JP4049105B2 - ワイピング装置および液滴吐出装置、並びに電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 199
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 142
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 46
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 43
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 36
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 12
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 10
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 121
- 239000010408 film Substances 0.000 description 58
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 57
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 50
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 29
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 29
- 230000008569 process Effects 0.000 description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 description 27
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 22
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 21
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 20
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 16
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 10
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 10
- 239000012454 non-polar solvent Substances 0.000 description 9
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 7
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 7
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 6
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 5
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 5
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 4
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 4
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 4
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 Poly Ethylenedioxy Thiophene Polymers 0.000 description 2
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 2
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- HBEQXAKJSGXAIQ-UHFFFAOYSA-N oxopalladium Chemical compound [Pd]=O HBEQXAKJSGXAIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/165—Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
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- B41J2/01—Ink jet
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- B41J2/165—Prevention or detection of nozzle clogging, e.g. cleaning, capping or moistening for nozzles
- B41J2/16517—Cleaning of print head nozzles
- B41J2/16535—Cleaning of print head nozzles using wiping constructions
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Description
このものでは、ワイピングシートに対向して並設した複数の洗浄液吐出ノズルから機能液の溶剤から成る洗浄液を滴下することで、洗浄液の塗布を行っている。
ここで、効果的に液滴吐出ヘッドの洗浄を行うためには、ワイピングシートへの洗浄液塗着量は塗着領域面内で同一であることが望ましい。さらに、塗着領域面内で同一の塗着量となるように洗浄液を塗布させる方法としては、洗浄液噴霧ノズルを用いて、洗浄液をワイピングシートの塗着領域に向けて噴霧する方法が考えられている。
なお、ワイピングシートの塗着領域に所定の形状が要求される場合には、その形状に対応して吸着電極の平面形状とするとよい。
また、帯電電極が洗浄液噴霧手段と一体となった構成であってもよい。さらに、帯電電極および吸着電極にかける電圧は、必要とされる洗浄液の吸引力に応じて変化させることが好ましい。
以下、ワイピングユニット100の各構成について説明する。
図8に示すように、シート送り機構102は、ユニットフレーム105内部の前部から後側上部にかけて配設され、その前部にはワイピングシート101を供給する繰出しリール130と、繰出しリール130より下側に配接された、ワイピングシートを巻き取り・回収する巻取りリール131と、を備えており、これらの軸体は左右一対に立設されたサイドフレーム111に両持ち状態で回転自在かつ着脱自在に軸支されている。また、繰出しリール130の軸端部にはその回転を制動し一定トルクで回転するトルクリミッタ132が設けられ、また巻取りリール131には、タイミングベルト137を介してこれを回転させる巻取りモータ133が連結されている。一方、ユニットフレーム105の前部から後側上部にかけては、ワイピングシート101の送り速度を検出する速度検出ローラ134と、繰り出されるワイピングシート101が速度検出ローラ134および底部カバー122への干渉を防いでワイピングシート101を案内する第1ガイドローラ135および第2ガイドローラ136と、が配設されている。また、ワイピングシート101がこれら複数の軸体を周回するようにしてワイピングシート101のシート送り経路が構成されている。
液滴吐出ヘッド21の吸引ユニット70による機能液の吸引が完了すると、移動テーブル60(X軸移動テーブル)を作動させて、保守エリア80内に在するヘッドユニット20の液滴吐出ヘッド21の直下に向けてワイピングユニット100を往動させ、ヘッドユニット20に対応する位置をオーバーランして、その後方まで押圧ローラ152を移動させる。
図14は、本実施形態に係る静電塗着ユニットの構成を示す側面図(a)および静電塗着ユニットを洗浄液噴霧ヘッド側より見た構成を示す図(b)である。
洗浄液噴霧ヘッド161より噴霧された洗浄液は、リング状の帯電電極203内部を通過することによりプラス電荷が帯電する。帯電した洗浄液は、マイナス電荷の帯電する吸着電極204に向かって吸引されるが、吸着電極204の直前に位置するワイピングシート101に衝突するようにして塗着する。このとき、ワイピングシート101に衝突した洗浄液の一部は、ワイピングシート101に塗着することなくワイピングシート101に跳ね返されるようにして周辺に飛散する。このようにして洗浄液が周辺に飛散した場合でも、洗浄液自体が帯電しているために吸着電極204へ向かって吸引され続け、ワイピングシート101の吸着電極204に対峙する領域に塗着する。したがって、周辺装置への洗浄液の飛散を防止することができる。次に、ワイピングシート101に塗着した洗浄液は、帯電した状態を保ちながらシート除電部202に到達し、その除電ブラシ207がシート裏面に接触することにより中和される。さらにワイピングシート101を送りこむことにより液滴吐出ヘッド21のノズル面33の払拭を行う。
まず、ブラックマトリクス形成工程(S101)では、図17(a)に示すように、基板(W)501上にブラックマトリクス502を形成する。ブラックマトリクス502は、金属クロム、金属クロムと酸化クロムの積層体、または樹脂ブラック等により形成される。金属薄膜からなるブラックマトリクス502を形成するには、スパッタ法や蒸着法等を用いることができる。また、樹脂薄膜からなるブラックマトリクス502を形成する場合には、グラビア印刷法、フォトレジスト法、熱転写法等を用いることができる。
さらに、図17(c)に示すように、レジスト層504の未露光部分をエッチング処理することによりレジスト層504をパターニングして、バンク503を形成する。なお、樹脂ブラックによりブラックマトリクスを形成する場合は、ブラックマトリクスとバンクとを兼用することが可能となる。
このバンク503とその下のブラックマトリクス502は、各画素領域507aを区画する区画壁部507bとなり、後の着色層形成工程において液滴吐出ヘッド21により着色層(成膜部)508R、508G、508Bを形成する際に機能液滴の着弾領域を規定する。
なお、本実施形態においては、バンク503の材料として、塗膜表面が疎液(疎水)性となる樹脂材料を用いている。そして、基板(ガラス基板)501の表面が親液(親水)性であるので、後述する着色層形成工程においてバンク503(区画壁部507b)に囲まれた各画素領域507a内への液滴の着弾位置精度が向上する。
即ち、基板501の着色層508R、508G、508Bが形成されている面全体に保護膜用塗布液が吐出された後、乾燥処理を経て保護膜509が形成される。
そして、保護膜509を形成した後、カラーフィルタ500は、次工程の透明電極となるITO(Indium Tin Oxide)などの膜付け工程に移行する。
なお、図示していないが、対向基板521およびカラーフィルタ500の外面(液晶層522側とは反対側の面)には偏光板がそれぞれ配設され、また対向基板521側に位置する偏光板の外側には、バックライトが配設されている。
一方、対向基板521におけるカラーフィルタ500と対向する面には、カラーフィルタ500の第1電極523と直交する方向に長尺な短冊状の第2電極526が所定の間隔で複数形成され、この第2電極526の液晶層522側の面を覆うように第2配向膜527が形成されている。これらの第1電極523および第2電極526は、ITOなどの透明導電材料により形成されている。
そして、第1電極523と第2電極526とが交差する部分が画素であり、この画素となる部分に、カラーフィルタ500の着色層508R、508G、508Bが位置するように構成されている。
この液晶装置530が上記液晶装置520と大きく異なる点は、カラーフィルタ500を図中下側(観測者側とは反対側)に配置した点である。
この液晶装置530は、カラーフィルタ500とガラス基板等からなる対向基板531との間にSTN液晶からなる液晶層532が挟持されて概略構成されている。なお、図示していないが、対向基板531およびカラーフィルタ500の外面には偏光板等がそれぞれ配設されている。
対向基板531のカラーフィルタ500と対向する面上には、カラーフィルタ500側の第1電極533と直交する方向に延在する複数の短冊状の第2電極536が所定の間隔で形成され、この第2電極536の液晶層532側の面を覆うように第2配向膜537が形成されている。
そして、上記した液晶装置520と同様に、第1電極533と第2電極536との交差する部分が画素であり、この画素となる部位に、カラーフィルタ500の着色層508R、508G、508Bが位置するように構成されている。
この液晶装置550は、カラーフィルタ500を図中上側(観測者側)に配置したものである。
カラーフィルタ500の保護膜509の表面(対向基板551側の面)には液晶駆動用の電極556が形成されている。この電極556は、ITO等の透明導電材料からなり、後述の画素電極560が形成される領域全体を覆う全面電極となっている。また、この電極556の画素電極560とは反対側の面を覆った状態で配向膜557が設けられている。
この表示装置600においては、発光素子部603から基板601側に発した光が、回路素子部602及び基板601を透過して観測者側に出射されるとともに、発光素子部603から基板601の反対側に発した光が陰極604により反射された後、回路素子部602及び基板601を透過して観測者側に出射されるようになっている。
また、第1層間絶縁膜611a上には電源線614が配設されており、この電源線614は、コンタクトホール612bを通じてドレイン領域607bに接続されている。
これら画素電極613、機能層617、及び、機能層617上に配設された陰極604によって発光素子が構成されている。なお、画素電極613は、平面視略矩形状にパターニングされて形成されており、各画素電極613の間にバンク部618が形成されている。
そして、各バンク部618の間には、画素電極613に対して上方に向けて次第に拡開した開口部619が形成されている。
正孔注入/輸送層617aは、画素電極613側から正孔を輸送して発光層617bに注入する機能を有する。この正孔注入/輸送層617aは、正孔注入/輸送層形成材料を含む第1組成物(機能液)を吐出することで形成される。正孔注入/輸送層形成材料としては、公知の材料を用いる。
この表示装置600は、図22に示すように、バンク部形成工程(S111)、表面処理工程(S112)、正孔注入/輸送層形成工程(S113)、発光層形成工程(S114)、及び対向電極形成工程(S115)を経て製造される。なお、製造工程は例示するものに限られるものではなく必要に応じてその他の工程が除かれる場合、また追加される場合もある。
無機物バンク層618aを形成したならば、図24に示すように、無機物バンク層618a上に有機物バンク層618bを形成する。この有機物バンク層618bも無機物バンク層618aと同様にフォトリソグラフィ技術等によりパターニングして形成される。
このようにしてバンク部618が形成される。また、これに伴い、各バンク部618間には、画素電極613に対して上方に開口した開口部619が形成される。この開口部619は、画素領域を規定する。
また、撥液化処理は、有機物バンク層618bの壁面618s及び有機物バンク層618bの上面618tに施され、例えば4フッ化メタンを処理ガスとするプラズマ処理によって表面がフッ化処理(撥液性に処理)される。
この表面処理工程を行うことにより、液滴吐出ヘッド21を用いて機能層617を形成する際に、機能液滴を画素領域に、より確実に着弾させることができ、また、画素領域に着弾した機能液滴が開口部619から溢れ出るのを防止することが可能となる。
しかしその一方で、正孔注入/輸送層617aは、非極性溶媒に対する親和性が低いため、非極性溶媒を含む第2組成物を正孔注入/輸送層617a上に吐出しても、正孔注入/輸送層617aと発光層617bとを密着させることができなくなるか、あるいは発光層617bを均一に塗布できない虞がある。
そこで、非極性溶媒ならびに発光層形成材料に対する正孔注入/輸送層617aの表面の親和性を高めるために、発光層形成の前に表面処理(表面改質処理)を行うことが好ましい。この表面処理は、発光層形成の際に用いる第2組成物の非極性溶媒と同一溶媒またはこれに類する溶媒である表面改質材を、正孔注入/輸送層617a上に塗布し、これを乾燥させることにより行う。
このような処理を施すことで、正孔注入/輸送層617aの表面が非極性溶媒になじみやすくなり、この後の工程で、発光層形成材料を含む第2組成物を正孔注入/輸送層617aに均一に塗布することができる。
この陰極604の上部には、電極としてのAl膜、Ag膜や、その酸化防止のためのSiO2、SiN等の保護層が適宜設けられる。
この表示装置700は、互いに対向して配置された第1基板701、第2基板702、及びこれらの間に形成される放電表示部703を含んで概略構成される。放電表示部703は、複数の放電室705により構成されている。これらの複数の放電室705のうち、赤色放電室705R、緑色放電室705G、青色放電室705Bの3つの放電室705が組になって1つの画素を構成するように配置されている。
そして、この隔壁708によって仕切られた領域が放電室705となっている。
第1基板701と第2基板702とは、アドレス電極706と表示電極711が互いに直交する状態で対向させて貼り合わされている。なお、上記アドレス電極706と表示電極711は図示しない交流電源に接続されている。
そして、各電極706,711に通電することにより、放電表示部703において蛍光体709が励起発光し、カラー表示が可能となる。
この場合、第1基板701を液滴吐出装置3のセットテーブル17に載置された状態で以下の工程が行われる。
まず、液滴吐出ヘッド21により、導電膜配線形成用材料を含有する液体材料(機能液)を機能液滴としてアドレス電極形成領域に着弾させる。この液体材料は、導電膜配線形成用材料として、金属等の導電性微粒子を分散媒に分散したものである。この導電性微粒子としては、金、銀、銅、パラジウム、又はニッケル等を含有する金属微粒子や、導電性ポリマー等が用いられる。
表示電極711の形成の場合、アドレス電極706の場合と同様に、導電膜配線形成用材料を含有する液体材料(機能液)を機能液滴として表示電極形成領域に着弾させる。
また、蛍光体709の形成の場合には、各色(R,G,B)に対応する蛍光材料を含んだ液体材料(機能液)を液滴吐出ヘッド21から液滴として吐出し、対応する色の放電室705内に着弾させる。
この表示装置800は、互いに対向して配置された第1基板801、第2基板802、及びこれらの間に形成される電界放出表示部803を含んで概略構成される。電界放出表示部803は、マトリクス状に配置した複数の電子放出部805により構成されている。
20 ヘッドユニット 21 液滴吐出ヘッド
32 吐出ノズル 33 ノズル面
34 ノズル列 100 ワイピングユニット
101 ワイピングシート 102 シート送り機構
103 拭取り部 104 洗浄液噴霧ユニット
105 ユニットフレーム 152 押圧ローラ
161 洗浄液噴霧ヘッド 200 静電塗着ユニット
203 帯電電極 204 吸着電極
207 除電ブラシ ワーク W
Claims (9)
- 液滴吐出ヘッドのノズル面を払拭するワイピングシートと、
前記払拭に先立ち前記ワイピングシート表面の塗着領域に洗浄液を噴霧し、塗着させる洗浄液噴霧手段と、
前記洗浄液噴霧手段から噴霧した洗浄液を帯電させる帯電電極と、
前記ワイピングシートの裏面側に配置され、前記帯電電極に対応する吸着電極と、を備えたことを特徴とするワイピング装置。 - 前記液滴吐出ヘッドのノズル面が帯電しないように、洗浄液を塗着させた前記ワイピングシートの静電気を除電する除電手段を、更に備えたことを特徴とする請求項1に記載のワイピング装置。
- 前記吸着電極は、前記ワイピングシートのシート幅よりわずかに幅狭に形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のワイピング装置。
- 前記吸着電極は、個別に電圧を印可可能な複数の部分電極に分割されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のワイピング装置。
- 前記帯電電極は、噴霧した洗浄液を囲むように略リング状の形状を有することを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のワイピング装置。
- 請求項1ないし5のいずれかに記載のワイピング装置と、
ワークに対し機能液滴を吐出する前記液滴吐出ヘッドと、
ワークを前記液滴吐出ヘッドに対しX軸方向およびY軸方向に相対的に移動させるX・Y移動機構と、を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。 - 請求項6に記載の液滴吐出装置を用いて、前記液滴吐出ヘッドからワーク上に機能液滴を吐出して成膜部を形成したことを特徴とする電気光学装置。
- 請求項6に記載の液滴吐出装置を用いて、前記液滴吐出ヘッドからワーク上に機能液滴を吐出して成膜部を形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
- 請求項7に記載の電気光学装置または請求項8に記載の電気光学装置の製造方法により製造した電気光学装置を、搭載したことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004048499A JP4049105B2 (ja) | 2004-02-24 | 2004-02-24 | ワイピング装置および液滴吐出装置、並びに電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器 |
| TW094104203A TWI272191B (en) | 2004-02-24 | 2005-02-14 | Wiping device, droplet discharge device, electro-optical device, method for manufacturing an electro-optical device, and electronic equipment |
| KR1020050012041A KR100668271B1 (ko) | 2004-02-24 | 2005-02-14 | 와이핑 장치, 액적 토출 장치, 전기 광학 장치, 전기 광학장치의 제조 방법 및 전자 기기 |
| US11/059,533 US7219976B2 (en) | 2004-02-24 | 2005-02-17 | Wiping device, droplet discharge device, electro-optical device, method for manufacturing an electro-optical device, and electronic equipment |
| CNB2005100090437A CN100377881C (zh) | 2004-02-24 | 2005-02-17 | 擦拭装置和液滴喷出装置、电光装置及其制法、电子仪器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004048499A JP4049105B2 (ja) | 2004-02-24 | 2004-02-24 | ワイピング装置および液滴吐出装置、並びに電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005238515A JP2005238515A (ja) | 2005-09-08 |
| JP4049105B2 true JP4049105B2 (ja) | 2008-02-20 |
Family
ID=34858216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004048499A Expired - Fee Related JP4049105B2 (ja) | 2004-02-24 | 2004-02-24 | ワイピング装置および液滴吐出装置、並びに電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7219976B2 (ja) |
| JP (1) | JP4049105B2 (ja) |
| KR (1) | KR100668271B1 (ja) |
| CN (1) | CN100377881C (ja) |
| TW (1) | TWI272191B (ja) |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW468283B (en) | 1999-10-12 | 2001-12-11 | Semiconductor Energy Lab | EL display device and a method of manufacturing the same |
| CN100436142C (zh) * | 2005-02-21 | 2008-11-26 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷射装置 |
| US7770518B2 (en) * | 2005-03-16 | 2010-08-10 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Web apparatus for cleaning arcuate printhead arrangement |
| JP2007115465A (ja) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| JP4525559B2 (ja) * | 2005-11-08 | 2010-08-18 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出装置 |
| US7721441B2 (en) * | 2006-03-03 | 2010-05-25 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of fabricating a printhead integrated circuit attachment film |
| US7837297B2 (en) | 2006-03-03 | 2010-11-23 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead with non-priming cavities for pulse damping |
| JP4681654B2 (ja) * | 2006-03-03 | 2011-05-11 | シルバーブルック リサーチ ピーティワイ リミテッド | インクジェットプリンタ |
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| JP4258544B2 (ja) | 2006-10-16 | 2009-04-30 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出装置および電気光学装置の製造方法 |
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| CN111054530B (zh) * | 2019-12-09 | 2021-08-03 | 江苏大学 | 一种电极可自动调节的扇形静电感应雾化喷头 |
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| US6866362B2 (en) * | 2003-03-25 | 2005-03-15 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Ink Jet recording apparatus having maintenance means for cleaning an ink jet recording head |
-
2004
- 2004-02-24 JP JP2004048499A patent/JP4049105B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-02-14 KR KR1020050012041A patent/KR100668271B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2005-02-14 TW TW094104203A patent/TWI272191B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-02-17 CN CNB2005100090437A patent/CN100377881C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-02-17 US US11/059,533 patent/US7219976B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1660584A (zh) | 2005-08-31 |
| US7219976B2 (en) | 2007-05-22 |
| TWI272191B (en) | 2007-02-01 |
| CN100377881C (zh) | 2008-04-02 |
| TW200531842A (en) | 2005-10-01 |
| KR20060041932A (ko) | 2006-05-12 |
| JP2005238515A (ja) | 2005-09-08 |
| KR100668271B1 (ko) | 2007-01-12 |
| US20050185016A1 (en) | 2005-08-25 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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