JP3152731B2 - 半導体組立装置 - Google Patents
半導体組立装置Info
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- JP3152731B2 JP3152731B2 JP09519392A JP9519392A JP3152731B2 JP 3152731 B2 JP3152731 B2 JP 3152731B2 JP 09519392 A JP09519392 A JP 09519392A JP 9519392 A JP9519392 A JP 9519392A JP 3152731 B2 JP3152731 B2 JP 3152731B2
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- JP
- Japan
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- lead frame
- frame
- baking
- rack
- lead
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- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Tunnel Furnaces (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の部品の加
熱技術、特に、リード・オン・チップ方式の半導体装置
に用いられるリードフレームの脱湿を行うために用いて
効果のある技術に関するものである。
熱技術、特に、リード・オン・チップ方式の半導体装置
に用いられるリードフレームの脱湿を行うために用いて
効果のある技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リード・オン・チップ（ＬＯＣ：Lead O
n Chip）方式による半導体装置は、リードフレームのチ
ップ取り付け位置の周辺に予め接着テープ（全体がペー
ストになっている）を貼着しておき、チップのボンディ
ング時にリードフレーム及び接着テープを適当な温度で
加熱し、この接着テープにチップのボンディング面を貼
着してチップをリードフレームに固着の後、チップのパ
ッドとリードフレームのインナーリードとをワイヤボン
ディングすることにより組み立てられる。このように、
ボンディングの前に加熱を行う方式は、プリベーク方式
と呼ばれる。
n Chip）方式による半導体装置は、リードフレームのチ
ップ取り付け位置の周辺に予め接着テープ（全体がペー
ストになっている）を貼着しておき、チップのボンディ
ング時にリードフレーム及び接着テープを適当な温度で
加熱し、この接着テープにチップのボンディング面を貼
着してチップをリードフレームに固着の後、チップのパ
ッドとリードフレームのインナーリードとをワイヤボン
ディングすることにより組み立てられる。このように、
ボンディングの前に加熱を行う方式は、プリベーク方式
と呼ばれる。
【０００３】リードフレーム及び接着テープの加熱は、
水分を除去（水分が含まれていると、パッケージングの
際に気泡が生じ、製品不良や劣化を招く恐れがある）さ
せるために行われるもので、例えば、３２５℃の雰囲気
中を６０秒で通過させるもので、このような装置をベー
ク炉と称している。そして、リードフレームは後段の加
工時間（ボンディング時間）に合わせて搬送する必要が
あり、これに応じて炉内温度及び通過時間が決定され
る。
水分を除去（水分が含まれていると、パッケージングの
際に気泡が生じ、製品不良や劣化を招く恐れがある）さ
せるために行われるもので、例えば、３２５℃の雰囲気
中を６０秒で通過させるもので、このような装置をベー
ク炉と称している。そして、リードフレームは後段の加
工時間（ボンディング時間）に合わせて搬送する必要が
あり、これに応じて炉内温度及び通過時間が決定され
る。
【０００４】ところで、本発明者はベーク炉におけるリ
ードフレームの通過時間と構造上の問題点について検討
した。以下は、本発明者によって検討された技術であ
り、その概要は次の通りである。
ードフレームの通過時間と構造上の問題点について検討
した。以下は、本発明者によって検討された技術であ
り、その概要は次の通りである。
【０００５】図６は従来のベーク炉の一例を示す正面図
である。
である。
【０００６】ベーク炉は、水平に配設されたシュート１
を間に挟んで上下に配設したヒータ２，３を１組みと
し、これを搬送方向へ複数組を直列に配設して構成され
る。リードフレーム４はシュート２に載置された状態
で、送り爪（不図示）に押されるようにしてヒータ間を
搬送され、その過程で必要な温度まで加熱される。
を間に挟んで上下に配設したヒータ２，３を１組みと
し、これを搬送方向へ複数組を直列に配設して構成され
る。リードフレーム４はシュート２に載置された状態
で、送り爪（不図示）に押されるようにしてヒータ間を
搬送され、その過程で必要な温度まで加熱される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記の如く
ヒータを水平方向へ連続的に配設したベーク炉にあって
は、ベーク炉を搬送方向へ直列に配設しているため、設
置スペースを広く取り、装置が大型化するという問題の
あることが本発明者によって見出された。
ヒータを水平方向へ連続的に配設したベーク炉にあって
は、ベーク炉を搬送方向へ直列に配設しているため、設
置スペースを広く取り、装置が大型化するという問題の
あることが本発明者によって見出された。
【０００８】この種の装置は、容積の制約されたクリー
ンルームに設置されるため、ベーク炉が大型化すること
は不適当である。また、ＬＯＣ構造のパッケージングプ
ロセスでは、パッケージングに長時間の低温ベークが要
求されており、ベーク炉もこの所要時間に応じた加熱時
間であることが要求されている。
ンルームに設置されるため、ベーク炉が大型化すること
は不適当である。また、ＬＯＣ構造のパッケージングプ
ロセスでは、パッケージングに長時間の低温ベークが要
求されており、ベーク炉もこの所要時間に応じた加熱時
間であることが要求されている。
【０００９】そこで、本発明の目的は、小型化を達成し
ながら長時間のベークを行うことのできる技術を提供す
ることにある。
ながら長時間のベークを行うことのできる技術を提供す
ることにある。
【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【００１２】すなわち、複数のリードフレームが格納さ
れるフレーム供給部及びフレーム供給部から供給される
リードフレームに半導体チップを接着するチップボンデ
ィング部を有する半導体組立装置であって、前記フレー
ム供給部と前記チップボンディング部との間にベーク炉
からなるベーク部を配置し、前記ベーク部は前記フレー
ム供給部から供給されるリードフレームを加熱及び脱湿
するためのヒータ及び前記ベーク炉内の空気を還流させ
るファンを有している。
れるフレーム供給部及びフレーム供給部から供給される
リードフレームに半導体チップを接着するチップボンデ
ィング部を有する半導体組立装置であって、前記フレー
ム供給部と前記チップボンディング部との間にベーク炉
からなるベーク部を配置し、前記ベーク部は前記フレー
ム供給部から供給されるリードフレームを加熱及び脱湿
するためのヒータ及び前記ベーク炉内の空気を還流させ
るファンを有している。
【００１３】
【作用】上記した手段によれば、ベーク炉内に供給され
たリードフレームはヒータで加熱及び脱湿される上に、
ベーク炉内の空気はファンで還流され、炉内温度を均一
にすることができる。
たリードフレームはヒータで加熱及び脱湿される上に、
ベーク炉内の空気はファンで還流され、炉内温度を均一
にすることができる。
【００１４】
【実施例１】図１は本発明によるベーク炉の第１実施例
を示す正面断面図である。
を示す正面断面図である。
【００１５】断熱材を用いて密封箱形に形成された炉体
５は、内部には昇降自在にラック６が配設されている。
また、天井面及び床面の各々には、ヒータ７が設置さ
れ、炉体５内を加熱できるようにしている。さらに、炉
体５のほぼ中間の対向壁には、開口８ａ，８ｂが設けら
れ、リードフレーム４をラック６（またはマガジン）へ
搬入し、或いは搬出できるようにしている。ラック６は
縦方向に多段にされ、その各段に１枚づつ接着テープの
貼着されたリードフレーム４を搭載することができる。
ラック６へのリードフレーム４の搬入及び搬出は、ロー
ラ９の回転によって行われる。また、図示を省略してい
るが、炉体５内の空気をファンによって還流させ、炉内
温度が均一になるようにしている。さらに、炉外からの
塵の進入を防ぐために炉内を空気でパージし、クリーン
化も行っている。
５は、内部には昇降自在にラック６が配設されている。
また、天井面及び床面の各々には、ヒータ７が設置さ
れ、炉体５内を加熱できるようにしている。さらに、炉
体５のほぼ中間の対向壁には、開口８ａ，８ｂが設けら
れ、リードフレーム４をラック６（またはマガジン）へ
搬入し、或いは搬出できるようにしている。ラック６は
縦方向に多段にされ、その各段に１枚づつ接着テープの
貼着されたリードフレーム４を搭載することができる。
ラック６へのリードフレーム４の搬入及び搬出は、ロー
ラ９の回転によって行われる。また、図示を省略してい
るが、炉体５内の空気をファンによって還流させ、炉内
温度が均一になるようにしている。さらに、炉外からの
塵の進入を防ぐために炉内を空気でパージし、クリーン
化も行っている。
【００１６】以上の構成において、炉体５内の温度は例
えば２２０℃に設定される。リードフレーム４の搬入に
際しては、ラック６を最下位置まで下げ、その最上段に
開口８ａを通して１枚のリードフレーム４を搬入し、こ
の後ラック６を１段分だけ下げ、２枚目のリードフレー
ム４を２段目へ搬入する。以後、同様にして各段へ１枚
づつリードフレーム４を搬入する。この過程で所定加熱
時間（例えば、１８０秒）に到達したリードフレーム４
が出た場合、ラック６を開口８ｂの高さ位置へ移動さ
せ、不図示の治具によって炉体５内から引き出して炉外
へ排出する。所定加熱時間が短い場合には、ラック６に
複数枚を搬入した時点で排出対象のリードフレーム４が
生じることになる。したがって、ラック６の全段にリー
ドフレーム４が搬入されるとは限らない。
えば２２０℃に設定される。リードフレーム４の搬入に
際しては、ラック６を最下位置まで下げ、その最上段に
開口８ａを通して１枚のリードフレーム４を搬入し、こ
の後ラック６を１段分だけ下げ、２枚目のリードフレー
ム４を２段目へ搬入する。以後、同様にして各段へ１枚
づつリードフレーム４を搬入する。この過程で所定加熱
時間（例えば、１８０秒）に到達したリードフレーム４
が出た場合、ラック６を開口８ｂの高さ位置へ移動さ
せ、不図示の治具によって炉体５内から引き出して炉外
へ排出する。所定加熱時間が短い場合には、ラック６に
複数枚を搬入した時点で排出対象のリードフレーム４が
生じることになる。したがって、ラック６の全段にリー
ドフレーム４が搬入されるとは限らない。
【００１７】このように、リードフレーム４の炉体５内
に滞在する時間を任意にすることができ、パッケーシプ
ロセスの進度に対応させることが容易になる。しかも、
ラック６を用いてリードフレーム４を積重状態にして加
熱するので、装置の小型化が可能になる。また、ラック
６を交換することで、品種切替えが容易になる。
に滞在する時間を任意にすることができ、パッケーシプ
ロセスの進度に対応させることが容易になる。しかも、
ラック６を用いてリードフレーム４を積重状態にして加
熱するので、装置の小型化が可能になる。また、ラック
６を交換することで、品種切替えが容易になる。
【００１８】
【実施例２】図２は本発明によるベーク炉の第２実施例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【００１９】前記実施例がリードフレーム４の収納を昇
降式のラック６を用いて行っていたのに対し、本実施例
は回転式の回転ラック１０を用いたところに特徴があ
る。回転ラック１０は、２枚の円板１１をリードフレー
ム４の幅相当の間隔にし、その回転中心から放射状に仕
切り板１２を一定角度ごとに取り付けてリードフレーム
４を収納するためのポケットを形成している。なお、炉
体５の形状などは、図１と同様である。
降式のラック６を用いて行っていたのに対し、本実施例
は回転式の回転ラック１０を用いたところに特徴があ
る。回転ラック１０は、２枚の円板１１をリードフレー
ム４の幅相当の間隔にし、その回転中心から放射状に仕
切り板１２を一定角度ごとに取り付けてリードフレーム
４を収納するためのポケットを形成している。なお、炉
体５の形状などは、図１と同様である。
【００２０】この実施例では、回転ラック１０を遅い速
度で回転させ、そのポケットが開口８ａ位置に来る毎に
搬送部１３からリードフレーム４を１枚だけポケットへ
搬入する。この状態のまま回転ラック１０の回転を続
け、次のポケットが開口８ａに対向する位置に来たとき
に２枚目のリードフレーム４をポケットに搬入する。こ
の場合、回転ラック１０の回転速度は、１つのポケット
が開口８ａから開口８ｂに到達する時間を所定加熱時間
（例えば、１８０秒）に設定する。
度で回転させ、そのポケットが開口８ａ位置に来る毎に
搬送部１３からリードフレーム４を１枚だけポケットへ
搬入する。この状態のまま回転ラック１０の回転を続
け、次のポケットが開口８ａに対向する位置に来たとき
に２枚目のリードフレーム４をポケットに搬入する。こ
の場合、回転ラック１０の回転速度は、１つのポケット
が開口８ａから開口８ｂに到達する時間を所定加熱時間
（例えば、１８０秒）に設定する。
【００２１】この実施例においても、前記実施例と同様
に、リードフレーム４の炉体５内に滞在する時間を任意
にすることができ、パッケージプロセスの進度に対応さ
せることが容易になる。しかも、回転ラック１０を用い
てリードフレーム４を積み重ね状態にして加熱するの
で、装置の小型化が可能になる。
に、リードフレーム４の炉体５内に滞在する時間を任意
にすることができ、パッケージプロセスの進度に対応さ
せることが容易になる。しかも、回転ラック１０を用い
てリードフレーム４を積み重ね状態にして加熱するの
で、装置の小型化が可能になる。
【００２２】
【実施例３】図３は本発明によるベーク炉の第３実施例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【００２３】前記第２実施例が垂直方向にラックを回転
させていたのに対し、本実施例は水平方向に回転する回
転テーブル１４（リードフレーム４の位置ずれを防ぐた
めに、リードフレーム４の形状に応じた凹部を設けるの
が望ましい）を用い、このテーブル表面にリードフレー
ム４を載せるようにしたところに特徴がある。この場合
の回転速度は、回転ラック１０と同様に搬入したリード
フレーム４が開口８ｂに対向する位置に到達する時間を
所定加熱時間（例えば、１８０秒）に設定すればよい。
なお、本実施例により得られる効果は、前記各実施例と
同一であるので説明を省略する。
させていたのに対し、本実施例は水平方向に回転する回
転テーブル１４（リードフレーム４の位置ずれを防ぐた
めに、リードフレーム４の形状に応じた凹部を設けるの
が望ましい）を用い、このテーブル表面にリードフレー
ム４を載せるようにしたところに特徴がある。この場合
の回転速度は、回転ラック１０と同様に搬入したリード
フレーム４が開口８ｂに対向する位置に到達する時間を
所定加熱時間（例えば、１８０秒）に設定すればよい。
なお、本実施例により得られる効果は、前記各実施例と
同一であるので説明を省略する。
【００２４】
【実施例４】図４は本発明によるベーク炉の第４実施例
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【００２５】図２の実施例が円形のラックであったのに
対し、本実施例は耐熱材によるベルト１５を一対の回転
ロール１６ａ，１６ｂに懸架し、ベルト１５の表面に一
定間隔に保持板１７を立設したラック１８を炉体５（こ
こでは図示を省略）内に配設したところに特徴がある。
この実施例では、保持板１７の設置間隔を詰めて枚数を
増やすことで、リードフレーム４の収納枚数を増やすこ
とができる。なお、本実施例により得られる効果は、前
記各実施例と同一であるので、ここでは説明を省略す
る。
対し、本実施例は耐熱材によるベルト１５を一対の回転
ロール１６ａ，１６ｂに懸架し、ベルト１５の表面に一
定間隔に保持板１７を立設したラック１８を炉体５（こ
こでは図示を省略）内に配設したところに特徴がある。
この実施例では、保持板１７の設置間隔を詰めて枚数を
増やすことで、リードフレーム４の収納枚数を増やすこ
とができる。なお、本実施例により得られる効果は、前
記各実施例と同一であるので、ここでは説明を省略す
る。
【００２６】
【実施例５】図５は本発明によるベーク炉を用いた半導
体組立装置を示す平面図である。
体組立装置を示す平面図である。
【００２７】前記したいずれかの構成によるベーク炉１
９の前後には、搬送ローラ及びガイドレールを備えた搬
送部２０が配設され、入り側の搬送部２０上には多数枚
のリードフレーム４を格納したフレーム供給部２１が搬
送部２０に対し直角に配設されている。フレーム供給部
２１に隣接させて複数枚のウェハを収納したウェハ収納
ラック２２が配設され、このウェハ収納ラック２２に隣
接させてウェハを１枚づつ取り出すための引き出しユニ
ット２３が配設されている。さらに、引き出しユニット
２３によってウェハ収納ラック２２から取り出したウェ
ハ２５を載せるためのテーブル２４が、引き出しユニッ
ト２３に隣接して配設されている。このテーブル２４は
引き出しユニット２３に向けて移動可能に構成されてい
る。
９の前後には、搬送ローラ及びガイドレールを備えた搬
送部２０が配設され、入り側の搬送部２０上には多数枚
のリードフレーム４を格納したフレーム供給部２１が搬
送部２０に対し直角に配設されている。フレーム供給部
２１に隣接させて複数枚のウェハを収納したウェハ収納
ラック２２が配設され、このウェハ収納ラック２２に隣
接させてウェハを１枚づつ取り出すための引き出しユニ
ット２３が配設されている。さらに、引き出しユニット
２３によってウェハ収納ラック２２から取り出したウェ
ハ２５を載せるためのテーブル２４が、引き出しユニッ
ト２３に隣接して配設されている。このテーブル２４は
引き出しユニット２３に向けて移動可能に構成されてい
る。
【００２８】また、ベーク炉１９の出側には、ベーク炉
１９から搬出されたリードフレーム４にチップを搭載し
ボンディングを行うためのチップボンディング部２６が
配設され、このチップボンディング部２６とテーブル２
４との間にチップを１個づつ真空吸着で吸引保持しなが
らボンディング位置へ搬送する移送ヘッド２７が設けら
れている。さらに、チップボンディング部２６の出側に
は、ボンディングの終了した半導体装置を収納するため
のアンローダ部２８が設置されている。
１９から搬出されたリードフレーム４にチップを搭載し
ボンディングを行うためのチップボンディング部２６が
配設され、このチップボンディング部２６とテーブル２
４との間にチップを１個づつ真空吸着で吸引保持しなが
らボンディング位置へ搬送する移送ヘッド２７が設けら
れている。さらに、チップボンディング部２６の出側に
は、ボンディングの終了した半導体装置を収納するため
のアンローダ部２８が設置されている。
【００２９】以上の構成において、半導体装置を組み立
てる場合、フレーム供給部２１に予め所定数のリードフ
レーム４をセットしておくと共に、ウェハ収納ラック２
２に所定数のウェハを収納しておく。まず、ウェハ収納
ラック２２から１枚のウェハを引き出しユニット２３で
取り出し、これをテーブル２４上へ移送しておく。
てる場合、フレーム供給部２１に予め所定数のリードフ
レーム４をセットしておくと共に、ウェハ収納ラック２
２に所定数のウェハを収納しておく。まず、ウェハ収納
ラック２２から１枚のウェハを引き出しユニット２３で
取り出し、これをテーブル２４上へ移送しておく。
【００３０】一方、フレーム供給部２１からリードフレ
ーム４を１枚づつ一定時間毎に搬送部２０へ搬送し、搬
送部２０によってベーク炉１９へ一定間隔にリードフレ
ーム４を供給する。ベーク炉１９で加熱されたリードフ
レーム４はチップボンディング部２６へ搬送される。こ
の搬送にタイミングを合わせてテーブル２４から１つの
チップをウェハ２５から取り出し、これをチップボンデ
ィング部２６に到着したリードフレーム４の下部の所定
位置へ移送し、テープに貼着する。ついで、チップのバ
ンプ電極とリードフレーム４のインナーリードとをワイ
ヤボンディングする。そして、ワイヤボンディングの終
了した製品は、アンローダ部２８へ搬入される。
ーム４を１枚づつ一定時間毎に搬送部２０へ搬送し、搬
送部２０によってベーク炉１９へ一定間隔にリードフレ
ーム４を供給する。ベーク炉１９で加熱されたリードフ
レーム４はチップボンディング部２６へ搬送される。こ
の搬送にタイミングを合わせてテーブル２４から１つの
チップをウェハ２５から取り出し、これをチップボンデ
ィング部２６に到着したリードフレーム４の下部の所定
位置へ移送し、テープに貼着する。ついで、チップのバ
ンプ電極とリードフレーム４のインナーリードとをワイ
ヤボンディングする。そして、ワイヤボンディングの終
了した製品は、アンローダ部２８へ搬入される。
【００３１】このように、ベーク炉１９が小型化された
ことにより、ベーク炉１９を組立装置の一構成部材とし
て組み込み、一体化した組立装置の構築が可能になる。
さらには、ラインのスループットを向上させることがで
きる。
ことにより、ベーク炉１９を組立装置の一構成部材とし
て組み込み、一体化した組立装置の構築が可能になる。
さらには、ラインのスループットを向上させることがで
きる。
【００３２】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００３３】例えば、上記各実施例では、回転ラック１
０，ラック１８、回転テーブル１４などは１基のみを示
したが、複数基を並設して順番に搬入／搬出を行うよう
にしてもよい。
０，ラック１８、回転テーブル１４などは１基のみを示
したが、複数基を並設して順番に搬入／搬出を行うよう
にしてもよい。
【００３４】また、図５においては、ベーク炉１９をチ
ップボンディング部２６の前段に設ける例を示したが、
後段に設ける構成であってもよい。
ップボンディング部２６の前段に設ける例を示したが、
後段に設ける構成であってもよい。
【００３５】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【００３６】すなわち、ベーク炉内に供給されたリード
フレームをヒータで加熱及び脱湿をて行うことに加え
て、ベーク炉内の空気をファンで還流させてベーク炉内
の温度を均一にすることができる。その結果、安定した
品質のベーク処理を行うことができる。また、本発明に
おいては、小型化を達成しながら長時間のベークを行う
ことが可能になる。
フレームをヒータで加熱及び脱湿をて行うことに加え
て、ベーク炉内の空気をファンで還流させてベーク炉内
の温度を均一にすることができる。その結果、安定した
品質のベーク処理を行うことができる。また、本発明に
おいては、小型化を達成しながら長時間のベークを行う
ことが可能になる。
【図１】本発明によるベーク炉の第１実施例を示す正面
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明によるベーク炉の第２実施例を示す斜視
図である。
図である。
【図３】本発明によるベーク炉の第３実施例を示す斜視
図である。
図である。
【図４】本発明によるベーク炉の第４実施例を示す正面
図である。
図である。
【図５】本発明によるベーク炉を用いた半導体組立装置
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図６】従来のベーク炉の一例を示す正面図である。
１ シュート ２，３ ヒータ ４ リードフレーム ５ 炉体 ６ ラック ７ ヒータ ８ａ，８ｂ 開口 ９ ローラ １０ 回転ラック １１ 円板 １２ 仕切り板 １３，２０ 搬送部 １４ 回転テーブル １５ ベルト １６ａ，１６ｂ 回転ロール １７ 保持板 １８ ラック １９ ベーク炉 ２０ 搬送部 ２１ フレーム供給部 ２２ ウェハ収納ラック ２３ 引き出しユニット ２４ テーブル ２５ ウェハ ２６ チップボンディング部 ２７ 移送ヘッド ２８ アンローダ部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 巳亦 力 東京都青梅市藤橋３丁目３番地２ 日立 東京エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 角谷 修 東京都青梅市藤橋３丁目３番地２ 日立 東京エレクトロニクス株式会社内 (56)参考文献 特開 昭57−84141（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−8389（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−154041（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−32661（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−198736（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−125539（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50 H01L 21/52
Claims (4)
- 【請求項１】 複数のリードフレームが格納されるフレ
ーム供給部及びフレーム供給部から供給されるリードフ
レームに半導体チップを接着するチップボンディング部
を有する半導体組立装置であって、前記フレーム供給部
と前記チップボンディング部との間にベーク炉からなる
ベーク部を配置し、前記ベーク部は前記フレーム供給部
から供給されるリードフレームを加熱及び脱湿するため
のヒータ及び前記ベーク炉内の空気を還流させるファン
を有することを特徴とする半導体組立装置。 - 【請求項２】 前記ベーク部と前記チップボンディング
部間には、前記ベーク部で加熱及び脱湿されたリードフ
レームを前記チップボンディング部へ供給するための搬
送部が設置されていることを特徴とする請求項１に記載
の半導体組立装置。 - 【請求項３】 前記ベーク部は、搬入したリードフレー
ムを後段のチップボンディング部の要求速度に応じて昇
降搬送するリードフレーム搬送手段を有することを特徴
とする請求項１又は２に記載の半導体組立装置。 - 【請求項４】 前記リードフレーム搬送手段は、各段に
リードフレームを収容可能な多段構成を有し、かつ昇降
可能なラックであることを特徴とする請求項１、２又は
３に記載の半導体組立装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09519392A JP3152731B2 (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 半導体組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09519392A JP3152731B2 (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | 半導体組立装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH05291488A JPH05291488A (ja) | 1993-11-05 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2924760B2 (ja) * | 1996-02-20 | 1999-07-26 | 日本電気株式会社 | ダイボンディング装置 |
-
1992
- 1992-04-15 JP JP09519392A patent/JP3152731B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH05291488A (ja) | 1993-11-05 |
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