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JP3166611B2 - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

プリント配線板及びその製造方法

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JP3166611B2
JP3166611B2 JP12254796A JP12254796A JP3166611B2 JP 3166611 B2 JP3166611 B2 JP 3166611B2 JP 12254796 A JP12254796 A JP 12254796A JP 12254796 A JP12254796 A JP 12254796A JP 3166611 B2 JP3166611 B2 JP 3166611B2
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Fujifilm Business Innovation Corp
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板及
びその製造方法に係り、特に、少なくとも絶縁層の上下
面に夫々所定回路パターンの導電層が形成されると共
に、絶縁層の一部には上下の導電層が電気的に接続され
る導通部が形成されるプリント配線板及びその製造方法
の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、デジタル複写機やカラー複写機の
登場により、取り扱う信号も高周波化され、ＶＣＣＩ規
制（Voluntary Control Council Interference：電磁波
障害自主規制）に対応したＥＭＩ対策（Electromagneti
c Interference：電磁波障害対策）は、事務機器業界に
とって重要な技術的課題である。例えばデジタル複写機
内の通信信号や画像信号の伝送に使用される配線部品
は、電磁波を出さない機能と、高周波信号を安定して伝
送する機能とが同時に要求されており、一般的にはシー
ルド電線が多く用いられているが、電線単体のコストが
高く、しかも、電源用と高周波信号用との電線の集約化
が難しく、製品の小型化に対応しにくい、という課題が
ある。
【０００３】このような課題を解決する手段として、例
えば両面フレキシブルプリント配線板（以下必要に応じ
て両面ＦＰＣという）を用い、両面ＦＰＣの表裏を信号
層とシールド層（グランド層）とし、マイクロストリッ
プライン構造とするようにしたり、あるいは、信号層と
シールド層とをそれぞれの絶縁ベースに形成後に積層し
た片面２層フレキシブルプリント配線板（以下必要に応
じて片面２層ＦＰＣという）にてストリップライン構造
とすることで、シールド電線と同等のノイズ漏洩抑止機
能を具備させるようにしたものが提案されている（特公
平６−４８７５５号）。このようなマイクロストリップ
ラインやストリップライン構造は、シールド層を付与す
ることで、信号層を遮蔽すると共に、高周波信号を実用
上差し支えない範囲まで歪ませてノイズ漏洩を抑制する
ものである。
【０００４】ここで、両面ＦＰＣを用いた製造方法とし
ては、ポリイミドなどの絶縁樹脂基材（絶縁ベース）の
両面に鉄、アルミニウム、銅などの金属箔が設けられた
ものを用い、絶縁樹脂層の両面にある導電回路の電気的
接続のために絶縁樹脂層に孔を開け、全体にメッキを施
し、次に、エッチングなどの周知の方法によって導電回
路（信号層，シールド層）を形成する、という方法が知
られている。一方、片面２層ＦＰＣを用いた製造方法と
しては、ポリイミドやポリエステルなどの絶縁樹脂基材
（絶縁ベース）の片面に鉄、アルミニウム、銅などの金
属箔が設けられた２つの片面金属箔付き板に、エッチン
グなどの周知の方法によって導電回路（信号層，シール
ド層）をそれぞれ形成すると共に、各片面金属箔付き板
の絶縁樹脂層の所望の位置に孔を開け、しかる後に、各
片面金属箔付き板を積層すると共に、前記孔に導電ペー
ストを塗布することにより信号層とシールド層との電気
的接続を得る、という方法が知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、１つのプリ
ント配線板の導電回路で、デジタル信号とアナログ信号
とを混在して取り扱うことが往々にして起こり得る。し
かしながら、デジタル信号を取り扱うか、アナログ信号
を取り扱うかで、プリント配線板に要求される電気特性
が異なり、両者を混在して取り扱うことは極めて困難で
ある。すなわち、デジタル信号については、リンギング
や反射を抑え適度に波形を訛らせてノイズの外部漏洩を
抑制することが必要であるのに対し、アナログ信号につ
いては、波形を訛らせたり歪ませることなく忠実に伝送
し、かつ、外部からのノイズ影響を避けることが必要で
ある。
【０００６】このとき、プリント配線板の電気特性は絶
縁層の厚さ、誘電率、配線パターン幅、形状などで決定
されるが、この電気特性をアナログ信号及びデジタル信
号のどちらかに合わせた場合には、合わせられなかった
側の信号、例えばアナログ信号にあっては、訛りすぎや
歪みすぎから実用上差し支えることが起こったり、逆に
デジタル信号にあっては、リンギングや反射等により電
磁波等のノイズの漏洩が増加したりすることが起こった
りする。このように、両者を共に満足させるようにプリ
ント配線板の電気特性を合わせることは困難であり、特
に、信号周波数が高速化した場合にはこの現象が顕著で
あった。
【０００７】このような技術的課題を解決するには、デ
ジタル信号を取り扱うプリント配線板と、アナログ信号
を取り扱うプリント配線板とを別個独立とし、それぞれ
別個に電気特性を合わせ込む方法が考えられるが、部品
コストが高くなってしまい、実用的ではない。また、別
の解決手段としては、例えばアナログ信号を取り扱う導
電回路（低電気容量が求められる導電回路）にあって
は、低電気容量が認められる回路パターン上の、シール
ド層の導電層のみをメッシュや格子状にする対策が採ら
れているが、外界からの電磁波障害が受けやすくなるば
かりか、導電回路の特性インピーダンスが一定にならな
いなどの技術的課題が生じてしまう。
【０００８】本発明は、以上の技術的課題を解決するた
めになされたものであって、コストの低廉化を図りなが
ら、複数系統の導電回路の特性に合わせて、配線板自体
の電気特性を容易に調整することができるプリント配線
板及びその製造方法を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】 すなわち、本発明は、図
１（ａ）に示すように、少なくとも絶縁層１の上下面に
夫々所定回路パターンの第１及び第２の導電層２，３が
形成されると共に、絶縁層１の一部には上下の導電層
２，３が電気的に接続される導通部４が形成され、第１
及び第２の種類の回路構成を含むプリント配線板におい
て、前記絶縁層１が、絶縁性のベース部材と、第２の種
類の回路構成部分に対応してベース部材上に部分的に積
層される絶縁性の補助部材とで構成され、第１の種類の
回路構成部分に対応して第１、第２の導電層２，３間の
ベース部材の厚さで定められる厚さを持つ薄肉絶縁層部
（薄肉部）１ｂと、第２の種類の回路構成部分に対応し
て第１、第２の導電層間のベース部材及び前記補助部材
の厚さで定められて薄肉絶縁層部より厚い厚さを持つ厚
肉絶縁層部（厚肉部）１ａとを含み、更に、ベース部材
及び絶縁性の補助部材の少なくとも一方が厚さ方向に弾
性変形可能な素材にて構成されていることを特徴とする
ものである。ここで、本発明の好ましい態様としては、
図１（ａ）に示すように、第１及び第２の種類の回路構
成を含むプリント配線板において、所定の回路パターン
が形成された第１の導電層２を一方の面に持つ絶縁性の
第１ベース部材（図１（ｂ）（ｃ）の絶縁ベース５に相
当）と、第２の種類の回路構成部分に対応して第１ベー
ス部材５の第１の導電層２面上に部分的に積層される絶
縁性の補助部材（図１（ｂ）の絶縁補助シート８又は図
１（ｃ）の絶縁補助層９に相当）と、前記絶縁性の補助
部材が部分的に積層される第１ベース部材上に前記補助
部材を挟む状態で積層され、所定の回路パターンが形成
された第２の導電層３を一方の面に持つ絶縁性の第２ベ
ース部材（図１（ｂ）（ｃ）の絶縁ベース６に相当）
と、前記第１の導電層２と第２の導電層３との間の絶縁
層１に形成されて第１の導電層２と第２の導電層３とを
電気的に接続する導通部４とを備え、前記絶縁層１が、
第１の種類の回路構成部分に対応して第２ベース部材の
厚さで定められる厚さを持つ薄肉部１ｂと、第２の種類
の回路構成部分に対応して第２ベース部材の厚さ及び前
記補助部材の厚さで定められて薄肉部１ｂより厚い厚さ
を持つ厚肉部１ａとを含み、更に、第２ベース部材及び
絶縁性の補助部材の少なくとも一方が厚さ方向に弾性変
形可能な素材にて構成されているものが挙げられる。こ
の態様においては、前記薄肉部１ｂ及び厚肉部１ａの厚
さが互いに異なることにより、前記第１の種類の回路構
成部分に対応し前記薄肉部１ｂを挟む第１の導電層２の
回路パターンと第２の導電層３の回路パターンとの間の
特性インピーダンスと、前記第２の種類の回路構成部分
に対応し前記厚肉部１ａを挟む第１の導電層２の回路パ
ターンと第２の導電層３の回路パターンとの間の特性イ
ンピーダンスとが異なることになる。更に、この態様に
おいて、第１ベース部材の他方の面に第３の導電層（図
６参照）を具備させるようにしてもよい。
【００１０】このような技術的手段において、プリント
配線板は絶縁層１の上下面に導電層２，３を有するもの
であればどのような構成のものをも対象とするが、製造
のしやすさを考慮すれば、図１（ｂ）（ｃ）に示すよう
に、絶縁ベース５，６の片面に所定回路パターンの導電
層２，３が形成された片面プリント基板７（具体的には
７(1)，７(2)）を２層に積層したものを含んでいること
が好ましい。また、本願の導通部４としては、導電層
２，３を導通し得るものであれば、スルーホールメッキ
で形成したバイヤーホール等適宜選定して差し支えない
が、パターンニング形成の終わったプリント基板材料を
積層する態様にあっては、導電性を確保するためにバイ
ヤーホールに導電ペーストを充填する構成にすることが
好ましい。
【００１１】更に、導電層２，３の回路構成に応じて電
気特性を変化させる態様としては、各回路毎にまちまち
であるが、例えば図１（ａ）に示すように、絶縁層１の
うち厚肉部１ａがアナログ回路構成に対応し、薄肉部１
ｂがデジタル回路構成に対応して設けられているものが
挙げられる。更にまた、本願のプリント配線板として
は、可撓性（フレキシブル性）の有無は必須の要件では
ないが、小型化、薄型化、設置のしやすさを考慮すれ
ば、例えば２層の片面プリント基板７（具体的には７
(1)，７(2)）にフレキシブル性を具備することが好まし
い。
【００１２】また、上述した技術的手段において、絶縁
層１の厚さを異ならせる補助部材の一態様としては、例
えば図１（ｂ）に示すように、２層構造の片面プリント
基板７間に絶縁性の補助シート（絶縁補助シート）８を
介装し、導電層２，３間に位置する絶縁ベース６（又は
５）及び絶縁補助シート８で層厚が異なる絶縁層１を構
成するものが挙げられる。ここで、絶縁補助シート８と
しては、厚さを増加させる領域に対応して設けるように
してもよいし、あるいは、片面プリント基板７と略同様
の大きさのもので不要部分が打ち抜かれたシートであっ
てもよい。
【００１３】更に、絶縁補助シート８の誘電率について
は適宜選定して差し支えないが、電気特性を細かく調整
するという観点からすれば、導電層２，３間に位置する
絶縁ベース６（又は５）よりも誘電率が低いものである
ことが好ましい。更にまた、絶縁補助シート８の素材に
ついては適宜選定して差し支えないが、被積層面での段
差を有効に吸収するという観点からすれば、絶縁層１を
構成する絶縁ベース６（又は５）及び絶縁補助シート８
の少なくともいずれか一方を厚さ方向に弾性変形可能な
素材、例えば芳香族ポリアミド系の不織布に熱硬化性樹
脂を含浸させたもの等にて構成することが好ましい。
【００１４】また、上述した絶縁補助シート８を用いて
絶縁層１の厚さを異ならせたプリント配線板を製造する
には各種方法があるが、その代表的な製造方法として
は、第１及び第２の種類の回路構成を含むプリント配線
板の製造方法において、第１の導電層２を一方の面に持
つ絶縁性の第１ベース部材（絶縁ベース）５及び第２の
導電層３を一方の面に持つ絶縁性の第２ベース部材（絶
縁ベース）６の各導電層２，３に対し所定の回路パター
ンを形成する第１の工程と、第１の工程で所定の回路パ
ターンが形成された第１及び第２の導電層２，３の間に
形成すべき絶縁層１を構成する第１ベース部材５、第２
ベース部材６、及び、前記第２の種類の回路構成部分に
対応して第１の種類の回路構成部分より当該絶縁層１の
厚さを部分的に増すための絶縁性の補助シート（絶縁補
助シート）８のうち少なくとも第２ベース部材６及び補
助シート８に対し、回路構成に応じて選択的に孔を開け
る第２の工程と、第２の工程の後に第１ベース部材５上
に補助シート８を挟んだ状態で第２ベース部材を積層固
着する第３の工程と、回路構成に応じて選択的に孔開け
された孔に導電性材料を充填して第１及び第２の導電層
間を接続する導通部４を作成する第４の工程とを含むも
のが挙げられる。ここで、片面プリント基板を利用して
簡単に製造するという観点からすれば、図１（ｂ）に示
すように、絶縁ベース５，６の片面に所定回路パターン
の導電層２，３が形成された第１、第２の片面プリント
基板７（具体的には７(1)，７(2)）を設け、第１又は第
２の片面プリント基板７(1)，７(2)のいずれかに導通部
４用のバイヤーホール４ａを予め形成し、第１の片面プ
リント基板７(1)の上面若しくは下面に導通部４用のバ
イヤーホール４ａが必要に応じて形成された絶縁補助シ
ート８を固着した後に、第１の片面プリント基板７(1)
及び絶縁補助シート８の上面若しくは下面に第２の片面
プリント基板７(2)を固着するようにすればよい。
【００１５】このような製造方法において、片面プリン
ト基板７(2)と絶縁補助シート８との固着工程は接着剤
のような介在物を用いるなど適宜選定して差し支えない
が、固着工程を簡略化させるという観点からすれば、片
面プリント基板７(2)及び絶縁補助シート８の少なくと
もいずれかに熱硬化性樹脂を含浸させ、含浸樹脂の半硬
化状態（Ｂステージ）による接着作用を利用することが
好ましい。
【００１６】また、絶縁層１の厚さを異ならせる補助部
材の他の態様としては、例えば図１（ｃ）に示すよう
に、２層構造の片面プリント基板７間の一部に、ソルダ
レジスト（熱硬化性のメラニン樹脂系やエポキシ樹脂
系、または、ラジカル重合系やカチオン重合系）等の絶
縁性の補助層（絶縁補助層）９を印刷し、導電層２，３
間に位置する絶縁ベース６（又は５）及び絶縁補助層９
で層厚が異なる絶縁層１を構成するものが挙げられる。
【００１７】この場合の態様に対しても各種製造方法が
挙げられるが、その代表的な製造方法としては、第１及
び第２の種類の回路構成を含むプリント配線板の製造方
法において、第１の導電層２を一方の面に持つ絶縁性の
第１ベース部材（絶縁ベース）５及び第２の導電層３を
一方の面に持つ絶縁性の第２ベース部材（絶縁ベース）
６の各導電層２，３に対し所定の回路パターンを形成す
る第１の工程と、第１の工程で所定の回路パターンが形
成された第１及び第２の導電層２，３の間に形成すべき
絶縁層１の厚さを第２の種類の回路構成部分に対応して
部分的に増すための絶縁性の補助層（絶縁補助層）９を
回路構成に応じて選択的に孔開けされた状態で前記第１
ベース部材５に印刷する第２の工程と、第１の工程で所
定の回路パターンが形成された第１及び第２の導電層
２，３の間に形成すべき絶縁層１を構成する第１ベース
部材５、第２ベース部材６及び補助層９のうち少なくと
も第２ベース部材６に回路構成に応じて選択的に孔を開
ける第３の工程と、第２、第３の工程の後に第１ベース
部材５上に補助層９を挟んだ状態で第２ベース部材６を
積層固着する第４の工程と、回路構成に応じて選択的に
孔開けされた孔に導電性材料を充填して第１及び第２の
導電層間を接続する導通部４を作成する第５の工程とを
含むものが挙げられる。ここで、片面プリント基板を利
用して簡単に製造するという観点からすれば、図１
（ｃ）に示すように、絶縁ベース５，６の片面に所定回
路パターンの導電層２，３が形成された第１、第２の片
面プリント基板７（７(1)，７(2)）を設け、第１又は第
２の片面プリント基板７(1)，７(2)のいずれかに導通部
４用のバイヤーホール４ａを予め形成し、第１の片面プ
リント基板７(1)の上面若しくは下面には導通部４用の
バイヤーホール４ａが必要に応じて形成された絶縁補助
層９を予め印刷し、次いで、前記第１の片面プリント基
板７(1)及び絶縁補助層９の上面若しくは下面に第２の
片面プリント基板７(2)を固着するようにすればよい。
このような製造方法についても、片面プリント基板７
(2)と絶縁補助層９との固着工程を簡略化させるという
観点からすれば、片面プリント基板７(2)及び絶縁補助
層９の少なくともいずれかに熱硬化性樹脂を含浸させ、
含浸樹脂の半硬化状態（Ｂステージ）による接着作用を
利用することが好ましい。
【００１８】次に、このような技術的手段の作用につい
て説明する。本願のプリント配線板は、図１（ａ）に示
すように、絶縁層１の上下面に夫々所定回路パターンの
導電層２，３（一方が信号層，他方がシールド層）を有
すると共に、両導電層２，３を導通部４を介して電気的
に接続し、導電層２，３の回路構成に応じて、例えば図
１（ｂ）（ｃ）のような絶縁補助シート８や印刷による
絶縁補助層９を用いて絶縁層１の厚さを異ならせたもの
である。このとき、絶縁補助シート８や絶縁補助層９の
厚さを適宜選定するようにすれば、例えば一定厚の絶縁
ベース５，６の片面に所定の回路パターンの導電層２，
３が形成された片面プリント基板７(1)，７(2)を積層す
るとしても、導電層２，３の回路構成、例えばアナログ
回路やデジタル回路に応じて絶縁層１の厚さが所望のも
のに設定されることになり、アナログ回路やデジタル回
路等の複数系統の回路構成に夫々適した電気特性のプリ
ント配線板が形成される。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に示す実施の形態
に基づいてこの発明を詳細に説明する。 ◎実施の形態１ 図２は本発明が適用されたプリント配線板の実施の形態
１の平面説明図、図３（ａ）は図２のＡ−Ａ線断面図、
同（ｂ）は図２のＢ−Ｂ線断面図、図４は図３（ｂ）の
ＩＶ方向から見た矢視図である。同図において、プリン
ト配線板２０は、２つのフレキシブルな片面プリント基
板２１，２２を積層した２層構造（片面２層ＦＰＣ）に
なっており、複数系統の回路部、例えばデジタル回路部
２３とアナログ回路部２４とを搭載したものである。
尚、図２においては、表面保護層２９（図３参照）を省
略している。
【００２０】本実施の形態において、図３（ａ）（ｂ）
に示すように、下側に位置する片面プリント基板２１
は、一定厚の絶縁ベース２１１の片面（上面）に所定の
回路パターン（デジタル回路部２３及びアナログ回路部
２４）の導電層（信号層に相当）２１２を具備したもの
であり、一方、上側に位置する片面プリント基板２２
は、一定厚の絶縁ベース２２１の片面（上面）に前記信
号層２１２全域に対応して導電層（シールド層に相当）
２２２を具備したものである。そして、本実施の形態で
は、デジタル回路部２３は、図３（ａ）に示すように、
片面プリント基板２１，２２を直接積層し、信号層２１
２とシールド層２２２とを導通部２６にて電気的に接続
したものになっている。一方、アナログ回路部２４は、
図３（ｂ）に示すように、片面プリント基板２１，２２
間に絶縁補助シート２７を介装した状態で、片面プリン
ト基板２１，２２を積層し、信号層２１２とシールド層
２２２とを導通部２８にて電気的に接続したものになっ
ている。尚、符号２９はプリント配線板の表面を覆う表
面保護層である。
【００２１】本実施の形態において、絶縁ベース２１
１，２２１としては、例えば芳香族ポリアミドを芯材と
する不織布にエポキシ及びゴム系樹脂を含浸したもの
（特開平６−３３４３３９号公報参照）が用いられる
が、これに限られるものではなく、不飽和ポリエステル
に熱硬化性樹脂を含浸させたものを始め各種のものが用
いられる。また、絶縁補助シート２７としては、絶縁ベ
ース２１１，２２１と異なる素材を用いてもよいが、本
実施の形態では、絶縁ベース２１１，２２１と同様に、
例えば芳香族ポリアミドを芯材とする不織布にエポキシ
及びゴム系樹脂を含浸したものが用いられる。ここで、
絶縁補助シート２７の誘電率を低下させたい場合には、
フッ素系やポリフェニレンエーテル系の樹脂を芯材とす
る不織布にエポキシ及びゴム系樹脂を含浸させるように
すればよい。更に、導通部２６，２８は、絶縁ベース２
２１に信号層２１２とシールド層２２２とに連通するバ
イヤーホール２６１，２８１を形成し、このバイヤーホ
ール２６１，２８１に導電ペースト２６２，２８２を充
填したものである。
【００２２】次に、本実施の形態に係るプリント配線板
の製造方法を図５に基づいて説明する。先ず、絶縁ベー
スの片面に金属箔（本実施の形態では銅箔）が積層され
た片面金属箔付き板４１，４２に対しエッチングなどの
周知の方法にて信号層２１２、シールド層２２２に対応
した配線パターンを形成することで、片面プリント基板
２１，２２を作成し、一方の一層目の片面プリント基板
２１の信号層２１２（デジタル回路部２３，アナログ回
路部２４）上を黒化処理（黒化処理膜を４３で示す）し
て粗面化し、他方の二層目の片面プリント基板２２には
打ち抜きプレス若しくはドリルでバイヤーホール２６
１，２８１を開設する。また、絶縁補助シート２７にも
同様にバイヤーホール２８１を開設する。
【００２３】この後、一層目の片面プリント基板２１上
のアナログ回路部２４に対応した箇所に前記絶縁補助シ
ート２７を介在させ、二層目の片面プリント基板２２を
熱プレスで積層する。尚、積層時においては、片面プリ
ント基板２１，２２及び絶縁補助シート２７の相互の位
置関係を公知の方法にて位置決めする。例えば積層する
片面プリント基板２１，２２及び絶縁補助シート２７の
適所に位置決め用の孔を開けておき、これらに対応する
ように位置決めピンが設けられた治具上で、片面プリン
ト基板２１，２２及び絶縁補助シート２７を重ねて仮止
めしてから積層一体化する。このとき、片面プリント基
板２２及び絶縁補助シート２７を半硬化状態（Ｂステー
ジ状態）のままで積層するようにすれば、積層時に接着
剤を用いることなく、片面プリント基板２１，２２及び
絶縁補助シート２７が一体的に積層される。また、本実
施の形態では、信号層２１２である銅箔表面が黒化処理
にて粗面化されていることから、片面プリント基板２
１，２２間及び片面プリント基板２１，絶縁補助シート
２７間の積層時に安定した接着強度が得られる。更に、
本実施の形態では、片面プリント基板２１，２２の絶縁
ベース２１１，２２１（図３参照）及び絶縁補助シート
２７は不織布を用いているため、０．１ｍｍ程度の段差
を吸収することが可能であり、配線パターンに不都合を
生じさせることなく、片面プリント基板２１，２２及び
絶縁補助シート２７は安定して積層される。
【００２４】この後、片面プリント基板２２のバイヤー
ホール２６１，２８１底部の銅箔には黒化処理膜４３が
形成されており、黒化処理膜４３は非導電性なので、そ
のままでは導通が得られない。よって、本実施の形態で
は、例えば塩酸等による酸洗いで表面に露出した黒化処
理膜４３を除去する。この後、バイヤーホール２６１，
２８１に銅ペースト、銀ペースト等の導電ペースト２６
２，２８２を例えばスクリーン印刷機を用いて充填し、
硬化させる。
【００２５】そして、二層目の片面プリント基板２２の
銅箔表面、ペースト面を保護するため、最後に例えばポ
リイミドフィルム又はソルダーレジストのカバー（図３
の表面保護層２９に相当）を付ける。
【００２６】本実施の形態に係るプリント配線板によれ
ば、後述する実施例の記載からも明らかなように、デジ
タル回路部２３，アナログ回路部２４に夫々適合した電
気特性が得られる。
【００２７】◎実施の形態２ 図６は本発明が適用されたプリント配線板の実施の形態
２を示す。実施の形態１においては、２つの片面プリン
ト基板２１，２２を用いてプリント配線板を製造した
が、本実施の形態は、例えば信号層２１２の配線パター
ンが片面プリント基板２１に収まらないような場合に、
図６に示すように、片面プリント基板２１に代えて、両
面プリント基板４４を用いるようにしたものである。こ
の場合の両面プリント基板４４には、周知の方法で絶縁
ベース４４１の両面に金属箔が設けられたものを用い、
バイヤーホールとなるべき箇所に貫通孔を開け、全体に
メッキを施してスルーホールメッキからなるバイヤーホ
ール４４３とし、更に、両面の金属箔に例えば信号層４
４２パターンを形成すると共に、この信号層４４２の表
面に黒化処理膜４３を施したものが用いられる。尚、図
６においては、プリント配線板の上下面保護用のカバー
を省略している。
【００２８】◎実施の形態３ 図７は本発明が適用されたプリント配線板の実施の形態
３を示す。同図において、プリント配線板の基本構成は
実施の形態１と略同様であるが、実施の形態１と異な
り、絶縁補助シート２７は、必要部分に対応した大きさ
のシート材ではなく、片面プリント基板２１，２２の大
きさに略対応した大きさの絶縁補助シート材５１に対し
不要部分が打ち抜かれた開口５２を形成したものであ
る。尚、実施の形態１と同様な構成要素については実施
の形態１と同様の符号を付してここではその詳細な説明
を省略する。このことは以下の実施の形態においても同
様である。従って、本実施の形態によれば、片面プリン
ト基板２１，２２間に介装する絶縁補助シート２７の位
置決めが実施の形態１に比べて容易になる。
【００２９】◎実施の形態４ 本実施の形態に係るプリント配線板の基本構成は実施の
形態１と略同様であるが、実施の形態１と異なり、実施
の形態１の絶縁補助シート２７に代えて、印刷により絶
縁補助層６０（図８参照）を設けるようにしたものであ
る。図８は本実施の形態に係るプリント配線板の製造方
法を示す。同図において、先ず、実施の形態１の製造方
法と同様にして、片面に信号層２１２、シールド層２２
２の配線パターンが形成された片面プリント基板２１，
２２を作成し、片面プリント基板２１，２２に対して夫
々黒化処理、孔開けを行う。そして、一層目の片面プリ
ント基板２１のアナログ回路部２４に対応した箇所には
例えば熱硬化性のソルダレジスト（熱硬化性のメラニン
樹脂系やエポキシ樹脂系、または、ラジカル重合系やカ
チオン重合系）からなる絶縁樹脂層６０を印刷する。こ
のとき、バイヤーホール２８１を除いた印刷パターンと
する。
【００３０】次いで、絶縁樹脂層６０が印刷された一層
目の片面プリント基板２１上に、二層目の片面プリント
基板２２を積層する。このとき、片面プリント基板２２
を半硬化状態（Ｂステージ状態）のままで積層するよう
にすれば、実施の形態１と同様に、積層時に接着剤を用
いることなく、片面プリント基板２１，２２が一体的に
積層される。この後、実施の形態１と同様に、片面プリ
ント基板２２のバイヤーホール底部の銅箔に形成されて
いる黒化処理膜４３を酸洗いによって除去し、バイヤー
ホール２６１，２８１に銅ペースト、銀ペースト等の導
電ペースト２６２，２８２を例えばスクリーン印刷機を
用いて充填し、硬化させる。そして、最後に、二層目の
片面プリント基板２２の銅箔表面、ペースト面を保護す
るため、例えばポリイミドフィルム又はソルダーレジス
トのカバー（図示せず）を付ける。
【００３１】本実施の形態に係るプリント配線板におい
ても、実施の形態１と同様に、デジタル回路部２３，ア
ナログ回路部２４に夫々適合した電気特性が得られる。
【００３２】◎実施の形態５ 本実施の形態に係るプリント配線板は、実施の形態１〜
４と異なり、１つの片面金属箔付き板に対して順次必要
な層を積層するようにしたもので、層厚の異なる絶縁層
の上下面に形成された金属箔（例えば銅箔）に対し最後
にエッチングなどの周知の方法により配線パターンを形
成するようにしたものである。図９は本実施の形態に係
るプリント配線板の製造方法を示す。同図において、先
ず、所定厚の絶縁ベースの片面（下面）に金属箔７２が
積層された片面金属箔付き板７１の非金属箔側面（上
面）に絶縁補助シート７３を積層した後、片面金属箔付
き板７１の上面及び絶縁補助シート７３の上面に金属箔
（例えば銅箔）７４を追加積層する。この後、バイヤー
ホール７５，７６を開設した後、前記金属箔７２，７４
の表面及びバイヤーホール７５，７６に対し無電界若し
くは電界メッキ方式にて全面メッキ７７を施し、しかる
後に、金属箔７２，７４に対しエッチングなどの周知の
方法にて信号層７８、シールド層７９に対応した配線パ
ターンを形成する。
【００３３】このようにして製造されたプリント配線板
においても、実施の形態１と同様な電気特性が得られ
る。尚、本実施の形態において、前記絶縁補助シート７
３に代えて、実施の形態４と同様な絶縁補助層を用いる
ようにしてもよい。
【００３４】◎実施の形態６ 本実施の形態に係るプリント配線板は、実施の形態１〜
４と異なり、１つの片面金属箔付き板に対して最初にエ
ッチングなどの周知の方法により配線パターンを形成
し、順次必要な層を積層するようにしたものである。図
１０は本実施の形態に係るプリント配線板の製造方法を
示す。同図において、先ず、所定厚の絶縁ベースの片面
に金属箔（本実施の形態では銅箔）が積層された片面金
属箔付き板８１に対しエッチングなどの周知の方法にて
信号層８２に対応した配線パターン（例えばデジタル回
路部、アナログ回路部）を形成した後、アナログ回路部
に対応した配線パターン上に絶縁補助シート８３を追加
積層する。尚、絶縁補助シート８３には予めバイヤーホ
ール８４を開設しておく。次いで、所定厚の絶縁ベース
板８５にバイヤーホール８６，８７を予め開設した後、
前記絶縁補助シート８３が追加積層された片面金属箔付
き板８１の配線パターン側面に前記絶縁ベース板８５を
積層し、この後、前記絶縁ベース板８５の上面及びバイ
ヤーホール８４，８６，８７に導電ペーストをスクリー
ン印刷し、シールド層８８とする。そして、最後に、導
電ペースト表面を保護するため、例えばポリイミドフィ
ルム又はソルダーレジストのカバー（図示せず）を付け
る。
【００３５】このようにして製造されたプリント配線板
においても、実施の形態１と同様な電気特性が得られ
る。尚、本実施の形態において、前記絶縁補助シート８
３に代えて、実施の形態４と同様な絶縁補助層を用いる
ようにしてもよい。
【００３６】◎実施の形態７ 本実施の形態に係るプリント配線板は、実施の形態１〜
４と同様に、２つの片面金属箔付き板を用いるものであ
るが、実施の形態１〜４と異なり、層厚の異なる絶縁層
の上下面に形成された金属箔（例えば銅箔）に対し最後
にエッチングなどの周知の方法により配線パターンを形
成するようにしたものである。図１１は本実施の形態に
係るプリント配線板の製造方法を示す。同図において、
先ず、所定厚の絶縁ベースの片面に金属箔９３，９４が
積層された２つの片面金属箔付き板９１，９２を外側に
金属箔が位置するように対向配置し、２つの片面金属箔
付き板９１，９２の非金属箔側面の例えばアナログ回路
部に対応した領域に絶縁補助シート９５を介装し、２つ
の片面金属箔付き板９１，９２を積層する。この後、バ
イヤーホール９６，９７を開設した後、前記金属箔９
３，９４の表面及びバイヤーホール９６，９７に対し無
電界若しくは電界メッキ方式にて全面メッキ９８を施
し、しかる後に、金属箔９３，９４に対しエッチングな
どの周知の方法にて信号層９９、シールド層１００に対
応した配線パターンを形成する。
【００３７】このようにして製造されたプリント配線板
においても、実施の形態１と同様な電気特性が得られ
る。尚、本実施の形態において、前記絶縁補助シート９
５に代えて、実施の形態４と同様な絶縁補助層を用いる
ようにしてもよい。
【００３８】このような各実施の形態１〜７において、
プリント配線板として、絶縁ベースの片面に所定回路パ
ターンの導電層が形成された片面プリント基板を２層に
積層したものを含ませるようにすれば、片面プリント基
板間に層厚増加用の絶縁層形成部材（絶縁補助シートや
絶縁補助層）を介在させるということで、異なる絶縁層
厚を容易に製造することができる。更に、各実施の形態
においては、片面プリント基板にフレキシブル性を具備
させるようにすれば、小型化、薄型化、設置のしやすさ
という要請を満足したプリント配線板を容易に提供する
ことができる。更にまた、各実施の形態のうち、片面プ
リント基板間に絶縁補助シートを介装する態様におい
て、絶縁補助シートとして不要部分が打ち抜かれたシー
トを用いるようにすれば、片面プリント基板に対する絶
縁補助シートの位置決めを極めて容易に行うことができ
る。また、絶縁補助シートとして、片面プリント基板の
絶縁ベースよりも誘電率が低いものを用いるようにすれ
ば、絶縁補助シートの厚さを調整することにより、プリ
ント配線板の電気特性を細かく調整することができる。
また、絶縁補助シート及び片面プリント基板の少なくと
も一方を厚さ方向に弾性変形可能な素材にて構成するよ
うにすれば、片面プリント基板が厚さ調整のために積層
された絶縁補助シートの段差分を吸収するので、片面プ
リント基板、絶縁補助シートの積層状態をより安定させ
ることができる。 また、片面プリント基板と絶縁補助シ
ート又は絶縁補助層とを固着する際に、いずれかの部材
に熱硬化性樹脂を含浸させ、半硬化状態（Ｂステージ状
態）にて各部材を積層するようにすれば、含浸樹脂が接
着剤の機能を発揮することから、積層部材が被積層面に
めり込んで高い接着強度が得られることになり、接着剤
を用いなくても単なる熱圧着にて各部材を確実に積層す
ることができる。
【実施例】
【００３９】◎実施例１ 本実施例は実施の形態１に係るプリント配線板をより具
体化したものである。芳香族ポリアミド繊維の不織布に
エポキシ及びゴム系樹脂が含浸された約１００μｍの絶
縁シート（下側の片面プリント基板の絶縁ベースに相
当）に銅箔を積層し、サブストラクティブ法によって例
えば信号層の導体回路パターンを形成する。次に、この
導体回路パターンの表面に黒化処理膜を形成する。そし
て、この形成した回路パターンのうち、特に低電気容量
が求められる回路パターン（アナログ回路パターン）上
面に、芳香族ポリアミド繊維の不織布にエポキシ及びゴ
ム系樹脂が含浸された約１００μｍの絶縁シート（絶縁
補助シートに相当）で、必要に応じて層間接続のために
孔開け加工が行われたものを選択的に熱圧着する。更
に、この上面に、芳香族ポリアミド繊維の不織布にエポ
キシ及びゴム系樹脂が含浸され、半硬化状態とした約１
００μｍの絶縁シート（上側の片面プリント基板の絶縁
ベースに相当）に銅箔を積層させ、サブストラクティブ
法によって例えばシールド層の導体回路パターンを形成
し、層間接続のために孔開け加工が行われたものを熱圧
着する。熱圧着の加工条件は、圧力が３０〜５０Ｋｇ／
ｃｍ2、温度は１４０〜１６０°Ｃで行った。この後、
層間接続のために孔開け加工されたバイヤーホール（VI
A HOLE）の底部の黒化処理膜を酸洗いにて除去した後、
バイヤーホールに三井金属塗料科学（株）製ポリマー型
銅ペーストＥ−１０００（商品名）を充填し、ポリマー
型銅ペーストを熱硬化させた後、最上層の銅箔配線パタ
ーンを保護するため、ポリイミドカバーを熱圧着する。
【００４０】◎実施例２ 本実施例は実施の形態２に係るプリント配線板の具体例
を示す。ガラスエポキシ板の両面に銅箔を積層したもの
に、層間の電気的接続を図るための孔を明け、全体的に
メッキを施す。次に、サブストラクティブ法によって例
えば信号層の導体回路パターンを構成し、この導体回路
パターンの表面に黒化処理膜を形成する。更に、導体回
路パターン面の少なくとも一方の面の所望の位置に、芳
香族ポリアミド繊維の不織布にエポキシ及びゴム系樹脂
が含浸され、半硬化状態とした約１００μｍの絶縁シー
トを積層する。次に、この上面に芳香族ポリアミド繊維
の不織布にエポキシ及びゴム系樹脂が含浸され、半硬化
状態とした約１００μｍの絶縁シート（絶縁補助シート
に相当）に銅箔を積層させ、サブストラクティブ法によ
って例えばシールド層の導体回路パターンを形成し、層
間接続のために孔開け加工が行われたものを熱圧着す
る。熱圧着の加工条件は、圧力が３０〜５０Ｋｇ／ｃｍ
2、温度は１４０〜１６０°Ｃで行った。この後、層間
接続のために孔開け加工が行われたバイヤーホールの底
部の黒化処理膜を酸洗いにて除去し、三井金属塗料科学
（株）製ポリマー型銅ペーストＥ−１０００（商品名）
を充填する。よって、層間接続はメッキスルーホールと
銅ペーストによる構成となっている。最後に、露出する
銅箔面の保護のため、ポリイミドカバーとレジストイン
クとを積層、塗布する。
【００４１】◎実施例１（実施例２）の電気特性測定 ●測定方法 実施例１（デジタル回路部の絶縁層厚：１００μｍ，ア
ナログ回路部の絶縁層厚：２００μｍ）と、比較例（デ
ジタル回路部及びアナログ回路部の絶縁層厚：１００μ
ｍ）とに対し、ＨＰ４１９４Ａインピーダンス・アナラ
イザにてアナログ回路部の電気特性を測定し、また、Ｈ
Ｐ４１８５Ａネットワーク・アナライザにて伝送回路と
しての周波数特性を測定し、更に、オシロスコープにて
信号伝送波形を測定した。
【００４２】●測定結果 ・電気特性について 電気特性の結果を以下の表１に示す。
【００４３】
【表１】
【００４４】図１４（ａ）（ｂ）に示すように、絶縁層
厚を１００μｍから２００μｍに変えることによって電
気容量は約３５％近く低減されることが分かる。電気容
量は次式（１）で表させるため理想的には肉厚を２倍に
すれば電気容量は１／２になるはずであるが測定値は少
し大きめの値となっている。 Ｃ＝εＳ／ｄ …（１） （但し、ε：誘電率 Ｓ：面積 ｄ：厚さ） 一方、図１５に示すように、インダクタンス値は絶縁層
厚を２倍にすることによって約３０％近く増加してい
る。以上の結果より、インダクタンス値の増加率と比較
して電気容量の低減率が大きいため、プリント配線板自
体のもつ特性インピーダンス（Ｚ0＝√Ｌ／Ｃ）及び共
振周波数（ｆR＝１／２π√ＬＣ）はともに大きくなる
ので、高周波信号の伝送に適する特性となる。従って、
プリント配線板の肉厚を制御することによってプリント
の電気特性を十分に制御することができることが確認で
きた。
【００４５】・伝送回路周波数特性について 実施例及び比較例の伝送回路の周波数特性を減数係数を
パラメータとして測定した。減衰定数ζは０．５〜１．
０とし回路に挿入するダンピング抵抗値は実施例、比較
例の特性インピーダンスと設定減衰定数ζより算出した
抵抗値に可能な限り近い値とした。尚、ここでいう周波
数特性とは、図１６に示すように、ゲインピーク値より
も−３ｄＢ減衰する周波数を意味する。図１２及び図１
３に測定結果を示す。
【００４６】図１２は減衰定数ζ対周波数特性を、図１
３は減衰定数ζ対ゲインピ−ク値をプロットしたもので
ある。アナログ信号伝送回路に必要な特性としては伝送
信号の周波数成分に対して十分に平坦な周波数特性を持
つことが必要である。容量成分が低減されている実施例
では比較例と比べてすべての減衰定数に対して帯域周波
数が約１０ＭＨｚ前後伸びることが分かる。しかし、伝
送路の周波数特性をフラットにするには減衰定数を０．
７０７（＝１／√２）以上の値に設定しなければならな
い。図１３のように減衰定数が０．７より小さくなる
と、周波数特性にピークが発生してしまい、リンギング
が発生する可能性がある。また、図１３で、実施例のゲ
インピーク値が比較例よりも少し大きくなるのはプリン
ト配線板自体のもつ抵抗成分を考慮せずにダンピング抵
抗値を設定しているためその誤差に因る差と考えられ
る。尚、ゲインピーク値Ｇｐは理想的には減衰定数の値
より算出可能である。 Ｇｐ＝１／｛２ζ×√（１−ζ2）｝ 但し、ζ≦１／
√２である。
【００４７】減衰定数ζ＝０．７付近での周波数帯域
は、実施例で約６０ＭＨｚ，比較例では約４６ＭＨｚで
あった。このため、ＣＣＤ出力などのアナログ信号を伝
送する場合にＣＣＤ駆動周波数の３倍の帯域が必要とす
ると、比較例で１５ＭＨｚに対して実施例で約２０ＭＨ
ｚの信号伝送が可能となる。以上の結果より部分肉厚プ
リント配線板を使用することにより高速な信号伝送が可
能となる。
【００４８】・信号伝送波形について 次に上記伝送回路にてＣＣＤ出力のアナログ信号（駆動
周波数ｆφ＝１２．５ＭＨｚ）を伝送した場合の波形観
測を行った。伝送回路の減衰定数は１に設定した。減衰
定数が１の場合伝送回路の周波数帯域は実施例で約４０
ＭＨｚ、比較例で約３０ＭＨｚとなる。ＣＣＤ出力信号
はアナログ波形といっても矩形波に近い波形なので伝送
回路の特性として過渡的な応答性が重要である。波形の
応答時間Ｔと伝送回路の周波数帯域ｆTにはＴ＝０．３
５／ｆTの関係があるので、理論上実施例と比較例では
応答時間にして約３ｎＳくらいの改善効果が期待でき
る。観測結果から実施例と比較例とによるＣＣＤ出力信
号伝送波形を比較したところ、実施例の波形が立ち下が
り応答が速くなり、応答時間にしても約４ｎＳ改善効果
が波形より確認できた。以上のことよりプリント配線板
の肉厚アップによる電気容量の低減効果は過渡的な応答
性の改善に十分寄与していることが分かる。
【００４９】尚、実施例２についても同様な実験を行っ
たところ、実施例１と略同様な結果が得られた。
【００５０】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、１つのプリント配線板に例えばアナログ回路部とデ
ジタル回路部とを搭載する場合のように、プリント配線
板に対して求める電気特性が異なるものが混在する場合
でも、２つの導電層間に位置する絶縁層の厚さを、回路
の位置毎に制御することで、１つのプリント配線板上
で、それぞれの電気特性に適合させることができる。こ
のため、各回路構成毎に別のプリント配線板を設ける必
要がなくなり、コストの低廉化を図りながら、複数系統
の導電回路の特性に合わせて、配線板自体の電気特性を
容易に調整することができる。
【００５１】特に、本発明においては、ベース部材及び
絶縁性の補助部材の少なくとも一方が厚さ方向に弾性変
形可能な素材にて構成されているので、ベース部材に対
し厚さ調整のために積層された絶縁性の補助部材の段差
分を吸収することができ、ベース部材、補助部材の積層
状態をより安定させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）は本発明に係るプリント配線板の基本
構成を示す説明図、（ｂ）（ｃ）は本発明に係るプリン
ト配線板のそれぞれ異なる製造方法を示す説明図であ
る。
【図２】 実施の形態１に係るプリント配線板の平面説
明図である。
【図３】 （ａ）は図２中Ａ−Ａ線断面説明図、（ｂ）
は図２中Ｂ−Ｂ線断面説明図である。
【図４】 図３（ｂ）中ＩＶ方向から見た矢視図であ
る。
【図５】 実施の形態１に係るプリント配線板の製造方
法を示す説明図である。
【図６】 実施の形態２に係るプリント配線板を示す説
明図である。
【図７】 実施の形態３に係るプリント配線板を示す説
明図である。
【図８】 実施の形態４に係るプリント配線板の製造方
法を示す説明図である。
【図９】 実施の形態５に係るプリント配線板の製造方
法を示す説明図である。
【図１０】 実施の形態６に係るプリント配線板の製造
方法を示す説明図である。
【図１１】 実施の形態７に係るプリント配線板の製造
方法を示す説明図である。
【図１２】 実施例及び比較例の減衰定数と有効周波数
帯域との関係を示すグラフ図である。
【図１３】 実施例及び比較例の減衰定数とピークゲイ
ンとの関係を示すグラフ図である。
【図１４】 （ａ）は実施例に係るプリント配線板の電
気容量特性を示すグラフ図、（ｂ）は比較例に係るプリ
ント配線板の電気容量特性を示すグラフ図である。
【図１５】 （ａ）は実施例に係るプリント配線板のイ
ンダクタンス特性を示すグラフ図、（ｂ）は比較例に係
るプリント配線板のインダクタンス特性を示すグラフ図
である。
【図１６】 （ａ）は実施例の周波数特性を示すグラフ
図、（ｂ）は比較例の周波数特性を示すグラフ図であ
る。
【符号の説明】
１…絶縁層，２，３…導電層，４…導通部，４ａ…バイ
ヤーホール，５，６…絶縁ベース，７，７(1)，７(2)…
片面プリント基板，８…絶縁補助シート，９…絶縁補助
層，２１，２２…片面プリント基板，２１１，２２１…
絶縁ベース，２１２…信号層，２２２…シールド層，２
３…デジタル回路部，２４…アナログ回路部，２６，２
８…導通部，２６１，２８１…バイヤーホール，２６
２，２８２…導電ペースト，２７…絶縁補助シート，４
４…両面プリント基板，６０…絶縁補助層，７３，８
３，９５…絶縁補助層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−204237（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−170988（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−295493（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−297501（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−21589（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−334339（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−115268（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−131157（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−200521（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−212042（ＪＰ，Ａ) 特公 平６−48755（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46

Claims (14)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１及び第２の種類の回路構成を含むプ
    リント配線板において、 所定の回路パターンが形成された第１の導電層を一方の
    面に持つ絶縁性の第１ベース部材と、 第２の種類の回路構成部分に対応して第１ベース部材の
    第１の導電層面上に部分的に積層される絶縁性の補助部
    材と、 前記絶縁性の補助部材が部分的に積層される第１ベース
    部材上に前記補助部材を挟む状態で積層され、所定の回
    路パターンが形成された第２の導電層を一方の面に持つ
    絶縁性の第２ベース部材と、 前記第１の導電層と第２の導電層との間の絶縁層に形成
    されて第１の導電層と第２の導電層とを電気的に接続す
    る導通部とを備え、 前記絶縁層が、第１の種類の回路構成部分に対応して第
    ２ベース部材の厚さで定められる厚さを持つ薄肉絶縁層
    部と、第２の種類の回路構成部分に対応して第２ベース
    部材の厚さ及び前記補助部材の厚さで定められて薄肉絶
    縁層部より厚い厚さを持つ厚肉絶縁層部とを含み、 更に、第２ベース部材及び絶縁性の補助部材の少なくと
    も一方が厚さ方向に弾性変形可能な素材にて構成されて
    いる ことを特徴とするプリント配線板。
  2. 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線板におい
    て、 前記薄肉絶縁層部及び厚肉絶縁層部の厚さが互いに異な
    ることにより、前記第１の種類の回路構成部分に対応し
    前記薄肉絶縁層部を挟む第１の導電層の回路パターンと
    第２の導電層の回路パターンとの間の特性インピーダン
    スと、前記第２の種類の回路構成部分に対応し前記厚肉
    絶縁層部を挟む第１の導電層の回路パターンと第２の導
    電層の回路パターンとの間の特性インピーダンスとが異
    なることを特徴とするプリント配線板。
  3. 【請求項３】 請求項１記載のプリント配線板におい
    て、 第１ベース部材の他方の面に、所定の回路パターンが形
    成された第３の導電層を持つことを特徴とするプリント
    配線板。
  4. 【請求項４】 請求項１乃至３いずれかに記載のプリン
    ト配線板において、 前記第１の種類の回路構成がデジタル回路であり、第２
    の種類の回路構成がアナログ回路であることを特徴とす
    るプリント配線板。
  5. 【請求項５】 請求項１乃至３いずれかに記載のプリン
    ト配線板において、 前記絶縁層が可撓性を備えていることをを特徴とするプ
    リント配線板。
  6. 【請求項６】 請求項１乃至３いずれかに記載のプリン
    ト配線板において、 前記補助部材が絶縁性の補助シートであることを特徴と
    するプリント配線板。
  7. 【請求項７】 請求項６記載のプリント配線板におい
    て、 前記絶縁性の補助シートは前記薄肉絶縁層部に対応する
    不要部分が打ち抜かれたシートであることを特徴とする
    プリント配線板。
  8. 【請求項８】 請求項６記載のプリント配線板におい
    て、 前記絶縁性の補助シートは第２ベース部材よりも誘電率
    が低いものであることを特徴とするプリント配線板。
  9. 【請求項９】 請求項６記載のプリント配線板におい
    て、 第２ベース部材及び絶縁性の補助シートの少なくとも一
    方は芳香族ポリアミド系の不織布に熱硬化性樹脂を含浸
    させたものであることを特徴とするプリント配線板。
  10. 【請求項１０】 請求項１乃至３いずれかに記載のプリ
    ント配線板において、 前記補助部材が印刷される絶縁性の補助層であることを
    特徴とするプリント配線板。
  11. 【請求項１１】 少なくとも絶縁層の上下面に夫々所定
    回路パターンの第１及び第２の導電層が形成されると共
    に、絶縁層の一部には上下の導電層が電気的に接続され
    る導通部が形成され、第１及び第２の種類の回路構成を
    含むプリント配線板において、 前記絶縁層は、絶縁性のベース部材と、第２の種類の回
    路構成部分に対応してベース部材上に部分的に積層され
    る絶縁性の補助部材とで構成され、第１の種類の回路構
    成部分に対応して第１、第２の導電層間のベース部材の
    厚さで定められる厚さを持つ薄肉絶縁層部と、第２の種
    類の回路構成部分に対応して第１、第２の導電層間のベ
    ース部材及び前記補助部材の厚さで定められて薄肉絶縁
    層部より厚い厚さを持つ厚肉絶縁層部とを含み、 更に、ベース部材及び絶縁性の補助部材の少なくとも一
    方が厚さ方向に弾性変形可能な素材にて構成されている
    ことを特徴とするプリント配線板。
  12. 【請求項１２】 第１及び第２の種類の回路構成を含む
    プリント配線板の製造方法において、 第１の導電層を一方の面に持つ絶縁性の第１ベース部材
    及び第２の導電層を一方の面に持つ絶縁性の第２ベース
    部材の各導電層に対し所定の回路パターンを形成する第
    １の工程と、 第１の工程で所定の回路パターンが形成された第１及び
    第２の導電層の間に形成すべき絶縁層を構成する前記第
    １ベース部材、第２ベース部材、及び、前記第２の種類
    の回路構成部分に対応して第１の種類の回路構成部分よ
    り当該絶縁層の厚さを部分的に増すための絶縁性の補助
    シートのうち少なくとも第２ベース部材及び補助シート
    に対し、回路構成に応じて選択的に孔を開ける第２の工
    程と、 第２の工程の後に第１ベース部材上に補助シートを挟ん
    だ状態で第２ベース部材を積層固着する第３の工程と、 回路構成に応じて選択的に孔開けされた孔に導電性材料
    を充填して第１及び第２の導電層間を接続する導通部を
    作成する第４の工程とを含み、 前記第２ベース部材及び絶縁性の補助シートの少なくと
    も一方が厚さ方向に弾性変形可能な素材にて構成されて
    いる ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
  13. 【請求項１３】 第１及び第２の種類の回路構成を含む
    プリント配線板の製造方法において、 第１の導電層を一方の面に持つ絶縁性の第１ベース部材
    及び第２の導電層を一方の面に持つ絶縁性の第２ベース
    部材の各導電層に対し所定の回路パターンを形成する第
    １の工程と、 第１の工程で所定の回路パターンが形成された第１及び
    第２の導電層の間に形成すべき絶縁層の厚さを第２の種
    類の回路構成部分に対応して部分的に増すための絶縁性
    の補助層を回路構成に応じて選択的に孔開けされた状態
    で前記第１ベース部材に印刷する第２の工程と、 第１の工程で所定の回路パターンが形成された第１及び
    第２の導電層の間に形成すべき絶縁層を構成する第１ベ
    ース部材、第２ベース部材及び補助層のうち少なくとも
    第２ベース部材に回路構成に応じて選択的に孔を開ける
    第３の工程と、 第２、第３の工程の後に第１ベース部材上に補助層を挟
    んだ状態で第２ベース部材を積層固着する第４の工程
    と、 回路構成に応じて選択的に孔開けされた孔に導電性材料
    を充填して第１及び第２の導電層間を接続する導通部を
    作成する第５の工程とを含み、前記第２ベース部材及び絶縁性の補助層の少なくとも一
    方が厚さ方向に弾性変形可能な素材にて構成されている
    ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
  14. 【請求項１４】 請求項１２又は１３記載のプリント配
    線板の製造方法において、 第１ベース部材と補助シート又は補助層との固着工程
    は、含浸樹脂の半硬化状態（Ｂステージ）による接着作
    用を利用するものであることを特徴とするプリント配線
    板の製造方法。
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