JP3445697B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JP3445697B2 JP3445697B2 JP02036496A JP2036496A JP3445697B2 JP 3445697 B2 JP3445697 B2 JP 3445697B2 JP 02036496 A JP02036496 A JP 02036496A JP 2036496 A JP2036496 A JP 2036496A JP 3445697 B2 JP3445697 B2 JP 3445697B2
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- Japan
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- insulating plate
- hole
- electronic component
- sealing body
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
載置した際に基板面の導体に接触する端子を具えた電子
部品、特にアルミ電解コンデンサに関するものである。
載置した際に基板面の導体に接触する端子を具えた電子
部品、特にアルミ電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】プリント基板上に載置
して半田付けを行う形式のコンデンサとしてチップ型の
コンデンサが存在し、これは本体下面の両端に板状の端
子を設けたものである。近年、リード線を有する円筒形
のアルミ電解コンデンサをチップ型コンデンサと同様な
手法で基板に実装することが行われ、例えば特開昭５９
−２１１２１４号公報には図７及び８に示すようなアル
ミ電解コンデンサが提案されている。
して半田付けを行う形式のコンデンサとしてチップ型の
コンデンサが存在し、これは本体下面の両端に板状の端
子を設けたものである。近年、リード線を有する円筒形
のアルミ電解コンデンサをチップ型コンデンサと同様な
手法で基板に実装することが行われ、例えば特開昭５９
−２１１２１４号公報には図７及び８に示すようなアル
ミ電解コンデンサが提案されている。
【０００３】図７及び８において、電極箔とセパレータ
とを巻回しこれに電解液を含浸させたコンデンサ素子１
が円筒形のアルミケース２に収容され、かつアルミケー
ス２は弾性封口体３によって封口されており、素子１よ
り伸延する電極リード４、４は弾性封口体３を気密に貫
通して外界へ導出されている。５はアルミケース２に形
成された環状凹溝で、気密性を高めるために封口体３を
締付けている。
とを巻回しこれに電解液を含浸させたコンデンサ素子１
が円筒形のアルミケース２に収容され、かつアルミケー
ス２は弾性封口体３によって封口されており、素子１よ
り伸延する電極リード４、４は弾性封口体３を気密に貫
通して外界へ導出されている。５はアルミケース２に形
成された環状凹溝で、気密性を高めるために封口体３を
締付けている。
【０００４】基板への実装を助けるために、コンデンサ
の端面９に絶縁板６が当接される。絶縁板６は、小孔
７、７及びこれから絶縁板６の外周方向へ向かう凹溝
８、８を有し、電極リード４、４に連なるリード線４
ａ、４ａは、小孔７、７に挿通され、かつ折曲されて凹
溝８、８内に置かれ、これにより絶縁板６を保持してい
る。
の端面９に絶縁板６が当接される。絶縁板６は、小孔
７、７及びこれから絶縁板６の外周方向へ向かう凹溝
８、８を有し、電極リード４、４に連なるリード線４
ａ、４ａは、小孔７、７に挿通され、かつ折曲されて凹
溝８、８内に置かれ、これにより絶縁板６を保持してい
る。
【０００５】上述のコンデンサでは、リード線４ａ、４
ａを凹溝８、８の底に密着するように折曲しても、弾力
によって若干戻るため、リード線４ａ、４ａの先端が浮
上がり、絶縁板６の表面より突出して、実装時の安定性
を損なう。また、折曲に際して電極リード４、４にこれ
を素子１から引抜く方向の力が加わって、コンデンサを
破損させることがある。このような破損を防ぐために、
リード線４ａ、４ａの折曲予定位置に切込みを設ける場
合もあるが、これによってリード線４ａ、４ａの強度は
著しく弱まり、使用中の振動による断線の原因となる。
本発明は、これらの問題点を一挙に解決しようとするも
のである。
ａを凹溝８、８の底に密着するように折曲しても、弾力
によって若干戻るため、リード線４ａ、４ａの先端が浮
上がり、絶縁板６の表面より突出して、実装時の安定性
を損なう。また、折曲に際して電極リード４、４にこれ
を素子１から引抜く方向の力が加わって、コンデンサを
破損させることがある。このような破損を防ぐために、
リード線４ａ、４ａの折曲予定位置に切込みを設ける場
合もあるが、これによってリード線４ａ、４ａの強度は
著しく弱まり、使用中の振動による断線の原因となる。
本発明は、これらの問題点を一挙に解決しようとするも
のである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明における電子部品
の本体は、アルミケースを有し、その一端面が封口体に
よって封止され、これを貫通して複数本のリード線が導
出されている。上記封口体はケースの内面側に位置する
弾性体と、外面側に位置する非弾性体とで構成されてい
る。上記端面には上記非弾性体に形成された透孔を経て
上記弾性体内へ伸延する突起を有する絶縁板が当接して
おり、この絶縁板は上記の折曲されたリード線を収容す
る溝状の窓またはスリットを有する。上記リード線は上
記窓またはスリット内において折曲され、その外側面は
上記絶縁板の外表面とほぼ同一平面上に位置している。
の本体は、アルミケースを有し、その一端面が封口体に
よって封止され、これを貫通して複数本のリード線が導
出されている。上記封口体はケースの内面側に位置する
弾性体と、外面側に位置する非弾性体とで構成されてい
る。上記端面には上記非弾性体に形成された透孔を経て
上記弾性体内へ伸延する突起を有する絶縁板が当接して
おり、この絶縁板は上記の折曲されたリード線を収容す
る溝状の窓またはスリットを有する。上記リード線は上
記窓またはスリット内において折曲され、その外側面は
上記絶縁板の外表面とほぼ同一平面上に位置している。
【０００７】上述の電子部品では、各リード線を所定の
厚さを有し片面が上記電子部品本体の端面に当接されて
いる工具によって挟持して折曲加工する。その上で、上
記絶縁板を上記端面に当接させて固定し、上記の折曲さ
れたリード線を上記絶縁板に設けた窓またはスリット内
に置くと、リード線の外側面は上記絶縁板の外表面とほ
ぼ同一平面上に位置することになる。
厚さを有し片面が上記電子部品本体の端面に当接されて
いる工具によって挟持して折曲加工する。その上で、上
記絶縁板を上記端面に当接させて固定し、上記の折曲さ
れたリード線を上記絶縁板に設けた窓またはスリット内
に置くと、リード線の外側面は上記絶縁板の外表面とほ
ぼ同一平面上に位置することになる。
【０００８】従って、各リード線は工具によって挟持し
た状態で折曲加工するために、これを素子から引抜く方
向の力は発生せず、かつ切込み等を設けなくても所定位
置で折曲することができ、かつその折曲部を絶縁板の外
表面と同一平面上に位置させることができる。また、絶
縁板は各リード線ではなく電子部品本体に支持されてい
るため、これを基板に結合するときは、振動や衝撃が加
わってもリード線にその影響が伝わらないので、高い耐
振性、耐衝撃性を得ることができる。
た状態で折曲加工するために、これを素子から引抜く方
向の力は発生せず、かつ切込み等を設けなくても所定位
置で折曲することができ、かつその折曲部を絶縁板の外
表面と同一平面上に位置させることができる。また、絶
縁板は各リード線ではなく電子部品本体に支持されてい
るため、これを基板に結合するときは、振動や衝撃が加
わってもリード線にその影響が伝わらないので、高い耐
振性、耐衝撃性を得ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】上記電子部品本体より導出される
リード線は、断面が円形であっても偏平に押潰されてい
ても差支えない。上記絶縁板の窓またはスリットは、こ
れらのリード線の断面形状に対応して、リード線が通過
できる幅に選ばれる。各リード線の長さは、スリットの
長さより長くしても差支えない。
リード線は、断面が円形であっても偏平に押潰されてい
ても差支えない。上記絶縁板の窓またはスリットは、こ
れらのリード線の断面形状に対応して、リード線が通過
できる幅に選ばれる。各リード線の長さは、スリットの
長さより長くしても差支えない。
【００１０】上記絶縁板を電子部品本体に固定する方法
としては、上記絶縁板より伸延する突起を上記封口体の
非弾性体部分に形成した孔に挿入してその背面に係合さ
せる方法、上記絶縁板より伸延する突起を上記非弾性体
部分に形成した孔を経て上記弾性体部分に結合させる方
法など、適宜の方法を採用することができる。
としては、上記絶縁板より伸延する突起を上記封口体の
非弾性体部分に形成した孔に挿入してその背面に係合さ
せる方法、上記絶縁板より伸延する突起を上記非弾性体
部分に形成した孔を経て上記弾性体部分に結合させる方
法など、適宜の方法を採用することができる。
【００１１】
【実施例】図１において、コンデンサ素子１は円筒形ア
ルミケース２に収容され、弾性体部分１１及び非弾性体
部分１２よりなる封口体１３によって封口され、素子１
より伸延するリード線１４、１４は封口体１３を気密に
貫通し、コンデンサ本体１０を構成している。コンデン
サ本体１０の端面１５より伸延するリード線１４、１４
は、図２に示すように片面がコンデンサ本体端面１５に
当接された工具１６、１７の間に挟持されて、矢印１８
方向に工具１７に当接するまで折曲される。工具１６、
１７の挟持部の厚さは共にｇであり、端面１５の周辺側
に置かれる工具１７は、端面１５の周辺方向に向かうに
従って若干薄くなっている。この加工を終ると、リード
線１４、１４は弾力によって若干戻り、リード線各部と
端面１５との間隔は等しくｇになる。なお、ｄはリード
線１４、１４の直径である。
ルミケース２に収容され、弾性体部分１１及び非弾性体
部分１２よりなる封口体１３によって封口され、素子１
より伸延するリード線１４、１４は封口体１３を気密に
貫通し、コンデンサ本体１０を構成している。コンデン
サ本体１０の端面１５より伸延するリード線１４、１４
は、図２に示すように片面がコンデンサ本体端面１５に
当接された工具１６、１７の間に挟持されて、矢印１８
方向に工具１７に当接するまで折曲される。工具１６、
１７の挟持部の厚さは共にｇであり、端面１５の周辺側
に置かれる工具１７は、端面１５の周辺方向に向かうに
従って若干薄くなっている。この加工を終ると、リード
線１４、１４は弾力によって若干戻り、リード線各部と
端面１５との間隔は等しくｇになる。なお、ｄはリード
線１４、１４の直径である。
【００１２】次に、コンデンサ本体１０の端面１５に図
３に示す絶縁板３０を取付ける。絶縁板３０は圧縮変形
が可能な弾性体で作られ、リード線１４と端面１５との
隙間幅ｇとリード線径ｄとの和に相当する厚さで、周辺
方向へ向かうスリット３１、３１を有し、その幅はリー
ド線径ｄより適当に広い。絶縁板３０の上面の中央に
は、膨大した頭部３２及びこれより若干狭い頸部３３よ
りなる突起３４が突設されており、頸部３３の長さは封
口体１３の非弾性体１２の厚さとほぼ同等である。
３に示す絶縁板３０を取付ける。絶縁板３０は圧縮変形
が可能な弾性体で作られ、リード線１４と端面１５との
隙間幅ｇとリード線径ｄとの和に相当する厚さで、周辺
方向へ向かうスリット３１、３１を有し、その幅はリー
ド線径ｄより適当に広い。絶縁板３０の上面の中央に
は、膨大した頭部３２及びこれより若干狭い頸部３３よ
りなる突起３４が突設されており、頸部３３の長さは封
口体１３の非弾性体１２の厚さとほぼ同等である。
【００１３】封口体１３の端面１５側の面の中央には、
弾性体部分１１及び非弾性体部分１２の双方にわたって
孔３５が穿設されており、非弾性体部分１２における孔
３５の幅は、突起３４の頸部３３の幅と同等である。従
って突起３４を孔３５内へ押込むときは、突起頭部３２
が孔３５内において膨らんで非弾性体１２の背面に引掛
かり、みだりに抜けなくなる。よって絶縁板３０はコン
デンサ本体１０にその端面１５に当接した状態で保持さ
れ、図１に示すようにリード線１４、１４はスリット３
１、３１内で絶縁板３０の下面、即ち外側面とほぼ同一
平面上に位置する。
弾性体部分１１及び非弾性体部分１２の双方にわたって
孔３５が穿設されており、非弾性体部分１２における孔
３５の幅は、突起３４の頸部３３の幅と同等である。従
って突起３４を孔３５内へ押込むときは、突起頭部３２
が孔３５内において膨らんで非弾性体１２の背面に引掛
かり、みだりに抜けなくなる。よって絶縁板３０はコン
デンサ本体１０にその端面１５に当接した状態で保持さ
れ、図１に示すようにリード線１４、１４はスリット３
１、３１内で絶縁板３０の下面、即ち外側面とほぼ同一
平面上に位置する。
【００１４】図４に示す実施例では、非弾性体よりなる
絶縁板４０の上面の中央に、頭部４１の片側に鉤４２を
有する突起４３が突設され、封口体１３の弾性体部分１
１および非弾性体部分１２には若干偏心した孔４４、４
５が穿設されている。その結果、突起４３を孔４４、４
５に押込む際に、弾性体孔４４の孔壁の一側が突起頭部
４１によって圧縮され、完全に押込み終わると、同図
（ｂ）に示すように弾性体部分１１の復原力によって突
起頭部４１が横移動して鉤４２が非弾性体１２の背面に
引掛かり、絶縁板４０をコンデンサ本体１０に結合す
る。
絶縁板４０の上面の中央に、頭部４１の片側に鉤４２を
有する突起４３が突設され、封口体１３の弾性体部分１
１および非弾性体部分１２には若干偏心した孔４４、４
５が穿設されている。その結果、突起４３を孔４４、４
５に押込む際に、弾性体孔４４の孔壁の一側が突起頭部
４１によって圧縮され、完全に押込み終わると、同図
（ｂ）に示すように弾性体部分１１の復原力によって突
起頭部４１が横移動して鉤４２が非弾性体１２の背面に
引掛かり、絶縁板４０をコンデンサ本体１０に結合す
る。
【００１５】図５に示す実施例では非弾性体の絶縁板５
０の中央に膨大した頭部５１及びこれにより幅が狭い頸
部５２による突起５３が突設され、その中央に切割溝５
４が形成されている。封口体１３の弾性体部分１１及び
非弾性体部分１２には同軸上に孔５５及び５６が穿設さ
れており、非弾性体部分１２の孔５６の幅は突起頭部５
１の幅より狭い。従って、孔５５、５６に突起５３を押
込む際は切割溝５４によって突起５３が変形しながら孔
５６を通過し、押込み終わると同図（ｂ）に示すように
スナップ式に突起頭部５１が非弾性体１２の背面に引掛
かって、絶縁板５０をコンデンサ本体１０に結合する。
０の中央に膨大した頭部５１及びこれにより幅が狭い頸
部５２による突起５３が突設され、その中央に切割溝５
４が形成されている。封口体１３の弾性体部分１１及び
非弾性体部分１２には同軸上に孔５５及び５６が穿設さ
れており、非弾性体部分１２の孔５６の幅は突起頭部５
１の幅より狭い。従って、孔５５、５６に突起５３を押
込む際は切割溝５４によって突起５３が変形しながら孔
５６を通過し、押込み終わると同図（ｂ）に示すように
スナップ式に突起頭部５１が非弾性体１２の背面に引掛
かって、絶縁板５０をコンデンサ本体１０に結合する。
【００１６】図６に示す実施例においては、非弾性体の
絶縁板６０の中央にスパイク状の突起６１が突設され、
その先端部分の周面には断面が鋸歯状の微小な凹凸６２
が形成されている。封口体１３側に穿設された孔６３
は、非弾性体部分１２では突起６１の先端部分を通過さ
せる幅を有し、弾性体部分１１では突起６１の先端部分
より若干狭くなっている。従って突起６１を孔６３に押
込むときは、その先端部分の凹凸６２が孔壁の弾性体に
喰込み、絶縁板６０をコンデンサ本体１０に結合する。
絶縁板６０の中央にスパイク状の突起６１が突設され、
その先端部分の周面には断面が鋸歯状の微小な凹凸６２
が形成されている。封口体１３側に穿設された孔６３
は、非弾性体部分１２では突起６１の先端部分を通過さ
せる幅を有し、弾性体部分１１では突起６１の先端部分
より若干狭くなっている。従って突起６１を孔６３に押
込むときは、その先端部分の凹凸６２が孔壁の弾性体に
喰込み、絶縁板６０をコンデンサ本体１０に結合する。
【００１７】上記諸実施例は、絶縁板の突起が図３
（ａ）に示すように細長い形状であるものについて説明
したが、その形状及び設置個数は任意である。
（ａ）に示すように細長い形状であるものについて説明
したが、その形状及び設置個数は任意である。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明によるときは、リー
ド線を確実に所定形状に折曲できるのでリード線が絶縁
板面から突出することがなく、折曲加工時にリード線に
不所望な応力を生じてコンデンサを破損させる惧れもな
く、かつリード線に折曲し易くするための切込みを設け
る必要がないのでリード線の強度を低下させない等の効
果を同時に達成することができる。
ド線を確実に所定形状に折曲できるのでリード線が絶縁
板面から突出することがなく、折曲加工時にリード線に
不所望な応力を生じてコンデンサを破損させる惧れもな
く、かつリード線に折曲し易くするための切込みを設け
る必要がないのでリード線の強度を低下させない等の効
果を同時に達成することができる。
【図１】本発明の一実施例の縦断面図である。
【図２】上記実施例におけるリード線の折曲手段の説明
図である。
図である。
【図３】上記実施例に使用する絶縁板を示し、（ａ）は
平面図、（ｂ）は正面図である。
平面図、（ｂ）は正面図である。
【図４】本発明の他の実施例の封口体と絶縁板の結合部
分の縦断面図であり、（ａ）は結合前、（ｂ）は結合後
の状態を示す。
分の縦断面図であり、（ａ）は結合前、（ｂ）は結合後
の状態を示す。
【図５】本発明の他の実施例の封口体と絶縁板の結合部
分の断面図であり、（ａ）は結合前、（ｂ）は結合後の
状態を示す。
分の断面図であり、（ａ）は結合前、（ｂ）は結合後の
状態を示す。
【図６】本発明の他の実施例の封口体と絶縁板の結合部
分の縦断面図である。
分の縦断面図である。
【図７】従来の円筒形アルミ電解コンデンサの例を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
【図８】上記従来例の底面図である。
１ コンデンサ素子
２ アルミケース
１０ コンデンサ本体
１１ 封口体の弾性体部分
１２ 封口体の非弾性体部分
１３ 封口体
１４ リード線
１５ コンデンサ本体端面
３０ 絶縁板
３１ スリット
３２ 突起頭部
３３ 突起頸部
３４ 突起
３５ 孔
４０ 絶縁板
４１ 突起頭部
４２ 鉤
４３ 突起
４４、４５ 孔
５０ 絶縁板
５１ 突起頭部
５２ 突起頸部
５３ 突起
５４ 切割り
５５、５６ 孔
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平３−225912（ＪＰ，Ａ)
実開 平１−107123（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 9/10
H01G 9/008
H01G 2/06
H05K 1/18
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品素子を収容したアルミケースを
その開口端に挿入した封口体によって封止し、上記素子
より伸延する複数本のリード線を上記封口体を気密に貫
通させて外界へ導出し、このリード線の導出位置より上
記封口体の周辺方向へ向かうスリットまたは溝状の透孔
を有する絶縁板を上記封口端面に当接させ、上記各リー
ド線を上記スリットまたは透孔内で折曲げて上記絶縁板
の外側面に沿って配置してなり、上記封口体は外界に露
出する非弾性体よりなる部分とその内方に重ねられた弾
性体よりなる部分とで構成し、上記絶縁板に突設した突
起を上記封口体の非弾性体部分に穿設した透孔を通して
上記弾性体部分内まで伸延させてなる電子部品。 - 【請求項２】 上記突起は、上記絶縁板と一体に適当な
伸縮性を有する弾性体によって形成され、上記封口体の
非弾性体部分の透孔よりも寸法が大きい頭部を有してい
ることを特徴とする請求項１記載の電子部品。 - 【請求項３】 上記突起は、上記絶縁板と一体に非弾性
体によって形成され、頸部と片側に鉤部分を持った頭部
とを有し、上記封口体の弾性体部分は上記非弾性体部分
の透孔に対して偏心して連続する孔を有し、上記突起の
頭部は上記弾性体部分の孔内でその復原力により上記鉤
部分が上記非弾性体部分の背面に引掛かる方向に押圧さ
れていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。 - 【請求項４】 上記突起は、上記絶縁板と一体に非弾性
体によって形成され、頸部と両側に突出する鉤を持った
頭部とを有し、かつ頭部より頸部にわたって中央に切割
溝が形成されており、上記頭部の幅は上記封口体の非弾
性体部分の透孔よりも幅が大きいことを特徴とする請求
項１記載の電子部品。 - 【請求項５】 上記突起の上記封口体の弾性体部分内に
位置する先端部分は、周囲の弾性体に喰込む微小な突部
を表面に有することを特徴とする請求項１記載の電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02036496A JP3445697B2 (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02036496A JP3445697B2 (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09190953A JPH09190953A (ja) | 1997-07-22 |
| JP3445697B2 true JP3445697B2 (ja) | 2003-09-08 |
Family
ID=12025039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02036496A Expired - Fee Related JP3445697B2 (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3445697B2 (ja) |
-
1996
- 1996-01-10 JP JP02036496A patent/JP3445697B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09190953A (ja) | 1997-07-22 |
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