JP3249301B2 - 部品実装工程設計支援方法及び装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、配線基板への電子部品
実装の工程設計を支援する方法及び装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】部品実装基板の新規設計及び改版が頻繁
に行われている現在、部品実装工程表などの工程設計を
迅速に行うことが要求されている。部品実装工程設計
は、実装ラインに配置された部品搭載装置、半田付け装
置及び洗浄装置等と、実装すべき部品の形態、寸法及び
耐熱特性等とに基づいて行われる。従来では、設計部か
ら送られてきた電子化情報を紙上に出力し、これに基づ
いて人が手作業で部品実装工程表等を作成していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、実装の高密度
化により１枚の配線基板に搭載される部品の種類及び数
が多くなってきているので、実装工程設計作業が煩雑と
なり、その所要時間が長くなってきている。本発明の目
的は、このような問題点に鑑み、簡単な作業で部品実装
工程設計を短時間に行うことが可能な部品実装工程設計
支援方法及び装置を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段及びその作用】第１発明の
第１態様では、部品実装工程で用いられる装置が電子部
品に対し要求する条件を工程条件として記憶手段に予め
格納しておき、各種電子部品について電子部品識別情報
と該工程条件に対応した部品情報とを対応させて記憶手
段に予め格納しておき、配線基板に実装すべき電子部品
の識別情報を記憶手段に予め格納しておき、プロセッサ
に対し、実装すべき各電子部品の識別情報をキーワード
として該記憶手段に格納された該部品情報を読み出し、
該部品情報が該工程条件を満たすかどうかに基づいて該
電子部品識別情報を該工程に振り分けさせ、 該工程条件
は、論理積を＊、論理和を＋で表し、ｕ及びｋが自然
数、ｉ＝１〜ｕであるとすると、実質的に、 工程条件＝（要件１）＊（要件２）＊（要件３）＊・・・＊（要件ｕ） 要件ｉ＝（小要件ｉ１）＋（小要件ｉ２）＋・・・＋（小要件ｉｋ） と表される。

【０００５】この第１態様によれば、配線基板に実装す
べき部品の工程振り分けがプロセッサにより自動的に行
われるので、部品実装工程設計を短時間に行うことが可
能となる。また、配線基板に実装すべき電子部品の識別
情報は設計情報から得られるため、この自動処理開始前
に必要な人手作業は主に、部品情報及び工程振分基準の
作成であるが、部品情報及び振分基準は一般的に作成し
ておけば各種実装基板について共通に何回も利用できる
ので、人手作業が簡単になる。

【０００６】

【０００７】第１発明の第２態様では、上記要件は全
て、上記部品情報レコードのｎ項目（ｎ≧２）の各々に
対応した要素の論理積 小要件＝（要素１）＊（要素２）＊（要素３）＊・・・＊（要素ｎ） で表され、該該要素は該論理積に無関係なものを含んで
もよい。この第２態様によれば、小要件の記述が統一さ
れるので、工程条件設定のための人手作業及びプロセッ
サによる工程振分処理が容易となり、かつ、工程条件変
更が容易となる。

【０００８】第１発明の第３態様では、上記ｎは上記部
品情報レコードの項目数に等しく、上記要件の要素順は
該レコードの項目順に対応している。この第３態様によ
れば、プロセッサによる工程振分処理がさらに容易とな
る。第１発明の第４態様では、上記要件の各要素に１ビ
ットの属性が付加され、該ビットが０と１の一方のとき
該要素がそのものであることを表し、該ビットが０と１
の他方のとき該要素がそれ以外のいずれかであることを
表す。

【０００９】この第４態様によれば、条件式を短くする
ことができ、これにより、工程条件設定がさらに容易に
なり、条件式設定ミスが減少し、かつ、プロセッサの処
理速度が向上する。第１発明の第５態様では、前記小要
件の論理和のグループと該小要件の論理積のグループと
で前記１ビットの属性の意味が互いに逆である。

【００１０】この第５態様によれば、属性設定作業が例
外作業となって殆どなくなり、その設定及び変更の作業
が容易になる。第１発明の第６態様では、上記論理和グ
ループの小要件を羅列して纏め且つ上記論理積グループ
の小要件を羅列して纏めて記憶手段に格納し、該記憶手
段から両グループを読み出した場合に、該論理積グルー
プの各小要件の論理積と、該論理和グループの各小要件
の論理和との論理積が、上記工程条件であると解釈す
る。

【００１１】この第６態様によれば、データ構造が簡単
になり、プロセッサによる工程振分処理がさらに容易と
なる。第１発明の第７態様では、部品実装に条件を課す
複数の装置が部品実装ラインに配置される場合、各装置
について上記工程条件を設定し、ｉ＝１〜ｖ、ｗを自然
数としたときにこの部品実装ラインの工程条件を実質的
に、 工程条件＝（大要件１）＊（大要件２）＊・・・＊（大要件ｖ） 大要件ｉ＝（工程ｉ１条件）＋（工程ｉ２条件）＋・・・＋（工程ｉｗ条件） としてプロセッサに与える。

【００１２】この第７態様によれば、部品実装ラインに
配置される装置の組み合わせの変更に対する工程条件変
更が容易となる。第１発明の第８態様では、上記装置と
取り換え可能な装置の各々について上記工程条件を設定
しておき、該取り換えによる各組み合わせの部品実装ラ
インの各々に対応した上記工程条件により上記振り分け
を行い、振り分けられた部品の数と該実装ラインの処理
能力とに基づいて該部品実装ラインの工数を求め、最小
工数となる組み合わせを決定する。

【００１３】この第８態様によれば、最小工数となる組
み合わせを容易に決定することができる。第１発明の第
９態様では、上記各種電子部品についての部品情報に、
該電子部品の在庫有無の情報を付加して上記記憶手段に
予め格納しておき、プロセッサに対し在庫有無しの電子
部品リストを出力させる。

【００１４】この第９態様によれば、さらに在庫無しの
電子部品リストが容易迅速に得られ、これに基づいて必
要な電子部品を早期に手配することができる。第１発明
の第１０態様では、上記電子部品及び単位工数の単価を
記憶手段に予め格納しておき、プロセッサに対し、該単
価及び各工程に振り分けられた部品数に基づいて実装基
板の原価を算出させる。

【００１５】この第１０態様によれば、さらに実装基板
の原価が容易迅速に得られる。以下の第２発明及びその
態様は、上記第１発明及びその態様に対応しており、対
応する効果が得られる。第２発明では、部品実装工程で
用いられる装置が電子部品に対し要求する条件が工程条
件として格納される工程振分基準記憶手段と、各種電子
部品について電子部品識別情報と該工程条件に対応した
部品情報とが対応して格納される部品情報記憶手段と、
配線基板に実装すべき電子部品の識別情報が格納される
実装部品識別情報記憶手段と、該実装部品識別情報記憶
手段に格納された電子部品識別情報をキーワードとして
該部品情報記憶手段から該部品情報を読み出し、該部品
情報が、該工程振分基準記憶手段に格納された該工程条
件を満たすかどうかに基づいて、該電子部品識別情報を
該工程に振り分けるプロセッサとを有し、 該工程振分基
準記憶手段に格納される工程条件は、論理積を＊、論理
和を＋で表し、ｕ及びｋが自然数、ｉ＝１〜ｕであると
すると、実質的に、 工程条件＝（要件１）＊（要件２）＊（要件３）＊・・・＊（要件ｕ） 要件ｉ＝（小要件ｉ１）＋（小要件ｉ２）＋・・・＋（小要件ｉｋ） と表される。

【００１６】

【００１７】

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。 ［第１実施例］図１は、本発明の１実施例の部品実装工
程設計支援装置の概略構成を示す。この装置は、プロセ
ッサ（計算機）１０に、コンソール１２、外部記憶装置
及びプリンタが接続された一般的な計算機システムであ
る。コンソール１２は、ＣＲＴ等の表示装置とキーボー
ドやマウス等の入力装置とからなる。図中、設計情報フ
ァイル１４、使用部品識別情報ファイル１６、部品情報
ファイル１８、工程振分テーブルファイル２０及び出力
ファイル２２は、ハードディスク等の外部記憶装置に格
納される電子化情報であり、工程表２４、手配部品リス
ト２６及び原価計算表２８はプリンタによる出力情報で
ある。

【００１８】図２は、図１の装置による部品実装工程設
手順を示す。以下、括弧内の数値は図２中のステップ識
別番号を表す。 （５０）設計部で作成された設計情報ファイル１４か
ら、１枚の配線基板に実装すべき電子部品の識別情報を
抽出して、使用部品識別情報ファイル１６を作成する。
この抽出は、プロセッサ１０又は不図示の装置により行
われる。使用部品識別情報ファイル１６は、例えば、設
計図中の回路識別記号、部品のパッケージに捺印されて
いる記号（部品の型式）等である。

【００１９】（５２）一方、部品情報ファイル１８に
は、各種部品について、部品識別情報と部品実装条件と
が対応して格納され、さらに付加情報として、部品在庫
の有無、納期及び単価等が格納されている。この付加情
報は、自社及び他社の資材部からの情報であり、更新が
頻繁に行われるが、部品識別情報及び部品実装条件はラ
イブラリ化される。プロセッサ１０は、使用部品識別情
報ファイル１６からの部品識別情報をキーワードとして
部品情報ファイル１８を検索し、その部品情報を取得す
る。部品情報ファイル１８に該当する部品の情報が無い
場合には、その部品識別情報をコンソール１２の画面に
表示させる。

【００２０】（５４）プロセッサ１０は、工程振分テー
ブルファイル２０を読み込み、ステップ５２で部品情報
ファイル１８から読み込んだ各部品について、その部品
情報が工程振分テーブルのどの工程に含まれるかを判定
することにより、部品を工程に振り分ける。図３は、簡
単化された工程振分テーブルの一例を示す。

【００２１】工程１は、１つの自動実装ラインの一部又
は全部に対応している。工程１の実装条件は、このライ
ンに設置されたインサータ、半田付け装置及び洗浄装置
等が電子部品に対し要求する条件であり、具体的には、
形態がＤＩＰ、部品サイズが長さＬ１１〜Ｌ１２、幅Ｗ
１１〜Ｗ１２、高さＨ１１〜Ｈ１２の範囲内、ピン数が
Ｎ１１〜Ｎ１２の範囲内、耐熱ランクがＡ以上、耐洗浄
性有り、かつ、実装面が配線基板の表（実装される部品
の数が多い方の面）であるとい条件である。これら全て
の要件を満たすとき、工程１に電子部品が振り分けられ
る。

【００２２】一般に、この工程条件は、論理積を＊、論
理和を＋で表し、ｕ及びｋが自然数、ｉ＝１〜ｕである
とすると、 工程条件＝（要件１）＊（要件２）＊（要件３）＊・・・＊（要件ｕ） 要件ｉ＝（小要件ｉ１）＋（小要件ｉ２）＋・・・＋（小要件ｉｋ） （１） と表すことができる。ｋ＝１の場合、小要件は要件に等
しい。例えば１つの自動実装ラインに形態Ａの部品に対
する部品搭載装置と形態Ｂの部品に対する部品搭載装置
とを直列に配置した場合には、両装置が要求するいずれ
かの要件を満たせばよく、小要件の論理和となる。ま
た、１つの自動実装ラインに１つの部品搭載装置を配置
した場合であっても、部品搭載装置が形態ａと形態ｂの
部品に対するものである場合には、小要件の論理和とな
る。

【００２３】工程２〜４についても上記工程１と同様で
ある。図３中、斜線を引いた部分は制限が無いことを示
している。工程２はオンサータを用いた自動実装工程で
あり、工程３及び４はいずれも手作業を含む手動実装工
程である。まず、自動実装工程１又は２の条件を満たす
かどうかを判断し、満たさない場合に、他の手動実装工
程の条件を満たすかどうかを判断する。

【００２４】図１の工程振分テーブルファイル２０には
また、各工程についての単位工数及び工程単価、並び
に、工程間直列／並列情報が、付加情報として格納され
ている。単位工数とは、その工程での１部品当たりの工
数であり、工程単価とは、その工程に使用される装置の
原価償却費、人件費等を考慮して定めた１部品当たりの
実装単価である。また、工程間直列／並列情報とは、例
えば、図３の工程１と工程３とが別ラインで並列して実
行され、工程１と工程２とが１つの直列ラインで順に実
行されるという情報である。

【００２５】（５６）各工程に振り分けられた部品の数
と単位工数とから、各工程での工数を算出し、この工数
と工程間直列／並列情報とに基づいて、工程表を作成す
る。 （５８）ステップ５４で振り分けられた部品に基づい
て、工程別部品リストを作成する。また、ステップ５２
で読み出した部品情報に含まれる在庫有無が無であった
場合には、その部品識別情報と納期とを抽出して、手配
部品リストを作成する。

【００２６】（６０）上述の部品単価、工程単価及び各
工程に振り分けられた部品の数に基づいて、実装基板の
原価計算を行う。 （６２、６４）ステップ５６、５８及び６０で求めた結
果を、工程表２４、部品リスト２６及び原価計算表２８
として出力し、かつ、電子ファイル２２としても出力す
る。

【００２７】（６６）出力された工程表等を人が評価
し、適切でないと判断した場合には、コンソール１２を
操作して工程振分テーブルファイル２０を変更し、上記
ステップ５４へ戻る。 以上の様な処理により、部品実装工程設計が自動的又は
半自動的、迅速かつ適切に行われる。また、この処理を
行うのに必要な人手作業は、部品情報ファイル１８及び
工程振分テーブルファイル２０を作成するだけでよく、
部品情報ファイル１８中の上記付加情報は資材部から得
られ、その他の部品情報及び工程振分テーブルは一般的
に作成しておけば各種実装基板について共通に何回も利
用できるので、人手作業が簡単になる。

【００２８】［第２実施例］本発明では、工程振分テー
ブルをどのように作成するかで、上記ステップ５４及び
６６での工程振分処理及び工程振分テーブル変更処理の
難易度が変わる。変更処理は、ラインに配置する装置の
組み合わせを変えるので、変更処理を容易にするには、
工程をライン内の装置毎に分け、その工程の組み合わせ
情報（工程間直列／並列情報）を与えるようにした方が
好ましい。

【００２９】部品情報ファイル１８のレコード（部品情
報レコード）が項目１〜ｎで表されるとすると、項目１
〜ｎ内には、部品形態、ピン数、部品高さ、耐熱ランク
等の工程振分テーブルに関係したものの他に、手配の要
否、機能略称、コメント等の工程振分テーブルと無関係
なものも存在する。しかし、工程振分処理を容易にする
には、工程振分テーブル２０のデータ構造を部品情報フ
ァイル１８のレコードと類似させた方が好ましい。

【００３０】そこで、部品情報レコードと、１つの装置
に対応した工程ｉの条件とを次のように対応させる。 部品情報レコード＝項目１：項目２：項目３：・・・：項目ｎ 工程ｉ条件 ＝ＤＩＰ＊ ＃ ＊ Ａ ＊・・・＊ ＃ ここに、＃は、無関係であることを意味する。また、項
目１は大分類の部品形態、ＤＩＰは項目１の要素、項目
２は小分類の部品形態、項目３は耐熱ランク、Ａは項目
３の要素であるとする。この場合、工程ｉ条件は、部品
形態がＤＩＰ、かつ、耐熱ランクがＡであることを意味
する。

【００３１】部品形態を大分類と小分類で異なる項目に
しているのは、工程ｉ条件をできるだけ短く表現して、
その設定作業を簡単にするためである。例えば、ＤＩＰ
が要素ａ〜ｑの集合である場合、装置ｉはＤＩＰであれ
ばどれでも取り扱えるが装置ｊはａのみしか取り扱えな
いとすると、大分類と小分類で異なる項目にしているこ
とにより、いずれも簡単な条件式で表される。しかし、
大分類の項目を設けなかった場合には、ＤＩＰを指定す
るのに、ａ、ｂ、・・・、ｐ又はｑと指定しなければな
らず、小分類の項目を設けなかった場合には、指定自体
ができなくなる。

【００３２】工程ｉ条件は、手作業で入力する必要があ
るので、入力段階ではテキスト形式のデータが好ましい
が、工程振分作業の段階では、処理速度を高速にするた
め、バイナリ形に変換したものが好ましい。振分処理を
簡単化するためには、工程条件のデータ形式を単純にし
た方が好ましい。そこで、例えば、部品形態が小分類の
ａ、ｂ又はｃである場合（耐熱性は以下Ａランクである
とする）。

【００３３】 工程ｉ条件 ＝ ＃ ＊ ａ ＊ Ａ ＊・・・＊ ＃ ＋ ＃ ＊ ｂ ＊ Ａ ＊・・・＊ ＃ ＋ ＃ ＊ ｃ ＊ Ａ ＊・・・＊ ＃ と表す。しかし、小分類の全部品形態がａ，ｂ，ｃ，・
・・，ｐ，ｑで、そのうちａ，ｂ，ｃ，・・・，ｏ又は
ｐが条件である場合には、条件式が長くなる。そこで、
条件式に属性を付加し、次のように表す。

【００３４】 工程ｉ条件 ＝ ＃ ＊ ｑ ＊ Ａ ＊・・・＊ ＃ ： ０ １ ０ ・・・ ０ ここに、１は対応する項目がそれ以外のもの（補集合）
であることを意味し、０は対応する項目自体であること
を意味する。＃に対応するビットは無関係である。上式
の工程ｉ条件は、部品形態がａ〜ｑのうちｑ以外のもの
（ａ〜ｐ）であり、かつ、耐熱ランクがＡであることを
意味する。属性データは１項目当たり１ビットでよいの
で、通常、１ワードで充分である。

【００３５】上記２行の表現形式を１行の表現形式とす
ると、部品形態がｐ又はｑの場合、 工程ｉ条件＝（＃ ＊ ｐ ＊ Ａ ＊・・・＊ ＃：０００・・・０） ＋（＃ ＊ ｑ ＊ Ａ ＊・・・＊ ＃：０００・・・０） （２） となり、部品形態がｐ以外かつｑ以外の場合、 工程ｉ条件＝（＃ ＊ ｐ ＊ Ａ ＊・・・＊ ＃：０１０・・・０） ＊（＃ ＊ ｑ ＊ Ａ ＊・・・＊ ＃：０１０・・・０） （３） となる。

【００３６】ここで、属性の設定を容易にするには、で
きるだけ属性が０のみ又は１のみのビットになるように
した方が好ましい。上式（２）を（３）のように論理積
表現すると式が長くなり、上式（３）を（２）のように
論理和表現すると式が同様に長くなるので、一般にその
ようにはしない。長くなる理由は、「ｐ又はｑ」は、
「ａ以外、ｂ以外、ｃ以外、ｄ以外、ｅ以外、ｆ以外、
ｇ以外、ｈ以外、ｉ以外、ｊ以外、ｋ以外、ｌ以外、ｍ
以外、ｎ以外、かつ、ｏ以外」に等しく、また、「ｐ以
外かつｑ以外」は、「ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇ、
ｈ、ｉ、ｊ、ｋ、ｌ、ｍ、ｎ又はｏ」に等しいからであ
る。

【００３７】そこで、論理積表現の場合には、属性のビ
ット１とビット０の意味を、論理和表現の場合の逆にす
る。このようにすれば、殆どの場合、属性ビットが全て
０になるので、属性設定作業が例外作業となって殆どな
くなり、かつ、属性を付加することで条件式が短くなっ
て、その設定及び変更の作業が容易になる。この規則に
従えば、上式（３）は、 工程ｉ条件＝（＃ ＊ ｐ ＊ Ａ ＊・・・＊ ＃：０００・・・０） ＊（＃ ＊ ｑ ＊ Ａ ＊・・・＊ ＃：０００・・・０） （４） となる。

【００３８】上式（４）を、工程ｉ条件＝（小要件１）
＊（小要件２）と簡単化して表すと、一般に工程ｉ条件
は、 工程ｉ条件＝｛（小要件１１）＊（小要件１２）＊・・・＊（小要件１ｒ）｝ ＊｛（小要件２１）＋（小要件２２）＋・・・＋（小要件２ｓ１）｝ ＊｛（小要件３１）＋（小要件３２）＋・・・＋（小要件３ｓ２）｝ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ＊｛（小要件ｔ１）＋（小要件ｔ２）＋・・・＋（小要件ｔｓｕ）｝ （５） と表すことができる。データ格納においては、単に、 第１論理積グループ 第２論理和グループ ・・ 第（ｔ−１）論理和グループ （小要件１１） （小要件２１） ・・ （小要件ｔ１） （小要件１２） （小要件２２） ・・ （小要件ｔ２） ・ ・ ・・ ・ ・ ・ ・・ ・ ・ ・ ・・ ・ （小要件１ｒ） （小要件２ｓ１） ・・ （小要件ｔｓｕ） というふうに、１つの論理積グループと１以上の論理和
グループとに分けて羅列すればよい。このようにすれ
ば、データ構造が簡単になる。各グループ間が論理積に
なると約束すれば、上式（５）と同じ意味となる。

【００３９】以上のような工程条件を、部品実装ライン
に用いることが可能な全ての装置について、手作業で入
力しておく。ここで、 要件ｊ＝（小要件ｊ１）＋（小要件ｊ２）＋・・・＋（小要件ｊｋ） と定義すると、上式（５）は簡単に、 工程ｉ条件＝（要件１）＊（要件２）＊（要件３）＊・・・＊（要件ｕ） と表され、上式（１）と同じ形になる。ｋ＝１のとき、
要件＝小要件となる。

【００４０】次に、１つの部品実装ラインに、部品実装
に条件を課す装置がｗ個存在する場合、このラインの工
程条件は、簡単な場合、各装置の上記のような工程ｉ条
件の論理積、 工程条件＝（工程１条件）＊（工程２条件）＊・・・＊（工程ｗ条件） として得られる。

【００４１】１つの部品実装ラインに形態ｉの部品に対
する部品搭載装置と形態ｊの部品に対する部品搭載装置
とを直列に配置した場合には、両装置が要求するいずれ
かの要件を満たせばよいので、この場合には工程条件に
論理和｛（工程ｉ条件）＋（工程ｊ条件）｝が含まれ
る。したがって、一般には、実装ラインの工程条件は、
ｉ＝１〜ｖ、ｗを自然数としたとき、 工程条件＝（大要件１）＊（大要件２）＊・・・＊（大要件ｖ） 大要件ｉ＝（工程ｉ１条件）＋（工程ｉ２条件）＋・・・＋（工程ｉｗ条件） と表される。すなわち、実装ラインの工程条件と、その
下の階層である装置の工程条件とは同様の形式で表現さ
れる。

【００４２】また、１つの工場内に部品実装ラインが複
数ある場合、１連の直列工程単位に分解すると、これを
組み合わせた全ラインは、上式と同様の形で表される。
次に、１つの実装ラインについて例えば、第２装置が
（工程２条件）の場合に、第２装置を取り換えるのは、
（工程２条件）を取り換えることに相当する。このよう
に組み合わせは多数考えられるが、計算機の得意とする
ところであるので、可能な全ての組み合わせについて工
数を計算させて、この実装ラインの最小工数を得ること
ができる。同様にして、複数の部品実装ライン全体とし
て、最小工数を得ることができる。

【００４３】本実施例では、工程振分テーブル２０のデ
ータ構造が部品情報ファイル１８のレコードと類似して
おり、かつ、工程条件のデータ長ができるだけ短くなる
データ構造となっているので、より短時間で最小工数の
解（最適解）を得ることが可能となる。なお、本発明に
は外にも種々の変形例が含まれる。例えば、工程振分テ
ーブルを複数作成しておいて、その全て又はコンソール
１２を介し選択したものについて、図２のステップ５４
以下の処理を行うようにしてもよい。また、本発明は実
装基板に対し配線パターンのカット、布線の追加・削
除、部品の追加・除去を行う改造に対しても適用可能で
ある。

【００４４】

【発明の効果】以上説明した如く、本発明に係る部品実
装工程設計支援方法及び装置によれば、配線基板に実装
すべき部品の工程振り分けがプロセッサにより自動的に
行われるので、部品実装工程設計を短時間に行うことが
可能となり、また、配線基板に実装すべき電子部品の識
別情報は設計情報から得られるため、この自動処理開始
前に必要な人手作業は主に、部品情報及び工程振分基準
の作成であるが、部品情報及び振分基準は一般的に作成
しておけば各種実装基板について共通に何回も利用でき
るので、人手作業が簡単になるという優れた効果を奏す
る。

【００４５】本発明の第２態様によれば、小要件の記述
が統一されるので、工程条件設定のための人手作業及び
プロセッサによる工程振分処理が容易となり、かつ、工
程条件変更が容易となるという効果を奏する。本発明の
第３態様によれば、プロセッサによる工程振分処理がさ
らに容易となるという効果を奏する。

【００４６】本発明の第４態様によれば、条件式を短く
することができ、これにより、工程条件設定作業がさら
に容易になり、条件式設定ミスが減少し、かつ、プロセ
ッサの処理速度が向上するという効果を奏する。本発明
の第５態様によれば、属性設定作業が例外作業となって
殆どなくなり、その設定及び変更の作業が容易になると
いう効果を奏する。

【００４７】本発明の第６態様によれば、データ構造が
簡単になり、プロセッサによる工程振分処理がさらに容
易となるという効果を奏する。本発明の第７態様によれ
ば、部品実装ラインに配置される装置の組み合わせの変
更に対する工程条件変更が容易となるという効果を奏す
る。本発明の第８態様によれば、最小工数となる組み合
わせを容易に決定することができるという効果を奏す
る。

【００４８】本発明の第９態様によれば、さらに在庫無
しの電子部品リストが容易迅速に得られ、これに基づい
て必要な電子部品を早期に手配することができるという
効果を奏する。本発明の第１０態様によれば、さらに実
装基板の原価が容易迅速に得られるという効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の部品実装工程設計支援装置
の概略ブロック図である。

【図２】図１の装置による部品実装工程設計手順を示す
フローチャートである。

【図３】工程振分テーブルの一例を示す図である。

【符号の説明】

１０ プロセッサ １４ 設計情報ファイル １６ 使用部品識別情報ファイル １８ 部品情報ファイル ２０ 工程振分テーブルファイル ２２ 出力ファイル ２４ 工程表 ２６ 手配部品リスト ２８ 原価計算表

フロントページの続き (72)発明者 恩田 剛 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 寺澤 由美 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 北村 和樹 石川県河北郡宇ノ気町字宇野気ヌ98番地 の２ 株式会社ピーエフユー内 (56)参考文献 特開 平６−196899（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−266106（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−188279（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−240800（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−164189（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G06F 17/50 H05K 13/00 - 13/04

Claims (11)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品実装工程で用いられる装置が電子部
   品に対し要求する条件を工程条件として記憶手段に予め
   格納しておき、 各種電子部品について電子部品識別情報と該工程条件に
   対応した部品情報とを対応させて記憶手段に予め格納し
   ておき、 配線基板に実装すべき電子部品の識別情報を記憶手段に
   予め格納しておき、 プロセッサに対し、実装すべき各電子部品の識別情報を
   キーワードとして該記憶手段に格納された該部品情報を
   読み出し、該部品情報が該工程条件を満たすかどうかに
   基づいて該電子部品識別情報を該工程に振り分けさせ、 該工程条件は、論理積を＊、論理和を＋で表し、ｕ及び
   ｋが自然数、ｉ＝１〜ｕであるとすると、実質的に、 工程条件＝（要件１）＊（要件２）＊（要件３）＊・・・＊（要件ｕ） 要件ｉ ＝（小要件ｉ１）＋（小要件ｉ２）＋・・・＋（小要件ｉｋ） と表される ことを特徴とする部品実装工程設計支援方
   法。
2. 【請求項２】 前記小要件は全て、前記部品情報レコー
   ドのｎ項目（ｎ≧２）の各々に対応した要素の論理積 小要件＝（要素１）＊（要素２）＊（要素３）＊・・・＊（要素ｎ） で表され、該要素は該論理積に無関係なものを含んでも
   よい、 ことを特徴とする請求項１記載の部品実装工程設計支援
   方法。
3. 【請求項３】 前記ｎは前記部品情報レコードの項目数
   に等しく、前記要件の要素順は該レコードの項目順に対
   応している、 ことを特徴とする請求項２記載の部品実装工程設計支援
   方法。
4. 【請求項４】 前記要件の各要素に１ビットの属性が付
   加され、該ビットが０と１の一方のとき該要素がそのも
   のであることを表し、該ビットが０と１の他方のとき該
   要素がそれ以外のいずれかであることを表す、 ことを特徴とする請求項２又は３記載の部品実装工程設
   計支援方法。
5. 【請求項５】 前記小要件の論理和のグループと該小要
   件の論理積のグループとで前記１ビットの属性の意味が
   互いに逆である、 ことを特徴とする請求項４記載の部品実装工程設計支援
   方法。
6. 【請求項６】 前記論理和グループの小要件を羅列して
   纏め且つ前記論理積グループの小要件を羅列して纏めて
   記憶手段に格納し、該記憶手段から両グループを読み出
   した場合に、該論理積グループの各小要件の論理積と、
   該論理和グループの各小要件の論理和との論理積が、上
   記工程条件であると解釈する、 ことを特徴とする請求項５記載の部品実装工程設計支援
   方法。
7. 【請求項７】 部品実装に条件を課す複数の装置が部品
   実装ラインに配置される場合、各装置について前記工程
   条件を設定し、ｉ＝１〜ｖ、ｗを自然数としたときにこ
   の部品実装ラインの工程条件を実質的に、工程条件＝
   （大要件１）＊（大要件２）＊・・・＊（大要件ｖ）大
   要件ｉ＝（工程ｉ１条件）＋（工程ｉ２条件）＋・・・
   ＋（工程ｉｗ条件）としてプロセッサに与える、 ことを特徴とする請求項５又は６記載の部品実装工程設
   計支援方法。
8. 【請求項８】 前記装置と取り換え可能な装置の各々に
   ついて前記工程条件を設定しておき、該取り換えによる
   各組み合わせの部品実装ラインの各々に対応した前記工
   程条件により前記振り分けを行い、振り分けられた部品
   の数と該実装ラインの処理能力とに基づいて該部品実装
   ラインの工数を求め、最小工数となる組み合わせを決定
   する、 ことを特徴とする請求項７記載の部品実装工程設計支援
   方法。
9. 【請求項９】 前記各種電子部品についての部品情報
   に、該電子部品の在庫有無の情報を付加して前記記憶手
   段に予め格納しておき、 プロセッサに対し在庫有無しの電子部品リストを出力さ
   せる、 ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１つに記載
   の部品実装工程設計支援方法。
10. 【請求項１０】 前記電子部品及び単位工数の単価を記
    憶手段に予め格納しておき、 プロセッサに対し、該単価及び各工程に振り分けられた
    部品数に基づいて実装基板の原価を算出させる、 ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１つに記載
    の部品実装工程設計支援方法。
11. 【請求項１１】 部品実装工程で用いられる装置が電子
    部品に対し要求する条件が工程条件として格納される工
    程振分基準記憶手段と、 各種電子部品について電子部品識別情報と該工程条件に
    対応した部品情報とが対応して格納される部品情報記憶
    手段と、 配線基板に実装すべき電子部品の識別情報が格納される
    実装部品識別情報記憶手段と、 該実装部品識別情報記憶手段に格納された電子部品識別
    情報をキーワードとして該部品情報記憶手段から該部品
    情報を読み出し、該部品情報が、該工程振分基準記憶手
    段に格納された該工程条件を満たすかどうかに基づい
    て、該電子部品識別情報を該工程に振り分けるプロセッ
    サと、 を有し、該工程条件は、論理積を＊、論理和を＋で表
    し、ｕ及びｋが自然数、ｉ＝１〜ｕであるとすると、実
    質的に、 工程条件＝（要件１）＊（要件２）＊（要件３）＊・・・＊（要件ｕ） 要件ｉ ＝（小要件ｉ１）＋（小要件ｉ２）＋・・・＋（小要件ｉｋ） と表される ことを特徴とする部品実装工程設計支援装
    置。