JP3039746B2 - 印刷配線板の製造法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造法に関
する。更に詳しくはフォトレジストを用い、無電解めっ
きによって配線パターンを形成する印刷配線板の製造法
に関する。
する。更に詳しくはフォトレジストを用い、無電解めっ
きによって配線パターンを形成する印刷配線板の製造法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷配線板の製造は、スルホール
導通部を無電解薄付けめっきと電解めっきとを併用して
形成し、配線パターン部をエッチングで形成するサブト
ラクティブ法により主に行われている。一方、スルホー
ル導通部および配線パターン部を無電解めっきで形成す
るアディティブ法が実用化されており、微細配線や小径
スルホールに適するため、今後の高密度印刷配線板製造
法として注目されている。
導通部を無電解薄付けめっきと電解めっきとを併用して
形成し、配線パターン部をエッチングで形成するサブト
ラクティブ法により主に行われている。一方、スルホー
ル導通部および配線パターン部を無電解めっきで形成す
るアディティブ法が実用化されており、微細配線や小径
スルホールに適するため、今後の高密度印刷配線板製造
法として注目されている。
【０００３】このアディティブ法においては、高アルカ
リ性（通常ｐＨ１１〜１３．５）、高温度（通常６０〜
８０℃）の無電解めっき液に長時間（通常４〜５０時
間）耐える無電解めっき用レジストが必要であり、また
通常、１５０μｍ（線幅及び間隔）の微細配線を形成す
るためには、スクリーン印刷用レジストでは困難で、フ
ォトレジストが要求される。
リ性（通常ｐＨ１１〜１３．５）、高温度（通常６０〜
８０℃）の無電解めっき液に長時間（通常４〜５０時
間）耐える無電解めっき用レジストが必要であり、また
通常、１５０μｍ（線幅及び間隔）の微細配線を形成す
るためには、スクリーン印刷用レジストでは困難で、フ
ォトレジストが要求される。
【０００４】アディティブ法用のフォトレジストの提案
が、特開昭５０−４３４６８号公報、特開昭５４−７７
０号公報、特開昭５８−１００４９０号公報、特開昭５
８−１９９３４１号公報、特開昭５９−１２４３４号公
報、特開昭６０−１０１５３２号公報などでなされてい
る。また、無電解銅めっき液の汚染が少なく、量産性に
優れたフォトレジストが特開昭６３−１８６９２号公報
になされている。しかしながら、これらの提案されたフ
ォトレジストは、いずれも現像液に１，１，１−トリク
ロロエタン等の有機溶剤を用いており、作業環境や処理
コストの面で問題があった。さらに、最近の環境汚染の
問題からハロゲン系有機溶剤の使用は規制される方向に
あり、アディティブ法でも作業環境が良好であり、環境
汚染の問題がない。すなわちハロゲン系有機溶剤を使用
しない現像液を用いたフォトレジストによる印刷配線板
の製造法が求められていた。
が、特開昭５０−４３４６８号公報、特開昭５４−７７
０号公報、特開昭５８−１００４９０号公報、特開昭５
８−１９９３４１号公報、特開昭５９−１２４３４号公
報、特開昭６０−１０１５３２号公報などでなされてい
る。また、無電解銅めっき液の汚染が少なく、量産性に
優れたフォトレジストが特開昭６３−１８６９２号公報
になされている。しかしながら、これらの提案されたフ
ォトレジストは、いずれも現像液に１，１，１−トリク
ロロエタン等の有機溶剤を用いており、作業環境や処理
コストの面で問題があった。さらに、最近の環境汚染の
問題からハロゲン系有機溶剤の使用は規制される方向に
あり、アディティブ法でも作業環境が良好であり、環境
汚染の問題がない。すなわちハロゲン系有機溶剤を使用
しない現像液を用いたフォトレジストによる印刷配線板
の製造法が求められていた。
【０００５】アルカリ水溶液で現像可能な、無電解めっ
き用フォトレジストとして、特開平２−１６６４５２号
公報には、無水マレイン酸とビニル基を有する芳香族炭
化水素との共重合体にヒドロキシアルキレン（メタ）ア
クリレートを付加させた化合物と、カルボキシ基含有の
エポキシアクリレートとを併せて含有する、アルカリ現
像型の樹脂組成物が開示されている。
き用フォトレジストとして、特開平２−１６６４５２号
公報には、無水マレイン酸とビニル基を有する芳香族炭
化水素との共重合体にヒドロキシアルキレン（メタ）ア
クリレートを付加させた化合物と、カルボキシ基含有の
エポキシアクリレートとを併せて含有する、アルカリ現
像型の樹脂組成物が開示されている。
【０００６】特開平２−２３０１５４号公報には、アル
カリ水溶液で現像可能な、銅のめっきレジスト材料とし
て、スチレンとマレイン酸モノーiso−プロピルの２元
共重合体にグリシジルメタクリレートを付加した化合物
に代表される重合体と、ベンジルメタクリレート、メタ
クリル酸−２−ヒドロキシブチル及びメタクリル酸の３
元共重合体に代表される重合体とを併せて含有する光重
合性組成物が開示されている。
カリ水溶液で現像可能な、銅のめっきレジスト材料とし
て、スチレンとマレイン酸モノーiso−プロピルの２元
共重合体にグリシジルメタクリレートを付加した化合物
に代表される重合体と、ベンジルメタクリレート、メタ
クリル酸−２−ヒドロキシブチル及びメタクリル酸の３
元共重合体に代表される重合体とを併せて含有する光重
合性組成物が開示されている。
【０００７】しかしながら、これらの提案されたフォト
レジストは耐無電解銅めっき性の裕度が低く、めっき液
のｐＨが高くなったり、めっき時間が長くなるとレジス
トのふくれやはく離が生じるなどの問題があり実用プロ
セスでの使用が難しい。さらに、これらのレジスト中に
は多量のカルボン酸が残存しているため、pH１２〜１３
のめっき液中でレジストが吸水膨潤する。この状態でめ
っき銅が析出した後、乾燥工程でレジストが乾燥収縮す
るとレジストとめっき銅との間に間隙が発生するという
本質的問題がある（図１参照）。この間隙の存在は、め
っき後の工程で使用する各種薬液の残留につながり、さ
らに、ソルダレジストが追従できないので、最終的に得
られた印刷配線板の電気的な信頼性を大幅に低下させ
る。
レジストは耐無電解銅めっき性の裕度が低く、めっき液
のｐＨが高くなったり、めっき時間が長くなるとレジス
トのふくれやはく離が生じるなどの問題があり実用プロ
セスでの使用が難しい。さらに、これらのレジスト中に
は多量のカルボン酸が残存しているため、pH１２〜１３
のめっき液中でレジストが吸水膨潤する。この状態でめ
っき銅が析出した後、乾燥工程でレジストが乾燥収縮す
るとレジストとめっき銅との間に間隙が発生するという
本質的問題がある（図１参照）。この間隙の存在は、め
っき後の工程で使用する各種薬液の残留につながり、さ
らに、ソルダレジストが追従できないので、最終的に得
られた印刷配線板の電気的な信頼性を大幅に低下させ
る。
【０００８】一方、アルカリ物質と１種以上の有機溶剤
とから成る半水性溶液で現像可能な感光性樹脂組成物が
特公昭４７−３９８９５公報、特開昭５３−１３３０２
２公報、特開昭５９−２４８４４公報、特開昭６０−２
０８７４８公報、特開昭６３−１３５９３６公報、特公
平１−２８３６６公報及び特開平３−２２０５５８公報
等に開示されている。しかしながらこれらの感光性樹脂
組成物を用いて無電解銅めっきによって配線パターンを
形成する印刷配線板の製造方法は提案されていない。ま
た、本発明者らが検討した結果、これらの感光性樹脂組
成物で形成したレジストは、耐無電解銅めっき性に劣
る、めっき液を汚染する等の問題があることが分かっ
た。
とから成る半水性溶液で現像可能な感光性樹脂組成物が
特公昭４７−３９８９５公報、特開昭５３−１３３０２
２公報、特開昭５９−２４８４４公報、特開昭６０−２
０８７４８公報、特開昭６３−１３５９３６公報、特公
平１−２８３６６公報及び特開平３−２２０５５８公報
等に開示されている。しかしながらこれらの感光性樹脂
組成物を用いて無電解銅めっきによって配線パターンを
形成する印刷配線板の製造方法は提案されていない。ま
た、本発明者らが検討した結果、これらの感光性樹脂組
成物で形成したレジストは、耐無電解銅めっき性に劣
る、めっき液を汚染する等の問題があることが分かっ
た。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来技術の問題点を解決し、作業環境が良好で、環境汚染
の問題のない現像液で現像でき、耐めっき性やめっき液
低汚染性に優れたフォトレジストを用いて、無電解銅め
っきによって配線パターンを形成する印刷配線板の製造
法を提供するものである。
来技術の問題点を解決し、作業環境が良好で、環境汚染
の問題のない現像液で現像でき、耐めっき性やめっき液
低汚染性に優れたフォトレジストを用いて、無電解銅め
っきによって配線パターンを形成する印刷配線板の製造
法を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、 （１）無電解めっき銅をその所要部分に析出させるべき
絶縁性基板の表面に、（ａ）酸価１０〜４６mgＫＯＨ／
ｇのビニル重合型高分子結合剤を４０〜８０重量部、
（ｂ）分子内に少なくとも２個の重合性不飽和二重結合
を有する化合物を２０〜６０重量部（（ａ）及び（ｂ）
を１００重量部とする）及び（ｃ）活性光により遊離ラ
ジカルを生成する光開始剤を（ａ）及び（ｂ）１００重
量部に対して０．１〜１０重量部を含有する感光性樹脂
組成物の層を形成する工程、 （２）像的な活性光照射及び半水性現像液で現像するこ
とにより該基板の表面上に感光性樹脂組成物のネガティ
ブパターンを形成する工程並びに （３）該基板の表面上の該感光性樹脂組成物のネガティ
ブパターンをめっきレジストとして無電解銅めっきによ
り配線パターンを形成する工程を経ることを特徴とする
印刷配線板の製造法に関する。
絶縁性基板の表面に、（ａ）酸価１０〜４６mgＫＯＨ／
ｇのビニル重合型高分子結合剤を４０〜８０重量部、
（ｂ）分子内に少なくとも２個の重合性不飽和二重結合
を有する化合物を２０〜６０重量部（（ａ）及び（ｂ）
を１００重量部とする）及び（ｃ）活性光により遊離ラ
ジカルを生成する光開始剤を（ａ）及び（ｂ）１００重
量部に対して０．１〜１０重量部を含有する感光性樹脂
組成物の層を形成する工程、 （２）像的な活性光照射及び半水性現像液で現像するこ
とにより該基板の表面上に感光性樹脂組成物のネガティ
ブパターンを形成する工程並びに （３）該基板の表面上の該感光性樹脂組成物のネガティ
ブパターンをめっきレジストとして無電解銅めっきによ
り配線パターンを形成する工程を経ることを特徴とする
印刷配線板の製造法に関する。
【００１１】本発明の提案する印刷配線板の製造法につ
いて以下に詳細に説明する。本発明の印刷配線板の製造
法は、無電解めっき銅をその所要部分に析出させるべき
絶縁性基板の表面に感光性樹脂組成物の層を形成する工
程を含むものである。
いて以下に詳細に説明する。本発明の印刷配線板の製造
法は、無電解めっき銅をその所要部分に析出させるべき
絶縁性基板の表面に感光性樹脂組成物の層を形成する工
程を含むものである。
【００１２】絶縁性基板としては紙フェノール、ガラス
エポキシ等の積層板、鉄ホウロウ基板、アルミ板等の両
面にエポキシ樹脂絶縁層を形成した基板等の金属芯入り
基板などが使用できる。これらの基板は、穴あけ後にめ
っき触媒を含む溶液に浸漬され、スルホール内壁にめっ
き触媒をつけることもできる。このようなめっき触媒溶
液としては、日立化成工業（株）製増感剤ＨＳ−１０１
Ｂ等が使用できる。基板の表面にはめっき触媒の付着を
良好とするため、あるいは析出する無電解めっき銅基板
に対する密着性を良好とするため等のために接着剤層を
塗布することが好ましい。接着剤としては、フェノール
変性ニトリルゴム系接着剤等アディティブ法用接着剤と
して知られているものが使用できる。接着剤中にめっき
触媒となる化合物を含ませることもできる。
エポキシ等の積層板、鉄ホウロウ基板、アルミ板等の両
面にエポキシ樹脂絶縁層を形成した基板等の金属芯入り
基板などが使用できる。これらの基板は、穴あけ後にめ
っき触媒を含む溶液に浸漬され、スルホール内壁にめっ
き触媒をつけることもできる。このようなめっき触媒溶
液としては、日立化成工業（株）製増感剤ＨＳ−１０１
Ｂ等が使用できる。基板の表面にはめっき触媒の付着を
良好とするため、あるいは析出する無電解めっき銅基板
に対する密着性を良好とするため等のために接着剤層を
塗布することが好ましい。接着剤としては、フェノール
変性ニトリルゴム系接着剤等アディティブ法用接着剤と
して知られているものが使用できる。接着剤中にめっき
触媒となる化合物を含ませることもできる。
【００１３】内部にＰｄ化合物等の無電解銅めっきの触
媒となる化合物を分散させた積層板もスルホール内壁に
無電解めっき銅を析出させる場合等に好ましい基板であ
る。めっき触媒を内部に含んだガラスエポキシ積層板の
表面にめっき触媒を含んだ接着剤層を形成した基板とし
て、日立化成工業（株）製積層板ＡＣＬ−Ｅ−１６１等
がある。このような基板を使用する場合は、あらたにめ
っき触媒を付着させる工程は不要になる。めっき触媒の
付着性を良好とするため、あるいは析出する無電解めっ
き銅の密着性を良好とするため、無電解めっき処理の前
に接着剤層表面を粗化することが好ましい。粗化方法と
しては重クロム酸ソーダまたはクロム酸、過マンガン酸
カリウム、過マンガン酸等を含む酸性溶液等に浸漬する
方法があるが、公知の通り、粗化工程は無電解銅めっき
工程の前であれば、次に述べる感光性樹脂組成物の層を
形成する前であっても、レジストパターン形成後であっ
てもかまわない。
媒となる化合物を分散させた積層板もスルホール内壁に
無電解めっき銅を析出させる場合等に好ましい基板であ
る。めっき触媒を内部に含んだガラスエポキシ積層板の
表面にめっき触媒を含んだ接着剤層を形成した基板とし
て、日立化成工業（株）製積層板ＡＣＬ−Ｅ−１６１等
がある。このような基板を使用する場合は、あらたにめ
っき触媒を付着させる工程は不要になる。めっき触媒の
付着性を良好とするため、あるいは析出する無電解めっ
き銅の密着性を良好とするため、無電解めっき処理の前
に接着剤層表面を粗化することが好ましい。粗化方法と
しては重クロム酸ソーダまたはクロム酸、過マンガン酸
カリウム、過マンガン酸等を含む酸性溶液等に浸漬する
方法があるが、公知の通り、粗化工程は無電解銅めっき
工程の前であれば、次に述べる感光性樹脂組成物の層を
形成する前であっても、レジストパターン形成後であっ
てもかまわない。
【００１４】本発明で使用する感光性樹脂組成物は
（ａ）酸価１０〜４６mgＫＯＨ／ｇのビニル重合型高分
子結合剤、（ｂ）分子内に少なくとも２個の重合性不飽
和二重結合を有する化合物及び（ｃ）活性光により遊離
ラジカルを生成する光開始剤を必須成分として含む。
（ａ）酸価１０〜４６mgＫＯＨ／ｇのビニル重合型高分
子結合剤、（ｂ）分子内に少なくとも２個の重合性不飽
和二重結合を有する化合物及び（ｃ）活性光により遊離
ラジカルを生成する光開始剤を必須成分として含む。
【００１５】成分（ａ）の酸価１０〜４６mgＫＯＨ／ｇ
のビニル重合型高分子結合剤は、アクリル酸、メタクリ
ル酸、ｐ−ビニル安息香酸等の酸性極性基を有するビニ
ル単量体とその他の各種ビニル単量体とを共重合して得
られる。その他の各種ビニル単量体の適当な例として
は、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ブチル、アクリ
ル酸エチル、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルト
ルエン、ベンジルメタクリレート、２−ヒドロキシエチ
ルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレ
ート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、グリシジル
メタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレー
ト、ジエチルアミノエチルメタクリレート、２，３−ジ
ブロモプロピルメタクリレート、３−クロロ−２−ヒド
ロキシプロピルメタクリレート、アクリルアミド、アク
リロニトリル、メタクリロニトリル等を挙げることがで
きる。中でも、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレ
ート、ジエチルアミノ（メタ）アクリレート等の下記一
般式（Ｉ）で示されるアミノ基を有するビニル単量体を
共重合して得られる重合型高分子結合剤は、無電解銅め
っきを施した後の冷熱衝撃試験に対するレジストの耐久
性を向上させる効果が大きい。冷熱衝撃試験とは、無電
解銅めっきによって配線を形成した印刷配線板のスルー
ホール導通部の接続信頼性を評価するものであり、その
際、レジストに、ふくれ、はがれがないことが要求され
る。
のビニル重合型高分子結合剤は、アクリル酸、メタクリ
ル酸、ｐ−ビニル安息香酸等の酸性極性基を有するビニ
ル単量体とその他の各種ビニル単量体とを共重合して得
られる。その他の各種ビニル単量体の適当な例として
は、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ブチル、アクリ
ル酸エチル、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルト
ルエン、ベンジルメタクリレート、２−ヒドロキシエチ
ルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレ
ート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、グリシジル
メタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレー
ト、ジエチルアミノエチルメタクリレート、２，３−ジ
ブロモプロピルメタクリレート、３−クロロ−２−ヒド
ロキシプロピルメタクリレート、アクリルアミド、アク
リロニトリル、メタクリロニトリル等を挙げることがで
きる。中でも、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレ
ート、ジエチルアミノ（メタ）アクリレート等の下記一
般式（Ｉ）で示されるアミノ基を有するビニル単量体を
共重合して得られる重合型高分子結合剤は、無電解銅め
っきを施した後の冷熱衝撃試験に対するレジストの耐久
性を向上させる効果が大きい。冷熱衝撃試験とは、無電
解銅めっきによって配線を形成した印刷配線板のスルー
ホール導通部の接続信頼性を評価するものであり、その
際、レジストに、ふくれ、はがれがないことが要求され
る。
【化２】 （式中、Ｒ1は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ2及びＲ
3は各々独立して炭素数１〜１２のアルキル基を示し、
繰り返し単位を示すｎは０〜３の整数である）
3は各々独立して炭素数１〜１２のアルキル基を示し、
繰り返し単位を示すｎは０〜３の整数である）
【００１６】一般式（Ｉ）で示されるアミノ基を有する
ビニル単量体は、ポリエチレングリコール構造が長くな
ると、耐めっき性が低下するという理由から、ｎは０〜
３の整数とされ、ｎ＝０が特に好ましい。また、Ｒ2及
びＲ3のアルキル基においてその鎖長が長くなると、立
体障害の点で基板と感光性樹脂層の密着性を低下させ、
先にあげた冷熱衝撃試験に対する耐久性を低下させるた
め、炭素数は１〜１２の範囲とされ、炭素数１〜３が好
ましく、炭素数１のアルキル基がより好ましい。
ビニル単量体は、ポリエチレングリコール構造が長くな
ると、耐めっき性が低下するという理由から、ｎは０〜
３の整数とされ、ｎ＝０が特に好ましい。また、Ｒ2及
びＲ3のアルキル基においてその鎖長が長くなると、立
体障害の点で基板と感光性樹脂層の密着性を低下させ、
先にあげた冷熱衝撃試験に対する耐久性を低下させるた
め、炭素数は１〜１２の範囲とされ、炭素数１〜３が好
ましく、炭素数１のアルキル基がより好ましい。
【００１７】（ａ）ビニル重合型高分子結合剤１００重
量部中の一般式（Ｉ）で示されるアミノ基を有する単量
体は、冷熱衝撃試験の耐久性、基板とレジストとの密着
性向上等の観点から、（ａ）ビニル重合型高分子結合剤
１００重量部中０．１〜３０重量部の範囲とすることが
好ましく、０．５〜１０重量部がより好ましく、１〜５
重量部が特に好ましい。
量部中の一般式（Ｉ）で示されるアミノ基を有する単量
体は、冷熱衝撃試験の耐久性、基板とレジストとの密着
性向上等の観点から、（ａ）ビニル重合型高分子結合剤
１００重量部中０．１〜３０重量部の範囲とすることが
好ましく、０．５〜１０重量部がより好ましく、１〜５
重量部が特に好ましい。
【００１８】ここで、アクリル酸、メタクリル酸、ｐ−
ビニル安息香酸等の酸性極性基を有するビニル単量体の
共重合量は、共重合して得られるビニル重合型高分子結
合剤の酸価が１０〜４６mgＫＯＨ／ｇの範囲となる量に
制限される。ビニル重合型高分子結合剤の酸価が１０mg
ＫＯＨ／ｇ未満になると半水性現像液による現像性が低
下し、一方、４６mgＫＯＨ／ｇを超えるとレジストとめ
っき銅との間に間隙が発生し、耐無電解銅めっき性が低
下する。より良好な現像性及びより信頼性の高い耐無電
解銅めっき性の点から、ビニル重合型高分子結合剤の酸
価は２０〜４０mgＫＯＨ／ｇの範囲が好ましい。
ビニル安息香酸等の酸性極性基を有するビニル単量体の
共重合量は、共重合して得られるビニル重合型高分子結
合剤の酸価が１０〜４６mgＫＯＨ／ｇの範囲となる量に
制限される。ビニル重合型高分子結合剤の酸価が１０mg
ＫＯＨ／ｇ未満になると半水性現像液による現像性が低
下し、一方、４６mgＫＯＨ／ｇを超えるとレジストとめ
っき銅との間に間隙が発生し、耐無電解銅めっき性が低
下する。より良好な現像性及びより信頼性の高い耐無電
解銅めっき性の点から、ビニル重合型高分子結合剤の酸
価は２０〜４０mgＫＯＨ／ｇの範囲が好ましい。
【００１９】（ａ）ビニル重合型高分子結合剤の重量平
均分子量は２０，０００〜２００，０００の範囲とする
ことが好ましい。２０，０００未満ではレジストの可と
う性が低くなり、レジストの欠けなどが生じる傾向があ
り、２００，０００を超えると現像性が低下する傾向が
ある。
均分子量は２０，０００〜２００，０００の範囲とする
ことが好ましい。２０，０００未満ではレジストの可と
う性が低くなり、レジストの欠けなどが生じる傾向があ
り、２００，０００を超えると現像性が低下する傾向が
ある。
【００２０】成分（ｂ）の分子中に少なくとも２個の重
合性不飽和二重結合を有する化合物の例としては、
（ｉ）ジエチレングリコールジメタクリレート、テトラ
エチレングリコールジアクリレート、ヘキサプロピレン
グリコールジアクリレート、トリメチロールプロパント
リアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ジペン
タエリスリトールペンタアクリレート、トリメチロール
プロパントリメタクリレート等の多価アルコールの（メ
タ）アクリレート、（ii）２，２−ビス（４−メタクリ
ロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４
−アクリロキシエトキシフェニル）プロパン、ビスフェ
ノールＡ、エピクロルヒドリン系のエポキシ樹脂のアク
リル酸又はメタクリル酸付加物等のエポキシアクリレー
ト、無水フタル酸−ネオペンチルグリコール−アクリル
酸の１：２：２モル比の縮合物等の低分子不飽和ポリエ
ステルなどの分子中にベンゼン環を有する（メタ）アク
リレート、（iii）トリメチロールプロパントリグリシ
ジルエーテルのアクリル酸又はメタクリル酸との付加
物、（iv）トリメチルヘキサメチレンジイソシアナート
と２価アルコールのアクリル酸モノエステル又はメタク
リル酸モノエステルとの反応で得られるウレタンアクリ
レート化合物又はウレタンメタクリレート化合物などを
挙げることができる。
合性不飽和二重結合を有する化合物の例としては、
（ｉ）ジエチレングリコールジメタクリレート、テトラ
エチレングリコールジアクリレート、ヘキサプロピレン
グリコールジアクリレート、トリメチロールプロパント
リアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ジペン
タエリスリトールペンタアクリレート、トリメチロール
プロパントリメタクリレート等の多価アルコールの（メ
タ）アクリレート、（ii）２，２−ビス（４−メタクリ
ロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４
−アクリロキシエトキシフェニル）プロパン、ビスフェ
ノールＡ、エピクロルヒドリン系のエポキシ樹脂のアク
リル酸又はメタクリル酸付加物等のエポキシアクリレー
ト、無水フタル酸−ネオペンチルグリコール−アクリル
酸の１：２：２モル比の縮合物等の低分子不飽和ポリエ
ステルなどの分子中にベンゼン環を有する（メタ）アク
リレート、（iii）トリメチロールプロパントリグリシ
ジルエーテルのアクリル酸又はメタクリル酸との付加
物、（iv）トリメチルヘキサメチレンジイソシアナート
と２価アルコールのアクリル酸モノエステル又はメタク
リル酸モノエステルとの反応で得られるウレタンアクリ
レート化合物又はウレタンメタクリレート化合物などを
挙げることができる。
【００２１】成分（ｃ）の光開始剤としては従来知られ
ているものを用いることができ、例えば、ベンゾフェノ
ン、ｐ，ｐ−ジメチルアミノベンゾフェノン、ｐ，ｐ−
ジエチルアミノベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ジクロルベン
ゾフェノン等のようなベンゾフェノン類、これらの混合
物、２−エチルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキ
ノン等のアントラキノン類、２−クロロチオキサント
ン、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインエチ
ルエーテル、ベンジル、２，４，５−トリアリールイミ
ダゾール二量体等が挙げられる。
ているものを用いることができ、例えば、ベンゾフェノ
ン、ｐ，ｐ−ジメチルアミノベンゾフェノン、ｐ，ｐ−
ジエチルアミノベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ジクロルベン
ゾフェノン等のようなベンゾフェノン類、これらの混合
物、２−エチルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキ
ノン等のアントラキノン類、２−クロロチオキサント
ン、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインエチ
ルエーテル、ベンジル、２，４，５−トリアリールイミ
ダゾール二量体等が挙げられる。
【００２２】本発明における感光性樹脂組成物は、
（ａ）酸価１０〜４６mgＫＯＨ／ｇのビニル重合型高分
子結合剤を４０〜８０重量部、（ｂ）分子内に少なくと
も２個の重合性不飽和二重結合を有する化合物を２０〜
６０質量部の範囲で（ａ）と（ｂ）の総量が１００重量
部になるように用い、この１００重量部に対して（ｃ）
光開始剤を０．１〜１０重量部用いることが必要であ
る。（ａ）成分の使用量が多すぎると感度が低下し、少
なすぎると感光層のベタ付きにより取り扱い性が低下す
る。（ｃ）成分の使用量は１０重量部を超えても特に利
点がなく、０．１質量部未満では、感度が低下する。
（ａ）酸価１０〜４６mgＫＯＨ／ｇのビニル重合型高分
子結合剤を４０〜８０重量部、（ｂ）分子内に少なくと
も２個の重合性不飽和二重結合を有する化合物を２０〜
６０質量部の範囲で（ａ）と（ｂ）の総量が１００重量
部になるように用い、この１００重量部に対して（ｃ）
光開始剤を０．１〜１０重量部用いることが必要であ
る。（ａ）成分の使用量が多すぎると感度が低下し、少
なすぎると感光層のベタ付きにより取り扱い性が低下す
る。（ｃ）成分の使用量は１０重量部を超えても特に利
点がなく、０．１質量部未満では、感度が低下する。
【００２３】なお、本発明に用いられる感光性樹脂組成
物には、染料、可塑剤、顔料、難燃剤、安定剤等を必要
に応じて添加することもできる。また、密着性付与剤を
使用することも可能である。
物には、染料、可塑剤、顔料、難燃剤、安定剤等を必要
に応じて添加することもできる。また、密着性付与剤を
使用することも可能である。
【００２４】本発明の印刷配線板の製造法は無電解めっ
き銅とその所要部分に析出させるべき絶縁性基板の表面
に上記で詳細に説明した感光性樹脂組成物の層を形成す
る工程を必ず含む。無電解めっき銅を析出させるべき絶
縁性基板の表面に感光性樹脂組成物の層を形成する工程
は、常法で行える。たとえば感光性樹脂組成物をメチル
エチルケトン、トルエン、塩化メチレン等の溶剤に均一
に溶解又は分散させ、ディップコート法、フローコート
法等で無電解めっき銅を析出させるべき絶縁性基板の表
面上に塗布し、溶剤乾燥して行われる。
き銅とその所要部分に析出させるべき絶縁性基板の表面
に上記で詳細に説明した感光性樹脂組成物の層を形成す
る工程を必ず含む。無電解めっき銅を析出させるべき絶
縁性基板の表面に感光性樹脂組成物の層を形成する工程
は、常法で行える。たとえば感光性樹脂組成物をメチル
エチルケトン、トルエン、塩化メチレン等の溶剤に均一
に溶解又は分散させ、ディップコート法、フローコート
法等で無電解めっき銅を析出させるべき絶縁性基板の表
面上に塗布し、溶剤乾燥して行われる。
【００２５】感光性樹脂組成物の溶液を基板上に直接塗
布せずに、支持体フィルム上にナイフコート法、ロール
コート法等の公知の方法で塗布乾燥し、支持体フィルム
上に感光性樹脂組成物の層を有する感光性エレメントを
製造したのち、該感光性エレメントを無電解めっき銅を
析出させるべき感光性基板表面に公知の方法で加熱、加
圧積層して、該基板表面に感光性樹脂組成物の層を形成
することもできる。支持体フィルムとしてはポリエステ
ルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィ
ルム、ポリスチレンフィルム等の公知のフィルムを使用
できる。感光性エレメントによる方法は塗布膜厚の均一
化が容易であり、また耐溶剤性の低い接着剤も使用でき
る等の点で好ましい。形成する感光性樹脂組成物の層の
厚さは特に限定されないが、塗膜の均一性、露光、現像
により形成されるレジストパターンの解像度の点から５
〜１５０μｍであることが好ましい。
布せずに、支持体フィルム上にナイフコート法、ロール
コート法等の公知の方法で塗布乾燥し、支持体フィルム
上に感光性樹脂組成物の層を有する感光性エレメントを
製造したのち、該感光性エレメントを無電解めっき銅を
析出させるべき感光性基板表面に公知の方法で加熱、加
圧積層して、該基板表面に感光性樹脂組成物の層を形成
することもできる。支持体フィルムとしてはポリエステ
ルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィ
ルム、ポリスチレンフィルム等の公知のフィルムを使用
できる。感光性エレメントによる方法は塗布膜厚の均一
化が容易であり、また耐溶剤性の低い接着剤も使用でき
る等の点で好ましい。形成する感光性樹脂組成物の層の
厚さは特に限定されないが、塗膜の均一性、露光、現像
により形成されるレジストパターンの解像度の点から５
〜１５０μｍであることが好ましい。
【００２６】本発明の印刷配線板の製造法は像的な活性
光照射および現像により基板表面上に感光性樹脂組成物
のネガティブパターンを形成する工程を必ず含む。像的
な活性光照射は超高圧水銀灯、高圧水銀灯等の光源を用
い、ネガマスクを通して像的に露光することで行える。
また微小断面積に絞ったレーザ光線等を像的にスキャン
して行うこともできる。
光照射および現像により基板表面上に感光性樹脂組成物
のネガティブパターンを形成する工程を必ず含む。像的
な活性光照射は超高圧水銀灯、高圧水銀灯等の光源を用
い、ネガマスクを通して像的に露光することで行える。
また微小断面積に絞ったレーザ光線等を像的にスキャン
して行うこともできる。
【００２７】本発明で用いる現像液には、アルカリ物質
と１種以上の有機溶剤とから成る、いわゆる半水性現像
液が使用される。アルカリ物質としては、アルカリ金属
水酸化物、たとえば水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム、水酸化アンモニウムや炭酸塩、たとえば炭酸ナトリ
ウム、炭酸カリウムやリン酸塩、たとえばリン酸三ナト
リウムやホウ酸塩、たとえばホウ砂やメタケイ酸ナトリ
ウムや有機アミン、たとえばエタノールアミン、エチレ
ンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−
ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、２−ア
ミノ−２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，３
−ジアミノプロパノール−２、モルホリンなどおよびそ
の他のアルカリ物質として常用されているものがある。
現像液のpHはレジストの現像が十分に行える限度内でで
きるだけ小さく維持することが望ましく、pHが８〜１２
の間であり好ましくはｐＨが９〜１０の間である。
と１種以上の有機溶剤とから成る、いわゆる半水性現像
液が使用される。アルカリ物質としては、アルカリ金属
水酸化物、たとえば水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム、水酸化アンモニウムや炭酸塩、たとえば炭酸ナトリ
ウム、炭酸カリウムやリン酸塩、たとえばリン酸三ナト
リウムやホウ酸塩、たとえばホウ砂やメタケイ酸ナトリ
ウムや有機アミン、たとえばエタノールアミン、エチレ
ンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−
ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、２−ア
ミノ−２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，３
−ジアミノプロパノール−２、モルホリンなどおよびそ
の他のアルカリ物質として常用されているものがある。
現像液のpHはレジストの現像が十分に行える限度内でで
きるだけ小さく維持することが望ましく、pHが８〜１２
の間であり好ましくはｐＨが９〜１０の間である。
【００２８】有機溶剤としては、例えば、三アセトンア
ルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアル
コキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコー
ル、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエ
チレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられ、こ
れらは、２種以上組み合わせて用いることができる。有
機溶剤の濃度は通常２〜５０容量％の範囲とされる。ま
たその温度は現像性にあわせて調整しえる。該現像液中
には表面活性剤、消泡剤を少量混入せしめてもよい。現
像は現像液に基板を浸漬するか又は現像液をスプレーす
る等して行える。
ルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアル
コキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコー
ル、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエ
チレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられ、こ
れらは、２種以上組み合わせて用いることができる。有
機溶剤の濃度は通常２〜５０容量％の範囲とされる。ま
たその温度は現像性にあわせて調整しえる。該現像液中
には表面活性剤、消泡剤を少量混入せしめてもよい。現
像は現像液に基板を浸漬するか又は現像液をスプレーす
る等して行える。
【００２９】このようにして形成された感光性樹脂組成
物のネガティブパターンは優れた耐アルカリ性を示すの
でそのままでも無電解銅めっきのレジストとして使用で
きる。現像後にさらに活性光の露光及び／又は８０〜２
００℃での加熱処理を行うことにより半田耐熱性、耐熱
衝撃性、耐溶剤性等が優れた硬化被膜が得られる。現像
後の活性光の露光及び／又は加熱処理はどちらが先でも
よく、またそれぞれ何度かに分けて行ってもよい、加熱
処理を接着剤硬化のための加熱処理と兼ねることもでき
る。形成された感光性樹脂組成物の硬化被膜は優れた特
性を有しているので、無電解めっき後も剥離せずにその
まま永久マスクとして使用でき、工程的にも簡単となる
が、無電解めっき後に剥離、除去することもできる。無
電解めっき後に剥離、除去する場合は、現像後の活性光
の露光は不要である。
物のネガティブパターンは優れた耐アルカリ性を示すの
でそのままでも無電解銅めっきのレジストとして使用で
きる。現像後にさらに活性光の露光及び／又は８０〜２
００℃での加熱処理を行うことにより半田耐熱性、耐熱
衝撃性、耐溶剤性等が優れた硬化被膜が得られる。現像
後の活性光の露光及び／又は加熱処理はどちらが先でも
よく、またそれぞれ何度かに分けて行ってもよい、加熱
処理を接着剤硬化のための加熱処理と兼ねることもでき
る。形成された感光性樹脂組成物の硬化被膜は優れた特
性を有しているので、無電解めっき後も剥離せずにその
まま永久マスクとして使用でき、工程的にも簡単となる
が、無電解めっき後に剥離、除去することもできる。無
電解めっき後に剥離、除去する場合は、現像後の活性光
の露光は不要である。
【００３０】本発明の印刷配線板の製造法は、上記方法
で得られた感光性樹脂組成物のネガティブパターンをめ
っきレジストとして無電解銅めっきにより配線パターン
を形成する工程を必ず含む。無電解めつき液としては銅
塩、錯化剤、還元剤及びpH調整剤を含有するめっき液が
使用できる。銅塩としては例えば硫酸銅、硝酸銅、塩化
第２銅等が使用できる。錯化剤としては例えばエチレン
ジアミン四酢酸、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラキス−２
−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン、ロッシェル塩
等が使用できる。還元剤としてはホルマリンが好まし
い。またpH調整剤として通常、水酸化アルカリが使用さ
れ、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等がある。さら
にめっき浴の安定性を増すため、あるいは析出する銅金
属の特性を良くするため等の目的で各種の添加剤が加え
られることもある。めっき浴の条件は、めっき浴の安定
性、析出する銅金属の特性等から銅濃度５〜１５ｇ／
ｌ、pH１１〜１３、浴温度６０〜８０℃が好ましい。
で得られた感光性樹脂組成物のネガティブパターンをめ
っきレジストとして無電解銅めっきにより配線パターン
を形成する工程を必ず含む。無電解めつき液としては銅
塩、錯化剤、還元剤及びpH調整剤を含有するめっき液が
使用できる。銅塩としては例えば硫酸銅、硝酸銅、塩化
第２銅等が使用できる。錯化剤としては例えばエチレン
ジアミン四酢酸、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラキス−２
−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン、ロッシェル塩
等が使用できる。還元剤としてはホルマリンが好まし
い。またpH調整剤として通常、水酸化アルカリが使用さ
れ、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等がある。さら
にめっき浴の安定性を増すため、あるいは析出する銅金
属の特性を良くするため等の目的で各種の添加剤が加え
られることもある。めっき浴の条件は、めっき浴の安定
性、析出する銅金属の特性等から銅濃度５〜１５ｇ／
ｌ、pH１１〜１３、浴温度６０〜８０℃が好ましい。
【００３１】無電解銅めっきにあたっては、必要ならば
めっき触媒の付着及び／又は活性化を行うことができ
る。銅パターンの形成後に、銅表面を酸化から保護する
ため、あるいはその部分が電気的接続部分となる場合は
接触抵抗を低下させるため等の目的で、半田レベーラ等
で銅パターン全体あるいは所望部分に半田を被覆した
り、あるいは金めっき、スズめっき等を行うことができ
る。銅表面を半田、金、スズ等の金属で覆った後、ある
いは銅表面のまま基板上の必要な部分にソルダマスクを
形成することができる。銅パターンの所望部分のみに半
田等の被覆を行う為のレジストとしてこのソルダムマス
クを利用することもできる。ソルダマスクの形成は、エ
ポキシ樹脂系インクをスクリーン印刷などで印刷し、硬
化させて行うこともできるが、本発明で用いた感光性樹
脂組成物を使用し、写真法で高精度のソルダマスクを形
成することもできる。
めっき触媒の付着及び／又は活性化を行うことができ
る。銅パターンの形成後に、銅表面を酸化から保護する
ため、あるいはその部分が電気的接続部分となる場合は
接触抵抗を低下させるため等の目的で、半田レベーラ等
で銅パターン全体あるいは所望部分に半田を被覆した
り、あるいは金めっき、スズめっき等を行うことができ
る。銅表面を半田、金、スズ等の金属で覆った後、ある
いは銅表面のまま基板上の必要な部分にソルダマスクを
形成することができる。銅パターンの所望部分のみに半
田等の被覆を行う為のレジストとしてこのソルダムマス
クを利用することもできる。ソルダマスクの形成は、エ
ポキシ樹脂系インクをスクリーン印刷などで印刷し、硬
化させて行うこともできるが、本発明で用いた感光性樹
脂組成物を使用し、写真法で高精度のソルダマスクを形
成することもできる。
【００３２】このようにして製造される印刷配線板は公
知の方法で種々の応用が可能であり、例えば電子部品を
半田付けする等して利用できるが、無電解銅めっき後の
印刷配線板をそのまま、あるいはレジストを剥離して多
層印刷配線板の内層板として使用することもできる。
知の方法で種々の応用が可能であり、例えば電子部品を
半田付けする等して利用できるが、無電解銅めっき後の
印刷配線板をそのまま、あるいはレジストを剥離して多
層印刷配線板の内層板として使用することもできる。
【００３３】
【実施例】以下に本発明を実施例によって更に詳しく説
明する。実施例中及び比較例中の「部」は重量部を意味
し、「％」は重量％を意味する。 合成例１
明する。実施例中及び比較例中の「部」は重量部を意味
し、「％」は重量％を意味する。 合成例１
【表１】 表１中のＡを温度計、撹拌装置、冷却管、ガス導入管及
び滴下器のついた、加熱及び冷却可能な容積５００mlの
反応器に加え、窒素ガス雰囲気下で７８℃に昇温し、反
応温度を７８±２℃に保ちながら、３時間かけて均一に
表１中のＢを滴下した。Ｂの滴下後、７８℃で約６時間
撹拌を続けた後、６０℃以下に冷却し、表１中のＣを添
加し１５分間撹拌した後、室温に冷却して、酸価１９．
６mgＫＯＨ／ｇのビニル重合型高分子結合剤を３６．９
％含む溶液（ａ−１）を得た（重量平均分子量７０，０
００）。
び滴下器のついた、加熱及び冷却可能な容積５００mlの
反応器に加え、窒素ガス雰囲気下で７８℃に昇温し、反
応温度を７８±２℃に保ちながら、３時間かけて均一に
表１中のＢを滴下した。Ｂの滴下後、７８℃で約６時間
撹拌を続けた後、６０℃以下に冷却し、表１中のＣを添
加し１５分間撹拌した後、室温に冷却して、酸価１９．
６mgＫＯＨ／ｇのビニル重合型高分子結合剤を３６．９
％含む溶液（ａ−１）を得た（重量平均分子量７０，０
００）。
【００３４】合成例２ 合成例１のＢを表２のように変えた以外は、合成例１と
同様に操作することにより、酸価２６．１mgＫＯＨ／ｇ
のビニル重合型高分子結合剤を３６．９％含む溶液（ａ
−２）を得た（重量平均分子量７０，０００）。
同様に操作することにより、酸価２６．１mgＫＯＨ／ｇ
のビニル重合型高分子結合剤を３６．９％含む溶液（ａ
−２）を得た（重量平均分子量７０，０００）。
【表２】
【００３５】合成例３ 合成例１のＢを表３のように変えた以外は、合成例１と
同様に操作することにより、酸価３２．６mgＫＯＨ／ｇ
のビニル重合型高分子結合剤を３６．９％含む溶液（ａ
−３）を得た（重量平均分子量７０，０００）。
同様に操作することにより、酸価３２．６mgＫＯＨ／ｇ
のビニル重合型高分子結合剤を３６．９％含む溶液（ａ
−３）を得た（重量平均分子量７０，０００）。
【表３】
【００３６】合成例４ 合成例１のＢを表４のように変えた以外は、合成例１と
同様に操作することにより、酸価３９．１mgＫＯＨ／ｇ
のビニル型高分子結合剤を３６．９％含む溶液（ａ−
４）を得た（重量平均分子量７０，０００）。
同様に操作することにより、酸価３９．１mgＫＯＨ／ｇ
のビニル型高分子結合剤を３６．９％含む溶液（ａ−
４）を得た（重量平均分子量７０，０００）。
【表４】
【００３７】合成例５ 合成例１のＢを表５のように変えた以外は、合成例１と
同様に操作することにより、アミノ基含有単量体を共重
合成分として含有する酸価２６．１mgＫＯＨ／ｇのビニ
ル型高分子結合剤を３６．９％含む溶液（ａ−５）〜
（ａ−１０）を得た（重量平均分子量７０，０００）。
同様に操作することにより、アミノ基含有単量体を共重
合成分として含有する酸価２６．１mgＫＯＨ／ｇのビニ
ル型高分子結合剤を３６．９％含む溶液（ａ−５）〜
（ａ−１０）を得た（重量平均分子量７０，０００）。
【表５】
【００３８】比較合成例１ 合成例１のＢを表６のように変えた以外は、合成例１と
同様に操作することにより、酸価５２mgＫＯＨ／ｇのビ
ニル型高分子結合剤を３６．９％含む溶液（ａ−５）を
得た（重量平均分子量７０，０００）。
同様に操作することにより、酸価５２mgＫＯＨ／ｇのビ
ニル型高分子結合剤を３６．９％含む溶液（ａ−５）を
得た（重量平均分子量７０，０００）。
【表６】
【００３９】比較合成例２ 合成例１のＢを表７のように変えた以外は、合成例１と
同様に操作することにより、酸価７８．２mgＫＯＨ／ｇ
のビニル重合型高分子結合剤を３６．９％含む溶液（ａ
−６）を得た。
同様に操作することにより、酸価７８．２mgＫＯＨ／ｇ
のビニル重合型高分子結合剤を３６．９％含む溶液（ａ
−６）を得た。
【表７】
【００４０】実施例１ （ａ）感光性エレメントの製造
【表８】 図２に示す装置を用いて表８の配合の感光性樹脂組成物
の溶液１１を２５μｍ厚さのポリエチレンテレフタレー
トフィルム１８上に均一に塗布し８０〜１００℃の熱風
対流式乾燥機１２で約１０分間乾燥した。感光性樹脂組
成物の層の乾燥後の厚さは約３５μｍであった。感光性
樹脂組成物の層の上には、更に図２のようにして厚さ約
２５μｍのポリエチレンフィルム１７をカバーフィルム
として張り合わせた。図２においては、６はポリエチレ
ンテレフタレートフィルムくり出しロール、７、８、９
はロール、１０はナイフ、１３はポリエチレンフィルム
くり出しロール、１４、１５はロール、１６は感光性エ
レメント巻き取りロールである。
の溶液１１を２５μｍ厚さのポリエチレンテレフタレー
トフィルム１８上に均一に塗布し８０〜１００℃の熱風
対流式乾燥機１２で約１０分間乾燥した。感光性樹脂組
成物の層の乾燥後の厚さは約３５μｍであった。感光性
樹脂組成物の層の上には、更に図２のようにして厚さ約
２５μｍのポリエチレンフィルム１７をカバーフィルム
として張り合わせた。図２においては、６はポリエチレ
ンテレフタレートフィルムくり出しロール、７、８、９
はロール、１０はナイフ、１３はポリエチレンフィルム
くり出しロール、１４、１５はロール、１６は感光性エ
レメント巻き取りロールである。
【００４１】（ｂ）印刷配線板の製造 日立化成工業（株）製アディティブ法用基板ＡＣＬ−Ｅ
−１６１（Ｐｄ系メッキ触媒含有ガラスエポキシ積層板
の両面に、メッキ触媒を含有するフェノール変性ニトリ
ルゴム系接着剤を約３０μｍの厚さに塗布した基板）に
ＮＣドリルで直径１．０mmのスルホールを２．５４mm間
隔であけた試験基板を作った。この試験基板をナイロン
ブラシで研磨し、水洗し、８０℃で１０分加熱乾燥した
後、上記（ａ）で得た感光性エレメントを曙産業（株）
製Ａ−５００型ラミネートを用い積層し、この試験基板
の両面に図３に示す試験用ネガマスクを密着させ（株）
オーク製作所製ＨＭＷ−５９０型露光機を使用し２１０
mJ/cm2で露光した。２０分間常温で放置後支持体フィル
ムであるポリエステルフィルムをはがし、ホウ砂（Ｎａ
2Ｂ4Ｏ7・１０Ｈ2Ｏ）８ｇ、ジエチレングリコールモノ
−ｎ−ブチルエーテル２００ml、水８００mlの割合で調
整した半水性現像液で４０℃で３０秒間スプレー現像し
た。現像後、８０℃で１０分乾燥した基板に、東芝電材
（株）製紫外照射装置を用い２J/cm2紫外線照射した。
−１６１（Ｐｄ系メッキ触媒含有ガラスエポキシ積層板
の両面に、メッキ触媒を含有するフェノール変性ニトリ
ルゴム系接着剤を約３０μｍの厚さに塗布した基板）に
ＮＣドリルで直径１．０mmのスルホールを２．５４mm間
隔であけた試験基板を作った。この試験基板をナイロン
ブラシで研磨し、水洗し、８０℃で１０分加熱乾燥した
後、上記（ａ）で得た感光性エレメントを曙産業（株）
製Ａ−５００型ラミネートを用い積層し、この試験基板
の両面に図３に示す試験用ネガマスクを密着させ（株）
オーク製作所製ＨＭＷ−５９０型露光機を使用し２１０
mJ/cm2で露光した。２０分間常温で放置後支持体フィル
ムであるポリエステルフィルムをはがし、ホウ砂（Ｎａ
2Ｂ4Ｏ7・１０Ｈ2Ｏ）８ｇ、ジエチレングリコールモノ
−ｎ−ブチルエーテル２００ml、水８００mlの割合で調
整した半水性現像液で４０℃で３０秒間スプレー現像し
た。現像後、８０℃で１０分乾燥した基板に、東芝電材
（株）製紫外照射装置を用い２J/cm2紫外線照射した。
【００４２】このようにしてレジスト像を形成した試験
基板を４２％ホウフッ化水素酸１リットルに重クロム酸
ナトリウム２０ｇを溶かした４０℃の液に１５分間浸漬
し、接着剤層の露出部分を粗化し水洗後、濃度３規定の
塩酸に５分間浸漬し水洗した。この試験基板を、ＣｕＳ
Ｏ4・５Ｈ2Ｏ１５ｇ／リットル、エチレンジアミン四酢
酸３０ｇ／リットル、３７％ＨＣＨＯ水溶液１０ml／リ
ットルを含みＮａＯＨでpH１２．５に調整した無電解銅
めっき液に７０℃で１５時間浸漬し、水洗後８０℃で１
０分間乾燥した。
基板を４２％ホウフッ化水素酸１リットルに重クロム酸
ナトリウム２０ｇを溶かした４０℃の液に１５分間浸漬
し、接着剤層の露出部分を粗化し水洗後、濃度３規定の
塩酸に５分間浸漬し水洗した。この試験基板を、ＣｕＳ
Ｏ4・５Ｈ2Ｏ１５ｇ／リットル、エチレンジアミン四酢
酸３０ｇ／リットル、３７％ＨＣＨＯ水溶液１０ml／リ
ットルを含みＮａＯＨでpH１２．５に調整した無電解銅
めっき液に７０℃で１５時間浸漬し、水洗後８０℃で１
０分間乾燥した。
【００４３】レジストにはクラックの発生はなく基板か
らの浮きやはがれもなく、基板上のレジストのない部分
にネガマスクのパターンに従って厚さ約３０μｍの銅パ
ターンが形成された。またスルホール内壁にも厚さ約３
０μｍの無電解銅めっき膜が形成された。さらに、レジ
ストと銅パターンの間には間隙が無かった。
らの浮きやはがれもなく、基板上のレジストのない部分
にネガマスクのパターンに従って厚さ約３０μｍの銅パ
ターンが形成された。またスルホール内壁にも厚さ約３
０μｍの無電解銅めっき膜が形成された。さらに、レジ
ストと銅パターンの間には間隙が無かった。
【００４４】このようにして作成した印刷配線板にロジ
ン系フラックスＡ−２２６（タムラ化研（株）製）を塗
布し、２６０℃の半田浴に１０秒間浸漬し、その後２５
℃のトリクレンに２０秒間浸漬してフラックスを除去し
た。レジストにはクラックの発生はなく、また基板から
の浮きやはがれは認められず半田耐熱性が優れているこ
とがわかった。さらにＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２Ｅ１０７
Ｄ条件Ｂ（−６５℃、３０分間⇔常温５分内⇔１２５
℃、３０分間）として、５０サイクルの熱衝撃試験を行
ったがレジストにはクラックの発生はなく、また基板か
らの浮きやはがれは認められず長時間の信頼性に優れて
いることがわかった。
ン系フラックスＡ−２２６（タムラ化研（株）製）を塗
布し、２６０℃の半田浴に１０秒間浸漬し、その後２５
℃のトリクレンに２０秒間浸漬してフラックスを除去し
た。レジストにはクラックの発生はなく、また基板から
の浮きやはがれは認められず半田耐熱性が優れているこ
とがわかった。さらにＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２Ｅ１０７
Ｄ条件Ｂ（−６５℃、３０分間⇔常温５分内⇔１２５
℃、３０分間）として、５０サイクルの熱衝撃試験を行
ったがレジストにはクラックの発生はなく、また基板か
らの浮きやはがれは認められず長時間の信頼性に優れて
いることがわかった。
【００４５】実施例２ （ａ）感光性エレメントの製造
【表９】 表９の配合の感光性樹脂組成物の溶液を用い、他は実施
例１（ａ）と同様の操作を行い、感光性樹脂組成物の層
の厚さ約３５μｍの感光性エレメントを得た。
例１（ａ）と同様の操作を行い、感光性樹脂組成物の層
の厚さ約３５μｍの感光性エレメントを得た。
【００４６】（ｂ）印刷配線板の製造 上記（ａ）で得られた感光性エレメントを用いる以外
は、実施例１（ｂ）と同様の操作を行って、レジスト像
を形成した試験基板に無電解銅めっきパターンを形成し
た。レジストにクラックの発生はなく基板からの浮きや
はがれもなく、基板上のレジストのない部分にネガマス
クのパターンに従って厚さ約３０μｍの銅パターンが形
成された。またスルホール内壁にも厚さ約３０μｍの無
電解銅めっき膜が形成された。さらに、レジストと銅パ
ターンの間には間隙が無かった。
は、実施例１（ｂ）と同様の操作を行って、レジスト像
を形成した試験基板に無電解銅めっきパターンを形成し
た。レジストにクラックの発生はなく基板からの浮きや
はがれもなく、基板上のレジストのない部分にネガマス
クのパターンに従って厚さ約３０μｍの銅パターンが形
成された。またスルホール内壁にも厚さ約３０μｍの無
電解銅めっき膜が形成された。さらに、レジストと銅パ
ターンの間には間隙が無かった。
【００４７】このようにして作成した印刷配線板にロジ
ン系フラックスＡ−２２６（タムラ化研（株）製）を塗
布し、２６０℃の半田浴に１０秒間浸漬し、その後２５
℃のトリクレンに２０秒間浸漬してフラックスを除去し
た。レジストにはクラックの発生はなく、また基板から
の浮きやはがれは認められず半田耐熱性が優れているこ
とがわかった。さらにＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２Ｅ１０７
Ｄ条件Ｂ（−６５℃、３０分間⇔常温５分内⇔１２５
℃、３０分間）として５０サイクルの熱衝撃試験を行っ
たがレジストにはクラックの発生はなく、また基板から
の浮きやはがれは認められず長期間の信頼性に優れてい
ることがわかった。
ン系フラックスＡ−２２６（タムラ化研（株）製）を塗
布し、２６０℃の半田浴に１０秒間浸漬し、その後２５
℃のトリクレンに２０秒間浸漬してフラックスを除去し
た。レジストにはクラックの発生はなく、また基板から
の浮きやはがれは認められず半田耐熱性が優れているこ
とがわかった。さらにＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２Ｅ１０７
Ｄ条件Ｂ（−６５℃、３０分間⇔常温５分内⇔１２５
℃、３０分間）として５０サイクルの熱衝撃試験を行っ
たがレジストにはクラックの発生はなく、また基板から
の浮きやはがれは認められず長期間の信頼性に優れてい
ることがわかった。
【００４８】実施例３ （ａ）感光性エレメントの製造
【表１０】 表１０の配合の感光性樹脂組成物の溶液を用い、他は実
施例１（ａ）と同様の操作を行い、感光性樹脂組成物の
層の厚さ約３５μｍの感光性エレメントを得た。
施例１（ａ）と同様の操作を行い、感光性樹脂組成物の
層の厚さ約３５μｍの感光性エレメントを得た。
【００４９】（ｂ）印刷配線板の製造 上記（ａ）で得られた感光性エレメントを用いる以外
は、実施例１（ｂ）と同様の操作を行って、レジスト像
を形成した試験基板に無電解銅めっきパターンを形成し
た。レジストにクラックの発生はなく基板からの浮きや
はがれもなく、基板上のレジストのない部分にネガマス
クのパターンに従って厚さ約３０μｍの銅パターンが形
成された。またスルホール内壁にも厚さ約３０μｍの無
電解銅めっき膜が形成された。さらに、レジストと銅パ
ターンの間には間隙が無かった。
は、実施例１（ｂ）と同様の操作を行って、レジスト像
を形成した試験基板に無電解銅めっきパターンを形成し
た。レジストにクラックの発生はなく基板からの浮きや
はがれもなく、基板上のレジストのない部分にネガマス
クのパターンに従って厚さ約３０μｍの銅パターンが形
成された。またスルホール内壁にも厚さ約３０μｍの無
電解銅めっき膜が形成された。さらに、レジストと銅パ
ターンの間には間隙が無かった。
【００５０】このようにして作成した印刷配線板にロジ
ン系フラックスＡ−２２６（タムラ化研（株）製）を塗
布し、２６０℃の半田浴に１０秒間浸漬し、その後２５
℃のトリクレンに２０秒間浸漬してフラックスを除去し
た。レジストにはクラックの発生はなく、また基板から
の浮きやはがれは認められず半田耐熱性が優れているこ
とがわかった。さらにＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２Ｅ１０７
Ｄ条件Ｂ（−６５℃、３０分間⇔常温５分内⇔１２５
℃、３０分間）として５０サイクルの熱衝撃試験を行っ
たがレジストにはクラックの発生はなく、また基板から
の浮きやはがれは認められず長期間の信頼性に優れてい
ることがわかった。
ン系フラックスＡ−２２６（タムラ化研（株）製）を塗
布し、２６０℃の半田浴に１０秒間浸漬し、その後２５
℃のトリクレンに２０秒間浸漬してフラックスを除去し
た。レジストにはクラックの発生はなく、また基板から
の浮きやはがれは認められず半田耐熱性が優れているこ
とがわかった。さらにＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２Ｅ１０７
Ｄ条件Ｂ（−６５℃、３０分間⇔常温５分内⇔１２５
℃、３０分間）として５０サイクルの熱衝撃試験を行っ
たがレジストにはクラックの発生はなく、また基板から
の浮きやはがれは認められず長期間の信頼性に優れてい
ることがわかった。
【００５１】実施例４ （ａ）感光性エレメントの製造
【表１１】 表１１配合の感光性樹脂組成物の溶液を用い、他は実施
例１（ａ）と同様の操作を行い、感光性樹脂組成物の層
の厚さ約３５μｍの感光性エレメントを得た。
例１（ａ）と同様の操作を行い、感光性樹脂組成物の層
の厚さ約３５μｍの感光性エレメントを得た。
【００５２】（ｂ）印刷配線板の製造 上記（ａ）で得られた感光性エレメントを用いる以外
は、実施例１（ｂ）と同様の操作を行って、レジスト像
を形成した試験基板に無電解銅めっきパターンを形成し
た。レジストにクラックの発生はなく基板からの浮きや
はがれもなく、基板上のレジストのない部分にネガマス
クのパターンに従って厚さ約３０μｍの銅パターンが形
成された。またスルホール内壁にも厚さ約３０μｍの無
電解銅めっき膜が形成された。さらに、レジストと銅パ
ターンの間には間隙が無かった。
は、実施例１（ｂ）と同様の操作を行って、レジスト像
を形成した試験基板に無電解銅めっきパターンを形成し
た。レジストにクラックの発生はなく基板からの浮きや
はがれもなく、基板上のレジストのない部分にネガマス
クのパターンに従って厚さ約３０μｍの銅パターンが形
成された。またスルホール内壁にも厚さ約３０μｍの無
電解銅めっき膜が形成された。さらに、レジストと銅パ
ターンの間には間隙が無かった。
【００５３】このようにして作成した印刷配線板にロジ
ン系フラックスＡ−２２６（タムラ化研（株）製）を塗
布し、２６０℃の半田浴に１０秒間浸漬し、その後２５
℃のトリクレンに２０秒間浸漬してフラックスを除去し
た。レジストにはクラックの発生はなく、また基板から
の浮きやはがれは認められず半田耐熱性が優れているこ
とがわかった。さらにＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２Ｅ１０７
Ｄ条件Ｂ（−６５℃、３０分間⇔常温５分内⇔１２５
℃、３０分間）として５０サイクルの熱衝撃試験を行っ
たがレジストにはクラックの発生はなく、また基板から
の浮きやはがれは認められず長期間の信頼性に優れてい
ることがわかった。
ン系フラックスＡ−２２６（タムラ化研（株）製）を塗
布し、２６０℃の半田浴に１０秒間浸漬し、その後２５
℃のトリクレンに２０秒間浸漬してフラックスを除去し
た。レジストにはクラックの発生はなく、また基板から
の浮きやはがれは認められず半田耐熱性が優れているこ
とがわかった。さらにＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２Ｅ１０７
Ｄ条件Ｂ（−６５℃、３０分間⇔常温５分内⇔１２５
℃、３０分間）として５０サイクルの熱衝撃試験を行っ
たがレジストにはクラックの発生はなく、また基板から
の浮きやはがれは認められず長期間の信頼性に優れてい
ることがわかった。
【００５４】実施例５ （ａ）感光性エレメントの製造
【表１２】 表１２配合の感光性樹脂組成物の溶液を用い、他は実施
例１（ａ）と同様の操作を行い、感光性樹脂組成物の層
の厚さ約３５μｍの感光性エレメントを得た。
例１（ａ）と同様の操作を行い、感光性樹脂組成物の層
の厚さ約３５μｍの感光性エレメントを得た。
【００５５】（ｂ）印刷配線板の製造 アディティブ法用基板ＡＣＬ−Ｅ−１６１にＮＣドリル
で直径０．８mmのスルホールを２．５４mm間隔であけた
試験基板をスコッチブライトで研磨、水洗後、４２％ホ
ウフッ化水素酸１ｌに重クロム酸ナトリウム２０ｇを溶
かした４０℃の粗化液に５分間浸漬し、接着剤表面を粗
化し、水洗後８０℃で１０分間乾燥した。
で直径０．８mmのスルホールを２．５４mm間隔であけた
試験基板をスコッチブライトで研磨、水洗後、４２％ホ
ウフッ化水素酸１ｌに重クロム酸ナトリウム２０ｇを溶
かした４０℃の粗化液に５分間浸漬し、接着剤表面を粗
化し、水洗後８０℃で１０分間乾燥した。
【００５６】この試験基板の両面に上記（ａ）で得た感
光性エレメントを曙産業（株）製Ａ−５００型ラミネー
トを用いて積層した。次に図１に示す試験用ネガマスク
を密着させ、（株）オーク製作所製ＨＭＷ−５９０型露
光機を使用し、２１０mJ/cm2で露光した。２０分間常温
で放置後、支持体フィルムをはがし、ホウ砂（Ｎａ2Ｂ4
Ｏ7・１０Ｈ2Ｏ）８ｇ、ジエチレングリコールモノ−ｎ
−ブチルエーテル２００ml、水８００mlの割合で調製し
た半水性現像液で４０℃で３０秒間スプレー現像した。
現像後、８０℃で１０分乾燥した基板に東芝電材（株）
製紫外線照射装置を用いて２J/cm2で紫外線照射したの
ち、濃度約３規定の塩酸に５分間浸漬し、水洗した。こ
の試験基板をＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ１０ｇ／リットル、エ
チレンジアミン四酢酸ナトリウム塩４０ｇ／リットル、
３７％ＨＣＨＯ水溶液５ml／リットルを含みＮａＯＨで
pH１２．０に調整した無電解銅めっき液に７０℃で４０
時間浸漬し、水洗後、８０℃で１０分間乾燥した。レジ
ストにはクラックの発生はなく基板からの浮きやはがれ
もなく、ネガマスクのパターンに従って高精度の銅パタ
ーンが形成された。また、レジストと銅パターンの間に
間隙は発生していなかった。
光性エレメントを曙産業（株）製Ａ−５００型ラミネー
トを用いて積層した。次に図１に示す試験用ネガマスク
を密着させ、（株）オーク製作所製ＨＭＷ−５９０型露
光機を使用し、２１０mJ/cm2で露光した。２０分間常温
で放置後、支持体フィルムをはがし、ホウ砂（Ｎａ2Ｂ4
Ｏ7・１０Ｈ2Ｏ）８ｇ、ジエチレングリコールモノ−ｎ
−ブチルエーテル２００ml、水８００mlの割合で調製し
た半水性現像液で４０℃で３０秒間スプレー現像した。
現像後、８０℃で１０分乾燥した基板に東芝電材（株）
製紫外線照射装置を用いて２J/cm2で紫外線照射したの
ち、濃度約３規定の塩酸に５分間浸漬し、水洗した。こ
の試験基板をＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ１０ｇ／リットル、エ
チレンジアミン四酢酸ナトリウム塩４０ｇ／リットル、
３７％ＨＣＨＯ水溶液５ml／リットルを含みＮａＯＨで
pH１２．０に調整した無電解銅めっき液に７０℃で４０
時間浸漬し、水洗後、８０℃で１０分間乾燥した。レジ
ストにはクラックの発生はなく基板からの浮きやはがれ
もなく、ネガマスクのパターンに従って高精度の銅パタ
ーンが形成された。また、レジストと銅パターンの間に
間隙は発生していなかった。
【００５７】このようにして作成した印刷配線板にロジ
ン系フラックスＡ−２２６（タムラ化研（株）製）を塗
布し、２６０℃の半田浴に１０秒間浸漬し、その後２５
℃のトリクレンに２０秒間浸漬してフラックスを除去し
た。レジストにはクラックの発生はなく、また基板から
の浮きやはがれは認められず半田耐熱性が優れているこ
とがわかった。さらにＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２Ｅ１０７
Ｄ条件Ｂ（−６５℃、３０分間⇔常温５分内⇔１２５
℃、３０分間）として５０サイクルの熱衝撃試験を行っ
たがレジストにはクラックの発生はなく、また基板から
の浮きやはがれは認められず長期間の信頼性に優れてい
ることがわかった。
ン系フラックスＡ−２２６（タムラ化研（株）製）を塗
布し、２６０℃の半田浴に１０秒間浸漬し、その後２５
℃のトリクレンに２０秒間浸漬してフラックスを除去し
た。レジストにはクラックの発生はなく、また基板から
の浮きやはがれは認められず半田耐熱性が優れているこ
とがわかった。さらにＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２Ｅ１０７
Ｄ条件Ｂ（−６５℃、３０分間⇔常温５分内⇔１２５
℃、３０分間）として５０サイクルの熱衝撃試験を行っ
たがレジストにはクラックの発生はなく、また基板から
の浮きやはがれは認められず長期間の信頼性に優れてい
ることがわかった。
【００５８】実施例６ （ａ）感光性エレメントの製造
【表１３】 表１３の配合の感光性樹脂組成物の溶液を用い、他は実
施例１（ａ）と同様の操作を行い、感光性樹脂組成物の
層の厚さ約３５μｍの感光性エレメントを得た。
施例１（ａ）と同様の操作を行い、感光性樹脂組成物の
層の厚さ約３５μｍの感光性エレメントを得た。
【００５９】（ｂ）印刷配線板の製造 紙フェノール積層板（厚さ１．６mm）にフェノール変性
ニトリルムゴム系接着剤のセロソルブアセテート溶液を
デップコート法で均一に塗布し、風乾後、１２０℃で３
０分間、さらに１７０℃で１時間加熱硬化し、約３０μ
ｍの接着剤層を形成した。プレスにより、２．５４mmの
間隔で直径１．０mmのスルホールをあけた。スコッチブ
ライトで表面研磨、水洗し、８０℃で１０分間乾燥後、
上記（ａ）で作成した感光性エレメントを曙産業（株）
製Ａ−５００型ラミネートを用いて積層した。次に、図
３に示す試験用ネガマスクを密着させ（株）オーク製作
所製ＨＭＷ−５９０型露光機を使用し２１０mJ/cm2で露
光し、２０分間常温で放置後、支持体フィルムをはが
し、ホウ砂（Ｎａ2Ｂ4Ｏ7・１０Ｈ2Ｏ）８ｇ、ジエチレ
ングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル２００ml、水８
００mlの割合で調製した半水性現像液で４０℃で３０秒
間スプレー現像し、８０℃で１０分間乾燥してレジスト
パターンを得た。
ニトリルムゴム系接着剤のセロソルブアセテート溶液を
デップコート法で均一に塗布し、風乾後、１２０℃で３
０分間、さらに１７０℃で１時間加熱硬化し、約３０μ
ｍの接着剤層を形成した。プレスにより、２．５４mmの
間隔で直径１．０mmのスルホールをあけた。スコッチブ
ライトで表面研磨、水洗し、８０℃で１０分間乾燥後、
上記（ａ）で作成した感光性エレメントを曙産業（株）
製Ａ−５００型ラミネートを用いて積層した。次に、図
３に示す試験用ネガマスクを密着させ（株）オーク製作
所製ＨＭＷ−５９０型露光機を使用し２１０mJ/cm2で露
光し、２０分間常温で放置後、支持体フィルムをはが
し、ホウ砂（Ｎａ2Ｂ4Ｏ7・１０Ｈ2Ｏ）８ｇ、ジエチレ
ングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル２００ml、水８
００mlの割合で調製した半水性現像液で４０℃で３０秒
間スプレー現像し、８０℃で１０分間乾燥してレジスト
パターンを得た。
【００６０】次いで東芝電材（株）製紫外線照射装置を
用い３J/cm2で紫外線照射した。次いで、無水クロム酸
４５ｇ／リットル、硫酸２００ml／リットル含有する４
０℃の粗化液に１０分間浸漬し、水洗後、濃度５規定の
塩酸に２分間浸漬し、日立化成工業（株）増感剤ＨＳ−
１０１Ｂ（Ｐｄ系めっき触媒を含む希塩酸溶液）に常温
で１０分間浸漬し、水洗後、日立化成工業（株）製活性
化液ＡＤＰ−１０１（Ｐｄ系触媒の活性を高めるアルカ
リ水溶液）中に常温で５分間浸漬し、水洗した。次いで
濃度約３規定の塩酸に常温で５分間浸漬し、水洗後、Ｃ
ｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ１５ｇ／リットル、エチレンジアミン
四酢酸３０ｇ／リットル、３７％ＨＣＨＯ水溶液１０ml
／リットルを含みＮａＯＨでpH１３．０に調整した無電
解銅めっき液に７０℃で４時間浸漬し、水洗後、８０℃
で１０分間乾燥した。レジストにはクラックの発生はな
く基板からの浮きやはがれもなく、ネガマスクのパター
ンに従った高精度の銅パターン（厚さ約３０μｍ）が形
成された。また、レジストと銅パターンの間には間隙が
発生していなかった。このようにして作成した印刷配線
板にフラックスを用い２６０℃で１０秒間半田付け処理
を行いさらに５０サイクルの熱衝撃試験を行ったが、レ
ジストにはクラックの発生はなく、また基板からの浮き
やはがれは認められなかった。
用い３J/cm2で紫外線照射した。次いで、無水クロム酸
４５ｇ／リットル、硫酸２００ml／リットル含有する４
０℃の粗化液に１０分間浸漬し、水洗後、濃度５規定の
塩酸に２分間浸漬し、日立化成工業（株）増感剤ＨＳ−
１０１Ｂ（Ｐｄ系めっき触媒を含む希塩酸溶液）に常温
で１０分間浸漬し、水洗後、日立化成工業（株）製活性
化液ＡＤＰ−１０１（Ｐｄ系触媒の活性を高めるアルカ
リ水溶液）中に常温で５分間浸漬し、水洗した。次いで
濃度約３規定の塩酸に常温で５分間浸漬し、水洗後、Ｃ
ｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ１５ｇ／リットル、エチレンジアミン
四酢酸３０ｇ／リットル、３７％ＨＣＨＯ水溶液１０ml
／リットルを含みＮａＯＨでpH１３．０に調整した無電
解銅めっき液に７０℃で４時間浸漬し、水洗後、８０℃
で１０分間乾燥した。レジストにはクラックの発生はな
く基板からの浮きやはがれもなく、ネガマスクのパター
ンに従った高精度の銅パターン（厚さ約３０μｍ）が形
成された。また、レジストと銅パターンの間には間隙が
発生していなかった。このようにして作成した印刷配線
板にフラックスを用い２６０℃で１０秒間半田付け処理
を行いさらに５０サイクルの熱衝撃試験を行ったが、レ
ジストにはクラックの発生はなく、また基板からの浮き
やはがれは認められなかった。
【００６１】実施例７ （ａ）感光性エレメントの製造
【表１４】 表１４の配合の感光性樹脂組成物の溶液を用い、他は実
施例１（ａ）と同様の操作を行い、感光性樹脂組成物の
層の厚さ約３５μｍの感光性エレメントを得た。
施例１（ａ）と同様の操作を行い、感光性樹脂組成物の
層の厚さ約３５μｍの感光性エレメントを得た。
【００６２】（ｂ）印刷配線板の製造 上記（ａ）で得られた感光性エレメントを用いる以外
は、実施例６（ｂ）と同様の操作を行って、レジスト像
を形成した試験基板に無電解銅めっきパターンを形成し
た。レジストにクラックの発生はなく、基板からの浮き
やはがれもなく、厚さ３０μｍの銅パターンが形成され
た。レジストと銅パターンの間には、間隔がなかった。
このように作成した印刷配線板を２６０℃に加熱したシ
リコン系オイル（トーホー化学工業（株）製、ＦＯ−１
０１）に５秒間浸漬し、室温の水に１０秒間浸漬する一
連の操作を繰り返し行い、レジストのふくれ、はがれの
状態を観察し、冷熱衝撃に対する耐久性を評価し、結果
を表１５にまとめた。表１５より、本発明の感光性エレ
メントを用いた印刷配線板のレジストは、冷熱衝撃に対
する耐久性が優れていることが示される。
は、実施例６（ｂ）と同様の操作を行って、レジスト像
を形成した試験基板に無電解銅めっきパターンを形成し
た。レジストにクラックの発生はなく、基板からの浮き
やはがれもなく、厚さ３０μｍの銅パターンが形成され
た。レジストと銅パターンの間には、間隔がなかった。
このように作成した印刷配線板を２６０℃に加熱したシ
リコン系オイル（トーホー化学工業（株）製、ＦＯ−１
０１）に５秒間浸漬し、室温の水に１０秒間浸漬する一
連の操作を繰り返し行い、レジストのふくれ、はがれの
状態を観察し、冷熱衝撃に対する耐久性を評価し、結果
を表１５にまとめた。表１５より、本発明の感光性エレ
メントを用いた印刷配線板のレジストは、冷熱衝撃に対
する耐久性が優れていることが示される。
【表１５】
【００６３】比較例１ （ａ）感光性エレメントの製造
【表１６】 表１６の配合の感光性樹脂組成物の溶液を用い、他は実
施例１（ａ）と同様の操作を行い、感光性樹脂組成物の
層の厚さ約３５μｍの感光性エレメントを得た。
施例１（ａ）と同様の操作を行い、感光性樹脂組成物の
層の厚さ約３５μｍの感光性エレメントを得た。
【００６４】（ｂ）印刷配線板の製造 上記（ａ）で得られた感光性エレメントを用いる以外
は、実施例１、（ｂ）と同様の操作を行って、レジスト
像を形成した試験基板に無電解銅めっきパターンを形成
した。レジスト表面がやや粗れて、銅ふりが発生してい
た。さらに、レジストとめっき銅の間に約１０μｍの間
隙が発生していた。
は、実施例１、（ｂ）と同様の操作を行って、レジスト
像を形成した試験基板に無電解銅めっきパターンを形成
した。レジスト表面がやや粗れて、銅ふりが発生してい
た。さらに、レジストとめっき銅の間に約１０μｍの間
隙が発生していた。
【００６５】比較例２ （ａ）感光性エレメントの製造
【表１７】 表１７の配合の感光性樹脂組成物の溶液を用い、他は実
施例１（ａ）と同様の操作を行い、感光性樹脂組成物の
層の厚さ約３５μｍの感光性エレメントを得た。
施例１（ａ）と同様の操作を行い、感光性樹脂組成物の
層の厚さ約３５μｍの感光性エレメントを得た。
【００６６】（ｂ）印刷配線板の製造 上記（ａ）で得られた感光性エレメントを用いた以外
は、実施例１（ｂ）と同様の操作を行って、レジスト像
を形成した試験基板に無電解銅めっきパターンを形成し
た。レジストの一部にふくれやはがれが生じ、さらにレ
ジストとめっき銅パターンの間に約３０μｍの間隙が発
生していた。
は、実施例１（ｂ）と同様の操作を行って、レジスト像
を形成した試験基板に無電解銅めっきパターンを形成し
た。レジストの一部にふくれやはがれが生じ、さらにレ
ジストとめっき銅パターンの間に約３０μｍの間隙が発
生していた。
【００６７】
【発明の効果】本発明の印刷配線板の製造法によって。
環境汚染が少なくまた作業環境が良好な現像液を用い
て、高精度で、半田耐熱性及び耐熱衝撃性の良好なアデ
ィティブ法による印刷配線板が得られる。なお、上記は
本発明の実施例にすぎず、当然、本発明の精神を逸脱し
ない範囲で種々の変形及び使用方法が可能である。
環境汚染が少なくまた作業環境が良好な現像液を用い
て、高精度で、半田耐熱性及び耐熱衝撃性の良好なアデ
ィティブ法による印刷配線板が得られる。なお、上記は
本発明の実施例にすぎず、当然、本発明の精神を逸脱し
ない範囲で種々の変形及び使用方法が可能である。
【図１】レジストとめっき銅パターンの間隙の模式図
【図２】実施例で用いた感光性エレメントの製造装置の
略図
略図
【図３】実施例で用いた試験用ネガマスクを示す模式図
１ レジスト ２ めっき銅パターン ３ 接着剤層 ４ 基板 ５ 間隙 ６ ポリエチレンフィルムくり出しロール ７、８、９ ロール １０ ナイフ １１ 感光性樹脂組成物の溶液 １２ 乾燥機 １３ ポリエチレンフィルムくり出しロール １４、１５ ロール １６ 感光性エレメント巻き取りロール １７ ポリエチレンフィルム １８ ポリエチレンテレフタレートフィルム １９ ネガマスクの不透明部分 ２０ ネガマスクの透明部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 土川 信次 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立 化成工業株式会社 茨城研究所内 (72)発明者 中野 昭夫 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立 化成工業株式会社 茨城研究所内 (72)発明者 石丸 敏明 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立 化成工業株式会社 茨城研究所内 (72)発明者 山崎 宏 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立 化成工業株式会社 山崎工場内 (72)発明者 赤星 晴夫 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株式会社日立製作所 日立研究所内 (72)発明者 川本 峰雄 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株式会社日立製作所 日立研究所内 (72)発明者 高橋 昭雄 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株式会社日立製作所 日立研究所内 (56)参考文献 特開 昭60−236284（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−17593（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−18692（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−93046（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−293052（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−153625（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−230154（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G03F 7/033 G03F 7/027 G03F 7/028 H05K 3/18
Claims (5)
- 【請求項１】 （１）無電解めっき銅をその所要部分に
析出させるべき絶縁性基板の表面に、（ａ）酸価１０〜
４６mgＫＯＨ／ｇのビニル重合型高分子結合剤を４０〜
８０重量部、（ｂ）分子内に少なくとも２個の重合性不
飽和二重結合を有する化合物を２０〜６０重量部
（（ａ）及び（ｂ）を１００重量部とする）及び（ｃ）
活性光により遊離ラジカルを生成する光開始剤を（ａ）
及び（ｂ）１００重量部に対して０．１〜１０重量部を
含有する感光性樹脂組成物の層を形成する工程、 （２）像的な活性光照射及び半水性現像液で現像するこ
とにより該基板の表面上に感光性樹脂組成物のネガティ
ブパターンを形成する工程並びに （３）該基板の表面上の該感光性樹脂組成物のネガティ
ブパターンをめっきレジストとして無電解銅めっきによ
り配線パターンを形成する工程を経ることを特徴とする
印刷配線板の製造法。 - 【請求項２】 （ａ）成分のビニル重合型高分子結合剤
が酸価２０〜４０ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項１記載の
印刷配線板の製造法。 - 【請求項３】 （ａ）成分が下記一般式（Ｉ）で示され
るアミノ基を有するビニル単量体を全ての共重合成分１
００重量部中、０．１〜３０重量部含有するビニル重合
型高分子結合剤である請求項１又は２記載の印刷配線板
の製造法。 【化１】 （式中、Ｒ1は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ2及びＲ
3は各々独立して炭素数１〜１２のアルキル基を示し、
繰り返し単位を示すｎは０〜３の整数である） - 【請求項４】 感光性樹脂組成物の層を形成する工程
が、感光性樹脂組成物を用いた感光エレメントを積層す
る方法である請求項１、２又は３記載の印刷配線板の製
造法。 - 【請求項５】 現像後に活性光を照射する工程を含むこ
とを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の印刷配線
板の製造法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5306958A JP3039746B2 (ja) | 1993-06-03 | 1993-12-08 | 印刷配線板の製造法 |
| DE69431175T DE69431175T2 (de) | 1993-06-03 | 1994-06-01 | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte |
| EP94303930A EP0630173B1 (en) | 1993-06-03 | 1994-06-01 | Process for preparing printed circuit board |
| KR1019940012443A KR0155599B1 (ko) | 1993-06-03 | 1994-06-02 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| US08/253,561 US5476690A (en) | 1993-06-03 | 1994-06-03 | Process for preparing printed circuit board |
| TW083105589A TW318319B (ja) | 1993-06-03 | 1994-06-21 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13226193 | 1993-06-03 | ||
| JP5-132261 | 1993-06-03 | ||
| JP5306958A JP3039746B2 (ja) | 1993-06-03 | 1993-12-08 | 印刷配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0749567A JPH0749567A (ja) | 1995-02-21 |
| JP3039746B2 true JP3039746B2 (ja) | 2000-05-08 |
Family
ID=26466890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5306958A Expired - Fee Related JP3039746B2 (ja) | 1993-06-03 | 1993-12-08 | 印刷配線板の製造法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5476690A (ja) |
| EP (1) | EP0630173B1 (ja) |
| JP (1) | JP3039746B2 (ja) |
| KR (1) | KR0155599B1 (ja) |
| DE (1) | DE69431175T2 (ja) |
| TW (1) | TW318319B (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3081122B2 (ja) * | 1994-07-18 | 2000-08-28 | シャープ株式会社 | 基板搬送用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法 |
| EP0831528A3 (en) * | 1996-09-10 | 1999-12-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Multilayer wiring board for mounting semiconductor device and method of producing the same |
| JP3238369B2 (ja) | 1998-04-10 | 2001-12-10 | ソニーケミカル株式会社 | フォトレジスト用組成物、及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| JP5181223B2 (ja) * | 2003-08-25 | 2013-04-10 | 日立化成株式会社 | 永久レジスト用感光性樹脂組成物、永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板 |
| CN101980082B (zh) * | 2003-11-19 | 2013-07-17 | 日立化成株式会社 | 感光性树脂组合物、感光性组件、抗蚀图的形成方法及印刷电路板的制造方法 |
| JP2016111069A (ja) * | 2014-12-03 | 2016-06-20 | イビデン株式会社 | パッケージ基板 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3215513C3 (de) * | 1981-04-27 | 1994-07-14 | Hitachi Chemical Co Ltd | Photoempfindliche Harzmasse |
| DE3814566C1 (ja) * | 1988-04-29 | 1989-11-16 | Du Pont De Nemours (Deutschland) Gmbh, 4000 Duesseldorf, De | |
| EP0490118A1 (en) * | 1990-12-10 | 1992-06-17 | Shipley Company Inc. | Photoimagable solder mask and photosensitive composition |
-
1993
- 1993-12-08 JP JP5306958A patent/JP3039746B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-06-01 EP EP94303930A patent/EP0630173B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-06-01 DE DE69431175T patent/DE69431175T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-06-02 KR KR1019940012443A patent/KR0155599B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1994-06-03 US US08/253,561 patent/US5476690A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-06-21 TW TW083105589A patent/TW318319B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950002540A (ko) | 1995-01-04 |
| DE69431175T2 (de) | 2003-05-08 |
| EP0630173A2 (en) | 1994-12-21 |
| TW318319B (ja) | 1997-10-21 |
| EP0630173A3 (en) | 1996-07-03 |
| JPH0749567A (ja) | 1995-02-21 |
| US5476690A (en) | 1995-12-19 |
| KR0155599B1 (ko) | 1998-12-15 |
| EP0630173B1 (en) | 2002-08-14 |
| DE69431175D1 (de) | 2002-09-19 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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