JP3104468U - Cooling device air guide - Google Patents
Cooling device air guide Download PDFInfo
- Publication number
- JP3104468U JP3104468U JP2004001860U JP2004001860U JP3104468U JP 3104468 U JP3104468 U JP 3104468U JP 2004001860 U JP2004001860 U JP 2004001860U JP 2004001860 U JP2004001860 U JP 2004001860U JP 3104468 U JP3104468 U JP 3104468U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- air guide
- cooling
- base
- cooling device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
【課題】 冷却装置の導風装置の提供。
【解決手段】 CPUの上表面に取り付けられるベース、ベースの上に設けられるヒートシンク、ヒートシンクの外側辺に取り付けられて外界の風をヒートシンク部分に導入する冷却ファンを具え、該導風装置にベースの少なくとも一側辺にあって切欠きが形成され、該切欠きがCPU周辺のその他の電子装置に対応し、ヒートシンクの対応部分にも切欠きが設けられている。これにより、冷却ファンが導入する外界の風が切欠きを通り、各電子装置が運転により発生する熱をヒートシンク外部に奪い去り、CPU周辺のその他の電子装置に対しても冷却の効果を達成する。
【選択図】 図7
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an air guide device for a cooling device.
The heat guide includes a base attached to an upper surface of a CPU, a heat sink provided on the base, and a cooling fan attached to an outer side of the heat sink to introduce external wind to the heat sink portion. A notch is formed on at least one side, the notch corresponds to other electronic devices around the CPU, and a notch is also provided in a corresponding portion of the heat sink. Thus, the external wind introduced by the cooling fan passes through the notch, and each electronic device removes heat generated by operation to the outside of the heat sink, thereby achieving a cooling effect on other electronic devices around the CPU. .
[Selection diagram] FIG.
Description
本考案はCPUの上表面に取り付けられるベース、ベースの上に設けられるヒートシンク、ヒートシンクの外側辺に取り付けられて外界の風をヒートシンク部分に導入する冷却ファンを具え、該導風装置にベースの少なくとも一側辺にあって切欠きが形成され、該切欠きがCPU周辺のその他の電子装置に対応し、ヒートシンクの対応部分にも切欠きが設けられている。これにより、冷却ファンが導入する外界の風が切欠きを通り、各電子装置が運転により発生する熱をヒートシンク外部に奪い去り、CPU周辺のその他の電子装置に対しても冷却の効果を達成する。 The present invention comprises a base attached to the upper surface of the CPU, a heat sink provided on the base, a cooling fan attached to the outer side of the heat sink to introduce external wind to the heat sink portion, and the air guide device has at least the base. A notch is formed on one side, the notch corresponds to other electronic devices around the CPU, and a notch is also provided in a corresponding portion of the heat sink. Thus, the external wind introduced by the cooling fan passes through the notch, and each electronic device removes heat generated by operation to the outside of the heat sink, thereby achieving a cooling effect on other electronic devices around the CPU. .
CPU20aに使用される伝統的な冷却装置10aは図1に示されるようであり、該冷却装置10aはCPU20aの上に当接する導熱板1aを具え、導熱板1aの上にヒートシンク2aが設けられ、該ヒートシンク2aは複数の等間隔に且つ直立するよう配置されたフィン21aで構成されている。また、ヒートシンク2aの上に覆い3aが設けられ、該覆い3aの上に冷却ファン4aが固定されている。使用時に、CPU20aが運転時に発生する熱は導熱板1aより上向きにヒートシンク2aに伝えられ、さらに冷却ファン4aにより外界の空気が該ヒートシンク2a部分に導入されて、ヒートシンク2aの熱が奪われ、こうして冷却の効果が達成される。
A
上述の周知の冷却装置10aの導熱板1aは全体がCPU20aの上表面に当接し、ゆえにCPU20aに対してしか冷却が行なえず、CPU20a周辺に取り付けられたその他の電子装置はいずれも導熱板1aの下方に位置するが、導熱板1aと接触していないため、導熱板1aがその他の電子装置の発生する熱を伝導する時、その熱伝導冷却効率は不足し、特に、現在各電子装置の運転速度が速くなるにつれ、発生する熱も多くなり、ゆえに、CPU20a周辺のその他の電子装置に対してもいかに急速な冷却を行なうかが、関係者の解決すべき課題である。
The heat conduction plate 1a of the above-described well-known
本考案の主要な目的は、一種の冷却装置の導風装置を提供することにあり、それは冷却装置にCPU周辺のその他の電子装置に対しても冷却の効果を達成させられるようにした装置であるものとする。 The main object of the present invention is to provide a kind of cooling device air guide device, which is a device that allows the cooling device to achieve a cooling effect also on other electronic devices around the CPU. There is.
請求項1の考案は、
CPUの上表面に取り付けられるベースと、
該ベースの上に取り付けられ、離間配置された複数のフィンが重ね置かれてなるヒートシンクと、
該ヒートシンクの一側に取り付けられ、外界の風をヒートシンク部分に導入する冷却ファンと、
を具え、ベースの少なくとも一側に切欠きが設けられ、該切欠きがCPUの近隣のその他の電子装置に対応し、ヒートシンクの対応部分にも切欠きが設けられたことを特徴とする、冷却装置の導風装置としている。
請求項2の考案は、請求項1記載の冷却装置の導風装置において、ベースの四周よりそれぞれ凸塊が延伸され、これら凸塊にバネを巻装したネジ部品が螺合されたことを特徴とする、冷却装置の導風装置としている。
請求項3の考案は、請求項1記載の冷却装置の導風装置において、ベースの一側に相互に一定距離離間した二つの固定片がネジ部品で固定され、冷却ファンが該固定片に固定されたことを特徴とする、冷却装置の導風装置としている。
請求項4の考案は、請求項1記載の冷却装置の導風装置において、ヒートシンクの複数のフィンが直立するよう配列されたことを特徴とする、冷却装置の導風装置としている。
請求項5の考案は、請求項1又は請求項4記載の冷却装置の導風装置において、ヒートシンクにコ形ヒートパイプが組み付けられ、該コ形ヒートパイプの一方の自由端がそのフィンを貫通し、もう一方の自由端がベースの中間部分に設けられた凹溝内に設置されたことを特徴とする、冷却装置の導風装置としている。
請求項6の考案は、冷却装置の導風装置において、
CPUの上表面に取り付けられるベースと、
該ベースの上に取り付けられ、離間配置された複数のフィンが重ね置かれてなる第1ヒートシンクと、
第1ヒートシンクの隣に位置し、離間配置された複数のフィンが重ね置かれてなる第2ヒートシンクと、
第1ヒートシンクの第2ヒートシンクと隣り合わない反対側の外側に位置する第1冷却ファンと、
第2ヒートシンクの第1ヒートシンクと隣り合わない反対側の外側に位置する第2冷却ファンと、
を具え、第1冷却ファンと第2冷却ファンの回転方向が同じとされ、ベースの少なくとも一側に切欠きが設けられ、該切欠きがCPUの近隣のその他の電子装置に対応し、第1ヒートシンクの対応部分にも切欠きが設けられたことを特徴とする、冷却装置の導風装置としている。
請求項7の考案は、請求項6記載の冷却装置の導風装置において、ベースの四周よりそれぞれ凸塊が延伸され、これら凸塊にバネを巻装したネジ部品が螺合されたことを特徴とする、冷却装置の導風装置としている。
請求項8の考案は、請求項6記載の冷却装置の導風装置において、ベースの一側に相互に一定距離離間した二つの固定片がネジ部品で固定され、第1冷却ファンが該固定片に固定されたことを特徴とする、冷却装置の導風装置としている。
請求項9の考案は、請求項6記載の冷却装置の導風装置において、第1ヒートシンクの複数のフィンが直立するよう配列されたことを特徴とする、冷却装置の導風装置としている。
請求項10の考案は、請求項6又は請求項9記載の冷却装置の導風装置において、第1ヒートシンクにコ形ヒートパイプが組み付けられ、該コ形ヒートパイプの一方の自由端がそのフィンを貫通し、もう一方の自由端がベースの中間部分に設けられた凹溝内に設置されたことを特徴とする、冷却装置の導風装置としている。
請求項11の考案は、請求項6記載の冷却装置の導風装置において、第2ヒートシンクのフィンが横向き配列を呈することを特徴とする、冷却装置の導風装置としている。
請求項12の考案は、請求項6又は請求項11記載の冷却装置の導風装置において、第2ヒートシンクにL形ヒートパイプが組み付けられ、該L形ヒートパイプの一方の自由端がそのフィンを貫通し、もう一方の自由端が導熱板に設置され、該導熱板がベースの底面に固定され、第2ヒートシンクがベースの一側の上方部分に懸吊状態とされ、並びに第1ヒートシンクと隣り合うよう配置されたことを特徴とする、冷却装置の導風装置としている。
請求項13の考案は、請求項6の冷却装置の導風装置において、第2ヒートシンクの二つの対応する側辺より下向きに位置決め片が延伸され、二つの位置決め片がプリント回路板に直接ネジ止めされることを特徴とする、冷却装置の導風装置としている。
請求項14の考案は、請求項6の冷却装置の導風装置において、第1冷却ファンが外界の風を隣り合う二つのヒートシンク部分に導入し、第2冷却ファンが二つのヒートシンク部分の伝導する熱を外界に排出することを特徴とする、冷却装置の導風装置としている。
The idea of
A base attached to the upper surface of the CPU,
A heat sink attached to the base, wherein a plurality of spaced fins are stacked;
A cooling fan attached to one side of the heat sink and introducing external wind to the heat sink portion;
A notch provided on at least one side of the base, the notch corresponding to another electronic device in the vicinity of the CPU, and a notch also provided in a corresponding portion of the heat sink. It is used as a wind guide device.
According to a second aspect of the present invention, in the air guide device of the cooling device according to the first aspect, the convex blocks are respectively extended from the four circumferences of the base, and a screw component wound with a spring is screwed around the convex blocks. The air guide device of the cooling device.
According to a third aspect of the present invention, in the air guide device of the cooling device according to the first aspect, two fixed pieces separated from each other by a predetermined distance on one side of the base are fixed by screw parts, and a cooling fan is fixed to the fixed piece. The cooling device is an air guide device.
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an air guide device for a cooling device according to the first aspect, wherein a plurality of fins of the heat sink are arranged upright.
According to a fifth aspect of the present invention, in the cooling device according to the first or fourth aspect, a U-shaped heat pipe is assembled to the heat sink, and one free end of the U-shaped heat pipe passes through the fin. The other free end is provided in a concave groove provided in an intermediate portion of the base, so that the air guide device of the cooling device is provided.
The invention according to claim 6 is directed to an air guide device of a cooling device,
A base attached to the upper surface of the CPU,
A first heat sink mounted on the base and having a plurality of spaced fins stacked thereon;
A second heat sink positioned adjacent to the first heat sink and having a plurality of spaced fins stacked thereon;
A first cooling fan located outside of the first heat sink on the opposite side that is not adjacent to the second heat sink;
A second cooling fan located outside the second heat sink on the opposite side that is not adjacent to the first heat sink;
A rotation direction of the first cooling fan and the second cooling fan is the same, a notch is provided on at least one side of the base, and the notch corresponds to another electronic device near the CPU; A notch is also provided in a corresponding portion of the heat sink, and the air guide device of the cooling device is provided.
According to a seventh aspect of the present invention, in the air guide device of the cooling device according to the sixth aspect, the convex blocks are respectively extended from four rounds of the base, and a screw component wound with a spring is screwed around the convex blocks. The air guide device of the cooling device.
The invention according to claim 8 is the air guiding device for a cooling device according to claim 6, wherein two fixing pieces separated from each other by a predetermined distance on one side of the base are fixed by screw parts, and the first cooling fan is connected to the fixing piece. And a wind guide device for the cooling device.
According to a ninth aspect of the present invention, there is provided an air guide device for a cooling device according to the sixth aspect, wherein the plurality of fins of the first heat sink are arranged upright.
According to a tenth aspect of the present invention, in the cooling device according to the sixth or ninth aspect, a U-shaped heat pipe is assembled to the first heat sink, and one free end of the U-shaped heat pipe is connected to the fin. The air guide device of the cooling device is characterized in that the free end is penetrated and the other free end is installed in a concave groove provided in an intermediate portion of the base.
An eleventh aspect of the present invention is directed to an air guide device for a cooling device according to the sixth aspect, wherein the fins of the second heat sink have a lateral arrangement.
According to a twelfth aspect of the present invention, in the cooling device according to the sixth or eleventh aspect, an L-shaped heat pipe is assembled to the second heat sink, and one free end of the L-shaped heat pipe is connected to the fin. Penetrating, the other free end is installed on the heat conducting plate, the heat conducting plate is fixed to the bottom surface of the base, the second heat sink is suspended on the upper part on one side of the base, and is adjacent to the first heat sink. The air guide device of the cooling device, which is arranged so as to fit.
The invention according to
According to a fourth aspect of the present invention, in the air guide device of the cooling device of the sixth aspect, the first cooling fan introduces external wind to two adjacent heat sink portions, and the second cooling fan conducts the two heat sink portions. The air guide device of the cooling device is characterized by discharging heat to the outside.
本考案の冷却装置の導風装置は、CPUの上表面に取り付けられるベース、ベースの上に設けられるヒートシンク、ヒートシンクの外側辺に取り付けられて外界の風をヒートシンク部分に導入する冷却ファンを具え、該導風装置にベースの少なくとも一側辺にあって切欠きが形成され、該切欠きがCPU周辺のその他の電子装置に対応し、ヒートシンクの対応部分にも切欠きが設けられている。これにより、冷却ファンが導入する外界の風が切欠きを通り、各電子装置が運転により発生する熱をヒートシンク外部に奪い去り、CPU周辺のその他の電子装置に対しても冷却の効果を達成する。 The air guide device of the cooling device of the present invention includes a base attached to the upper surface of the CPU, a heat sink provided on the base, and a cooling fan attached to the outer side of the heat sink to introduce external wind to the heat sink portion, A cutout is formed in at least one side of the base of the air guide device, the cutout corresponds to other electronic devices around the CPU, and a cutout is provided in a corresponding portion of the heat sink. Thus, the external wind introduced by the cooling fan passes through the notch, and each electronic device removes heat generated by operation to the outside of the heat sink, thereby achieving a cooling effect on other electronic devices around the CPU. .
本考案によると、冷却装置はCPUの上表面に取り付けられるベース、ベースの上に設けられると共に複数の等間隔且つ直立に配列されたフィンが重ね置かれてなるヒートシンク、ヒートシンクの外側辺に取り付けられて外界の風をヒートシンク部分に導入する冷却ファンを具えている。該導風装置にベースの少なくとも一側辺にあって切欠きが形成され、該切欠きがCPU周辺のその他の電子装置に対応し、ヒートシンクの対応部分にも切欠きが設けられている。これにより、冷却ファンが導入する外界の風が切欠きを通り、各電子装置が運転により発生する熱をヒートシンク外部に奪い去り、CPU周辺のその他の電子装置に対しても冷却の効果を達成する。 According to the present invention, the cooling device is mounted on a base mounted on the upper surface of the CPU, a heat sink provided on the base and having a plurality of fins arranged at regular intervals and arranged upright, and an outer side of the heat sink. It has a cooling fan that introduces external wind to the heat sink. A cutout is formed in at least one side of the base of the air guide device, the cutout corresponds to other electronic devices around the CPU, and a cutout is provided in a corresponding portion of the heat sink. Thus, the external wind introduced by the cooling fan passes through the notch, and each electronic device removes heat generated by operation to the outside of the heat sink, thereby achieving a cooling effect on other electronic devices around the CPU. .
本考案はまた、冷却装置のベースの上に隣り合う二つの第1ヒートシンクと第2ヒートシンクが設けられ、第1ヒートシンクはベースの対応する切欠きに組付けられ、別に二つのヒートシンクの隣り合わない一側辺がそれぞれ第1冷却ファンと第2冷却ファンに対応し、二つの冷却ファンの羽根の回転方向が同じとされている。これにより、第1冷却ファンが外界の風を二つのヒートシンク部分に導入し、さらに第2冷却ファンが二つのヒートシンク部分の熱を外に吸い出し、ゆえに二つの冷却ファンの一方が導入し、一方が排出する動作により、全体の冷却装置内の空気流通が加速され、冷却効果が高まる。 The present invention also provides two adjacent first and second heat sinks on the base of the cooling device, wherein the first heat sink is mounted in a corresponding notch in the base and is not adjacent to the other two heat sinks. One side corresponds to the first cooling fan and the second cooling fan, respectively, and the blades of the two cooling fans have the same rotation direction. Thereby, the first cooling fan introduces the external wind to the two heat sink portions, and the second cooling fan extracts the heat of the two heat sink portions to the outside, so that one of the two cooling fans introduces one of the two cooling fans. By the discharging operation, the air circulation in the entire cooling device is accelerated, and the cooling effect is enhanced.
本考案はまた、各ヒートシンク中に複数のヒートパイプが内蔵されて冷却装置の体積を減らしている。そのうち、第1ヒートシンクは直立するよう配列された複数のフィンが重ね置かれてなり、これらフィンにコ形ヒートパイプが設けられ、該コ形ヒートパイプの一方の自由端がこれらフィンに通され、もう一方の自由端がベースに設けられた凹溝中に設置される。第2ヒートシンクは横向き配列された複数のフィンが重ね置かれてなり、これらフィンに複数のL形ヒートパイプが組み合わされ、これらL形ヒートパイプの一方の自由端はこれらフィンに通され、もう一方の自由端は導熱板の上に設置され、該導熱板がベースの底面に設置される。 The present invention also reduces the volume of the cooling device by incorporating a plurality of heat pipes in each heat sink. The first heat sink is formed by stacking a plurality of fins arranged in an upright manner, the fins are provided with a U-shaped heat pipe, and one free end of the U-shaped heat pipe is passed through the fins. The other free end is set in a groove provided in the base. The second heat sink is formed by stacking a plurality of fins arranged in a horizontal direction, and the fins are combined with a plurality of L-shaped heat pipes. Is installed on a heat conducting plate, and the heat conducting plate is installed on the bottom surface of the base.
図2を参照されたい。本考案の冷却装置の導風装置は、その最良の実施例において、冷却装置10がCPU20(図7)の冷却に用いられ、且つ該冷却装置10は二つのヒートシンク2、3を具えている。
Please refer to FIG. In the cooling device according to the present invention, in the preferred embodiment, the
そのうち、冷却装置10はベース1を具え、該ベース1の中間部分がCPU20の上表面に当接され、ベース1の四周よりそれぞれ凸塊11が延伸され、これら凸塊11にバネ121を巻装したネジ部品12が挿入され、これらネジ部品12により冷却装置10がプリント回路板30に固定される(図5参照)。また、ベース1の一側の適当な位置にネジ部品13で相互に一定距離を離間された二つの固定片14が固定されている。
The
図2、3に示されるように、本考案中、ベース1の上に相互に隣り合う第1ヒートシンク2と第2ヒートシンク3が設けられ、そのうち、第1ヒートシンク2は全体がベース1の上に位置し、且つベース1に設けられた二つの固定片14に近接し、該第1ヒートシンク2は直立するよう配列された複数のフィン21が重ね置かれてなり、これらフィン21にコ形ヒートパイプ22が組み合わされ、該コ形ヒートパイプ22がこれらフィン21中に内蔵され、該コ形ヒートパイプ22内部に毛細組織及び作業流体が設けられて、毛細組織及び作業流体の作動により冷却の効果を達成する。コ形ヒートパイプ22の一方の自由端221はこれらフィン21に挿通され、もう一方の自由端222はベース1の中間部分に設けられた凹溝15に設置される。
As shown in FIGS. 2 and 3, in the present invention, a
第2ヒートシンク3は複数の横向き配列されたフィン31が重ね置かれてなり、これらフィン31に複数のL形ヒートパイプ32が挿通され(図7)、これらL形ヒートパイプ32はこれらフィン31中に内蔵され、これらL形ヒートパイプ32内部に毛細組織と作業流体が設けられ、該毛細組織及び作業流体の作動により冷却の効果を達成する。これらL形ヒートパイプ32の一方の自由端321はこれらフィン31に挿通され、もう一方の自由端322は導熱板33の上に設置され、該導熱板33はベース1の底面に固定されて、第2ヒートシンク3がベース1の一側辺の上方部分に宙に浮いた状態で保持され、並びに第1ヒートシンク2と隣り合う。
The
本考案中、該導風装置はベース1の少なくとも一側に切欠き16が形成され、該切欠き16がちょうどCPU20の近隣のその他の電子装置40に対応し(図5)、第1ヒートシンク2の対応部分にも切欠き23が設けられている。
In the present invention, the air guide device has a
図5に示されるように、第1ヒートシンク2と第2ヒートシンク3の隣り合わない側辺に、相互に対応する第1冷却ファン4と第2冷却ファン5が設けられ、該第1冷却ファン4はネジ部品41で二つの固定片14の間に固定され、第1ヒートシンク2の側辺に位置し、第2冷却ファン5は、その二つの相互に対応する側辺が下向きに延伸されて位置決め片51が設けられ、二つの位置決め片51がプリント回路板30に螺子止めされ、且つ第2ヒートシンク3の外側辺部分に位置する。第1、第2冷却ファン4、5の羽根の回転方向は同じとされ、即ち、第1冷却ファン4は外界の風を隣り合う第1ヒートシンク2と第2ヒートシンク3部分に導入し、第2冷却ファン5は第1ヒートシンク2と第2ヒートシンク3部分の伝導する熱を外界に排出する。
As shown in FIG. 5, a first cooling fan 4 and a second cooling fan 5 corresponding to each other are provided on non-adjacent sides of the
図3、6に示されるように、本考案の冷却装置10を組み立てる時は、第1ヒートシンク2をベース1の上に組み付け、並びにそのコ形ヒートパイプ22の一方の自由端222をベース1の凹溝15中に設置し、次に、第2ヒートシンク3のL形ヒートパイプ32の一端に固定された導熱板33をベース1の底面部分に固定して第2ヒートシンク3をベース1の一側の上方部分に宙づり状態となるようにし、並びに第1ヒートシンク2と隣り合わせる。
As shown in FIGS. 3 and 6, when assembling the
続いて第1冷却ファン4をベース1に設けられた二つの固定片14中に螺子止めし、第1ヒートシンク2の一側に位置させ、最後にベース1及び第2冷却ファン5をプリント回路板30に固定して、第2冷却ファン5を第2ヒートシンク3の一側に当接させる。冷却装置10をプリント回路板30に固定する時、そのベース1はCPU20の上を被覆し、CPU20の周辺の電子装置40がベース1の側辺に設けられた切欠き16部分に位置し、これにより冷却装置10の組立が完成する。
Subsequently, the first cooling fan 4 is screwed into two fixing
図7に示されるように、本考案の冷却装置10が作動する時、第1冷却ファン4がその羽根の回転方向により外界の風を第1、第2ヒートシンク2、3部分に導入し、外界の風の比較的低い温度を利用して冷却を行ない、且つコ形ヒートパイプ22及びL形ヒートパイプ32により冷却を行なう。次に、第2冷却ファン5がその羽根の回転方向により第1、第2ヒートシンク2、3部分の熱を外界に吸い出し、熱が第1、第2ヒートシンク2、3部分に累積するのを防止する。
As shown in FIG. 7, when the
さらに、CPU20周辺のその他の電子装置40はベース1の切欠き16部分に位置し、且つ第1ヒートシンク2に設けられた切欠き23に対応するため、その他の電子装置40の運転時に発生する熱は第1ヒートシンク2の切欠き23に直接伝導され、並びに第1冷却ファン4の送る外界の自然風が第2ヒートシンク3部分に吹きつけられ、さらに第2冷却ファン5により外界に吸い出され、CPU20周辺のその他の電子装置40も快速に冷却するという目的が達成される。
Further, the other
以上の説明から分かるように、本考案の構造により、CPU20周辺のその他の電子装置40の冷却の効果も達成される。且つ第1及び第2冷却ファン4、5の一方が導入し、一方が排出する動作により全体の冷却装置10内の空気流が加速され、ゆえに全体の冷却装置10の冷却効率が増す。並びに直接コ形ヒートパイプ22及びL形ヒートパイプ32に対する冷却を行ない、これによりコ形ヒートパイプ22とL形ヒートパイプ32の運転効率を高め、コ形ヒートパイプ22とL形ヒートパイプ32の使用寿命を増すことができる。また、コ形ヒートパイプ22、L形ヒートパイプ32は第1、第2ヒートシンク2、3中に内蔵されるため、全体の冷却装置10の面積を減らすことができる。
As can be seen from the above description, the structure of the present invention also achieves the effect of cooling other
以上述べたように、本考案の冷却装置は以上の構造により確実に上述の機能を達成できる。且つ本考案の構造はその出願前に頒布された刊行物に記載がなく、また公開使用されていないため、新規性を有している。なお、以上の実施例に伴いなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本考案の請求範囲に属するものとする。 As described above, the cooling device of the present invention can reliably achieve the above-described functions by the above structure. In addition, the structure of the present invention has novelty because it is not described in a publication distributed before the application and is not used publicly. It should be noted that any modification or alteration of details that can be performed in accordance with the above-described embodiment belongs to the claims of the present invention.
10a 冷却装置 20a CPU
1a 導熱板 2a ヒートシンク
21a フィン 3a 覆い
4a 冷却ファン
10 冷却装置 1 ベース
11 凸塊 121 バネ
12、13、41 ネジ部品
14 固定片 15 凹溝
16 切欠き
2 第1ヒートシンク 21、31 フィン
22、32 ヒートパイプ
23 切欠き
3 第2ヒートシンク
33 導熱板 4 第1冷却ファン
5 第2冷却ファン 51 位置決め片
20 CPU 30 プリント回路板
221、222、321、322 自由端
40 電子装置
1a Heat
Claims (14)
該ベースの上に取り付けられ、離間配置された複数のフィンが重ね置かれてなるヒートシンクと、
該ヒートシンクの一側に取り付けられ、外界の風をヒートシンク部分に導入する冷却ファンと、
を具え、ベースの少なくとも一側に切欠きが設けられ、該切欠きがCPUの近隣のその他の電子装置に対応し、ヒートシンクの対応部分にも切欠きが設けられたことを特徴とする、冷却装置の導風装置。 A base attached to the upper surface of the CPU,
A heat sink attached to the base, wherein a plurality of spaced fins are stacked;
A cooling fan attached to one side of the heat sink and introducing external wind to the heat sink portion;
A notch provided on at least one side of the base, the notch corresponding to another electronic device in the vicinity of the CPU, and a notch also provided in a corresponding portion of the heat sink. Device air guide.
CPUの上表面に取り付けられるベースと、
該ベースの上に取り付けられ、離間配置された複数のフィンが重ね置かれてなる第1ヒートシンクと、
第1ヒートシンクの隣に位置し、離間配置された複数のフィンが重ね置かれてなる第2ヒートシンクと、
第1ヒートシンクの第2ヒートシンクと隣り合わない反対側の外側に位置する第1冷却ファンと、
第2ヒートシンクの第1ヒートシンクと隣り合わない反対側の外側に位置する第2冷却ファンと、
を具え、第1冷却ファンと第2冷却ファンの回転方向が同じとされ、ベースの少なくとも一側に切欠きが設けられ、該切欠きがCPUの近隣のその他の電子装置に対応し、第1ヒートシンクの対応部分にも切欠きが設けられたことを特徴とする、冷却装置の導風装置。 In the air guide device of the cooling device,
A base attached to the upper surface of the CPU,
A first heat sink mounted on the base and having a plurality of spaced fins stacked thereon;
A second heat sink positioned adjacent to the first heat sink and having a plurality of spaced fins stacked thereon;
A first cooling fan located outside of the first heat sink on the opposite side that is not adjacent to the second heat sink;
A second cooling fan located outside the second heat sink on the opposite side that is not adjacent to the first heat sink;
A rotation direction of the first cooling fan and the second cooling fan is the same, a notch is provided on at least one side of the base, and the notch corresponds to another electronic device near the CPU; A notch is also provided in a corresponding portion of the heat sink, wherein the air guide device of the cooling device is provided.
7. The air guide device for a cooling device according to claim 6, wherein the first cooling fan introduces external wind to two adjacent heat sink portions, and the second cooling fan exhausts heat conducted by the two heat sink portions to the outside. A baffle device for a cooling device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004001860U JP3104468U (en) | 2004-04-06 | 2004-04-06 | Cooling device air guide |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004001860U JP3104468U (en) | 2004-04-06 | 2004-04-06 | Cooling device air guide |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3104468U true JP3104468U (en) | 2004-09-16 |
Family
ID=43257879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004001860U Expired - Lifetime JP3104468U (en) | 2004-04-06 | 2004-04-06 | Cooling device air guide |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3104468U (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2585116Y2 (en) | 1993-02-10 | 1998-11-11 | 富士通テン株式会社 | Mounting structure for vehicle equipment |
| JP2011094888A (en) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Fujitsu Ltd | Heat radiator and method of manufacturing the heat radiator |
| WO2017047756A1 (en) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 古河電気工業株式会社 | Heat sink |
| WO2019044949A1 (en) * | 2017-08-31 | 2019-03-07 | 古河電気工業株式会社 | Heat sink |
| JP2019047116A (en) * | 2018-08-21 | 2019-03-22 | 古河電気工業株式会社 | heatsink |
| JP2019057471A (en) * | 2017-09-22 | 2019-04-11 | 浜松ホトニクス株式会社 | Light source device |
| CN114738244A (en) * | 2022-03-01 | 2022-07-12 | 广东泰克萨斯机电设备有限公司 | Air collecting cover, cooling structure, air compressor and machining method of air collecting cover |
-
2004
- 2004-04-06 JP JP2004001860U patent/JP3104468U/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2585116Y2 (en) | 1993-02-10 | 1998-11-11 | 富士通テン株式会社 | Mounting structure for vehicle equipment |
| JP2011094888A (en) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Fujitsu Ltd | Heat radiator and method of manufacturing the heat radiator |
| US10598441B2 (en) | 2015-09-18 | 2020-03-24 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink |
| WO2017047756A1 (en) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 古河電気工業株式会社 | Heat sink |
| WO2019044949A1 (en) * | 2017-08-31 | 2019-03-07 | 古河電気工業株式会社 | Heat sink |
| JP2019046904A (en) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | 古河電気工業株式会社 | heatsink |
| US10809011B2 (en) | 2017-08-31 | 2020-10-20 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink |
| JP2019057471A (en) * | 2017-09-22 | 2019-04-11 | 浜松ホトニクス株式会社 | Light source device |
| US11204160B2 (en) | 2017-09-22 | 2021-12-21 | Hamamatsu Photonics K.K. | Light source device |
| JP7058095B2 (en) | 2017-09-22 | 2022-04-21 | 浜松ホトニクス株式会社 | Light source device |
| JP2019047116A (en) * | 2018-08-21 | 2019-03-22 | 古河電気工業株式会社 | heatsink |
| JP7157591B2 (en) | 2018-08-21 | 2022-10-20 | 古河電気工業株式会社 | heatsink |
| CN114738244A (en) * | 2022-03-01 | 2022-07-12 | 广东泰克萨斯机电设备有限公司 | Air collecting cover, cooling structure, air compressor and machining method of air collecting cover |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6967845B2 (en) | Integrated heat dissipating device with curved fins | |
| JP3151506U (en) | Notebook computer heat dissipation device | |
| US9332672B2 (en) | Electronic product including a heat dissipating device | |
| CN101839658B (en) | Heat sink | |
| CN101853823B (en) | Heat sink and manufacturing method thereof | |
| US7967473B2 (en) | LED lamp with heat sink | |
| JP3125345U (en) | Power supply | |
| EP2293658B1 (en) | Heat dissipating device | |
| US20050030714A1 (en) | Heat dissipating structure for computer host | |
| JP2011091384A (en) | Heat dissipation device with heat pipeheat pipe heat radiator | |
| US20100139895A1 (en) | Thermal module | |
| US10362711B2 (en) | Fan mounting arrangement in a power supply | |
| US20140338858A1 (en) | Fan module and base seat thereof | |
| JP3104468U (en) | Cooling device air guide | |
| US20090277614A1 (en) | Heat dissipating device and heat conduction structure thereof | |
| CN104509229A (en) | Radiating plate | |
| US20120085519A1 (en) | Heat-dissipating structure for motor stator | |
| JP2011049553A (en) | Heat dissipation device | |
| CN102036536A (en) | Cooling device | |
| CN113038781A (en) | Servo driver with independent air duct structure | |
| JP3169307U (en) | Heat sink module and lamp comprising the module | |
| EP1591871A1 (en) | Heat dissipating structure for computer host | |
| CN213545199U (en) | Arithmetic device and unmanned vehicle | |
| JP3104433U (en) | Computer cooling system | |
| CN100592861C (en) | heat sink |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070714 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080714 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090714 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100714 Year of fee payment: 6 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100714 Year of fee payment: 6 |