JP4048655B2 - セラミックヒータ - Google Patents
セラミックヒータ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4048655B2 JP4048655B2 JP23633799A JP23633799A JP4048655B2 JP 4048655 B2 JP4048655 B2 JP 4048655B2 JP 23633799 A JP23633799 A JP 23633799A JP 23633799 A JP23633799 A JP 23633799A JP 4048655 B2 JP4048655 B2 JP 4048655B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- heating element
- ceramic
- spacer
- ceramic heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 99
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 70
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 65
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 22
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 18
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 17
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 11
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 10
- 229910020968 MoSi2 Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910007277 Si3 N4 Inorganic materials 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- YXTPWUNVHCYOSP-UHFFFAOYSA-N bis($l^{2}-silanylidene)molybdenum Chemical compound [Si]=[Mo]=[Si] YXTPWUNVHCYOSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011449 brick Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052571 earthenware Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910021344 molybdenum silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、燃焼式ヒータの着火源やディーゼルエンジンのグロープラグ等に用いられるセラミックヒータに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種のセラミックヒータとしては、例えば、ディーゼルエンジンの冷却水(温水)を加熱する燃焼式ヒータの着火源として用いられるものがある。このものは、一般に、通電によって発熱する発熱部を一端側に有し、この発熱部から他端側に延設された通電用のリード部を有するセラミック発熱体と、一端よりセラミック発熱体の一端側が露出し、他端よりセラミック発熱体の他端側が露出するように、セラミック発熱体を被覆する金属製のハウジングとを備えている。そして、このセラミックヒータの燃焼式ヒータへの取付は、燃焼室内に発熱部を露出させるように、ハウジングを燃焼式ヒータの適所へ固定することで行われる。
【0003】
ここで、セラミック発熱体のリード部の一部(例えば、リード部における発熱部との接続側と反対側の端部)は、ハウジングの他端側に直接ろう付け等にて電気的に接続されたり、ハウジングの他端側に直接ろう付け等にて接合された取り出し部材に、直接電気的に接続されており、それによって、リード部と外部との電流の流通が可能となっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のリード部の接続構成では、燃焼室内の熱や発熱部の自己発熱による熱が、ハウジングを介してリード部に直接伝達される。そのため、リード部が熱を受け、熱応力によってろう材が劣化するなどして、リード部がハウジングからはがれるという問題が発生する。また、ハウジングの他端側に直接ろう付け等にて接合された取り出し部材においても、同様にはがれの問題が生じる。
【0005】
このような問題に対して、従来より、金属製リング状の電極取り出し部材にセラミック発熱体の他端側が挿入されるように、該電極取り出し部材をセラミック発熱体にはめ込み、この電極取り出し部材にリード部を接続させるとともに、該電極取り出し部材をハウジングから離し、ハウジングと接触させない構成としたものがある。この構成によれば、ハウジングからの熱をリード部に直接伝達させないことができる。
【0006】
しかし、この電極取り出し部材を用いた構成では、該電極取り出し部材とハウジングとが非接触であるため、該電極取り出し部材がリード部との接続部位に位置するように、該電極取り出し部材をセラミック発熱体へ取り付けることが困難であった。即ち、電極取り出し部材とセラミック発熱体との位置決めが困難であった。
【0007】
そこで、本発明は上記事情に鑑み、通電用のリード部を有するセラミック発熱体をハウジングで被覆してなるセラミックヒータにおいて、該リード部に接続するためのリング状の電極取り出し部材をセラミック発熱体へ取り付ける際の位置決めを容易としつつ、該電極取り出し部材とハウジングとを直接接触させることのない構成を実現することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1記載の発明では、一端側に設けられた発熱部(22)から他端側に向かって通電用のリード部(23、24)が延設されてなるセラミック発熱体(20)と、このセラミック発熱体の他端側に設けられ該リード部の一部に電気的に接続されたリング状の電極取り出し部材(30)と、両端より該セラミック発熱体の両端部が露出するように該セラミック発熱体を被覆するハウジング(10)とを備えるセラミックヒータであって、該電極取り出し部材と該ハウジングとの間に、該ハウジングよりも熱伝導率が小さいスペーサ部材(60)を、該電極取り出し部材及び該ハウジングに当接するように介在させたことを特徴としている。
【0009】
本発明によれば、ハウジングよりも熱伝導率が小さいスペーサ部材を電極取り出し部材とハウジングとの間に介在させているため、ハウジングからの熱が直接電極取り出し部材に伝達されることなく、また、スペーサ部材はハウジングよりも熱伝導率が小さいため、ハウジングから電極取り出し部材への熱伝導が抑制される。
【0010】
さらに、スペーサ部材を、電極取り出し部材及びハウジングに当接させているから、ハウジングに当接しているスペーサ部材に当接するまで電極取り出し部材をセラミック発熱体にはめ込めば、電極取り出し部材を所望の位置に配することができる。従って、本発明によれば、電極取り出し部材をセラミック発熱体へ取り付ける際の位置決めを容易としつつ、該電極取り出し部材とハウジングとを直接接触させることのない構成を実現することができる。
【0011】
ここで、請求項2の発明のように、スペーサ部材(60)を、セラミック発熱体(20)の他端側が挿入可能なリング形状とすれば、該スペーサ部材をセラミック発熱体の他端側からはめ込むだけで、簡単に、スペーサ部材をセラミック発熱体に装着することができる。さらに、このようなリング状のスペーサ部材(60)において、請求項3の発明のように、径方向の断面を略円形とすれば、スペーサ部材とセラミック発熱体及びハウジングとの接触面積を小さくすることができ、ハウジングからスペーサ部材及びセラミック発熱体への伝熱量をさらに低減できる。
【0012】
また、請求項4の発明では、ハウジング(10)に、その他端側の端面に開口する空間部10cを形成し、スペーサ部材(60)を、該空間部の開口部を覆うように該ハウジングに当接させたことを特徴としている。それによって、ハウジングにおけるスペーサ部材との当接部分に形成された空間部の分だけ、スペーサ部材とハウジングとの当接面積を減らして小さくすることができるため、ハウジングからスペーサ部材への伝熱量を小さくすることができる。
【0013】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。本実施形態は、寒冷地等においてディーゼル車のエンジン冷却水(温水)を加熱する燃焼式ヒータの着火源に用いられるセラミックヒータに本発明を具体化したものとして説明する。図1は本実施形態に係るセラミックヒータ100の全体構成を示す概略断面図である。
【0015】
セラミックヒータ100は、切削加工等により形成された略筒状をなす耐熱性金属製(例えばステンレス製)のハウジング10を有している。このハウジング10の外周面には、セラミックヒータ100を燃焼式ヒータの適所に固定するための雄ねじ部(取付部)11及び六角部12が形成されている。
【0016】
また、ハウジング10の内部に支持された棒状(本実施形態では円柱状)のセラミック発熱体20は、ハウジング10の一端10aよりセラミック発熱体20の一端20a側が露出し、ハウジング10の他端10bよりセラミック発熱体20の他端20b側が露出するように、ハウジング10により被覆されている。
【0017】
セラミック発熱体20は、その本体を区画形成する耐熱性及び絶縁性を有する耐熱性絶縁部21と、この耐熱性絶縁部21の内部に埋設された、導電性を有するU字状の発熱部22及び発熱部22の両端に接続された2本のリード線(本発明でいうリード部)23、24とから構成されている。発熱部22は、セラミック発熱体20の一端20a側に配置され、2本のリード線23、24は、発熱部22からセラミック発熱体20の他端20b側に向かって直線状に延びている。各リード線23、24は、例えばタングステン等の導電性の線材よりなる。
【0018】
ここで、セラミック発熱体20の詳細構成を述べておく。セラミック発熱体20の発熱部22及び耐熱性絶縁部21は、いずれも導電性セラミック粉末(本実施形態では、珪化モリブデンMoSi2 粉末)と絶縁性セラミック粉末(本実施形態では、窒化珪素Si3 N4 粉末)の混合物よりなり、且つ配合割合を同一にした焼結体により構成されている。但し、発熱部22ではMoSi2 粉末の平均粒径がSi3 N4 粉末のそれよりも小さく、耐熱性絶縁部21ではMoSi2 粉末の平均粒径がSi3 N4 粉末のそれと同じ若しくはそれよりも大きくしてある。即ち、各粉体の粒径を変更することにより発熱部22と耐熱性絶縁部21とを作り分けるようにしている。
【0019】
上記構成を有するセラミック発熱体20において、発熱部22では、小径のMoSi2 粉末(導電性セラミック粉末)が大径のSi3 N4 粉末(絶縁性セラミック粉末)を取り囲んで互いに連なっており、それにより発熱部22に電流が流れ、発熱部22が発熱される。一方、耐熱性絶縁部21では、大径のMoSi2 粉末(導電性セラミック粉末)間に小径のSi3 N4 粉末(絶縁性セラミック)が介在するため、両者は直列に並んだ状態となり発熱部22に比べて抵抗が大きく絶縁層を形成する。
【0020】
ここで、セラミック発熱体20の製造方法としては、まず、MoSi2 粉末とSi3 N4 粉末との混合物にバインダーを混練してペースト化し、発熱部22及び耐熱性絶縁部21を各々所望の形状に射出成形する。そして、発熱部22にリード線23、24を接続したものを、耐熱性絶縁部21で包み込むように配置して1700〜1800℃にてホットプレスした後、セラミック発熱体20として円柱状に削り出す。さらに、セラミック発熱体20の先端部において、耐熱性絶縁部21を球状に切削加工する。これにより、発熱部22はその全体が耐熱性絶縁部21に埋設される。
【0021】
このように製造されたセラミック発熱体20においては、発熱部22及びリード線23、24は、耐熱性絶縁部21内に埋設されて強固に絶縁保持されている。そして、耐熱性絶縁部21は、その外周面がハウジング10の内周面に接合され、ハウジング10に固定保持されている。ハウジング10と耐熱性絶縁部21との接合に用いる接合部材としては、ろう材(銀ろう、パラジウムろう、金ろう等)を用いることができる。
【0022】
また、セラミック発熱体20において発熱部22に通電するための2本のリード線23、24は、それぞれ、ハウジング10の他端10bより露出するセラミック発熱体20の他端20b側において、耐熱性絶縁部21から一端が裸出している。ここで、一方のリード線23は、他方のリード線24よりもハウジング10の他端10b寄りの部位に裸出している。
【0023】
そして、耐熱性絶縁部21のうち一方のリード線23の一端が裸出する部位の外周には、金属製(例えばステンレス製)のリング(本発明でいう電極取り出し部材)30が設けられ、耐熱性絶縁部21のうち他方のリード線24の一端が裸出する部位の外周には、金属製(例えばステンレス製)リング状のキャップ31が設けられている。ここで、リング30はセラミック発熱体20(耐熱性絶縁部21)に挿入されて配置され、キャップ31はセラミック発熱体20の他端20bに被せられて配置されている。
【0024】
そして、各リード線23、24は上記裸出部位において、それぞれリング30、キャップ31に銀ろう材等によって電気的に接続されている。また、セラミック発熱体20(つまり耐熱性絶縁部21)とリング30及びキャップ31とは銀ろう材等によってろう付けされている。
【0025】
また、これらリング30及びキャップ31は、それぞれ導電性線材よりなる配線部材40、41と溶接やろう付け等によって電気的に接続されている。これら配線部材40、41は、図示しないが他の配線部材等を介して上記ディーゼル車のECU等の外部回路に電気的に接続されるようになっている。また、50はリング30及びキャップ31を被覆保護し、且つ、リング30及びキャップ31と配線部材40、41との接続部を被覆保護するためのチューブである。
【0026】
さらに、本実施形態では、上記構成に加えて、リング30とハウジング10との間に、ハウジング10よりも熱伝導率が小さいスペーサ(本発明でいうスペーサ部材)60を介在させ、このスペーサ部材60をリング30及びハウジング10に当接させた独自の構成としている。
【0027】
本例では、スペーサ60は、セラミック発熱体20の他端20b側が挿入可能なリング形状で、その径方向断面が略矩形状となっている。また、ハウジング10の他端10b即ち六角部12の端面には、当該端面に開口する円環状の空間部10cが形成されており、この空間部10cによって、六角部12の内周面とセラミック発熱体20の外周面とが離間している。そして、スペーサ60はセラミック発熱体20に挿入され、空間部10cの開口部を覆うように当該空間部10c内に収納されている。
【0028】
このようなスペーサ60の配置形態は次のようである。スペーサ60の下端面の縁部が上記空間部10cに形成された段部10dに当接し、また、スペーサ60の外周面が六角部12の内周面と当接している。また、スペーサ60の上端面はリング30の下端面と当接している。即ち、スペーサ60はリング30及びハウジング10に当接し、それによって支持されることで、両部材10、30の間に介在固定されている。よって、リング30とハウジング10とは直接接していない。
【0029】
ここで、スペーサ60は、アルミナ磁器、ガラス、石こう、陶器、れんが等のセラミックよりなり、焼結成形等にて作られる。また、金属製(例えばステンレス製)のリング30及びハウジング10は切削加工等にて作られる。本例では、スペーサ60としてアルミナ磁器(熱伝導率は6kcal/mh℃)、リング30及びハウジング10としてSUS430(熱伝導率は73.7kcal/mh℃)を採用している。なお、ハウジング10が取り付けられる燃焼式ヒータの被取付部としては、例えばアルミニウム(熱伝導率は175kcal/mh℃)が用いられる。
【0030】
次に、上記構成を有するセラミックヒータ100の製造方法について、ろう材(銀ろう、パラジウムろう、金ろう等)を用いて各部材を接合する例を述べる。まず、発熱部22がハウジング10の一端10aから所定長さ露出するように、セラミック発熱体20をハウジング10に挿入し、治具等にて両者の位置を固定する。次に、ハウジング10の空間部10cにおける開口部から、ろう材を当該空間部10c内に配置する。
【0031】
続いて、セラミック発熱体20の他端20b側から、セラミック発熱体20にスペーサ60をはめ込んでいき、該空間部10c内にスペーサ60を配置する。次に、セラミック発熱体20の他端20b側から、スペーサ60と当接するまでセラミック発熱体20に対してリング30をはめ込み、リング30の上端面にろう材を配置する。さらに、セラミック発熱体20の他端20bにリング状のキャップ31をはめ込み、当該他端20bの端面にろう材を配置する。
【0032】
この後、上記のようにろう材が各部に配置されたものを、熱処理する。すると、各部に配置されたろう材が、部材間の隙間に流れて当該隙間に行き渡る。そして、各部材間の隙間に行き渡ったろう材が固まることで、セラミック発熱体20は、ハウジング10、リング30及びキャップ31と接合される。このろう付け後、配線部材40、41のターミナルを、それぞれリング30、キャップ31に溶接する。
【0033】
こうして、配線部材40、41とセラミック発熱体20との電気的接合が為され、図1に示すセラミックヒータ100が出来上がる。なお、セラミック発熱体20とハウジング10との接合は、耐熱性絶縁部21の外周面にガラスコーティングを施したものをハウジング10に挿入し、このガラスを溶融させることで行っても良い。
【0034】
かかるセラミックヒータ100においては、例えば、リング30を介して一方のリード線23と接続された配線部材40をマイナス側、キャップ31を介して他方のリード線24と接続された配線部材41をプラス側として、上記外部回路より電流を流す。すると、該電流が、配線部材41、キャップ31、リード線24、発熱部22、リード線23、リング30、配線部材40の順に流れ、発熱部22が通電され発熱するようになっている。
【0035】
また、このセラミックヒータ100は、上記燃焼式ヒータの被取付部(図示せず)に対して、燃焼室(図示せず)内に発熱部22を露出させるように、ハウジング10のねじ部11を利用して取り付けられる。そして、上記の通電方法によって発熱部22が通電により発熱することで、上記燃焼室内に存在する燃料(軽油)を燃焼させ、その燃焼熱によってディーゼル車のエンジン冷却水(温水)を加熱するようになっている。
【0036】
ところで、本実施形態によれば、ハウジング10よりも熱伝導率が小さいスペーサ60をリング30とハウジング10との間に介在させているため、上記燃焼式ヒータの燃焼室内に発生する熱や発熱部22の熱が、ハウジング10から直接リング30に伝達されることがない。また、スペーサ60はハウジング10よりも熱伝導率が小さいため、ハウジング10からリング30への熱伝導が抑制される。そのため、リング30に接続された一方のリード線23が熱応力によってリング30から剥がれることを防止できる。
【0037】
さらに、上述のように、スペーサ60を、ハウジング10に当接しているスペーサ60に当接するまでセラミック発熱体20にはめ込むことにより、リング30を所望の位置である一方のリード線23の上記裸出部位に位置させることができる。このように、本実施形態によれば、リング30をセラミック発熱体20へはめ込む際の両者の位置決めを容易としつつ、リング30とハウジング10とを直接接触させることのない構成を実現することができる。
【0038】
また、図1に示すセラミックヒータ100では、スペーサ60をセラミック発熱体20の他端20b側が挿入可能なリング形状としているため、スペーサ60をセラミック発熱体20の他端20b側からはめ込むことで、簡単に、スペーサ60のセラミック発熱体20への装着が為される。
【0039】
また、図1に示すセラミックヒータ100では、ハウジング10に、その他端側の端面に開口する空間部10cを形成し、スペーサ60を、該空間部10cの開口部を覆うようにハウジング10に当接して配置している。そのため、ハウジング10におけるスペーサ60との当接部分に形成された空間部10cの分だけ、スペーサ60とハウジング10との当接面積を減らして小さくすることができるため、ハウジング10からスペーサ60への伝熱量を小さくすることができる。
【0040】
ここで、本実施形態におけるスペーサ60の構成(形状及び配置形態)の変形例を図2及び図3に示す。図2は、スペーサ60近傍の拡大概略断面図であり、図2において(a)は第1変形例、(b)は第2変形例、(c)は第3変形例を示す。図3は、第4変形例を示すもので、(a)はハウジング10の他端10bの端面を上方からみた図、(b)は(a)のA−A断面においてスペーサ60の構成を示した図である。なお、図2及び図3共、チューブ50は省略してある。
【0041】
図2(a)に示す第1変形例では、ハウジング10に、スペーサ60とハウジング10との当接面積を減らすための上記空間部を形成せずに、ハウジング10の他端10bの端面上にスペーサ60を当接させて配置している。これにより、上記空間部の効果は持たない代わりに、上記空間部の形成が不要となるため、ハウジング10の加工を簡素化できる。
【0042】
また、図2(b)に示す第2変形例では、リング形状のスペーサ60において、径方向断面を上記図1のような矩形とせず、略円形としている。それにより、スペーサ60とセラミック発熱体20及びハウジング10との接触面積を、図1よりも更に小さくすることができ、ハウジング10からスペーサ60及びセラミック発熱体20への伝熱量を更に低減できる。
【0043】
また、図2(c)に示す第3変形例では、スペーサ60を、図1に示すものと比べてハウジング10の空間部10cから一部がはみ出す程度まで大きいものとしている。それによって、熱伝導率の小さいスペーサ60の効果が図1に比べて大きくなり、スペーサ60からリング30への伝熱量を、更に小さくすることができる。
【0044】
また、図3に示す第4変形例では、ハウジング10に形成される空間部10cを、上記図1のようにセラミック発熱体20周りの全周に形成した円環状とせず、セラミック発熱体20周りの一部分に形成している(図示例では3個)。この場合も、ハウジング10におけるスペーサ60との当接部分に形成された空間部10cの分だけ、スペーサ60とハウジング10との当接面積を減らして小さくすることができるため、ハウジング10からスペーサ60への伝熱量を小さくすることができる。なお、空間部10cは、六角部12の内周面とセラミック発熱体20の外周面とが離間するように形成する必要はなく、ハウジング10の他端10bの端面を凹ました凹部として形成されていても良い。
【0045】
(他の実施形態)
なお、スペーサ60はリング状でなくとも、セラミック発熱体20の外周面を挟むように設置でき、ハウジング10とリング30との間に介在して両部材10、30に当接できる形状であれば、どのような形状でも良い。例えば、スペーサ60は半円形状、馬蹄形状、U字形状、V字形状等としてもよく、更には、円が複数の部位で分断された形の複数個のものから構成されていても良い。また、スペーサ60は、導電性を有するものであっても導電性を有しないものでも良い。
【0046】
また、本発明は、上記実施形態にて述べた燃焼式ヒータの着火源以外にも、ディーゼルエンジンの副燃焼室に取り付けられ余熱源として使用されるグロープラグ等に用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係るセラミックヒータの全体概略断面図である。
【図2】上記実施形態の第1〜第3変形例を示す図である。
【図3】上記実施形態の第4変形例を示す図である。
【符号の説明】
10…ハウジング、10c…空間部、20…セラミック発熱体、
22…発熱部、23、24…リード線、30…リング、60…スペーサ。
Claims (5)
- 通電によって発熱する発熱部(22)を一端側に有し、この発熱部から他端側に延設された通電用のリード部(23、24)を有するセラミック発熱体(20)と、
このセラミック発熱体の他端側が挿入されるとともに、前記リード部の一部に電気的に接続されたリング状の電極取り出し部材(30)と、
一端より前記セラミック発熱体の一端側が露出し、他端より前記電極取り出し部材が露出するように、前記セラミック発熱体を被覆保持するハウジング(10)とを備えるセラミックヒータであって、
前記電極取り出し部材と前記ハウジングとの間には、前記ハウジングよりも熱伝導率が小さいスペーサ部材(60)が介在しており、
このスペーサ部材は、前記電極取り出し部材及び前記ハウジングに当接していることを特徴とするセラミックヒータ。 - 前記スペーサ部材(60)は、前記セラミック発熱体(20)の他端側が挿入可能なリング形状であることを特徴とする請求項1に記載のセラミックヒータ。
- 前記スペーサ部材(60)は、径方向の断面が略円形であることを特徴とする請求項2に記載のセラミックヒータ。
- 前記ハウジング(10)には、その他端側の端面に開口する空間部(10c)が形成されており、
前記スペーサ部材(60)は、前記空間部の開口部を覆うように前記ハウジングに当接していることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載のセラミックヒータ。 - 前記ハウジング(10)は耐熱性金属よりなり、前記スペーサ部材(60)はセラミックよりなることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載のセラミックヒータ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23633799A JP4048655B2 (ja) | 1999-08-24 | 1999-08-24 | セラミックヒータ |
| DE2000123395 DE10023395B4 (de) | 1999-05-13 | 2000-05-12 | Keramische Heizeinrichtung und Montageaufbau |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23633799A JP4048655B2 (ja) | 1999-08-24 | 1999-08-24 | セラミックヒータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001068254A JP2001068254A (ja) | 2001-03-16 |
| JP4048655B2 true JP4048655B2 (ja) | 2008-02-20 |
Family
ID=16999322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23633799A Expired - Fee Related JP4048655B2 (ja) | 1999-05-13 | 1999-08-24 | セラミックヒータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4048655B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013188671A (ja) * | 2012-03-13 | 2013-09-26 | Niigata Machine Techno Co Ltd | 高せん断加工装置 |
| JP6502225B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2019-04-17 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックヒータ及びその製造方法 |
| JP2018100804A (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
| CN112335334B (zh) * | 2018-09-11 | 2022-12-09 | 京瓷株式会社 | 加热器以及具备该加热器的加热用具 |
| JP7458967B2 (ja) * | 2020-12-10 | 2024-04-01 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
| EP4351272A4 (en) * | 2021-05-27 | 2025-07-16 | Kyocera Corp | HEATING DEVICE |
-
1999
- 1999-08-24 JP JP23633799A patent/JP4048655B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001068254A (ja) | 2001-03-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010520443A (ja) | ターボチャージャ保護装置 | |
| US4661686A (en) | Dual line ceramic glow plug | |
| JP5327270B2 (ja) | セラミックヒータ | |
| CN102656759A (zh) | 用于内燃机的火花点火装置及其中心电极组件 | |
| JP4048655B2 (ja) | セラミックヒータ | |
| JP5552920B2 (ja) | セラミックヒータ | |
| JP2018120794A (ja) | ヒータ | |
| JPH10122114A (ja) | グロープラグ、グロープラグを用いたイオン電流検出装置、及びグロープラグの製造方法 | |
| EP3064834A1 (en) | Heater and glow plug | |
| JPH0216148Y2 (ja) | ||
| JP4122675B2 (ja) | セラミックヒータおよびその取付構造 | |
| JPS5895122A (ja) | 高温用グロ−プラグ | |
| JP6668690B2 (ja) | セラミックグロープラグ | |
| JP3594660B2 (ja) | セラミックヒータ | |
| JPS58210412A (ja) | セラミツクグロ−プラグ | |
| JP2004327424A (ja) | ヒータ | |
| JP2835209B2 (ja) | セラミックヒータ | |
| JP6665495B2 (ja) | セラミックヒータ | |
| JPH0742939A (ja) | セラミックヒータ型グロープラグ | |
| JP3620061B2 (ja) | セラミックヒータ素子、セラミックヒータ及びセラミックグロープラグ | |
| KR100358509B1 (ko) | 세라믹 히터형 그로우 플러그 및 그 제조방법 | |
| JPH0228044B2 (ja) | ||
| JPH0228045B2 (ja) | ||
| JPS60219A (ja) | 自己制御型グロ−プラグ | |
| JPH01114622A (ja) | 自己制御型セラミックグロープラグ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060711 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070928 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071106 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071119 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101207 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111207 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121207 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131207 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |