JP3100060U

JP3100060U - High frequency unit

Info

Publication number: JP3100060U
Application number: JP2003270777U
Authority: JP
Inventors: 沢本　広幸
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2003-08-26
Filing date: 2003-08-26
Publication date: 2004-04-30
Anticipated expiration: 2009-08-26

Abstract

【課題】　ノイズが少なく、接地用導電パターンと第１のランド部の接続の容易な高周波ユニットを提供する。
【解決手段】　本考案の高周波ユニットにおいて、配線パターン４は、第１，第２のパターン２ａ、２ｂを有する信号用導電パターン２と、接地用導電パターン３と、第１のパターン２ａと接地用導電パターン３から切り離され、外部機器に接続可能な島状の第１のランド部５を有し、接地用導電パターン３と第１のランド部５がオープン状態で、第１のパターン２ａと第１のランド部５が第１の接続導体８によって接続される第１の形態と、第１のパターン２ａと第１のランド部５がオープン状態で、接地用導電パターン３と第１のランド部５が第２の接続導体９によって接続される第２の形態を可能となしたため、第２の形態では、第１のランド部５が第２の接続導体９によって接地され、第１のランド部５への電波の飛び込みが無くなって、ノイズの少ないものが得られる。
【選択図】　　　　図３

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high-frequency unit with little noise and easy connection between a ground conductive pattern and a first land portion.
In a high-frequency unit according to the present invention, a wiring pattern includes a signal conductive pattern having first and second patterns, a ground conductive pattern, a first pattern and a ground conductive pattern. It has an island-shaped first land portion 5 that is separated from the conductive pattern 3 and can be connected to an external device. When the grounding conductive pattern 3 and the first land portion 5 are open, the first pattern 2a and the first The first configuration in which the first land portion 5 is connected by the first connection conductor 8 and the grounding conductive pattern 3 and the first land portion in a state where the first pattern 2a and the first land portion 5 are open. In the second embodiment, the first land 5 is grounded by the second connection conductor 9 and the first land 5 is connected to the first land 5. No more radio waves dive into 5 Thus, a product with less noise can be obtained.
[Selection diagram] FIG.

Description

　本考案はテレビジョンチューナ等に使用して好適な高周波ユニットに関する。 (4) The present invention relates to a high-frequency unit suitable for use in a television tuner or the like.

　従来の高周波ユニットの図面を説明すると、図５は従来の高周波ユニットに係る回路基板の要部の平面図、図６は図５の６−６線における断面図、図７は従来の高周波ユニットに係り、第１の形態を示す要部の斜視図、図８は従来の高周波ユニットに係り、第２の形態を示す要部の斜視図、図９は従来の高周波ユニットに係り、回路基板への端子の取付方法を説明するための説明図である。 FIG. 5 is a plan view of a main part of a circuit board according to a conventional high-frequency unit, FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line 6-6 in FIG. 5, and FIG. FIG. 8 is a perspective view of a main part showing a first embodiment, FIG. 8 is a perspective view of a main part showing a second embodiment, and FIG. 9 is a perspective view of a main part showing a conventional high frequency unit. It is an explanatory view for explaining a method of attaching a terminal.

　次に、従来の高周波ユニットの構成を図５，図６に基づいて説明すると、絶縁基板からなる回路基板５１の一面（表面）側には、信号用導電パターン５２と接地用導電パターン５３を有した配線パターン５４が設けられ、この配線パターン５４上には、種々の電子部品５６が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。 Next, the configuration of a conventional high-frequency unit will be described with reference to FIGS. 5 and 6. One surface (front surface) of a circuit board 51 made of an insulating substrate has a signal conductive pattern 52 and a ground conductive pattern 53. A wiring pattern 54 is provided, and various electronic components 56 are mounted on the wiring pattern 54 to form a desired electric circuit.

　また、金属材からなるＬ字状の複数個の端子５７は、直線状の端子部５７ａと、この端子部５７ａから折り曲げられた折り曲げ部５７ｂを有し、この端子５７は、回路基板５１の他面（裏面）側に配置され、折り曲げ部５７ｂが回路基板５１の孔５１ａを貫通して、信号用導電パターン５２に半田付けされている。 The plurality of L-shaped terminals 57 made of a metal material have a linear terminal portion 57a and a bent portion 57b bent from the terminal portion 57a. The bent portion 57b is arranged on the surface (back surface) side, and is soldered to the signal conductive pattern 52 through the hole 51a of the circuit board 51.

　このような構成を有する従来の高周波ユニットは、テレビセット等の外部機器内に収納されると共に、端子５７が外部機器のマザー基板に半田付けされるようになっている。（例えば、特許文献１参照） The conventional high-frequency unit having such a configuration is housed in an external device such as a television set, and the terminal 57 is soldered to a mother board of the external device. (For example, see Patent Document 1)

　このような従来の高周波ユニットにおける回路基板５１は、図７〜図９に示すように、信号用導電パターン５２は、１個の第１のパターン５２ａと、複数個の第２のパターン５２ｂを有しており、第１のパターン５２ａは、アドレスセレクト用に使用されると共に、第２のパターン５２ｂは、電源、オーディオ出力、ビデオ出力やＰＬＬコントロール用等に使用されている。 As shown in FIGS. 7 to 9, in the circuit board 51 of such a conventional high-frequency unit, the signal conductive pattern 52 has one first pattern 52a and a plurality of second patterns 52b. The first pattern 52a is used for address selection, and the second pattern 52b is used for power supply, audio output, video output, PLL control, and the like.

　更に、配線パターン５４は、第１のパターン５２ａと接地用導電パターン５３から切り離された第１のランド部５５を有すると共に、第２のパターン５２ｂの端部に設けられた第２のランド部５２ｃを有し、この第１，第２のランド部５５，５２ｃのそれぞれには、端子５７が半田付けされている。 Further, the wiring pattern 54 has a first land portion 55 separated from the first pattern 52a and the grounding conductive pattern 53, and a second land portion 52c provided at an end of the second pattern 52b. A terminal 57 is soldered to each of the first and second land portions 55 and 52c.

　図７に示す第１の形態では、第１のパターン５２ａと第１のランド部５５が接続導体５８によって接続された状態になっており、このような構成を有する高周波ユニットが外部機器に接続された場合、第２のパターン５２ｂがマザー基板に接続されると共に、第１のランド部５５と第１のパターン５２ａがマザー基板に接続されるようになる。 In the first embodiment shown in FIG. 7, the first pattern 52a and the first land portion 55 are connected by the connection conductor 58, and the high-frequency unit having such a configuration is connected to an external device. In this case, the second pattern 52b is connected to the motherboard, and the first land portion 55 and the first pattern 52a are connected to the motherboard.

　そして、特に、第１のランド部５５において、例えば、５Ｖ（ボルト）の電圧がかけられたＯＮの場合、第１のパターン５２ａを介して第１のアドレスを選択し、また、０Ｖ（ボルト）のＯＦＦの場合、第２のアドレスを選択するようになっている。
　即ち、第１の形態では、５Ｖと０Ｖとに切り換えて、第１，第２のアドレスを選択できるようになっている。 In particular, in the case of ON where a voltage of, for example, 5 V (volt) is applied to the first land portion 55, the first address is selected via the first pattern 52a, and 0V (volt) is selected. Is OFF, the second address is selected.
That is, in the first embodiment, the first and second addresses can be selected by switching between 5V and 0V.

　また、図８に示す第２の形態では、第１のパターン５２ａと第１のランド部５５間、及び接地用導電パターン５３と第１のランド部５５間がオープン状態となっており、このような構成を有する高周波ユニットが外部機器に接続された場合、第２のパターン５２ｂがマザー基板に接続されると共に、第１のランド部５５がマザー基板に非導通の状態となっている。 In the second embodiment shown in FIG. 8, the first pattern 52a and the first land 55 are open, and the ground conductive pattern 53 and the first land 55 are open. When the high-frequency unit having such a configuration is connected to an external device, the second pattern 52b is connected to the motherboard, and the first land portion 55 is in a non-conductive state with the motherboard.

　従って、第１のランド部５５，及び第１のパターン５２ａは、０Ｖ（ボルト）の状態にあり、常時、第２のアドレスを選択するようになっている。
　即ち、第２の形態では、第１，第２のアドレスの選択ができず、常時、第２のアドレスを選択するようになっている。 Therefore, the first land portion 55 and the first pattern 52a are in the state of 0V (volt), and always select the second address.
That is, in the second embodiment, the first and second addresses cannot be selected, and the second address is always selected.

　そして、この第２の形態では、第１のランド部５５がオープン状態となり、このため、第１のランド部５５に電波が飛び込んで、ノイズを生じるものである。 {Circle around (2)} In the second embodiment, the first land portion 55 is in an open state, so that a radio wave jumps into the first land portion 55 to generate noise.

　また、図９は、回路基板５１への端子５７の取付方法を示し、先ず、複数個の端子５７のそれぞれは、接続部５７ｃによって一体化された状態となっており、この状態で、それぞれの折り曲げ部５７ｂが回路基板５１の孔５１ａに挿通される。 FIG. 9 shows a method of attaching the terminals 57 to the circuit board 51. First, each of the plurality of terminals 57 is integrated by a connection portion 57c. The bent portion 57b is inserted into the hole 51a of the circuit board 51.

　次に、折り曲げ部５７ｂを第１のランド部５５と第２のランド部５２ｃに半田付けした後、接続部５７ｃを切り離して、それぞれの端子５７を独立状態にすると、端子５７の取付が完了する。 Next, after the bent portion 57b is soldered to the first land portion 55 and the second land portion 52c, the connection portion 57c is cut off to make the respective terminals 57 independent, whereby the mounting of the terminals 57 is completed. .

特開２００１−２３８１６５号公報JP 2001-238165 A

　従来の高周波ユニットは、信号用導電パターン５２の第１のパターン５２ａと第１のランド部５５が接続導体５８で接続された第１の形態と、信号用導電パターン５２の第１のパターン５２ａと第１のランド部５５間、及び接地用導電パターン５３と第１の導電パターン５５間がオープン状態の第２の形態が可能となっているが、第２の形態時、第１のランド部５５がオープン状態となっているため、第１のランド部５５に電波が飛び込んで、ノイズを生じるという問題がある。 The conventional high-frequency unit has a first configuration in which the first pattern 52a of the signal conductive pattern 52 and the first land portion 55 are connected by a connection conductor 58, and a first pattern 52a of the signal conductive pattern 52. The second mode in which the first land portions 55 and the grounding conductive pattern 53 and the first conductive pattern 55 are open is possible. In the second mode, the first land portion 55 is open. Is open, there is a problem that a radio wave jumps into the first land portion 55 to generate noise.

　そこで、本考案はノイズが少なく、接地用導電パターンと第１のランド部の接続の容易な高周波ユニットを提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a high-frequency unit that has low noise and that can easily connect the ground conductive pattern to the first land portion.

　上記課題を解決するための第１の解決手段として、絶縁基板からなる回路基板と、この回路基板に設けられた配線パターン上に搭載された電子部品とを備え、前記配線パターンは、第１，第２のパターンを有する複数個の信号用導電パターンと、接地用導電パターンと、前記第１のパターンと前記接地用導電パターンから切り離され、外部機器に接続可能な島状の第１のランド部を有し、前記接地用導電パターンと前記第１のランド部がオープン状態で、前記第１のパターンと前記第１のランド部が第１の接続導体によって接続される第１の形態と、前記第１のパターンと前記第１のランド部がオープン状態で、前記接地用導電パターンと前記第１のランド部が第２の接続導体によって接続される第２の形態を可能となし、前記第１，第２の形態の何れか一方を選択的に行うようにした構成とした。 As a first solution for solving the above-mentioned problems, a circuit board including an insulating substrate and an electronic component mounted on a wiring pattern provided on the circuit board are provided. A plurality of signal conductive patterns having a second pattern; a ground conductive pattern; and an island-shaped first land portion separated from the first pattern and the ground conductive pattern and connectable to an external device. A first configuration in which the ground pattern and the first land portion are open, and the first pattern and the first land portion are connected by a first connection conductor; When the first pattern and the first land portion are in an open state, a second mode in which the ground conductive pattern and the first land portion are connected by a second connection conductor is enabled, , Second Either in the form and to have to selectively perform configuration.

　また、第２の解決手段として、前記第２のパターンに導通し、前記外部機器に接続可能な第２のランド部と、前記第１，第２のランド部のそれぞれに接続され、前記外部機器に接続可能な金属材からなる端子を有した構成とした。
　また、第３の解決手段として、前記回路基板は枠体内に収納され、前記回路基板の外周部に設けられた前記接地用導電パターンが前記枠体に接続されると共に、前記端子が前記接地用導電パターンを越えて前記枠体外に突出した構成とした。 As a second solution, the second device is electrically connected to the second pattern and is connected to each of the first and second lands, and is connected to the external device. And a terminal made of a metal material that can be connected to the terminal.
As a third solution, the circuit board is housed in a frame, the grounding conductive pattern provided on an outer peripheral portion of the circuit board is connected to the frame, and the terminal is connected to the ground. The structure protrudes out of the frame body beyond the conductive pattern.

　また、第４の解決手段として、前記第１の接続導体は、半田、又はゼロオームチップ部品、又は金属線材で形成された構成とした。
　また、第５の解決手段として、前記第２の接続導体は、半田、又はゼロオームチップ部品、又は金属線材、又はチップコンデンサで形成された構成とした。 As a fourth solution, the first connection conductor is formed of solder, a zero-ohm chip component, or a metal wire.
As a fifth solution, the second connection conductor is formed of a solder, a zero-ohm chip component, a metal wire, or a chip capacitor.

　また、第６の解決手段として、前記第１のランド部、又は／及び前記接地用導電パターンには、前記第１のランド部と前記接地用導電パターン間の隙間を小さくするための延設部が設けられた構成とした。
　また、第７の解決手段として、前記第１のランド部がアドレスセレクト用として使用された構成とした。 According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an extended portion for reducing a gap between the first land portion and the grounding conductive pattern on the first land portion and / or the grounding conductive pattern. Was provided.
As a seventh solution, the first land portion is used for address selection.

　本考案の高周波ユニットは、絶縁基板からなる回路基板と、この回路基板に設けられた配線パターン上に搭載された電子部品とを備え、配線パターンは、第１，第２のパターンを有する複数個の信号用導電パターンと、接地用導電パターンと、第１のパターンと接地用導電パターンから切り離され、外部機器に接続可能な島状の第１のランド部を有し、接地用導電パターンと第１のランド部がオープン状態で、第１のパターンと第１のランド部が第１の接続導体によって接続される第１の形態と、第１のパターンと第１のランド部がオープン状態で、接地用導電パターンと第１のランド部が第２の接続導体によって接続される第２の形態を可能となし、第１，第２の形態の何れか一方を選択的に行うようにした構成とした。
　このような構成によって、第２の形態では、第１のランド部が第２の接続導体によって接地された状態となるため、第１のランド部への電波の飛び込みが無くなって、ノイズの少ないものが得られる。 The high-frequency unit according to the present invention includes a circuit board formed of an insulating substrate, and electronic components mounted on a wiring pattern provided on the circuit board. The wiring pattern includes a plurality of wiring patterns having first and second patterns. A first conductive pattern for grounding, a first conductive pattern for grounding, and an island-shaped first land portion which is separated from the first pattern and the conductive pattern for grounding and can be connected to an external device. A first configuration in which the first land is open, the first pattern and the first land are connected by the first connection conductor, and a first configuration in which the first pattern and the first land are open; A second configuration in which the grounding conductive pattern and the first land portion are connected by the second connection conductor, and one of the first and second configurations is selectively performed. did.
With such a configuration, in the second embodiment, since the first land portion is grounded by the second connection conductor, radio waves do not enter the first land portion, and the noise is reduced. Is obtained.

　また、第２のパターンに導通し、外部機器に接続可能な第２のランド部と、第１，第２のランド部のそれぞれに接続され、外部機器に接続可能な金属材からなる端子を有したため、端子の第１，第２のランド部への接続が容易であると共に、端子の存在によって、外部機器への接続の容易なものが得られる。 In addition, there are a second land portion that is electrically connected to the second pattern and can be connected to an external device, and a terminal made of a metal material that is connected to each of the first and second land portions and that can be connected to the external device. As a result, the terminals can be easily connected to the first and second lands, and the terminals can be easily connected to an external device.

　また、回路基板は枠体内に収納され、回路基板の外周部に設けられた接地用導電パターンが枠体に接続されると共に、端子が接地用導電パターンを越えて枠体外に突出したため、特に、テレビチューナ等に使用して好適なものが得られる。 Further, the circuit board is housed in the frame, the grounding conductive pattern provided on the outer peripheral portion of the circuit board is connected to the frame, and the terminals protrude outside the frame beyond the grounding conductive pattern. Suitable for use in television tuners and the like can be obtained.

　また、第１の接続導体は、半田、又はゼロオームチップ部品、又は金属線材で形成されたため、種々の第１の接続導体の形態が選択できて、融通性のあるものが得られる。 Also, since the first connection conductor is formed of solder, a zero-ohm chip part, or a metal wire, various forms of the first connection conductor can be selected and a flexible one can be obtained.

　また、第２の接続導体は、半田、又はゼロオームチップ部品、又は金属線材、又はチップコンデンサで形成されたため、種々の第２の接続導体の形態が選択できて、融通性のあるものが得られる。 Further, since the second connection conductor is formed of solder, a zero-ohm chip component, a metal wire, or a chip capacitor, various forms of the second connection conductor can be selected, and a flexible one can be obtained. Can be

　また、第１のランド部、又は／及び接地用導電パターンには、第１のランド部と接地用導電パターン間の隙間を小さくするための延設部が設けられたため、第１のランド部と接地用導電パターン間の接続の容易なものが得られる。 In addition, since the first land portion and / or the grounding conductive pattern are provided with an extended portion for reducing a gap between the first land portion and the grounding conductive pattern, the first land portion and / or the grounding conductive pattern are provided. An easy connection between the grounding conductive patterns can be obtained.

　また、第１のランド部がアドレスセレクト用として使用されたため、特に、テレビチューナ等に使用して好適なものが得られる。 {Circle around (1)} Since the first land portion is used for address selection, it is particularly suitable for use in a television tuner or the like.

　本考案の高周波ユニットの図面を説明すると、図１は本考案の高周波ユニットの要部断面図、図２は本考案の高周波ユニットに係り、第１の形態を示す要部の斜視図、図３は本考案の高周波ユニットに係り、第２の形態を示す要部の斜視図、図４は本考案の高周波ユニットに係り、回路基板への端子の取付方法を説明するための説明図である。 FIG. 1 is a sectional view of a main part of the high-frequency unit of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of a main part of the high-frequency unit of the present invention, showing a first embodiment, and FIG. FIG. 4 is a perspective view of a main part showing a second embodiment of the high-frequency unit of the present invention, and FIG. 4 is an explanatory view for explaining a method of attaching terminals to a circuit board according to the high-frequency unit of the present invention.

　次に、本考案の高周波ユニットの構成を図１〜図３に基づいて説明すると、絶縁基板からなる回路基板１の一面（表面）側には、信号用導電パターン２と接地用導電パターン３を有した配線パターン４が設けられ、この配線パターン４上には、種々の電子部品６が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。 Next, the configuration of the high-frequency unit of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. On one surface (front side) of the circuit board 1 made of an insulating substrate, a signal conductive pattern 2 and a ground conductive pattern 3 are provided. A wiring pattern 4 is provided, and various electronic components 6 are mounted on the wiring pattern 4 to form a desired electric circuit.

　また、信号用導電パターン２は、少なくとも１個の第１のパターン２ａと、複数個の第２のパターン２ｂを有しており、第１のパターン２ａは、例えば、アドレスセレクト用に使用されると共に、第２のパターン２ｂは、電源、オーディオ出力、ビデオ出力やＰＬＬコントロール用等に使用される。 The signal conductive pattern 2 has at least one first pattern 2a and a plurality of second patterns 2b, and the first pattern 2a is used, for example, for address selection. At the same time, the second pattern 2b is used for power supply, audio output, video output, PLL control, and the like.

　更に、配線パターン４は、第１のパターン２ａと接地用導電パターン３から切り離された島状の第１のランド部５を有すると共に、第２のパターン２ｂの端部に設けられた第２のランド部２ｃを有し、接地用導電パターン３が回路基板１の外周部に形成されている。 Further, the wiring pattern 4 has an island-shaped first land portion 5 separated from the first pattern 2a and the grounding conductive pattern 3, and a second pattern provided at an end of the second pattern 2b. It has a land portion 2c and a grounding conductive pattern 3 is formed on the outer peripheral portion of the circuit board 1.

　また、第１のランド部５は、第１のパターン２ａ、及び接地用導電パターン３方向に延びる延設部５ａを有すると共に、接地用導電パターン３は、第１のランド部５方向に延びる延設部３ａを有し、この延設部３ａ、５ａを設けることによって、第１のランド部５と接地用導電パターン３間、及び第１のランド部５と第１のパターン２ａ間の隙間を小さくしている。 The first land portion 5 has a first pattern 2a and an extending portion 5a extending in the direction of the grounding conductive pattern 3, and the grounding conductive pattern 3 extends in the direction of the first land portion 5. By providing the extended portions 3a and 5a, the gap between the first land portion 5 and the grounding conductive pattern 3 and the gap between the first land portion 5 and the first pattern 2a are formed. I'm making it smaller.

　なお、この延設部３ａ、５ａは、接地用導電パターン３，或いは第１のランド部５の何れか一方に設けても良い。 The extension portions 3a, 5a may be provided on either the grounding conductive pattern 3, or the first land portion 5.

　金属材からなるＬ字状の複数個の端子７は、直線状の端子部７ａと、この端子部７ａから折り曲げられた折り曲げ部７ｂを有し、この端子７は、回路基板１の他面（裏面）側に配置され、折り曲げ部７ｂが回路基板５１の孔５１ａを貫通して、第１，第２のランド部５，２ｃにそれぞれに半田付けされている。 The plurality of L-shaped terminals 7 made of a metal material have a linear terminal portion 7a and a bent portion 7b bent from the terminal portion 7a. The bent portion 7b is soldered to the first and second land portions 5 and 2c, respectively, through the hole 51a of the circuit board 51.

　箱形の筺体１１は、金属板から成るロ字状の箱形の枠体１２と、この枠体１２の上下の開放部を塞ぐように配置された金属製の２個のカバー１３とで構成されている。 The box-shaped housing 11 is composed of a rectangular box-shaped frame 12 made of a metal plate and two metal covers 13 arranged so as to cover upper and lower open portions of the frame 12. Have been.

　そして、回路基板１が枠体１２内に収納されて、接地用導電パターン３が枠体１２に半田付けされると共に、端子７が接地用導電パターン３を越えて枠体１２外に突出している。 Then, the circuit board 1 is housed in the frame 12, the grounding conductive pattern 3 is soldered to the frame 12, and the terminals 7 project outside the frame 12 beyond the grounding conductive pattern 3. .

　図２に示す第１の形態では、接地用導電パターン３と第１のランド部５がオープン状態（非導通）で、第１のパターン２ａと第１のランド部５が第１の接続導体８によって接続された状態になっている。
　この時、第１の接続導体８は、第１のランド部５の延設部５ａの位置で接続されると共に、この第１の接続導体８は、半田、又はゼロオームチップ部品、又はワイヤーや板状の金属線材で形成されている。 In the first embodiment shown in FIG. 2, the ground conductive pattern 3 and the first land 5 are in an open state (non-conduction), and the first pattern 2 a and the first land 5 are connected to the first connection conductor 8. Connected by
At this time, the first connection conductor 8 is connected at the position of the extending portion 5a of the first land portion 5, and the first connection conductor 8 is connected to a solder, a zero-ohm chip component, a wire, or the like. It is formed of a plate-shaped metal wire.

　このような構成を有する本考案の高周波ユニットが外部機器（図示せず）に接続された場合、それぞれの端子７がマザー基板（図示せず）の導電パターン（図示せず）に接続され、その結果、第２のパターン２ｂがマザー基板の導電パターンに接続されると共に、第１のランド部５と第１のパターン２ａがマザー基板の導電パターンに接続されるようになる。 When the high frequency unit of the present invention having such a configuration is connected to an external device (not shown), each terminal 7 is connected to a conductive pattern (not shown) on a mother board (not shown). As a result, the second pattern 2b is connected to the conductive pattern on the motherboard, and the first land portion 5 and the first pattern 2a are connected to the conductive pattern on the motherboard.

　そして、第１のランド部５において、例えば、５Ｖ（ボルト）の電圧がかけられたＯＮの場合、第１のパターン２ａを介して第１のアドレスを選択し、また、０Ｖ（ボルト）のＯＦＦの場合、第２のアドレスを選択するようになっている。
　即ち、第１の形態では、５Ｖと０Ｖとに切り換えて、第１，第２のアドレスを選択できるようになっている。 Then, in the first land portion 5, for example, when ON is applied with a voltage of 5V (volt), the first address is selected via the first pattern 2a, and OFF of 0V (volt) is selected. In this case, the second address is selected.
That is, in the first embodiment, the first and second addresses can be selected by switching between 5V and 0V.

　また、図３に示す第２の形態では、第１のパターン２ａと第１のランド部５がオープン状態（非導通）で、接地用導電パターン３と第１のランド部５が第２の接続導体９によって接続され、第１のランド部５が接地された状態になっている。
　この時、第２の接続導体９は、接地用導電パターン３の延設部３ａと第１のランド部５の延設部５ａの位置で接続されると共に、この第２の接続導体９は、半田、又はゼロオームチップ部品、又はワイヤーや板状の金属線材、又はチップコンデンサで形成されている。 In the second embodiment shown in FIG. 3, the first pattern 2a and the first land portion 5 are in an open state (non-conduction), and the ground conductive pattern 3 and the first land portion 5 are in the second connection state. The first lands 5 are connected by the conductors 9 and are grounded.
At this time, the second connection conductor 9 is connected at the position of the extension 3a of the ground conductive pattern 3 and the extension 5a of the first land 5, and the second connection conductor 9 is It is formed of solder, a zero-ohm chip component, a wire or a plate-like metal wire, or a chip capacitor.

　このような構成を有する本考案の高周波ユニットが外部機器（図示せず）に接続された場合、第２のパターン２ｂに接続された端子７がマザー基板（図示せず）の導電パターン（図示せず）に接続されるが、第１のランド部５がマザー基板に非導通の状態となっている。 When the high-frequency unit of the present invention having such a configuration is connected to an external device (not shown), the terminal 7 connected to the second pattern 2b is connected to a conductive pattern (not shown) of a mother board (not shown). ), But the first land portion 5 is in a non-conductive state with the mother substrate.

　従って、第１のランド部５，及び第１のパターン２ａは、０Ｖ（ボルト）の状態にあり、常時、第２のアドレスを選択するようになっている。
　即ち、第２の形態では、第１，第２のアドレスの選択ができず、常時、第２のアドレスを選択するようになっている。 Therefore, the first land portion 5 and the first pattern 2a are in a state of 0V (volt), and always select the second address.
That is, in the second embodiment, the first and second addresses cannot be selected, and the second address is always selected.

　そして、この第２の形態では、第１のランド部５が接地された状態となっているため、第１のランド部５への電波の飛び込みが無くなって、ノイズの少ないものが得られる。 In the second embodiment, since the first land 5 is grounded, radio waves do not enter the first land 5 and a noise-free product is obtained.

　また、図４は、本考案の高周波ユニットにおける回路基板１への端子７の取付方法を示し、先ず、複数個の端子７のそれぞれは、接続部７ｃによって一体化された状態となっており、この状態で、それぞれの折り曲げ部７ｂが回路基板１の孔１ａに挿通される。 FIG. 4 shows a method of attaching the terminals 7 to the circuit board 1 in the high-frequency unit of the present invention. First, each of the plurality of terminals 7 is in a state of being integrated by a connection portion 7c, In this state, each bent portion 7b is inserted into the hole 1a of the circuit board 1.

　次に、折り曲げ部７ｂを第１のランド部５と第２のランド部２ｃに半田付けした後、接続部７ｃを切り離して、それぞれの端子７を独立状態にすると、端子７の取付が完了する。 Next, after the bent portion 7b is soldered to the first land portion 5 and the second land portion 2c, the connection portion 7c is separated, and each terminal 7 is set to an independent state, so that the attachment of the terminal 7 is completed. .

　なお、上記実施例では、端子を使用したもので説明したが、端子を無くして、第１，第２のランド部を外部機器に接続するようにしても良い。
　また、本考案の高周波ユニットは、テレビチューナ以外の電子ユニットに適用できること勿論である。 In the above embodiment, the terminal is used. However, the terminal may be omitted and the first and second lands may be connected to an external device.
Also, the high-frequency unit of the present invention can be applied to electronic units other than the TV tuner.

本考案の高周波ユニットの要部断面図。FIG. 4 is a sectional view of a main part of the high-frequency unit according to the present invention. 本考案の高周波ユニットに係り、第１の形態を示す要部の斜視図。FIG. 2 is a perspective view of a main part of the high-frequency unit of the present invention, showing a first embodiment. 本考案の高周波ユニットに係り、第２の形態を示す要部の斜視図。FIG. 4 is a perspective view of a main part of the high-frequency unit according to the present invention, showing a second embodiment. 本考案の高周波ユニットに係り、回路基板への端子の取付方法を説明するための説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a method of attaching terminals to a circuit board according to the high-frequency unit of the present invention. 従来の高周波ユニットに係る回路基板の要部の平面図。The top view of the principal part of the circuit board which concerns on the conventional high frequency unit. 図５の６−６線における断面図。FIG. 6 is a sectional view taken along line 6-6 in FIG. 5; 従来の高周波ユニットに係り、第１の形態を示す要部の斜視図。FIG. 2 is a perspective view of a main part of a conventional high-frequency unit, showing a first embodiment. 従来の高周波ユニットに係り、第２の形態を示す要部の斜視図。FIG. 9 is a perspective view of a main part of a conventional high-frequency unit, showing a second embodiment. 従来の高周波ユニットに係り、回路基板への端子の取付方法を説明するための説明図。FIG. 9 is an explanatory diagram for explaining a method of attaching terminals to a circuit board in a conventional high-frequency unit.

Explanation of reference numerals

　１：回路基板
　１ａ：孔
　２：信号用導電パターン
　２ａ：第１のパターン
　２ｂ：第２のパターン
　２ｃ：第２のランド部
　３：接地用導電パターン
　３ａ：延設部
　４：配線パターン
　５：第１のランド部
　５ａ：延設部
　６：電子部品
　７：端子
　７ａ：端子部
　７ｂ：折り曲げ部
　７ｃ：接続部
　８：第１の接続導体
　９：第２の接続導体
　１１：筺体
　１２：枠体
　１２：カバー
1: circuit board 1a: hole 2: signal conductive pattern 2a: first pattern 2b: second pattern 2c: second land portion 3: grounding conductive pattern 3a: extending portion 4: wiring pattern 5: first 1 land 5a: extension 6: electronic component 7: terminal 7a: terminal 7b: bent 7c: connection 8: first connection conductor 9: second connection conductor 11: housing 12: frame 12 :cover

Claims

A circuit board made of an insulating substrate; and an electronic component mounted on a wiring pattern provided on the circuit board. The wiring pattern includes a plurality of signal conductive patterns having first and second patterns. A ground conductive pattern, an island-shaped first land portion separated from the first pattern and the ground conductive pattern and connectable to an external device, and the ground conductive pattern and the first conductive land. A first mode in which the first pattern and the first land are connected by a first connection conductor when the land is open, and an open state in which the first pattern and the first land are open. Thus, a second mode in which the ground conductive pattern and the first land portion are connected by a second connection conductor is enabled, and one of the first and second modes is selectively performed. What you did High frequency unit and butterflies.

A second land portion electrically connected to the second pattern and connectable to the external device; and a terminal made of a metal material connected to each of the first and second land portions and connectable to the external device. The high-frequency unit according to claim 1, further comprising:

The circuit board is housed in a frame, and the grounding conductive pattern provided on the outer peripheral portion of the circuit board is connected to the frame, and the terminal is outside the frame beyond the grounding conductive pattern. The high-frequency unit according to claim 2, wherein the high-frequency unit protrudes.

The high-frequency unit according to any one of claims 1 to 3, wherein the first connection conductor is formed of a solder, a zero-ohm chip component, or a metal wire.

The high-frequency unit according to any one of claims 1 to 4, wherein the second connection conductor is formed of a solder, a zero-ohm chip component, a metal wire, or a chip capacitor.

The first land portion and / or the grounding conductive pattern is provided with an extending portion for reducing a gap between the first land portion and the grounding conductive pattern. The high-frequency unit according to claim 1.

7. The high-frequency unit according to claim 1, wherein the first land portion is used for address selection.