acid silver salt contained in the conductive composition of the present invention has 7 or less carbon atoms. The secondary fatty acid silver salt can have an unsaturated bond.
Examples of the secondary fatty acid silver salt include those represented by the following formula (1).

Figure 0004050301
Figure 0004050301

式中、R1、R2は、炭素原子数1〜3のアルキル基を表し、R1の炭素原子数とR2の炭素原子数の和は5以下である。アルキル基は分岐していてもよい。 In the formula, R 1 and R 2 represent an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and the sum of the number of carbon atoms of R 1 and the number of carbon atoms of R 2 is 5 or less. The alkyl group may be branched.

炭素原子数1〜3のアルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基が挙げられる。
1は、メチル基、エチル基であるのが好ましい。
2は、メチル基、エチル基、n−プロピル基であるのが好ましい。
Examples of the alkyl group having 1 to 3 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, and an isopropyl group.
R 1 is preferably a methyl group or an ethyl group.
R 2 is preferably a methyl group, an ethyl group, or an n-propyl group.

第二級脂肪酸銀塩としては、例えば、2−メチルプロパン酸銀塩(別名:イソ酪酸銀塩)、2−メチルブタン酸銀塩(別名:2−メチル酪酸銀塩)、2−メチルペンタン酸銀塩、2−エチルブタン酸銀塩、アクリル酸銀塩が挙げられる。
なかでも、得られる組成物を用いて形成される導電性被膜の形成時間が短時間、具体的には180℃程度の温度で数秒(例えば5〜60秒程度)でも電気抵抗のより低い導電性被膜となりうることから、2−メチルプロパン酸銀塩が好ましい。
第二級脂肪酸銀塩は、それぞれ単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。
Examples of the secondary fatty acid silver salt include 2-methylpropanoic acid silver salt (also known as silver isobutyrate), 2-methylbutanoic acid silver salt (also known as 2-methylbutyric acid silver salt), and silver 2-methylpentanoate. Salts, silver 2-ethylbutanoate, and silver acrylate.
In particular, the conductive film formed using the resulting composition has a short formation time, specifically, conductivity having a lower electrical resistance even at a temperature of about 180 ° C. for several seconds (for example, about 5 to 60 seconds). Since it can become a film, 2-methylpropanoic acid silver salt is preferable.
The secondary fatty acid silver salt can be used alone or in combination of two or more.

第二級脂肪酸銀塩は、その製造について特に制限されず、例えば、炭素原子数7以下の第二級脂肪酸と酸化銀とを反応させることによって得ることができる。   The secondary fatty acid silver salt is not particularly limited for its production, and can be obtained, for example, by reacting a secondary fatty acid having 7 or less carbon atoms with silver oxide.

第二級脂肪酸銀塩の製造の際に用いられる第二級脂肪酸は、炭素原子数7以下の第二級脂肪酸であれば特に限定されない。第二級脂肪酸は不飽和結合を有することができる。
炭素原子数7以下の第二級脂肪酸としては、例えば、下記式(2)で表されるものが挙げられる。
The secondary fatty acid used in the production of the secondary fatty acid silver salt is not particularly limited as long as it is a secondary fatty acid having 7 or less carbon atoms. The secondary fatty acid can have an unsaturated bond.
Examples of the secondary fatty acid having 7 or less carbon atoms include those represented by the following formula (2).

Figure 0004050301
Figure 0004050301

式中、R1、R2は、上記と同義である。
1は、メチル基、エチル基であるのが好ましい。
2は、メチル基、エチル基、n−プロピル基であるのが好ましい。
In the formula, R 1 and R 2 are as defined above.
R 1 is preferably a methyl group or an ethyl group.
R 2 is preferably a methyl group, an ethyl group, or an n-propyl group.

第二級脂肪酸としては、例えば、2−メチルプロパン酸(別名:イソ酪酸)、2−メチルブタン酸(別名:2−メチル酪酸)、2−メチルペンタン酸、2−エチルブタン酸のような飽和第二級脂肪酸;アクリル酸のような不飽和第二級脂肪酸が挙げられる。   Examples of the secondary fatty acid include saturated secondary fatty acids such as 2-methylpropanoic acid (also known as isobutyric acid), 2-methylbutanoic acid (also known as 2-methylbutyric acid), 2-methylpentanoic acid, and 2-ethylbutanoic acid. Grade fatty acids; unsaturated secondary fatty acids such as acrylic acid.

一方、第二級脂肪酸銀塩の製造の際に用いられる酸化銀は、本発明の導電性組成物に含有される酸化銀と同義である。   On the other hand, the silver oxide used in the production of the secondary fatty acid silver salt has the same meaning as the silver oxide contained in the conductive composition of the present invention.

炭素原子数7以下の第二級脂肪酸と酸化銀との反応は、下記式(3)で表される反応が進行するものであれば特に限定されない。   The reaction between the secondary fatty acid having 7 or less carbon atoms and silver oxide is not particularly limited as long as the reaction represented by the following formula (3) proceeds.

Figure 0004050301
Figure 0004050301

第二級脂肪酸銀塩の製造において、酸化銀を粉砕しつつ進行させる方法や酸化銀を粉砕した後に第二級脂肪酸を反応させる方法が好ましい態様として挙げられる。前者の方法としては、具体的には、酸化銀と、溶剤により第二級脂肪酸を溶液化したものとを、ボールミル等により混練し、固体である上記酸化銀を粉砕させながら、室温で、1〜24時間程度、好ましくは2〜8時間反応させるのが好ましい。   In the production of the secondary fatty acid silver salt, preferred methods include a method of proceeding while pulverizing silver oxide and a method of reacting secondary fatty acid after pulverizing silver oxide. Specifically, as the former method, silver oxide and a solution of a secondary fatty acid in a solvent are kneaded by a ball mill or the like, and the above-mentioned silver oxide that is a solid is pulverized, and at room temperature, 1 It is preferable to react for about 24 hours, preferably 2 to 8 hours.

第二級脂肪酸を溶液化する溶剤としては、例えば、ブチルカルビトール、メチルエチルケトン、イソホロン、α−テルピネオールが挙げられる。
溶剤は、それぞれ単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。
なかでも、イソホロンおよび/またはα−テルピネオールを溶剤として用いるのが、得られる第二級脂肪酸銀塩を含有する本発明の導電性組成物のチクソ性がより良好となる。
Examples of the solvent for dissolving the secondary fatty acid include butyl carbitol, methyl ethyl ketone, isophorone, and α-terpineol.
A solvent can be used individually or in combination of 2 types or more, respectively.
Among these, the use of isophorone and / or α-terpineol as a solvent improves the thixotropy of the conductive composition of the present invention containing the resulting secondary fatty acid silver salt.

本発明の導電性組成物において、酸化銀と第二級脂肪酸銀塩との量比は、酸化銀のモル数Aと、第二級脂肪酸銀塩のモル数Bとのモル比(A/B)が、2/1〜15/1であるのが好ましく、1/1〜10/1であるのがより好ましい。モル比がこの範囲である場合、得られる導電性組成物を用いて形成した導電性被膜の電気抵抗がより低くなる。   In the conductive composition of the present invention, the quantitative ratio of silver oxide to secondary fatty acid silver salt is the molar ratio between the number A of silver oxide and the number B of secondary fatty acid silver salt (A / B). ) Is preferably 2/1 to 15/1, and more preferably 1/1 to 10/1. When the molar ratio is within this range, the electric resistance of the conductive film formed using the obtained conductive composition is further reduced.

炭素原子数8以上の脂肪酸について以下に説明する。
本発明の導電性組成物に含有される脂肪酸は、炭素原子数8以上のものである。
脂肪酸は、鎖状のものであり、直鎖状および分岐状のいずれでもよく、不飽和結合を有することができる。
脂肪酸の炭素原子数は、8以上であり、チクソ性により優れるという観点から、8〜22が好ましく、10〜18がより好ましい。
The fatty acid having 8 or more carbon atoms will be described below.
The fatty acid contained in the conductive composition of the present invention has 8 or more carbon atoms.
The fatty acid is a chain, may be linear or branched, and may have an unsaturated bond.
From the viewpoint that the number of carbon atoms of the fatty acid is 8 or more and is more excellent in thixotropy, 8 to 22 is preferable, and 10 to 18 is more preferable.

炭素原子数8以上の脂肪酸は、R3−(COOH)mと表され、R3は炭素原子数2以上の脂肪族炭化水素基であり、mは1以上の整数であり、R3の炭素原子数とmとの和が8以上である。
mは、1〜4の整数であるのが好ましい。
The fatty acid having 8 or more carbon atoms is represented as R 3- (COOH) m , R 3 is an aliphatic hydrocarbon group having 2 or more carbon atoms, m is an integer of 1 or more, and the carbon of R 3 The sum of the number of atoms and m is 8 or more.
m is preferably an integer of 1 to 4.

3としての脂肪族炭化水素基の炭素原子数は、2以上であり、4以上であるのが好ましく、4〜21であるのがより好ましく、6〜21がさらに好ましい。
炭素原子数2以上の脂肪族炭化水素基は、特に制限されない。脂肪族炭化水素基は、鎖状であり、直鎖状および分岐状のいずれでもよく、不飽和結合を有することができる。
The number of carbon atoms of the aliphatic hydrocarbon group as R 3 is 2 or more, preferably 4 or more, more preferably 4 to 21, and still more preferably 6 to 21.
The aliphatic hydrocarbon group having 2 or more carbon atoms is not particularly limited. The aliphatic hydrocarbon group is a chain, may be linear or branched, and may have an unsaturated bond.

炭素原子数2以上の脂肪族炭化水素基としては、例えば、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、n−ノニル基、n−デシル基、n−ウンデシル基、n−ドデシル基、n−トリデシル基、n−テトラデシル基、n−ペンタデシル基、n−ヘキサデシル基が挙げられる。   Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 2 or more carbon atoms include ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, n-heptyl group, n-octyl group, n-nonyl group, n-decyl group, n- An undecyl group, n-dodecyl group, n-tridecyl group, n-tetradecyl group, n-pentadecyl group, n-hexadecyl group is mentioned.

脂肪酸としては、例えば、カプリル酸(炭素原子数8。以下、この段落において[]内の数字は脂肪酸の炭素原子数を示す。)、カプリン酸[10]、ラウリン酸[12]、ミリスチン酸[14]、パルミチン酸[16]、ステアリン酸[18]のようなモノカルボン酸含有飽和脂肪族炭化水素化合物;下記式(4)で表される化合物のような多価カルボン酸含有飽和脂肪族炭化水素化合物;オレイン酸[18]、リノール酸[18]、リノレン酸[18]、アラキドン酸[20]、エイコサペンタエン酸[20]、ドコサヘキサエン酸[22]のような不飽和脂肪酸が挙げられる。   As the fatty acid, for example, caprylic acid (the number of carbon atoms is 8. In the following paragraph, the numbers in [] indicate the number of carbon atoms of the fatty acid), capric acid [10], lauric acid [12], myristic acid [ 14], monocarboxylic acid-containing saturated aliphatic hydrocarbon compounds such as palmitic acid [16] and stearic acid [18]; polyvalent carboxylic acid-containing saturated aliphatic carbonizations such as compounds represented by the following formula (4) Hydrogen compounds; unsaturated fatty acids such as oleic acid [18], linoleic acid [18], linolenic acid [18], arachidonic acid [20], eicosapentaenoic acid [20], docosahexaenoic acid [22].

Figure 0004050301
Figure 0004050301

なかでも、チクソ性により優れるという観点から、モノカルボン酸含有飽和脂肪族炭化水素化合物、多価カルボン酸含有飽和脂肪族炭化水素化合物が好ましく、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、式(4)で表される化合物がより好ましい。   Of these, monocarboxylic acid-containing saturated aliphatic hydrocarbon compounds and polyvalent carboxylic acid-containing saturated aliphatic hydrocarbon compounds are preferred from the viewpoint of superior thixotropy, and capric acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid. The compound represented by formula (4) is more preferred.

炭素原子数8以上の脂肪酸銀塩について以下に説明する。
本発明の導電性組成物に含有される脂肪酸銀塩は、炭素原子数8以上のものである。
脂肪酸銀塩は、鎖状のものであり、直鎖状および分岐状のいずれでもよく、不飽和結合を有することができる。
脂肪酸銀塩の炭素原子数は、8以上であり、チクソ性により優れるという観点から、8〜22が好ましく、10〜18がより好ましい。
The fatty acid silver salt having 8 or more carbon atoms will be described below.
The fatty acid silver salt contained in the conductive composition of the present invention has 8 or more carbon atoms.
The fatty acid silver salt is a chain, may be linear or branched, and may have an unsaturated bond.
The number of carbon atoms of the fatty acid silver salt is 8 or more, and from the viewpoint of being superior in thixotropy, 8 to 22 is preferable, and 10 to 18 is more preferable.

脂肪酸銀塩は、R4−(COOAg)nで表されるものであり、R4は炭素原子数2以上の脂肪族炭化水素基であり、nは1以上の整数であり、R4の炭素原子数とnとの和が8以上である。
nは、1〜4の整数であるのが好ましい。
Fatty acid silver salt, R 4 - (COOAg) are those represented by n, R 4 is an aliphatic hydrocarbon group having 2 or more carbon atoms, n is an integer of 1 or more, the carbon of R 4 The sum of the number of atoms and n is 8 or more.
n is preferably an integer of 1 to 4.

4としての脂肪族炭化水素基の炭素原子数は、2以上であり、4以上であるのが好ましく、4〜21であるのがより好ましく、6〜21がより好ましい。
炭素原子数2以上の脂肪族炭化水素基は、特に制限されず、上記と同義である。
The number of carbon atoms of the aliphatic hydrocarbon group as R 4 is 2 or more, preferably 4 or more, more preferably 4 to 21, and more preferably 6 to 21.
The aliphatic hydrocarbon group having 2 or more carbon atoms is not particularly limited and has the same meaning as described above.

炭素原子数8以上の脂肪酸銀塩としては、例えば、カプリル酸銀塩、カプリン酸銀塩、ラウリン酸銀塩、ミリスチン酸銀塩、パルミチン酸銀塩、ステアリン酸銀塩のようなモノカルボン酸含有飽和脂肪族炭化水素化合物の銀塩;式(4)で表される化合物の銀塩のような多価カルボン酸含有飽和脂肪族炭化水素化合物の銀塩;オレイン酸銀塩、リノール酸銀塩、リノレン酸銀塩、アラキドン酸銀塩、エイコサペンタエン酸銀塩、ドコサヘキサエン酸銀塩のような不飽和脂肪酸銀塩が挙げられる。   Examples of the fatty acid silver salt having 8 or more carbon atoms include monocarboxylic acid such as silver caprylate, silver caprate, silver laurate, silver myristic acid, silver palmitate and silver stearate. Silver salt of saturated aliphatic hydrocarbon compound; Silver salt of saturated aliphatic hydrocarbon compound containing polyvalent carboxylic acid such as silver salt of compound represented by formula (4); Silver oleate, silver linoleate, Examples include unsaturated fatty acid silver salts such as silver linolenic acid, silver arachidonic acid, silver eicosapentaenoic acid, and silver docosahexaenoic acid.

なかでも、チクソ性により優れるという観点から、モノカルボン酸含有飽和脂肪族炭化水素化合物の銀塩、多価カルボン酸含有飽和脂肪族炭化水素化合物の銀塩が好ましく、カプリン酸銀塩、ラウリン酸銀塩、ミリスチン酸銀塩、パルミチン酸銀塩、ステアリン酸銀塩、式(4)で表される化合物の銀塩がより好ましい。   Among these, from the viewpoint of being superior in thixotropy, a silver salt of a monocarboxylic acid-containing saturated aliphatic hydrocarbon compound and a silver salt of a polyvalent carboxylic acid-containing saturated aliphatic hydrocarbon compound are preferable, and capric acid silver salt and silver laurate More preferred are salts, silver myristic acid salt, silver palmitate, silver stearate, and silver salt of the compound represented by formula (4).

炭素原子数8以上の脂肪酸銀塩は、その製造について特に制限されず、例えば、炭素原子数8以上の脂肪酸と酸化銀とを反応させることによって得ることができる。
炭素原子数8以上の脂肪酸銀塩の製造の際に用いられる炭素原子数8以上の脂肪酸は、炭素原子数8以上の脂肪酸であれば特に限定されない。
炭素原子数8以上の脂肪酸は、上記と同義である。
一方、炭素原子数8以上の脂肪酸銀塩の製造の際に用いられる酸化銀は、本発明の導電性組成物に含有される酸化銀と同義である。
炭素原子数8以上の脂肪酸銀塩の製造は、炭素原子数8以上の脂肪酸と酸化銀とを用いて上記と同様に行うことができる。
The fatty acid silver salt having 8 or more carbon atoms is not particularly limited in its production, and can be obtained, for example, by reacting a fatty acid having 8 or more carbon atoms with silver oxide.
The fatty acid having 8 or more carbon atoms used in the production of the fatty acid silver salt having 8 or more carbon atoms is not particularly limited as long as it is a fatty acid having 8 or more carbon atoms.
A fatty acid having 8 or more carbon atoms has the same meaning as described above.
On the other hand, the silver oxide used in the production of the fatty acid silver salt having 8 or more carbon atoms is synonymous with the silver oxide contained in the conductive composition of the present invention.
The production of a fatty acid silver salt having 8 or more carbon atoms can be carried out in the same manner as described above using a fatty acid having 8 or more carbon atoms and silver oxide.

炭素原子数8以上の脂肪酸、炭素原子数8以上の脂肪酸銀塩は、それぞれ単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。
なかでも、チクソ性により優れ、電気抵抗のより低い被膜となりうるという観点から、炭素原子数8以上の脂肪酸および炭素原子数8以上の脂肪酸銀塩からなる群から選ばれる少なくとも2種であるのが好ましく、炭素原子数8以上の脂肪酸のなかの少なくとも2種であるのがより好ましく、ステアリン酸とラウリン酸との組合せであるのがさらに好ましい。
The fatty acid having 8 or more carbon atoms and the fatty acid silver salt having 8 or more carbon atoms can be used alone or in combination of two or more.
Among them, from the viewpoint of being excellent in thixotropy and having a lower electrical resistance, it is at least two selected from the group consisting of fatty acids having 8 or more carbon atoms and silver salts of fatty acids having 8 or more carbon atoms. Preferably, at least two of the fatty acids having 8 or more carbon atoms are more preferable, and a combination of stearic acid and lauric acid is more preferable.

炭素原子数8以上の脂肪酸および/または炭素原子数8以上の脂肪酸銀塩の量は、電気抵抗のより低い被膜となりうるという観点から、酸化銀と、第二級脂肪酸銀塩との合計100質量部に対して、20質量部以下であるのが好ましく、0.5〜15質量部であるのがより好ましい。   From the viewpoint that the amount of fatty acid having 8 or more carbon atoms and / or fatty acid silver salt having 8 or more carbon atoms can be a film having a lower electrical resistance, the total of 100 masses of silver oxide and secondary fatty acid silver salt. The amount is preferably 20 parts by mass or less, more preferably 0.5 to 15 parts by mass with respect to parts.

また、炭素原子数8以上の脂肪酸および/または炭素原子数8以上の脂肪酸銀塩の量は、電気抵抗のより低い被膜となり、インクのチクソ性に優れるという観点から、酸化銀と、第二級脂肪酸銀塩との合計質量と、炭素原子数8以上の脂肪酸および/または炭素原子数8以上の脂肪酸銀塩の質量との比[(酸化銀+第二級脂肪酸銀塩)/(炭素原子数8以上の脂肪酸および/または炭素原子数8以上の脂肪酸銀塩)]が、100/0.5〜100/20であるのが好ましく、100/0.5〜100/15であるのがより好ましい。   Further, the amount of the fatty acid having 8 or more carbon atoms and / or the fatty acid silver salt having 8 or more carbon atoms is a film having a lower electric resistance, and from the viewpoint of excellent thixotropy of the ink, silver oxide, secondary grade Ratio of total mass of fatty acid silver salt and mass of fatty acid having 8 or more carbon atoms and / or fatty acid silver salt having 8 or more carbon atoms [(silver oxide + secondary fatty acid silver salt) / (number of carbon atoms 8 or more fatty acids and / or fatty acid silver salts having 8 or more carbon atoms)] is preferably 100 / 0.5 to 100/20, more preferably 100 / 0.5 to 100/15. .

溶媒について以下に説明する。
本発明の導電性組成物に含有される溶媒は、上記脂肪酸および/または脂肪酸銀塩を溶解できるものであれば、特に制限されない。
例えば、ブチルカルビトール、メチルエチルケトン、イソホロン、α−テルピネオールなどが挙げられる。
なかでも、電気抵抗のより低い被膜となりうるという観点から、α−テルピネオールが好ましい。
溶媒は、それぞれ単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。
The solvent will be described below.
The solvent contained in the conductive composition of the present invention is not particularly limited as long as it can dissolve the fatty acid and / or fatty acid silver salt.
For example, butyl carbitol, methyl ethyl ketone, isophorone, α-terpineol and the like can be mentioned.
Among these, α-terpineol is preferable from the viewpoint that it can be a film having lower electric resistance.
A solvent can be used individually or in combination of 2 types or more, respectively.

溶媒の量は、チクソ性により優れ、電気抵抗のより低い被膜となりうるという観点から、酸化銀100質量部に対して、20〜50質量部であるのが好ましく、25〜40質量部であるのがより好ましい。   The amount of the solvent is preferably 20 to 50 parts by mass, preferably 25 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of silver oxide, from the viewpoint that the film is excellent in thixotropy and can have a lower electrical resistance. Is more preferable.

本発明の導電性組成物は、必要に応じて、さらに、金属粉、還元剤等の添加剤を含有することができる。
金属粉としては、具体的には、例えば、銅、銀、アルミニウム等が挙げられ、中でも、銅、銀であるのが好ましい。また、0.01〜10μmの粒径の金属粉であるのが好ましい。
還元剤としては、具体的には、例えば、エチレングリコール類等が挙げられる。
The electrically conductive composition of this invention can contain additives, such as a metal powder and a reducing agent, as needed.
Specific examples of the metal powder include copper, silver, and aluminum. Among these, copper and silver are preferable. Moreover, it is preferable that it is a metal powder with a particle size of 0.01-10 micrometers.
Specific examples of the reducing agent include ethylene glycols.

本発明の導電性組成物は、その製造について特に限定されない。例えば、酸化銀と、第二級脂肪酸銀塩と、脂肪酸および/または脂肪酸銀塩と、溶媒と、必要に応じて含有することができる添加剤とを、ロール、ニーダー、押出し機、万能かくはん機等により混合する方法が挙げられる。
本発明の導電性組成物においては、上述のとおり、第二級脂肪酸銀塩の製造の際に使用される酸化銀は、本発明の導電性組成物に含有される酸化銀と同様であるため、本発明の導電性組成を製造する際、予め合成した第二級脂肪酸銀塩を含有させる以外に、例えば、酸化銀と第二級脂肪酸とを系内で反応させて第二級脂肪酸銀塩を生成させることによって、導電性組成物中に第二級脂肪酸銀塩を存在させることができる。
また、炭素原子数8以上の脂肪酸銀塩についても同様である。
The conductive composition of the present invention is not particularly limited for its production. For example, a roll, a kneader, an extruder, a universal agitator, containing silver oxide, a secondary fatty acid silver salt, a fatty acid and / or a fatty acid silver salt, a solvent, and an additive that can be contained as necessary. And the like.
In the conductive composition of the present invention, as described above, the silver oxide used in the production of the secondary fatty acid silver salt is the same as the silver oxide contained in the conductive composition of the present invention. In addition to containing a pre-synthesized secondary fatty acid silver salt when producing the conductive composition of the present invention, for example, silver oxide and secondary fatty acid are reacted in the system to produce secondary fatty acid silver salt By generating the secondary fatty acid silver salt in the conductive composition.
The same applies to fatty acid silver salts having 8 or more carbon atoms.

本発明の導電性組成物は、23℃、65%RH(相対湿度)の条件下において、E型粘度計にて3°コーンを用いて測定されたチクソインデックス(1r.p.mでの粘度/10r.p.mでの粘度)が、4.0以上であるのが好ましく、5.0〜20であるのがより好ましい。   The conductive composition of the present invention has a thixo index (viscosity at 1 rpm) measured with an E-type viscometer using a 3 ° cone under conditions of 23 ° C. and 65% RH (relative humidity). / 10 rpm) is preferably 4.0 or more, and more preferably 5.0 to 20.

本発明の導電性組成物の用途としては、例えば、基材上に電子回路、アンテナ等の回路を作製するためのインクなどが挙げられる。   Examples of the use of the conductive composition of the present invention include ink for producing a circuit such as an electronic circuit or an antenna on a substrate.

本発明の導電性組成物は、第二級脂肪酸銀塩を含有するため、電気抵抗の低い被膜となることができ、導電性被膜の形成時間が短く、具体的には、180℃程度の温度で数秒〜1分程度で形成することができ、耐熱性の低い基材にも良好に導電性被膜を形成することができる。これは、第二級脂肪酸銀塩が熱処理により銀に分解されやすく、かつ、分解により生じる第二級脂肪酸またはその分解物が揮発されやすいためであると考えられる。また、熱重量測定(TGA)の結果からも、第三級脂肪酸銀塩よりも還元されやすいことが明らかとなっている。
また、本発明の導電性組成物は、炭素原子数8以上の脂肪酸および/または炭素原子数8以上の脂肪酸銀塩を含有するので、チクソ性に優れる。これは、炭素原子数8以上の脂肪酸および/または炭素原子数8以上の脂肪酸銀塩と溶媒との相溶性がよいため、炭素原子数8以上の脂肪酸および/または炭素原子数8以上の脂肪酸銀塩が、系内において酸化銀の分散剤として働き、組成物にチクソトロピー性を付与していると本発明者は推察する。
このように、本発明の導電性組成物は、被膜の電気抵抗の低減化とチクソ性のバランスに優れるものである。
本発明の導電性組成物をインクとして使用する場合、印刷時に膜厚をコントロールしやすく、細線でも精度よく印刷することができ、ニジミがなく、版離れがよく、印刷性に優れる。
Since the conductive composition of the present invention contains a secondary fatty acid silver salt, it can be a film with low electrical resistance, the formation time of the conductive film is short, specifically, a temperature of about 180 ° C. It can be formed in a few seconds to 1 minute, and a conductive film can be satisfactorily formed even on a substrate having low heat resistance. This is presumably because the secondary fatty acid silver salt is easily decomposed into silver by heat treatment, and the secondary fatty acid produced by the decomposition or a decomposition product thereof is easily volatilized. Moreover, it is clear from the result of thermogravimetry (TGA) that it is more easily reduced than the tertiary fatty acid silver salt.
Moreover, since the electrically conductive composition of this invention contains a C8 or more fatty acid and / or a C8 or more fatty acid silver salt, it is excellent in thixotropy. This is because the compatibility between the fatty acid having 8 or more carbon atoms and / or the fatty acid silver salt having 8 or more carbon atoms and the solvent is good, so that the fatty acid having 8 or more carbon atoms and / or fatty acid silver having 8 or more carbon atoms is used. The present inventors speculate that the salt acts as a silver oxide dispersant in the system and imparts thixotropic properties to the composition.
Thus, the electrically conductive composition of this invention is excellent in the reduction of the electrical resistance of a film, and the balance of thixotropy.
When the conductive composition of the present invention is used as an ink, it is easy to control the film thickness during printing, printing can be performed with precision even with fine lines, no blurring, good separation, and excellent printability.

次に、本発明の導電性被膜の形成方法について以下に説明する。
本発明の導電性被膜の形成方法は、本発明の導電性組成物を基材上に塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程と、得られた塗膜を熱処理して導電性被膜を得る熱処理工程と、を具備する導電性被膜の形成方法である。
以下に、塗膜形成工程、熱処理工程について詳述する。
Next, the method for forming the conductive film of the present invention will be described below.
The conductive film forming method of the present invention includes a coating film forming step of forming a coating film by applying the conductive composition of the present invention on a substrate, and heat-treating the obtained coating film to form a conductive film. And a heat treatment step for obtaining a conductive film.
Below, a coating-film formation process and a heat processing process are explained in full detail.

<塗膜形成工程>
塗膜形成工程は、本発明の導電性組成物を基材上に塗布して塗膜を形成する工程である。
ここで、基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート、ポリイミドなどのフィルム;銅板、銅箔、ガラス、エポキシなどの基板が挙げられる。
本発明の導電性組成物は、例えば、インクジェット、スクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、凸版印刷のような塗布方法により基材上に塗布され、塗膜を形成する。
<Coating film formation process>
A coating-film formation process is a process of apply | coating the electrically conductive composition of this invention on a base material, and forming a coating film.
Here, examples of the base material include films such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate, and polyimide; and substrates such as copper plate, copper foil, glass, and epoxy.
The conductive composition of the present invention is applied onto a substrate by a coating method such as inkjet, screen printing, gravure printing, offset printing, letterpress printing, and forms a coating film.

<熱処理工程>
熱処理工程は、塗膜形成工程で得られた塗膜を熱処理して導電性被膜を得る工程である。
熱処理工程において、塗膜を熱処理して導電性被膜を得ることによって、塗膜を有する基板を導電性被膜付き基材とすることができる。
<Heat treatment process>
The heat treatment step is a step of obtaining a conductive film by heat-treating the coating film obtained in the coating film forming process.
In the heat treatment step, the substrate having a coating film can be used as a substrate with a conductive coating by heat-treating the coating to obtain a conductive coating.

熱処理工程において、塗膜を熱処理する際の温度は、耐熱性の低い基材にも良好な導電性被膜を形成することができる観点から、100〜250℃であるのが好ましく、180℃程度で、数秒程度、加熱する処理であるのがより好ましい。熱処理の温度および時間がこの範囲である場合、耐熱性の低い基材にも良好な導電性被膜を形成することができる。これは、本発明の導電性被膜の形成方法において使用される導電性組成物は、第二級脂肪酸銀塩を含有するためである。   In the heat treatment step, the temperature at which the coating film is heat-treated is preferably 100 to 250 ° C., and about 180 ° C. from the viewpoint that a good conductive film can be formed even on a substrate having low heat resistance. More preferably, the heating is performed for several seconds. When the heat treatment temperature and time are within this range, a good conductive film can be formed even on a substrate having low heat resistance. This is because the conductive composition used in the method for forming a conductive film of the present invention contains a secondary fatty acid silver salt.

なお、本発明の導電性被膜の形成方法においては、塗膜形成工程で得られた塗膜は、紫外線または赤外線の照射による場合でも導電性被膜を形成することができる。このため、熱処理工程において、紫外線または赤外線を用いることができる。   In addition, in the formation method of the electroconductive film of this invention, the electroconductive film can be formed even when the coating film obtained at the coating-film formation process is based on irradiation of an ultraviolet-ray or infrared rays. For this reason, ultraviolet rays or infrared rays can be used in the heat treatment step.

本発明の導電性被膜の形成方法においては、塗膜を熱処理することによって、塗膜に含有される、第二級脂肪酸銀塩、炭素原子数8以上の脂肪酸銀塩が分解されて、銀および第二級脂肪酸、炭素原子数8以上の脂肪酸またはこれらの分解物となる。分解により生じた第二級脂肪酸、炭素原子数8以上の脂肪酸、またはこれらの分解物は、その一部が揮発する。また、一部の、第二級脂肪酸、炭素原子数8以上の脂肪酸は、酸化銀と反応し、再び第二級脂肪酸銀塩、炭素原子数8以上の脂肪酸銀塩となり、これらが還元されて、銀が生成する。このようなサイクルが繰り返されることによって、系内において効率的に銀が生成し、銀によって基板上に被膜化され、導電性被膜(銀膜)、すなわち本発明の導電性被膜が形成される。   In the method for forming a conductive film of the present invention, the secondary fatty acid silver salt and the fatty acid silver salt having 8 or more carbon atoms contained in the coating film are decomposed by heat-treating the coating film. It becomes a secondary fatty acid, a fatty acid having 8 or more carbon atoms, or a decomposition product thereof. A part of the secondary fatty acid, fatty acid having 8 or more carbon atoms, or a decomposition product thereof generated by the decomposition is volatilized. In addition, some secondary fatty acids and fatty acids having 8 or more carbon atoms react with silver oxide to become secondary fatty acid silver salts and fatty acid silver salts having 8 or more carbon atoms, which are reduced. , Silver is produced. By repeating such a cycle, silver is efficiently generated in the system, and is formed into a film on the substrate by silver to form a conductive film (silver film), that is, the conductive film of the present invention.

本発明の導電性被膜について以下に説明する。
本発明の導電性被膜は、本発明の導電性被膜の形成方法によって得られるものである。
The conductive film of the present invention will be described below.
The conductive film of the present invention is obtained by the method for forming a conductive film of the present invention.

本発明の導電性被膜は、180℃にて1分間の熱処理を施したものにおいてその体積抵抗率が、12×10−6Ω・cm以下であるのが好ましく、10×10−6〜8×10−6Ω・cmであるのがより好ましい。
本発明の導電性被膜は、細線でも精度よく印刷することができ、ニジミがなく、版離れがよく、印刷性に優れる。
本発明の導電性被膜の用途としては、例えば、電子回路、アンテナの回路が挙げられる。
The conductive film of the present invention is heat-treated at 180 ° C. for 1 minute, and its volume resistivity is preferably 12 × 10 −6 Ω · cm or less, preferably 10 × 10 −6 to 8 ×. More preferably, it is 10 −6 Ω · cm.
The conductive coating of the present invention can be printed with high precision even with fine lines, has no blurring, has good release, and is excellent in printability.
Applications of the conductive coating of the present invention include, for example, electronic circuits and antenna circuits.

以下、実施例を用いて、本発明について詳細に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to this.

1.評価
(1)チクソインデックス
得られた導電性組成物について、23℃、65%RH(相対湿度)の条件下において、E型粘度計にて3°コーンを用いて、回転速度1r.p.mおよび10r.p.mでの粘度を測定した。そして、1r.p.mでの粘度と10r.p.mでの粘度との比(1r.p.mでの粘度/10r.p.mでの粘度)からチクソインデックスを求めた。結果を第1表に示す。
1. Evaluation (1) Thixo Index The obtained conductive composition was subjected to a rotation speed of 1 r. Using a 3 ° cone with an E-type viscometer under the conditions of 23 ° C. and 65% RH (relative humidity). p. m and 10r. p. The viscosity at m was measured. And 1r. p. viscosity at m and 10 r. p. The thixo index was determined from the ratio to the viscosity at m (viscosity at 1 rpm) / viscosity at 10 rpm. The results are shown in Table 1.

(2)体積抵抗率
基材としての厚さ125μmのPETフィルム(商品名:ルミラーS56、東レ社製)に得られた導電性組成物をスクリーン印刷し、180℃で1分間乾燥させて組成物を被膜化させ、被膜を有するサンプルを作製した。得られたサンプルを用いて、低抵抗率計(ロレスターGP、三菱化学社製)を用いた4端子4探針法によって、被膜の体積抵抗率を測定した。結果を第1表に示す。
なお、第1表中、体積抵抗率の結果としての「測定不能」とは、組成物が被膜化しなかったため、体積抵抗率を測定できなかったことを示す。
(2) Volume resistivity Composition obtained by screen-printing the conductive composition obtained on a 125 μm-thick PET film (trade name: Lumirror S56, manufactured by Toray Industries, Inc.) as a substrate and drying at 180 ° C. for 1 minute. A sample having a coating was prepared. Using the obtained sample, the volume resistivity of the coating was measured by a 4-terminal 4-probe method using a low resistivity meter (Lorestar GP, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation). The results are shown in Table 1.
In Table 1, “unmeasurable” as a result of volume resistivity indicates that the volume resistivity could not be measured because the composition did not form a film.

2.導電性組成物の調製
第1表に示す成分を第1表に示す量(単位:g)でボールミルに投入して、24時間酸化銀を粉砕させながら混合し、導電性組成物を調製した。
2. Preparation of Conductive Composition The components shown in Table 1 were charged into a ball mill in the amounts (unit: g) shown in Table 1, and mixed while grinding silver oxide for 24 hours to prepare a conductive composition.

Figure 0004050301
Figure 0004050301

Figure 0004050301
Figure 0004050301

第1表に示す成分の詳細は以下のとおりである。
・酸化銀:東洋化学工業社製、以下同様。
・第二級脂肪酸銀塩:α−テルピネオール(東京化成工業社製)60g中に、2−メチルプロパン酸(関東化学社製)30.5gと酸化銀40gとを加えて混合物とし、この混合物をボールミルで12時間混練することによって得られた2−メチルプロパン酸銀塩
・脂肪酸銀塩:α−テルピネオール(東京化成工業社製)60g中に、ステアリン酸(関東化学社製)97gと酸化銀40gとを加えて混合物とし、この混合物をボールミルで12時間混練することによって得られたステアリン酸銀塩
・ステアリン酸:関東化学社製
・パルミチン酸:和光純薬工業社製
・ミリスチン酸:和光純薬工業社製
・ラウリン酸:関東化学社製
・カプリン酸:商品名LUNAC10−98、花王社製
・カプリル酸:商品名LUNAC8−98、花王社製
・脂肪酸1:下記式(4)で表される化合物、リカシッドBT−W、新日本理化社製
Details of the components shown in Table 1 are as follows.
Silver oxide: manufactured by Toyo Chemical Industry Co., Ltd.
・ Secondary fatty acid silver salt: α-terpineol (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) in 60 g is added with 30.5 g of 2-methylpropanoic acid (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.) and 40 g of silver oxide to form a mixture. 2-methylpropanoic acid silver salt / fatty acid silver salt obtained by kneading in a ball mill for 12 hours: in 60 g of α-terpineol (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), 97 g of stearic acid (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.) and 40 g of silver oxide And stearic acid silver salt obtained by kneading for 12 hours with a ball mill, stearic acid: manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd., palmitic acid: manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., myristic acid: Wako Pure Chemical Industries, Ltd. Industrial company, lauric acid: manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd., capric acid: trade name LUNAC 10-98, Kao Corporation, caprylic acid: trade name LUNAC 8-98, manufactured by Kao Corporation, fat Acid 1: Compound represented by the following formula (4), Ricacid BT-W, manufactured by Shin Nippon Chemical Co., Ltd.

Figure 0004050301
Figure 0004050301

・ペンタン酸:関東化学社製
・脂肪酸2:下記式(5)で表される化合物、リカシッドTH−W、新日本理化社製
・ Pentanoic acid: manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd. ・ Fatty acid 2: Compound represented by the following formula (5), Ricacid TH-W, manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.

Figure 0004050301
Figure 0004050301

・脂肪酸3:下記式(6)で表される化合物、リカシッドHH−W、新日本理化社製 Fatty acid 3: Compound represented by the following formula (6), Ricacid HH-W, manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.

Figure 0004050301
Figure 0004050301

・溶媒:α−テルピネオール、東京化成工業社製 ・ Solvent: α-terpineol, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.

第1表に示す結果から明らかなように、炭素原子数8以上の脂肪酸および/または炭素原子数8以上の脂肪酸銀塩を含有しない比較例1は、チクソ性に劣った。
また、炭素原子数8未満の脂肪酸を含有する比較例2、炭素原子数8以上の脂肪酸以外の化合物を含有する比較例3、4は、チクソ性に劣り、組成物が被膜化しなかった。
これらに対して、実施例1〜11の組成物はチクソ性に優れ、低温、短時間の熱処理において得られる被膜の電気抵抗が低かった。
As is apparent from the results shown in Table 1, Comparative Example 1 containing no fatty acid having 8 or more carbon atoms and / or no fatty acid silver salt having 8 or more carbon atoms was inferior in thixotropy.
Further, Comparative Example 2 containing a fatty acid having less than 8 carbon atoms and Comparative Examples 3 and 4 containing a compound other than a fatty acid having 8 or more carbon atoms were inferior in thixotropy, and the composition did not form a film.
On the other hand, the compositions of Examples 1 to 11 were excellent in thixotropy, and the electrical resistance of the coating obtained by low-temperature and short-time heat treatment was low.

Claims (7)

酸化銀と、炭素原子数7以下の第二級脂肪酸銀塩と、炭素原子数8以上の直鎖状もしくは分岐状の脂肪酸および/または炭素原子数8以上の直鎖状もしくは分岐状の脂肪酸銀塩と、溶媒とを含有する導電性組成物。 Silver oxide, secondary fatty acid silver salt having 7 or less carbon atoms, linear or branched fatty acid having 8 or more carbon atoms and / or linear or branched fatty acid silver having 8 or more carbon atoms A conductive composition containing a salt and a solvent. 前記酸化銀と、前記第二級脂肪酸銀塩との合計質量と、前記炭素原子数8以上の直鎖状もしくは分岐状の脂肪酸および/または前記炭素原子数8以上の直鎖状もしくは分岐状の脂肪酸銀塩の質量との比が、100/0.5〜100/20である請求項1に記載の導電性組成物。 The total mass of the silver oxide and the secondary fatty acid silver salt, the linear or branched fatty acid having 8 or more carbon atoms and / or the linear or branched fatty acid having 8 or more carbon atoms . The conductive composition according to claim 1, wherein the ratio of the fatty acid silver salt to the mass is 100 / 0.5 to 100/20. 前記第二級脂肪酸銀塩が、2−メチルプロパン酸銀塩である請求項1または2に記載の導電性組成物。   The conductive composition according to claim 1 or 2, wherein the secondary fatty acid silver salt is 2-methylpropanoic acid silver salt. 前記溶媒が、α−テルピネオールである請求項1〜3のいずれかに記載の導電性組成物。   The conductive composition according to claim 1, wherein the solvent is α-terpineol. 請求項1〜4のいずれかに記載の導電性組成物を基材上に塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程と、前記塗膜を熱処理して導電性被膜を得る熱処理工程と、を具備する導電性被膜の形成方法。   A coating film forming step of forming a coating film by applying the conductive composition according to any one of claims 1 to 4 on a substrate, a heat treatment step of obtaining a conductive film by heat-treating the coating film, A method for forming a conductive coating comprising: 前記熱処理工程において、前記塗膜を熱処理する際の温度が、100〜250℃である請求項5に記載の導電性被膜の形成方法。   The method for forming a conductive film according to claim 5, wherein, in the heat treatment step, a temperature when the coating film is heat-treated is 100 to 250 ° C. 6. 請求項5または6に記載の導電性被膜の形成方法により得られる導電性被膜。   The electroconductive film obtained by the formation method of the electroconductive film of Claim 5 or 6.
JP2006146587A 2006-04-11 2006-05-26 Conductive composition, method for forming conductive film, and conductive film Expired - Fee Related JP4050301B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006146587A JP4050301B2 (en) 2006-05-26 2006-05-26 Conductive composition, method for forming conductive film, and conductive film
US11/733,836 US7429341B2 (en) 2006-04-11 2007-04-11 Electroconductive composition, method for producing electroconductive film, and electroconductive film
DE102007017005A DE102007017005B4 (en) 2006-04-11 2007-04-11 Electrically conductive composition, process for producing an electrically conductive film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006146587A JP4050301B2 (en) 2006-05-26 2006-05-26 Conductive composition, method for forming conductive film, and conductive film

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007317535A JP2007317535A (en) 2007-12-06
JP4050301B2 true JP4050301B2 (en) 2008-02-20

Family

ID=38851213

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006146587A Expired - Fee Related JP4050301B2 (en) 2006-04-11 2006-05-26 Conductive composition, method for forming conductive film, and conductive film

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4050301B2 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5119661B2 (en) * 2006-12-27 2013-01-16 横浜ゴム株式会社 Process for producing substrate with conductive coating and substrate with conductive coating
KR101179113B1 (en) * 2009-12-09 2012-09-10 요코하마 고무 가부시키가이샤 Paste for solar cell electrode and solar cell
JP5327069B2 (en) * 2010-01-15 2013-10-30 横浜ゴム株式会社 Solar cell electrode paste and solar cell
JP2012023096A (en) * 2010-07-12 2012-02-02 Yokohama Rubber Co Ltd:The Conductive composition and solar cell
TWI447181B (en) * 2011-06-09 2014-08-01 Yokohama Rubber Co Ltd Paste and solar cell for solar cell electrodes

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007317535A (en) 2007-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6174106B2 (en) Conductive paste and method for producing conductive film
JP5320962B2 (en) Conductive composition, method for forming conductive film, and conductive film
KR102295909B1 (en) Silver-coated alloy powder, conductive paste, electronic components and electrical devices
JP6140189B2 (en) Conductive paste and manufacturing method thereof
JP2008176951A (en) Silver-based fine particle ink paste
JP2013115004A (en) Water-based copper paste material and formation method for conductive layer
EP1594929A2 (en) High conductivity inks with low minimum curing temperatures
KR20130109150A (en) Electrically conductive copper particles, process for producing electrically conductive copper particles, composition for forming electrically conductive body, and base having electrically conductive body attached thereto
CN108473779B (en) Resin composition, conductive copper paste, and semiconductor device
JP4339919B2 (en) Conductive composition, method for forming conductive film, and conductive film
US7429341B2 (en) Electroconductive composition, method for producing electroconductive film, and electroconductive film
JP4050301B2 (en) Conductive composition, method for forming conductive film, and conductive film
JP3990712B1 (en) Conductive composition, method for forming conductive film, and conductive film
CN110809806B (en) conductive paste
WO2019009146A1 (en) Electrically conductive paste
JP5119661B2 (en) Process for producing substrate with conductive coating and substrate with conductive coating
JP5293581B2 (en) Conductive composition, method for forming conductive wiring, and conductive wiring
JP5272290B2 (en) Method for producing substrate with conductive coating
JP5028890B2 (en) Process for producing substrate with conductive coating and substrate with conductive coating
JP7276058B2 (en) conductive composition
JP5320974B2 (en) Conductive composition, substrate with conductive film, and method for producing the same
JP2007335194A (en) Forming method of conductive composition and conductive film, and conductive film
JP7276052B2 (en) conductive composition
CN114093551B (en) Conductive composition
JPH04146972A (en) Conductive paste composition

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070906

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071113

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071128

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101207

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101207

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111207

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111207

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111207

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121207

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121207

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121207

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131207

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees