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JP3970269B2 - Surface shape recognition apparatus and method - Google Patents

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JP3970269B2
JP3970269B2 JP2004236251A JP2004236251A JP3970269B2 JP 3970269 B2 JP3970269 B2 JP 3970269B2 JP 2004236251 A JP2004236251 A JP 2004236251A JP 2004236251 A JP2004236251 A JP 2004236251A JP 3970269 B2 JP3970269 B2 JP 3970269B2
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Description

本発明は、人間の指紋や動物の鼻紋など微細な凹凸を有する表面形状を感知するセンサ及び照合し認識する技術に関するものである。   The present invention relates to a sensor for detecting a surface shape having fine irregularities such as human fingerprints and animal noseprints, and a technique for collating and recognizing the same.

情報化社会の進展と現代社会の環境において、セキュリティ技術への関心が高まっているおり、例えば、情報化社会では、電子現金化などのシステム構築のための本人認証技術が、重要な鍵となっている。
また、盗難やカードの不正使用の防御策のための認証技術についても研究開発が活発になっているのが実情である(例えば、非特許文献1など参照)。 このような認証方式としては、指紋や声紋など種々の方式があるが、中でも、指紋認証技術については、これまで多くの技術開発がなされている。
There is a growing interest in security technology in the development of the information society and the environment of the modern society. For example, in the information society, personal authentication technology for system construction such as electronic cashing is an important key. ing.
In fact, research and development is also active on authentication technology for protection against theft and unauthorized use of cards (see, for example, Non-Patent Document 1). As such an authentication method, there are various methods such as a fingerprint and a voiceprint. Among them, a lot of techniques have been developed for the fingerprint authentication technology.

指紋の認証方式として、光学的な読みとり方式、人間の電気特性の利用、及び指紋の凹凸を検出し電気的信号に置き換える方式に大別される。
光学的に読みとる方式は、主に光の反射とCCDを用い指紋データを取り込み照合を行う方式である(例えば、特許文献1など参照)。
指の指紋の圧力差を読みとるために圧電薄膜を利用した方式も開発されている(例えば、特許文献2など参照)。
また、同じように、皮膚の接触により生じる電気特性の変化を電気信号の分布に置き換えて指紋を検出する方式として、感圧シートを用い抵抗変化量もしくは容量変化量による認証方式が提案されている(例えば、特許文献3など参照)。
Fingerprint authentication methods are roughly classified into optical reading methods, use of human electrical characteristics, and methods for detecting fingerprint irregularities and replacing them with electrical signals.
The optically reading method is a method in which fingerprint data is mainly captured and collated using light reflection and a CCD (see, for example, Patent Document 1).
A method using a piezoelectric thin film for reading the pressure difference between the fingerprints of a finger has also been developed (see, for example, Patent Document 2).
Similarly, as a method for detecting a fingerprint by replacing a change in electric characteristics caused by skin contact with an electric signal distribution, an authentication method using a pressure-sensitive sheet and a resistance change amount or a capacitance change amount has been proposed. (See, for example, Patent Document 3).

しかしながら、以上の技術において、まず、光を用いた方式は小型化、汎用化にむずかしく、用途が限定される。
次に、感圧シートなどを用いて指の凹凸を感知する方式は、材料が特殊であることや加工性のむずかしさから実用化が難しいことや信頼性に乏しいことが考えられる。
一方、LSI製造技術を用いた容量型の指紋センサも提案されている(例えば、非特許文献2など参照)。
However, in the above technique, first, the method using light is difficult to reduce in size and versatility, and uses are limited.
Next, it is conceivable that the method of detecting the unevenness of the finger using a pressure-sensitive sheet is difficult to put into practical use and has low reliability due to the special material and difficulty in workability.
On the other hand, a capacitive fingerprint sensor using LSI manufacturing technology has also been proposed (see, for example, Non-Patent Document 2).

これは、LSIチップ上に2次元に配列された小さなセンサーが帰還静電容量方式を利用して皮膚の凹凸パターンを検出する方法である。
この容量型センサは、LSI配線の最上層に2枚のプレートを形成し、その上にパシベーション膜を形成したものである。
皮膚の表面が第3のプレートとして機能し、空気からなる絶縁層で隔離され、その距離の違いでセンシングを行うことにより指紋を検出するものである。
この構造は、従来の光学式に比較し、特殊なインターフェイスが不要なことや小型化が可能なことが特徴である。
特開昭61−221883号公報 特開平5−61965号公報 特開平7−168930号公報 清水良真他、個人認証付機能付きICカードに関する一検討、信学技報、Technical report of IEICE,0FS92-32,p25-30(1992) Marco Tartagni and Roberto Guerrieri,A390dpi Live Fingerprint Imager Based on Feedback Capacitive Sensing Scheme,1997 IEEE International Solid-State Circuits Conference,p200-201(1997) S.Shigematsu,H.Morimura,Y.Tanabe,andK.Machida,"A15x15mm2 single-chip fingerprint seneorandidentiffier using pixel-parallel processing,"1999 IEEE International Solid-State Circuits Conference,(1999) Jeong-Woo Lee, Dong-Jin Min, Jiyoun Kim, and WonchanKim, "A 600-dpi Capacitive Fingerprint Sensor Chip and Image-Synthesis Technique," IEEE Journal of Solid-State Circuit, vol. 34, No. 4, pp. 469-475, April 1999
This is a method in which a small sensor arranged two-dimensionally on an LSI chip detects an uneven pattern on the skin using a feedback capacitance method.
In this capacitive sensor, two plates are formed on the uppermost layer of LSI wiring, and a passivation film is formed thereon.
The surface of the skin functions as a third plate, is isolated by an insulating layer made of air, and detects fingerprints by sensing at different distances.
This structure is characterized by the fact that no special interface is required and the size can be reduced as compared with the conventional optical type.
JP-A-61-218883 JP-A-5-61965 JP 7-168930 A Yoshimi Shimizu et al., A study on IC card with personal authentication function, IEICE Technical Report, Technical report of IEICE, 0FS92-32, p25-30 (1992) Marco Tartagni and Roberto Guerrieri, A390dpi Live Fingerprint Imager Based on Feedback Capacitive Sensing Scheme, 1997 IEEE International Solid-State Circuits Conference, p200-201 (1997) S. Shigematsu, H. Morimura, Y. Tanabe, and K. Machida, "A15x15mm2 single-chip fingerprint seneorandidentiffier using pixel-parallel processing," 1999 IEEE International Solid-State Circuits Conference, (1999) Jeong-Woo Lee, Dong-Jin Min, Jiyoun Kim, and WonchanKim, "A 600-dpi Capacitive Fingerprint Sensor Chip and Image-Synthesis Technique," IEEE Journal of Solid-State Circuit, vol. 34, No. 4, pp. 469-475, April 1999

しかしながら、従来のような認識装置では、センサ部分が占める表面積が大きくいくつかの課題がある。
第一は、システム構築において、LSIの開発の歩留まりを考えるとコストが高くなるという問題であり、第二は、接触面積が小さければ壊れる確率が低いこと、機械的ストレスに強いことを考慮すると、容積が大きいために信頼性の観点から壊れやすいという問題である。
すなわち、従来の認識装置では、図17に示すように、センサ部分の表面積が大きいセンサ回路装置81と照合処理回路装置82とメモリ回路装置83をマルチチップ実装して認証している。
However, in the conventional recognition apparatus, the surface area occupied by the sensor portion is large and there are some problems.
The first is the problem that the cost is high when considering the yield of LSI development in system construction, and the second is that if the contact area is small, the probability of breakage is low, and it is strong against mechanical stress. The problem is that it is fragile from the viewpoint of reliability due to its large volume.
That is, in the conventional recognition device, as shown in FIG. 17, the sensor circuit device 81, the verification processing circuit device 82, and the memory circuit device 83 having a large surface area of the sensor portion are mounted and authenticated.

この場合、例えば指紋の認証には、指との接触面積が大きいセンサを用いて認証処理を行うものとなっており、認証に用いる画像面積と接触面積が同一である。
したがって、センサ回路装置81部分の面積が大きくなり、低コスト化の障害となっている。
もちろん、マルチチップ実装でなくワンチップ化したとしてもチップ面積が大きくなることは避けられず、LSIの歩留まりの観点からコスト大になるのは明らかであり、信頼性の観点からも問題であることは明らかである。
In this case, for example, for fingerprint authentication, authentication processing is performed using a sensor having a large contact area with the finger, and the image area and the contact area used for authentication are the same.
Therefore, the area of the sensor circuit device 81 is increased, which is an obstacle to cost reduction.
Of course, even if a single chip is used instead of multichip mounting, it is inevitable that the chip area will increase, and it is clear that the cost will increase from the viewpoint of LSI yield, and this is also a problem from the viewpoint of reliability. Is clear.

また、図18に示すように、多数のセンサ素子91に対向して多数のピクセル回路92を設け、各ピクセル回路92に、センサ素子91を駆動するセンサ回路、照合データを記憶するメモリ回路および照合処理回路を搭載することにより、認証とセンサを一体化した方式も提案されている(例えば、非特許文献3など参照)。   As shown in FIG. 18, a large number of pixel circuits 92 are provided to face the large number of sensor elements 91, and each pixel circuit 92 has a sensor circuit that drives the sensor element 91, a memory circuit that stores verification data, and verification A method in which authentication and a sensor are integrated by mounting a processing circuit has also been proposed (see, for example, Non-Patent Document 3).

この場合,ピクセル回路数は指の接触面積に対応した数だけ必要となり、その実装面積によりチップが大きくなるために、LSIの歩留まりという観点からすればコストを低下できないという問題点がある。
本発明はこのような課題を解決するためのものであり、人問の指紋や動物の鼻紋など微細な凹凸の表面形状を、比較的小さい検出面積で認識できるとともに、低コスト化と信頼性を確保できる表面形状認識処理装置を提供することを目的としている。
In this case, as many pixel circuits as the number corresponding to the contact area of the finger are required, and the chip becomes larger due to the mounting area. Therefore, there is a problem that the cost cannot be reduced from the viewpoint of the yield of the LSI.
The present invention is for solving such problems, and can recognize surface shapes of fine irregularities such as fingerprints of animals and animal noseprints with a relatively small detection area, as well as cost reduction and reliability. It is an object of the present invention to provide a surface shape recognition processing apparatus that can ensure the above.

本発明にかかる表面形状認識装置は、被対象物の照合対象表面の一部領域の凹凸を電気的に検出し、その凹凸を示す検出データと所定の照合データとを比較し、その比較結果を出力する表面形状検出回路と、予め被対象物から得られたその照合対象表面全体の凹凸を示すテンプレートデータを記憶する記憶回路と、この記憶回路に記憶されているテンプレートデータのうち、任意の位置からその一部分を照合データとして読み出して表面形状検出回路へ出力し、表面形状検出回路からの比較結果に基づき被対象物の認証判定を行う制御回路と、表面形状検出回路の周部に配置された複数の接触センサ回路からなる位置検出回路とを設け、表面形状検出回路については、被対象物の照合対象表面の一部領域に対応して設けられ、かつその一部領域の凹凸を電気的に検出し検出信号として出力する複数のセンサ素子と、これらセンサ素子ごとに設けられ、対応するセンサ素子の検出信号から得られた検出データとこれに対応する照合データとを比較し比較結果を出力する複数の信号処理回路とから構成し、位置検出回路が表面形状検出回路に対する被対象物の位置を検出して、制御回路がテンプレートデータから照合データを切り出す領域を限定して読み出し、被対象物の照合対象表面の一部から得た検出データと限定されて読み出された照合データを比較するようにしたものである。
The surface shape recognition apparatus according to the present invention electrically detects irregularities in a partial region of the surface of the object to be collated, compares detection data indicating the irregularities with predetermined collation data, and compares the comparison result. An output surface shape detection circuit, a storage circuit for storing template data indicating the unevenness of the entire surface to be collated previously obtained from the object, and an arbitrary position among the template data stored in the storage circuit A part of the data is read out as collation data, output to the surface shape detection circuit, and placed on the periphery of the surface shape detection circuit, a control circuit for performing authentication judgment of the object based on the comparison result from the surface shape detection circuit It provided a position detection circuit comprising a plurality of contact sensor circuits, for the surface shape detection circuit provided corresponding to the partial region of the checking target surface of the object, and a part of territory Compares the detection data obtained from the detection signal of the corresponding sensor element and the corresponding verification data with multiple sensor elements that electrically detect the unevenness of the sensor and output it as detection signals And a plurality of signal processing circuits that output comparison results, the position detection circuit detects the position of the object relative to the surface shape detection circuit, and the control circuit limits the region from which the collation data is cut out from the template data. The detection data obtained from a part of the surface to be collated of the object to be read is compared with the collation data read out in a limited manner.

本発明にかかる他の表面形状認識装置は、被対象物の照合対象表面の一部領域の凹凸を電気的に検出し、その凹凸を示す検出データを出力する表面形状検出回路と、この検出データと比較する照合データを保持する保持回路と、表面形状検出回路からの検出データと保持回路の照合データとを比較する比較回路と、予め被対象物から得られたその照合対象表面全体の凹凸を示すテンプレートデータを記憶する記憶回路と、この記憶回路に記憶されているテンプレートデータのうち、任意の位置からその一部分を照合データとして読み出して保持回路へ出力し、比較回路からの比較結果に基づき被対象物の認証判定を行う制御回路と、表面形状検出回路の周部に配置された複数の接触センサ回路からなる位置検出回路とを設け、表面形状検出回路については、被対象物の照合対象表面の一部領域に対応して設けられ、かつその一部領域の凹凸を電気的に検出し検出信号として出力する複数のセンサ素子と、これらセンサ素子ごとに設けられ、対応するセンサ素子の検出信号から得られた検出データを出力する複数の信号処理回路とから構成し、位置検出回路が表面形状検出回路に対する被対象物の位置を検出して、制御回路がテンプレートデータから照合データを切り出す領域を限定して読み出し、比較回路が被対象物の照合対象表面の一部から得た検出データと限定されて読み出された照合データを比較するようにしたものである。
Another surface shape recognition apparatus according to the present invention includes a surface shape detection circuit that electrically detects unevenness of a partial region of a surface to be verified of an object and outputs detection data indicating the unevenness, and the detection data A holding circuit that holds the comparison data to be compared with, a comparison circuit that compares the detection data from the surface shape detection circuit and the matching data of the holding circuit, and the unevenness of the entire surface to be verified previously obtained from the object. And a part of the template data stored in the storage circuit is read out as a collation data from the arbitrary position and output to the holding circuit. Based on the comparison result from the comparison circuit, and a control circuit for performing authentication judgment object, a position detection circuit comprising a plurality of contact sensor circuits arranged in the circumferential portion of the surface shape detection circuit is provided, the surface shape detection times For a plurality of sensor elements that are provided corresponding to a partial area of the surface of the object to be verified, and that electrically detect unevenness in the partial area and output it as a detection signal, and for each of these sensor elements And a plurality of signal processing circuits that output detection data obtained from detection signals of corresponding sensor elements, and the position detection circuit detects the position of the object relative to the surface shape detection circuit, and the control circuit Reads the limited area from which the collation data is cut out from the template data, and the comparison circuit compares the detection data obtained from a part of the surface of the object to be collated with the collation data read out in a limited manner. It is.

本発明にかかる他の表面形状認識装置は、微細な凹凸を有する被対象物の照合対象表面の形状を検出し、所定のデータと比較照合することにより、被対象物の認証を行う表面形状認識装置において、被対象物の照合対象表面の一部領域の凹凸を電気的に検出し、その凹凸を示す検出データを出力する表面形状検出回路と、予め被対象物から得られたその照合対象表面全体の凹凸を示すテンプレートデータを記憶する記憶回路と、この記憶回路に記憶されているテンプレートデータのうち、任意の位置からその一部分を照合データとして読み出し、この照合データと表面形状検出回路からの検出データとを比較し、その比較結果に基づき被対象物の認証判定を行う制御回路と、表面形状検出回路の周部に配置された複数の接触センサ回路からなる位置検出回路とを設け、表面形状検出回路については、被対象物の照合対象表面の一部領域に対応して設けられ、かつその一部領域の凹凸を電気的に検出し検出信号として出力する複数のセンサ素子と、これらセンサ素子ごとに設けられ、対応するセンサ素子の検出信号から得られた検出データを出力する複数の信号処理回路とから構成し、位置検出回路が表面形状検出回路に対する被対象物の位置を検出して、制御回路がテンプレートデータから照合データを切り出す領域を限定して読み出し、被対象物の照合対象表面の一部から得た検出データと限定されて読み出された照合データを比較するようにしたものである。
Another surface shape recognition apparatus according to the present invention detects a shape of a surface to be collated of a target object having fine irregularities, and performs surface shape recognition by performing comparison and collation with predetermined data. In the apparatus, a surface shape detection circuit that electrically detects unevenness of a partial region of the surface of the object to be verified and outputs detection data indicating the unevenness, and the surface of the object to be verified previously obtained from the object A memory circuit that stores template data indicating the overall unevenness, and a part of the template data stored in the memory circuit is read as a collation data from any position, and the collation data and detection from the surface shape detection circuit comparing the data, and a control circuit for performing authentication judgment of the object based on the comparison result, a plurality of contact sensor circuits arranged in the circumferential portion of the surface shape detection circuit Tona A position detection circuit is provided, for the surface shape detection circuit provided corresponding to the partial region of the checking target surface of the object, and outputs the unevenness of the partial region as electrically detecting detects signal A plurality of sensor elements and a plurality of signal processing circuits that are provided for each of the sensor elements and that output detection data obtained from the detection signals of the corresponding sensor elements. The position detection circuit is connected to the surface shape detection circuit. Detects the position of the object, reads the limited area where the control circuit cuts the collation data from the template data, and collates the data that is read out with the detection data obtained from a part of the surface of the object to be collated The data is compared.

上記構成例において、照合データについては、制御回路で、テンプレートデータのうち各位置からその一部分を照合データとして順次読み出し、これら照合データと検出データとの比較結果に基づき被対象物の認証判定を行うようにしてもよい。
さらに、記憶回路に被対象物から得られた複数のテンプレートデータを記憶しておき、制御回路で、これらテンプレートデータと被対象物との認証判定を行うようにしてもよい。
照合データを取り込むタイミングについては、所定のタイミング信号を出力するタイミング発生回路を設け、制御回路で、このタイミング発生回路からのタイミング信号に応じて表面形状検出回路へ検出データの取得を指示し、得られた検出データの比較結果を用いて被対象物の認証判定を行うようにしたものである。
In the above configuration example, with respect to the collation data, the control circuit sequentially reads a part of the template data from each position as collation data, and performs authentication determination of the object based on the comparison result between the collation data and the detection data. You may do it.
Furthermore, a plurality of template data obtained from the object may be stored in the storage circuit, and the control circuit may perform authentication determination between the template data and the object.
A timing generation circuit that outputs a predetermined timing signal is provided for the timing for acquiring the verification data, and the control circuit instructs the surface shape detection circuit to acquire detection data in accordance with the timing signal from the timing generation circuit. The authentication determination of the object is performed using the comparison result of the detected data.

認証に用いる検出データについては、表面形状検出回路で、被対象物から複数の検出データをそれぞれ検出して出力し、制御回路で、これら複数の検出データごとにテンプレートデータとの照合判定を行い、それぞれの照合判定結果に基づき被対象物の認証判定を行うようにしてもよい。さらに、表面形状検出回路で、被対象物の異なる位置から検出データを個別に検出して出力するようにしてもよい。このとき、制御回路で、各検出データとテンプレートデータとの照合判定結果のうち、一致の数および不一致の数をそれぞれに対応する調整可能な設定値と比較した結果に基づき被対象物の認証判定を行うようにしてもよい。   For the detection data used for authentication, the surface shape detection circuit detects and outputs a plurality of detection data from the object, and the control circuit performs a collation determination with the template data for each of the plurality of detection data. You may make it perform the authentication determination of a target object based on each collation determination result. Further, the detection data may be individually detected and output from different positions of the object by the surface shape detection circuit. At this time, the control circuit authenticates the object based on the result of comparing the number of matches and the number of mismatches among the matching judgment results between the detection data and the template data with the corresponding adjustable set values. May be performed.

テンプレートデータについては、記憶回路で、異なる被対象物から得られた複数のテンプレートデータを記憶するようにしてもよい。
上記タイミング発生回路については、被対象物が表面形状検出回路へ接触したことを検出し、その検出に応じてタイミング信号を出力する接触センサ回路を用いてもよく、所定期間ごとにタイミング信号を出力するタイマ回路や、被対象物が表面形状検出回路へ接触しながら移動した移動量を検出し、その移動量に応じてタイミング信号を出力する移動センサ回路を用いてもよい。
As for template data, a plurality of template data obtained from different objects may be stored in a storage circuit.
As for the timing generation circuit, a contact sensor circuit that detects that an object is in contact with the surface shape detection circuit and outputs a timing signal in response to the detection may be used, and a timing signal is output every predetermined period. Alternatively, a timer circuit or a movement sensor circuit that detects the amount of movement of the object while contacting the surface shape detection circuit and outputs a timing signal according to the amount of movement may be used.

上記の具体的構成例における各回路については、同一半導体集積回路装置として1チップに形成するようにしてもよく、複数のチップに分割して形成し、各チップを同一基板上に実装するようにしてもよい。
また、各回路のうち、少なくとも記憶回路を他の回路とは異なるチップに形成し、これら記憶回路のチップおよび他の回路のチップを同一基板上に実装するようにしてもよい。
保持回路としては、RAM(ランダムアクセスメモリ)を用いてもよく、記憶回路としては、不揮発性メモリを用いてもよい。
Each circuit in the above specific configuration example may be formed as one chip as the same semiconductor integrated circuit device, or may be divided into a plurality of chips and mounted on the same substrate. May be.
Further, among the circuits, at least the memory circuit may be formed on a chip different from other circuits, and the chip of the memory circuit and the chip of the other circuit may be mounted on the same substrate.
A RAM (random access memory) may be used as the holding circuit, and a nonvolatile memory may be used as the storage circuit.

すべてのセンサ素子による全検出面積については、被対象物の全照合対象表面より小さくしてもよく、また、各信号処理回路をそれぞれ対応するセンサ素子と近接配置し、すべての信号処理回路の占有面積がすべてのセンサ素子による全検出面積とほぼ等しいかそれ以下としてもよい。
テンプレートデータとして、被対象物の全照合対象表面以上の検出面積を有する大型センサで検出したデータを用いるようにしてもよく、比較的接触面積の大きい光学式センサまたは半導体センサで検出したデータや、被対象物の全照合対象表面より小さい検出面積を有するセンサでその照合対象表面を分割して複数の分割データを検出し、これら分割データを合成して得られたデータを用いるようにしてもよい。
The total detection area of all sensor elements may be smaller than the entire surface of the object to be verified, and each signal processing circuit is placed close to the corresponding sensor element to occupy all signal processing circuits. The area may be substantially equal to or less than the total detection area of all sensor elements.
As template data, you may make it use the data detected with the large sensor which has the detection area more than all the comparison object surfaces of a target object, the data detected with the optical sensor or semiconductor sensor with a comparatively large contact area, A sensor having a detection area smaller than the entire target surface of the object to be detected may be used to divide the target surface to detect a plurality of divided data, and use data obtained by combining these divided data. .

本発明にかかる表面形状認識方法は、複数のセンサ素子からなる表面形状検出手段により被対象物の照合対象表面の一部領域の凹凸を検出データとして電気的に検出する工程と、位置検出回路表面形状検出回路に対する被対象物の位置を検出する工程と、検出された被対象物の位置に応じて予め被対象物から得られたその照合対象表面全体の凹凸を示すテンプレートデータから照合データを切り出す領域を限定して読み出す工程と、被対象物の照合対象表面の一部から得た前記検出データと限定されて読み出された前記照合データを比較する工程と、を有するようにしたものである。
A surface shape recognition method according to the present invention includes a step of electrically detecting, as detection data, irregularities in a partial area of a surface to be collated of a target object by means of a surface shape detection means comprising a plurality of sensor elements, and a position detection circuit surface The step of detecting the position of the object relative to the shape detection circuit, and the collation data is cut out from the template data indicating the unevenness of the entire surface to be collated obtained from the object in advance according to the detected position of the object. A step of reading out a limited region, and a step of comparing the detection data obtained from a part of the surface of the object to be collated with the collation data read out in a limited manner. .

本発明によれば、複数のセンサ素子からなる表面形状検出手段により被対象物の照合対象表面の一部領域の凹凸を検出データとして電気的に検出するとともに、予め被対象物から得られたその照合対象表面全体の凹凸を示すテンプレートデータのうち、任意の位置からその一部分を照合データとして読み出して検出データと比較し、その比較結果に基づきテンプレートデータと被対象物との認証判定を行うようにしたものである。
その際、表面形状検出回路で、被対象物の異なる位置から検出データを個別に検出して出力し、制御回路で、これら複数の検出データごとにテンプレートデータとの照合判定を行い、各検出データとテンプレートデータとの照合判定結果のうち、一致の数および不一致の数をそれぞれに対応する調整可能な設定値と比較した結果に基づき被対象物の認証判定を行うようにしたものである。あるいは、表面形状検出回路の周部に配置された複数の接触センサ回路からなる位置検出回路とを備え、位置検出回路が表面形状検出回路に対する被対象物の位置を検出して制御回路がテンプレートデータから照合データを切り出す領域を限定して読み出し、被対象物の照合対象表面の一部から得た検出データと限定されて読み出された照合データを比較するようにしたものである。
According to the present invention, the surface shape detecting means composed of a plurality of sensor elements electrically detects the unevenness of a partial area of the surface of the object to be collated as detection data, and is obtained in advance from the object. A part of the template data showing the unevenness of the entire surface to be collated is read out as a collation data from an arbitrary position and compared with the detection data, and authentication judgment between the template data and the object is performed based on the comparison result. It is a thing.
At that time, the surface shape detection circuit individually detects and outputs detection data from different positions of the object, and the control circuit performs a collation determination with the template data for each of the plurality of detection data, and each detection data Of the object and the template data, the authentication determination of the object is performed based on the result of comparing the number of matches and the number of mismatches with the corresponding adjustable set values. Alternatively, a position detection circuit comprising a plurality of contact sensor circuits arranged around the surface shape detection circuit, the position detection circuit detects the position of the object relative to the surface shape detection circuit, and the control circuit generates template data. The verification data is extracted from a limited area, and the detection data obtained from a part of the verification target surface of the target object is compared with the limited verification data.

したがって、被対象物の照合対象表面の凹凸を検出するのに必要なセンサ素子全体が占める表面積を小さくすることが可能になり、半導体集積回路装置の製造行程における歩留まりが向上し、コスト低減化が実現できるとともに、従来のような大面積のものと比較して信頼性を確保できる。
これにより、人間の指紋や動物の鼻紋など微細な凹凸の表面形状を比較的小さい表面積で認識できるとともに、低コスト化と信頼性を確保できる。
Therefore, it becomes possible to reduce the surface area occupied by the entire sensor element necessary to detect the unevenness of the surface of the object to be verified, which improves the yield in the manufacturing process of the semiconductor integrated circuit device and reduces the cost. It can be realized, and reliability can be ensured as compared with the conventional large area.
As a result, it is possible to recognize the surface shape of fine irregularities such as human fingerprints and animal noseprints with a relatively small surface area, and to ensure cost reduction and reliability.

以下に、本発明について図面を参照して説明する。
図1は本発明の第1の実施の形態である表面形状認識装置のブロック図であり、(a)は装置全体、(b)は信号処理回路部分を示している。
なお、本実施の形態では、半導体集積技術により各回路部が1チップの半導体集積回路装置10に実装されている。
図1(a)において、表面形状検出回路7は、マトリクス状に配置された多数のセンサ素子1からなるセンサ2(半導体センサ)と、これらセンサ素子1ごとに近接してそれぞれ設けられた信号処理回路3から構成されている。
The present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a block diagram of a surface shape recognition apparatus according to a first embodiment of the present invention, where (a) shows the entire apparatus and (b) shows a signal processing circuit portion.
In the present embodiment, each circuit unit is mounted on a one-chip semiconductor integrated circuit device 10 by a semiconductor integrated technique.
In FIG. 1A, a surface shape detection circuit 7 includes a sensor 2 (semiconductor sensor) composed of a large number of sensor elements 1 arranged in a matrix, and signal processing provided in proximity to each sensor element 1. The circuit 3 is configured.

センサ素子1は、被対象物の照合対象表面の凹凸を電気信号に変換する回路素子であり、半導体集積技術を用いてセンサ2内に形成されている。
この場合、センサ素子1は、被対象物の照合対象表面の全部ではなくその一部分を検出するのに必要な数だけ設けられており、全センサ素子1が占める表面積は従来より小さい。
この信号処理回路3には、図1(b)に示すように、対応するセンサ素子1からの検出信号1Aを処理し検出データ15を出力するセンサ回路4と、その検出データ15と比較する照合データ13を保持する保持回路5と、駆動信号14に基づきセンサ回路4および保持回路5を制御し、センサ回路4からの検出データ15と保持回路5からの照合データ13とを比較して比較結果16を出力する比較回路6とが設けられている。
The sensor element 1 is a circuit element that converts unevenness on the surface of the object to be verified into an electrical signal, and is formed in the sensor 2 using a semiconductor integrated technology.
In this case, the sensor elements 1 are provided as many as necessary to detect a part of the object to be collated rather than the entire surface to be collated, and the surface area occupied by all the sensor elements 1 is smaller than the conventional one.
The signal processing circuit 3 includes a sensor circuit 4 that processes the detection signal 1A from the corresponding sensor element 1 and outputs detection data 15 as shown in FIG. The holding circuit 5 that holds the data 13, and the sensor circuit 4 and the holding circuit 5 are controlled based on the drive signal 14, and the comparison data 13 is compared with the detection data 15 from the sensor circuit 4 and the collation data 13 from the holding circuit 5. 16 is provided.

また、表面形状検出回路7とは別に、予めテンプレートデータ全体を記憶する記憶回路9と、この記憶回路9から一部のテンプレートデータすなわち照合データ12を読み出し照合データ13として表面形状検出回路7に出力するとともに、表面形状検出回路7からの比較結果16に基づき被対象物の認証判定を行い判定結果17を出力する制御回路8とが設けられている。   Further, separately from the surface shape detection circuit 7, a storage circuit 9 that stores the entire template data in advance, and a part of template data, that is, verification data 12 is read from the storage circuit 9 and output to the surface shape detection circuit 7 as verification data 13. In addition, a control circuit 8 that performs authentication determination of the object based on the comparison result 16 from the surface shape detection circuit 7 and outputs the determination result 17 is provided.

なお、センサ素子1およびセンサ回路4が、被対象物の照合対象表面の一部領域の凹凸を電気的に検出し、その凹凸を示す検出データを出力する検出手段に対応し、保持回路5および比較回路6が、検出手段からの検出データと所定の照合データとを比較し、その比較結果を出力する比較手段に対応している。
また、記憶回路9が、予め被対象物から得られたその照合対象表面全体の凹凸を示すテンプレートデータを記憶する記憶手段に対応し、制御回路8が、記憶手段に記憶されているテンプレートデータのうち、任意の位置からその一部分を照合データとして読み出して比較手段へ出力し、比較手段からの比較結果に基づき被対象物の認証判定を行う制御手段に対応している。
The sensor element 1 and the sensor circuit 4 correspond to detection means for electrically detecting unevenness in a partial region of the surface to be verified of the object and outputting detection data indicating the unevenness, and the holding circuit 5 and The comparison circuit 6 corresponds to comparison means for comparing the detection data from the detection means with predetermined collation data and outputting the comparison result.
Further, the storage circuit 9 corresponds to storage means for storing template data indicating the unevenness of the entire surface to be collated obtained from the object in advance, and the control circuit 8 stores the template data stored in the storage means. Among these, it corresponds to a control means for reading a part of the data as a collation data from an arbitrary position and outputting it to the comparison means, and performing authentication judgment of the object based on the comparison result from the comparison means.

本実施の形態では、センサ素子1として、被対象物の照合対象表面が接触することにより容量が変位することを利用して、その表面の凹凸を検出する容量型のセンサを用いている。
なお、照合対象表面の凹凸を検出できる方式で有れば、他の方式、例えば抵抗型等であっても良いことはいうまでもない。
例えば、人間の指紋を認識する場合、センサ2の表面積(検出面積)は10mm角以下程度となる。
また、センサ素子1で検出された検出データと照合データとを比較照合する信号処理回路3は、50〜100μm角の大きさで形成されている。
保持回路5としてRAM(ランダムアクセスメモリ)を用いている。
In the present embodiment, as the sensor element 1, a capacitive sensor that detects unevenness of the surface by using the displacement of the capacitance due to contact with the surface to be collated of the object is used.
Needless to say, other methods such as a resistance type may be used as long as the method can detect the unevenness of the surface to be verified.
For example, when recognizing a human fingerprint, the surface area (detection area) of the sensor 2 is about 10 mm square or less.
The signal processing circuit 3 for comparing and collating the detection data detected by the sensor element 1 and the collation data is formed with a size of 50 to 100 μm square.
A RAM (random access memory) is used as the holding circuit 5.

一方、記憶回路9として不揮発性メモリを用いており、例えばROM(リードオンリメモリ)や書き換え可能なEEPROMやフラッシュメモリでもよい。
なお、記憶回路9は、システム電源の供給方法によっては不揮発性である必要はなく、システムに応じて選択されることは言うまでもない。
この記憶回路9には、被対象物の照合対象表面のすべてから予め得ておいたデータがテンプレートデータとして格納されており、例えば指紋の場合は約20mm角に占める指紋データがすべて確保されている。
On the other hand, a non-volatile memory is used as the storage circuit 9, and for example, a ROM (Read Only Memory), a rewritable EEPROM or a flash memory may be used.
It goes without saying that the memory circuit 9 does not need to be non-volatile depending on the system power supply method and is selected according to the system.
In this storage circuit 9, data previously obtained from all of the surfaces to be collated of the object are stored as template data. For example, in the case of a fingerprint, all fingerprint data occupying about 20 mm square is secured. .

次に、図1,図2を参照して、本実施の形態の動作について説明する。
図2は本実施の形態の基本認識動作を示す説明図であり、(a)は概略動作、(b)はフローチャートを示している。
一般に、被対象物を認識する場合、その被対象物から得られた検出データと、照合基準となるテンプレートデータとを比較し、その結果に応じて認識判定を行う。
従来では、被対象物の照合対象表面全てを示す検出データについて照合していた。
ここで、被対象物の照合対象表面の複雑な凹凸パターンから見て、照合対象表面全体を照合する必要性がないことに着目し、本発明では被対象物の照合対象表面の一部から得た検出データ15を用い、この検出データ15と一致するパターンを全テンプレートデータ21の中から探索するようにしたものである。
Next, the operation of the present embodiment will be described with reference to FIGS.
FIG. 2 is an explanatory diagram showing the basic recognition operation of the present embodiment, where (a) shows a schematic operation and (b) shows a flowchart.
Generally, when recognizing an object, detection data obtained from the object is compared with template data serving as a collation reference, and recognition is determined according to the result.
Conventionally, the detection data indicating all the verification target surfaces of the object are verified.
Here, paying attention to the fact that there is no need to collate the entire surface to be collated in view of the complex uneven pattern on the surface to be collated of the object, the present invention obtains it from a part of the surface to be collated of the object. The detected data 15 is used to search the entire template data 21 for a pattern that matches the detected data 15.

すなわち、テンプレートデータ21の異なる位置から照合のための照合データ12が順次切り出され、切り出された照合データ13(12)と検出データ15とが比較照合される。
このとき、テンプレートデータ21から照合データ13(12)として切り出す領域については、表面形状検出回路7で検出される被対象物の照合対象表面に相当する領域を切り出す必要がある。
この場合、被対象物を位置決めする手段を設け、テンプレートデータ21の対応する領域から照合データ13(12)を切り出してもよい。
That is, the collation data 12 for collation is sequentially cut out from different positions of the template data 21, and the cut out collation data 13 (12) and the detection data 15 are compared and collated.
At this time, with respect to the region to be cut out as the collation data 13 (12) from the template data 21, it is necessary to cut out a region corresponding to the collation target surface of the object detected by the surface shape detection circuit 7.
In this case, a means for positioning the object may be provided, and the collation data 13 (12) may be cut out from the corresponding region of the template data 21.

本実施の形態では、図2(b)に示すように、まず、制御回路8から各信号処理回路3へ、被対象物の照合対象表面の検出を指示する駆動信号14が出力される(ステップ100)。   In the present embodiment, as shown in FIG. 2B, first, a drive signal 14 is output from the control circuit 8 to each signal processing circuit 3 to instruct the detection of the verification target surface of the object (step). 100).

信号処理回路3では、この駆動信号14に基づき対応するセンサ素子1からの検出信号をセンサ回路4で処理し検出データ15を出力する。
続いて、制御回路8は、制御信号11により記憶回路9内に記憶されているテンプレートデータ21のうち、任意の位置から照合データ12を切り出し(ステップ101)、照合データ13として表面形状検出回路7内の各信号処理回路3へ、各センサ素子1に対応して1ピクセルずつ分配する(ステップ102)。
信号処理回路3では、分配された照合データ13を保持回路5に取り込んで保持する。
そして、センサ回路4からの検出データ15と保持回路5からの照合データ13を比較回路6で比較照合し、1ピクセル単位の比較結果16を出力する(ステップ103)。
その後、制御回路8では、各信号処理回路3からの比較結果16を集計し、全体の照合率など所定の統計量からなる類似度を用いて、被対象物の認証判定を行う(ステップ104)。
In the signal processing circuit 3, the detection signal from the corresponding sensor element 1 is processed by the sensor circuit 4 based on the drive signal 14 and the detection data 15 is output.
Subsequently, the control circuit 8 cuts out the matching data 12 from an arbitrary position in the template data 21 stored in the storage circuit 9 by the control signal 11 (step 101), and the surface shape detection circuit 7 is used as the matching data 13. One pixel corresponding to each sensor element 1 is distributed to each signal processing circuit 3 (step 102).
In the signal processing circuit 3, the distributed verification data 13 is taken into the holding circuit 5 and held.
The detection data 15 from the sensor circuit 4 and the collation data 13 from the holding circuit 5 are compared and collated by the comparison circuit 6, and a comparison result 16 in units of one pixel is output (step 103).
Thereafter, the control circuit 8 tabulates the comparison results 16 from the respective signal processing circuits 3 and performs authentication judgment of the object using a similarity degree including a predetermined statistic such as the overall verification rate (step 104). .

ここで、認定判定が両者の一致を示すときは(ステップ104:YES)、被対象物とテンプレートデータ21とが「一致」したと判定して(ステップ105)、一連の照合処理を終了する。
また、認定判定が両者の不一致を示すときは(ステップ104:NO)、テンプレートデータ21の全位置から照合データ13を切り出したかどうか判断し(ステップ106)、まだ切り出していない位置がある場合は(ステップ106:NO)、照合データの切り出し位置を次の位置へずらし(ステップ107)、ステップ102へ戻って次の位置から切り出した照合データ13と検出データ15との比較を行う。
Here, when the authorization determination indicates a match between the two (step 104: YES), it is determined that the object and the template data 21 are “matched” (step 105), and the series of collation processes is terminated.
If the authorization determination indicates a mismatch between the two (step 104: NO), it is determined whether the collation data 13 has been cut out from all the positions of the template data 21 (step 106). Step 106: NO), the collation data cut-out position is shifted to the next position (step 107), and the process returns to step 102 to compare the collation data 13 cut out from the next position with the detection data 15.

ステップ106において、全位置からの切り出しが終了した場合は(ステップ106:YES)、被対象物とテンプレートデータ21とが「不一致」であると判定して、一連の照合処理を終了する。
以上説明したように、本実施の形態によれば、センサ素子1全体が占める表面積を小さくすることが可能になり、半導体集積回路装置の製造行程における歩留まりが向上し、コスト低減化が実現できるとともに、従来のような大面積のものと比較して信頼性を確保できる。
したがって、本発明によれば、人問の指紋や動物の鼻紋など微細な凹凸の表面形状を比較的小さい表面積で認識できるとともに、低コスト化と信頼性を確保できる。
In step 106, when the cut-out from all positions is completed (step 106: YES), it is determined that the object and the template data 21 are “mismatched”, and the series of collation processing ends.
As described above, according to this embodiment, the surface area occupied by the entire sensor element 1 can be reduced, the yield in the manufacturing process of the semiconductor integrated circuit device can be improved, and the cost can be reduced. The reliability can be ensured as compared with the conventional large area.
Therefore, according to the present invention, it is possible to recognize the surface shape of minute irregularities such as human fingerprints and animal noseprints with a relatively small surface area, and it is possible to ensure cost reduction and reliability.

次に、図3を参照して、本発明の第2の実施の形態について説明する。
第1の実施の形態(図1参照)では、各回路部が1チップの半導体集積回路装置に実装されている構成について説明したが、各回路部を独立したチップで構成し、同一実装基板上に配置するようにしてもよい。
本実施の形態では、図3に示すように、表面形状検出回路装置7A、制御回路装置8Aおよび記憶回路装置9Aの3つのチップから表面形状認識装置が構成されており、これら各チップが同一実装基板10A上に一体として配置されている(マルチチップ構成)。
なお、表面形状検出回路装置7A、制御回路装置8Aおよび記憶回路装置9Aは、図1の表面形状検出回路7、制御回路8および記憶回路9に相当しており、ここでの詳細な動作説明は省略する。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
In the first embodiment (see FIG. 1), the configuration in which each circuit unit is mounted on a one-chip semiconductor integrated circuit device has been described. However, each circuit unit is configured by an independent chip on the same mounting substrate. You may make it arrange | position to.
In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the surface shape recognition device is composed of three chips, that is, a surface shape detection circuit device 7A, a control circuit device 8A, and a memory circuit device 9A. Arranged integrally on the substrate 10A (multi-chip configuration).
Note that the surface shape detection circuit device 7A, the control circuit device 8A, and the memory circuit device 9A correspond to the surface shape detection circuit 7, the control circuit 8, and the memory circuit 9 of FIG. Omitted.

したがって、本実施の形態によれば、第1の実施の形態と同様の作用効果が得られる。
特に、比較的集積率が高く歩留まり低下の原因となりやすい記憶回路9を、他の回路と別チップとすることにより、表面形状認識装置全体の製造行程において歩留まりが改善され、コストの低減化が可能である。
また、記憶回路9を別チップとした場合は、1チップ構成と比較して製造プロセスの制約などがなくなってメモリ容量をより大きくすることができ、認識方式の自由度が増加するメリットがある。
Therefore, according to the present embodiment, the same operational effects as those of the first embodiment can be obtained.
In particular, by using the memory circuit 9 that has a relatively high integration rate and is likely to cause a decrease in yield as a separate chip from other circuits, the yield can be improved and the cost can be reduced in the manufacturing process of the entire surface shape recognition device. It is.
Further, when the memory circuit 9 is a separate chip, there is an advantage that the memory capacity can be increased because there are no restrictions on the manufacturing process as compared with the one-chip configuration, and the degree of freedom of the recognition method is increased.

次に、図4を参照して本発明の第3の実施の形態について説明する。
図4は本発明の第3の実施の形態による表面形状認識装置を示すブロック図であり、(a)は装置全体、(b)は信号処理回路を示している。
第1の実施の形態(図1参照)では、表面形状検出回路7の各信号処理回路3に、センサ回路4,保持回路5および比較回路6を設けた場合を例に説明したが、本実施の形態では、これら保持回路5および比較回路6を表面形状検出回路7の外部に配置した。
したがって、図4(b)に示すように、信号処理回路3Aには、センサ回路4のみが配置され、制御回路8からの駆動信号14に基づき、対応するセンサ素子1からの検出信号1Aが処理され、検出データ15として出力される。
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 4 is a block diagram showing a surface shape recognition apparatus according to a third embodiment of the present invention, where (a) shows the whole apparatus and (b) shows a signal processing circuit.
In the first embodiment (see FIG. 1), the case where the sensor circuit 4, the holding circuit 5 and the comparison circuit 6 are provided in each signal processing circuit 3 of the surface shape detection circuit 7 has been described as an example. In this embodiment, the holding circuit 5 and the comparison circuit 6 are arranged outside the surface shape detection circuit 7.
Therefore, as shown in FIG. 4B, only the sensor circuit 4 is arranged in the signal processing circuit 3A, and the detection signal 1A from the corresponding sensor element 1 is processed based on the drive signal 14 from the control circuit 8. And output as detection data 15.

各信号処理回路3Aからの検出データ15は、比較回路6に入力され、ここで保持回路5からの照合データ13と各ピクセル単位で比較され、各ピクセル単位の比較結果16が制御回路8に出力される。
そして、第1の実施の形態と同様に、比較結果16に基づき制御回路で認証判定が行われる。
このように、保持回路5および比較回路6を信号処理回路3Aとは別個に配置するようにしたので、第1の実施の形態と同様の作用効果に加えて、保持回路5および比較回路6を集約化でき、表面形状認識装置全体を小型化できる。
さらに、比較回路6での認証アルゴリズムが容易に変更できる。
また、信号処理回路3Aの占有面積が小さくなり、その分、センサ素子1の実装密度を改善でき、センサ2の表面積を小さくできる。
The detection data 15 from each signal processing circuit 3A is input to the comparison circuit 6, where it is compared with the collation data 13 from the holding circuit 5 for each pixel unit, and the comparison result 16 for each pixel unit is output to the control circuit 8. Is done.
Then, as in the first embodiment, authentication determination is performed by the control circuit based on the comparison result 16.
As described above, since the holding circuit 5 and the comparison circuit 6 are arranged separately from the signal processing circuit 3A, the holding circuit 5 and the comparison circuit 6 are provided in addition to the same effects as those of the first embodiment. It is possible to reduce the size of the entire surface shape recognition device.
Furthermore, the authentication algorithm in the comparison circuit 6 can be easily changed.
Further, the area occupied by the signal processing circuit 3A is reduced, and accordingly, the mounting density of the sensor elements 1 can be improved, and the surface area of the sensor 2 can be reduced.

次に、図5を参照して、本発明の第4の実施の形態について説明する。
第3の実施の形態(図4参照)では、各回路部が1チップの半導体集積回路装置に実装されている構成について説明したが、各回路部を独立したチップで構成し、同一実装基板上に配置するようにしてもよい。
本実施の形態では、図5に示すように、表面形状検出回路装置7A、保持回路装置5A、比較回路装置6A、制御回路装置8Aおよび記憶回路装置9Aの5つのチップから表面形状認識装置が構成されており、これら各チップが同一実装基板10A上に一体として配置されている(マルチチップ構成)。
なお、表面形状検出回路装置7A、保持回路装置5A、比較回路装置6A、制御回路装置8Aおよび記憶回路装置9Aは、図1の表面形状検出回路7、保持回路5、比較回路6、制御回路8および記憶回路9に相当しており、ここでの詳細な動作説明は省略する。
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
In the third embodiment (see FIG. 4), the configuration in which each circuit unit is mounted on a one-chip semiconductor integrated circuit device has been described. However, each circuit unit is configured by an independent chip on the same mounting board. You may make it arrange | position to.
In the present embodiment, as shown in FIG. 5, a surface shape recognition device is composed of five chips: a surface shape detection circuit device 7A, a holding circuit device 5A, a comparison circuit device 6A, a control circuit device 8A, and a memory circuit device 9A. These chips are integrally arranged on the same mounting substrate 10A (multi-chip configuration).
The surface shape detection circuit device 7A, the holding circuit device 5A, the comparison circuit device 6A, the control circuit device 8A, and the memory circuit device 9A are the same as the surface shape detection circuit 7, the holding circuit 5, the comparison circuit 6, and the control circuit 8 shown in FIG. This corresponds to the memory circuit 9, and detailed description of the operation is omitted here.

したがって、本実施の形態によれば、第3の実施の形態と同様の作用効果が得られる。
特に、比較的集積率が高く歩留まり低下の原因となりやすい記憶回路9を別チップとすることにより、表面形状認識装置全体の製造行程において歩留まりが改善され、コストの低減化が可能である。
また、記憶回路9を別チップとした場合は、1チップ構成と比較して製造プロセスの制約などがなくなってメモリ容量をより大きくすることができ、認識方式の自由度が増加するメリットがある。
Therefore, according to the present embodiment, the same effect as that of the third embodiment can be obtained.
In particular, by using a separate circuit for the memory circuit 9 that has a relatively high integration rate and is likely to cause a decrease in yield, the yield can be improved and the cost can be reduced in the manufacturing process of the entire surface shape recognition device.
Further, when the memory circuit 9 is a separate chip, there is an advantage that the memory capacity can be increased because there are no restrictions on the manufacturing process as compared with the one-chip configuration, and the degree of freedom of the recognition method is increased.

次に、図6を参照して、本発明の第5の実施の形態について説明する。
第3の実施の形態では、保持回路5および比較回路6を表面形状検出回路7とは別個に配置した場合を例に説明したが、このうち比較回路6での処理動作を制御回路8内部で行うようにしてもよい。
なお、表面形状検出回路7の各信号処理回路3Aは、図4(b)と同様の構成となる。
すなわち、図6に示すように、表面形状検出回路7の各信号処理回路3Aからの検出データ15Aは制御回路装置8に入力され、ここで記憶回路9から読み出された照合データ13と、各ピクセル単位ごとに比較され、その比較結果に基づき認証判定が行われる。
したがって、保持回路5を設ける必要が無くなり、第1の実施の形態と同様の作用効果に加えて、表面形状認識装置全体を小型化できる。
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
In the third embodiment, the case where the holding circuit 5 and the comparison circuit 6 are arranged separately from the surface shape detection circuit 7 has been described as an example. Of these, the processing operation in the comparison circuit 6 is performed inside the control circuit 8. You may make it perform.
Each signal processing circuit 3A of the surface shape detection circuit 7 has the same configuration as that in FIG.
That is, as shown in FIG. 6, the detection data 15A from each signal processing circuit 3A of the surface shape detection circuit 7 is input to the control circuit device 8, where the collation data 13 read from the storage circuit 9 and each The comparison is performed for each pixel unit, and the authentication determination is performed based on the comparison result.
Therefore, it is not necessary to provide the holding circuit 5, and the entire surface shape recognition device can be downsized in addition to the same effects as those of the first embodiment.

次に、図7を参照して、本発明の第6の実施の形態について説明する。
第5の実施の形態(図6参照)では、各回路部が1チップの半導体集積回路装置に実装されている構成について説明したが、各回路部を独立したチップで構成し、同一実装基板上に配置するようにしてもよい。
本実施の形態では、図7に示すように、表面形状検出回路装置7A、制御回路装置8Aおよび記憶回路装置9Aの3つのチップから表面形状認識装置が構成されており、これら各チップが同一実装基板10A上に一体として配置されている(マルチチップ構成)。
なお、表面形状検出回路装置7A、制御回路装置8Aおよび記憶回路装置9Aは、図1の表面形状検出回路7、保持回路5、比較回路6、制御回路8および記憶回路9に相当しており、ここでの詳細な動作説明は省略する。
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
In the fifth embodiment (see FIG. 6), the configuration in which each circuit unit is mounted on a one-chip semiconductor integrated circuit device has been described. However, each circuit unit is configured by an independent chip on the same mounting board. You may make it arrange | position to.
In the present embodiment, as shown in FIG. 7, the surface shape recognition device is composed of three chips, that is, a surface shape detection circuit device 7A, a control circuit device 8A, and a memory circuit device 9A. Arranged integrally on the substrate 10A (multi-chip configuration).
The surface shape detection circuit device 7A, the control circuit device 8A, and the memory circuit device 9A correspond to the surface shape detection circuit 7, the holding circuit 5, the comparison circuit 6, the control circuit 8, and the memory circuit 9 in FIG. A detailed description of the operation is omitted here.

したがって、本実施の形態によれば、第5の実施の形態と同様の作用効果が得られる。
特に、比較的集積率が高く歩留まり低下の原因となりやすい記憶回路9を別チップとすることにより、表面形状認識装置全体の製造行程において歩留まりが改善され、コストの低減化が可能である。
また、記憶回路9を別チップとした場合は、1チップ構成と比較して製造プロセスの制約などがなくなってメモリ容量をより大きくすることができ、認識方式の自由度が増加するメリットがある。
Therefore, according to the present embodiment, the same effect as that of the fifth embodiment can be obtained.
In particular, by using a separate circuit for the memory circuit 9 that has a relatively high integration rate and is likely to cause a decrease in yield, the yield can be improved and the cost can be reduced in the manufacturing process of the entire surface shape recognition device.
Further, when the memory circuit 9 is a separate chip, there is an advantage that the memory capacity can be increased because there are no restrictions on the manufacturing process as compared with the one-chip configuration, and the degree of freedom of the recognition method is increased.

以上の説明において、テンプレートデータとして、被対象物の照合対象表面のすべてを示す含むデータを用いる必要がある。
したがって、被対象物の照合対象表面のすべてを検出できる大型の半導体センサや光学式センサなどのセンサを用いて、予めテンプレートデータを生成しておけばよい。
また、小型のセンサを用いて、被対象物の照合対象表面を分割して検出し、得られた複数のデータを組み合わせて、被対象物の照合対象表面のすべてを示す含むテンプレートデータを生成してもよい。
In the above description, it is necessary to use data including all of the surfaces to be verified of the object as template data.
Therefore, template data may be generated in advance using a sensor such as a large semiconductor sensor or an optical sensor that can detect the entire surface of the object to be verified.
In addition, a small sensor is used to divide and detect the surface to be collated of the object, and a plurality of obtained data are combined to generate template data including all of the surface to be collated of the object. May be.

次に、図8,図9を参照して、本発明の第7の実施の形態について説明する。
図8は本実施の形態の基本認識動作を示す説明図、図9はその動作を示すフローチャートである。
前述の第1〜6の実施の形態では、1つのテンプレートデータと被対象物とを照合する場合について説明した。
以下では、複数のテンプレートデータ21A〜21Nを記憶回路9に保持しておき、これらを用いて被対象物の認証判定を行う場合について説明する。
図9において、前述した図2と同じまたは同等部分には同一符号を付してあり、本実施の形態では、ステップ106とステップ108との間にステップ110,111を設けている。
なお、回路構成については前述の図1と同等である。
Next, a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 8 is an explanatory diagram showing the basic recognition operation of the present embodiment, and FIG. 9 is a flowchart showing the operation.
In the first to sixth embodiments described above, the case where one template data is compared with the object has been described.
Below, the case where the some template data 21A-21N are hold | maintained at the memory | storage circuit 9, and the authentication determination of a target object is performed using these is demonstrated.
9, the same or equivalent parts as in FIG. 2 described above are denoted by the same reference numerals, and in this embodiment, steps 110 and 111 are provided between step 106 and step 108.
The circuit configuration is the same as that shown in FIG.

被対象物から検出した検出データとテンプレートデータから切り出した照合データとが不一致と判定され(ステップ104:NO)、現在選択されているテンプレートデータについて、全位置から照合データが切り出された場合は(ステップ106:YES)、全てのテンプレータとの照合が終了したかどうか判断する(ステップ110)。
ここでまだ照合していないテンプレートデータがある場合は(ステップ110:NO)、次のテンプレートデータを切替選択して(ステップ111)、ステップ101へ戻り、選択されたテンプレートデータとの照合を開始する。
When it is determined that the detection data detected from the object does not match the verification data cut out from the template data (step 104: NO), and the verification data is cut out from all positions for the currently selected template data ( Step 106: YES), it is determined whether or not collation with all templators has been completed (Step 110).
If there is template data that has not been collated yet (step 110: NO), the next template data is switched and selected (step 111), the process returns to step 101, and collation with the selected template data is started. .

また、ステップ110において、全てのテンプレートデータとの照合が終了した場合は(ステップ110:YES)、ステップ108へ移行して、全てのテンプレートデータと被対象物とはが「不一致」であると判定して、一連の照合処理を終了する。
なお、ステップ110の判断として、全てのテンプレートデータではなく決められた数のテンプレートデータとの照合が終了したがどうかを判断するようにしてもよい。
In step 110, when collation with all template data is completed (step 110: YES), the process proceeds to step 108, and it is determined that all template data and the object are “mismatched”. Then, a series of collation processing is completed.
In step 110, it may be determined whether collation with a predetermined number of template data has been completed instead of all template data.

このように、複数のテンプレートデータを用いて認証判定するようにしたので、認証判定に幅広く応用することができる。
表面形状検出回路7で得られる被対象物の検出データ15は、被対象物が表面形状検出回路7に押し当てられる加減で微妙に変化し、同一被対象物であっても常に同一の検出データ15が得られるものではない。
したがって、同一被対象物から得た異なるテンプレートデータを複数用いて認証判定することにより、1つのテンプレートデータを用いる場合に比較して、認証率を向上させることができ高い信頼性が得られる。
また、異なる複数の被対象物から得たテンプレートデータを用いて認証判定してもよく、複数の被対象物との認証判定を一括して短時間に処理することができる。
As described above, since the authentication determination is performed using a plurality of template data, it can be widely applied to the authentication determination.
The object detection data 15 obtained by the surface shape detection circuit 7 changes slightly depending on whether or not the object is pressed against the surface shape detection circuit 7, and the same detection data is always obtained even for the same object. 15 is not obtained.
Therefore, by performing authentication determination using a plurality of different template data obtained from the same object, the authentication rate can be improved and high reliability can be obtained as compared with the case where one template data is used.
Further, authentication determination may be performed using template data obtained from a plurality of different objects, and authentication determination with a plurality of objects can be processed in a short time.

次に、図10を参照して、本発明の第8の実施の形態について説明する。
図10は本実施の形態の表面形状認識装置を示すブロック図である。
本実施の形態では、前述した図1の回路構成に加えて、接触センサ回路30を表面形状検出回路7の周部に配置し、その検出出力をタイミング信号31として制御回路8へ入力している。
ここでは接触センサ回路30がタイミング発生手段(タイミング発生回路)に相当する。
被対象物の認証処理を行う場合、まず被対象物が表面形状検出回路7へ押し当てられる。
この接触が接触センサ回路30で検出され、タイミング信号31が制御回路8へ入力される。
これに応じて制御回路8から各信号処理回路3へ、被対象物の照合対象表面の検出を指示する駆動信号14が出力され、図2や図9に示した認証処理を開始する。
Next, an eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 10 is a block diagram showing the surface shape recognition apparatus of the present embodiment.
In the present embodiment, in addition to the circuit configuration of FIG. 1 described above, the contact sensor circuit 30 is arranged on the periphery of the surface shape detection circuit 7 and the detection output is input to the control circuit 8 as the timing signal 31. .
Here, the contact sensor circuit 30 corresponds to timing generation means (timing generation circuit).
When performing the authentication processing of the object, the object is first pressed against the surface shape detection circuit 7.
This contact is detected by the contact sensor circuit 30, and the timing signal 31 is input to the control circuit 8.
In response to this, a drive signal 14 is output from the control circuit 8 to each signal processing circuit 3 to instruct detection of the surface to be verified of the object, and the authentication processing shown in FIGS. 2 and 9 is started.

このように、接触センサ回路30からのタイミング信号31に応じて、表面形状検出回路7へ検出データの取得を指示し、得られた検出データを用いて被対象物の認証判定を行うようにしたので、表面形状検出回路7と被対象物とが最適な位置関係にある時点に取り込みが行われることになり、鮮明な検出データが得られ認証率が向上する。   As described above, in response to the timing signal 31 from the contact sensor circuit 30, the surface shape detection circuit 7 is instructed to acquire detection data, and the object is authenticated using the obtained detection data. Therefore, the capture is performed at the time when the surface shape detection circuit 7 and the object are in an optimal positional relationship, and clear detection data is obtained and the authentication rate is improved.

次に、図11を参照して、本発明の第9の実施の形態について説明する。
図11は本実施の形態の基本認識動作を示す説明図であり、(a)は接触センサ回路の配置図、(b)は被対象物の接触例、(c)は照合データの切り出し領域を示している。
前述の第8の実施の形態では、1つの接触センサ回路30を配置した場合について説明したが、図11(a)に示すように、表面形検出回路7の周囲に複数の接触センサ回路30A〜30Dを配置してもよい。
これら接触センサ回路30A〜30Dからの検出出力を用いることにより、被対象物と表面形検出回路7の位置関係が把握でき、テンプレートデータ21から照合データ12を切り出す領域を限定できる。
ここでは接触センサ回路30A〜30Dが位置検出回路に相当する。
Next, a ninth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 11 is an explanatory diagram showing the basic recognition operation of the present embodiment, where (a) is a layout diagram of a contact sensor circuit, (b) is an example of contact with an object, and (c) is a cutout region of verification data. Show.
In the above-described eighth embodiment, the case where one contact sensor circuit 30 is arranged has been described. However, as shown in FIG. 11A, a plurality of contact sensor circuits 30 </ b> A to 30 </ b> A to around the surface shape detection circuit 7. 30D may be arranged.
By using the detection outputs from these contact sensor circuits 30 </ b> A to 30 </ b> D, the positional relationship between the object and the surface shape detection circuit 7 can be grasped, and the region where the collation data 12 is cut out from the template data 21 can be limited.
Here, the contact sensor circuits 30A to 30D correspond to position detection circuits.

図2(b)に示すように、例えば接触センサ回路30A,30B,30Dから接触ありを示す検出出力が制御回路8へ入力され、接触センサ回路30Cからは接触なしを示す検出出力が制御回路8へ入力された場合、表面形状検出回路7に対して被対象物(指)70が左下側に押し当てられていることがわかる。
したがって制御回路8では、表面形状検出回路7とテンプレートデータ21の大きさに基づいて、表面形状検出回路7が検出しうる領域22をテンプレートデータ21上で規定することができ、照合データ12はこの領域22の範囲内の各位置から切り出せばよいことになる。
As shown in FIG. 2B, for example, a detection output indicating that there is contact is input to the control circuit 8 from the contact sensor circuits 30A, 30B, and 30D, and a detection output indicating that there is no contact is input from the contact sensor circuit 30C. It can be seen that the object (finger) 70 is pressed against the lower left side with respect to the surface shape detection circuit 7.
Therefore, the control circuit 8 can define the area 22 that can be detected by the surface shape detection circuit 7 on the template data 21 based on the sizes of the surface shape detection circuit 7 and the template data 21. It is only necessary to cut out from each position within the range of the region 22.

このように、表面形状検出回路7の周囲に位置検出回路、例えば複数の接触センサ回路を設けて、表面形状検出回路7と被対象物との位置関係を検出するようにしたので、検出した位置関係に基づきテンプレートデータ21から照合データ12を読み出す領域22を限定することができ、照合に要する時間を大幅に短縮できる。   As described above, the position detection circuit, for example, a plurality of contact sensor circuits is provided around the surface shape detection circuit 7 to detect the positional relationship between the surface shape detection circuit 7 and the object. Based on the relationship, the area 22 for reading the collation data 12 from the template data 21 can be limited, and the time required for collation can be greatly reduced.

次に、図12,図13を参照して、本発明の第10の実施の形態について説明する。
図12は本実施の形態の基本認識動作を示す説明図、図13はその動作を示すフローチャートである。
前述した各実施の形態では、同一被対象物から検出した1つの検出データとテンプレートデータを照合する場合について説明した。
以下では、同一被対象物から検出した複数の検出データを用いて被対象物の認証判定を行う場合について説明する。
ここでは、認証判定の尺度として被対象物とテンプレートデータとが類似している度合いを示す類似度を導入している。
なお、回路構成については図10と同等とする。
Next, a tenth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 12 is an explanatory diagram showing the basic recognition operation of the present embodiment, and FIG. 13 is a flowchart showing the operation.
In each of the above-described embodiments, the case where one detection data detected from the same object is collated with the template data has been described.
Below, the case where the authentication determination of a target object is performed using the some detection data detected from the same target object is demonstrated.
Here, a similarity indicating the degree of similarity between the object and the template data is introduced as a scale for authentication determination.
The circuit configuration is the same as in FIG.

まず、制御回路8では、類似度を求めるために内部に設けた一致カウンタおよび不一致カウンタの値を初期化する(ステップ120)。
そして接触センサ回路30から被対象物の接触ありを示す検出出力が入力されるまで待機する(ステップ121)。
この検出出力が接触ありへ変化した場合、制御回路8から各信号処理回路3へ、被対象物の照合対象表面の検出を指示する駆動信号14が出力される(ステップ122)。
信号処理回路3では、この駆動信号14に基づき対応するセンサ素子1からの検出信号をセンサ回路4で処理し検出データ15を出力する。
First, the control circuit 8 initializes the values of the coincidence counter and the disagreement counter provided therein in order to obtain the similarity (step 120).
And it waits until the detection output which shows that a target object has contacted is input from the contact sensor circuit 30 (step 121).
When the detection output changes to contact, a drive signal 14 is output from the control circuit 8 to each signal processing circuit 3 to instruct detection of the surface to be verified of the object (step 122).
In the signal processing circuit 3, the detection signal from the corresponding sensor element 1 is processed by the sensor circuit 4 based on the drive signal 14 and the detection data 15 is output.

続いて、制御回路8は、制御信号11により記憶回路9内に記憶されているテンプレートデータ21のうち、任意の位置から照合データ12を切り出し(ステップ123)、照合データ13として表面形状検出回路7内の各信号処理回路3へ、各センサ素子1に対応して1ピクセルずつ分配する(ステップ124)。
信号処理回路3では、分配された照合データ13を保持回路5に取り込んで保持する。
そして、センサ回路4からの検出データ15と保持回路5からの照合データ13を比較回路6で比較照合し、1ピクセル単位の比較結果16を出力する(ステップ125)。
Subsequently, the control circuit 8 cuts out the matching data 12 from an arbitrary position in the template data 21 stored in the storage circuit 9 by the control signal 11 (step 123), and the surface shape detection circuit 7 as the matching data 13. Each pixel is distributed to each signal processing circuit 3 in correspondence with each sensor element 1 (step 124).
In the signal processing circuit 3, the distributed verification data 13 is taken into the holding circuit 5 and held.
Then, the detection data 15 from the sensor circuit 4 and the collation data 13 from the holding circuit 5 are compared and collated by the comparison circuit 6, and a comparison result 16 in units of one pixel is output (step 125).

その後、制御回路8では、各信号処理回路3からの比較結果16を集計し、全体の照合率など所定の統計量からなる類似度を用いて、被対象物の照合判定を行う(ステップ126)。
この照合判定が両者の一致を示すときは(ステップ126:YES)、一致カウンタの値を1つ加算し(ステップ127)、一致カウンタの値と設定値とを比較する(ステップ128)。
ここで、一致カウンタの値が設定値を上回った場合は(ステップ128:YES)、被対象物とテンプレートデータ21とが「一致」したと判定して(ステップ129)、一連の照合処理を終了する。
一致カウンタの値が設定値以下の場合は(ステップ128:NO)、ステップ121へ戻り、次の接触検出に応じて新たな照合データを検出し照合処理を繰り返す。
Thereafter, the control circuit 8 tabulates the comparison results 16 from the signal processing circuits 3 and performs the object collation determination using the similarity including a predetermined statistic such as the overall collation rate (step 126). .
When the collation determination indicates a match between the two (step 126: YES), the value of the match counter is incremented by one (step 127), and the value of the match counter is compared with the set value (step 128).
Here, when the value of the coincidence counter exceeds the set value (step 128: YES), it is determined that the object and the template data 21 are “matched” (step 129), and a series of collation processes is terminated. To do.
When the value of the coincidence counter is equal to or smaller than the set value (step 128: NO), the process returns to step 121, and new collation data is detected in response to the next contact detection and the collation process is repeated.

また、認定判定が両者の不一致を示すときは(ステップ126:NO)、テンプレートデータ21の全位置から照合データ13を切り出したかどうか判断し(ステップ130)、まだ切り出していない位置がある場合は(ステップ130:NO)、照合データの切り出し位置を次の位置へずらし(ステップ131)、ステップ123へ戻って次の位置から切り出した照合データ13と検出データ15との比較を行う。   If the authorization determination indicates a mismatch between the two (step 126: NO), it is determined whether the collation data 13 has been cut out from all the positions of the template data 21 (step 130). Step 130: NO), the collation data cut-out position is shifted to the next position (step 131), and the process returns to step 123 to compare the collation data 13 cut out from the next position with the detection data 15.

ステップ130において、全位置からの切り出しが終了した場合は(ステップ130:YES)、不一致カウンタの値を1つ加算し(ステップ132)、不一致カウンタの値と設定値とを比較する(ステップ133)。
ここで、不一致カウンタの値が設定値を上回った場合は(ステップ133:YES)、被対象物とテンプレートデータ21とが「不一致」であると判定して(ステップ134)、一連の照合処理を終了する。
不一致カウンタの値が設定値以下の場合は(ステップ133:NO)、ステップ121へ戻り、次の接触検出に応じて新たな照合データを検出し照合処理を繰り返す。
In step 130, when extraction from all positions is completed (step 130: YES), the value of the mismatch counter is incremented by one (step 132), and the value of the mismatch counter is compared with the set value (step 133). .
Here, if the value of the mismatch counter exceeds the set value (step 133: YES), it is determined that the object and the template data 21 are “mismatch” (step 134), and a series of matching processes is performed. finish.
If the value of the mismatch counter is equal to or smaller than the set value (step 133: NO), the process returns to step 121, and new collation data is detected in response to the next contact detection and the collation process is repeated.

このように、同一被対象物から検出した複数の検出データを用いて被対象物の認証判定を行うようにしたので、被対象物の任意の1領域から得た検出データを用いて認証判定する場合と比較して、被対象物から得られる形状情報が増加して認証精度が高くなり、結果として認証率を向上させることができる。
被対象物の照合対象表面を表面形状検出回路7で検出する場合、検出した場所に傷があったり汗やゴミが付着していた場合、これら傷、汗あるいはゴミがノイズとして検出データに含まれる。
したがって、本実施の形態を適用することにより、このようなノイズが検出データに含まれ正確に認証判定できなかった場合でも、他の検出データで認証判定することができ、精度よく認証判定を行うことができる。
As described above, since the authentication determination of the object is performed using the plurality of detection data detected from the same object, the authentication determination is performed using the detection data obtained from any one area of the object. Compared to the case, the shape information obtained from the object is increased, the authentication accuracy is increased, and as a result, the authentication rate can be improved.
When the surface shape detection circuit 7 detects the surface of the object to be collated, if the detected location is scratched or sweat or dust is attached, these scratches, sweat or dust are included in the detection data as noise. .
Therefore, by applying this embodiment, even when such noise is included in the detection data and authentication determination cannot be performed accurately, authentication determination can be performed with other detection data, and authentication determination is performed with high accuracy. be able to.

また、一致カウンタおよび不一致カウンタの値と設定値とを比較して認証判定を行うようにしたので、設定値を調整することにより、その認証判定度合いを制御できる。
例えば指紋の認証を行う場合は、この設定値を調整することにより、どの程度本人であることを認め、どの程度他人を排斥するかの度合いすなわちセキュリティレベルを設定できる。
具体的には、設定値を低くすれば本人を認めやすくなるが、その反面、他人も受け入れやすくなり、セキュリティレベルを下げたことになる。
また、設定値を高くすれば本人を認めにくくなるが、その反面、他人をより排斥することが可能となり、セキュリティレベルを上げたことになる。
なお、設定値については一致カウンタおよび不一致カウンタについて、別個に設けてもよい。
In addition, since the authentication determination is performed by comparing the values of the coincidence counter and the non-coincidence counter with the set value, the authentication determination degree can be controlled by adjusting the set value.
For example, when performing fingerprint authentication, by adjusting this setting value, it is possible to set how much the person is recognized and how much other person is rejected, that is, the security level.
Specifically, lowering the setting value makes it easier to recognize the person, but on the other hand, it makes it easier for others to accept and lowers the security level.
In addition, if the set value is increased, it becomes difficult to recognize the person, but on the other hand, it is possible to exclude other people more and raise the security level.
As for the set value, a match counter and a mismatch counter may be provided separately.

次に、図14,図15を参照して、本発明の第11の実施の形態について説明する。
図14は本実施の形態の表面形状認識装置を示すブロック図、図15はその基本認識動作を示す説明図である。
ここでは、前述した図1の回路構成に加えて、タイマ回路32が設けられている。
タイマ回路32は所定期間ごとにタイミング信号33を制御回路8へ出力する回路である。
なお、このタイマ回路32については制御回路8の内部に設けられているもの(CPUの内部タイマなど)を用いてもよい。
ここではタイマ回路32がタイミング発生手段(タイミング発生回路)に相当する。
Next, an eleventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 14 is a block diagram showing the surface shape recognition apparatus of the present embodiment, and FIG. 15 is an explanatory diagram showing its basic recognition operation.
Here, in addition to the circuit configuration of FIG. 1 described above, a timer circuit 32 is provided.
The timer circuit 32 is a circuit that outputs a timing signal 33 to the control circuit 8 every predetermined period.
As the timer circuit 32, one provided in the control circuit 8 (such as an internal timer of the CPU) may be used.
Here, the timer circuit 32 corresponds to a timing generation means (timing generation circuit).

動作としては、前述した第10の実施の形態(図13参照)と同様であり、ステップ121では、タイマ回路32からのタイミング信号33に応じて、すなわち所定期間ごとに制御回路8から各信号処理回路3へ、被対象物の照合対象表面の検出を指示する駆動信号14が出力され、得られた検出データ15ごとにテンプレートデータ21との認証処理が行われる。
したがって、表面形状検出回路7上で被対象物の位置を移動させることにより、順次異なる位置から検出データが得られるため、さらに認証精度を向上させることができる。
なお、図12に示すように、表面形状検出回路7に被対象物を接触させる位置を変化させても、異なる位置の検出データが得られる。
The operation is the same as that of the tenth embodiment described above (see FIG. 13). In step 121, each signal processing from the control circuit 8 according to the timing signal 33 from the timer circuit 32, that is, every predetermined period. A drive signal 14 is output to the circuit 3 to instruct detection of the surface to be verified of the object, and authentication processing with the template data 21 is performed for each detection data 15 obtained.
Accordingly, by moving the position of the object on the surface shape detection circuit 7, detection data can be obtained sequentially from different positions, so that the authentication accuracy can be further improved.
As shown in FIG. 12, even if the position where the object is brought into contact with the surface shape detection circuit 7 is changed, detection data at different positions can be obtained.

なお、表面形状検出回路7に被対象物を接触させながら移動することで、被対象物の表面形状を検出する手法について、従来より提案されている(例えば、非特許文献4等参照)。
このような方式では、被対象物を表面形状検出回路7に接触させながら移動させ、被対象物の部分的な形状を検出し、これら検出した複数の検出データをもとに画像処理等により被対象物の全体形状を再合成し、この再合成したデータを用いて認証等の処理を行うものであり、部分的な検出データのままで認証処理を行う本実施例とは根本的に異なる。
A method for detecting the surface shape of an object by moving the object while contacting the object with the surface shape detection circuit 7 has been conventionally proposed (see, for example, Non-Patent Document 4).
In such a system, the object is moved while being in contact with the surface shape detection circuit 7, the partial shape of the object is detected, and the object is detected by image processing or the like based on the plurality of detected detection data. The entire shape of the object is re-synthesized, and processing such as authentication is performed using the re-synthesized data, which is fundamentally different from the present embodiment in which authentication processing is performed with partial detection data.

次に、図16を参照して、本発明の第12の実施の形態について説明する。
図16は本実施の形態の表面形状認識装置を示すブロック図である。
ここでは、前述した図1の回路構成に加えて、移動センサ回路34が設けられている。
移動センサ回路34は被対象物の移動量を検出し、所定移動量ごとにタイミング信号35を制御回路8へ出力する回路であり、センサ上を横切る明暗部例えば指紋の稜線の数を光学的もしくは電気的にカウントする回路などが用いられる。
ここでは移動センサ回路34がタイミング発生手段(タイミング発生回路)に相当する。
Next, a twelfth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 16 is a block diagram showing the surface shape recognition apparatus of the present embodiment.
Here, in addition to the circuit configuration of FIG. 1 described above, a movement sensor circuit 34 is provided.
The movement sensor circuit 34 is a circuit that detects the amount of movement of the object and outputs a timing signal 35 to the control circuit 8 for each predetermined amount of movement. An electrically counting circuit or the like is used.
Here, the movement sensor circuit 34 corresponds to a timing generation means (timing generation circuit).

動作としては、前述した第10の実施の形態(図13参照)と同様であり、ステップ121では、移動センサ回路34からのタイミング信号35に応じて、すなわち所定期間ごとに制御回路8から各信号処理回路3へ、被対象物の照合対象表面の検出を指示する駆動信号14が出力され、得られた検出データ15ごとにテンプレートデータ21との認証処理が行われる。
したがって、第11の実施の形態と同様に、表面形状検出回路7上で被対象物の位置を移動させることにより、順次異なる位置から検出データが得られるため、さらに認証精度を向上させることができる。
The operation is the same as that of the tenth embodiment described above (see FIG. 13). In step 121, each signal is sent from the control circuit 8 according to the timing signal 35 from the movement sensor circuit 34, that is, every predetermined period. A drive signal 14 is output to the processing circuit 3 to instruct detection of the surface to be verified of the object, and authentication processing with the template data 21 is performed for each obtained detection data 15.
Therefore, similarly to the eleventh embodiment, by moving the position of the object on the surface shape detection circuit 7, detection data can be obtained sequentially from different positions, so that the authentication accuracy can be further improved. .

以上では、本発明の内容を分かりやすく説明するため、各実施の形態について個別に説明したが、実施の形態を必要に応じて組み合わせて実施してもよく、それぞれ前述した作用効果が得られる。
また、以上の各実施の形態では、センサ素子1で得られる検出データ15や記憶回路9に格納されている照合データ12(13)が2次元データから構成されている場合を例として説明したが、これらデータについては2次元に限定されるものではなく、例えば凹凸の深さ方向の情報が加えられた3次元データで構成されている場合であっても、各実施の形態を前述と同様にして適用でき、同様の作用効果が得られる。
In the above, in order to explain the contents of the present invention in an easy-to-understand manner, each embodiment has been described individually. However, the embodiments may be combined as necessary, and the above-described effects can be obtained.
In each of the above embodiments, the case where the detection data 15 obtained by the sensor element 1 and the collation data 12 (13) stored in the storage circuit 9 are composed of two-dimensional data has been described as an example. These data are not limited to two dimensions. For example, even if the data is composed of three-dimensional data to which information on the depth direction of unevenness is added, each embodiment is the same as described above. The same effect can be obtained.

第1の実施の形態による表面形状認識装置のブロック図である。It is a block diagram of the surface shape recognition apparatus by 1st Embodiment. 第1の実施の形態の基本認識動作を示す説明図およびフローチャートである。It is explanatory drawing and flowchart which show the basic recognition operation | movement of 1st Embodiment. 第2の実施の形態による表面形状認識装置のブロック図である。It is a block diagram of the surface shape recognition apparatus by 2nd Embodiment. 第3の実施の形態による表面形状認識装置のブロック図である。It is a block diagram of the surface shape recognition apparatus by 3rd Embodiment. 第4の実施の形態による表面形状認識装置のブロック図である。It is a block diagram of the surface shape recognition apparatus by 4th Embodiment. 第5の実施の形態による表面形状認識装置のブロック図である。It is a block diagram of the surface shape recognition apparatus by 5th Embodiment. 第6の実施の形態による表面形状認識装置のブロック図である。It is a block diagram of the surface shape recognition apparatus by 6th Embodiment. 第7の実施の形態の基本認識動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the basic recognition operation | movement of 7th Embodiment. 第7の実施の形態の基本認識動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the basic recognition operation | movement of 7th Embodiment. 第8の実施の形態による表面形状認識装置のブロック図である。It is a block diagram of the surface shape recognition apparatus by 8th Embodiment. 第9の実施の形態の基本認識動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the basic recognition operation | movement of 9th Embodiment. 第10の実施の形態の基本認識動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the basic recognition operation | movement of 10th Embodiment. 第10の実施の形態の基本認識動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the basic recognition operation | movement of 10th Embodiment. 第11の実施の形態による表面形状認識装置のブロック図である。It is a block diagram of the surface shape recognition apparatus by 11th Embodiment. 第11の実施の形態の基本認識動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the basic recognition operation | movement of 11th Embodiment. 第12の実施の形態による表面形状認識装置のブロック図である。It is a block diagram of the surface shape recognition apparatus by 12th Embodiment. 従来の表面形状認識装置の構成例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structural example of the conventional surface shape recognition apparatus. 従来の表面形状認識装置の他の構成例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the other structural example of the conventional surface shape recognition apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

1…センサ素子、2…センサ、3,3A…信号処理回路、4…センサ回路、5…保持回路、6…比較回路、7…表面形状認識回路、8…制御回路、9…記憶回路、10…半導体集積回路装置、5A…保持回路装置、6A…比較回路装置、7A…表面形状認識回路装置、8A…制御回路装置、9A…記憶回路装置、10A…実装基板、11…制御信号、12,13,13A〜13F…照合データ、14…駆動信号、15,15A〜15F…検出データ、16…比較結果、17…判定結果、21,21A〜21N…テンプレートデータ、22…領域、30,30A〜30D…接触センサ回路、31,33,35…タイミング信号、32…タイマ回路、34…移動センサ回路。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Sensor element, 2 ... Sensor, 3, 3A ... Signal processing circuit, 4 ... Sensor circuit, 5 ... Holding circuit, 6 ... Comparison circuit, 7 ... Surface shape recognition circuit, 8 ... Control circuit, 9 ... Memory circuit, 10 ... Semiconductor integrated circuit device, 5A ... Holding circuit device, 6A ... Comparison circuit device, 7A ... Surface shape recognition circuit device, 8A ... Control circuit device, 9A ... Memory circuit device, 10A ... Mounting substrate, 11 ... Control signal, 12, 13, 13A to 13F ... collation data, 14 ... drive signal, 15, 15A-15F ... detection data, 16 ... comparison result, 17 ... determination result, 21, 21A-21N ... template data, 22 ... area, 30, 30A- 30D: contact sensor circuit, 31, 33, 35 ... timing signal, 32 ... timer circuit, 34 ... movement sensor circuit.

Claims (24)

微細な凹凸を有する被対象物の照合対象表面の形状を検出し、所定のデータと比較照合することにより、被対象物の認証を行う表面形状認識装置において、
被対象物の照合対象表面の一部領域の凹凸を電気的に検出し、その凹凸を示す検出データと所定の照合データとを比較し、その比較結果を出力する表面形状検出回路と、
予め被対象物から得られたその照合対象表面全体の凹凸を示すテンプレートデータを記憶する記憶回路と、
この記憶回路に記憶されているテンプレートデータのうち、任意の位置からその一部分を照合データとして読み出して前記表面形状検出回路へ出力し、前記表面形状検出回路からの比較結果に基づき被対象物の認証判定を行う制御回路と、
前記表面形状検出回路の周部に配置された複数の接触センサ回路からなる位置検出回路とを備え、
前記表面形状検出回路は、
被対象物の照合対象表面の一部領域に対応して設けられ、かつその一部領域の凹凸を電気的に検出し検出信号として出力する複数のセンサ素子と、
これらセンサ素子ごとに設けられ、対応するセンサ素子の検出信号から得られた検出データとこれに対応する照合データとを比較し比較結果を出力する複数の信号処理回路とを有し、
前記位置検出回路が表面形状検出回路に対する被対象物の位置を検出して、検出された被対象物の位置に応じて前記制御回路が前記テンプレートデータから前記照合データを切り出す領域を限定して読み出し、被対象物の照合対象表面の一部から得た前記検出データと限定されて読み出された前記照合データを比較することを特徴とする表面形状認識装置。
In the surface shape recognition device that performs authentication of the object by detecting the shape of the object to be collated of the object having fine irregularities and comparing the object with predetermined data,
A surface shape detection circuit that electrically detects unevenness of a partial region of the surface of the object to be verified, compares the detection data indicating the unevenness with predetermined matching data, and outputs the comparison result;
A storage circuit for storing template data indicating the unevenness of the entire surface to be collated obtained in advance from the object;
A part of the template data stored in the storage circuit is read out from any position as collation data and output to the surface shape detection circuit, and the object is authenticated based on the comparison result from the surface shape detection circuit. A control circuit for performing the determination;
A position detection circuit consisting of a plurality of contact sensor circuits arranged on the periphery of the surface shape detection circuit,
The surface shape detection circuit includes:
A plurality of sensor elements that are provided corresponding to a partial area of the surface of the object to be verified, and that electrically detect irregularities in the partial area and output as detection signals;
A plurality of signal processing circuits that are provided for each of these sensor elements and compare the detection data obtained from the detection signals of the corresponding sensor elements with the corresponding collation data and output the comparison results,
The position detection circuit detects the position of the object with respect to the surface shape detection circuit, and the control circuit reads out a limited area for extracting the verification data from the template data according to the detected position of the object. A surface shape recognition apparatus that compares the detection data obtained from a part of the surface of the object to be collated with the collation data read out in a limited manner.
微細な凹凸を有する被対象物の照合対象表面の形状を検出し、所定のデータと比較照合することにより、被対象物の認証を行う表面形状認識装置において、
被対象物の照合対象表面の一部領域の凹凸を電気的に検出し、その凹凸を示す検出データを出力する表面形状検出回路と、
この検出データと比較する照合データを保持する保持回路と、
前記表面形状検出回路からの検出データと前記保持回路の照合データとを比較する比較回路と、
予め被対象物から得られたその照合対象表面全体の凹凸を示すテンプレートデータを記憶する記憶回路と、
この記憶回路に記憶されているテンプレートデータのうち、任意の位置からその一部分を照合データとして読み出して前記保持回路へ出力し、前記比較回路からの比較結果に基づき被対象物の認証判定を行う制御回路と、
前記表面形状検出回路の周部に配置された複数の接触センサ回路からなる位置検出回路とを備え、
前記表面形状検出回路は、
被対象物の照合対象表面の一部領域に対応して設けられ、かつその一部領域の凹凸を電気的に検出し検出信号として出力する複数のセンサ素子と、
これらセンサ素子ごとに設けられ、対応するセンサ素子の検出信号から得られた検出データを出力する複数の信号処理回路とを有し、
前記位置検出回路が表面形状検出回路に対する被対象物の位置を検出して、検出された被対象物の位置に応じて前記制御回路が前記テンプレートデータから前記照合データを切り出す領域を限定して読み出し、前記比較回路が被対象物の照合対象表面の一部から得た前記検出データと限定されて読み出された前記照合データを比較することを特徴とする表面形状認識装置。
In the surface shape recognition device that performs authentication of the object by detecting the shape of the object to be collated of the object having fine irregularities and comparing the object with predetermined data,
A surface shape detection circuit that electrically detects irregularities in a partial area of the surface of the object to be verified and outputs detection data indicating the irregularities;
A holding circuit for holding collation data to be compared with the detection data;
A comparison circuit for comparing the detection data from the surface shape detection circuit and the verification data of the holding circuit;
A storage circuit for storing template data indicating the unevenness of the entire surface to be collated obtained in advance from the object;
Control of reading out a part of the template data stored in the storage circuit from any position as collation data, outputting it to the holding circuit, and performing authentication judgment of the object based on the comparison result from the comparison circuit Circuit,
A position detection circuit consisting of a plurality of contact sensor circuits arranged on the periphery of the surface shape detection circuit,
The surface shape detection circuit includes:
A plurality of sensor elements that are provided corresponding to a partial area of the surface of the object to be verified, and that electrically detect irregularities in the partial area and output as detection signals;
A plurality of signal processing circuits that are provided for each of these sensor elements and that output detection data obtained from the detection signals of the corresponding sensor elements;
The position detection circuit detects the position of the object with respect to the surface shape detection circuit, and the control circuit reads out a limited area for extracting the verification data from the template data according to the detected position of the object. The surface shape recognition apparatus, wherein the comparison circuit compares the detection data obtained from a part of the surface to be verified of the object with the verification data read out in a limited manner.
微細な凹凸を有する被対象物の照合対象表面の形状を検出し、所定のデータと比較照合することにより、被対象物の認証を行う表面形状認識装置において、
被対象物の照合対象表面の一部領域の凹凸を電気的に検出し、その凹凸を示す検出データを出力する表面形状検出回路と、
予め被対象物から得られたその照合対象表面全体の凹凸を示すテンプレートデータを記憶する記憶回路と、
この記憶回路に記憶されているテンプレートデータのうち、任意の位置からその一部分を照合データとして読み出し、この照合データと前記表面形状検出回路からの検出データとを比較し、その比較結果に基づき被対象物の認証判定を行う制御回路と、
前記表面形状検出回路の周部に配置された複数の接触センサ回路からなる位置検出回路とを備え、
前記表面形状検出回路は、
被対象物の照合対象表面の一部領域に対応して設けられ、かつその一部領域の凹凸を電気的に検出し検出信号として出力する複数のセンサ素子と、
これらセンサ素子ごとに設けられ、対応するセンサ素子の検出信号から得られた検出データを出力する複数の信号処理回路とを有し、
前記位置検出回路が表面形状検出回路に対する被対象物の位置を検出して、検出された被対象物の位置に応じて前記制御回路が前記テンプレートデータから前記照合データを切り出す領域を限定して読み出し、被対象物の照合対象表面の一部から得た前記検出データと限定されて読み出された前記照合データを比較することを特徴とする表面形状認識装置。
In the surface shape recognition device that performs authentication of the object by detecting the shape of the object to be collated of the object having fine irregularities and comparing the object with predetermined data,
A surface shape detection circuit that electrically detects irregularities in a partial area of the surface of the object to be verified and outputs detection data indicating the irregularities;
A storage circuit for storing template data indicating the unevenness of the entire surface to be collated obtained in advance from the object;
A part of the template data stored in the storage circuit is read out as a collation data from an arbitrary position, the collation data is compared with the detection data from the surface shape detection circuit, and the target is based on the comparison result. A control circuit that performs authentication judgment of an object;
A position detection circuit consisting of a plurality of contact sensor circuits arranged on the periphery of the surface shape detection circuit,
The surface shape detection circuit includes:
A plurality of sensor elements that are provided corresponding to a partial area of the surface of the object to be verified, and that electrically detect irregularities in the partial area and output as detection signals;
A plurality of signal processing circuits that are provided for each of these sensor elements and that output detection data obtained from the detection signals of the corresponding sensor elements;
The position detection circuit detects the position of the object with respect to the surface shape detection circuit, and the control circuit reads out a limited area for extracting the verification data from the template data according to the detected position of the object. A surface shape recognition apparatus that compares the detection data obtained from a part of the surface of the object to be collated with the collation data read out in a limited manner.
請求項1〜3のいずれかに記載の表面形状認識装置において、
前記制御回路は、前記テンプレートデータのうち各位置からその一部分を照合データとして順次読み出し、これら照合データと前記検出データとの比較結果に基づき被対象物の認証判定を行うことを特徴とする表面形状認識装置。
In the surface shape recognition apparatus in any one of Claims 1-3,
The control circuit sequentially reads out a part of each of the template data from each position as collation data, and makes a surface object determination based on a comparison result between the collation data and the detection data. Recognition device.
請求項4記載の表面形状認識装置において、
前記記憶回路は、被対象物から得られた複数のテンプレートデータを記憶し、
前記制御回路は、これらテンプレートデータと被対象物との認証判定を行うことを特徴とする表面形状認識装置。
The surface shape recognition apparatus according to claim 4.
The storage circuit stores a plurality of template data obtained from an object,
The said control circuit performs the authentication determination with these template data and a target object, The surface shape recognition apparatus characterized by the above-mentioned.
請求項1〜5のいずれかに記載の表面形状認識装置において、
所定のタイミング信号を出力するタイミング発生回路をさらに備え、
前記制御回路は、このタイミング発生回路からのタイミング信号に応じて前記表面形状検出回路へ検出データの取得を指示し、得られた検出データの比較結果を用いて被対象物の認証判定を行うことを特徴とする表面形状認識装置。
In the surface shape recognition apparatus in any one of Claims 1-5,
A timing generation circuit for outputting a predetermined timing signal;
The control circuit instructs the surface shape detection circuit to acquire detection data in accordance with a timing signal from the timing generation circuit, and performs authentication determination of the object using a comparison result of the obtained detection data. Surface shape recognition device characterized by the above.
請求項1〜3のいずれかに記載の表面形状認識装置において、
前記表面形状検出回路は、被対象物から複数の検出データをそれぞれ検出して出力し、
前記制御回路は、これら複数の検出データごとにテンプレートデータとの照合判定を行い、それぞれの照合判定結果に基づき被対象物の認証判定を行うことを特徴とする表面形状認識装置。
In the surface shape recognition apparatus in any one of Claims 1-3,
The surface shape detection circuit detects and outputs a plurality of detection data from the object,
The surface shape recognition apparatus, wherein the control circuit performs a collation determination with the template data for each of the plurality of detection data, and performs an authentication determination of the object based on each collation determination result.
請求項7記載の表面形状認識装置において、
前記表面形状検出回路は、被対象物の異なる位置から検出データを個別に検出して出力することを特徴とする表面形状認識装置。
The surface shape recognition apparatus according to claim 7.
The surface shape detection circuit according to claim 1, wherein the surface shape detection circuit individually detects and outputs detection data from different positions of the object.
請求項8記載の表面形状認識方法において、
前記制御回路は、各検出データとテンプレートデータとの照合判定結果のうち、一致の数および不一致の数をそれぞれに対応する調整可能な設定値と比較した結果に基づき被対象物の認証判定を行うことを特徴とする表面形状認識装置。
The surface shape recognition method according to claim 8.
The control circuit performs authentication determination of the object based on a result of comparing the number of matches and the number of mismatches among the matching determination results of each detection data and the template data with the corresponding adjustable set values. The surface shape recognition apparatus characterized by the above-mentioned.
請求項5記載の表面形状認識装置において、
前記記憶回路は、異なる被対象物から得られた複数のテンプレートデータを記憶することを特徴とする表面形状認識装置。
The surface shape recognition apparatus according to claim 5,
The surface shape recognition apparatus, wherein the storage circuit stores a plurality of template data obtained from different objects.
請求項6記載の表面形状認識装置において、
前記タイミング発生回路は、被対象物が前記表面形状検出回路へ接触したことを検出し、その検出に応じてタイミング信号を出力する接触センサ回路からなることを特徴とする表面形状認識装置。
The surface shape recognition apparatus according to claim 6.
2. The surface shape recognition apparatus according to claim 1, wherein the timing generation circuit includes a contact sensor circuit that detects that an object has contacted the surface shape detection circuit and outputs a timing signal in response to the detection.
請求項6記載の表面形状認識装置において、
前記タイミング発生回路は、所定期間ごとにタイミング信号を出力するタイマ回路からなることを特徴とする表面形状認識装置。
The surface shape recognition apparatus according to claim 6.
2. The surface shape recognition apparatus according to claim 1, wherein the timing generation circuit includes a timer circuit that outputs a timing signal every predetermined period.
請求項6記載の表面形状認識装置において、
前記タイミング発生回路は、被対象物が前記表面形状検出回路へ接触しながら移動した移動量を検出し、その移動量に応じてタイミング信号を出力する移動センサ回路からなることを特徴とする表面形状認識装置。
The surface shape recognition apparatus according to claim 6.
The surface generation circuit includes a movement sensor circuit that detects a movement amount of the object moved while contacting the surface shape detection circuit and outputs a timing signal in accordance with the movement amount. Recognition device.
請求項1〜3のいずれかに記載の表面形状認識装置において、
前記各回路は、同一半導体集積回路装置として1チップに形成されていることを特徴とする表面形状認識装置。
In the surface shape recognition apparatus in any one of Claims 1-3,
Each of the circuits is formed on one chip as the same semiconductor integrated circuit device.
請求項1〜3のいずれかに記載の表面形状認識装置において、
前記各回路は、複数のチップに分割されて形成され、各チップが同一基板上に実装されていることを特徴とする表面形状認識装置。
In the surface shape recognition apparatus in any one of Claims 1-3,
Each of the circuits is formed by being divided into a plurality of chips, and each chip is mounted on the same substrate.
請求項1〜3のいずれかに記載の表面形状認識装置において、
前記各回路のうち、少なくとも前記記憶回路が他の回路とは異なるチップに形成され、これら記憶回路のチップおよび他の回路のチップが同一基板上に実装されていることを特徴とする表面形状認識装置。
In the surface shape recognition apparatus in any one of Claims 1-3,
Of the circuits, at least the memory circuit is formed on a chip different from other circuits, and the chip of the memory circuit and the chip of the other circuit are mounted on the same substrate. apparatus.
請求項2記載の表面形状認識装置において、
前記保持回路として、RAM(ランダムアクセスメモリ)を用いることを特徴とする表面形状認識装置。
In the surface shape recognition apparatus according to claim 2,
A surface shape recognition apparatus using a random access memory (RAM) as the holding circuit.
請求項1〜3のいずれかに記載の表面形状認識装置において、
前記記憶回路として、不揮発性メモリを用いることを特徴とする表面形状認識装置。
In the surface shape recognition apparatus in any one of Claims 1-3,
A non-volatile memory is used as the memory circuit.
請求項1〜3のいずれかに記載の表面形状認識装置において、
すべてのセンサ素子による全検出面積が、被対象物の全照合対象表面より小さいことを特徴とする表面形状認識装置。
In the surface shape recognition apparatus in any one of Claims 1-3,
A surface shape recognition apparatus characterized in that a total detection area by all sensor elements is smaller than a total verification target surface of an object.
請求項19記載の表面形状認識装置において、
前記各信号処理回路はそれぞれ対応するセンサ素子と近接配置され、すべての信号処理回路の占有面積がすべてのセンサ素子による全検出面積とほぼ等しいかそれ以下であることを特徴とする表面形状認識装置。
The surface shape recognition device according to claim 19,
Each of the signal processing circuits is disposed in proximity to the corresponding sensor element, and the area occupied by all the signal processing circuits is substantially equal to or less than the total detection area of all the sensor elements. .
請求項1〜3のいずれかに記載の表面形状認識装置において、
前記テンプレートデータとして、被対象物の全照合対象表面以上の検出面積を有する大型センサで検出したデータを用いることを特徴とする表面形状認識装置。
In the surface shape recognition apparatus in any one of Claims 1-3,
As the template data, a surface shape recognition device using data detected by a large sensor having a detection area equal to or larger than the surface of all objects to be collated is used.
請求項21記載の表面形状認識装置において、
前記テンプレートデータとして、比較的接触面積の大きい光学式センサまたは半導体センサで検出したデータを用いることを特徴とする表面形状認識装置。
The surface shape recognition apparatus according to claim 21, wherein
A surface shape recognition apparatus using data detected by an optical sensor or a semiconductor sensor having a relatively large contact area as the template data.
請求項1〜3のいずれかに記載の表面形状認識装置において、
前記テンプレートデータとして、被対象物の全照合対象表面より小さい検出面積を有するセンサでその照合対象表面を分割して複数の分割データを検出し、これら分割データを合成して得られたデータを用いることを特徴とする表面形状認識装置。
In the surface shape recognition apparatus in any one of Claims 1-3,
As the template data, data obtained by dividing the surface to be collated by a sensor having a detection area smaller than the entire surface to be collated of the object and detecting a plurality of divided data and combining the divided data is used. The surface shape recognition apparatus characterized by the above-mentioned.
微細な凹凸を有する被対象物の照合対象表面の形状を検出し、所定のデータと比較照合することにより、被対象物の認証を行う表面形状認識方法において、
複数のセンサ素子からなる表面形状検出手段により被対象物の照合対象表面の一部領域の凹凸を検出データとして電気的に検出する工程と、
位置検出回路表面形状検出回路に対する被対象物の位置を検出する工程と、
検出された被対象物の位置に応じて予め被対象物から得られたその照合対象表面全体の凹凸を示すテンプレートデータから照合データを切り出す領域を限定して読み出す工程と、
被対象物の照合対象表面の一部から得た前記検出データと限定されて読み出された前記照合データを比較する工程と、
を有することを特徴とする表面形状認識方法。

In the surface shape recognition method for authenticating the object by detecting the shape of the object to be collated of the object having fine irregularities and comparing with the predetermined data,
A step of electrically detecting, as detection data, irregularities in a partial region of the surface of the object to be collated by a surface shape detection means comprising a plurality of sensor elements;
A step of detecting a position of the object relative to the surface shape detection circuit by the position detection circuit;
A step of reading out the limited region for extracting the matching data from the template data indicating the unevenness of the entire matching target surface obtained from the target in advance according to the position of the detected target;
Comparing the detection data obtained from a part of the verification target surface of the object with the verification data read out in a limited manner;
A surface shape recognition method characterized by comprising:

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US10713466B2 (en) 2014-03-07 2020-07-14 Egis Technology Inc. Fingerprint recognition method and electronic device using the same
JP6364828B2 (en) * 2014-03-10 2018-08-01 富士通株式会社 Biometric authentication device and portable electronic device
TWI676911B (en) * 2017-10-12 2019-11-11 神盾股份有限公司 Fingerprint recognition method and electronic device using the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59791A (en) * 1982-06-28 1984-01-05 Fujitsu Ltd Method and apparatus for pattern recognition
JPS6041176A (en) * 1983-08-17 1985-03-04 Hitachi Ltd Pattern matching method
JP2903788B2 (en) * 1991-08-08 1999-06-14 株式会社デンソー Fingerprint image input device
JPH0962840A (en) * 1995-08-30 1997-03-07 Sony Corp Image matching method and image matching device
US5956415A (en) * 1996-01-26 1999-09-21 Harris Corporation Enhanced security fingerprint sensor package and related methods
JP3066729B2 (en) * 1996-03-28 2000-07-17 富士通電装株式会社 Fingerprint input device
JPH10143663A (en) * 1996-11-13 1998-05-29 Hamamatsu Photonics Kk Fingerprint information processor
JP2980051B2 (en) * 1997-03-12 1999-11-22 日本電気株式会社 Fingerprint detection method and device
JP3102403B2 (en) * 1998-01-20 2000-10-23 日本電気株式会社 Fingerprint image input device and input method
US6950539B2 (en) * 1998-09-16 2005-09-27 Digital Persona Configurable multi-function touchpad device

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