JP3178401B2 - パッケージのｂｇａ型電極の形成および接続方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩ等の電子部
品パッケージとプリント配線基板との接合に関し、特に
ＢＧＡ(Ball Grid Array) 法により接続するのに好適な
ＢＧＡ型電極を有するパッケージまたは最終製品である
ＢＧＡ型接続されたパッケージとプリント配線基板との
組立体を得るときの形成方法および接続方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、パッケージのプリント配線基板へ
の接続は、ピン電極が形成されているパッケージをプリ
ント配線基板に差し込んで行うのが普通であった。この
方法をＰＧＡ(Pin Grid Array)接続法という。しかし、
ＰＧＡ接続法では、ピン強度の保持のため、ピン径をあ
まり細くできない。さらには、ピンが接続されているパ
ッド径もピン径に合わせてある程度大きくしなければな
らない。このため、ピンのピッチが大きくなり、プリン
ト配線基板への実装密度が低くなり、ＬＳＩの高性能化
に伴うＩ／Ｏピン数増加には対応できない。そのため、
ピンの代わりに微小なはんだボールを用いてパッケージ
−プリント基板間を接続するＢＧＡ接続法が近年、注目
されている。ＢＧＡ接続法では、ＰＧＡ接続法に比べ接
続端子数が著しく向上し、プリント基板との高密度実装
が可能となる。

【０００３】ＢＧＡ型接続は一般に次のようにして行わ
れる。パッケージ表面の電極パッド上にはんだボールを
設置し、ハンダボールを溶融させる。はんだボールの溶
融によりはんだと電極パッドが接合し、いわゆるお椀状
になる。さらに表層に電極パッドが形成されたプリント
配線基板を用意し、その電極パッドとパッケージのお椀
状電極の位置合わせを行う。その状態ではんだボールを
再溶融させることによりパッケージとプリント配線基板
が接続される。

【０００４】この方法では、はんだボールを再溶融する
際、パッケージの自重によりパッケージ−基板間距離が
短くなり、さらには溶融の際、熱むらがあるとパッケー
ジと基板が平行に接続されず、接続不良を引き起こして
いた。このため、ＢＧＡ型接続に適用可能な種々の改良
方法が考えられている。

【０００５】特開平5-218134号公報には、上記改良方法
の一態様として、ＩＣチップと基板をフリップチップ接
続する際に、両者の間隔を所定の距離にするために両者
の間に距離を確保するための規制部材をスペーサーとし
て用いることが開示されている。特開平5-67647 号公報
には、ＩＣチップのはんだバンプの外周に複数のスタッ
ドといわれるバンプを設け、ＩＣチップと基板とを接続
した後、スタッドバンプ部を除去する方法が開示されて
いる。また、特開平8-316628号公報には、多数あるパッ
ド凹部の少なくとも４カ所に高融点はんだボールを配置
し、リフロー処理をした後、残りのパッド凹部に低融点
はんだボールを配置し、再度リフロー処理をする方法が
開示されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の方法は
いずれも種々の問題があり、中でも、非常に複雑な製造
工程を経るために生産性に難があった。具体的には、特
開平5-218134号公報および特開平5-67647 号公報に開示
された方法では、ＢＧＡ型接続の際に、ＢＧＡ型接続用
のはんだボール以外の別の部材を挿入するため、その分
の工数およびコストがかかる。さらにはそのような部材
を挿入するための面積を別に確保する必要があり、ＢＧ
Ａ型接続部の高密度化実装ができないという欠点があ
る。

【０００７】一方、特開平8-316628号公報に記載の方法
では、上記のような部材を使用しないので、部材のため
の面積の確保をする必要はない。しかし、パッケージ上
に少なくとも４点の高融点はんだボールを配置し、この
高融点はんだボールが溶融する温度でリフロー処理を
し、高融点はんだボールのパッケージ上への接続を確保
する。高融点はんだボールを配置した以外の部分に低融
点はんだボールを配置し、リフロー処理をし、低融点は
んだボールのパッケージ上への接続を確保する。以上の
工程から、ＢＧＡ型電極を有するパッケージが得られ
る。その後、プリント配線基板上の電極パッド上にクリ
ームはんだを印刷する。パッケージのＢＧＡ型電極とプ
リント配線基板のクリームはんだの位置合わせを行い、
リフロー処理をする。

【０００８】この方法では、リフロー処理を都合３回行
っているので工数およびコストがかかると同時に、高融
点はんだボールが溶融する高温にパッケージを加熱する
ため、パッケージ自体が熱で破損する可能性がある。特
に、近年ではパッケージに使用される材料が、高温耐久
性を有するセラミック材料から高温耐久性に劣る有機材
料へと移行してきており、パッケージの材料によって
は、上記のような高温まで加熱は望ましくない。

【０００９】さらに、この方法では、パッケージ上の高
融点はんだボールを融解させるため、高融点はんだボー
ルが球形を維持できない。したがって、高融点はんだボ
ールからなるＢＧＡ型電極は、スペーサーとしてパッケ
ージ−プリント配線基板間距離をある程度確保すること
はできるが、複数個ある高融点はんだボールからなるＢ
ＧＡ型電極の高さをすべて同じになるように形成するこ
とが難しい。このことは、必ずしもパッケージとプリン
ト配線基板が平行に接続できないということを意味す
る。

【００１０】本発明の課題は、簡便な方法で工数および
コストをかけずにパッケージのＢＧＡ接続部の高密度化
が実現できるＢＧＡ型電極の形成方法、パッケージ−プ
リント配線基板間が平行に接続させることができるパッ
ケージとプリント配線基板の接続方法、ならびにこれら
の方法で作製されるＢＧＡ型電極を有するパッケージお
よび接続部を有する組立体、をそれぞれ提供することに
ある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者は、パッケージ
に設けた電極パッド上にクリームはんだを印刷した後、
２種の融点の異なるはんだボールをクリームはんだ上に
のせ、少なくともクリームはんだについてリフロー処理
をすることにより工数およびコストをかけずに、電極の
高密度化が実現できるＢＧＡ型電極が形成できることを
見出し、本発明に到達した。

【００１２】ここに、本発明は、パッケージ上にＢＧＡ
型電極を形成する方法において、該パッケージに設けた
電極パッド上にクリームはんだを印刷し、少なくとも１
の電極パッド上に印刷した該クリームはんだ上に高融点
ボールをのせ、残りの電極パッド上に印刷した該クリー
ムはんだ上に高融点ボールより融点が低い低融点はんだ
ボールをのせ、次いで少なくとも得られたパッケージ上
の該クリームはんだについて、はんだのリフロー処理を
することを特徴とするパッケージへのＢＧＡ型電極の形
成方法である。このとき、両ボールをクリームはんだ上
にのせた後、押圧を与えて位置を固定し、その後、リフ
ロー処理をしてもよい。

【００１３】また、上記ＢＧＡ型電極の形成方法を実施
することにより、少なくとも１のＢＧＡ型電極が実質的
に球状の金属からなるパッケージが得られる。さらに、
少なくともクリームはんだおよび低融点はんだボールを
リフロー処理をすることにより、球状のＢＧＡ型電極以
外のＢＧＡ型電極が実質的にお椀状のはんだからなるパ
ッケージが得られる。

【００１４】一方、発明者らはこのＢＧＡ型電極を有す
るパッケージを使用し、同様な方法でパッケージとプリ
ント配線基板を接続することにより、パッケージ−プリ
ント配線基板間が一定の距離を保ち、かつ平行に接続す
ることができることを見出した。

【００１５】ここに、本発明の別の態様は、パッケージ
とプリント配線基板を接続する方法において、上記ＢＧ
Ａ型電極の形成方法で得られたパッケージを用意し、プ
リント配線基板に設けた電極パッド上にクリームはんだ
を印刷し、該パッケージのＢＧＡ型電極と該プリント配
線基板上のクリームはんだの位置合わせをし、次いで得
られた組立体の少なくともプリント基板上の該クリーム
はんだについて、はんだのリフロー処理をすることを特
徴とするパッケージとプリント配線基板の接続方法であ
る。

【００１６】また、上記接続方法によりパッケージとプ
リント配線基板の組立体を作製することにより、所定の
接続部が実質的に球状の金属から成る組立体が得られ
る。さらに、少なくともクリームはんだおよび低融点は
んだボールについてリフロー処理をすることにより、別
の所定の接続部が実質的に鼓状のはんだから成る組立体
が得られる。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明は、工数およびコストをか
けずに簡便な方法で、パッケージにおけるＢＧＡ接続部
の高密度化が実現できるＢＧＡ型電極の形成方法を提供
する。また、別の側面からは、本発明はパッケージ−プ
リント配線基板間を平行に接続させることができるパッ
ケージとプリント配線基板の接続方法を提供する。さら
に、本発明は、以上の方法で作製されるＢＧＡ型電極を
有するパッケージ、および同方法で作製される接続部を
有する組立体である。

【００１８】本発明にかかる方法では、クリームはんだ
は、高融点ボールと電極パッドとを接続する役割を果た
す。クリームはんだにより高融点ボールと電極パッドを
接続するため、特開平8-316628号公報に記載の方法で必
要であった高温でのリフロー処理工程を省略することが
できる。

【００１９】クリームはんだ (ペーストはんだとも呼ば
れる) は、一般に粘稠液状のフラックスと粒状のはんだ
を混練することにより調製される、塗布または印刷に適
した粘稠性を持つ混合物である。フラックスは、後で行
うリフロー処理により容易に蒸発するものが好ましい。
はんだの融点は、もちろん、高融点ボールを構成する金
属の融点より低い。

【００２０】クリームはんだを、パッケージ上に設けた
電極パッド上に印刷する。ここで電極パッドの形成は、
焼成して電極パッドとなる導体ペーストをグリーンシー
ト上に印刷し、グリーンシートを焼成するのと同時に導
体ペーストも焼成し、電極パッドを形成する同時焼成
法、あるいはグリーンシートを焼成した後、導体ペース
トの印刷を行い、再度焼成することで電極パッドを形成
する後付法のいずれの方法でもかまわない。さらには、
有機パッケージ上に形成された電極パッドであってもよ
い。

【００２１】少なくとも１の電極パッド上に印刷したク
リームはんだ上に高融点ボールをのせ、残りのクリーム
はんだ上には低融点はんだボールをのせる。融点が異な
る２種のはんだボールを使用するのは、この後の工程で
行うリフロー処理を行う際、高融点ボールを融解させ
ず、その球形を維持させスペーサーとしての役割を担わ
せるためである。すべての電極パッド上に印刷したクリ
ームはんだ上に高融点ボールをのせてもよい。好ましく
は、少なくとも４の電極パッド上に印刷されたクリーム
はんだ上に高融点ボールをのせる。より好ましくは、高
融点ボールはパッケージの四隅またはその近傍にそれぞ
れ配置する。

【００２２】低融点はんだボールは、クリームはんだに
用いた粒状のはんだの材料と同じ材料からなるものが好
ましい。両材料が異なると、リフロー時に金属間化合物
を形成し脆化することで、両材料の界面で接続不良を起
こす可能性がある。しかし、例えば、粒状のはんだを構
成する合金と金属種が同じであるが、組成 (原子比)の
異なるはんだ合金を低融点はんだボールに使用するとい
った手法で、金属間化合物の形成を実質的に避けながら
異なる合金を使用することも可能である。

【００２３】高融点ボールは、リフロー時に融解しない
ように、低融点はんだボールおよびクリームはんだの粒
状はんだの液相線温度より40℃以上高い固相線温度を持
つことが好ましい。リフロー時に高融点ボールが部分的
にせよ融解してしまうと、最終的に得られる組立体にお
いてパッケージ−プリント配線基板間の距離を一定に保
ち、かつ平行に接続することが困難となる場合がある。
高融点ボールは、低融点はんだボールより融点が高いは
んだ合金からなるもので、或いははんだとしては機能し
ない高融点の金属 (合金を含む)(例、銅) からなるもの
でもよい。

【００２４】クリームはんだにのせたはんだボールは、
クリームはんだが粘性を有するため、その位置を変える
ことは少ない。しかし、リフローする前に様々な工程を
経る場合には、その工程中にはんだボールが位置を変
え、クリームはんだ上からずれることがある。これを防
ぐため、はんだボールをクリームはんだ上にのせた後、
リフローする前にはんだボールに押圧を与え、位置を固
定させることが好ましい。こうすると、はんだボールが
クリームはんだ中にわずかながら沈み、その位置が変わ
る可能性が少なくなり、歩留まりが向上する。

【００２５】リフロー処理工程では、少なくともクリー
ムはんだについて、はんだのリフロー処理をする。即
ち、クリームはんだのみ、またはクリームはんだと低融
点はんだボールの両者について、リフローさせる。この
ようなリフロー処理をすることにより、少なくとも高融
点ボールはその形状を維持し、スペーサーとしての役割
を果たす。

【００２６】クリームはんだだけをリフローさせる場合
には、すべてのＢＧＡ型電極が実質的に球状の金属より
成るＢＧＡ型電極になる。つまり、低融点はんだボール
と高融点ボールの両者ともその球形を維持し、これらの
球状金属が通常は溶融したクリームはんだ中にごく浅く
埋没して接合するため、すべてのＢＧＡ型電極が接合部
にくびれ (ネック部) を有した形状となる。この形状で
は接合面積が非常に小さいので、接合部の機械的強度が
十分に保てない場合がある。低融点はんだボールを使用
しない場合も、すべてのＢＧＡ型電極が実質的に球状の
金属から成る。なお、このような場合、低融点はんだボ
ールと高融点ボールは、実質的に同じ直径のボールとす
る。

【００２７】接合部の機械的強度を高めるには、クリー
ムはんだに加えて、低融点はんだボールもリフロー処理
することが好ましい。クリームはんだの粒状はんだと低
融点はんだボールが同じ材料である場合には、クリーム
はんだと一緒に低融点はんだボールもリフロー処理され
ることになる。

【００２８】低融点はんだボールも一緒にリフローによ
り溶融させると、ＢＧＡ型電極は、くびれのない実質的
にお椀状の形状 (球の一部を平面で切り取った形状、即
ち、截頭球形) を有することになる。そのため、接合面
積が大きくなり、接合部の機械的強度が著しく向上す
る。一方、高融点ボールは実質的に球状を保ち、スペー
サーの役割を果たす。お椀状と球状の電極が混在するこ
とにより、機械的強度が十分で、かつスペーサーの役割
も果たすＢＧＡ型電極が得られる。機械的強度を確保す
るためには、高融点ボールの数はスペーサーの機能の確
保に十分である限り少なくし（例、四隅に各１個）、ボ
ールの大半を低融点はんだボールとすることが好まし
い。この場合も、低融点はんだボールと高融点ボールの
直径は実質的に同じであることが好ましいが、低融点は
んだボールがリフロー処理を受けるため、直径のいくら
かの差は許容される場合がある。

【００２９】リフロー処理を行う温度は、低融点はんだ
ボールの融点 (液相線温度) より20℃程度高い温度であ
ることが好ましい。また、高融点ボールの融解を防ぐこ
とを考えると、この温度は高融点ボールの融点 (固相線
温度) より20℃以上低い温度であることが好ましい。

【００３０】以上のように作製したＢＧＡ型電極を有す
るパッケージは、少なくとも１のＢＧＡ型電極が実質的
に球状のはんだから成り、残りのＢＧＡ型電極が実質的
にお椀状のはんだから成る、という形状面での特徴を有
する。ここで、ＢＧＡ型電極が実質的に球状のはんだか
ら成るということは、球状のはんだボールがその形状を
維持し、クリームはんだのはんだ成分によって電極パッ
ドと接続され、ＢＧＡ型電極にくびれを有していること
を意味する。また、ＢＧＡ型電極が実質的にお椀状のは
んだから成るいうことは、クリームはんだだけでなく低
融点はんだボールもリフロー処理され、表面張力により
代表的には半球状またはそれに近い形状に形成されたこ
とを意味する。

【００３１】このようなＢＧＡ型電極を有するパッケー
ジをプリント基板と接続するためにはプリント配線基板
に設けた電極パッドにクリームはんだを印刷し、パッケ
ージのＢＧＡ型電極とプリント配線基板のクリームはん
だの位置合わせを行い、少なくともクリームはんだのリ
フロー処理を行えばよい。

【００３２】以上のように作製したパッケージとプリン
ト配線基板の組立体は、高融点ボールがスペーサーとし
て機能するので、パッケージ−基板間に所定の間隔が維
持され、パッケージが基板と平行に接続される。この組
立体は、ＢＧＡ法で接続されたうち少なくとも１の接続
部が実質的に球状のはんだから成り、残りの接続部が実
質的に鼓状のはんだから成る、という形状面での特徴を
有する。このような接続部も、上記と同様の理由で、接
合面積が大きくなるため、機械的強度が向上する。

【００３３】ここで、接続部が実質的に球状のはんだか
ら成るということは、上記ＢＧＡ型電極と同様に球状の
はんだボールがその形状を維持し、クリームはんだのは
んだ成分によってパッケージ及びプリント配線基板の電
極パッドと接続され、接合部に２カ所 (パッケージ側と
基板側に各１カ所) のくびれを有していることを意味す
る。また、接合部が実質的に鼓状のはんだボールから成
るということは、接合部の両端が中央部より大直径であ
り、中央部にくびれがある形状を有していることを意味
する。但し、中央部のくびれは、必ずしも中央部を中心
に面対称である必要はなく、パッケージ側あるいはプリ
ント配線基板側のいずれかに、くびれが片寄っていても
よい。

【００３４】

【実施例】本例では、パッケージにはアルミナセラミッ
クスパッケージを、プリント配線基板にはエポキシ樹脂
製基板を用いた。パッケージ及びプリント配線基板の各
接合表面には、直径0.9 mm、1.5 mmピッチで225 個 (15
×15) の電極パッドが配設され、パッケージの電極パッ
ドはタングステン、プリント配線基板の電極パッドは銅
からなる作製された。これらの電極パッドには、ハンダ
の濡れ性を良好にし、かつハンダが電極パッド中に拡散
するのを防止するため、Ni(2.5μm)/Au(0.1μm)のめっ
きが施されていた。

【００３５】実施例について、図１、２を参照しながら
説明する。図1(a)〜(d) に示すように、パッケージ10の
電極パッド12 (ビア13上に設置) の上にＢＧＡ型電極を
形成した。まず、Pb-37wt%Sn（融点：183 ℃）粒状はん
だをフラックス中に混合したクリームはんだ16を、パッ
ケージの電極バッド12上にスクリーン印刷法を用いて選
択的に印刷した [図１(b)]。次いで、いずれもボール径
が0.9mm である高融点ボール18および低融点はんだボー
ル20を、印刷したクリームはんだ16の上に配置した[図
１(c)]。使用した高融点ボール18、低融点はんだボール
20の材料は表１に示す通りである。高融点ボール18は、
15×15個ある電極パッドの四隅に (即ち、計４個) 配置
した（ただし、説明のため、図１では高融点ボール18は
中央に示す）。なお、表１の実施例２では、各ボールを
クリームはんだ16上にのせた後、全部のボールに上方か
ら押圧を与えて、位置を固定した。

【００３６】ボールを配置後、約230 ℃に維持されたリ
フロー炉中に１分間置いて各ボールをパッケージに溶融
接続し、ＢＧＡ型電極22, 24を形成した [図１(d)]。一
方、比較例として高融点ボール18は使用せず、全てのク
リームはんだ上に低融点はんだボールのみをのせ、リフ
ロー処理をし、ＢＧＡ型電極を形成したパッケージも作
製した。

【００３７】約230 ℃でリフローすることにより、クリ
ームはんだ16および低融点はんだボール20は融解した
が、高融点ボール18は融解しなかった。この点について
光学顕微鏡にてＢＧＡ型電極22, 24を観察したところ、
図１(d) に模式的に示すように、高融点ボール24を使用
した電極24は実質的に球状に形成され、低融点はんだボ
ール20を使用した電極22はお椀状に形成された。従っ
て、比較例では、すべての電極がお椀状の形状を持つも
のになった。

【００３８】次に、図２に示すように、上記のようにし
て形成されたＢＧＡ型電極を有するパッケージをプリン
ト配線基板30に接続した。パッケージのＢＧＡ型電極を
作製したのと同様に、プリント配線基板30の電極パッド
32上に、選択的にクリームはんだ34のスクリーン印刷を
行った [図２(a)]。使用したクリームはんだ34は、パッ
ケージの電極パッド上に印刷したものと同じであった。
印刷されたプリント配線基板30の電極パッド32が配置さ
れている面を上にし、その上に上記のパッケージの電極
面を下にしてのせ、ＢＧＡ型電極22, 24と電極パッド面
32の位置合わせを行った [図２(b)]。これを再度240 ℃
のリフロー炉に入れて溶融接続を行った[図２(c)]。

【００３９】その後、接続部を再び光学顕微鏡で観察し
た。また、スケール付き光学顕微鏡を用いて、パッケー
ジ−プリント配線基板間の距離を複数の位置で測定し
た。測定結果を表１に併せて示す。

【００４０】

【表１】

【００４１】実施例１〜３では、図２(c) に模式的に示
すように、高融点ボール18を使用した電極24は球形の形
状を維持し、実質的に球状の接続部が形成されていた。
一方、低融点はんだボール20を使用した電極28では、鼓
状の接続部が形成されていた。高融点ボール18を使用し
た電極24がスペーサーとしての機能を果たした結果、表
１に示すように、パッケージ10とプリント配線基板30は
平行に接続されていて（離間距離が一定）、高融点ボー
ルが溶融しなかったため、1.0 mm以上という十分な離間
距離が得られた。

【００４２】一方、低融点はんだボール20のみを使用し
てパッケージ上に電極を形成した比較例１では、パッケ
ージ自体の自重によりリフロー中に電極がつぶれたた
め、球をつぶしたような偏平な球状の接続部になり、離
間距離は約0.3 mmと、実施例の約１／４の小ささとなっ
た。しかも、位置による離間距離の変動が大きく、パッ
ケージ10とプリント配線基板30が平行に接続されなかっ
た。

【００４３】

【発明の効果】本発明によれば、従来の方法に比べて簡
便にＢＧＡ型電極を作製可能であるため工数およびコス
トがかからない。しかも、高融点ボールを融解させるほ
どリフロー温度を上げなくてもよいので、パッケージに
外傷も少なく、高密度に配置されたＢＧＡ型電極を有す
るパッケージが形成できる。特に、現在パッケージ材料
がセラミックスから高温に弱いプラスチック材料に変わ
りつつあるため、比較的低い温度でリフロー処理をする
だけでＢＧＡ型電極を形成できることは非常に有用であ
る。また、ここで得られたＢＧＡ型電極を有するパッケ
ージとプリント配線基板とを接続するとパッケージとプ
リント配線基板がほぼ平行に接続できるため、不良製品
が少なく、歩留まりのよいパッケージとプリント配線基
板の組立体が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１(a) 〜(d) は本発明の実施例に係るＢＧＡ
電極の一連の製造工程の説明図である。

【図２】図２(a) 〜(c) は本発明の実施例に係る組立体
の一連の製造工程の説明図である。

【符号の説明】

10…パッケージ、 12,32 …電極パッド、 13…ビア、 16,34 …クリームはんだ、 18…高融点ボール、 20…低融点はんだボール、 22…お椀状のはんだからなるＢＧＡ型電極、 24…球状のはんだからなるＢＧＡ型電極、 26…球状のはんだからなる接続部、 28…鼓状のはんだからなる接続部、 30…プリント配線基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平11−186454（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−316628（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−288640（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−111581（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−260438（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−201546（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−264245（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−335533（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−45807（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−70062（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−217024（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−43748（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/60 H01L 23/12 H05K 3/34 H05K 3/36

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッケージ上にＢＧＡ型電極を形成する
   方法において、該パッケージに設けた電極パッド上にク
   リームはんだを印刷し、少なくとも１の電極パッド上に
   印刷した該クリームはんだ上に高融点ボールをのせ、残
   りの電極パッド上に印刷した該クリームはんだ上に高融
   点ボールより融点が低い低融点はんだボールをのせ、次
   いで少なくとも得られたパッケージ上の該クリームはん
   だについてはんだのリフロー処理をすることを特徴とす
   る、パッケージのＢＧＡ型電極の形成方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載のパッケージのＢＧＡ型電
   極の形成方法において、前記高融点ボールおよび低融点
   はんだボールをクリームはんだ上にのせた後、押圧を与
   えて位置を固定し、その後、リフロー処理をすることを
   特徴とするＢＧＡ型電極の形成方法。
3. 【請求項３】 ＢＧＡ型電極を有するパッケージにおい
   て、少なくとも１の該ＢＧＡ型電極が実質的に球状の金
   属から成ることを特徴とするＢＧＡ型電極を備えたパッ
   ケージ。
4. 【請求項４】 ＢＧＡ型電極を有するパッケージにおい
   て、残りの該ＢＧＡ型電極が実質的にお椀状のはんだか
   ら成ることを特徴とする請求項３記載のパッケージ。
5. 【請求項５】 パッケージとプリント配線基板を接続す
   る接続方法において、請求項１または２で得られたＢＧ
   Ａ型電極を有するパッケージを用意し、プリント配線基
   板に設けた電極パッド上にクリームはんだを印刷し、該
   パッケージのＢＧＡ型電極と該プリント配線基板のクリ
   ームはんだの位置合わせをし、次いで得られた組立体の
   少なくともプリント基板上の該クリームはんだについて
   はんだのリフロー処理をすることを特徴とするパッケー
   ジとプリント配線基板の接続方法。
6. 【請求項６】 ＢＧＡ法により接続されたパッケージと
   プリント配線基板の組立体において、該ＢＧＡ法で接続
   された接続部のうち少なくとも１の接続部が実質的に球
   状の金属から成ることを特徴とする組立体。
7. 【請求項７】 ＢＧＡ法により接続されたパッケージと
   プリント配線基板の組立体において、該ＢＧＡ法で接続
   された接続部のうち残りの接続部が実質的に鼓状のはん
   だから成ることを特徴とする請求項６記載の組立体。